TW202238811A - 支撐裝置及異物去除方法 - Google Patents

Abstract

支撐裝置(EA)，具備有：第1支撐手段(10)，其以第1支撐面(12A)支撐第1支撐對象物(WK)、及第2支撐手段(20)，其具有設在從第1支撐面(12A)隔開有間隙(CL)之位置的第2支撐面(22A)，並以該第2支撐面(22A)支撐第2支撐對象物(RF)、以及異物去除手段(30)，其跨及於第1支撐面(12A)及第2支撐面(22A)進行吸引，並從該第1支撐面(12A)上及第2支撐面(22A)上將異物去除；異物去除手段(30)，係具備有封塞間隙(CL)的封塞手段(33)。

Description

支撐裝置及異物去除方法

本發明，是關於支撐裝置及異物去除方法。

周知有以第1支撐面支撐第1支撐對象物，以第2支撐面支撐第2支撐對象物的支撐裝置(例如可參照文獻1：日本特開2020-87959號公報)。 在文獻1所記載的薄片貼著裝置EA(支撐裝置)中，為了從支撐面42A(第1支撐面)上及支撐面12A(第2支撐面)上將異物去除，當跨及該等第1、第2支撐面進行吸引時，從第1支撐面與第2支撐面之間隙CL的空氣流入量變多，無法充分確保吸引第1、第2支撐面的吸引力，因而會發生無法將異物確實地去除之所謂不良情況發生(請參照第1D圖)。

本發明的目的，在於提供一種可以確實地從第1、第2支撐面上將異物去除的支撐裝置及異物去除方法。 本發明，採用了請求項所記載之構成。 根據本發明，由於將間隙封塞，所以充分確保吸引第1、第2支撐面上的吸引力而可以確實地從第1、第2支撐面上將異物去除。 又，以異物偵測手段的偵測結果為基礎來進行吸引的話，在第1、第2支撐面沒有偵測出異物之情形時，由於能夠以不進行吸引之方式實施，所以可以抑制平白的能源耗費。

以下，依據圖面來說明本發明之一實施形態。 又，於本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸，其分別處於垂直相交的關係，X軸及Y軸是作為特定平面內的軸，Z軸是作為與上述特定平面垂直相交的軸。再者，在本實施形態中，是以從與Y軸平行之第1A圖的前方方向來觀察之情形為基準，顯示有方向之情形時，「上」為Z軸的箭頭方向、「下」為其相反方向；「左」為X軸的箭頭方向、「右」為其相反方向；「前」為Y軸的箭頭方向、「後」為其相反方向。 本發明的支撐裝置EA，係具備有：第1支撐手段10，其以第1支撐面12A支撐作為第1支撐對象物的被貼著體WK；及第2支撐手段20，其具有設置在從第1支撐面12A隔開有間隙CL之位置上的第2支撐面22A，並在該第2支撐面22A支撐作為第2支撐對象物且作為框構件的環框RF；及異物去除手段30，其跨及於第1支撐面12A及第2支撐面22A並進行吸引，用以從該等第1支撐面12A上及第2支撐面22A上將異物去除；以及異物偵測手段40，其用以偵測第1支撐面12A上及第2支撐面22A上的異物，並藉由與用以將接著薄片AS貼著於被貼著體WK及環框RF的貼著手段50而構成薄片貼著裝置EA1。 第1支撐手段10，係具備有：作為驅動機器的直線運動馬達11、以及內側工作台12，其受直線運動馬達11的輸出軸11A所支撐，並具有藉由減壓幫浦或真空抽氣器等之沒有圖示出的減壓手段(保持手段)而能夠進行吸附保持的第1支撐面12A。 第2支撐手段20，係具備有：作為驅動機器的線性馬達21、以及外側工作台22，其受線性馬達21的滑座21A所支撐，並具有藉由減壓幫浦或真空抽氣器等之沒有圖示出的減壓手段(保持手段)而能夠進行吸附保持的第2支撐面22A。 於外側工作台22，在底面支撐直線運動馬達11，並形成有凹部22C，其於上方形成有階段部22B。 異物去除手段30，係具備有：減壓手段31，其為減壓幫浦或真空抽氣器等、及吸引嘴32，其形成有跨及於第1、第2支撐面12A、22A之長度的吸引口32A，並經由配管31A而連接於減壓手段31，以及封塞手段33，其用以封塞間隙CL，並依據異物偵測手段40的偵測結果進行吸引之構成。 封塞手段33，係具備有：作為驅動機器的直線運動馬達33A、及吸附墊33D，其夾介墊框33C而被支撐於直線運動馬達33A的輸出軸33B，並藉由減壓幫浦或真空抽氣器等之沒有圖示出的減壓手段(保持手段)而能夠吸附保持、以及封塞構件33E，其被載置於外側工作台22的階段部22B，且相對於間隙CL能夠插拔。 異物偵測手段40，係具備有：偵測機器41，其由攝像機或投影機等之攝像手段、或光學感測器或超音波感測器等之各種感測器等所構成。 貼著手段50，係具備有：支撐輥51，其將在剝離薄片RL之一方的面上暫時貼著有接著薄片AS的捲材RS予以支撐、及導引輥52，其用以導引捲材RS、及作為剝離手段的剝離板53，其以剝離端緣53A將剝離薄片RL反折，來將接著薄片AS從該剝離薄片RL剝離、及作為按壓手段的按壓輥54，其將接著薄片AS按壓並貼著於被貼著體WK、及驅動輥55，其被支撐在作為驅動機器的旋動馬達55A之沒有圖示出的輸出軸，藉由與壓輪55B夾住剝離薄片RL、及回收輥56，其被支撐在沒有圖示出之驅動機器的輸出軸，於薄片貼著裝置EA1進行自動運轉期間，對於與壓輪55B之間所存在的剝離薄片RL常時地施予預定的張力，作為回收該剝離薄片RL的回收手段。 說明以上之薄片貼著裝置EA1的動作。 首先，對於各構件被配置於第1A圖中以實線顯示之初始位置的薄片貼著裝置EA1，該薄片貼著裝置EA1的使用者(以下，僅稱「使用者」)如同圖般地設定捲材RS之後，經由沒有圖示出的操作面板或個人電腦等之操作手段，輸力自動運轉開始的信號。如此一來，貼著手段50驅動旋動馬達55A而導出捲材RS，當藉由剝離板53的剝離端緣53A使最前頭之接著薄片AS的導出方向前端部被剝離至預定長度時，則停止旋動馬達55A的驅動。 其次，第2支撐手段20及異物去除手段30驅動線性馬達21及減壓手段31，一面以吸引嘴32進行吸引，並一面使外側工作台22往左方移動，如第1A圖中以兩點鏈線所示，當外側工作台22到達封塞構件33E位在吸附墊33D之正下方的插拔位置TP時，便停止線性馬達21及減壓手段31的驅動。藉此，即使於第1、第2支撐面12A、22A上存在有異物時，藉由使該第1、第2支撐面12A、22A通過吸引嘴32的下方之過程來去除該異物。此時，由於封塞構件33E***在間隙CL中，所以來自該間隙CL之空氣的流入量不會變多，而可充分地確保吸引第1、第2支撐面12A、22A的吸引力(請參照第1B圖)。然後，異物去除手段30驅動直線運動馬達33A及圖面上沒有顯示的減壓手段，使吸附墊33D下降將封塞構件33E予以吸附保持之後，使該吸附墊33D回復至初始位置，如第1A圖中以兩點鏈線所示，將***於間隙CL的封塞構件33E拔除(以下將此動作稱之為「拔除動作」)。其次，第2支撐手段20驅動線性馬達21，使外側工作台22朝向右方移動，如第1A圖中以兩點鏈線所示，當外側工作台22到達貼著手段50的右下方之第1、第2支撐面12A、22A所位在的載置位置PP時，便停止線性馬達21的驅動。 然後，使用者或多關節機器人、或者輸送帶等之圖面上沒有顯示的搬運手段，如第1A圖中以兩點鏈線所示，當將被貼著體WK及環框RF載置於第1、第2支撐面12A、22A上時，第1、第2支撐手段10、20便各別驅動圖面上沒有顯示的減壓手段，開始進行在第1、第2支撐面12A、22A之被貼著體WK、環框RF的吸附保持。接著，第1支撐手段10驅動直線運動馬達11，使被貼著體WK的上表面與環框RF的上表面以位於同一平面之方式昇降內側工作台12。然後，第2支撐手段20驅動線性馬達21，使外側工作台22朝向左方移動，當該外側工作台22到達預定的位置時，貼著手段50驅動旋動馬達55A，並配合外側工作台22的移動速度而導出捲材RS。藉此，接著薄片AS從剝離薄片RL剝離，從該剝離薄片RL被剝離後的接著薄片AS，如第1A圖中以兩點鏈線所示，是藉由按壓輥54而被按壓並貼著於環框RF及被貼著體WK。其次，前頭的接著薄片AS整體被貼著於環框RF及被貼著體WK而形成一體物UP，緊接於該前頭的接著薄片AS，當下一個接著薄片AS的導出方向前端部在剝離板53的剝離端緣53A被剝離預定長度時，貼著手段50便停止旋動馬達55A的驅動。 並且，當外側工作台22到達位在作為外側工作台22之初始位置的異物偵測手段40的偵測位置SP時，第2支撐手段20停止線性馬達21的驅動之後，第1、第2支撐手段10、20分別停止對圖面上沒有顯示之減壓手段的驅動，而解除在第1、第2支撐面12A、22A對被貼著體WK、環框RF的吸附保持。接著，當使用者或是圖面上沒有顯示的搬運手段將一體物UP搬運至下一製程時，異物偵測手段40便驅動偵測機器41，開始進行第1、第2支撐面12A、22A上的異物偵測。由偵測機器41所偵測的偵測結果，若異物偵測手段40識別為在第1、第2支撐面12A、22A上沒有異物時，第2支撐手段20便驅動線性馬達21，使外側工作台22移動至載置位置PP，之後並反覆進行上述同樣的動作。 另一方面，由偵測機器41所偵測的偵測結果，若異物偵測手段40識別為在第1、第2支撐面12A、22A上有異物時，第1支撐手段10及第2支撐手段20便驅動直線運動馬達11及線性馬達21，使內側工作台12回歸至初始位置，並且使外側工作台22移動至插拔位置TP，並停止線性馬達21的驅動。然後，異物去除手段30驅動直線運動馬達33A，使吸附墊33D下降而在封塞構件33E***於間隙CL後之時點，便停止圖面上沒有顯示之減壓手段的驅動，在解除了以吸附墊33D對封塞構件33E的吸附保持之後，驅動直線運動馬達33A，使吸附墊33D回歸至初始位置。其次，第2支撐手段20及異物去除手段30驅動線性馬達21及減壓手段31，一面以吸引嘴32進行吸引，並一面使外側工作台22移動至偵測位置SP之後，再次使外側工作台22往插拔位置TP回歸，然後停止線性馬達21及減壓手段31的驅動。藉此，曾存在於第1、第2支撐面12A、22A上的異物，會在該第1、第2支撐面12A、22A通過吸引嘴32之下方的過程中被去除。此時由於封塞構件33E仍被***在間隙CL，所以可以充分地保障吸引第1、第2支撐面12A、22A的吸引力。而且，在由異物去除手段30進行了拔除動作之後，第2支撐手段20驅動線性馬達21，使外側工作台22移動至載置位置PP之後並反覆進行上述同樣的動作。 根據如以上的實施形態，由於將間隙CL封塞，所以可以充分地保障吸引第1、第2支撐面12A、22A的吸引力，並可以從第1、第2支撐面12A，22A上確實地將異物去除。 如以上所述，用以實施本發明之最佳的構成、方法等，雖已由上述記載所揭示，不過本發明，並非受此所限定者。亦即，本發明，其主要關於特定的實施形態已被特意地圖示且說明，只要不脫離本發明的技術性思想及目的的範圍，對於以上所述的實施形態，在形狀、材料、數量、及其他詳細的構成上，本業業者可以施加各種的變形。又，對於將上述所揭示之形狀、材料等予以限定之記載，是用以使本發明可易於理解所例示性記載者，由於並非用來限定本發明，故即使以避開了該等的形狀、材料等所限定的一部分或是全部後之構件名稱的記載，仍為本發明所包含。 例如，第1支撐手段10，係亦可以實施成於第1支撐面12A設置沿著其外緣之環狀的階段部，並以該階段部來支撐封塞構件33E之構成；也可以以使被貼著體WK的上表面與環框RF的上表面位於同一平面位置之方式而不使內側工作台12昇降；也可以使內側工作台12不經由直線運動馬達11地被支撐於凹部22C的底面；也可以使內側工作台12與外側工作台22一體性地形成，並於第1支撐面12A與第2支撐面22A之間形成有間隙CL；也可以在第1支撐面12A不能進行吸附保持。 第2支撐手段20，係可以不形成階段部22B，而以凹部22C的底面來支撐封塞構件33E；也可以使凹部22C貫通外側工作台22；也可以在第2支撐面22A不能進行吸附保持。 異物去除手段30，如第1C圖所示，是可以以被支撐於凹部22C之底面的直線運動馬達33F作為驅動機器，並以其輸出軸33G來支撐封塞構件33E，採用藉由直線運動馬達33F使封塞構件33E上昇來封塞間隙CL之構成；也可以將間隙CL整體封塞；也可以將間隙CL局部性地封塞；也可以將塵埃、水分或是被貼著體WK的破片等作為異物來進行吸引；也可以不使外側工作台22移動或是一面移動同時使吸引嘴32移動來對第1、第2支撐面12A、22A上進行吸引；也可以不使外側工作台22及吸引嘴32之雙方移動，而一併地對第1、第2支撐面12A、22A上進行吸引；也可以不依據異物偵測手段40的偵測結果來進行吸引，例如，可以將一體物UP搬運至下一製程之後，每次皆對第1、第2支撐面12A、22A上進行吸引；也可以在將所謂5個或10個等之預定數量的一體物UP搬運至下一製程後，就對第1、第2支撐面12A、22A上進行吸引；也可以在經過了所謂5分鐘或30分鐘等之預定時間的時點時，就對第1、第2支撐面12A、22A上進行吸引；也可以採用將封塞構件33E固定於內側工作台12或外側工作台22之封塞構件固定手段。 封塞構件33E，其材料、類別、形狀等，並無特別地限定，例如，可以是金屬、樹脂、塑膠、玻璃等之任何材料者；也可以是布或薄膜等之薄片構件；也可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等之多角形或其他的形狀。 異物偵測手段40，也可以是不移動或是一面移動在內側工作台12或外側工作台22，同時使偵測機器41不移動或是移動來偵測第1、第2支撐面12A、22A上的異物；也可以設成只偵測第1支撐面12A上的異物之方式來實施；也可以設成只偵測第2支撐面22A上的異物之方式來實施；也可以具備在本發明的支撐裝置EA或薄片貼著裝置EA1中、也可以不具備在其中。 貼著手段50，也可以是藉由在暫時貼著於剝離薄片RL之帶狀的接著薄片基材上形成閉環狀或是短尺寸寬度方向全部的切口，使藉由該切口所隔開的預定區域，導出作為接著薄片AS的捲材；也可以是採用帶狀的接著薄片基材被暫時貼著於剝離薄片RL的捲材，以切刀刃等之切斷手段在接著薄片基材形成閉環狀或是短尺寸寬度方向全部的切口，並以該切口所隔開的預定區域作為接著薄片AS；也可以是以板狀構件或軸構件等來支撐或引導捲材RS或剝離薄片RL來取代支撐輥51或導引輥52等之各輥；也可以是不捲繞在捲材而例如以扇折式(fanfold)折疊來支撐；也可以是採用不捲繞在剝離薄片RL而以扇折式折疊、或是以切碎機等之切斷手段切碎、或是輕易地聚集而回收剝離薄片RL的回收手段；也可以不採用回收手段；也可以具備在本發明的支撐裝置EA或薄片貼著裝置EA1中、也可以不具備在其中。 框構件，是除了環框RF以外，也可以是非環狀(無外周連繫)者、或是圓形、橢圓形、多角形、或其他的形狀。 接著薄片AS、第1支撐對象物、及第2支撐對象物的材料、類別、形狀等，並沒有特別地限定。例如，接著薄片AS及第1、第2支撐對象物，也可以是圓形、橢圓形、三角形、或四角形等之多角形、或其他的形狀；接著薄片AS，亦可以是感壓接著性、感熱接著性等之接著形態者，若採用感熱接著性者之情形時，只要是以在加熱側等設置用以加熱該當薄片所適切的線圈加熱器或熱導管的加熱手段此種適當的方法來進行接著即可。又，如此的接著薄片AS，例如，可以是只有接著劑層之單層者、於基材與接著劑層之間具有中間層者、或是於基材的上表面具有覆蓋層等3層以上者，再者，也可以諸如從接著劑層將基材剝離之所謂雙面接著薄片者；雙面接著薄片，可以是具有單層或是複層的中間層者、或是無中間層之單層或是複層者。又，作為第1、第2支撐對象物者，例如，可以是食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓、電路基板、光碟等之資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或是樹脂等之單體物、也可以是由此等2種以上所形成的複合物、任意之形態的構件或物品等也可以作為對象。又，接著薄片AS，也可以更換成具功能性、用途性的讀取方，例如為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割用帶、固晶(die attach)薄膜、黏晶(die bonding)帶、記錄層形成樹脂薄片等之任意的薄片、薄膜、帶等。 於本發明中的手段及製程，是只要能夠完成該等手段及製程的動作、功能、或是製程即可而毫無任何的限定，更當然耳，也完全不受以上述實施形態所示之僅為一實施形態的構成物或製程所限定。例如，第1支撐手段，是只要能夠以第1支撐面支撐第1支撐對象物者即可，可以是任何構成，對照申請時的技術常識只要在其技術範圍內者而並無任何的限定(其他的手段及製程亦同)。 於上述實施形態中的驅動機器，不僅可以採用：旋動馬達、直線運動馬達、線性馬達、單軸機器人、具備有雙軸或是3軸以上之關節的多關節機器人等的電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿缸、以及迴轉油壓缸等的致動器等，也可以採用將該等予以直接性或間接性地組合者。 於上述實施形態中，在採用輥筒等之旋轉構件的情形時，也可以具備使該旋轉構件旋轉驅動的驅動機器；也可以以橡膠或樹脂等之可變形構件來構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身；也可以以不變形的構件來構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身；也可以採用進行旋轉或是不進行旋轉的軸或板片等之其他的構件來取代輥筒，在採用所謂按壓輥或按壓頭等之按壓手段或按壓構件來按壓被按壓物之情形時，取代或併用在上述所例示者，除了輥、圓棒、板片材、刷狀構件之外，也可以採用由大氣或氣體等來產生吹壓；也可以以橡膠、樹脂、海綿等之能夠變形的構件來構成用以進行按壓之物件，也可以以金屬或樹脂等之不會變形的構件來構成；在採用剝離板或剝離輥等之稱為剝離手段或剝離構件之用以剝離被剝離物之物品的情形時，也可以採用板狀構件、圓棒、輥筒等之構件來取代在上述所例示的物件或是與之併用；也可以以橡膠或樹脂等之能夠變形的構件來構成用以進行剝離之物件，也可以以不會變形的構件來構成；在採用支撐(保持)手段或支撐(保持)構件等之用來支撐(保持)被支撐構件(被保持構件)之物件的情形時，也可以採用以機械夾頭或壓缸動力夾頭等之把手持段、庫倫力、接著劑(接著薄片、接著膠帶)、黏著劑(黏著薄片、黏著膠帶)、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驅動機器等來支撐(保持)被支撐構件的構成；在採用切斷手段或切斷構件等之用以切斷被切斷構件之構成或是採用用以在被切斷構件形成切口或切斷線之構成的情形時，也可以採用利用切刀刃、雷射刀、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等之噴吹等進行切斷的構成來取代在上述所例示的構成或是與之併用；也可以藉由組合適當的驅動機器之構成來使執行切斷者移動而得以進行切斷。

10:第1支撐手段 11:直線運動馬達 11A:輸出軸 12:內側工作台 12A:第1支撐面 20:第2支撐手段 21:線性馬達 21A:滑座 22:外側工作台 22A:第2支撐面 22B:階段部 22C:凹部 30:異物去除手段 31:減壓手段 31A:配管 32:吸引嘴 32A:吸引口 33:封塞手段 33A:直線運動馬達 33B:輸出軸 33C:墊框 33D:吸附墊 33E:封塞構件 40:異物偵測手段 41:偵測機器 50:貼著手段 51:支撐輥 52:導引輥 53:剝離板 53A:剝離端緣 54:按壓輥 55:驅動輥 55A:旋動馬達 55B:壓輪 56:回收輥 AS:接著薄片 CL:間隙 EA:支撐裝置 EA1:薄片貼著裝置 PP:載置位置 RF:第2支撐對象物(環框) RL:剝離薄片 RS:捲材 SP:偵測位置 TP:插拔位置 UP:一體物 WK:第1支撐對象物(被貼著體)

[第1A圖]，是本發明之一實施形態的支撐裝置的說明圖。 [第1B圖]，是本發明之一實施形態的支撐裝置的說明圖。 [第1C圖]，是本發明之一實施形態的支撐裝置的說明圖。 [第1D圖]，是發明所欲解決之問題的說明圖。

10:第1支撐手段

11:直線運動馬達

11A:輸出軸

12:內側工作台

12A:第1支撐面

20:第2支撐手段

21:線性馬達

21A:滑座

22:外側工作台

22A:第2支撐面

22B:階段部

22C:凹部

30:異物去除手段

31:減壓手段

31A:配管

32:吸引嘴

32A:吸引口

33:封塞手段

33A:直線運動馬達

33B:輸出軸

33C:墊框

33D:吸附墊

33E:封塞構件

40:異物偵測手段

41:偵測機器

50:貼著手段

51:支撐輥

52:導引輥

53:剝離板

53A:剝離端緣

54:按壓輥

55:驅動輥

55A:旋動馬達

55B:壓輪

56:回收輥

AS:接著薄片

CL:間隙

EA:支撐裝置

EA1:薄片貼著裝置

PP:載置位置

RF:第2支撐對象物(環框)

RL:剝離薄片

RS:捲材

SP:偵測位置

TP:插拔位置

UP:一體物

WK:第1支撐對象物(被貼著體)

Claims (3)

1. 一種支撐裝置，其特徵為，具備有： 第1支撐手段，其以第1支撐面支撐第1支撐對象物、及 第2支撐手段，其具有設在從上述第1支撐面隔開有間隙之位置的第2支撐面，並以該第2支撐面支撐第2支撐對象物、以及 異物去除手段，其跨及於上述第1支撐面及上述第2支撐面進行吸引，從上述第1支撐面上及上述第2支撐面上將異物去除； 上述異物去除手段，係具備有封塞上述間隙的封塞手段。
2. 如請求項1所述的支撐裝置，其中，具備有： 異物偵測手段，係用以偵測上述第1支撐面及上述第2支撐面之至少一方上的異物； 上述異物去除手段，是依據上述異物偵測手段的偵測結果來進行上述吸引。
3. 一種異物去除方法，是用以從第1支撐面上以及設在從上述第1支撐面隔開有間隙之位置的第2支撐面上，將異物去除的異物去除方法，其特徵為實施以下製程： 封塞製程，其封塞上述間隙、以及 異物去除製程，其跨及於上述第1支撐面及上述第2支撐面進行吸引，並從上述第1支撐面上及上述第2支撐面上將異物去除。

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