KR101023190B1 - 점착 씨트 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

기재(11)와 점착제층(12)을 구비한 점착씨트(1)에, 일측의 면으로부터 타측의 면으로 관통하는 관통공(2)을 복수개 형성한다. 관통공(2)의 구멍 지름은 0.1∼300㎛으로 하고, 구멍 밀도는 30∼50,000개／100㎠로 한다. 이와 같은 관통공(2)은 레이저 가공으로 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 점착씨트(1)에 의하면, 점착씨트(1)의 외관을 손상하는 일 없이, 또한 충분한 접착력을 확보하면서, 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있다.

점착 시트, 관통공, 레이저 가공

Description

점착 씨트 및 그 제조 방법{Adhesive sheet and method for manufacturing same}

본 발명은 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거하는 것이 가능한 점착 씨트 및 이와 같은 점착 씨트를 제조하는 방법에 관한 것이다.

점착 씨트를 수작업에 의해 피착체에 첩부할 때에, 피착체와 점착면 사이에 공기 축적이 발생하여 점착 씨트의 외관을 손상시키는 일이 있었다. 이와 같은 공기 축적은 특히 점착 씨트의 면적이 큰 경우에 쉽게 발생된다.

공기 축적에 의한 점착 씨트의 외관 불량을 해소하기 위해, 점착 씨트를 다른 점착 씨트로 바꾸어 붙이거나, 점착 씨트를 한 번 떼어서 다시 붙이거나, 또는 점착 씨트의 부푼 부분에 바늘로 구멍을 내어 공기를 뽑거나 하는 것이 행하여 지고 있다. 그렇지만 점착 씨트를 바꾸어 붙이는 경우에는, 시간이 요구될 뿐만 아니라 비용 상승을 초래하고, 또한 점착 씨트를 다시 붙이는 경우에는 점착 씨트가 찢어지거나, 표면에 주름이 생기거나, 점착성이 저하하는 등의 문제가 많이 발생했다. 한편 바늘로 구멍을 내는 방법은 점착 씨트의 외관을 손상하는 것이다.

공기 축적의 발생을 방지하기 위해, 미리 피착체 또는 점착면에 물을 뭍이고 나서 첩부하는 방법이 있는데, 창에 붙이는 유리 비산방지 필름, 장식 필름, 마킹 필름 등의 치수가 큰 점착 씨트를 첩부하는 경우에는, 많은 시간과 노력이 요구되고 있다. 또한 수작업이 아닌 기계를 사용하여 첩부함으로써 공기 축적의 발생을 방지하는 방법이 있는데, 점착 씨트의 용도 또는 피착체의 부위·형상에 따라서는, 기계 부착을 적용할 수 없는 경우가 있었다.

한편, 아크릴 수지, ABS수지, 폴리스티렌 수지, 폴리카보네이트 수지 등의 수지 재료는, 가열에 의해 또는 가열하지 않아도 가스를 발생시키는 일이 있는데, 이와 같은 수지 재료로 이루어지는 피착체에 점착 씨트를 첩부하는 경우에는, 피착체로부터 발생되는 가스에 의해 점착 씨트에 기포(부풀어짐)가 생기게 된다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 실용 등록 2503717호 공보 및 실용 등록2587198호 공보에는, 점착층의 점착면에 독립된 다수의 작은 볼록부를 흩어진 점 형상으로 배치한 점착 씨트가 제안 되어 있다. 이 점착 씨트에 있어서는, 점착층의 작은 볼록부의 선단부가 피착체에 밀착되고, 점착층의 기본 평탄면이 피착체로부터 이격된 상태로 유지됨으로써, 점착층의 기본 평탄면과 피착체와의 사이에 외부로 연통하는 틈이 생기기 때문에, 그 틈으로부터 공기나 가스를 외부로 뽑아냄으로써 점착 씨트의 공기 축적 또는 기포를 방지한다.

그러나 상기 공보에 개시되어 있는 점착 씨트에 있어서는, 점착층의 작은 볼록부의 선단부만이 피착체에 접착하기 때문에 접착력이 약하고, 또한 점착층과 피착체와의 사이에는 물, 약품 등이 쉽게 침입되고, 이것에 의해 또한 접착력이 저하된다고 하는 문제가 있었다. 이와 같은 점착 씨트를 피착체에 대해 강하게 눌러 점착시키는 경우에도, 점착층의 작은 볼록부의 영향에 의해 접착력은 충분하지 않다. 또한 이런 경우에는, 외부로 연통하는 틈이 메워지기 때문에, 피착체로부터 가스가 발생했을 때 생기는 기포를 방지할 수 없다.

본발명은, 이와 같은 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 점착 씨트의 외관을 손상시키는 일 없이, 또한 충분한 접착력을 확보하면서 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있는 점착 씨트 및 이와 같은 점착 씨트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 첫 번째로 본 발명은, 기재와 점착제층을 구비하며, 일측의 면으로부터 타측의 면으로 관통하는 관통공이 복수 형성되어 있는 점착 씨트로서, 상기 관통공의 상기 기재 및 점착제층에서의 구멍 지름은 0.1∼300㎛이고, 구멍 밀도는 30∼50,000개／100㎠인 것을 특징으로 하는 점착 씨트를 제공한다( 발명1).

또한, 본 명세서에서, "씨트"에는 필름 및 테이프의 개념이, "필름"에는 씨트 및 테이프의 개념이 포함되는 것으로 한다.

상기 발명에 관한 점착 씨트(발명1)에 있어서는, 피착체와 점착면과의 사이의 공기는 관통공으로부터 점착 씨트 표면의 외측으로 빠지기 때문에, 피착체에 첩부할 때에 공기가 말려들기 어려워, 공기 축적이 생기는 것을 방지할 수 있다. 만일 공기가 말려들어 공기 축적이 일어난다 해도, 그 공기 축적부 또는 공기 축적부를 포함한 공기 축적부 주변부를 재압착함으로서 공기가 관통공으로부터 점착씨트 표면의 외측으로 빠져, 공기 축적이 소실된다. 또한 피착체에 첩부한 후에 피착체로부터 가스가 발생된다고 해도, 가스는 관통공으로부터 점착 씨트 표면의 외측으로 빠지기 때문에, 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.

또한, 관통공의 구멍 지름은 300㎛이하이기 때문에, 점착 씨트 표면에서 눈에 띄지 않아, 점착 씨트의 외관을 손상하지 않는다. 또한 관통공의 구멍 밀도는 50,000개/100㎠이하이기 때문에, 점착 씨트의 기계적 강도는 유지된다.

상기 발명(발명1)에 있어서, 상기 관통공의 구멍 지름은 점착 씨트 이면으로부터 점착 씨트 표면으로 걸쳐서 점차 작아져도 된다(발명2). 이와 같이 관통공의 구멍 지름이 변화함으로써 점착 씨트의 표면에서 관통공이 잘 눈에 띄지 않아, 점착 씨트의 외관을 양호하게 유지할 수 있다.

상기 발명(발명1, 2)에 있어서, 상기 관통공은 레이저 가공에 의해 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다(발명3). 레이저 가공에 의하면, 공기 빠짐성이 우수한미세한 관통공을 원하는 구멍밀도로 용이하게 형성시킬 수 있다. 단, 관통공의 형성방법은 이것에 한정되는 것은 아니고 예를 들면, 워터 제트, 마이크로 드릴, 정밀 프레스, 열침, 용공(fusing perforation) 등에 의해 형성해도 된다.

두번째로 본 발명은, 기재와, 점착제층과, 소망에 따라 박리재를 구비한 점착 씨트에 구멍 내는 가공을 하되, 상기 기재 및 점착제층에서의 구멍 지름이 0.1∼300㎛인 관통공을 30∼50,000개／100㎠의 구멍밀도로 형성하는 것을 특징으로 하는 점착시트 제조방법을 제공한다( 발명4).

상기 발명(발명4)에 의하면, 피착체와 점착면 사이의 공기나 피착체로부터 발생하는 가스를 관통공으로부터 빼내고, 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있는 점착 씨트를 제조할 수 있다.

상기 발명(발명4)에 있어서, 상기 구멍 내는 가공은 레이저 가공인 것이 바람직하고(발명5), 이런 경우 점착 씨트 이면측으로부터 레이저 가공을 시행하는 것이 바람직하다(발명6). 여기에서 "점착 씨트 이면"이란 점착 씨트의 표면과 반대측의 면을 말하고, 박리재가 최하층에 존재하는 경우에는 박리재의 하면에, 박리재가 존재하지 않아 점착제층이 노출되어 있는 경우에는 점착제층의 점착면이 해당된다.

레이저 가공에 의해 관통공을 형성하는 경우, 관통공에 테이퍼가 형성되는 경우가 많기 때문에, 레이저 가공을 점착 씨트 이면측에 시행함으로써 관통공의 구멍지름은 점착 씨트 이면측보다도 점착 씨트 표면측 방향으로 작아지고, 따라서 점착 씨트 표면에서 관통공이 눈에 잘 띄지 않고, 점착 씨트의 외관을 양호하게 유지할 수 있다.

상기 발명(발명6)에 있어서는, 점착제층에 대하여 직접 레이저를 조사하는 것이 바람직하고(발명7), 점착제층에 박리재가 적층되어 있는 경우에는, 점착제층에 적층되어 있는 박리재를 상기 점착제층으로부터 박리하여, 상기 점착제층에 대하여 직접 레이저를 조사한 후, 상기 점착제층에 다시 한 번 상기 박리재를 적층 하는 것이 바람직하다(발명8).

점착제층에 박리재 등의 제 3층이 적층되어 있는 경우에, 이 제 3층을 개재시켜 점착제층에 레이저를 조사하면, 제 3층의 재질에 따라서는 제３층에 형성되는 용융물(드로스 : dross)에 의해 점착제층의 관통공 개구부를 넓어지게 하는 경우가 있고, 따라서, 점착씨트에 형성되는 관통공의 구멍 지름이나 구멍 밀도의 정밀도가 낮아 지게 되는 일이 있다. 또한 상기와 같이 점착제층의 관통공 개구부가 넓어지면, 관통공의 내부 공간이 크게되어, 점착 씨트를 피착체에 첩부한 후에, 관통공 중의 공기나 관통공 중에 들어간 물 등이 점착 씨트의 표면에 어떠한 영향을 줄 우려가 있다.

상기 발명(발명7, 8)에 의하면, 제 3층에 기인하여 점착제층의 관통공 개구부가 넓어지는 것을 방지할 수 있으며, 구멍 지름이나 구멍 밀도의 정밀도가 크고 내부공간이 작은 관통공을 형성할 수 있다. 또한 제 3층을 개재하지 않음으로써 레이저의 조사시간을 단축하거나 레이저의 출력 에너지를 작게 할 수 있다. 레이저의 출력 에너지가 작으면, 점착 씨트에 대한 열영향이 적어지고, 드로스 등이 적고 형태가 정돈된 관통공을 형성할 수 있게 된다.

상기 발명(발명4∼8)에 있어서는, 상기 기재의 표면에 공정 재료 또는 박리 가능한 보호 씨트를 적층시킨 상태에서 레이저 가공을 시행하는 것이 바람직하다( 발명9). 여기에서 "공정 재료"란, 어떤 층을 형성할 때의 보조 재료이고, 예를 들면, 어떤 층을 캐스팅법으로 형성하는 경우에는, 막형성용 수지액의 지지체로서 사용되는 것이다. 공정 재료는 일반적으로는 종이나 수지 필름을 박리 처리하여 이루어지는 것이고, 점착씨트 제조 종료 후 또는 점착씨트 사용 시에 점착 씨트로부터 박리된다. 한편, "박리 가능한 보호 씨트"는, 레이저 가공을 시행한 후에 박리할 수 있는 보호 씨트이고, 예를 들면, 기재와 재 박리성 점착제층으로 이루어지는 점착 보호 씨트 등을 사용할 수 있다.

레이저 가공에 의해 관통공을 형성하는 경우, 관통공의 개구부 주위에는 열에 의한 용융물, 이른바 드로스가 부착되는 일이 있지만, 기재의 표면에 공정재료 또는 보호씨트가 적층되어 있으면, 드로스가 부착되는 것은 기재가 아닌 공정재료 또는 보호씨트가 되고, 따라서, 점착씨트의 외관을 보다 양호하게 유지할 수 있다.

또한 레이저 가공을 공정 재료측으로부터 실시하는 경우에는, 관통공에 테이퍼가 형성됨으로써 기재 표면에서의 관통공의 구멍지름은 공정 재료 또는 보호 씨트를 사용하지 않는 경우보다도 작아지기 때문에, 드로스 부착 방지와의 상승 효과에 의해 점착 씨트 표면의 외관을 더욱 양호하게 유지할 수 있다.

또한, 점착씨트를 피착체로 첩부하기 이전에 공정재료 또는 보호씨트를 기재로부터 박리하는 경우에는, 레이저 가공에 의한 구멍은 반드시 공정재료 또는 보호 씨트를 관통할 필요는 없다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 점착씨트의 외관을 손상하지 않고, 또한 충분한 접착력을 확보하면서, 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있는 점착 씨트를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 부분 확대 단면도.

도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 제조 방법의 일례를 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 제조 방법 이외의 예를 나타낸 단면도.

도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 제조 방법의 다른 예를 나타낸 단면도.

도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 부분 확대 단면도.

이하, 본 발명 실시 형태에 대해서 설명한다.

〔점착 씨트〕

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 점착 씨트의 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 점착 씨트(1)는, 기재(11)와, 점착제층(12)과, 박리재(13)를 적층하여 이루어진 것이다. 단, 박리재(13)는, 점착 씨트(1)의 사용 시에 박리되는 것이다.

이 점착 씨트(1)에 있어서는, 기재(11), 점착제층(12) 및 박리재(13)을 관통하고, 점착 씨트 표면(１A)으로부터 점착 씨트 이면(１B)에 이르는 관통공(2)이 복수 형성되어 있다. 점착씨트(1)의 사용 시, 피착제와 점착제층(12)의 점착면 사이의 공기나 피착체로부터 발생되는 가스는, 이 관통공(2)으로부터 점착씨트 표면(1A)의 외측으로 빠지기 때문에 후술하는 바와 같이, 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있게 된다.

관통공(2)의 횡단면 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 관통공(2)의 기재(11) 및 점착제층(12)에서의 구멍 지름은 0.1∼300㎛이고, 바람직하게는 0.5∼150 ㎛이다.

관통공(2)의 구멍 지름이 0.1㎛미만이면, 공기 또는 가스가 빠지기 어렵고, 관통공(2)의 구멍 지름이 300㎛을 넘으면 관통공(2)이 눈에 띄게 되어 점착씨트(1)의 외관을 손상한다.

여기서, 관통공(2)의 점착 씨트 표면(1A)에서의 구멍 지름이 40㎛이하이라면, 관통공(2)의 구멍 자체(관통공(2)의 내부 공간)가 육안으로는 보이지 않게 되므로, 특히 점착씨트(1)의 외관에 있어서 관통공(2)의 구멍 자체가 보이지 않는 것이 요구되는 경우에는 관통공(2)의 점착 씨트 표면(1A)에서의 구멍 지름의 상한은 40㎛으로 하는 것이 바람직하다. 이 경우에 있어서, 특히 기재(11)가 투명한 경우에는, 점착 씨트 표면(1A)뿐만 아니라, 기재(11) 내부 및 점착제층(12)에서의 구멍지름도 구멍 가시성에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 관통공(2)의 기재(11) 내부 및 점착제층(12)에서의 구멍지름의 상한을 60㎛으로 하는 것이 더욱 바람직하다.

관통공(2)의 구멍 지름은 점착씨트(1)의 두께 방향으로 일정해도 되고, 점착 씨트(1)의 두께 방향으로 변화해도 되지만, 관통공(2)의 구멍지름이 점착씨트(1)의 두께 방향으로 변화하는 경우는 도 2에 나타낸 바와 같이 관통공(2)의 구멍 지름은 점착씨트의 이면(1B)으로부터 점착씨트표면(1A)에 걸쳐서 점차 작아지는 것이 바람직하다. 이와 같이 관통공(2)의 구멍 지름이 변화함으로써 점착씨트표면(1A)에서 관통공(2)이 눈에 띄지 않아 점착씨트(1)의 외관을 양호하게 유지할 수 있다. 단, 이 경우에도, 관통공(2)의 기재(11) 및 점착제층(12)에서의 구멍지름은 상기 범위 내(0.1∼300㎛)에 있어야 한다.

관통공(2)의 구멍 밀도는 30∼50,000개/100㎠이고, 바람직하게는100∼10,000 개/100㎠이다. 관통공(2)의 구멍 밀도가 30개/100㎠미만이면 공기 또는 가스가 빠 지기 어렵고, 관통공(2)의 구멍 밀도가 50,000개/100㎠을 넘으면 점착씨트(1)의 기계적 강도가 저하된다.

관통공(2)은 후술하는 레이저 가공에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 레이저 가공에 의하면, 공기 빠짐성 좋은 미세한 관통공을 원하는 구멍 밀도로 용이하게 형성할 수 있다. 단, 관통공(2)의 형성 방법은 이것에 한정되는 것은 아니고 예를 들면 워터 제트, 마이크로 드릴, 정밀 프레스, 열침, 용공(fusing perforation) 등에 의해 형성되어도 된다.

기재(11)의 재료로서는, 상기와 같은 관통공(2)이 형성될 수 있는 재료이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 수지 필름, 금속 필름, 금속을 증착시킨 수지 필름, 종이, 이것들의 적층체 등을 들 수 있다. 기재(11)가 수지 필름으로 이루어지는 경우, 기재(11)는 불투명해도 되고, 투명해도 되지만, 일반적으로 기재(11)가 불투명한 편이 관통공(2)이 눈에 띄기 어렵다.

수지 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리스틸렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리아미도, 폴리이미도, 폴리메타크릴산메틸, 폴리브텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌초산비닐 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌(메트)아크릴산 에스테르 공중합체, ABS수지, 이오노머 수지 등의 수지로 이루어지는 필름, 발포 필름, 또는 이것들의 적층필름 등을 사용할 수 있다. 수지 필름은 시판중인 것을 사용해도 되고, 공정 재료를 사용하여 캐스팅법 등으로 형성한 것을 사용해도 된다. 또한 종이로서는, 예를 들면, 백상지, 그라신지, 코트지, 래미네이트지 등을 사용할 수 있다.

상기 공정 재료로서는, 소정의 구멍 가공법에 의해 관통공(2)이 형성될 수 있는 재료로 이루어지는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 각종 종이, 또는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 수지 필름을 실리콘계, 폴리에스테르계, 아크릴계, 알키드계, 우레탄계 등의 박리제 또는 합성수지에 박리 처리한 것을 사용할 수 있다. 공정재료의 두께는 통상적으로 10∼200㎛정도이고, 바람직하게는 25∼150㎛정도이다.

기재(11)의 두께는, 통상적으로는 1∼500㎛, 바람직하게는 3∼300㎛정도이지만, 점착 씨트(1)의 용도에 따라 적당하게 변경할 수 있다.

점착제층(12)을 구성하는 점착제의 종류로서는, 상기와 같은 관통공(2)이 형성될 수 있는 재료이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 고무계, 실리콘계 등의 어느 것이어도 된다. 또한 점착제는 에멀션형, 용제형 또는 무용제형의 어느 것이어도 되고, 가교 타입 또는 비가교 타입의 어느 것이어도 된다. 또한 점착제는 점착력이 강한 강점타입, 점착력이 약한 약점타입, 점착 및 박리를 반복할 수 있는 재박리 타입의 어느 것이어도 된다.

점착제층(12)의 두께는, 통상적으로는 1∼300㎛, 바람직하게는 5∼100㎛정도이지만, 점착 씨트(1)의 용도에 따라 적당하게 변경할 수 있다.

박리재(13)의 재료로서는, 상기한 바와 같은 관통공(2)이 형성될 수 있는 재료라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 수지로 이루어지는 필름 또는 이것들의 발포 필름이나, 그라신지, 코트지, 래미네이트지 등의 종이에, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬기 함유 카바메이트 등의 박리제로 박리 처리한 것을 사용할 수 있다.

박리재(13)의 두께는, 통상적으로 10∼250㎛정도이고, 바람직하게는 20∼200㎛정도이다. 또한 박리재(13)에서의 박리재의 두께는, 통상적으로 0.05∼5㎛이고, 바람직하게는 0.1∼3㎛이다.

〔점착 씨트의 제조(1)〕

상기 실시 형태에 따른 점착 씨트(1)의 제조 방법의 일예를 도 3(a)∼(d)를 참조하여 설명 한다.

본 제조 방법에 있어서는, 먼저 도 3(a)∼(b)에 나타낸 바와 같이 박리재(13)의 박리 처리면에 점착제층(12)을 형성한다. 점착제층(12)를 형성하려면, 점착제층(12)을 구성하는 점착제와, 필요에 따라 또한 용매를 함유하는 도포제를 조제하고, 롤 코터, 나이프 코터, 롤 나이프 코터, 에어 나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 커텐 코터 등의 도공기로 박리재(13)의 박리 처리면에 도포하여 건조시키면 된다.

이어서, 도 3(c)에 나타낸 바와 같이 점착제층(12)의 표면에 기재(11)를 압착하여, 기재(11)와 점착제층(12)과 박리재(13)로 이루어지는 적층체를 만든다. 그리고 도 3(d)에 나타낸 바와 같이, 얻어진 적층체에 관통공(2)을 형성한다. 본 제조방법에서는 관통공(2)의 형성은 레이저 가공에 의해 수행된다. 상기 레이저 가공은 박리재(13)측의 면으로부타 시행하는 것이 바람직하다. 레이저 가공에 의해 관통공(2)을 형성하는 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이, 관통공(2)에는 테이퍼가 형성 되는 경우가 많기 때문에, 레이저 가공을 박리재(13) 측의 면으로부터 시행함으로써 관통공(2)의 구멍지름은 박리제(13)측보다도 기재(11)측의 방향으로 작게 되고, 따라서 점착씨트(1)의 표면에서 관통공(2)이 눈에 띄지 않아, 점착씨트(1)의 외관을 양호하게 유지할 수 있다.

레이저 가공에 이용되는 레이저의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 탄산 가스(CO₂)레이저, TEA-CO₂레이저, YAG레이저, UV-YAG레이저, 엑시머 레이저, 반도체 레이저, YVO₄레이저, YLF레이저 등을 이용할 수 있다.

또한 박리재(13)는 점착씨트(1) 사용시에 점착제층(12)으로부터 박리된다.

본 제조방법에 있어서는, 레이저 가공을 수행하기 전, 임의의 단계에서, 기재(11)의 표면에 박리 가능한 보호씨트를 적층해도 된다. 이와 같은 보호씨트로서는, 예를 들면 기재와 재 박리성 점착제층으로 이루어지는 공지의 점착보호씨트 등을 사용할 수 있다.

레이저 가공에 의해 관통공(2)을 형성하는 경우, 관통공(2)의 개구부 주의에는 열에 의한 용융물, 이른바 드로스가 부착되는 일이 있는데, 기재(11)의 표면에 보호씨트를 적층함으로써 드로스가 부착되는 것은 기재(11)가 아닌 보호씨트가 되고, 따라서 점착씨트(1)의 외관을 보다 양호하게 유지할 수 있다. 또한 레이저 가공을 보호씨트측의 면으로부터 시행했다고 해도, 관통공(2)에 테어퍼가 형성됨으로써 기재(11)의 표면에서의 관통공(2)의 구멍지름은 보호씨트를 사용하지 않는 경우보다도 적어진다.

상기 보호씨트는, 통상적으로 점착씨트(1)의 제조 종료 후 또는 점착씨트(1)의 첩부 전에 기재(11)로부터 박리되는데, 보호씨트를 적층한 상태에서 점착씨트(1)를 피착체에 첩부한 후, 보호씨트를 박리해도 된다. 이와 같이 점착씨트(1)를 피착체에 첩부하고 나서 보호씨트를 박리하는 경우에는, 관통공(2)은 점착제층(12) 및 기재(11)와 함께 보호 씨트를 관통하고 있어야 하는데, 점착씨트(1)의 첩부하기 전에 보호씨트를 박리하는 경우에는, 관통공(2)은 반드시 보호씨트를 관통하고 있을 필요는 없다. 즉 레이저 가공을 박리재(13) 측의 면으로부터 시행할 때에, 박리재(13), 점착제층(12) 및 기재(11)을 관통한 구멍이 보호씨트에서는 상기 보호씨트의 도중까지 형성되도록 레이저를 조사해도 된다.

〔점착 씨트의 제조(2)〕

상기 실시 형태에 따른 점착씨트(1)의 제조 방법 이외의 예를 도 4(a)∼(e)를 참조하여 설명 한다.

본 제조방법에 있어서는, 먼저 도 4(a)∼(b)에 나타낸 바와 같이, 공정재료(3)의 박리 처리면에 기재(11)을 형성한다. 기재(11)을 형성하려면, 기재(11)을 구성하는 수지와, 소망에 따라 또한 용매를 함유하는 도포제를 조제하고, 롤 코터, 나이프 코터, 롤 나이프 코터, 에어 나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 커텐 코터 등의 도공기로 공정재료(3) 상에 도포하여 건조시키면 된다.

한편, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 상술한 점착씨트 제조방법(1)에서의 점착제층 형성방법과 동일하게 하고, 박리재(13)의 박리 처리면에, 점착제층(12)을 형성한다.

이어서, 도 4(d)에 나타낸 바와 같이, 공정재료(3)에 형성된 기재(11)와, 박리재(13)에 형성된 점착제층(12)이 밀착되도록, 공정재료(3) 및 기재(11)의 적층체과, 점착제층(12) 및 박리재(13)의 적층체를 압착하여, 공정재료(3)와 기재(11)와 점착제층(12)과 박리재(13)로 이루어지는 적층체를 만든다.

그리고, 도 4(e)에 나타낸 바와 같이, 얻어진 적층체에 관통공(2)을 형성한다. 본 제조방법에서도, 관통공(2)의 형성은 레이저 가공에 의해 수행된다. 이 레이저 가공은, 상술한 점착씨트 제조방법(1)과 동일한 이유로 박리재(13) 측의 면으로부터 시행하는 것이 바람직하지만, 공정재료(3) 측의 면으로부터 시행했다고 해도, 관통공(2)에 테이퍼가 형성됨으로써 기재(11)의 표면에서의 관통공(2)의 구멍지름은 공정재료(3)를 사용하지 않는 경우보다도 적어진다.

또한 레이저 가공으로 관통공(2)을 형성하는 경우, 관통공(2)의 개구부 주위에 드로스가 부착되는 일이 있는데 본 제조방법에서는 기재(11)의 표면에 공정재료(3)가 적층되어 있기 때문에, 드로스가 부착되는 것은 기재(11)가 아닌 공정재료(3)가 되고, 따라서 점착씨트(1)의 외관을 보다 양호하게 유지할 수 있다.

또한 박리재(13)는 점착씨트(1)의 사용시에, 점착제층(12)으로부터 박리된다. 한편, 공정재료(3)는 통상적으로 점착씨트(1)의 제조 종료 후 또는 점착씨트(1)의 첩부 전에 기재(11)로부터 박리되는데, 공정재료(3)를 적층 한 상태에서 점착씨트(1)을 피착체에 첩부한 후, 공정재료(3)을 박리해도 된다. 이와 같이 점착씨트(1)을 피착체에 첩부하고 나서 공정재료(3)를 박리하는 경우에는, 관통공(2)은 점착제층(12) 및 기재(11)과 함께 공정재료(3)을 관통해야 하는데, 점착씨트(1)를 첩부하기 전에 공정재료(3)를 박리하는 경우에는, 관통공(2)은 반드시 공정재료(3)를 관통하고 있을 필요는 없다. 즉, 레이저 가공을 박리재(13) 측의 면으로부터 시행할 때, 박리재(13), 점착제층(12) 및 기재(11)를 관통한 구멍이 공정재료(3)에서는 상기 공정재료(3)의 도중까지 형성되도록 레이저를 조사해도 된다.

〔점착 씨트의 제조(3)〕

상기 실시 형태에 따른 점착씨트(1)의 제조 방법의 다른 예를 도 5(a)∼(f)를 참조하여 설명 한다.

본 제조방법에 있어서는, 도 5(a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 상술한 점착씨트 제조방법(1)과 동일하게 하고, 기재(11)와 점착제층(12)과 박리재(13)로 이루어지는 적층체를 제조한다.

그리고 도 5(d)에 나타낸 바와 같이 점착제층(12)으로부터 박리재(13)을 박리하고, 도 5(e)에 나타낸 바와 같이 점착제층(12) 측으로부터 점착제층(12)에 대해 직접 레이저를 조사한 후, 도 5(f)에 나타낸 바와 같이 점착제층(12)에 다시 한 번 박리재(13)를 점착한다.

박리재(13)을 점착제층(12)에 적층 한 상태에서 박리재(13) 측으로부터 레이저를 조사한 경우, 박리재(13)의 재질에 따라서는 도 6(a)에 나타낸 바와 같이 박리재(13)의 관통공(2) 개구부 주위에 형성되는 드로스가 점착제층(12)의 관통공(2) 개구부를 넓어 지게 하는 경우가 있고, 이 경우, 점착씨트(1)에 형성되는 관통공(2)의 구멍지름이나 구멍밀도의 정밀도가 낮아져 버린다. 또한 점착제층(12)의 관통공(2) 개구부가 넓어지면 관통공(2)의 내부공간이 커지고, 점착씨트(1)를 피착체 에 첩부한 후에, 관통공(2) 안의 공기나 관통공(2) 안에 들언간 물 등이 점착씨트(1)의 표면에 어떠한 영향을 줄 우려가 있다. 이와 같은 문제는 박리재(13)가 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리프로필렌 등의 수지로 이루어지는 경우에 쉽게 생긴다.

이것에 대해, 본 제조방법과 동일하게 박리재(13)을 일단 박리하고, 점착제층(12)에 대해 직접 레이저를 조사하면, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 점착제층(12)의 관통공(2) 개구부가 넓어지는 일 없이, 구멍 지름이나 구멍 밀도의 정밀도가 높아져, 내부공간에 작은 관통공(2)을 형성할 수 있다. 또한 점착제층(12)에 대한 레이저 조사에 있어서, 박리재(13)을 개재시키지 않음으로써, 레이저의 조사 시간을 단축시키고, 또한 레이저의 출력 에너지를 작게 하는 것이 가능하다. 레이저의 출력 에너지가 작으면, 점착제층(12) 및 기재(11)에 대한 열영향이 적어지고, 드로스 등이 적어, 형태가 정돈된 관통공(2)을 형성할 수 있게 된다.

또한, 이상의 제조 방법(1)∼(3)에서는 점착제층(12)를 박리재(13) 위에 형성하고, 형성된 점착제층(12)과 기재(11)를 맞붙였는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 점착제층(12)을 기재(11) 위에 직접 형성하고, 형성된 점착제층(12)와 박리재(13)을 맞붙여도 된다.

〔점착 씨트의 사용〕

점착씨트(1)를 피착체에 첩부할 때에는, 박리재(13)를 점착제층(12)으로부터 박리하고, 노출된 점착제층(12)의 점착면을 피착체에 밀착되도록 하고, 점착씨트(1)를 피착체에 압착한다. 이 때 피착체와 점착제층(12)의 점착면 사이의 공기는, 점착씨트(1)에 형성된 관통공(2)으로부터 점착씨트 표면(1A)의 외측으로 빠져나가 므로 피착체와 점착면 사이에 공기가 말려들어 가기 어려워, 공기 축적이 생기는 것이 방지된다. 만일 공기가 말려들어 공기축적이 생겨도, 이 공기 축적부 또는 공기 축적부를 포함한 공기 축적부 주변부를 재 압착함으로써 공기가 관통공(2)으로부터 점착씨트 표면(1A)의 외측으로 빠져나가 공기 축적이 소실된다. 이와 같은 공기 축적의 제거는 점착씨트(1)의 첩부한 후로부터 장시간 경과한 후에도 가능하다.

또한 점착씨트(1)을 피착체에 첩부한 후에, 피착체부터 가스가 발생되어도, 이 가스는 점착씨트(1)에 형성된 관통공(2)으로부터 점착씨트 표면(1A)의 외측으로 빠져나가므로 점착씨트(1)에 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.

점착씨트(1)에 있어서는, 이상과 같이 하여 공기 축적이나 기포를 방지 또는 제거할 수 있는데, 점착 씨트(1)에 형성되어 있는 관통공(2)은 매우 미세하기 때문에 점착 씨트의 외관이 손상되는 일 없이, 또한 관통공(2)이 존재해도 접착력이 저하될 우려가 없다.

〔그 외의 실시 형태〕

상기 실시 형태에 따른 점착씨트(1)에 있어서, 관통공(2)은 박리재(13)를 관통하고 있는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 관통공(2)은 기재(11) 및 점착제층(12) 만을 관통하고 있어도 된다. 또한 상기 실시 형태에 따른 점착씨트(1)는 박리재(13)를 구비한 것이지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 박리재(13)는 없어도 된다. 이러한 경우, 박리재(13)의 재료는, 관통공(2)을 형성할 수 있는 재료일 필요는 없다. 또한 상기 실시 형태에 따른 점착씨트(1)의 크기, 형상 등은 특별히 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 점착씨트(1)는 기재(11) 및 점착제층(12) 만로 이루어지는 테이프 형상의 것(점착테이프)이고, 롤형상으로 감아서 권취체로 할 수 있는것이어도 된다. 이 경우 기재(11)의 표면(점착제층(12)이 적층되어 있지 않은 측의 면)에는 점착제층(12)이 감아 겹쳐지게 되는데, 점착 테이프을 권취체부터 풀어 낼 때, 기재(11)의 표면에 감아 겹쳐진 점착제층(12)이 기재(11)의 표면으로부터 부드럽게 박리되도록, 기재(11)의 표면은 박리성을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 기재(11)로서는, 예를 들면 (1) 상술한 수지 필름의 표면을 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬기 함유 카바메이트 등의 박리제로 박리 처리한 것, (2) 그 자체가 박리성을 갖는 재료, 예를 들면 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌수지 등의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 필름, (3) 상기 박리성을 갖는 재료와, 박리성이 낮은 재료, 예를 들면, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 등을 적층하여 이루어진 적층필름 등을 사용할 수 있다. 또한 상기 (2)의 경우에는, 기재(11)의 이면(점착제층(12)이 적층되는 측의 면)에 대해 점착제층(12)과의 접착성을 향상시키기 위한 처리, 예를 들면 코로나 방전 처리, 프레임 처리, 자외선 조사 처리, 프리머 처리, 용제 처리 등을 시행하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 점착테이프는, 예를 들면 아래의 제조방법에 의해 제조할 수 있다.

(1) 기재(11)의 표면에 점착제를 도포하고, 롤형상으로 감음과 동시에, 점착제를 기재(11)의 표면으로부터 기재(11)의 이면으로 전사한다. 그리고 기재(11)와 기재(11)의 이면에 적층된 점착제층(12)으로 이루어지는 적층체를 권취체로부터 풀 어 내고, 점착제층(12) 측으로부터 레이저를 조사하여 관통공(2)을 형성하고, 이 후 다시 한 번 롤형상으로 감는다.

(2) 기재(11)의 이면에 점착제를 도포하고, 건조시켜 점착제층(12)을 형성한 후, 점착제층(12) 측으로부터 레이저를 조사하여 관통공(2)을 형성하고, 그리고 롤형상으로 감는다.

(3) 박리재(3)의 박리 처리면에 점착제를 도포하고, 이 점착제가 기재(11)의 이면에 밀착되도록, 박리재(3)와 기재(11)를 맞붙이면서 롤형상으로 감는다. 이 후 박리재(3)를 점착제층(12)으로부터 박리하면서, 기재(11)와 점착제층(12)으로 이루어지는 적층체를 권취체부터 풀어 내고, 점착제층(12) 측으로부터 레이저를 조사하여 관통공(2)을 형성한다. 그리고, 박리재(3)을 맞붙이는 일 없이, 상기 적층체를 롤형상으로 감는다.

상기 어떤 제조방법에서도, 기재(11)와 점착제층(12)으로 이루어지는 적층체에는 관통공(2)이 형성되어 있기 때문에, 롤형상에 감을 때에도 공기가 말려들어 가기 어려워, 공기 축적이 없는 권취체를 용이하게 형성할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명 하는데, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.

〔실시예1〕

아크릴계 점착제(니뽄 코세이 가까쿠 공업사 제품, 코포닐 N-2147, 고형분 : 35중량%)100중량부에 초산 에틸 25중량부를 배합하고, 이어서 이소시아네이트계 가 교 제(니뽄 폴리우레탄 공업사 제품, 고로네이트 L)를 1 중량부 배합하고, 충분히 교반하여 점착제의 도포제로 했다.

백상지의 양면을 폴리에틸렌으로 래미네이트하고, 한측 면에 실리콘계 박리 제를 도포한 박리재(린텐사 제품, FPM-11, 두께 : 175㎛)의 박리 처리면에, 상기 점착제의 도포제를 건조 후의 두께가 30㎛가 되도록 나이프 코터로 도포하고, 90℃에서 1분간 건조시켰다. 이렇게 하여 형성된 점착제층에, 폴리염화비닐로 이루어지는 흑색 불투명의 기재(두께:100㎛)를 압착 하여, 3층구조의 적층체을 얻었다.

얻어진 적층체에 대해 박리재 측으로부터 UV-YAG레이저를 조사함으로써 기재 표면에서의 구멍 지름이15∼35㎛의 관통공을 1,156개/100㎠의 구멍 밀도로 형성하고, 이것을 점착 씨트로 했다.

〔실시예2〕

관통공의 기재 표면에서의 구멍 지름을 40∼50㎛으로 하고, 구멍 밀도를 4900개/100㎠으로 한 이외, 실시예1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예3〕

기재로서, 폴리염화비닐 대신에 투명한 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필름(토레이사 제품, 루미라 T60, 두께 : 50㎛)을 사용하고, 박리재로서, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름의 한측 면에 실리콘계 박리제를 도포한 것(린텍사 제품, PET7511, 두께 : 75㎛)을 사용한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체을 얻었다.

얻어진 적층체에 대해, 박리재 측으로부터 엑시머 레이저를 조사함으로써, 기재표면에서의 구멍 지름이 0.5∼10㎛, 점착면에서의 구멍 지름이 20∼30㎛의 관통공(기재 및 점착제층에서는 점착면에서의 구멍 지름이 최대 지름이 되어 있다)을 10,000개/100㎠의 구멍 밀도로 형성하고 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예4〕

레이저의 조사를 기재측으로부터 행하고, 관통공의 기재 표면에서의 구멍 지름을 약 60㎛으로 한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예5〕

레이저 가공으로 CO₂레이저를 사용하고, 레이저의 조사를 기재측으로부터 행하고, 관통공의 기재표면에의 구멍 지름을 약 100㎛으로 한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예6〕

관통공의 기재표면에서의 구멍 지름을 140∼150㎛, 100개/100㎠로 한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예7〕

레이저 가공으로 CO₂레이저를 사용하고, 레이저의 조사를 기재 측으로부터 행하고, 관통공의 기재 표면에서의 구멍 지름을 약250㎛, 구멍 밀도를 49개/100㎠로 한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예8〕

박리재를 박리하여 레이저의 조사를 점착면 측으로부터 행하고, 관통공의 기 재 표면에서의 구멍 지름을 약 50㎛으로 한것 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 씨트를 제작했다.

〔실시예9〕

기재로서, 폴리염화비닐을 대신하여 투명한 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필름(토레이사 제품, 루미라T60, 두께 : 50㎛)을 사용한 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체를 얻었다.

얻어진 적층체에 대해, 기재측부터 CO₂레이저를 조사함으로써 기재 표면에서의 구멍 지름을 약 70㎛, 점착면에서의 구멍 지름 약80㎛의 관통공(기재 및 점착층에서는 점착면에서의 구멍 지름이 최대 지름으로 되어 있다)을 1,156개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하고 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예10〕

염화 비닐 수지100중량부와, 자외선 흡수제(벤조트리아졸계) 2.5중량부와, 폴리에스테르계 가소제(아사히 덴카 공업사 제품, 아데카사이저 PN260)25중량부와, 프탈산 에스테르계 가소제(치소사 제품, DOP)10중량부와, 착색제(다이니치세이카 공업사 제품, VTSK9311블랙)20중량부와, 열안정제(Ba/Zn계)3중량부와, 용제(부틸셀로솔브)25중량부와, 용제(고드 요우자이사 제품, 슈퍼솔 1500)25중량부를 혼합하고, 기재의 도포제로 했다.

공정 재료로서, 한 쪽 면을 박리 처리한 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름(데이진 듀퐁 필름사 제품, U4Z-50, 두께 : 50㎛)을 준비했다. 이 공정 재료의 박리 처리면에, 상기 기재의 도포제를 건조 후의 두께가 100㎛이 되도록 나이프 코터에 의해 도포하고, 140℃에서 1분간, 또한 190℃에서 2분간 건조시켜 흑색 불투명 기재를 형성했다.

한편, 실시예 1과 동일하게 하여 박리재 상에 점착제층을 형성하고, 이 점착제층과 상기 공정 재료에 형성된 기재가 밀착되도록, 양자를 압착하여 4층구조의 적층체을 얻었다.

얻어진 적층체에 대해, 공정 재료 측으로부터 CO₂레이저를 조사함으로써 기재 표면에서의 구멍 지름이 약 65㎛의 관통공을 1,156개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하고 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예11〕

레이저 가공으로 UV-YAG레이저를 사용하고, 레이저의 조사를 박리재측으로부터 행하고, 관통공의 기재 표면에서의 구멍 지름을 20∼40㎛으로 한 이외, 실시예 10과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔실시예12〕

실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체을 제작한 후, 박리재측으로부터 적층체에 대해 CO₂레이저를 조사하고, 기재 표면에서의 구멍 지름이40∼50㎛, 점착면에서의 구멍 지름이 120∼150㎛의 관통공을 2.500개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하고, 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예13〕

실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체을 제작한 후, 점착제층으로부터 박리재를 박리하고, 점착제층 측으로부터 적층체에 대해 CO₂레이저를 조사하고, 기재 표면에서의 구멍 지름이 약 40㎛, 점착면에서의 구멍 지름이 약 80㎛의 관통공을 2,500개／100㎠의 구멍 밀도로 형성했다. 그리고, 다시 한 번 점착제층에 박리재를 압착하고, 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예14〕

실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체을 제작한 후, 이 적층체에서의 기재의 표면에, 기재와 재 박리성 점착제층으로 이루어지는 점착 보호 씨트(파낫사 제품, HT25SCBA, 두께 : 28㎛)을 첩부했다.

상기 적층체에서의 점착제층으로부터 박리재를 박리하고, 점착제층 측으로부터 적층체에 대해 CO₂레이저를 조사하고, 기재 표면에서의 구멍 지름이 35㎛의 관통공 2,500개／100㎠의 구멍 밀도로 형성했다. 그리고 다시 한 번 점착제층에 박리재를 압착함과 동시에, 기재로부터 점착 보호 씨트를 박리하고, 이것을 점착씨트로 했다.

〔실시예15〕

기재로서, 한 쪽 면이 실리콘계 박리제에 박리 처리된 투명한 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름(도요우 메타라이진구사 제품, 세라필 BK(T), 두께:38㎛)을 준비했다. 이 기재의 박리 처리면에, 실시예 1에 얻어진 점착제의 도포제를 건조 후의 두께가 30㎛가 되도록 나이프 코터로 도포하고, 90℃에서 1분간 건조시켜, 기재와 기재의 박리 처리면에 적층된 점착제층으로 이루어지는 2층구조의 적층테이프(A)를 얻었다.

이어서, 상기 적층 테이프(A)를 롤형상으로 감음과 동시에, 점착제층을 기재의 박리 처리면으로부터 비 박리 처리면으로 전사하고, 기재와 기재의 비 박리 처리면에 적층된 점착제층으로 이루어지는 2층 구조의 적층 테이프(B)로 했다.

얻어진 적층 테이프(B)를 권취체부터 풀어 내고, 점착제층 측으로부터 CO₂레이저를 조사함으로써 기재표면에서의 구멍 지름이 약 50㎛, 점착면에서의 구멍 지름이 약 95㎛의 관통공(점착면에서의 구멍지름이 최대 지름이 되어 있다)을 2,500개／100㎠의 구멍 밀도로 형성했다.

그리고, 관통공이 형성된 적층테이프(Ｂ)를 다시 한 번 롤형상으로 감아서 점착 테이프(점착씨트)로 했다.

〔실시예16〕

실시예 9와 동일하게 하여 3층 구조의 적층체를 제작한 후, 점착제층으로부터 박리재를 박리하고, 점착제층 측으로부터 적층체에 대해 CO₂레이저를 조사하고, 기재 표면에서의 구멍지름이 약 35㎛, 점착면에서의 구멍 지름이 약 85㎛의 관통공(점착면에서의 구멍 지름이 최대 지름으로 되어 있다)을 2,500개／100㎠의 구멍 밀도로 형성했다. 그리고 다시 한 번 점착제층에 박리재를 압착하고, 이것을 점착 씨트로 했다.

〔비교예 1〕

실시예 1과 동일하게 하여 3층 구조의 적층체를 제작하고, 관통공을 형성하지 않고, 이것을 점착 씨트로 했다.

〔비교예 2〕

관통공의 구멍 밀도를 약 4개/100㎠으로 하는 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다.

〔비교예 3〕

레이저의 조사를 기재측으로부터 행하고, 관통공의 구멍 지름을 약 500㎛으로 하는 이외, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 씨트를 제작했다.

〔비교예 4〕

기재로서, 폴리 염화 비닐 대신으로 투명한 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름(토레이사 제품, 루미라T60, 두께:50㎛)을 사용하고, 관통공의 점착면에서의 구멍지름을 130∼140㎛으로 하여, 102,400개/100㎠로 하는 이외, 실시예 2와 동일하게 하여 점착씨트를 제작했다

〔시험예〕

실시예1∼16 및 비교례1∼4로 얻어진 점착씨트에 대해서, 아래와 같이 하여 공기 축적 소실성 시험 및 강도 시험을 했다. 또한 점착씨트 표면의 외관이 관통공의 존재에 의해 손상되지 않았는지 눈으로 판단함으로써 아래와 같이 하여 구멍 가시성 조사를 했다.

공기 축적 소실성 시험 : 50mm×50mm으로 재단한 점착 씨트를, 직경 약 15mm의 원형의 공기 축적이 가능하도록 멜라민 도장판에 붙이고, 이 점착 씨트를 스퀴 지로 압착했다. 그 결과, 공기 축적이 소실된 것을 ○, 공기 축적이 축소된 것을 △, 공기 축적이 그대로 잔존한 것을 ×에 나타냈다.

강도 시험 : 폭 10mm, 길이 150mm로 재단하고, 박리재를 박리한 점착 씨트(테이프)를, 잡는 간격 100mm에서 인장 강도 시험기(오리엔텍사 제품, 텐시론)에 부착하여 200mm/min으로 끌어당기고, 10초 이내에 파단하지 않은 것을 ○, 파단한 것을 ×로 나타냈다.

구멍 가시성 검사 : 점착 시트(박리재를 갖는 것은 박리재를 박리한 것)를 백색의 멜라민 도장판에 붙이고, 실내 형광등 아래에서, 육안으로 점착 씨트 표면에서 관통공의 구멍 자체(관통공의 내부 공간)가 구멍 지름에 의하여 보이는지 여부를 검사했다. 또한 눈에서부터 점착씨트까지의 거리를 약 30cm으로 하고, 점착 씨트를 보는 각도는 여러 각도로 했다. 그 결과 관통공의 내부공간이 보이지 않은 것을 ○, 일부의 관통공의 내부 공간은 보이지 않았지만 일부의 관통공의 내부 공간이 보인것을 △, 관통공의 내부 공간이 보인 것을×로 나타냈다.

각 시험 결과를 표1로 나타낸다.

[표1]

	공기 축적 소실성	인장 강도	외견	구멍 가시성
실시예 1	○	○	○	○
실시예 2	○	○	○	△
실시예 3	○	○	○	○
실시예 4	○	○	○	×
실시예 5	○	○	○	×
실시예 6	○	○	○	×
실시예 7	○	○	○	×
실시예 8	○	○	○	×
실시예 9	○	○	○	×
실시예 10	○	○	○	×
실시예 11	○	○	○	○
실시예 12	○	○	○	△
실시예 13	○	○	○	△
실시예 14	○	○	○	○
실시예 15	○	○	○	×
실시예 16	○	○	○	△
비교예 1	×	○	○	-
비교예 2	×∼△	○	○	○
비교예 3	○	○	×	×
비교예 4	○	×	○	△∼×

표 1에서 알 수 있듯이, 실시예 1∼16으로 얻어진 점착 씨트는, 공기 축적이 용이하게 제거될 수 있는 동시에, 충분한 강도를 가지고, 또한 외관도 양호하다. 또한 특히 실시예 1, 3, 11, 14로 얻어진 점착 씨트는, 점착 씨트 표면에서 관통공의 구멍 자체가 보이지 않게 되어 있다.

본 발명의 점착 씨트 및 본 발명의 제조 방법으로 얻어지는 점착 씨트는, 일반적으로 점착 씨트에 공기 축적이나 기포가 생기기 쉬운 경우, 예를 들면 점착 씨트의 면적이 큰 경우나, 피착체부터 가스가 발생하는 경우 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (12)

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10. 기재와, 점착제층과, 박리재를 구비한 점착 씨트에 구멍 내는 가공을 하되, 상기 기재 및 상기 점착제층에서의 구멍 지름이 0.1∼300㎛인 관통공을, 30∼50,000개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하는 점착씨트의 제조방법으로서,

    상기 구멍 내는 가공은 레이저 가공이고,

    상기 점착제층에 적층되어 있는 상기 박리재를 상기 점착제층으로부터 박리하고, 상기 점착씨트의 점착면측으로부터 상기 점착제층에 대해 직접 레이저를 조사한 후, 상기 점착제층에 다시 한 번 상기 박리재를 적층하는 것을 특징으로 하는 점착 씨트의 제조 방법.
11. 기재와, 점착제층과, 박리재를 구비한 점착 씨트에 구멍 내는 가공을 하되, 상기 기재 및 상기 점착제층에서의 구멍 지름이 0.1∼300㎛인 관통공을, 30∼50,000개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하는 점착씨트의 제조방법으로서,

    상기 기재의 표면에,

    캐스팅법으로 제막할 때의 제막용 수지액의 지지체,

    종이 또는 수지 필름을 박리 처리하여 이루어지는 재료, 또는

    박리 가능한 보호씨트를 적층시킨 상태에서 레이저 가공을 시행하는 것을 특징으로 하는 점착씨트의 제조방법.
12. 기재와, 점착제층을 구비한 점착 씨트에 구멍 내는 가공을 하되, 상기 기재 및 상기 점착제층에서의 구멍 지름이 0.1∼300㎛인 관통공을, 30∼50,000개／100㎠의 구멍 밀도로 형성하는 점착씨트의 제조방법으로서,

    상기 기재의 표면에,

    캐스팅법으로 제막할 때의 제막용 수지액의 지지체,

    종이 또는 수지 필름을 박리 처리하여 이루어지는 재료, 또는

    박리 가능한 보호씨트를 적층시킨 상태에서 레이저 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 점착씨트의 제조방법.

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