WO2004061032A1 - 粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2004061032A1
WO2004061032A1 PCT/JP2003/015458 JP0315458W WO2004061032A1 WO 2004061032 A1 WO2004061032 A1 WO 2004061032A1 JP 0315458 W JP0315458 W JP 0315458W WO 2004061032 A1 WO2004061032 A1 WO 2004061032A1
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WO
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pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
hole
adhesive layer
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PCT/JP2003/015458
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Inventor
Kiichiro Kato
Kazuya Kato
Takashi Takemoto
Original Assignee
Lintec Corporation
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Publication date
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Priority to CA2510054A priority patent/CA2510054C/en
Priority to EP03777190A priority patent/EP1577358B1/en
Priority to BRPI0317736-0A priority patent/BR0317736B1/pt
Priority to AU2003289133A priority patent/AU2003289133B2/en
Priority to AT03777190T priority patent/ATE435898T1/de
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    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet that can prevent or remove prestar if air is trapped, and a method for producing such a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be replaced with another pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled off and re-attached, or the swollen part of the pressure-sensitive adhesive sheet can be Holes are evacuated by opening holes.
  • replacing the adhesive sheet is not only labor-intensive, but also increases the cost.
  • the adhesive sheet may be torn or wrinkled on the surface. Problems such as a decrease in adhesiveness often occur.
  • the method of making a hole with a needle impairs the appearance of the adhesive sheet.
  • resin materials such as acrylic resin, ABS resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin may generate gas either by heating or without heating, but are made of such resin materials.
  • adhesive sheet is affixed to the adherend, blisters are generated on the adhesive sheet due to the gas generated from the adherend.
  • the actual No. 2 5 0 3 7 1 7 publication and the actual No. 2 5 8 7 1 9 8 publication have a number of independent on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet in which small convex portions are arranged in a dotted pattern has been proposed.
  • the tip of the small convex part of the adhesive layer is in close contact with the adherend, and the basic flat surface of the adhesive layer is held away from the adherend, thereby Since there is a gap communicating between the flat surface and the adherend to the outside, air or gas is removed from the gap to prevent air accumulation or prestar in the adhesive sheet.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a pressure-sensitive adhesive sheet capable of preventing or removing air pockets and prestars without impairing the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet and ensuring sufficient adhesive force.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing such an adhesive sheet.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein a plurality of through-holes penetrating from one surface to the other surface are formed, The hole diameter in the base material and the adhesive layer of the through hole is
  • sheet includes the concept of film and tape
  • film includes the concept of sheet and tape.
  • air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface escapes from the through hole to the outside of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet. It is difficult to prevent air from being trapped. Even if air is trapped by air entrainment, the air can be re-pressurized around the air reservoir or the air reservoir surrounding area including the air reservoir so that air can escape from the through hole to the outside of the adhesive sheet surface. The air pocket disappears. Moreover, even if gas is generated from the adherend after being attached to the adherend, the gas escapes from the through hole to the outside of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, thereby preventing the occurrence of prestar.
  • the hole diameter of the through hole is 300 Xm or less, the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet is not noticeable, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet is not impaired.
  • the hole density of the through holes is 50, 0 0 0 1 0 0 ( : 111 2 or less, the mechanical strength of the adhesive sheet is maintained.
  • the diameter of the through hole may gradually decrease from the pressure-sensitive adhesive sheet back surface to the pressure-sensitive adhesive sheet surface (Invention 2).
  • the through-hole becomes less noticeable on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet can be kept good.
  • the through hole is preferably formed by laser processing (Invention 3).
  • Laser processing it is possible to easily form fine through holes with good air evacuation at a desired hole density ( however, the method of forming the through holes is not limited to this, for example, water It may be formed by a jet, a micro drill, a precision press, a hot needle, a molten hole, or the like.
  • the present invention provides a punching process in a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a base material, a pressure-sensitive adhesive layer, and optionally a release material, and the pore diameter force S 0.1 to 1 in the base material and the pressure-sensitive adhesive layer
  • a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet characterized in that 30 to 50 m through-holes are formed at a hole density of 30 to 50,000 Zl 0 0 cm 2 (Invention 4).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is capable of preventing or removing air accumulation and prestar by extracting the air between the adherend and the adhesive surface and the gas generated from the adherend from the through hole. Can be manufactured.
  • the drilling is preferably laser processing (Invention 5), and in that case, laser processing is preferably performed from the back side of the adhesive sheet (Invention 6).
  • the “back surface of the adhesive sheet” refers to the surface opposite to the surface of the adhesive sheet.
  • the through-holes are often tapered, so by applying laser processing from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet, the diameter of the through-hole is larger than the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet. Is smaller Therefore, the through holes are less noticeable on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet can be kept good.
  • invention 6 it is preferable to directly irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with a laser (Invention 7).
  • a release material is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, it is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to peel the release material from the pressure-sensitive adhesive layer and directly irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with laser, and then laminate the release material on the pressure-sensitive adhesive layer again (Invention 8).
  • a third layer such as a release material
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with a laser through the third layer, depending on the material of the third layer, the third layer is formed.
  • the melted material may widen the through hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer, and therefore the accuracy of the hole diameter and the hole density of the through-hole formed in the pressure-sensitive adhesive sheet may be lowered.
  • the through-hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer expands as described above, the internal space of the through-hole increases, and after the adhesive sheet is applied to the adherend, it enters the air in the through-hole or the through-hole. Water may have some effect on the surface of the adhesive sheet.
  • the through hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer is prevented from expanding due to the third layer, and the hole diameter is high in accuracy of the hole density and the through hole having a small internal space is formed. Can be formed. Also, by not interposing the third layer, the laser irradiation time can be shortened or the laser output energy can be reduced. If the laser output energy is small, the thermal effect on the adhesive sheet will be small, and it will be possible to form well-shaped through-holes with little dross.
  • the “process material” is an auxiliary material for forming a certain layer.
  • a certain layer is formed by a casting method. Is used as a support for a resin liquid for film formation.
  • the process material is generally formed by peeling paper or resin film, and is peeled from the adhesive sheet after the manufacture of the adhesive sheet or when the adhesive sheet is used.
  • the “peelable protective sheet” is a protective sheet that can be peeled off after laser processing.
  • an adhesive protective sheet comprising a substrate and a releasable adhesive layer is used. be able to.
  • dross When a through hole is formed by laser processing, a melt by heat, so-called dross, may adhere to the periphery of the opening of the through hole, but if a process material or a protective sheet is laminated on the surface of the substrate The dross adheres not to the base material but to the process material or the protective sheet, so that the appearance of the adhesive sheet can be kept better.
  • the through hole tapers, so the hole diameter of the through hole on the substrate surface is smaller than when no process material or protective sheet is used. Due to the synergistic effect with adhesion prevention, the appearance of the adhesive sheet surface can be kept even better.
  • the holes formed by laser processing do not necessarily have to penetrate the process material or the protective sheet.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partially enlarged sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to this embodiment is formed by laminating a base material 1 1, a pressure-sensitive adhesive layer 1 2, and a release material 1 3. However, the release material 1 3 is peeled off when the adhesive sheet 1 is used.
  • this pressure-sensitive adhesive sheet 1 a plurality of through-holes 2 that penetrate through the base material 11, the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the release material 13 and extend from the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1 A to the pressure-sensitive adhesive sheet back surface 1 B are formed.
  • the adhesive sheet 1 is used, the air between the adherend and the adhesive surface of the adhesive layer 1 2 and the gas generated from the adherend escape from the through hole 2 to the outside of the adhesive sheet surface 1 A. As will be described later, blisters can be prevented or removed if air is trapped.
  • the cross-sectional shape of the through hole 2 is not particularly limited, but the hole diameter of the through hole 2 in the base material 11 and the adhesive layer 12 is 0.1 to 300 zm, preferably 0.5. ⁇ 1 5 0 ⁇ . If the hole diameter of the through hole 2 is less than 0.1 m, it is difficult for air or gas to escape, and if the hole diameter of the through hole 2 exceeds 300 m, the through hole 2 becomes conspicuous, and the appearance of the adhesive sheet 1 Damage.
  • the hole diameter on the adhesive sheet surface 1A of the through hole 2 is 40 m or less, the hole itself (internal space of the through hole 2) may not be visible to the naked eye.
  • the upper limit of the hole diameter on the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1 A of the through hole 2 is 40 ⁇ .
  • the upper limit of the hole diameter in the base material 11 of the through hole 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 be 60 ⁇ .
  • the hole diameter of the through-hole 2 may be constant in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 or may vary in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, but the hole diameter of the through-hole 2 is the same as that of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the diameter of the through-hole 2 gradually decreases from the adhesive sheet back surface 1 ⁇ to the adhesive sheet surface 1 ⁇ .
  • the hole diameters of the through-hole 2 in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 need to be in the above range (0.1 to 300 / m).
  • Hole density of the through-holes 2 is a 3 0-5 0, 0 0 0/1 0 0 cm 2, the good Mashiku is 1 0 0-1 0 0 0 0 Z 1 0 0 cm 2 .
  • the through hole 2 is preferably formed by laser processing described later. According to the laser processing, it is possible to easily form a fine through hole having a good air release property with a desired hole density.
  • the method of forming the through hole 2 is not limited to this, and may be formed by, for example, a water jet, a micro drill, a precision press, a hot needle, a molten hole, or the like.
  • the material of the substrate 11 is not particularly limited as long as it is a material that can form the through-hole 2 as described above.
  • the base material 1 1 may be opaque or transparent, but generally the base material 1 1 is opaque and the through-hole 2 is conspicuous. hard.
  • the resin film examples include polyethylene such as polyethylene and polypropylene, polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyvinyl chloride, polystyrene, polyurethane, polycarbonate, polyamide, Polyimide, Polymethyl methacrylate, Polybutene, Polybutadiene, Polymethylene pentene, Ethylene acetate Bull copolymer, Ethylene (meth) acrylic acid copolymer, Ethylene (meth) acrylate copolymer
  • a film made of a resin such as ABS resin or ionomer resin, a foamed film, or a laminated film thereof can be used.
  • a commercially available resin film may be used, or a resin film formed by a casting method using process materials may be used.
  • the paper for example, high-quality paper, glassine paper, coated paper, laminated paper, and the like can be used.
  • the process material is not particularly limited as long as it is made of a material capable of forming the through hole 2 by a desired drilling method.
  • a material capable of forming the through hole 2 by a desired drilling method for example, various kinds of paper, polyethylene terephthalate, polypropylene Pyrene, polie
  • a resin film made of a resin such as styrene which has been treated with a release agent such as silicone, polyester, acryl, alkyd, urethane, or a synthetic resin.
  • the thickness of the process material is usually about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 2 5 to 1 5 0 // m.
  • the thickness of the substrate 11 is usually 1 to 50 0 ⁇ , preferably about 3 to 300 ⁇ m, but can be appropriately changed depending on the application of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the type of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited as long as it is a material capable of forming the through-hole 2 as described above. Acrylic-based, polyester-based, polyurethane-based Any of rubber, silicone, etc. may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive may be any of emulsion type, solvent type or non-solvent type, and may be either a crosslinked type or a non-crosslinked type. Further, the pressure-sensitive adhesive may be any of a strong and strong adhesive type, a weak and weak adhesive type, and a re-peeling type capable of repeating adhesion and peeling.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably about 5 to 100 ⁇ m, but can be appropriately changed depending on the application of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the material of the release material 1 3 is not particularly limited as long as it is a material that can form the through-hole 2 as described above.
  • a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene.
  • foamed films or papers such as dalasin paper, coated paper, and laminated paper that have been treated with a release agent such as a silicone, fluorine, or long-chain alkyl group-containing strength rubamate may be used. it can.
  • the thickness of the release material 13 is usually about 10 to 2500 ⁇ m, and preferably about 20 to 2200; zm. Also, the thickness of the release agent in release material 1 3 Is usually from 0.05 to 5 ⁇ , and preferably from 0.1 to 3 / xm.
  • an adhesive layer 12 is formed on the release treatment surface of the release material 13.
  • a coating agent containing the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 1 2 and, if necessary, further a solvent is prepared, and a roll coater, knife coater, roll knife knife coater It may be applied to the release treatment surface of the release material 13 by a coating machine such as a knife coater, die coater, no coater, gravure coater, curtain coater or the like and dried.
  • the through hole 2 is formed in the obtained laminate.
  • the through hole 2 is formed by laser processing. This laser processing is preferably performed from the surface on the release material 13 side.
  • the through hole 2 often has a taper.
  • the hole diameter of the hole 2 is smaller on the base material 1 1 side than the release material 1 3 side, and therefore the through-hole 2 is less conspicuous on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is kept good. Can do.
  • Type of laser to be used for laser processing is not particularly limited, for example, carbon dioxide (C_ ⁇ 2) laser, T EA- C 0 2 laser, YAG lasers, UV-YAG laser, excimer laser, a semiconductor laser YV0 4 laser, YLF laser, etc. can be used.
  • the release material 1 3 is peeled off from the adhesive layer 1 2 when the adhesive sheet 1 is used. Is done.
  • a peelable protective sheet may be laminated on the surface of the base material 11 at an arbitrary stage before laser processing.
  • a protective sheet for example, a known adhesive protective sheet comprising a base material and a releasable adhesive layer can be used.
  • the through hole 2 is formed by laser processing, a melt by heat, so-called dross, may adhere to the periphery of the opening of the through hole 2, but by laminating a protective sheet on the surface of the substrate 1 1
  • the dross adheres to the protective sheet, not the base material 11, and therefore the appearance of the adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the through hole 2 is tapered, so that the hole diameter of the through hole 2 on the surface of the base material 11 is larger than when the protective sheet is not used. It gets smaller.
  • the protective sheet is usually peeled off from the substrate 11 1 after the production of the adhesive sheet 1 or before the adhesive sheet 1 is applied, but the adhesive sheet 1 is applied to the adherend in a state where the protective sheets are laminated. After that, the protective sheet may be peeled off.
  • the through hole 2 penetrates the protective sheet together with the adhesive layer 1 2 and the base material 1 1.
  • the through hole 2 does not necessarily have to penetrate the protective sheet. That is, when laser processing is performed from the surface of the release material 13, a hole penetrating the release material 1 3, the pressure-sensitive adhesive layer 1 2 and the base material 1 1 is formed partway through the protection sheet. You may irradiate with laser.
  • FIG. Explanation will be made with reference to (e).
  • the base material 11 is formed on the release treatment surface of the process material 3.
  • a coating agent containing a resin constituting the base material 1 1 and, if desired, further a solvent is prepared.
  • a roll coater, a knife coater, a roll knife coater, an air knife coater, a tape ,, Coater, nor coater, cup, rabia coater, force coater, etc. may be applied onto process material 3. and dried.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release-treated surface of the release material 1 3 in the same manner as the pressure-sensitive adhesive layer forming method in the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method (1) described above. .
  • the process material 3 is changed so that the base material 11 formed on the process material 3 and the adhesive layer 12 formed on the release material 13 are in close contact with each other.
  • the through hole 2 is formed in the obtained laminate.
  • the through hole 2 is formed by laser processing. This laser processing is preferably performed from the surface on the side of the release material 13 for the same reason as the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method (1) described above, but even if it is applied from the surface on the side of the process material 3 By tapering the hole 2, the diameter of the through-hole 2 on the surface of the base material 11 becomes smaller than when the process material 3 is not used.
  • dross may adhere to the periphery of the opening of the through hole 2.
  • the process material 3 is laminated on the surface of the base material 11. Therefore, dross adheres to the base material 1 1 Instead, it becomes the process material 3, so that the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the release material 13 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 12 when the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is used.
  • the process material 3 is usually peeled off from the base material 11 after the production of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 or before the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is applied, but the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is adhered in a state where the process material 3 is stacked. After applying to the body, the process material 3 may be peeled off.
  • the through hole 2 penetrates the process material 3 together with the adhesive layer 1 2 and the base material 1 1.
  • the through hole 2 does not necessarily have to pass through the process material 3.
  • laser processing is performed from the surface of the release material 13, the hole penetrating the release material 1 3, the pressure-sensitive adhesive layer 1 2, and the base material 1 1 is in the middle of the process material 3 in the process material 3. You may irradiate a laser so that it may be formed.
  • the substrate 11, the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the release material 1 3 are formed in the same manner as the pressure-sensitive adhesive sheet production method (1) described above.
  • the release material 13 is peeled off from the adhesive layer 12, and as shown in FIG. 5 (e), the adhesive layer 12 is exposed to the adhesive layer 12 from the side of the adhesive layer 12. Then, after direct laser irradiation, as shown in FIG. 5 (f), the release material 13 is attached to the adhesive layer 1 2 again.
  • the release material 1 3 When the release material 1 3 is laminated on the adhesive layer 1 2 and the laser is irradiated from the release material 1 3 side, depending on the material of the release material 1 3, as shown in Fig. 6 (a)
  • the dross formed at the periphery of the opening 2 of the release material 1 3 may expand the opening 2 of the adhesive layer 1 2.
  • the dross is formed on the adhesive sheet 1.
  • the hole diameter of the through hole 2 is less accurate.
  • the opening of the through-hole 2 of the adhesive layer 1 2 expands, the internal space of the through-hole 2 increases, and after the adhesive sheet 1 is applied to the adherend, the air in the through-hole 2 and the through-hole 2
  • the water etc. inside may have some influence on the surface of the adhesive sheet 1. Such a problem is likely to occur when the release material 13 is made of a resin such as polyethylene terephthalate or polypropylene.
  • the release material 13 is peeled off as in this manufacturing method and the adhesive layer 12 is directly irradiated with a laser, as shown in FIG. 6 (b), the adhesive layer 1 2 through-hole 2
  • the opening does not expand, and the hole diameter is high in accuracy of the hole density, and the through-hole 2 with a small internal space can be formed.
  • the laser irradiation time can be shortened or the laser output energy can be reduced. If the output energy of the laser is small, the thermal effect on the adhesive layer 12 'and the base material 11 is reduced, and it is possible to form a well-shaped through hole 2 with little dross and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 was formed on the release material 13 and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the substrate 11 were bonded together.
  • the present invention is not limited to this, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be directly formed on the base material 11, and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the release material 1 3 may be bonded together.
  • the release material 1 3 When affixing the adhesive sheet 1 to the adherend, the release material 1 3 is peeled off from the adhesive layer 1 2, and the adhesive surface of the exposed adhesive layer 1 2 is adhered to the adherend. Press the sheet 1 against the adherend. At this time, adherend and adhesive The air between the adhesive surface of the layer 1 2 escapes from the through-hole 2 formed in the adhesive sheet 1 to the outside of the adhesive sheet surface 1 A, so that there is an air gap between the adherend and the adhesive surface. It is difficult to be trapped and it is possible to prevent air from being trapped. Even if air is trapped and air is trapped, the air can be re-compressed around the air reservoir or the air reservoir including the air reservoir. 1 Goes out of A and the air pocket disappears. Such removal of air pockets is possible even after a long time has passed since the adhesive sheet 1 was applied.
  • the through hole 2 passes through the release material 1 3, but the present invention is not limited to this, and the through hole 2 includes the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1. Only 2 may be penetrated.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the above embodiment includes the release material 13, but the present invention is not limited to this, and the release material 13 may not be provided. In these cases, the material of the release material 13 need not be a material that can form the through hole 2. Furthermore, the magnitude
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is composed only of the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 2. It may be a tape-like (adhesive tape) that can be scraped off into a mouth shape to form a scraped body.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 overlaps the surface of the base material 11 (the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not laminated), but when the pressure-sensitive adhesive tape is unwound from the scraped body.
  • the surface of the substrate 11 has releasability so that the pressure-sensitive adhesive layer 12 wound on the surface of the substrate 11 1 can be smoothly peeled off from the surface of the substrate 11 1.
  • Examples of such a base material 11 include: (1) The surface of the resin film described above is treated with a release agent such as a silicone, fluorine, or long-chain alkyl group-containing strength rubamate; (2) Materials having peelability per se, for example, films made of polyolefin resin such as polyethylene resin, polypropylene resin, etc. (3) Materials having the above peelability and materials having low peelability, for example, polyethylene terephthalate A laminated film formed by laminating a film or the like can be used.
  • a release agent such as a silicone, fluorine, or long-chain alkyl group-containing strength rubamate
  • Materials having peelability per se for example, films made of polyolefin resin such as polyethylene resin, polypropylene resin, etc.
  • Materials having the above peelability and materials having low peelability for example, polyethylene terephthalate
  • a laminated film formed by laminating a film or the like can be used.
  • the treatment for improving the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer 12 on the back surface of the base material 11 For example, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, primer treatment, solvent treatment and the like are preferably performed.
  • the pressure-sensitive adhesive tape as described above can be manufactured, for example, by the following manufacturing method.
  • An adhesive is applied to the surface of the substrate 11 1, and the adhesive is wiped off in the form of a mouth, and at the same time, the adhesive is transferred from the surface of the substrate 11 1 to the back surface of the substrate 11 1. Then, a laminate composed of the base material 1 1 and the adhesive layer 1 2 laminated on the back surface of the base material 11 1 is unwound from the winding body, and the through-hole 2 is formed by irradiating a laser from the adhesive layer 1 2 side. Form and then roll again into a roll.
  • Adhesive is applied to the back surface of the substrate 11 and dried to form the adhesive layer 12. Then, a laser is irradiated from the adhesive layer 12 side to form the through hole 2, and then the adhesive layer 12 is formed. And take up in a roll.
  • the through-hole 2 is formed in the laminate composed of the base material 1 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 2, air is blown in even when it is rolled up. It is difficult to easily form a scraped body without air accumulation.
  • Acrylic adhesive manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., Coponil N-2 14 7 7, solid content: 35% by weight
  • ethyl acetate 25 parts by weight
  • isocyanate-based crosslinking 1 part by weight of an agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L) was mixed and stirred thoroughly to obtain an adhesive coating agent.
  • Both sides of the fine paper were laminated with polyethylene, and the release treatment surface of the release material (Lintec, FPM-1 1 1, thickness: 1 75 ⁇ m) coated with a silicone release agent on one side was The adhesive coating agent was applied with a knife coater so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, and dried at 90 ° C. for 1 minute.
  • a black opaque base material (thickness: 100 ⁇ ⁇ ) made of polyvinyl chloride was pressure-bonded to the pressure-sensitive adhesive layer thus formed to obtain a laminate having a three-layer structure. Irradiate the obtained laminate with UV-YAG laser from the release material side.
  • through holes having a hole diameter of 15 to 35 / Xm on the surface of the base material were formed with a hole density of 1, 15 6 Z 10 cm 2 , and this was used as an adhesive sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hole diameter on the substrate surface of the through hole was 40 to 50 / i Hi, and the hole density was 490 0 1 100 cm 2 . . ⁇
  • the pore diameter on the substrate surface is 0.5 to 10 ⁇ m, and the pore diameter on the adhesive surface is 20 to 30 Aim.
  • Through-holes (the hole diameter on the adhesive surface is the maximum diameter in the base material and the adhesive layer) are formed with a hole density of 10 0,100 0 2 and formed into an adhesive sheet It was.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that laser irradiation was performed from the substrate side and the diameter of the through hole on the substrate surface was about 60 ra.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that a CO 2 laser was used for laser processing, laser irradiation was performed from the substrate side, and the hole diameter on the substrate surface of the through hole was about 100 ⁇ m. did.
  • Example 6 1 4 0 ⁇ 1 5 0 ⁇ a pore size on the surface of a substrate having a through hole, except that the pore density 1 0 0/1 0 0 cm 2, were created made adhesive sheet in the same manner as in Example 1.
  • An adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release material was peeled off and laser irradiation was performed from the adhesive surface side, and the hole diameter on the substrate surface of the through hole was about 50 ⁇ m.
  • Example 2 As in Example 1, except that a transparent polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Lumirror T 60, thickness: 50 jum) was used instead of polyvinyl chloride as the substrate. A layered laminate was obtained.
  • a transparent polyethylene terephthalate film Toray Industries, Lumirror T 60, thickness: 50 jum
  • a through-hole (base) having a pore size of about 70 ⁇ on the substrate surface and a pore size of about 80 ⁇ m on the adhesive surface was obtained.
  • the hole diameter on the pressure-sensitive adhesive surface was the maximum diameter), and was formed with a hole density of 1, 15 6 holes / 100 cm 2 , and this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a polyethylene terephthalate film (Teijin DuPont Films, U 4 Z—50, thickness: 50 ⁇ ) on one side was prepared as a process material.
  • the coating material for the base material was applied to the release material surface of the process material with a knife coater so that the thickness after drying was 10 ⁇ ⁇ ⁇ , and 1 minute at 140 ° C. for 1 minute. It was dried at ° C for 2 minutes to form a black opaque substrate.
  • a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the release material in the same manner as in Example 1, and the pressure-sensitive adhesive layer and the base material formed on the above-mentioned process materials are pressure-bonded to form a four-layer laminate. Got the body.
  • Example 10 The same as in Example 10 except that UV-Y AG laser was used for laser processing, laser irradiation was performed from the side of the release material, and the hole diameter on the substrate surface of the through hole was 20 to 40 ⁇ . An adhesive sheet was prepared.
  • the release material was peeled from the adhesive layer, and the laminate was irradiated with a CO 2 laser from the adhesive layer side. Through-holes having a hole diameter of about 40 m on the substrate surface and a hole diameter of about 80 ⁇ m on the adhesive surface were formed at a hole density of 2,500 holes / 100 cm 2 . Then, the release material was pressure-bonded again to the pressure-sensitive adhesive layer, and this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • an adhesive protective sheet (manufactured by Panac Co., Ltd.) consisting of a substrate and a releasable adhesive layer was formed on the surface of the substrate in the laminate.
  • the release material is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer in the laminate, and the laminate is irradiated with a C 0 2 laser from the pressure-sensitive adhesive layer side to form through-holes having a pore diameter of 35 ⁇ m on the substrate surface. It was formed with a pore density of 0 pieces / 100 cm 2 .
  • the release material was pressure-bonded to the pressure-sensitive adhesive layer again, and the pressure-sensitive adhesive protective sheet was peeled off from the base material.
  • a transparent polyethylene terephthalate film (made by Toyo Metallizing Co., Ltd., BK (T), thickness: 38 ⁇ m), one side of which was peeled with a silicone-based release agent, was prepared as the base material.
  • the adhesive coating agent obtained in Example 1 was applied to the release-treated surface of the base material with a knife coater so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, and then at 90 ° C. for 1 minute. It was dried to obtain a laminated tape (A) having a two-layer structure comprising a brazing material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the release surface of the substrate.
  • the laminate tape (A) is scraped off into a roll shape, and at the same time, the pressure-sensitive adhesive layer is transferred from the release treatment surface of the substrate to the non-release treatment surface and laminated on the substrate and the non-release treatment surface of the substrate.
  • a laminated tape (B) having a two-layer structure composed of the adhesive layer thus prepared was obtained.
  • the obtained laminated tape (B) is driven out of the scraper and irradiated with a C 0 2 laser from the pressure-sensitive adhesive layer side, so that the pore diameter on the substrate surface is about 50 m, Through holes with a pore size of about 95 m on the adhesive surface (the maximum diameter on the adhesive surface) were formed at a hole density of 2,500 pieces / 100 cm 2 .
  • the laminated tape (B) in which the through-hole was formed was again rolled up, and it was set as the adhesive tape (adhesive sheet).
  • the release material was peeled off from the adhesive layer, and the laminate was irradiated with C 0 2 laser from the adhesive layer side.
  • C 0 2 laser There are 2, 5 0 0 through-holes with a hole diameter of about 35 m and a hole diameter of about 85 / m on the adhesive surface (the maximum hole diameter on the adhesive surface).
  • a laminate having a three-layer structure was produced in the same manner as in Example 1, and this was used as an adhesive sheet without forming through holes.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hole density of the through holes was 4 / l OO c in 2 .
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that laser irradiation was performed from the base material side and the diameter of the through hole was about 5 ° to 0 ⁇ m.
  • transparent polyethylene terephthalate film (Lumirror T 60, thickness: 50 ⁇ ) made of transparent polyethylene terephthalate is used instead of polychlorinated bur. 3 0 to 1 4 0 ⁇ ⁇ , and the hole density is
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 2, except that the number of pieces was 1 0 2, 400 pieces Z 1 0 0 cm 2 .
  • Air retention disappearance test An adhesive sheet cut to 50 mm x 50 mm was attached to a melamine coating plate so that a circular air reservoir with a diameter of about 15 mm was formed, and the adhesive sheet was pressed with a squeegee. As a result, ⁇ indicates that the air reservoir has disappeared, ⁇ indicates that the air reservoir has shrunk, and X indicates that the air reservoir has remained.
  • Adhesive sheet (tape) that was cut into a width of 10 mm and a length of 150 mm and peeled off the release material, and a tensile strength tester (manufactured by Orientec, Tensilon) at a gripping distance of 100 mm Attached to the wire and pulled with 200 mm Z mi ⁇ , the one that did not break within 10 seconds is shown as ⁇ , and the one that broke down is shown as X.
  • Hole visibility inspection Adhesive sheet (with release material peeled off release material) is pasted on a white melamine painted plate, and through-holes are formed on the adhesive sheet surface with the naked eye under indoor fluorescent light.
  • Table 1 shows the results of each test. [table 1 ]
  • the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 16 have an air strength that can be easily removed, and have sufficient strength. The view is also good.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1, 3, 11 and 14 are such that the through holes themselves cannot be seen on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention and the pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the production method of the present invention generally have a tendency that blisters are easily generated if air is trapped in the pressure-sensitive adhesive sheet, for example, when the area of the pressure-sensitive adhesive sheet is large, It can be preferably used when gas is generated from the gas.

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Abstract

 基材11と粘着剤層12とを備えた粘着シート1に、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔2を複数形成する。貫通孔2の孔径は0.1~300μmとし、孔密度は30~50,000個/100cm2とする。このような貫通孔2は、レーザ加工によって形成するのが好ましい。かかる粘着シート1によれば、粘着シート1の外観を損なうことなく、かつ十分な接着力を確保しつつ、空気溜まりやブリスターを防止または除去することができる。

Description

明 細 書 粘着シートおよびその製造方法 技術分野
本発明は、 空気溜まりゃプリスターを防止または除去することのでき る粘着シート、 およびそのような粘着シートを製造する方法に関するも のである。 背景技術
粘着シートを手作業で被着体に貼付する際に、 被着体と粘着面との間 に空気溜まりができ、 粘着シートの外観を損ねてしまうことがある。 こ のよ うな空気溜まりは、 特に粘着シートの面積が大きい場合に発生し易 レ、。
空気溜まりによる粘着シート外観の不具合を解消するために、 粘着シ 一トを別の粘着シートに貼り替えることや、 粘着シートを一度剥して貼 り直すこと、 あるいは粘着シートの膨れた部分に針で穴を開けて空気を 抜いたりすることが行われている。 しかしながら、 粘着シートを貼り替 える場合には、手間を要するだけでなく、コス トアップを招いてしまい、 また、 粘着シートを貼り直す場合には、 粘着シートが破れたり、 表面に 皺ができたり、 粘着性が低下する等の問題が生じることが多い。 一方、 針で穴を開ける方法は粘着シートの外観を損ねるものである。
空気溜まりの発生を防止するために、 あらかじめ被着体または粘着面 に水をつけてから貼付する方法があるが、 窓に貼るガラス飛散防止フィ ルム、 装飾フィルム、 マーキングフィルム等の寸法の大きい粘着シート を貼付する場合には、 多くの時間と手間を要している。 また、 手作業で はなく機械を使用して貼付することにより、 空気溜まりの発生を防止す る方法があるが、 粘着シートの用途または被着体の部位■形状によって は、 機械貼りが適用できないことがある。
一方、 アク リル樹脂、 A B S樹脂、 ポリスチレン樹脂、 ポリカーボネ ート樹脂等の樹脂材料は、 加熱により、 または加熱によらなくても、 ガ スを発生することがあるが、 このよ うな樹脂材料からなる被着体に粘着 シートを貼付した場合には、 被着体から発生するガスによって粘着シー トにブリスター (ふくれ) が生じることとなる。
上記のような問題を解決するために、 実登 2 5 0 3 7 1 7号公報およ び実登 2 5 8 7 1 9 8号公報には、 粘着層の粘着面に、 独立した多数の 小凸部を散点状に配置した粘着シートが提案されている。 この粘着シー トにおいては、 粘着層の小凸部の先端部が被着体に密着し、 粘着層の基 本平坦面が被着体から離間した状態に保持されることにより、 粘着層の 基本平坦面と被着体との間に外部に連通する隙間が生じるため、 その隙 間から空気やガスを外部に抜く ことにより、 粘着シートの空気溜まりま たはプリスターを防止する。
しかしながら、 上記公報に開示されている粘着シートにおいては、 粘 着層の小凸部の先端部のみが被着体に接着するため接着力が弱く、また、 粘着層と被着体との間には水、 薬品等が浸入し易く、 それによつてさら に接着力が低下するという問題があった。 このような粘着シートを被着 体に強く押圧した場合であっても、 粘着層の小凸部の影響により接着力 は十分でない。 またその場合には、 外部に連通する隙間が埋まるため、 被着体からガスが発生したときに生じるブリスターを防止することはで きない。 ' 発明の開示 本発明は、 このような実情に鑑みてなされたものであり、 粘着シート の外観を損なうことなく、 かつ十分な接着力を確保しつつ、 空気溜まり やプリスターを防止または除去することのできる粘着シート、 およびそ のような粘着シートの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 基材と粘着剤層とを備 え、 一方の面から他方の面に貫通する貫通孔が複数形成されている粘着 シートであって、 前記貫通孔の前記基材および粘着剤層における孔径は
0. 1〜 3 0 0 z mであり、 孔密度は 3 0〜 5 0, 0 0 0個/ 1 0 0 。 111 2であることを特徴とする粘着シートを提供する (発明 1 ) 。
なお、 本明細書において、 「シート」 にはフィルムおよびテープの概 念、 「フィルム」にはシートおよびテープの概念が含まれるものとする。 上記発明に係る粘着シート (発明 1 ) においては、 被着体と粘着面と の間の空気は貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けるため、 被着体に 貼付する際に空気を卷き込み難く、 空気溜まりができることを防止する ことができる。 仮に空気を巻き込んで空気溜まりができたとしても、 そ の空気溜まり部または空気溜まり部を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧 着することにより、 空気が貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けて、 空気溜まりが消失する。 また、 被着体に貼付した後に被着体からガスが 発生したとしても、 ガスは貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けるた め、 プリスターが生じることを防止することができる。
なお、 貫通孔の孔径は 3 0 0 X m以下であるため、 粘着シート表面で 目立たず、 粘着シートの外観を損なわない。 また、 貫通孔の孔密度は、 5 0, 0 0 0個 1 0 0 (: 1112以下でぁるため、 粘着シー トの機械的強度 は維持される。
上記発明 (発明 1 ) において、 前記貫通孔の孔径は、 粘着シート裏面 から粘着シート表面にかけて漸次小さくなつていてもよい (発明 2 ) 。 このように貫通孔の孔径が変化することにより、 粘着シートの表面にて 貫通孔がより 目立ち難くなり、 粘着シートの外観を良好に保つことがで きる。
上記発明 (発明 1 , 2) において、 前記貫通孔は、 レーザ加工により 形成されてなるのが好ましい (発明 3 ) 。 レーザ加工によれば、 エア抜 け性の良い微細な貫通孔を所望の孔密度で容易に形成することができる ( ただし、 貫通孔の形成方法はこれに限定されるものではなく、 例えば、 ウォータージエツ ト、 マイクロ ドリル、 精密プレス、 熱針、 溶孔等によ つて形成してもよい。
第 2に本発明は、 基材と、 粘着剤層と、 所望により剥離材とを備えた 粘着シートに穴開け加工を施し、 前記基材およぴ粘着剤層における孔径 力 S 0. 1〜 3 0 0 mである貫通孔を、 3 0〜 5 0, 0 0 0個 Zl 0 0 c m 2の孔密度で形成することを特徴とする粘着シートの製造方法を提供 する (発明 4) 。
上記発明 (発明 4 ) によれば、 被着体と粘着面との間の空気や被着体 から発生するガスを貫通孔から抜いて、 空気溜まりやプリスターを防止 または除去することのできる粘着シートを製造することができる。
上記発明 (発明 4) において、 前記穴開け加工はレーザ加工であるの が好ましく (発明 5 ) 、 その場合、 粘着シート裏面側からレーザ加工を 施すのが好ましい (発明 6 ) 。 ここで、 「粘着シー ト裏面」 とは、 粘着 シートの表面と反対側の面をいい、 剥離材が最下層に存在する場合には 剥離材の下面、 剥離材が存在せずに粘着剤層が露出している場合には粘 着剤層の粘着面が該当する。 '
レーザ加工によって貫通孔を形成する場合、 貫通孔にはテーパがっく ことが多いため、 レーザ加工を粘着シート裏面側から施すことにより、 貫通孔の孔径は粘着シート裏面側よりも粘着シート表面側の方が小さく なり、 したがって、 粘着シート表面にて貫通孔がより 目立ち難くなり、 粘着シートの外観を良好に保つことができる。
上記発明 (発明 6 ) においては、 粘着剤層に対して直接レーザを照射 するのが好ましく (発明 7 ) 、 粘着剤層に剥離材が積層されている場合 には、 粘着剤層に積層されている剥離材を前記粘着剤層から剥離し、 前 記粘着剤層に対して直接レーザを照射した後、 前記粘着剤層に再度前記 剥離材を積層するのが好ましい (発明 8 ) 。
粘着剤層に剥離材等の第三層が積層されている場合に、 その第三層を 介在させて粘着剤層にレーザを照射すると、 第三層の材質によっては、 第三層に形成される溶融物 (ドロス) が粘着剤層の貫通孔開口部を拡げ てしまうことがあり、 したがって、 粘着シートに形成される貫通孔の孔 径ゃ孔密度の精度が低くなることがある。 また、 上記のように粘着剤層 の貫通孔開口部が拡がると、 貫通孔の内部空間が大きくなり、 粘着シー トを被着体に貼付した後に、 貫通孔中の空気や貫通孔中に入った水等が 粘着シートの表面に何らかの影響を与えるおそれがある。
上記発明 (発明 7, 8 ) によれば、 第三層に起因して粘着剤層の貫通 孔開口部が拡がることを回避し、 孔径ゃ孔密度の精度が高く、 内部空間 の小さい貫通孔を形成することができる。 また、 第三層を介在させない ことにより、 レーザの照射時間を短縮すること、 またはレーザの出力ェ ネルギーを小さくすることができる。 レーザの出力エネルギーが小さけ れば、 粘着シートに対する熱影響が小さくなり、 ドロス等の少ない、 形 の整った貫通孔を形成することが可能となる。
上記発明 (発明 4〜 8 ) においては、 前記基材の表面に工程材料また は剥離可能な保護シートを積層させた状態でレーザ加工を施すのが好ま しい (発明 9 ) 。 ここで、 「工程材料」 とは、 ある層を形成する際の補 助材料であり、 例えば、 ある層をキャスティング法により製膜する場合 には、製膜用樹脂液の支持体として使用されるものである。工程材料は、 一般的には紙や樹脂フィルムを剥離処理してなるものであり、 粘着シー ト製造終了後または粘着シー 使用時に粘着シートから剥離される。 一 方、 「剥離可能な保護シート」 は、 レーザ加工を施した後に剥離するこ とのできる保護シートであり、 例えば、 基材と再剥離性粘着剤層とから なる粘着保護シート等を使用することができる。
レーザ加工によって貫通孔を形成する場合、貫通孔の開口部周縁には、 熱による溶融物、 いわゆる ドロスが付着することがあるが、 基材の表面 に工程材料または保護シートが積層されていると、 ドロスが付着するの は基材ではなく工程材料または保護シートとなり、 したがって、 粘着シ 一トの外観をより良好に保つことができる。
また、 レーザ加工を工程材料側から施した場合には、 貫通孔にテーパ がつく ことにより、 基材表面における貫通孔の孔径は工程材料または保 護シートを使用しない場合より も小さくなるため、 ドロス付着防止との 相乗効果により、 粘着シート表面の外観をさらに良好に保つことができ る。
なお、 粘着シートを被着体に貼付する以前に工程材料または保護シー トを基材から剥離する場合には、 レーザ加工による孔は必ずしも工程材 料または保護シートを貫通ずる必要はない。
以上のとおり、本発明によれば、粘着シートの外観を損なうことなく、 かつ十分な接着力を確保しつつ、 空気溜まりゃプリスターを防止または 除去することのできる粘着シートが得られる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
図 2は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの部分拡大断面図であ る。
図 3は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の一例を示 す断面図である。
図 4は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の他の例を 示す断面図である。
図 5は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の別の例を 示す断面図である。
図 6は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの部分拡大断面図であ る。 . 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について説明する。
〔粘着シート〕
図 1は、 本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
図 1に示すように、 本実施形態に係る粘着シート 1は、 基材 1 1 と、 粘着剤層 1 2 と、 剥離材 1 3 とを積層してなるものである。 ただし、 剥 離材 1 3は、 粘着シート 1の使用時に剥離されるものである。
この粘着シート 1においては、 基材 1 1、 粘着剤層 1 2および剥離材 1 3を貫通し、 粘着シート表面 1 Aから粘着シート裏面 1 Bに至る貫通 孔 2が複数形成されている。 粘着シート 1 の使用時、 被着体と粘着剤層 1 2の粘着面との間の空気や被着体から発生するガスは、 この貫通孔 2 から粘着シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 後述するように、 空気溜 まりゃブリスターを防止または除去することができる。
貫通孔 2の横断面形状は特に限定されるものではないが、 貫通孔 2の 基材 1 1および粘着剤層 1 2における孔径は 0 . 1〜 3 0 0 z mであり、 好ましくは 0 . 5〜 1 5 0 μ πιである。 貫通孔 2の孔径が 0. 1 m未満であると、空気またはガスが抜け難く、 貫通孔 2の孔径が 3 0 0 mを超えると、貫通孔 2が目立つようになり、 粘着シート 1の外観を損なう。
ここで、 貫通孔 2の粘着シート表面 1 Aにおける孔径が 4 0 m以下 であると、 貫通孔 2の孔自体 (貫通孔 2の内部空間) が肉眼では見えな くなり得るため、 特に粘着シート 1の外観において貫通孔 2の孔自体が 見えないことが要求されるような場合には、 貫通孔 2の粘着シート表面 1 Aにおける孔径の上限を 4 0 μ ηιとするのが好ましい。 この場合にお いて、 特に基材 1 1が透明である場合には、 粘着シート表面 1 Αだけで なく、 基材 1 1内部および粘着剤層 1 2における孔径も孔可視性に影響 を及ぼし得るため、 貫通孔 2の基材 1 1内部および粘着剤層 1 2におけ る孔径の上限を 6 0 μπιとするのが特に好ましい。
貫通孔 2の孔径は、粘着シート 1の厚さ方向に一定であってもよいし、 粘着シート 1の厚さ方向に変化していてもよいが、 貫通孔 2の孔径が粘 着シート 1の厚さ方向に変化する場合は、 図 2に示すように、 貫通孔 2 の孔径は粘着シート裏面 1 Βから粘着シート表面 1 Αにかけて漸次小さ くなるのが好ましい。このように貫通孔 2の孔径が変化することにより、 粘着シート表面 1 Aにて貫通孔 2がより 目立ち難くなり、 粘着シート 1 の外観を良好に保つことができる。 ただし、 この場合であっても、 貫通 孔 2の基材 1 1および粘着剤層 1 2における孔径は上記範囲内( 0. 1〜 3 0 0 / m) にあることが必要である。
貫通孔 2の孔密度は、 3 0〜 5 0, 0 0 0個/ 1 0 0 c m2であり、 好 ましくは 1 0 0 ~ 1 0, 0 0 0個 Z 1 0 0 cm2である。 貫通孔 2の孔密 度が 3 0個 Z 1 0 0 c m 2未満であると、 空気またはガスが抜け難く、 貫通孔 2の孔密度が 5 0, 0 0 0個ノ 1 0 0 c m2を超えると、 粘着シー ト 1の機械的強度が低下する。 貫通孔 2は、 後述するレーザ加工により形成するのが好ましい。 レー ザ加ェによれば、 エア抜け性の良い微細な貫通孔を所望の孔密度で容易 に形成することができる。 ただし、 貫通孔 2の形成方法はこれに限定さ 'れるものではなく、 例えば、 ウォータージェッ ト、 マイクロ ドリル、 精 密プレス、 熱針、 溶孔等によって形成してもよい。
基材 1 1の材料と しては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材料 であれば特に限定されるものではなく、 例えば、 樹脂フィルム、 金属フ イルム、 金属を蒸着させた樹脂フィルム、 紙、 それらの積層体等が挙げ られる。 基材 1 1が樹脂フィルムからなる場合、 基材 1 1は不透明であ つてもよいし、 透明であってもよいが、 一般的に基材 1 1が不透明の方 が、 貫通孔 2が目立ち難い。
樹脂フィルムと しては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピレン等の ポリ オレフイ ン、 ポリエチレンテレフタ レー ト、 ポリプチレンテレフタ レー ト等のポリエステル、 ポリ塩化ビニル、 ポリスチレン、 ポリ ウレタ ン、 ポリカーボネート、 ポリ アミ ド、 ポリイ ミ ド、 ポリ メ タク リル酸メチ ノレ、 ポリプテン、 ポリ ブタジエン、 ポリ メチノレペンテン、 エチレン酢酸 ビュル共重合体、 エチレン (メ タ) アク リル酸共重合体、 エチレン (メ タ) アクリル酸エステル共重合体、 A B S樹脂、 アイオノマー樹脂など の樹脂からなるフィルム、 発泡フィルム、 またはそれらの積層フィルム 等を使用することができる。 樹脂フィルムは、 市販のものを使用しても よいし、 工程材料を用いてキャスティング法等で形成したものを使用し てもよい。 また、 紙と しては、 例えば、 上質紙、 グラシン紙、 コー ト紙、 ラミネート紙等を使用することができる。
上記工程材料としては、 所望の穴開け加工法により貫通孔 2が形成さ れ得る材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、 各種紙、 またはポリエチレンテレフタ レー ト、 ポリ プロ ピレン、 ポリエ チレン等の樹脂フィルムを、 シリコーン系、 ポリエステル系、 アク リル 系、 アルキド系、 ウレタン系等の剥離剤または合成樹脂で剥離処理した ものを使用することができる。 工程材料の厚さは、 通常 1 0 ~ 2 0 0 μ m程度であり、 好ましくは 2 5 ~ 1 5 0 // m程度である。
基材 1 1の厚さは、 通常は 1〜 5 0 0 πι、 好ましくは 3〜 3 0 0 μ m程度であるが、 粘着シート 1の用途に応じて適宜変更することができ る。
粘着剤層 1 2を構成する粘着剤の種類と しては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材料であれば特に限定されるものではなく、 アク リル 系、 ポリエステル系、 ポリ ウレタン系、 ゴム系、 シリ コーン系等のいず れであってもよい。 また、 粘着剤はェマルジヨ ン型、 溶剤型または無溶 剤型のいずれでもよく、.架橋タイプまたは非架橋タイプのいずれであつ てもよい。 さらに、 粘着剤は、 粘着力の強い強粘タイプ、 粘着力の弱い 弱粘タイプ、 粘着および剥離を繰り返すことのできる再剥離タイプのい ずれであってもよい。
粘着剤層 1 2の厚さは、 通常は 1〜 3 0 0 μ m、 好ましくは 5〜 1 0 0 μ m程度であるが、 粘着シート 1の用途に応じて適宜変更することが できる。
剥離材 1 3の材料としては、 上記のような貫通孔 2が形成され得る材 料であれば特に限定されるものではなく、 例えば、 ポリエチレンテレフ タレート、 ポリ プロ ピレン、 ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムま たはそれらの発泡フィルムや、 ダラシン紙、 コート紙、 ラミネート紙等 の紙に、 シリ コーン系、 フッ素系、 長鎖アルキル基含有力ルバメート等 の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。
剥離材 1 3の厚さは、 通常 1 0〜 2 5 0 μ m程度であり、 好ましくは 2 0〜 2 0 0 ;z m程度である。 また、 剥離材 1 3における剥離剤の厚さ は、 通常 0. 0 5〜5 μ ιηであり、 好ましくは 0. 1〜3 /x mである。
〔粘着シー トの製造 ( 1 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の一例を図 3 ( a )〜( d ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 最初に図 3 ( a ) 〜 ( b ) に示すように、 剥 離材 1 3 の剥離処理面に、 粘着剤層 1 2を形成する。 粘着剤層 1 2を形 成するには、 粘着剤層 1 2を構成する粘着剤と、 所望によりさらに溶媒 とを含有する塗布剤を調製し、 ロールコーター、 ナイフコーター、 ロー ノレナイフコーター■ ェ 'ァナイフコーター、ダイコーター ノ ーコーター、 グラビアコーター、 カーテンコーター等の塗工機によって剥離材 1 3の 剥離処理面に塗布して乾燥させればよい。
次に、 図 3 ( c ) に示すように、 粘着剤層 1 2の表面に基材 1 1を圧 着し、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2 と剥離材 1 3 とからなる積層体とする。 そして、 図 3 ( d ) に示すように、 得られた積層体に貫通孔 2を形成す る。 本製造方法では、 貫通孔 2の形成はレーザ加工によって行う。 この レーザ加工は、 剥離材 1 3側の面から施すのが好ましい。 レーザ加工に よって貫通孔 2を形成する場合、 図 2に示すように、 貫通孔 2にはテー パがっく ことが多いため、 レーザ加工を剥離材 1 3側の面から施すこと により、 貫通孔 2の孔径は剥離材 1 3側よりも基材 1 1側の方が小さく なり、したがって、粘着シート 1の表面にて貫通孔 2が目立ち難くなり、 粘着シート 1の外観を良好に保つことができる。
レーザ加工に利用するレーザの種類は特に限定されるものではなく、 例えば、 炭酸ガス (C〇 2) レーザ、 T EA— C 02レーザ、 YAGレー ザ、 UV— YAGレーザ、 エキシマレーザ、 半導体レーザ、 YV04レ 一ザ、 Y L Fレーザ等を利用することができる。
なお、 剥離材 1 3は、 粘着シート 1 の使用時に粘着剤層 1 2から剥離 される。
本製造方法においては、 レーザ加工を行う前、 任意の段階で、 基材 1 1の表面に剥離可能な保護シー トを積層してもよい。 このよ うな保護シ ートとしては、 例えば、 基材と再剥離性粘着剤層とからなる公知の粘着 保護シート等を使用することができる。
レーザ加工によって貫通孔 2を形成する場合、 貫通孔 2の開口部周縁 には、 熱による溶融物、 いわゆる ドロスが付着することがあるが、 基材 1 1 の表面に保護シートを積層することにより、 ドロスが付着するのは 基材 1 1ではなく保護シートとなり、 したがって、 粘着シート 1 の外観 をより良好に保つことができる。 また、 レーザ加工を保護シート側の面 から施したと しても、 貫通孔 2にテーパがっく ことにより、 基材 1 1の 表面における貫通孔 2の孔径は保護シートを使用しない場合より も小さ くなる。
上記保護シートは、 通常、 粘着シート 1 の製造終了後または粘着シー ト 1の貼付前に基材 1 1から剥離されるが、 保護シートを積層した状態 で粘着シート 1を被着体に貼付した後、 保護シートを剥離してもよい。 そのように粘着シート 1を被着体に貼付してから保護シートを剥離'する 場合には、 貫通孔 2は、 粘着剤層 1 2およぴ基材 1 1 とともに保護シー トを貫通している必要があるが、 粘着シート 1の貼付より前に保護シー トを剥離する場合には、 貫通孔 2は必ずしも保護シートを貫通している 必要はない。すなわち、レーザ加工を剥離材 1 3側の面から施すときに、 剥離材 1 3、 粘着剤層 1 2および基材 1 1を貫通した孔が、 保護シート では当該保護シー トの途中まで形成されるようにレーザを照射してもよ い。
〔粘着シー トの製造 (2 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の他の例を図 4 ( a ) 〜 ( e ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 最初に図 4 ( a ) 〜 (b ) に示すように、 ェ 程材料 3 の剥離処理面に、 基材 1 1を形成する。 基材 1 1を形成するに は、 基材 1 1を構成する樹脂と、 所望により さらに溶媒とを含有する塗 布剤を調製し、 ロールコーター、 ナイフコーター、 ロールナイフコータ 一、 エアナイフコーター、 タ、、イコーター、 ノ ーコーター、 ク、、ラビアコ一 ター、 力一テンコーター等の塗工機によつて工程材料 3.上に塗布して乾 燥させればよい。
一方、 図 4 ( c ) に示すように、 前述した粘着シート製造方法 ( 1 ) における粘着剤層形成方法と同様にして、 剥離材 1 3 の剥離処理面に、 粘着剤層 1 2を形成する。
次に、 図 4 ( d ) に示すように、 工程材料 3に形成した基材 1 1 と、 剥離材 1 3に形成した粘着剤層 1 2 とが密着するように、 工程材料 3お よぴ基材 1 1 の積層体と、 粘着剤層 1 2および剥離材 1 3 の積層体とを 圧着し、 工程材料 3 と基材 1 1 と粘着剤層 1 2 と剥離材 1 3 とからなる 積層体とする。
そして、 図 4 ( e ) に示すように、 得られた積層体に貫通孔 2を形成 する。 本製造方法でも、 貫通孔 2の形成はレーザ加工によって行う。 こ のレーザ加工は、 前述した粘着シート製造方法 ( 1 ) と同様の理由によ り、 剥離材 1 3側の面から施すのが好ましいが、 工程材料 3側の面から 施したとしても、 貫通孔 2にテーパがっく ことにより、 基材 1 1の表面 における貫通孔 2の孔径は工程材料 3を使用しない場合よりも小さくな る。
また、 レーザ加工によって貫通孔 2を形成する場合、 貫通孔 2の開口 部周縁にドロスが付着することがあるが、 本製造方法では基材 1 1 の表 面に工程材料 3が積層されているため、 ドロスが付着するのは基材 1 1 ではなく工程材料 3 となり、 したがって、 粘着シート 1の外観をより良 好に保つことができる。
なお、 剥離材 1 3は、 粘着シート 1 の使用時に、 粘着剤層 1 2から剥 離される。 一方、 工程材料 3は、 通常、 粘着シート 1の製造終了後また は粘着シート 1の貼付前に基材 1 1から剥離されるが、 工程材料 3を積 層した状態で粘着シート 1を被着体に貼付した後、 工程材料 3を剥離し てもよい。 そのように粘着シート 1を被着体に貼付してから工程材料 3 を剥離する場合には、 貫通孔 2は、 粘着剤層 1 2およぴ基材 1 1 と とも に工程材料 3を貫通している必要があるが、 粘着シート 1の貼付より前 に工程材料 3を剥離する場合には、 貫通孔 2は必ずしも工程材料 3を貫 通している必要はない。 すなわち、 レーザ加工を剥離材 1 3側の面から 施すときに、剥離材 1 3、粘着剤層 1 2およぴ基材 1 1を貫通した孔が、 工程材料 3では当該工程材料 3の途中まで形成されるようにレーザを照 射してもよい。
〔粘着シートの製造 (3 ) 〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の別の例を図 5 ( a ) 〜 ( f ) を参照して説明する。
本製造方法においては、 図 5 ( a ) 〜 ( c ) に示すように、 前述した 粘着シート製造方法 ( 1 ) と同様にして、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2 と剥 離材 1 3 とからなる積層体を製造す'る。
そして、 図 5 ( d ) に示すように、 粘着剤層 1 2から剥離材 1 3を剥 離し、 図 5 ( e ) に示すように、 粘着剤層 1 2側から粘着剤層 1 2に対 して直接レーザを照射した後、 図 5 ( f ) に示すように、 粘着剤層 1 2 に再度剥離材 1 3を貼り付ける。
剥離材 1 3を粘着剤層 1 2に積層した状態で剥離材 1 3側からレーザ を照射した場合、 剥離材 1 3の材質によっては、 図 6 ( a ) に示すよう に、 剥離材 1 3 の貫通孔 2開口部周縁に形成される ドロスが、 粘着剤層 1 2の貫通孔 2開口部を拡げてしまうことがあり、 この場合、 粘着シー ト 1に形成される貫通孔 2の孔径ゃ孔密度の精度が低くなってしまう。 また、 粘着剤層 1 2の貫通孔 2開口部が拡がると、 貫通孔 2の内部空間 が大きくなり、 粘着シート 1を被着体に貼付した後に、 貫通孔 2中の空 気や貫通孔 2中に入った水等が粘着シート 1の表面に何らかの影響を与 えるおそれがある。 このような問題は、 剥離材 1 3がポリエチレンテレ フタレー ト、 ポリプロピレン等の樹脂からなる場合に生じやすい。
これに対し、 本製造方法のように剥離材 1 3をー且剥離して、 粘着剤 層 1 2に対して直接レーザを照射すれば、 図 6 ( b ) に示すように、 粘 着剤層 1 2の貫通孔 2開口部が拡がることがなく、 孔径ゃ孔密度の精度 が高く、 内部空間の小さい貫通孔 2を形成することができる。 また、 粘 着剤層 1 2に対するレーザ照射において、 剥離材 1 3を介在させないこ とにより、 レーザの照射時間を短縮すること、 またはレーザの出力エネ ルギーを小さくすることができる。 レーザの出力エネルギーが小さけれ ば、 粘着剤層 1 2'およぴ基材 1 1に対する熱影響が小さくなり 、 ドロス 等の少ない、 形の整った貫通孔 2を形成することが可能となる。
なお、 以上の製造方法 ( 1 ) 〜 ( 3 ) では、 粘着剤層 1 2を剥離材 1 3上に形成し、形成された粘着剤層 1 2 と基材 1 1 とを貼り合わせたが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 粘着剤層 1 2を基材 1 1上に 直接形成し、 形成された粘着剤層 1 2と剥離材 1 3 とを貼り合わせても よい。
〔粘着シー トの使用〕
粘着シート 1を被着体に貼付する際には、 剥離材 1 3を粘着剤層 1 2 から剥離し、 露出した粘着剤層 1 2の粘着面を被着体に密着させるよう にして、 粘着シート 1を被着体に押圧する。 このとき、 被着体と粘着剤 層 1 2の粘着面との間の空気は、 粘着シート 1に形成された貫通孔 2か ら粘着シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 被着体と粘着面との間に空 気が卷き込まれ難く、 空気溜まりができることが防止される。 仮に空気 が卷き込まれて空気溜まりができたと しても、 その空気溜まり部または 空気溜まり部を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧着することにより、 空 気が貫通孔 2から粘着シート表面 1 Aの外側に抜けて、 空気溜まりが消 失する。 このよ うな空気溜まりの除去は、 粘着シート 1の貼付から長時 間経過した後でも可能である。
また、 粘着シート 1を被着体に貼付した後に、 被着体からガスが発生 したとしても、 そのガスは粘着シート 1に形成された貫通孔 2から粘着 シート表面 1 Aの外側に抜けるため、 粘着シート 1にプリスターが生じ ることが防止される。
粘着シート 1においては、 以上のようにして空気溜まりゃブリスター を防止または除去することができるが、 粘着シート 1に形成されている 貫通孔 2は非常に微細であるため、 粘着シートの外観が損なわれること はなく、 また、 貫通孔 2が存在しても接着力が低下するおそれがない。
〔その他の実施形態〕
上記実施形態に係る粘着シート 1において、 貫通孔 2は剥離材 1 3を 貫通しているが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 貫通孔 2は 基材 1 1および粘着剤層 1 2のみを貫通していてもよい。 また、 上記実 施形態に係る粘着シート 1は剥離材 1 3を備えたものであるが、 本発明 はこれに限定されるものではなく、 剥離材 1 3はなくてもよい。 これら の場合、 剥離材 1 3の材料は、 貫通孔 2が形成され得る材料である必要 はない。 さらに、 上記実施形態に係る粘着シート 1の大きさ、 形状等は 特に限定されるものではない。
例えば、 粘着シート 1は、 基材 1 1および粘着剤層 1 2のみからなる テープ状のもの(粘着テープ)であって、 口ール状に卷き取られて卷取体 となり得るものであってもよい。 この場合、基材 1 1の表面(粘着剤層 1 2が積層されていない側の面)には粘着剤層 1 2が卷き重なること とな るが、 粘着テープを卷取体から繰り出すときに、 基材 1 1 の表面に巻き 重なった粘着剤層 1 2が基材 1 1 の表面からスムーズに剥がれ得るよう に、 基材 1 1の表面は剥離性を備えているのが好ましい。
このような基材 1 1 としては、 例えば、 ( 1 ) 前述した樹脂フィルム の表面をシリ コーン系、 フッ素系、 長鎮アルキル基含有力ルバメー ト等 の剥離剤で剥離処理したもの、 ( 2 ) それ自体剥離性を有する材料、 例 えば、 ポリエチレン樹脂、 ポリプロピレ樹脂等のポリオレフィ系樹脂か らなるフィルム、 ( 3 )上記剥離性を有する材料と、剥離性の低い材料、 例えば、 ポリ エチレンテレフタ レー ト等とを積層してなる積層フィルム などを使用することができる。 なお、 上記 ( 2 ) の場合には、 基材 1 1 の裏面(粘着剤層 1 2が積層される側の面)に対して、 粘着剤層 1 2 との 接着性を向上させるための処理、例えばコロナ放電処理、フレーム処理、 紫外線照射処理、 プライマー処理、 溶剤処理等を施すのが好ましい。
上記のような粘着テープは、 例えば、 以下の製造方法によって製造す ることができる。
( 1 )基材 1 1 の表面に粘着剤を塗布し、口ール状に卷き取ると同時に、 粘着剤を基材 1 1の表面から基材 1 1の裏面に転写する。 そして、 基材 1 1 と基材 1 1の裏面に積層された粘着剤層 1 2とからなる積層体を巻 取体から繰り出し、 粘着剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形 成し、 その後再度ロール状に卷き取る。
( 2 ) 基材 1 1の裏面に粘着剤を塗布し、 乾燥させて粘着剤層 1 2を形 成した後、 粘着剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形成し、 そ してロール状に巻き取る。 ( 3 ) 剥離材 3の剥離処理面に粘着剤を塗布し、 その粘着剤が基材 1 1 の裏面に密着するように、 剥離材 3 と基材 1 1 とを貼り合わせながら口 ール状に巻き取る。その後、剥離材 3を粘着剤層 1 2から剥離しながら、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2とからなる積層体を卷取体から繰り出し、 粘着 剤層 1 2側からレーザを照射して貫通孔 2を形成する。 そして、 剥離材 3を貼り合わせることなく、 上記積層体をロール状に卷き取る。
上記いずれの製造方法においても、 基材 1 1 と粘着剤層 1 2 とからな る積層体には貫通孔 2が形成されているため、 ロール状に卷き取る際に も空気を卷き込み難く、 空気溜まりのない卷取体を容易に形成すること ができる。
[実施例]
以下、 実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明の 範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例 1〕
アク リル系粘着剤 (日本合成化学工業社製, コーポニール N— 2 1 4 7 , 固形分: 3 5重量%) 1 0 0重量部に酢酸ェチル 2 5重量部を配合 し、 次いでイソシァネート系架橋剤 (日本ポリ ウレタン工業社製, コロ ネート L ) を 1重量部配合し、 十分に攪拌して粘着剤の塗布剤とした。 上質紙の両面をポリエチレンでラミネート し、 片面にシリ コーン系剥 離剤を塗布した剥離材 (リ ンテック社製, F P M— 1 1 , 厚さ : 1 7 5 μ m ) の剥離処理面に、 上記粘着剤の塗布剤を乾燥後の厚さが 3 0 μ m になるようにナイフコーターによつて塗布し、 9 0 °Cで, 1分間乾燥させ た。 このようにして形成した粘着剤層に、 ポリ塩化ビニルからなる黒色 不透明の基材(厚さ: 1 0 0 μ ΐη ) を圧着し、 3層構造の積層体を得た。. 得られた積層体に対して、 剥離材側から U V— Y A Gレーザを照射す ることにより、 基材表面における孔径が 1 5〜 3 5 /X mの貫通孔を 1 , 1 5 6個 Z 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 2〕
貫通孔の基材表面における孔径を 4 0〜 5 0 /i Hiと し、 孔密度を 4 9 0 0個ノ 1 0 0 c m 2とした以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを 作製した。 ·
〔実施例 3〕
基材と して、 ポリ塩化ビュルの替わりに透明なポリエチレンテレフタ レートフイルム (東レ社製, ルミラー T 6 0 , 厚さ : 5 0 ίΐη) を使用 し、 剥離材として、 ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリ コーン系剥離剤を塗布したもの (リ ンテック社製, P E T 7 5 1 1 , 厚 さ : 7 5 μ m) を使用した以外、 実施例 1 と同様にして 3層構造の積層 体を得た。
得られた積層体に対して、 剥離材側からエキシマレーザを照射するこ とにより、 基材表面における孔径が 0. 5〜 1 0 μ m、粘着面における孔 径が 2 0〜 3 0 Ai mの貫通孔 (基材および粘着剤層においては粘着面で の孔径が最大径となっている) を 1 0, 0 0 0個ノ 1 0 0 c m 2の孔密度 で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 4〕
レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 6 0 raとした以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 5〕
レーザ加工に C O 2レーザを使用し、 レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 1 0 0 μ mとした以外、 実施例 1 と 同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 6〕 貫通孔の基材表面における孔径を 1 4 0〜1 5 0 πι、 孔密度を 1 0 0個/ 1 0 0 c m 2と した以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作 製した。
〔実施例 7〕
レーザ加工に C O 2レーザを使用し、 レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の基材表面における孔径を約 2 5 0 μ m、 孔密度を 4 9個/ 1 0 0 c m2とした以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例' 8〕
剥離材を剥がしてレーザの照射を粘着面側から行い、 貫通孔の基材表 面における孔径を約 5 0 μ mと した以外、 実施例 1 と同様にして粘着シ 一トを作製した。
〔実施例 9〕
基材と して、 ポリ塩化ビニルの替わりに透明なポリエチレンテレフタ レートフィルム (東レ社製, ルミラー T 6 0 , 厚さ : 5 0 ju m) を使用 した以外、 実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を得た。
得られた積層体に対して、 基材側から C O 2レーザを照射することに より、 基材表面における孔径が約 7 0 μ ιη、 粘着面における孔径が約 8 0 μ mの貫通孔 (基材および粘着剤層においては粘着面での孔径が最大 径となっている) を 1 , 1 5 6個/ 1 0 0 c m 2の孔密度で形成し、 これ を粘着シートとした。
〔実施例 1 0〕
塩化ビュル樹脂 1 0 0重量部と、 紫外線吸収剤 (ベンゾトリアゾール 系) 2. 5重量部と、 ポリエステル系可塑剤 (旭電化工業社製, アデカサ ィザー P N 2 6 0 ) 2 5重量部と、 フタル酸エステル系可塑剤 (チッソ 社製, D O P ) 1 0重量部と、 着色剤 (大日精化工業社製, V T S K 9 3 1 1ブラック) 2 0重量部と、熱安定剤 (B a / Z n系) 3重量部と、 溶剤 (プチルセ口ソルブ) 2 5重量部と、 溶剤 (ゴードー溶剤社製, ス 一パーゾール # 1 5 0 0 ) 2 5重量部とを混合し、基材の塗布剤と した。 工程材料として、 片面を剥離処理したポリエチレンテレフタレートフ イルム (帝人デュポンフィルム社製, U 4 Z— 5 0 , 厚さ : 5 0 μ πι) を用意した。 その工程材料の剥離処理面に、 上記基材の塗布剤を乾燥後 の厚さが 1 0 Ο μ πιになるようにナイフコーターによって塗布し、 1 4 0 °Cで 1分間、 さらに 1 9 0 °Cで 2分間乾燥させて黒色不透明の基材を 形成した。
一方、 実施例 1 と同様にして剥離材上に粘着剤層を形成し、 その粘着 剤層と上記工程材料に形成した基材とが密着するように、 両者を圧着し て 4層構造の積層体を得た。
得られた積層体に対して、 工程材料側から C O 2 レーザを照射するこ とにより、基材表面における孔径が約 6 5 μ mの貫通孔を 1 , 1 5 6個 Z 1 0 0 c m 2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 1〕
レーザ加工に UV— Y AGレーザを使用し、 レーザの照射を剥離材側 から行い、貫通孔の基材表面における孔径を 2 0〜4 0 μ πιと した以外、 実施例 1 0と同様にして粘着シートを作製した。
〔実施例 1 2〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 剥離材側から 積層体に対して C Ο 2レーザを照射して、 基材表面における孔径が 4 0 〜5 0 m、 粘着面における孔径が 1 2 0〜 1 5 O ^u mの貫通孔を 2 , 5 0 0個/ 1 0 0 c m2の孔密度で形成し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 3〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 粘着剤層から 剥離材を剥し、 粘着剤層側から積層体に対して C O 2レーザを照射して、 基材表面における孔径が約 4 0 m、 粘着面における孔径が約 8 0 μ m の貫通孔を 2, 5 0 0個/ / 1 0 0 c m 2の孔密度で形成した。 そして、 再 度粘着剤層に剥離材を圧着し、 これを粘着シートとした。
〔実施例 1 4〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 その積層体に おける基材の表面に、 基材と再剥離性粘着剤層とからなる粘着保護シー ト (パナック社製, HT 2 5 S C BA, 厚さ : 2 8 m) を貼付した。 上記積層体における粘着剤層から剥離材を剥し、 粘着剤層側から積層 体に対して C 02レーザを照射して、 基材表面における孔径が 3 5 μ m の貫通孔を 2, 5 0 0個/ 1 0 0 c m 2の孔密度で形成した。 そして、 再 度粘着剤層に剥離材を圧着するとともに、 基材から粘着保護シートを剥 し、 これを粘着:ンートとした。
〔実施例 1 5〕
基材として、 片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された透明なポリ エチレンテレフタ レー トフィルム (東洋メタライジング社製, セラ ピー ル B K (T) , 厚さ : 3 8 u m) を用意した。 その基材の剥離処理面に、 実施例 1.で得られた粘着剤の塗布剤を乾燥後の厚さが 3 0 μ mになるよ うにナイフコーターによって塗布し、 9 0 °Cで 1分間乾燥させ、 碁材と 基材の剥離処理面に積層された粘着剤層とからなる 2層構造の積層テー プ (A) を得た。
次いで、 上記積層テープ (A) をロール状に卷き取ると同時に、 粘着 剤層を基材の剥離処理面から非剥離処理面に転写し、 基材と基材の非剥 離処理面に積層された粘着剤層とからなる 2層構造の積層テープ (B) とした。
得られた積層テープ (B) を卷取体から操り出し、 粘着剤層側から C 02 レーザを照射することにより、 基材表面における孔径が約 5 0 m、 粘着面における孔径が約 9 5 mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径と なっている) を 2, 5 0 0個/ 1 0 0 c m2の孔密度で形成した。
そして、 貫通孔が形成された積層テープ (B) を再度ロール状に卷き 取り、 粘着テープ (粘着シート) とした。
〔実施例 1 6〕
実施例 9 と同様にして 3層構造の積層体を作製した後、 粘着剤層から 剥離材を剥し、 粘着剤層側から積層体に対して C 02レーザを照射して、 基材表面における孔径が約 3 5 m、 粘着面における孔径が約 8 5 / m の貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている) を 2, 5 0 0個ノ 1 0
0 c m2の孔密度で形成した。 そして、再度粘着剤層に剥離材を圧着し、 これを粘着シートとした。 ·
〔比較例 1〕
実施例 1 と同様にして 3層構造の積層体を作製し、 貫通孔を形成しな いで、 これを粘着シートとした。
〔比較例 2〕
貫通孔の孔密度を 4個/ l O O c in2とする以外、 実施例 1 と同様に して粘着シートを'作製した。
〔比較例 3〕
レーザの照射を基材側から行い、 貫通孔の孔径を約 5 ◦ 0 μ mとする 以外、 実施例 1 と同様にして粘着シートを作製した。
〔比較例 4〕
基材と して、 ポリ塩化ビュルの替わりに透明なポリエチレンテレフタ レートフイルム (東レ社製, ルミラー T 6 0 , 厚さ : 5 0 μ πι) を使用 し、 貫通孔の粘着面における孔径を 1 3 0 ~ 1 4 0 ζ ΐηと し、 孔密度を
1 0 2, 4 0 0個 Z 1 0 0 c m2とする以外、 実施例 2と同様にして粘着 シートを作製した。 〔試験例〕
実施例 1〜 1 6および比較例 1〜 4で得られた粘着シートについて、 以下のようにして空気溜まり消失性試験および強度試験を行った。また、 粘着シート表面の外観が貫通孔の存在によって害されていないか目視で 判断するとともに、 以下のようにして孔可視性検查を行った。
空気溜まり消失性試験: 5 0 m m X 5 0 m mに裁断した粘着シートを、 直径約 1 5 m mの円形の空気溜まりができるようにメラミン塗装板に貼 り、 その粘着シートをスキージにより圧着した。 その結果、 空気溜まり が消失したものを〇、 空気溜まりが縮小したものを△、 空気溜まりがそ のまま残存したものを Xで表す。
強度試験: 幅 1 0 m m、 長さ 1 5 0 m mに裁断し、 剥離材を剥した粘 着シート (テープ) を、 つかみ間隔 1 0 0 m mで引張強度試験機 (オリ ェンテック社製, テンシロン) に取り付けて 2 0 0 m m Z m i ηで引張 り、 1 0秒以内に破断しなかったものを〇、 破断したものを Xで表す。 孔可視性検査 :粘着シート (剥離材を有するものは剥離材を剥したも の) を白色のメラミン塗装板に貼'り、 室内蛍光灯の下、 肉眼によって、 粘着シート表面において貫通孔の孔自体 (貫通孔の内部空間) が孔径に 基づいて見えるか否かについて検査した。 なお、 目から粘着シートまで の距離は約 3 0 c inとし、 粘着シートを見る角度は種々変えた。 その結 果、 貫通孔の内部空間が見えなかったものを〇、 一部の貫通孔の内部空 間は見えなかったが、 一部の貫通孔の内部空間は見えたものを△、 貫通 孔の内部空間が見えたものを Xで表す。
各試験の結果を表 1に示す。 [表 1 ]
Figure imgf000027_0001
' 表 1から明らかなように、 実施例 1 ~ 1 6で得られた粘着シートは、 空気溜まりが容易に除去され得るとともに、 十分な強度を有し、 かつ外 観も良好である。 また、 特に実施例 1 , 3 , 1 1, 1 4で得られた粘着 シートは、 粘着シート表面において貫通孔の孔自体が見えないものとな つている。 産業上の利用の可能性
本発明の粘着シートおよび本発明の製造方法によって得られる粘着シ ートは、 一般的に粘着シートに空気溜まりゃブリスターが生じやすい場 合、 例えば粘着シー トの面積が大きい場合や、 被着体からガスが発生す る場合等に好ましく用いることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基材と粘着剤層とを備え、 一方の面から他方の面に貫通する貫通孔 が複数形成されている粘着シートであって、 前記貫通孔の前記基材およ ぴ粘着剤層における孔径は 0 . 1〜 3 0 0 mであり、孔密度は 3 0〜 5 0 , 0 0 0個/ 1 0 0 c m 2であることを特徴とする粘着シート。
2 . 前記貫通孔の孔径は、 粘着シート裏面から粘着シート表面にかけて 漸次小さくなつていることを特徴とする請求項 1に記載の粘着シート。
3 . 前記貫通孔は、 レーザ加工により形成されてなることを特徴とする 請求項 1または 2に記載の粘着シート。
4 . 基材と、 粘着剤層と、 所望により剥離材とを備えた粘着シートに穴 開け加工を施し、前記基材および粘着剤層における孔径が 0 . 1〜 3 0 0 μ mである貫通孔を、 3 0 ~ 5 0 , 0 0 0個 Z 1 0 0 c m 2の孔密度で形 成することを特徴とする粘着シートの製造方法。
5 . 前記穴開け加工がレーザ加工であることを特徴とする請求項 4に記 載の粘着シー トの製造方法。
6 . 粘着シート裏面側からレーザ加工を施すことを特徴とする請求項 5 に記載の粘着シートの製造方法。
7 . 粘着剤層に対して直接レーザを照射することを特徴とする請求項 6 に記載の粘着シートの製造方法。
8 . 粘着剤層に積層されている剥離材を前記粘着剤層から剥離し、 前記 粘着剤層に対して直接レーザを照射した後、 前記粘着剤層に再度前記剥 離材を積層することを特徴とする請求項 6に記載の粘着シートの製造方 法。
9 . 前記基材の表面に工程材料または剥離可能な保護シートを積層させ た状態でレーザ加工を施すことを特徴とする請求項 4〜 8 のいずれかに 記載の粘着シートの製造方法。
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