附图说明
[图1] 为本实用新型之电连接器组合之分解示意图。
[图2] 为本实用新型之电连接器组合之侧视分解示意图。
[图3] 为本实用新型之电连接器组合之侧视组合示意图。
[图4] 为本实用新型之插头电连接器具有上排端子之侧视示意图。
[图5] 为本实用新型之插头电连接器具有下排端子之侧视示意图。
[图6] 为本实用新型之插座电连接器具有上排端子之侧视示意图。
[图7] 为本实用新型之插座电连接器具有下排端子之侧视示意图。
[图8] 为本实用新型之插座电连接器之分解示意图。
[图9] 为本实用新型之插座电连接器之侧视剖面示意图。
[图10A] 为本实用新型之插座电连接器之前视剖面示意图。
[图10B] 为本实用新型之插座电连接器之端子脚位定义示意图。
[图11] 为本实用新型之插座电连接器之另一屏蔽外壳之外观示意图。
[图12] 为本实用新型之插座电连接器之又一屏蔽外壳之外观示意图。
[图13] 为本实用新型之插座电连接器之另一绝缘本体之背面分解示意图。
[图14] 为本实用新型之插座电连接器之又一绝缘本体之正面分解示意图。
[图15] 为本实用新型之插座电连接器之舌板结合扣钩结构之外观示意图。
[图16] 为本实用新型之插座电连接器之底面外观示意图。
[图17] 为本实用新型之插座电连接器之另一底面之外观示意图。
[图18A] 为本实用新型之插座电连接器之交错型复数端子之仰视示意图。
[图18B] 为本实用新型之插座电连接器之交错型复数端子之前视剖面示意图。
[图19] 为本实用新型之插座电连接器之另一电源端子之仰视示意图。
[图20] 为本实用新型之插座电连接器之另一屏蔽外壳之背面外观示意图。
[图21] 为本实用新型之插座电连接器之结合绝缘外壳之外观示意图。
[图22] 为本实用新型之插座电连接器之结合绝缘外壳之分解示意图。
[图23] 为本实用新型之插座电连接器之导电片之外观示意图。
[图24] 为本实用新型之插座电连接器之另一弹片之外观示意图。
[图25] 为本实用新型之插座电连接器之结合覆盖壳体之分解示意图。
[图26] 为本实用新型之插座电连接器之反折接地片之外观示意图。
[图27] 为本实用新型之插座电连接器之另一反折接地片之外观示意图。
[图28] 为本实用新型之插座电连接器之另一接地片之外观示意图。
[图29] 为本实用新型之插座电连接器之又一接地片之外观示意图。
[图30] 为本实用新型之插头电连接器之分解示意图。
[图31] 为本实用新型之插头电连接器之侧视剖面示意图。
[图32A] 为本实用新型之插头电连接器之前视剖面示意图。
[图32B] 为本实用新型之插头电连接器之端子脚位定义示意图。
[图33] 为本实用新型之插头电连接器连接复数线材之背面外观示意图。
[图34A] 为本实用新型之插头电连接器连接接地板之背面外观示意图。
[图34B] 为本实用新型之插头电连接器连接复数线材之底面外观示意图。
[图35A] 为本实用新型之插头电连接器结合于覆盖件之外观示意图。
[图35B] 为本实用新型之插头电连接器结合于另一绝缘外壳之分解示意图。
[图36A] 为本实用新型之插头电连接器结合于又一绝缘外壳之外观示意图。
[图36B] 为本实用新型之插头电连接器结合于又一绝缘外壳之分解示意图。
[图37] 为本实用新型之插头电连接器之复数端子为交错排列之前视剖面示意图。
[图38] 为本实用新型之插头电连接器具有前缘边框之分解示意图(一)。
[图39] 为本实用新型之插头电连接器具有前缘边框之分解示意图(二)。
[图40] 为本实用新型之插头电连接器具有段差前框之外观示意图。
[图41] 为本实用新型之插头电连接器具有卡扣孔之外观示意图。
[图42] 为本实用新型之插头电连接器具有卡扣孔之分离示意图。
[图43] 为本实用新型之插头电连接器具有凹陷连接片之外观示意图。
[图44] 为本实用新型之插头电连接器结合于夹持壳体之分离示意图。
符号说明
100 插座电连接器
200 插头电连接器
300 电连接器组合
11 屏蔽外壳
111 框架主体
112 容置槽
113 插接框口
1131 导引斜面
114 后盖板
1141 延伸接地片
1151 反折接地片
1152 转折段
12 弹片
121 弯曲接触部
122 破孔
13 绝缘本体
131 基座
1311 顶面
1312 底面
1313 凹槽
132 舌板
1321 上表面
1322 下表面
1323 前侧面
141 第一座体
142 第二座体
143 第三座体
151 第一上排端子
1511 第一上排讯号端子
1512 第一上排电源端子
1513 第一上排接地端子
1515 上排平板型接触端
1516 第一上排焊接端
161 第一下排端子
1611 第一下排讯号端子
1612 第一下排电源端子
1613 第一下排接地端子
1615 下排平板型接触端
1616 第一下排焊接端
171 第一接地片
1711 本体
1712 接脚
172 扣钩结构
1721 突出状卡钩部
1722 突出状抵持部
174 导电片
1741 轴部
1742 传动板
1743 从动板
18 覆盖壳体
181 延伸接脚
191 绝缘外壳
192 中空开孔
193 锁孔
194 凹槽
195 防水垫圈
196 防水盖
197 密封材质
21 屏蔽壳体
211 框架本体
2111 卡扣孔
2112 凹陷连接片
212 收纳槽
213 插接框口
2131 导引斜面
214 段差前框
215 后端夹持片
217 固定槽
22 后塞块
221 穿槽
23 绝缘主体
231 上板体
2311 下表面
2312 前侧面
232 下板体
2321 上表面
2322 前侧面
233 插槽
235 前缘边框
2351 导引斜面
24 第二上排端子
241 第二上排讯号端子
242 第二上排电源端子
243 第二上排接地端子
245 上排弹片型接触端
246 第二上排焊接端
247 第二上排折弯段
25 第二下排端子
251 第二下排讯号端子
252 第二下排电源端子
253 第二下排接地端子
255 下排弹片型接触端
256 第二下排焊接端
257 第二下排折弯段
26 第二接地片
261 本体
262 接脚
27 夹持结构
271 突出状卡钩部
2711 倒刺型突块
2712 圆型突块
2713 弹片
272 突出状接触部
29 夹持壳体
31 绝缘外壳
311 前盖
312 后盖
32 电路板
321 上表面接点
322 下表面接点
323 接地接点
33 线材
331 地线
34 固定板
35 覆盖件
36 接地板
361 杆件。
具体实施方式
参照图1、图2及图3,为本实用新型之电连接器组合300实施例,图1为分解示意图,图2为侧视分解示意图,图3为侧视组合示意图。本实用新型之电连接器组合300主要由插座电连接器100与插头电连接器200所组成。
参照图8、图9及图10A,插座电连接器100为新形态的USB连接介面规格,可以符合传输USB3.0的讯号或USB2.0的讯号。本实施例中,插座电连接器100主要由屏蔽外壳11、绝缘本体13、复数第一上排端子151及复数第一下排端子161所组成。
屏蔽外壳11为一中空壳体,屏蔽外壳11之内部具有容置槽112,本实施例中,屏蔽外壳11可以是一件式结构所折弯形成。此外,屏蔽外壳11可以是设置有弹片12及破孔122(如图8所示),抑或是,未设置有弹片12及破孔122(如图11及图26所示)的方式。屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口113(如图8所示),抑或是,屏蔽外壳11之一侧形成有长方型之插接框口113(如图12所示),并且,插接框口113为相连通于容置槽112。
参照图8、图9及图10A,绝缘本体13位于容置槽112,绝缘本体13主要由基座131及舌板132所组成,在此,以射出成型(insert-molding)的方式形成有基座131及舌板132,非以此为限。另外,舌板132延伸于基座131之一侧,舌板132分别具有上表面1321、下表面1322及前侧面1323。
参阅图10A及图10B,复数第一上排端子151为由复数第一上排讯号端子1511、第一上排电源端子1512及第一上排接地端子1513所组成。由复数第一上排端子151之前视观之,复数第一上排端子151由左侧至右侧依序为第一上排接地端子1513(Gnd)、第一对差动讯号端子1511(TX1+-)、第二对差动讯号端子1511(D+-)、第三对差动讯号端子1511(RX2+-),以及三对差动讯号端子1511之间的第一上排电源端子1512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右侧之第一上排接地端子1513(Gnd),然而,排列顺序仅是举例,非以此为限。在此,为组成十二支第一上排端子151而符合传输USB3.0讯号,非以此为限,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之第一上排接地端子1513(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最右侧之第一上排接地端子1513(Gnd)亦可替换成第一上排电源端子1512(Power),用以传输电源使用,在此,第一上排电源端子1512(Power)之宽度等于复数第一上排讯号端子1511之宽度(如图10A所示),非以此为限,在一些实施态样中,第一上排电源端子1512之宽度亦可大于复数第一上排讯号端子1511之宽度(如图18B及图19所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图8及图15,本实施例中,第一上排电源端子1512与舌板132之前侧面1323之间的距离,小于复数第一上排讯号端子1511与舌板132之前侧面1323之间的距离,此外,第一上排接地端子1513与舌板132之前侧面1323之间的距离,小于复数第一上排讯号端子1511与舌板132之前侧面1323之间的距离。当插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部时,第一上排电源端子1512或第一上排接地端子1513为优先与插头电连接器200的复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之其中之一接触,而第一上排讯号端子1511为后续才与插头电连接器200的复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之其中之一接触,可确保插头电连接器200已完全到位插接于插座电连接器100之内部时,才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器200在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下,造成第一上排讯号端子1511与插头电连接器200的复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之其中之一接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数第一上排端子151仅是举例,在一些实施例中,亦可形成长短距离相同的复数第一上排端子151,也就是说,第一上排电源端子1512与舌板132之前侧面1323之间的距离,等于复数第一上排讯号端子1511与舌板132之前侧面1323之间的距离,此外,第一上排接地端子1513与舌板132之前侧面1323之间的距离,等于复数第一上排讯号端子1511与舌板132之前侧面1323之间的距离。
参阅图8及图9,复数第一上排端子151位于基座131及舌板132,复数第一上排端子151之一侧具有复数上排平板型接触端1515,复数第一上排端子151之另一侧具有复数第一上排焊接端1516。复数上排平板型接触端1515位于上表面1321而传输一组第一讯号(即USB3.0讯号),复数第一上排焊接端1516穿出于基座131的外部,例如基座131的底面1312,并且,复数第一上排焊接端1516为弯折成水平状而成为SMT接脚使用(如图13所示)。
参阅图10A及图10B,复数第一下排端子161为由复数第一下排讯号端子1611、第一下排电源端子1612及第一下排接地端子1613所组成。由复数第一下排端子161之前视观之,复数第一下排端子161由右侧至左侧依序为第一下排接地端子1613(Gnd)、第一对差动讯号端子1611(TX2+-)、第二对差动讯号端子1611(D+-)、第三对差动讯号端子1611(RX1+-),以及三对差动讯号端子1611之间的第一下排电源端子1612(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左侧之第一下排接地端子1613(Gnd),然而,排列举序仅是举例,非以此为限。在此,为组成十二支第一下排端子161而可符合传输USB3.0讯号,非以此为限,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之第一下排接地端子1613(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最左侧之第一下排接地端子1613(Gnd)亦可替换成第一下排电源端子1612(Power),用以传输电源使用,在此,第一下排电源端子1612(Power)之宽度等于复数第一下排讯号端子之宽度(如图10A所示),非以此为限,在一些实施态样中,第一下排电源端子1612之宽度亦可大于复数第一下排讯号端子1611之宽度(如图18B及图19所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图9及图13,本实施例中,第一下排电源端子1612与舌板132之前侧面1323之间的距离,小于复数第一下排讯号端子1611与舌板132之前侧面1323之间的距离,此外,第一下排接地端子1613与舌板132之前侧面1323之间的距离,小于复数第一下排讯号端子1611与舌板132之前侧面1323之间的距离。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时,第一下排电源端子1612或第一下排接地端子1613为优先与插头电连接器的端子接触,而第一下排讯号端子1611为后续才与插头电连接器的端子接触,可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100之内部时,才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下,造成第一下排讯号端子413与插头电连接器的端子接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
关于形成长短距离不同的复数第一下排端子161仅是举例,在一些实施例中,亦可形成长短距离相同的复数第一下排端子161,也就是说,第一下排电源端子1612与舌板132之前侧面1323之间的距离,等于复数第一下排讯号端子1611与舌板132之前侧面1323之间的距离,此外,第一下排接地端子1613与舌板132之前侧面1323之间的距离,等于复数第一下排讯号端子1611与舌板132之前侧面1323之间的距离。
参阅图8及图9,复数第一下排端子161位于基座131及舌板132,复数第一下排端子161之一侧具有复数下排平板型接触端1615,复数第一下排端子161之另一侧具有复数第一下排焊接端1616。复数下排平板型接触端1615位于下表面1322而传输一组第二讯号(即USB3.0讯号),复数第一下排焊接端1616穿出于基座131的外部,例如基座131的底面1312,并且,复数第一下排焊接端1616为弯折成水平状而成为SMT接脚使用(如图16所示),或者是垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图17所示)。
参阅图10A及图10B,由复数第一上排端子151与复数第一下排端子161的排列方式可知,复数第一上排端子151与复数第一下排端子161呈上下倾倒,复数上排平板型接触端1515之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端1615之排列方式,也就是说,可正向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部,用以传输一组第一讯号,亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部,用以传输一组第二讯号,而第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。
参阅图9及图16,本实施例中,复数第一上排焊接端1516与复数第一下排焊接端1616穿出于基座131之外部而分开排列,排列方式可以是复数第一上排焊接端1516与复数第一下排焊接端1616分别成为双排平行阵列,抑或是,复数第一下排焊接端1616分开成双排非对称式的阵列(如图17所示),搭配单排之复数第一上排焊接端1516概略形成三排使用。
参阅图9及图10A,本实施例中,由复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之前视观之,上排平板型接触端1515之排列方式对齐于复数下排平板型接触端1615之排列方式,非以此为限。在一些实施态样中,复数上排平板型接触端1515之排列方式交错于复数下排平板型接触端1615之排列方式(如图18B所示),并且,复数第一上排焊接端1516亦可交错于复数第一下排焊接端1616(如图18A所示)。藉此,当复数上排平板型接触端1515与复数下排平板型接触端1615在传输讯号时,以错开排列的位置关系,有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是,插头电连接器200之复数端子亦需对应于插座电连接器100之复数第一上排端子151及复数第一下排端子161的交错排列方式设置,使插头电连接器之复数上第一下排端子可对应接触到复数第一上排端子151及复数第一下排端子161进行传输电源或讯号。
上述之实施例中,复数第一上排端子151或复数第一下排端子161为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中,当运用在传输USB2.0讯号时,以复数第一上排端子151为例,复数第一上排端子151可省略第一对差动讯号端子1511(TX1+-)、第三对差动讯号端子1511(RX2+-),仅至少保留第二对差动讯号端子1511(D+-)与第一上排电源端子1512(Power/ VBUS),作为传输USB2.0讯号使用。以复数第一下排端子161为例,复数第一下排端子161亦可省略第一对差动讯号端子1611(TX2+-)、第三对差动讯号端子1611(RX1+-),仅至少保留第二对差动讯号端子1611(D+-)与第一下排电源端子1612(Power/ VBUS),作为传输USB2.0讯号使用。
参阅图13,在一些实施例中,绝缘本体13可以两件式结构所组合而成,在此,绝缘本体13进一步具有第一座体141,第一座体141于射出成型(insert-molding)时结合于复数第一上排端子151,基座131于射出成型(insert-molding)时结合于复数第一下排端子161,再将第一座体141结合于基座131上固定,两件式结构仅是举例,非以此为限。在一些实施态样中,绝缘本体13可以三件式结构所组合而成(如图14所示),在此,绝缘本体13进一步具有第二座体142及第三座体143,第二座体142于射出成型(insert-molding)时结合于复数第一上排端子151,再将第二座体142结合于基座131之顶面1311。第三座体143于射出成型(insert-molding)时结合于复数第一下排端子161,再将第三座体143结合于基座131之底面1312。
参阅图8及图9,在一些实施例中,插座电连接器100进一步设置有第一接地片171,位于绝缘本体13,第一接地片171主要由相连接之本体1711及复数接脚1712所组成,本体1711位于复数上排平板型接触端1515与复数下排平板型接触端1615之间,亦即,本体1711成型在基座131与舌板132中而介于复数上排平板型接触端1515与复数下排平板型接触端1615之间。另外,复数接脚1712延伸形成于本体1711之后方的两侧,复数接脚1712由本体1711后方向外突出呈水平状,非以此为限,复数接脚1712外露于基座131之后方而连接屏蔽外壳11或电路板32。当复数上排平板型接触端1515与复数下排平板型接触端1615在传输讯号时,可藉由第一接地片171的隔离,改善串音讯号干扰的问题,同时,亦可利用第一接地片171位于舌板132而提升舌板132本身的结构强度。此外,复数接脚1712亦可位于本体1711之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图28所示),复数接脚512外露于基座131之两侧而连接电路板32,并且,复数接脚1712的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面连接。关于复数接脚1712位于本体1711之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用仅是举例,在一些实施态样中,复数接脚1712亦可位于本体1711之后方而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图29所示),亦可使复数接脚1712外露于基座1711之后方而连接电路板32。
参阅图8及图15,在一些实施例中,插座电连接器100进一步设置有复数扣钩结构172,位于绝缘本体13之两侧,复数扣钩结构172可与第一接地片171为一件式结构或分离式结构。复数扣钩结构172主要由相连接之复数突出状卡钩部1721及复数突出状抵持部1722所组成,复数突出状卡钩部1721突出于舌板132之两侧,复数突出状抵持部1722突出于基座131之两侧而连接屏蔽外壳11,在实际使用时,复数突出状抵持部1722亦可与复数接脚1712使用同一支脚,例如图28所示之复数接脚1712位于本体1711之两侧而复数接脚1712的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面连接。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时,插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部1721,可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板132之两侧而造成舌板132的磨损,此外,藉由复数突出状抵持部1722与屏蔽外壳11连接而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。此外,复数突出状抵持部1722与屏蔽外壳11的连接方式可以是焊接或雷射焊点方式连接。
参阅图21及图22,在一些实施例中,插座电连接器100进一步设置有绝缘外壳191、复数防水垫圈195、防水盖196及密封材质197。绝缘外壳191为一塑胶材质制成之中空座体,绝缘外壳191之内部形成有中空开孔192,容置于屏蔽外壳11。绝缘外壳191的两侧板上设置有横向或垂直向的锁孔193。复数防水垫圈195套接于基座131及绝缘外壳191或其中之一者,并且,复数防水垫圈195可以套接组装,抑或是,基座131或绝缘外壳191射出成型(insert-molding)时与复数防水垫圈195结合。当防水垫圈195套接于基座131时,防水垫圈195抵持于基座131与屏蔽外壳11,止挡水气从基座131与屏蔽外壳11之间的缝隙渗透。当防水垫圈195套接于绝缘外壳191时,绝缘外壳191之外侧设置有凹槽194,套接于防水垫圈195,当绝缘外壳191组装于电子产品之壳体时,藉由固定元件(例如螺丝或铆钉)锁接于锁孔193与电子产品之壳体,利用绝缘外壳191之外侧的防水垫圈195止挡水气从电子产品之壳体与绝缘外壳191之间的缝隙渗透。防水盖196覆盖于绝缘外壳191之后侧,亦即,防水盖196覆盖于中空开孔192,而防水盖196与中空开孔192之间的缝隙可进一步藉由密封材质197填满。在此,密封材质197填满于防水盖196与中空开孔192之间的缝隙的方式仅是举例,在一些实施态样中,密封材质197可完全覆盖于绝缘外壳191之后侧与底部镂空处,亦即,在此,可进一步省略防水盖196。
参阅图23,在一些实施例中,插座电连接器100进一步设置有复数导电片174,复数导电片174为形成两个夹片型板件,复数导电片174的截面观之,概呈V字型外观。复数导电片174位于在基座131的上方与下方,在此,基座131上设置有复数凹槽1313,位于顶面1311与底面1312,复数导电片174容置于复数凹槽1313。复数导电片174主要由相连接之复数轴部1741、复数传动板1742及复数从动板1743所组成,复数轴部1741枢设于复数凹槽1313,复数传动板1742连接于复数轴部1741之一侧而延伸位于舌板132的略上方,复数从动板1743连接于复数轴部1741之另一侧而活动地接触于屏蔽外壳11的内侧面。当插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部时,插头电连接器200之屏蔽壳体21的前端之段差前框214(如图40所示)会连接到复数传动板1742,复数传动板1742以复数轴部1741为中心旋转,复数传动板1742同步带动复数从动板1743接触于屏蔽外壳11的内侧面,使插头电连接器200之屏蔽壳体21与插座电连接器100之屏蔽外壳11藉由复数导电片174而有效作传导,进而可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的问题。
参阅图8,在一些实施例中,屏蔽外壳11进一步具有导引斜面1131,位于插接框口113的内侧面,导引斜面1131用以方便插接于插头电连接器200。此外,参阅图20,屏蔽外壳11进一步可设置有后盖板114,覆盖于容置槽112之后侧,藉由后盖板114覆盖于容置槽112的后侧而可减少屏蔽外壳11之内部外露的面积。并且,后盖板114更可具有复数延伸接地片1141,复数延伸接地片1141为向下垂直延伸而成为DIP接脚使用,藉由复数延伸接地片1141增加接地传输的效果。
参阅图20,在一些实施例中,屏蔽外壳11进一步具有复数弹片12及复数破孔122,复数弹片12具有突出状的弯曲接触部121,延伸于容置槽112而用以接触到插头电连接器200。并且,复数弹片12之一端连接于复数破孔122之内壁面,非以此为限,在一些实施态样中,复数弹片12之两端可连接于复数破孔122之内壁面的两侧(如图24所示),并且,复数弹片12之略中央位置具有弯曲接触部121,当插头电连接器200之屏蔽壳体21接触到弯曲接触部121时,因弯曲接触部121受到复数弹片12之两端连接于复数破孔122之内壁面的牵制,可避免弯曲接触部121移位幅度过大而突出于屏蔽外壳11的外部。
参阅图25,在一些实施例中,插座电连接器100更可结合有覆盖壳体18,覆盖于屏蔽外壳11而遮蔽破孔122,用以增进防水效果。覆盖壳体18与屏蔽外壳11之间可为扣合方式结合或是电射焊接结合。在此,覆盖壳体18设有复数延伸接脚181,复数延伸接脚181为向下垂直延伸,使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
参阅图26,在一些实施例中,屏蔽外壳11进一步由框架主体111、反折接地片1151及转折段1152所组成,转折段1152连接于框架主体111及反折接地片1151,并且,转折段1152可连接于框架主体111之后侧,非以此为限,在一些实施态样中,转折段1152可连接于框架主体111之前侧(如图27所示)。复数反折接地片1151位于框架主体111之两侧而向下垂直延伸,使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
参照图30及图31,为插头电连接器200结合于绝缘外壳31与线材33的实施例,非以此为限,在一些实施例态样中,插头电连接器200亦可结合于电路板32(如图34A及图39所示),并且,省略线材33而形成随身碟或形成直立式充电座的运用。插头电连接器200为新形态的USB连接介面规格,可以符合传输USB3.0的讯号或USB2.0的讯号。本实施例中,插头电连接器200主要由屏蔽壳体21、绝缘主体23、复数第二上排端子24及复数第二下排端子25所组成。
参照图30及图31,屏蔽壳体21为一中空壳体,屏蔽壳体21之内部具有收纳槽212,本实施例中,屏蔽壳体21为一个板件型式之框架本体211所弯折形成,并且,在一些实施态样中,框架本体211亦可为两件式结构(如图39所示)所组成。框架本体211的两端接合处可以鸠尾型式(如图34B所示)、堆叠型式或挤压型式连接,此外,在弯折后的框架本体211的两端接合处可呈水平或朝收纳槽212之内部方向倾斜而成负角度型式。另外,屏蔽壳体21可以是设置有卡扣孔2111(如图41所示),抑或是,未设置有卡扣孔2111(如图30所示)的方式。屏蔽壳体21之一侧形成有圆弧型之插接框口213(如图39所示),抑或是,屏蔽壳体21之一侧形成有长方型之插接框口213(如图44所示),并且,插接框口213为相连通于收纳槽212。
参照图30及图31,绝缘主体23位于收纳槽212,绝缘主体23主要由上板体231、下板体232及插槽233所组成,在此,以射出成型(insert-molding)的方式形成有上板体231、下板体232及插槽233,此外,插槽233位于上板体231及下板体232之间,并且,上板体231具有下表面2311及前侧面2312,下板体232具有上表面2321及前侧面2312,上板体231之下表面2311对应于下板体232之上表面2321。
参阅图32A及图32B,复数第二上排端子24为由复数第二上排讯号端子241、第二上排电源端子242及第二上排接地端子243所组成。由复数第二上排端子24之前视观之,复数第二上排端子24由右侧至左侧依序为第二上排接地端子243(Gnd)、第一对差动讯号端子241(TX1+-)、第二对差动讯号端子241(D+-)、第三对差动讯号端子241(RX2+-),以及三对差动讯号端子241之间的第二上排电源端子242(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左侧之第二上排接地端子243(Gnd),然而,排列顺序仅是举例,非以此为限。在此,为组成十二支第二上排端子24而符合传输USB3.0讯号,非以此为限,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之第二上排接地端子243(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最右侧之第二上排接地端子243(Gnd)亦可替换成第二上排电源端子242(Power),用以传输电源使用,在此,第二上排电源端子242(Power)之宽度等于复数第二上排讯号端子241之宽度,非以此为限,在一些实施态样中,第二上排电源端子242之宽度亦可大于复数第二上排讯号端子241之宽度(如图26所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图30及图31,本实施例中,第二上排电源端子242与上板体231之前侧面2312之间的距离,等于复数第二上排讯号端子241与上板体231之前侧面2312之间的距离,此外,第二上排接地端子243与上板体231之前侧面2312之间的距离,等于复数第二上排讯号端子241与上板体231之前侧面2312之间的距离,亦即,形成长短距离相同的复数第二上排端子24,非以此为限。
在一些实施例中,亦可形成长短距离不同的复数第二上排端子24(未图示),也就是说,第二上排电源端子242与上板体231之前侧面2312之间的距离,小于复数第二上排讯号端子241与上板体231之前侧面2312之间的距离,此外,第二上排接地端子243与上板体231之前侧面2312之间的距离,小于复数第二上排讯号端子241与上板体231之前侧面2312之间的距离。当插接于插头电连接器200与插座电连接器100之内部时,第二上排电源端子242或第二上排接地端子243为优先与插座电连接器100的复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之其中之一接触,而第二上排讯号端子241为后续才与插座电连接器100的复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之其中之一接触,可确保插头电连接器200已完全到位插接于插座电连接器100之内部时,才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器200在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下,造成第二上排讯号端子241与插座电连接器100的复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之其中之一接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
参阅图30及图31,复数第二上排端子24之一侧具有复数上排弹片型接触端245,位于上板体231之下表面2311,复数上排弹片型接触端245延伸于插槽233而传输一组第一讯号(即USB3.0讯号),并且,复数第二上排端子24之另一侧具有复数第二上排焊接端246,延伸于绝缘主体23的后侧,复数第二上排焊接端246形成水平状,抑或是,复数第二上排焊接端246亦可经由弯折而与复数第二下排焊接端256形成同一轴线上的对齐排列(未图示)。
参阅图32A及图32B,复数第二下排端子25为由复数第二下排讯号端子251、第二下排电源端子252及第二下排接地端子253所组成。由复数第二下排端子25之前视观之,复数第二下排端子25由左侧至右侧依序为第二下排接地端子253(Gnd)、第一对差动讯号端子251(TX2+-)、第二对差动讯号端子251(D+-)、第三对差动讯号端子251(RX1+-),以及三对差动讯号端子251之间的第二下排电源端子252(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左侧之第二下排接地端子253(Gnd),然而,排列顺序仅是举例,非以此为限。在此,为组成十二支第二下排端子25而可符合传输USB3.0讯号,非以此为限,在一些实施态样中,可省略最左侧或最右侧之第二下排接地端子253(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最左侧之第二下排接地端子253(Gnd)亦可替换成第二下排电源端子252(Power),用以传输电源使用,在此,第二下排电源端子252(Power)之宽度等于复数第二下排讯号端子之宽度,非以此为限,在一些实施态样中,第二下排电源端子252之宽度亦可大于复数第二下排讯号端子251之宽度(如图26所示),因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
参阅图31,本实施例中,第二下排电源端子252与下板体232之前侧面2322之间的距离,等于复数第二下排讯号端子251与下板体232之前侧面2322之间的距离,此外,第二下排接地端子253与下板体232之前侧面2322之间的距离,等于复数第二下排讯号端子251与下板体232之前侧面2322之间的距离。亦即,形成长短距离相同的复数第二下排端子25,非以此为限。
在一些实施例中,亦可形成长短距离不同的复数第二下排端子25(未图示),也就是说,第二下排电源端子252与下板体232之前侧面2322之间的距离,小于复数第二下排讯号端子251与下板体232之前侧面2322之间的距离,此外,第二下排接地端子253与下板体232之前侧面2322之间的距离,小于复数第二下排讯号端子251与下板体232之前侧面2322之间的距离。当插接于插头电连接器200与插座电连接器100之内部时,第二下排电源端子252或第二下排接地端子253为优先与插座电连接器100的复数端子接触,而第二下排讯号端子251为后续才与插座电连接器100的复数端子接触,可确保插头电连接器200已完全到位插接于插座电连接器100之内部时,才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器200在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下,造成第二下排讯号端子413与插座电连接器100的端子接触不良,形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
参阅图30及图31,复数第二下排端子25之一侧具有复数下排弹片型接触端255,位于下板体232之上表面2321,复数下排弹片型接触端255延伸于插槽233而传输一组第二讯号(即USB3.0讯号),并且,复数第二下排端子25之另一侧具有复数第二下排焊接端256,延伸于绝缘主体的后侧,复数第二下排焊接端256为形成水平状。
参阅图29及图32A,由复数第二上排端子24与复数第二下排端子25的排列方式可知,复数第二上排端子24与复数第二下排端子25呈上下倾倒,复数上排弹片型接触端245之排列方式左右相反于复数下排弹片型接触端255之排列方式,也就是说,可正向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部,用以传输一组第一讯号,亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部,用以传输一组第二讯号,而第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。
参阅图29、图34A及图34B,本实施例中,复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256穿出于绝缘主体23之后侧而分开排列,排列方式可以是复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256分别成为双排平行阵列。在此,复数第二上排端子24具有复数第二上排折弯段247,连接复数第二上排焊接端246而调整复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256之间的距离,此外,亦可透过复数第二下排端子25具有复数第二下排折弯段257,连接复数第二下排焊接端256而调整复数第二下排焊接端256与复数第二上排焊接端246之间的距离。藉此,复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256可直接以焊接复数线材33的方式连接(如图33所示),抑或是,复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256可焊接在一个电路板32上(如图39所示),并且,藉由复数第二上排折弯段247与复数第二下排折弯段257利用多段式折弯方式,以调整复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256之间距离的作用,同时兼具空间让位与高频特性的效果,在此,复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256之间的距离大于或等于复数第二上排端子24与复数第二下排端子25本身宽度的3倍以上,而此复数第二上排端子24与复数第二下排端子25的间距可以是0.6mm、0.8或1.0mm。
参阅图28及图32A,本实施例中,由复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之前视观之,上排弹片型接触端245之排列方式对齐于复数下排弹片型接触端255之排列方式,非以此为限。在一些实施态样中,复数上排弹片型接触端245之排列方式交错于复数下排弹片型接触端255之排列方式(如图37所示),并且,复数第二上排焊接端246亦可交错于复数第二下排焊接端256。藉此,当复数上排弹片型接触端245与复数下排弹片型接触端255在传输讯号时,以错开排列的位置关系,有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是,插座电连接器100之复数端子亦需对应于插头电连接器200之复数第二上排端子24及复数第二下排端子25的交错排列方式设置,使插座电连接器100之复数上第二下排端子的交错排列方式可对应接触到复数第二上排端子24及复数第二下排端子25进行传输电源或讯号。
上述之实施例中,复数第二上排端子24或复数第二下排端子25为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中,当运用在传输USB2.0讯号时,以复数第二上排端子24为例,复数第二上排端子24可省略第一对差动讯号端子241(TX1+-)、第三对差动讯号端子241(RX2+-),仅至少保留第二对差动讯号端子241(D+-)与第二上排电源端子242(Power/ VBUS),作为传输USB2.0讯号使用。以复数第二下排端子25为例,复数第二下排端子25亦可省略第一对差动讯号端子251(TX2+-)、第三对差动讯号端子251(RX1+-),仅至少保留第二对差动讯号端子251(D+-)与第二下排电源端子252(Power/ VBUS),作为传输USB2.0讯号使用。
参阅图28及图29,在一些实施例中,插头电连接器200结合后塞块22,固定于绝缘主体23之后侧,后塞块22之截面观之概呈凹字型外观,后塞块22贯穿设置有复数穿槽221,并且,复数穿槽221中贯穿于复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256,藉由后塞块22套接于复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256。当插头电连接器200加工包覆一个外模(如图35A所示之覆盖件35)时,可藉由后塞块22的防护而防止外模之冲胶溢料至复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256之间的内部区域。
参阅图33,在一些实施例中,插头电连接器200更连接有复数线材33,当复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256外露于后塞块22的复数穿槽221时,复数线材33可对应焊接在后塞块22上的复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256。并且,插头电连接器200所连接之复数线材33可以是使用同轴线的结构,此外,复数线材33可以是热熔焊接(Hot Bar)、热风固定或是超高频自动焊接。
关于插头电连接器200结合于后塞块22而焊接复数线材33的方式仅是举例,在一些实施例中,插头电连接器200可结合一个电路板32而省略后塞块22(如图39所示)。在此,电路板32固定于绝缘主体23之后侧,亦即,电路板32的一侧焊接于复数第二上排焊接端246与复数第二下排焊接端256(如图34A及图34B所示),电路板32的另一侧连接于复数线材33。在此,电路板32之一面具有复数上表面接点321,连接于复数第二上排焊接端246,电路板32之另一面具有复数下表面接点322,连接于复数第二下排焊接端256,而复数线材33亦可焊接于电路板32的一面、另一面或其两者。另外,特别说明的是,电路板32上更设置有接地使用的复数接地接点323,而屏蔽壳体21焊接于复数接地接点323,以及复数线材33之其中之一的地线331为焊接于复数接地接点323。
参照图34A、图34B,在一些实施例中,屏蔽壳体21的后方设置有复数固定槽217,复数固定槽217形成剖开形状的槽孔结构,复数固定槽217的宽度大于电路板32的厚度而固定于电路板32之两侧。
参照图34A、图34B,在一些实施例中,插头电连接器200更设置有接地板36,接地板36为一长条型板块,接地板36编织焊接于复数线材33而成为一体,接地板36设置有突出状的复数杆件361,复数杆件361之其中之一延伸连接到复数接地接点323之其中之一。此外,复数杆件361延伸连接到电路板32上之复数上表面接点321,藉此,当减少复数线材33与复数上表面接点321进行焊接时,可进一步藉由复数杆件361与复数上表面接点321连接而减少复数线材33的焊接。
参照图34A、图34B,在一些实施例中,插头电连接器200在连接复数线材33时,可进一步结合固定板34,固定板34为一套环结构,复数线材33可固定于固定板34的上方与下方,固定方式可以是:利用射出成型固定板34时结合复数线材33、固定板34与复数线材33进行卡扣结合或者是透过辅助治具固定于固定板34与复数线材33的方式。
参照图35A及图35B,在一些实施例中,插头电连接器200更结合有覆盖件35(内膜)及绝缘外壳31(外膜),覆盖件35覆盖于复数线材33、复数第二上排焊接端246及复数第二下排焊接端256,在此,当电路板32上进行焊接复数线材33后,可以点胶方式或包覆成型(over molding)方式结合覆盖件35,藉以保护焊接后的复数线材33、复数第二上排焊接端246及复数第二下排焊接端256,此外,再以包覆成型(over molding)方式结合于绝缘外壳31,藉以包覆复数线材33及屏蔽壳体21的后侧,完成具有传输线材33的插头电连接器200。
在一些实施态样中,绝缘外壳31可以是一件式结构(如图28及图38所示)或两件式结构组成,以两件式结构为例,绝缘外壳31主要由前盖311与后盖312所组成(如图36A及图36B所示),前盖311与后盖312之间可以利用点胶、卡扣或其两者搭配使用的方式结合,此外,亦可在前盖311与后盖312的外部再加以包覆成型另一外膜固定。
参阅图29,在一些实施例中,插头电连接器200进一步设置有第二接地片26,位于绝缘主体23,第二接地片26主要由相连接之本体261及复数接脚262所组成,本体261位于复数第二上排端子24与复数第二下排端子25之间作遮蔽。另外,复数接脚262延伸形成于本体261之两侧,复数接脚262外露于绝缘主体23而连接屏蔽壳体21或电路板32。当复数上排弹片型接触端245与复数下排弹片型接触端255在传输讯号时,可藉由第二接地片26的隔离,改善串音讯号干扰的问题。
参阅图28及图29,在一些实施例中,插头电连接器200进一步设置有复数夹持结构27,位于绝缘主体23之两侧,复数夹持结构27主要由相连接之复数突出状卡钩部271及复数突出状接触部272所组成,复数突出状卡钩部271固定于绝缘主体23之两侧,复数突出状卡钩部271的外表面连接屏蔽壳体21,复数突出状卡钩部271设置有倒刺型突块2711、圆型突块2712所弹片2713所组成,在实际使用时,亦可任意搭配倒刺型突块2711、圆型突块2712、弹片2713或其中之一或其两者。复数突出状卡钩部271以组装方式与绝缘主体23结合,此外,复数突出状接触部272伸入于插槽233之两侧。当插头电连接器200插接于插座电连接器100之内部时,插座电连接器100之两侧的扣钩结构172会接触到复数突出状接触部272,藉由复数突出状卡钩部271与屏蔽壳体21连接而提供传导及接地的作用。
在一些实施例中,屏蔽壳体21设置有段差前框214(如图40所示),位于插接框口213之前端,在此,屏蔽壳体21可以是抽引式成型有段差前框214,并且,段差前框214的截面积小于插接框口213的截面积。当插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部时,段差前框113的外侧面会连接到插座电连接器100之复数导电片174(如图23所示),以段差前框113与屏蔽壳体21为一体而进行传导及接地,进而可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的问题。
参阅图28,在一些实施例中,屏蔽壳体21进一步具有导引斜面2131,位于插接框口213的外侧面,屏蔽壳体21可以是抽引式或冲压式形成有导引斜面2131,导引斜面2131用以方便插接于插座电连接器100,但不为以此为限。在一些实施例中,绝缘主体23具有前缘边框235(如图39所示),位于插接框口213之外部,亦即,前缘边框235延伸于上板体231、下板体232之前端而向外扩张,并且,前缘边框235具有导引斜面2351。当插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部时,插座电连接器100会接触于前缘边框235之导引斜面2351而方便导引插接。
参阅图41及图42,在一些实施例中,屏蔽壳体21进一步具有框架本体211及复数卡扣孔2111,复数卡扣孔2111位于框架本体211而相邻于插接框口213,屏蔽壳体21可以是半冲压成型有复数卡扣孔2111或者是冲压成型有复数卡扣孔2111。当插接于插头电连接器200于插座电连接100器之内部时,插座电连接器100之复数弹片12(如图20及图24所示)会扣接在复数卡扣孔2111中。此外,屏蔽壳体21进一步具有复数凹陷连接片2112(如图43所示),复数凹陷连接片2112之两端连接于复数卡扣孔2111之内壁面的两侧,提供插座电连接器100之复数弹片12扣接在复数凹陷连接片2112上。
参阅图44,在一些实施例中,插头电连接器200更结合有夹持壳体29,屏蔽壳体21具有后端夹持片215,夹持壳体29结合于后端夹持片215而包覆住线材33。在此,可以一件式结构或多件式结构的夹持壳体29与屏蔽壳体21结合。
参阅图4及图5,在一些实施例中,当插座电连接器100具有复数第一上排端子151及复数第一下排端子161时,插头电连接器200可省略复数第二上排端子24或复数第二下排端子25,使插头电连接器200仅具有复数第二上排端子24及复数第二下排端子25的其中之一。在此,当省略复数第二上排端子24而仅具有复数第二下排端子25时,插头电连接器200正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器200的复数第二下排端子25可与插座电连接器100的复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之其中之一连接。此外,当省略复数第二下排端子25而仅具有复数第二上排端子24时,插头电连接器200正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器200的复数第二上排端子24可与插座电连接器100的复数第一上排端子151及复数第一下排端子161之其中之一连接,亦可具有不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部的作用。
参阅图6及图7,在一些实施例中,当插头电连接器200具有复数第二上排端子24及复数第二下排端子25时,插座电连接器100可省略复数第一上排端子151或复数第一下排端子161,使插座电连接器100仅具有复数第一上排端子151及复数第一下排端子161的其中之一。在此,当省略复数第一上排端子151而仅具有复数第一下排端子161时,插头电连接器200正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器200的复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之其中之一可与复数第一下排端子161连接。此外,当省略复数第一下排端子161而仅具有复数第一上排端子151时,插头电连接器200正向或反向插接于插座电连接器100,插头电连接器200的复数第二上排端子24及复数第二下排端子25之其中之一可与复数第一上排端子151连接,亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部的作用。
本实用新型藉由插座电连接器之复数第一上排端子与复数第一下排端子呈上下倾倒,复数上排平板型接触端之排列方式相反于复数下排平板型接触端之排列方式,插头电连接器之复数第二上排端子与复数第二下排端子呈上下倾倒,复数上排弹片型接触端之排列方式左右相反于复数下排弹片型接触端之排列方式,提供插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器时,复数第一上排端子与复数第一下排端子可与复数第二上排端子与复数第二下排端子连接,提供插头电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且,可进一步省略插座电连接器之复数第一上排端子或复数第一下排端子,而插头电连接器具有复数第二上排端子或复数第二下排端子,抑或是,可进一步省略插头电连接器之复数第二上排端子或复数第二下排端子,而插座电连接器具有复数第一上排端子及复数第一下排端子,当插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器时,亦可使复数第一上排端子或复数第一下排端子与复数第二上排端子或复数第二下排端子连接,提供插头电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。此外,利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧,可避免插头电连接器之两侧的复数夹持结构摩擦到舌板之两侧而造成磨损。另外,透过第一接地片设置于绝缘本体而介于复数上排平板型接触端与复数下排平板型接触端之间,当传输讯号时,可藉由第一接地片来改善串音讯号的干扰,同时,亦可提升舌板结构强度的作用。再者,利用复数夹持结构伸入于插槽之两侧,可接触到插座电连接器之两侧的复数扣钩结构,而藉由复数夹持结构与屏蔽壳体连接而提供传导及接地的作用。此外,透过第二接地片设置于绝缘主体而介于复数第二上排端子与复数第二下排端子之间,当传输讯号时,可藉由第二接地片的改善串音讯号的干扰。
透过上述之详细说明,即可充分显示本实用新型之目的及功效上均具有实施之进步性,唯以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能用以限定本实用新型所实施之范围。即凡依本实用新型专利范围所作之均等变化与修饰,皆应属于本实用新型专利涵盖之范围内。