TWM542875U

TWM542875U - 插座電連接器

Info

Publication number: TWM542875U
Application number: TW105219565U
Authority: TW
Inventors: 蔡侑倫; 侯斌元; 廖崇甫; 蘇瑞; 向冬; 陳龍飛; 翁允中
Original assignee: 連展科技股份有限公司
Priority date: 2015-12-23
Filing date: 2016-12-22
Publication date: 2017-06-01
Also published as: CN205376882U; US20170187140A1; US9847595B2

Description

插座電連接器

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。

然而，習知USB Type-C電連接器的中空狀外鐵殼與膠芯之間會形成縫隙，一般以防水膠灌入縫隙進行封閉，防止水氣從縫隙滲透，然而，一般外鐵殼的內壁面呈現光滑表面，當防水膠灌入縫隙會持續滲入，不易在該縫隙緊密沾黏在外鐵殼的內壁面上，使縫隙未被封閉，水氣仍可從縫隙滲透。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及複數第一凹凸結構；屏蔽外殼包含框體與貫穿於框體內部之容置槽，框體兩側分別形成插接側及焊接側；絕緣本體設置於框體之容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，基座為在焊接側的位置處與框體內壁面之間形成內縫隙；複數第一平板端子包含複數第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子設置於基座及舌板；複數第二平板端子包含複數第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子設置於基座及舌板；複數第一凹凸結構環繞形成在框體之內壁面，各第一凹凸結構對應於基座外壁周圍設置而分佈於內縫隙中。

在一些實施例中，框體的端部在焊接側位置處為突出基座的側面而形成第一充膠凹槽。並且，插座電連接器更包括密封體，密封體裝填於第一充膠凹槽，密封體滲入內縫隙至各第一凹凸結構。此外，屏蔽外殼更包含殼體，殼體覆蓋於框體外。

在一些實施例中，插座電連接器更包括包覆外殼，覆蓋於框體，包覆外殼的端部在焊接側位置處為突出基座的側面而形成第二充膠凹槽。並且，插座電連接器更包括密封體，密封體裝填於第二充膠凹槽，密封體滲入內縫隙至各第一凹凸結構。

在一些實施例中，包覆外殼的內壁面為在焊接側的位置處與框體外壁面之間形成外縫隙。並且，插座電連接器更包括複數第二凹凸結構，各第二凹凸結構環繞形成在框體之外壁面，各第二凹凸結構對應於包覆外殼的內壁面設置而分佈於外縫隙中。此外，插座電連接器更包括密封體，密封體裝填於第二充膠凹槽，密封體滲入外縫隙至各第二凹凸結構。

本創作亦提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數第一平板端子、複數第二平板端子及包覆外殼；屏蔽外殼包含框體與貫穿於框體內部之容置槽，框體兩側分別形成插接側及焊接側；絕緣本體設置於框體之容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，其中基座位於框體的端部，且框體之焊接側位置突出基座的側面而形成第一充膠凹槽；各第一平板端子設置於基座及舌板；各第二平板端子設置於基座及舌板；及包覆外殼覆蓋於框體，包覆外殼的端部在焊接側位置處為突出基座的側面而形成第二充膠凹槽，其中第二充膠凹槽包含第一充膠凹槽。

藉由屏蔽外殼內壁面的複數第一凹凸結構設計，讓屏蔽外殼的內壁面形成粗糙表面，使密封體有效沾黏於各第一凹凸結構上，避免密封體溢流至框體之容置槽前側，造成內縫隙未被密封體封閉的問題，即透過各第一凹凸結構供密封體附著，同時密封體完全覆蓋內縫隙，達到可靠的防水效果。並且，藉由框體外壁面的複數第二凹凸結構設計，讓框體外壁面形成粗糙表面，使密封體有效沾黏於各第二凹凸結構上，避免密封體溢流至框體之容置槽前側，造成外縫隙未被密封體封閉的問題，即透過各第二凹凸結構供密封體附著，同時密封體完全覆蓋外縫隙，達到可靠的防水效果。

另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，上排的複數接觸段之排列方式左右相反於下排的複數接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第1圖，係本創作之插座電連接器100的第一實施例，第1圖為外觀示意圖。本實施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板結合作說明，即電路板一側端緣形成破孔造型，而插座電連接器100位於該破孔並延伸接合在電路板側端的安裝方式，但不以此為限。在此，插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、複數第一平板端子31、複數第二平板端子41及複數第一凹凸結構51。

參照第2圖，為分解示意圖，屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含框體121與一貫穿形成於框體121內部之容置槽112，框體121兩側分別形成插接側115及焊接側116，插接側115對接插頭電連接器，焊接側116焊接結合電路板，在此，框體121為一環形壁結構。然而，屏蔽外殼11為多件式結構所組成時，屏蔽外殼11進一步包括有殼體124，而殼體124覆蓋於框體121外部，框體121可以是藉由沖壓模具以抽引工藝的方式形成無縫隙之中空狀的環形壁，抑或是，框體121可以是藉由一金屬板件折彎形成具有縫隙之中空狀的環形壁結構，並且，殼體124進一步可為一半環形壁結構，半環形壁結構的截面概呈ㄇ形外觀的外殼，半環形壁結構覆蓋結合在框體121上方與兩側而作為一外層殼體結構。並且，框體121之插接側115形成有圓弧型之插接框口113，插接框口113與容置槽112相連通。

參照第2圖，絕緣本體2設置於屏蔽外殼11之容置槽112中，絕緣本體2主要由基座21、舌板22所組成，在此，舌板22自基座21一側延伸，基座21為在焊接側116的位置處與框體121內壁面121a之間形成內縫隙211。

參照第2圖，本實施例中，絕緣本體2更包括第一板體與第二板體，第一板體與第二板體相組裝而成，即第一板體與第二板體組合完成而形成基座21與舌板22構形，此外，亦可以射出成型（injection-molding）的方式直接形成一體式構形的基座21及舌板22，並且，基座21及舌板22中結合有接地片7。在此，第一板體嵌入成型（insert-molding）結合複數第一平板端子31、第二板體嵌入成型（insert-molding）複數第二平板端子41。

參照第2圖、第5圖及第6圖，第5圖為組裝前之分解示意圖，第6圖為組裝後之外觀示意圖。在此，舌板22位於框體121之容置槽112內部的前側，基座21位於框體121之容置槽112內部的後側，其中框體121的端部1211在焊接側116位置處為突出基座21的側面而形成第一充膠凹槽123，意即，基座21的後側面並未與框體121之後側端緣齊平，基座21裝入在容置槽112內部而基座21與框體121的截面觀之概呈凹字型外觀。

參照第2圖及第3圖，第3圖為前視示意圖，舌板22具有兩個相對的平面，其一面為第一面221，另一面為第二面222，並且，第一面221與第二面222於靠近插接框口113之一端以前側面223相連接，換言之，前側面223靠近插接框口113並分別垂直地連接第一面221與第二面222。

參照第5圖及第6圖，本實施例中，絕緣本體2更包括後側板塊25，後側板塊25自基座21後側的中央處朝外延伸，並且，後側板塊25自第一充膠凹槽123突出於框體121之容置槽112外，使第一充膠凹槽123形成一環形通道。所謂環形通道，由基座21、後側板塊25與框體121的截面觀之，環形通道由基座21、後側板塊25與框體121所圍成基座21構成通道結構的底面、後側板塊25與框體121構成通道結構的左右側面，基座21、後側板塊25與框體121共同界定通道結構。

請參考第5圖、第6圖及第7圖，第7圖為第一凹凸結構之側視放大圖。本實施例中，複數第一凹凸結構51環繞形成在框體121之內壁面121a，各第一凹凸結構51對應於基座21外壁周圍設置而分佈於內縫隙211中。複數第一凹凸結構51可以是等距或不等距排列之壓制工藝形成的紋路，可以是相互平行（非重疊）或非平行排列（重疊），形狀可以是矩形、三角形等。

請參考第5圖、第6圖及第7圖，第一充膠凹槽123供灌入液體狀的密封體8，密封體8溢入環形通道讓絕緣本體2後側佈滿密封體8，內縫隙211完全被密封體8封閉，意即，密封體8裝填於第一充膠凹槽123，密封體8滲入內縫隙211至各第一凹凸結構51，藉由各第一凹凸結構51的結構設計，讓屏蔽外殼11的內壁面121a形成粗糙表面，使密封體8有效沾黏於各第一凹凸結構51上，避免密封體8溢流至框體121之容置槽112前側，造成內縫隙211未被密封體8封閉的問題，即透過各第一凹凸結構51供密封體8附著，同時密封體8完全覆蓋內縫隙211，達到可靠的防水效果。

請參考第5圖、第6圖及第7圖，本實施例中，密封體8為一液體經由烘乾成型成硬化的防水膠塊結構，密封體8成型前為填滿於內縫隙211與第一充膠凹槽123，且密封體8溢入通道結構而填滿框體121之容置槽112後側，並且，密封體8覆蓋於基座21之後側面與框體121之內壁面121a之間的縫隙。此外，待密封體8烘乾成型後，使水氣等無法從屏蔽外殼11前側之插接框口113滲入容置槽112至屏蔽外殼11後側。當插座電連接器100安裝在電子產品的插孔中時，水氣無法由插座電連接器100滲入到電子產品內部而影響內部電路板上零件的運作。

參閱第2至第4圖，第4圖為端子腳位定義示意圖，複數第一平板端子31分別包含複數第一平板訊號端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313。由複數第一平板端子31之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子313（Gnd）、第一對第一平板訊號端子3111（TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第一功能偵測端子3141（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、第二對第一平板訊號端子3112（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子312（Power／VBUS）、第三對第一平板訊號端子3113（RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子313（Gnd）或最右側之第一平板接地端子313（Gnd），或者進一步省略第一擴充端子3142（SBU1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述最右側之第一平板接地端子313（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子312（Power／VBUS），第一平板電源端子312（Power／VBUS）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度可等於第一平板訊號端子311之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子312（Power／VBUS）之寬度亦可大於第一平板訊號端子311之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

參閱第2圖至第4圖，複數第一平板端子31位於基座21及舌板22上方而構成上排複數端子，在此，複數第一平板端子31與第一板體相結合，各第一平板端子31包含第一接觸段315、一第一連接段317及一第一焊接段316，該第一連接段317設置於該基座21及該舌板22，該第一接觸段315自該第一連接段317一側延伸而位於舌板22之第一面221，該第一焊接段316自該第一連接段317另一側延伸而穿出於該基座21。複數第一平板訊號端子311位於舌板22而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數第一焊接段316穿出於基座21的底面，並且，複數第一焊接段316為彎折成水平狀而成為SMT型式或DIP型式接腳使用。

參閱第2圖至第4圖，複數第二平板端子41分別包含複數第二平板訊號端子411、至少一第二平板電源端子412及至少一第二平板接地端子413。由複數第二平板端子41之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子413（Gnd）、第一對第二平板訊號端子41111（TX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第二功能偵測端子4141（CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、第二對第二平板訊號端子4112（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子412（Power／VBUS）、第三對第二平板訊號端子4113（RX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子413（Gnd）或最右側之第二平板接地端子413（Gnd），或者進一步省略第二擴充端子4142（SBU2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述最左側之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子412（Power），第二平板電源端子412用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子412（Power）之寬度可等於第二平板訊號端子411之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子412之寬度亦可大於第二平板訊號端子411之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

參閱第2圖至第4圖，複數第二平板端子41位於基座21及舌板22下方而構成下排複數端子，在此，複數第二平板端子41與第二板體相結合，複數第一平板端子31相對排在複數第二平板端子41的外圍，各第二平板端子41包含一第二接觸段415、一第二連接段417及一第二焊接段416，該第二連接段417設置於該基座21及該舌板22，該第二接觸段415自該第二連接段417一側延伸而位於舌板22之第二面222，該第二焊接段416自該第二連接段417另一側延伸而穿出於該基座21。複數第二平板訊號端子411位於舌板22而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數第二焊接段416穿出於基座21的底面，並且，複數第二焊接段416為彎折成水平狀而成為SMT型式接腳使用。

請再參考第2圖至第4圖，本實施例中，由複數第一平板端子31與複數第二平板端子41的排列方式可知，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41分別設置在舌板22之第一面221及第二面222，並且，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子31與複數第二平板端子41旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子31與複數第二平板端子41完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子31為位於複數第二平板端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子41為位於複數第一平板端子31之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子31與複數第二平板端子41呈上下顛倒，複數第一接觸段315之排列方式左右相反於複數第二接觸段415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。

請再參考第2圖至第4圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，複數第一平板端子31之排列位置對應於複數第二平板端子41之排列位置。

此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下彈性端子時，插座電連接器100可省略複數第一平板端子31或複數第二平板端子41，當省略第一平板端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下彈性端子之其中之一皆可與第二平板端子41接觸，當省略第二平板端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下彈性端子之其中之一皆可與第一平板端子31接觸，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。

參閱第2圖至第4圖，本實施例中，複數第一焊接段316與複數第二焊接段416穿出於基座21之外部而分開排列，排列方式可以是複數第一焊接段316與複數第二焊接段416分別成為雙排平行陣列，抑或是，複數第二焊接段416分開成雙排非對稱式的陣列，搭配單排之複數第一焊接段316概略形成三排使用。

參閱第2圖至第4圖，本實施例中，由複數第一平板端子31及複數第二平板端子41之前視觀之，各第一平板端子31之排列位置對應於各第二平板端子41之排列位置。也就是說，第一接觸段315之排列位置對齊複數第二接觸段415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各第一平板端子31之排列位置與各第二平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各第一接觸段315之排列位置與各第二接觸段415之排列位置形成錯開，當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數第一平板端子31及複數第二平板端子41的位置排列設置，使插頭電連接器之複數端子可對應接觸到複數第一平板端子31及複數第二平板端子41進行傳輸電源或訊號。

上述之實施例中，複數第一平板端子31或複數第二平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數第一平板端子31為例，複數第一平板端子31可省略第一對第一平板訊號端子3111（TX1+-，差動訊號端子）、第三對第一平板訊號端子3113（RX2+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第一平板訊號端子3112（D+-，差動訊號端子）與第一平板電源端子312（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子41為例，複數第二平板端子41亦可省略第一對第二平板訊號端子4111（TX2+-，差動訊號端子）、第三對第二平板訊號端子4113（RX1+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第二平板訊號端子4112（D+-，差動訊號端子）與第二平板電源端子412（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。

參閱第2圖及第3圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有接地片7，位於絕緣本體2，接地片7包含板件71及複數接觸部72，板件71位於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間，亦即，板件71成型在基座21與舌板22中而介於複數第一接觸段315與複數第二接觸段415之間。另外，複數接觸部72可自板體兩側向下延伸出基座21底部，複數接觸部72接觸電路板的複數接點，同時，複數接觸部72亦可自板件71兩側向後延伸出基座21後側，複數接觸部72接觸屏蔽外殼11。當複數第一接觸段315與複數第二接觸段415在傳輸訊號時，可藉由接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片7位於舌板22而提升舌板22本身的結構強度。此外，複數接觸部72垂直向下延伸出基座21而成為DIP型式接腳使用，即複數接觸部72外露於基座21而接觸電路板。另外，接地片7包括複數扣鉤結構73，複數扣鉤結構73突出於舌板22之兩側，當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構73，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板22之兩側而造成舌板22的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部與屏蔽外殼接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。

參閱第2圖，在本實施例中，插座電連接器100進一步設置有複數導電片，複數導電片為金屬材質之長條板件，以上方之導電片設置於基座21上方，以下方之導電片設置於基座21下方。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由導電片而有效作傳導，進而可降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）的問題。

參照第8圖及第9圖，為插座電連接器100的第二實施例，第8圖為分解示意圖，第9圖為第一凹凸結構之側視放大圖。本實施例與第一實施例最大差別在於：藉由包覆外殼6加以形成第二充膠凹槽61，與第一實施例藉由該框體121加以形成第一充膠凹槽123不同；本實施例更包括包覆外殼6，包覆外殼6替換第一實施例的殼體124，在此，包覆外殼6為一塑膠材質製成的外殼，包覆外殼6覆蓋於框體121，包覆外殼6的端部611在焊接側116位置處為突出基座21的側面而形成第二充膠凹槽61，密封體8可裝填於第二充膠凹槽61，密封體8滲入內縫隙211至各第一凹凸結構51。

參照第10圖，為具有第二凹凸結構之側視放大圖。在一些實施態樣中，框體121進一步更包括複數第二凹凸結構52，各第二凹凸結構52環繞形成在框體121之外壁面121b，而包覆外殼6的內壁面為在焊接側116的位置處與框體121外壁面121b之間形成外縫隙63，各第二凹凸結構52對應於包覆外殼6的內壁面設置而分佈於外縫隙63中。複數第二凹凸結構52可以是等距或不等距排列之壓制工藝形成的紋路，可以是相互平行（非重疊）或非平行排列（重疊），形狀可以是矩形、三角形等。藉由框體121外壁面121b的複數第二凹凸結構52設計，讓框體121外壁面121b形成粗糙表面，使密封體8有效沾黏於各第二凹凸結構52上，避免密封體8溢流至框體121之容置槽112前側，造成外縫隙63未被密封體8封閉的問題，即透過各第二凹凸結構52供密封體8附著，同時密封體8完全覆蓋外縫隙63，達到可靠的防水效果。

參照第11圖及第12圖，為插座電連接器100的第三實施例，第11圖為分解示意圖，第12圖為側視放大圖。本實施例與第二實施例最大差別在於：基座21位於框體121的端部1211，且框體121之焊接側116位置突出基座21的側面而形成第一充膠凹槽123，而包覆外殼6覆蓋於框體121，包覆外殼6的端部611在焊接側116位置處為突出基座21的側面而形成第二充膠凹槽61，其中第二充膠凹槽61包含第一充膠凹槽123，意即，形成的第二充膠凹槽61所容納密封體8的區域含蓋第一充膠凹槽123。

當第二充膠凹槽61灌入液體狀的密封體8時，密封體8溢入絕緣本體2後側而佈滿，內縫隙211完全被密封體8封閉，並且，密封體8佈滿框體121之外壁面121b與包覆外殼6的內壁面之間的外縫隙63，達到可靠的防水效果。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
115‧‧‧插接側
116‧‧‧焊接側
121‧‧‧框體
121a‧‧‧內壁面
121b‧‧‧外壁面
1211‧‧‧端部
123‧‧‧第一充膠凹槽
124‧‧‧殼體
2‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧基座
211‧‧‧內縫隙
22‧‧‧舌板
221‧‧‧第一面
222‧‧‧第二面
223‧‧‧前側面
25‧‧‧後側板塊
31‧‧‧第一平板端子
311‧‧‧第一平板訊號端子
3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子
3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子
3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子
312‧‧‧第一平板電源端子
313‧‧‧第一平板接地端子
3141‧‧‧第一功能偵測端子
3142‧‧‧第一擴充端子
315‧‧‧第一接觸段
316‧‧‧第一焊接段
317‧‧‧第一連接段
41‧‧‧第二平板端子
411‧‧‧第二平板訊號端子
4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子
4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子
4113‧‧‧第三對第二平板訊號端子
412‧‧‧第二平板電源端子
413‧‧‧第二平板接地端子
4141‧‧‧第二功能偵測端子
4142‧‧‧第二擴充端子
415‧‧‧第二接觸段
416‧‧‧第二焊接段
417‧‧‧第二連接段
51‧‧‧第一凹凸結構
52‧‧‧第二凹凸結構
6‧‧‧包覆外殼
61‧‧‧第二充膠凹槽
611‧‧‧端部
63‧‧‧外縫隙
7‧‧‧接地片
71‧‧‧板件
72‧‧‧接觸部
73‧‧‧扣鉤結構
8‧‧‧密封體

[第1圖] 係本創作之第一實施例之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之第一實施例之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之第一實施例之前視示意圖。 [第4圖] 係本創作之端子腳位定義示意圖。 [第5圖] 係本創作之組裝前之分解示意圖。 [第6圖] 係本創作之組裝後之外觀示意圖。 [第7圖] 係本創作之第一凹凸結構之側視放大圖。 [第8圖] 係本創作之第二實施例之分解示意圖。 [第9圖] 係本創作之第二實施例之第一凹凸結構之側視放大圖。 [第10圖] 係本創作具有第二凹凸結構之側視放大圖。 [第11圖] 係本創作之第三實施例之分解示意圖。 [第12圖] 係本創作之第三實施例之側視放大圖。

100‧‧‧插座電連接器

11‧‧‧屏蔽外殼

112‧‧‧容置槽

113‧‧‧插接框口

115‧‧‧插接側

116‧‧‧焊接側

121‧‧‧框體

124‧‧‧殼體

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧基座

22‧‧‧舌板

221‧‧‧第一面

222‧‧‧第二面

223‧‧‧前側面

25‧‧‧後側板塊

31‧‧‧第一平板端子

311‧‧‧第一平板訊號端子

3111‧‧‧第一對第一平板訊號端子

3112‧‧‧第二對第一平板訊號端子

3113‧‧‧第三對第一平板訊號端子

312‧‧‧第一平板電源端子

313‧‧‧第一平板接地端子

3141‧‧‧第一功能偵測端子

3142‧‧‧第一擴充端子

315‧‧‧第一接觸段

316‧‧‧第一焊接段

317‧‧‧第一連接段

41‧‧‧第二平板端子

411‧‧‧第二平板訊號端子

4111‧‧‧第一對第二平板訊號端子

4112‧‧‧第二對第二平板訊號端子

4113‧‧‧第三對第二平板訊號端子

412‧‧‧第二平板電源端子

413‧‧‧第二平板接地端子

4141‧‧‧第二功能偵測端子

4142‧‧‧第二擴充端子

415‧‧‧第二接觸段

416‧‧‧第二焊接段

417‧‧‧第二連接段

7‧‧‧接地片

71‧‧‧板件

72‧‧‧接觸部

73‧‧‧扣鉤結構

Claims

一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一框體與一貫穿於該框體內部之容置槽，該框體兩側分別形成插接側及焊接側；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該屏蔽外殼之該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該基座為在焊接側的位置處與該框體內壁面之間形成一內縫隙；複數第一平板端子，各該第一平板端子設置於該基座及該舌板；複數第二平板端子，各該第二平板端子設置於該基座及該舌板；及複數第一凹凸結構，各該第一凹凸結構環繞形成在該框體之內壁面，各該第一凹凸結構對應於該基座外壁周圍設置而分佈於該內縫隙中。
如請求項1所述之插座電連接器，其中該框體的端部在焊接側位置處為突出該基座的側面而形成一第一充膠凹槽。
如請求項2所述之插座電連接器，更包括一密封體，該密封體裝填於該第一充膠凹槽，該密封體滲入該內縫隙至各該第一凹凸結構。
如請求項1所述之插座電連接器，更包括一包覆外殼，覆蓋於該框體，該包覆外殼的端部在焊接側位置處為突出該基座的側面而形成一第二充膠凹槽。
如請求項4所述之插座電連接器，更包括一密封體，該密封體裝填於該第二充膠凹槽，該密封體滲入該內縫隙至各該第一凹凸結構。
如請求項4所述之插座電連接器，其中該包覆外殼的內壁面為在焊接側的位置處與該框體外壁面之間形成一外縫隙。
如請求項6所述之插座電連接器，更包括複數第二凹凸結構，各該第二凹凸結構環繞形成在該框體之外壁面，各該第二凹凸結構對應於該包覆外殼的內壁面設置而分佈於該外縫隙中。
如請求項7所述之插座電連接器，更包括一密封體，該密封體裝填於該第二充膠凹槽，該密封體滲入該外縫隙至各該第二凹凸結構。
如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼更包含一殼體，該殼體覆蓋於該框體外。
一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一框體與一貫穿於該框體內部之容置槽，該框體兩側分別形成插接側及焊接側；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該框體之該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，其中該基座位於該框體的端部，且該框體之焊接側位置突出該基座的側面而形成一第一充膠凹槽；複數第一平板端子，各該第一平板端子設置於該基座及該舌板；複數第二平板端子，各該第二平板端子設置於該基座及該舌板；及一包覆外殼，覆蓋於該框體，該包覆外殼的端部在焊接側位置處為突出該基座的側面而形成一第二充膠凹槽，其中該第二充膠凹槽包含該第一充膠凹槽。