JP2010170773A - 有機elパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】 COG形態の有機ELパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能な有機ELパネルを提供する。
【解決手段】支持基板1上にライン状に複数形成される第一電極5と、第一電極5上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層8と、第一電極5と交差するようにライン状に複数形成される第二電極9とを有する発光表示部2を形成してなる有機ELパネルである。第一,第二電極5,9と電気的に接続されるように支持基板1上に配設されるドライバーIC3と、支持基板1上にドライバーIC3と接続されるように形成され、ドライバーIC3と外部回路とを接続するための接続配線部4と、接続配線部4に形成され、接続配線部4の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部4a〜4cと、を備えてなる。
【選択図】 図1
【解決手段】支持基板1上にライン状に複数形成される第一電極5と、第一電極5上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層8と、第一電極5と交差するようにライン状に複数形成される第二電極9とを有する発光表示部2を形成してなる有機ELパネルである。第一,第二電極5,9と電気的に接続されるように支持基板1上に配設されるドライバーIC3と、支持基板1上にドライバーIC3と接続されるように形成され、ドライバーIC3と外部回路とを接続するための接続配線部4と、接続配線部4に形成され、接続配線部4の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部4a〜4cと、を備えてなる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ELパネルに関するものである。
従来、有機ELパネルとしては、例えば、少なくとも有機発光層を有する機能層をITO(indium Tin Oxide)等からなる陽極(第一電極)と、アルミニウム(Al)等からなる陰極(第二電極)とで狭持してなる有機EL素子を発光画素として透光性の支持基板上に複数形成して発光表示部を構成するものが知られている(例えば特許文献1参照)。かかる有機EL素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機EL素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
また、前記有機EL素子を駆動させるためのドライバーICの実装方法としては、このドライバーICを支持基板上に直接実装するCOG(Chip on Glass)形態が知られている(例えば特許文献2参照)。COG形態の有機ELパネルは、表示装置の小型化が可能な点で優れている。
ここで、前記有機EL素子は電荷蓄積性発光素子であるため、発光のON/OFFを切り換える際に大きな電流が生じる。そのため、前記ドライバーICに過大な負荷が印加される場合があり表示装置の信頼性を損なうおそれがある。これに対し、従来はFPC(Flexible Printed Circuit)等の接続部材によって前記ドライバーICと接続される外部回路に前記ドライバーICを保護するための制限抵抗を別途設けることで対応していた。しかしながら、前記外部回路に前記制限抵抗を設ける方法は、部品点数が増大すること、あるいは、有機ELパネルのサイズによって前記制限抵抗の抵抗値を変える必要があるため前記外部回路のバリエーションが増えることにより製造コスト上昇の要因となるという問題点があった。
そこで本発明は、前述の問題点に鑑み、COG形態の有機ELパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能な有機ELパネルを提供することを目的とするものである。
本発明は、前記課題を解決するため、支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ELパネルであって、前記第一,第二電極と電気的に接続されるように前記支持基板上に配設されるドライバーICと、前記支持基板上に前記ドライバーICと接続されるように形成され、前記ドライバーICと外部回路とを接続するための接続配線部と、前記接続配線部に形成され、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部と、を備えてなることを特徴とする。
また、前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所と異なる形状に形成され、アスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする。
また、前記接続配線部は、ベース層とこのベース層よりも抵抗値の低い補助層との積層体からなり、前記抵抗素子相当部は、前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする。
また、前記接続配線部は、少なくともその一部が前記第一電極と同時に形成されてなることを特徴とする。
また、前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い部材を配置してなることを特徴とする。
以上、本発明によれば、COG形態の有機ELパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
以下、本発明の実施形態である有機ELパネルを添付図面に基づき説明する。図1は有機ELパネルの全体図であり、図2は有機ELパネルの要部拡大図である。
支持基板1は、長方形形状の透明ガラス材からなる電気絶縁性の基板である。支持基板1上には、発光表示部2と、発光表示部2と接続されるドライバーIC3と、ドライバーIC3と接続される接続配線部4と、が形成されている。また、支持基板1上には発光表示部2を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図1及び図2においては封止部材を省略している。
発光表示部2は、図2及び図3に示すように、ライン状に複数形成される陽極(第一電極)5と、絶縁層6と、隔壁7と、機能層8と、ライン状に複数形成される陰極(第二電極)9と、から主に構成され、各陽極5と各陰極9とが交差して機能層8を挟持する個所からなる複数の発光画素(有機EL素子)を備えるいわゆるパッシブマトリクス型の発光表示部である。また、各陰極9は、駆動配線部10と接続される。また、発光表示部2は、図3に示すように、封止部材11によって気密的に覆われている。
ドライバーIC3は、発光表示部2を発光駆動させる駆動回路を構成するものであり、信号線駆動回路及び走査線駆動回路等を備える。ドライバーIC3は、COG技術によって支持基板1上に発光表示部2に応じて配設され、各陽極5及び各陰極9と電気的に接続される。
接続配線部4は、ドライバーIC3と外部回路とを接続するべく引き回し形成されるものであり、例えば陽極5と同材料であるITOからなるベース層とこのベース層上に形成されクロム(Cr)あるいはアルミニウム(Al)等の前記ベース層よりも抵抗値の低い導電材料からなる補助層との積層体からなる。前記ベース層を陽極5と同材料とすることで、前記ベース層を陽極5と同時に形成することができる。接続配線部4は、一端(図1における上方側)がドライバーIC3と接続され、他端(図1における下方側)が前記外部回路から延設されるFPC等の接続部材と異方性導電膜(ACF)を介して接続される。また、接続配線部4は、図4の要部拡大図に示すように、ドライバーIC3と前記接続部材との接続個所との間に他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部4a〜4cが形成されている。抵抗素子相当部4aは、接続配線部4のうち定電流を供給する電源ラインや走査線である陰極9の選択・非選択を切り換える走査線信号ラインなどの高い負荷が印加される配線に設けられ、負荷を制限してドライバーIC3を保護するものである。抵抗素子相当部4aは、配線を部分的に蛇行させることでその長さを伸ばすことでアスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなるものである。抵抗素子相当部4bは、配線の幅を部分的に細くすることでアスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなるものである。抵抗素子相当部4cは、配線を部分的に前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなるものである。なお、抵抗素子相当部4a〜4cの抵抗値は、ドライバーIC3の構造や駆動方式などによって決められるものであるが、本実施形態においては形成方法、材料及び抵抗精度を考慮して5〜5000Ωを適用範囲とする。また、本発明の抵抗素子相当部としては接続配線部4の配線の一部を断線させ、断線させた部分に抵抗値を高めるための専用部材としてカーボンペースト層やチップ抵抗などを配設してもよい。
陽極5は、ITO等の透光性の導電材料からなる。陽極5は、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板1上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソエッチング法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。このとき、接続配線部4の前記ベース層も同工程で形成される。陽極5は、端部の一方側(図1における下方側)でドライバーIC3と接続される。
絶縁層6は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極5と陰極9との間に位置するように陽極5上に形成され、両電極5,9の短絡を防止するものである。絶縁層6には、各発光画素を画定するとともに輪郭を明確にする開口部6aが形成されている。また、絶縁層6は、駆動配線部10と陰極9との間にも延設されており、駆動配線部10と陰極9とを接続させるコンタクトホール6bを有する。
隔壁7は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層6上に形成される。隔壁7は、その断面が絶縁層6に対して逆テーパー形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁7は、陽極5と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁7は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって機能層8及び陰極9となる金属膜を形成する場合に機能層8及び前記金属膜がライン状に分断される構造を得るものである。
機能層8は、陽極5上に形成されるものであり、少なくとも有機発光層を有するものである。なお、本実施形態においては、機能層8は正孔注入層,正孔輸送層,有機発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
陰極9は、アルミニウム(Al)やマグネシウム銀(Mg:Ag)等の陽極5よりも導電率が高い金属性導電材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段により陽極5と交差するようにライン状に複数形成してなるものである。陰極9は、前記導電材料にて形成される金属膜が隔壁7によって機能層8上に積層されるものと隔壁7上に積層されるものとに区分けされてなる。また、陰極9は、絶縁層6に設けられるコンタクトホール6bを介して駆動配線部10と接続され、この駆動配線部10を介してドライバーIC3と電気的に接続されている。
駆動配線部10は、例えば陽極5と同材料であるITO、クロム(Cr)あるいはアルミニウム(Al)等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなり、ドライバーIC3と陰極9とを接続するものである。また、駆動配線部10は、コンタクトホール6bを介して陰極9と接続可能とするべく少なくとも陰極9との接続個所となる端部が絶縁層6を介して陰極9の下方に位置するように形成されている。
封止部材11は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、発光表示部2を収納する凹部11aと、この凹部11aの全周を取り巻くように形成される接合部11bとを備えており、接着剤11cを介して支持基板1上に配設される。
以上の各部によって有機ELパネルが構成されている。
かかる有機ELパネルは、支持基板1上に形成されドライバーIC3と前記外部回路とを接続する接続配線部4に、他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部4a〜4cを設けることによって、前記外部回路に抵抗を設ける必要がないことから部品点数を削減することができ、また、有機ELパネル側で適宜抵抗値を変更することができるためパネルサイズに応じて前記外部回路のバリエーションを増やす必要がなく製造コストを低減することができ、より簡便に有機ELパネルを用いた表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
本発明は、COG形態の有機ELパネルに好適である。
1 支持基板
2 発光表示部
3 ドライバーIC
4 接続配線部
4a〜4c 抵抗素子相当部
5 陽極(第一電極)
6 絶縁層
6a 開口部
6b コンタクトホール
7 隔壁
8 機能層
9 陰極(第二電極)
10 駆動配線部
11 封止部材
2 発光表示部
3 ドライバーIC
4 接続配線部
4a〜4c 抵抗素子相当部
5 陽極(第一電極)
6 絶縁層
6a 開口部
6b コンタクトホール
7 隔壁
8 機能層
9 陰極(第二電極)
10 駆動配線部
11 封止部材
Claims (5)
- 支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ELパネルであって、
前記第一,第二電極と電気的に接続されるように前記支持基板上に配設されるドライバーICと、
前記支持基板上に前記ドライバーICと接続されるように形成され、前記ドライバーICと外部回路とを接続するための接続配線部と、
前記接続配線部に形成され、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部と、を備えてなることを特徴とする有機ELパネル。 - 前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所と異なる形状に形成され、アスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 前記接続配線部は、ベース層とこのベース層よりも抵抗値の低い補助層との積層体からなり、前記抵抗素子相当部は、前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 前記接続配線部は、少なくともその一部が前記第一電極と同時に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い部材を配置してなることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010692A JP2010170773A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機elパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009010692A JP2010170773A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機elパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010170773A true JP2010170773A (ja) | 2010-08-05 |
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ID=42702726
Family Applications (1)
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JP2009010692A Pending JP2010170773A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機elパネル |
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JP (1) | JP2010170773A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013175574A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パイオニア株式会社 | 有機elパネルおよびこれを用いた発光装置の製造方法 |
US8853935B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-10-07 | Pioneer Corporation | Organic EL module including an element substrate and a pole to connect a plurality of terminals |
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2009
- 2009-01-21 JP JP2009010692A patent/JP2010170773A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2013175574A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パイオニア株式会社 | 有機elパネルおよびこれを用いた発光装置の製造方法 |
JPWO2013175574A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2016-01-12 | パイオニア株式会社 | 有機elパネルおよびこれを用いた発光装置の製造方法 |
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