JP6218686B2 - 基板切断装置および基板切断方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に装着された複数のＩＣチップ等の小型電子部品を樹脂材料によって一括に封止成形してなる基板（以下、成形済基板と称する）から、複数のパッケージ状電子部品（基板に装着された小型電子部品を樹脂で封止したものであって、以下、単にパッケージと称する）を切り出すために、成形済基板を切断する基板切断装置および基板切断方法の改良に関する。

従来から、一括モールドされた成形済基板から複数のパッケージを切り出すために、成形済基板をブレードで切断することが行われている。この種の基板切断処理の切断精度や切断直後のパッケージ整列精度においては、切断時の基板の反り具合が大きく影響する。そのため、従来から、この影響を排除するために、切断処理を、第１、第２の切断処理に分けて実施することが行われている。

成形済基板は、それぞれに複数のパッケージが含まれる一つないし複数の主要部分（以下、ブロック域と称する）と、ブロック域の周辺にあってパッケージを構成しない周辺部分（以下、端材域と称する）とに分けられる。第１の切断処理では、成形済基板から端材域を切除しさらに一つないし複数のブロック域に切り分ける。第２の切断処理では、切り分けたブロック域をそれぞれからさらにパッケージを切り出す。

一般に基板の反りに起因する基板端部の変位量は、基板が大きくなる程大きくなる。成形済基板からのパッケージの切り出しを第１、第２の切断処理に分けることで、パッケージ状電子部品を切り出す第２の切断処理を行う時点では成形済基板はブロック域それぞれに分離された状態になる。これにより上記基板端部の変位量が小さくなって、パッケージの切り出しにおける基板の反りの影響は可及的に小さくなる。

第１、第２の切断処理においては、切断の際の成形済基板やブロック域の位置決めはアライメントマークによって行われる。アライメントマークは、成形済基板に印刷等によって形成されるものであって、製品であるパッケージでは不要となる部材である。そのため、アライメントマークは、パッケージにならない周辺域、すなわち端材域に形成される。アライメントマークは第１の切断処理より以前に形成される。アライメントマークを用いた第１、第２の切断処理における位置決め処理は次のようにして行われる。

まず、切断処理を行う所定位置に配置された成形済基板のアライメントマークの位置を検出する。以下、検出したアライメントマークの位置情報をアライメント情報と称する。アライメント情報は、例えば、画像撮影／画像処理によって検出される。検出したアライメント情報に基づいて成形済基板の位置の特定と、第１の切断処理における切断位置の算出とを行い、算出した切断位置に沿って第１の切断処理を実行することで成形済基板から端材域を切除しブロック域を切り出す。次に、検出済のアライメント情報に基づいてブロック域それぞれの位置の特定と、第２の切断処理における切断位置の算出とを行い、算出した切断位置に沿って第２の切断処理を実行することでブロック域からパッケージを切り出す。

特開２００３−２４３３３１号公報

昨今の電子装置の小型化に伴ってパッケージに対する小型化要求も高まっている。パッケージの小型化を実現するためにパッケージ切断精度のさらなる向上が必要となる。これに対して、従来の切断方法では、上述したアライメントマークを用いた位置決め処理を行うことで、切断処理時における各部の位置決め精度をある程度向上させることはできる。しかしながら、今後要望されることが予想されるパッケージの切断精度のさらなる向上を実現するためには、切断処理時における各部の位置決め精度のさらなる改善が必要となる。

従って、本発明は、切断処理時における各部の位置決め精度を改善することができる基板の切断方法や切断装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本願発明者は、次のことに着目した。すなわち、従来の切断方法では、パッケージ状電子部品の切り出しを行う第２の切断処理の前に、第１の切断処理によって、成形済基板からブロック域を切り出すことによって、基板（ブロック域）の反りをある程度は緩和させることができるものの、第１の切断処理において、端材域と一緒にアライメントマークを切除するために、第２の切断処理におけるブロック域の各部の位置決めを、除去したアライメントマークに基づいたアライメント情報に基づいて行わねばならない。しかしながら、第１の切断処理によって基板の反りが緩和されることによって、ブロック域それぞれに微妙な移動や位置ずれが生じるが、第１の切断処理の前に取得されるアライメント情報では、そのようなブロック域の移動や位置ズレに追随した精度の高い位置決めを第２の切断処理において行うことができない。

以上説明した従来例の検討結果に基づき本発明では、前述した目的を達成するために、次のように構成している。

本発明に係る基板切断方法は、
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられかつ第１のアライメントマークを有する端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記第１のアライメントマークをアライメントして前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板におけるブロック域に第２のアライメントマークを設定する工程と、
前記第１のアライメントマークをアライメントするときに、前記第２のアライメントマークを検出して第１検出位置情報を取得する工程と、
前記成形済基板を切断して形成されたブロック域をアライメントするときに、前記第２のアライメントマークを検出して第２検出位置情報を取得する工程と、
前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、ことを特徴とする。

本発明に係るもう一つの基板切断方法は、
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、第１のアライメントマークを有して前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断方法であって、
前記成形済基板における第１のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第１のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定する第１のアライメント工程と、
前記第１のアライメント工程で特定した前記成形済基板の位置の情報と前記ブロック域の位置の情報とに基づいて前記成形済基板から、前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分けるブロック域切り分け工程と、
前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第２のアライメントマークの位置を、前記ブロック域切り分け工程前後で検出して比較し、比較結果に基づいて、前記第１のアライメント工程で特定した前記ブロック域の位置を補正する第２のアライメント工程と、
前記第２のアライメント工程で補正した前記ブロック域の位置の情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分けるパッケージ状電子部品切り分け工程と、
を含む、ことを特徴とする。

また、本発明に係るさらにもう一つの基板切断方法は、
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
前記成形済基板における前記ブロック域にアライメントマークを設定する工程と、
前記アライメントマークを検出して第１検出位置情報を取得する工程と、
前記第１検出位置情報に基づいて、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成する工程と、
前記切断されたブロック域の前記アライメントマークを検出して第２検出位置情報を取得する工程と、
前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
を含む、ことを特徴とする。

本発明に係る基板切断装置は、
複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域の周囲に、第１のアライメントマークを有する端材域が設けられた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断装置であって、
第１、第２のアライメント機構と、切断手段とを備え、
前記第１のアライメント機構は、前記成形済基板の前記第１のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第１のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定し、
前記切断手段は、前記第１のアライメント機構によって前記成形済基板から前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分け、
前記第１のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に、前記成形済基板の前記第２のアライメントマークの位置を検出し、
前記第２のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第２のアライメントマークの位置を検出し、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に比較し、比較結果に基づいて、前記第１のアライメント機構が特定した前記ブロック域の位置を補正し、
かつ、前記切断手段は、さらに前記第２のアライメント機構で補正した前記ブロック域の位置情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分ける、ことを特徴とする。

以上の構成を備えた本発明の基板切断方法や切断装置は、次の作用効果が得られる。すなわち、成形済基板からブロック域を切り分ける処理により基板の反りが緩和されるために、成形済基板から端材域を切除しかつブロック域を切り分ける処理を行った後のブロック域の位置は、第１のアライメント工程で特定したブロック域の位置から若干ながらずれてしまうことがある。

本発明では、この位置ずれを、第２のアライメント工程によって補正することで、ブロック域からパッケージ状電子部品を切り出す際の切断位置の設定精度をより高いものとすることができる。

なお、第２のアライメントマークとして、前記ブロック域にあるリード端子部やバンプ部等の任意の内部構造物を設定するのが好ましい。ここで、第２のアライメントマークは、ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定するのがさらに好ましい。

本発明によれば、成形済基板から切り分けたブロック域において発生する切り分け前後の位置ずれを精度よく補正することができるので、前述した基板切断上の諸問題を解決して前記した成形済基板を効率良く切断することができると云う優れた効果を奏するものである。

また、本発明によれば、一括モールドされた成形済基板を効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることができる基板の切断方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。

本発明の実施の形態の基板切断装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態の基板切断ユニットの概略構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態の基板切断ユニットの要部を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の基板切断ユニットの要部を示す断面図である。 切断途中の成形済基板の第１の切断状態を示す平面図である。 切断途中の成形済基板の第２の切断状態を示す平面図である。 切断途中の成形済基板（ブロック域群）の第３の切断状態を示す平面図である。 切断途中の成形済基板（ブロック域群）の第４の切断状態を示す平面図である。 本発明の基板切断装置を用いた成形済基板の切断方法の各工程を示すフローチャートである。 （１）は、本発明の実施の形態の基板切断装置で切断処理される成形済基板の概略構成を示す斜視図であり、（２）は成形済基板から切り出されるパッケージ状電子部品（パッケージ）の概略構成を示す斜視図である。 成形済基板の構成をさらに示す平面図である。 第２のアライメントマークの位置ずれを示すブロック域の平面図である。

以下、図を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明に係る基板切断装置９を示す図である。図２は、図１に示す基板切断装置９に設けられた基板切断ユニットＢを示す図である。図３、図４は、図２に示す基板切断ユニットＢの要部を示す図である。図５、図６、図７、図８は、切断途中の成形済基板１の状態（切断状態）を示す図である。図９は、本発明に係る基板切断装置９を用いた成形済基板１の切断方法を示すフローチャートである。図１０（１）は基板切断装置９によって切断加工される成形済基板１を示す図である。図１０（２）は、図１０（１）に示す成形済基板１を切断して形成したパッケージ状電子部品（以下、パッケージと略する）５を示す図である。図１１は、成形済基板１の平面図である。なお、成形済基板１から複数切り分けられたパッケージ５は、成形済基板１に比して微小な形状をしているため、図１０（２）は、パッケージ５を拡大して示している。図１１は成形済基板における第１および第２のアライメントマークの位置を示し、図１２は第２のアライメントマークの移動量（位置ずれ）を示している。

図１０（１）に示すように、成形済基板１は、基板２と樹脂成形体３とを有する。図１１に示すように、基板２は、整列配置された複数のブロック域１ｃと、ブロック域１ｃの周囲に設けられた端材域１ｄとを備えている。ブロック域１ｃそれぞれには、複数のパッケージ状電子部品（以下、パッケージと略する）５が形成されている。端材域１ｄの一部には、第１のアライメントマーク１ｅが形成されている。第１のアライメントマーク１ｅは、印刷や刻印等の手法によって端材域１ｄに形成されている。

図１０（１）に示すように、成形済基板１は、基板面１ａとその反対側の面となるモールド面１ｂとを備えており、樹脂成形体３は、基板２のモールド面１ｂ側に設けられる。成形済基板１の基板面１ａ側には仮想切断線４ａ、４ｂが設定可能となっている。仮想切断線４ａは矩形状の成形済基板１の長辺と平行に仮想的に設定される切断線であり、仮想切断線４ｂは短辺と平行に仮想的に設定される切断線である。図１０（２）に示すように、成形済基板１から複数個切り分けられたパッケージ５は、基板部６と樹脂部７とを有している。パッケージ５は、基板面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとを備えており、樹脂部７は基板部６のモールド面５ｂ側に設けられている。後述するように、本発明に係る基板切断装置９を用いて、成形済基板１を切断することにより、個々のパッケージ５が形成される。

次に本発明に係る基板切断装置９の構成について説明する。図１に示すように、基板切断装置９は、成形済基板１を装填する基板装填ユニットＡと、基板装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５に切断（分離）する基板切断ユニットＢと、基板切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージ検査ユニットＣと、パッケージ検査ユニットＣで検査選別されたパッケージ５を良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージ収容ユニットＤと、制御部Ｅとを備える。

基板切断装置９は、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージ検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージ収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容し、さらには、これらユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄの一連の処理を制御部Ｅが制御するように構成されている。

基板切断装置９は、上述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に連結して装設することができるように構成されている。さらには基板切断装置９は、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。

次に基板切断ユニットＢについて説明する。図２に示すように、基板切断ユニットＢは、基板整列機構部１１と基板切断機構部１２とを有している。基板整列機構部１１は、基板装填ユニットＡから成形済基板１が供給される基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列させた成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板回転整列手段１４とを有している。

以上の構成を有する基板切断ユニットＢでは、まず、基板装填ユニットＡから基板供給台１３に成形済基板１が供給セットされると、次に、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に整列させて基板切断機構部１２側に供給する。

次に基板切断機構部１２の構成について説明する。基板切断装置９は、ツインテーブル方式であって、図２に示すように、基板切断機構部１２は、それぞれ基板の切断（基板の個片化）を行う２つのライン（装置内の生産ラインとなる個片化ライン）を備えて構成されると共に、これら２つの個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は後述する第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂと概ね一致している。

なお、図２に示す図例では、向かって左側に第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａが配置され、向かって右側に第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂが配置されている。

また、基板切断機構部１２には、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂのそれぞれにおいて、第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂと、第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂをＹ方向に往復移動させて案内する第１、第２の往復移動手段１６ａ、１６ｂとが設けられている。

従って、移動領域２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａは、第１の往復移動手段１６ａによって往復移動可能となっており、移動領域２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂは、第２の往復移動手段１６ｂによって往復移動可能となっている。なお、基板切断機構部１２における移動領域２６ａ、２６ｂに関連する構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付している。

第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂは、成形済基板１を、モールド面１ｂを下面にした状態で（或いは、基板面１ａを上面にした状態で）載置する第１、第２の切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７ａ、１７ｂを有しており、さらには、図示はしていないが、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂには第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに載置した成形済基板１を吸着固定する吸引孔と真空ポンプ等の真空引き機構とを含む吸着機構が設けられている。

図３、図４に示すように、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの下端側には第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを回転させる回転機構１８が設けられる。回転機構１８はテーブル取付台１９の上に載置した状態で設けられており、Ｚ方向に沿って下側から上側に、テーブル取付台１９、回転機構１８、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの順で配置されている。

以上の構成を備えた回転機構１８では、まず、基板回転整列手段１４によって整列させた成形済基板１を第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂのテーブル載置面２０に供給セットすることにより、吸着機構にて成形済基板１をそのモールド面１ｂ側で第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ（テーブル載置面２０ａ、２０ｂ）に吸着固定し、次に、回転機構１８にて所要の角度で所要の方向に回転させることができる。

また、第１、第２の往復移動手段１６ａ、１６ｂには、第１、第２の往復移動手段１６ａ、１６ｂの本体（設置台）と、第１、第２の往復移動手段１６ａ、１６ｂの本体における第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂの側面に往復移動方向（Ｙ方向)に設けられた２本のガイドレール部材２２と、ガイドレール部材２２上を摺動して第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂを案内する摺動部材（スライダ）２３と、摺動部材２３をＹ方向に往復移動するボールねじ等の往復駆動機構（図示なし）とが設けられている。

以上の構成を備えることで移動領域２６ａ、２６ｂそれぞれにおいて、第１、第２の往復移動手段１６ａ、１６ｂで第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を（即ち、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂ内を）往復移動させることができる。なお、当然ではあるが、第１、第２の基板載置手段１５ａ、１５ｂでは、摺動部材２３と第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂとを一体にして往復摺動させることができるように構成されている。

次に本実施の形態の基板切断装置９におけるアライメント機構について説明する。第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂにおける基板載置位置２４側にはアライメント機構２７ａ、２７ｂが設けられている。また、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂにおける基板切断位置２５側にはアライメント機構３２ａ、３２ｂが設けられている。これらのアライメント機構２７ａ、２７ｂ、３２ａ、３２ｂによって第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに供給セットした成形済基板１の基板面１ａはアライメントされて基板面１ａに所要の仮想切断線が設定される。これらアライメント機構２７ａ、２７ｂ、３２ａ、３２ｂによって、第１、第２のアライメント機構が構成されている。

なお、本発明において、２個の切断テーブル（第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ）に各別に供給セットした成形済基板１（２枚）に対して、一つのアライメント機構２７を設ける構成を採用しても良い。

また、図１、図２等の図例では、アライメント機構３２ａ、３２ｂが第１、第２の切断手段２８、２９に各別に付設されているが、第１、第２の切断手段２８、２９のいずれか一方にアライメント機構３２を設けて構成しても良い。

次に本実施の形態の基板切断装置９における切断手段について説明する。第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂにおける基板切断位置２５側には、ブレード（回転切断刃）等からなる第１の切断手段２８及び第２の切断手段２９が設けられている。第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とは各別に独立してＸ方向に或いはＹ方向に往復移動することができるように構成されている。また、通常、図例に示すように、第１の切断手段２８と第２の切断手段２９とは互いにそのブレード側を対向配置した状態で設けられている。

第１、第２の切断手段２８、２９による成形済基板１の切断時において、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ（成形済基板１）に対して第１、第２の切断手段２８、２９を相対的に移動させて成形済基板１を切断することができる。

なお、第１、第２の切断手段２８、２９（ブレード）による切断については、一般的に、第１、第２の切断手段２８、２９のブレードの位置を成形済基板１の仮想切断線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの位置に合致させ、第１、第２の切断手段２８、２９（ブレード）を第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ(成形済基板１)の側に下動させ、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ(成形済基板１)をその移動方向となる仮想切断線の方向に沿って移動させることにより、成形済基板１を切断するようにしている。

また、第１、第２の切断手段２８、２９には、成形済基板１を切断するときに、ブレードに加工液を噴射して切断屑（切削屑）を除去する加工液噴射手段（図示無し）が各別に設けられている。従って、第１の切断手段（ブレード）２８と第２の切断手段（ブレード）２９とに各別に加工液を噴射した状態で、第１の切断テーブル１７ａ（或いは第２の切断テーブル１７ｂ）に載置した成形済基板１を、第１、第２の切断手段２８、２９を用いて切断することにより、成形済基板１から個々のパッケージ５を形成することができる。

第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの移動領域２６ａ、２６ｂにおける基板切断位置２５と基板載置位置２４との間の中間部には、切断された個々のパッケージ５に洗浄液を噴射することにより、個々のパッケージ５を洗浄して乾燥する洗浄部３０が設けられている。

また、第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ及び第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂの下方位置には、切断屑を収容する収容器（図示なし）が設けられている。

従って、第１、第２の切断手段２８、２９にて切断された個々のパッケージ５を載置した第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動して戻るときに、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに個々のパッケージ５を載置した状態で、洗浄部３０にて個々のパッケージ５を洗浄して乾燥することができる。

ここで、本実施の形態における切断工程とアライメント工程との関係について概略的に述べる。例えば、まず、基板切断装置９（基板切断ユニットＢ）における基板載置位置２４において、アライメント機構２７ａ（２７ｂ）にて、成形済基板１に形成された第１のアライメントマーク１ｅ（図１１を参照）をアライメントし、基板のアライメント情報として成形済基板１における切断位置を特定する。このとき、成形済基板１のブロック域に形成された第２のアライメントマーク１ｆ（図１１を参照）をアライメントして当該位置を検出することによって第１検出位置情報を取得することができる。

次に、基板切断位置２５に成形済基板１を移動させ、前記基板のアライメント情報に基づいて成形済基板１の切断位置を切断することにより、成形済基板１から端材域１ｄを取り除いてブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）を形成する（所謂、図５、図６に示す島切りを行なう）。

次に、基板切断位置２５において、アライメント機構３２ａ、３２ｂにてブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）における第２のアライメントマーク１ｆをアライメントして当該位置を検出することによって第２検出位置情報を取得することができる。

次に、前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して当該ブロック域１ｃの位置ずれを補正し（図１２を参照）、ブロック域のアライメント情報としてブロック域１ｃの切断位置を特定する。

次に、前記ブロック域のアライメント情報に基づいて、当該ブロック域１ｃの切断位置を切断して個々のパッケージ５を形成することができる（所謂、図７、図８に示す個片の形成を行なう）。

また、前述した本実施の形態における切断工程とアライメント工程との関係について、前記した基板切断装置９（基板切断ユニットＢ）の構成を含み、さらに具体的に詳述する（図５〜８を参照）。すなわち、まず、前記ブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）を形成するために、前記した成形済基板１における長辺方向の切断（図５に示す仮想切断線４aの切断）と短辺方向の切断（図６に示す仮想切断線４ｂの切断）とを行なうことになるが、次の順序で行われる。

例えば、まず、成形済基板１の第１のアライメントマーク１ｅ（および第２のアライメントマーク１ｆ）をアライメント機構２７ａ（２７ｂ）にてアライメントする。次に、このアライメント機構２７ａ（２７ｂ）にてアライメントされた成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａ(第２の切断テーブル１７ｂ）を、基板載置位置２４から基板切断位置２５に移動させる。

図５に示すように、基板切断位置２５において、前記したアライメント機構２７ａ（２７ｂ）のアライメント情報（第１のアライメントマーク１ｅ）に基づいて、第１、第２の切断手段２８、２９を用いて、まず、成形済基板１をその長辺方向に平行に設定される仮想切断線４ａに沿って、成形済基板１を所要回数切断する（第１の切断状態）。

次に、図６に示すように、第１の切断テーブル１７ａ(第２の切断テーブル１７ｂ）を、例えば、右回りで９０度の角度で回転させて、成形済基板１をその短辺方向に平行な仮想切断線４ｂに沿って、成形済基板１を所要回数切断する。さらに、必要に応じて、第１の切断テーブル１７ａ(第２の切断テーブル１７ｂ）を反対方向に（例えば、左回りで）９０度の角度で回転させて元の位置に戻す。従って、これによって、成形済基板１から端材域１ｄを取り除いてブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）を形成することができる（第２の切断状態）。

次に、前述した本実施の形態における切断工程とアライメント工程とに関し、前記した仮想切断線４ａ、４ｂと同様に、ブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）において、その長辺方向（図７に示す仮想切断線４ｃ）とその短辺方向（図８に示す仮想切断線４ｄ）とを切断して個々のパッケージ５を形成する（第３および第４の切断状態）。

例えば、基板切断位置２５において、第１の切断テーブル１７ａ(第２の切断テーブル１７ｂ）に載置したブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ'）をアライメント機構３２ａ（３２ｂ）にてアライメントする（第２のアライメントマーク１ｆ）。次に、このアライメント情報を、前記した基板載置位置２４にてアライメント機構２７ａ（２７ｂ）にてアライメントされた情報（第２のアライメントマーク１ｆ）と比較する。この第２のアライメントマーク１ｆによる比較情報に基づいて、前記ブロック域１ｃの切断位置を補正し（オフセットし）、第１、第２の切断手段２８、２９を用いて、まず、図７に示すように、仮想切断線４ｃを切断し、次に、図８に示すように、仮想切断線４ｄを切断し、個々のパッケージ５を形成することができる。この後、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させることができる。

なお、上述した例では、長辺方向に平行な仮想切断線４ａ、４ｃに沿って成形済基板１を切断したうえで、短辺方向に平行な仮想切断線４ｂ、４ｄに沿って成形済基板１を切断したが、逆に、短辺方向に平行な仮想切断線４ｂ、４ｄに沿って成形済基板１を切断したうえで、長辺方向に平行な仮想切断線４ａ、４ｃに沿って成形済基板１を切断してもよい。

この後、切断された個々のパッケージ５を載置した第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板載置位置２４に移動させると共に、基板載置位置２４から個々のパッケージ５を係着して、次のパッケージの検査ユニットＣに移送させる。

前記成形済基板１において、前記ブロック域１ｃは単数個であっても良いし、複数個であっても良い。

また、前記した成形済基板１のアライメント工程（後述する第１のアライメント工程および第２のアライメント前期測定工程）および前記したブロック域１ｃのアライメント工程（後述する第２のアライメント後期測定工程）においては、アライメント機構２７ａ、２７ｂ、３２ａ、３２ｂのいずれのアライメント機構を用いても良い。

また、成形済基板１のアライメントマークとして、第１のアライメントマーク１ｅを用いず、第２のアライメントマーク１ｆを用いる構成を採用することができる。すなわち、複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域１ｃと、ブロック域１ｃの周囲に設けられた端材域１ｄとを備えた成形済基板１において、ブロック域１ｃにアライメントマークとしてブロック域１ｃにある任意の内部構造物（リード端子部、またはバンプ部）を設定する。また、この内部構造物によるアライメントマークは、成形済基板１を切断して端材域１ｄを除去することによってブロック域１ｃを形成したとしても、ブロック域１ｃに残存することになる。なお、アライメントマークとして、ブロック域１ｃの対角線上にある内部構造物を設定することができる。

したがって、まず、成形済基板１におけるブロック域１ｃにアライメントマークを設定し、アライメントマークを検出して第１検出位置情報を取得し、第１検出位置情報に基づいて、成形済基板１を切断することによってブロック域１ｃを形成することができる。次に、切断されたブロック域１ｃのアライメントマークを検出して第２検出位置情報を取得する。次に、前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、ブロック域１ｃに切断位置を設定する。次に、比較して補正することによって設定した切断位置を切断することができる。

本実施の形態によれば、成形済基板１から切り分けたブロック域１ｃにおいて発生する切り分け前後の位置ずれを精度よく補正することができる。このため、前述した成形済基板１の反り具合の影響などの基板切断上の諸問題を解決して前記した成形済基板１を効率良く切断することができると云う優れた効果を奏するものである。また、本実施の形態によれば、一括モールドされた成形済基板１を効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることができる。

なお、前記端材域１ｄに設けた第１のアライメントマーク１ｅを用いず、前記ブロック域１ｃにアライメントマークを設定した構成を、本発明の他の実施の形態として挙げることができる。

すなわち、複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域１ｃと、ブロック域１ｃの周囲に設けられた端材域１ｄとを備えた成形済基板１において、前記ブロック域１ｃにアライメントマークを設定することができる。このアライメントマークとしては、前述した実施の形態における第２のアライメントマーク１ｆ（内部構造物）と同じ構成を用いるか、或いは、前述した実施の形態における第１のアライメントマーク１ｅと同様に、前記ブロック域１ｃに印刷や刻印等の手法で形成した構成を用いることができる。

したがって、この実施の形態では、前述した実施の形態と同様に、成形済基板１のブロック域１ｃに設定されたアライメントマーク１ｆ、１ｅを検出して第１検出位置情報を取得し、成形済基板１の仮想切断線４ａ、４ｂ（切断位置）を切断することによってブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ‘）を形成することができる。次に、前記切断されたブロック域１ｃのアライメントマーク１ｆ、１ｅを検出して第２検出位置情報を取得する。次に、第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域１ｃに切断位置（仮想切断線４ｃ、４ｄ）を設定する。この比較して補正した仮想切断線４ｃ、４ｄを切断することによって、ブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ‘）からパッケージ状電子部品５を形成することができる。

このため、成形済基板１から切り分けたブロック域１ｃにおいて発生する切り分け前後の位置ずれを精度よく補正することができる。また、成形済基板１の反り具合の影響などの基板切断上の諸問題を解決して成形済基板１を効率良く切断することができる。また、成形済基板１を効率良く切断することにより、製品の生産性を向上させることができる。

次に、基板切断装置９を用いた成形済基板１の切断方法を図９のフローチャートを参照して説明する。まず、基板装填ユニットＡから基板切断ユニットＢにおける基板整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、基板回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列させたうえで、整列させた成形済基板１を基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０に供給して吸着固定する。そのうえで、成形済基板１を載置した状態の第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板切断位置２５に移動させる（成形済基板の受け取り工程Ｓ１）。

すなわち、基板載置位置２４において、アライメント手段として機能するアライメント機構２７ａ、２７ｂによって、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂ上における成形済基板１の位置と、切断前の成形済基板１における各ブロック域１ｃの位置とを測定する。このアライメント処理では、成形済基板１の端材域１ｄに形成された第１のアライメントマーク１ｅ（図１１参照）の位置を検出し検出した第１のアライメントマーク１ｅの位置情報に基づいて第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂにおける成形済基板１の位置と、ブロック域１ｃそれぞれの位置とを特定する（第１のアライメント工程Ｓ２）。以下、第１のアライメント工程Ｓ２で特定された成形済基板１の位置情報とブロック域１ｃの位置情報とを、第１のアライメント情報と称する。

さらに、この状態で、アライメント手段として機能するアライメント機構２７ａ、２７ｂによって、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに載置された切断前の成形済基板１における第２のアライメントマーク１ｆの位置を測定する（第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａ）。前述したように、第１のアライメント工程Ｓ２と第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａとは、基板載置位置２４に設けられたアライメント機構２７ａ、２７ｂによって実行される。

第２のアライメントマーク１ｆとしては、図１１に示すように、ブロック域１ｃの任意の内部構造物であるリード端子部１ｇを流用する。第２のアライメントマーク１ｆは、ブロック域１ｃそれぞれに設定する。また、第２のアライメントマーク１ｆとしては、ブロック域１ｃそれぞれの対角線上にある少なくとも２つのリード端子部１ｇ、１ｇを設定するのが好ましい。ここで、ブロック域１ｃそれぞれの対角線上にあるリード端子部１ｇ、１ｇとは、次のものをいう。すなわち、ブロック域１ｃそれぞれには、切断前の複数のパッケージ５がアレイ状に整列配置されている。第２のアライメントマーク１ｆを設定する際には、これら切断前の複数のパッケージ５の中から、まずパッケージ列の対角線上で対向する一対の切断前パッケージ５（図例では、パッケージ列の長手方向の両端にある一対の切断前パッケージ５、５）をピックアップする。そして、ピックアップした一対の切断前パッケージ５、５が有する複数のリード端子部１ｇの中から、パッケージ列の対角線上にある、もしくは対角線に最も近接するリード端子部１ｇ、１ｇを第２のアライメントマーク１ｆとして選定する。なお、図１１に示すように、本実施の形態では、第２のアライメントマーク１ｆとして、リード端子部１ｇを用いたが、この他、図示はしないが、パッケージ５のパンプ部を流用してもよい。

次に、図５に示すように、成形済基板１に長辺方向に沿った仮想切断線４ａを設定し、設定した仮想切断線４ａに沿って第１、第２の切断手段２８、２９を用いて成形済基板１を切断する。なお、仮想切断線４ａは、アライメント手段（具体的にはアライメント機構２７ａ、２７ｂ）によって特定された成形済基板１やブロック域１ｃの位置情報（第１のアライメント情報）に基づいて設定される。

長辺方向の仮想切断線４ａに沿って切断した成形済基板１を載置した第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを所要の角度（９０度の角度）にて回転させ、この状態で、図６に示すように、成形済基板１に短辺方向に沿った仮想切断線４ｂを設定したうえで、設定した仮想切断線４ｂに沿って第１、第２の切断手段２８、２９を用いて成形済基板１をさらに切断する。なお、仮想切断線４ｂは、仮想切断線４ａと同様、アライメント手段（具体的にはアライメント機構２７ａ、２７ｂ）によって特定された成形済基板１やブロック域１ｃの位置情報（第１のアライメント情報）に基づいて設定される。

以上の処理によって、成形済基板１は、複数のブロック域１ｃと、ブロック域１ｃの外周囲に設けられた端材域１ｄとに分離される。このとき、複数のブロック域１ｃどうしも互いに切断分離される。基板分離が完了すると、分離した端材域１ｄを、第１のアライメントマーク１ｅとともにブロック域１ｃから除去する。これにより、図７に示すように、成形済基板１は複数のブロック域１ｃに切断分離される（ブロック域切り分け工程Ｓ４）。なお、以下の説明では、互いに分離された状態で複数のブロック域１ｃをブロック域群１ｃ’と称する。

次に、成形済基板１の切断処理において、成形済基板１の一括ブロー処理が設定されているがどうかを判断する（一括ブロー設定確認工程Ｓ５）。一括ブロー設定確認工程Ｓ５は制御部Ｅによって実施される。

一括ブロー設定確認工程Ｓ５で、一括ブローが設定されていることを確認すると、基板切断ユニットに設けられたブロー装置（図示省略）によって、ブロック域切り分け工程Ｓ４で個別に切り分けた複数のブロック域１ｃ（ブロック域群１ｃ’）に対して清掃エアーを吹きかけることで、切断ゴミを除去する（一括ブロー工程Ｓ６）。なお、一括ブロー設定確認工程Ｓ５で、一括ブローが設定されてないことを確認すると、一括ブロー工程Ｓ６は実施しない。

次に、ブロック域１ｃそれぞれに設定しておいた第２のアライメントマーク１ｆの位置を、ブロック域切り分け工程Ｓ４を実施した後にアライメント手段（具体的には、基板切断位置２５に設けられたアライメント機構３２ａ、３２ｂ）によって再度測定する。なお、一括ブロー工程Ｓ６が設定されている場合は、一括ブロー工程Ｓ６を実施した後に第２のアライメントマーク１ｆを再測定する（第２のアライメント後期測定工程Ｓ３ｂ）。そして、再測定した第２のアライメントマーク１ｆの位置と、ブロック域切り分け工程Ｓ４実施前の第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａで測定した第２のアライメントマーク１ｆの位置とを比較し、比較結果に基づいて、第１のアライメント工程Ｓ２で特定した第１のアライメント情報のうちのブロック域１ｃの位置の情報を補正する（アライメント補正工程Ｓ３ｃ）。第２のアライメントマーク１ｆは、ブロック域１ｃそれぞれに設定されているため、アライメント補正工程Ｓ３ｃでは、ブロック域１ｃそれぞれの位置情報が補正される。

以下、アライメント補正工程Ｓ３ｃにおけるブロック域１ｃの位置情報の補正をさらに詳細に説明する。任意のブロック域１ｃにおいて、ブロック域切り分け工程Ｓ４の前後で、Ｘ軸方向移動量（ｘ１）、Ｙ軸方向移動量（ｙ１）、θ軸方向移動量（θ１）で移動した（位置ずれが発生した）場合を想定する。なお、図１２では、θ軸方向の移動、すなわち、回転方向の移動がない（θ１＝０）としており、図示はしていない。

第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａと、第２のアライメント後期測定工程Ｓ３ｂの測定結果に基づいてこの移動量（位置ずれ）を検出すると、アライメント補正工程Ｓ３ｃにおいて、この移動量（位置ずれ）を修正する補正量（−ｘ１、−ｙ１）を設定して、測定対象である任意のブロック域１ｃの位置情報（第１の位置情報）を補正する（オフセットする）。この補正量（−ｘ１、−ｙ１）に基づいて、ブロック域群１ｃ’（或いは、ブロック域１ｃ）の仮想切断線を切断することにより、複数のパッケージ５を形成することができる。

なお、ブロック域１ｃにθ軸方向の移動（位置ずれ）が発生している場合は、複数の第２のアライメントマーク１ｆの間における移動量の相違から、θ軸方向の移動（回転ずれ）を検出することができる。この場合、ブロック域１ｃの対角線で対向する位置それぞれに第２のアライメントマーク１ｆを設定しておけば、θ軸方向の移動（位置ずれ）を精度高く検出することができる。このとき、測定対象となったブロック域１ｃに関し、ブロック域１ｃを載置した切断テーブル１７ａ（１７ｂ）をθ軸方向に所要の移動量で回転させることにより、ブロック域１ｃの位置情報（第１の位置情報）を補正することができる。従って、ブロック域１ｃの想定切断線を切断することにより、複数のパッケージ５を形成することができる。

第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａと第２のアライメント後期測定工程Ｓ３ｂとアライメント補正工程Ｓ３ｃとから第２のアライメント工程Ｓ３が構成される。以下、第２のアライメント工程Ｓ３で補正されたブロック域１ｃの位置に関する情報を第２のアライメント情報と称する。

次に、アライメント補正工程Ｓ３ｃにおけるブロック域１ｃの位置補正量（Ａｘ）を、予め設定しておいたしきい値（Ｔｈ）と比較し、位置補正量（Ａｘ）がしきい値（Ｔｈ）以上である場合（Ａｘ≧Ｔｈ）、制御部Ｅは、ずれ量が想定以上であってブロック域切り分け工程Ｓ４時に何らかのエラーが発生したと判断する。一方、位置補正量（Ａｘ）がしきい値（Ｔｈ）未満である場合（Ａｘ＜Ｔｈ）、制御部Ｅはブロック域切り分け工程Ｓ４は正常に実行されたと判断する（エラー判定工程Ｓ７）。

エラー判定工程Ｓ７において、制御部Ｅは、エラー有りと判定した場合、そのことを、基板切断装置９の図示しない表示部に表示する等の報知処理を行って、基板切断装置９のオペレータにエラー対処を促し、報知を受けたオペレータによる対処の選択結果が、基板切断装置９の図示しない入力部に入力されるまで待機する（エラー対処選択工程Ｓ８）。エラー対処選択工程Ｓ８では、リカバリーするか否かが選択される。

エラー対処選択工程Ｓ８において、制御部Ｅは、オペレータがリカバリーを選択したことを確認すると、所定のリカバリー工程Ｓ９を実施したうえで、第２のアライメント後期測定工程Ｓ３ｂに戻って処理を続行する。リカバリー工程Ｓ９としては、次の処理を一例に挙げることができる。すなわち、制御部Ｅは、エラーは第２のアライメントマーク１ｆを正確に検出できなかったことに由来すると判断して、新たに別のリード端子部１ｇやバンプ部（例えば隣接する別のリード端子部やバンプ部）を第２のアライメントマーク１ｆとして再設定したうえで、第２のアライメント後期測定工程Ｓ３ｂに戻って処理を続行する。

なお、このリカバリー工程Ｓ９を実施するためには、第２のアライメント前期測定工程Ｓ３ａにおいて、リカバリー工程Ｓ９で第２のアライメントマーク１ｆに再設定する予定のリード端子部１ｇ等の位置情報を、第２のアライメントマーク１ｆの予備情報として記録しておく必要がある。

エラー対処選択工程Ｓ８において、制御部Ｅは、オペレータがリカバリーを選択しなかったことを確認した場合は、一連の基板切断処理を終了する。なお、基板切断処理の終了時には、オペレータの手作業による切断済の成形済基板１の取り出し工程Ｓ１０を実施したのち、処理が終了される。

一方、エラー判定工程Ｓ７において、制御部Ｅは、エラー無しと判定した場合、第２のアライメント工程Ｓ３で特定した各ブロック域１ｃの位置情報（第２のアライメント情報）における補正量を今後の参考データとして記憶したうえで（補正量記録工程Ｓ１１）、次のブロック域切断工程Ｓ１２を実施する。

ブロック域切断工程Ｓ１２では、図７に示すように、ブロック域群１ｃ’に、その長辺方向に沿った仮想切断線４ｃを設定したうえで、設定した仮想切断線４ｃに沿って第１、第２の切断手段２８、２９を用いてブロック域１ｃそれぞれを、短冊状に切断する。

さらに、図８に示すように、ブロック域群１ｃ'の短辺方向に沿った仮想切断線４ｄを設定したうえで、設定した仮想切断線４ｄに沿って第１、第２の切断手段２８、２９を用いてブロック域１ｃそれぞれをさらに切断する。これにより第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂの載置面２０ａ、２０ｂには複数のパッケージ５が整列配置される。以上の処理がブロック域切断工程Ｓ１２である。

次に、個々のパッケージ５を載置した第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂを基板切断位置２５から基板載置位置２４に移動させる。このとき、洗浄部３０にて第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに載置したパッケージ５を洗浄して乾燥する（洗浄工程Ｓ１３、乾燥工程Ｓ１４）。さらに基板載置位置２４において、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに載置した（切断洗浄済の）パッケージ５を係着してパッケージ検査ユニットＣに移送する（パッケージの受け渡し工程Ｓ１５）。

なお、本実施の形態では、矩形状（例えば、長方形）の切断テーブル及び矩形状（例えば、長方形）の成形済基板を例に挙げて説明したが、本発明においては、種々の形状の切断テーブル及び種々の形状の成形済基板を用いることができる。

基板装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板切断ユニットＢにおける基板整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができる。

また、パッケージ検査ユニットＣには、基板切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４と検査用カメラ４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられている。従って、パッケージ検査ユニットＣにおいて、基板切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５をパッケージ検査部４４で検査用カメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージ収容ユニットＤに移送することができる。

パッケージ収容ユニットＤには、図１に示すように、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。従って、パッケージ収容ユニットＤにおいて、パッケージ検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。

成形済基板１から切り出したブロック域１ｃそれぞれの面積は成形済基板１全体の面積よりかなり小さいので、成形済基板１を反り返させる力に較べて、ブロック域１ｃそれぞれを反り返させる力は小さくなると共に、第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂと、ブロック域１ｃの樹脂成形体３下面との間の隙間の大きさを、封止済基板１における同様の隙間の大きさに較べて小さくすることができる。そのため、成形済基板１全体を吸引する構成に較べて、各ブロック域１ｃに対する吸引力を効率良く増加させることができる。さらには、ブロック域１ｃを第１、第２の切断テーブル１７ａ、１７ｂに吸着固定する際に、各ブロック域１ｃに対する吸着固定力を効率良く増加させることができる。

また、各ブロック域１ｃに対する吸着固定力を効率良く増加させることができるので、第１、第２の切断手段２８、２９による切断時に各ブロック域１ｃから切断分離されるパッケージ５が、切断力を受けて周囲に飛び出す不具合を効率良
く防止できる。

さらには、パッケージ５の寸法精度を効率良く向上させることができるうえに、切断時にパッケージ５が切断部位からの飛び出しを防止できる等により、第１、第２の切断手段２８、２９の破損（ブレード破損等）を防止して長寿命化を図り、製品の生産性を向上させることができる。

さらにまた、本発明によれば、次の作用効果が得られる。すなわち、この基板切断装置９を用いた基板切断方法によれば、成形済基板１からのパッケージ５を切り出す工程を、ブロック域切り分け工程Ｓ４と、ブロック域切断工程Ｓ１２とに分けることで、パッケージ５を切り出すブロック域切断工程Ｓ１２を始める時点では成形済基板１はブロック域１ｃそれぞれに分離された状態になり、これによって、パッケージ５の切り出しにおける基板の反りの影響を可及的に小さくすることができる。

しかしながら、昨今の電子装置の小型化に伴って高まるパッケージ５に対する小型化要求に応えるためには、パッケージ切断精度のさらなる向上が必要となる。本発明では、ブロック域切り分け工程Ｓ４の実施前後で生じるブロック域１ｃの微小な移動（位置ずれ）に着目し、この位置ずれを精度高く補正することで、パッケージ切断精度を向上させている。

ここで、ブロック域１ｃの位置ずれを補正するためには、ブロック域切り分け工程Ｓ４を実施したのち、第１のアライメントマーク１ｅの位置を再度測定し、その２回目の第１のアライメントマーク１ｅの位置測定結果と、１回目の第１のアライメントマーク１ｅの位置測定結果に基づいて、ブロック域１ｃそれぞれの位置ずれ後の位置を特定し、特定した位置ずれ後の各ブロック域１ｃの位置情報に基づいて、ブロック域１ｃからパッケージ５を切り出すことが考えられる。

しかしながら、第１のアライメントマーク１ｅは、ブロック域切り分け工程Ｓ４によって除去される端材域１ｄに形成されているため、ブロック域切り分け工程Ｓ４を実施したのちに、第１のアライメントマーク１ｅの位置を再度測定することは、たとえば、切断された端材域１ｄが切断テーブルの上に残存させる場合を除き、不可能である。さらには、第１のアライメントマーク１ｅは、製品となるパッケージ５では不要となる構造であるため、切除される端材域１ｄ以外の基板領域に形成することは難しい。

そこで、本発明では、各ブロック域１ｃに、リード端子部１ｇ等の既存の内部構造物からなる第２のアライメントマーク１ｆを設定したうえで、設定した第２のアライメントマーク１ｆの位置を、ブロック域切り分け工程Ｓ４の前後で測定してその測定結果を比較し、その比較結果に基づいて、第１のアライメントマーク１ｅの測定によるブロック域１ｃの位置情報（第１のアライメント情報）を補正している。これにより、ブロック域切り分け工程Ｓ４を実施したことに起因する第１のアライメント情報（各ブロック域１ｃの位置情報）と、実際の各ブロック域１ｃの位置との間の誤差（位置ずれ）を精度高く補正したうえで、各ブロック域１ｃから精度高くパッケージ５を切り出すことができる。

さらには、ブロック域１ｃの位置ずれは、ブロック域１ｃそれぞれで均一でなく、成形済基板１におけるブロック域１ｃそれぞれの位置によって位置ずれ量にばらつきがある。これに対して、本発明では、ブロック域１ｃそれぞれに第２のアライメントマーク１ｆを設定しているため、ブロック域１ｃそれぞれに最も適した位置ずれ補正量を算定することができる。

さらにまた、切断方法等に起因して、ブロック域１ｃは、平面的に位置ずれするだけでなく、回転方向に位置ずれするうえ、立体的に位置ずれする場合もある。これに対して、本発明では、ブロック域１ｃそれぞれに複数の第２のアライメントマーク１ｆ（好ましくは対角線上に少なくとも一対の第２のアライメントマーク１ｆ）を設定しているため、平面方向に沿った位置ずれだけでなく回転方向に沿った位置ずれも精度高く補正することができる。さらには立体的な位置ずれも補正することができる。

なお、上述した実施の形態それぞれにおいて、第１、第２の切断手段２８、２９（２個のブレード）を用いて成形済基板１を切断する構成を例示したが、本発明は、単数の切断手段（ブレード）を用いる構成においても採用することができる。単数の切断手段により成形済基板１を切断する場合、切断後のブロック域１ｃに上述した回転方向に沿った位置ずれしやくすなるため、この構成において本発明を実施すれば、さらに良好な効果が得られる。

また、上述した実施の形態それぞれでは、成形済基板１の樹脂成形体側を下向きにした状態で吸着固定する構成を例示したが、本発明は、成形済基板１の基板本体側を下向きにした状態で吸着固定する構成においても同様に採用することができる。

本発明は、前述した実施の形態のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。

１ 成形済基板
１ａ 基板面
１ｂ モールド面
１ｃ ブロック域
１ｃ' ブロック域群
１ｄ 端材域
１ｅ 第１のアライメントマーク
１ｆ 第２のアライメントマーク
１ｇ リード端子部
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ａ 仮想切断線（長辺方向）
４ｂ 仮想切断線（短辺方向）
４ｃ 仮想切断線（長辺方向）
４ｄ 仮想切断線（短辺方向）
５ パッケージ状電子部品（パッケージ）
５ａ 基板面
５ｂ モールド面
６ 基板部
７ 樹脂部
９ 基板切断装置
１０ 連結具
１１ 基板整列機構部
１２ 基板切断機構部
１３ 基板供給台
１４ 基板回転整列手段
１５ａ 第１の基板載置手段
１５ｂ 第２の基板載置手段
１６ａ 第１の往復移動手段
１６ｂ 第２の往復移動手段
１７ａ 第１の切断テーブル
１７ｂ 第２の切断テーブル
１８ 回転機構
１９ テーブル取付台
２０ テーブル載置面
２０ａ テーブル載置面
２０ｂ テーブル載置面
２２ ガイドレール部材
２３ 摺動部材
２４ 基板載置位置
２５ 基板切断位置
２６ａ 第１の切断テーブル１７ａの移動領域
２６ｂ 第２の切断テーブル１７ｂの移動領域
２７ａ アライメント機構
２７ｂ アライメント機構
２８ 第１の切断手段
２９ 第２の切断手段
３０ 洗浄部
３２ａ アライメント機構
３２ｂ アライメント機構
４１ 基板装填部
４２ 押出部材
４３ パッケージ供給部
４４ パッケージ検査部
４５ 検査用カメラ
４６ パッケージ選別手段
４７ 良品トレイ
４８ 不良品トレイ
Ａ 基板装填ユニット
Ｂ 基板切断ユニット
Ｃ パッケージ検査ユニット
Ｄ パッケージ収容ユニット
Ｅ 制御部

Claims (13)

1. 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられかつ第１のアライメントマークを有する端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記第１のアライメントマークをアライメントして前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
   前記成形済基板におけるブロック域に第２のアライメントマークを設定する工程と、
   前記第１のアライメントマークをアライメントするときに、前記第２のアライメントマークを検出して第１検出位置情報を取得する工程と、
   前記成形済基板を切断して形成されたブロック域をアライメントするときに、前記第２のアライメントマークを検出して第２検出位置情報を取得する工程と、
   前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
   前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
   を含む、
   ことを特徴とする基板切断方法。
2. 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、第１のアライメントマークを有して前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断方法であって、
   前記成形済基板における第１のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第１のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定する第１のアライメント工程と、
   前記第１のアライメント工程で特定した前記成形済基板の位置の情報と前記ブロック域の位置の情報とに基づいて前記成形済基板から、前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分けるブロック域切り分け工程と、
   前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、設定した前記第２のアライメントマークの位置を、前記ブロック域切り分け工程前後で検出して比較し、比較結果に基づいて、前記第１のアライメント工程で特定した前記ブロック域の位置を補正する第２のアライメント工程と、
   前記第２のアライメント工程で補正した前記ブロック域の位置の情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分けるパッケージ状電子部品切り分け工程と、
   を含む、
   ことを特徴とする基板切断方法。
3. 前記第２のアライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
   請求項１、又は請求項２に記載の基板切断方法。
4. 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の基板切断方法。
5. 前記第２のアライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
   ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板切断方法。
6. 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域の周囲に、第１のアライメントマークを有する端材域が設けられた成形済基板から、前記パッケージ状電子部品を切り出す基板切断装置であって、
   第１、第２のアライメント機構と、切断手段とを備え、
   前記第１のアライメント機構は、前記成形済基板の前記第１のアライメントマークの位置を検出し検出した前記第１のアライメントマークの位置情報に基づいて前記成形済基板の位置と、前記ブロック域の位置とを特定し、
   前記切断手段は、前記第１のアライメント機構によって前記成形済基板から前記端材域を切除しかつ前記ブロック域を切り分け、
   前記第１のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の前に、前記成形済基板の前記第２のアライメントマークの位置を検出し、
   前記第２のアライメント機構は、前記成形済基板の前記ブロック域に予め第２のアライメントマークを設定したうえで、前記切断手段によるブロック域の切断処理の後に、前記成形済基板の前記第２のアライメントマークの位置を再検出し、ブロック域の切断処理の前に検出した第２のアライメントマークの位置とブロック域の切断処理の後に再検出した前記第２のアライメントマークの位置を比較し、比較結果に基づいて、前記第１のアライメント機構が特定した前記ブロック域の位置を補正し、
   かつ、前記切断手段は、さらに前記第２のアライメント機構で補正した前記ブロック域の位置情報に基づいて前記ブロック域から前記パッケージ状電子部品を切り分ける、
   ことを特徴とする基板切断装置。
7. 前記第２のアライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
   ことを特徴とする、
   請求項６に記載の基板切断装置。
8. 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
   ことを特徴とする請求項７に記載の基板切断装置。
9. 前記第２のアライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
   ことを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載の基板切断装置。
10. 複数のパッケージ状電子部品が形成されたブロック域と、前記ブロック域の周囲に設けられた端材域とを備えた成形済基板について、まず、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成し、次に、前記ブロック域を切断することによって前記パッケージ状電子部品を形成する基板切断方法であって、
    前記成形済基板における前記ブロック域にアライメントマークを設定する工程と、
    前記アライメントマークを検出して第１検出位置情報を取得する工程と、
    前記第１検出位置情報に基づいて、前記成形済基板を切断することによって前記ブロック域を形成する工程と、
    前記切断されたブロック域の前記アライメントマークを検出して第２検出位置情報を取得する工程と、
    前記した第１検出位置情報と第２検出位置情報とを比較して補正することにより、前記ブロック域に切断位置を設定する工程と、
    前記比較して補正することによって設定した前記切断位置を切断する工程と、
    を含む、
    ことを特徴とする基板切断方法。
11. 前記アライメントマークとして、前記ブロック域にある任意の内部構造物を設定する、
    請求項１０に記載の基板の切断方法。
12. 前記内部構造物は、前記ブロック域にあるリード端子部またはバンプ部である、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の基板の切断方法。
13. 前記アライメントマークとして、前記ブロック域の対角線上にある内部構造物を設定する、
    ことを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の基板の切断方法。

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