TWI581529B - 插座電連接器 - Google Patents

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TWI581529B
TWI581529B TW104108694A TW104108694A TWI581529B TW I581529 B TWI581529 B TW I581529B TW 104108694 A TW104108694 A TW 104108694A TW 104108694 A TW104108694 A TW 104108694A TW I581529 B TWI581529 B TW I581529B
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蔡侑倫
侯斌元
王文郁
蔡文賢
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連展科技股份有限公司
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Description

插座電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB插頭電連接器或USB插座電連接器分別含有平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子，而一般使用者在插接其兩者時，常因錯誤插接方向的使用行為，造成USB插座電連接器內的彈片型的傳輸端子或者是舌片受到不正當的碰撞而受損，以致於傳輸端子或舌片斷裂而無法再插接使用。
此外，一般的USB插頭電連接器或USB插座電連接器的鐵殼上會形成破孔，亦常因破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號產生干擾，例如電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、RFI射頻干擾等等，造成USB插頭電連接器或USB插座電連接器傳輸訊號上發生嚴重串音的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必 須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本發明係提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子及複數下排平板端子；屏蔽外殼包含容置槽，絕緣本體設置於容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側延伸，舌板包含上表面及下表面。複數上排平板端子上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面。其中，複數上排平板訊號端子位於上表面而傳輸一組第一訊號，複數下排平板訊號端子位於下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數上排平板端子與複數下排平板端子以容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
綜上所述，本發明利用插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。並且，利用複數扣鉤結構突出在舌板之兩側，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣 彈片摩擦到舌板之兩側而造成磨損。此外，透過接地片設置於絕緣本體而介於複數上排接觸段與複數下排接觸段之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結構強度的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧環形壁
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
1131‧‧‧導引斜面
114‧‧‧後蓋板
1141‧‧‧延伸接地片
1151‧‧‧反折接地片
1152‧‧‧轉折段
121‧‧‧彈片
1211‧‧‧彎曲接觸部
122‧‧‧破孔
21‧‧‧絕緣本體
211‧‧‧基座
2111‧‧‧頂面
2112‧‧‧底面
2113‧‧‧凹槽
212‧‧‧舌板
2121‧‧‧上表面
2122‧‧‧下表面
2123‧‧‧前側面
214‧‧‧扣槽
221‧‧‧第一座體
222‧‧‧第二座體
223‧‧‧第三座體
23‧‧‧後塞塊
231‧‧‧穿槽
232‧‧‧突塊
31‧‧‧上排平板端子
311‧‧‧上排平板訊號端子
312‧‧‧上排平板電源端子
313‧‧‧上排平板接地端子
315‧‧‧上排接觸段
316‧‧‧上排焊接段
317‧‧‧上排連接段
41‧‧‧下排平板端子
411‧‧‧下排平板訊號端子
412‧‧‧下排平板電源端子
413‧‧‧下排平板接地端子
415‧‧‧下排接觸段
416‧‧‧下排焊接段
417‧‧‧下排連接段
51‧‧‧接地片
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳
52‧‧‧扣鉤結構
521‧‧‧突出狀卡鉤部
522‧‧‧突出狀抵持部
54‧‧‧導電片
541‧‧‧軸部
542‧‧‧傳動板
543‧‧‧從動板
61‧‧‧覆蓋殼體
611‧‧‧延伸接腳
71‧‧‧絕緣外殼
711‧‧‧中空開孔
712‧‧‧鎖孔
713‧‧‧凹槽
72‧‧‧防水墊圈
73‧‧‧防水蓋
74‧‧‧密封材質
[第1圖]係本發明之外觀示意圖。
[第2圖]係本發明之分解示意圖。
[第3圖]係本發明之側視剖面示意圖。
[第4A圖]係本發明之前視剖面示意圖。
[第4B圖]係本發明之端子腳位定義示意圖。
[第5圖]係本發明之另一屏蔽外殼之外觀示意圖。
[第6圖]係本發明之又一屏蔽外殼之外觀示意圖。
[第7圖]係本發明之另一絕緣本體之背面分解示意圖。
[第8圖]係本發明之又一絕緣本體之正面分解示意圖。
[第9圖]係本發明之舌板結合扣鉤結構之外觀示意圖。
[第10圖]係本發明之底面外觀示意圖。
[第11圖]係本發明之另一底面之外觀示意圖。
[第12A圖]係本發明之交錯型複數端子之仰視示意圖。
[第12B圖]係本發明之交錯型複數端子之前視剖面示意圖。
[第13圖]係本發明之另一電源端子之仰視示意圖。
[第14圖]係本發明之另一屏蔽外殼之背面外觀示意圖。
[第15圖]係本發明之結合絕緣外殼之外觀示意圖。
[第16圖]係本發明之結合絕緣外殼之分解示意圖。
[第17圖]係本發明之導電片之外觀示意圖。
[第18圖]係本發明之另一彈片之外觀示意圖。
[第19圖]係本發明之結合覆蓋殼體之分解示意圖。
[第20圖]係本發明之反折接地片之外觀示意圖。
[第21圖]係本發明之另一反折接地片之外觀示意圖。
[第22圖]係本發明之另一接地片之外觀示意圖。
[第23圖]係本發明之又一接地片之外觀示意圖。
[第24圖]係本發明具有上排平板端子之側視剖面示意圖。
[第25圖]係本發明具有下排平板端子之側視剖面示意圖。
[第26圖]係本發明具有後塞塊之分解示意圖(一)。
[第27圖]係本發明具有後塞塊之分解示意圖(二)。
[第28圖]係本發明具有後塞塊之剖面示意圖。
參照第1圖、第2圖及第3圖，係本發明之插座電連接器100實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖，第3圖為側視剖面示意圖。本發明之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體21、複數上排平板端子31及複數下排平板端子41。
屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽112，本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結構所折彎形成。此外，屏蔽外殼11的殼體上可設置有彈片121及破孔122(如第1圖所示)，抑或是，屏蔽外殼11的殼體上可未設置有彈片121及破孔122(如第5圖及第20圖所示)的方式。屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型之插接框口113(如第1圖所示)，抑或是，屏蔽外殼11之一側形成有長方型之插接框口113(如第6圖所示)，並且，插接框口113為相連通於容置槽112。
絕緣本體21設置於容置槽112中，絕緣本體21主要由基座211及舌板212所組成，在此，以射出成型(injection molding)的方式形成有基座211及舌板212。另外，舌板212自基座211一側延伸，舌板212分別具有上表面2121、下表面2122及前側面2123。
參閱第4A圖及第4B圖，複數上排平板端子31分別包含複數上排平板訊號端子311、上排平板電源端子312及上排平板接地端子313。由複數上排平板端子31之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為上排平板接地端子313(Gnd)、第一對上排平板訊號端子311(TX1+-，差動訊號端子)、第二對上排平板訊號端子311(D+-，差動訊號端子)、第三對上排平板訊號端子311(RX2+-，差動訊號端子)，並且，在三對上排平板訊號端子311之間設置有上排平板電源端子312(Power/VBUS)、保留端子(RFU)。此外，在最右側為設置有上排平板接地端子313(Gnd)。在此，為組成十二支上排平板端子31而符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排平板接地端子313(Gnd)，或者進一步省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側之上排平板接地端子313(Gnd)亦可替換成上排平板電源端子312(Power)，上排平板電源端子312用以傳輸電源使用，在此，上排平板電源端子312(Power)之寬度可等於上排平板訊號端子311之寬度(如第4A圖所示)，非以此為限，在一些實施態樣中，上排平板電源端子312之寬度亦可大於上排平板訊號端子311之寬度(如第12B圖及第13圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖及第3圖，複數上排平板端子31位於基座211及舌板212，各上排平板端子31包含上排接觸段315、一上排連接段317及一上排焊接段316，該上排連接段317設置於該基座211及該舌板212，該上排接觸段315自該上排連接段317一側延伸而位於該上表面2121，該上排焊 接段316自該上排連接段317另一側延伸而穿出於該基座211。複數上排平板訊號端子311位於上表面2121而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接段316穿出於基座211的底面2112，並且，複數上排焊接段316為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用(如第11圖所示)。
參閱第2圖及第9圖，本實施例中，上排平板電源端子312與舌板212之前側面2123之間的距離，小於複數上排平板訊號端子311與舌板212之前側面2123之間的距離，此外，上排平板接地端子313與舌板212之前側面2123之間的距離，小於複數上排平板訊號端子311與舌板212之前側面2123之間的距離。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，上排平板電源端子312或上排平板接地端子313為優先與插頭電連接器的端子接觸，而上排平板訊號端子311為後續才與插頭電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成上排平板訊號端子311與插頭電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。
關於形成長短距離不同的複數上排平板端子31僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的複數上排平板端子31，也就是說，上排平板電源端子312與舌板212之前側面2123之間的距離，等於複數上排平板訊號端子311與舌板212之前側面2123之間的距離，此外，上 排平板接地端子313與舌板212之前側面2123之間的距離，等於複數上排平板訊號端子311與舌板212之前側面2123之間的距離。
參閱第4A圖及第4B圖，複數下排平板端子41分別包含複數下排平板訊號端子411、下排平板電源端子412及下排平板接地端子413。由複數下排平板端子41之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為下排平板接地端子413(Gnd)、第一對下排平板訊號端子411(TX2+-，差動訊號端子)、第二對下排平板訊號端子411(D+-)、第三對下排平板訊號端子411(RX1+-)，並且，在三對下排平板訊號端子411之間設置有下排平板電源端子412(Power/VBUS)、保留端子(RFU)。此外，在最左側為設置有下排平板接地端子413(Gnd)。在此，為組成十二支下排平板端子41而可符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排平板接地端子413(Gnd)，或者進一步省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側之下排平板接地端子413(Gnd)亦可替換成下排平板電源端子412(Power)，下排平板電源端子412用以傳輸電源使用，在此，下排平板電源端子412(Power)之寬度可等於下排平板訊號端子之寬度(如第2圖所示)，非以此為限，在一些實施態樣中，下排平板電源端子412之寬度亦可大於下排平板訊號端子411之寬度(如第12B圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參閱第2圖及第3圖，複數下排平板端子41位於基座211及舌板212，各下排平板端子41包含一下排接觸段415、一下排連接段417及一下排焊接段416，該下排連接段417設置於該基座211及該舌板212，該下 排接觸段415自該下排連接段417一側延伸而位於該下表面2122，該下排焊接段416自該下排連接段417另一側延伸而穿出於該基座211。複數下排平板訊號端子411位於下表面2122而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接段416穿出於基座211的底面2112，並且，複數下排焊接段416為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用(如第10圖所示)，或者是垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第11圖所示)。
請再參考第2圖、第3圖、第4A圖及第4B圖，本實施例中，由複數上排平板端子31與複數下排平板端子41的排列方式可知，複數上排平板端子31與複數下排平板端子41分別設置在舌板212之上表面2121及下表面2122，並且，複數上排平板端子31與複數下排平板端子41以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子31與複數下排平板端子41旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子31與複數下排平板端子41完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子31為位於複數下排平板端子41之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子41為位於複數上排平板端子31之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子31與複數下排平板端子41呈上下顛倒，複數上排接觸段315之排列方式左右相反於複數下排接觸段415之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符 合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
請再參考第2圖、第3圖、第4A圖及第4B圖，本實施例中，由複數上排平板端子31及複數下排平板端子41之前視觀之，複數上排平板端子31之排列位置對應於複數下排平板端子41之排列位置。
參閱第2圖及第7圖，本實施例中，下排平板電源端子412與舌板212之前側面2123之間的距離，小於複數下排平板訊號端子411與舌板212之前側面2123之間的距離，此外，下排平板接地端子413與舌板212之前側面2123之間的距離，小於複數下排平板訊號端子411與舌板212之前側面2123之間的距離。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時，下排平板電源端子412或下排平板接地端子413為優先與插頭電連接器的端子接觸，而下排平板訊號端子411為後續才與插頭電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成下排平板訊號端子413與插頭電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。
關於形成長短距離不同的複數下排平板端子41僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的複數下排平板端子41，也就是說，下排平板電源端子412與舌板212之前側面2123之間的距離，等於複數下排平板訊號端子411與舌板212之前側面2123之間的距離，此外，下 排平板接地端子413與舌板212之前側面2123之間的距離，等於複數下排平板訊號端子411與舌板212之前側面2123之間的距離。
此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數上下排平板端子時，插座電連接器100可省略複數上排平板端子31或複數下排平板端子41(如第24圖及第25圖所示)，當省略上排平板端子31時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排平板端子之其中之一皆可與上排平板端子31接觸，當省略下排平板端子41時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數上下排平板端子之其中之一皆可與下排平板端子41接觸，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。
參閱第10圖，本實施例中，複數上排焊接段316與複數下排焊接段416穿出於基座211之外部而分開排列，排列方式可以是複數上排焊接段316與複數下排焊接段416分別成為雙排平行陣列，抑或是，複數下排焊接段416分開成雙排非對稱式的陣列(如第11圖所示)，搭配單排之複數上排焊接段316概略形成三排使用。
參閱第2圖及第4A圖，本實施例中，由複數上排平板端子31及複數下排平板端子41之前視觀之，各上排平板端子31之排列位置對應於各下排平板端子41之排列位置。也就是說，上排接觸段315之排列位置對齊複數下排接觸段415之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各上排平板端子31之排列位置與各下排平板端子41之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各上排接觸段315之排列位置與各下排接觸段415之 排列位置形成錯開(如第12B圖所示)。此外，各上排焊接段316的排列位置亦可對應於各下排焊接段416的排列位置。抑或是，各上排焊接段316的排列位置進一步可與各下排焊接段416的排列位置形成錯位(如第12A圖所示)。藉此，當複數上排接觸段315與複數下排接觸段415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數上排平板端子31及複數下排平板端子41的位置排列設置，使插頭電連接器之複數上下排平板端子可對應接觸到複數上排平板端子31及複數下排平板端子41進行傳輸電源或訊號。
上述之實施例中，複數上排平板端子31或複數下排平板端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排平板端子31為例，複數上排平板端子31可省略第一對上排平板訊號端子311(TX1+-，差動訊號端子)、第三對上排平板訊號端子311(RX2+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對上排平板訊號端子311(D+-，差動訊號端子)與上排平板電源端子312(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子41為例，複數下排平板端子41亦可省略第一對下排平板訊號端子411(TX2+-，差動訊號端子)、第三對下排平板訊號端子411(RX1+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對下排平板訊號端子411(D+-，差動訊號端子)與下排平板電源端子412(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
參閱第7圖，在一些實施例中，絕緣本體21可以兩件式結構所組合而成，在此，絕緣本體21進一步具有第一座體221，第一座體221於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排平板端子31，基座211於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數下排平板端子41，再將第一座體221結合於基座211上固定，兩件式結構僅是舉例，非以此為限。在一些實施態樣中，絕緣本體21可以三件式結構所組合而成(如第8圖所示)，在此，絕緣本體21進一步具有第二座體222及第三座體223，第二座體222於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排平板端子31，再將第二座體222結合於基座211之頂面2111。第三座體223於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數下排平板端子41，再將第三座體223結合於基座211之底面2112。
參閱第2圖及第3圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有接地片51，位於絕緣本體21，接地片51包含本體511及複數接腳512，本體511位於複數上排接觸段315與複數下排接觸段415之間，亦即，本體511成型在基座211與舌板212中而介於複數上排接觸段315與複數下排接觸段415之間。另外，複數接腳512自本體511之後方的兩側延伸，複數接腳512由本體511後方向外突出呈水平狀，非以此為限，複數接腳512外露於基座211之後方而接觸屏蔽外殼11或電路板。當複數上排接觸段315與複數下排接觸段415在傳輸訊號時，可藉由接地片51的隔離，改善串音訊號干擾的問題，因此，接地片51亦可為屏蔽片。同時，亦可利用接地片51位於舌板212而提升舌板212本身的結構強度。此外，複 數接腳512亦可位於本體511之兩側而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第22圖所示)，複數接腳512外露於基座211之兩側而接觸電路板，並且，複數接腳512的外側面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內壁面接觸。關於複數接腳512位於本體511之兩側而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用僅是舉例，在一些實施態樣中，複數接腳512亦可位於本體511之後方而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第23圖所示)，亦可使複數接腳512外露於基座211之後方而接觸電路板。
參閱第2圖及第9圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有複數扣鉤結構52，位於絕緣本體21之兩側，複數扣鉤結構52可與接地片51為一件式結構或分離式結構。複數扣鉤結構52包含複數突出狀卡鉤部521及複數突出狀抵持部522，複數突出狀卡鉤部521分別自本體511前方兩側延伸而突出於舌板212之兩側，複數突出狀抵持部522分別自本體511後方兩側延伸而突出於基座211之兩側，複數突出狀抵持部522分別接觸屏蔽外殼11，在實際使用時，複數突出狀抵持部522亦可與複數接腳512使用同一支腳，例如第22圖所示之複數接腳512位於本體511之兩側而複數接腳512的外側面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內壁面接觸。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數突出狀卡鉤部521，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板212之兩側而造成舌板212的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部522與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作 用。此外，複數突出狀抵持部522與屏蔽外殼11的連接方式可以是焊接或雷射焊點方式接觸。
參閱第15圖及第16圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有絕緣外殼71、複數防水墊圈72、防水蓋73及密封材質74。絕緣外殼71為一塑膠材質製成之中空座體，絕緣外殼71之內部形成有中空開孔711，容置於屏蔽外殼11。絕緣外殼71的兩側板上設置有橫向或垂直向的鎖孔712。複數防水墊圈72套接於基座211及絕緣外殼71或其中之一者，並且，複數防水墊圈72可以套接組裝，抑或是，基座211或絕緣外殼71嵌入成型(insert-molding)時與複數防水墊圈72結合。當防水墊圈72套接於基座211時，防水墊圈72抵持於基座211與屏蔽外殼11，止擋水氣從基座211與屏蔽外殼11之間的縫隙滲透。當防水墊圈72套接於絕緣外殼71時，絕緣外殼71之外側設置有凹槽713，套接於防水墊圈72，當絕緣外殼71組裝於電子產品之殼體時，藉由固定元件(例如螺絲或鉚釘)鎖接於鎖孔712與電子產品之殼體，利用絕緣外殼71之外側的防水墊圈72止擋水氣從電子產品之殼體與絕緣外殼71之間的縫隙滲透。防水蓋73覆蓋於絕緣外殼71之後側，亦即，防水蓋73覆蓋於中空開孔711，而防水蓋73與中空開孔711之間的縫隙可進一步藉由密封材質74填滿。在此，密封材質74填滿於防水蓋73與中空開孔711之間的縫隙的方式僅是舉例，在一些實施態樣中，密封材質74可完全覆蓋於絕緣外殼71之後側與底部鏤空處，亦即，在此，可進一步省略防水蓋73。
參閱第17圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設 置有複數導電片54，複數導電片54為形成兩個夾片型板件，複數導電片54的截面觀之，概呈V字型外觀。複數導電片54分別設置於基座211的頂部與底部，在此，基座211上設置有複數凹槽2113，位於頂面2111與底面2112，複數導電片54容置於複數凹槽2113，複數導電片54各別接觸於屏蔽外殼11內壁面。在此，各導電片54包含軸部541、傳動板542及從動板543，軸部541樞設於凹槽2113，傳動板542自軸部541一側延伸至舌板212的略上方，從動板543自軸部541之另一側延伸而可活動地接觸於屏蔽外殼11的內側面。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到複數傳動板542，傳動板542本身以軸部541為中心旋轉，傳動板542同步帶動從動板543接觸於屏蔽外殼11的內側面，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由複數導電片54而有效作傳導，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。
參閱第1圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有導引斜面1131，導引斜面1131設置在插接框口113的內側面，導引斜面1131用以方便插頭電連接器插接於插座電連接器100內部。此外，參閱第14圖，屏蔽外殼11進一步可設置有後蓋板114，後蓋板114覆蓋於容置槽112之後側，藉由後蓋板114覆蓋於容置槽112的後側而可減少屏蔽外殼11之內部外露的區域。並且，後蓋板114的底部更可具有複數延伸接地片1141，複數延伸接地片1141為向下垂直延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用，藉由複數延伸接地片1141增加接地傳輸的效果。
參閱第1圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有複數彈片121及複數破孔122，複數彈片121具有突出狀的彎曲接觸部1211，延伸於容置槽112而用以接觸到插頭電連接器。並且，複數彈片121之一端接觸於複數破孔122之內壁面，非以此為限，在一些實施態樣中，複數彈片121之兩端可接觸於複數破孔122之內壁面的兩側(如第18圖所示)，並且，複數彈片121之略中央位置具有彎曲接觸部1211，當插頭電連接器之屏蔽殼體接觸到彎曲接觸部1211時，因彎曲接觸部1211受到複數彈片之兩端接觸於複數破孔122之內壁面的牽制，可避免彎曲接觸部1211移位幅度過大而突出於屏蔽外殼11的外部。
參閱第19圖，在一些實施例中，插座電連接器100更可結合有覆蓋殼體61，覆蓋於屏蔽外殼11而遮蔽破孔122，用以增進防水效果。覆蓋殼體61與屏蔽外殼11之間可為扣合方式結合或是電射焊接結合。在此，覆蓋殼體61設有複數延伸接腳611，複數延伸接腳611為向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。
參閱第20圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步由環形壁111、反折接地片1151及轉折段1152所組成，轉折段1152一端由環形壁111延伸並彎曲轉向，轉折段1152另一端延伸至反折接地片1151，在此，轉折段1152為設置於環形壁111之後側，非以此為限，在一些實施態樣中，轉折段1152可設置於環形壁111之前側(如第21圖所示)。複數反折接地片1151位於環形壁111之兩側而向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。
參閱第26圖至第28圖，在一些實施例中，插座電連接器100更包括一個或複數個後塞塊23，在此以複數個後塞塊23固定於絕緣本體21之後側。各後塞塊23之截面觀之概呈長條型板塊外觀，且各後塞塊23包括有本體、位於本體上貫穿形成的複數穿槽231、突出於本體兩側的突塊232。並且，複數上排焊接段316與複數下排焊接段416貫穿複數穿槽231，藉由各後塞塊23分別套接於複數上排焊接段316與複數下排焊接段416，結合方式可以是各後塞塊23於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排焊接段316或複數下排焊接段416。當後塞塊23與絕緣本體21欲進行組裝時，以各後塞塊23之本體兩側的複數突塊232卡制在絕緣本體21後側所凹陷設置的複數扣槽214中固定，藉由後塞塊23的複數穿槽231限位複數上排焊接段316與複數下排焊接段416，可避免複數上排焊接段316與複數下排焊接段416移位而穩固定位各上排焊接段316與各下排焊接段416的位置。
本發明藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。並且，利用複數扣鉤結構突出在舌板之兩側，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板之兩側而造成磨損。此外，透過接地片設置於絕緣本體而介於複數上排接 觸段與複數下排接觸段之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結構強度的作用。
另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
11‧‧‧屏蔽外殼
111‧‧‧環形壁
112‧‧‧容置槽
113‧‧‧插接框口
1131‧‧‧導引斜面
121‧‧‧彈片
21‧‧‧絕緣本體
211‧‧‧基座
2111‧‧‧頂面
2112‧‧‧底面
212‧‧‧舌板
2121‧‧‧上表面
2122‧‧‧下表面
2123‧‧‧前側面
31‧‧‧上排平板端子
311‧‧‧上排平板訊號端子
312‧‧‧上排平板電源端子
313‧‧‧上排平板接地端子
315‧‧‧上排接觸段
316‧‧‧上排焊接段
317‧‧‧上排連接段
41‧‧‧下排平板端子
411‧‧‧下排平板訊號端子
412‧‧‧下排平板電源端子
413‧‧‧下排平板接地端子
415‧‧‧下排接觸段
416‧‧‧下排焊接段
417‧‧‧下排連接段
51‧‧‧接地片
511‧‧‧本體
512‧‧‧接腳
52‧‧‧扣鉤結構
521‧‧‧突出狀卡鉤部
522‧‧‧突出狀抵持部

Claims (31)

  1. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板，各該上排平板端子包含一位於該上表面之上排接觸段；複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板，各該下排平板端子包含一位於該下表面之下排接觸段；及一接地片，包含一本體及複數突出狀卡鉤部，該本體設置於該絕緣本體且位於該些上排接觸段與該些下排接觸段之間，該些突出狀卡鉤部分別自該本體前方兩側延伸而露出該舌板之兩側；其中，該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一上排平板電源端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些上排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一上排平板接地端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些上排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
  4. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一上排平板電源端子之寬度大於等於該些上排平板訊號端子之寬度。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子包含複數上排焊接段，該些下排平板端子包含複數下排焊接段，該些上排焊接段與該些下排焊接段穿出於該基座之外部而分開排列。
  6. 如請求項5所述之插座電連接器，其中該些上排焊接段為表面黏著接腳，該些下排焊接段為表面黏著接腳或垂直接腳。
  7. 如請求項5所述之插座電連接器，更包含一後塞塊，該後塞塊固定於該絕緣本體之後側，該後塞塊包含複數穿槽，各該上排焊接段與各該下排焊接段設置於該些穿槽。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一下排平板電源端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些下排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一下排平板接地端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些下排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
  10. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該至少一下排平板電源端子之寬度大於等於該些下排平板訊號端子之寬度。
  11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包含一第一座體，該些上排平板端子嵌入成型結合於該第一座體，該些下排平板端子嵌入成型結合於該基座，而該第一座體結合於該基座。
  12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包含一第二座體及一第三座體，該些上排平板端子嵌入成型結合於該第二座體而該第二座體結合於該基座之頂面，該些下排平板端子嵌入成型結合於該第三座體而該第三座體結合於該基座之底面。
  13. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片包含複數接腳，該些接腳自該本體後側延伸而外露於該基座。
  14. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該接地片更包含複數突出狀抵持部，該些突出狀抵持部分別自該本體後方兩側延伸而突出於該基座之兩側，該些突出狀抵持部分別接觸於該屏蔽外殼。
  15. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含複數導電片，該些導電片分別設置於該基座的頂部及底部而各別接觸於該屏蔽外殼。
  16. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一圓弧型或長方型之插接框口。
  17. 如請求項16所述之插座電連接器，其中該插接框口包含一導引斜面。
  18. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一後蓋板，該後蓋板覆蓋於該容置槽之後側。
  19. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一彈片及一破孔，該彈片自該破孔之內壁面延伸，該彈片包含一彎曲接觸部，該彎曲接觸部延伸於該容置槽。
  20. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一覆蓋殼體，該覆蓋殼體覆蓋於該屏蔽外殼。
  21. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該屏蔽外殼包含一環形壁、一反折接地片及一轉折段，該反折接地片位於該環形壁之側邊，該轉折段一端由該環形壁延伸，該轉折段另一端延伸至該反折接地片。
  22. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一絕緣外殼，該絕緣外殼覆蓋該屏蔽外殼。
  23. 如請求項22所述之插座電連接器，更包含一防水墊圈，該絕緣外殼包含一凹槽，該防水墊圈套接於該凹槽。
  24. 如請求項22所述之插座電連接器，更包含一防水蓋，該防水蓋設置於該絕緣外殼之後側而覆蓋該絕緣外殼之後側。
  25. 如請求項22或24其中任一項所述之插座電連接器，更包含一密封材質，該密封材質設置於該絕緣外殼之後側而覆蓋於該絕緣外殼之後側。
  26. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一防水墊圈，該防水墊圈設置於該屏蔽外殼內部而抵持於該基座之外部與該屏蔽外殼之內部。
  27. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該上排平板端子包含一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該基座及該舌板，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  28. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該下排平板端子包含一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該基座及該舌板，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  29. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
  30. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置錯位於該些下排平板端子之排列位置。
  31. 一種插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端 子設置於該基座及該舌板，各該上排平板端子包含一位於該上表面之上排接觸段；複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板，各該下排平板端子包含一位於該下表面之下排接觸段；及一屏蔽片，包含一本體及複數突出狀卡鉤部，該本體設置於該絕緣本體且位於該些上排接觸段與該些下排接觸段之間，該些突出狀卡鉤部分別自該本體前方兩側延伸而突出該舌板之兩側。
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