TWI573350B - Socket electrical connector - Google Patents

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TWI573350B
TWI573350B TW103130043A TW103130043A TWI573350B TW I573350 B TWI573350 B TW I573350B TW 103130043 A TW103130043 A TW 103130043A TW 103130043 A TW103130043 A TW 103130043A TW I573350 B TWI573350 B TW I573350B
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高雅芬
蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
蔡文賢
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連展科技股份有限公司
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Description

插座電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)的電連接器介面為大眾所普遍使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB插座電連接器及USB插頭電連接器分別含有平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子，藉由平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子相互接觸而傳輸訊號使用。
現有TYPE-C規格的USB插座電連接器的產品體積相當微小，USB插座電連接器內的複數端子也相當接近，在傳輸高頻訊號時，彼此產生的干擾容易影響訊號傳輸的品質。一般USB插座電連接器的舌板上會設置有隔板，藉由隔板隔離在複數端子之間並用以遮蔽複數端子之間的干擾。然而藉由隔板本身連接至電路板進行接地與傳導的效果相當有限，無法有效的降低複數端子之間干擾的問題，使雜訊、串音等干擾無法降到最低。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本發明係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排端子、複數下排端子及接地片；屏蔽外殼包含容置槽，絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各端子設置於基座及舌板並位於下表面。接地片設置於絕緣本體且位於上排接地端子與下排接地端子之間，接地片設置至少一與上排接地端子或下排接地端子接觸之凸起部。
本發明亦提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排端子、複數下排端子及接地片；屏蔽外殼包含容置槽，絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各端子設置於基座及舌板並位於下表面。接地片設置於絕緣本體且位於上排接地端子與下排接地端子之間。其中，至少一上排接地端子或至少一下排接地端子設置至少一與接地片接觸之凸起部。
綜上所述，本發明利用接地片與上排接地端子之間以及接地片與下排接地端子之間藉由複數凸起部進行接觸，可有效將雜訊經由 上排接地端子與下排接地端子進行接地及傳導，亦可藉由接地片本身與電路板連接而進行接地及傳導，可使插座電連接器上的雜訊、串音干擾降低。並且，藉由接地片位於上排接地端子與下排接地端子之間作隔離，當複數上排平板型接觸端與複數下排平板型接觸端在傳輸訊號時，可改善串音干擾的問題，同時，亦可利用接地片位於舌板而提升舌板本身的結構強度。此外，在第一座體之底面設置穿孔，凸起部可延伸於穿孔而接觸上排接地端子，確保上排接地端子與凸起部良好的接觸效果。另外，藉由插座電連接器之複數上排端子與複數下排端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
11a‧‧‧內側壁面
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧插接框口
21‧‧‧絕緣本體
211‧‧‧基座
212‧‧‧舌板
2121‧‧‧上表面
2122‧‧‧下表面
2123‧‧‧前側面
221‧‧‧第一座體
2211‧‧‧穿孔
222‧‧‧第二座體
31‧‧‧上排端子
311‧‧‧上排訊號端子
312‧‧‧上排電源端子
313‧‧‧上排接地端子
315‧‧‧上排平板型接觸端
316‧‧‧上排焊接端
41‧‧‧下排端子
411‧‧‧下排訊號端子
412‧‧‧下排電源端子
413‧‧‧下排接地端子
415‧‧‧下排平板型接觸端
416‧‧‧下排焊接端
51‧‧‧接地片
51a‧‧‧頂面
51b‧‧‧底面
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳
52‧‧‧突出狀卡鉤部
61‧‧‧凸起部
611‧‧‧轉折部
612‧‧‧接觸面
613‧‧‧彎弧結構
614‧‧‧破孔
7‧‧‧導電片
71‧‧‧一端
[第1圖]係本發明之外觀示意圖。
[第2A圖]係本發明之正面之分解示意圖。
[第2B圖]係本發明之另一絕緣座體之分解示意圖。
[第3圖]係本發明之背面之分解示意圖。
[第4圖]係本發明之第一座體與第二座體之分解示意圖。
[第5圖]係本發明之剖面示意圖。
[第6圖]係本發明之側視剖面示意圖(一)。
[第7圖]係本發明之側視剖面示意圖(二)。
[第8圖]係本發明之側視剖面示意圖(三)。
[第9圖]係本發明之前視剖面示意圖。
[第10圖]係本發明之端子腳位定義示意圖。
參照第1圖、第2A圖及第3圖，係本發明之插座電連接器100實施例，第1圖為外觀示意圖，第2A圖為正面之分解示意圖，第3圖為背面之分解示意圖。本發明之插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體21、複數上排端子31、複數下排端子41及接地片51。
請再參考第1圖及第2A圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽111。本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結構所折彎形成。屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型或長方型之插接框口112，並且，插接框口112為相連通於容置槽111。
第4圖係本發明之第一座體221與第二座體222之分解示意圖，第5圖係本發明之剖面示意圖。參閱第4圖及第5圖，絕緣本體21位於容置槽111，藉由屏蔽外殼11覆蓋於絕緣本體21。絕緣本體21包含基座211及舌板212，舌板212自基座211一側延伸。在此，以一第一座 體221及一第二座體222相互組合而形成絕緣本體21，也就是說，由組合後之第一座體221與第二座體222構成基座211及舌板212。並且，第一座體221為形成一部份之舌板212與基座211的上半部，而第二座體222為形成另一部份之舌板212與基座211的下半部，非以此為限。在一些實施例中，基座211及舌板212可以射出成型(injection molding)的方式形成一體。並且，舌板212分別具有上表面2121、下表面2122及前側面2123。
參閱第2A圖、第2B圖、第3圖、第5圖及第9圖，絕緣本體21更進一步結合有上導電片7、下導電片7，上導電片7、下導電片7分別安裝在舌板212之上表面2121及下表面2122，特別是，上、下導電片7分別安裝在基座211交接處之舌板212根部處。在此，上導電片7、下導電片7之一端71分別連接屏蔽外殼11之上、下內側壁面11a，也就是，上、下導電片7之一端71分別延伸至基座211之上、下表面，用以電連接屏蔽外殼11之上、下內側壁面11a。
請再參考第2A圖、第4圖及第5圖，複數上排端子31位於基座211及舌板212，在此，複數上排端子31包含複數上排訊號端子311、至少一上排電源端子312及至少一上排接地端子313，且各端子(複數上排訊號端子311、至少一上排電源端子312及至少一上排接地端子313)設置於基座211及舌板212並位於上表面2121。請同時參考第9圖及第10圖，由複數上排端子31之前視觀之，複數上排端子31由左側至右側依序為上排接地端子313(Gnd)、第一對差動訊號端子311(TX1+-)、第二對差動訊號端子311(D+-)、第三對差動訊號端子311(RX2+-)， 以及三對差動訊號端子311之間的上排電源端子312(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排接地端子313(Gnd)，也就是，至少一上排接地端子313位於複數上排訊號端子311及至少一上排電源端子312排列位置的最外側，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。也就是說，複數上排接地端子313(Gnd)可依實際使用而位於三對差動訊號端子311之間。在此，為組成十二支上排端子31而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排接地端子313(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側之上排接地端子313(Gnd)亦可替換成上排電源端子312(Power)，用以傳輸電源使用。
請再參考第2A圖、第4圖及第5圖，複數上排端子31位於基座211及舌板212，複數上排端子31之一側具有複數上排平板型接觸端315，複數上排端子31之另一側具有複數上排焊接端316。複數上排平板型接觸端315位於上表面2121而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接端316穿出於基座211的底面，並且，複數上排焊接端316為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用(如第1圖所示)。
請再參考第2A圖、第4圖及第5圖，複數下排端子41位於基座211及舌板212，在此，複數下排端子41包含複數下排訊號端子411、至少一下排電源端子412及至少一下排接地端子413，且各端子(複數下排訊號端子411、至少一下排電源端子412及至少一下排接地端子413)設置於基座211及舌板212並位於下表面2122。請同時參考第9圖 及第10圖，由複數下排端子41之前視觀之，複數下排端子41由右側至左側依序為下排接地端子413(Gnd)、第一對差動訊號端子411(TX2+-)、第二對差動訊號端子411(D+-)、第三對差動訊號端子411(RX1+-)，以及三對差動訊號端子411之間的下排電源端子412(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排接地端子413(Gnd)，也就是，至少一下排接地端子413位於複數下排訊號端子411及至少一下排電源端子412排列位置的最外側，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。也就是說，複數下排接地端子413(Gnd)可依實際使用而位於三對差動訊號端子411之間。在此，為組成十二支下排端子41而可符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排接地端子413(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側之下排接地端子413(Gnd)亦可替換成下排電源端子412(Power)，用以傳輸電源使用。
請再參考第2A圖、第4圖及第5圖，複數下排端子41位於基座211及舌板212，複數下排端子41之一側具有複數下排平板型接觸端415，複數下排端子41之另一側具有複數下排焊接端416。複數下排平板型接觸端415位於下表面2122而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接端416穿出於基座211的底面，並且，複數下排焊接端416為彎折成垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第1圖所示)。
上述之實施例中，複數上排端子31或複數下排端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸 USB2.0訊號時，以複數上排端子31為例，複數上排端子31可省略第一對差動訊號端子311(TX1+-)、第三對差動訊號端子311(RX2+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子311(D+-)與上排電源端子312(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排端子41為例，複數下排端子41亦可省略第一對差動訊號端子411(TX2+-)、第三對差動訊號端子411(RX1+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子411(D+-)與下排電源端子412(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
參閱第9圖及第10圖，本實施例中，由複數上排端子31與複數下排端子41的排列方式可知，複數上排端子31與複數下排端子41分別設置在舌板212之上表面2121及下表面2122，並且，複數上排端子31與複數下排端子41以容置槽111之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排端子31與複數下排端子41旋轉180度後，旋轉後的複數上排端子31與複數下排端子41完全重合，意即，旋轉後的複數上排端子31為位於複數下排端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數下排端子41為位於複數上排端子31之原本排列位置。換言之，複數上排端子31與複數下排端子41呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端315之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下排端子時，插座電連接器100可省略複數上 排端子31或複數下排端子41(未圖示)。當省略上排端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排端子之其中之一皆可與上排端子31連接。當省略下排端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排端子之其中之一皆可與下排端子41連接，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。
參閱第2A圖、第9圖及第10圖，本實施例中，由複數上排端子31及複數下排端子41之前視觀之，上排平板型接觸端315之排列位置對應於複數下排平板型接觸端415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，複數上排平板型接觸端315之排列位置交錯於複數下排平板型接觸端415之排列位置(未圖示)，並且，複數上排焊接端316亦可交錯於複數下排焊接端416。藉此，當複數上排平板型接觸端315與複數下排平板型接觸端415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數上排端子31及複數下排端子41的交錯排列位置設置，使插頭電連接器之複數上下排端子可對應接觸到複數上排端子31及複數下排端子41進行傳輸電源或訊號。
請再參考第2A圖、第4圖及第5圖，本實施例中，絕緣本體21為以第一座體221與第二座體222的兩件式結構所組合而成。第一座體221於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排端子31，第二座體222於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數下排端子41與接地片51，特別說明的是，位於接地片51之底面51b的凸起部61與下排 接地端子413相互接觸，並且，位於接地片51之底面51b的凸起部61與下排接地端子413為設置在第二座體222的內部(如第5圖所示)。在組裝時，為將第一座體221結合於第二座體222的上方固定，此實施例是以兩件式組裝的方式，非以此為限。請參閱第2B圖，第2B圖係本發明之另一絕緣座體之分解示意圖，在一些實施例中，第一座體221與第二座體222可為一體式結構，亦即，絕緣本體21是一整體的結構而並非是兩件式。並且，絕緣本體21與所有的端子(複數上排端子31及複數下排端子41)和接地片51以嵌入成型(insert-molding)方式製成，絕緣本體21直接和所有的端子(複數上排端子31及複數下排端子41)與接地片51結合。
請再同時參考第3圖，在以第一座體221與第二座體222的兩件式結構為例，第一座體221形成至少一穿孔2211，至少一凸起部61延伸於穿孔2211而接觸於上排接地端子313。換言之，第一座體221設置有穿孔2211，穿孔2211位於第一座體221之底面，如第4圖所示，上排接地端子313被第一座體221包覆的部位為透過穿孔2211而外露。並且，穿孔2211的位置對應於凸起部61的位置，當第一座體221與第二座體222相合時，凸起部61延伸於穿孔2211而接觸於上排接地端子313。此外，接地片51的前方部位被第二座體222的前方所包覆，接地片51的後方部位位於第二座體222之後方的頂面，也就是說接地片51的後方部位未被第二座體222所包覆，非以此為限。在一些實施態樣中，接地片51的後方部位亦可完全設置在第二座體222中，換言之，接地片51的後方部位可完全被第二座體222所包覆。詳言之，不論接地片51的後方部 位是否被第二座體222所包覆，其僅須將位於接地片51之頂面51a的凸起部61設置於第二座體222之頂面，確保第一座體221與第二座體222組合後，凸起部61可延伸於穿孔2211與上排接地端子313接觸即可。
第6圖係本發明之側視剖面示意圖(一)。參閱第2A圖、第3圖及第6圖，本實施例中，接地片51為一金屬板件，接地片51位於絕緣本體21，在此，接地片51為設置在基座211及舌板212上，並且，接地片51包含本體511、複數突出狀卡鉤部52及本體511一側之複數接腳512。本體511為一片體，位於舌板212而介於複數上排端子31與複數下排端子41之間，複數突出狀卡鉤部52分別自本體511前方兩側延伸而露出舌板212之兩側。複數接腳512延伸於本體511之後方的兩側，複數接腳512外露於基座211而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用，並且，複數接腳512可焊接於電路板(圖未示)。當複數上排平板型接觸端315與複數下排平板型接觸端415在傳輸訊號時，可藉由接地片51的隔離，改善複數上排平板型接觸端315與複數下排平板型接觸端415之間訊號干擾而發生串音的問題，同時，亦可利用接地片51位於舌板212而提升舌板212本身的結構強度。
請再參閱第2A圖、第3圖及第6圖，本實施例中，接地片51設置複數與上排接地端子313及下排接地端子413接觸之凸起部61，非以此為限，接地片51亦可設置至少一與上排接地端子313或下排接地端子413接觸之凸起部61。在此，接地片51與凸起部61形成一體，並且，凸起部61設置在舌板212中，本實施例中，為在接地片51上進行加工而製成複數凸起部61，使複數凸起部61位於接地片51的頂面51a與底座 51b形成突出形狀的結構。
本實施例中，各凸起部61包含複數轉折部611及接觸面612，接觸面612為彎弧造型，接觸面612位於複數轉折部611之間而共同界定一突出形狀的結構。換言之，接觸面612位於兩個轉折部611之間而共同界定一概略形成梯字型的結構，非以此為限。在一些實施例中，可以至少一轉折部611及接觸面612進一步共同界定一鉤狀結構。在此，複數轉折部611及接觸面612的製成，為透過接地片51上加工沖壓而形成，並且，在接地片51上形成破孔614。在此，接地片51頂面51a之凸起部61與上排接地端子313接觸，接地片51底面51b之凸起部61與下排接地端子413接觸，可有效將雜訊經由上排接地端子313與下排接地端子413進行接地及傳導，亦可藉由接地片51本身與電路板連接而進行接地及傳導，可使插座電連接器100上的雜訊、串音干擾有效降到最低。因此接地片51亦可為屏蔽片，屏蔽片用以分隔複數上排端子31與複數下排端子41，用來防止複數上排端子31與複數下排端子41之間串音的問題。
請再參考第4圖、第5圖及第6圖，本實施例中，複數凸起部61分別位於接地片51之頂面51a與底面51b，並且，位於接地片51之頂面51a的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離，不同於位於接地片51之底面51b的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離。以下列舉複數凸起部61位於接地片51上的不同位置的例子，也就是說，位於接地片51之頂面51a的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離，可大於位於接地片51之底面51b的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離。換言之，位於接地片51之頂面51a的 複數凸起部61與基座211之間的距離，小於位於接地片51之底面51b的複數凸起部61與基座211之間的距離，非以此為限。
第8圖係本發明之側視剖面示意圖(三)。參閱第8圖，在一些實施例中，位於接地片51之頂面51a的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離，可小於位於接地片51之底面51b的複數凸起部61與舌板212之前側面2123之間的距離。換言之，位於接地片51之頂面51a的複數凸起部61與基座211之間的距離，大於位於接地片51之底面51b的複數凸起部61與基座211之間的距離。簡言之，位於接地片51之頂面51a與底面51b的複數凸起部61並非限制在接地片51上的前後位置，抑或是說，複數凸起部61並非限制在接地片51上的任何位置，僅需使複數凸起部61可對應接觸到上排接地端子313與下排接地端子413即可。此外，在一些實施例中，以接地片51本身的水平方向為X軸時，位於接地片51之頂面51a與底面51b的複數凸起部61亦可於接地片51上的同一Y軸的位置，也就是說，位於接地片51之頂面51a與底面51b的複數凸起部61並非是在接地片51上的前後位置，而是位於接地片51表面與底面同一定點的位置。
前述關於接地片51設置凸起部61僅是舉例。第7圖係本發明之側視剖面示意圖(二)。參閱第7圖，在一些實施例中，凸起部61可不必由接地片51上所設置形成。在此，以至少一上排接地端子313或至少一下排接地端子413設置至少一與接地片51接觸之凸起部61，也就是說，凸起部61為與上排接地端子313或下排接地端子413形成一體。也就是說，一種實施態樣的凸起部61可從接地片51的表面形成突出形狀 與上排接地端子313或下排接地端子413接觸(如第6圖所示)。抑或是，另一種實施態樣的凸起部61可從上排接地端子313或下排接地端子413的表面形成突出形狀與接地片51接觸。
本發明之接地片與上排接地端子之間以及接地片與下排接地端子之間藉由複數凸起部進行接觸，可有效將雜訊經由上排接地端子與下排接地端子進行接地及傳導，亦可藉由接地片本身與電路板連接而進行接地及傳導，可使插座電連接器上的雜訊、串音干擾降低。並且，藉由接地片位於上排接地端子與下排接地端子之間作隔離，當複數上排平板型接觸端與複數下排平板型接觸端在傳輸訊號時，可改善串音干擾的問題，同時，亦可利用接地片位於舌板而提升舌板本身的結構強度。此外，在第一座體之底面設置穿孔，凸起部可延伸於穿孔而接觸上排接地端子，確保上排接地端子與凸起部良好的接觸效果。另外，藉由插座電連接器之複數上排端子與複數下排端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡 依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧插接框口
21‧‧‧絕緣本體
211‧‧‧基座
212‧‧‧舌板
2121‧‧‧上表面
2123‧‧‧前側面
221‧‧‧第一座體
222‧‧‧第二座體
31‧‧‧上排端子
311‧‧‧上排訊號端子
312‧‧‧上排電源端子
313‧‧‧上排接地端子
315‧‧‧上排平板型接觸端
316‧‧‧上排焊接端
41‧‧‧下排端子
411‧‧‧下排訊號端子
412‧‧‧下排電源端子
413‧‧‧下排接地端子
415‧‧‧下排平板型接觸端
416‧‧‧下排焊接端
51‧‧‧接地片
51a‧‧‧頂面
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳
61‧‧‧凸起部
614‧‧‧破孔

Claims (16)

  1. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排端子，該些上排端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各該上排端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；複數下排端子，該些下排端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各該下排端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面；及一接地片，設置於該絕緣本體且位於該上排接地端子與該下排接地端子之間，其中該接地片設置至少一與該上排接地端子或該下排接地端子接觸之凸起部，該至少一凸起部包含複數轉折部及一接觸面，該接觸面位於該些轉折部之間。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包含一第一座體及一第二座體，該第一座體及該第二座體組合形成該基座及該舌板。
  3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該第一座體形成至少一穿孔，該至少一凸起部延伸於該至少一穿孔而接觸於該上排接地端子。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片設置複數凸起部，各該凸起部分別位於該接地片之頂面與底面，各該凸起部分別接觸該上排接地端子及該下排接地端子。
  5. 如請求項4所述之插座電連接器，其中，位於該接地片之頂面的該凸起部與該舌板之前側面之間的距離，不同於位於該接地片之底面的該凸起部與該舌板之前側面之間的距離。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包含複數接腳，該些接腳延伸於該本體一側而穿出於該基座。
  7. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排端子，該些上排端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子，且各該上排端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；複數下排端子，該些下排端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子，且各該下排端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面；及一接地片，設置於該絕緣本體且位於該上排接地端子與該下排接地端子之間；其中，該至少一上排接地端子或該至少一下排接地端子設置至少一與該接地片接觸之凸起部，該至少一上排接地端子位於該些上排訊號端 子及該至少一上排電源端子排列位置的最外側，該至少一下排接地端子位於該些下排訊號端子及該至少一下排電源端子排列位置的最外側。
  8. 如請求項7所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包含一第一座體及一第二座體，該第一座體及該第二座體組合形成該基座及該舌板。
  9. 如請求項8所述之插座電連接器，其中該第一座體形成至少一穿孔，該至少一上排接地端子之該至少一凸起部穿出該穿孔而接觸於該接地片。
  10. 如請求項7所述之插座電連接器，其中該至少一凸起部包含複數轉折部及一接觸面，該接觸面位於該些轉折部之間。
  11. 如請求項7所述之插座電連接器，其中該至少一上排接地端子及該至少一下排接地端子設置至少一與該接地片接觸之凸起部。
  12. 如請求項11所述之插座電連接器，其中，位於該至少一上排接地端子的該至少一凸起部與該舌板之前側面之間的距離，不同於位於該至少一下排接地端子的該至少一凸起部與該舌板之前側面之間的距離。
  13. 如請求項7所述之插座電連接器，其中該接地片包含一本體及複數突出狀卡鉤部，該本體設置於該絕緣本體且位於該些上排端子與該些下排端子之間，該些突出狀卡鉤部分別自該本體前方兩側延伸而露出該舌板之兩側。
  14. 如請求項13所述之插座電連接器，其中該接地片包含複數接腳，該些接腳延伸於該本體一側而該穿出於該基座。
  15. 如請求項1至14任一項所述之插座電連接器，其中該些上排端子包含複數上排平板型接觸端，位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排端子包含複數下排平板型接觸端，位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排端子與該些下排端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱，該些上排平板型接觸端之排列位置對應於該些下排平板型接觸端之排列位置。
  16. 如請求項1或7所述之插座電連接器，更包含一上導電片、一下導電片，分別安裝在該舌板之該上表面及該下表面與該基座交接處之該舌板根部處，且該上導電片、該下導電片之一端分別延伸至該基座之上表面、下表面，用以電性連接該屏蔽外殼之上、下內側壁面。
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