WO2001064806A1 - Feuille auto-adhesive et structure recouverte - Google Patents

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WO2001064806A1
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pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
layer
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PCT/JP2001/001683
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Isao Sakurai
Tomoo Ohrui
Hiroshi Koike
Shigenobu Maruoka
Tomishi Shibano
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet and a bonded body.
  • Hard disk devices are widely used as computer peripherals.
  • This hard disk drive has an adhesive sheet attached to cover the holes opened in the main body and lid for temporary fixing during assembly and for displaying and checking the contents of parts.
  • Such an adhesive sheet is usually composed of an adhesive sheet substrate and an adhesive layer, and is attached to a release sheet before being attached to a hard disk device or the like.
  • a release agent layer is provided on the surface of the release sheet (contact surface with the pressure-sensitive adhesive layer) for the purpose of improving the releasability.
  • silicone resin has been used as a constituent material of the release agent layer.
  • silicone compounds such as low molecular weight silicone resin, siloxane, and silicone oil in the release sheet may migrate to the adhesive layer of the adhesive sheet.
  • silicone compounds such as low molecular weight silicone resin, siloxane, and silicone oil in the release sheet may migrate to the adhesive layer of the adhesive sheet.
  • the release sheet is wound into a roll.
  • the back surface of the release sheet comes into contact with the release agent layer, and the silicone compound in the silicone resin is applied to the back surface of the release sheet. Transition.
  • the silicone compound that has migrated to the back surface of the release sheet migrates again to the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet when the adhesive body is wound into a roll during the production of the adhesive body.
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet and a bonded body that are unlikely to adversely affect a hard disk device or the like.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet having a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material,
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that the content of the silicone compound is 500 g / m 2 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an amount of gas generated from the pressure-sensitive adhesive sheet of 20 mg / m 2 or less at 85 at 30 minutes. As a result, it is possible to more reliably prevent adverse effects on the hard disk device and the like.
  • the substrate is made of a plastic film or dust-free paper.
  • generation of dust and the like can be more effectively prevented, and adverse effects on the hard disk device and the like can be more reliably prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably includes a band between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer. It has an antistatic layer. Thereby, when the adhesive sheet is peeled off from the release sheet, it is possible to effectively prevent the occurrence of peeling charging. Also, even if a voltage is generated in the vicinity of the sticking portion of the adhesive sheet, it can be safely grounded.
  • the antistatic layer preferably contains at least one antistatic agent of carbon black, a metal-based conductive filler, a metal oxide-based conductive filler, and a ⁇ -electron conjugated conductive polymer. Including. As a result, transfer of ions to the adherend can be effectively prevented, and poor contact and performance degradation in the hard disk drive can be more effectively prevented.
  • the antistatic layer is formed of a thin film of a metal or a metal oxide. This makes it possible to effectively prevent the transfer of ions to the adherend, and to more effectively prevent poor contact and performance deterioration in the hard disk drive.
  • the surface resistivity of the antistatic layer is Ru 1 ⁇ 1 0 4 ⁇ 1 ⁇ 1 0 ⁇ 2 ⁇ der. This makes it possible to more effectively prevent the occurrence of peeling charging when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the release sheet. Further, even when a voltage is generated in the vicinity of the sticking portion of the adhesive sheet, the grounding can be performed more safely.
  • the present invention relates to a bonded body, characterized in that a release sheet having a release agent layer is bonded to the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a release sheet having a release agent layer is bonded to the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the dusting degree of dust having a diameter of 0.1 / x m or more from the adhered body is 100 or less. As a result, it is possible to extremely suitably prevent the generation of dust that adversely affects reading and writing of data.
  • the release agent layer preferably comprises at least a polyolefin-based thermoplastic elastomer and a polyethylene resin.
  • the weight ratio of the olefin thermoplastic elastomer to the polyethylene resin is 25:75 to 75:25. As a result, mold release and heat resistance are It will be excellent.
  • the density of the olefin thermoplastic elastomer is 0.80 to 0.90 g / cm 3 .
  • the releasability and the heat resistance are particularly excellent.
  • Figure 1 is Table 1 showing the test results.
  • Figure 2 is Table 2 showing the test results
  • Figure 3 shows Table 3 showing the test results.
  • Figure 4 is Table 4 showing the test results.
  • the adhesive body of the present invention includes a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive sheet substrate (substrate), and a release sheet having a release agent layer and a release sheet substrate (second substrate). However, it is configured such that the release agent layer and the pressure-sensitive adhesive layer are adhered so as to be in contact with each other.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the adhesive sheet of the present invention has a silicone compound content of 500 g / m 2 or less.
  • the release sheet can be peeled off from the adhesive sheet, and after the peeling, the adhesive sheet is adhered to an adherend such as an electronic device (for example, a hard disk device).
  • an adherend such as an electronic device (for example, a hard disk device).
  • the hard disk device will be described as a representative of the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a configuration in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate has a function of supporting the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples thereof include a polyester film such as a polyethylene terephthalate film and a polyolefin such as a polypropylene film and a polymethylpentene film.
  • Film, plastic film such as polycarbonate film, aluminum, stainless steel It is composed of paper such as metal foil, dalacin paper, woodfree paper, coated paper, impregnated paper, synthetic paper, etc., and a laminate of these.
  • the base material is a polyester film such as a polyethylene terephthalate film or a polybutylene terephthalate film, a plastic film such as a polypropylene film, or a so-called dustless paper which generates less dust (for example, Japanese Patent Publication No. No.). Since the base material is made of a plastic film or dust-free paper, dust and the like hardly occur during processing and use, and hardly adversely affect electronic devices such as a hard disk drive. In addition, when the base material is made of a plastic film or dust-free paper, cutting or punching during processing becomes easy. When a plastic film is used as the base, it is more preferable that the plastic film is a polyethylene terephthalate film. Polyethylene terephthalate film has the advantages of low dust generation and low gas generation during heating.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate is not particularly limited, but is preferably from 20 to 200 im, and more preferably from 25 to 100 im.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet substrate may be printed or printed on its surface (the surface opposite to the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated).
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate may be subjected to a surface treatment for the purpose of improving the adhesion of printing or printing (not shown). Further, the adhesive sheet may function as a label.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive as a main component.
  • the adhesive examples include an acrylic adhesive, a polyester adhesive, and a urethane adhesive.
  • an acryl-based pressure-sensitive adhesive is particularly preferable as the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an acryl-based pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive sheet has good releasability when peeled from the release sheet, and has a high adhesive strength to an adherend.
  • the release agent layer is made of an olefin thermoplastic elastomer and a polyethylene resin
  • the release property of the adhesive sheet is as follows. very It will be good.
  • the pressure-sensitive adhesive when the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive includes a main monomer component for providing tackiness, a comonomer component for providing adhesion and cohesive strength, and a functional group-containing monomer component for improving crosslinking points and adhesion.
  • the main component is a polymer or copolymer.
  • the main monomer components include, for example, alkyl acrylates such as ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, and methoxyethyl acrylate Esters, alkyl methacrylates such as butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate.
  • the comonomer component include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile.
  • the functional group-containing monomer component for example, a monomer having a lipoxyl group such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, Examples include hydroxyl group-containing monomers such as N-methylol acrylamide, acrylamide, methacrylamide, glycidyl methacrylate and the like.
  • a pressure-sensitive adhesive composition having quality and characteristics according to the intended use can be obtained.
  • Such a pressure-sensitive adhesive composition may be of a cross-linking type subjected to a cross-linking treatment or a non-cross-linked type not subjected to a cross-linking treatment, but a cross-linking type is more preferable.
  • the use of a crosslinked type can form a pressure-sensitive adhesive layer having more excellent cohesive strength.
  • cross-linking agent used in the cross-linkable pressure-sensitive adhesive composition examples include an epoxy compound, an isocyanate compound, a metal chelate compound, a metal alkoxide, a metal salt, an amine compound, a hydrazine compound, and an aldehyde compound.
  • an antistatic agent or a plasticizer may be used.
  • Various additives such as an agent, a tackifier, and a stabilizer may be contained.
  • an antistatic agent when contained in the pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to effectively prevent the occurrence of peeling charge when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the release sheet. Also, even when a voltage is generated in the vicinity of the sticking portion of the adhesive sheet, it is possible to safely ground. It is preferable that such an antistatic agent does not substantially contain ions (nonionic). When the antistatic agent is nonionic, generation of ions from the antistatic agent can be effectively prevented. Therefore, migration of ions to the hard disk drive and its components can be prevented, and as a result, problems such as poor contact and performance degradation in the hard disk drive can be more effectively prevented.
  • Preferred examples of such an antistatic agent include carbon black, a metal-based conductive filler, a metal oxide-based conductive filler, and a ⁇ -electron conjugated conductive polymer described below.
  • the content of the antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably, for example, 1 to 50 wt%, and more preferably 3 to 3 wt%. If the content of the antistatic agent is less than lwt%, the effect of the antistatic agent may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the content of the antistatic agent exceeds 5 O wt%, the content of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer decreases relatively, and the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend may decrease. .
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 70 / xm, and more preferably 10 to 40m. Thereby, good adhesive strength is obtained.
  • the content of the silicone compound in the adhesive sheet is 500 / g / m 2 or less.
  • silicone compounds include low molecular weight silicone resins, silicone oils, siloxanes, and the like.
  • the content of the silicone compound in the pressure-sensitive adhesive sheet is 500 g / m 2 or less, the amount of the silicone compound released from the pressure-sensitive adhesive sheet when the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the adherend becomes extremely small. . Therefore, if an adhesive sheet is used, the silicone compound is released from the adhesive sheet, and such a silicone compound accumulates on the magnetic head-disk surface. Can be prevented from occurring. Therefore, when the adhesive sheet of the present invention is used for a hard disk device, troubles are less likely to occur in the hard disk device, and the reliability of the device is improved. Also, in the future, if the hard disk drive is going to have a higher density and higher performance, the use of an adhesive sheet will prevent the adhesive sheet from contaminating the hard disk drive and increase the density and performance of the hard disk drive. Can be.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet, NO x containing the adhesive sheet -, C, P0 4 3 - , F -, K +, Na +, that Ca 2 + in an amount of grand total is 2 O mg Zm 2 below It is more preferably 5 mg Zm 2 or less. If the pressure-sensitive adhesive sheet contains a large amount of such ions, after the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the hard disk device, such ions are applied to the semiconductor elements, semiconductor materials, etc. in the hard disk device via worker's gloves or the like. There is a risk of adverse effects due to adhesion. On the other hand, if the amount of such ions is less than the numerical value described above, the amount of ions generated from the adhesive sheet will be extremely small, and the semiconductor elements, semiconductor materials, and the like in the hard disk drive will not be adversely affected.
  • the amount of gas generated at 85 ° C. for 30 minutes is preferably 2 O mg Zm 2 or less, more preferably 5 mg Zm 2 or less.
  • the type of gas generated from the adhesive sheet is, for example, unreacted monomer or low molecular weight polymer among resin components in the adhesive such as (meth) acrylic acid, (meth) acrylate ester, and styrene. And solvents such as toluene, ethyl acetate, and methyl ethyl ketone; and plasticizers such as fluoric acid esters (such as octyl phthalate, dimethylhexyl phthalate, and di-n-decyl phthalate).
  • Reducing the amount of gas generated from the adhesive sheet can reduce the amount of substances that adhere and accumulate on the magnetic head and hard disk surfaces.
  • the amount of gas generated from the pressure-sensitive adhesive sheet increases as the environmental temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet increases.
  • the temperature inside the drive may increase during operation.
  • the ambient temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is usually 80, which is considered to be below.
  • the amount of gas generated for 30 minutes at 85 ° C is less than the above-mentioned value, Under the conditions of use of the hard disk device, the amount of gas generated from the pressure-sensitive adhesive sheet is further reduced, and the pressure-sensitive adhesive sheet can be suitably used for the hard disk device from the viewpoint of gas generation.
  • a release sheet is usually attached to such an adhesive sheet until immediately before use.
  • the above-described properties of the pressure-sensitive adhesive sheet and the pressure-sensitive adhesive layer largely depend on the composition and properties of the release sheet, particularly the release agent layer.
  • the release sheet is preferably as described below.
  • the release sheet has a configuration in which a release agent layer is formed on a release sheet substrate.
  • the same one as the adhesive sheet substrate can be used.
  • the thickness of the release sheet substrate is not particularly limited, but is preferably from 20 to 200 tm, and more preferably from 25 to 50 m.
  • a release agent layer composed of a release agent is provided on such a release sheet substrate.
  • the release agent layer By providing the release agent layer, the pressure-sensitive adhesive sheet can be separated from the release sheet.
  • the release agent used in the release agent layer include polyolefins such as polyethylene resins, thermoplastic elastomers such as olefin-based thermoplastic elastomers, fluorine resins such as tetrafluoroethylene, and mixtures thereof.
  • preferred release agents used in the release agent layer include polyethylene resins and olefin-based thermoplastic elastomers.
  • the release agent layer does not contain a silicone compound which is likely to have an adverse effect on a hard disk device or the like. Therefore, if the release agent layer is composed of polyethylene resin and Z or olefin thermoplastic elastomer, an environment in which the silicone compound migrates from the release agent layer to the pressure-sensitive adhesive layer is formed in the adhesive. , Can be prevented.
  • the release agent layer is composed of a polyethylene resin and an olefin-based thermoplastic elastomer, it is not necessary to use a silicone resin at the manufacturing site when manufacturing the bonded body.
  • the silicone compound can be prevented from adhering to the surface of the material or the release sheet substrate. Since the release agent layer is made of the olefin-based thermoplastic elastomer and the polyethylene resin, excellent releasability can be obtained in addition to the above-described effects.
  • the adhesive layer is a Orefin thermoplastic elastomer one of polyethylene resin
  • the total of silicone compound amount in the pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive sheet base material 500 g / m 2 or less it is Raniwa 1 OO gZm 2 below
  • the use of an adhesive sheet in a hard disk device or the like can prevent the accumulation of a silicone compound in the hard disk device or the like.
  • the adhesive sheet can be easily and reliably peeled from the release sheet.
  • the release agent layer is made of an olefin thermoplastic elastomer and a polyethylene resin
  • the olefin thermoplastic elastomer preferably satisfies the following conditions.
  • the olefin-based thermoplastic elastomer examples include an ethylene propylene copolymer and an ethylene octene copolymer. Among them, an ethylene-propylene copolymer is particularly preferable. By using an ethylene propylene copolymer as the olefin thermoplastic elastomer, a release sheet having particularly excellent releasability can be obtained.
  • Commercially available products include the Tuffmer series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • the density of the olefin thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 0.80 to 0.90 gZcm 3 , more preferably 0.86 to 0.88 gZcm 3 . preferable. If the density of the olefin thermoplastic elastomer is less than the lower limit, sufficient heat resistance cannot be obtained. On the other hand, if the density of the olefin thermoplastic elastomer exceeds the upper limit, sufficient releasability may not be obtained.
  • the density of the polyethylene resin is not particularly limited, but is preferably from 0.990 to 0.925 g / cm 3 , and more preferably from 0.900 to 0.922 gZ cm 3 . If the density of the polyethylene resin is lower than the lower limit, sufficient heat resistance may not be obtained. On the other hand, if the density of the polyethylene resin exceeds the upper limit, sufficient releasability may not be obtained.
  • Such a polyethylene resin is preferably synthesized using a transition metal catalyst such as a Nieder-Natta catalyst or a meta-mouth catalyst.
  • a transition metal catalyst such as a Nieder-Natta catalyst or a meta-mouth catalyst.
  • those synthesized using a meta-mouth catalyst have excellent peelability and heat resistance.
  • the release agent layer is made of an olefin thermoplastic elastomer and a polyethylene resin
  • the weight ratio (blending ratio) between the refin-based thermoplastic elastomer and the polyethylene resin is not particularly limited, but is preferably 25:75 to 75:25, and 40:60 to 60: More preferably, it is 40. If the content of the olefinic thermoplastic elastomer is too small, sufficient release properties may not be obtained depending on the type of the olefinic thermoplastic elastomer or the polyolefin resin.
  • the release agent layer may contain other resin components and various additives such as a plasticizer and a stabilizer.
  • the thickness of the release agent layer is not particularly limited, but is preferably from 10 to > m, more preferably from 15 to 30 m. If the thickness of the release agent layer is less than 10, the releasability is inferior. If the thickness is more than 50 im, the releasability is not improved and uneconomical.
  • the degree of dust generation of dust having a diameter of 0.1 / im or more is preferably 100 / l or less, more preferably 20 / l or less.
  • the degree of dust generation is less than this value, generation of dust from the adhesive sheet that adversely affects reading and writing of data is extremely suitably prevented.
  • a release sheet can be obtained by preparing a release sheet substrate and forming a release agent layer by applying a release agent on the release sheet substrate.
  • a method of applying the release agent on the release sheet substrate for example, an extrusion lamination method can be mentioned.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained by preparing a pressure-sensitive adhesive sheet substrate and applying a pressure-sensitive adhesive composition on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition on the adhesive sheet substrate include a knife coat, a blade coat, and a roll coat.
  • Examples of the form of the pressure-sensitive adhesive composition in this case include a solvent type, an emulsion type, and a hot melt type.
  • the release sheet and the pressure-sensitive adhesive sheet are bonded together such that the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the release agent layer, whereby a bonded body can be obtained.
  • a bonded body can be manufactured without exposing the release sheet to a high temperature during the manufacturing.
  • the release agent layer is less likely to be affected by the solvent used when forming the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the release agent layer of the release sheet, and then the pressure-sensitive adhesive sheet substrate may be joined onto the pressure-sensitive adhesive layer to produce a bonded body.
  • the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is adhered is not limited to this.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used without directly attaching to the hard disk device or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can also be used as, for example, a dust removal tape or a dust-removing roll obtained by forming the tape into a roll.
  • a dust removal tape or a dust-removing roll obtained by forming the tape into a roll.
  • the use of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention as a dust removal tape or the like makes it possible to more effectively prevent contamination of the manufactured hard disk drive. This makes it possible to further improve the performance of the hard disk drive.
  • the antistatic agent described above when the antistatic agent described above is contained in the pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to more effectively prevent the generation of static electricity when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the release sheet. Further, it is possible to more effectively prevent electronic components such as a hard disk drive from being damaged by static electricity.
  • the adhesive body of the second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment, and the description of the same items will be omitted.
  • a release agent layer is formed on a release sheet substrate via an adhesion enhancing layer as an intermediate layer. That is, in the present embodiment, the release sheet has a configuration in which the adhesion enhancing layer is provided between the release agent layer and the release sheet base.
  • the adhesion between the release agent layer and the release sheet substrate is improved, and when the release sheet is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet, the interface between the release agent layer and the release sheet substrate is increased. It is possible to more suitably prevent peeling or a part of the release agent layer from adhering and remaining on the pressure-sensitive adhesive layer after the peeling.
  • the adhesion enhancing layer As a material constituting the adhesion enhancing layer, for example, a polyethylene resin may be mentioned.
  • the thickness of the adhesion-enhancing layer is not particularly limited, but is preferably from 10 to 50, and more preferably from 15 to 30 m.
  • a release sheet base material is prepared, an adhesion enhancing layer is formed on the release sheet base material by coating or the like, and a release agent is further formed on the adhesion enhancing layer.
  • a release sheet can be obtained by forming a release agent layer by coating or the like.
  • the adhesion enhancing layer and the release agent layer may be sequentially laminated on a release sheet substrate by an extrusion laminating method, or may be simultaneously co-extruded and laminated on a release sheet substrate. .
  • the intermediate layer is an adhesion-enhancing layer that increases the adhesive strength between the release agent layer and the release sheet substrate, but the intermediate layer is for any other purpose. Is also good.
  • the intermediate layer may be a barrier layer that prevents migration of components between the release agent layer and the release sheet substrate.
  • the release sheet may have two or more intermediate layers.
  • a release agent layer is formed on the pressure-sensitive adhesive sheet base via an antistatic layer. That is, in the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet has a configuration in which an antistatic layer is provided between the pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
  • the antistatic layer preferably does not substantially contain ions (nonionic property).
  • ions nonionic property.
  • generation of ions from the antistatic layer can be effectively prevented. Therefore, it is possible to prevent the transfer of ions to the adherend, and as a result, it is possible to more effectively prevent problems such as poor contact and performance degradation in the hard disk drive.
  • nonionic antistatic layer examples include the following [1] and [2].
  • An antistatic composition comprising at least one antistatic agent of carbon black, a metal-based conductive filler, a metal oxide-based conductive filler, and a ⁇ -electron conjugated conductive polymer.
  • the metal-based conductive filter examples include metal powder such as Cu, Al, Ni, Sn, and Zn.
  • metal powder such as Cu, Al, Ni, Sn, and Zn.
  • these conductive filters are used, for example, in a state of being dispersed in a binder.
  • the amount of the conductive filler in the antistatic composition is not particularly limited, but is preferably 1 to 90 wt%, and more preferably 3 to 80 wt%.
  • the added amount of the carbon black and the metallic conductive filler is less than 1 wt%, a sufficient antistatic effect may not be obtained.
  • the added amount of the conductive filler exceeds 9 Owt%, the strength is reduced, and there is a possibility of causing cohesive failure or interfacial failure of the antistatic layer when peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the release sheet.
  • binder examples include acrylic, urethane, polyester, epoxy, polyvinyl chloride, melanin, and polyimide polymer polymers. Is added.
  • Examples of the metal oxide conductive film include zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, indium oxide, and antimony oxide.
  • the metal oxide-based conductive filler used is, for example, one dispersed in a binder.
  • the amount of the metal oxide-based conductive filler in the antistatic composition is not particularly limited. However, it is preferably from 10 to 90 wt%, more preferably from 20 to 80 wt%.
  • the amount of the metal oxide-based conductive filler is less than 10 wt%, a sufficient antistatic effect may not be obtained.
  • the addition amount of the metal oxide-based conductive filler exceeds 90 wt%, the strength is reduced, and the cohesive failure and interfacial failure of the antistatic layer are caused when the adhesive sheet is peeled from the release sheet. there is a possibility.
  • binder those similar to those used for carbon black and metal-based conductive fillers are used, and additives such as a cross-linking agent are blended as necessary.
  • the above-mentioned antistatic agent is applied, for example, to the surface of a resin powder such as polystyrene or polymethacrylate or a glass powder by the above-mentioned force pump rack, a metal-based conductive filler, or a metal oxide-based conductive filler.
  • a resin powder such as polystyrene or polymethacrylate or a glass powder
  • a metal-based conductive filler such as polystyrene or polymethacrylate or a glass powder
  • a metal-based conductive filler such as polystyrene or polymethacrylate or a glass powder
  • a metal-based conductive filler such as polystyrene or polymethacrylate or a glass powder
  • One or the like may be processed by coating, sputtering or the like.
  • the ⁇ -electron conjugated conductive polymer is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a conjugated double bond in a mole
  • Examples of the monomer constituting the ⁇ -electron conjugated conductive polymer include aniline, thiophene, pyrrole, and derivatives thereof.
  • the average molecular weight of the 7 ⁇ electron conjugated conductive polymer is not particularly limited, but is preferably about several hundreds to several tens of thousands.
  • the antistatic agent composition may contain a ⁇ -electron conjugated conductive polymer and a metal oxide-based conductive filler.
  • the binder described above may or may not be contained.
  • an antistatic layer containing a ⁇ -electron conjugated conductive polymer for example, a method of applying an antistatic agent composition containing a ⁇ -electron conjugated conductive polymer on a pressure-sensitive adhesive sheet substrate
  • examples include a method in which a monomer constituting the electron conjugated conductive polymer is brought into contact with the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet base material and polymerized in the presence of an oxidizing agent.
  • the base film is placed in a solution containing the oxidizing agent.
  • the monomer is polymerized by immersion (immersion polymerization method), and the conductive polymer is directly deposited on the surface of the base film. And the like to obtain a conductive polymer layer. According to this method, the monomer concentration can be arbitrarily changed, and the thickness and the conductivity of the conductive polymer layer can be easily controlled.
  • Examples of the above oxidizing agent include ammonium peroxodisulfate, peroxodisulfates such as potassium peroxodisulfate, ferric salts such as ferric chloride, ferric sulfate, and ferric nitrate; potassium permanganate; Permanganates such as sodium permanganate; dichromates such as sodium dichromate;
  • the antistatic agent composition may contain various additives such as a plasticizer, a tackifier, and a stabilizer, if necessary.
  • the metal thin film examples include thin films of Al, Ti, Au, Ag, Pd, Ni, Pt, and the like, or alloys containing these metals.
  • the metal thin film may be, for example, a laminate of a plurality of layers having different compositions.
  • the metal oxide thin film examples include thin films of manganese oxide, titanium oxide, and the like.
  • the metal oxide thin film may include a dopant in the metal oxide, such as IT ⁇ , ⁇ , or the like, or may include a plurality of metal elements.
  • methods for forming a metal or metal oxide thin film include chemical vapor deposition (CVD) such as thermal CVD, plasma CVD, and laser CVD, and physical vapor deposition (PVD) such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating. No.
  • the antistatic layer may be a laminate of a plurality of layers having different compositions.
  • the antistatic layer includes a layer containing at least one type of antistatic agent, such as carbon black, a metal-based conductive filler, a metal oxide-based conductive filler, and a 7t electron conjugated conductive polymer, as described above. It may be a laminate of a metal oxide thin film.
  • the surface resistivity of the antistatic layer thus obtained is preferably from 10 4 to 10 ′ 2 ⁇ , and more preferably from 10 6 to 10 9 ⁇ .
  • Surface resistivity of the surface of the antistatic layer is less than 10 4 Omega, if the voltage occurred for some reason, there is a risk of damage to components such as IC or a magnetic head. Meanwhile, the antistatic layer If the surface resistivity of the surface exceeds 10 ⁇ 2 ⁇ , a sufficient antistatic effect may not be obtained.
  • the thickness of the antistatic layer may be appropriately determined so as to have the above-mentioned surface resistivity.
  • the thickness of the carbon black, the metal-based conductive filler, the metal oxide-based conductive filler, and the t-electron conjugated conductive polymer can be selected. In this case, it is preferably from 0.01 to 20 and more preferably from 0.1 to lm.
  • the metal or metal oxide thin film preferably has a thickness of 0.05 to 1; am. If the thickness of the antistatic layer is less than the lower limit, a sufficient antistatic effect may not be obtained. On the other hand, when the thickness of the antistatic layer exceeds the upper limit, the rigidity of the pressure-sensitive adhesive sheet and the transparency may be reduced.
  • the intermediate layer is an antistatic layer for preventing the occurrence of peeling charging, but the intermediate layer may be for any other purpose.
  • the intermediate layer may be a barrier layer that prevents migration of components between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may have two or more intermediate layers.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may have an antistatic layer as described above and a barrier layer as an intermediate layer.
  • the adhesive body of the present invention has a configuration in which an adhesive layer is formed on both sides of an adhesive sheet substrate, and a release sheet is attached on each adhesive layer. There may be. This makes it possible to join different adherends via the adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layers provided on both surfaces of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate may have substantially the same thickness, composition, or the like, or may have different thicknesses, compositions, and the like.
  • a release agent layer was formed on one side of the release sheet substrate by extrusion lamination to produce a release sheet.
  • An adhesive layer was formed on one side of the adhesive sheet substrate by a knife coating method to produce an adhesive sheet.
  • a release sheet was bonded to this pressure-sensitive adhesive sheet to prepare a bonded body.
  • each layer is as follows.
  • Thickness 3 8 ⁇
  • a bonded body was produced in the same manner as in Example 1.
  • each layer is as follows.
  • Thickness 25 ur
  • Constitution material polyethylene terephthalate film
  • a bonded body was prepared in the same manner as in Example 2, except that the weight parts of the olefin thermoplastic elastomer and polyethylene in the release agent layer were changed to 25 parts by weight and 75 parts by weight, respectively.
  • Example 4 A bonded body was produced in the same manner as in Example 2, except that the parts by weight of the olefin thermoplastic elastomer and the polyethylene in the release agent layer were changed to 65 parts by weight and 35 parts by weight, respectively.
  • Example 2 Affixed in the same manner as in Example 2, except that the polyethylene in the release agent layer 21 was changed to linear low-density polyethylene (manufactured by Nippon Polychem, trade name “Novatic LL UC 380”, density: 0.921 gZcm 3 ). The body was made. This polyethylene was synthesized using a meta-mouth catalyst.
  • linear low-density polyethylene manufactured by Nippon Polychem, trade name “Novatic LL UC 380”, density: 0.921 gZcm 3 .
  • the adhesive body was prepared in the same manner as in Example 2 except that the polyethylene in the release agent layer was low-density polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd .: trade name “Xcelen EX CR8002”, density: 0.912 gZc: m 3 ).
  • This polyethylene was synthesized using a meta-mouth catalyst.
  • a bonded body was prepared in the same manner as in Example 2 except that the polyethylene in the release agent layer was low-density polyethylene (manufactured by Nippon Polychem: trade name “Kernel 57L”, density: 0.905 g / cm 3 ). did. This polyethylene was synthesized with a meta-open catalyst.
  • the bonded body was prepared in the same manner as in Example 2. Produced. This polyethylene was synthesized using a meta-mouth catalyst.
  • Example 2 Same as Example 2 except that the polyethylene in the release agent layer was ⁇ -olefin linear low-density polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd .: trade name “ ⁇ I-o; CW2004”, density 908 g / cm 3 ) To produce a bonded body.
  • This polyethylene was synthesized using a Ziegler-Natta catalyst.
  • Example 10 A bonded body was produced in the same manner as in Example 9 except that the release sheet substrate was a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 m).
  • Polyethylene low-density polyethylene, Sumitomo Chemical: trade name "L-405H”
  • dust-free paper Low-density polyethylene, Sumitomo Chemical: trade name "L-405H”
  • a bonded body was produced in the same manner as in Example 9 except that this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet base material.
  • a bonded body was produced in the same manner as in Example 10, except that the adhesive sheet substrate was the adhesive sheet substrate of Example 11.
  • a bonded body was produced in the same manner as in Example 2, except that the material of the release agent layer was polyethylene (manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd., trade name “J-REX807A”, density: 0.916 g / cm 3 ). This polyethylene was synthesized using a Ziegler-Natta catalyst.
  • Example 2 was the same as Example 2 except that an antistatic layer was formed on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate by knife coating, and an adhesive layer was formed on the antistatic layer by knife coating. A bonded body was produced in the same manner.
  • each layer is as follows.
  • Constituent material polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd .: low density polyethylene: trade name "L-405H", density 0.924 g / cm 3 )
  • Constituent material 100 parts by weight of tin oxide conductive filler (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd .: trade name "SN-100P") and 50 parts by weight of polyester resin (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: trade name "Pylon 2 OSS”) Mixture of
  • Thickness 0.5 m (dry film thickness)
  • Example 2 Example 2 was repeated except that an antistatic layer was formed on one side of the adhesive sheet substrate by ion plating, and an adhesive layer was formed on the antistatic layer by knife coating to form an adhesive sheet. In the same manner as in the above, a bonded body was produced.
  • each layer is as follows.
  • Thickness 1 5 ⁇
  • Thickness 0.5 Aim
  • a bonded body was produced in the same manner as in Example 2, except that the material of the release agent layer was changed to a silicone-based release agent (manufactured by Toray Silicon Inc .: trade name: “SRX-357”).
  • FIG. 1 shows the densities of olefin thermoplastic thermoplastic elastomer (TPO) and polyethylene (PE), which are the materials of the release agent layer of the adhesive bodies produced in the above Examples and Comparative Examples, and their weight ratios.
  • TPO thermoplastic thermoplastic elastomer
  • PE polyethylene
  • Table 1 also lists the constituent materials of the adhesive sheet base and the release sheet base.
  • PET refers to polyethylene Refers to evening film.
  • the amount of silicone, the amount of ions, the amounts of plasticizers and amide group-containing compounds as organic impurities, the amount of generated gas, and the degree of dust generation were measured.
  • the measuring method is as follows.
  • the patch was left for 30 days in an environment with an average temperature of about 23 ⁇ and an average humidity of about 65% RH for 30 days from the time of making the patch.
  • the adhered body was cut into a square of 10 ⁇ 1 Ocm.
  • the adhesive sheet was peeled off from the release sheet.
  • the sticky sheet was subjected to an extraction operation for 30 seconds using 1 OmL of n-hexane.
  • the extracted n-hexane was dried on a mortar.
  • a tablet was prepared from the obtained dried product and 0.05 g of potassium bromide, and the amount of the silicone compound in the tablet was measured using a beam condenser type FT-IR (Perkin Elmer Co., Ltd .: trade name "P ARAGON 1 000 ”). From the obtained measurement results, the content of the silicone compound per unit area of the pressure-sensitive adhesive sheet was determined using a calibration curve (measurement limit: 50 gZm 2 ).
  • the adhesive body was left for 30 days in an environment with an average temperature of about 23 and an average humidity of about 65% RH for 30 days from the creation of the adhesive body. After the standing, the adhered body was cut into a 3 ⁇ 3 cm square. Next, the adhesive sheet was peeled off from the release sheet. Next, at 80, an extraction operation was performed on the adhesive sheet for 30 minutes using 2 OmL of pure water. Next, with respect to the water, ion chromatography Ana Lai The one: using the (Yokogawa Electric Corporation, trade name "IC 500”), N0 X -, C1-, P0 4 3 -, F-, K + , Na + , and Ca 2+ were analyzed and measured. Then, from the obtained measurement results, the total amount of these ions contained in the pressure-sensitive adhesive sheet per unit area was determined (measurement limit: 5 g / m 2 ).
  • the adhesive body was left for 30 days in an environment with an average temperature of about 23 ° C and an average humidity of about 65% RH for 30 days from the creation of the adhesive body. After the standing, first, the adhered body was cut into a square of 5 ⁇ 4 cm. Next, the adhesive sheet was peeled off from the release sheet. Next, put the adhesive sheet in a headspace bottle with a capacity of 5 OmL. I put it. Next, while flowing the helium gas at 85 at 5 OmL / min into the headspace bottle for 30 minutes, put the gas flowing out of the headspace bottle into the Tenax collection material cooled to 160 ° C.
  • the sample was collected with a purge and trap device (manufactured by Nippon Kagaku Kogyo Co., Ltd .: trade name "JHS-100A").
  • the collected gas was gasified by a pie-mouth riser and analyzed by GC-MS (trade name: 5890-5971A, manufactured by Hulett Packard).
  • the amount of gas generated from the pressure-sensitive adhesive sheet per unit area was determined (measurement limit: 2 O fi gm 1 ).
  • the adhesive body was allowed to stand for 30 days from the preparation of the adhesive body at an average temperature of about 23 and an average humidity of about 60% RH. After standing, dust, with a diameter of 0.1 m or more, was subjected to the following three tests of rubbing, rubbing, and tearing in accordance with the semiconductor manufacturing equipment's International Association of Materials Doc. The results were comprehensively evaluated.
  • Kneading The A5 size patch was rubbed for 200 seconds at a rate of once every 15 seconds.
  • the A5 size patch was torn at four points (4 cm apart) once every 5 seconds, and then rubbed for 180 seconds in the same manner as in the rubbing test.
  • Test results for 1 to 4 are shown in Table 2 shown in Fig. 2.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in each of the examples had very small contents of silicone compounds, ions, generated gas and dust.
  • the content of the silicone compound was large.
  • the surface resistivity was measured as described below.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the pressure-sensitive adhesive layer in Examples 14 and Comparative Examples and the pressure-sensitive adhesive sheet substrate provided with the antistatic layer in Examples 15 and 16 were subjected to an average temperature of about 23 2, 6 5% R It was left in the environment of H for 24 hours.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet and the pressure-sensitive adhesive sheet substrate were cut into a square of 10 cm ⁇ 10 cm.
  • the surface of the adhesive and the surface of the antistatic layer were measured using a surface resistivity meter (manufactured by Advantest Co., Ltd .: trade name "R-127004"). The resistivity was measured. The surface of the antistatic layer was measured before forming the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive bodies manufactured in Examples 14, 15, 15 and 16 and the comparative example were left for 30 days after the adhesive body was prepared at an average temperature of about 23 and an average humidity of 65% RH. .
  • the adhered body was cut into a square of 10 ⁇ 10 cm.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off from the release sheet at 50 O mmZmin.
  • the charged potential of the adhesive sheet was increased from a distance of 50 mm by a collecting potential measuring device (manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd .: trade name “KSD-6111”) to 23 ⁇ , humidity 65 It was measured in an environment of% RH (measurement lower limit value: 0.1 kV).
  • Tables 3 and 4 show the test results for 5 and 6.
  • the peeling force and the amount of silicone deposited on the disk surface were measured as follows.
  • a load of 100 g Z cm 3 was applied for 24 hours at 70. Then, after allowing to stand at room temperature for 24 hours, each of the bonded bodies was cut into a width of 25 mm, and the peeling force of the release sheet was measured. The peel force was measured using a tensile tester at a speed of 30 O mmZ for the release sheet.
  • a disk device was formed as follows. The amount of silicone compound deposited was determined.
  • the release sheet of the adhesive body immediately after production was peeled off, and the adhesive surfaces of the adhesive sheet were adhered to each other. This was cut into a square of 20 ⁇ 1.0 cm.
  • 200 pieces of the cut adhesive sheet were put into a stainless steel box having an inner size of 20 ⁇ 11 ⁇ 10 cm.
  • a 3.5-inch hard disk drive with the cover removed was placed in this box. Then, the box was covered, and the box was left for 30 days with the hard disk operated at 60 and 25% RH.
  • the disk drive was removed from the box, and the surface of the magnetic head was measured using a wavelength-dispersive X-ray analyzer (manufactured by Oxford Instrument Ulmenck, trade name “WD X-400”).
  • the amount of silicone compound deposited on the sample was measured as the number of silicon counts per minute (measurement limit: 200 counts, below 200 counts, the presence of silicone compounds cannot be confirmed due to noise). .
  • Table 4 shows the measurement results of the peeling force and the amount of the deposited silicone compound. As shown in Table 4, when the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in the comparative example was used, a large amount of silicone was deposited on the magnetic head of the hard disk drive. In contrast, when the adhesive sheet obtained in each example was used, substantially no silicone was deposited on the magnetic head of the hard disk device.
  • the present invention it is possible to obtain a bonded body and a pressure-sensitive adhesive sheet which do not adversely affect the environment in which the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded, particularly an electronic device such as a hard disk drive.
  • the release agent layer is composed of a thermoplastic thermoplastic elastomer and a polyolefin resin, in addition to the effect of not adversely affecting electronic devices such as hard disk devices, it is possible to obtain the effect of obtaining excellent peelability.

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Description

明 細 書
粘着シー卜および貼着体 技術分野
本発明は、 粘着シ一トおよび貼着体に関するものである。 背景技術
コンピュータの周辺機器として、 ハードディスク装置が広く用いられている。
このハードディスク装置は、 組立時の仮止めや部品の内容表示ならびに点検などのた めに本体やフタに開いている穴を塞ぐために粘着シートが貼着されている。
このような粘着シートは、 通常、 粘着シート基材と粘着剤層とで構成されており、 ハードディスク装置等に貼着される前は、 離型シートに貼着されている。
この離型シートの表面 （粘着剤層との接触面） には、 離型性の向上を目的として、 離 型剤層が設けられている。 従来、 この離型剤層の構成材料としては、 シリコーン樹脂が 用いられてきた。
ところが、 このような離型シートを粘着シ一卜に貼着すると、 離型シート中の低分子 量のシリコーン樹脂、 シロキサン、 シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着 シートの粘着剤層に移行することが知られている。 また、 前記離型シートは製造後、 ロール状に巻き取られるが、 この時、 離型シートの裏面と離型剤層とが接触し、 シリ コーン樹脂中のシリコーン化合物が離型シートの裏面に移行する。 この離型シ一卜の裏 面に移行したシリコーン化合物は、 貼着体製造時、 貼着体をロール状に巻き取る際に、 粘着シート表面に再び移行することも知られている。 このため、 このような離 ¾1シート に貼着されていた粘着シートをハードディスク装置に貼着した場合、 その後、 この粘着 剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、 磁気へッドゃ ディスク表面等に堆積し、 微小なシリコーン化合物層を形成することが知られている。 また、 一般の上質紙やクレーコート紙、 合成紙を粘着シートの基材ゃ離型シートに 用いた場合、 粘着シ一トの基材からクレ一や紙粉等の塵が発生することもある。 ところで、 近年、 ハードディスク装置は、 著しい勢いで高性能化、 高密度化が進んで おり、 今後もこのような高性能化、 高密度化は、 さらに進行するものと考えられる。 そ して、 ハードディスク装置の高性能化、 高密度化がさらに進むと、 前述したような微小 なシリコーン樹脂ならびに粘着シ一卜および離型シ一卜からの発生する塵の堆積が、 データの読み込みや書き込みに悪影響を及ぼす可能性がある。 発明の開示
本発明の目的は、 ハードディスク装置などへ悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼 着体を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、 基材と、 該基材上に設けられた粘着剤層とを有 する粘着シートであって、
前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、 5 0 0 g /m2 以下であることを 特徴とする。
これにより、 ハードディスク装置などへ悪影響を与えにくい粘着シートを提供するこ とができる。
本発明の粘着シートは、 好ましくは、 8 5でにおいて 3 0分間の粘着シートからの発 生ガス量が 2 0 m g /m2 以下である。 これにより、 ハードディスク装置などに対する 悪影響の発生を、 より確実に防止することができる。
また、 好ましくは、 前記粘着シートが含有する1«^ - , (：1- , ?04 3 - , ?- , 1(+ , ^+ &2 +の量 の総計が、 2 O m g Zm2 以下である。 これにより、 ハードディスク装置などに対する 悪影響の発生を、 より確実に防止することができる。
好ましくは、 前記基材は、 プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されている。 こ れにより、 塵などの発生をより効果的に防止することができ、 ハードディスク装置など に対する悪影響の発生をより確実に防止することができる。
また、 本発明の粘着シートは、 好ましくは、 前記基材と、 前記粘着剤層との間に、 帯 電防止層を有する。 これにより、 粘着シートを離型シ一卜から剥離する際などに、 剥 離帯電が発生するのを効果的に防止することができる。 また、 粘着シートの貼着部位 付近に電圧が発生した場合であっても、 安全にアースすることができる。
この場合、 前記帯電防止層は、 好ましくは、 カーボンブラック、 金属系の導電性フィ ラー、 金属酸化物系の導電性フイラ一、 π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも 1種 類の帯電防止剤を含む。 これにより、 被着体へのイオンの移行を効果的に防止すること ができ、 ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などをより効果的 に防止することができる。
また、 好ましくは、 前記帯電防止層は、 金属または金属酸化物の薄膜で構成される。 これにより、 被着体へのイオンの移行を効果的に防止することができ、 ハードディスク ドライブ装置における接触不良や性能の劣化などをより効果的に防止することができる。 また、 好ましくは、 前記帯電防止層の表面抵抗率は、 1 Χ 1 0 4〜1 Χ 1 0 Ι 2 Ωであ る。 これにより、 粘着シートを離型シートから剥離する際などに、 剥離帯電が発生する のをより効果的に防止することができる。 また、 粘着シートの貼着部位付近に電圧が発 生した場合であっても、 より安全にアースすることができる。
また、 本発明は、 以上のような粘着シートに、 離型剤層を有する離型シートが貼着さ れたことを特徴とする貼着体に関する。 これにより、 ハードディスク装置などへ悪影響 を与えにくい貼着体を提供することができる。
この場合、 前記貼着体からの直径 0 . 1 /x m以上の塵の発塵度が、 1 0 0個 1以下 であることが好ましい。 これにより、 データの読み書きに悪影響を与えるような塵が発 生するのを極めて好適に防止することができる。
また、 前記離型剤層は、 好ましくは、 少なくともポリオレフイン系熱可塑性エラスト マーとポリエチレン樹脂とからなる。 これにより、 粘着剤層にシリコーン化合物が移行 するような環境が貼着体内に形成されるのを効果的に防止しつつ、 優れた離型性を得る ことができる。
また、 好ましくは、 前記ォレフィン系熱可塑性エラストマ一と前記ポリエチレン樹脂 との重量比は、 2 5 : 7 5〜 7 5 : 2 5である。 これにより、 離型性および耐熱性が特 に優れたものとなる。
また、 好ましくは、 前記ォレフィン系熱可塑性エラストマ一の密度は、 0 . 8 0〜 0 . 9 0 g / c m3 である。 これにより、 離型性および耐熱性が特に優れたものとなる。 上述したまたはそれ以外の本発明の目的、 構成および効果は、 以下の好適実施形態お よび実施例の説明からより明らかとなろう。 図面の簡単な説明
図 1は、 試験結果を示す表 1である。
図 2は、 試験結果を示す表 2である
図 3は、 試験結果を示す表 3である。
図 4は、 試験結果を示す表 4である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の貼着体は、 粘着剤層と粘着シート基材 （基材） とを有する粘着シートに、 離 型剤層と離型シート基材 （第 2基材） とを有する離型シートが、 離型剤層と粘着剤層と が接するように、 貼着された構成となっている。 本発明の貼着体の粘着シートのシリ コーン化合物の含有量が、 5 0 0 g /m2以下である。
このような貼着体では、 離型シートが粘着シートから剥離可能であり、 剥離後、 粘着 シートは、 例えば、 電子機器 （例えばハードディスク装置等） などの被着体に貼着され る。 以下、 ハードディスク装置を被着体の代表として説明する。
まず、 粘着シートについて説明する。
粘着シー卜は、 粘着シート基材上に粘着剤層が形成された構成となっている。
粘着シート基材は、 粘着剤層を支持する機能を有しており、 例えば、 ポリエチレンテ レフ夕レートフィルム、 ポリブチレンテレフ夕レートフィルム等のポリエステルフィル ム、 ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィル ム、 ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、 アルミニウム、 ステンレス 等の金属箔、 ダラシン紙、 上質紙、 コート紙、 含浸紙、 合成紙等の紙およびこれらを 積層したもので構成されている。
その中でも、 特に、 基材は、 ポリエチレンテレフタレー卜フィルム、 ポリブチレンテ レフタレ一トフィルム等のポリエステルフィルム、 ポリプロピレンフィルム等のプラス チックフィルムまたは発塵の少ないいわゆる無塵紙 （例えば特公平 6—1 1 9 5 9号） で構成されているのが圩ましい。 基材がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成され ることにより、 加工時、 使用時等において、 塵などが発生しにくく、 ハードディスク装 置等の電子機器等に悪影響を及ぼしにくい。 また、 基材がプラスチックフィルムまたは 無塵紙で構成されると、 加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。 また、 基 材にプラスチックフィルムを用いる場合、 かかるプラスチックフィルムは、 ポリエチレ ンテレフタレ一トフイルムであるのがより好ましい。 ポリエチレンテレフタレ一トフィ ルムは、 塵の発生が少なく、 また、 加熱時のガスの発生が少ないという利点を有してい る。
粘着シート基材の厚さは、 特に限定されないが、 2 0 ~ 2 0 0 i mであるのが好まし く、 2 5 ~ 1 0 0 であるのがより好ましい。
粘着シート基材は、 その表面 （粘着剤層が積層する面と反対側の面） に印刷や印字が 施されていてもよい。 また、 印刷や印字の密着をよくする等の目的で、 粘着シート基材 は、 その表面に、 表面処理が施されていてもよい （図示せず） 。 また、 粘着シートは、 ラベルとして機能してもよい。
粘着剤層は、 粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、 例えば、 アクリル系粘着剤、 ポリエステル系粘着剤、 ウレタン系粘 着剤が挙げられる。 その中でも、 特に、 粘着剤層に用いられる粘着剤としては、 ァクリ ル系粘着剤であるのが好ましい。
粘着剤層をァクリル系粘着剤で構成すると、 粘着シートは離型シー卜から剥離する際 に良好な剥離性が得られ、 しかも、 被着体に対する接着力が高い。 特に、 後述するよう に離型剤層がォレフィン系熱可塑性エラス卜マーとポリエチレン樹脂とからなる場合、 粘着剤層を構成する粘着剤にアクリル系粘着剤を用いると、 粘着シートの剥離性は、 極 めて良好となる。
例えば、 粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、 かかる粘着剤は、 粘着性を与える 主モノマー成分、 接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、 架橋点や接着性改良のため の官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。 主モノマー成分としては、 例えば、 アクリル酸ェチル、 アクリル酸プチル、 アクリル 酸ァミル、 アクリル酸 2—ェチルへキシル、 アクリル酸ォクチル、 アクリル酸シクロへ キシル、 アクリル酸ベンジル、 アクリル酸メトキシェチル等のアクリル酸アルキルエス テルや、 メ夕クリル酸プチル、 メ夕クリル酸 2—ェチルへキシル、 メ夕クリル酸シクロ へキシル、 メタクリル酸べンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。 コモノマー成分としては、 例えば、 アクリル酸メチル、 メ夕クリル酸メチル、 メタク リル酸エヂル、 酢酸ビニル、 スチレン、 アクリロニトリル等が挙げられる。
官能基含有モノマー成分としては、 例えば、 アクリル酸、 メタクリル酸、 マレイン酸、 ィタコン酸等の力ルポキシル基含有モノマーや、 2—ヒドロキシェチル （メタ） ァクリ レート、 2—ヒドロキシプロピル （メタ） ァクリレート、 N—メチロールアクリルアミ ド等のヒドロキシル基含有モノマー、 アクリルアミド、 メタクリルアミド、 グリシジル メタクリレート等が挙げられる。
これらの各成分を含むことにより、 粘着剤組成物の粘着力、 凝集力が向上する。 また、 このようなアクリル系樹脂は、 通常、 分子中に不飽和結合を有しないため、 光や酸素に 対する安定性の向上を図ることができる。 さらに、 モノマーの種類や分子量を適宜選択 することにより、 用途に応じた品質、 特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。 このような粘着剤組成物には、 架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さなレ ^非架 橋型のいずれのものを用いてもよいが、 架橋型のものがより好ましい。 架橋型のものを 用いると、 凝集力のより優れた粘着剤層を形成することができる。 架橋型粘着剤組成物 に用いる架橋剤としては、 エポキシ系化合物、 イソシアナ一ト化合物、 金属キレート化 合物、 金属アルコキシド、 金属塩、 ァミン化合物、 ヒドラジン化合物、 アルデヒド系化 合物等が挙げられる。
また、 本発明に用いられる粘着剤組成物中には、 必要に応じて、 帯電防止剤や、 可塑 剤、 粘着付与剤、 安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
特に、 粘着剤組成物中に帯電防止剤が含まれることにより、 粘着シートを離型シー 卜から剥離する際などに、 剥離帯電が発生するのを効果的に防止することが可能となる。 また、 粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、 安全にアースする ことが可能となる。 このような帯電防止剤としては、 イオンを実質的に含有しないもの (ノニオン性） であるのが好ましい。 帯電防止剤がノニオン性であることにより、 帯電 防止剤からのイオンの発生を効果的に防止することができる。 したがって、 ハードディ スクドライブ装置およびその部品へのイオンの移行を防止することができ、 結果として、 ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などの問題をより効果的に 防止することができる。 このような帯電防止剤の好ましい例としては、 後述するカーボ ンブラック、 金属系の導電性フィラー、 金属酸化物系の導電性フィラー、 π電子共役系 導電性ポリマー等が挙げられる。
粘着剤層中における帯電防止剤の含有量は、 特に限定されないが、 例えば、 1〜5 0 w t %であるのが好ましく、 3〜3 O w t %であるのがより好ましい。 帯電防止剤の含 有量が l w t %未満であると、 帯電防止剤の効果が十分に得られない場合がある。 一方、 帯電防止剤の含有量が 5 O w t %を超えると、 粘着剤層中における粘着剤の含有量が相 対的に低下し、 被着体に対する粘着シートの接着性が低下する場合がある。
粘着剤層の厚さは、 特に限定されないが、 1〜7 0 /x mであるのが好ましく、 1 0〜 4 0 mであるのがより好ましい。 これにより、 良好な粘着力が得られる。
このような粘着シ一トでは、 粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、 5 0 0 / g /m2以下である。
シリコーン化合物の例としては、 低分子量のシリコーン樹脂、 シリコーンオイル、 シ ロキサン等が挙げられる。
粘着シートのシリコーン化合物の含有量を 5 0 0 g /m2以下にすると、 粘着シー トを被着体に貼着したとき、 粘着シー卜から放出されるシリコーン化合物の量が極めて 小さなものとなる。 したがって、 粘着シートを用いれば、 粘着シ一卜からシリコーン化 合物が放出され、 かかるシリコーン化合物が磁気へッドゃディスク表面に堆積するとい う現象が起きることを防止できる。 ゆえに、 ハードディスク装置に本発明の粘着シ一 トを用いれば、 ハードディスク装置は、 トラブルがより発生しにくくなり、 装置とし ての信頼性が向上する。 また、 今後、 ハードディスク装置が高密度化、 高性能化する場 合にも、 粘着シートを用いれば、 粘着シートがハードディスク装置の汚染を防止し、 ハードディスク装置の高密度化、 高性能化を図ることができる。
このような効果は粘着シートのシリコーン化合物の含有量を 1 0 O ^ g Zm2以下に するとさらに顕著に得られる。
また、 粘着シートでは、 粘着シートが含有する NOx - , C ， P04 3—，F -， K+ , Na+ , Ca2 +の 量の総計が、 2 O m g Zm2 以下であることが好ましく、 5 m g Zm2 以下であること がより好ましい。 粘着シートが、 このようなイオンを多く含有していると、 粘着シート をハードディスク装置に貼着後、 かかるイオンが作業者の手袋等を介して、 ハードディ スク装置内の半導体素子、 半導体材料等に付着し悪影響を与えるおそれがある。 これに 対し、 このようなイオンの量を前述した数値以下にすると、 粘着シートから発生するィ オン量が極めて小さくなり、 ハードディスク装置内の半導体素子、 半導体材料等は、 悪 影響を受けにくくなる。
粘着シートでは、 8 5 °Cにおいて、 3 0分間の発生ガス量が 2 O m g Zm2 以下であ ることが好ましく、 5 m g Zm2 以下であることがより好ましい。 ここで、 粘着シート から発生するガスの種類としては、 例えば （メタ） アクリル酸、 （メタ） アクリル酸ェ ステル、 スチレン等の粘着剤中の樹脂成分のうち未反応のモノマ一や低分子量の重合物、 トルエン、 酢酸ェチル、 メチルェチルケトン等の溶剤、 フ夕ル酸エステル （ジォクチル フタレート、 ジェチルへキシルフ夕レート、 ジ n—デシルフタレート等） のような可塑 剤等が挙げられる。 粘着シートからの発生ガス量を少なくすると、 磁気ヘッドやハード ディスク表面に付着 ·堆積する物質を減少させることができる。 ところで、 粘着シート からの発生ガス量は、 粘着シートの環境温度が高ければ高いほど大きくなると考えられ る。 そして、 ハードディスク装置等では、 作動中、 装置内部の温度が上昇する場合があ る。 しかしその場合でも、 粘着シートの環境温度は、 通常 8 0で以下と考えられる。 し たがって、 8 5 °Cにおいて、 3 0分間の発生ガス量が前述した値以下であると、 通常の ハードディスク装置の使用条件では、 粘着シートからのガス発生量はさらに小さくな り、 粘着シートは、 ガス発生という観点からも、 ハードディスク装置に対して好適に 使用できる。
このような粘着シートには、 通常、 使用時直前までは、 離型シートが貼着されている。 そして、 粘着シートおよび粘着剤層の前述した特性は、 離型シート、 特に離型剤層の組 成、 性質に大きく依存する。 粘着シートおよび粘着剤層が上述した特性を得るためには、 離型シートは、 以下に述べるようなものであるのが好ましい。
離型シー卜は、 離型シート基材上に離型剤層が形成された構成となっている。
離型シート基材には、 前記粘着シー卜基材と同様のものが使用できる。
離型シート基材の厚さは、 特に限定されないが、 2 0〜2 0 0 t mであるのが好まし く、 2 5〜5 0 mであるのがより好ましい。
このような離型シート基材上には、 離型剤で構成された離型剤層が設けられている。 離型剤層を設けることにより、 粘着シートを離型シートから剥離することが可能となる。 離型剤層に用いられる離型剤としては、 例えば、 ポリエチレン樹脂等のポリオレフィ ン、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一等の熱可塑性エラストマ一、 テトラフルォロェ チレン等のフッ素樹脂、 これらの混合物などが挙げられる。
その中でも、 離型剤層に用いられる好ましい離型剤としては、 ポリエチレン樹脂とォ レフィン系熱可塑性エラストマ一が挙げられる。 離型剤層がこのような離型剤で構成さ れていると、 ハードディスク装置等に悪影響を与えやすいシリコーン化合物を離型剤層 に含有しない構成となる。 したがって、 離型剤層をポリエチレン樹脂および Zまたはォ レフィン系熱可塑性エラストマ一で構成すると、 シリコーン化合物が離型剤層から粘着 剤層に移行するような環境が貼着体内に形成されることを、 防止することができる。 さ らには、 離型剤層をポリエチレン樹脂とォレフィン系熱可塑性エラストマ一で構成する と、 貼着体を製造する際にシリコーン樹脂を製造現場で用いる必要がなくなるので、 粘 着シ一ト基材や離型シート基材の表面にシリコーン化合物が付着することを防止できる。 離型剤層が、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレン樹脂とであることに より、 上述した効果に加えて、 優れた剥離性が得られるようになる。 したがって、 離型 剤層がォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレン樹脂とであると、 粘着剤層 中および粘着シート基材のシリコーン化合物量の総計を 500 g/m2 以下に、 さ らには 1 O O gZm2 以下に容易にできるのみならず、 粘着シートをハードディスク 装置等に使用してもハードディスク装置等にシリコーン化合物の堆積を防止することが できる。 その上、 粘着シートを離型シートから簡便、 確実に剥離することができるよう になる。
離型剤層が、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレン樹脂である場合、 ォ レフィン系熱可塑性エラストマ一は、 以下の条件を満足することが好ましい。
ォレフィン系熱可塑性エラス卜マーは、 例えば、 エチレンプロピレン共重合体、 ェチ レンォクテン共重合体等が挙げられる。 その中でも、 特に、 エチレンプロピレン共重合 体であるのが好ましい。 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一として、 エチレンプロピレ ン共重合体を用いることにより、 剥離性に特に優れた離型シー卜を得ることができる。 市販されているものとしては、 三井化学社製タフマーシリーズなどがある。
また、 かかるォレフィン系熱可塑性エラス卜マ一の密度は、 特に限定されないが、 0. 80〜0. 90 gZcm3 であるのが好ましく、 0. 86〜0. 88 gZ cm3 である のがより好ましい。 ォレフィン系熱可塑性エラス卜マーの密度が、 下限値未満であると、 十分な耐熱性が得られない。 一方、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一の密度が、 上限 値を超えると、 十分な剥離性が得られない場合がある。
一方、 ポリエチレン樹脂の密度は、 特に限定されないが、 0. 890〜0. 925 g /cm3 であるのが好ましく、 0. 900〜0. 922 gZ cm3 であるのがより好ま しい。 ポリエチレン樹脂の密度が、 下限値未満であると、 十分な耐熱性が得られない場 合がある。 一方、 ポリエチレン樹脂の密度が、 上限値を超えると、 十分な剥離性が得ら れない場合がある。
このようなポリエチレン樹脂は、 例えば、 チ一ダラーナッタ触媒、 メタ口セン触媒等 の遷移金属触媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。 特に、 メタ口セン触媒を 用いて合成されたものは、 剥離性 ·耐熱性に優れている。
離型剤層がォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレン樹脂とである場合、 ォ レフイン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレン樹脂の重量比 （配合比） は、 特に限 定されないが、 2 5 : 7 5〜 7 5 : 2 5であるのが好ましく、 4 0 : 6 0〜 6 0 : 4 0であるのがより好ましい。 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一の含有量が少なすぎる と、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一、 ポリオレフイン樹脂の種類によっては、 十分 な離型性が得られない場合がある。 一方、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一の含有量 が多すぎると、 ォレフィン系熱可塑性エラストマ一、 ポリオレフイン樹脂の種類によつ ては、 十分な耐熱性が得られない場合がある。
なお、 離型剤層は、 他の樹脂成分や、 可塑剤、 安定剤等の各種添加剤を含んでいても よい。
ί離型剤層の厚さは、 特に限定されないが、 1 0〜&ひ^ mであるのが好ましく、 1 5 〜3 0 mであるのがより好ましい。 離型剤層の厚さが、 1 0 より薄いと離型性に 劣り、 5 0 i mより厚くしても離型性は改善されず不経済である。
このような貼着体では、 直径 0 . 1 /i m以上の塵の発塵度が、 1 0 0個 1以下であ ることが好ましく、 2 0個 / 1以下であることがより好ましい。 発塵度がこの値以下で あると、 データの読み書きに悪影響を与えるような塵が粘着シートから生じることが、 極めて好適に防止される。
本発明の粘着シートおよび貼着体の製造方法について以下述べる。
例えば、 離型シート基材を用意し、 この離型シート基材上に離型剤を塗工等して離型 剤層を形成することにより、 離型シートを得ることができる。 離型剤を離型シート基材 上に塗工する方法としては、 例えば、 押出ラミネート法が挙げられる。
例えば、 粘着シート基材を用意し、 この粘着シート基材上に粘着剤組成物を塗工等し て粘着剤層を形成することにより、 粘着シートを得ることができる。 粘着剤組成物を粘 着シート基材上に塗工する方法としては、 例えば、 ナイフコート、 ブレードコート、 ロールコート等が挙げられる。 この場合の粘着剤組成物の形態としては、 溶剤型、 エマ ルシヨン型、 ホットメルト型等が挙げられる。
その後、 粘着剤層が離型剤層に接するように、 離型シートと粘着シートとを貼り合わ せることにより、 貼着体を得ることができる。 このような製造方法によれば、 製造途中で離型シートを高温に晒さなくても貼着体 を製造することができる。 さらには、 離型剤層が、 粘着剤層を形成する際に用いられ る溶剤の影響を受けにくくなる。
なお、 離型シートの離型剤層上に、 粘着剤層を形成し、 次いで、 粘着剤層上に粘着 シート基材を接合することにより、 貼着体を製造してもよい。
なお、 以上では、 ハードディスク装置を被着体として用いた場合について説明したが、 本発明の粘着シートを貼着する被着体は、 これに限定されない。
また、 本発明の粘着シートをハードディスク装置等の製造に使用する場合であっても、 ハードディスク装置等に、 直接、 貼着せずに用いることもできる。
本発明の粘着シートは、 例えば、 ごみ取りテープや、 これをロール状にしたごみ取り ロール等として用いることもできる。 例えば、 ハードディスク装置の製造工場 （例えば、 クリーンルーム内等） 等において、 本発明の粘着シートをごみ取りテープ等として用い ることにより、 製造されるハ一ドディスク装置の汚染をより効果的に防止することが可 能となり、 ハードディスク装置の更なる高性能化を図ることなできる。
また、 粘着剤層中に前述した帯電防止剤が含まれている場合には、 粘着シ一卜を剥離 シートから剥離する際における静電気の発生を、 より効果的に防止することが可能とな り、 ハードディスク装置等の電子部品の静電気による破損等をより効果的に防止するこ とができる。
次に、 本発明の貼着体の第 2実施形態を示す。
以下、 第 2実施形態の貼着体について第 1実施形態との相違点を中心に説明し、 同様 の事項の説明は省略する。
本実施形態では、 離型シート基材上に中間層としての接着増強層を介して離型剤層が 形成されている。 すなわち、 本実施形態では、 離型シートは、 離型剤層と離型シート基 材の間に、 接着増強層が設けられた構成となっている。
これにより、 離型剤層と離型シート基材との間の密着性が向上し、 粘着シートから離 型シートを剥離する際に、 離型剤層と離型シート基材との境界面で剥離が生じたり、 剥 離後、 離型剤層の一部が粘着剤層上に付着、 残存するのをより好適に防止することがで さる。
接着増強層を構成する材料としては、 例えば、 ポリエチレン樹脂が挙げられる。 接着増強層の厚さは、 特に限定されないが、 1 0〜5 0 であるのが好ましく、 1 5〜3 0 mであるのがより好ましい。
この場合の離型シートの製造方法について以下述べる。
例えば、 離型シート基材を用意し、 この離型シート基材上に接着増強層の構成材料を 塗工等して接着増強層を形成し、 さらに、 この接着増強層上に離型剤を塗工等して離型 剤層を形成することにより、 離型シートを得ることができる。 また、 接着増強層の構成 材料を離型シート基材上に塗工する方法としては、 押出しラミネート法が挙げられる。 この場合、 接着増強層と離型剤層は押出しラミネ一ト法で順に離型シート基材上に積層 しても良いし、 同時に共押出しラミネートして離型シー卜基材上に積層しても良い。 なお、 本実施形態においては、 中間層は、 離型剤層と離型シート基材の接着強度を増 強する接着増強層であるが、 かかる中間層は、 これ以外の目的のものであってもよい。 例えば、 中間層は、 離型剤層と離型シート基材との間での成分の移行を防止するバリア 層であってもよい。 また、 離型シートは、 中間層を 2層以上有していてもよい。
次に、 本発明の貼着体の第 3実施形態を示す。
以下、 第 3実施形態の貼着体について第 1、 第 2実施形態との相違点を中心に説明し、 同様の事項の説明は省略する。
本実施形態では、 粘着シート基材上に帯電防止層を介して離型剤層が形成されている。 すなわち、 本実施形態では、 粘着シートは、 粘着剤層と粘着シート基材の間に、 帯電防 止層が設けられた構成となっている。
これにより、 粘着シートを離型シートから剥離する際などに、 剥離帯電が発生するの を効果的に防止することが可能となる。 また、 粘着シートの貼着部位付近に電圧が発生 した場合であっても、 安全にアースすることが可能となる。
また、 例えば、 粘着テープをごみ取りテープ等として使用する場合、 使用時における 静電気の発生を、 より効果的に防止することが可能となる。
帯電防止層は、 イオンを実質的に含有しないもの （ノニオン性） であるのが好ましい。 帯電防止層がノニオン性であることにより、 帯電防止層からのイオンの発生を効果 的に防止することができる。 したがって、 被着体へのイオンの移行を防止することが でき、 結果として、 ハードディスクドライブ装置における接触不良や性能の劣化などの 問題をより効果的に防止することができる。
このように、 ノニオン性の帯電防止層の好ましい例としては、 下記 [ 1 ] 、 [ 2 ] の ようなものが挙げられる。
[ 1 ] カーボンブラック、 金属系の導電性フィラー、 金属酸化物系の導電性フイラ一、 π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも 1種の帯電防止剤を含む帯電防止剤組成物で 構成されているもの
金属系の導電性フイラ一としては、 例えば、 C u、，A l、 N i、 S n、 Z n等の金属 粉末等が挙げられる。 帯電防止剤として、 カーボンブラックや金属系の導電性フィラーを用いる場合、 これ らの導電性フイラ一は、 例えば、 バインダー中に分散させられた状態のものが使用され る。 帯電防止剤組成物中における導電性フイラ一の添加量は、 特に限定されないが、 1 〜9 0 w t %であるのが好ましく、 3〜8 0 w t %であるのがより好ましい。
カーボンブラックおよび金属系の導電性フィラーの添加量が 1 w t %未満であると、 十分な帯電防止効果が得られない場合がある。 一方、 導電性フィラーの添加量が 9 O w t %を超えると、 強度が低下し、 離型シートから粘着シートを剥離する際に帯電防止層 の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
また、 上記バインダーとしては、 例えば、 アクリル系、 ウレタン系、 ポリエステル系、 エポキシ系、 ポリ塩化ビニル系、 メラニン系、 ポリイミド系等の高分子重合体が使用さ れ、 必要に応じて、 架橋剤等の添加剤が配合される。
金属酸化物系の導電性フイラ一としては、 例えば、 酸化亜鉛系、 酸化チタン系、 酸化 スズ系、 酸化インジウム系、 酸化アンチモン系等が挙げられる。
帯電防止剤として、 金属酸化物系の導電性フィラーを用いる場合、 金属酸化物系の導 電性フイラ一は、 例えば、 バインダー中に分散させられた状態のものが使用される。 帯 電防止剤組成物中における金属酸化物系の導電性フィラーの添加量は、 特に限定されな いが、 1 0〜9 0 w t %であるのが好ましく、 2 0〜8 0 w t %であるのがより好 ましい。
金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が 1 0 w t %未満であると、 十分な帯電防止 効果が得られない場合がある。 一方、 金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が 9 0 w t %を超えると、 強度が低下し、 離型シー卜から粘着シートを剥離する際に帯電防止層 の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。
また、 上記バインダーとしては、 カーボンブラックや金属系導電フィラーに使用され るものと同様のものが使用され、 必要に応じて、 架橋剤等の添加剤が配合される。
なお、 上述の帯電防止剤は、 例えば、 ポリスチレン、 ポリメタクリレート等の樹脂粉 末やガラス粉末の表面に、 上述の力一ポンプラック、 金属系の導電性フイラ一、 金属酸 化物系の導電性フイラ一等を、 塗布、 スパッタリング等で処理したものであってもよい。 π電子共役系導電性ポリマーは、 分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを酸化 により重合してなるポリマーである。
π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーとしては、 例えば、 ァニリン、 チォ フェン、 ピロールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。
7Τ電子共役系導電性ポリマーの平均分子量は、 特に限定されないが、 数百〜数万程度 であるのが好ましい。
帯電防止剤組成物中には、 π電子共役系導電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィ ラーとが含まれていてもよい。 この場合、 前述したバインダーは、 含まれていても、 含 まれていなくてもよい。
特に、 π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止層の形成方法としては、 例えば、 π電子共役系導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物を粘着シート基材上に塗工する方 法、 π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマーを粘着シー卜基材表面と接触させ て酸化剤の存在下に重合せしめる方法等が挙げられる。 Τ電子共役系導電性ポリマーを 構成するモノマーを粘着シート基材表面と接触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方 法を用いる場合、 例えば、 酸化剤を加えた溶液中へ、 基材フィルムを浸漬させてモノ マーを重合させて （浸漬重合法） 、 基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させ て導電性ポリマー層を得る方法等が挙げられる。 この方法によれば、 モノマー濃度を 任意に変えることが可能であり、 導電性ポリマー層の厚み、 導電性を容易に制御する ことができる。
上記の酸化剤としては、 ペルォクソ二硫酸アンモニゥム、 ペルォクソ二硫酸カリウム 等のペルォクソ二硫酸塩、 塩化第二鉄、 硫酸第二鉄、 硝酸第二鉄等の第二鉄塩、 過マン ガン酸カリウム、 過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩、 重クロム酸ナトリウム、 重クロム酸力リゥム等の重クロム酸塩などが挙げられる。
また、 帯電防止剤組成物中には、 必要に応じて、 可塑剤、 粘着付与剤、 安定剤等の各 種添加剤が含まれていてもよい。
[2] 金属または金属酸化物の薄膜で構成されるもの
金属薄膜としては、 例えば、 A l、 T i、 Au、 Ag、 Pd、 N i、 P t等、 または これらの金属を含む合金等の薄膜が挙げられる。 この金属薄膜は、 例えば、 組成の異な る複数の層を積層したものであってもよい。
金属酸化物の薄膜としては、 例えば、 酸化マンガン、 酸化チタン等の薄膜が挙げられ る。 この金属酸化物の薄膜は、 例えば、 I T〇、 ΑΤ〇等のように金属酸化物にドーパ ントを含むものであってもよく、 また、 複数の金属元素を含むものであってもよい。 金属または金属酸化物の薄膜の形成方法としては、 例えば、 熱 CVD、 プラズマ CV D、 レーザー CVD等の化学蒸着法 （CVD) や真空蒸着、 スパッタリング、 イオンプ レーティング等の物理蒸着法 （PVD) 等が挙げられる。
なお、 帯電防止層は、 組成の異なる複数の層の積層体であってもよい。 例えば、 帯電 防止層は、 前述したカーボンブラック、 金属系の導電性フィラー、 金属酸化物系の導電 性フィラー、 7t電子共役系導電性ポリマーの少なくとも 1種類の帯電防止剤を含む層と、 金属または金属酸化物の薄膜とを積層したものであってもよい。
このようにして得られた帯電防止層の表面抵抗率は、 104〜10' 2 Ωであるのが好 ましく、 106〜 109 Ωであるのがより好ましい。
帯電防止層の表面の表面抵抗率が、 104Ω未満であると、 何らかの原因で電圧が発 生した場合に、 I Cや磁気ヘッド等の部品を破損する可能性がある。 一方、 帯電防止層 の表面の表面抵抗率が、 1 0 Ι 2 Ωを超えると、 十分な帯電防止効果が得られない可能 性がある。
帯電防止層の厚さは、 上記表面抵抗率となる様適宜決めれば良いが、 カーボンブラッ ク、 金属系の導電性フィラー、 金属酸化物系の導電性フィラーや t電子共役系導電性ポ リマーの場合、 0 . 0 1〜2 0 であるのが好ましく、 0 . l〜l mであるのがよ り好ましい。 金属または金属酸化物の薄膜は、 0 . 0 0 5〜1 ;a mであることが好まし い。 帯電防止層の厚さが下限値未満であると、 十分な帯電防止効果が得られない場合が ある。 一方、 帯電防止層の厚さが上限値を超えると、 粘着シートの剛性の低下や透明性 の低下を招くことがある。
なお、 本実施形態においては、 中間層は、 剥離帯電の発生を防止する帯電防止層であ るが、 かかる中間層は、 これ以外の目的のものであってもよい。 例えば、 中間層は、 粘 着剤層と粘着シート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。 ま た、 粘着シートは、 中間層を 2層以上有していてもよい。 例えば、 粘着シートは、 中間 層として、 前述したような帯電防止層と、 バリア層とを有するものであってもよい。 以上、 本発明を好適な実施形態に基づいて説明したが、 本発明は、 これらに限定され るものではない。
なお、 本発明の貼着体は、 粘着シート基材の両面に粘着剤層が形成されており、 さら に、 各粘着剤層上に、 離型シートが貼着された構成とされたものであってもよい。 これにより、 粘着シートを介して、 異なる被着体を接合することが可能となる。 粘着シート基材の両面に設けられた粘着剤層は、 それぞれの厚さ、 組成等がほぼ同一 であってもよいし、 異なるものであってもよい。
実施例
次に、 本発明の貼着体の具体的実施例について説明する。
1 . 貼着体の作製
(実施例 1 )
押出ラミネートにより、 離型シート基材の片面に離型剤層を形成し、 離型シートを作 製した。 粘着シート基材の片面に、 粘着剤層をナイフコート法により形成し、 粘着シートを 作製した。
この粘着シートに離型シートを貼り合わせ、 貼着体を作製した。
各層の構成は、 以下の通りである。
[1] 離型シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ ： 3 8 πι
[2] 離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むォレフィン系熱可塑性エラストマ一 （三 井化学社製：商品名 「タフマ一 Ρ— 0 2 80 G」 密度 0. 8 7 g/cm3) 5 0重量部 と、 ポリエチレン樹脂 （住友化学社製、 リニア低密度ポリエチレン：商品名 「H I— α CW2 0 04」 密度 9 0 8 gZcm3) 5 0重量部との混合物 （なお、 前記ポリェ チレンは、 チーグラーナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ ： 1 5
[3] 接着増強層
無レ
[4] 粘着剤層
構成材料：ァクリル系粘着剤 （リンテック社製： 「 P Lシン」 ）
厚さ ： 2 5
[5] 粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレ一トフイルム
厚さ ： 5 0 m
[6] 帯電防止層
し
(実施例 2 )
押出ラミネートにより、 離型シート基材の片面に接着増強層を形成し、 さらに押出ラ ミネ一卜により、 接着増強層上に離型剤層を形成し、 離型シートを作製した以外は、 実 施例 1と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、 以下の通りである。
[1] 離型シート基材
構成材料：無塵紙 （リンテック社製：商品名 「クリーンペーパー」 ）
厚さ ： 38 urn
[2] 離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むォレフィン系熱可塑性エラストマ一 （三 井化学社製：商品名 「タフマー Ρ— 0280 G」 密度 0. 87 gZcm3) 50重量部 と、 ポリエチレン （日本ポリオレフイン社製、 低密度ポリエチレン：商品名 「J一 RE X807A」 密度 0. 916 gZcm3) 50重量部との混合物 （なお、 前記ポリェチ レンは、 チ一ダラ一ナツ夕触媒により合成されたものである）
厚さ ： 15 m
[3] 接着増強層
構成材料：ポリエチレン （住友化学社製：低密度ポリエチレン：商品名 「L一 405 H」 密度 0. 924 g/ cm3)
[4] 粘着剤層
構成材料： ァクリル系粘着剤 （リンテック社製： 「 P Lシン」 ）
厚さ ： 25 ur
[5] 粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフ夕レートフィルム
厚さ ： 50 m
[6] 帯電防止層
無し
(実施例 3 )
離型剤層中のォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレンの重量部をそれぞれ 25重量部、 75重量部とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。
(実施例 4) 離型剤層中のォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリエチレンの重量部をそれぞ れ 65重量部、 35重量部とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。
(実施例 5 )
離型剤層 21中のポリエチレンをリニア低密度ポリエチレン （日本ポリケム社製：商 品名 「ノバティック LL UC 380」 密度 0. 921 gZcm3) とした以外は、 実 施例 2と同様にして貼着体を作製した。 なお、 このポリエチレンは、 メタ口セン触媒で 合成されたものである。
(実施例 6 )
離型剤層中のポリエチレンを低密度ポリエチレン （住友化学社製：商品名 「ェクセレ ン EX CR8002」 密度 0. 912 gZc:m3) とした以外は、 実施例 2と同様に して貼着体を作製した。 なお、 このポリエチレンは、 メタ口セン触媒で合成されたもの である。
(実施例 7 )
離型剤層中のポリエチレンを低密度ポリエチレン （日本ポリケム社製：商品名 「カー ネル 57L」 密度 0. 905 g/cm3) とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体 を作製した。 なお、 このポリエチレンは、 メタ口セン触媒で合成されたものである。
(実施例 8 )
離型剤層中のポリエチレンをリニア一低密度ポリエチレン （住友化学社製：商品名 「スミカセン DVE— FV401」 密度 0. 902 cm3) とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。 なお、 このポリエチレンは、 メタ口セン触媒で合成 されたものである。
(実施例 9 )
離型剤層中のポリエチレンを αォレフィン系リニア一低密度ポリエチレン （住友化学 社製：商品名 「Η I— o;CW2004」 密度 908 g/cm3) とした以外は、 実 施例 2と同様にして貼着体を作製した。 なお、 このポリエチレンは、 チーグラーナッタ 触媒で合成されたものである。
(実施例 10 ) 離型シート基材をポリエチレンテレフタレ一トフイルム （厚さ 38 m) とした以 外は、 実施例 9と同様にして貼着体を作製した。
(実施例 1 1 )
無塵紙 （リンテック社製：商品名 「クリーンペーパー」 、 厚さ 60^m) 上に、 ポリ エチレン （低密度ポリエチレン、 住友化学社製：商品名 「L— 405H」 ） を押出ラミ ネー卜によりラミネートし （厚さ 15^m) 、 これを粘着シート基材とした以外は、 実 施例 9と同様にして貼着体を作製した。
(実施例 12 )
粘着シー卜基材を実施例 11の粘着シート基材とした以外は、 実施例 10と同様にし て貼着体を作製した。
(実施例 13 )
離型剤層の材料をポリエチレン （日本ポリオレフイン社製：商品名 「J— REX80 7A」 密度 0. 916 g/cm3) とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製 した。 なお、 このポリエチレンは、 チーグラーナッタ触媒で合成されたものである。
(実施例 14)
粘着剤層の材料として、 アクリル系粘着剤 （リンテック社製： 「PLシン」 ） 96重 量部と、 帯電防止剤としてのカーボンブラック （旭電化社製：商品名 「デンカブラック DH」 ） 4重量部との混合物を用いた以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。
(実施例 15 )
ナイフコート法により、 粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、 さらにナイフ コート法により、 帯電防止層上に粘着剤層を形成し、 粘着シートを作製した以外は、 実 施例 2と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、 以下の通りである。
[1] 離型シート基材
構成材料：無塵紙 （リンテック社製：商品名 「クリーンペーパー」 ）
厚さ ： 38 < m
[2] 離型剤層 構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むォレフィン系熱可塑性エラストマ一 (三井化学社製：商品名 「タフマ一 P— 0280 G」 密度 0. 87 gZcm3) 50重 量部と、 ポリエチレン （日本ポリオレフイン社製、 低密度ポリエチレン：商品名 「J一 REX 807 A」 密度 S i e gZcm3) 50重量部との混合物 （なお、 前記ポリ エチレンは、 チ一グラ一ナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ ： 15 m
[3] 接着増強層
構成材料：ポリエチレン （住友化学社製：低密度ポリエチレン：商品名 「L— 405 H」 密度 0. 924 g/cm3)
[4] 粘着剤層
構成材料：ァクリル系粘着剤 （リンテック社製： 「 P Lシン」 ）
厚さ ： 25 m
[5] 粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレ一卜フィルム
厚さ ： 50 m
[6] 帯電防止層
構成材料：酸化スズ系導電性フィラー （石原産業社製：商品名 「SN— 100 P」 ） 1 00重量部と、 ポリエステル樹脂 （東洋紡績社製：商品名 「パイロン 2 O S S」 ） 50 重量部との混合物
厚さ ： 0. 5 m (乾燥膜厚）
(実施例 16 )
イオンプレーティングにより、 粘着シート基材の片面に帯電防止層を形成し、 さらに ナイフコート法により、 帯電防止層上に粘着剤層を形成し、 粘着シ一卜を作製した以外 は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。
各層の構成は、 以下の通りである。
[1] 離型シート基材
構成材料：無塵紙 （リンテック社製：商品名 「クリーンペーパー」 ） 厚さ ： 3 8 tm
[2] 離型剤層
構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むォレフィン系熱可塑性エラストマ一 （三 井化学社製：商品名 「タフマー P— 0 2 8 0 G」 密度 8 7 gZcm3) 5 0重量部 と、 ポリエチレン （日本ポリオレフイン社製、 低密度ポリエチレン：商品名 「J— RE X8 0 7A」 密度 0. 9 1 6 g/cm3) 5 0重量部との混合物 （なお、 前記ポリェチ レンは、 チーグラ一ナッタ触媒により合成されたものである）
厚さ ： 1 5 τ
[3] 接着増強層
構成材料：ポリエチレン （住友化学社製：低密度ポリ.エチレン：商品名 「L一 40 5 H」 密度 0. 924 gZcm3)
[4] 粘着剤層
構成材料：ァクリル系粘着剤 （リンテック社製： 「 P Lシン」 ）
厚さ ： 2 5 π
[5] 粘着シート基材
構成材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ ： 50 im
[6] 帯電防止層
構成材料： P dの薄膜
厚さ ： 0. 5 Aim
(比較例）
離型剤層の材料をシリコーン系離型剤 （東レシリコ一ン社製：商品名 「SRX— 3 5 7」 とした以外は、 実施例 2と同様にして貼着体を作製した。
上記各実施例および比較例で作製した貼着体の離型剤層の材料であるォレフィン系熱 可塑性エラストマ一 （TPO) とポリエチレン （P E) との密度、 およびこれらの重量 比を図 1に記載した表 1にまとめた。 また、 粘着シ一ト基材および離型シート基材の構 成材料も、 併せて表 1にまとめた。 なお、 表中、 「P ET」 とは、 ポリエチレンテレフ 夕レートフィルムを指す。
2. 粘着シートの有する物性値
上記各実施例および比較例で作製した貼着体の粘着シートについて、 シリコーン量、 イオン量、 有機不純物として可塑剤およびアミド基含有化合物の量、 発生ガス量、 発塵 度を測定した。 測定方法は、 下記の通りである。
①シリコーン化合物の含有量
貼着体作成から 30日間、 平均温度約 23^、 平均湿度約 65%RHの環境下に、 貼着 体を放置した。 放置後、 まず、 貼着体を 1 0 X 1 Ocmの四角形に裁断した。 次に、 粘着 シートを離型シートから剥離した。 次に、 23で、 1 OmLの n—へキサンを用いて、 粘 着シートに対して、 30秒間抽出操作を行った。 次に、 抽出した n—へキサンを、 メノ ゥ乳鉢上で乾燥させた。 次に、 得られた乾燥物と 0. 05 gの臭化カリウムとで錠剤を 作り、 かかる錠剤中のシリコーン化合物の量を、 ビームコンデンサー型 FT— I R (パーキンエルマ一社製：商品名 「P ARAGON 1 000」 ） にて測定した。 そして、 得られた測定結果から、 検量線を用いて粘着シートの単位面積あたりのシリコーン化合 物の含有量を求めた （測定限界 50 gZm2) 。
②イオン量
貼着体作成から 30日間、 平均温度約 23で、 平均湿度約 65 %RHの環境下に、 貼着 体を放置した。 放置後、 まず、 貼着体を 3 X 3cmの四角形に裁断した。 次に、 粘着シー トを離型シートから剥離した。 次に、 80で、 2 OmLの純水を用いて、 粘着シートに対 して、 30分間抽出操作を行った。 次に、 この水に対して、 イオンクロマトアナライ ザ一 （横河電機社製：商品名 「I C 500」 ) を用いて、 N0X―， C1—，P04 3— ,F— ,K+,Na+,C a2+の各濃度を、 分析、 測定した。 そして、 得られた測定結果から、 単位面積あたりで 粘着シートが含有するこれらのイオンの総量を求めた （測定限界 5 g/m2) 。
③発生ガス量
貼着体作成から 30日間、 平均温度約 23°C、 平均湿度約 65%RHの環境下に、 貼着 体を放置した。 放置後、 まず、 貼着体を 5 X 4cmの四角形に裁断した。 次に、 粘着シー トを離型シートから剥離した。 次に、 粘着シートを、 容量 5 OmLのヘッドスペース瓶に 入れた。 次に、 8 5でのヘリウムガスを 5 OmL/m i nで 3 0分間ヘッドスペース 瓶内に流しつつ、 ヘッドスペース瓶から流出したガスを、 一 6 0°Cに冷やしたテナツ クス捕集材を入れたパージアンドトラップ装置 （日本分析工業社製：商品名 「 J H S— 1 0 0A」 ） で捕集した。 次に、 捕集したガスを、 パイ口ライザ一でガス化し、 GC— MS (ヒュ -レツトパッカ一ド社製：商品名 「5 8 9 0— 5 9 7 1 A」 ） で分析した。 そして、 得られた測定結果から、 単位面積あたりの粘着シートの発生ガス量を求めた (測定限界 2 O fi g m1) 。
④直径 0. 1 m以上の塵の発塵度
貼着体作成から 3 0日間、 平均温度約 2 3で、 平均湿度約 6 0 %RHの環境下に、 貼着 体を放置した。 放置後、 直径 0. 1 m以上の塵を対象として、 半導体製造装置'材料 国際協会 D o c . No. 2 3 6 2に準じ、 以下のように揉み、 擦り、 引き裂きもみの 3 項目の試験を行い、 これらの結果を総合して評価した。
揉み： A 5判の貼着体を 1 5秒間に 1回の割合で、 2 0 0秒間揉んだ。
擦り ： A 5判の貼着体を 2枚用意し、 貼着体の表と裏を重ね合わせ、 これを 1 0秒間 に 3回の割合で、 2 0 0秒間、 '手で擦り合わせた。
引き裂き揉み： A5判の貼着体 4力所 （4 cm間隔） を、 5秒間に 1回引き裂き、 そ の後揉みテストと同じ要領で、 1 80秒間揉んだ。
①〜④については、 その試験結果を図 2に記載した表 2に示した。
表 2に示されるように、 各実施例で得られた粘着シートは、 シリコーン化合物の含有 量、 イオン量、 発生ガス量および発塵度のいずれも、 非常に少ない。 一方シリコーン剥 離剤を用いた比較例では、 シリコーン化合物の含有量が多い。
⑤表面抵抗率の測定
実施例 1 4ならびに比較例で製造した粘着シートの粘着剤層および実施例 1 5、 1 6 で製造した粘着シートの帯電防止層については、 以下に示すような表面抵抗率の測定を 行った。
まず、 実施例 1 4ならびに比較例での粘着剤層を設けた粘着シートおよび実施例 1 5、 1 6での帯電防止層を設けた粘着シート基材を、 平均温度約 2 3^、 平均湿度 6 5 %R Hの環境下に 2 4時間放置した。
放置後、 前記粘着シ一卜および前記粘着シート基材を 1 0 c m x 1 0 c mの四角形 に裁断した。
その後、 J I S K 6 9 1 1に準拠して、 粘着剤表面および帯電防止層表面につい て、 表面抵抗率測定機 （ァドバンテスト社製：商品名 「R— 1 2 7 0 4」 ） を用いて表 面抵抗率を測定した。 なお、 帯電防止層表面については、 粘着剤層の形成前に測定した。
⑥剥離帯電圧
実施例 1 4、 1 5、 1 6および比較例で製造した貼着体について、 貼着体作成後から 3 0日間、 平均温度約 2 3で、 平均湿度 6 5 % R Hの環境下に放置した。 放置後、 まず、 貼着体を 1 0 X 1 0 c mの四角形に裁断した。 次に、 粘着シートを離型シートから 5 0 O mmZm i nで剥離した。 このとき、 粘着シートに帯電した帯電電位を 5 0 mmの距 離から集電式電位測定機 （春日電機社製：商品名 「K S D— 6 1 1 0」 ） により、 2 3 ^、 湿度 6 5 % R Hの環境下で測定した （測定下限値 0 . 1 k V ) 。
⑤、 ⑥については、 その試験結果を図 3に記載した表 3に示した。
表 3に示されるように、 実施例 1 4、 1 5、 1 6で得られた貼着体は、 剥離時にほと んど帯電しない。
3 . 評価
上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、 以下のようにして剥離力、 お よびディスク表面に堆積するシリコーン量を測定した。
①剥離力
上記各実施例および比較例で作製した貼着体に、 室温 （2 3 °C) にて 7 2時間または
7 0でにて 2 4時間、 1 0 0 g Z c m3 の荷重をかけた。 その後、 室温で 2 4時間放置 した後、 それぞれの貼着体を 2 5 mm幅に断裁し、 離型シートの剥離力を測定した。 剥離力の測定は、 引っ張り試験機を用いて、 離型シートを 3 0 O mmZ分の速度で 1
8 0 ° 方向に引っ張ることにより行った。
②シリコーン化合物の堆積量
各実施例および比較例で得られた貼着体を用い、 以下のようにして、 ディスク装置に 堆積するシリコーン化合物の量を調べた。
まず、 製造直後の貼着体の離型シートを剥離し、 粘着シートの粘着剤面同士を貼り 合わせた。 これを 2 0 X 1 . 0 cmの四角形に裁断した。 次に、 内寸 2 0 X 1 1 X 1 0 cm のステンレス製の箱に、 裁断した粘着シートを 2 0 0組入れた。 さらに、 この箱に、 表 面のカバ一をはずした 3 . 5インチのハードディスク装置を入れた。 そして、 箱に蓋を して、 この箱を、 6 0で、 2 5 %RHの条件下、 ハードディスクを作動させた状態で 3 0 日間おいた。
その後、 箱からディスク装置を取りだし、 その磁気ヘッド表面を波長分散型 X線分析 装置 （オックスフォードインストウルメンッ社製：商品名 「WD X— 4 0 0」 ） を用い て、 磁気へッドの表面に堆積したシリコーン化合物の量をケィ素の 1分間当りのカウン 卜数として測定した （測定限界 2 0 0カウント、 2 0 0カウン卜以下ではノイズの影響 で、 シリコーン化合物の有無の確認ができない） 。
剥離力およびシリコーン化合物の堆積量の測定結果を、 図 4に記載した表 4に示す。 表 4に示されるように、 比較例で得られた粘着シートを用いた場合、 ハードディスク 装置の磁気ヘッドに大量のシリコーンが堆積した。 これに対し、 各実施例で得られた粘 着シートを用いた場合、 ハードディスク装置の磁気ヘッドには、 実質的にシリコーンが 堆積しなかった。
以上の結果から、 各実施例で得られた貼着体は、 極めてハードディスク装置に悪影響 を与えにくいものであることが分かる。
加えて、 実施例 1〜1 6で得られた貼着体は、 いずれも優れた剥離性を有していた。 産業上の利用可能性
以上述べたように、 本発明によれば、 粘着シートの貼着環境、 特にハードディスク装 置のような電子機器に悪影響を与えにくい貼着体および粘着シートを得ることができる。 特に、 離型剤層をォレフィン系熱可塑性エラストマ一とポリオレフィン樹脂とで構成 すれば、 ハードディスク装置等の電子機器に悪影響を与えにくいという効果に加えて、 優れた剥離性が得られるという効果も得られる。

Claims

請求の範囲
1. 基材と、 該基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シートであって、
前記粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、 500 g/m2以下であることを 特徴とする粘着シート。
2. 851：において、 30分間の粘着シートからの発生ガス量が 2 Omgノ m2以下で ある請求の範囲第 1項に記載の粘着シ一ト。
3. 前記粘着シー卜が含有する N0X , Π ， P04 3 ， F -， K+， Na+， Ca2 +の量の総計が、 20m g/m2以下である請求の範囲第 1項または第 2項に記載の粘着シート。
4. 前記基材は、 プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されている請求の範囲第 1 項ないし第 3項のいずれかに記載の粘着シート。
5. 前記基材と、 前記粘着剤層との間に、 帯電防止層を有する請求の範囲第 1項ないし 第 4項のいずれかに記載の粘着シート。
6. 前記帯電防止層は、 カーボンブラック、 金属系の導電性フイラ一、 金属酸化物系の 導電性フィラー、 7Γ電子共役系導電性ポリマーの少なくとも 1種類の帯電防止剤を含む ものである請求の範囲第 5項に記載の粘着シート。
7. 前記帯電防止層は、 金属または金属酸化物の薄膜で構成される請求の範囲第 5項に 記載の粘着シー卜。
8. 前記帯電防止層の表面抵抗率は、 1 X 104〜1 X 1012 Ωである請求の範囲第 5 項ないし第 7項のいずれかに記載の粘着シート。
9. 請求の範囲第 1項ないし第 8項のいずれかに記載の粘着シートに、 離型剤層を有 する離型シートが貼着されたことを特徴とする貼着体。
10. 前記貼着体からの直径 0. 1 im以上の塵の発塵度が、 100個 / 1以下である 請求の範囲第 9項に記載の貼着体。
1 1. 前記離型剤層は、 少なくともポリオレフイン系熱可塑性エラストマ一とポリェチ レン樹脂とからなる請求の範囲第 9項または第 10項に記載の貼着体。
12. 前記ォレフィン系熱可塑性エラストマ一と前記ポリエチレン樹脂との重量比は、 25 : 75〜 75 : 25である請求の範囲第 11項に記載の貼着体。
13. 前記ォレフィン系熱可塑性エラストマ一の密度は 0. 80〜0. S O gZcm3 である請求の範囲第 11項または第 12項に記載の貼着体。
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CA002370728A CA2370728A1 (en) 2000-03-03 2001-03-05 Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure sensitive adhesive sheet with a release sheet
MXPA01010974A MXPA01010974A (es) 2000-03-03 2001-03-05 Lamina adhesiva sensible a la presion y estructura recubierta.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2003013014A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2004091546A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Lintec Corp 貼着体
JP2006084866A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Ricoh Co Ltd 感熱粘着ラベルおよびその製造方法
JP2007262318A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Nitto Denko Corp 粘着フィルムおよび画像表示装置
US8445103B2 (en) 2005-01-26 2013-05-21 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive optical film and image display device

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5100925B2 (ja) * 2000-11-09 2012-12-19 日東電工株式会社 シート材、ならびにそれを有する感圧性接着シート
CN1214391C (zh) * 2001-04-23 2005-08-10 日东电工株式会社 用于硬盘驱动器的压敏粘性标签
KR100534406B1 (ko) * 2002-08-03 2005-12-08 김영길 정전기에 의한 쇼크를 방지할 수 있는 스티커를 부착한 차량용 도어
CN100486807C (zh) * 2003-09-09 2009-05-13 三菱树脂株式会社 脱模薄片和粘合体
JP4860114B2 (ja) 2004-03-02 2012-01-25 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
US7816487B2 (en) * 2004-09-30 2010-10-19 Intel Corporation Die-attach films for chip-scale packaging, packages made therewith, and methods of assembling same
CN102708945B (zh) * 2005-09-29 2015-09-30 信越聚合物株式会社 触摸板用透明导电薄片及其制造方法以及触摸板
JP4850625B2 (ja) * 2006-08-22 2012-01-11 日東電工株式会社 レーザ加工用粘着シート
EP2082004B1 (en) * 2006-11-07 2017-01-18 Henkel AG & Co. KGaA Antistatic protective hot melt adhesives
US20080236943A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Northern Elastomeric, Inc. Sound proofing system and method
US20090017298A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive optical film and image display device
US9694522B2 (en) * 2007-07-18 2017-07-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic elastomer composition and composite molded body
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
KR20100087156A (ko) * 2007-11-26 2010-08-03 린텍 코포레이션 박리 시트 및 점착체
US20110014443A1 (en) * 2008-03-10 2011-01-20 The Furukawa Electric Co., Ltd Adhesive tape for electronic component fabrication
JP5185691B2 (ja) * 2008-05-21 2013-04-17 日東電工株式会社 ポリエステル系マスキングシート
US20100040842A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 3M Innovative Properties Company Adhesives compatible with corrosion sensitive layers
JP5323666B2 (ja) * 2009-09-29 2013-10-23 日東電工株式会社 剥離剤、離型材および粘着テープ
TWI398352B (zh) * 2010-10-06 2013-06-11 Daejin Dsp Co Ltd 具有壓花圖案之裝飾不銹鋼壓延板及其製造方法
US20140120293A1 (en) * 2011-12-22 2014-05-01 Mohit Gupta Electrostatic discharge compatible dicing tape with laser scribe capability
KR101956547B1 (ko) * 2016-03-09 2019-03-11 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착 필름 및 그의 제조방법
CN106654459A (zh) * 2016-10-09 2017-05-10 苏州汉纳材料科技有限公司 应用于储能装置的高效均温结构及其制备方法
JP6603258B2 (ja) * 2017-03-31 2019-11-06 リンテック株式会社 保護シート
CN111163938B (zh) 2017-10-12 2022-09-09 艾利丹尼森公司 低放气清洁胶黏剂
TWI749843B (zh) * 2020-11-03 2021-12-11 南亞塑膠工業股份有限公司 資訊安全紙

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2039785A (en) * 1978-11-09 1980-08-20 Sanyo Kokusaku Pulp Co Pressure sensitive adhesive products and the method for preparation of the same
JPH08245932A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Lintec Corp 帯電防止粘着シート
JPH09324157A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
EP0816462A1 (en) * 1995-03-15 1998-01-07 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets made therefrom, and sealants, reinforcing sheets and pressure-sensitive adhesive sheets for printing produced therefrom
JPH1026833A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Nitto Denko Corp レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法
JPH1192720A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Nitto Denko Corp 両面粘着シ―ト類
JPH11209705A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Nitto Denko Corp 高純度粘着シ―ト類
JPH11228920A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
JPH11269436A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JPH11334785A (ja) * 1998-05-25 1999-12-07 Nitto Denko Corp 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法
JP2000086996A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Sony Chem Corp 低接着性塗料
JP2000119411A (ja) * 1998-10-15 2000-04-25 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及び粘着シート
JP2000239624A (ja) * 1998-12-25 2000-09-05 Nitto Denko Corp 剥離ライナ及び感圧性接着シート
JP2000248237A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Nitto Denko Corp ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置
JP2001003010A (ja) * 1999-06-16 2001-01-09 Nitto Denko Corp 感圧性両面接着シート及び感圧性接着部材
JP2001049210A (ja) * 1999-08-13 2001-02-20 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611959B2 (ja) 1982-11-05 1994-02-16 リンテック株式会社 クリーンペーパー
US6228449B1 (en) * 1994-01-31 2001-05-08 3M Innovative Properties Company Sheet material
JPH09324517A (ja) 1996-06-06 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd 溝上への床材敷設用部材

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2039785A (en) * 1978-11-09 1980-08-20 Sanyo Kokusaku Pulp Co Pressure sensitive adhesive products and the method for preparation of the same
JPH08245932A (ja) * 1995-03-10 1996-09-24 Lintec Corp 帯電防止粘着シート
EP0816462A1 (en) * 1995-03-15 1998-01-07 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets made therefrom, and sealants, reinforcing sheets and pressure-sensitive adhesive sheets for printing produced therefrom
JPH09324157A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JPH1026833A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Nitto Denko Corp レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法
JPH1192720A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Nitto Denko Corp 両面粘着シ―ト類
JPH11209705A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Nitto Denko Corp 高純度粘着シ―ト類
JPH11228920A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類
JPH11269436A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JPH11334785A (ja) * 1998-05-25 1999-12-07 Nitto Denko Corp 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法
JP2000086996A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Sony Chem Corp 低接着性塗料
JP2000119411A (ja) * 1998-10-15 2000-04-25 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及び粘着シート
JP2000239624A (ja) * 1998-12-25 2000-09-05 Nitto Denko Corp 剥離ライナ及び感圧性接着シート
JP2000248237A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Nitto Denko Corp ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置
JP2001003010A (ja) * 1999-06-16 2001-01-09 Nitto Denko Corp 感圧性両面接着シート及び感圧性接着部材
JP2001049210A (ja) * 1999-08-13 2001-02-20 Nitto Denko Corp 粘着シ―ト類

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1178095A4 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2003013014A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2004091546A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Lintec Corp 貼着体
JP2006084866A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Ricoh Co Ltd 感熱粘着ラベルおよびその製造方法
US8445103B2 (en) 2005-01-26 2013-05-21 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive optical film and image display device
JP2007262318A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Nitto Denko Corp 粘着フィルムおよび画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
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HUP0203962A2 (en) 2003-05-28
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US6827997B2 (en) 2004-12-07
TWI276671B (en) 2007-03-21

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