TWM537740U - 直立型插座電連接器 - Google Patents

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TWM537740U
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蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
陳龍飛
蘇瑞
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連展科技股份有限公司
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Description

直立型插座電連接器
一種插座電連接器，尤指一種直立型插座電連接器。
普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用，常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。
現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數上下排平板端子，複數上下排平板端子之間設置有用以屏蔽作用之接地片，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。
一般複數上排平板端子包括有延伸出在膠芯外部的複數上排焊接腳，而複數下排平板端子包括有延伸出在膠芯外部的複數下排焊接腳，接地片包括有延伸出膠芯外部之接腳，各接腳、各上排焊接腳與各下排焊接腳皆各自獨立焊接在電路板的各個焊接孔洞，以此產生耗時費工的一問題，例如：必須以較多的工序加工電路板，讓電路板上形成對應各接腳、各上排焊接腳與各下排焊接腳數量的焊接孔數量；再者，焊錫部分亦必須各別準確包覆各接腳、各上排焊接腳與各下排焊接腳，讓各接腳、各上排焊接腳與各下排焊接腳確實與各焊接孔接觸並有效傳導，避免各焊錫部分未確實接觸各接腳、各上排焊接腳與各下排焊接腳而無法傳輸電源的問發生。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
本創作提供一種直立型插座電連接器，包括屏蔽外殼、第一端子模組、第二端子模組及接地片；屏蔽外殼包含容置槽；第一端子模組設置於屏蔽外殼之容置槽，第一端子模組包含第一絕緣體、複數第一平板端子，各第一平板端子設置於第一絕緣體，複數第一平板端子至少包括複數第一平板接地端子，各第一平板接地端子包括第一焊接段，各第一平板接地端子之各第一焊接段延伸出第一絕緣體外部；第二端子模組設置於屏蔽外殼之容置槽並結合第一端子模組，第二端子模組包含第二絕緣體、複數第二平板端子，各第二平板端子設置於第二絕緣體，複數第二平板端子至少包括複數第二平板接地端子，各第二平板接地端子包括第二焊接段，各第二平板接地端子之各第二焊接段延伸出第二絕緣體外部，各第二焊接段相鄰各第一焊接段而形成裝設間距；接地片位於第一端子模組與第二端子模組之間，接地片包含片體及複數接腳，片體位於複數第一平板端子與複數第二平板端子之間，複數接腳分別自片體後方兩側朝外延伸出第二絕緣體外部，各接腳定位在各裝設間距，各接腳之一面相鄰各第一焊接段，各接腳之另一面相鄰各第二焊接段，各接腳、各第一焊接段與各第二焊接段之橫截面為排列同一軸線上。
在一些實施例中，各第一焊接段之一面接觸在各接腳之一面。並且，各第二焊接段之一面接觸在各接腳之另一面。
在一些實施例中，各第一焊接段之一面與各接腳之一面之間保持縫隙間距。並且，各第二焊接段之一面與各接腳之另一面之間保持縫隙間距。
在一些實施例中，更包括電路板，電路板包括複數接地焊接孔，各接地焊接孔各別插接各第一焊接段、各第二焊接段以及各接腳。並且，屏蔽外殼包括內殼與蓋板，蓋板覆蓋於內殼外部，蓋板包括複數固定片，各固定片焊接於電路板。
在一些實施例中，第一端子模組包括後座，後座突出於第一絕緣體後側而抵靠屏蔽外殼側端。
在一些實施例中，第二絕緣體包含舌板，第一平板端子包括第一接觸段，第二平板端子包括第二接觸段，舌板具有兩相對表面，第一接觸段與第二接觸段分別排列在舌板的兩相對表面。
在一些實施例中，第一平板端子包括複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子，複數第二平板端子包括複數第二平板訊號端子、至少二第一平板電源端子，各第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子與各第一平板接地端子之各第一焊接段排列一水平線上，各第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子與各第二平板接地端子之各第二焊接段排列另一水平線上，接腳、第一平板接地端子之第一焊接段與第二平板接地端子之第二焊接段排列於同一軸線實質上垂直水平線與另一水平線。
藉由第一平板接地端子之第一焊接段、第二平板接地端子之第二焊接段與接地片之接腳相鄰且合併在一塊，讓第一焊接段、第二焊接段與接腳***單一個接地焊接孔中進行焊接，藉此，電路板上可更為減少加工焊接孔的工序，相對提供更為降低焊接成本與加工程序的效果。此外，以第一絕緣體以及第二絕緣體後側設置有後座，藉由後座與蓋板卡掣，提供穩固定位蓋板、第一絕緣體以及第二絕緣體的效果，並且，進一步可省略後座與蓋板設計，讓第一絕緣體以及第二絕緣體安裝在內殼內部，達到減少結構設計與成本，並可增加適用的範圍。
另外，藉由直立型插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數第一平板型接觸端之排列方式左右相反於複數第二平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於直立型插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於直立型插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二平板型接觸端連接，直立型插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本創作之直立型插座電連接器100的實施例，第1圖為正面之外觀示意圖，第2圖為背面之外觀示意圖，第3圖為分解示意圖。直立型插座電連接器100為豎立型式焊接在電路板5上，也就是插座電連接器插接方向與電路板5呈垂直。在此，直立型插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格，直立型插座電連接器100包含屏蔽外殼11、端子座2及接地片7。
參照第1圖、第3圖及第5圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11內部形成容置槽112，並且，屏蔽外殼11為一環形壁結構14。本實施例中，屏蔽外殼11為多件式結構所組成，屏蔽外殼11包括有內殼121與蓋板122，而內殼121為一套接第一絕緣體212，蓋板122為中空框體，蓋板122覆蓋在內殼121後側，此外，蓋板122後側朝外延伸有複數固定片123，用以固接於電路板5，但非以此為限。在一些實施態樣中，屏蔽外殼11亦可為一件式結構，也就是僅包括有內殼121，並且，可在內殼121後側朝外延伸有複數固定片123，用以固接於電路板5（圖未示），藉此可省略蓋板122的設置及成本。在此，屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型插接框口113，圓弧型插接框口113供插頭電連接器對接***，並且，插接框口113與容置槽112相連通。
參照第3圖、第4圖及第5圖，端子座2包括有第一端子模組2a及第二端子模組2b。本實施例中，第一端子模組2a設置於屏蔽外殼11之容置槽112內，第一端子模組2a包含第一絕緣體21、複數第一平板端子31，各第一平板端子31設置於第一絕緣體21，複數第一平板端子31包括複數第一平板接地端子313，第一平板接地端子313各具有第一焊接段316，各第一平板接地端子313之各第一焊接段316延伸出第一絕緣體21後側的外部。
參照第3圖、第4圖及第5圖，本實施例中，第一端子模組2a包括後座211，後座211突出於第一絕緣體21後側，後座211抵靠屏蔽外殼11側端，並且，蓋板122後方兩側具有延伸片，延伸片可卡掣在後座211上，提供穩固定位蓋板122與第一絕緣體21。此外，在一些實施態樣中，可省略後座211設計，將第一絕緣體21直接安裝在內殼121內即可，並且，亦可在內殼121內壁面突出有扣合板125（如第6圖所示），端子座2側邊設置有凹部24，端子座2組裝在內殼121內部時，扣合板125與凹部24相扣合，穩固端子座2的作用。
參照第3圖、第4圖及第5圖，第二端子模組2b設置於屏蔽外殼11之容置槽112內，第二端子模組2b結合第一端子模組2a，第二端子模組2b包含第二絕緣體22、複數第二平板端子41，各第二平板端子41設置於第二絕緣體22，複數第二平板端子41包括複數第二平板接地端子413，第二平板接地端子413各具有第二焊接段416，各第二平板接地端子413之各第二焊接段416延伸出第二絕緣體22後側的外部，並且，各第二平板接地端子413之第二焊接段416相鄰各第一平板接地端子313之第一焊接段316而形成裝設間距W（如第9A圖所示），所謂裝設間距W，即各第一平板接地端子313之第一焊接段316與各第二平板接地端子413之第二焊接段416之間即僅設置接地片7之各接腳72而無任何其它結構設置。
參照第3圖、第6圖及第10圖，本實施例中，端子座2包括舌板221，舌板221自第二絕緣體22一側延伸，第一絕緣體21未延伸舌板221，但非以此為限。在一些實施態樣中，第一絕緣體21與第二絕緣體22可分別延伸出一個舌板221，且該兩個舌板221彼此堆疊，此外，將接地片7夾持於兩者之間。在一些實施態樣中，舌板221亦可自第一絕緣體21一側延伸，第二絕緣體22未延伸舌板221。
參照第3圖、第6圖及第10圖，本實施例中，以射出成型（injection-molding）的方式形成第二絕緣體22及舌板221，第二絕緣體22及舌板221形成一體，並且，其第二絕緣體22及舌板221埋設結合有接地片7。第一端子模組2a及第二端子模組2b透過組裝方式結合，但非以此為限，在一些實施態樣中，第一端子模組2a及第二端子模組2b亦可射出成型（injection-molding）成一體（即一件式構件），以適用不同的應用需求。並且，舌板221具有兩個相對的平面，其一面為第一面221a，另一面為第二面221b，並且，第一面221a與第二面221b於靠近插接框口113之一端以前側面223相連接，換言之，前側面223靠近插接框口113並分別垂直地連接第一面221a與第二面221b。
參照第3圖、第6圖及第10圖，本實施例中，各第一平板端子31與第一絕緣體21結合方式：第一絕緣體21於嵌入成型（insert-molding）的方式結合各第一平板端子31，各第二平板端子41與第二絕緣體22結合方式：第二絕緣體22於嵌入成型（insert-molding）的方式結合各第二平板端子41。
參照第3圖、第4圖、第10圖及第11圖，複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及複數第一平板接地端子313，複數第一平板訊號端子311包括複數對第一平板高速訊號端子3111／3113與一對第一平板低速訊號端子3112。由複數第一平板端子31之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313（Gnd）、第一對第一平板高速訊號端子3111（TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第一功能偵測端子3141（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第一平板低速訊號端子3112（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第二對第一平板高速訊號端子3113（RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子3111／3113分別位於各相鄰之至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313之間。而一對第一平板低速訊號端子3112位於第一功能偵測端子3141與第一擴充端子3142之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子313（Gnd）或最右側之第一平板接地端子313（Gnd），或者進一步省略第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述第一平板接地端子313（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子312（Power／VBUS），第一平板電源端子312（Power／VBUS）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第3圖、第4圖、第10圖及第11圖，複數第一平板端子31位於第一絕緣體21，複數第一平板端子31相對於複數第二平板端子41而構成上排複數端子，各第一平板端子31包含第一接觸段315、第一連接段317及第一焊接段316，該第一連接段317設置於該第一絕緣體21，該第一接觸段315自該第一連接段317一側延伸而位於舌板221之第一面221a，該第一焊接段316自該第一連接段317另一側延伸而穿出於第一絕緣體21後側。複數第一平板訊號端子311位於舌板221而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），並且，各第一焊接段316為相對各第一連接段317延伸為水平接腳（through hole接腳）型式使用，此外，整個各第一焊接段316的總寬度大於整個各第一連接段317的總寬度，也就是各第一焊接段316與各第一連接段317位於不同軸線上，讓各第一焊接段316之間的間距符合對應電路板5的各焊接孔之間的間距。
參照第3圖、第4圖及第7A圖，本實施例中，複數第一平板端子31更進一步包括有複數第一折彎段318，各第一焊接段316以第一折彎段318彎折方式延伸至各第一連接段317，讓各第一平板接地端子313之第一焊接段316與接地片7之接腳72之間的距離變寬，也就是，第一折彎段318以朝遠離接地片7方向延伸，藉此調整第一平板接地端子313之第一焊接段316與接腳72之間的距離，但非以此為限。在一些實施態樣中，第一折彎段318可以朝相鄰接地片7方向延伸（如第7B圖所示），讓第一平板接地端子313之第一焊接段316與接腳72合併，特別是，各第一平板接地端子之第一焊接段316與接地片7兩側之接腳72合併。所謂合併可以是相互接觸在一塊（如第9D圖所示），或相互保持一縫隙間距D1’ （如第9A圖所示）。
參照第3圖、第4圖、第10圖及第11圖，複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子411、至少一第二平板電源端子412及複數第二平板接地端子413，複數第二平板訊號端子411包括複數對第二平板高速訊號端子4111／4113與一對第二平板低速訊號端子4112。由複數第二平板端子41之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413（Gnd）、第一對第二平板高速訊號端子4111（TX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第二功能偵測端子4141（CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第二平板低速訊號端子4112（D+-，差動訊號端子，為用以傳輸低速訊號）、第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第二對第二平板高速訊號端子4113（RX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子4111／4113分別位於各相鄰之至少一第二平板電源端子412及至少一第二平板接地端子413之間。一對第二平板低速訊號端子4112位於第二功能偵測端子4141與第二擴充端子4142之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子413（Gnd）或最右側之第二平板接地端子413（Gnd），或者進一步省略第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子412（Power），第二平板電源端子412用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子412（Power）之寬度可等於第二平板訊號端子411之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子411之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第3圖、第4圖、第10圖及第11圖，複數第二平板端子41位於第二絕緣體22，複數第二平板端子41相對於複數第一平板端子31而構成下排複數端子，並且，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41實質上平行。本實施例中，各第二平板端子41包含一第二接觸段415、一第二連接段417及一第二焊接段416，該第二連接段417設置於第二絕緣體22及該舌板221，該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌板221之第二面221b，該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該第二絕緣體22後側。複數第二平板訊號端子411位於舌板221而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），並且，各第二焊接段416為相對各第二連接段417水平延伸為水平接腳72（through hole接腳）型式使用。此外，各第二焊接段416以彎折方式延伸至各第二連接段417，讓各第二焊接段416之間的間距變寬，整個各第二焊接段416的總寬度大於整個各第二連接段417的總寬度，也就是各第二焊接段416與各第二連接段417位於不同軸線上，讓各第二焊接段416之間的間距符合對應電路板5的各焊接孔之間的間距。
參照第3圖、第4圖及第7A圖，本實施例中，複數第二平板端子41更進一步包括有複數第二折彎段418，各第二焊接段416以第二折彎段418彎折方式延伸至各第二連接段417，讓各第二平板接地端子413之第二焊接段416與接地片7之接腳72之間的距離變寬，也就是，第二折彎段418以朝遠離接地片7方向延伸，藉此調整第二平板接地端子413之第二焊接段416與接腳72之間的距離，特別是，第二平板接地端子413之第二焊接段416與接腳72之間的距離等於第一平板接地端子313之第一焊接段316與接腳72之間的距離，但非以此為限。在一些實施態樣中，第二折彎段418可以朝相鄰接地片7方向延伸（如第7B圖所示），讓第二平板接地端子413之第二焊接段416與接腳72合併，特別是，各第二平板接地端子之第二焊接段416與接地片7兩側之接腳72合併，所謂合併可以是相互接觸在一塊（如第9D圖所示），或相互保持一縫隙間距D1’’ （如第9A圖所示）。並且，第二平板接地端子413之第二焊接段416與接腳72之間的距離可等於第一平板接地端子313之第一焊接段316與接腳72之間的距離。
本實施例中，接地片7的作用為當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，可藉由接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片7位於舌板221而提升舌板221本身的結構強度。此外，複數接腳72外露於第二絕緣體22而接觸電路板5進行傳導與接地。
參照第3圖、第6圖及第10圖，接地片7位於第一端子模組2a與第二端子模組2b之間，接地片7包含片體71及複數接腳72，片體71位於複數第一平板端子31與複數第二平板端子41之間，亦即，片體71成型在第二絕緣體22而介於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間，讓片體71結合在第二絕緣體22表面，特別以片體71加長與加寬面積，讓片體71前端相鄰設置在舌板221前側面223位置處，片體71兩側相鄰設置在舌板221兩側位置處，且片體71後側相鄰設置在第二絕緣體22後側，藉此，片體71可佈設在整個舌板221與第二絕緣體22上，提升舌板221強度與屏蔽效果。
參照第3圖、第4圖、第5圖、第7A圖及第9A圖，接地片7之複數接腳72分別自片體71後方兩側朝外延伸出第二絕緣體22後側外部，各接腳72定位在各裝設間距W，也就是，各接腳72對應設置在各第一焊接段316與各第二焊接段416之間，亦即，各接腳72位於第一平板接地端子313之第一焊接段316與第二平板接地端子413之第二焊接段416之間。並且，各接腳72之一面72a相鄰各第一焊接段316，特別是各接腳72與各第一焊接段316之間無其它結構設置，各接腳72之另一面72b相鄰各第二焊接段416，特別是各接腳72與各第二焊接段416之間無其它結構設置。並且，由直立型插座電連接器100之後側觀之，各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之橫截面為排列同一軸線O上而重疊，所謂重疊，即各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之橫截面相互對齊，在寬度相同之各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416兩端切齊而完全重疊，藉此，當各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416***在電路板5的同一個接地焊接孔51’時，以排列同一軸線O上而重疊的各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416，讓接地焊接孔51’之孔徑511’縮小，亦即，孔徑511’在電路板5上設置，孔徑511’的距離僅須略為大於各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之寬度，進而節省電路板5上鑽孔區域，增加電路板5可利用面積，也就是，供電路板5上可佈局或繞線的空間增加。
參照第3圖及第8圖，特別是，由直立型插座電連接器100之後側觀之，各第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312與各第一平板接地端子313之各第一焊接段316排列一水平線上L1，各第二平板訊號端子411、至少一第二平板電源端子412與各第二平板接地端子413之各第二焊接段416排列另一水平線上L2，接腳72、第一平板接地端子313之第一焊接段316與第二平板接地端子413之第二焊接段416之橫截面為排列之同一軸線O且實質上垂直水平線L1與另一水平線L2。
參照第3圖，接地片7更包含複數扣鉤結構73。片體71位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間。複數扣鉤結構73分別形成在片體71前方兩側朝外延伸而突出於舌板221之前側面223與兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構73，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板221之兩側而造成舌板221的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。
此外，前述關於在寬度相同之各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416兩端切齊而完全重疊僅是舉例。參照第9B圖，在一些實施態樣中，各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之橫截面可在同一軸線O上排列但任意位置的變化，並且，各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之寬度亦可不相同，此外，亦可進一步改變各接腳72、各第一焊接段316或各第二焊接段416的位置，譬如本實施例中，各接腳72、各第一焊接段316或各第二焊接段416之橫截面為排列成縱向，但亦可排列成橫向或傾斜等任意方向在一塊；又譬如以接腳72為例（亦可為各第一焊接段316與各第二焊接段416），由直立型插座電連接器100之後側觀之，接腳72可向左或向右移動部份的距離，讓各接腳72僅部份與各第一焊接段與各第二焊接段重疊，也就是，各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416之橫截面之中心並非相互對位，讓各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416的兩端非對齊設置，各接腳72的兩端錯開各第一焊接段316與各第二焊接段416的兩端，在此，亦可藉由同一個接地焊接孔51’讓各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416***進行焊接。此外，各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416的橫截面為矩形，但亦可為圓形等幾何形狀。
參照第9A圖，本實施例中，由直立型插座電連接器100之側視觀之，各第一焊接段316之一面與各接腳72之一面72a之間保持一縫隙間距D1’，並且，各第二焊接段416之一面與各接腳72之另一面72b之間保持一縫隙間距D1’’，縫隙間距D1’等於縫隙間距D1’’，讓各接腳72、各第一焊接段316與各第二焊接段416***在電路板5的同一個接地焊接孔51’，可供三支焊接腳72穿入，提供電路板5上更為減少加工焊接孔的工序，也就是減少加工各個焊接腳72所需穿入的焊接孔的數量，本實施例的電路板5上的焊接孔數量相對比一般電路板5上的焊接孔數量更為減少，也就是，習知之電路板5上的焊接孔數量須對應每一支焊接腳72的數量，而本實施例以多支焊接腳72***同一焊接孔，達到降低焊接成本與加工程序的效果。
在一些實施態樣中，由直立型插座電連接器100之側視觀之，各第一焊接段316之一面與各接腳72之一面72a之間的縫隙間距D1’可小於各第二焊接段416之一面與各接腳72之另一面72b之間的縫隙間距D1’’；抑或是，各第二焊接段416之一面與各接腳72之另一面72b之間的縫隙間距D1’’可小於各第一焊接段316之一面與各接腳72之一面72a之間的縫隙間距D1’。
參照第9C圖，在一些實施態樣中，由直立型插座電連接器100之側視觀之，各第一焊接段316之一面可進一步接觸在各接腳72之一面72a，而各第二焊接段416之一面與各接腳72之另一面72b之間保持縫隙間距D1’’，相對所須的接地焊接孔51’’的孔徑511’’小於接地焊接孔51’的孔徑511’。抑或是，各第二焊接段416之一面可進一步接觸在各接腳72之另一面72b，而各第一焊接段316之一面與各接腳72之一面72a之間保持縫隙間距D1’，相對所須的接地焊接孔51’’的孔徑511’’小於接地焊接孔51’的孔徑511’。抑或是，各第一焊接段316之一面接觸在各接腳72之一面72a，而各第二焊接段416之一面可進一步接觸在各接腳72之另一面72b（如第9D圖所示），相對所須的接地焊接孔51’’’的孔徑511’’’小於接地焊接孔51’’ 孔徑511’’，進而更為縮小電路板5上鑽孔區域，增加電路板5可利用面積。
參閱第5圖、第7A圖及第8圖，上述直立型插座電連接器100的零件組裝完成，直立型插座電連接器100更包括電路板5，電路板5包括複數接地焊接孔51’及端子焊接孔52，複數接地焊接孔51’及端子焊接孔52分別設置在電路板5上，各接地焊接孔51’之孔徑511’各別大於端子焊接孔52之孔徑521，也就是，接地焊接孔51’之孔徑511’大小可***複數支焊接段與接腳72的寬度即可，在此，各該接地焊接孔51’各別插接各第一焊接段316、各第二焊接段416以及各接腳72，而端子焊接孔52之孔徑521大小可***一支焊接段的寬度即可，在此，各端子焊接孔52各別插接第一平板訊號端子311之第一焊接段316、第一平板電源端子312之第一焊接段316、第二平板訊號端子411之第二焊接段416、第二平板電源端子412之第二焊接段416。
參閱第3圖、第4圖、第10圖，本實施例中，由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41分別設置在舌板221之第一面221a及第二面221b，可以是，複數第一平板端子31設置在舌板221之第一面221a，而複數第二平板端子41設置在舌板221之第二面221b，抑或是，複數第一平板端子31設置在舌板221之第二面221b，而複數第二平板端子41設置在舌板221之第一面221a；特別是，各對第二平板高速訊號端子相鄰各對第一平板高速訊號端子而保持一致的間隔距離，避免各對第二平板高速訊號端子與各對第一平板高速訊號端子之間訊號干擾。
參閱第3圖、第10圖、第11圖，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒，複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器之內部進行傳輸訊號的作用。
此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下排彈性端子時，直立型插座電連接器100可省略複數第一平板端子31或複數第二平板端子41，當省略第一平板端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於直立型插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排彈性端子之其中之一皆可與複數第一平板端子31接觸，當省略第二平板端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於直立型插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排彈性端子之其中之一皆可與複數第二平板端子41接觸，直立型插座電連接器100具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器的作用。
參閱第3圖及第10圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，各第一平板端子31之排列位置對應於各第二平板端子41之排列位置。也就是說，第一接觸段315之排列位置對齊複數第二接觸段415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各第一平板端子31之排列位置與各第二平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各第一接觸段315之排列位置與各第二接觸段415之排列位置形成錯開，當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於直立型插座電連接器100之複數第一平板端子31及複數第二平板端子41的位置排列設置，使插頭電連接器之複數上第二平板端子41可對應接觸到複數第一平板端子31及複數第二平板端子41進行傳輸電源或訊號。
參閱第3圖，在本實施例中，直立型插座電連接器100進一步設置有複數導電片，複數導電片為金屬材質之長條板件，以上方之導電片設置於第一絕緣體21上方，以下方之導電片設置於第二絕緣體22下方。當插接於插頭電連接器於直立型插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與直立型插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由導電片而有效作傳導，進而可降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）的問題。
藉由第一平板接地端子之第一焊接段、第二平板接地端子之第二焊接段與接地片之接腳相鄰且合併在一塊，讓第一焊接段、第二焊接段與接腳***單一個接地焊接孔中進行焊接，藉此，電路板上可更為減少加工焊接孔的工序，相對提供更為降低焊接成本與加工程序的效果。此外，以第一絕緣體以及第二絕緣體後側設置有後座，藉由後座與蓋板卡掣，提供穩固定位蓋板、第一絕緣體以及第二絕緣體的效果，並且，進一步可省略後座與蓋板設計，讓第一絕緣體以及第二絕緣體安裝在內殼內部，達到減少結構設計與成本，並可增加適用的範圍。
另外，藉由直立型插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈右左顛倒，複數第一平板端子的複數第一接觸段之排列方式與複數第二平板端子的複數第二接觸段之排列方式上下相反，提供插頭電連接器正向插接於直立型插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於直立型插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數第二接觸段連接，直立型插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧直立型插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
123‧‧‧固定片
125‧‧‧扣合板
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧端子座
2a‧‧‧第一端子模組
2b‧‧‧第二端子模組
21‧‧‧第一絕緣體
211‧‧‧後座
22‧‧‧第二絕緣體
221‧‧‧舌板
221a‧‧‧第一面
221b‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
24‧‧‧凹部
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板高速訊號端子
3112‧‧‧第一平板低速訊號端子
3113‧‧‧第二對第一平板高速訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
318‧‧‧第一折彎段
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
4111.‧‧‧第一對第二平板高速訊號端子
4112‧‧‧第二平板低速訊號端子
4113‧‧‧第二對第二平板高速訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
418‧‧‧第二折彎段
5‧‧‧電路板
51’／51’’／51’’’‧‧‧接地焊接孔
511’／511’’／511’’’‧‧‧孔徑
52‧‧‧端子焊接孔
521‧‧‧孔徑
7‧‧‧接地片
71‧‧‧片體
72‧‧‧接腳
72a‧‧‧一面
72b‧‧‧另一面
73‧‧‧扣鉤結構
W‧‧‧裝設間距
D1’／D1’’‧‧‧縫隙間距
O‧‧‧軸線
L1／L2‧‧‧水平線
第1圖係本創作之外觀示意圖（一）。 第2圖係本創作之外觀示意圖（二）。 第3圖係本創作之分解示意圖。 第4圖係本創作之第一平板端子與第二平板端子之分解示意圖。 第5圖係本創作之側視剖面示意圖。 第6圖係本創作之省略蓋板之側視剖面示意圖。 第7A圖係本創作插接同一接地焊接孔之側視局部放大示意圖。 第7B圖係本創作另一實施態樣之插接同一接地焊接孔之局部放大示意圖。 第8圖係本創作插接電路板之仰視示意圖。 第9A圖係本創作插接同一接地焊接孔之仰視局部放大示意圖。 第9B圖係本創作另一實施態樣之插接同一接地焊接孔之仰視局部放大示意圖（一）。 第9C圖係本創作另一實施態樣之插接同一接地焊接孔之仰視局部放大示意圖（二）。 第9D圖係本創作另一實施態樣之插接同一接地焊接孔之仰視局部放大示意圖（三）。 第10圖係本創作之前視剖面示意圖。 第11圖係本創作之端子腳位定義示意圖。
100‧‧‧直立型插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
121‧‧‧內殼
122‧‧‧蓋板
123‧‧‧固定片
14‧‧‧環形壁結構
2‧‧‧端子座
2a‧‧‧第一端子模組
2b‧‧‧第二端子模組
21‧‧‧第一絕緣體
211‧‧‧後座
22‧‧‧第二絕緣體
221‧‧‧舌板
221a‧‧‧第一面
221b‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
31‧‧‧第一平板端子
318‧‧‧第一折彎段
41‧‧‧第二平板端子
418‧‧‧第二折彎段
7‧‧‧接地片
71‧‧‧片體
72‧‧‧接腳
73‧‧‧扣鉤結構

Claims (10)

  1. 一種直立型插座電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包含一容置槽； 一第一端子模組，該第一端子模組設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該第一端子模組包含一第一絕緣體、複數第一平板端子，各該第一平板端子設置於該第一絕緣體，該些第一平板端子至少包括複數各別具一第一焊接段之第一平板接地端子，各該第一平板接地端子之各該第一焊接段延伸出該第一絕緣體外部； 一第二端子模組，該第二端子模組設置於該屏蔽外殼之該容置槽並結合該第一端子模組，該第二端子模組包含一第二絕緣體、複數第二平板端子，各該第二平板端子設置於該第二絕緣體，該些第二平板端子至少包括複數各別具第二焊接段之第二平板接地端子，各該第二平板接地端子之各該第二焊接段延伸出該第二絕緣體外部，各該第二焊接段相鄰各該第一焊接段而形成一裝設間距；及 一接地片，位於該第一端子模組與該第二端子模組之間，該接地片包含一片體及複數接腳，該片體位於該些第一平板端子與該些第二平板端子之間，該些接腳分別自該片體後側朝外延伸出該第二絕緣體外部，各該接腳定位在各該裝設間距，各該接腳之一面相鄰各該第一焊接段，各該接腳之另一面相鄰各該第二焊接段，各該接腳、各該第一焊接段與各該第二焊接段之橫截面為排列同一軸線上。
  2. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中各該第一焊接段之一面接觸在各該接腳之一面。
  3. 如請求項1或2所述之直立型插座電連接器，其中各該第二焊接段之一面接觸在各該接腳之另一面。
  4. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中各該第一焊接段之一面與各該接腳之一面之間保持一縫隙間距。
  5. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中各該第二焊接段之一面與各該接腳之另一面之間保持一縫隙間距。
  6. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，更包括一電路板，該電路板包括複數接地焊接孔，各該接地焊接孔各別插接各該第一焊接段、各該第二焊接段以及各該接腳。
  7. 如請求項6所述之直立型插座電連接器，其中該屏蔽外殼包括一內殼與一蓋板，該蓋板覆蓋於該內殼外部，該蓋板包括複數固定片，各該固定片焊接於該電路板。
  8. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中該第一端子模組包括一後座，該後座突出於該第一絕緣體後側而抵靠該屏蔽外殼側端。
  9. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中該第二絕緣體包含一舌板，該第一平板端子包括一第一接觸段，該第二平板端子包括一第二接觸段，該舌板具有兩相對表面，該第一接觸段與該第二接觸段分別排列在該舌板的兩相對表面。
  10. 如請求項1所述之直立型插座電連接器，其中該些第一平板端子包括複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子，該些第二平板端子包括複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子，各該第一平板訊號端子、該至少一第一平板電源端子與各該第一平板接地端子之各該第一焊接段排列一水平線上，各該第二平板訊號端子、該至少一第二平板電源端子與各該第二平板接地端子之各該第二焊接段排列另一水平線上，該接腳、該第一平板接地端子之該第一焊接段與該第二平板接地端子之該第二焊接段排列於同一軸線實質上垂直該水平線與該另一水平線。
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