JP6832161B2

JP6832161B2 - 導電性粘着テープ

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Publication number: JP6832161B2
Application number: JP2016575241A
Authority: JP
Inventors: 桃子伊達木; 耕平丸尾; 徳之内田
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2015-12-15
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2021-02-24
Anticipated expiration: 2036-12-13
Also published as: TW201727667A; JPWO2017104665A1; CN107849402A; WO2017104665A1; KR20180094836A

Description

本発明は、導電性を有する基材の表面上に、粘着剤層が配置されている導電性粘着テープに関する。

電子機器及び通信機器では、電磁波の遮蔽、及び静電気防止のグランド用途などを目的として、導電性粘着テープが用いられている。

下記の特許文献１には、総厚みが３０μｍ以下である導電性粘着テープが開示されている。この導電性粘着テープは、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを備える。上記導電性粒子の粒子径ｄ８５は、５〜９μｍである。上記導電性粘着剤層の厚みは、１〜６μｍである。特許文献１の実施例では、上記導電性粒子として、全体がニッケル金属であるニッケル粒子が用いられている。

ＷＯ２０１５／０７６１７４Ａ

特許文献１では、導電性粒子としてニッケル粒子が用いられていることなどによって、粒子の二次凝集に起因して、ジェットミル等の粉砕処理をしなければ、平滑に薄膜化することが困難である。

また、電気特性を高めるために、導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量を多くすると、粘着性が低下しやすい。粘着性の低下を抑えるために、導電性粘着剤層における導電性粒子の含有量を少なくすると、電気特性が低くなりやすい。

特許文献１では、導電性粒子が凝集しやすく、粘着剤の表面の平滑性が低下して粘着性が低くなることがあり、更に貼り付け後に高温又は高湿下に晒されると、浮き及び剥離が発生しやすい。

本発明の目的は、電気特性を維持したままで粘着性を高めることができ、更に貼り付け後に高温又は高湿下に晒されても、浮き及び剥離を生じ難くすることができる導電性粘着テープを提供することである。

本発明の広い局面によれば、導電性を有する基材と、前記基材の表面上に配置された粘着剤層とを備え、前記粘着剤層は、粘着剤と、導電性粒子とを含み、前記導電性粒子は、金属粒子を除く基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、前記粘着剤層において、前記粘着剤１００重量部に対して、前記導電性粒子の含有量が２０重量部以下である、導電性粘着テープが提供される。

本発明に係る導電性粘着テープのある特定の局面では、前記粘着剤層の平均厚みが２０μｍ以下である。

本発明に係る導電性粘着テープのある特定の局面では、前記基材粒子が樹脂粒子である。

本発明に係る導電性粘着テープのある特定の局面では、前記基材が金属箔である。

本発明に係る導電性粘着テープのある特定の局面では、前記導電性粒子の粒子径のＣＶ値が３％以下である。

本発明に係る導電性粘着テープは、導電性を有する基材と、上記基材の表面上に配置された粘着剤層とを備え、上記粘着剤層は、粘着剤と、導電性粒子とを含み、上記導電性粒子は、金属粒子を除く基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、上記粘着剤層において、上記粘着剤１００重量部に対して、上記導電性粒子の含有量が２０重量部以下であるので、電気特性を維持したままで粘着性を高めることができ、更に貼り付け後に高温又は高湿下に晒されても、浮き及び剥離を生じ難くすることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る導電性粘着テープを模式的に示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

図１に示す導電性粘着テープ１は、基材１１と、粘着剤層１２とを備える。基材１１は、導電性を有する。基材１１は、導電性基材である。粘着剤層１２は、粘着性を有する。粘着剤層１２は、基材１１の表面上に配置されている。

粘着剤層１２は、粘着剤２１と、複数の導電性粒子２２を含む。導電性粒子２２は、基材粒子３１と導電部３２とを有する。基材粒子３１は、金属粒子を除く粒子である。導電部３２は、例えば導電層である。導電部３２は、基材粒子３１の表面上に配置されている。

粘着剤層１２において、粘着剤２１の含有量１００重量部に対して、導電性粒子２２の含有量は２０重量部以下である。

導電性粘着テープ１のように、本発明に係る導電性粘着テープは、導電性を有する基材と、上記基材の表面上に配置された粘着剤層とを備える。上記粘着剤層は、粘着剤と、導電性粒子とを含む。上記導電性粒子は、金属粒子を除く基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有する。上記粘着剤（上記粘着剤層の溶剤及び上記導電性粒子を除く成分）１００重量部に対して、上記導電性粒子の含有量は２０重量部以下である。

本発明では、上記の構成が備えられているので、電気特性を維持したままで粘着性を高めることができる。さらに、本発明では、上記の構成が備えられているので、貼り付け後に高温又は高湿下に晒されても、浮き及び剥離を生じ難くすることができる。本発明では、導電性粒子の含有量が比較的少ないにもかかわらず、優れた電気特性を発現させることができる。本発明では、十分な粘着特性を発揮させるために、導電性粘着テープ及び粘着剤層の厚みをさほど厚くする必要がない。例えば、粘着剤層の平均厚みが２０μｍ以下であっても、十分な粘着特性を発揮させることができ、粘着剤層の平均厚みが１０μｍ以下であっても、十分な粘着特性を発揮させることができる。

上述した課題に対して、本発明者らは、鋭意検討した結果、金属粒子を除く基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部を有する導電性粒子を用いることで、二次凝集を抑制し、分散性を向上させ、２０重量部以下の導電性粒子の含有量においても安定した電気特性を発揮できることを見出した。上記の特定の導電性粒子では、金属粒子よりも比重を小さくすることが容易であり、上記の特定の導電性粒子では、金属粒子よりも表面状態のばらつきを少なくすることが容易である。このため、本発明では、電気特性を効果的に高めることが容易である。

以下、導電性粘着テープの他の詳細を説明する。

（基材）
上記基材は、上記粘着剤層を支持するための支持体である。上記基材としては、金属箔及び導電性樹脂材等が挙げられる。導電性粘着テープの電気特性をより一層高める観点からは、上記基材は金属箔であることが好ましい。

上記金属箔の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫、アルミニウム、及びグラファイトシート等が挙げられる。電気特性をより一層高める観点からは、上記金属箔は、金箔、銅箔又はアルミニウム箔であることが好ましく、銅箔又はアルミニウム箔であることがより好ましい。加工性をより一層高める観点からは、銅箔が好ましい。耐腐食性をより一層高める観点からは、アルミニウム箔が好ましい。

電気特性をより一層高める観点からは、上記基材の熱伝導率は好ましくは９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。

（粘着剤層）
上記粘着剤層において、上記粘着剤１００重量部に対して、上記導電性粒子の含有量は２０重量部以下である。本発明では、導電性粒子の含有量が同じである場合に、導電性粒子として、金属粒子を除く基材粒子と上記基材粒子の表面上に配置された導電部を有する導電性粒子を用いることで、金属粒子である導電性粒子を用いた場合と比べて、本発明の効果をより一層高めることができる。電気特性、粘着性、及び、高温又は高湿下での浮き及び剥離の発生防止性をより一層バランスよく高める観点からは、上記粘着剤層において、上記粘着剤１００重量部に対して、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．７５重量部以上、更に好ましくは１重量部以上であり、好ましくは１５重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。

上記粘着剤層の平均厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。上記粘着剤層の平均厚みが上記下限以上であると、粘着性がより一層高くなる。上記粘着剤層の平均厚みが上記上限以下であると、電気特性がより一層高くなる。また、本発明では、上記粘着剤層の平均厚みが上記上限以下であっても、電気特性を十分に高めることができる。

上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。上記導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上であると、電気特性がより一層高くなる。上記導電性粒子の平均粒子径が上記上限以下であると、粘着特性がより一層高くなる。

上記導電性粒子の粒子径は、最大径を意味する。導電性粒子が真球状である場合には、上記最大径は直径を意味する。上記導電性粒子の平均粒子径は、任意に選択された５０個の導電性粒子を電子顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定し、各導電性粒子の粒子径を算術平均することにより、算出することが好ましい。

電気特性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値（変動係数）は、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下である。上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値の下限は特に限定されない。上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値は１％以上であってもよい。上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値が上記上限以下であると、導電性粒子の凝集がより一層抑えられ、電気特性のばらつきがより一層抑えられる。

上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値（変動係数）は、下記式で算出される。

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：導電性粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：導電性粒子の粒子径の平均値

上記導電部の平均厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは３０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下、より一層好ましくは８００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下、特に好ましくは４００ｎｍ以下、最も好ましくは３００ｎｍ以下である。上記導電部は、単層であってもよく、多層であってもよい。上記導電部の平均厚みは、導電部が多層である場合には、多層の導電部の全体の厚みである。上記導電部の平均厚みが上記下限以上であると、電気特性がより一層良好になり、電気特性のばらつきがより一層抑えられる。上記導電部の平均厚みが上記上限以下であると、導電性粒子の凝集がより一層抑えられ、高温又は高湿下での浮き及び剥離の発生がより一層抑えられる。

上記導電部の厚みは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、導電性粒子の断面を観察することにより測定できる。

上記粘着剤層は、上記粘着剤及び上記導電性粒子とは別に、溶剤を含んでいてもよい。上記溶剤は、例えば、１００℃以上の加熱により、揮発によって除去可能である。

粘着剤：
上記粘着剤としては、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤及びシリコーン系粘着剤等が挙げられる。高温下での粘着力の過度な上昇を抑制する観点からは、上記粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応物である（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記他の共重合可能な重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記他の共重合可能な重合性モノマーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、及び多官能アクリレート等が挙げられる。上記架橋剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族−芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

導電性粒子：
上記導電性粒子は、金属粒子を除く基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有する。

上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子及び有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。上記コアが有機コアであってもよく、上記シェルが無機シェルであってもよい。

電気特性を効果的に高める観点からは、上記基材粒子は、樹脂粒子であることが好ましい。上記基材粒子は、ガラスビーズ（ガラス粒子）ではないことが好ましい。

上記樹脂粒子の材料である樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。電気特性、粘着性、及び、高温又は高湿下での浮き及び剥離の発生防止性をより一層バランスよく高める観点からは、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。

上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合には、該エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。

上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。

上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。

「（メタ）アクリル」の用語は、アクリルとメタクリルとを示す。「（メタ）アクリレート」の用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。

上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、及び非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。

上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、上記基材粒子の材料である無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではない。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。

上記基材粒子の１０％Ｋ値は、４０００Ｎ／ｍｍ^２以下であることが好ましい。上記の特定の圧縮特性を有する上記基材粒子は比較的軟らかく、柔軟性を有する。上記基導電性粘着テープが貼り付けられる際に、上記基材粒子は柔軟であるため、圧縮変形することができ、比較的硬い基材粒子を用いた場合と比べて電気特性をより一層高めることができる。後述する実施例で用いた基材粒子の１０％Ｋ値は、この上限以下である。

上記基材粒子の１０％Ｋ値は、以下のようにして測定できる。

微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、最大試験荷重２０ｍＮを６０秒かけて負荷する条件下で基材粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。

１０％Ｋ値（Ｎ／ｍｍ^２）＝（３／２^１／２）・Ｆ・Ｓ^−３／２・Ｒ^−１／２
Ｆ：基材粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
Ｓ：基材粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：基材粒子の半径（ｍｍ）

上記導電部の材料は特に限定されない。上記導電部の材料は、金属であることが好ましい。上記金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、タングステン、モリブデン、ケイ素及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及びはんだ等が挙げられる。電気特性を効果的に高める観点からは、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムがより好ましい。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

以下の材料を用意した。

（基材）
電解銅箔（１）（平均厚み１２μｍ）

（粘着剤層の材料）
粘着剤溶液（１）：温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器に、ブチルアクリレート６０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート３６．９重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部、及び、酢酸エチル８０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃で５時間還流させて、アクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０ＳｅｐａｒａｔｉｏｎｓＭｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により測定された重量平均分子量は、１４０万であった。

得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル（軟化点１５０℃）１５重量部、ロジンエステル（軟化点１００℃）１０重量部、テルペンフェノール（軟化点１５０℃）１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）３４４重量部、及び、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ４５」）１重量部を添加し、攪拌して、導電性粒子を含まない粘着剤溶液（１）（粘着剤と溶剤とを含む液）を得た。

導電性粒子（１）：金属被覆粒子、平均粒子径１０μｍ、粒子径のＣＶ値１．３％、アクリル樹脂粒子が、ニッケル導電部（厚み１００ｎｍ）により被覆された粒子

導電性粒子（２）：金属被覆粒子、平均粒子径６μｍ、粒子径のＣＶ値２．３％、アクリル樹脂粒子が、ニッケル導電部（厚み１００ｎｍ）により被覆された粒子

導電性粒子（Ｘ）：ニッケル粒子、平均粒子径２．２μｍ、粒子径のＣＶ値９．６％

導電性粒子（Ｙ）：ニッケル粒子、平均粒子径１０μｍ、粒子径のＣＶ値３．３％

導電性粒子（Ｚ）：銀コートガラス粉末、平均粒子径２６μｍ、銀導電部（厚み１００ｎｍ）により被覆された粒子

（基材粒子の１０％Ｋ値）：
基材粒子の１０％Ｋ値を、上述した方法により算出した。

（実施例１〜７及び比較例１〜７）
下記の表１に示す粘着剤溶液に、表１に示す導電性粒子を配合し、配合物を得た。なお、導電性粒子の配合量は、得られる粘着剤層において、粘着剤１００重量部に対して、導電性粒子の含有量が表１に示す量となる配合量である。

厚み２５μｍのＰＥＴセパレーターを用意し、このセパレーターの離型処理面に配合物を塗布し、１００℃で３分間乾燥させることにより、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、表１に示す基材と貼り合わせることで、表１に示す平均厚みの粘着剤層を形成した導電性粘着テープを得た。なお、比較例５及び６では、基材を用いなかった。

（評価）
（１）粘着力
ＪＩＳＺ０２３７に準拠して、得られた導電性粘着テープの１８０度剥離粘着力を測定した。具体的には、得られた導電性粘着テープを、２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、セパレーターを剥離して導電性粘着テープ片を得た。導電性粘着テープ片を、被着体であるＪＩＳＧ４３０５の２８０番研磨ＳＵＳに、２３℃及び湿度６５％ＲＨ試験室において２ｋｇゴムローラーを１往復させ圧着し、貼り付けた。同様の環境下にて２０分放置した後、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて、導電性粘着テープ片をＳＵＳから１８０度方向に引き剥がし、その引き剥がしに要する力を測定することで、粘着力を評価した。粘着力を下記の基準で判定した。

［粘着力の判定基準］
○：粘着力が１１Ｎ／２５ｍｍ以上
△：粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上、１１Ｎ／２５ｍｍ未満
×：粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ未満

（２）抵抗値１（Ω）（電気特性）
得られた導電性粘着テープを、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズに裁断し、セパレーターを剥離して導電性粘着テープ片を得た。幅１ｍｍのアルミニウム板電極に３ｋｇ／ｃｍ^２の加圧を５秒間かけて導電性粘着テープ片を貼り付けた。各電極への貼り付け面積を１ｍｍ×１０ｍｍとした。その後、２３℃及び湿度６５％ＲＨ試験室において、圧開放後の抵抗値を５秒毎６０回読み取り平均化することで、抵抗値を評価した。抵抗値を下記の基準で判定した。なお、抵抗値が低いほど、電気特性に優れている。抵抗値の「Ｏ．Ｌ．」は測定限界（１ＧΩ）を超え、抵抗値が測定できない状態を意味する。

［抵抗値の判定基準］
○：抵抗値が１Ω以下
△：抵抗値が１Ωを超え、３．１Ω以下
×：抵抗値が３．１Ωを超える、又は、結果が「Ｏ．Ｌ．」

（３）抵抗値２（Ω）（電気特性）
得られた導電性粘着テープを、１０ｍｍ×２ｍｍのサイズに裁断し、セパレーターを剥離して導電性粘着テープ片を得た。幅１ｍｍのアルミニウム板電極に３ｋｇ／ｃｍ^２の加圧を５秒間かけて導電性粘着テープ片を貼り付けた。各電極への貼り付け面積を１ｍｍ×２ｍｍとした。その後、２３℃及び湿度６５％ＲＨ試験室において、圧開放後の抵抗値を５秒毎６０回読み取り平均化することで、抵抗値を評価した。抵抗値を下記の基準で判定した。なお、抵抗値が低いほど、電気特性に優れている。抵抗値の「Ｏ．Ｌ．」は測定限界（１ＧΩ）を超え、抵抗値が測定できない状態を意味する。

［抵抗値の判定基準］
○：抵抗値が１０Ω以下
△：抵抗値が１０Ωを超え、２５Ω以下
×：抵抗値が２５Ωを超える、又は、結果が「Ｏ．Ｌ．」

（４）耐反発性（高温及び高湿下での浮き及び剥離の発生）
得られた導電性粘着テープを、２０ｍｍ×２０ｍｍのサイズに裁断し、セパレーターを剥離して導電性粘着テープ片を得た。導電性粘着テープ片の粘着剤層側から、平面視において貼り付け起点から貼り付け終点まで右に５ｍｍ、直角に曲げ下に２ｍｍ、直角に曲げ左に１３ｍｍ、ガラス板（厚さ２ｍｍ）に貼り付けて、積層体を得た。５ｍｍ×２０ｍｍの貼り付け面を１．５ｍｍ×２０ｍｍ（１）及び０．７ｍｍ×２０ｍｍ（２）となるよう裁断し、裁断した不必要な部分は剥ぎ取り、評価サンプルを得た。（１）、（２）の１．５ｍｍ×２０ｍｍ及び０．７ｍｍ×２０ｍｍの貼り付け面を、２ｋｇゴムローラーを１往復させ圧着した。同様の環境下にて２０分放置した後、得られた積層体を６０℃及び湿度９０％ＲＨの条件で７２時間放置した。放置後に、導電性粘着テープ（１），（２）の浮き及び剥離を観察し、耐反発性を下記の基準で判定した。

［耐反発性の判定基準］
○：導電性粘着テープ（１）及び（２）の双方で、浮き及び剥離の双方が発生しない
△：導電性粘着テープ（２）で、浮き及び剥離の双方が発生しない。導電性粘着テープ（１）で、浮き又は剥離が発生
×：導電性粘着テープ（１）及び（２）の双方で、浮き又は剥離が発生

（５）二次凝集
得られた配合物（粘着剤溶液に導電性粒子を配合した配合物）を、光学顕微鏡を用いて観察し、導電性粒子の凝集の有無を確認した。

詳細及び結果を下記の表１に示す。

１…導電性粘着テープ
１１…基材
１２…粘着剤層
２１…粘着剤
２２…導電性粒子
３１…基材粒子
３２…導電部

Claims

導電性を有する基材と、
前記基材の表面上に配置された粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、粘着剤と、導電性粒子とを含み、
前記導電性粒子は、金属粒子を除く基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、
前記基材粒子の１０％Ｋ値が４０００Ｎ／ｍｍ ^２以下であり、
前記粘着剤層において、前記粘着剤１００重量部に対して、前記導電性粒子の含有量が２０重量部以下である、導電性粘着テープ。
前記粘着剤層の平均厚みが２０μｍ以下である、請求項１に記載の導電性粘着テープ。
前記基材粒子が樹脂粒子である、請求項１又は２に記載の導電性粘着テープ。
前記基材が金属箔である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。
前記導電性粒子の粒子径のＣＶ値が３％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。