JP2009218397A - 基板の切断方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】成形済基板１の切断線４を切断して形成される製品（パッケージ５）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を有する基板の切断装置９を用いて、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントして切断線４を設定し、且つ、これと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１の切断線４を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９で切断して切削溝（カーフ）５８を形成すると共に、この切削溝５８の幅をカーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で検知（カーフチェック）する。
【選択図】図２
【解決手段】２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を有する基板の切断装置９を用いて、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントして切断線４を設定し、且つ、これと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１の切断線４を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９で切断して切削溝（カーフ）５８を形成すると共に、この切削溝５８の幅をカーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で検知（カーフチェック）する。
【選択図】図２
Description
本発明は、所要複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した成形済基板を個々のパッケージ（個片）に切断する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
従来から、シングルテーブル方式を採用した基板の切断装置を用いて、成形済基板の所要個所をブレード（円形状の回転切断刃）等の切断機構（切削機構）にて切断することにより、個々のパッケージを形成することが行われているが、この切断は、次のようにして行われている。
即ち、まず、この装置の基板載置位置において、成形済基板１をそのボール面１ａを上面にした状態で切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）の載置面に供給セットして吸着固定すると共に、成形済基板１のボール面（基板面）１ａをアライメントする〔なお、成形基板１については図６（１）を、パッケージ５については図６（２）を参照〕。
このとき、成形済基板１のボール面１ａに設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知機構でアライメントして所要の切断線４が設定されることになる。
次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、冷却水を切断個所に噴射することにより、切断機構にて成形済基板に設定された切断線を切断して切断済基板（パッケージ集合体）となる個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
このとき、基板の切断線４の位置には切断機構によって所要の溝幅を有する切断カーフ（所要の幅を有する切削溝５８）が形成されることになる。
従って、次に、この切断済基板５（１ｃ）を載置した切断テーブルを基板載置位置に移動させて戻すと共に、この切断済基板５（１ｃ）に形成された切断カーフの溝幅（切削溝５８の幅）を検知機構でカーフチェック（カーフ検知）するようにしている。
なお、従来は、基板の切断装置における基板載置位置において、前述したアライメントマークのアライメントと、切削溝５８の幅のカーフチェックとを１個の検知機構で兼用して行っていた。
このとき、成形済基板１のボール面１ａに設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知機構でアライメントして所要の切断線４が設定されることになる。
次に、成形済基板１を載置した切断テーブルを基板切断位置に移動させると共に、基板切断位置において、冷却水を切断個所に噴射することにより、切断機構にて成形済基板に設定された切断線を切断して切断済基板（パッケージ集合体）となる個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
このとき、基板の切断線４の位置には切断機構によって所要の溝幅を有する切断カーフ（所要の幅を有する切削溝５８）が形成されることになる。
従って、次に、この切断済基板５（１ｃ）を載置した切断テーブルを基板載置位置に移動させて戻すと共に、この切断済基板５（１ｃ）に形成された切断カーフの溝幅（切削溝５８の幅）を検知機構でカーフチェック（カーフ検知）するようにしている。
なお、従来は、基板の切断装置における基板載置位置において、前述したアライメントマークのアライメントと、切削溝５８の幅のカーフチェックとを１個の検知機構で兼用して行っていた。
ところで、近年、基板の切断装置において、製品（パッケージ）の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させて、成形済基板を効率良く切断することが課題となっている。
即ち、成形済基板から切断される製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることが求められるようになってきている。
しかしながら、前述したように、従来の切断装置においては、基板載置位置において１個の検知機構を兼用してアライメントとカーフチェックとを行っていたため、成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージを形成することができず、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
即ち、成形済基板から切断される製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることが求められるようになってきている。
しかしながら、前述したように、従来の切断装置においては、基板載置位置において１個の検知機構を兼用してアライメントとカーフチェックとを行っていたため、成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージを形成することができず、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、本発明は、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することを目的とする。
なお、本発明は、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させるために、ツインテーブル（２個の切断テーブル）方式を採用したものである。
また、本発明は、ツインテーブル方式を採用した基板の切断装置において、基板載置位置で、２個の切断テーブルにおける一方の切断テーブルに載置した成形済基板のアライメントマークをアライメントし、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置で他方の切断テーブルに載置した成形済基板に形成された切削溝の幅をカーフチェックすることにより、アライメントとカーフチェックとを（概ね）同時に行って、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができるものである。
また、更に、本発明は、カーフチェックした切断済基板（個々のパッケージ）を、基板切断位置と基板の載置位置との間に設けた洗浄部で洗浄することができる構成である。
また、本発明は、ツインテーブル方式を採用した基板の切断装置において、基板載置位置で、２個の切断テーブルにおける一方の切断テーブルに載置した成形済基板のアライメントマークをアライメントし、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置で他方の切断テーブルに載置した成形済基板に形成された切削溝の幅をカーフチェックすることにより、アライメントとカーフチェックとを（概ね）同時に行って、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができるものである。
また、更に、本発明は、カーフチェックした切断済基板（個々のパッケージ）を、基板切断位置と基板の載置位置との間に設けた洗浄部で洗浄することができる構成である。
即ち、一方の切断テーブルで成形済基板を切断する時に、同時に、他の切断テーブルにおいて、成形済基板をアライメントし、或いは、切断された個々のパッケージを洗浄することができる。
また、一方の切断テーブルで成形済基板をアライメントする時に、同時に、他方のテーブルにおいて、成形済基板を切断し、或いは、切断された個々のパッケージを洗浄することができる。
このため、２個の切断テーブルにおいて、成形済基板を各別に効率良く切断することができるように構成されている。
従って、本発明は、成形済基板を効率良く切断し得て、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させるものである。
また、一方の切断テーブルで成形済基板をアライメントする時に、同時に、他方のテーブルにおいて、成形済基板を切断し、或いは、切断された個々のパッケージを洗浄することができる。
このため、２個の切断テーブルにおいて、成形済基板を各別に効率良く切断することができるように構成されている。
従って、本発明は、成形済基板を効率良く切断し得て、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させるものである。
また、本発明は、切断機構とカーフチェック機構（カーフ検知機構）とを一体化して形成した一体化切断検知手段を用いる構成である。
即ち、本発明は、基板切断位置において、まず、一体化切断検知手段（切断機構）を切断方向に相対的に移動させて切断機構で成形済基板における１本の切断線を切断してこの切断線に対応した１本の切削溝を形成した後、直ちに、一体化切断検知手段（カーフチェック機構）を当該切断方向とは反対の方向（チェック方向）に相対的に移動させて当該切削溝の幅をカーフチェックすることができるものである（なお、従来、基板切断位置においては、切断機構にて切断線に対応した１本の切削溝を形成するのみであった）。
また、本発明は、前述したように、１本の切削溝を形成した後、直ちに、この１本の接削溝の幅をカーフチェックする構成であるため、切断機構が相対的に移動する時間を効率良く低減し得て、成形済基板を切断する時間を短縮化することができる。
従って、本発明は、従来例に示すように、切削溝を全て形成した後に、この全ての切削溝の幅を検知する構成に比べて、前述したように、成形済基板を切断する時間を短縮化することができるので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させるものである。
即ち、本発明は、基板切断位置において、まず、一体化切断検知手段（切断機構）を切断方向に相対的に移動させて切断機構で成形済基板における１本の切断線を切断してこの切断線に対応した１本の切削溝を形成した後、直ちに、一体化切断検知手段（カーフチェック機構）を当該切断方向とは反対の方向（チェック方向）に相対的に移動させて当該切削溝の幅をカーフチェックすることができるものである（なお、従来、基板切断位置においては、切断機構にて切断線に対応した１本の切削溝を形成するのみであった）。
また、本発明は、前述したように、１本の切削溝を形成した後、直ちに、この１本の接削溝の幅をカーフチェックする構成であるため、切断機構が相対的に移動する時間を効率良く低減し得て、成形済基板を切断する時間を短縮化することができる。
従って、本発明は、従来例に示すように、切削溝を全て形成した後に、この全ての切削溝の幅を検知する構成に比べて、前述したように、成形済基板を切断する時間を短縮化することができるので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させるものである。
前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて前記した切断線を切断して形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知することを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定する工程と、前記した基板切断位置において、前記した成形済基板の切断線を前記した切断機構にて切断することにより、前記した成形済基板に前記した切断線に対応した切削溝を形成する工程と、前記した基板切断位置において、前記した成形済基板に形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知する工程とを行い、前記した切断線の切断工程時に、前記した切断機構を切断方向に相対的に移動させることによって前記した切断線を切断し、前記した切削溝の幅の検知工程時に、前記したカーフチェック機構を前記した切断方向とは反対の方向に相対的に移動させることによって前記した切削溝の幅を前記したカーフチェック機構で検知することを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、２個の切断テーブルを備えた基板の切断装置を用いて、前記した２個の切断テーブルを各別に前記した装置に設けた基板載置位置から基板切断位置に移動させると共に、前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置し、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知する工程を行うことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、前記した２個の切断テーブルに載置した成形済基板を切断機構で各別に切断するときに、前記した各切断テーブルの夫々を前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて各別に回転させることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板の所要個所を切断する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した基板載置位置において、前記した切断テーブルに載置した成形済基板をアライメントするアライメント機構を設けると共に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構で前記した成形済基板を切断して形成された切削溝の幅を検知するカーフチェック機構を設けたことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検知手段を設けて構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検知手段を設けて構成すると共に、前記した一体化切断検知手段における切断機構とカーフチェック機構とを前記した切断機構が切断する切断線上に配置するように構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断テーブルを２個、設けたことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けたことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、前記した切断機構にて切断されて形成されたパッケージの表面に、空気と水とを混合した二流体混合液を噴き付けてパッケージ表面に付着した破材を除去する破材除去機構を設けて構成したことを特徴とする。
本発明によれば、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる基板の切断方法及びその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
実施例図を用いて本発明を詳細に説明する。
図１、図２は、本発明に係る基板の切断装置である。
図３（１）、図３（２）は、本発明に係る切断機構とカーフチェック機構（カーフ検知機構）と一体化した一体化切断検知手段である。
図４は、本発明に係る一体化切断検知手段（カーフチェック機構）である。
図５（１）、図５（２）、図５（３）は、本発明に係る一体化切断検知手段で行われる切断状態とカーフチェック状態とを示している。
図６（１）は本発明に用いられる成形済基板（切断済基板）であり、図６（２）は本発明に係る基板の切断装置で切断されたパッケージである。
図１、図２は、本発明に係る基板の切断装置である。
図３（１）、図３（２）は、本発明に係る切断機構とカーフチェック機構（カーフ検知機構）と一体化した一体化切断検知手段である。
図４は、本発明に係る一体化切断検知手段（カーフチェック機構）である。
図５（１）、図５（２）、図５（３）は、本発明に係る一体化切断検知手段で行われる切断状態とカーフチェック状態とを示している。
図６（１）は本発明に用いられる成形済基板（切断済基板）であり、図６（２）は本発明に係る基板の切断装置で切断されたパッケージである。
（本発明に用いられ成形済基板とパッケージとについて）
また、図６（１）に示すように、成形済基板１には、表面として、ボール面（基板面）１ａとその反対側の面となるモールド面１ｂとが設けられて構成されている。
また、成形済基板１には、基板２と、成形済基板１（基板２）のモールド面（樹脂面）１ａ側に設けられた樹脂成形体３とが設けられて構成されると共に、成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には切断線４が設定されるように構成されている。
また、成形済基板１を切断線４に沿って切断することにより、成形済基板１のボール面１ａに切断線４に対応して所要の幅を有する切削溝（所要の溝幅を有する切断カーフ）が形成されるように構成されている。
また、図６（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
また、パッケージ５には、基板部６と、パッケージ５（基板部６）のモールド面５ａ側に設けられた樹脂部７とが設けられて構成されている。
また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
また、図６（１）には、成形済基板１から切断分離された切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）を、符号５（１ｃ）で示されている。
従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置（９）を用いて、成形済基板１を切断することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
また、図６（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
なお、この切断線（切断部）の方向に関連して言及すると、成形済基板１を切断する切断線（４）は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
また、図６（１）に示すように、成形済基板１には、表面として、ボール面（基板面）１ａとその反対側の面となるモールド面１ｂとが設けられて構成されている。
また、成形済基板１には、基板２と、成形済基板１（基板２）のモールド面（樹脂面）１ａ側に設けられた樹脂成形体３とが設けられて構成されると共に、成形済基板１（基板２）のボール面（基板面）１ａ側には切断線４が設定されるように構成されている。
また、成形済基板１を切断線４に沿って切断することにより、成形済基板１のボール面１ａに切断線４に対応して所要の幅を有する切削溝（所要の溝幅を有する切断カーフ）が形成されるように構成されている。
また、図６（２）に示すように、成形済基板１の切断線４を切断して分離形成されたパッケージ５には、成形済基板１と同様に、ボール面５ａとその反対側の面となるモールド面５ｂとが設けられて構成されている。
また、パッケージ５には、基板部６と、パッケージ５（基板部６）のモールド面５ａ側に設けられた樹脂部７とが設けられて構成されている。
また、基板部６（基板２）のボール面５ａ（１ａ）側にはボール電極８が形成されていることがある。
また、図６（１）には、成形済基板１から切断分離された切断済基板１ｃとなる個々のパッケージ５の集合体（外観は成形済基板１と同様の大きさ）を、符号５（１ｃ）で示されている。
従って、後述するように、本発明に係る基板の切断装置（９）を用いて、成形済基板１を切断することにより、個々のパッケージ５（１ｃ）を形成することができる。
また、図６（１）において、４ａは矩形状の成形済基板１の長辺に平行状態で対応した長辺方向の切断線（第１の方向の切断部）であり、４ｂは短辺に平行状態で対応した短辺方向の切断線（第２の方向の切断部）である。
なお、この切断線（切断部）の方向に関連して言及すると、成形済基板１を切断する切断線（４）は任意の方向に設定されるものであり、種々の方向（例えば、第１の方向或いは第２の方向）に設定することができる。
（本発明に係る基板の切断装置の構成について）
即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
即ち、図１に示すように、本発明に係る基板の切断装置９は、成形済基板１を装填する基板の装填ユニットＡと、基板の装填ユニットＡから移送された成形済基板１を個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）に切断（分離）する基板の切断ユニットＢと、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５を外観検査して良品と不良品とに選別するパッケージの検査ユニットＣと、パッケージの検査ユニットＣで検査選別されたパッケージを良品と不良品とに各別にトレイに収容するパッケージの収容ユニットＤとから構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡに装填された成形済基板１を基板の切断ユニットＢに移送して個々のパッケージ５に切断し、次に、切断された個々のパッケージ５をパッケージの検査ユニットＣで検査して選別すると共に、パッケージの収容ユニットＤでパッケージ５を良品と不良品とに各別に収容することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、前述した各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄがこの順で互いに着脱自在に直列状態にて連結して装設することができるように構成されている。
また、本発明に係る基板の切断装置９においては、例えば、連結具１０にて各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ・Ｄを着脱自在に連結することができるように構成されている。
また、図１に示す基板の切断装置９において、９ａは装置前面であり、９ｂは装置後面である。
（本発明に係るパッケージの切断ユニットの構成について）
即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断することができるように構成されている。
なお、本発明に係る基板の切断装置９（基板の切断ユニットＢ）には、ツインテーブル（２個の切断テーブル１７）方式が採用されている。
即ち、図２に示すように、基板の切断ユニットＢには、成形済基板１を所要方向に整列する基板の整列機構部１１と、成形済基板１を切断する基板の切断機構部１２とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡ側から供給された成形済基板１を基板の整列機構部１１で所要方向に整列して基板の切断機構部１２に供給セットし、次に、基板の切断機構部１２で成形済基板１を切断することができるように構成されている。
なお、本発明に係る基板の切断装置９（基板の切断ユニットＢ）には、ツインテーブル（２個の切断テーブル１７）方式が採用されている。
（基板の整列機構部の構成について）
即ち、図２に示すように、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡからの成形済基板１を供給する基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列された成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡからを基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板の回転整列手段１４にて、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
即ち、図２に示すように、基板の整列機構部１１には、基板の装填ユニットＡからの成形済基板１を供給する基板供給台１３と、基板供給台１３に供給された成形済基板１を係着し且つ所要の角度（例えば、９０度）で回転させて所要の方向に整列された成形済基板１を基板の切断機構部１２側に供給セットする基板の回転整列手段１４とが設けられて構成されている。
従って、まず、基板の装填ユニットＡからを基板供給台１３に成形済基板１を供給セットし、次に、基板の回転整列手段１４にて、基板供給台１３から成形済基板１を係着して持ち上げ、更に、所要の角度にて回転させることにより、成形済基板１を所要の方向に整列して基板の切断機構部１２側に供給することができるように構成されている。
（基板の切断機構部の構成について）
即ち、図２に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、切断装置９（基板の切断ユニットＢ）内の生産ラインとなる個片化ラインが２組（２ライン）配置されて構成されている。
また、これら２組の個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は、後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）の組が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）の組が配置されている。
また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の組の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、往復移動手段１６にて基板の載置手段１５（切断テーブル１７）をＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
従って、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａ（第１の切断テーブル１７ａ）を第１の往復移動手段１６ａで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
また、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂ（第２の切断テーブル１７ｂ）を第２の往復移動手段１６ｂで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
即ち、図２に示すように、基板の切断機構部１２には、基板の切断（基板の個片化）に関して、切断装置９（基板の切断ユニットＢ）内の生産ラインとなる個片化ラインが２組（２ライン）配置されて構成されている。
また、これら２組の個片化ラインはＹ方向に平行状態で配置され、その配設位置は、後述する切断テーブル１７の移動領域２６と概ね一致している。
なお、図２に示す図例では、２個の組の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）について、向かって左側に第１の個片化ライン（第１の切断テーブル１７ａの移動領域２６ａ）の組が配置され、向かって右側に第２の個片化ライン（第２の切断テーブル１７ｂの移動領域２６ｂ）の組が配置されている。
また、基板の切断機構部１２には、第１及び第２の個片化ライン（切断テーブル１７の移動領域２６）の組の夫々において、基板の載置手段１５と、基板載置手段１５をＹ方向に往復移動させて案内する往復移動手段１６とが設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、基板載置位置２４と基板切断位置２５とが設けられて構成されると共に、往復移動手段１６にて基板の載置手段１５（切断テーブル１７）をＹ方向に往復移動させることができるように構成されている。
従って、第１の個片化ライン２６ａにおいて、第１の基板載置手段１５ａ（第１の切断テーブル１７ａ）を第１の往復移動手段１６ａで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
また、第２の個片化ライン２６ｂにおいて、第２の基板載置手段１５ｂ（第２の切断テーブル１７ｂ）を第２の往復移動手段１６ｂで基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を往復移動させることができるように構成されている。
なお、基板の切断機構部１２における個片化ライン（移動領域２６）関連の構成部材について、第１については、添字として「ａ」を付し、第２については、添字として「ｂ」を付すものである。
（切断テーブルについて）
即ち、図２に示すように、基板載置手段１５（第１の基板載置手段１５ａ、第２の基板載置手段１５ｂ）には、成形済基板１を、モールド面１ａを下面にした状態で、或いは、基板面１ｂを上面にした状態で、載置する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７（１７ａ、１７ｂ）が設けられて構成されている。
また、図４に示すように、切断テーブル１７（第１の切断テーブル１７ａ、第２の切断テーブル１７ｂ）には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を吸着固定する吸引孔５１（第１の吸引孔５１ａ、第２の吸引孔５１ｂ）と、真空ポンプ等の真空引き機構５２（第１の真空引き機構５２ａ、第２の真空引き機構５２ｂ）と設けられて構成されている。
また、図４に示すように、切断テーブルの載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）には、後述するブレード（回転切断刃）等の切断機構（第１の切断機構２８、第２の切断機構２９）に対応したテーブル溝５３（第１のテーブル溝５３ａ、第２のテーブル溝５３ｂ）が設けられて構成されている。
また、図４に示すように、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に供給セットされた成形済基板１に設定された切断線４（４ａ、４ｂ）の位置に、切断テーブルの載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）におけるテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置が合致するように構成されている。
従って、まず、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を、この成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）をテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置に合致させた状態で供給セットし、次に、真空引き機構５２（５２ａ、５２ｂ）にて吸引孔５１（５１ａ、５１ｂ）から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１をそのモールド面１ａ側で吸着固定することができるように構成されている。
即ち、図２に示すように、基板載置手段１５（第１の基板載置手段１５ａ、第２の基板載置手段１５ｂ）には、成形済基板１を、モールド面１ａを下面にした状態で、或いは、基板面１ｂを上面にした状態で、載置する切断テーブル（切断用の載置回転テーブル）１７（１７ａ、１７ｂ）が設けられて構成されている。
また、図４に示すように、切断テーブル１７（第１の切断テーブル１７ａ、第２の切断テーブル１７ｂ）には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を吸着固定する吸引孔５１（第１の吸引孔５１ａ、第２の吸引孔５１ｂ）と、真空ポンプ等の真空引き機構５２（第１の真空引き機構５２ａ、第２の真空引き機構５２ｂ）と設けられて構成されている。
また、図４に示すように、切断テーブルの載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）には、後述するブレード（回転切断刃）等の切断機構（第１の切断機構２８、第２の切断機構２９）に対応したテーブル溝５３（第１のテーブル溝５３ａ、第２のテーブル溝５３ｂ）が設けられて構成されている。
また、図４に示すように、テーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に供給セットされた成形済基板１に設定された切断線４（４ａ、４ｂ）の位置に、切断テーブルの載置面２０（第１のテーブル載置面２０ａ、第２のテーブル載置面２０ｂ）におけるテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置が合致するように構成されている。
従って、まず、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に回転整列手段１４にて整列された成形済基板１を、この成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）をテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）の位置に合致させた状態で供給セットし、次に、真空引き機構５２（５２ａ、５２ｂ）にて吸引孔５１（５１ａ、５１ｂ）から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１をそのモールド面１ａ側で吸着固定することができるように構成されている。
（切断テーブルの偏心回転について）
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下端側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に設定された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）所要の方向に、回転（偏心回転）させる回転機構（図示無し）が設けられて構成されている。
従って、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定した状態で、回転機構にて偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置にして（回転軸の軸心位置として）所要の角度で所要の方向に回転（偏心回転）させることができるように構成されている。
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の下端側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に設定された偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心にして、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を所要の角度にて（例えば、９０度の角度にて）所要の方向に、回転（偏心回転）させる回転機構（図示無し）が設けられて構成されている。
従って、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル載置面２０（２０ａ、２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定した状態で、回転機構にて偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置にして（回転軸の軸心位置として）所要の角度で所要の方向に回転（偏心回転）させることができるように構成されている。
（切断テーブルの偏心位置について）
前述したように、本発明においては、切断テーブル１７の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置に設定する構成である。
この切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、・２１ｂ）は、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における中央位置を除く位置である。
なお、例えば、矩形状の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）について、切断テーブル１７（成形済基板１）における長辺と短辺とからなる矩形状の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）において、その短辺同士の中間点の位置を結んで形成され且つ長辺に平行な垂線上に設定することができる（テーブル載置面の中央位置を除く）。
前述したように、本発明においては、切断テーブル１７の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）を回転の中心位置に設定する構成である。
この切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、・２１ｂ）は、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）における中央位置を除く位置である。
なお、例えば、矩形状の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の偏心位置２１（２１ａ、２１ｂ）について、切断テーブル１７（成形済基板１）における長辺と短辺とからなる矩形状の載置面２０（２０ａ、２０ｂ）において、その短辺同士の中間点の位置を結んで形成され且つ長辺に平行な垂線上に設定することができる（テーブル載置面の中央位置を除く）。
（第１及び第２の切断テーブルの近接状態について）
また、例えば、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
また、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが隣接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３となるように構成されている。
また、この状態で、基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが互いに衝突（干渉）することなく往復移動することができるように構成されている。
従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとはこれ以上に近接して配置できない位置に設けられて構成されていることになる。
なお、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに隣接した状態で且つ同時に、偏心位置を回転の中心位置として回転しないように構成され、切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）同士が衝突（干渉）しないように回転することができるように構成されている。
また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、基板切断位置２５において、単独状態で、更に、第２の切断テーブル１７ｂが隣接しない状態で（例えば、第２の切断テーブル１７ｂが基板載置位置２４に存在する状態で）、偏心位置２１ａを回転の中心にして所要の角度で回転することができるように構成されている。
従って、前述したように、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとを近接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３で設ける構成であるので、（例えば、切断テーブルの中央位置に回転の中心位置が存在する装置に比べて、）基板の切断装置全体の大きさを効率良く小型化することができる。
また、例えば、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
また、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とは、互いに、その長辺方向がＹ方向に平行状態になるように構成されている。
従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが隣接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３となるように構成されている。
また、この状態で、基板載置位置２４と基板切断位置２５との間を、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとが互いに衝突（干渉）することなく往復移動することができるように構成されている。
従って、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとはこれ以上に近接して配置できない位置に設けられて構成されていることになる。
なお、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとは、互いに隣接した状態で且つ同時に、偏心位置を回転の中心位置として回転しないように構成され、切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）同士が衝突（干渉）しないように回転することができるように構成されている。
また、第１の切断テーブル１７ａ（第２の切断テーブル１７ｂ）は、基板切断位置２５において、単独状態で、更に、第２の切断テーブル１７ｂが隣接しない状態で（例えば、第２の切断テーブル１７ｂが基板載置位置２４に存在する状態で）、偏心位置２１ａを回転の中心にして所要の角度で回転することができるように構成されている。
従って、前述したように、第１の切断テーブル１７ａと第２の切断テーブル１７ｂとを近接した状態で且つ近接位置の最小の間隔３３で設ける構成であるので、（例えば、切断テーブルの中央位置に回転の中心位置が存在する装置に比べて、）基板の切断装置全体の大きさを効率良く小型化することができる。
（蛇腹部材と洗浄部とについて）
また、基板の載置手段１５（１５ａ、１５ｂ）の往復移動方向の両側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断したときに発生する切断屑から往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）が伸縮自在に設けられて構成されている。
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）における基板載置位置２４と基板切断位置２５との間には、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥する洗浄部３０が設けられて構成されている。
即ち、切断テーブルの移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）において、縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）を伸長或いは縮小させた状態で、成形済基板１（或いは個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができると共に、洗浄部３０において、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥させることができる。
従って、伸長或いは縮小する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）で往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護することができる。
また、基板の載置手段１５（１５ａ、１５ｂ）の往復移動方向の両側には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１を切断したときに発生する切断屑から往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）が伸縮自在に設けられて構成されている。
また、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）の移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）における基板載置位置２４と基板切断位置２５との間には、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥する洗浄部３０が設けられて構成されている。
即ち、切断テーブルの移動領域２６（２６ａ、２６ｂ）において、縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）を伸長或いは縮小させた状態で、成形済基板１（或いは個々のパッケージ５）を載置した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を往復移動させることができると共に、洗浄部３０において、基板切断位置２５で切断した個々のパッケージ５（１ｃ）を洗浄して乾燥させることができる。
従って、伸長或いは縮小する縦壁状の蛇腹部材３１（３１ａ、３１ｂ）で往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）を保護することができる。
（アライメント機構について）
また、基板の切断機構部１２における基板載置位置２４には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１（ボール面１ａ）に設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知して切断線４（４ａ、４ｂ）を（仮想して）設定するアライメント機構２７が（１個）設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、装置９（基板の切断ユニットＢ）におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（上下方向）にアライメント機構２７を往復移動させるアライメント往復移動機構５４が設けられて構成されている。
即ち、アライメント機構２７をアライメント往復移動機構５４で移動させて走査することにより、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に載置した成形済基板１を各別にアライメントすることができるので、成形済基板１に切断線４（切断部）を各別に設定することができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とを、各別に、アライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定することができる。
また、基板の切断機構部１２における基板載置位置２４には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１（ボール面１ａ）に設けられたアライメントマーク（合わせマーク）を検知して切断線４（４ａ、４ｂ）を（仮想して）設定するアライメント機構２７が（１個）設けられて構成されている。
また、基板の切断機構部１２には、装置９（基板の切断ユニットＢ）におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（上下方向）にアライメント機構２７を往復移動させるアライメント往復移動機構５４が設けられて構成されている。
即ち、アライメント機構２７をアライメント往復移動機構５４で移動させて走査することにより、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に載置した成形済基板１を各別にアライメントすることができるので、成形済基板１に切断線４（切断部）を各別に設定することができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１と、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１とを、各別に、アライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定することができる。
（切断機構について）
また、図２、図３（１）に示すように、基板の切断機構部１２における基板切断位置２５には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１の切断線４を切断するブレード（円形状の回転切断刃）等を有する切断機構（切削機構）が２個、即ち、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが成形済基板１の切断手段として設けられて構成されている。
即ち、第１の切断機構２８には第１のブレード６３が設けられて構成されると共に、第２の切断機構２９には第２のブレード６４が設けられて構成されている。
また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とにおいて、第１のブレード６３と第２のブレード６４とを所要の間隔で対面保持した状態で（ブレード面同士が平行状態で）設けられて構成されている。
また、これらのブレード６３、６４を各別に回転させるスピンドル軸の軸方向はＸ方向に各別に平行状態となるように構成されている。
また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とには、この両者を各別に、Ｘ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向に）に往復移動させる切断機構の往復移動機構５５が設けられて構成されている。
また、第１の切断機構２８には第１の摺動連結部材６０が付設して構成されると共に、第２の切断機構２９には第２の摺動連結部材６１が付設して構成されている。
従って、切断機構の往復移動機構５５によって、第１のブレード６３を有する第１の切断機構２８を付設した摺動連結部材６０を、即ち、第１の切断機構２８をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
また、切断機構の往復移動機構５５によって、第２のブレード６４を有する第２の切断機構２９を付設した第２の摺動連結部材６１を、即ち、第２の切断機構２９をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
また、図２、図３（１）に示すように、基板の切断機構部１２における基板切断位置２５には、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１の切断線４を切断するブレード（円形状の回転切断刃）等を有する切断機構（切削機構）が２個、即ち、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とが成形済基板１の切断手段として設けられて構成されている。
即ち、第１の切断機構２８には第１のブレード６３が設けられて構成されると共に、第２の切断機構２９には第２のブレード６４が設けられて構成されている。
また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とにおいて、第１のブレード６３と第２のブレード６４とを所要の間隔で対面保持した状態で（ブレード面同士が平行状態で）設けられて構成されている。
また、これらのブレード６３、６４を各別に回転させるスピンドル軸の軸方向はＸ方向に各別に平行状態となるように構成されている。
また、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とには、この両者を各別に、Ｘ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向に）に往復移動させる切断機構の往復移動機構５５が設けられて構成されている。
また、第１の切断機構２８には第１の摺動連結部材６０が付設して構成されると共に、第２の切断機構２９には第２の摺動連結部材６１が付設して構成されている。
従って、切断機構の往復移動機構５５によって、第１のブレード６３を有する第１の切断機構２８を付設した摺動連結部材６０を、即ち、第１の切断機構２８をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
また、切断機構の往復移動機構５５によって、第２のブレード６４を有する第２の切断機構２９を付設した第２の摺動連結部材６１を、即ち、第２の切断機構２９をＸ方向に、（相対的に）Ｙ方向に、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
また、切断機構の往復移動機構５５にて、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別にＸ方向に移動させることにより、第１のブレード６３と第２のブレード６４とを所要の間隔で適宜に設定することができるように構成されている。
従って、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１における２本の切断線４を第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とによって切断する場合、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
なお、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１についても同様に、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
従って、例えば、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１における２本の切断線４を第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とによって切断する場合、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
なお、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１についても同様に、２個のブレード６３、６４の切断方向を平行状態にしてＹ方向に沿って成形済基板１を切断することができるように構成されている。
また、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、ブレード６３（６４）に冷却水を噴射する冷却水噴射機構６７が設けられて構成されている。
図３（２）に示す図例では、冷却水噴射機構６７として、ブレード６３の側方位置に円管状の冷却管６８が設けられて構成され、この円管状の冷却管６８の周側面には所要数個の噴射孔（図示なし）が形成されて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４を切断するときに、冷却水噴射機構６７における冷却管６８の噴射孔から冷却水をブレード６３（の円形状の側面）に噴射して当該ブレード６３を冷却することができるように構成されている。
図３（２）に示す図例では、冷却水噴射機構６７として、ブレード６３の側方位置に円管状の冷却管６８が設けられて構成され、この円管状の冷却管６８の周側面には所要数個の噴射孔（図示なし）が形成されて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４を切断するときに、冷却水噴射機構６７における冷却管６８の噴射孔から冷却水をブレード６３（の円形状の側面）に噴射して当該ブレード６３を冷却することができるように構成されている。
また、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、ブレード６３（６４）に切削水を噴射する切削水噴射機構６９が設けられて構成されている。
図３（２）に示す図例では、ブレード６３の装置前面９ａ側に切削水噴射機構６９が（ブレード６３の切断方向に沿って）設けられて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４を切断するときに、切削水噴射機構６９にて切削水をブレード６３（の刃先）に噴射することができるように構成されている。
図３（２）に示す図例では、ブレード６３の装置前面９ａ側に切削水噴射機構６９が（ブレード６３の切断方向に沿って）設けられて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４を切断するときに、切削水噴射機構６９にて切削水をブレード６３（の刃先）に噴射することができるように構成されている。
また、成形済基板１を切断機構２８、切断機構２９（ブレード６３、６４）で切断した場合、成形済基板１（パッケージ５）に破材（切削屑）等の異物が発生する。
この破材（異物）がパッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着残存し易く、洗浄水で洗浄してもこの破材がパッケージ５の表面に付着残存することがある。
従って、パッケージ５の洗浄後において、パッケージ５の表面（５ａ）から破材を効率良く除去することが求められている。
即ち、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、成形済基板１の切断線４をブレード６３（６４）で切断したときに発生してパッケージ５の表面（５ａ）に付着残存する破材を、空気と水とを混合した気液二流体混合液（多数の空気泡を含む水）で噴き飛ばして効率良く除去する破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）７０が設けられて構成されている。
図３（２）に示す図例では、破材除去機構７０はブレード６３の装置前面９ａ側に設けられて構成されると共に、破材除去機構７０はブレード６３と切削水噴射機構６９との間に挟んだ状態で設けられて構成されている。
即ち、切削水噴射機構６９と破材除去機構７０とが、ブレード６３側からこの順番で、ブレード６３の切断方向に（Ｙ方向に）沿って設けられて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４をブレード６３で切断したときに発生した破材（異物）を、破材除去機構７０で噴き飛ばして除去することができる。
この破材（異物）がパッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着残存し易く、洗浄水で洗浄してもこの破材がパッケージ５の表面に付着残存することがある。
従って、パッケージ５の洗浄後において、パッケージ５の表面（５ａ）から破材を効率良く除去することが求められている。
即ち、第１の切断機構２８（或いは第２の切断機構２９）には、成形済基板１の切断線４をブレード６３（６４）で切断したときに発生してパッケージ５の表面（５ａ）に付着残存する破材を、空気と水とを混合した気液二流体混合液（多数の空気泡を含む水）で噴き飛ばして効率良く除去する破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）７０が設けられて構成されている。
図３（２）に示す図例では、破材除去機構７０はブレード６３の装置前面９ａ側に設けられて構成されると共に、破材除去機構７０はブレード６３と切削水噴射機構６９との間に挟んだ状態で設けられて構成されている。
即ち、切削水噴射機構６９と破材除去機構７０とが、ブレード６３側からこの順番で、ブレード６３の切断方向に（Ｙ方向に）沿って設けられて構成されている。
従って、成形済基板１の切断線４をブレード６３で切断したときに発生した破材（異物）を、破材除去機構７０で噴き飛ばして除去することができる。
（切削溝について）
即ち、図４に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１に設定された切断線４を、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）によって或いは第２の切断機構２９（第２のブレード）によって切断した場合、成形済基板１に、当該切断線４に対応したＹ方向となる所要の幅５７を有する切削溝（カーフ）５８を形成することができる。
この場合、切断線４をフルカットで切断することになるので、当該切断線４の位置に対応した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）内にブレード６３、６４の刃先を進入させることができる。
従って、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて切断線４を切断することにより、切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８（切断溝）を形成することができる。
なお、成形済基板１（切断済基板１ｃ）におけるボール面１ａに形成された所要の幅５７を有する切削溝５８を平面的に見た場合、Ｙ方向の１本の線となるものである。
即ち、図４に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置した成形済基板１に設定された切断線４を、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）によって或いは第２の切断機構２９（第２のブレード）によって切断した場合、成形済基板１に、当該切断線４に対応したＹ方向となる所要の幅５７を有する切削溝（カーフ）５８を形成することができる。
この場合、切断線４をフルカットで切断することになるので、当該切断線４の位置に対応した切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）のテーブル溝５３（５３ａ、５３ｂ）内にブレード６３、６４の刃先を進入させることができる。
従って、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを用いて切断線４を切断することにより、切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８（切断溝）を形成することができる。
なお、成形済基板１（切断済基板１ｃ）におけるボール面１ａに形成された所要の幅５７を有する切削溝５８を平面的に見た場合、Ｙ方向の１本の線となるものである。
（カーフチェック機構について）
また、図３（１）、図３（２）に示すように、基板の切断機構部１２には、成形済基板１の切断線４を切断して形成された切削溝５８の溝幅５７を検知するカーフチェック機構（カーフ検知機構）５９が設けられて構成されている。
即ち、カーフチェック機構５９を用いて、成形済基板１のボール面１ａに形成されたＹ方向の１本の溝線となる切削溝５８の溝幅５７を走査して検知（検査）することができるように構成されている。
従って、成形済基板１を切断して形成される個々のパッケージ５の大きさサイズ（縦横の長さ）を所要の長さに効率良く正確に設定し得て、個々のパッケージを形成することができる。
なお、カーフチェック機構５９は切削溝５８の溝幅５７を検知（検査）することができるものであると共に、切削溝（カーフ）５８の形状、例えば、切削溝５８のチッピング状態を検知することができるものである。
従って、カーフチェック機構５９にて、切削溝５８の形状に（即ち、パッケージ５の形状に）チッピング等が発生することを効率良く防止し得て高品質性、高信頼性の製品（個々のパッケージ）を得ることができる。
また、図３（１）、図３（２）に示すように、基板の切断機構部１２には、成形済基板１の切断線４を切断して形成された切削溝５８の溝幅５７を検知するカーフチェック機構（カーフ検知機構）５９が設けられて構成されている。
即ち、カーフチェック機構５９を用いて、成形済基板１のボール面１ａに形成されたＹ方向の１本の溝線となる切削溝５８の溝幅５７を走査して検知（検査）することができるように構成されている。
従って、成形済基板１を切断して形成される個々のパッケージ５の大きさサイズ（縦横の長さ）を所要の長さに効率良く正確に設定し得て、個々のパッケージを形成することができる。
なお、カーフチェック機構５９は切削溝５８の溝幅５７を検知（検査）することができるものであると共に、切削溝（カーフ）５８の形状、例えば、切削溝５８のチッピング状態を検知することができるものである。
従って、カーフチェック機構５９にて、切削溝５８の形状に（即ち、パッケージ５の形状に）チッピング等が発生することを効率良く防止し得て高品質性、高信頼性の製品（個々のパッケージ）を得ることができる。
また、カーフチェック機構５９には、カーフチェック機構５９で検査する切断済基板１Ｃ（個々のパッケージ５）の表面に圧縮空気を圧送することによって、個々のパッケージ５の表面に付着したごみ等の異物を噴き飛ばすエアブロー機構７１が設けられて構成されている。
即ち、図３（２）に示す図例においては、カーフチェック機構５９の装置前面９ａ側にエアブロー機構７１が設けられて構成されている。
従って、切断済基板１ｃ（５）の表面にエアブロー機構７１にて圧縮空気を圧送することにより、パッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着したごみ等の異物を噴き飛ばして除去することができる。
即ち、図３（２）に示す図例においては、カーフチェック機構５９の装置前面９ａ側にエアブロー機構７１が設けられて構成されている。
従って、切断済基板１ｃ（５）の表面にエアブロー機構７１にて圧縮空気を圧送することにより、パッケージ５の表面（例えば、ボール面５ａ）に付着したごみ等の異物を噴き飛ばして除去することができる。
（一体切断検知手段について）
また、図３（１）、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８においては、第１のブレード６３の洗浄部３０側（切断機構の往復移動機構５５側、或いは、装置前面９ａ側）となる位置にカーフチェック機構５９が摺動連結部材６０を介して設けられて構成されている。
また、カーフチェック機構５９の設置位置としては、第１のブレード６３にて成形済基板１の切断線４を切断して形成される切削溝５８（切断線４）の線上に（Ｙ方向の線上に）配置して構成されている。
従って、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが、成形済基板１の切断線４（切削溝５８）の線上に配置された状態で、摺動連結部材６０にて一体化されて一体化切断検知手段６２が形成されることになる
なお、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８の第１のブレード６３の回転方向は右回りである。
また、図３（１）、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８においては、第１のブレード６３の洗浄部３０側（切断機構の往復移動機構５５側、或いは、装置前面９ａ側）となる位置にカーフチェック機構５９が摺動連結部材６０を介して設けられて構成されている。
また、カーフチェック機構５９の設置位置としては、第１のブレード６３にて成形済基板１の切断線４を切断して形成される切削溝５８（切断線４）の線上に（Ｙ方向の線上に）配置して構成されている。
従って、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが、成形済基板１の切断線４（切削溝５８）の線上に配置された状態で、摺動連結部材６０にて一体化されて一体化切断検知手段６２が形成されることになる
なお、図３（２）に示すように、第１の切断機構２８の第１のブレード６３の回転方向は右回りである。
また、一体化切断検知手段６２は、第１の切断機構２８と同様に、切断機構の往復移動機構５５にて、Ｘ方向、Ｙ方向（切断テーブル１７側が往復移動する）、Ｚ方向（上下方向）に往復移動させることができるように構成されている。
従って、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８にて、成形済基板１に形成された切断線４を切断して当該切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができるように構成されている。
従って、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８にて、成形済基板１に形成された切断線４を切断して当該切断線４に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができるように構成されている。
（一体化切断検知手段における切断機構及びカーフチェック機構の配置について）
また、前述したように、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９の位置について、例えば、図３（１）に示すように、平面上において、第１の切断機構２８（ブレード６３）で切断される成形済基板１の切断線４（切削溝５８）の上に（Ｙ方向上に）、配置させることができる。
従って、成形済基板１を載置した切断テーブル１７をＹ方向に（切断線４上に）往復移動させた場合、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが１本の同じ線上（切断線４上或いは切削溝５８上）を相対的に往復移動することになる。
なお、成形済基板１（切断テーブル１７）及び切断機構２８、２９（カーフチェック機構５９）の相対的に移動については後で詳述する。
即ち、まず、一体化切断検知手段６２を相対的に装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより（往路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８（ブレード６３）にて切断方向６５となるＹ方向に切断線４を切断することができる。
また、次に、一体化切断検知手段６２を相対的に装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより（往路方向とは反対方向となる帰路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検知手段６２におけるカーフチェック機構５９で切断線４に対応する切削溝５８を検知することができるように構成されている。
従って、一体化切断検知手段６２におけるカーフチェック機構５９にて、切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検知（カーフチェック）することができるように構成されている。
また、本発明は、前述したように、１本の切断線４の切断とカーフチェックとを効率良く実施することができるために、一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９）が相対的に移動する時間を効率良く低減し得て、成形済基板１を切断する時間を短縮化することができる。
このため、成形済基板１を個々のパッケージ５に効率良く切断することができるので、時間当たりの製品の生産数を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９の位置について、例えば、図３（１）に示すように、平面上において、第１の切断機構２８（ブレード６３）で切断される成形済基板１の切断線４（切削溝５８）の上に（Ｙ方向上に）、配置させることができる。
従って、成形済基板１を載置した切断テーブル１７をＹ方向に（切断線４上に）往復移動させた場合、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とが１本の同じ線上（切断線４上或いは切削溝５８上）を相対的に往復移動することになる。
なお、成形済基板１（切断テーブル１７）及び切断機構２８、２９（カーフチェック機構５９）の相対的に移動については後で詳述する。
即ち、まず、一体化切断検知手段６２を相対的に装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより（往路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検知手段６２における第１の切断機構２８（ブレード６３）にて切断方向６５となるＹ方向に切断線４を切断することができる。
また、次に、一体化切断検知手段６２を相対的に装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより（往路方向とは反対方向となる帰路方向に相対的に移動させることにより）、一体化切断検知手段６２におけるカーフチェック機構５９で切断線４に対応する切削溝５８を検知することができるように構成されている。
従って、一体化切断検知手段６２におけるカーフチェック機構５９にて、切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検知（カーフチェック）することができるように構成されている。
また、本発明は、前述したように、１本の切断線４の切断とカーフチェックとを効率良く実施することができるために、一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８及びカーフチェック機構５９）が相対的に移動する時間を効率良く低減し得て、成形済基板１を切断する時間を短縮化することができる。
このため、成形済基板１を個々のパッケージ５に効率良く切断することができるので、時間当たりの製品の生産数を効率良く向上させることができる。
（切断機構等の相対的な移動について）
ここで、切断線４の切断及び切削溝５８の幅５７の検知に関連して、一体化切断検知手段６２、切断機構２８、２９及びカーフチェック機構５９について、これらの切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）に対する相対的な移動について言及する〔図５（１）、図５（２）、図５（３）を参照〕。
即ち、前述したように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）は往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）にてＹ方向に往復移動することができるように構成されている。
例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とをＹ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５に、即ち、装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
また、例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とを、Ｙ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９）と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５とは反対の方向６６に、即ち、装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
なお、実質的に、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）がＹ方向に往復移動することにより、一体化切断検知手段６２によって切断と検知とが行われることになる。
ここで、切断線４の切断及び切削溝５８の幅５７の検知に関連して、一体化切断検知手段６２、切断機構２８、２９及びカーフチェック機構５９について、これらの切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）に対する相対的な移動について言及する〔図５（１）、図５（２）、図５（３）を参照〕。
即ち、前述したように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ａ）は往復移動手段１６（１６ａ、１６ｂ）にてＹ方向に往復移動することができるように構成されている。
例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とをＹ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に移動させることにより、第１の切断機構２８と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５に、即ち、装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
また、例えば、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９を含む）と第２の切断機構２９とを、Ｙ方向に動かさない状態で、且つ、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）をＹ方向となる装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に移動させることにより、第１の切断機構２８（カーフチェック機構５９）と第２の切断機構２９とを各別に切断方向６５とは反対の方向６６に、即ち、装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側の方向に相対的に移動させた状態に設定することができる。
なお、実質的に、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）がＹ方向に往復移動することにより、一体化切断検知手段６２によって切断と検知とが行われることになる。
（一体化切断検知手段による切断と検知とについて）
即ち、一体化切断検知手段６２を相対的にＹ方向に沿った切断方向６５に移動させることにより、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）で成形済基板１における切断線４を切断することができる。
また、一体化切断検知手段６２を相対的にＹ方向に沿った切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に相対的に移動させることにより、カーフチェック機構５９で切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検知することができる。
従って、まず、一体化切断検知手段６２の往路（前進状態）として一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向６５に移動させることにより、一体化切断検知手段６２にて１本の切断線４を切断し、次に、一体化切断検知手段６２の帰路（後進状態）として一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対の方向６６に移動させることにより、一体化切断検知手段６２にて１本の切削溝５８の幅５７を検知することができるように構成されている。
即ち、一体化切断検知手段６２を相対的にＹ方向に沿った切断方向６５に移動させることにより、第１の切断機構２８（第１のブレード６３）で成形済基板１における切断線４を切断することができる。
また、一体化切断検知手段６２を相対的にＹ方向に沿った切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に相対的に移動させることにより、カーフチェック機構５９で切断線４に対応して形成された切削溝５８の幅５７を検知することができる。
従って、まず、一体化切断検知手段６２の往路（前進状態）として一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向６５に移動させることにより、一体化切断検知手段６２にて１本の切断線４を切断し、次に、一体化切断検知手段６２の帰路（後進状態）として一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対の方向６６に移動させることにより、一体化切断検知手段６２にて１本の切削溝５８の幅５７を検知することができるように構成されている。
次に、図５（１）、図５（２）、図５（３）にて、本発明に係る一体化切断検知手段６２による切断と検知とを詳細に説明する。
また、図５（１）は一体化切断検知手段６２による基板の切断前の状態を示し、図５（２）は一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８）による基板の切断時の状態を示し、図５（３）は一体化切断検知手段６２による基板の検知時の状態を示している。
なお、この場合、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）はＹ方向に往復移動することになるが、一体化切断検知手段６２はＹ方向に移動することはない。
また、図５（１）は一体化切断検知手段６２による基板の切断前の状態を示し、図５（２）は一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８）による基板の切断時の状態を示し、図５（３）は一体化切断検知手段６２による基板の検知時の状態を示している。
なお、この場合、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）はＹ方向に往復移動することになるが、一体化切断検知手段６２はＹ方向に移動することはない。
即ち、まず、図５（１）に示すように、基板の切断前において、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を装置前面９ａ側（洗浄部３０側）から装置背面９ｂ側にＹ方向に沿って移動させることになる。
また、次に、図５（２）に示すように、基板の切断時において、まず、一体化切断検知手段６２を下動することにより、且つ、一体化切断検知手段６２をＸ方向に移動させることにより、成形済基板１のボール面１ａに設定されたＹ方向の（１本の）切断線４に対して、第１のブレード６３のＹ方向となる切断方向６５を合致させ、次に、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向６５に移動させることにより、成形済基板１の切断線４を第１のブレード６３（第１の切断機構２８）にて相対的に切断方向６５に切断して切断線４に対応した（１本の）所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
なお、この場合、切断線４を第１のブレード６３で切断した後に、一体化切断検知手段６２を上動させることになる。
また、次に、図５（３）に示すように、基板の検知時において、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対方向６６（チェック方向）に移動させることにより、一体化切断検知手段６２（カーフチェック機構５９）にて切断線４に対応した（１本の）切削溝５８の幅５７を検知することができる。
また、次に、図５（２）に示すように、基板の切断時において、まず、一体化切断検知手段６２を下動することにより、且つ、一体化切断検知手段６２をＸ方向に移動させることにより、成形済基板１のボール面１ａに設定されたＹ方向の（１本の）切断線４に対して、第１のブレード６３のＹ方向となる切断方向６５を合致させ、次に、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向６５に移動させることにより、成形済基板１の切断線４を第１のブレード６３（第１の切断機構２８）にて相対的に切断方向６５に切断して切断線４に対応した（１本の）所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
なお、この場合、切断線４を第１のブレード６３で切断した後に、一体化切断検知手段６２を上動させることになる。
また、次に、図５（３）に示すように、基板の検知時において、成形済基板１（切断テーブル１７）を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側にＹ方向に沿って移動させて（Ｙ方向に不動状態の）一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対方向６６（チェック方向）に移動させることにより、一体化切断検知手段６２（カーフチェック機構５９）にて切断線４に対応した（１本の）切削溝５８の幅５７を検知することができる。
また、成形済基板１の切断線４を第２の切断機構２９（第２のブレード６４）で切断して形成した切削溝５８の幅５７の検知について、第２の切断機構２９（第２のブレード６４）による切削溝５８の幅を一体化切断検知手段６２（カーフチェック機構５９）でＹ方向に走査して検知することができるように構成されている。
（基板の切断方法について）
まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列して、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０ａ（２０ｂ）に供給する。
このとき、テーブル載置面２０ａ（２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定して載置することができる。
次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させることができる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａの両側に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａは第１の切断テーブル１７ａを移動に伴って、その一方を伸長させ、また、その他方を縮小させることになる。
次に、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度（例えば、９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させる。
このとき、成形済基板１における短辺方向の切断線４（４ｂ）を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
また、このとき、一体化切断検知手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ｂ）に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができる。
また、次に、この短辺方向の切断線４ｂの全てを切断した成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして反対方向に所要の角度にて回転させて元の位置に戻すことになる。
このとき、成形済基板１における長辺方向の切断線４（４ａ）を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
また、このとき、一体化切断検知手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ａ）に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
なお、第２の切断テーブル１７ｂの載置面２０ｂに載置した成形済基板１についても、第１の切断テーブル１７ａの場合と同様である。
まず、基板の装填ユニットＡから基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給セットすると共に、回転整列手段１４にて成形済基板１を所要の方向に整列して、基板載置位置２４に存在する第１の切断テーブル１７ａ（或いは、第２の切断テーブル１７ｂ）の載置面２０ａ（２０ｂ）に供給する。
このとき、テーブル載置面２０ａ（２０ｂ）に成形済基板１を吸着固定して載置することができる。
次に、成形済基板１を載置した状態で第１の切断テーブル１７ａを基板切断位置２５に移動させることができる。
このとき、第１の切断テーブル１７ａの両側に各別に設けた縦壁状の蛇腹部材３１ａは第１の切断テーブル１７ａを移動に伴って、その一方を伸長させ、また、その他方を縮小させることになる。
次に、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａにおける偏心位置２１ａを回転の中心位置にして、所要の角度（例えば、９０度の角度）で第１の切断テーブル１７ａを回転させる。
このとき、成形済基板１における短辺方向の切断線４（４ｂ）を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
また、このとき、一体化切断検知手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ｂ）に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができる。
また、次に、この短辺方向の切断線４ｂの全てを切断した成形済基板１を載置した第１の切断テーブル１７ａを、偏心位置２１ａを回転の中心位置にして反対方向に所要の角度にて回転させて元の位置に戻すことになる。
このとき、成形済基板１における長辺方向の切断線４（４ａ）を第１の切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２の切断機構２９とを用いて切断することができる。
また、このとき、一体化切断検知手段６２のカーフチェック機構５９で切断線４（４ａ）に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができる。
従って、第１の切断テーブル１７ａの載置面２０ａに個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を形成することができる。
なお、第２の切断テーブル１７ｂの載置面２０ｂに載置した成形済基板１についても、第１の切断テーブル１７ａの場合と同様である。
（基板の切断方法における切削溝の溝幅の検知について）
即ち、基板切断位置２５において、図５（１）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に（前進して）移動させることにより、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を相対的に切断方向６５に移動させる。
次に、図５（２）に示すように、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を下動させることにより、且つ、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を相対的に切断方向６５に移動させることにより、第１のブレード６３（或いは、第２のブレード６４）で成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断線４（４ａ、４ｂ）に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
従って、次に、図５（３）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して形成された切削溝５８を有する成形済基板１を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に（後進して）移動させることにより、カーフチェック機構５９を設けた一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に移動させる。
このとき、一体化切断検知手段６２に設けたカーフチェック機構５９にて切削溝５８の幅５７を検知（カーフチェック）することができる。
即ち、基板切断位置２５において、図５（１）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置された成形済基板１を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に（前進して）移動させることにより、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を相対的に切断方向６５に移動させる。
次に、図５（２）に示すように、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を下動させることにより、且つ、第１の切断機構２８を設けた一体化切断検知手段６２（或いは、第２の切断機構２９）を相対的に切断方向６５に移動させることにより、第１のブレード６３（或いは、第２のブレード６４）で成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切断線４（４ａ、４ｂ）に対応した所要の幅５７を有する切削溝５８を形成することができる。
従って、次に、図５（３）に示すように、切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に載置され且つ切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して形成された切削溝５８を有する成形済基板１を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に（後進して）移動させることにより、カーフチェック機構５９を設けた一体化切断検知手段６２を相対的に切断方向とは反対の方向６６（チェック方向）に移動させる。
このとき、一体化切断検知手段６２に設けたカーフチェック機構５９にて切削溝５８の幅５７を検知（カーフチェック）することができる。
なお、前記した実施例において、第２の切断機構２９にて成形済基板１に設けた切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して形成された切削溝５８を一体化切断検知手段６２に設けたカーフチェック機構５９にて検知することができる。
また、前記した実施例において、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を第１切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２切断機構２９とで切断して切削溝５８を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅５７をカーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で検知（検査）することができる。
このため、従来例のシングルテーブル方式によるアライメントと切断を含むカーフチェックとを１個の検知機構で行う構成に比べて、本発明のツインテーブル方式を採用したアライメントと切断を含むカーフチェックとを個別に設ける構成によって、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができる。
また、前記した実施例において、基板載置位置２４において、第１の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメント機構２７でアライメントして切断線４（４ａ、４ｂ）を設定し、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂに載置した成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を第１切断機構２８（一体化切断検知手段６２）と第２切断機構２９とで切断して切削溝５８を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅５７をカーフチェック機構５９（一体化切断検知手段６２）で検知（検査）することができる。
このため、従来例のシングルテーブル方式によるアライメントと切断を含むカーフチェックとを１個の検知機構で行う構成に比べて、本発明のツインテーブル方式を採用したアライメントと切断を含むカーフチェックとを個別に設ける構成によって、時間当たりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができる。
（作用効果について）
即ち、本発明は、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用した基板の切断装置９であって、基板載置位置２４において、第２の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１をアライメントし、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂ上の成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切削溝５８の幅５７を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅を検知（検査）することができる。
従って、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用したことにより、基板載置位置２４において、２個の切断テーブル１７のうち、いずれか一方の切断テーブル１７上の成形済基板１にアライメントして切断線４を設定し、それと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、いずれか他方の切断テーブル１７上の成形済基板１を切断して検知することができる。
即ち、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）の構成と、「アライメント」と「切断を含む検知」とを（概ね）同時に行う構成とを採用したことにより、従来例に示すシングルテーブル方式であって「アライメント」と「検知」と１個の検知機構で兼用して行う構成に比べて、本発明にて「アライメント」と「検知」とを個別に形成したので、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させて、成形済基板１を効率良く切断することができる。
従って、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる。
即ち、本発明は、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用した基板の切断装置９であって、基板載置位置２４において、第２の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１をアライメントし、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂ上の成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切削溝５８の幅５７を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅を検知（検査）することができる。
従って、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用したことにより、基板載置位置２４において、２個の切断テーブル１７のうち、いずれか一方の切断テーブル１７上の成形済基板１にアライメントして切断線４を設定し、それと（概ね）同時に、基板切断位置２５において、いずれか他方の切断テーブル１７上の成形済基板１を切断して検知することができる。
即ち、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）の構成と、「アライメント」と「切断を含む検知」とを（概ね）同時に行う構成とを採用したことにより、従来例に示すシングルテーブル方式であって「アライメント」と「検知」と１個の検知機構で兼用して行う構成に比べて、本発明にて「アライメント」と「検知」とを個別に形成したので、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させて、成形済基板１を効率良く切断することができる。
従って、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、本発明は、前述したように、ツインテーブル方式（２個の切断テーブル１７）を採用した基板の切断装置９であって、基板載置位置２４において、第２の切断テーブル１７ａ上の成形済基板１をアライメントし、且つ、（概ね）同時に、基板切断位置２５において、第２の切断テーブル１７ｂ上の成形済基板１の切断線４（４ａ、４ｂ）を切断して切削溝５８の幅５７を形成すると共に、成形済基板１に形成された切削溝５８の幅を検知（検査）することができる。
例えば、基板の切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、他方の切断テーブル１７ｂに回転整列手段１４で成形済基板１を供給セットして載置し、アライメントすることができる。
また、例えば、基板切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄し、次に、基板載置位置２４において、他方の切断テーブル１７ｂに載置した個々のパッケージを検査ユニットＣ側に移送することができる。
また、例えば、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメントする時に、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄することができる。
このため、本発明においては、２個の切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）とアライメント機構２７とカーフチェック機構５９とを設けた基板の切断装置９にて、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができるため、成形済基板１を効率良く切断することができるので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができるものである。
例えば、基板の切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、他方の切断テーブル１７ｂに回転整列手段１４で成形済基板１を供給セットして載置し、アライメントすることができる。
また、例えば、基板切断位置２５において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１を切断する時に（カーフチェックを含む）、まず、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄し、次に、基板載置位置２４において、他方の切断テーブル１７ｂに載置した個々のパッケージを検査ユニットＣ側に移送することができる。
また、例えば、基板載置位置２４において、一方の切断テーブル１７ａに載置した成形済基板１をアライメントする時に、他方の切断テーブル１７ｂに載置した切断済基板１ｃ（パッケージ５）を洗浄部３０で洗浄することができる。
このため、本発明においては、２個の切断テーブル１７（１７ａ・１７ｂ）とアライメント機構２７とカーフチェック機構５９とを設けた基板の切断装置９にて、時間あたりの製品（パッケージ）の生産数を効率良く向上させることができるため、成形済基板１を効率良く切断することができるので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができるものである。
また、本発明においては、第１の切断機構２８とカーフチェック機構５９とを一体化して一体化切断検知手段６２を形成することができる。
また、基板切断位置２５において、切断テーブル１７を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に前進して移動させることにより、一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８）を切断方向６５に相対的に移動させ、第１の切断機構２８で成形済基板１の切断線４を切断して切削溝５８を形成した後、直ちに、切断テーブル１７を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に後進して移動させることにより、一体化切断検知手段６２（カーフチェック機構５９）を当該切断方向とは反対の方向６６に相対的に移動させて当該切削溝５８の幅５７を検知することができる。
即ち、従来例に示すように、基板載置位置において、アライメントと全ての切断線を切断した後に切削溝の幅を検知することを行う構成に比べて、本発明においては、基板切断位置２５において、１本の切断線４を切断した後、直ちに、この１本の切断線４に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができるので、成形済基板１を切断する時間を短縮化することができ、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、基板切断位置２５において、切断テーブル１７を装置前面９ａ側から装置背面９ｂ側に前進して移動させることにより、一体化切断検知手段６２（第１の切断機構２８）を切断方向６５に相対的に移動させ、第１の切断機構２８で成形済基板１の切断線４を切断して切削溝５８を形成した後、直ちに、切断テーブル１７を装置背面９ｂ側から装置前面９ａ側に後進して移動させることにより、一体化切断検知手段６２（カーフチェック機構５９）を当該切断方向とは反対の方向６６に相対的に移動させて当該切削溝５８の幅５７を検知することができる。
即ち、従来例に示すように、基板載置位置において、アライメントと全ての切断線を切断した後に切削溝の幅を検知することを行う構成に比べて、本発明においては、基板切断位置２５において、１本の切断線４を切断した後、直ちに、この１本の切断線４に対応した切削溝５８の幅５７を検知することができるので、成形済基板１を切断する時間を短縮化することができ、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前記した実施例において、成形済基板１を載置する切断テーブル１７の回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０における偏心位置２１に設定して構成し、且つ、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）を近接位置（間隔３３）に設けて平行状態で並走して移動することができるように構成したので、基板の切断装置全体の大きさを効率良く小型化することができる。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
（第２の一体化切断検知手段について）
また、前記した実施例では、第１の切断機構２８にカーフチェック機構５９を付設して（第１の）一体化切断検知手段６２を形成して用いる構成を例示したが、第２の切断機構２９にカーフチェック機構５９を付設して第２の一体化切断検知手段を形成して用いる構成を採用しても良い。
この場合、２個の一体化切断検知手段（６２）を用いて、基板の切断線の切断と切削溝の幅の検知とを行うことになる。
従って、本発明において、所要複数個の一体化切断検知手段（６２）を用いる構成を採用することができる。
また、前記した実施例では、第１の切断機構２８にカーフチェック機構５９を付設して（第１の）一体化切断検知手段６２を形成して用いる構成を例示したが、第２の切断機構２９にカーフチェック機構５９を付設して第２の一体化切断検知手段を形成して用いる構成を採用しても良い。
この場合、２個の一体化切断検知手段（６２）を用いて、基板の切断線の切断と切削溝の幅の検知とを行うことになる。
従って、本発明において、所要複数個の一体化切断検知手段（６２）を用いる構成を採用することができる。
（独立した切断機構と独立したカーフチェック機構とについて）
また、前記した実施例では、切断機構（２８、２９）とカーフチェック機構（５９）とを一体化した一体化切断検知手段６２を用いる構成を例示したが、所要数の切断機構（２８、２９）と所要数のカーフチェック機構（５９）とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
例えば、２個の切断機構と２個のカーフチェック機構とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
この場合、切断テーブル１７ａ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けると共に、切断テーブル１７ｂ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けることができる。
また、前記した実施例では、切断機構（２８、２９）とカーフチェック機構（５９）とを一体化した一体化切断検知手段６２を用いる構成を例示したが、所要数の切断機構（２８、２９）と所要数のカーフチェック機構（５９）とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
例えば、２個の切断機構と２個のカーフチェック機構とを各別に独立して設ける構成を採用することができる。
この場合、切断テーブル１７ａ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けると共に、切断テーブル１７ｂ（成形済基板１）に対して、１個の切断機構と１個のカーフチェック機構とを独立して専用に設けることができる。
（複数個のアライメント機構について）
また、前記した実施例では、１個のアライメント機構２７を用いる構成を例示したが、所要複数個のアライメント機構を用いる構成を採用することができる。
この場合、例えば、２個のアライメント機構を採用すると共に、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に且つ専用に設けることができる。
また、前記した実施例では、１個のアライメント機構２７を用いる構成を例示したが、所要複数個のアライメント機構を用いる構成を採用することができる。
この場合、例えば、２個のアライメント機構を採用すると共に、２個の切断テーブル１７（１７ａ、１７ｂ）に各別に且つ専用に設けることができる。
（ハーフカットについて）
また、前記した実施例では、成形済基板１の切断線４をフルカットして切削溝５８を形成する構成を例示したが、切削溝５８の溝深さ（距離）を所要の溝深さに設定することができる。
例えば、成形済基板１の切断線４をハーフカットして所要の溝深さ（例えば、フルカット時の半分の溝深さ）を有する切削溝を形成することができる。
また、前記した実施例では、成形済基板１の切断線４をフルカットして切削溝５８を形成する構成を例示したが、切削溝５８の溝深さ（距離）を所要の溝深さに設定することができる。
例えば、成形済基板１の切断線４をハーフカットして所要の溝深さ（例えば、フルカット時の半分の溝深さ）を有する切削溝を形成することができる。
（成形済基板の載置について）
前記した実施例では、切断テーブル１７に成形済基板１を、そのボール面１ａを上面にして供給セットする構成を例示したが、切断テーブル１７に成形済基板１を、その樹脂面１ｂを上面にして供給セットし、この樹脂面１ｂをアライメントして切断線を設定する構成を採用することができる。
前記した実施例では、切断テーブル１７に成形済基板１を、そのボール面１ａを上面にして供給セットする構成を例示したが、切断テーブル１７に成形済基板１を、その樹脂面１ｂを上面にして供給セットし、この樹脂面１ｂをアライメントして切断線を設定する構成を採用することができる。
（他のユニットの構成について）
即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。
即ち、基板の装填ユニットＡには、成形済基板１を装填する基板装填部４１と、基板装填部４１から成形済基板１を押し出す押出部材４２とが設けられて構成されている。
従って、基板装填部４１から成形済基板１を押出部材４２にて押し出すことにより、基板の切断ユニットＢにおける基板の整列機構部１１（基板供給台１３）に成形済基板１を供給することができるように構成されている。
また、パッケージの検査ユニットＣには、基板の切断ユニットＢで切断された個々のパッケージ５（切断済基板１ｃ）を供給するパッケージ供給部４３と、パッケージ供給部４３からの個々のパッケージ５（１ｃ）を検査するパッケージ検査部４４と、パッケージ検査部４４で個々のパッケージ５を検査する検査用カメラ４５と、パッケージ検査部４４・４５で検査されたパッケージ５を良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送するパッケージ選別手段４６とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの検査ユニットＣにおいて、基板の切断ユニットＢからパッケージ供給部４３に供給された個々のパッケージ５（１ｃ）をパッケージ検査部４４でカメラ４５にて検査することにより、パッケージ選別手段４６にて良品と不良品とに選別してパッケージの収容ユニットＤに移送することができる。
また、パッケージの収容ユニットＤには、良品を収容する良品トレイ４７と、不良品を収容する不良品トレイ４８とが設けられて構成されている。
従って、パッケージの収容ユニットＤにおいて、パッケージの検査ユニットＣで良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて良品トレイ４７に収容し、不良品と検査されたパッケージ５をパッケージ選別手段４６にて不良品トレイ４８に収容することができる。
なお、前述したように、パッケージの検査ユニットＣは、成形済基板１から切断されたパッケージ５を検査カメラ（検査機構）にて検査するユニットである。
即ち、検査ユニットＣにおいては、まず、パッケージ５のボール面５ａ（パッケージサイズを含む）を検査し、次に、パッケージ５の樹脂面５ｂを検査することができる。
また、更に、検査ユニットＣにおいて、第１のプレート上に個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを上面にして載置し、この状態で反転して、下方位置から検査カメラにて個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを検査し、次に、このパッケージ５（１ｃ）を第２のプレート上にパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを上面にして載置し、このパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを検査カメラにて検査することができる。
即ち、検査ユニットＣにおいては、まず、パッケージ５のボール面５ａ（パッケージサイズを含む）を検査し、次に、パッケージ５の樹脂面５ｂを検査することができる。
また、更に、検査ユニットＣにおいて、第１のプレート上に個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを上面にして載置し、この状態で反転して、下方位置から検査カメラにて個々のパッケージ５（１ｃ）のボール面５ａを検査し、次に、このパッケージ５（１ｃ）を第２のプレート上にパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを上面にして載置し、このパッケージ５（１ｃ）の樹脂面５ｂを検査カメラにて検査することができる。
１ 成形済基板
１ａ ボール面（基板面）
１ｂ モールド面（樹脂面）
１ｃ 切断済基板（パッケージ集合体）
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ 切断線
４ａ 縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
４ｂ 横方向の切断線（第２の方向の切断部）
５ パッケージ
５ａ ボール面
５ｂ モールド面
５（１ｃ） パッケージ集合体（切断済基板）
６ 基板部
７ 樹脂部
８ ボール電極
９ 基板の切断装置
９ａ 装置前面
９ｂ 装置背面
１０ 連結具
１１ 基板の整列機構部
１２ 基板の切断機構部
１３ 基板供給台
１４ 基板の回転整列手段
１５ 基板の載置手段
１５ａ 第１の基板の載置手段
１５ｂ 第２の基板の載置手段
１６ 往復移動手段
１６ａ 第１の往復移動手段
１６ｂ 第２の往復移動手段
１７ 切断テーブル
１７ａ 第１の切断テーブル
１７ｂ 第２の切断テーブル
２０ 載置面（切断テーブル）
２０ａ 第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
２０ｂ 第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
２１ 偏心位置（回転の中心位置）
２１ａ 第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
２１ｂ 第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
２４ 基板載置位置
２５ 基板切断位置
２６ 移動領域（個片化ライン）
２６ａ 第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
２６ｂ 第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
２７ アライメント機構
２８ 第１の切断機構
２９ 第２の切断機構
３０ 洗浄部
３１ 蛇腹部材
３１ａ 第１の蛇腹部材
３１ｂ 第２の蛇腹部材
３３ 最小の間隔
４１ 基板装填部
４２ 押出部材
４３ パッケージ供給部
４４ パッケージ検査部
４５ 検査用カメラ
４６ パッケージ選別手段
４７ 良品トレイ
４８ 不良品トレイ
５１ 吸引孔
５１ａ 第１の吸引孔
５１ｂ 第２の吸引孔
５２ 真空引き機構
５２ａ 第１の真空引き機構
５２ｂ 第２の真空引き機構
５３ テーブル溝
５３ａ 第１のテーブル溝
５３ｂ 第２のテーブル溝
５４ アライメント往復移動機構
５５ 切断機構の往復移動機構
５７ 幅（切削溝の溝幅）
５８ 切削溝（カーフ）
５９ カーフチェック機構（カーフ検知機構）
６０ 第１の摺動連結部材
６１ 第２の摺動連結部材
６２ 一体化切断検知手段
６３ 第１のブレード（回転切断刃）
６４ 第２のブレード（回転切断刃）
６５ 切断方向
６６ 切断方向とは反対の方向（チェック方向）
６７ 冷却水噴射機構
６８ 冷却管（噴射孔）
６９ 切削水噴射機構
７０ 破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）
７１ エアブロー機構
Ａ 基板の装填ユニット
Ｂ 基板の切断ユニット
Ｃ パッケージの検査ユニット
Ｄ パッケージの収容ユニット
１ａ ボール面（基板面）
１ｂ モールド面（樹脂面）
１ｃ 切断済基板（パッケージ集合体）
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ 切断線
４ａ 縦方向の切断線（第１の方向の切断部）
４ｂ 横方向の切断線（第２の方向の切断部）
５ パッケージ
５ａ ボール面
５ｂ モールド面
５（１ｃ） パッケージ集合体（切断済基板）
６ 基板部
７ 樹脂部
８ ボール電極
９ 基板の切断装置
９ａ 装置前面
９ｂ 装置背面
１０ 連結具
１１ 基板の整列機構部
１２ 基板の切断機構部
１３ 基板供給台
１４ 基板の回転整列手段
１５ 基板の載置手段
１５ａ 第１の基板の載置手段
１５ｂ 第２の基板の載置手段
１６ 往復移動手段
１６ａ 第１の往復移動手段
１６ｂ 第２の往復移動手段
１７ 切断テーブル
１７ａ 第１の切断テーブル
１７ｂ 第２の切断テーブル
２０ 載置面（切断テーブル）
２０ａ 第１の載置面（第１の切断テーブルの載置面）
２０ｂ 第２の載置面（第２の切断テーブルの載置面）
２１ 偏心位置（回転の中心位置）
２１ａ 第１の偏心位置（第１の切断テーブルの偏心位置）
２１ｂ 第２の偏心位置（第２の切断テーブルの偏心位置）
２４ 基板載置位置
２５ 基板切断位置
２６ 移動領域（個片化ライン）
２６ａ 第１の移動領域（第１の切断テーブルの移動領域）
２６ｂ 第２の移動領域（第２の切断テーブルの移動領域）
２７ アライメント機構
２８ 第１の切断機構
２９ 第２の切断機構
３０ 洗浄部
３１ 蛇腹部材
３１ａ 第１の蛇腹部材
３１ｂ 第２の蛇腹部材
３３ 最小の間隔
４１ 基板装填部
４２ 押出部材
４３ パッケージ供給部
４４ パッケージ検査部
４５ 検査用カメラ
４６ パッケージ選別手段
４７ 良品トレイ
４８ 不良品トレイ
５１ 吸引孔
５１ａ 第１の吸引孔
５１ｂ 第２の吸引孔
５２ 真空引き機構
５２ａ 第１の真空引き機構
５２ｂ 第２の真空引き機構
５３ テーブル溝
５３ａ 第１のテーブル溝
５３ｂ 第２のテーブル溝
５４ アライメント往復移動機構
５５ 切断機構の往復移動機構
５７ 幅（切削溝の溝幅）
５８ 切削溝（カーフ）
５９ カーフチェック機構（カーフ検知機構）
６０ 第１の摺動連結部材
６１ 第２の摺動連結部材
６２ 一体化切断検知手段
６３ 第１のブレード（回転切断刃）
６４ 第２のブレード（回転切断刃）
６５ 切断方向
６６ 切断方向とは反対の方向（チェック方向）
６７ 冷却水噴射機構
６８ 冷却管（噴射孔）
６９ 切削水噴射機構
７０ 破材除去機構（破材噴き飛ばし機構）
７１ エアブロー機構
Ａ 基板の装填ユニット
Ｂ 基板の切断ユニット
Ｃ パッケージの検査ユニット
Ｄ パッケージの収容ユニット
Claims (10)
- 基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて前記した切断線を切断して形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知することを特徴とする基板の切断方法。 - 基板の切断装置を用いて、まず、前記した装置の基板載置位置で成形済基板を切断テーブルに載置して前記した装置の基板切断位置に移動させ、次に、前記した基板切断位置で前記した切断テーブルに前記した成形済基板を載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定する工程と、
前記した基板切断位置において、前記した成形済基板の切断線を前記した切断機構にて切断することにより、前記した成形済基板に前記した切断線に対応した切削溝を形成する工程と、
前記した基板切断位置において、前記した成形済基板に形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知する工程とを行い、
前記した切断線の切断工程時に、前記した切断機構を切断方向に相対的に移動させることによって前記した切断線を切断し、前記した切削溝の幅の検知工程時に、前記したカーフチェック機構を前記した切断方向とは反対の方向に相対的に移動させることによって前記した切削溝の幅を前記したカーフチェック機構で検知することを特徴とする基板の切断方法。 - ２個の切断テーブルを備えた基板の切断装置を用いて、前記した２個の切断テーブルを各別に前記した装置に設けた基板載置位置から基板切断位置に移動させると共に、前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置で前記した切断テーブルに成形済基板を載置し、次に、前記した基板切断位置で前記した成形済基板を前記した切断テーブルに載置した状態で切断機構にて切断してパッケージを形成する基板の切断方法であって、
前記した切断テーブルの夫々において、まず、前記した基板載置位置において、前記した成形済基板をアライメント機構でアライメントすることにより、前記した成形済基板に切断線を設定し、次に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構にて形成された切削溝の幅をカーフチェック機構で検知する工程を行うことを特徴とする基板の切断方法。 - ２個の切断テーブルに載置した成形済基板を切断機構で各別に切断するときに、前記した各切断テーブルの夫々を前記した切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて各別に回転させることを特徴とする請求項３に記載の基板の切断方法。
- 成形済基板の所要個所を切断する切断機構と、前記した成形済基板を載置する切断テーブルと、前記した切断テーブルを基板載置位置と基板切断位置との間を往復移動させる往復移動手段とを有する基板の切断装置であって、前記した基板載置位置において、前記した切断テーブルに載置した成形済基板をアライメントするアライメント機構を設けると共に、前記した基板切断位置において、前記した切断機構で前記した成形済基板を切断して形成された切削溝の幅を検知するカーフチェック機構を設けたことを特徴とする基板の切断装置。
- 切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検知手段を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
- 切断機構とカーフチェック機構とを一体化した一体化切断検知手段を設けて構成すると共に、前記した一体化切断検知手段における切断機構とカーフチェック機構とを前記した切断機構が切断する切断線上に配置するように構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
- 切断テーブルを２個、設けたことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
- 切断テーブルの偏心位置を回転の中心位置にして所要の角度にて回転させる回転機構を設けたことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
- 切断機構にて切断されて形成されたパッケージの表面に、空気と水とを混合した二流体混合液を噴き付けてパッケージ表面に付着した破材を除去する破材除去機構を設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008060881A JP2009218397A (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 基板の切断方法及び装置 |
| PCT/JP2009/000472 WO2009113236A1 (ja) | 2008-03-11 | 2009-02-06 | 基板の切断方法及び装置 |
| TW098104291A TWI543274B (zh) | 2008-03-11 | 2009-02-11 | A method and a device for cutting a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008060881A JP2009218397A (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 基板の切断方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009218397A true JP2009218397A (ja) | 2009-09-24 |
Family
ID=41064910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008060881A Pending JP2009218397A (ja) | 2008-03-11 | 2008-03-11 | 基板の切断方法及び装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| TW (1) | TWI543274B (ja) |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012050134A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2015050345A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP2015061016A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP2015109325A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
| CN105551996A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-04 | 东和株式会社 | 切断装置及切断方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6084144B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-02-22 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP6143668B2 (ja) * | 2013-12-28 | 2017-06-07 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 |
| JP6598811B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2019-10-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 |
| JP2023013000A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
| JP2023022562A (ja) * | 2021-08-03 | 2023-02-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
| JP2023023057A (ja) * | 2021-08-04 | 2023-02-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4813855B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2011-11-09 | 株式会社ディスコ | 切削装置および加工方法 |
| WO2008004365A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Appareil et procédé de découpage en dés |
-
2008
- 2008-03-11 JP JP2008060881A patent/JP2009218397A/ja active Pending
-
2009
- 2009-02-06 WO PCT/JP2009/000472 patent/WO2009113236A1/ja active Application Filing
- 2009-02-11 TW TW098104291A patent/TWI543274B/zh active
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012050134A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP5590136B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2014-09-17 | 日立化成株式会社 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| US9076832B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-07-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wafer processing tape, method of manufacturing wafer processing tape, and method of manufacturing semiconductor device |
| US9076833B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-07-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device |
| US9190309B2 (en) | 2010-10-15 | 2015-11-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing |
| JP2015050345A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP2015061016A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP2015109325A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
| CN105551996A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-04 | 东和株式会社 | 切断装置及切断方法 |
| KR101793337B1 (ko) * | 2014-10-22 | 2017-11-20 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
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| TWI543274B (zh) | 2016-07-21 |
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