TWM531676U - 插座電連接器 - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種電連接器,特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB)為普遍為大眾所使用,並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment),都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數平板端子,膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。
然而,習知USB Type-C電連接器的中空狀的外鐵殼的後側並無防止水氣從外鐵殼前側滲透至後側的防水結構。也就是,一般外鐵殼的後側並無設置任何的密封結構,以致於在膠芯的後方與其它構件之間形成縫隙的可能,導致水氣從縫隙滲透而影響所適用於電子產品,即電子產品內部的電路板受潮、影響運作的問題發生。是以,如何解決習知結構的問題,即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題,本創作係提供一種插座電連接器,包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子、充填凹槽結構及通道結構;屏蔽外殼包含主體與形成於主體內部之容置槽;絕緣本體設置於屏蔽外殼之容置槽,絕緣本體包含基座與舌板,舌板自基座一側延伸;複數第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、第一平板電源端子及第一平板接地端子,且各第一平板端子設置於基座及舌板,各第一平板端子包含第一接觸段、第一連接段及第一焊接段,第一連接段設置於基座及舌板,第一接觸段自第一連接段一側延伸而位於舌板之一面,第一焊接段自第一連接段另一側延伸至基座外部;複數第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、第二平板電源端子及第二平板接地端子,且各第二平板端子設置於基座及舌板,各第二平板端子包含第二接觸段、第二連接段及第二焊接段,第二連接段設置於基座及舌板,第二接觸段自第二連接段一側延伸而位於舌板之另一面,第二焊接段自第二連接段另一側延伸至基座外部;充填凹槽結構形成在基座之另一側與主體之內壁面之間;通道結構形成在基座另一側與主體之內壁面之間而連通於充填凹槽結構,充填凹槽結構與通道結構形成在主體之容置槽後側。
綜上所述,藉由屏蔽外殼與絕緣本體後側具有充填凹槽結構與通道結構,充填凹槽結構供灌入液體狀的密封體,密封體由充填凹槽結構溢入通道結構讓絕緣本體後側佈滿密封體,待密封體為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊結構,使得屏蔽外殼與絕緣本體後側封閉,水氣等無法從屏蔽外殼前側之插接框口滲入容置槽至屏蔽外殼後側。並且,藉由止擋塊設置在後側板塊上方與基座之轉角處,止擋塊、基座與主體之內壁面共同界定充填凹槽結構,進而充填凹槽結構可容納密封體空間因止擋塊結構而減少,以減少密封體的用量亦可達到覆蓋、防水作用。
另外,藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒,上排的複數接觸段之排列方式左右相反於下排的複數接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與上排的複數接觸段連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與下排的複數接觸段連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖、第3圖及第4圖,係本創作之插座電連接器100的實施例,第1圖為外觀示意圖(一),第2圖為分解示意圖(一),第3圖為外觀示意圖(二),第4圖為前視剖面示意圖。本實施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板結合作說明,即電路板一側端緣形成破孔造型,而插座電連接器100位於該破孔並延伸接合在電路板側端的安裝方式,但不以此為限。在一些實施態樣中,插座電連接器100可以直接焊接在電路板表面的結合方式,即電路板不必額外在一側端緣形成破孔供插座電連接器100安裝的造型,且插座電連接器100內部零件亦不必相對改變構形而可在電路板表面的任意位置安裝與電性連接。在此,插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格,插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、複數第一平板端子31、複數第二平板端子41、充填凹槽結構5及通道結構6。
屏蔽外殼11為一中空殼體,屏蔽外殼11包含主體111與一形成於主體111內部之容置槽112,在此,主體111為一環形壁結構14而在內部形成容置槽112。然而,屏蔽外殼11為多件式結構所組成時,主體111進一步包括有內殼121與蓋板122,而內殼121為一環形壁結構14並套接絕緣本體2外部,內殼121可以是藉由沖壓模具以抽引工藝的方式形成無縫隙9之中空狀的環形壁,抑或是,內殼121可以是藉由一金屬板件折彎形成具有縫隙之中空狀的環形壁結構14。蓋板122為一環形壁結構14以套接方式結合在內殼121外部,但非以此為限,蓋板122進一步可為一半環形壁結構,半環形壁結構的截面概呈ㄇ形外觀的外殼,半環形壁結構覆蓋結合在內殼121上方與兩側而作為一外層殼體結構。並且,屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型之插接框口113,插接框口113與容置槽112相連通。
絕緣本體2設置於屏蔽外殼11之容置槽112中,絕緣本體2主要由基座21、舌板22所組成,在此,絕緣本體2更包括第一板體241與第二板體242,第一板體241與第二板體242相組裝而成,即第一板體241與第二板體242組合完成而形成基座21與舌板22構形,此外,絕緣本體2亦可以射出成型(injection-molding)的方式直接形成一體式構形的基座21及舌板22,並且,基座21及舌板22中結合有接地片7。在此,第一板體241嵌入成型(insert-molding)結合複數第一平板端子31、第二板體242嵌入成型(insert-molding)複數第二平板端子41。另外,舌板22自基座21一側延伸而位於屏蔽外殼11之容置槽112內部的前側,基座21位於屏蔽外殼11之容置槽112內部的後側,基座21的後側面並未與內殼121之後側端緣1211齊平,意即,基座21裝入在容置槽112內部而基座21與內殼121的截面觀之概呈凹字型外觀。另外,舌板22具有兩個相對的平面,其一面為第一面221,另一面為第二面222,並且,第一面221與第二面222於靠近插接框口113之一端以前側面223相連接,換言之,前側面223靠近插接框口113並分別垂直地連接第一面221與第二面222。本實施例中,絕緣本體2更包括後側板塊25,後側板塊25自基座21後側的中央處朝外延伸,並且,後側板塊25突出於主體111之容置槽112外。
參照第6圖與第7圖,充填凹槽結構5形成在基座21之另一側與主體111之內壁面之間,也就是,充填凹槽結構5形成在基座21之另一側與內殼121之內壁面之間。所謂充填凹槽結構5,由基座21、後側板塊25與主體111的截面觀之,基座21構成充填凹槽結構5的底面、後側板塊25構成充填凹槽結構5的左側面、主體111之內壁面構成充填凹槽結構5的右側面,基座21、後側板塊25與主體111共同界定充填凹槽結構5的三面且充填凹槽結構5一側向外透空的結構型態。也就是,基座21後側面在後側板塊25上方與下方為形成平坦狀的表面,後側板塊25、基座21後側面與內殼121之內壁面共同界定成充填凹槽結構5,在此,後側板塊25上方與下方的基座21後側面形成上下兩個充填凹槽結構5,充填凹槽結構5供灌入液體狀的密封體8,但非以此為限,在一實施態樣中,可僅在後側板塊25上方或下方的基座21後側面形成一個充填凹槽結構5供灌入液體狀的密封體8,亦可藉由密封體8由充填凹槽結構5溢入通道結構6讓絕緣本體2後側佈滿密封體8。
參照第6圖與第7圖,通道結構6形成在基座21另一側與主體111之內壁面之間,也就是,各通道結構6分別形成在後側板塊25左右兩側之基座21與主體111之內壁面之間,換言之,通道結構6形成在基座21另一側與內殼121之內壁面之間。所謂通道結構6,由基座21、後側板塊25與主體111的截面觀之,基座21構成通道結構6的底面、後側板塊25構成通道結構6的左側面與頂面、主體111構成通道結構6的右側面,基座21、後側板塊25與主體111共同界定封閉構形的通道結構6。並且,通道結構6連通於充填凹槽結構5,充填凹槽結構5與通道結構6形成在主體111之容置槽112後側。
請參考第8圖及第9圖,密封體8為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊結構。在此,密封體8成型前為填滿於絕緣本體2後側的充填凹槽結構5與通道結構6,且密封體8填滿基座21之另一側與主體111之內壁面之間的縫隙9。換言之,密封體8裝填於充填凹槽結構5且密封體8溢入通道結構6而填滿主體111之容置槽112後側,並且,密封體8覆蓋於基座21之另一側與主體111之內壁面之間的縫隙9。並且,待密封體8烘乾成型後使得水氣等無法從屏蔽外殼11前側之插接框口113滲入容置槽112至屏蔽外殼11後側。當插座電連接器100安裝在電子產品的插孔中時,水氣無法由插座電連接器100滲入到電子產品內部而影響內部電路板上零件的運作。
請參考第7圖,絕緣本體2更進一步包括止擋塊26,止擋塊26設置在後側板塊25上方與基座21之轉角處,止擋塊26、基座21與主體111之內壁面共同界定充填凹槽結構5,進而充填凹槽結構5可容納密封體8空間因止擋塊26結構而減少,以減少密封體8的用量亦可達到覆蓋、防水作用。
請參考第6圖與第8圖,絕緣本體2之第二板體242上亦可進一步形成有填料槽孔2421,填料槽孔2421對應於充填凹槽結構5的位置設置,填料槽孔2421的內側面即為第一板體241側面。第二板體242在後側板塊25上貫穿形成填料槽孔2421,當密封體8裝填在充填凹槽結構5後,密封體8溢入至填料槽孔2421,待密封體8烘乾成型成硬化的防水膠塊結構後,防水膠塊結構覆蓋第一板體241與第二板體242之間的縫隙,讓第一板體241與第二板體242因組裝方式而形成的縫隙可被防水膠塊結構遮蔽,避免水氣等從第一板體241與第二板體242之間的縫隙溢流,提供第一板體241與第二板體242之間防水的效果。
參閱第2至第5圖,複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313。由複數第一平板端子31之前視觀之,由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313(Gnd)、第一對第一平板訊號端子3111(TX1+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第一功能偵測端子3141(CC1,用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、第二對第一平板訊號端子3112(D+-,差動訊號端子,用以傳輸低速訊號)、第一擴充端子3142(SBU1,可增加定義成其它用途使用)、第一平板電源端子312(Power/VBUS)、第三對第一平板訊號端子3113(RX2+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)及第一平板接地端子313(Gnd)。在此,為組成十二支第一平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。此外,在一些實施態樣中,可省略最左側之第一平板接地端子313(Gnd)或最右側之第一平板接地端子313(Gnd),或者進一步省略第一擴充端子3142(SBU1,可增加定義成其它用途使用)等,可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外,上述最右側之第一平板接地端子313(Gnd)亦可替換成第一平板電源端子312(Power/VBUS),第一平板電源端子312(Power/VBUS)用以傳輸電源使用,在此,第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度,非以此為限,在一些實施態樣中,第一平板電源端子312(Power/VBUS)之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度,因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖至第5圖,複數第一平板端子31位於基座21及舌板22上方而構成上排複數端子,在此,複數第一平板端子31與第一板體241相結合,各第一平板端子31包含第一接觸段315、一第一連接段317及一第一焊接段316,該第一連接段317設置於該基座21及該舌板22,該第一接觸段315自該第一連接段317一側延伸而位於舌板22之第一面221,該第一焊接段316自該第一連接段317另一側延伸而穿出於該基座21。複數第一平板訊號端子311位於舌板22而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號),複數第一焊接段316穿出於基座21的底面,並且,複數第一焊接段316為彎折成水平狀而成為SMT型式或DIP型式接腳使用。
參閱第2圖至第5圖,複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子、第二平板電源端子412及第二平板接地端子413。由複數第二平板端子41之前視觀之,由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413(Gnd)、第一對第二平板訊號端子41111(TX2+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第二功能偵測端子4141(CC2,用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、第二對第二平板訊號端子4112(D+-,差動訊號端子,用以傳輸低速訊號)、第二擴充端子4142(SBU2,可增加定義成其它用途使用)、第二平板電源端子412(Power/VBUS)、第三對第二平板訊號端子4113(RX1+-,差動訊號端子,用以傳輸高速訊號)及第二平板接地端子413(Gnd)。在此,為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。此外,在一些實施態樣中,可省略最左側之第二平板接地端子413(Gnd)或最右側之第二平板接地端子413(Gnd),或者進一步省略第二擴充端子4142(SBU2,可增加定義成其它用途使用)等,可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外,上述最左側之第二平板接地端子413(Gnd)亦可替換成第二平板電源端子412(Power),第二平板電源端子412用以傳輸電源使用,在此,第二平板電源端子412(Power)之寬度可等於第二平板訊號端子之寬度,非以此為限,在一些實施態樣中,第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子之寬度,因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖至第5圖,複數第二平板端子41位於基座21及舌板22下方而構成下排複數端子,在此,複數第二平板端子41與第二板體242相結合,複數第一平板端子31相對排在複數第二平板端子41的外圍,各第二平板端子41包含一第二接觸段415、一第二連接段417及一第二焊接段416,該第二連接段417設置於該基座21及該舌板22,該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌板22之第二面222,該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該基座21。複數第二平板訊號端子位於舌板22而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號),複數第二焊接段416穿出於基座21的底面,並且,複數第二焊接段416為彎折成水平狀而成為SMT型式接腳使用。
請再參考第2圖至第5圖,本實施例中,由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41分別設置在舌板22之第一面221及第二面222,並且,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱,所謂的點對稱,是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後,旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合,意即,旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置,而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之,複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒,複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中,插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第一訊號,亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第二訊號,而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
請再參考第2圖至第5圖,本實施例中,由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之,複數第一平板端子31之排列位置對應於複數第二平板端子41之排列位置。
此外,在一些實施例中,當插頭電連接器具有複數上下彈性端子時,插座電連接器100可省略複數第一平板端子31或複數第二平板端子41,當省略第一平板端子31時,插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100,插頭電連接器的複數上下彈性端子之其中之一皆可與第二平板端子41接觸,當省略第二平板端子41時,插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100,插頭電連接器的複數上下彈性端子之其中之一皆可與第一平板端子31接觸,亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。
參閱第6圖,本實施例中,複數第一焊接段316與複數第二焊接段416穿出於基座21之外部而分開排列,排列方式可以是複數第一焊接段316與複數第二焊接段416分別成為雙排平行陣列,抑或是,複數第二焊接段416分開成雙排非對稱式的陣列,搭配單排之複數第一焊接段316概略形成三排使用。
參閱第2圖至第5圖,本實施例中,由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之,各第一平板端子31之排列位置對應於各第二平板端子41之排列位置。也就是說,第一接觸段315之排列位置對齊複數第二接觸段415之排列位置,非以此為限。在一些實施態樣中,各第一平板端子31之排列位置與各第二平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說,各第一接觸段315之排列位置與各第二接觸段415之排列位置形成錯開,當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時,以錯開排列的位置關係,有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是,插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數第一平板端子31及複數第二平板端子41的位置排列設置,使插頭電連接器之複數上第二平板端子41可對應接觸到複數第一平板端子31及複數第二平板端子41進行傳輸電源或訊號。
上述之實施例中,複數第一平板端子31或複數第二平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中,當運用在傳輸USB2.0訊號時,以複數第一平板端子31為例,複數第一平板端子31可省略第一對第一平板訊號端子3111(TX1+-,差動訊號端子)、第三對第一平板訊號端子3113(RX2+-,差動訊號端子),僅至少保留第二對第一平板訊號端子3112(D+-,差動訊號端子)與第一平板電源端子312(Power/ VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子41為例,複數第二平板端子41亦可省略第一對第二平板訊號端子4111(TX2+-,差動訊號端子)、第三對第二平板訊號端子4113(RX1+-,差動訊號端子),僅至少保留第二對第二平板訊號端子4112(D+-,差動訊號端子)與第二平板電源端子412(Power/ VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。
參閱第2圖及第4圖,在一些實施例中,插座電連接器100進一步設置有接地片7,位於絕緣本體2,接地片7包含板件71及複數接觸部72,板件71位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間,亦即,板件71成型在基座21與舌板22中而介於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間。另外,複數接觸部72可自板體兩側向下延伸出基座21底部,複數接觸部72接觸電路板的複數接點,同時,複數接觸部72亦可自板件71兩側向後延伸出基座21後側,複數接觸部72接觸後蓋板122。當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時,可藉由接地片7的隔離,改善串音訊號干擾的問題,同時,亦可利用接地片7位於舌板22而提升舌板22本身的結構強度。此外,複數接觸部72垂直向下延伸出基座21而成為DIP型式接腳使用,即複數接觸部72外露於基座21而接觸電路板。另外,接地片7包括複數扣鉤結構73,複數扣鉤結構73突出於舌板22之兩側,當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時,插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構73,可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板22之兩側而造成舌板22的磨損,此外,藉由複數突出狀抵持部與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。
參閱第2圖及第4圖,在本實施例中,插座電連接器100進一步設置有複數導電片,複數導電片為金屬材質之長條板件,以上方之導電片設置於基座21上方,以下方之導電片設置於基座21下方。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時,插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片,使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由導電片而有效作傳導,進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的問題。
藉由屏蔽外殼與絕緣本體後側具有充填凹槽結構與通道結構,充填凹槽結構供灌入液體狀的密封體,密封體由充填凹槽結構溢入通道結構讓絕緣本體後側佈滿密封體,待密封體為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊結構,使得屏蔽外殼與絕緣本體後側封閉,水氣等無法從屏蔽外殼前側之插接框口滲入容置槽至屏蔽外殼後側。並且,藉由止擋塊設置在後側板塊上方與基座之轉角處,止擋塊、基座與主體之內壁面共同界定充填凹槽結構,進而充填凹槽結構可容納密封體空間因止擋塊結構而減少,以減少密封體的用量亦可達到覆蓋、防水作用。
另外,藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒,上排的複數接觸段之排列方式左右相反於下排的複數接觸段之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與上排的複數接觸段連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與下排的複數接觸段連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明,即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性,極具產業之利用性價值,且為目前市面上前所未見之新新型,完全符合專利要件,爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內,謹請 貴審查委員明鑑,並祈惠准,是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧主體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
1211‧‧‧後側端緣
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
241‧‧‧第一板體
242‧‧‧第二板體
2421‧‧‧填料槽孔
25‧‧‧後側板塊
26‧‧‧止擋塊
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4113‧‧‧第三對第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
5‧‧‧充填凹槽結構
6‧‧‧通道結構
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板件
72‧‧‧接觸部
73‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧密封體
9‧‧‧縫隙
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧主體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
1211‧‧‧後側端緣
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
241‧‧‧第一板體
242‧‧‧第二板體
2421‧‧‧填料槽孔
25‧‧‧後側板塊
26‧‧‧止擋塊
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4113‧‧‧第三對第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
5‧‧‧充填凹槽結構
6‧‧‧通道結構
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板件
72‧‧‧接觸部
73‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧密封體
9‧‧‧縫隙
[第1圖] 係本創作之外觀示意圖(一)。 [第2圖] 係本創作之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之外觀示意圖(二)。 [第4圖] 係本創作之前視剖面示意圖。 [第5圖] 係本創作之端子腳位定義示意圖。 [第6圖] 係本創作站立式加工之外觀示意圖。 [第7圖] 係本創作之立體切面之剖面示意圖。 [第8圖] 係本創作之加工後之立體切面之剖面示意圖(一)。 [第9圖] 係本創作之加工後之立體切面之剖面示意圖(二)。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧主體
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
241‧‧‧第一板體
242‧‧‧第二板體
25‧‧‧後側板塊
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4113‧‧‧第三對第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板件
72‧‧‧接觸部
73‧‧‧扣鉤結構
Claims (10)
- 一種插座電連接器,包括: 一屏蔽外殼,包含一主體與一貫穿於該主體內部之容置槽; 一絕緣本體,該絕緣本體設置於該主體之該容置槽,該絕緣本體包含一基座、一舌板,該舌板自該基座一側延伸; 複數第一平板端子,該些第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子,且各該第一平板端子設置於該基座及該舌板,各該第一平板端子包含一第一接觸段、一第一連接段及一第一焊接段,該第一連接段設置於該基座及該舌板,該第一接觸段自該第一連接段一側延伸而位於該舌板之一面,該第一焊接段自該第一連接段另一側延伸至該基座外部; 複數第二平板端子,該些第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子,且各該第二平板端子設置於該基座及該舌板,各該第二平板端子包含一第二接觸段、一第二連接段及一第二焊接段,該第二連接段設置於該基座及該舌板,該第二接觸段自該第二連接段一側延伸而位於該舌板之另一面,該第二焊接段自該第二連接段另一側延伸至該基座外部; 一充填凹槽結構,該充填凹槽結構形成在該基座之另一側與該主體之內壁面之間;及 一通道結構,該通道結構形成在該基座另一側與該主體之內壁面之間而連通於該充填凹槽結構,該充填凹槽結構與該通道結構形成在該主體之該容置槽後側。
- 如請求項1所述之插座電連接器,更包括一密封體,該密封體裝填於該充填凹槽結構且該密封體溢入該通道結構而填滿該主體之該容置槽後側,該密封體覆蓋於該基座之另一側與該主體之內壁面之間的一縫隙。
- 如請求項1所述之插座電連接器,其中該絕緣本體更包括一後側板塊,該後側板塊自該基座後側中央處朝外延伸而突出該主體之該容置槽。
- 如請求項3所述之插座電連接器,更包括複數充填凹槽結構,各該充填凹槽結構分別形成在該後側板塊上下兩側,且各該充填凹槽結構分別形成在該基座與該主體之內壁面之間。
- 如請求項4所述之插座電連接器,其中該絕緣本體更包括一止擋塊,該止擋塊設置在該後側板塊上方與該基座之轉角處,該止擋塊、該基座與該主體之內壁面共同界定該充填凹槽結構。
- 如請求項3所述之插座電連接器,更包括複數通道結構,各該通道結構分別形成在該後側板塊左右兩側,且各該通道結構分別形成在該基座與該主體之內壁面之間。
- 如請求項1所述之插座電連接器,其中該主體包括有一內殼與一蓋板,該內殼套接該絕緣本體,該蓋板結合在該內殼外,該充填凹槽結構形成在該基座之另一側與該內殼之內壁面之間,該通道結構形成在該基座另一側與該內殼之內壁面之間。
- 如請求項1所述之插座電連接器,其中該絕緣本體更包括一第一板體與一第二板體,該第一板體與該第二板體組裝而界定該基座與該舌板,該第二板體包括一對應於該充填凹槽結構之填料槽孔。
- 如請求項1所述之插座電連接器,其中該些第一平板訊號端子位於該舌板之一面而傳輸一組第一訊號,該些第二平板訊號端子位於該舌板之另一面而傳輸一組第二訊號,該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格,該些第一平板端子與該些第二平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
- 如請求項1所述之插座電連接器,其中該些第一接觸段之排列位置對應於該些第二接觸段之排列位置。
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