WO2009113236A1 - 基板の切断方法及び装置 - Google Patents

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WO2009113236A1
WO2009113236A1 PCT/JP2009/000472 JP2009000472W WO2009113236A1 WO 2009113236 A1 WO2009113236 A1 WO 2009113236A1 JP 2009000472 W JP2009000472 W JP 2009000472W WO 2009113236 A1 WO2009113236 A1 WO 2009113236A1
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WO
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cutting
substrate
molded
molded substrate
package
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/000472
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English (en)
French (fr)
Inventor
東秀和
岩田康弘
白井克昌
片岡昌一
木原源
望月啓人
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
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Application filed by Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical Ｔｏｗａ株式会社
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Definitions

  • the present invention relates to a substrate cutting method for cutting a molded substrate in which a plurality of required electronic parts such as ICs are collectively sealed with a resin material into individual packages (pieces) and an improvement of the apparatus. It is.
  • a required portion of a molded substrate is cut by a cutting mechanism (cutting mechanism) such as a blade (circular rotary cutting blade), so that each individual A package is formed, and this cutting is performed as follows.
  • a cutting mechanism such as a blade (circular rotary cutting blade)
  • the molded substrate 1 is supplied and set on the mounting surface of a cutting table (mounting rotary table for cutting) with its ball surface 1a facing up and fixed by suction.
  • a cutting line is set on the ball surface (substrate surface) 1a of the molded substrate 1 (refer to FIG. 6A for the molded substrate 1 and FIG. 6B for the package 5).
  • the alignment mark (alignment mark) provided on the ball surface 1a of the molded substrate 1 is detected by the detection mechanism, and the required cutting line 4 is set.
  • this detection and setting is referred to as alignment setting.
  • the cutting table on which the molded substrate 1 is placed is moved to the substrate cutting position, and at the substrate cutting position, the cutting line set on the molded substrate 1 by the cutting mechanism while injecting cooling water to the cutting location. Then, the molded substrate 1 can be cut along to form individual packages 5 (1c) to be cut substrates (package assemblies). At this time, a cutting kerf having a required groove width (a cutting groove 58 having a required width) is formed at the position of the cutting line 4 on the substrate by the cutting mechanism. Next, the cutting table on which the cut substrate 5 (1c) is placed is moved back to the substrate mounting position, and the groove width (cutting groove 58) of the cut kerf formed on the cut substrate 5 (1c) is returned. ) Is kerf-checked by the detection mechanism. Conventionally, at the substrate mounting position in the substrate cutting apparatus, the alignment setting by the alignment mark and the kerf check of the width of the cutting groove 58 are performed by one detection mechanism.
  • an object of the present invention is to provide a substrate cutting method and apparatus capable of improving product (package) productivity.
  • the substrate cutting method according to the present invention for solving the technical problem is as follows. Using the substrate cutting apparatus, first, the molded substrate is placed on the cutting table at the substrate mounting position of the above-described apparatus and moved to the substrate cutting position of the above-mentioned apparatus, and then at the above-described substrate cutting position.
  • a substrate cutting method in which a package is formed by cutting with a cutting mechanism in a state where the above-described formed substrate is placed on the above-described cutting table, First, at the substrate mounting position described above, by setting the alignment of the molded substrate described above with an alignment mechanism, a cutting line is set on the molded substrate described above, Next, the cutting groove formed by cutting the molded substrate along the cutting line by the cutting mechanism at the substrate cutting position is inspected by a kerf check mechanism.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows. Using the substrate cutting apparatus, first, the molded substrate is placed on the cutting table at the substrate mounting position of the above-described apparatus and moved to the substrate cutting position of the above-mentioned apparatus, and then at the above-described substrate cutting position.
  • a substrate cutting method in which a package is formed by cutting with a cutting mechanism in a state where the molded substrate is placed on the cutting table described above, In the above-described substrate placement position, by setting the alignment of the molded substrate described above with an alignment mechanism, a step of setting a cutting line on the molded substrate described above; By cutting the molded substrate with the cutting mechanism described above along the cutting line of the molded substrate, the cutting groove corresponding to the cutting line described above is formed on the molded substrate.
  • the above-described substrate cutting position performing a step of inspecting the cutting groove formed in the above-described molded substrate with a kerf check mechanism, Cutting the molded substrate along the cutting line by moving the cutting mechanism relative to the cutting table in the cutting direction during the cutting process of the cutting line described above;
  • the above-described cutting groove inspection step the above-described cutting groove is inspected by the above-described kerf check mechanism by moving the above-described kerf check mechanism relative to the cutting table in a direction opposite to the cutting direction described above. It is characterized by doing.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the technical problem is as follows. Using the substrate cutting apparatus provided with two cutting tables, the two cutting tables described above are moved from the substrate mounting position provided in the apparatus described above to the substrate cutting position, respectively, In each case, first, the molded substrate is placed on the cutting table at the substrate mounting position, and then the molded substrate is placed on the cutting table at the substrate cutting position.
  • a method of cutting a substrate that forms a package by cutting with a cutting mechanism In each of the above-described cutting tables, first, in the above-described substrate mounting position, by setting the alignment of the molded substrate described above with an alignment mechanism, a cutting line is set on the molded substrate described above, Next, in the above-described substrate cutting position, a step of inspecting a cutting groove formed by the above-described cutting mechanism with a kerf check mechanism is performed.
  • a method for cutting a substrate according to the present invention for solving the above technical problem is as follows.
  • each of the cutting tables is set to the eccentric position of the cutting table as a center of rotation. It is characterized by being rotated separately at an angle.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows.
  • Reciprocating means for reciprocating the cutting table between the substrate mounting position and the substrate cutting position, and a substrate cutting apparatus comprising: In the above-described substrate mounting position, while providing an alignment mechanism for setting the alignment of the molded substrate mounted on the cutting table described above, In the above-described substrate cutting position, a kerf check mechanism for inspecting a cutting groove formed by cutting the above-described molded substrate with the above-described cutting mechanism is provided.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows. It is characterized by comprising an integrated cutting inspection means in which the cutting mechanism and the kerf check mechanism described above are integrated.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows. While providing an integrated cutting inspection means that integrates the cutting mechanism and the kerf check mechanism described above, The cutting mechanism and the kerf check mechanism in the integrated cutting inspection means described above are arranged along the cutting line of the molded substrate cut by the cutting mechanism.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows. Two cutting tables described above are provided.
  • a substrate cutting apparatus for solving the above technical problem is as follows.
  • a rotation mechanism is provided for rotating the above-described cutting table at a required angle with the eccentric position as the center position of rotation.
  • a debris removal mechanism is provided for removing the debris adhering to the package surface by spraying a two-fluid mixture mixed with air and water onto the surface of the package formed by cutting with the aforementioned cutting mechanism. It is characterized by being configured.
  • the present invention adopts a twin table (two cutting tables) system in order to improve the productivity of a product (package).
  • the present invention is a substrate cutting apparatus adopting a twin table system, in the substrate mounting position, set the alignment with the alignment mark of the molded substrate placed on one of the two cutting tables, And (almost) at the same time, the width of the cutting groove formed on the molded substrate placed on the other cutting table at the substrate cutting position is kerf-checked, so that alignment setting and kerf-check are performed (almost) simultaneously.
  • the number of products (packages) produced per hour can be improved.
  • the present invention is configured such that a cut substrate (individual package) subjected to kerf check can be cleaned by a cleaning section provided between the substrate cutting position and the substrate mounting position.
  • the present invention can efficiently cut a molded substrate and improve the productivity of a product (package).
  • this invention is a structure using the integrated cutting
  • the present invention since the present invention is configured to kerf-check the width of this one cutting groove immediately after forming one cutting groove, the time for the relative movement of the cutting mechanism.
  • the time for cutting the molded substrate can be shortened. Therefore, as shown in the conventional example, the present invention shortens the time for cutting the formed substrate as described above, compared to the configuration in which all the cutting grooves are formed and then the widths of all the cutting grooves are inspected as shown in the conventional example. Therefore, the productivity of the product (package) is improved.
  • FIG. 1 is a schematic plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged schematic plan view schematically showing an enlarged main part (package cutting unit) in the substrate cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 (1) is an enlarged schematic front view schematically showing an enlarged main part of the substrate cutting apparatus (package cutting unit) shown in FIG. 2, and FIG. 3 (2) is shown in FIG. 3 (1).
  • It is an expansion schematic front view which expands and shows roughly the cutting mechanism (blade) and kerf check mechanism in the device principal part shown.
  • FIG. 4 is an enlarged schematic longitudinal sectional view schematically showing an enlarged main part of the substrate cutting apparatus (package cutting unit) shown in FIG. 5 (1), FIG. 5 (2), and FIG.
  • FIG. 5 (3) are enlarged schematic front views for explaining a method using the cutting mechanism (blade) and the kerf check mechanism shown in FIG. 3 (2).
  • FIG. 5 (1) shows a state before the substrate is cut with the blade
  • FIG. 5 (2) shows a state when the substrate is cut with the blade
  • FIG. 5 (3) shows a state when the kerf check mechanism is used.
  • Yes. 6 (1) is a schematic perspective view schematically showing a molded substrate used in the present invention
  • FIG. 6 (2) shows a package formed by cutting the molded substrate shown in FIG. 6 (1). It is a schematic perspective view.
  • FIG. 1 and 2 show a substrate cutting apparatus according to the present invention.
  • 3 (1) and 3 (2) show an integrated cutting inspection means integrated with the cutting mechanism and the kerf check mechanism (kerf inspection mechanism) according to the present invention.
  • FIG. 4 shows an integrated cutting inspection means (calf check mechanism) according to the present invention.
  • FIGS. 5 (1), 5 (2), and 5 (3) show a cutting state and a kerf check state performed by the integrated cutting inspection means according to the present invention.
  • FIG. 6 (1) is a molded substrate (cut substrate) used in the present invention
  • FIG. 6 (2) is a package cut by the substrate cutting apparatus according to the present invention.
  • the molded substrate 1 is configured such that a ball surface (substrate surface) 1a and a mold surface 1b which is the opposite surface are provided as surfaces. Further, the molded substrate 1 is configured by being provided with a substrate 2 and a resin molded body 3 provided on the mold surface (resin surface) 1a side of the molded substrate 1 (substrate 2). A cutting line 4 is set on the ball surface (substrate surface) 1a side of the substrate 1 (substrate 2).
  • a cutting groove having a required width corresponding to the cutting line 4 (a cutting kerf having a required groove width) is formed on the ball surface 1 a of the molded substrate 1. ) Is formed.
  • the package 5 formed by cutting the cutting line 4 of the molded substrate 1 is separated from the ball surface 5a and the surface opposite to the ball surface 5a. And a mold surface 5b.
  • the package 5 includes a substrate portion 6 and a resin portion 7 provided on the mold surface 5b side of the package 5 (substrate portion 6).
  • a ball electrode 8 may be formed on the ball surface 5a (1a) side of the substrate portion 6 (substrate 2). Also, in FIG.
  • an assembly of individual packages 5 (appearance is the same size as the molded substrate 1), which becomes the cut substrate 1c cut and separated from the molded substrate 1, is denoted by reference numeral 5 ( 1c). Therefore, as will be described later, individual packages 5 (1c) can be formed by cutting the molded substrate 1 using the substrate cutting device (9) according to the present invention.
  • 4a is a long-side cutting line (cut in the first direction) corresponding to the long side of the rectangular shaped substrate 1 in a parallel state
  • 4b is a short side. It is a cutting line in the short side direction corresponding to the parallel state (cutting part in the second direction).
  • substrate 1 is set to arbitrary directions, for example, various directions (for example, 1st Or the second direction).
  • a substrate cutting apparatus 9 includes a substrate loading unit A for loading a molded substrate 1 and a molded substrate 1 transferred from the substrate loading unit A. Inspection of package cutting unit B to be cut (separated) into package 5 (cut substrate 1c), and individual package 5 cut by substrate cutting unit B to be visually inspected and classified into good products and defective products The unit C and a package accommodation unit D for accommodating the packages inspected and sorted by the package inspection unit C into good and defective products in trays.
  • the molded substrate 1 loaded in the substrate loading unit A is first transferred to the substrate cutting unit B and cut into individual packages 5, and then the cut individual packages 5 are converted into package inspection units. While being inspected and selected by C, the package 5 can be separately accommodated as a good product and a defective product by the package accommodation unit D.
  • the substrate cutting apparatus 9 according to the present invention is configured such that the units A, B, C, and D described above can be detachably connected in series in this order and installed. ing.
  • substrate cutting device 9 which concerns on this invention it is comprised so that each unit A * B * C * D can be connected detachably with the connector 10, for example.
  • 9a is a front surface of the device
  • 9b is a rear surface of the device.
  • the substrate cutting unit B includes a substrate alignment mechanism 11 that aligns the molded substrate 1 in a required direction and a substrate cutting mechanism 12 that cuts the molded substrate 1. It is provided and configured. Therefore, first, the molded substrate 1 supplied from the substrate loading unit A side is aligned in a required direction by the substrate alignment mechanism unit 11 and supplied to the substrate cutting mechanism unit 12, and then the substrate cutting mechanism. The molded substrate 1 can be cut by the portion 12.
  • the substrate cutting device 9 (substrate cutting unit B) according to the present invention employs a twin table (two cutting tables 17) system.
  • the substrate alignment mechanism 11 includes a substrate supply table 13 to which the molded substrate 1 is supplied from the substrate loading unit A, and the molded substrate 1 supplied to the substrate supply table 13. And a substrate rotation aligning means 14 for supplying and setting the formed substrate 1 rotated and aligned at a required angle (for example, 90 degrees) and aligned in a required direction to the substrate cutting mechanism 12 side.
  • a required angle for example, 90 degrees
  • the molded substrate 1 is first supplied and set from the substrate loading unit A to the substrate supply table 13, and then the molded substrate 1 is engaged from the substrate supply table 13 by the substrate rotation alignment means 14.
  • the molded substrate 1 is arranged so as to be aligned in a required direction and supplied to the substrate cutting mechanism 12 side by being lifted up and rotated at a required angle.
  • the substrate cutting mechanism unit 12 has an individualization line that is a production line in the cutting apparatus 9 (substrate cutting unit B) for substrate cutting (substrate individualization).
  • the substrate cutting mechanism unit 12 has an individualization line that is a production line in the cutting apparatus 9 (substrate cutting unit B) for substrate cutting (substrate individualization).
  • these two sets of individualized lines are arranged in parallel with the Y direction, and the arrangement positions thereof substantially coincide with a moving area 26 of the cutting table 17 described later.
  • the first individualized line (movement of the first cutting table 17 a) is on the left side.
  • a set of areas 26a) is arranged, and a set of second singulated lines (moving area 26b of the second cutting table 17b) is arranged on the right side.
  • the substrate cutting mechanism 12 includes the substrate mounting means 15 and the substrate mounting means 15 in each of the first and second singulation lines (the moving area 26 of the cutting table 17).
  • Reciprocating means 16 for reciprocating and guiding in the Y direction is provided.
  • the substrate cutting mechanism 12 is provided with a substrate mounting position 24 and a substrate cutting position 25, and the reciprocating means 16 moves the substrate mounting means 15 (cutting table 17) to Y. It is configured to be able to reciprocate in the direction.
  • the first substrate mounting means 15a (first cutting table 17a) is moved between the substrate mounting position 24 and the substrate cutting position 25 by the first reciprocating movement means 16a. It is comprised so that can be reciprocated.
  • the second substrate placing means 15b (second cutting table 17b) is moved between the substrate placing position 24 and the substrate cutting position 25 by the second reciprocating means 16b. It is comprised so that can be reciprocated.
  • the constituent members related to the singulation line (moving region 26) in the substrate cutting mechanism 12 the subscript “a” is attached to the first and the subscript “b” is attached to the second. Is.
  • the substrate placing means 15 (the first substrate placing means 15a and the second substrate placing means 15b) has the molded substrate 1 with the mold surface 1b on the lower surface.
  • a cutting table (mounting rotary table for cutting) 17 (17a, 17b) to be placed is provided with the substrate surface 1a being the upper surface.
  • the molded substrate 1 placed on the cutting table 17 (17a, 17b) is sucked and fixed to the cutting table 17 (first cutting table 17a, second cutting table 17b).
  • a suction hole 51 (first suction hole 51a, second suction hole 51b) and a vacuuming mechanism 52 (first vacuuming mechanism 52a, second vacuuming mechanism 52b) such as a vacuum pump are provided. It is configured. Further, as shown in FIG. 4, the mounting surface 20 (first table mounting surface 20a, second table mounting surface 20b) of the cutting table 17 is cut with a blade (rotary cutting blade) described later. Table grooves 53 (first table grooves 53a and second table grooves 53b) corresponding to the mechanisms (first cutting mechanism 28 and second cutting mechanism 29) are provided. Moreover, as shown in FIG.
  • the mounting surface of the cutting table is located at the position of the cutting line 4 (4a, 4b) set on the molded substrate 1 supplied and set to the table mounting surface 20 (20a, 20b).
  • 20 first table placement surface 20a, second table placement surface 20b
  • the molded substrate 1 aligned by the rotary alignment means 14 on the table mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 (17a, 17b) is cut into the cutting line 4 (4a) of this molded substrate 1.
  • the molded substrate 1 can be adsorbed and fixed on the table mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 (17a, 17b) on the mold surface 1b side by vacuuming and vacuuming. It is configured.
  • the cutting table 17 (17a, 17b) is an eccentric position set on the mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 (17a, 17b).
  • Rotation mechanism that rotates (eccentric rotation) the cutting table 17 (17a, 17b) at a required angle (for example, at an angle of 90 degrees) with 21 (21a, 21b) as the center of rotation (Not shown) is provided.
  • the rotation position causes the eccentric position 21 (21a, 21b) to be the center of rotation. It is configured so that it can be rotated in a required direction (eccentric rotation) at a required angle (as an axial center position of the rotary shaft).
  • the eccentric position 21 (21a, 21b) on the mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 is set as the rotation center position.
  • the eccentric position 21 (21a, 21b) of the cutting table 17 (17a, 17b) is a position excluding the central position on the mounting surface 20 (20a, 20b) of the cutting table 17 (17a, 17b).
  • 20 (20a, 20b) can be set on a straight line formed by connecting the midpoints of the short sides and parallel to the long sides (except for the center position of the table mounting surface).
  • the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are configured such that their long side directions are parallel to the Y direction.
  • the molded substrate 1 placed on the first cutting table 17a and the molded substrate 1 placed on the second cutting table 17b are in a state in which the long side direction is parallel to the Y direction. It is comprised so that it may become.
  • the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are adjacent to each other, and are configured to have a minimum distance 33 between adjacent positions. In this state, the first cutting table 17a and the second cutting table 17b can reciprocate between the substrate placement position 24 and the substrate cutting position 25 without colliding (interfering) with each other.
  • the 1st cutting table 17a and the 2nd cutting table 17b are provided in the position which cannot be arrange
  • the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are configured to be adjacent to each other and at the same time so as not to rotate with the eccentric position as the rotation center position, and the cutting tables 17 (17a and 17b) Is configured to be able to rotate so as not to collide (interfere).
  • the first cutting table 17a (second cutting table 17b) is in a single state at the substrate cutting position 25, and further in a state where the second cutting table 17b is not adjacent (for example, the second cutting table 17b).
  • the eccentric position 21a can be rotated at a required angle around the center of rotation. Therefore, as described above, since the first cutting table 17a and the second cutting table 17b are arranged close to each other and at the minimum interval 33 of the proximity position, (for example, at the center position of the cutting table). Compared with a device having a center position of rotation, the overall size of the substrate cutting device can be reduced.
  • a vertical wall-shaped bellows member 31 (31a, 31b) that protects the means 16 (16a, 16b) is provided to be extendable and contractible.
  • a cleaning unit 30 is provided for cleaning and drying.
  • the molded substrate 1 (or individual package 5) is placed in a state where the vertical wall-shaped bellows member 31 (31a, 31b) is expanded or contracted.
  • the cut table 17 (17a, 17b) can be reciprocated, and the individual package 5 (1c) cut at the substrate cutting position 25 can be cleaned and dried in the cleaning unit 30. Therefore, the reciprocating means 16 (16a, 16b) can be protected by the longitudinal wall-shaped bellows member 31 (31a, 31b) that expands or contracts.
  • an alignment mark (alignment mark) provided on the molded substrate 1 (ball surface 1a) placed on the cutting table 17 (17a, 17b) is detected at the substrate placement position 24 in the substrate cutting mechanism section 12.
  • (one) alignment mechanism 27 for setting (imaginarily) the cutting line 4 (4a, 4b) is provided.
  • the substrate cutting mechanism 12 is provided with an alignment reciprocating mechanism 54 that reciprocates the alignment mechanism 27 in the X direction, Y direction, and Z direction (vertical direction) in the apparatus 9 (substrate cutting unit B). It is configured. That is, by moving the alignment mechanism 27 with the alignment reciprocating mechanism 54 and scanning, the molded substrates 1 placed on the two cutting tables 17 (17a, 17b) can be set for alignment.
  • the cutting line 4 (cutting part) can be set to the molded substrate 1 separately. Accordingly, the molded substrate 1 placed on the first cutting table 17a and the molded substrate 1 placed on the second cutting table 17b are respectively set to be aligned and the cutting lines 4 (4a, 4b) are set. Can be set.
  • the molded substrate 1 placed on the cutting table 17 (17 a, 17 b) is placed on the cutting line 4 at the substrate cutting position 25 in the substrate cutting mechanism 12.
  • Two cutting mechanisms (cutting mechanisms) having blades (circular rotary cutting blades) or the like that are cut along, that is, the first cutting mechanism 28 and the second cutting mechanism 29 are cutting means for the molded substrate 1. Is provided and configured. That is, the first cutting mechanism 28 is configured with the first blade 63, and the second cutting mechanism 29 is configured with the second blade 64. Further, the first cutting mechanism 28 and the second cutting mechanism 29 are provided with the first blade 63 and the second blade 64 facing each other at a predetermined interval (the blade surfaces are in parallel). Is configured.
  • the axial direction of the spindle shaft that rotates these blades 63 and 64 separately is configured to be parallel to each other in the X direction.
  • the first cutting mechanism 28 and the second cutting mechanism 29 are separated by reciprocating them both in the X direction, (relatively) in the Y direction, and in the Z direction (up and down direction).
  • a mechanism reciprocating mechanism 55 is provided.
  • the first cutting mechanism 28 is configured with a first sliding connection member 60
  • the second cutting mechanism 29 is configured with a second sliding connection member 61. Yes.
  • the sliding connection member 60 attached to the first cutting mechanism 28 having the first blade 63 by the reciprocating mechanism 55 of the cutting mechanism that is, the first cutting mechanism 28 in the X direction (relative It is configured so that it can be reciprocated in the Z direction (up and down direction) in the Y direction.
  • the reciprocating mechanism 55 of the cutting mechanism moves the second sliding connecting member 61 attached to the second cutting mechanism 29 having the second blade 64, that is, the second cutting mechanism 29 in the X direction. , (Relatively) can be moved back and forth in the Z direction (up and down direction) in the Y direction.
  • first blade 63 and the second blade 64 are moved by moving the first cutting mechanism 28 and the second cutting mechanism 29 separately in the X direction by the reciprocating mechanism 55 of the cutting mechanism. It is comprised so that it can set suitably at a required space
  • the first cutting mechanism 28 (or the second cutting mechanism 29) is provided with a cooling water injection mechanism 67 that injects cooling water onto the blade 63 (64).
  • the cooling water injection mechanism 67 is configured by providing a circular cooling pipe 68 at a side position of the blade 63, and on the peripheral side surface of the circular cooling pipe 68. A required number of injection holes (not shown) are formed. Therefore, when the molded substrate 1 is cut along the cutting line 4, the cooling water is injected from the injection holes of the cooling pipe 68 in the cooling water injection mechanism 67 onto the blade 63 (circular side surface thereof). It is comprised so that it can cool.
  • the first cutting mechanism 28 (or the second cutting mechanism 29) is provided with a cutting water injection mechanism 69 that injects cutting water onto the blade 63 (64).
  • a cutting water injection mechanism 69 is provided on the device front surface 9a side of the blade 63 (along the cutting direction of the blade 63). Therefore, when the molded substrate 1 is cut along the cutting line 4, the cutting water spray mechanism 69 can spray the cutting water onto the blade 63 (the cutting edge).
  • the molded substrate 1 is cut by the cutting mechanism 28 and the cutting mechanism 29 (blades 63 and 64), foreign matters such as broken materials (cutting chips) are generated on the molded substrate 1 (package 5).
  • This broken material (foreign matter) tends to adhere and remain on the surface of the package 5 (for example, the ball surface 5a), and the broken material may remain attached to the surface of the package 5 even after washing with cleaning water. Therefore, it is required to efficiently remove the broken material from the surface (5a) of the package 5 after cleaning the package 5. That is, the first cutting mechanism 28 (or the second cutting mechanism 29) is generated when the molded substrate 1 is cut by the blade 63 (64) along the cutting line 4, and is generated on the surface (5a) of the package 5.
  • a debris removal mechanism (broken material blow-off mechanism) 70 removes the debris remaining on the gas) by blowing it off with a gas-liquid two-fluid mixture (water containing a large number of air bubbles) that is a mixture of air and water. It is provided and configured.
  • the broken material removal mechanism 70 is provided on the apparatus front surface 9 a side of the blade 63, and the broken material removal mechanism 70 is disposed between the blade 63 and the cutting water injection mechanism 69. It is provided and sandwiched between the two. That is, the cutting water injection mechanism 69 and the broken material removal mechanism 70 are provided in this order from the blade 63 side along the cutting direction of the blade 63 (in the Y direction). Therefore, the broken material (foreign matter) generated when the molded substrate 1 is cut by the blade 63 along the cutting line 4 can be removed by being blown off by the broken material removing mechanism 70.
  • a cutting groove 58 having a required width 57 corresponding to the cutting line 4. (Cutting groove) can be formed.
  • the cutting groove 58 having a required width 57 formed on the ball surface 1a in the molded substrate 1 (cut substrate 1c) is viewed in a plane, it is a single line in the Y direction.
  • the substrate cutting mechanism 12 has a groove width of a cutting groove 58 formed by cutting the molded substrate 1 along the cutting line 4.
  • a kerf check mechanism (calf inspection mechanism) 59 for inspecting 57 is provided. That is, by using the kerf check mechanism 59, the groove width 57 of the cutting groove 58 that forms one groove line in the Y direction formed on the ball surface 1a of the molded substrate 1 can be scanned and inspected. It is configured. Therefore, the size of each package 5 (length and width) formed by cutting the molded substrate 1 can be accurately set to a required length, and each package can be formed.
  • the kerf check mechanism 59 can inspect the groove width 57 of the cutting groove 58 and can inspect the shape of the cutting groove (kerf) 58, for example, the chipping state of the cutting groove 58. is there. Therefore, the kerf check mechanism 59 can check a package in which chipping or the like is generated in the shape of the cutting groove 58 (that is, in the shape of the package 5), and can efficiently remove the package, so that a high-quality and highly reliable product ( Individual packages).
  • the kerf check mechanism 59 has a foreign substance such as dust attached to the surface of each package 5 by pumping compressed air to the surface of the cut substrate 1C (individual package 5) to be inspected by the kerf check mechanism 59.
  • An air blow mechanism 71 that blows off the air is provided. That is, in the example shown in FIG. 3B, the air blow mechanism 71 is provided on the apparatus front surface 9a side of the kerf check mechanism 59. Accordingly, the compressed air is pumped to the surface of the cut substrate 1c (5) by the air blow mechanism 71, so that foreign matters such as dust adhering to the surface of the package 5 (for example, the ball surface 5a) are ejected and removed. Can do.
  • a kerf check mechanism 59 is provided via a sliding connecting member 60 at a position on the front surface 9a side. Further, as the installation position of the kerf check mechanism 59, along the cutting groove 58 (cutting line 4) formed by cutting the molded substrate 1 along the cutting line 4 with the first blade 63 (Y direction). (Along a straight line extending in the direction).
  • the first cutting mechanism 28 and the kerf check mechanism 59 are integrated by the sliding connection member 60 in a state where the first cutting mechanism 28 and the kerf check mechanism 59 are arranged along the cutting line 4 (cutting groove 58) of the molded substrate 1.
  • the cutting inspection means 62 is formed. As shown in FIG. 3B, the rotation direction of the first blade 63 of the first cutting mechanism 28 is clockwise in the figure.
  • the integrated cutting inspection means 62 is operated by the reciprocating mechanism 55 of the cutting mechanism in the X direction, the Y direction (the cutting table 17 side reciprocates), and the Z direction (vertical direction). ) Can be reciprocated. Therefore, the first cutting mechanism 28 in the integrated cutting inspection means 62 cuts the cutting line 4 formed on the molded substrate 1 to form a cutting groove 58 having a required width 57 corresponding to the cutting line 4. It is comprised so that it can form.
  • the positions of the first cutting mechanism 28 and the kerf check mechanism 59 in the integrated cutting inspection means 62 are, for example, as shown in FIG. It can be arranged on the cutting line 4 (cutting groove 58) of the molded substrate 1 cut by 28 (blade 63) (on the Y direction). Therefore, when the cutting table 17 on which the molded substrate 1 is placed is reciprocated in the Y direction (in the direction in which the cutting line 4 extends), the first cutting mechanism 28 and the kerf check mechanism 59 are the same. It will reciprocate relative to the cutting table 17 along a straight line (the cutting line 4 or the cutting groove 58).
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved relative to the cutting table 17 from the apparatus back surface 9b side to the apparatus front surface 9a side (by moving relatively in the forward direction), so that the integrated cutting is performed.
  • the cutting line 4 can be cut in the Y direction, which is the cutting direction 65, by the first cutting mechanism 28 (blade 63) in the inspection means 62.
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved relative to the cutting table 17 from the apparatus front surface 9a side to the apparatus back surface 9b side (relative to the return direction, which is opposite to the forward direction).
  • the cutting groove 58 corresponding to the cutting line 4 can be inspected by the kerf check mechanism 59 in the integrated cutting inspection means 62. Therefore, the kerf check mechanism 59 in the integrated cutting inspection means 62 can inspect (kerf check) the width 57 of the cutting groove 58 formed corresponding to the cutting line 4. Further, as described above, since the present invention can efficiently perform the cutting of the single cutting line 4 and the kerf check, the integrated cutting inspection means 62 (the first cutting mechanism 28 and the kerf check). The time for the mechanism 59) to move relative to the cutting table 17 can be reduced, and the time for cutting the molded substrate 1 can be shortened. For this reason, since the molded substrate 1 can be efficiently cut into the individual packages 5, the number of products produced per hour can be improved.
  • the cutting table 17 (17a, 17a) for the integrated cutting inspection means 62, the cutting mechanisms 28, 29, and the kerf check mechanism 59 is described. (Refer to FIG. 5 (1), FIG. 5 (2), and FIG. 5 (3)). That is, as described above, the cutting table 17 (17a, 17a) is configured to reciprocate in the Y direction by the reciprocating means 16 (16a, 16b).
  • the first cutting mechanism 28 and the second cutting mechanism 29 are moved separately from each other in the cutting direction 65, that is, in the direction from the apparatus back surface 9b side to the apparatus front surface 9a side. It can be set to the state moved automatically. Further, for example, the first cutting mechanism 28 (including the kerf check mechanism 59) and the second cutting mechanism 29 are not moved in the Y direction, and the cutting table 17 (17a, 17b) is moved in the Y direction.
  • the first cutting mechanism 28 (calf check mechanism 59) and the second cutting mechanism 29 are moved in a direction 66 opposite to the cutting direction 65, respectively, by moving from the apparatus rear surface 9b side to the apparatus front surface 9a side. That is, it can be set to a state in which it is relatively moved in the direction from the device front surface 9a side to the device back surface 9b side.
  • the cutting table 17 (17a, 17b) substantially reciprocates in the Y direction so that the integrated cutting inspection means 62 performs cutting and inspection.
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved relative to the cutting table 17 in the cutting direction 65 along the Y direction, so that the molded substrate 1 is formed by the first cutting mechanism 28 (first blade 63). Can be cut along the cutting line 4. Further, the integrated cutting inspection means 62 is moved relative to the cutting table 17 in a direction 66 (check direction) opposite to the cutting direction along the Y direction, thereby cutting by the kerf check mechanism 59. The width 57 of the cutting groove 58 formed corresponding to the line 4 can be inspected.
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved in the cutting direction 65 relative to the cutting table 17 as the forward path (advanced state) of the integrated cutting inspection means 62, so that the integrated cutting inspection means 62
  • the molded substrate 1 is cut along one cutting line 4, and then the integrated cutting inspection means 62 is cut relative to the cutting table 17 as the return path (reverse state) of the integrated cutting inspection means 62.
  • the integrated cutting inspection means 62 can inspect the width 57 of one cutting groove 58.
  • FIG. 5A shows a state before the substrate is cut by the integrated cutting inspection unit 62
  • FIG. 5B shows a state when the substrate is cut by the integrated cutting inspection unit 62 (first cutting mechanism 28).
  • FIG. 5 (3) shows a state when the substrate is inspected by the integrated cutting inspection means 62.
  • the cutting table 17 (17a, 17b) reciprocates in the Y direction, but the integrated cutting inspection means 62 does not move in the Y direction.
  • the molded substrate 1 placed on the cutting table 17 (17a, 17b) is moved from the apparatus front surface 9a side (cleaning unit 30 side) to the apparatus. It is moved along the Y direction toward the back surface 9b.
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved downward, and the integrated cutting inspection means 62 is moved in the X direction.
  • the cutting direction 65 that is the Y direction of the first blade 63 is matched with the (single) cutting line 4 in the Y direction set on the ball surface 1a of the molded substrate 1,
  • the molded substrate 1 (cutting table 17) is moved from the apparatus front surface 9a side to the apparatus rear surface 9b side along the Y direction (in an immovable state in the Y direction). Accordingly, the molded substrate 1 is cut in the cutting direction 65 by the first blade 63 (first cutting mechanism 28) along the cutting line 4 by moving the cutting substrate 65 in the cutting direction 65.
  • the integrated cutting inspection means 62 is moved up after the cutting line 4 is cut by the first blade 63.
  • the molded substrate 1 (cutting table 17) is moved from the apparatus back surface 9b side to the apparatus front surface 9a side along the Y direction (
  • the integrated cutting inspection means 62 moving in the Y direction) relative to the cutting table 17 in a direction 66 (check direction) opposite to the cutting direction, the integrated cutting inspection means 62 (kerf check mechanism) 59), the width 57 of the (one) cutting groove 58 corresponding to the cutting line 4 can be inspected.
  • the second cutting mechanism 29 (first The width of the cutting groove 58 by the second blade 64) can be inspected by scanning in the Y direction with the integrated cutting inspection means 62 (kerf check mechanism 59).
  • the molded substrate 1 is supplied and set from the substrate loading unit A to the substrate alignment mechanism unit 11 (substrate supply table 13) in the substrate cutting unit B, and the molded substrate 1 is set by the rotary alignment means 14 as required. Aligned in the direction and supplied to the mounting surface 20a (20b) of the first cutting table 17a (or the second cutting table 17b) present at the substrate mounting position 24. At this time, the molded substrate 1 can be mounted on the table mounting surface 20a (20b) by suction and fixation. Next, the first cutting table 17 a is moved to the substrate cutting position 25 with the molded substrate 1 placed thereon.
  • the vertical wall-shaped bellows members 31a separately provided on both sides in the moving direction of the first cutting table 17a extend one side with the movement of the first cutting table 17a, and the other side It will be reduced.
  • the first cutting table 17a is rotated at a required angle (for example, an angle of 90 degrees) with the eccentric position 21a on the mounting surface 20a of the first cutting table 17a as the rotation center position.
  • the molded substrate 1 is cut by using the first cutting mechanism 28 (integrated cutting inspection means 62) and the second cutting mechanism 29 along the cutting line 4 (4b) in the short side direction. Can do.
  • the width 57 of the cutting groove 58 corresponding to the cutting line 4 (4b) can be inspected by the kerf check mechanism 59 of the integrated cutting inspection means 62.
  • the first cutting table 17a on which the molded substrate 1 cut along all of the cutting lines 4b in the short side direction is placed at a required angle in the opposite direction with the eccentric position 21a as the rotation center position. Rotate to return to the original position.
  • the molded substrate 1 is cut using the first cutting mechanism 28 (integrated cutting inspection means 62) and the second cutting mechanism 29 along the cutting line 4 (4a) in the long side direction. Can do.
  • the width 57 of the cutting groove 58 corresponding to the cutting line 4 (4a) can be inspected by the kerf check mechanism 59 of the integrated cutting inspection means 62. Accordingly, individual packages 5 (cut substrates 1c) can be formed on the mounting surface 20a of the first cutting table 17a.
  • the molded substrate 1 placed on the placement surface 20b of the second cutting table 17b is the same as the case of the first cutting table 17a.
  • the first blade 63 By moving the integrated cutting inspection means 62 (or the second cutting mechanism 29) provided with the cutting mechanism 28 in the cutting direction 65 relative to the cutting table 17, the first blade 63 (or the first cutting mechanism 28) is moved.
  • the shaped substrate 1 is cut along the cutting line 4 (4a, 4b) with the blade 64 of 2 to form a cutting groove 58 having a required width 57 corresponding to the cutting line 4 (4a, 4b). it can. Therefore, next, as shown in FIG. 5 (3), there is a cutting groove 58 that is placed on the cutting table 17 (17a, 17b) and cut along the cutting line 4 (4a, 4b).
  • the integrated cutting inspection means 62 provided with the kerf check mechanism 59 is cut in the cutting direction relative to the cutting table 17. Is moved in the opposite direction 66 (check direction). At this time, the width 57 of the cutting groove 58 can be inspected (kerf check) by the kerf check mechanism 59 provided in the integrated cutting inspection means 62.
  • the integrated cutting inspection means 62 is provided with a cutting groove 58 formed by cutting the cutting line 4 (4a, 4b) provided on the molded substrate 1 by the second cutting mechanism 29.
  • the kerf check mechanism 59 can inspect.
  • the molded substrate 1 placed on the first cutting table 17a is aligned by the alignment mechanism 27 and the cutting lines 4 (4a, 4b) are set.
  • the molded substrate 1 placed on the second cutting table 17b is moved along the cutting line 4 (4a, 4b) with the first cutting mechanism 28 (integrated cutting inspection means).
  • the alignment setting using the twin table method of the present invention and the kerf check after cutting are compared with the configuration in which the alignment setting by the single table method of the conventional example and the kerf check after cutting are performed by one detection mechanism.
  • the number of products (packages) produced per hour can be improved by the configuration in which the processes are performed individually.
  • the present invention is a substrate cutting device 9 adopting a twin table system (two cutting tables 17), and aligns the molded substrate 1 on the first cutting table 17a at the substrate mounting position 24. Setting and (substantially) simultaneously cutting the molded substrate 1 on the second cutting table 17b along the cutting line 4 (4a, 4b) at the substrate cutting position 25 to form the cutting groove 58. The width 57 of the cutting groove 58 formed in the molded substrate 1 can be inspected. Accordingly, by adopting the twin table method (two cutting tables 17), the substrate mounting position 24 is aligned with the molded substrate 1 on one of the two cutting tables 17 at the substrate mounting position 24.
  • the cutting line 4 is set and the cutting line 4 is set, and at the same time, the molded substrate 1 on the other cutting table 17 can be cut and inspected at the substrate cutting position 25. That is, by adopting the configuration of the twin table system (two cutting tables 17) and the configuration in which "alignment setting” and "inspection including cutting” are performed at the same time, the single table system shown in the conventional example is used. However, compared with the configuration in which “alignment setting” and “inspection” are combined with one detection mechanism, “alignment setting” and “inspection” are separately performed in the present invention. The number of (package) production can be improved and the molded substrate 1 can be efficiently cut. Therefore, the productivity of the product (package) can be improved.
  • the present invention is a substrate cutting device 9 adopting a twin table system (two cutting tables 17), and is formed on the first cutting table 17a at the substrate mounting position 24.
  • the alignment is performed on the finished substrate 1 and (substantially) at the same time, at the substrate cutting position 25, the shaped substrate 1 on the second cutting table 17b is cut along the cutting line 4 (4a, 4b) to obtain a cutting groove. 58 and the width 57 of the cutting groove 58 formed in the molded substrate 1 can be inspected.
  • the molded substrate 1 placed on one of the cutting tables 17a is cut (including the kerf check) at the substrate cutting position 25
  • the molded substrate 1 is supplied to the other cutting table 17b by the rotational alignment means 14.
  • It can be set and placed and set for alignment. For example, when the molded substrate 1 placed on one of the cutting tables 17a is cut (including the kerf check) at the substrate cutting position 25, first, the cut substrate 1c placed on the other cutting table 17b ( The package 5) is cleaned by the cleaning unit 30, and then the individual packages placed on the cutting table 17b can be transferred to the inspection unit C side at the substrate placement position 24. Further, for example, when setting the alignment of the molded substrate 1 placed on one of the cutting tables 17a at the substrate placement position 24, the cleaned substrate 1c (package 5) placed on the other cutting table 17b is cleaned. 30 can be washed.
  • the substrate cutting device 9 provided with the two cutting tables 17 (17a and 17b), the alignment mechanism 27, and the kerf check mechanism 59. Since the molded substrate 1 can be cut efficiently, the productivity of the product (package) can be improved.
  • the integrated cutting inspection means 62 can be formed by integrating the first cutting mechanism 28 and the kerf check mechanism 59. Further, at the substrate cutting position 25, the integrated cutting inspection means 62 (first cutting mechanism 28) is cut in the cutting direction 65 by moving the cutting table 17 forward from the apparatus front surface 9a side to the apparatus rear surface 9b side. After moving relative to the table 17 and cutting the molded substrate 1 along the cutting line 4 by the first cutting mechanism 28 to form the cutting groove 58, the cutting table 17 is immediately moved to the apparatus rear surface 9b side. Is moved backward from the apparatus front surface 9a side to move the integrated cutting inspection means 62 (calf check mechanism 59) relative to the cutting table 17 in a direction 66 opposite to the cutting direction.
  • the width 57 of the cutting groove 58 can be inspected. That is, as shown in the conventional example, in the present invention, the substrate cutting position is compared with the configuration in which the alignment setting and the width of the cutting groove are inspected after cutting all the cutting lines at the substrate mounting position. 25, since the width 57 of the cutting groove 58 corresponding to this single cutting line 4 can be inspected immediately after cutting along the single cutting line 4, time for cutting the molded substrate 1 And the productivity of the product (package) can be improved.
  • the rotation center position of the cutting table 17 on which the molded substrate 1 is placed is set to the eccentric position 21 on the placement surface 20 of the cutting table 17, and two pieces are cut. Since the table 17 (17a, 17b) is provided at the close position (interval 33) so as to be able to run in parallel in a parallel state, the overall size of the substrate cutting apparatus can be reduced. .
  • the kerf check mechanism 59 is attached to the first cutting mechanism 28 and the (first) integrated cutting inspection means 62 is formed and used.
  • the second cutting mechanism A configuration may be adopted in which a kerf check mechanism 59 is attached to 29 to form a second integrated cutting inspection means.
  • two integrated cutting inspection means (62) are used to perform cutting along the cutting line of the substrate and inspection of the width of the cutting groove. Therefore, in the present invention, a configuration using a plurality of required integral cutting inspection means (62) can be adopted.
  • the configuration using the integrated cutting inspection means 62 in which the cutting mechanism (28, 29) and the kerf check mechanism (59) are integrated is exemplified.
  • the required number of cutting mechanisms (28, 29) are exemplified.
  • the required number of kerf check mechanisms (59) can be provided independently of each other.
  • One cutting mechanism and one kerf check mechanism can be provided independently and exclusively.
  • the configuration in which the cutting groove 58 is formed by full-cutting the cutting line 4 of the molded substrate 1 is illustrated.
  • the groove depth (distance) of the cutting groove 58 is set to a required groove depth.
  • the cutting line 4 of the molded substrate 1 can be half cut to form a cutting groove having a required groove depth (for example, a half groove depth at the time of full cutting).
  • the substrate loading unit A includes a substrate loading unit 41 that loads the molded substrate 1 and an extrusion member 42 that pushes the molded substrate 1 from the substrate loading unit 41. Therefore, the molded substrate 1 can be supplied to the substrate alignment mechanism unit 11 (substrate supply table 13) in the substrate cutting unit B by extruding the molded substrate 1 from the substrate loading unit 41 by the pushing member 42. It is configured as follows.
  • the package inspection unit C includes a package supply unit 43 that supplies each package 5 (cut substrate 1c) cut by the substrate cutting unit B to the package inspection unit 44, and an individual unit from the package supply unit 43.
  • each package 5 (1c) supplied from the substrate cutting unit B to the package supply unit 43 is inspected by the camera 45 by the package inspection unit 44, whereby the package selection unit 46 is inspected.
  • the package housing unit D includes a non-defective product tray 47 that stores non-defective products and a defective product tray 48 that stores defective products.
  • the package 5 inspected as a non-defective product by the package inspection unit C is stored in the non-defective product tray 47 by the package sorting means 46, and the package 5 inspected as a defective product is stored in the package sorting means 46. Can be accommodated in the defective product tray 48.
  • the package inspection unit C is a unit that inspects the package 5 cut from the molded substrate 1 with an inspection camera (inspection mechanism). That is, in the inspection unit C, the ball surface 5a (including the package size) of the package 5 can be inspected first, and then the resin surface 5b of the package 5 can be inspected. Furthermore, in the inspection unit C, the ball surface 5a of each package 5 (1c) is placed on the first plate with the ball surface 5a as the upper surface, and is reversed in this state, and is individually viewed by the inspection camera from the lower position.
  • the ball surface 5a of the package 5 (1c) is inspected, and then the package 5 (1c) is placed on the second plate with the resin surface 5b of the package 5 (1c) as the upper surface, and this package 5 (
  • the resin surface 5b of 1c) can be inspected with an inspection camera.

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Abstract

　成形済基板１を切断線４に沿って切断して形成される製品（パッケージ５）の生産性を向上させる。 　２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を有する基板の切断装置９を用いて、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメント設定して切断線４を設定し、且つ、これと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１を切断線４に沿って第１の切断機構２８（一体化切断検査手段６２）と第２の切断機構２９で切断して切削溝（カーフ）５８を形成すると共に、この切削溝５８をカーフチェック機構５９（一体化切断検査手段６２）で検査（カーフチェック）する。

Description

基板の切断方法及び装置
　本発明は、所要複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した成形済基板を個々のパッケージ（個片）に切断する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
　従来から、シングルテーブル方式を採用した基板の切断装置を用いて、成形済基板の所要個所をブレード（円形状の回転切断刃）等の切断機構（切削機構）にて切断することにより、個々のパッケージを形成することが行われているが、この切断は、次のようにして行われている。
　即ち、まず、この装置の基板載置位置において、成形済基板１をそのボール面１ａを上面にした状態で切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）の載置面に供給セットして吸着固定すると共に、成形済基板１のボール面（基板面）１ａに切断線を設定する〔なお、成形済基板１については図６（１）を、パッケージ５については図６（２）を参照〕。
　このとき、成形済基板１のボール面１ａに設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知機構で検知して所要の切断線４が設定されることになる。以下、この検知及び設定のことをアライメント設定と呼ぶ。
　次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、冷却水を切断個所に噴射しながら切断機構にて成形済基板１に設定された切断線に沿って成形済基板１を切断して切断済基板（パッケージ集合体）となる個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
　このとき、基板の切断線４の位置には切断機構によって所要の溝幅を有する切断カーフ（所要の幅を有する切削溝５８）が形成されることになる。
　次に、この切断済基板５（１ｃ）を載置した切断テーブルを基板載置位置に移動させて戻すと共に、この切断済基板５（１ｃ）に形成された切断カーフの溝幅（切削溝５８の幅）を検知機構でカーフチェック（カーフ検査）するようにしている。
　なお、従来は、基板の切断装置における基板載置位置において、前述したアライメントマークによるアライメント設定と、切削溝５８の幅のカーフチェックとを１個の検知機構で兼用して行っていた。
特開２００３－１６８６９７号
　ところで、近年、基板の切断装置において、製品（パッケージ）の歩留まりを向上させ、且つ、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を向上させて、成形済基板を効率良く切断することが課題となっている。
　即ち、成形済基板から切断される製品（パッケージ）の生産性を向上させることが求められるようになってきている。
　しかしながら、前述したように、従来の切断装置においては、基板載置位置において１個の検知機構を兼用してアライメント設定とカーフチェックとを行っていたため、成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージを形成することができず、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができないと云う弊害がある。
　従って、本発明は、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
　前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、
　次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて前記した切断線に沿って前記成形済基板を切断して形成された切削溝をカーフチェック機構で検査することを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定する工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した成形済基板の切断線に沿って前記成形済基板を前記した切断機構にて切断することにより、前記した成形済基板に前記した切断線に対応した切削溝を形成する工程と、
　前記した基板切断位置において、前記した成形済基板に形成された切削溝をカーフチェック機構で検査する工程とを行い、
　前記した切断線の切断工程時に、前記した切断機構を切断方向に前記切断テーブルに対して相対的に移動させることによって前記した切断線に沿って前記成形済基板を切断し、
　前記した切削溝の検査工程時に、前記したカーフチェック機構を前記した切断方向とは反対の方向に前記切断テーブルに対して相対的に移動させることによって前記した切削溝を前記したカーフチェック機構で検査することを特徴とする。
　また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　２個の切断テーブルを備えた基板の切断装置を用いて、前記した２個の切断テーブルを各別に前記した装置に設けた基板載置位置から基板切断位置に移動させると共に、前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置し、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
　前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、
　次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて形成された切削溝をカーフチェック機構で検査する工程を行うことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、
　前記した２個の切断テーブルに載置した成形済基板を前記切断機構で各別に切断するときに、前記した各切断テーブルの夫々を前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて各別に回転させることを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　成形済基板の所要個所を切断するための切断機構と、
　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させるための往復移動手段と
　を有する基板の切断装置であって、
　前記した基板載置位置において、前記した切断テーブルに載置した成形済基板をアライメント設定するためのアライメント機構を設けると共に、
　前記した基板切断位置において、前記した切断機構で前記した成形済基板を切断して形成された切削溝を検査するためのカーフチェック機構を設けたことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検査手段を設けて構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検査手段を設けて構成すると共に、
　前記した一体化切断検査手段における前記切断機構と前記カーフチェック機構とを前記した切断機構が切断する成形済基板の切断線に沿って配置するように構成したことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断テーブルを２個、設けたことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断テーブルを、その偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させるための回転機構を設けたことを特徴とする。
　また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、
　前記した切断機構にて切断されて形成されたパッケージの表面に、空気と水とを混合した二流体混合液を噴き付けてパッケージ表面に付着した破材を除去するための破材除去機構を設けて構成したことを特徴とする。
　本発明は、製品（パッケージ）の生産性を向上させるために、ツインテーブル（２個の切断テーブル）方式を採用したものである。
　また、本発明は、ツインテーブル方式を採用した基板の切断装置において、基板載置位置で、２個の切断テーブルにおける一方の切断テーブルに載置した成形済基板のアライメントマークにてアライメント設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置で他方の切断テーブルに載置した成形済基板に形成された切削溝の幅をカーフチェックすることにより、アライメント設定とカーフチェックとを（概ね）同時に行って、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を向上させることができるものである。
　また、更に、本発明は、カーフチェックした切断済基板（個々のパッケージ）を、基板切断位置と基板の載置位置との間に設けた洗浄部で洗浄することができる構成である。
　即ち、一方の切断テーブルで成形済基板を切断する時に、同時に、他の切断テーブルにおいて、成形済基板をアライメント設定し、或いは、切断された個々のパッケージを洗浄することができる。
　また、一方の切断テーブルで成形済基板をアライメント設定する時に、同時に、他方のテーブルにおいて、成形済基板を切断し、或いは、切断された個々のパッケージを洗浄することができる。
　このため、２個の切断テーブルにおいて、成形済基板を各別に効率良く切断することができるように構成されている。
　従って、本発明は、成形済基板を効率良く切断し得て、製品（パッケージ）の生産性を向上させるものである。
　また、本発明は、切断機構とカーフチェック機構（カーフ検査機構）とを一体化して形成した一体化切断検査手段を用いる構成である。
　即ち、本発明は、基板切断位置において、まず、一体化切断検査手段（切断機構）を切断方向に相対的に移動させて切断機構で成形済基板における１本の切断線に沿って成形済基板を切断してこの切断線に対応した１本の切削溝を形成した後、直ちに、一体化切断検査手段（カーフチェック機構）を当該切断方向とは反対の方向（チェック方向）に相対的に移動させて当該切削溝の幅をカーフチェックすることができるものである（なお、従来、基板切断位置においては、切断機構にて切断線に対応した１本の切削溝を形成するのみであった）。
　また、本発明は、前述したように、１本の切削溝を形成した後、直ちに、この１本の接削溝の幅をカーフチェックする構成であるため、切断機構が相対的に移動する時間を低減し得て、成形済基板を切断する時間を短縮することができる。
　従って、本発明は、従来例に示すように、切削溝を全て形成した後に、この全ての切削溝の幅を検査する構成に比べて、前述したように、成形済基板を切断する時間を短縮することができるので、製品（パッケージ）の生産性を向上させるものである。
　以上のように、本発明によれば、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
図１は本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。 図２は図１に示す基板の切断装置における要部（パッケージの切断ユニット）を拡大して概略的に示す拡大概略平面図である。 図３（１）は図２に示す基板の切断装置（パッケージの切断ユニット）における要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図であり、図３（２）は図３（１）に示す装置要部における切断機構（ブレード）とカーフチェック機構とを拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。 図４は、図２に示す基板の切断装置（パッケージの切断ユニット）における要部を拡大して概略的に示すか拡大概略縦断面図である。 図５（１）、図５（２）、図５（３）は、図３（２）に示す切断機構（ブレード）とカーフチェック機構とを用いる方法を説明する拡大概略正面図であって、図５（１）はブレードによる基板切断前の状態を示し、図５（２）はブレードによる基板切断時の状態を示し、図５（３）はカーフチェック機構によるカーフチェック時の状態を示している。 図６（１）は本発明に用いられる成形済基板を概略的に示す概略斜視図であり、図６（２）は図６（１）に示す成形済基板を切断して形成したパッケージを示す概略斜視図である。
符号の説明
　　１　　成形済基板
　　１ａ　ボール面（基板面）
　　１ｂ　モールド面（樹脂面）
　　１ｃ　切断済基板（パッケージ集合体）
　　２　　基板
　　３　　樹脂成形体
　　４　　切断線
　　４ａ　縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
　　４ｂ　横方向の切断線（第２の方向の切断部）
　　５　　パッケージ
　　５ａ　ボール面
　　５ｂ　モールド面
　　５（１ｃ）　パッケージ集合体（切断済基板）
　　６　　基板部
　　７　　樹脂部
　　８　　ボール電極
　　９　　基板の切断装置
　　９ａ　装置前面
　　９ｂ　装置背面
　１０　　連結具
　１１　　基板の整列機構部
　１２　　基板の切断機構部
　１３　　基板供給台
　１４　　基板の回転整列手段
　１５　　基板の載置手段
　１５ａ　第１の基板の載置手段
　１５ｂ　第２の基板の載置手段
　１６　　往復移動手段
　１６ａ　第１の往復移動手段
　１６ｂ　第２の往復移動手段
　１７　　切断テーブル
　１７ａ　第１の切断テーブル
　１７ｂ　第２の切断テーブル
　２０　　載置面（切断テーブル）
　２０ａ　第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
　２０ｂ　第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
　２１　　偏心位置（回転の中心位置）
　２１ａ　第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
　２１ｂ　第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
　２４　　基板載置位置
　２５　　基板切断位置
　２６　　移動領域（個片化ライン）
　２６ａ　第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
　２６ｂ　第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
　２７　　アライメント機構
　２８　　第１の切断機構
　２９　　第２の切断機構
　３０　　洗浄部
　３１　　蛇腹部材
　３１ａ　第１の蛇腹部材
　３１ｂ　第２の蛇腹部材
　３３　　最小の間隔
　４１　　基板装填部
　４２　　押出部材
　４３　　パッケージ供給部
　４４　　パッケージ検査部
　４５　　検査用カメラ
　４６　　パッケージ選別手段
　４７　　良品トレイ
　４８　　不良品トレイ
　５１　　吸引孔
　５１ａ　第１の吸引孔
　５１ｂ　第２の吸引孔
　５２　　真空引き機構
　５２ａ　第１の真空引き機構
　５２ｂ　第２の真空引き機構
　５３　　テーブル溝
　５３ａ　第１のテーブル溝
　５３ｂ　第２のテーブル溝
　５４　　アライメント往復移動機構
　５５　　切断機構の往復移動機構
　５７　　幅（切削溝の溝幅）
　５８　　切削溝（カーフ）
　５９　　カーフチェック機構（カーフ検査機構）
　６０　　第１の摺動連結部材
　６１　　第２の摺動連結部材
　６２　　一体化切断検査手段
　６３　　第１のブレード（回転切断刃）
　６４　　第２のブレード（回転切断刃）
　６５　　切断方向
　６６　　切断方向とは反対の方向（チェック方向）
　６７　　冷却水噴射機構
　６８　　冷却管（噴射孔）
　６９　　切削水噴射機構
　７０　　破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）
　７１　　エアブロー機構
　　Ａ　　基板の装填ユニット
　　Ｂ　　基板の切断ユニット
　　Ｃ　　パッケージの検査ユニット
　　Ｄ　　パッケージの収容ユニット
　実施例図を用いて本発明を詳細に説明する。
　図１、図２は、本発明に係る基板の切断装置である。
　図３（１）、図３（２）は、本発明に係る切断機構とカーフチェック機構（カーフ検査機構）と一体化した一体化切断検査手段である。
　図４は、本発明に係る一体化切断検査手段（カーフチェック機構）である。
　図５（１）、図５（２）、図５（３）は、本発明に係る一体化切断検査手段で行われる切断状態とカーフチェック状態とを示している。
　図６（１）は本発明に用いられる成形済基板（切断済基板）であり、図６（２）は本発明に係る基板の切断装置で切断されたパッケージである。
（本発明に用いられる成形済基板とパッケージとについて）
　また、図６（１）に示すように、成形済基板１には、表面として、ボール面（基板面）１ａとその反対側の面となるモールド面１ｂとが設けられて構成されている。
　また、成形済基板１には、基板２と、成形済基板１（基板２）のモールド面（樹脂面）１ａ側に設けられた樹脂成形体３とが設けられて構成されると共に、成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には切断線４が設定されるように構成されている。
　また、成形済基板１を切断線４に沿って切断することにより、成形済基板１のボール面１ａに切断線４に対応して所要の幅を有する切削溝（所要の溝幅を有する切断カーフ）が形成されるように構成されている。
　また、図６（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
　また、パッケージ５には、基板部６と、パッケージ５（基板部６）のモールド面５ｂ側に設けられた樹脂部７とが設けられて構成されている。
　また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
　また、図６（１）には、成形済基板１から切断分離された切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）が、符号５（１ｃ）で示されている。
　従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置（９）を用いて、成形済基板１を切断することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
　また、図６（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
　なお、この切断線（切断部）の方向に関連して言及すると、成形済基板１を切断する切断線（４）は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
（本発明に係る基板の切断装置の構成について）
　即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
　従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージの検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容することができるように構成されている。
　また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
　また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
　また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
（本発明に係るパッケージの切断ユニットの構成について）
　即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２とが設けられて構成されている。
　従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断することができるように構成されている。
　なお、本発明に係る基板の切断装置９（基板の切断ユニットＢ）には、ツインテーブル（２個の切断テーブル１７）方式が採用されている。
（基板の整列機構部の構成について）
　即ち、図２に示すように、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡから成形済基板１が供給される基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列させた成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
　従って、まず、基板の装填ユニットＡからを基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板の回転整列手段１４にて、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
（基板の切断機構部の構成について）
　即ち、図２に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、切断装置９（基板の切断ユニットＢ）内の生産ラインとなる個片化ラインが２組（２ライン）配置されて構成されている。
　また、これら２組の個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は、後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
　なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）の組が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）の組が配置されている。
　また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の組の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
　また、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、往復移動手段１６にて基板の載置手段１５（切断テーブル１７）をＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
　従って、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａ（第１の切断テーブル１７ａ）を第１の往復移動手段１６ａで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
　また、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂ（第２の切断テーブル１７ｂ）を第２の往復移動手段１６ｂで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
　なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
（切断テーブルについて）
　即ち、図２に示すように、基板載置手段１５（第１の基板載置手段１５ａ、第２の基板載置手段１５ｂ）には、成形済基板１を、モールド面１ｂを下面にした状態で、或いは、基板面１ａを上面にした状態で、載置する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７（１７ａ、１７ｂ）が設けられて構成されている。
　また、図４に示すように、切断テーブル１７（第１の切断テーブル１７ａ、第２の切断テーブル１７ｂ）には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を吸着固定する吸引孔５１（第１の吸引孔５１ａ、第２の吸引孔５１ｂ）と、真空ポンプ等の真空引き機構５２（第１の真空引き機構５２ａ、第２の真空引き機構５２ｂ）とが設けられて構成されている。
　また、図４に示すように、切断テーブル１７の載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）には、後述するブレード（回転切断刃）等の切断機構（第１の切断機構２８、第２の切断機構２９）に対応したテーブル溝５３（第１のテーブル溝５３ａ、第２のテーブル溝５３ｂ）が設けられて構成されている。
　また、図４に示すように、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に供給セットされた成形済基板１に設定された切断線４（４ａ、４ｂ）の位置に、切断テーブルの載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）におけるテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置が合致するように構成されている。
　従って、まず、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を、この成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）をテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置に合致させた状態で供給セットし、次に、真空引き機構５２（５２ａ、５２ｂ）にて吸引孔５１（５１ａ、５１ｂ）から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１をそのモールド面１ｂ側で吸着固定することができるように構成されている。
（切断テーブルの偏心回転について）
　また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下端側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に設定された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）所要の方向に、回転（偏心回転）させる回転機構（図示無し）が設けられて構成されている。
　従って、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をそのテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定した状態で、回転機構にて偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置にして（回転軸の軸心位置として）所要の角度で所要の方向に回転（偏心回転）させることができるように構成されている。
（切断テーブルの偏心位置について）
　前述したように、本発明においては、切断テーブル１７の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置に設定する構成である。
　この切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、・２１ｂ）は、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における中央位置を除く位置である。
　なお、例えば、矩形状の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）について、切断テーブル１７（成形済基板１）における長辺と短辺とからなる矩形状の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）において、その短辺の中点を結んで形成され且つ長辺に平行な直線上に設定することができる（テーブル載置面の中央位置を除く）。
（第１及び第２の切断テーブルの近接状態について）
　また、例えば、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
　また、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
　従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが隣接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３となるように構成されている。
　また、この状態で、基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが互いに衝突（干渉）することなく往復移動することができるように構成されている。
　従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとはこれ以上に近接して配置できない位置に設けられて構成されていることになる。
　なお、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに隣接した状態で且つ同時に、偏心位置を回転の中心位置として回転しないように構成され、切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）同士が衝突（干渉）しないように回転することができるように構成されている。
　また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、基板切断位置２５において、単独状態で、更に、第２の切断テーブル１７ｂが隣接しない状態で（例えば、第２の切断テーブル１７ｂが基板載置位置２４に存在する状態で）、偏心位置２１ａを回転の中心にして所要の角度で回転することができるように構成されている。
　従って、前述したように、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとを近接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３で設ける構成であるので、（例えば、切断テーブルの中央位置に回転の中心位置が存在する装置に比べて、）基板の切断装置全体の大きさを小型化することができる。
（蛇腹部材と洗浄部とについて）
　また、基板の載置手段１５（１５ａ、１５ｂ）の往復移動方向の両側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断したときに発生する切断屑から往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）が伸縮自在に設けられて構成されている。
　また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）における基板載置位置２４と基板切断位置２５との間には、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥する洗浄部３０が設けられて構成されている。
　即ち、切断テーブルの移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）において、縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）を伸長或いは縮小させた状態で、成形済基板１（或いは個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができると共に、洗浄部３０において、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥させることができる。
　従って、伸長或いは縮小する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）で往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護することができる。
（アライメント機構について）
　また、基板の切断機構部１２における基板載置位置２４には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１（ボール面１ａ）に設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知して切断線４（４ａ、４ｂ）を（仮想して）設定するアライメント機構２７が（１個）設けられて構成されている。
　また、基板の切断機構部１２には、装置９（基板の切断ユニットＢ）におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（上下方向）にアライメント機構２７を往復移動させるアライメント往復移動機構５４が設けられて構成されている。
　即ち、アライメント機構２７をアライメント往復移動機構５４で移動させて走査することにより、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に載置した成形済基板１を各別にアライメント設定することができるので、成形済基板１に切断線４（切断部）を各別に設定することができる。
　従って、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とを、各別に、アライメント設定して切断線４（４ａ、４ｂ）を設定することができる。
（切断機構について）
　また、図２、図３（１）に示すように、基板の切断機構部１２における基板切断位置２５には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断線４に沿って切断するブレード（円形状の回転切断刃）等を有する切断機構（切削機構）が２個、即ち、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが成形済基板１の切断手段として設けられて構成されている。
　即ち、第１の切断機構２８には第１のブレード６３が設けられて構成されると共に、第２の切断機構２９には第２のブレード６４が設けられて構成されている。
　また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とにおいて、第１のブレード６３と第２のブレード６４とを所要の間隔で対面保持した状態で（ブレード面同士が平行状態で）設けられて構成されている。
　また、これらのブレード６３、６４を各別に回転させるスピンドル軸の軸方向はＸ方向に各別に平行状態となるように構成されている。
　また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とには、この両者を各別に、Ｘ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向に）に往復移動させる切断機構の往復移動機構５５が設けられて構成されている。
　また、第１の切断機構２８には第１の摺動連結部材６０が付設して構成されると共に、第２の切断機構２９には第２の摺動連結部材６１が付設して構成されている。
　従って、切断機構の往復移動機構５５によって、第１のブレード６３を有する第１の切断機構２８に付設された摺動連結部材６０を、即ち、第１の切断機構２８をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
　また、切断機構の往復移動機構５５によって、第２のブレード６４を有する第２の切断機構２９に付設された第２の摺動連結部材６１を、即ち、第２の切断機構２９をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
　また、切断機構の往復移動機構５５にて、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別にＸ方向に移動させることにより、第１のブレード６３と第２のブレード６４とを所要の間隔で適宜に設定することができるように構成されている。
　従って、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１における平行な２本の切断線４を第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とによって切断する場合、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
　なお、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１についても同様に、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
　また、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、ブレード６３（６４）に冷却水を噴射する冷却水噴射機構６７が設けられて構成されている。
　図３（２）に示す図例では、冷却水噴射機構６７として、ブレード６３の側方位置に円管状の冷却管６８が設けられて構成され、この円管状の冷却管６８の周側面には所要数個の噴射孔（図示なし）が形成されて構成されている。
　従って、成形済基板１を切断線４に沿って切断するときに、冷却水噴射機構６７における冷却管６８の噴射孔から冷却水をブレード６３（の円形状の側面）に噴射して当該ブレード６３を冷却することができるように構成されている。
　また、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、ブレード６３（６４）に切削水を噴射する切削水噴射機構６９が設けられて構成されている。
　図３（２）に示す図例では、ブレード６３の装置前面９ａ側に切削水噴射機構６９が（ブレード６３の切断方向に沿って）設けられて構成されている。
　従って、成形済基板１を切断線４に沿って切断するときに、切削水噴射機構６９にて切削水をブレード６３（の刃先）に噴射することができるように構成されている。
　また、成形済基板１を切断機構２８、切断機構２９（ブレード６３、６４）で切断した場合、成形済基板１（パッケージ５）に破材（切削屑）等の異物が発生する。
　この破材（異物）がパッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着残存し易く、洗浄水で洗浄してもこの破材がパッケージ５の表面に付着残存することがある。
　従って、パッケージ５の洗浄後において、パッケージ５の表面（５ａ）から破材を効率良く除去することが求められている。
　即ち、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、成形済基板１を切断線４に沿ってブレード６３（６４）で切断したときに発生してパッケージ５の表面（５ａ）に付着残存する破材を、空気と水とを混合した気液二流体混合液（多数の空気泡を含む水）で噴き飛ばして除去する破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）７０が設けられて構成されている。
　図３（２）に示す図例では、破材除去機構７０はブレード６３の装置前面９ａ側に設けられて構成されると共に、破材除去機構７０はブレード６３と切削水噴射機構６９との間に挟んだ状態で設けられて構成されている。
　即ち、切削水噴射機構６９と破材除去機構７０とが、ブレード６３側からこの順番で、ブレード６３の切断方向に（Ｙ方向に）沿って設けられて構成されている。
　従って、成形済基板１を切断線４に沿ってブレード６３で切断したときに発生した破材（異物）を、破材除去機構７０で噴き飛ばして除去することができる。
（切削溝について）
　即ち、図４に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１に設定された切断線４に沿って成形済基板１を、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）によって或いは第２の切断機構２９（第２のブレード）によって切断した場合、成形済基板１に、溝の長手方向が当該切断線４に対応したＹ方向となる、所要の幅５７を有する切削溝（カーフ）５８を形成することができる。
　この場合、切断線４をフルカットで切断することになるので、当該切断線４の位置に対応した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）内にブレード６３、６４の刃先を進入させることができる。
　従って、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて切断線４に沿って成形済基板１を切断することにより、切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８（切断溝）を形成することができる。
　なお、成形済基板１（切断済基板１ｃ）におけるボール面１ａに形成された所要の幅５７を有する切削溝５８を平面的に見た場合、Ｙ方向の１本の線となるものである。
（カーフチェック機構について）
　また、図３（１）、図３（２）に示すように、基板の切断機構部１２には、成形済基板１を切断線４に沿って切断して形成された切削溝５８の溝幅５７を検査するカーフチェック機構（カーフ検査機構）５９が設けられて構成されている。
　即ち、カーフチェック機構５９を用いて、成形済基板１のボール面１ａに形成されたＹ方向の１本の溝線となる切削溝５８の溝幅５７を走査して検査することができるように構成されている。
　従って、成形済基板１を切断して形成される個々のパッケージ５の大きさサイズ（縦横の長さ）を所要の長さに正確に設定し得て、個々のパッケージを形成することができる。
　なお、カーフチェック機構５９は切削溝５８の溝幅５７を検査することができるものであると共に、切削溝（カーフ）５８の形状、例えば、切削溝５８のチッピング状態を検査することができるものである。
　従って、カーフチェック機構５９にて、切削溝５８の形状に（即ち、パッケージ５の形状に）チッピング等が発生したパッケージをチェックしそれを効率良く除去し得て高品質、高信頼性の製品（個々のパッケージ）を得ることができる。
　また、カーフチェック機構５９には、カーフチェック機構５９で検査する切断済基板１Ｃ（個々のパッケージ５）の表面に圧縮空気を圧送することによって、個々のパッケージ５の表面に付着したごみ等の異物を噴き飛ばすエアブロー機構７１が設けられて構成されている。
　即ち、図３（２）に示す図例においては、カーフチェック機構５９の装置前面９ａ側にエアブロー機構７１が設けられて構成されている。
　従って、切断済基板１ｃ（５）の表面にエアブロー機構７１にて圧縮空気を圧送することにより、パッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着したごみ等の異物を噴き飛ばして除去することができる。
（一体切断検査手段について）
　また、図３（１）、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８においては、第１のブレード６３の洗浄部３０側（切断機構の往復移動機構５５側、或いは、装置前面９ａ側）となる位置にカーフチェック機構５９が摺動連結部材６０を介して設けられて構成されている。
　また、カーフチェック機構５９の設置位置としては、第１のブレード６３にて成形済基板１を切断線４に沿って切断して形成される切削溝５８（切断線４）に沿って（Ｙ方向に延伸する直線に沿って）配置して構成されている。
　従って、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが、成形済基板１の切断線４（切削溝５８）に沿って配置された状態で、摺動連結部材６０にて一体化されて一体化切断検査手段６２が形成されることになる。
　なお、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８の第１のブレード６３の回転方向はその図における右回りである。
　また、一体化切断検査手段６２は、第１の切断機構２８と同様に、切断機構の往復移動機構５５にて、Ｘ方向、Ｙ方向（切断テーブル１７側が往復移動する）、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
　従って、一体化切断検査手段６２における第１の切断機構２８にて、成形済基板１に形成された切断線４を切断して当該切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができるように構成されている。
（一体化切断検査手段における切断機構及びカーフチェック機構の配置について）
　また、前述したように、一体化切断検査手段６２における第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９の位置について、例えば、図３（１）に示すように、平面上において、第１の切断機構２８（ブレード６３）で切断される成形済基板１の切断線４（切削溝５８）の上に（Ｙ方向上に）、配置させることができる。
　従って、成形済基板１を載置した切断テーブル１７をＹ方向に（切断線４が延伸する方向に）往復移動させた場合、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが１本の同じ直線（切断線４或いは切削溝５８）に沿って切断テーブル１７に対して相対的に往復移動することになる。
　なお、成形済基板１（切断テーブル１７）及び切断機構２８、２９（カーフチェック機構５９）の相対的な移動については後で詳述する。
　即ち、まず、一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより（往路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検査手段６２における第１の切断機構２８（ブレード６３）にて切断方向６５となるＹ方向に切断線４を切断することができる。
　また、次に、一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより（往路方向とは反対方向となる帰路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検査手段６２におけるカーフチェック機構５９で切断線４に対応する切削溝５８を検査することができるように構成されている。
　従って、一体化切断検査手段６２におけるカーフチェック機構５９にて、切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検査（カーフチェック）することができるように構成されている。
　また、本発明は、前述したように、１本の切断線４の切断とカーフチェックとを効率良く実施することができるために、一体化切断検査手段６２（第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９）が切断テーブル１７に対して相対的に移動する時間を低減し得て、成形済基板１を切断する時間を短縮することができる。
　このため、成形済基板１を個々のパッケージ５に効率良く切断することができるので、時間当たりの製品の生産数を向上させることができる。
（切断機構等の相対的な移動について）
　ここで、切断線４の切断及び切削溝５８の幅５７の検査に関連して、一体化切断検査手段６２、切断機構２８、２９及びカーフチェック機構５９について、これらの切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）に対する相対的な移動について言及する〔図５（１）、図５（２）、図５（３）を参照〕。
　即ち、前述したように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）は往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）にてＹ方向に往復移動することができるように構成されている。
　例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とをＹ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５に、即ち、装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
　また、例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とを、Ｙ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９）と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５とは反対の方向６６に、即ち、装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
　なお、実質的に、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）がＹ方向に往復移動することにより、一体化切断検査手段６２によって切断と検査とが行われることになる。
（一体化切断検査手段による切断と検査とについて）
　即ち、一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的にＹ方向に沿った切断方向６５に移動させることにより、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）で成形済基板１を切断線４に沿って切断することができる。
　また、一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的にＹ方向に沿った切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に相対的に移動させることにより、カーフチェック機構５９で切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　従って、まず、一体化切断検査手段６２の往路（前進状態）として一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向６５に移動させることにより、一体化切断検査手段６２にて１本の切断線４に沿って成形済基板１を切断し、次に、一体化切断検査手段６２の帰路（後進状態）として一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向とは反対の方向６６に移動させることにより、一体化切断検査手段６２にて１本の切削溝５８の幅５７を検査することができるように構成されている。
　次に、図５（１）、図５（２）、図５（３）にて、本発明に係る一体化切断検査手段６２による切断と検査とを詳細に説明する。
　また、図５（１）は一体化切断検査手段６２による基板の切断前の状態を示し、図５（２）は一体化切断検査手段６２（第１の切断機構２８）による基板の切断時の状態を示し、図５（３）は一体化切断検査手段６２による基板の検査時の状態を示している。
　なお、この場合、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）はＹ方向に往復移動することになるが、一体化切断検査手段６２はＹ方向に移動することはない。
　即ち、まず、図５（１）に示すように、基板の切断前において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を装置前面９ａ側（洗浄部３０側）から装置背面９ｂ側にＹ方向に沿って移動させることになる。
　また、次に、図５（２）に示すように、基板の切断時において、まず、一体化切断検査手段６２を下動することにより、且つ、一体化切断検査手段６２をＸ方向に移動させることにより、成形済基板１のボール面１ａに設定されたＹ方向の（１本の）切断線４に対して、第１のブレード６３のＹ方向となる切断方向６５を合致させ、次に、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向６５に移動させることにより、成形済基板１を切断線４に沿って第１のブレード６３（第１の切断機構２８）にて切断方向６５に切断して切断線４に対応した（１本の）所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
　なお、この場合、切断線４を第１のブレード６３で切断した後に、一体化切断検査手段６２を上動させることになる。
　また、次に、図５（３）に示すように、基板の検査時において、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向とは反対方向６６（チェック方向）に移動させることにより、一体化切断検査手段６２（カーフチェック機構５９）にて切断線４に対応した（１本の）切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　また、成形済基板１を切断線４に沿って第２の切断機構２９（第２のブレード６４）で切断して形成した切削溝５８の幅５７の検査について、第２の切断機構２９（第２のブレード６４）による切削溝５８の幅を一体化切断検査手段６２（カーフチェック機構５９）でＹ方向に走査して検査することができるように構成されている。
（基板の切断方法について）
　まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列して、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０ａ（２０ｂ）に供給する。
　このとき、テーブル載置面２０ａ（２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定して載置することができる。
　次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させる。
　このとき、第１の切断テーブル１７ａの移動方向の両側に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａは第１の切断テーブル１７ａの移動に伴って、その一方を伸長させ、また、その他方を縮小させることになる。
　次に、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度（例えば、９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させる。
　このとき、成形済基板１をその短辺方向の切断線４（４ｂ）に沿って第１の切断機構２８（一体化切断検査手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
　また、このとき、一体化切断検査手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ｂ）に対応した切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　また、次に、この短辺方向の切断線４ｂの全てを切断した成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして反対方向に所要の角度にて回転させて元の位置に戻すことになる。
　このとき、成形済基板１をその長辺方向の切断線４（４ａ）に沿って第１の切断機構２８（一体化切断検査手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
　また、このとき、一体化切断検査手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ａ）に対応した切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　従って、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
　なお、第２の切断テーブル１７ｂの載置面２０ｂに載置した成形済基板１についても、第１の切断テーブル１７ａの場合と同様である。
（基板の切断方法における切削溝の溝幅の検査について）
　即ち、基板切断位置２５において、図５（１）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に（前進して）移動させることにより、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検査手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向６５に移動させる。
　次に、図５（２）に示すように、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検査手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を下動させることにより、且つ、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検査手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向６５に移動させることにより、第１のブレード６３（或いは、第２のブレード６４）で成形済基板１を切断線４（４ａ、４ｂ）に沿って切断して切断線４（４ａ、４ｂ）に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
　従って、次に、図５（３）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ切断線４（４ａ、４ｂ）に沿って切断して形成された切削溝５８を有する成形済基板１を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に（後進して）移動させることにより、カーフチェック機構５９を設けた一体化切断検査手段６２を切断テーブル１７に対して相対的に切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に移動させる。
　このとき、一体化切断検査手段６２に設けたカーフチェック機構５９にて切削溝５８の幅５７を検査（カーフチェック）することができる。
　なお、前記した実施例において、第２の切断機構２９にて成形済基板１に設けた切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して形成された切削溝５８を一体化切断検査手段６２に設けたカーフチェック機構５９にて検査することができる。
　また、前記した実施例において、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメント設定して切断線４（４ａ、４ｂ）を設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１を切断線４（４ａ、４ｂ）に沿って第１切断機構２８（一体化切断検査手段６２）と第２切断機構２９とで切断して切削溝５８を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅５７をカーフチェック機構５９（一体化切断検査手段６２）で検査することができる。
　このため、従来例のシングルテーブル方式によるアライメント設定と切断後のカーフチェックとを１個の検知機構で行う構成に比べて、本発明のツインテーブル方式を採用したアライメント設定と切断後のカーフチェックとを個別に行う構成によって、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を向上させることができる。
（作用効果について）
　即ち、本発明は、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用した基板の切断装置９であって、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１をアライメント設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂ上の成形済基板１を切断線４（４ａ、４ｂ）に沿って切断して切削溝５８を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　従って、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用したことにより、基板載置位置２４において、２個の切断テーブル１７のうち、いずれか一方の切断テーブル１７上の成形済基板１にアライメント設定して切断線４を設定し、それと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、いずれか他方の切断テーブル１７上の成形済基板１を切断して検査することができる。
　即ち、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）の構成と、「アライメント設定」と「切断を含む検査」とを（概ね）同時に行う構成とを採用したことにより、従来例に示すシングルテーブル方式であって「アライメント設定」と「検査」と１個の検知機構で兼用して行う構成に比べて、本発明にて「アライメント設定」と「検査」とを個別に行うので、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を向上させて、成形済基板１を効率良く切断することができる。
　従って、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
　また、本発明は、前述したように、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用した基板の切断装置９であって、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１をアライメント設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂ上の成形済基板１を切断線４（４ａ、４ｂ）に沿って切断して切削溝５８を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　例えば、基板の切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、他方の切断テーブル１７ｂに回転整列手段１４で成形済基板１を供給セットして載置し、アライメント設定することができる。
　また、例えば、基板切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄し、次に、基板載置位置２４において、切断テーブル１７ｂに載置した個々のパッケージを検査ユニットＣ側に移送することができる。
　また、例えば、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント設定する時に、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄することができる。
　このため、本発明においては、２個の切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）とアライメント機構２７とカーフチェック機構５９とを設けた基板の切断装置９にて、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を向上させることができるため、成形済基板１を効率良く切断することができるので、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができるものである。
　また、本発明においては、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とを一体化して一体化切断検査手段６２を形成することができる。
　また、基板切断位置２５において、切断テーブル１７を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に前進して移動させることにより、一体化切断検査手段６２（第１の切断機構２８）を切断方向６５に切断テーブル１７に対して相対的に移動させ、第１の切断機構２８で成形済基板１を切断線４に沿って切断して切削溝５８を形成した後、直ちに、切断テーブル１７を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に後進して移動させることにより、一体化切断検査手段６２（カーフチェック機構５９）を当該切断方向とは反対の方向６６に切断テーブル１７に対して相対的に移動させて当該切削溝５８の幅５７を検査することができる。
　即ち、従来例に示すように、基板載置位置において、アライメント設定と、全ての切断線を切断した後に切削溝の幅を検査することを行う構成に比べて、本発明においては、基板切断位置２５において、１本の切断線４に沿って切断した後、直ちに、この１本の切断線４に対応した切削溝５８の幅５７を検査することができるので、成形済基板１を切断する時間を短縮することができ、製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
　また、前記した実施例において、成形済基板１を載置する切断テーブル１７の回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０における偏心位置２１に設定して構成し、且つ、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を近接位置（間隔３３）に設けて平行状態で並走して移動することができるように構成したので、基板の切断装置全体の大きさを小型化することができる。
　本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
（第２の一体化切断検査手段について）
　また、前記した実施例では、第１の切断機構２８にカーフチェック機構５９を付設して（第１の）一体化切断検査手段６２を形成して用いる構成を例示したが、第２の切断機構２９にカーフチェック機構５９を付設して第２の一体化切断検査手段を形成して用いる構成を採用しても良い。
　この場合、２個の一体化切断検査手段（６２）を用いて、基板の切断線に沿った切断と切削溝の幅の検査とを行うことになる。
　従って、本発明において、所要複数個の一体化切断検査手段（６２）を用いる構成を採用することができる。
（独立した切断機構と独立したカーフチェック機構とについて）
　また、前記した実施例では、切断機構（２８、２９）とカーフチェック機構（５９）とを一体化した一体化切断検査手段６２を用いる構成を例示したが、所要数の切断機構（２８、２９）と所要数のカーフチェック機構（５９）とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
　例えば、２個の切断機構と２個のカーフチェック機構とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
　この場合、切断テーブル１７ａ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けると共に、切断テーブル１７ｂ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けることができる。
（複数個のアライメント機構について）
　また、前記した実施例では、１個のアライメント機構２７を用いる構成を例示したが、所要複数個のアライメント機構を用いる構成を採用することができる。
　この場合、例えば、２個のアライメント機構を採用すると共に、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に且つ専用に設けることができる。
（ハーフカットについて）
　また、前記した実施例では、成形済基板１の切断線４をフルカットして切削溝５８を形成する構成を例示したが、切削溝５８の溝深さ（距離）を所要の溝深さに設定することができる。
　例えば、成形済基板１の切断線４をハーフカットして所要の溝深さ（例えば、フルカット時の半分の溝深さ）を有する切削溝を形成することができる。
（成形済基板の載置について）
　前記した実施例では、切断テーブル１７に成形済基板１を、そのボール面１ａを上面にして供給セットする構成を例示したが、切断テーブル１７に成形済基板１を、その樹脂面１ｂを上面にして供給セットし、この樹脂面１ｂによりアライメント設定して切断線を設定する構成を採用することができる。
（他のユニットの構成について）
　即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
　従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
　また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）をパッケージ検査部４４に供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
　従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
　また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
　従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。
　なお、前述したように、パッケージの検査ユニットＣは、成形済基板１から切断されたパッケージ５を検査カメラ（検査機構）にて検査するユニットである。
　即ち、検査ユニットＣにおいては、まず、パッケージ５のボール面５ａ（パッケージサイズを含む）を検査し、次に、パッケージ５の樹脂面５ｂを検査することができる。
　また、更に、検査ユニットＣにおいて、第１のプレート上に個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを上面にして載置し、この状態で反転して、下方位置から検査カメラにて個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを検査し、次に、このパッケージ５（１ｃ）を第２のプレート上にパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを上面にして載置し、このパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを検査カメラにて検査することができる。

Claims (10)

  1. 　基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、
    　次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて前記した切断線に沿って前記成形済基板を切断して形成された切削溝をカーフチェック機構で検査することを特徴とする基板の切断方法。
  2. 　基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定する工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した成形済基板の切断線に沿って前記成形済基板を前記した切断機構にて切断することにより、前記した成形済基板に前記した切断線に対応した切削溝を形成する工程と、
    　前記した基板切断位置において、前記した成形済基板に形成された切削溝をカーフチェック機構で検査する工程とを行い、
    　前記した切断線の切断工程時に、前記した切断機構を切断方向に前記切断テーブルに対して相対的に移動させることによって前記した切断線に沿って前記成形済基板を切断し、
    　前記した切削溝の検査工程時に、前記したカーフチェック機構を前記した切断方向とは反対の方向に前記切断テーブルに対して相対的に移動させることによって前記した切削溝を前記したカーフチェック機構で検査することを特徴とする基板の切断方法。
  3. 　２個の切断テーブルを備えた基板の切断装置を用いて、前記した２個の切断テーブルを各別に前記した装置に設けた基板載置位置から基板切断位置に移動させると共に、前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置し、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
    　前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメント設定することにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、
    　次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて形成された切削溝をカーフチェック機構で検査する工程を行うことを特徴とする基板の切断方法。
  4. 　２個の前記切断テーブルに載置した成形済基板を前記切断機構で各別に切断するときに、前記した各切断テーブルの夫々を前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて各別に回転させることを特徴とする請求項３に記載の基板の切断方法。
  5. 　成形済基板の所要個所を切断するための切断機構と、
    　成形済基板を載置するための切断テーブルと、
    　前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させるための往復移動手段と
    　を有する基板の切断装置であって、
    　前記した基板載置位置において、前記した切断テーブルに載置した成形済基板をアライメント設定するためのアライメント機構を設けると共に、
    　前記した基板切断位置において、前記した切断機構で前記した成形済基板を切断して形成された切削溝を検査するためのカーフチェック機構を設けたことを特徴とする基板の切断装置。
  6. 　前記切断機構と前記カーフチェック機構とを一体化した一体化切断検査手段を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
  7. 　前記切断機構と前記カーフチェック機構とを一体化した一体化切断検査手段を設けて構成すると共に、
    　前記した一体化切断検査手段における前記切断機構と前記カーフチェック機構とを前記した切断機構が切断する成形済基板の切断線に沿って配置するように構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
  8. 　前記切断テーブルを２個、設けたことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
  9. 　前記切断テーブルを、その偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させるための回転機構を設けたことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
  10. 　前記切断機構にて切断されて形成されたパッケージの表面に、空気と水とを混合した二流体混合液を噴き付けてパッケージ表面に付着した破材を除去するための破材除去機構を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
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