JP5662664B2 - 加工基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る加工基板は、光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板であって、各々の貫通孔における、より大きい開口面の径とより小さい開口面の径との差が、より大きい開口面の径に対して5%以下であればよい。
本発明に係る加工基板の製造方法は、光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板を製造する方法であって、上記基板の両面に形成された感光性樹脂層に上記複数の貫通孔に対応したパターンが形成されるように、当該感光性樹脂層を露光するパターン形成工程と、上記パターン形成工程によって形成されたパターンに基づいて貫通孔を形成する貫通工程とを含み、上記パターン形成工程では、上記基板の一方の面に光を照射して、当該光を他方の面にまで透過させることにより、両面に形成された感光性樹脂層を露光して、上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは20μm以上、200μm以下であり、上記他方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは、上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さの40%以上、70%以下であることを特徴とする方法である。
次に、<2.加工基板の製造方法1>にて説明した本発明に係る加工基板の製造方法(以下、「本発明に係る加工基板の製造方法1」という。)とは別の本発明に係る加工基板の製造方法(以下、「本発明に係る加工基板の製造方法2」という。)について、以下に説明する。
実施例1では、一方の面に厚さ100μmの感光性樹脂層を形成し、他方の面に厚さ50μmの感光性樹脂層を形成した。その後、上述したように露光し、基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
実施例2では、基板の両面に厚さ100μmの感光性樹脂層を形成した。また、感光性樹脂層を一方の面から光を照射して露光する際、他方の面側にSi基板(鏡面ガラス)を設け、他方の面を透過した光を反射して、再度他方の面を照射することにより露光した。このようにして基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
実施例3では、一方の面に厚さ100μmの感光性樹脂層を形成し、他方の面に厚さ50μmの感光性樹脂層を形成した。また、感光性樹脂層を一方の面から光を照射して露光する際、他方の面側にSi基板を設けて実施例2と同様に露光を行った。このようにして基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
比較例1では、基板の両面に厚さ100μmの感光性樹脂層を形成した。その後、Si基板を設けずに露光を行い、基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
実施例4では、基板の両面に厚さ50μmの感光性樹脂層を形成した。また、感光性樹脂層を一方の面から光を照射して露光する際、他方の面側にSi基板を設けて実施例2と同様に露光を行った。このようにして基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
比較例2では、実施例4と同様に、基板の両面に厚さ50μmの感光性樹脂層を形成した後、Si基板を設けずに露光を行い、基板の両面における感光性樹脂層にパターンを形成した。
次に、感光性樹脂層の膜厚と、サンドブラスト処理に対する耐性との関係について調べるために実験を行った。
次に、感光性樹脂層の膜厚と解像性との関係について調べるために実験を行った。
本実施例では、母材となる大型ガラス基板(680mm×880mm)から、貫通孔の形成された円形ガラス基板を製造した。図4に大型ガラス基板から円形ガラス基板をどのように面取りしたかを模式的に示す。本実施例では3種類の大きさの円形ガラス基板を製造した。図4の(a)に示すように面取りして上記大型ガラス基板から直径301mmの円形ガラス基板を5面取った。また、図4の(b)に示すように面取りして上記大型ガラス基板から直径201mmの円形ガラス基板を12面取った。また、図4の(c)に示すように面取りして上記大型ガラス基板から直径151mmの円形ガラス基板を20面取った。
2 感光性樹脂層
3 パターン層
4 保護層
5 サンドブラスト用研磨機
6 貫通孔
L1、L2 開口面の径
Claims (9)
- 光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板であって、
各々の上記貫通孔における、より大きい開口面の径とより小さい開口面の径との差が、上記より大きい開口面の径に対して5%以下であり、
上記貫通孔の径は100μm〜500μmであり、上記貫通孔の数は1〜1000個/cm 2 であり、かつ上記基板の両面から円錐状に穿孔して、基板内で孔を連通させた加工基板。 - 光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板であって、
各々の上記貫通孔における、より大きい開口面の径とより小さい開口面の径との差が、上記より大きい開口面の径に対して5%以下であり、
上記貫通孔の径は100μm〜500μmであり、上記貫通孔の数は1〜1000個/cm 2 であり、かつ上記基板の両面に形成された感光性樹脂層に上記複数の貫通孔に対応したパターンが形成されるように、当該感光性樹脂層を露光するパターン形成工程と、上記パターン形成工程によって形成されたパターンに基づいて貫通孔を形成させた加工基板。 - 上記基板がガラスであることを特徴とする請求項1又は2に記載の加工基板。
- 光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板を製造する方法であって、
上記貫通孔の数は1〜1000個/cm 2 であり、
上記基板の両面に形成された感光性樹脂層に上記複数の貫通孔に対応したパターンが形成されるように、当該感光性樹脂層を露光するパターン形成工程と、
上記パターン形成工程によって形成されたパターンに基づいて貫通孔を形成する貫通工程とを含み、
上記パターン形成工程では、上記基板の一方の面に光を照射して、当該光を他方の面にまで透過させることにより、両面に形成された感光性樹脂層を露光し、
上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは20μm以上、200μm以下であり、
上記他方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは、上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さの40%以上、70%以下であることを特徴とする加工基板の製造方法。 - 光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板を製造する方法であって、
上記貫通孔の数は1〜1000個/cm 2 であり、
上記基板の両面に形成された感光性樹脂層に上記複数の貫通孔に対応したパターンが形成されるように、当該感光性樹脂層を露光するパターン形成工程と、
上記パターン形成工程によって形成されたパターンに基づいて貫通孔を形成する貫通工程とを含み、
上記パターン形成工程では、光を反射する反射面を有する反射板を用いることで、上記基板の一方の面に光を照射して、当該光を他方の面にまで透過させた後に、当該他方の面を透過した後の光を反射させて再度、当該他方の面に照射することを特徴とする加工基板の製造方法。 - 上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは20μm以上、200μm以下であり、
上記他方の面に形成された感光性樹脂層の厚さは、上記一方の面に形成された感光性樹脂層の厚さの40%以上、70%以下であることを特徴とする請求項5に記載の加工基板の製造方法。 - 上記貫通工程は、上記基板の両面から円錐状に穿孔して、基板内で孔を連通させる工程であることを特徴とする請求項4〜6の何れか1項に記載の加工基板の製造方法。
- 上記基板がガラスであり、
上記貫通工程の後に、上記感光性樹脂層を残存させた状態で、基板を酸に浸漬する浸漬工程をさらに含むことを特徴とする請求項4〜7の何れか1項に記載の加工基板の製造方法。 - 上記浸漬工程の後に、上記感光性樹脂層を除去する除去工程をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の加工基板の製造方法。
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