JP4309084B2 - ダイシング装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する利用分野】
本発明は、ダイシング冶具へ吸着保持されたワークがダイシングブレードによりダイシングされ、ダイシングされたワークを洗浄後、後処理工程へ搬送するダイシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体パッケージの一例として、BGA(Ball・Grid・Array)タイプやCSP(Chip・Size・Package)タイプの半導体パッケージを製造する場合について説明する。ガラスエポキシ樹脂基板等のワーク上に複数の半導体チップがマトリクス状に搭載され、該半導体チップ搭載面側を片面モールドされてパッケージ部が形成される。このパッケージ部が形成されたワークがダイシング治具に載置され、ダイシング装置のX−Yテーブルに移送される。
このワーク及びダイシング治具の搬送は、例えば図11に示すワーク供給用ハンド101により行われる。即ち、ダイシング治具102に予めワーク103を位置決めして載置した状態で、ワーク供給用ハンド101によりダイシング治具102を把持してダイシング装置のX−Yテーブルに移送される。
【0003】
X−Yテーブルに移載されたダイシング治具は、ワークと共に吸着保持された状態で、X−Yテーブルをダイシングブレードの切断ラインと位置合わせが行われた後、例えばX方向に走査させる際(例えば往路を走査させる際)に一辺側が切断され、Y方向へ1ライン分移動させては同様の切断動作が繰り返し行われる。一辺側の切断が終了すると、X−Yテーブルを90度回転させて隣接する他辺側についてもX−Yテーブルを同様に例えばX方向に往復走査させてはY方向へ1ライン分移動させて切断動作が繰り返し行われる。これにより、ワークはダイシング治具に載置されたまま、マトリクス状に個片に切断される。
【0004】
切断が終了すると、ワークはダイシング治具と共にスピン洗浄部へ移送される。スピン洗浄部では、ダイシング治具がワークと共に洗浄ステージに吸着保持された状態で、密閉空間内で洗浄ステージが高速で回転駆動される。このとき、噴射ノズルから洗浄液がワークに向かって噴射されて洗浄が行われる。洗浄終了後洗浄ステージを回転させたままワークにエアーが噴射されて乾燥が行われる。洗浄乾燥が終了したワークはダイシング治具と共に取出し位置へ取り出され、ワークのみがダイシング治具より個別に取り出されて、検査工程へ搬送される。検査工程では、個片にされた半導体パッケージの画像処理テスト及び導通テストが行われ、検査終了後のワークを良品と不良品とに分けて収納用トレイに収納される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のダイシング装置においては、切断後のワークの取り出しや移送効率を考慮して、ワークをダイシング治具に載せたまま、ダイシング装置のX−Yテーブルへ搬入し、切断後もダイシング治具に載置されたまま洗浄ステージに移送されるようになっている。このため、ダイシング治具及びワークをX−Yテーブルや洗浄ステージに吸着して確実に固定するためには大きな吸引力を要し装置が大型化するうえに、吸着が不十分となるおそれもある。特にダイシング後のワークを移送する間に、ダイシング治具に対して位置ずれなく吸着状態が保てれば良いが、吸着状態が保たれない場合には振動等で位置ずれし易く、ダイシング工程や洗浄乾燥工程において個片化されたワークの脱落も生じ得る。
また、ダイシングされたワークを一括して吸着保持して後工程へ搬送しようとしても、各ワークの十分な吸着力を維持するのが難しく、ワークが脱落することなく一括して吸着保持したまま洗浄や乾燥を行ったり、搬送したりする適当な吸着搬送手段が実現できなかった。また、各ワークの吸着が不十分な場合、ワークが一括して脱落して不良品となるおそれもあった。
また、ワークとして矩形状の樹脂基板が用いられる場合、片面一括モールドされているため、図12に示すように、モールド後の収縮率の差異によりワーク103の長手方向両側が水平面に対してパッケージ部(樹脂封止部)104側に反り易い。一般にワーク103はパッケージ部104を下側にしてダイシング治具102に載置されるため、パッケージ部104が浮き上がった状態で載置される。この場合、ワーク103をダイシング治具102と共にX−Yテーブルに吸着しようとしても、ワーク103の吸着が不十分で外れたり、ダイシングブレード105で切断しても、狙い通りの切断ラインに沿って切断できなかったり、切断されたワークが飛散してしまうなどの不具合を生ずる。
また、モールドされたワークに多少の反りが生じても、半導体チップがマトリクス配置されているため、このようなワークを不良品扱いにするとすれば、歩留まりが低下し製造コストが嵩むことになる。
【0006】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、ダイシング冶具へ吸着保持されたワークがダイシングブレードによりダイシングされ、ダイシングされたワークを一括して吸着保持し、吸着保持したまま洗浄を行って後工程へ搬送可能なダイシング装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、ワーク供給部から供給されたワークを吸着保持すると共にワークの反りを抑える押え部材を保持してダイシング部へ搬送し、ダイシング位置に待機しているダイシング治具へ前記ワークと押え部材を重ね合わせて受け渡すワーク供給手段と、前記ワークがダイシング冶具へ吸着保持され、押え部材により押さえられたままダイシングブレードによりダイシングされるダイシング部と、前記ダイシングされたワークの一方の面がダイシング治具に吸着保持されたまま洗浄される第1のワーク洗浄部と、前記第1のワーク洗浄部で洗浄されたワークの一方の面を一括して吸着保持したまま、第2のワーク洗浄部を経て他方の面が洗浄されてバッファ部へワークを一括して受け渡すワーク搬送装置と、前記ワーク搬送装置によって搬送されたワークを個別にピックアップして検査を行う検査部と、検査終了後のワークが収納されるワーク収納部と、を備えたことを特徴とする。
また、前記押え部材はワークの長手方向中心部に切断用開口が形成され、該切断用開口の周縁部で押え面側に突出させた押え部でワークの反りを押えることを特徴とする。
また、前記押え部材の押え面側には、ワークをダイシング治具へ押える際にダイシング治具に当接して該押え部材を安定させる緩衝材が設けられていることを特徴とする。
また、前記押え部材は、ワークを長手方向中心部で切断した後、前記ワーク供給手段により除去され、前記ワークがマトリクス状にダイシングされることを特徴とする。
【0008】
また、前記ワーク搬送装置は、ワークを一括して吸着保持する吸着ヘッドを備え、前記吸着ヘッドは、複数のエア吸引管を介して吸着機構に接続された吸着ヘッド本体と、前記ワークを吸着保持する吸着面にマトリクス状に仕切り溝が形成され、該仕切り溝にワークに当接して密閉可能な弾性材よりなる仕切り部材が嵌め込まれて仕切られると共に前記吸着面が複数吸引エリアに分割されて吸引可能な吸着プレートと、前記複数吸引エリアのうち特定の吸引エリアに個別に連通したエリア別吸引路が形成され、該エリア別吸引路が吸引孔を介して前記エア吸引管に接続された保持プレートと、を具備し、前記吸着ヘッド本体に前記保持プレート及び吸着プレートが上方よりこの順に一体に吊下げ支持されており、前記吸着プレートの吸着面に嵌め込まれた仕切り部材はダイシングされたワークの切断ラインを跨いで当該ワークに当接することにより吸引エリアごとに密閉空間が形成されて各ワークが一括して吸着面に吸着保持されることを特徴とする。
また、前記ワークは、一方の面に端子接続部が形成され、他方の面に樹脂封止されたパッケージ部が形成されており、前記吸着搬送手段はダイシングされたワークの端子接続部側を吸着保持して搬送することを特徴とする。
また、前記仕切り部材は、導電性ゴム材により形成されていることを特徴とする。
また、前記吸着ヘッドの吸着面には、ダイシング治具に形成された位置決め孔に嵌合可能なパイロットピンが形成されていることを特徴とする。
また、前記第2のワーク洗浄部は、天板に開口部が形成された筐体状の洗浄装置本体と、該洗浄装置本体内で移動可能に設けられた洗浄ノズルとを備え、前記吸着ヘッドを天板に押し当てて開口部より吸着保持されたワークを洗浄装置本体内に進入させたまま、対向配置された洗浄ノズルより洗浄液を噴出させてワーク他方の面の洗浄が行われることを特徴とする。
また、前記天板の開口部内壁に設けられた第1のシール部が吸着ヘッドの周囲に当接し、吸着面を天板上に設けた第2のシール部に当接させることにより開口部をシールして、洗浄装置本体内に密閉空間を形成して洗浄が行われることを特徴とする。
また、前記洗浄ノズルのほかに乾燥ノズルが設けられており、ワーク洗浄後に乾燥ノズルよりエアを噴出させてワークの乾燥が行われることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るダイシング装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。図1はダイシング装置の全体構成を示す平面説明図、図2はワーク吸着搬送装置の概略構成を示す説明図、図3(a)(b)(c)はワーク吸着搬送装置の側面図、上視図及び下視図、図4(a)(b)はワーク吸着搬送装置の吸着面の上視図及びダイシング治具へ受け渡す状態の部分断面図、図5(a)(b)(c)はワーク洗浄乾燥装置の側面図、上視図及び背面図、図6(a)(b)はワーク洗浄乾燥装置の上視図及び内視図、図7はワーク洗浄乾燥装置のシール構造を示す部分説明図、図8は押え治具及びダイシング治具の斜視図、図9(a)(b)は押え治具の透視図及びダイシング治具へセットした場合の透視図、図10(a)(b)はワーク及び押え治具を保持した供給ハンドの供給動作を示す説明図である。
【0010】
図1において、ダイシング装置の概略構成について説明する。
1はワーク供給部であり、1例としてBGA用、CSP用の回路基板等のような矩形状のワーク2が複数収納された供給マガジン3より1枚ずつ供給可能になっている。ワーク2の一方の面には半導体チップがマトリクス状に搭載されて一括して樹脂モールドされており、他方の面には端子接続部(ボールパッドなど)が形成されている。尚、ワーク2の端子接続部にははんだボールなどの接続端子が接続されていても良い。ワーク2は供給マガジン3よりプッシャーなどにより切出し位置Aへ送り出される。切出し位置Aへ送り出されたワーク2は、後述するワーク供給手段により吸着保持され、ダイシング位置Bに待機しているダイシング治具5へ移送される。
【0011】
6はダイシング部であり、一括モールドされたパッケージ部を半導体チップ毎にダイシングしてワーク2を個片化する。ダイシング治具5はダイシングテーブル7に固定されており、ワーク供給搬送部により搬送されたワーク2はダイシング治具5に吸着保持される。ダイシングテーブル7はX−Y方向に移動可能でありかつ回転可能に設けられている。ワーク2が供給されたダイシングテーブル7を撮像によりダイシングブレード8の切断ラインと位置合わせを行って、X方向に(例えば図1の左側に)走査させる際に一辺側が切断され、再びX方向に(図1の右側に)戻って、Y方向に1ライン分移動させる切断動作が繰り返し行われる。一辺側の切断が終了すると、ダイシングテーブル7を90度回転させて隣接する他辺側についてもダイシングテーブル7を同様にX方向に往復走査させてはY方向へ1ライン分移動させて切断動作が繰り返し行われる。これにより、ワーク2は、ダイシング治具5に載置されたまま、マトリクス状に個片に切断される。
【0012】
9は第1のワーク洗浄部であり、ダイシングされたワーク2がダイシング治具5に吸着保持されまま洗浄される。第1のワーク洗浄部9は、ダイシング治具5に吸着保持されたワーク2の端子接続面側に洗浄ノズル10を矢印方向に往復移動する間に水及びエアが混合した洗浄液を吹き付けて、端子接続面に付着した切断屑や基板周囲の不要部分を洗い流す。
【0013】
11はワーク搬送装置であり、洗浄後のダイシング治具5に吸着されたワーク2を一括して吸着保持して後処理工程へ搬送する。12はワーク搬送装置11より搬送されたワーク2を個別に検査を行うワーク検査部である。ワーク2はワーク検査部12において、個別に撮像されて画像処理テスト(端子接続面のチェック)及びOSテスト(導通テスト)が行われる、13はワーク収納部であり、検査終了後のワーク2は検査結果に応じて良品と不良品とに分けて、良品は収納トレイ13aへ不良品は収納トレイ13bに各々収納される。
【0014】
次に、ワーク搬送装置11の構成について図1〜図7を参照して詳述する。
図2において、14は吸着搬送手段として設けられた吸着ヘッドであり、ダイシング治具5に吸着されたまま個片にダイシングされたワーク2を一括して吸着保持して搬送する。吸着ヘッド14はダイシングされたワーク2の端子接続部側(パッケージ部と反対側)を吸着保持して搬送する。
吸着ヘッド14は、吸着ヘッド本体15にエア吸引孔及びエア吸引路が形成された保持プレート16及び吸着プレート17が一体に吊下げ支持されている。この吸着プレート17の吸着面に、ワーク2に当接して密閉可能なマトリクス状の仕切り部材18が一体に嵌め込まれている。保持プレート16と吸着プレート17とはねじ止めされて筐体状に形成されている。
【0015】
図3(a)において、吸着ヘッド本体15には、図示しない吸着機構に接続されたエア吸引管19が8本連結されている。また、図3(b)において、吸着プレート17には仕切り部材18により仕切られた吸着面を複数エリアに分けて吸引する吸引エリアE1〜E8が形成されており、保持プレート16には吸引エリアE1〜E8のうち特定の吸引エリアに個別に連通したエリア別吸引路20a〜20fが形成されている。保持プレート16にはエリア別吸引路20a〜20f及び吸引エリアE3、E6に連通した吸引孔21a〜21hが形成されている、この吸引孔21a〜21hに接続する8本のエア吸引管19を通じて各吸引エリアE1〜E8よりエリア別に吸引が行えるようになっている。このように、ダイシング後のワーク2の吸引エリアをE1〜E8に分割して吸引することで、吸着系の不具合により吸着プレート17の全面に吸着したワーク2が全て落下する事態を回避できる。また、吸引エリアE1〜E8を限定することで、集中的に吸引が行えるので配管を細くすることも可能である。
【0016】
また、図3(c)において、仕切り部材18は、導電性ゴム材によりマトリクス状に形成されている。仕切り部材18は、ワーク2の端子形成面側に当接するため、静電気により半導体チップを破損しないようにするためには、導電性を有し、かつワーク2に対する密着性を高めるためにはゴム材などの弾性材料が望ましい。
【0017】
図4(a)において、吸着プレート17には、ダイシングされた各ワーク2に対応して吸引孔(貫通孔)17aが穿孔されており、各吸引孔17aは吸引エリアE1〜E8に連通している。また、吸着プレート17の吸着面にはマトリクス状に仕切り溝17bが形成されている。
【0018】
図4(b)において、仕切り溝17bに仕切り部材18が嵌め込まれて接着により固定されている。仕切り部材18は弾性材であり変形し易いことから、仕切り溝17bにガイドされて吸着プレート17に装着することができ、また、仕切り溝17bによりマトリクス形状を保持している。
また、仕切り部材18の剛性は、仕切り溝17bの深さを調節することにより変更することも可能である。仕切り部材18の下面側は吸着プレート17の吸着面より下方に突出させて嵌め込まれている。この仕切り部材18がダイシングされたワーク2の切断ライン22を跨いで、ワーク2の基板面に当接することにより、端子接続面側に密閉空間を形成して各ワーク2を一括して確実に吸着保持することができる。尚、図4(b)において、ダイシング治具5のワーク搭載面にも各ワーク2に対応して吸引孔5aが形成されており、パッケージ部側を吸着保持するようになっている。
【0019】
また、図2及び図3(c)において、吸着プレート17の吸着面側には、ダイシング治具5に形成された位置決め孔5bに嵌合可能なパイロットピン23が形成されている。吸着ヘッド14をダイシング治具5に重ね合わせた際に、パイロットピン23が位置決め孔5bに嵌入して、仕切り部材18がワーク2に押し当てられる。これによって、ダイシング治具5に吸着保持されたワーク2と吸着プレート17の仕切り部材18との位置合わせが精度良く行えるようになっている。仕切り部材18とワーク2との位置合わせが正確に行えないと一括吸着が確実に行えないからである。
吸着ヘッド14は、図示しないボールねじに連繋してモータ駆動により上下動して、ダイシング治具5にワーク2の受け渡しが行われる。
【0020】
24はワーク洗浄手段としての第2のワーク洗浄部であり、吸着ヘッド14により一括して吸着保持して搬送されたワーク2を洗浄する。即ち、ダイシング後、ダイシング治具5においてワーク2は第1のワーク洗浄部9により端子接続面側が洗浄されているが、仕切り部材18と各ワーク2との隙間には切断に伴う粉塵が残っている場合がある。また、ダイシング後のワーク周囲の不要基板部分(スクラップ)が残存している場合がある。これらの粉塵やスクラップを第2のワーク洗浄部24にて洗浄する。図1において、吸着ヘッド14は、ダイシング位置Bでワーク2を一括して吸着保持すると第2のワーク洗浄部24が設けられた洗浄位置Cへ移動する。
【0021】
図5(a)において、第2のワーク洗浄部24は、天板25に開口部26が形成された洗浄装置本体27と、該洗浄装置本体27内で移動可能に設けられた洗浄ノズル28とを備えている。吸着ヘッド14(吸着プレート17)を天板25に押し当てて開口部26より吸着プレート17に吸着保持されたワーク2を洗浄装置本体27内に進入させたまま、洗浄ノズル28より洗浄液を噴出させてワーク2の洗浄が行われる。
【0022】
洗浄装置本体27の密閉構造について図7を参照して説明する。天板25に設けられた開口部26には、第1のシール部として第1シールゴム29が開口部内壁より内側に延設されている。また、天板25の開口部26の周縁部上には第2のシール部として第2シールゴム30が設けられている。
吸着ヘッド14がワーク2を一括して吸着保持したまま下動して、吸着プレート17を開口部26内に進入させると、第1シールゴム29が吸着ヘッド14(吸着プレート17又は保持プレート16)の周囲に当接して密閉し、吸着プレート17の吸着面を天板25上に設けた第2シールゴム30に押し当てることにより開口部26をシールし、洗浄装置本体27内に密閉空間を形成して洗浄が行われる。
【0023】
また、図5(b)及び図6(b)において、洗浄ノズル28は移動体31に設けられており、該移動体31には乾燥ノズル32が一体に設けられている。洗浄ノズル28からは、洗浄液(水とエアーの混合体)が噴出して洗浄が行われ、ワーク洗浄後に乾燥ノズル32よりエアを噴出させてワーク2の乾燥が行われる。移動体31は、移動パイプ33の先端部に固定されており、該移動パイプ33の管内は、洗浄液やエアーの配管路として利用されている。
【0024】
移動体31は、移動機構34により洗浄装置本体27内を長手方向に往復移動可能に設けられている。移動機構34の構成について説明すると、図5(b)において、35は移動用モータであり、洗浄装置本体27とは離間した位置に設けられ所定のタイミングで正逆回転駆動される。移動用モータ35のモータ軸にはモータプーリ36が設けられている。また、洗浄装置本体27の近傍には従動プーリ37が回転可能に設けられている。モータプーリ36と従動プーリ37との間には無端状のタイミングベルト38が掛け渡されている。このタイミングベルト38の一部には移動パイプ33の後端側に連結された連繋部39が連繋している。移動用モータ35を所定方向に回転駆動させると、プーリ間に掛け渡されたタイミングベルト38が同方向に回転し、連繋部39を通じて移動パイプ33が図5(a)の矢印方向に移動して、移動体31を移動するようになっている。尚、洗浄乾燥動作は、ワーク2に対して移動体31が往動する際に洗浄ノズル28を作動させて洗浄を行い、復動する際に乾燥ノズル32を作動させて乾燥を行っても良いし、或いはワーク2に対して移動体31が往復動する際に洗浄ノズル28を作動させて洗浄を行い、次いで移動体31が往復動する際に乾燥ノズル32を作動させて乾燥を行うようにしても良い。
【0025】
図5(a)において、洗浄装置本体27内の移動体31が移動する移動エリアの下方には、トレイ40が引き出し可能に設けられている。トレイ40の底部40aは網目状に形成されており、ワーク2を洗浄して落下したスクラップや塵を洗浄液と分別して回収するようになっている。また、吸着ヘッド14に吸着保持されたワーク2が何らかの理由により落下してもトレイ40により回収できるので、ワーク2無駄になることが無い。
【0026】
また、図5(a)(c)において、洗浄装置本体27の底部には排水口41が設けられており、洗浄後の洗浄液(水)を排水する。また、洗浄装置本体27の底部側側面には排気口42が形成されており、洗浄装置本体27内で洗浄乾燥動作が行われる間、水煙が拡散しないようにエアー吸引が並行して行われるようになっている。尚、洗浄装置本体27の側面には移動パイプ33が進退動する移動口43が設けられている。移動口43は、パッキンなどによりシール性が保持されるようになっている。
【0027】
図1において、吸着ヘッド14は、洗浄乾燥後ワークを一括して吸着保持したまま洗浄位置Cからバッファ位置Dへ移動する。44はバッファ部であり、洗浄後のワークを一括して受け渡すバッファトレイ45が2列に配置されている。バッファ部44は、洗浄後のワーク2を一時的にストックして後工程であるワーク検査部12へワーク2が途切れることなく受け渡すものである。バッファトレイ45には、第2のワーク洗浄部24から吸着ヘッド14に吸着保持されたワーク2がパッケージ部側を下にして一括して受渡しが行われる。ワーク2を受け渡されたバッファトレイ45は前方へ送られ、反転ピックアップ46により1個ずつ端子接続部側を吸着されて180度反転させて、対向して待機している搬送用ピックアップ47によりパッケージ部側を吸着保持されてワーク検査部12へ搬送される。バッファトレイ45は2列に限らず1列でも、更に多数列に設けても良い。また、反転ピップアップ46により、ワーク2を反転させるのは、後のワーク検査工程に備えるためである。
【0028】
ワーク検査部12であり、搬送用ピックアップ47により検査テーブル48へ移載されたチップに画像処理検査及び導通検査を含む検査が行われる。検査テーブル48の周縁部には90度ずつ振られた4箇所に第1〜第4ワーク保持部(凹部)48a〜48dが設けられ、搬送用ピックアップ47より移送されたワーク2が端子接続部側を下側にして載置される。各ワーク保持部48a〜48dに保持されたワーク2は検査テーブル48が90度ずつ回転することにより検査ステージへ送られる。
【0029】
49はワークピックアップであり、検査テーブル48に設けられた第1〜第4ワーク保持部48a〜48dに対応した間隔でワーク2のパッケージ側を吸着保持可能な第1〜第4のピックアップヘッド49a〜49dが90度ずつ振られた位置に設けられている。検査テーブル48とワークピックアップ49とは同期して回転可能に設けられている。第1〜第4のワーク保持部48a〜48dと第1〜第4のピックアップヘッド49a〜49dとは少なくとも2箇所で重なり合うように回転するようになっている。
【0030】
図1では、第1、第4のピックアップヘッド49a、49dが第2、第3のワーク保持部48b、48cと重なり合う位置にあり、第2のピックアップヘッド49bは画像処理部50に対向した位置にあり、第3のピックアップヘッド49cはOSテスト部51に対向した位置にあるようになっている。画像処理部50では、ワーク2の端子接続面(はんだボール面側)を撮像して異常がないか検査が行われ、OSテスト部51ではプローブを接続端子部(はんだボールなど)に当てて導通テストが行われる。
【0031】
検査テーブル48が図1の矢印方向(反時計回り方向)に90度回転すると、第1のワーク保持部48aが第2のワーク保持部48bの位置へ移動し、第2のワーク保持部48bは第3のワーク保持部48cの位置へ回転移動する。このとき、第4のピックアップヘッド49dが第1のピックアップヘッド49aの位置へ移動し、第3のピックアップヘッド49cが第4のピックアップヘッド49dの位置へ回転移動するようになっている。第1〜第4のピックアップヘッド49a〜49dは検査テーブル48の回転動作と同期させてワーク2を吸着保持したまま上下動及び回動するようになっている。これによりワーク2を間欠的に搬送しながら画像処理検査及び導通検査が並行して行われるようになっている。よって、複数の検査工程と搬送動作をオーバーラップさせて行えるので、タクトタイムを短縮して高速処理が可能となる。
【0032】
ワーク収納部13は、検査終了後のワーク2が良品と不良品とに分けて収納される。図1において、ワーク収納部13には、良品収納用の収納トレイ13aと不良品収納用の不良品収納トレイ13bが設けられている。OSテスト部51における検査が終了したワーク2は検査テーブル48のワーク保持部48dの位置まで搬送されると、収納用ピックアップ52に吸着保持されてワーク収納部13に移送され、良品収納トレイ13a若しくは不良品収納トレイ13bへ収納される。
【0033】
次に、ワーク2に反りが生じた場合のワーク搬送装置11の対応機構について図8〜図10を参照して説明する。ワーク2が片面モールドされた矩形状の基板である場合、図12に示すようにワーク2の長手方向両側がパッケージ部側に反り易い。このため、ワーク2をダイシング治具5へ搬送するワーク供給手段により図8に示す押え部材53を保持して供給するようにしても良い。押え部材53は、ワーク2の長手方向中心部に切断用開口54が形成され、該切断用開口54の周縁部をワーク側に突出させて形成された押え部55でワーク2中央部(端子接続部どうしの間)を押える。また、押え部材53には、軽量化を図るための開口部56が設けられている。
【0034】
図9(a)において、押え部材53の押え面側には、4箇所に緩衝材57が設けられている。この緩衝材57は、図9(b)において、押え部材53をダイシング治具5に重ね合わせた際に、切断用開口54の周縁の押え部55でワーク2を押えた後でダイシング治具5に当接して押え部材53を安定させるために設けられている。例えばステンレススチール材やアルミニウム材などの金属板材やセラミック材などのような比較的硬質の樹脂板材が用いられる
【0035】
次に、ワーク2及び押え部材53をダイシング治具5へ搬送するワーク供給手段の一例としてワーク供給ハンド58の構成について図10(a)(b)を参照して説明する。59はベース部であり押え部材53を両側より保持する保持アーム60がスライド可能に設けられている。61はワーク吸着ロッドであり、ベース部59に吊下げ支持され、下端部にワークを吸着保持可能な吸着パッド部62が設けられている。ベース部59とワーク吸着ロッド61との間にはコイルバネ63が弾装されて吸着パッド部62を常時下方に付勢している。ワーク吸着ロッド61の上端側はベース部59に連繋して支持されており、吸引口61aはベース部59上に開口して設けられ、図示しない吸引ホースにより真空発生装置に連結されている。
【0036】
保持アーム60には、押え部材53の両側面に設けられた係止穴53aに係止可能な保持爪64aを有する保持部64が設けられている。保持アーム60はベース部59に設けられた保持用シリンダ65のシリンダロッド65aに連繋してスライドレール66に沿って移動可能に設けられている。
【0037】
ワーク供給ハンド58は、予め保持部64の保持爪64aを押え部材53の係止孔53aに係止させて保持させておく。このとき、押え部材53は、ワーク吸着ロッド61及び吸着パッド部62が開口部56を挿通可能な位置に設けられているため、ワーク供給ハンド58は、これらに干渉せずに押え部材53を保持することができる。
【0038】
そして、図10(a)において、切出し位置A(図1参照)に送り出されたワーク2を、ワーク供給ハンド58を下動させて吸着パッド部62により吸着保持する。そして、ワーク2及び押え部材53を保持したままワーク供給ハンド58を切出し位置A(図1参照)からダイシング部6のダイシング位置Bへ搬送してダイシング治具5に受け渡す。このとき、図10(b)に示すように、ワーク供給ハンド58を下動させると、先ずワーク2がダイシング治具5にセットされ、更に下動させてワーク吸着ロッド61をコイルバネ63の付勢力に抗して押し戻しながら押え部材53をワーク2の上に重ね合わせて置く。そして、吸着パッド62の吸着を解除し、保持用シリンダ65を作動させて保持爪64を退避させて、ワーク2及び押え部材53の移載動作を完了する。ワーク2は押え部材53により反りが矯正された状態でダイシング治具5に吸着保持される。
【0039】
ワーク供給ハンド58は、ダイシング位置Bより一旦退避し、ダイシング部6により、押え部材53の切断用開口54よりダイシングブレード8によりダイシングされてワーク2が長手方向中央部で切断される。そして、ワーク供給ハンド58を再度ダイシング位置Bへ移動させて、押え部材53を保持部64により保持して除去する。ワーク2は、最も反り量が大きいワーク2の長手方向中央部より切断されるので、押え部材53を取り外しても、ワーク2はダイシング治具5側に吸着保持される。そして、ダイシング治具5に吸着保持されたワーク2は、通常のダイシング動作が行われ、残りの部分がマトリクス状にダイシングされる。また、ワーク供給ハンド58は、押え部材53を保持すると、再びダイシング位置Bから切出し位置Aへ戻って次のワーク2の搬送に備える。
【0040】
上記構成によれば、ダイシング治具5に吸着されたまま個片にダイシングされたワーク2を吸着ヘッド14により一括して吸着保持できるので、従来のようにワークをダイシング治具にのせたまま搬送する必要がないので、ダイシング後のワークを移送する間に、ダイシング治具に対して位置ずれしたり、ダイシング工程や洗浄乾燥工程において吸着状態が保てなくなって脱落することがなくなる。
また、ダイシング治具ごと吸着する必要もないので吸着力も小さくてすみ、ダイシング治具の搬送がないので搬送機構を簡略化して装置の小型化も図れる。
特に、吸着ヘッド14は、吸着ヘッド本体15の吸着面に、ワーク2に当接して密閉可能なマトリクス状の仕切り部材18が設けられているので、ダイシングされたワーク2との間で密閉空間を形成して確実に一括して吸着保持することが実現できる。
また、吸着ヘッド14によりダイシングされたワーク2を一括して吸着保持したまま洗浄を行えるので、ダイシングに伴う粉塵やスクラップを簡略化した洗浄工程で除去することができる。
また、ワーク供給ハンド58によりワーク2を吸着してダイシング治具5へ供給すると共に、ワーク2の反りを抑える押え部材53を保持してダイシング治具5へ搬送することにより、ワーク2の反りを矯正してダイシング治具5に吸着保持させることができる。また、押え部材53によりワーク2を押えたまま長手方向中心部で切断した後、ワーク供給ハンド58により押え部材53を除去してダイシングを行うことにより、ワーク2の不良率を減らして歩留まりを向上させることができる。
【0041】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、ワーク搬送装置11が有するワーク2のダイシング工程や洗浄乾燥工程以外の工程は任意に組合わせが可能である。また、吸着ヘッド14は、ワーク2の種類や大きさによって適宜交換して使用可能である。
また、ダイシング装置において、検査テーブル48のワーク保持部の数やワークピックアップ49のピックアップヘッドの数は4箇所に限らず増減することは可能であるなど、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0042】
【発明の効果】
本発明に係るダイシング装置を用いると、ダイシング治具に吸着されたまま個片にダイシングされたワークを吸着搬送手段により一括して吸着保持できるので、従来のようにワークをダイシング治具にのせたまま搬送する必要がないので、ダイシング後のワークを移送する間に、ダイシング治具に対して位置ずれしたり、ダイシング工程や洗浄乾燥工程において吸着状態が保てなくなって脱落したりすることがなくなる。また、ダイシング治具ごと吸着する必要もないので吸引力も小さくてすみ、ダイシング治具の搬送もないので搬送機構を簡略化して装置の小型化も図れる。特に、吸着搬送手段として備えた吸着ヘッドの吸着面に、ワークに当接して密閉可能なマトリクス状の仕切り部材が設けられているので、ダイシングされたワークとの間で密閉空間を形成して確実に一括して吸着保持することが実現できる。また、吸着ヘッドを天板に押し当てて開口部より吸着保持されたワークを洗浄装置本体内に進入させたまま、対向配置された洗浄ノズルより洗浄液を噴出させてワーク他方の面の洗浄が行えるので、ダイシングに伴う粉塵やスクラップを簡略化した洗浄工程で除去することができる。
また、ワーク供給手段によりワークを吸着してダイシング治具へ供給すると共に、ワークの反りを抑える押え部材を保持してダイシング治具へ搬送することにより、ワークの反りを矯正してダイシング治具に吸着保持させることができる。また、押え部材によりワークを押えたまま長手方向中心部で切断することにより、ダイシング治具に確実に吸着保持することが可能となる。また、ワークを長手方向中心部で切断後、ワーク供給手段により、押え部材を除去してダイシングを行うことにより、ワークの不良率を減らして歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ダイシング装置の全体構成を示す平面説明図である。
【図2】ワーク吸着搬送装置の概略構成を示す説明図である。
【図3】ワーク吸着搬送装置の側面図、上視図及び下視図である。
【図4】ワーク吸着搬送装置の吸着面の上視図及びダイシング治具へ受け渡す状態の部分断面図である。
【図5】ワーク洗浄乾燥装置の側面図、上視図及び背面図である。
【図6】ワーク洗浄乾燥装置の上視図及び内視図である。
【図7】ワーク洗浄乾燥装置のシール構造を示す部分説明図である。
【図8】押え治具及びダイシング治具の斜視図である。
【図9】押え治具の透視図及びダイシング治具へセットした場合の透視図である。
【図10】ワーク及び押え治具を保持した供給ハンドの供給動作を示す説明図である。
【図11】従来のワーク供給用ハンドの説明図である。
【図12】従来のワークのダイシング工程における課題を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ワーク供給部
2 ワーク
3 供給マガジン
4 切り出し部
5 ダイシング治具
6 ダイシング部
7 ダイシングテーブル
8 ダイシングブレード
9 第1のワーク洗浄部
10 洗浄ノズル
11 ワーク搬送装置
12 ワーク検査部
13 ワーク収納部
13a、13b 収納トレイ
14 吸着ヘッド
15 吸着ヘッド本体
16 保持プレート
17 吸着プレート
17a、21a〜21h 吸引孔
17b 仕切り溝
18 仕切り部材
19 エア吸引管
E1〜E8 吸引エリア
20a〜20f エリア別吸引路
22 切断ライン
23 パイロットピン
24 第2のワーク洗浄部
25 天板
26 開口部
27 洗浄装置本体
28 洗浄ノズル
29 第1シールゴム
30 第2シールゴム
31 移動体
32 乾燥ノズル
33 移動パイプ
34 移動機構
35 移動用モータ
36 モータプーリ
37 従動プーリ
38 タイミングベルト
39 連繋部
40 トレイ
41 排水口
42 排気口
43 移動口
44 バッファ部
45 バッファトレイ
46 反転ピックアップ
47 搬送用ピックアップ
48 検査テーブル
49 ワークピックアップ
50 画像処理部
51 OSテスト部
52 収納用ピックアップ
53 押え部材
54 切断用開口
55 押え部
56 開口部
57 緩衝材
58 ワーク供給ハンド
59 ベース部
60 保持アーム
61 ワーク吸着ロッド
62 吸着パッド
63 コイルバネ
64 保持部
64a 保持爪
65 保持用シリンダ
66 スライドレール

Claims (11)

  1. ワーク供給部から供給されたワークを吸着保持すると共にワークの反りを抑える押え部材を保持してダイシング部へ搬送し、ダイシング位置に待機しているダイシング治具へ前記ワークと押え部材を重ね合わせて受け渡すワーク供給手段と、
    前記ワークがダイシング冶具へ吸着保持され、押え部材により押さえられたままダイシングブレードによりダイシングされるダイシング部と、
    前記ダイシングされたワークの一方の面がダイシング治具に吸着保持されたまま洗浄される第1のワーク洗浄部と、
    前記第1のワーク洗浄部で洗浄されたワークの一方の面を一括して吸着保持したまま、第2のワーク洗浄部を経て他方の面が洗浄されてバッファ部へワークを一括して受け渡すワーク搬送装置と、
    前記ワーク搬送装置によって搬送されたワークが前記バッファ部から個別にピックアップされて検査が行われる検査部と、
    検査終了後のワークが収納されるワーク収納部と、を備えたことを特徴とするダイシング装置。
  2. 前記押え部材はワークの長手方向中心部に切断用開口が形成され、該切断用開口の周縁部で押え面側に突出させた押え部でワークの反りを押えることを特徴とする請求項1記載のダイシング装置。
  3. 前記押え部材の押え面側には、ワークをダイシング治具へ押える際にダイシング治具に当接して該押え部材を安定させる緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項1記載のダイシング装置。
  4. 前記押え部材は、ワークを長手方向中心部で切断した後、前記ワーク供給手段により除去され、前記ワークがマトリクス状にダイシングされることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のダイシング装置。
  5. 前記ワーク搬送装置は、ワークを一括して吸着保持する吸着ヘッドを備え、
    前記吸着ヘッドは、複数のエア吸引管を介して吸着機構に接続された吸着ヘッド本体と、前記ワークを吸着保持する吸着面にマトリクス状に仕切り溝が形成され、該仕切り溝にワークに当接して密閉可能な弾性材よりなる仕切り部材が嵌め込まれて仕切られると共に前記吸着面が複数吸引エリアに分割されて吸引可能な吸着プレートと、前記複数吸引エリアのうち特定の吸引エリアに個別に連通したエリア別吸引路が形成され、該エリア別吸引路が吸引孔を介して前記エア吸引管に接続された保持プレートと、を具備し、
    前記吸着ヘッド本体に前記保持プレート及び吸着プレートが上方よりこの順に一体に吊下げ支持されており、前記吸着プレートの吸着面に嵌め込まれた仕切り部材はダイシングされたワークの切断ラインを跨いで当該ワークに当接することにより吸引エリアごとに密閉空間が形成されて各ワークが一括して吸着面に吸着保持されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  6. 前記ワークは、一方の面に端子接続部が形成され、他方の面に樹脂封止されたパッケージ部が形成されており、前記吸着搬送手段はダイシングされたワークの端子接続部側を吸着保持して搬送することを特徴とする請求項5記載のダイシング装置。
  7. 前記仕切り部材は、導電性ゴム材により形成されていることを特徴とする請求項5記載のダイシング装置。
  8. 前記吸着ヘッドの吸着面には、ダイシング治具に形成された位置決め孔に嵌合可能なパイロットピンが形成されていることを特徴とする請求項5記載のダイシング装置。
  9. 前記第2のワーク洗浄部は、天板に開口部が形成された筐体状の洗浄装置本体と、該洗浄装置本体内で移動可能に設けられた洗浄ノズルとを備え、前記吸着ヘッドを天板に押し当てて開口部より吸着保持されたワークを洗浄装置本体内に進入させたまま、対向配置された洗浄ノズルより洗浄液を噴出させてワーク他方の面の洗浄が行われることを特徴とする請求項5記載のダイシング装置。
  10. 前記天板の開口部内壁に設けられた第1のシール部が吸着ヘッドの周囲に当接し、吸着面を天板上に設けた第2のシール部に当接させることにより開口部をシールして、洗浄装置本体内に密閉空間を形成して洗浄が行われることを特徴とする請求項9記載のダイシング装置。
  11. 前記洗浄ノズルのほかに乾燥ノズルが設けられており、ワーク洗浄後に乾燥ノズルよりエアを噴出させてワークの乾燥が行われることを特徴とする請求項9又は10記載のダイシング装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103871864A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 株式会社迪思科 分割装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG105541A1 (en) * 2001-07-31 2004-08-27 Advanced Systems Automation Method and apparatus for singulating semiconductor packages on a lead frame
JP2005353723A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Apic Yamada Corp 切断装置、及び切断方法
US7829383B2 (en) * 2004-08-23 2010-11-09 Rokko Systems Pte Ltd. Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
JP2008284407A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Apic Yamada Corp 加工装置
JP5058781B2 (ja) * 2007-12-26 2012-10-24 アピックヤマダ株式会社 吸着搬送装置
JP5156459B2 (ja) * 2008-04-09 2013-03-06 Towa株式会社 基板の切断方法及び装置
JP5248987B2 (ja) * 2008-11-11 2013-07-31 株式会社ディスコ 搬送機構
JP5368200B2 (ja) * 2009-07-15 2013-12-18 株式会社ディスコ 加工装置
JP6037372B2 (ja) * 2011-08-03 2016-12-07 株式会社ディスコ パッケージ基板分割装置
JP5947010B2 (ja) * 2011-09-15 2016-07-06 株式会社ディスコ 分割装置
JP6118666B2 (ja) * 2013-07-02 2017-04-19 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017034018A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP6563322B2 (ja) * 2015-12-11 2019-08-21 株式会社ディスコ 搬送装置
JP2017038072A (ja) * 2016-09-29 2017-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送ヘッド
JP6785735B2 (ja) * 2017-09-07 2020-11-18 Towa株式会社 切断装置及び半導体パッケージの搬送方法
JP7154195B2 (ja) 2019-07-26 2022-10-17 Towa株式会社 切断装置及び切断品の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810234Y2 (ja) * 1988-02-15 1996-03-27 太陽誘電株式会社 チップ状回路部品マウント装置
JPH05286568A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ吸着装置とこれを用いた半導体装置製造方法
US5445559A (en) * 1993-06-24 1995-08-29 Texas Instruments Incorporated Wafer-like processing after sawing DMDs
JPH07147262A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイスの製造方法
JP3099254B2 (ja) * 1994-02-28 2000-10-16 安藤電気株式会社 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
JPH10126096A (ja) * 1996-10-15 1998-05-15 Komatsu Ltd 半導体パッケージのハンドリング装置
JP2000124161A (ja) * 1998-10-14 2000-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 基盤の分割方法
JP3415069B2 (ja) * 1999-05-14 2003-06-09 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP2001077057A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Csp基板分割装置
JP2001319908A (ja) * 2000-05-01 2001-11-16 Sony Corp 被処理物のウエット処理方法及びその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103871864A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 株式会社迪思科 分割装置

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