TWI712503B - 透明導電性膜用載膜及積層體 - Google Patents

透明導電性膜用載膜及積層體 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可抑制撕拉聲之產生、對透明導電性膜之密接性與再剝離性優異、且於高速剝離與低速剝離時黏著力之差較小而作業性優異之透明導電性膜用載膜。進而，本發明之目的在於提供一種包含上述透明導電性膜用載膜及透明導電性膜之積層體。
本發明係一種透明導電性膜用載膜，其特徵在於：其係於支持體之至少單面上具有黏著劑層者，並且於將上述載膜之上述黏著劑層貼合於被黏著體之狀態下於140℃下加熱90分鐘後，以拉伸速度0.3m/分鐘自被黏著體剝離上述載膜時之黏著力P、及以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力Q均為0.7N/50mm以下，且上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為0.2N/50mm以下。

Description

透明導電性膜用載膜及積層體
本發明係關於一種具有支持體與黏著劑層之透明導電性膜用載膜。又，本發明係關於一種具有該透明導電性膜用載膜與透明導電性膜之積層體。
近年來，於觸控面板、液晶顯示面板、有機EL(ElectroLuminescence，電致發光)面板、電致變色面板、電子紙元件等中，使用於塑膠膜上設置透明電極而成之膜基板之元件之需求不斷增加。
作為透明電極之材料，當前使用ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)薄膜(In、Sn複合氧化物)、銀或銅等之金屬薄膜、銀奈米線薄膜，包含上述ITO薄膜、銀或銅等之金屬薄膜、銀奈米線薄膜之薄膜基材之厚度有逐年變薄之傾向。
又，於包含上述ITO薄膜之薄膜基材等上，作為功能層而設置抗反射(AR)層以實現視認性之提高，或設置硬塗(HC)層以防止損傷之產生，或設置抗黏連(AB)層以防止黏連，或設置防低聚物(OB)層以防止加熱時之白濁之情況亦較多。
其中，對於ITO薄膜等光學構件，為了於加工步驟或搬送步驟等中防止損傷或污漬等，貼合表面保護膜等而使用。
作為光學構件所使用之表面保護用之黏著膜，例如已知如下者等：於支持體上具有黏著劑層之表面保護片，上述黏著劑層是由以特 定之調配比使用玻璃轉移溫度不同之2種(甲基)丙烯酸系聚合物、且調整了由交聯劑所致之交聯程度的黏著劑所形成(參照專利文獻1)；或於塑膠膜之單面上設有由黏著劑溶液所得之黏著劑層之黏著膜，上述黏著劑溶液包含由含有特定量之丙烯酸-2-乙基己酯與甲基丙烯酸羥基乙酯之單體成分所形成之丙烯酸系共聚物、與特定量之多官能異氰酸酯交聯劑(參照專利文獻2)。
又，作為透明導電性膜用載膜，已知於支持體之至少單面上具有黏著劑層之透明導電性膜用載膜，上述黏著劑層係由包含玻璃轉移溫度為-50℃以下之(甲基)丙烯酸系聚合物、異氰酸酯系交聯劑、及以鐵為中心之觸媒之黏著劑組合物所形成(參照專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-146151號公報
[專利文獻2]日本專利特開2012-21164號公報
[專利文獻3]日本專利特開2015-48394號公報
專利文獻1、2中未充分研究透明導電性膜之用途。因此，於將專利文獻1、2之表面保護片用作透明導電性膜用載膜之情形時，存在於低速剝離與高速剝離時黏著力之差未充分變小，膜於剝離之中途折斷，或作為被黏著體之透明導電性膜產生裂痕之情形。
又，專利文獻3中有可消除自透明導電膜剝離時之撕拉聲之記載，但於低速剝離與高速剝離時黏著力之差不夠小，就作業性之觀點而言，有進一步研究之餘地。
所謂將透明導電性膜自載膜剝離時引起的「撕拉聲」，意指於將透明導電性膜自載膜剝離之情形時未能順暢剝離，發出嘎吱嘎吱的聲 音，同時反覆剝落或停止之現象。若於載膜對作為被黏著體之透明導電性膜之黏著力較高之情形時產生上述撕拉聲，則透明導電性膜會產生裂痕，或殘留剝離痕跡，故而欠佳。
又，自透明導電性膜剝離載膜時，有高速剝離之情形之黏著力較低速剝離之情形之黏著力高之傾向。載膜之剝離大多情況下係以手工作業進行，一般而言，作業者大多進行高速剝離，故而存在載膜難以剝落而作業性較差之情形。進而，存在膜於剝離中途斷裂或折斷之情形。又，通常對於此種手工作業之剝離而言，大多情況下如開始時低速剝離並逐漸高速剝離般，剝離速度不固定。於此種情形時，若於低速剝離與高速剝離時黏著力之差較大，則存在膜於剝離之中途折斷，或作為被黏著體之透明導電性膜產生裂痕之危險性，業界迫切期望無論於何種剝離速度下黏著力均固定之透明導電性膜用載膜。
本發明之目的在於提供一種可抑制撕拉聲之產生、對透明導電性膜之密接性與再剝離性優異、且於高速剝離與低速剝離時黏著力之差較小而作業性優異之透明導電性膜用載膜。進而，本發明之目的在於提供一種包含上述透明導電性膜用載膜及透明導電性膜之積層體。
本發明者等人為了達成上述目的而進行努力研究，結果發現藉由使用下述透明導電性膜用載膜可達成上述目的，從而完成了本發明。
即，本發明係關於一種透明導電性膜用載膜，其特徵在於：其係於支持體之至少單面上具有黏著劑層者，於將上述載膜之上述黏著劑層貼合於被黏著體之狀態下於140℃下加熱90分鐘後，以拉伸速度0.3m/分鐘將上述載膜自被黏著體剝離時之黏著力P、及以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力Q均為0.7N/50mm以下，且 上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為0.2N/50mm以下。
較佳為上述黏著劑層係由如下黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含將包含(甲基)丙烯酸烷基酯、均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體、及均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
較佳為上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體之調配量相對於上述單體成分總量而為10~17重量%，且上述均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之調配量相對於上述單體成分總量而為2~8重量%。
較佳為上述單體成分進而包含含羧基單體，該含羧基單體之調配量相對於上述單體成分總量而為0.005~0.10重量%。
較佳為上述黏著劑組合物進而包含交聯劑，該交聯劑之調配量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而超過20重量份。
較佳為上述交聯劑為脂肪族聚異氰酸酯系交聯劑，更佳為上述脂肪族聚異氰酸酯系交聯劑含有六亞甲基二異氰酸酯。
又，亦可為如下透明導電性膜用載膜，其特徵在於：其係於支持體之至少單面上具有黏著劑層者，並且上述黏著劑層係由如下黏著劑組合物所形成，該黏著劑組合物包含將包含均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體、及均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
又，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有上述透明導電性膜用載膜、與積層於上述透明導電性膜用載膜上之透明導電性膜者，並且於上述透明導電性膜之至少單側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
又，作為上述積層體，可列舉：上述透明導電性膜具有透明導電層及透明基材，於上述透明基材之與接觸於上述透明導電層之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面者。
又，作為上述積層體，可列舉：上述透明導電性膜具有透明導電層及透明基材，進而於上述透明基材之與接觸於上述透明導電層之面為相反側之表面上具有功能層，於上述功能層之與接觸於上述透明基材之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面者。
本發明之透明導電性膜用載膜可抑制撕拉聲之產生，對透明導電性膜之密接性與再剝離性優異，於高速剝離與低速剝離時黏著力之差較小而作業性優異。進而，本發明可提供一種包含上述透明導電性膜用載膜及透明導電性膜之積層體。
又，藉由使用本發明之透明導電性膜用載膜，可使作為被黏著體之透明導電性膜不產生褶皺或損傷等，又，可維持透明導電性膜之形狀。
1‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧支持體(基材)
3‧‧‧透明導電性膜用載膜
4‧‧‧透明導電層
5‧‧‧透明基材
6‧‧‧透明導電性膜
7‧‧‧功能層
8‧‧‧帶功能層透明導電性膜
9‧‧‧積層體
A‧‧‧黏著面
圖1係表示本發明之透明導電性膜用載膜之一實施形態之模式圖。
圖2係表示於本發明之透明導電性膜用載膜之黏著劑層面上貼附有透明導電性膜的積層體之一實施形態之模式圖。
圖3係表示於本發明之透明導電性膜用載膜之黏著劑層面上貼附有帶功能層透明導電性膜的積層體一實施形態之模式圖。
1.透明導電性膜用載膜
以下，使用圖1~3詳細地說明本發明之實施形態。但本發明並不限定於圖1~3之實施形態。
如圖1所示，本發明之透明導電性膜用載膜3於支持體2之至少單面上具有黏著劑層1，於上述黏著劑層1之與接觸於上述支持體2之面為相反側具有黏著面A。上述黏著面A如圖2所示，於作為被黏著體之透明導電性膜6不具有功能層之情形時，為與構成透明導電性膜之透明基材5表面(透明基材5之不存在透明導電層4之側)接觸之面，如圖3所示，於作為被黏著體之透明導電性膜為帶功能層透明導電性膜8之情形時，為與上述功能層7接觸之面。再者，後述本發明之積層體9如圖2、3所示，係包含透明導電性膜用載膜3與透明導電性膜6(或帶功能層透明導電性膜8)者。
本發明之透明導電性膜用載膜之特徵在於：於將上述載膜之上述黏著劑層貼合於被黏著體之狀態下於140℃下加熱90分鐘後，以拉伸速度0.3m/分鐘將上述載膜自被黏著體剝離時之黏著力P、及以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力Q均為0.7N/50mm以下，且上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為0.2N/50mm以下。
上述黏著力P為0.7N/50mm以下，較佳為0.6N/50mm以下，進而較佳為0.5N/50mm以下。黏著力P之下限值並無特別限定，就對作為被黏著體之透明導電性膜之黏著力之觀點而言，較佳為0.1N/50mm以上。藉由以拉伸速度0.3m/分鐘剝離時之黏著力為上述範圍，即便於以低速度將透明導電性膜用載膜自透明導電性膜剝離時亦不會產生撕拉聲，密接性與再剝離性之平衡優異，故而較佳。
上述黏著力Q為0.7N/50mm以下，較佳為0.6N/50mm以下，進而較佳為0.5N/50mm以下。黏著力Q之下限值並無特別限定，就對作為被黏著體之透明導電性膜之黏著力之觀點而言，較佳為0.1N/50mm以上。若以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力超過0.7N/50 mm，則作業性變差，又，於將透明導電性膜用載膜自透明導電性膜剝離時，存在產生膜斷裂或折斷之情形。另一方面，藉由以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力為上述範圍，即便於以高速將透明導電性膜用載膜自透明導電性膜剝離時亦不會產生撕拉聲，密接性與再剝離性之平衡優異，故而較佳。
上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為0.2N/50mm以下，較佳為0.15N/50mm以下，進而較佳為0.1N/50mm以下，尤佳為0.05N/50mm以下。上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值之下限值並無特別限定，越小越佳，理想上較佳為不存在差(0N/50mm)。若黏著力P與黏著力Q之差之絕對值超過0.2N/50mm，則於將透明導電性膜用載膜自透明導電性膜剝離時，存在膜於剝離之中途折斷，或透明導電層產生裂痕之情形。另一方面，藉由黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為上述範圍內，即便於如手工作業之剝離作業(通常開始時低速剝離，逐漸接近高速剝離)般剝離速度不固定之情形時，膜亦不會於剝離之中途折斷，或透明導電層亦不會產生裂痕，透明導電性膜用載膜之再剝離性優異，故而較佳。
上述黏著力測定時之「被黏著體」為透明導電性膜，於透明導電性膜不具有功能層之情形時，被黏著面為構成透明導電性膜之透明基材之表面，於透明導電性膜具有功能層之情形時，被黏著面為該功能層之表面。
本發明之透明導電性膜用載膜只要於支持體之至少單面上具有黏著劑層，且具有上述黏著力即可，黏著劑組成等並無特別限定，以下對較佳之組成進行說明。
(1)黏著劑層
本發明之黏著劑層並無特別限定，可設為丙烯酸系、合成橡膠系、橡膠系、矽酮系等之黏著劑等，就透明性、耐熱性等觀點而言， 較佳為以(甲基)丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
成為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物係將包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得者，將包含(甲基)丙烯酸烷基酯、均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體、及均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物係於高速剝離與低速剝離時黏著力之差變小，故而較佳。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可使用具有碳數2~14之烷基者，作為(甲基)丙烯酸烷基酯之主單體成分，較佳為烷基之碳數為4~14之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為碳數6~14之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為碳數6~9之(甲基)丙烯酸烷基酯。此處所謂主單體，係指相對於單體成分所含之「(甲基)丙烯酸烷基酯」之總量而為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為100重量%。
作為上述具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十四烷酯等，該等可單獨使用一種，或混合使用2種以上。該等之中較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)，尤佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
尤其於對黏著劑層要求輕剝離之情形時，較佳為使用上述具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為相對於(甲基)丙烯酸烷基酯之總量而將上述具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯 設為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為90重量%以上。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量於單體成分中較佳為65重量%，更佳為75重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
作為上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體，可列舉：均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃，具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含有不飽和雙鍵之聚合性官能基，且含有羥基者。具體而言可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：-15℃)、甲基丙烯酸2-羥基丙酯(均聚物之Tg：26℃)、丙烯酸2-羥基丙酯(均聚物之Tg：-7℃)、丙烯酸4-羥基丁酯(均聚物之Tg：-32℃)等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(均聚物之Tg：17℃)、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯(均聚物之Tg：18℃)等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯，聚乙二醇單丙烯酸酯(乙二醇之莫耳數：10，均聚物之Tg：-64℃)、聚丙二醇單丙烯酸酯(丙二醇之莫耳數：6，均聚物之Tg：-59℃)等具有環氧烷結構之(甲基)丙烯酸酯等，該等可單獨使用1種，或組合使用2種以上。該等之中，就可抑制撕拉聲之方面而言，較佳為丙烯酸4-羥基丁酯(均聚物之Tg：-32℃)。
又，上述含羥基單體之均聚物之玻璃轉移溫度只要未達50℃即可，例如較佳為30℃以下，更佳為-40~30℃，進而較佳為-40~0℃。
相對於單體成分總量，上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體之含量較佳為10~17重量%，更佳為10~15重量%，進而較佳為11~14重量%。若上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體之含有比率未達10重量%，則反應點較少，故而有交聯密度下降，黏著力變高之傾向。於該情形時，對透明導電性膜之再剝離性降低，故而欠佳。另一方面，若上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之 含羥基單體之含有比率超過17重量%，則反應點過多，故而存在交聯密度上升，黏著力過度降低之傾向。於該情形時，對透明導電性膜之密接性降低，故而欠佳。
作為上述均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體，可列舉：均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上，具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含有不飽和雙鍵之聚合性官能基，且含有羥基者。具體而言可列舉：甲基丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：55℃)、N-羥甲基丙烯醯胺(均聚物之Tg：110℃)、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺(均聚物之Tg：98℃)等，該等可單獨使用1種，或組合使用2種以上。該等之中，就可抑制撕拉聲之方面而言，較佳為甲基丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：55℃)。
又，上述含羥基單體之均聚物之玻璃轉移溫度只要為50℃以上即可，例如較佳為50~150℃，更佳為50~100℃，進而較佳為50~90℃。
相對於單體成分總量，上述均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之含量較佳為2~8重量%，更佳為3~6重量%。若上述均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之含有比率未達2重量%，則有高速剝離時之黏著力不易降低之傾向，若超過8重量%，則有高速剝離時之黏著力過度降低之傾向，故而不佳。
上述單體成分中，可包含上述(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基單體以外之其他聚合性單體。作為上述其他聚合性單體，可於不損及本發明之效果之範圍內使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點或剝離性之聚合性單體等。其他聚合性單體可單獨使用，亦可組合使用，作為上述其他聚合性單體之調配量，相對於單體成分總量而較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下。
作為上述聚合性單體，可列舉含羧基單體。就可更有效率地進 行交聯反應、降低高速剝離時之黏著力之方面而言，可使用含羧基單體。作為含羧基單體，可列舉：具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含有不飽和雙鍵之聚合性官能基且含有羧基者，具體而言可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等。該等含羧基單體之中，就其聚合性或凝聚性、價格、通用性之方面而言，較佳為丙烯酸。
作為上述含羧基單體之含量，相對於單體成分總量而較佳為0.005~0.10重量%，更佳為0.005~0.05重量%。藉由含羧基單體之含量為上述範圍，有降低高速剝離時之黏著力之效果，故而較佳。
作為上述其他聚合性單體，例如可適當使用：含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝聚力、耐熱性之成分，或含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基
Figure 105113317-A0202-12-0011-8
啉、乙烯醚單體等具有作為交聯化基點而發揮作用之官能基之單體成分。該等單體成分可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為上述含酸酐基單體，例如可列舉馬來酸酐、伊康酸酐等。
作為上述含磺酸基單體，例如可列舉苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
作為上述含磷酸基單體，例如可列舉2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯、甲基丙烯酸2-(膦醯氧基)乙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-(膦醯氧基)丙酯等。
作為上述含氰基單體，例如可列舉丙烯腈等。
作為上述乙烯酯單體，例如可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體，例如可列舉苯乙烯、氯苯乙烯、 氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作為上述含醯胺基單體，例如可列舉丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。
作為上述含胺基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。
作為上述含環氧基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為上述乙烯醚單體，例如可列舉甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由將上述單體成分聚合而獲得者，其聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法聚合，就作業性等觀點而言，更佳為溶液聚合。又，所獲得之聚合物可為均聚物或無規共聚物、嵌段共聚物等任一種。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為30萬~500萬，更佳為40萬~200萬，尤佳為50萬~100萬。於重量平均分子量小於30萬之情形時，存在因對作為被黏著體之(帶功能層)透明導電性膜之濕潤性提高而剝離時之黏著力變大，故而導致剝離步驟(再剝離)中之被黏著體損傷之情形，又，有因黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，有聚合物之流動性降低，對作為被黏著體之(帶功能層)透明導電性膜之濕潤不充分，而導致於被黏著體與透明導電性膜用載膜之黏著劑層之間產生鼓起之傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(Gel Permeation Chromatograph，凝膠滲透層析法)測定而獲得者。
又，就容易取得黏著性能之平衡之理由而言，作為上述(甲基)丙 烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為0℃以下(通常為-100℃以上，較佳為-70℃以上)，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下，尤佳為-30℃以下。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，有聚合物難以流動，對作為被黏著體之透明導電性膜之透明基材之濕潤不充分，導致於被黏著體與載膜之黏著劑層之間產生鼓起之傾向。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整至上述範圍內。
本發明中所使用之黏著劑組合物中較佳為除了上述(甲基)丙烯酸系聚合物以外，添加交聯劑。作為交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、及金屬螯合化合物等。該等之中，主要就獲得適當之凝聚力之觀點而言，可尤佳地使用異氰酸酯化合物。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為上述異氰酸酯化合物，可列舉至少具有2個異氰酸酯基之化合物，例如一般而言可使用脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等。於本發明中，就撕拉聲抑制與黏著力之方面而言，可較佳地使用脂肪族聚異氰酸酯，就撕拉聲抑制與黏著力之方面而言，較佳為不使用脂環族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯。
作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等，該等之中，就撕拉聲抑制與黏著力之方面而言，較佳為包含六亞甲基二異氰酸酯之脂肪族聚異氰酸酯。
作為異氰酸酯系交聯劑之市售品，例如可列舉：商品名「Coronate HL」、「Coronate HX」(以上為日本聚胺酯工業(股)製造)； 商品名「Takenate D-160N」、「Takenate D-165N」、「Takenate D-170HN」、「Takenate D-178N」(以上為三井化學(股)製造)等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
於本發明中，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，異氰酸酯系交聯劑之調配量較佳為超過20重量份，更佳為超過20重量份且為30重量份以下，進而較佳為21~25重量份，尤佳為22~24重量份。藉由使異氰酸酯系交聯劑之調配量超過20重量份，於以下方面而言較佳：藉由與(甲基)丙烯酸系聚合物所具有之羥基之反應而充分地進行黏著劑層之交聯形成，提高凝聚力，抑制撕拉聲之產生。又，可於高速剝離與低速剝離時表現出恰當之黏著力，可縮小高速剝離與低速剝離之黏著力之差，故而較佳。又，尤其是關於異氰酸酯系交聯劑之調配量，較佳為相對於(甲基)丙烯酸系聚合物所具有之羥基以OH/NCO當量比成為0.89~1.22之量添加，更佳為以成為0.95~1.14之量添加。藉由將異氰酸酯系交聯劑之調配量設定為上述範圍，可將高速剝離與低速剝離之黏著力之差控制為較小，故而較佳。
該等異氰酸酯系交聯劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上，亦可將二官能之異氰酸酯化合物與三官能以上之異氰酸酯化合物併用。
作為上述環氧化合物，例如可列舉N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名：TETRAD-X、三菱瓦斯化學(股)製造)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷(商品名：TETRAD-C、三菱瓦斯化學(股)製造)等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉作為市售品之商品名HDU(相互藥工(股)製造)、商品名TAZM(相互藥工(股)製造)、商品名TAZO(相互藥工(股)製造)等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為金屬螯合化合物，金屬成分可列舉鋁、鈦、鎳、鋯等，螯 合成分可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙醯丙酮等。該等化合物可單獨使用，或亦可組合使用。
於併用異氰酸酯系交聯劑以外之交聯劑之情形時，只要不損及本發明之效果，則其使用量並無特別限定，較佳為於如下範圍內使用：相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，異氰酸酯系交聯劑之總量超過20重量份，且交聯劑總量中異氰酸酯系交聯劑之比率為50重量%以上、進而為70重量%以上、進而為90重量%以上。
又，本發明之黏著劑組合物中，除了上述(甲基)丙烯酸系聚合物外，可調配具有2個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體。多官能單體於製備(甲基)丙烯酸系聚合物時可用作單體成分。於該情形時，藉由照射放射線等而使(甲基)丙烯酸系聚合物交聯。作為一分子中具有2個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體，例如可列舉：具有2個以上之乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯、乙烯基苄基等可利用放射線之照射進行交聯處理(硬化)之1種或2種以上之放射線反應性之多官能單體。又，作為上述多官能單體，一般而言可較佳地使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下者。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為上述多官能單體之具體例，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，上述多官能單體之調配量較佳為30重量份以下。
作為放射線，例如可列舉紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，就控制性及操作性良好、成本之方面而言可 較佳地使用紫外線。更佳為使用波長200~400nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源照射。再者，於使用紫外線作為放射線之情形時，於黏著劑組合物中調配光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，只要為根據放射線反應性成分之種類而照射可成為該聚合反應之引發物之適當波長之紫外線，藉此生成自由基或陽離子之物質即可。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香***、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯對安息香***、安息香異丙醚、α-甲基安息香等安息香類；苯偶醯二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4'-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2-氯-9-氧硫
Figure 105113317-A0202-12-0016-9
、2-乙基-9-氧硫
Figure 105113317-A0202-12-0016-10
、2-異丙基-9-氧硫
Figure 105113317-A0202-12-0016-11
等9-氧硫
Figure 105113317-A0202-12-0016-12
類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類；苯偶醯、二苯并環庚酮、α-醯基肟酯等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。
作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：芳香族重氮鎓鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽，或鐵-芳烴錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類，硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，光聚合起始劑通常係調配0.1~10重量份，較佳為於0.2~7重量份之範圍內調配。
進而，亦可併用胺類等光起始聚合助劑。作為上述光起始助 劑，例如可列舉：苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。該等化合物可單獨使用，又亦可混合使用2種以上。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，聚合起始助劑較佳為調配0.05~10重量份，更佳為於0.1~7重量份之範圍內調配。
本發明中所使用之黏著劑組合物中可添加觸媒。觸媒之種類並無特別限定，可使用錫觸媒等本領域中公知之觸媒，較佳為使用錫觸媒。又，於本發明中較佳為不包含以鐵為活性中心之觸媒。
作為上述錫觸媒，可列舉：二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二油酸二丁基錫、二乙酸二苯基錫、二丁基氧化錫、二丁基二甲氧基錫、雙(三乙氧基矽烷氧基)二丁基錫、苄基馬來酸二丁基錫、二乙酸二辛基錫等，該等可單獨使用或混合使用2種以上。該等之中，較佳為二月桂酸二辛基錫。又，觸媒之添加量並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.001~0.5重量份左右。
進而，本發明中所使用之黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據所使用之用途而適當調配著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
又，作為黏著劑組合物之固形物成分，並無特別限定，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上。
本發明中所使用之黏著劑層係由以上之黏著劑組合物所形成者。又，本發明之(帶功能層)透明導電性膜用載膜係於支持體(基材、基材層)上形成該黏著劑層而成者。此時，(甲基)丙烯酸系聚合物之交 聯一般係於塗佈黏著劑組合物之後進行，亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至支持體等上。
於支持體(亦稱基材或基材層)上形成黏著劑層之方法並無特別要求，例如藉由以下方式而製作：將上述黏著劑組合物塗佈於支持體上(例如作為固形物成分，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上)，將聚合溶劑等乾燥去除，於支持體上形成黏著劑層。其後，亦可為了調整黏著劑層之成分轉移或調整交聯反應等而進行熟化。又，於將黏著劑組合物塗佈於支持體上而製作透明導電性膜用載膜時，亦可向黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑，以可均勻地塗佈於支持體上。
又，作為上述黏著劑組合物之塗佈方法，使用製造膠帶等所使用之公知之方法。具體而言，例如可列舉輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法等。
使塗佈於支持體上之黏著劑組合物乾燥時之乾燥條件可根據黏著劑組合物之組成、濃度、組合物中之溶劑之種類等而適當決定，並無特別限定，例如可於80~200℃下乾燥10秒~30分鐘左右。
又，於如上述般調配作為任意成分之光聚合起始劑之情形時，可於塗佈於支持體(基材、基材層)之單面或兩面上後進行光照射，藉此獲得黏著劑層。通常以光量400~4000mJ/cm2左右照射波長300~400nm之照度為1~200mW/cm2之紫外線而進行光聚合，藉此獲得黏著劑層。
本發明之透明導電性膜用載膜之黏著劑層之厚度較佳為5~50μm，更佳為10~30μm。若為上述範圍內，則密接性與再剝離性之平衡優異，成為較佳之態樣。於本發明中所使用之支持體(基材層)之至少單面上進行塗佈等而形成上述黏著劑層，製成膜狀或片狀、帶狀等形態。
(2)支持體
作為構成本發明之透明導電性膜用載膜之支持體(基材)(圖1中之2)，並無特別限制，例如可使用：紙等紙系支持體；布、不織布、網狀物等纖維系支持體(作為其原料，並無特別限制，例如可適當選擇馬尼拉麻、嫘縈、聚酯、紙漿纖維等)；金屬箔、金屬板等金屬系支持體；塑膠膜或片等塑膠系支持體；橡膠片等橡膠系支持體；發泡片等發泡體或該等之積層體(例如塑膠系支持體與其他支持體之積層體或塑膠膜(或片)彼此之積層體等)等適當之薄片體。
作為上述塑膠膜或片之素材，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；具有環狀或降
Figure 105113317-A0202-12-0019-13
烯結構之聚烯烴系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。該等素材可單獨使用或組合使用2種以上。該等之中，尤其上述聚酯系樹脂具有強韌性、加工性、透明性等，故而藉由將其用於透明導電性膜用之載膜，作業性、檢查性提高，成為更佳之態樣。
作為上述聚酯系樹脂，只要可形成為片狀或膜狀等，則並無特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜。該等聚酯系樹脂可單獨(均聚物)使用，又亦可將2種以上混合、聚合(共聚物等)而使用。尤其於本發明中，因以透明導電性膜用載膜之形式使用，故而可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯作為支持體。藉由使用聚對苯二甲酸乙二酯，而成為強韌性、加工性、透明性優異之透明導電性膜用載膜，作業性提高，成為較佳之態樣。
上述支持體之厚度一般而言係使用25~300μm，較佳為75~200μm，更佳為80~140μm，尤佳為90~130μm。若為上述範圍內，則藉由將透明導電性膜用載膜貼附於(帶功能層)透明導電性膜上使用，可保持無挺度、容易彎曲之上述透明導電性膜之形狀，於加工步驟或搬送步驟等中，可防止產生褶皺或損傷等不良狀況，較為有用。
又，對於上述支持體，視需要亦可進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其於進行抗靜電處理時，較佳為於支持體與黏著劑層之間設置抗靜電層。
再者，為了提高黏著劑層與支持體間之密接性，亦可對支持體之表面進行電暈處理等。又，亦可對支持體進行背面處理。
對於本發明之(帶功能層)透明導電性膜用載膜，視需要亦可為了保護黏著面而於黏著劑表面上貼合經矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系等脫模劑處理之隔離膜。作為構成隔離膜之基材，有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
又，對於上述隔離膜用之支持體，視需要亦可進行鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其於進行抗靜電處理之情形時，較佳為於支持體與脫模劑之間設置抗靜電處理層。
2.(帶功能層)透明導電性膜
透明導電性膜6可列舉如圖2、3所示般具有透明導電層4與透明 基材5之膜。
作為透明基材5，可列舉包含樹脂膜或玻璃等之基材(例如片狀或膜狀、板狀之基材(構件)等)等，尤其可列舉樹脂膜。透明基材5之厚度並無特別限定，較佳為10~200μm左右，更佳為15~150μm左右。
作為上述樹脂膜之材料，並無特別限制，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂，乙酸酯系樹脂，聚醚碸系樹脂，聚碳酸酯系樹脂，聚醯胺系樹脂，聚醯亞胺系樹脂，聚烯烴系樹脂，(甲基)丙烯酸系樹脂，聚氯乙烯系樹脂，聚偏二氯乙烯系樹脂，聚苯乙烯系樹脂，聚乙烯醇系樹脂，聚芳酯系樹脂，聚苯硫醚系樹脂等。該等之中尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
又，對於上述透明基材5，亦可對表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提高設於其上之透明導電層4等對上述透明基材5之密接性。又，於設置透明導電層4之前，視需要亦可藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。
上述透明導電層4之構成材料並無特別限定，可使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。該金屬氧化物中，視需要亦可進而包含上述群中所示之金屬原子。例如可較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，可尤佳地使用ITO。作為ITO，較佳為含有氧化銦80~99重量%及氧化錫1~20重量%。
上述透明導電層4之厚度並無特別限制，更佳為10~300nm，進而較佳為15~100nm。
作為上述透明導電層4之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆 法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。
又，視需要可於透明導電層4與透明基材5之間設置底漆層、防低聚物層等。
又，具有上述透明導電層4之透明導電性膜6可用作光學元件用基材(光學構件)。作為光學元件用基材，只要為具有光學特性之基材，則並無特別限定，例如可列舉：構成顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等設備之基材(構件)或該等設備中所使用之基材(構件)。該等光學元件用基材伴隨著近年來之薄膜化之傾向，挺度消失，於加工步驟或搬送步驟等中容易彎曲或發生形狀變形。藉由貼附本發明之透明導電性膜用載膜而使用，可保持形狀，可抑制不良狀況之發生，成為較佳之態樣。
如圖3所示，可於上述透明導電性膜6之未設置透明導電層5側之面上設置功能層7。
作為上述功能層，例如可列舉以視認性之提高為目的之防眩處理(AG)層、抗反射(AR)層、硬塗(HC)、抗黏連(AB)層等。
作為上述防眩處理層之構成材料，並無特別限定，例如可使用游離輻射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較佳為0.1~30μm。作為上述抗反射層，可使用氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氟化鎂等。抗反射層可設置複數層。
作為上述硬塗(HC)層之形成材料，例如可較佳地使用包含三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸乙酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。作為硬塗層之厚度，較佳為0.1~30μm。將厚度設為0.1μm以上於賦予硬度之方面而言較佳。又，可於上述硬塗層上設置上述防眩處理層或抗反射層或抗黏連層。又，可使用具有防眩功能、抗反射功能、抗黏連功能、防低聚物功能之硬 塗層。
作為抗黏連層，可較佳地使用：使硬化型樹脂層中含有微粒子者；或使用含有發生相分離之2種以上之成分之塗佈組合物作為硬化型樹脂組合物者；或藉由併用該等而於表面形成有凹凸者。作為硬化型樹脂層之成分，可列舉熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂等。又，作為含有發生相分離之2種以上之成分之塗佈組合物，例如可較佳地使用國際公開第2005/073763號公報中所記載之組合物。作為抗黏連層之厚度，較佳為0.1~30μm。
作為上述帶功能層透明導電性膜(包含功能層)之厚度，較佳為210μm以下，更佳為150μm以下。藉由對上述範圍內之透明導電性膜(被黏著體)使用本發明之(帶功能層)透明導電性膜用載膜，即便於透明導電性膜非常薄之情形時亦可保持其形狀，可抑制褶皺或損傷等不良狀況之發生，成為較佳之態樣。
3.積層體
又，本發明係關於一種積層體9，其特徵在於：其係具有透明導電性膜用載膜3、與積層於上述透明導電性膜用載膜3上之透明導電性膜6者，並且上述透明導電性膜用載膜3係本說明書中所記載之透明導電性膜用載膜，上述透明導電性膜6具有透明導電層4及透明基材5，於上述透明基材5之與接觸於上述透明導電層4之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜3之黏著劑層1之黏著面(例如圖2)。
進而，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電性膜用載膜3、與積層於上述透明導電性膜用載膜3上之透明導電性膜6者，並且 上述透明導電性膜用載膜3係本說明書中所記載之透明導電性膜用載膜，上述透明導電性膜3具有透明導電層4及透明基材5，進而於上述透明基材之與接觸於上述透明導電層之面為相反側之表面上具有功能層7，於上述功能層7之與接觸於上述透明基材5之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜3之黏著劑層1之黏著面(例如圖3)。
關於本發明之積層體所使用之透明導電性膜用載膜、(帶功能層)透明導電性膜，可列舉上文所述者。
[實施例]
以下對具體表示本發明之構成與效果之實施例等進行說明，但本發明並不限定於該等。再者，實施例等之評價項目係如下述般進行測定。調配內容示於表1及表2，評價結果示於表2。
製造例1
(丙烯酸系聚合物之調整)
向具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)82.99重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)14重量份、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)3重量份、丙烯酸0.01重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯186重量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於60℃左右，進行約6小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A1)溶液(約35重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A1)之重量平均分子量為65萬，Tg為-63℃。
製造例2~12
於製造例1中，如表1所示除改變製備丙烯酸系聚合物所使用之 單體之種類、其使用比率，除此以外，藉由與製造例1同樣之方法而製備丙烯酸系聚合物(A2)~(A8)、(A11)~(A14)之溶液。
Figure 105113317-A0202-12-0025-1
表1中之簡稱分別如以下所述。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸丁酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
HPA：丙烯酸2-羥基丙酯
AA：丙烯酸
<丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定>
所製作之聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)而測定。
裝置：HLC-8220GPC，東曹(股)製造
管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)，東曹(股)製造
參考管柱：TSKgel Super H-RC(1根)，東曹(股)製造
流量：0.6ml/min
注入量：10μL
管柱溫度：40℃
溶離液：THF(TetraHydro Furan，四氫呋喃)
注入試樣濃度：0.2重量%
檢測器：示差折射計
再者，重量平均分子量係藉由聚苯乙烯換算而算出。
<丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)之測定>
關於玻璃轉移溫度(Tg)(℃)，使用下述之文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，藉由下述之式而求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
(式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類)
丙烯酸丁酯(BA)：-55℃
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃
甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA)：55℃
丙烯酸2-羥基丙酯(HPA)：-7℃
丙烯酸：106℃
再者，作為文獻值，參照「丙烯酸系樹脂之合成、設計與新用途開發」(中央經營開發中心出版部發行)、製造商目錄。
實施例1
(黏著劑溶液之調整)
利用乙酸乙酯將製造例1中所獲得之丙烯酸系聚合物(A1)溶液(約35重量%)稀釋至29重量%，相對於該溶液之丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，加入六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX，日本聚胺酯工業(股)製造)22重量份、作為錫觸媒之二月桂酸二辛基錫0.015重量份，保持於25℃左右進行約1分鐘混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑組合物(1)。
(透明導電性膜用載膜之製作)
將上述丙烯酸系黏著劑組合物(1)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度125μm，支持體)之單面上，於150℃下加熱90秒，形成厚度20μm之黏著劑層。其次，於上述黏著劑層之表面貼合上對單面實施了矽酮處理之PET剝離襯墊(厚度25μm)之矽酮處理面，於50℃下保存1天，製作透明導電性膜用載膜。再者，於使用時去除上述剝離襯墊後使用。
實施例2~10、比較例1~6
如表2所示般變更丙烯酸系聚合物之種類或構成黏著劑組合物之交聯劑或其調配量，進而於比較例3、4中使用鐵觸媒(乙醯丙酮亞鐵)代替錫觸媒，除此以外，藉由與實施例1同樣之方法而製作透明導電性膜用載膜。
對實施例、及比較例中所獲得之透明導電性膜用載膜進行下述評價。
<黏著力測定>
作為被黏著體，於經固定於SUS板(SUS430BA)上之寬度50mm、長度100mm之透明導電性膜(商品名：V150-OFJ，於PET膜之單面上具有透明導電層，於另一單面上具有抗黏連層(由含有未達5重量%之0.8μm之丙烯酸粒子之包含非晶形二氧化矽、丙烯酸系單體、光起始劑、添加劑之塗佈組合物所形成)之膜，日東電工(股)製造)之抗黏連 層面上，貼合透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面(利用貼合機壓接：0.25MPa，壓接速度2.0m/分鐘)。其次，於140℃下加熱90分鐘，其後於常溫(25℃)下放置30分鐘以上後，於相同環境下使用萬能拉力試驗機，以剝離速度0.3m/分鐘(低速剝離)、及10m/分鐘(高速剝離)、剝離角度180°之條件自透明導電性膜剝離透明導電性膜用載膜，測定此時之剝離力(N/50mm)。
<撕拉聲>
作為被黏著體，於經固定於SUS板(SUS430BA)上之寬度50mm、長度100mm之透明導電性膜(商品名：V150-OFJ，於PET膜之單面上具有透明導電層，於另一單面上具有抗黏連層(由含有未達5重量%之0.8μm之丙烯酸粒子之包含非晶形二氧化矽、丙烯酸系單體、光起始劑、添加劑之塗佈組合物所形成)之膜，日東電工(股)製造)之抗黏連層面上，貼合透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面(利用貼合機壓接：0.25MPa，壓接速度2.0m/分鐘)。其次，於140℃下加熱90分鐘，其後於常溫(25℃)下放置30分鐘以上後，於相同環境下使用萬能拉力試驗機，以剝離速度0.3m/分鐘、剝離角度180°之條件自透明導電性膜將透明導電性膜用載膜剝離80mm，測定此時之剝離力(N/50mm)。使用上述剝離力之後半60mm部分之測定資料，藉由下述之式評價撕拉聲之有無。
○：△F/F(Ave)<15%(未產生撕拉聲)
×：△F/F(Ave)≧15%(產生撕拉聲)
△F：F(Max)-F(Min)
(上述式中，F(Max)為最大剝離力，F(Min)為最小剝離力)
F(Ave)：平均剝離力
[表2]
Figure 105113317-A0202-12-0029-2
表2中，A1~A14分別為製造例1~12中所製造之(甲基)丙烯酸系聚合物，C/HX表示異氰酸酯系交聯劑(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，商品名：Coronate HX，日本聚胺酯工業(股)製造)，C/L表示異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物，商品名：Coronate L，日本聚胺酯工業(股)製造)，錫觸媒表示二月桂酸二辛基錫，鐵觸媒表示乙醯丙酮亞鐵。
1‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧支持體(基材)
3‧‧‧透明導電性膜用載膜
A‧‧‧黏著面

Claims (9)

  1. 一種透明導電性膜用載膜，其特徵在於：其係於支持體之至少單面上具有黏著劑層者，並且於將上述載膜之上述黏著劑層貼合於被黏著體之狀態下於140℃下加熱90分鐘後，以拉伸速度0.3m/分鐘將上述載膜自被黏著體剝離時之黏著力P、及以拉伸速度10m/分鐘剝離時之黏著力Q均為0.7N/50mm以下，且上述黏著力P與黏著力Q之差之絕對值為0.2N/50mm以下，上述黏著劑層係由黏著劑組合物形成，上述黏著劑組合物包含將包含(甲基)丙烯酸烷基酯、均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體、及均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
  2. 如請求項1之透明導電性膜用載膜，其中上述均聚物之玻璃轉移溫度未達50℃之含羥基單體之調配量係相對於上述單體成分總量而為10~17重量%，且上述均聚物之玻璃轉移溫度為50℃以上之含羥基單體之調配量係相對於上述單體成分總量而為2~8重量%。
  3. 如請求項1或2之透明導電性膜用載膜，其中上述單體成分進而含有含羧基單體，該含羧基單體之調配量係相對於上述單體成分總量而為0.005~0.10重量%。
  4. 如請求項1或2之透明導電性膜用載膜，其中上述黏著劑組合物進而包含交聯劑，該交聯劑之調配量係相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而超過20重量份。
  5. 如請求項4之透明導電性膜用載膜，其中上述交聯劑為脂肪族聚異氰酸酯系交聯劑。
  6. 如請求項5之透明導電性膜用載膜，其中上述脂肪族聚異氰酸酯系交聯劑含有六亞甲基二異氰酸酯。
  7. 一種積層體，其特徵在於：其係具有如請求項1至6中任一項之透明導電性膜用載膜、與積層於上述透明導電性膜用載膜上之透明導電性膜者，於上述透明導電性膜之至少單側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
  8. 如請求項7之積層體，其中上述透明導電性膜具有透明導電層及透明基材，於上述透明基材之與接觸於上述透明導電層之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
  9. 如請求項7之積層體，其中上述透明導電性膜具有透明導電層及透明基材，進而於上述透明基材之與接觸於上述透明導電層之面為相反側之表面上具有功能層，於上述功能層之與接觸於上述透明基材之面為相反側之表面上，貼合有上述透明導電性膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
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