CN100547752C - 粘附装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60)，该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上，可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时，偏移量修正装置(51)动作，粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离，据此，可使其与半导体晶片(W)的外形一致，进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS)，并赋予其推压力而被粘附。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘附装置，更详细地说，涉及一种在把粘接片粘附到半导体晶片等板状部件的时候，可高精度地把粘接片粘附到板状部件指定位置上的粘附装置。
背景技术
形成有电路面的半导体晶片(以下简称为“晶片”)，在芯片上形成分立部件之后，一般要将各芯片拾起，将其粘结在引线框上(进行芯片焊接)。该芯片焊接，在晶片处理过程中，可通过预先粘附用于芯片焊接的具有热敏粘接性的粘接片来进行。
作为上述粘接片的粘附方式，有以下两种。一种是使用在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的卷筒纸，在把从上述剥离片上剥离的粘接片，粘附到晶片上之后，沿着晶片外周进行切割(参照专利文献1)；另一种是把预先设置成与晶片外形相对应的平面形状的薄片，从剥离片剥离后，再粘附到晶片上(参照专利文献2)。
专利文献1：日本专利特开2003-257898号公报
专利文献2：日本专利特开平7-195527号公报
但是，在专利文献1的构成的情况下，由于粘接片粘附后要进行外周切割，外周切割装置便成为必不可少的装置，所以除了造成装置构造复杂化之外，因外周切割装置和支撑晶片的粘附用工作台之间的位置误差等，可能导致晶片外周损伤等不良情况。
另一方面，在将预先形成的与晶片形状相对应的薄片粘附到晶片的情况下，因导出卷筒纸时的位置性偏移，可能产生粘接片粘附不到晶片指定位置上，而在横向位置偏移的状态下被粘附的问题。针对这一缺点，专利文献2提出的构成方案是，在卷筒纸导出时，即使薄片位置发生偏移的情况下，也可修正该偏移，从而把粘接片粘附到晶片指定位置上。
但是，专利文献2所揭示的装置，系采用在检测出粘接片的偏移时，暂停一下卷筒纸的导出，用摄像机构进行摄像的方式，所以带来无法进行连续处理，处理能力大幅下降等问题。而且，要以使用摄像机等作为前提，所以存在着其控制装置造价高昂，成本增加等缺点。
发明内容
本发明正是针对上述缺点而做出提案的，其目的在于提供一种粘附装置，在卷筒纸导出时，即使粘接片在与导出方向正交的方向产生位置偏移，也可通过修正该偏移量，把粘接片粘附到板状部件的指定位置上。
另外，本发明的另一目的在于提供一种粘附装置，采用将粘接片预切成与晶片外形相对应的平面形状来进行粘附的方式，可以不需要外周切割装置。
本发明的还有另一目的就在于提供一种粘附装置，可在进行粘附时不会损伤粘接片的表面。
为了达到上述目的，本发明的粘附装置采用了以下结构，它包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；还包括：配置在上述卷筒纸的导出通道上，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量的检测机构；和在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正的偏移量修正装置；上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出操作的情况下检测出偏移量。
另外，本发明的粘附装置还采用了以下结构，它包括：支撑半导体晶片的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述半导体晶片上的粘附单元；还包括：配置在上述卷筒纸的导出通道上，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量的检测机构；和在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，可针对该位置偏移，调节上述粘附用工作台位置的偏移量修正装置；上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出操作的情况下检测出偏移量。
另外，本发明的粘附装置还采用了以下结构，它包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘有其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；上述粘附单元，一边同时进行上述粘接片的导出、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片的过程，一边粘附到板状部件上；所述粘附装置还包括配置在上述卷筒纸的导出通道上，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量的检测机构；和在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，可针对该位置偏移，调节上述粘附用工作台位置的偏移量修正装置；上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出操作的情况下检测出偏移量。
另外，本发明的粘附装置还采用了以下结构，它包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元。上述粘附单元，从将上述粘接片导出到位于板状部件上面为止的状态，一边同时进行上述粘接片的卷取、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片的过程，一边粘附到上述板状部件上；所述粘附装置还包括配置在上述卷筒纸的导出通道上，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量的检测机构；和在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，可针对该位置偏移，调节上述粘附用工作台位置的偏移量修正装置；上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出操作的情况下检测出偏移量。
在本发明中，采用以下结构：将上述粘接片大致做成圆形，上述检测机构通过检测出上述导出方向上粘接片的弦长，来测定上述偏移量。
另外，本发明的检测机构，等间隔地配置在基准中心线的横向两侧。
另外，上述粘接片也可选择用于芯片焊接的热敏粘接性粘接片作为对象。
本发明有以下的效果。
按照本发明，因为使用的是在剥离片上临时粘附的其形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸，所以不需要沿板状部件外周进行切割的装置。
另外，在检测出被导出粘接片的位置偏移时，因为不必中止卷筒纸的导出动作，所以与进行断续进给的情况相比，可大大提高粘接片的粘附处理效率。
另外，因为对被检测出的位置偏移进行修正，采用的是调整支撑板状部件工作台位置的构成，换句话说，只要根据卷筒纸导出通道上的误差，将工作台往横向移动与偏移量相当的量就行，所以，可以将修正位置偏移的机构做得极为简单。
另外，因为上述粘附单元设置成，可同时进行粘接片的导出或卷取、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片等操作的构造，所以往粘接片上施加的推压力，经过剥离片而被赋予，不会损伤粘接片的表面，即可把该粘接片粘附到板状部件上。
附图说明
图1是表示本实施方式涉及的晶片处理装置整体结构的概略俯视图。
图2是表示包含粘附装置的图1的局部主视图。
图3是表示粘附装置的概略立体图。
图4是表示粘附辊移动装置粘附粘接片的中途阶段的概略立体图。
图5是表示用检测机构检测出位置偏移的原理的示意图。
图6是表示导出同时粘附动作的作用的示意图。
图7是表示卷取同时粘附动作的作用的示意图。
附图标记的说明
10 晶片处理装置
15 粘附装置
21 粘附用工作台
24 粘附单元
51 偏移量修正装置
60 检测机构
L 卷筒纸
S1 粘接片(热敏粘接性粘接片)
PS 剥离片
LS 粘接片材
W 半导体晶片(板状部件)
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
在图1中，表示本实施方式涉及的晶片处理装置的俯视图。在此图中，晶片处理装置10做成处理以下一系列工序的装置：在把用于芯片焊接的热敏粘接性的粘接片S1(以下简称为“粘接片S1”)粘附到作为板状部件的晶片W的电路面的反面(以下简称为“晶片W的背面”)上之后，在该粘接片S1一侧，通过切割胶带(dicing tape)把晶片W装在环形框RF上。
上述晶片处理装置10，其构成包括：存放晶片W的片盒11；和吸附并运送从该片盒11取出的晶片W的机械手12；和对粘附在上述晶片W的电路面一侧的未予图示的保护带进行紫外线照射的紫外线照射单元13；和对晶片W进行定位的对准装置14；和往经对准处理后的晶片W的背面粘附上述粘接片S1的粘附装置15；和包含在粘附了粘接片S1后的晶片W上，通过切割胶带，把晶片W装到环形框RF上的胶带粘附单元16以及剥离保护带的胶带剥离单元17的装配装置18；和把剥离了保护带的晶片W收存的储料器19。
除上述粘附装置15之外的构成或者装置，即上述片盒11、机械手12、紫外线照射单元13、对准装置14、装配装置18以及储料器19，与本申请人已经提交的日本专利特愿2004-133069号申请，是实质上相同的。因此，以下拟就上述粘附装置15进行说明。
上述粘附装置15，如图2及图3所示，其构成包括：接受经紫外线照射后的晶片W，并支撑该晶片W的移载用工作台20；和移载有该移载用工作台20上的晶片W的粘附用工作台21；吸附移载用工作台20上的晶片，将其移载到粘附用工作台21的移载装置22；和在被移载到粘附用工作台21的晶片W的背面一侧(上面侧)，粘附粘接片S1的粘附单元24；和对通过该粘附单元24粘附的粘接片S1进行加热，并用于将其完全粘接到晶片W上的粘接用工作台26。
移载用工作台20设置成可升降，而且设置成通过移动装置30可在接受前道工序的晶片W的位置与粘附用工作台21的上方之间，进行往复移动。该移动位置30包括：一对导轨31、31；和受该两条导轨31引导，在该导轨31之上移动的滑板32；和配置在该滑板32之上的升降装置33(参照图2)；和以螺丝连接在固定于滑板32的螺母34上的状态贯通的滚珠螺杆轴35；和旋转驱动该滚珠螺杆轴35的马达M1(参照图1)。在滚珠螺杆轴35上，马达M1的相反一侧，可旋转地支撑在轴承36上，籍此，马达M1做正反方向旋转驱动时，移载用工作台20可沿着导轨31、31在X方向上做往复移动。
上述粘附用工作台21是一种做成上面为吸附面，以通过未予图示的保护带吸附晶片W的电路面一侧的状态，通过上述粘附单元24，用于将粘接片S1粘附到其背面(上面)的工作台，并内置有用于将晶片W加热到一定温度的加热体。该粘附用工作台21，由基座21A吸附工作台21B所构成，其中基座21A被支撑在侧视大致呈L字状的升降托架40上，而吸附工作台21B则是被可沿Y方向移动地支撑在基座21A上。
上述粘附用工作台21，设置成可通过升降装着42升降。该升降装着42由以下部件构成：安装于升降托架40背面一侧的螺母43；和连接于升降托架40两侧的一副升降侧板45；和在上下方向引导上述升降侧板45的一副上升导轨46；和在上下方向贯通上述螺母43并延伸的滚珠螺杆轴47；和分别固定于该滚珠螺杆轴47的下端和配置在上升导轨46下端近旁的马达M2输出轴上的皮带轮48、49；和绕挂在上述皮带轮48、49上的皮带50。粘附用工作台21，通过伴随上述马达M2驱动的滚珠螺杆轴47的旋转，可在如图3所示的退避位置和如图4所示的粘附位置之间升降。
如图2概略所示，在构成粘附用工作台21的基座21A以及吸附工作台21B之间，配置有偏移量修正装置51。该偏移量修正装置51，由可使吸附板21B在Y方向移动的单轴机械手构成。
上述粘附单元24，由支撑在板状框架F内的薄片导出部54和与其并列设置的粘附辊移动装置52构成。也就是说，粘附单元24包括以下部件：对于在带状剥离片PS上临时粘有带状粘接片材LS的卷状卷筒纸L可导出地支撑的支承辊55；和包括切割器刀刃56A的冲切辊56，其中该冲切辊56通过未予图示的马达旋转，在粘接片材LS上形成刻痕，使其外形与晶片W的外形相对应，从而形成粘附用的粘接片S1；和把形成粘接片S1后的外周侧当作废弃粘接片S2卷取回收的回收辊57；和与该回收辊57并列设置，以确保缓冲区域的松紧调节辊(dancer roll)58；和配置在通过该松紧调节辊58位置后的卷筒纸导出通道上，以检测出粘接片S1位置的检测机构60；和朝晶片W推压粘接片S1的同时进行粘附的粘附辊61；和通过未予图示的马达旋转，以给定的张力对粘附了粘接片S1之后的剥离片PS进行卷取的卷取辊63。
在支承辊55和冲切辊56之间，配置有靠未予图示的扭矩马达驱动的驱动辊65和夹持辊(nip rolls)65N以及导向辊66。在冲切辊56的外周，对峙配置有跟随该冲切辊动56驱动的压板辊(platen rolls)68。在压板辊68和回收辊57之间，配置有导向辊69，靠未予图示的扭矩马达驱动的驱动辊70和夹持辊70N以及通过未予图示的马达旋转的驱动辊71。在驱动辊71上配置有夹送辊72，给卷筒纸L赋予导出力，与此同时，设置成回收辊57总是碰接在该夹送辊72上，并设置成在靠摩擦力旋转该回收辊57的同时，可卷取回收不需要的粘接片S2。另外，驱动辊65、70设定成，在粘接片材LS上形成压痕的时候，以粘接片S1不延伸、不弯曲的方式，一边进行基于同步控制两个轴的双轴张力控制，一边将其导出。
另外，在松紧调节辊58和粘附辊61之间，配置有靠未予图示的扭矩马达驱动的驱动辊74和夹持辊74N、导向辊75、76以及张紧辊77。进一步，还在粘附辊61和卷取辊63之间配置有导向辊79和靠未予图示的扭矩马达驱动的驱动辊80和松紧调节辊80N。另外，驱动辊74、80设定成，在将粘接片S1粘附到晶片W时，以粘接片S1不延伸、不弯曲的方式，一边进行基于同步控制两个轴的双轴张力控制，一边将其导出。
上述检测机构60，由从框架F的面上凸出的棒状支承部件82和安装在该支承部件82的长度方向两处的一对传感器83A、83B构成。如图5所示，传感器83A、83B配置在与沿导出方向的基准中心线CL左右等间隔的位置上，以检测出沿基准中心线CL的粘接片S1的弦长a、b。在此，所谓“基准中心线”，意思是在与粘附用工作台21上晶片W的中心相对应的关系上，临时粘附在剥离片PS上的粘接片S1的中心C必须通过的设计上的中心线。因此，当中心C不在基准中心线CL上通过的情况下，粘接片S1偏移横向(图5中的左右方向)的某一方通过。因此，如图5所示，在假定中心C位于更偏基准中心线CL左侧而导出的时候，粘接片S1则变成在左侧偏移了S这么多的状态。作为这种偏移量的检测方法，在本实施方式中，可以采用两种方法。更详细地说，例如，按照传感器83A检测出的弦长a的1/2和预设的粘接片S1的半径r，根据勾股定理求出剩余一边的长度，通过比较该长度与设定长度A(传感器检测位置和基准中心线之间的距离)，就可以确定偏移量S。另外，作为另一方法，则按照传感器83B检测出弦长b的1/2和半径r，与上述同样，求出左侧的剩余一边的长度，取其与上述求得的右侧剩余一边长度之差，也可将其一半确定为偏移量S。另外，这些偏移量S，通过未予图示的控制装置的程序自动算出，该控制装置将偏移量S存储起来，在符合要求的粘接片S1粘附到晶片W之前，对上述偏移量修正装置51的单轴机械手发出指令，将吸附板21B在Y方向上移动一个偏移量S的距离。
上述粘附辊移动装置52，由以下部件构成：在与上述移载用工作台20的导轨31平行的方向，即X方向延伸的单轴机械手85；和被支撑在该单轴机械手85上，在Y方向延伸的移动臂86；和以支撑该移动臂86的反单轴机械手85一端的方式，在X方向延伸的导轨88；和设于上述移动臂86上面两处的一对上下动气缸89、89；和配置在移动臂86的下侧，依靠上下动气缸89的活塞杆91(参照图4)的进退，被设置成可升降的门型框架90；和被该门型框架90可旋转地支撑的粘附辊61。通过上述单轴机械手85动作，移动臂86在X方向移动，使得在粘附辊61的外周绕行的粘接片S1，在被推压到晶片W上的同时被粘附。
在上述门型框架90的两侧，固定着形状为朝着大致垂直平面内的板状的托架92、92，在该托架92的图2中右侧的上下，支撑着上述导向辊76、79。另外，在导向辊76的旋转中心轴周围，可摇动地装着大致呈L型的摇动环94，在其一端支撑着上述张紧辊77，而在另一端，则连接着固定在上述移动臂86上面的气缸96的活塞杆97。因此，通过活塞杆97的进退，张紧辊77设置成能以导向辊76的旋转中心轴为旋转中心而旋转，籍此，对导向辊76和粘附辊61之间的卷筒纸L赋予一定的张力。
上述移载装置22，其构成包括：将晶片W吸附到下面侧的板状的吸附板100；和设于该吸附板100上面侧的温度调整单元101；和支撑吸附板100的支承臂102；和使吸附板100升降的Z轴气缸103；和使Z轴气缸103在Y方向移动的单轴机械手105。吸附板100是起以下作用的部件：在吸附了移载用工作台20上的晶片W时，将晶片加热到进行临时粘附所用的温度，同时把晶片W移载到粘附用工作台21上，在把粘接片S1粘附到该晶片W之后，把晶片W移载到粘接用工作台26，再把在该粘接用工作台26上完全粘接了的粘接片S1的晶片移载到装配装置18上。此时，移载装置22，在通过温度调整单元101，把晶片W从移载用工作台20，移载到粘附用工作台21期间，在从粘附用工作台21移载到粘接用工作台26期间，在从粘接用工作台26移载到装配装置18的任何一道工序上，都进行晶片W的温度调整，能够实现不需要或者缩短从移载晶片以后的温度调整时间。
上述粘接用工作台26，通过未予图示的框架，配置在粘附用工作台21的侧部上方。该粘接用工作台26，以上表面作为吸附面而构成，晶片W通过上述移载装置22，从粘附用工作台21移载，然后加热临时粘有粘接片S1的晶片W，使该粘接片S1完全粘接在晶片W上。
在上述粘接用工作台26上完全粘接了粘接片S1的晶片W，再次通过移载装置22被移载到装配装置18一侧。在该装配装置18中，晶片W借助未予图示的切割胶带，装到环形框架RF上，从进行完该装配之后的晶片W的电路面上，剥离掉保护片而收存在储料器19内。
以下，说明本实施方式中的粘接片S1的粘附动作。
经紫外线照射处理和对准处理的晶片W，通过移载用工作台，一旦被运送到粘附用工作台21的上方位置，晶片W便被吸附在移载装置22的吸附板100上。此后，移载用工作台20返回到图2中的实线位置，而粘附用工作台21，则上升到图4中以实线所示的位置上，从而晶片W被移载到粘附用工作台21上。
另一方面，在粘附单元24一侧，卷筒纸L的导出被得以进行，一边依靠驱动辊65、70进行张力控制，一边依次通过冲切辊56，在粘接片材LS上形成压痕，以形成俯视大致呈圆形的粘接片S1的轮廓。由该压痕产生的不需要的粘接片S2，通过回收辊57，依次被卷取回收，自驱动辊71到导出方向下流侧，在剥离片PS上临时粘附了粘接片S1状态的卷筒纸，被依次导出。在此，如前所述，检测机构60检测出相对于粘接片S1基准中心线CL的横向位置偏移，确定该偏移量S，存储到未予图示的控制装置之中。
偏移量S被确定的晶片W一进入到粘附体系中，未予图示的控制装置，便根据预先存储好的该粘接片的偏移量S，对偏移量修正装置51的单轴机械手发出指令，让吸附板21B，按与其偏移量相当的那个量，相对于基准中心线CL向Y方向移动。然后，粘接片S1一边受到粘附辊61的旋转和推压力作用，一边根据粘附用工作台21上的晶片W的相对位置关系而被控制，同时，通过驱动辊74、80进行张力控制，并从导出方向端，依次粘附到晶片W的背面。据此，在修正了位置偏移的状态下，粘接片S1被粘附到晶片W的背面。另外，移动了的吸附工作台21B，回复到初期位置即在基准中心线CL，与晶片W的中心一致的位置之后，将晶片W交付给吸附板100。
被吸附在移载装置22的吸附板100上的晶片W，移载到粘接用工作台26后，被完全粘接，另外，在装配装置18，往环形框架RF的装配被进行之后，被粘附于电路面上的未予图示的保护带被剥离。
其次，参照图6和7说明粘接片S1通过粘附辊61粘附到晶片W上的具体作用。
在本发明中，如图6和7所示，可采用两种粘附方式，如图6所示的粘附方式，表示所谓导出同时粘附方式，如图7所示的粘附方式，表示所谓卷取同时粘附方式。
在如图6(A)～(D)所示的粘附方式中，粘接片S1的引导端SE被导出到与晶片W的图中右端一致的位置(参照图6(A))。然后，在此状态下，粘附辊61通过上下动气缸89下降，使引导端SE碰接到晶片W的右端(参照图6(B))。其次，通过粘附辊移动装置52朝晶片W的径向相反一侧移动，一边导出粘接片S1，粘附辊61一边把粘接片S1推压到晶片W上将其粘附(参照图6(D))。
另外，在如图7(A)～(D)所示的粘附方式中，使粘附辊移动装置52动作，将粘附辊61的中心，置于晶片W的图中左端正上方，同时，在粘接片S1的反引导端SE1与晶片W的图中左端一致的状态，即到达与晶片W相对的位置为止，进行卷筒纸的导出(参照图7(A))。在此状态下，使粘附辊61下降，并将粘接片S1的反引导端SE1碰接到晶片W的左端(参照图7(B))。其次，通过粘附辊移动装置52朝晶片W的径向相反一侧移动，可以一边卷取粘接片S1，粘附辊61一边可以把粘接片S1推压到晶片W上将其粘附(参照图7((C)、D))。
因此，按照这样的实施方式，检测机构60可检测出导出动作中粘接片S1的位置偏移，所以当产生该位置偏移的时候，可采取修正粘附用工作台21位置的方法来对应，这样就既不会降低处理效率，又可连续地把粘接片S1粘附到晶片W上。
另外，因为粘接片S1是借助剥离片PS受推压力而被粘附的，故可防止因粘附辊61直接接触造成损伤等情况的发生。
以上虽就实施本发明所用的最佳构成、方法等，通过所述记载予以揭示，但是本发明并不限于此。
也就是说，本发明主要就特定的实施方式做了特别的图示和说明，但是，只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上所述的实施方式，对其形状、位置或配置等，根据需要，本领域的技术人员可加以种种变更。
例如，上述实施方式中的粘附装置16，虽然是以具有热敏粘接性的芯片焊接用的粘接片S1粘附到晶片W上的装置为例进行图示和说明的，但也可以是其他的薄片，例如，具有压敏粘接性的薄片。另外，也可适用于将干保护膜(dryresist film)和用于形成保护膜的薄片等粘附到晶片W的情况。
另外，在上述实施方式中，虽就将粘接片S1粘附到晶片W上的构成进行了说明，但也可适用于将薄片、薄膜粘附到晶片W以外的其他板状部件的结构。
Claims (7)
1、一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将上述粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；其特征在于，还包括：
检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量；和
偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；
上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。
2、一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述半导体晶片上的粘附单元；其特征在于，还包括：
检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量；和
偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，可针对该位置偏移，调节上述粘附用工作台位置；
上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下，检测出偏移量。
3、一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；
上述粘附单元，一边同时进行上述粘接片的导出、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片的过程，一边粘附到板状部件上；
其特征在于，所述粘附装置还包括：
检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，检测正交于上述粘接片导出方向的横向上的偏移量；和
偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；
上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。
4、一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘有其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，粘附到上述板状部件上的粘附单元；
上述粘附单元，从将上述粘接片导出到位于板状部件上面为止的状态，一边同时进行上述粘接片的卷取、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片的过程，一边粘附到上述板状部件上；
其特征在于，所述粘附装置还包括：
检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，检测正交于上述粘接片导出方向的横向上的偏移量；和
偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；
上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。
5、根据权利要求1、2、3和4中任意一项记载的粘附装置，其特征在于：
上述粘接片大致呈圆形；
上述检测机构检测出沿着上述导出方向的粘接片的弦长，从而确定上述偏移量。
6、根据权利要求1、2、3和4中任意一项记载的粘附装置，其特征在于：
上述检测机构，等间隔地配置在沿上述导出方向的基准中心线的横向两侧。
7、根据权利要求1、2、3和4中的任意一项所记载的粘附装置，其特征在于：
上述粘接片是用于芯片焊接的热敏粘接性粘接片。
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