TWI735578B - 薄片貼附裝置及貼附方法 - Google Patents

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Abstract

薄片貼附裝置(10)，係具備：支承手段(20)，係支承被黏物(WF)；按壓手段(40)，係於藉由支承手段(20)所支承的被黏物(WF)將接著薄片(AS)作按壓而貼附；切斷手段(50)，係以使接著薄片部分殘留於被黏物(WF)的方式，將貼附於該被黏物(WF)的接著薄片(AS)切斷為預定形狀；以及回收手段(60)，係將接著薄片(AS)中接著薄片部分以外的無用薄片(US)回收；支承手段(20)，係設置為：於回收手段(60)所致之無用薄片(US)的回收當中，能夠容許被黏物(WF)朝向支承手段(20)的搬入以及從支承手段(20)之被黏物(WF)的搬出之至少一方。

Description

薄片貼附裝置及貼附方法
本發明，係有關於薄片貼附裝置及貼附方法。
以往，係已知一種薄片貼附裝置，其係於被黏物貼附接著薄片，並且能夠將該接著薄片切斷為預定形狀(例如，參照文獻1：日本特開2007-19239號公報)。
於文獻1所記載之以往的薄片貼附裝置，係將被黏物搬入至支承被黏物的支承手段作的動作、將貼附有接著薄片的被黏物從支承手段搬出的動作、將切斷接著薄片的而產生的無用薄片回收的動作分別進行，因此在有每單位時間於被黏物貼附接著薄片的貼附能力(以下僅稱為「處理能力」)低落之缺陷。
本發明之目的，係在於提供一種薄片貼附裝置及貼附方法，其係能夠防止每單位時間的處理能力低落。
本發明之薄片貼附裝置，係具備：支承手段，係支承被黏物；按壓手段，係將接著薄片按壓並貼附於藉由前述支承手段所支承的被黏物；切斷手段，係以使接著薄片部 分殘留於前述被黏物的方式，將貼附於該被黏物的接著薄片切斷為預定形狀；以及回收手段，係將前述接著薄片中前述接著薄片部分以外的無用薄片回收；前述支承手段，係設置為：於前述回收手段所致之前述無用薄片的回收當中，能夠容許對於前述支承手段搬入被黏物以及從前述支承手段搬出被黏物之至少一方。
於本發明之薄片貼附裝置中，係較佳為：前述支承手段，係具備：被黏物支承手段，係支承前述被黏物；無用薄片支承手段，係位於該被黏物支承手段的外側且支承前述無用薄片；以及移動手段，係使前述被黏物支承手段及前述無用薄片支承手段作相對移動。
於本發明之薄片貼附裝置中，係較佳為：前述無用薄片支承手段，係具備能夠使前述被黏物出入的開口。
本發明之薄片貼附裝置，係具備：清掃手段，係清掃前述被黏物支承手段以及受到該被黏物支承手段所支承的支承對象物之至少一方的表面。
本發明之薄片貼附方法，其特徵為：係具備：支承步驟，係藉由支承手段支承被黏物；按壓步驟，係將接著薄片按壓並貼附於藉由前述支承手段所支承的被黏物；切斷步驟，係以使接著薄片部分殘留於前述被黏物的方式，將貼附於該被黏物的接著薄片切斷為預定形狀；以及回收步驟，係將前述接著薄片中前述接著薄片部分以外的無用薄片回收；於前述回收步驟所致之前述無用薄片的回收當中，實施對於前述支承手段搬入被黏物以及從前述支承手 段搬出被黏物之至少一方。
依據以上般之本發明，於無用薄片的回收當中，能夠進行對於前述支承手段搬入被黏物以及從前述支承手段搬出被黏物之至少一方，故能夠防止每單位時間的處理能力降低。
另外，若將被黏物支承手段設置為能夠相對於無用薄片支承手段移動，則在將藉由無用薄片支承手段所支承的無用薄片以回收手段作回收時，能夠將接著薄片部分所貼附的被黏物從無用薄片或回收手段切離、從支承手段將被黏物搬出或是將別的被黏物搬入至支承手段，故能夠防止每單位時間的處理能力降低。
另外，若無用薄片支承手段具備開口，則能夠透過該開口進行被黏物朝向支承手段的搬入或是從支承手段之被黏物的搬出。
另外若設置清掃手段，因能夠清掃被黏物支承手段或被黏物的被黏面，故能夠防止塵埃附著於被黏物。
10‧‧‧薄片貼附裝置
20‧‧‧支承手段
21‧‧‧內側載台
21A‧‧‧支承面
22‧‧‧外側載台
22A‧‧‧無用薄片支承面
22B‧‧‧凹部
22C‧‧‧開口
23‧‧‧直動馬達
23A‧‧‧輸出軸
30‧‧‧送出手段
31‧‧‧支承滾輪
32A‧‧‧導引滾輪
32B‧‧‧導引滾輪
33‧‧‧直動馬達
33A‧‧‧輸出軸
33B‧‧‧按壓構件
34A‧‧‧測力計
34B‧‧‧剝離板
35‧‧‧驅動滾輪
35A‧‧‧直動馬達
35B‧‧‧夾壓滾輪
36‧‧‧回收滾輪
37‧‧‧框架
38‧‧‧線性馬達
39‧‧‧線性馬達
40‧‧‧按壓手段
41‧‧‧線性馬達
41A‧‧‧滑件
41B‧‧‧滑件
42‧‧‧托架
43‧‧‧直動馬達
43A‧‧‧輸出軸
43B‧‧‧托架
44‧‧‧按壓滾輪
50‧‧‧切斷手段
51‧‧‧多關節機械手臂
51A‧‧‧作業臂
60‧‧‧回收手段
61‧‧‧框架
62‧‧‧直動馬達
63‧‧‧驅動滾輪
64‧‧‧夾壓滾輪
65‧‧‧回收滾輪
70‧‧‧移送手段
71‧‧‧吸附工具
80‧‧‧清掃手段
81‧‧‧線性馬達
81A‧‧‧滑件
82‧‧‧直動馬達
82A‧‧‧輸出軸
83‧‧‧黏著滾輪
83A‧‧‧托架
RS‧‧‧原料
AS‧‧‧接著薄片
RL‧‧‧剝離薄片
US‧‧‧無用薄片
WF‧‧‧被黏物
WF1‧‧‧被黏面
第1圖，係表示本發明之一實施形態之薄片貼附裝置的側視圖。
第2圖，係薄片貼附裝置的動作說明圖。
以下，根據圖式對本發明之一實施形態進行說明。
又，本實施形態之X軸、Y軸、Z軸，係各自正交的關係，X軸及Y軸係預定平面內的軸，Z軸係正交於前述預定平面的軸。進而，於本實施形態中，在以從與Y軸平行的第1圖中的手邊方向觀察的情形為基準而表示方向時，「上」係Z軸的箭號方向而「下」係其反方向，「左」係X軸的箭號方向而「右」係其反方向，「前」係與Y軸平行的第1圖中手邊方向而「後」係其反方向。
於第1圖中，薄片貼附裝置10，係具備：支承手段20，係支承作為被黏物的半導體晶圓(以下，僅稱為「晶圓」)WF；送出手段30，係將接著薄片AS送出至緊臨藉由支承手段20所支承的晶圓WF的被黏面WF1的位置；按壓手段40，係於藉由支承手段20所支承的晶圓WF將接著薄片AS作按壓而貼附；切斷手段50，係以使接著薄片部分AS1(參照第2圖)殘留於晶圓WF的方式，將貼附於該晶圓WF的接著薄片AS切斷為預定形狀；回收手段60，係將接著薄片AS中接著薄片部分AS1以外的無用薄片US回收；以及移送手段70，係移送晶圓WF。
支承手段20，係具備：支承面21A，係能夠藉由減壓泵浦或真空抽氣機等未圖示的減壓手段作吸附保持；並具備：作為被黏物支承手段的內側載台21，係支承晶圓WF；作為無用薄片支承手段的外側載台22，係位於內側載台21的外側，並支承無用薄片US；以及作為驅動機器的直動馬達23，係使內側載台21及外側載台22作相對移動的移動手段，並藉由輸出軸23A支承內側載台21； 並設置為：於回收手段60所致之無用薄片US的回收當中，能夠容許從支承手段20搬出晶圓WF。
外側載台22，係具備：無用薄片支承面22A，係與藉由內側載台21所支承的晶圓WF一起貼附有接著薄片AS，並支承藉由切斷手段50之切斷所形成的無用薄片US；凹部22B，係於其內部支承直動馬達23；以及開口22C，係設置於凹部22B的後側面，並能夠使晶圓WF出入；並設置為：能夠藉由未圖示的驅動機器作升降。
送出手段30，係具備：支承滾輪31，係支承在剝離薄片RL的一方之面暫時接著有接著薄片AS的原料RS；導引滾輪32A、32B，係引導原料RS；作為驅動機器的直動馬達33，係將在與導引滾輪32A之間夾住原料RS的按壓構件33B藉由其輸出軸33A作支承；測力計34A，係支承導引滾輪32B，並作為能夠測定接著薄片AS的張力之張力檢測手段；作為剝離構件的剝離板34B，係從剝離薄片RL將接著薄片AS剝離；驅動滾輪35，係受到作為驅動機器的轉動馬達35A所驅動，並與夾壓滾輪35B一起將剝離薄片RL夾住；回收滾輪36，係受到未圖示之驅動機器所驅動，並以預定的張力回收剝離薄片RL；框架37，係支承構成該送出手段30的前述構成構件當中支承滾輪31及回收滾輪36以外的各構件；以及作為驅動機器的線性馬達38，係藉由未圖示之滑件將框架37作支承，且受到作為驅動機器的線性馬達39的滑件39A(參照第2圖)所支承。
按壓手段40，係具備：作為驅動機器的直動馬達43，係透過托架42受到作為驅動機器的線性馬達41之滑件41A所支承；作為按壓構件的按壓滾輪44，係透過托架43B以能夠旋轉的方式受到直動馬達43的輸出軸43A所支承，並將接著薄片AS按壓於被黏面WF1。
切斷手段50，係具備：作為驅動機器的多關節機械手臂51；以及切斷刃52(參照第2圖)，係以裝卸自如的方式受到多關節機械手臂51的作業臂51A所支承。多關節機械手臂51，係能夠於其作業範圍內將裝設於作業臂51A者位移至任何位置、任何角度的所謂6軸機械手臂。
回收手段60，係具備：框架61，係受到線性馬達41的滑件41B所支承；驅動滾輪63，係藉由受到框架61所支承的作為驅動機器的轉動馬達62所驅動，並與夾壓滾輪64一起將無用薄片US夾住；以及回收滾輪65，係藉由未圖示之驅動機器所驅動，並以預定的張力回收無用薄片US。
移送手段70，係具備：多關節機械手臂51；以及吸附工具71，係以裝卸自如的方式受到多關節機械手臂51的作業臂51A所支承，並能夠藉由減壓泵浦或真空抽氣機等未圖示的減壓手段將晶圓WF作吸附保持。
針對於以上之薄片貼附裝置10中，在晶圓WF的被黏面WF1貼附接著薄片AS的順序進行說明。
首先，對於各構件配置在初始位置的第1圖中以實線所表示的狀態之薄片貼附裝置10，作業者將原料RS如該 圖中以實線所示般作裝設，並透過操作面板或個人電腦等未圖示的操作手段輸入自動運轉的訊號。如此，則送出手段30及回收手段60係驅動轉動馬達35A及62，捲取剝離薄片RL及接著薄片AS，當藉由測力計34A檢測出位於支承手段20上的接著薄片AS的張力成為預定值時，停止轉動馬達35A及62之驅動，成為待命狀態。接著，移送手段70驅動多關節機械手臂51及未圖示之減壓手段，藉由吸附工具71將晶圓WF作吸附保持後，當將吸附工具71***至開口22C內而將晶圓WF載置於支承面21A上，支承手段20係驅動未圖示之減壓手段，將晶圓WF作吸附保持。接著，按壓手段40驅動直動馬達43，使按壓滾輪44下降而將接著薄片AS藉由預定的按壓力按壓於無用薄片支承面22A。此時，當位於支承手段20上的接著薄片AS的張力之上升受到測力計34A所偵測，則進行送出手段30驅動轉動馬達35A，並藉由捲取剝離薄片RL而將接著薄片AS送出，使該接著薄片AS的張力保持在預定值的控制。接著，送出手段30係驅動直動馬達33，以按壓構件33B與導引滾輪32A夾住接著薄片AS，而抑制該接著薄片AS的送出。
然後，支承手段20驅動直動馬達23，如第2圖所示，使內側載台21移動至上方後，按壓手段40驅動線性馬達41，使按壓滾輪44移動至右方，藉由該按壓滾輪44將接著薄片AS按壓於被黏面WF1及無用薄片支承面22A而貼附。此時，雖然伴隨著按壓滾輪44的移動而對於接 著薄片AS施加進一步的張力，然而當被測力計34A偵測到的瞬間，係進行送出手段30驅動線性馬達38、39，而以使測力計34A所檢測的張力不會偏離預定值的方式使框架37朝向左右方向及上下方向移動的控制。又，於接著薄片AS之貼附動作當中，切斷手段50係驅動多關節機械手臂51，從吸附工具71作工具替換為切斷刃52。
當接著薄片AS的貼附結束，切斷手段50係驅動多關節機械手臂51，如第2圖中以兩點虛線所示，將切斷刃52刺穿接著薄片AS，並使該切斷刃52沿著晶圓WF的外周移動。藉此，接著薄片部分AS1殘留於晶圓WF上，並在該接著薄片部分AS1的外周形成無用薄片US。接著，支承手段20係驅動直動馬達23，如第2圖中以兩點虛線所示，使內側載台21復位至初始位置，並且移送手段70係驅動多關節機械手臂51，從切斷刃52作工具替換為吸附工具71。另外，回收手段60及按壓手段40係驅動轉動馬達62及線性馬達41，如第2圖中以兩點虛線所示，使框架61移動至右方向而回收無用薄片US。接著，在藉由回收手段60回收無用薄片US的當中，移送手段70係驅動多關節機械手臂51及未圖示的減壓手段，將吸附工具71***至開口22C內而藉由該吸附工具71將晶圓WF作吸附保持，並從內側載台21將晶圓WF搬出至下個步驟。
接著，支承手段20係驅動未圖示的驅動機器，使外側載台22下降而從無用薄片支承面22A將無用薄片US 剝離。接著，送出手段30係驅動直動馬達33，解除以按壓構件33B與導引滾輪32A所致之接著薄片AS之夾持。接著，在回收手段60使轉動馬達62的驅動停止的狀態下，各手段係驅動各自的驅動機器，使各構件復位至初始位置。藉由該復位動作，預定之送出量的接著薄片AS係從剝離薄片RL被剝離而配置於支承手段20上，之後重覆於前述相同的動作。
依據以上般之實施形態，於無用薄片US的回收當中，能夠進行晶圓WF朝向支承手段20的搬入以及從支承手段20之晶圓WF的搬出之至少一方，故能夠防止每單位時間的處理能力降低。
如以上般，為實施本發明之最佳的構成、方法等，雖以前述記載作揭示，然而本發明係不限於此。亦即，本發明雖係主要關於特定的實施形態受到圖示並說明，然而在不脫離本發明的技術思想及目的之範圍，能夠對於以上所述之實施形態，在形狀、材質、數量、其他詳細構成的方面，由發明所屬技術領域具有通常知識者施加各種變形。另外，前述所揭示之限定形狀、材質等的記載，係僅用以易於理解本發明之例示性的記載，而並非限定本發明者，故去除該等形狀、材質等之限定的一部分或是全部的限定之構件名稱之記載，亦包含於本發明。
例如，薄片貼附裝置10，係如第1圖中以兩點虛線所示，亦可具備：清掃手段80，係清掃作為受到內側載台21所支承的支承對象物之晶圓WF的表面之被黏面 WF1。如此之清掃手段80，係能夠例示一種構成，其係具備：作為驅動機器的直動馬達82，係受到設置於凹部22B內的作為驅動機器之線性馬達81的滑件81A所支承；以及作為去除構件的黏著滾輪83，係透過托架83A受到直動馬達82的輸出軸82A所支承，移送手段70將晶圓WF載置於支承面21A上之後，清掃手段80係驅動線性馬達81及直動馬達82，而能夠將黏著滾輪83一邊朝向被黏面WF1推彈一邊於左右方向往復移動。藉此，不僅能夠清掃被黏面WF1，還能夠將晶圓WF的姿勢沿著支承面21A作矯正。又，清掃手段80，係亦可清掃內側載台21的支承面21A，亦可清掃支承面21A及晶圓WF的被黏面WF1之兩方，亦可將支承對象物作為貼附有接著薄片部分AS1的晶圓WF，而清掃該接著薄片部分AS1的表面。
清掃手段80，作為去除構件亦可採用刷或刮刀材，亦可採用加壓泵浦或渦輪等氣體噴吹手段、減壓泵浦或真空抽氣機等吸引手段等，不採用亦可。
支承手段20，係亦可設置為在回收手段60所致之無用薄片US的回收當中，能夠容許晶圓WF搬入至支承手段20，此時，薄片貼附裝置10，在切斷手段50將接著薄片AS切斷為預定形狀，且移送手段70將支承面21A上的晶圓WF移送至下個步驟之後，回收手段60係驅動轉動馬達62及線性馬達41，使框架61移動至右方向而回收無用薄片US。接著，亦可在藉由回收手段60回收無用薄片US的當中，支承手段20係驅動直動馬達23，使內 側載台21復位至初始位置，並且移送手段70係驅動多關節機械手臂51及未圖示的減壓手段，藉由吸附工具71將晶圓WF載置於支承面21A上。又，亦可在藉由回收手段60回收無用薄片US的當中，如前述實施形態般，在移送手段70將支承面21A上的晶圓WF移送至下個步驟之後，將別的晶圓WF載置於支承面21A。
支承手段20，係亦可在使內側載台21移動至上方之際，以使被黏面WF1位在與無用薄片支承面22A相同平面內的方式作配置，或者，只要在能夠藉由按壓滾輪44於被黏面WF1及無用薄片支承面22A貼附接著薄片AS的範圍內，則亦可以使被黏面WF1位於比無用薄片支承面22A更上方或下方的方式作配置。
內側載台21，係亦可設置對於支承面21A突出隱沒自如的支承銷或升降銷等收取手段，並藉由該收取手段從移送手段70收取晶圓WF。
外側載台22，係亦可具備複數個開口22C，亦可不具備開口22C，在不具備開口22C的情形下，只要內側載台21與外側載台22之間有能夠將晶圓WF搬入、搬出的間隙即可。
移動手段，係亦可一邊使內側載台21固定或移動，一邊使外側載台22移動，亦可取代直動馬達23採用使內側載台21轉動的驅動機器，使內側載台21在凹部22B內轉動而使支承面21A的姿勢為垂直或傾斜，此時，亦可配合內側載台21的轉動角度，將開口22C形成為縱長或傾 斜。
送出手段30，係亦可為送出未暫時接著於剝離薄片RL的接著薄片AS之構成，此時，亦可不具備剝離板34B，亦可送出單片的接著薄片AS。
送出手段30，係亦可使支承滾輪31及回收滾輪36當中至少一方受到框架37支承，亦可使線性馬達38、39分別對於上下方向及左右方向傾斜而延伸設置，亦可將該等朝向不彼此正交的方向延伸設置，亦可藉由線性馬達38的滑件支承線性馬達39，並藉由線性馬達39的滑件39A支承框架37，作為張力檢測手段，可採用壓力感應器或調節器等，只要是能夠測定接著薄片AS的張力者皆可，作為藉由能夠鎖定支承滾輪31的驅動機器作支承的構成，亦可省去直動馬達33，亦可為不採用線性馬達38、39而伴隨著按壓滾輪44朝向右方的移動從支承滾輪31送出原料RS的構成。
切斷手段50，作為殘留於晶圓WF上的接著薄片部分AS1的形狀，亦可不切斷為與晶圓WF的被黏面WF1為相同形狀，而切斷為不同的形狀、切斷為比被黏面WF1更大或是切斷為比被黏面WF1更小。
回收手段60，係亦可為不採用驅動滾輪63及夾壓滾輪64，而從外側載台22直接藉由回收滾輪65回收無用薄片US的構成，亦可為不使框架61或回收滾輪65等沿著被黏面WF1移動而回收無用薄片US的構成。
移送手段70，係亦可先使內側載台21上升之後，不 通過開口22C而從上方將晶圓WF載置於支承面21A上，亦可為與切斷手段50為分別的獨立構成，在藉由其他裝置移送被黏物的情形下不具備亦可。
另外，本發明中之接著薄片AS、殘留於晶圓WF上的接著薄片部分AS1以及被黏物的材質、種類、形狀等，並未特別限定。例如，殘留於接著薄片AS及晶圓WF上的接著薄片部分AS1，係圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形，亦可為其他形狀，亦可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態者，在採用感熱接著性的接著薄片AS的情形下，亦可藉由設置加熱該接著薄片的適當的線圈加熱器或熱管等加熱側等之加熱手段的適當方法作接著。另外，接著薄片AS，係例如僅接著劑層之單層者、在基材薄片與接著劑層之間具有中間層者、在基材薄片的上面具有覆蓋層之3層以上者，更有甚者，亦可為能夠從接著劑層將基材薄片剝離的所謂兩面接著薄片般者，兩面接著薄片，係亦可為具有單層或是複層之中間層者，或是不具有中間層的單層或是複層者。另外，作為被黏物，能夠以例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊紀錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、目板或是樹脂板等任意形態的構件或物品作為對象。又，將接著薄片AS轉為功能性、用途性的解讀方法，係能夠將例如資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、晶片貼附薄膜、黏晶膠帶、紀錄層形成樹脂薄片等任意形狀之任意的薄片、薄膜、膠帶 等，貼附於前述般任意之被黏物。
本發明中之手段及步驟，係只要能夠達成針對該等手段及步驟所說明的動作、功能或是步驟則並無限定，更有甚者，並不受藉由前述實施形態所表示的一實施形態的構成物或步驟所限定。例如，按壓手段，係只要是於被黏物將接著薄片按壓而貼附者，按照申請當時之技術常識，紙咬在其技術範圍內者則無任何限定(針對其他手段及步驟的說明係省略)。
另外，前述實施形態中之驅動機器，係能夠採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿汽缸及旋轉汽缸等致動器等，並能夠採用將該等直接或間接組合者(亦有與藉由實施形態所例示者重複者)。
於前述實施形態，在採用滾輪的情形下，亦可具備將各滾輪作旋轉驅動的驅動機器，亦可將各滾輪的表面藉由橡膠或樹脂等能夠彈性變形的構件作構成，亦可將各滾輪藉由不會彈性變形的構件作構成，在採用按壓滾輪或按壓頭等按壓手段或按壓構件的情形下，亦可取代或併用前述所例示者，採用滾輪、圓棒、刮刀材、橡膠、樹脂、海綿等所致之按壓構件，或是藉由噴吹大氣或氣體等空氣而作按壓的構成，亦可將按壓手段或按壓構件的按壓部藉由橡膠或樹脂等能夠彈性變形的構件作構成，亦可藉由不會彈性變形的構件作構成，在採用剝離手段或剝離構件的情形下，亦藉由板狀構件、圓棒、滾輪等構成，在採用支承 (保持)手段或將支承(保持)構件等被支承構件作支承或保持的構成之情形下，亦可採用藉由機械式夾具或夾持筒等把持手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、白努力吸附、驅動機器等將被支承構件作支承(保持)的構成，在採用切斷手段或切斷刃的情形下，亦可取代或併用前述所例示者，採用裁切刀、雷射切割器、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、噴吹氣體或液體等的切斷構件，或是藉由組合了適當的驅動機器者使切斷構件移動而進行切斷。
10‧‧‧薄片貼附裝置
20‧‧‧支承手段
21‧‧‧內側載台
21A‧‧‧支承面
22‧‧‧外側載台
22A‧‧‧無用薄片支承面
22B‧‧‧凹部
22C‧‧‧開口
23‧‧‧直動馬達
23A‧‧‧輸出軸
30‧‧‧送出手段
31‧‧‧支承滾輪
32A‧‧‧導引滾輪
32B‧‧‧導引滾輪
33‧‧‧直動馬達
33A‧‧‧輸出軸
33B‧‧‧按壓構件
34A‧‧‧測力計
34B‧‧‧剝離板
35‧‧‧驅動滾輪
35A‧‧‧直動馬達
35B‧‧‧夾壓滾輪
36‧‧‧回收滾輪
37‧‧‧框架
38‧‧‧線性馬達
39‧‧‧線性馬達
40‧‧‧按壓手段
41‧‧‧線性馬達
41A‧‧‧滑件
41B‧‧‧滑件
42‧‧‧托架
43‧‧‧直動馬達
43A‧‧‧輸出軸
43B‧‧‧托架
44‧‧‧按壓滾輪
50‧‧‧切斷手段
51‧‧‧多關節機械手臂
51A‧‧‧作業臂
60‧‧‧回收手段
61‧‧‧框架
62‧‧‧直動馬達
63‧‧‧驅動滾輪
64‧‧‧夾壓滾輪
65‧‧‧回收滾輪
70‧‧‧移送手段
71‧‧‧吸附工具
80‧‧‧清掃手段
81‧‧‧線性馬達
81A‧‧‧滑件
82‧‧‧直動馬達
82A‧‧‧輸出軸
83‧‧‧黏著滾輪
83A‧‧‧托架
RS‧‧‧原料
AS‧‧‧接著薄片
RL‧‧‧剝離薄片
US‧‧‧無用薄片
WF‧‧‧被黏物
WF1‧‧‧被黏面

Claims (5)

  1. 一種薄片貼附裝置，係具備：支承手段，係支承被黏物；按壓手段，係將接著薄片按壓並貼附於藉由前述支承手段所支承的被黏物；切斷手段，係以使接著薄片部分殘留於前述被黏物的方式，將貼附於該被黏物的接著薄片切斷為預定形狀；以及回收手段，係一邊於前述支承手段上移動，一邊將前述接著薄片中前述接著薄片部分以外的無用薄片回收，前述支承手段，係設置為：於前述回收手段所致之前述無用薄片的回收當中，能夠容許對於前述支承手段搬入被黏物以及從前述支承手段搬出被黏物之至少一方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之薄片貼附裝置，其中，前述支承手段，係具備：被黏物支承手段，係支承前述被黏物；無用薄片支承手段，係位於該被黏物支承手段的外側且支承前述無用薄片；以及移動手段，係使前述被黏物支承手段及前述無用薄片支承手段作相對移動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之薄片貼附裝置，其中，前述無用薄片支承手段，係具備能夠使前述被黏物出入的開口。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之薄片貼附裝置，其中，係具備：清掃手段，係清掃前述被黏物支承手段以及受到該被黏物支承手段所支承的支承對象物之至少一方的表面。
  5. 一種薄片貼附方法，係具備：支承步驟，係藉由支承手段支承被黏物；按壓步驟，係將接著薄片按壓並貼附於藉由前述支承手段所支承的被黏物；切斷步驟，係以使接著薄片部分殘留於前述被黏物的方式，將貼附於該被黏物的接著薄片切斷為預定形狀；以及回收步驟，係一邊於前述支承手段上移動，一邊將前述接著薄片中前述接著薄片部分以外的無用薄片回收；於前述回收步驟所致之前述無用薄片的回收當中，實施對於前述支承手段搬入被黏物以及從前述支承手段搬出被黏物之至少一方。
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