TWM497869U - 具內縮形接地腳之防水連接器 - Google Patents

Description

具內縮形接地腳之防水連接器

本創作係關於防水連接器，尤指一種具有內縮形且不會穿透防水膠層之接地腳的防水連接器，以使業者不需額外對該接地腳進行焊接作業。

按，在各類電子系統中，連接器在裝置與裝置、元件與元件、系統與系統之間進行電連接和信號傳遞，為構成一個完整系統所需要的基礎元件，因此，業者為能增加自身的市場競爭力，莫不努力針對連接器之各個零件的細部結構，進行分離設計或優化，以能增加各零件模組化的彈性，且滿足連接器的功能及結構需求。一般言，現有的連接器大多以焊接方式，固定至電路板上，以使其能與電路板上的線路相互傳輸電力或數位資料，但，由於各種電子裝置的使用需求與環境不同，因此，業者亦開發出各種類型的連接器，以能適用於特定需求的電子裝置，例如：防水連接器即屬其中一種連接器，其主要是避免外界的水氣滲漏至電路板，而影響電路板的正常運作。

茲針對現有的防水連接器，進行說明，請參閱第1及2圖所示，在此特別聲明者，為方便後續說明，係以第1圖之圖面右上處為前方，左下處為後方，右下處為右方，左上處則為左方，合先敘明。又，該防水連接器1包括一外殼體11、一內殼體12、一端子座13及一防水膠層14， 其中，該外殼體11的前後兩端係相互貫穿，以形成一第一容納空間110，該內殼體12能由該外殼體11之後端被安裝至該第一容納空間110，而組裝至該外殼體11內，且其前後兩端相互貫穿，以形成一第二容納空間120，該內殼體12之後端尚凸設有二接地腳121，在該內殼體12與外殼體11相組裝的狀態下，該等接地腳121係會延伸出該外殼體11的後端之外。

另，復請參閱第1及2圖所示，該端子座13係為絕緣材質，且其後端開設有複數個貫穿孔130，其前端則凸設有一舌板131，該舌板131上凹設有複數個槽道132，各該槽道132分別與各該貫穿孔130相連通，又，該端子座13能由該內殼體12之後端被安裝至該第二容納空間120，而組裝至該內殼體12內，且複數支連接端子16會分別經由各該貫穿孔130而插設至該端子座13中，其前端係容納至各該槽道132，其後端則外露於該端子座13及內殼體12的後端之外，再者，當該外殼體11、內殼體12與端子座13組裝為一體後，業者會在該外殼體11、內殼體12與端子座13的後端，水密地填充該防水膠層14(如第2圖所示)，以使該外殼體11與該內殼體12之前端進入的水氣，無法經由該外殼體11與該內殼體12的後端滲漏出去，如此，即可有效避免水氣影響該防水連接器1之後端的電路板，造成電路板上的線路或電子元件短路、損壞而無法運作。

復請參閱第1及2圖所示，由於該內殼體12的接地腳121係穿透出該外殼體11與防水膠層14，而外露出來，以供業者能對該等接地腳121進行焊接，惟，在前述焊接的過程中，由於該等接地腳121的體積較大，使得業者需花費較長的加熱時間，但因該等接地腳121為金屬材質，使得其導熱性較佳，因此，係會造成鄰近該等接地腳121的防水膠層14因 熱脹冷縮關係，而影響到該防水膠層14的水密性，導致該防水膠層14無法有效地阻隔水氣，因此，如何針對習知防水連接器進行改良，以解決前述問題，即成為本創作在此亟欲解決的重要問題。

有鑑於習知防水連接器於焊接接地腳的過程中，會使防水膠層與接地腳間產生滲漏縫隙的問題，因此，創作人憑藉著多年來的實務經驗，並經過多次的實驗及測試後，終於設計出本創作之一種具內縮形接地腳之防水連接器，期能有效改善前述的諸多缺失。

本創作之第一目的，係提供一種具內縮形接地腳之防水連接器，該防水連接器能應用至一電子裝置上，且供業者在焊接接地腳的過程中，不會造成防水膠層因熱脹冷縮而影響水密效果之問題，該防水連接器包括一外殼體、一內殼體、一端子座及一防水膠層，其中，該外殼體係由一金屬框體及一絕緣層組成，該絕緣層以射出成形方式，披覆於該金屬框體之外緣及內緣，該外殼體之前後兩端係相互貫穿，以在其內形成一第一容納空間，該金屬框體之局部內緣係裸露至該第一容納空間，以形成至少一接地部，又，該金屬框體之外緣尚凸設有至少一外接地腳，該外接地腳係穿透該絕緣層，而裸露在該絕緣層外；另，該內殼體係由金屬材質製成，其前後兩端係相互貫穿，以在其內形成一第二容納空間，其後端周緣凸設有至少一內接地腳，在該內殼體由該外殼體之後端被安裝至該第一容納空間，而組裝至該外殼體內的狀態下，該內接地腳係抵靠至該接地部；該端子座係以塑料一體成形製成，其前端凸設有一舌板，且其中固設有複數支連接端子，該等連接端子之一端係外露於該舌板表面，其另一端則能由該 端子座之後端延伸而出，該端子座能由該內殼體之後端被安裝至該第二容納空間，而組裝至該內殼體內；再者，該防水膠層係在該內殼體及該端子座被組裝至該外殼體內之狀態下，水密地填充至該外殼體及內殼體之後端，如此，即能使經由該外殼體與該內殼體之前端進入的水氣，無法經由該外殼體與該內殼體的後端滲漏出去。

本創作之第二目的，係該防水連接器之內接地腳完全內縮至該外殼體中，完全未穿透該外殼體及防水膠層，因此，業者完全不需對該內接地腳進行焊接作業，有效解決傳統上需對穿透外殼體及防水膠層之內接地腳進行焊接，而在焊接過程中，令鄰近傳統內接地腳之防水膠層因熱脹冷縮，無法與傳統內接地腳水密貼附，進而導致傳統外殼體及防水膠層冷卻後產生滲漏縫隙的問題。

為便 貴審查委員能對本創作目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

〔習知〕

1‧‧‧防水連接器

11‧‧‧外殼體

110‧‧‧第一容納空間

12‧‧‧內殼體

120‧‧‧第二容納空間

121‧‧‧接地腳

13‧‧‧端子座

130‧‧‧貫穿孔

131‧‧‧舌板

132‧‧‧槽道

14‧‧‧防水膠層

16‧‧‧連接端子

〔本創作〕

2‧‧‧防水連接器

21‧‧‧外殼體

210‧‧‧第一容納空間

211‧‧‧金屬框體

213‧‧‧絕緣層

215‧‧‧外接地腳

217‧‧‧接地部

23‧‧‧內殼體

230‧‧‧第二容納空間

231‧‧‧內接地腳

25‧‧‧端子座

251‧‧‧舌板

252‧‧‧槽道

26‧‧‧連接端子

27‧‧‧防水膠層

第1圖係習知防水連接器的***示意圖；第2圖係習知防水連接器的後視圖；第3圖係本創作之防水連接器的***示意圖；第4圖係本創作之金屬框體的示意圖；第5圖係本創作之防水連接器未設有防水膠層的後視圖；第6圖係本創作之防水連接器的前視圖；及第7圖係本創作之防水連接器的後視圖。

本創作係一種具內縮形接地腳之防水連接器，係應用於電子裝置上，在一實施例中，請參閱第3及4圖所示，該防水連接器2包括一外殼體21、一內殼體23、一端子座25及一防水膠層27，其中，該外殼體21係由一金屬框體211(如第4圖之樣式)及一絕緣層213(為方便說明，該絕緣層213係標示點狀)組成，在該實施例中，該金屬框體211之前後兩端相互貫穿，且其相對應兩側之外緣分別凸設有一外接地腳215，該等外接地腳215係與該金屬框體211一體成形，惟，在本創作之其它實施例中，業者能依不同使用需求，而使該金屬框體211僅設有一外接地腳215或三個以上的外接地腳215，亦可採用金屬框體211與外接地腳215為兩個獨立元件，再相互組裝為一體的形成方式，合先陳明。

另，復請參閱第3及4圖所示，該絕緣層213係以射出成形方式，披覆於該金屬框體211之外緣及內緣，以包覆住該金屬框體211，且該外殼體21之前後兩端相互貫穿，以在其內形成一第一容納空間210，其中，該等外接地腳215係穿透該絕緣層213，而裸露在該絕緣層213外，且該金屬框體211之局部內緣係裸露至該第一容納空間210，以形成相對應之二接地部217(第3圖僅繪示出一個接地部217)，惟，在實際生產上，該接地部217之數量能為一個或三個以上，且其形狀、位置或面積大小係能依使用需求而進行更改，而非僅限制於第1圖所示之樣式。

請參閱第3及5圖所示，該內殼體23係由金屬材質製成，其前後兩端係相互貫穿，以在其內形成一第二容納空間230，在該實施例中，該內殼體23之後端周緣凸設有二內接地腳231，該等內接地腳231係 與該內殼體23一體成形，惟，在本創作之其它實施例中，業者能依不同使用需求，而使該內殼體23僅設有一內接地腳231或三個以上的內接地腳231，亦可採用內殼體23與內接地腳231為兩個獨立元件，再相互組裝為一體的形成方式。另，該內殼體23能由該外殼體21之後端被安裝至該第一容納空間210，而與該外殼體21組裝為一體，又，各該內接地腳231會分別抵靠至對應的接地部217(如第5圖所示)，以使該內接地腳231、接地部217與外接地腳215能形成一導通電氣的路徑。

請參閱第3及6圖所示，該端子座25係以塑料一體成形製成，其前端凸設有一舌板251，該舌板251表面凹設有複數個槽道252，另，複數支連接端子26係固設於該端子座25上，且彼此間互不碰觸，該等連接端子26之一端係容納至各該槽道252中，並外露於該舌板251表面，其另一端則能由該端子座25之後端延伸而出，又，該端子座25能由該內殼體23之後端被安裝至該第二容納空間230，而組裝至該內殼體23內，再者，請參閱第7圖所示，當該內殼體23及該端子座25被組裝至該外殼體21內後，該防水膠層27會水密地填充至該外殼體21及內殼體23之後端，以遮蔽住該內殼體23與端子座25的後端，僅使該等連接端子26之另一端外露出來，嗣，業者便能將該防水連接器2組裝至一電路板(圖中未示)上，且使該等外接地腳215連接至該電路板或電子裝置之一接地電路上，進而使該內殼體23能藉由內接地腳231達到接地效果。

綜上所述可知，復請參閱第3~7圖所示，由於該內接地腳231是採內縮設計，完全未穿透該外殼體21及防水膠層27，因此，該內接地腳231能完全內縮至該外殼體21中，且該等連接端子26之另一端係水 密地通過該防水膠層27而外露出來，故，能使經由該外殼體21與該內殼體23之前端進入的水氣，無法經由該外殼體21與該內殼體23的後端滲漏出去，有效避免外界的水氣滲露至電路板，而影響到電路板上之線路的正常運作。此外，藉由本創作之防水連接器2的設計，由於業者僅需對外殼體21之外接地腳215進行焊接作業，而該內殼體23則是藉由該內接地腳231與外殼體21之接地部217形成接地效果，因此，當該防水膠層27被水密填充完成後，業者完全不需對該內接地腳231進行焊接作業，故能有效避免如同習知防水連接器一般，防水膠層因熱脹冷縮關係，而無法與內接地腳水密貼附，進而導致傳統防水膠層在冷卻後產生滲漏縫隙的問題。

按，以上所述，僅係本創作之較佳實施例，惟，本創作所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本創作所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本創作之保護範疇。

2‧‧‧防水連接器

21‧‧‧外殼體

210‧‧‧第一容納空間

213‧‧‧絕緣層

215‧‧‧外接地腳

217‧‧‧接地部

23‧‧‧內殼體

230‧‧‧第二容納空間

231‧‧‧內接地腳

25‧‧‧端子座

251‧‧‧舌板

26‧‧‧連接端子

27‧‧‧防水膠層

Claims (8)

1. 一種具內縮形接地腳之防水連接器，包括：一外殼體，係由一金屬框體及一絕緣層組成，該絕緣層係披覆於該金屬框體之外緣及內緣，該外殼體之前後兩端係相互貫穿，以在其內形成一第一容納空間，該金屬框體之局部內緣係裸露至該第一容納空間，以形成至少一接地部，其外緣凸設有至少一外接地腳，該外接地腳穿透該絕緣層，而裸露在該絕緣層外；一內殼體，係由金屬材質製成，其前後兩端係相互貫穿，以在其內形成一第二容納空間，其周緣凸設有至少一內接地腳，在該內殼體由該外殼體之後端被安裝至該第一容納空間，而組裝至該外殼體內的狀態下，該內接地腳係抵靠至該接地部；一端子座，係以塑料一體成形製成，其前端凸設有一舌板，且其中固設有複數支連接端子，該等連接端子之一端係外露於該舌板表面，其另一端則由該端子座之後端延伸而出，該端子座係由該內殼體之後端被安裝至該第二容納空間，而組裝至該內殼體內；及一防水膠層，係在該內殼體及該端子座被組裝至該外殼體內之狀態下，水密地填充至該外殼體及內殼體之後端，且該等連接端子係水密地穿透出該防水膠層。
2. 如請求項1所述之防水連接器，其中該內接地腳係凸設於該內殼體之後端周緣。
3. 如請求項2所述之防水連接器，其中該絕緣層係以射出成形方式，披覆於該金屬框體之外緣及內緣。
4. 如請求項3所述之防水連接器，其中該舌板表面凹設有複數個槽道，各該連接端子之一端係容納至各該槽道中。
5. 如請求項4所述之防水連接器，其中各該外接地腳係與該金屬框體一體成形。
6. 如請求項4所述之防水連接器，其中各該外接地腳與該金屬框體係為獨立元件，且相互組裝為一體。
7. 如請求項5或6所述之防水連接器，其中各該內接地腳係與該內殼體一體成形。
8. 如請求項5或6所述之防水連接器，其中各該內接地腳與該內殼體係為獨立元件，且相互組裝為一體。