JP4047103B2

JP4047103B2 - 貼着体

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Publication number: JP4047103B2
Application number: JP2002252156A
Authority: JP
Inventors: 功桜井; 富四柴野
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2002-08-29
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2008-02-13
Anticipated expiration: 2022-08-29
Also published as: US20040071919A1; TWI287563B; JP2004091546A; TW200407404A; CN1495241A; KR20040030282A; SG105585A1

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、貼着体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
粘着テープもしくはラベル等の貼着体には、その取り扱いを容易にするため、通常、その粘着面に剥離シートを貼合せている。一層物の粘着テープの場合には、粘着テープ背面に剥離剤層を設けている。
【０００３】
従来の粘着剤層にはポリ（メタ）アクリル酸エステル系や天然ゴム系・合成ゴム系が使用されていた。これらの粘着剤の多くは、シリコーン樹脂（シリコーン化合物）で構成された剥離剤層を有する剥離シートと組み合わせて使用されている。
【０００４】
ところがシリコーン樹脂で構成された剥離剤層を有する貼着体では、以下のような不具合があった。
【０００５】
１）剥離剤層表面への筆記性
段ボールの封函などで粘着テープとして使用した場合、宛名や内容物を粘着テープ上に書こうとしても、シリコーン樹脂の表面はインキを弾くため、剥離剤層表面に記入することは難しい。
【０００６】
２）剥離剤層表面の滑り
段ボールの封函などで粘着テープとして使用した場合、この封函した段ボールをパレット等に積み上げることがある。しかし、粘着テープの剥離剤層面が滑ることから荷崩れの原因になりやすい。このため、滑り性の低い剥離剤層が求められている。
【０００７】
３）シリコーン化合物の移行
剥離シートを粘着シートに貼着すると、剥離シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が、粘着シートの粘着層に移行することが知られている。また、前記剥離シートは、製造後、ロールに巻き取られるが、このとき、剥離シートの裏面と剥離剤とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が剥離シートの裏面に移行する。この剥離シートの裏面に移行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロールに巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行することも知られている。
【０００８】
移行したシリコーン化合物は、粘着シートの表面にあるときは、印刷や熱転写プリンタによる印字の密着を悪くしたり、筆記性に悪影響を与えたりする。また、剥離シートの裏面に移行している場合には、剥離シートへの裏面印刷や印字に上記悪影響を与えることがある。
【０００９】
４）電子部品等に対するシリコーン化合物のコンタミネーション
このような、シリコーン化合物の移行しやすい剥離シートに貼着されていた粘着シートを使用した場合、その後、粘着剤層や粘着シートの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、気化したシリコーン化合物が物体の表面等に堆積し、微少なシリコーン樹脂層（シリコーン化合物層）を形成することが知られている。このようなシリコーン樹脂層が、シリコーン化合物のコンタミネーションを嫌うハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、半導体、リレーその他の電子機器・電子部品等に形成されると、正常な動作や正常な半導体回路の形成を阻害する等の悪影響を生じるおそれがある。
【００１０】
特に、近年、ＨＤＤや半導体は著しい勢いで高性能化、高密度化が進んでおり、今後もこのような高性能化、高密度化は進むと考えられる。そして、高性能化、高密度化がさらに進むと、前述したような微少なシリコーン化合物の堆積が、ＨＤＤや半導体の機能に重大な悪影響を及ぼす可能性がある。
【００１１】
上記のようなシリコーン化合物による不具合を回避するために、実質的にシリコーン化合物を含まない剥離シートが求められている。しかしながら、実質的にシリコーン化合物を含まない剥離シートを用いた場合、アクリル粘着剤と組み合わせた場合の剥離力は、シリコーン樹脂の剥離剤層を用いた場合の剥離力の約２倍と大きい。このため、実質的にシリコーン樹脂を含まない剥離シートを用いた場合には、粘着剤層と剥離剤層との剥離性が低下するだけでなく、被着体からの再剥離性も不十分になる等の問題点を有していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、シリコーン化合物による悪影響を与え難く、粘着剤層と剥離剤層との境界で剥離する際の剥離力が小さく、剥離性が向上した貼着体を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
【００１４】
（１）粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主としてポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記剥離剤層の前記粘着剤層との接合面は、ＪＩＳＫ６７６８で規定される濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする貼着体。
【００１５】
（２）粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主としてポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記ポリオレフィン樹脂の密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする貼着体。
【００１６】
（３）粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主として密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下のポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記剥離剤層の前記粘着剤層との接合面は、ＪＩＳＫ６７６８で規定される濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする貼着体。
【００１７】
（４）前記粘着剤層を有する粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ^２以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の貼着体。
【００１８】
（５）前記粘着シートの、８５℃における３０分間の発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ^２以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の貼着体。
【００１９】
（６）前記粘着シートの、ＮＯ_ｘ ⁻、Ｃｌ⁻、ＰＯ_４ ^３−、Ｆ⁻、Ｎａ^＋、Ｃａ^２＋の含有量の総計が、２０ｍｇ／ｍ^２以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の貼着体。
【００２０】
（７）前記粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層の面側に、前記剥離剤層を有する剥離シートが貼着された上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の貼着体。
【００２１】
（８）前記粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層と反対の粘着シート基材の面側に、前記剥離剤層を有するものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の貼着体。
【００２２】
（９）前記粘着シート基材は、プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されている上記（７）または（８）に記載の貼着体。
【００２３】
（１０）前記粘着シート基材の少なくとも片側の面に、帯電防止層を有する上記（７）ないし（９）のいずれかに記載の貼着体。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の貼着体について、好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の貼着体の第１実施形態を示す概略断面図である。
図１に示すように、本発明の貼着体１Ａは、粘着シート基材２１と粘着剤層２２とを有する粘着シート２Ａに、剥離シート基材３１と剥離剤層３２とを有する剥離シート３Ａが、粘着剤層２２と剥離剤層３２とが接するように、貼着された構成となっている。
【００２６】
本発明の貼着体は、後に詳述するように、剥離剤層が主としてポリオレフィン樹脂で構成されたものである。このため、本発明の貼着体では、前述したようなシリコーン化合物による悪影響の発生を効果的に防止することができる。本発明の貼着体の用途は特に限定されないが、上記のような理由から、シリコーン化合物による悪影響を受け易い用途に用いられるものであるのが好ましい。これにより、本発明の効果はより顕著なものとなる。
【００２７】
本発明は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、半導体、リレー等の電子機器・電子部品や、半導体の各製造工程で用いられる半導体製造装置またはその関連品に貼着して用いられる貼着体等に好適に適用することができる。これらの用途では、シリコーン化合物のコンタミネーションを防止することが強く求められるので、本発明の貼着体を、特に好適に適用することができる。
【００２８】
本発明の貼着体は、その粘着剤層を、半導体の各製造工程で用いられる半導体製造装置またはその関連品に、貼着して用いることができる。半導体製造装置としては、例えば、単結晶シリコンのインゴットの切断・研磨装置、ステッパー、テープリムーバー、ウェハマウンター、ウェハ管理システム、テープラミネーター、ＵＶ照射装置、搬送装置、各加工工程間で一時的にウェハを収容する収納箱やケース等が挙げられる。
【００２９】
本発明の貼着体は、半導体製造装置の内部または外部に直接貼着されるものに限定されず、前記半導体製造装置の関連品に用いることもできる。前記関連品としては、例えば、半導体製造装置に用いられる消耗部品やその包材、半導体製造装置のカバー、検査装置、空調装置等、半導体の製造ラインに影響を及ぼす可能性のあるものが挙げられる。
【００３０】
また、本発明の貼着体は、後に詳述するように、粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成されたものである。
【００３１】
このように本発明の貼着体１Ａは、様々な用途に適用することができるものであるが、以下の説明では、主として、半導体の各製造工程で用いられる半導体製造装置またはその関連品（以下、これらを総称して、「半導体製造装置等」とも言う。）に貼着して用いるものとして説明する。
【００３２】
貼着体１Ａでは、剥離シート３Ａが粘着シート２Ａから剥離可能であり、剥離後、粘着シート２Ａは、半導体製造装置等（被着体）に貼着される。
【００３３】
まず、粘着シート２Ａについて説明する。
粘着シート２Ａは、粘着シート基材２１上に粘着剤層２２が形成された構成となっている。
【００３４】
粘着シート基材２１は、粘着剤層２２を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙、無塵紙等の紙およびこれらを積層したもので構成されている。
【００３５】
その中でも、特に、粘着シート基材２１は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまたは発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば、特公平６−１１９５９号）で構成されているのが好ましい。粘着シート基材２１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されることにより、加工時、使用時等において、塵などが発生し難く、製造される半導体に対して、さらに悪影響を及ぼし難くなる。また、粘着シート基材２１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時における裁断または打ち抜き等が容易となる。また、粘着シート基材２１にプラスチックフィルムを用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムであるのがより好ましい。さらにポリエチレンテレフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、加熱時のガスの発生が少ないという利点を有していて特に好ましい。
【００３６】
粘着シート基材２１の厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００３７】
粘着シート基材２１は、その表面（粘着剤層２２が積層する面と反対側の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着をよくする等の目的で、粘着シート基材２１は、その表面に、表面処理が施されていてもよい（図示せず）。また、粘着シート２Ａは、ラベルとして機能してもよい。
粘着剤層２２は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
【００３８】
本発明では、粘着剤層２２に用いられる粘着剤として、ウレタン系粘着剤を主体として用いている。
【００３９】
ところで、従来の貼着体においては、通常、粘着剤としては、上述したようなアクリル系粘着剤が広く用いられてきた。しかしながら、粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いた場合、剥離剤としてシリコーン樹脂以外の材料を用いると、剥離力は大変重くなる。特に、ラベル用の剥離剤として用いる場合には、剥離力は、２００ｍＮ／５０ｍｍ以下、より好ましくは１５０ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが求められる。このように比較的小さい力での剥離を可能とするためには、剥離剤としてシリコーン樹脂を使用せざるを得なかった。
【００４０】
しかし、剥離剤にシリコーン樹脂を用いると、上述したようなシリコーン化合物のコンタミネーション等の問題が出てくる。また、より薄いラベル基材を使用したり、ラベリングマシンを使用するような場合には、さらに軽剥離にすることが望ましい。
【００４１】
さらに、アクリル系粘着剤は、しばしば糊残りの問題が指摘される。そのため架橋剤を多く配合し、粘着剤の凝集力を上げる試みが行われているが、粘着力としては十分でなくなる。また、粘着力が、例えば、８〜１５Ｎ／２５ｍｍ程度の中粘着領域では糊残りの発生しないアクリル系粘着剤はほとんどない。
【００４２】
本発明者らの鋭意検討の結果、アクリル系粘着剤のかわりにウレタン系粘着剤を使用することで、これらの問題を解決可能であることに想到した。粘着剤層２２をウレタン系粘着剤を主体として構成することで、十分な粘着力を確保するとともに、再剥離性が良好なものとなる。
【００４３】
このようなウレタン系粘着剤としては、ポリウレタン樹脂やポリウレタンウレア樹脂等を用いることができる。
【００４４】
ポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリオールとポリイソシアネートを反応させて得られるウレタンプレポリマーにアミン化合物等を付加反応させてなる樹脂等が好ましく挙げられる。
【００４５】
ポリオールの中でも、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等で、官能基が２以上のものを用いることが好ましい。分子量が１０００以下では、反応性が高くゲル化し易くなり、５０００以上では反応性が弱くなるため、分子量が１０００から５０００のもの、好ましくは分子量１５００から３５００のものが用いられる。ポリオールは単独で用いてもいいし、２種以上を混合して使用しても良い。
【００４６】
ポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらについても単独で用いてもいいし、２種以上を混合して使用しても良い。
【００４７】
ポリオールとポリイソシアネートの配合比は、末端にイソシアネート基が残るように、ポリオール、ポリイソシアネートのイソシアネート基と反応可能な活性水素のモル当量１に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基モル当量が１より大きくなることが必要である。適切な配合比は、化合物の反応性、３価以上の化合物の存在比、得られた樹脂の用途などで大きく左右される。両末端がイソシアネート基であるウレタンプレポリマー合成時における、イソシアネート基の水酸基またはイソシアネート基と反応可能な官能基が有する活性水素基に対する当量比は、１．０１〜４．００であるのが好ましく、１．４０〜３．００であるのがより好ましい。
【００４８】
具体的に、ポリオールとポリイソシアネートとの配合比は、ポリオール１００重量部に対してポリイソシアネートが１〜３０重量部の範囲であるのが好ましい。ポリイソシアネートが１重量部以下では凝集力が低下し、３０重量部以上では粘着力が低下するおそれがある。ポリイソシアネートを１〜３０重量部の範囲とすることで、凝集力および粘着力を特に良好にすることができる。特に、ポリイソシアネートの量として１０〜２０重量部の範囲であるのが好ましい。このような範囲でポリイソシアネートを用いることにより、前述した効果はさらに顕著なものとなる。
【００４９】
本発明でウレタンプレポリマー合成時に使用する触媒は、特に限定されないが、例えば、３級アミン系化合物、有機金属系化合物等が挙げられる。具体的には、ジブチル錫ジラウレート、２−エチルヘキサン酸錫等が反応性や衛生性の点で好ましく挙げられる。触媒は単独で用いてもいいし２種以上を組み合わせて使用しても良い。
【００５０】
本発明のウレタンプレポリマーの合成時に使用する溶媒としては、公知の溶剤を使用することができる。
【００５１】
ポリオールとポリイソシアネートを反応させてウレタンプレポリマーを得るウレタン化反応は、種々の方法が可能である。
【００５２】
次に、得られたウレタンプレポリマーにアミン化合物等を付加反応させて、ポリウレタンウレア樹脂を得る。
【００５３】
また、ウレタンプレポリマーと、アミン化合物および必要に応じてポリアミンとの配合比は、特に限定されず、用途と要求性能により種々選択できる。
【００５４】
また、本発明で用いるポリウレタン粘着剤には、各種変性のため必要に応じ不飽和化合物を添加することもできる。
【００５５】
この不飽和化合物は、例えば、ポリウレタンウレア樹脂を変性する目的で使用する。したがって、使用する不飽和化合物の種類は、ポリウレタンウレア樹脂の変性の目的に応じて任意に選択することができる。
【００５６】
また、本発明で用いる粘着剤には、ポリウレタン樹脂の他に、必要に応じて、他の樹脂、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂等を併用することもできる。また、用途に応じて、粘着付与剤、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン等の充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、光安定剤等の添加剤を配合しても良い。
【００５７】
一方、ウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加熱および／または紫外線硬化性化合物である。例えば、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、等を反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーにヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、等を反応させて得られる。
【００５８】
また、前記ウレタンアクリレート系オリゴマーを採用する場合、分子量が、３００〜３００００であるのが好ましく、１０００〜８０００であるのがより好ましい。このような分子量のものを粘着剤層に用いると、特に優れた再剥離性を有する粘着剤が得られる。
【００５９】
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いると、凝集力のより優れた粘着剤層２２を形成することができる。架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等が挙げられる。
【００６０】
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、帯電防止剤や、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００６１】
粘着剤層２２の厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであるのが好ましい。これにより、良好な粘着力が得られる。
【００６２】
このような粘着シート２Ａは、シリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ^２以下であるのが好ましい。
【００６３】
シリコーン化合物の例としては、低分子量のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が挙げられる。
【００６４】
粘着シート２Ａのシリコーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ^２以下にすると、粘着シート２Ａを被着体に貼着したとき、粘着シート２Ａから放出されるシリコーン化合物の量が極めて小さなものとなり、前述したようなシリコーン化合物による悪影響の発生をより効果的に防止することができる。したがって、本発明の貼着体を用いれば、粘着シートからシリコーン化合物が放出され、かかるシリコーン化合物が製造される半導体等の表面に付着したり、さらに堆積するという現象が起きること等を防止できる。
【００６５】
また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、半導体、リレーその他の電子機器・電子部品の製造・組み立て工程および、製品等は、その構成部品の発熱等による温度上昇が起こり易い環境下に置かれることが多い。従来の粘着シートでは、このような温度上昇により、シリコーン化合物をさらに放出し易かった。これに対し、本発明の貼着体（貼着体を構成する粘着シート）は、温度上昇が起こり易い環境下においても、放出されるシリコーン化合物の量が極めて小さい。したがって、シリコーン化合物が製造される半導体の表面等に堆積するという現象が起きることを効果的に防止できる。その結果、製造される半導体は、トラブルがより発生し難く、信頼性に優れたものとなる。
【００６６】
このような効果は、粘着シート２Ａのシリコーン化合物の含有量を１００μｇ／ｍ^２以下にすると、さらに顕著に得られる。
【００６７】
また、粘着シート２Ａでは、８５℃において、３０分間の発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、５ｍｇ／ｍ^２以下であることがより好ましい。ここで、粘着シート２Ａから発生するガスの種類としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等の粘着剤中の樹脂成分のうち未反応のモノマーや低分子量の重合物、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の溶剤、フタル酸エステル（フタル酸ジオクチル、フタル酸ジエチルヘキシル、フタル酸ジｎ−デシル等）のような可塑剤等が挙げられる。粘着シート２Ａからの発生ガス量を少なくすると、製造される半導体の表面等に付着・堆積する物質を減少させることができる。ところで、粘着シート２Ａからの発生ガス量は、粘着シート２Ａの環境温度が高ければ高いほど大きくなると考えられる。そして、半導体製造装置等では、作動中、装置内部の温度が上昇する場合がある。しかしその場合でも、粘着シート２Ａの環境温度は、通常８０℃以下と考えられる。したがって、８５℃において、３０分間の発生ガス量が前述した値以下であると、通常の半導体製造装置等の使用条件では、粘着シート２Ａからのガス発生量はさらに小さくなり、粘着シート２Ａは、ガス発生という観点からも、半導体製造装置等に対して好適に使用できる。
【００６８】
また、粘着シート２Ａは、ＮＯ_Ｘ ⁻、Ｃｌ⁻、ＰＯ_４ ^３−、Ｆ⁻、Ｋ^＋、Ｎａ^＋、Ｃａ^２＋の量の総計が、２０ｍｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、５ｍｇ／ｍ^２以下であることがより好ましい。粘着シート２Ａが、このようなイオンを多く含有していると、かかるイオンが、製造される半導体等に付着し悪影響を与えるおそれがある。これに対し、このようなイオンの量を前述した数値以下にすると、粘着シート２Ａから発生するイオン量が極めて小さくなり、製造される半導体等は、悪影響を受けにくくなる。
【００６９】
このような粘着シート２Ａには、通常、使用時直前までは、剥離シート３Ａが貼着されている。そして、粘着シート２Ａおよび粘着剤層２２の前述した特性は、剥離シート３Ａ、特に剥離剤層３２の組成、性質に大きく依存する。粘着シート２Ａおよび粘着剤層２２が上述した特性を得るためには、剥離シート３Ａは、以下に述べるようなものであるのが好ましい。
【００７０】
剥離シート３Ａは、剥離シート基材３１上に剥離剤層３２が形成された構成となっている。
【００７１】
剥離シート基材３１には、前記粘着シート基材２１と同様のものが使用できる。
【００７２】
剥離シート基材３１の厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００７３】
剥離剤層３２は、主として、ポリオレフィン樹脂で構成されるものである。
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレンα共重合体等のポリオレフィンエラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、これらの混合物などが挙げられる。
【００７４】
ポリプロピレン樹脂による剥離剤層は、押出加工による紙やフィルム等とのラミネートや、ＣＰＰ、ＯＰＰ等のフィルム状でもよく、その形態には限定されず、所望の剥離力が得られれば使用できる。
【００７５】
ポリオレフィンエラストマー、エチレンαポリオレフィン（エチレンプロピレン・エチレンブテン等）やエチレン高級αオレフィン（エチレンオクテン等）による剥離剤層は、押出加工による紙やフィルム等とのラミネートや、コーティングにより作製され、その形態には限定されず、所望の剥離力が得られれば使用できる。
【００７６】
その中でも、剥離剤層３２に用いられる好ましい剥離剤としては、ポリエチレン樹脂および／またはオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。剥離剤層３２がこのような剥離剤で構成されていると、製造される半導体に悪影響を与えやすいシリコーン化合物を剥離剤層３２に含有しない構成となる。したがって、剥離剤層３２をポリエチレン樹脂および／またはオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、シリコーン化合物が剥離剤層３２から粘着剤層２２に移行するような環境が貼着体１Ａ内に形成されることを、防止することができる。さらには、剥離剤層３２をポリエチレン樹脂および／またはオレフィン系熱可塑性エラストマーで構成すると、貼着体１Ａを製造する際にシリコーン樹脂を製造現場で用いる必要がなくなるので、粘着シート基材２１や剥離シート基材３１の表面等にシリコーン化合物が付着することを防止できる。
【００７７】
剥離剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エラストマーおよび／またはポリエチレン樹脂で構成されたものであることにより、上述した効果に加えて、優れた剥離性が得られるようになる。したがって、剥離剤層３２がオレフィン系熱可塑性エラストマーおよび／またはポリエチレン樹脂で構成されたものであると、貼着体１Ａ中のシリコーン化合物量の総計を５００μｇ／ｍ^２以下に、さらには１００μｇ／ｍ^２以下に容易にできるのみならず、粘着シート２Ａを半導体製造装置等に使用しても、製造される半導体にシリコーン化合物が付着・堆積するのを防止することができる。その上、粘着シート２Ａを剥離シート３Ａから簡便、確実に剥離することができるようになる。
【００７８】
剥離剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エラストマーおよび／またはポリエチレン樹脂である場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーは、以下の条件を満足することが好ましい。
【００７９】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン共重合体等が挙げられる。その中でも、特に、エチレンプロピレン共重合体であるのが好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーとして、エチレンプロピレン共重合体を用いることにより、剥離性に特に優れた剥離シート３Ａを得ることができる。市販されているものとしては、三井化学社製タフマーシリーズなどがある。
【００８０】
本発明においては、剥離剤層３２は、下記＜１＞または＜２＞の少なくとも一方の条件を満足するものである。このような条件を満足することにより、剥離シート２Ａに十分な剥離性を持たせることができる。
【００８１】
＜１＞剥離剤層３２は、主として、密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下のポリオレフィン樹脂で構成されている。
【００８２】
特に、オレフィン系熱可塑性エラストマーを用いる場合、その密度は、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ^３であるのが好ましく、０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ^３であるのがより好ましい。オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度が、前記下限値未満であると、耐熱性が低下する傾向を示す。また、上限値を超えると、剥離力が重くなる。
【００８３】
一方、ポリエチレン樹脂を用いる場合、その密度は、０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３であるのが好ましく、０．９００〜０．９２２ｇ／ｃｍ^３であるのがより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度が、前記下限値未満であると、耐熱性が低下する傾向を示す。また、上限値を超えると、剥離力が重くなる。
【００８４】
このようなポリエチレン樹脂は、例えば、チーグラーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触媒を用いて合成されたものであるのが好ましい。特に、メタロセン触媒を用いて合成されたものは、剥離性・耐熱性に優れている。
【００８５】
＜２＞剥離剤層３２の粘着剤層２２との接合面は、ＪＩＳＫ６７６８で規定される濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下である。
【００８６】
この濡れ張力は、剥離剤層３２の製造条件、例えば、剥離剤を剥離シート基材３１上に塗工する際の温度等を変化させることにより調整される。
【００８７】
上述したように、本発明は、上記＜１＞または＜２＞の少なくとも一方の条件を満足する点に特徴を有するものであるが、上記＜１＞および＜２＞を同時に満足するものであるのが好ましい。これにより、前述した効果はより顕著なものとなる。
【００８８】
また、上述したような、ポレオレフィン系樹脂は、ＧＰＣ法で求められる数平均分子量が１５０００〜５０００００であるのが好ましい。分子量が小さすぎると、剥離面の物理的な強度が低下したり、樹脂の結晶性が高まるため、剥離シートを折曲げたときに剥離剤層３２が剥離シート基材３１から脱落したりするおそれがある。一方、分子量が大きすぎると、低温での樹脂の流動性が悪く、押出加工での加工性が低下する。この場合、バックプレッシャーが増大して押出成型器を傷めたり、押出量が少なくなるため、加工速度が出なかったり、幕切れが発生したりしてしまう可能性がある。
【００８９】
なお、剥離剤層３２は、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【００９０】
剥離剤層３２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであるのが好ましく、１０〜３０μｍであるのがより好ましい。剥離剤層３２の厚さが前記下限値未満であると、剥離性が低下する傾向を示す。一方、剥離剤層３２の厚さが前記上限値を超えると、剥離性のさらなる向上を図るのが困難となり、不経済である。
【００９１】
貼着体１Ａは、以上説明したような、粘着シート２Ａと剥離シート３Ａとで構成されている。
【００９２】
このような貼着体１Ａは、シリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ^２以下であるのが好ましい。
【００９３】
シリコーン化合物の例としては、低分子量のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が挙げられる。
【００９４】
また、貼着体１Ａでは、直径０．１μｍ以上の塵の発塵度が、１００個／ｌ以下であることが好ましく、２０個／ｌ以下であることがより好ましい。発塵度がこの値以下であると、製造される半導体に悪影響を与えるような塵が粘着シート２Ａから生じることが、極めて好適に防止される。
【００９５】
次に、上述したような構成を有する本発明の貼着体１Ａの製造方法について以下述べる。
【００９６】
例えば、剥離シート基材３１を用意し、この剥離シート基材３１上に剥離剤を塗工等して剥離剤層３２を形成することにより、剥離シート３Ａを得ることができる。剥離剤を剥離シート基材３１上に塗工する方法としては、例えば、押出しラミネート法が挙げられる。
【００９７】
剥離シート基材３１上に、剥離剤を塗工する際の温度等を調整することにより、剥離剤層３２の粘着剤層２２との接合面の濡れ張力を調整することができる。例えば、主としてポリオレフィン樹脂からなる剥離剤を、剥離シート基材３１上に押出加工する際の温度は、２７０℃以下であるのが好ましい。２７０℃を超える高温でラミネートすると、基材シートとの密着は良好になるが、その反面、剥離面が酸化されてしまい、剥離剤層３２の粘着剤層２２との接合面の濡れ張力が増大する。その結果、剥離シートから粘着シートを剥がそうとすると、その剥離力が大きくなる傾向がある。
【００９８】
粘着シート２Ａは、粘着シート基材２１を用意し、この粘着シート基材２１上に粘着剤組成物を塗工等して粘着剤層２２を形成することにより得られる。粘着剤組成物を粘着シート基材２１上に塗工する方法としては、例えば、ナイフコート、ブレードコート、ロールコート、ダイコート等が挙げられる。この場合の粘着剤組成物の形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。
【００９９】
その後、粘着剤層２２が剥離剤層３２に接するように、剥離シート３Ａと粘着シート２Ａとを貼り合わせることにより、貼着体１Ａを得ることができる。
【０１００】
このような製造方法によれば、製造途中で剥離シート３Ａを高温に晒さなくても貼着体１Ａを製造することができる。さらには、剥離剤層３２が、粘着剤層２２を形成する際に用いられる溶剤の影響を受けにくくなる。
【０１０１】
なお、剥離シート３Ａの剥離剤層３２上に、粘着剤層２２を形成し、次いで、粘着剤層２２上に粘着シート基材２１を接合することにより、貼着体１Ａを製造してもよい。
【０１０２】
図２は、本発明の貼着体の第２実施形態を示す概略断面図である。以下、第２実施形態の貼着体１Ｂについて、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
【０１０３】
図２に示すように、本実施形態の貼着体１Ｂでは、剥離シート基材３１上に中間層としての接着増強層３３を介して剥離剤層３２が形成されている。すなわち、本実施形態では、剥離シート３Ｂは、剥離シート基材３１と剥離剤層３２との間に、接着増強層３３が設けられた構成となっている。
【０１０４】
これにより、剥離シート基材３１と剥離剤層３２との間の密着性が向上し、粘着シート２Ａから剥離シート３Ｂを剥離する際に、剥離シート基材３１と剥離剤層３２との境界面で剥離が生じたり、剥離後、剥離剤層３２の一部が粘着剤層２２上に付着、残存するのをより好適に防止することができる。
【０１０５】
接着増強層３３を構成する材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂が挙げられる。
【０１０６】
接着増強層３３の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍであるのが好ましく、１０〜３０μｍであるのがより好ましい。
【０１０７】
以下、剥離シート３Ｂの製造方法について説明する。
例えば、剥離シート基材３１を用意し、この剥離シート基材３１上に接着増強層３３の構成材料を塗工等して接着増強層３３を形成し、さらに、この接着増強層３３上に剥離剤を塗工等して剥離剤層３２を形成することにより、剥離シート３Ｂを得ることができる。また、接着増強層３３の構成材料を剥離シート基材３１上に塗工する方法としては、押出しラミネート法が挙げられる。この場合、接着増強層３３と剥離剤層３２は押出しラミネート法で順に剥離シート基材３１上に積層しても良いし、同時に共押出しラミネートして剥離シート基材３１上に積層しても良い。
【０１０８】
なお、本実施形態においては、中間層は、剥離シート基材３１と剥離剤層３２との接着強度を増強する接着増強層３３であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、剥離剤層と剥離シート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、剥離シートは、中間層を２層以上有していてもよい。
【０１０９】
図３は、本発明の貼着体の第３実施形態を示す概略断面図である。以下、第３実施形態の貼着体１Ｃについて、前記第１実施形態、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項の説明は省略する。
【０１１０】
図３に示すように、本実施形態の貼着体１Ｃでは、粘着シート２Ｂは、粘着シート基材２１と粘着剤層２２との間に、帯電防止層２３が設けられた構成となっている。
【０１１１】
これにより、粘着シート２Ｂを剥離シート３Ａから剥離する際などに、剥離帯電が発生するのを効果的に防止することが可能となる。また、粘着シート２Ｂの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安全にアースすることが可能となる。なお、帯電防止層２３は、粘着シート基材２１の粘着剤層２２に接する面と反対側の面に、または、両方の面に設けてもよい。
【０１１２】
帯電防止層２３は、イオンを実質的に含有しないもの（ノニオン性）であるのが好ましい。帯電防止剤がノニオン性であることにより、帯電防止剤からのイオンの発生を効果的に防止することができる。したがって、製造される半導体等へのイオンの移行を防止することができ、結果として、製造される半導体に対する悪影響の発生を、より効果的に防止することができる。このような帯電防止剤の好ましい例としては、後述するカーボンブラック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマー等が挙げられる。
【０１１３】
なお、本実施形態においては、中間層は、剥離帯電の発生を防止する帯電防止層２３であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のものであってもよい。例えば、中間層は、粘着シート基材と粘着剤層との間での成分の移行を防止するバリア層であってもよい。また、粘着シートは、中間層を２層以上有していてもよい。例えば、粘着シートは、中間層として、前述したような帯電防止層と、バリア層とを有するものであってもよい。
【０１１４】
以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１１５】
例えば、本発明の貼着体は、粘着シート基材の両面に粘着剤層が形成されており、さらに、各粘着剤層上に、剥離シートが貼着された構成とされたものであってもよい。これにより、粘着シートを介して、異なる被着体を接合することが可能となる。この場合、粘着シート基材の両面に設けられた粘着剤層は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１１６】
また、本発明の貼着体の形状は、シート状に限定されず、例えば、帯状のもの等であってもよい。
【０１１７】
また、前述した実施形態では、使用時に、貼着体を、粘着シートと剥離シートとに分離して用いる構成について説明したが、粘着剤層と剥離剤層とが一体化した状態で、被着体に貼着するものであってもよい。すなわち、本発明の貼着体は、粘着シートの粘着剤層の反対の面に剥離剤層が設けられた、剥離シートのないテープ状（ロール状）のものであってもよい。
【０１１８】
また、前述した実施形態では、半導体の各製造工程で用いられる半導体製造装置またはその関連品（半導体製造装置等）を、被着体の代表として説明したが、本発明の貼着体は、このような用途に限定されるものではなく、いかなる用途に用いるものであってもよい。例えば、本発明の貼着体は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、半導体、リレー等の電子機器・電子部品に貼着するものや、化粧用シート、絆創膏等、人体に直接貼着するようなものにも、好適に適用することができる。
【０１１９】
【実施例】
以下に貼着体を生産するときの実施例を示す。なお、以下に示す例では、具体的な化合物名および数値等を挙げて説明しているが、本発明はこれらの例に限定されるものではないことは言うまでもない。
【０１２０】
（実施例１）
以下のようにしてウレタン系粘着剤を合成した。
【０１２１】
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた４口フラスコに、イソホロンジアミンを３００ｇと、トルエンを３００ｇと、酢酸銅を０．２ｇとを仕込み、エチニルベンゼンを３６０ｇ滴下した。滴下終了後、１００℃で３時間反応させた後、トルエンを３６０ｇ加えたものを化合物（ａ）とした。
【０１２２】
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた４口フラスコにポリエーテルポリオールＰＰ−２０００（２官能ポリエーテルポリオール、ＯＨ価５６、分子量２，０００、三洋化成工業社製）を２５７ｇと、イソホロンジイソシアネート（ヒュルスジャパン社製）を４３ｇと、トルエンを７５ｇと、触媒としてジブチル錫ジラウレートを０．０５ｇとを仕込み、１００℃まで徐々に昇温して２時間反応を行った。滴定でイソシアネート基残量を確認した後、４０℃まで冷却し、酢酸エチルを２２７ｇ加えた後、化合物（ａ）の５０ｇを１時間かけて滴下し、さらに１時間熟成した後、２−アミノ−２−メチル−プロパノール（長瀬産業株式会社製）２．２ｇを加えて反応を終了し、マイケル付加型ウレタンウレア樹脂溶液を得た。この反応溶液は無色透明で固形分が５０重量％、粘度が３，０００ｃｐｓ、数平均分子量Ｍｎが２７，０００、重量平均分子量Ｍｗが９４，０００であった。
【０１２３】
合成したマイケル付加型ウレタンウレア樹脂溶液１００ｇに対して硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体７５％酢酸エチル溶液２ｇを配合し、塗工液とした。この塗工液を乾燥後の塗工量が２５ｇ／ｍ^２となるように、ナイフコーターにて５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上へ塗工し、１１０℃の乾燥機で１分間乾燥させ粘着シートを作製した。
【０１２４】
また、以下のようにして剥離シートを作製した。
押出しラミネートにより、剥離シート基材としての無塵紙（リンテック社製、「クリーンペーパー」、厚さ：３８μｍ）の片面に接着増強層を形成し、さらに押出しラミネートにより、接着増強層上に剥離剤層（厚さ：１５μｍ）を形成し、剥離シートを作製した。接着増強層の形成には、ポリエチレン（住友化学社製、「Ｌ−４０５Ｈ」、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３）を用いた。また、剥離剤層の形成には、エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー：５０重量部（三井化学社製、「タフマーＰ−０２８０Ｇ」、密度：０．８７ｇ／ｃｍ^３）と、ポリエチレン：５０重量部（日本ポリオレフィン社製、「Ｊ−ＲＥＸ８０７Ａ」、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３）との混合物を用いた。なお、ラミネート時の温度は２６０℃とした。
【０１２５】
以上のようにして作製された粘着シートと剥離シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１２６】
（実施例２）
ウレタン系粘着剤（東洋インキ製造社製、「サイアバインＳＴ２０１」）に硬化剤（東洋インキ製造社製、「Ｔ５０１Ｂ」）を１００：１の割合で混合し、塗工液とした。この塗工液を乾燥後の塗工量が２５ｇ／ｍ^２となるようにナイフコーターにて５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムへ塗工、１１０℃の乾燥機で１分間乾燥させ粘着シートを作製した。
【０１２７】
実施例１と同様にして剥離シートを作製し、この剥離シートと前記粘着シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１２８】
（実施例３）
剥離剤層として密度が０．９１６ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、「Ｊ−ＲＥＸＪＨ−８０７Ａ」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１２９】
（実施例４）
剥離剤層として密度が０．９１２ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン（住友化学工業社製、「エクセレンＥＸＣＲ８００２」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３０】
（実施例５）
剥離剤層として密度が０．９３６ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、「Ｊ−ＲＥＸＪＨ−７７８Ｋ」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３１】
（実施例６）
剥離剤層として密度が０．９４８ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、「Ｊ−ＲＥＸＫＭ６４０Ａ」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３２】
（実施例７）
剥離剤層として密度が０．８９０ｇ／ｃｍ^３のポリプロピレン（サンアロマー社製、「サンアロマーＰＨＡ−０３Ａ」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３３】
（実施例８）
剥離剤層として密度が０．８７ｇ／ｃｍ^３のエチレンプロピレン共重合体（三井化学社製、「タフマーＰ−０２８０Ｇ」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３４】
（実施例９）
剥離剤層として密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３のポリオレフィンエラストマー（住友化学工業社製、「エクセレンＶＬ１００」）をラミネートした以外は実施例２と同様にして貼着体を作製した。
【０１３５】
（実施例１０）
ポリエチレンテレフタレートフィルムへの片面に帯電防止層（乾燥膜厚：０．５μｍ）をナイフコート法にて作製し、さらにナイフコート法により、帯電防止層上に粘着剤層を形成した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。また、実施例１と同様にして剥離シートを作製し、この剥離シートと前記粘着シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１３６】
なお、帯電防止層の形成には、酸化錫系導電性フィラー（石原産業社製、「ＳＮ−１００Ｐ」）：１００重量部と、ポリエステル樹脂（東洋紡績社製、「バイロン２０ＳＳ」）５０重量部との混合物を用いた。
【０１３７】
（実施例１１）
実施例２と同様にして粘着シートを作製した。また、実施例１と同様の材料を用いて、剥離シートを作成した。ただし、押出しラミネートにより剥離剤層を形成する際の剥離剤層の構成材料の温度は、３００℃とした。
【０１３８】
（比較例１）
粘着剤層の構成材料としてアクリル系粘着剤（リンテック社製、「ＰＬシン」）を用いた以外は、実施例１と同様にして貼着シートおよび剥離シートを作製し、この剥離シートと粘着シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１３９】
（比較例２）
シリコーン系剥離剤で構成された剥離剤層を有する剥離シート（リンテック社製、「８ＬＫ」）を用いた以外は、前記比較例１と同様にして貼着シートおよび剥離シートを作製し、この剥離シートと粘着シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１４０】
（比較例３）
実施例２と同様にして粘着シートを作製した。また、剥離シート基材に、密度が０．９４８ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、「Ｊ−ＲＥＸＫＭ６４０Ａ」）を温度３２０℃でラミネートした以外は実施例１と同様にして剥離シートを作製し、この剥離シートと前記粘着シートとを貼り合わせて貼着体を作製した。
【０１４１】
以上のようにして作製された各実施例および比較例の貼着体について、粘着シートの粘着層で用いた樹脂、剥離シートの剥離剤層で用いた樹脂およびその密度、剥離剤層製造時の温度、ならびに剥離剤層の粘着剤層との接合面の濡れ張力を表１にまとめて示す。
【０１４２】
なお、剥離剤層の構成材料の密度は、ＪＩＳＫ６９２２１、２に記載の方法に従って測定した。また、剥離剤層の粘着剤層との接合面の濡れ張力は、ＪＩＳＫ６７６８に記載の方法に従って測定した。
【０１４３】
【表１】

【０１４４】
〈貼着体の特性評価〉
上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、以下のような評価を行った。
【０１４５】
[１]剥離面の筆記性
剥離シートの剥離面（粘着剤層と接触していた側の面）に油性フェルトペン（ゼブラ社製、「ハイマッキー」）を使用して筆記し、インキのはじきの有無を目視にて観察した。はじきの無い場合には◎として評価し、はじきの有る場合には×として評価した。
【０１４６】
[２]剥離面の滑り
剥離シートの剥離面（粘着剤層と接触していた側の面）の滑りを、ＪＩＳＰ８１４７に記載の摩擦試験方法に従い測定した。滑りが１以上の場合には◎として評価し、１未満の場合には滑りやすいとし×として評価した。
【０１４７】
[３]剥離力
サンプルの剥離シートをあて板で固定し、ヘッドスピード０．３ｍ／ｍｉｎで粘着シート側を１８０度方向に剥離させながら、剥離力を調べた。
【０１４８】
[４]シリコーン量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０cmの四角形に裁断した。次に、粘着シートを剥離シートから剥離した。次に、粘着シートに対して、２３℃、１０ｍｌのｎ−ヘキサンを用いて、３０秒間抽出操作を行った。次に、抽出したｎ−ヘキサンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られた乾燥物と０．０５ｇの臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる錠剤中のシリコーン化合物の量を、ビームコンデンサー型ＦＴ−ＩＲ（パーキンエルマー社製：商品名「ＰＡＲＡＧＯＮ１０００」）にて測定した。そして、得られた測定結果から、検量線を用いて粘着シートの単位面積あたりのシリコーン化合物の含有量を求めた（測定限界５０μｇ／ｍ^２）。
測定限界以下のものは、表中、ＮＤで示した。
【０１４９】
[５]イオン量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を３×３ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを剥離シートから剥離した。次に、８０℃、２０ｍｌの純水を用いて、粘着シートについて、３０分間抽出操作を行った。次に、抽出に用いた水に対して、イオンクロマトアナライザー（横河電機社製：商品名「ＩＣ５００」）を用いて、ＮＯ_Ｘ ⁻，Ｃｌ⁻，ＰＯ_４ ^３−，Ｆ⁻，Ｋ^＋，Ｎａ^＋，Ｃａ^２＋の各濃度を、分析、測定した。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりで粘着シートが含有するこれらのイオンの総量を求めた（測定限界５μｇ／ｍ^２）。
測定限界以下のものは、表中、ＮＤで示した。
【０１５０】
[６]発生ガス量
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、まず、貼着体を５×４ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを剥離シートから剥離した。次に、粘着シートを、容量５０ｍｌのヘッドスペース瓶に入れた。次に、８５℃のヘリウムガスを５０ｍｌ／ｍｉｎで３０分間ヘッドスペース瓶内に流しつつ、ヘッドスペース瓶から流出したガスを、−６０℃に冷やしたテナックス捕集材を入れたパージアンドトラップ装置（日本分析工業社製、「ＪＨＳ−１００Ａ」）で捕集した。次に、捕集したガスを、パイロライザーでガス化し、ＧＣ−ＭＳ（ヒューレットパッカード社製：商品名「５８９０−５９７１Ａ」）で分析した。そして、得られた測定結果から、単位面積あたりの粘着シートの発生ガス量を求めた（測定限界２０μｇ／ｍ^２）。
測定限界以下のものは、表中、ＮＤで示した。
【０１５１】
[７]糊残り
粘着シートを各種被着体に貼着した後、７０℃で１日間保存し、糊残り性を目視評価した。粘着シートを剥離後、被着体への糊移行の全くないものを◎として評価し、被着体への糊移行が僅かにあるものを○として評価し、被着体への糊移行が部分的にあるものを△として評価し、被着体へ糊が完全に移行しているものを×として評価した。
【０１５２】
[８]直径０．１μｍ以上の塵の発塵度
貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、直径０．１μｍ以上の塵を対象として、半導体製造装置・材料国際協会Ｄｏｃ．Ｎｏ．２３６２に準じ、以下のように揉み、擦り、引き裂き揉みの３項目の試験を行い、これらの結果を総合して評価した。
【０１５３】
揉み：Ａ５判の貼着体を１５秒間に１回の割合で、２００秒間揉んだ。
擦り：Ａ５判の貼着体を２枚用意し、貼着体の表と裏を重ね合わせ、これを１０秒間に３回の割合で、２００秒間、手で擦り合わせた。
引き裂き揉み：Ａ５判の貼着体４カ所（４ｃｍ間隔）を、５秒間に１回引き裂き、その後揉みテストと同じ要領で、１８０秒間揉んだ。
【０１５４】
[９]ラベリング適性
リンテック社製ラベリングマシンＭＤ−１を使用し、１分間に１０枚の粘着ラベルを繰り出し、粘着ラベルが正常に繰り出されるかどうかを観察した。粘着ラベルが正常に繰り出し可能な場合には◎として評価し、粘着ラベル繰り出しの際、正常に繰り出すためには繰り出し速度の低下が必要な場合には△として評価し、正常な繰り出しができない場合には×として評価した。
【０１５５】
[10]表面抵抗率の測定
まず、比較例２の粘着シートおよび実施例１０での帯電防止層を設けた粘着シートを、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に２４時間放置した。
【０１５６】
放置後、前記粘着シートを１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。
その後、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して、粘着剤層表面について、表面抵抗率測定機（アドバンテスト社製、「Ｒ−１２７０４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
【０１５７】
[11]剥離帯電圧
実施例１０および比較例２で製造した貼着体について、貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シートを剥離シートから５００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した。このとき、粘着シートに帯電した帯電電位を５０ｍｍの距離から集電式電位測定機（春日電機社製、「ＫＳＤ−６１１０」）により、２３℃、湿度６５％ＲＨの環境下で測定した（測定下限値０．１ｋＶ）。
上記の特性評価の結果を表２、表３に示す。
【０１５８】
【表２】

【０１５９】
【表３】

【０１６０】
表１および表２から明らかなように、本発明の貼着体では、剥離力がいずれも小さく、良好な剥離性が得られた。また、粘着剤面へのシリコーン化合物の移行も検出されなかった。さらに糊残りもなかった。特に、剥離剤層を構成するポリオレフィン樹脂の密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ、剥離剤層の粘着剤層との接合面の濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下の貼着体（実施例１〜５、および実施例７〜１０）は、特に優れた性能を有していた。
これに対し、比較例の貼着体は、性能に劣るものであった。
【０１６１】
また、表３から明らかなように、実施例１０の貼着体は、比較例２の貼着体に比べて表面抵抗値が小さく、また、剥離帯電もほとんどないことがわかった。
【０１６２】
以上の結果から、粘着剤層の構成材料としてポリウレタン樹脂を用い、かつ、剥離剤層の構成材料として所定の条件を満足するポリオレフィン樹脂を用いることで、シリコーン化合物による悪影響を与え難く、剥離シートからの剥離が軽く、作業性のよい貼着体を提供することができることがわかった。
【０１６３】
また、上記のような構成にすることにより、糊残りがなく優れた剥離性を有する貼着体を実現できることがわかった。このような貼着体は、剥離帯電や、剥離面の樹脂の脱落もないといった優れた特性を併せ持つことが可能であるということも確認された。
【０１６４】
また、本実施例の貼着体は、粘着剤面へのシリコーン化合物の移行も殆どないので、シリコーンコンタミネーションを嫌うハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、半導体、リレーその他の電子機器・電子部品の製造・組み立て工程および、製品に用いるときに好適であることが確認された。
【０１６５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、シリコーン化合物による悪影響を与え難く、剥離シートからの剥離が軽く、作業性のよい貼着体を提供することができる。
【０１６６】
このような効果は、粘着剤層に含まれるポリウレタン樹脂や、剥離剤層に含まれるポリオレフィン樹脂の組成、分子量、密度等を調整したり、剥離剤層の形成条件を制御することにより、より顕著なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の貼着体の第１実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の貼着体の第２実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の貼着体の第３実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ貼着体
２Ａ、２Ｂ粘着シート
２１粘着シート基材
２２粘着剤層
２３帯電防止層
３Ａ、３Ｂ剥離シート
３１剥離シート基材
３２剥離剤層
３３接着増強層

Claims

粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主としてポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記剥離剤層の前記粘着剤層との接合面は、ＪＩＳＫ６７６８で規定される濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする貼着体。
粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主としてポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記ポリオレフィン樹脂の密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする貼着体。
粘着剤層と、該粘着剤層に接合される剥離剤層とを有する貼着体であって、
前記粘着剤層が主としてポリウレタン樹脂で構成され、
前記剥離剤層が主として密度が０．９４ｇ／ｃｍ^３以下のポリオレフィン樹脂で構成され、かつ、
前記剥離剤層の前記粘着剤層との接合面は、ＪＩＳＫ６７６８で規定される濡れ張力が３３ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする貼着体。
前記粘着剤層を有する粘着シートのシリコーン化合物の含有量が、５００μｇ／ｍ^２以下である請求項１ないし３のいずれかに記載の貼着体。
前記粘着シートの、８５℃における３０分間の発生ガス量が２０ｍｇ／ｍ^２以下である請求項１ないし４のいずれかに記載の貼着体。
前記粘着シートの、ＮＯ_ｘ ⁻、Ｃｌ⁻、ＰＯ_４ ^３−、Ｆ⁻、Ｎａ^＋、Ｃａ^２＋の含有量の総計が、２０ｍｇ／ｍ^２以下である請求項１ないし５のいずれかに記載の貼着体。
前記粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層の面側に、前記剥離剤層を有する剥離シートが貼着された請求項１ないし６のいずれかに記載の貼着体。
前記粘着剤層を有する粘着シートの前記粘着剤層と反対の粘着シート基材の面側に、前記剥離剤層を有するものである請求項１ないし６のいずれかに記載の貼着体。
前記粘着シート基材は、プラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されている請求項７または８に記載の貼着体。
前記粘着シート基材の少なくとも片側の面に、帯電防止層を有する請求項７ないし９のいずれかに記載の貼着体。