TWI625285B - Cover film and electronic component package - Google Patents

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Takayuki Iwasaki
Akira Sasaki
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Abstract

本發明揭示一種依序配置有基材層、中間層、剝離層及熱封層之覆蓋膜，及使用該覆蓋膜作為載帶(carrier tape)之覆蓋材的電子零件包裝體，其中，剝離層係含有：基本上由選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上的共聚物50至80質量%，與乙烯-α-烯烴共聚物50至20質量%而成之樹脂組成物，且菲卡軟化溫度(Vicat softening temperature)為55至80℃；熱封層係含有：苯乙烯含有率為50至80質量%之苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。

Description

覆蓋膜及電子零件包裝體
本發明係有關電子零件之包裝體中使用的覆蓋膜及電子零件包裝體。
隨著電子機器的小型化，而關於所使用之電子零件亦進展小型高性能化，並且在電子機器之組裝步驟中進行將零件自動地安裝在印刷電路板上。表面安裝用電子零件係配合電子零件的形狀，而被收納在連續壓印成形有口袋的載帶(carrier tape)。將電子零件收納後，在載帶的上面疊上作為覆蓋材之覆蓋膜，以經加熱之密封條將覆蓋膜之兩端在長度方向連續地進行熱封而作成包裝體。作為覆蓋膜材，係使用在經雙軸拉伸之聚酯膜的基材上層積有熱塑性樹脂製之熱封層者等。作為載帶，主要係使用熱塑性樹脂之聚苯乙烯或聚碳酸酯製造之物。
近年來，電容器及電阻器、IC、LED、連接器及開關元件等各式各樣的電子零件係進展明顯的小型化、輕量化及薄型化，為了從上述包裝體取出所收納的電子零件，在剝離覆蓋膜時所要求的性能係比以往更為嚴格。若是在剝離覆蓋膜時剝離強度的最大值與最小值之差，亦即「範圍寬度」大時，會有載帶劇烈振動而電 子零件蹦出，導致安裝不佳之情形。並且，藉由上述電子零件包裝體而被運送等之電子零件，隨著近年來之表面安裝技術的大幅提升，而更高性能且小型化。如此之電子零件會因電子零件包裝體之運送時的振動，而有藉由載帶壓紋內表面或覆蓋膜之內側表面與電子零件摩擦的靜電產生並破損之情形。此外，亦有由於將覆蓋膜自載帶剝離時產生之靜電等，而發生相同的情況之情形。因此，對於載帶及覆蓋膜的靜電防範措施被視為為最重要之課題。
電子零件係有在收納於包裝體的狀態下，檢查零件的有無、零件的收納方向、導線的缺損或彎折的情形。近年來，隨著電子零件的小型化，為了檢查收納在包裝體中的零件，而對覆蓋膜要求極高的透明性。並且，隨著零件的小型化，零件因微弱的靜電而附著於覆蓋膜的現象正漸為實際，因此，在目前市面上的覆蓋膜中，作為靜電防範措施，係進行藉由在熱封層中添加氧化錫或氧化鋅等的導電性微粒而抑制零件的附著(參照專利文獻1)。然而，以這種方法，在剝離覆蓋膜時，覆蓋膜表面會帶電而難以獲得充分的剝離帶電之抑制效果。另一方面，有提案一種在中間層與熱封層之間設置靜電擴散層，抑制將覆蓋膜自載帶剝離時產生之靜電的方法(參照專利文獻2)。又，有提案一種將熱封層作成兩層結構，藉由在剝離一方的熱封層時使其破壞凝聚而抑制剝離帶電的方法(參照專利文獻3)。然而，由於電子零件的小型化等，關於縮小上述剝離強度的範圍係要求更高 的水準，即使在專利文獻2及3的方法，尚有未能滿足所要求之性能的情形。
[專利文獻1]日本特開平8-258888號公報
[專利文獻2]日本特開平7-223674號公報
[專利文獻3]日本特開2012-214252號公報
本發明係鑑於上述問題與實際情況，而以提供一種抑制了因收納物與覆蓋膜之摩擦的帶電、及取出電子零件時的剝離帶電之覆蓋膜為目的。更進一步以提供一種藉由抑制剝離強度的不均而減低安裝步驟中之事故的覆蓋膜為目的。
本發明者等，對於上述課題經專心致志進行檢討之結果，發現了：藉由在熱封層使用特定之熱塑性樹脂，且在剝離層使用特定組成之熱塑性樹脂，將菲卡軟化溫度(Vicat softening temperature)設在規定範圍，即可得到克服了本發明之課題的覆蓋膜，而達成了本發明。
亦即，本發明之一樣態提供一種覆蓋膜，係依序配置有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)之覆蓋膜，其中，剝離層(C)含有：基本上由選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上的共聚物50至80質量%，與乙烯-α-烯烴共聚物50至20質量%而成之樹脂組成物，並且具有55至80℃之菲卡軟化溫度；熱封層(D)含有：苯乙烯含有率為50至80質量%之苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
上述樣態中，剝離層(C)或熱封層(D)之至少1層可含有導電性微粒。該導電性微粒較佳為纖維狀或球狀。並且，在一實施樣態中，基材層(A)之厚度為12至20μm、中間層(B)之厚度為10至40μm、剝離層(C)之厚度為5至20μm，且覆蓋膜之總厚度為45至65μm。並且，在一實施樣態中，覆蓋膜之霧值為30%以下。
另外在其它的樣態中，提供一種電子零件包裝體，其係將有關本發明的覆蓋膜作為以熱塑性樹脂所形成之載帶的覆蓋材而使用。在此，較佳為載帶之上述熱塑性樹脂係聚碳酸酯。並且，在一實施樣態中，電子零件包裝體係將覆蓋膜從載帶剝離時之剝離帶電電壓的絕對值為70V以下者。在其它實施樣態中，電子零件包裝體係在覆蓋膜與載帶之間產生之摩擦帶電電壓的絕對值為70V以下者。
本發明中，藉由使用具有特定組成之熱封層、及具有特定組成、組成範圍及菲卡軟化溫度之剝離層的覆蓋膜，而即使在低濕度之環境下，因收納物與覆蓋膜之摩擦的靜電、或為了取出電子零件在剝離覆蓋膜時所產生之剝離帶電也明顯地受到抑制。因此，如將本發明之覆蓋膜作為載帶之覆蓋材而使用，將明顯改善起因於安裝步驟中的帶電之事故。
1‧‧‧覆蓋膜
A‧‧‧基材層
B‧‧‧中間層
C‧‧‧剝離層
D‧‧‧熱封層
第1圖係有關本發明的一實施形態之覆蓋膜的概略剖視圖。
[實施發明之形態]
以下，對於有關本發明之覆蓋膜、載帶及電子零件包裝體，依序說明其較佳之實施形態。
<覆蓋膜>
本發明之實施形態的覆蓋膜係依序配置有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)之覆蓋膜。於第1圖顯示本實施形態之覆蓋膜的構成之一例。
[基材層(A)]
基材層(A)係包含雙軸拉伸聚酯或是雙軸拉伸尼龍而形成之層，尤其適合使用雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、雙軸拉伸6,6-尼龍及雙軸拉伸6-尼龍。於雙軸拉伸PET、雙軸拉伸PEN、雙軸拉伸6,6-尼龍及雙軸拉伸6-尼龍中，可添加用以防靜電處理之抗靜電劑。並且，在基材層(A)的層積中間層(B)之一側之面，為了提升與中間層(B)之接著性，亦可施行丙烯酸系、聚胺甲酸酯、環氧樹脂等的二液反應型或是熱硬化型錨塗劑(anchor coating-agent)之塗布、或電暈放電處理或易接著處理等。
基材層(A)之厚度較佳為12至20μm。藉由將基材層(A)設為12μm以上，覆蓋膜本身的拉伸強度會變高，因此在剝離覆蓋膜時，「薄膜的斷裂」不易發生。另一方面，藉由將基材層(A)設為20μm以下，會提升對於載帶之熱封性。
[中間層(B)]
中間層(B)係在基材層(A)的一側之面，如上述地在必要時隔著接著劑層等而層積，並配置在基材層(A)與剝離層(C)之間。作為構成中間層(B)之樹脂，可列舉聚乙烯或聚丙烯等之聚烯烴，惟該等之中，較佳為具有柔軟性與適度的剛性，且在常溫中的撕裂強度優異之直鏈狀低密度聚乙烯(以下以LLDPE表示)。尤其是密度為0.880至0.925(×103kg/m3)之LLDPE，由於熱封時之熱及壓力所導致的中間層樹脂自覆蓋膜端部的溶出不易發生，因此熱封時之烙鐵的污染係不易產生。又，密度在此範圍的LLDPE，由於緩和藉由熱封烙鐵而部分地產生的應力之特性優異，因此在剝離覆蓋膜時，容易得到穩定的剝離強度。
LLDPE中，係有以齊格勒型觸媒聚合者、與以茂金屬系觸媒聚合者(以下表示為m-LLDPE)。由於m-LLDPE係分子量分布被狹窄地控制，而具有特別高的撕裂強度，作為本發明之中間層(B)較佳為使用此m-LLDPE。
上述m-LLDPE係以碳數3以上的烯烴，較佳為碳數3至18之直鏈狀、分支狀、經芳香核取代之α-烯烴與乙烯作為共聚單體之共聚物。就直鏈狀之單烯烴而言，可列舉例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。並且，就分支狀之單烯烴而言，可列舉例如：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作為經芳香核取代之單烯烴，可列舉 苯乙烯等。此等共聚物可單獨或組合2種以上而使其與乙烯共聚。在此共聚中，亦可使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯等之多烯類共聚。
中間層(B)之厚度較佳為10至40μm。藉由將中間層(B)之厚度設為10μm以上，除了基材層(A)與中間層(B)之間的接著強度會變佳之外，同時將覆蓋膜熱封於載帶時，會變得容易得到減緩熱封烙鐵的接觸斑塊之效果。另一方面，藉由設為40μm以下，由於覆蓋膜之總厚度成為合適的範圍，因此將覆蓋膜熱封於載帶時，可得到充分的剝離強度。另外，中間層(B)係如下述之2層例，可作成多層。
[剝離層(C)]
本發明之覆蓋膜係在中間層(B)與熱封層(D)之間具備剝離層(C)。
剝離層(C)係以基本上由選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上的共聚物50至80質量%，與乙烯-α-烯烴共聚物50至20質量%而成之樹脂組成物所形成。此處，「基本上由…而成」之敘述係意味，只要是不妨礙達到本發明所期望的效果之量，上述樹脂組成物不排除包含苯乙烯-二烯嵌段共聚物或苯乙烯-二烯接枝共聚物與乙烯-α-烯烴共聚物以外之樹脂成分。藉由將選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上之共聚物設為50質量%以上，與熱封層之接著性會提升，可得到剝離層與熱封層間之穩定 的剝離強度。又，藉由設為80質量%以下，除了可將剝離層與熱封層之層間的接著力調整在適當範圍，並且可抑制熱封後之時間推移所導致的剝離強度之變化。在此，要進一步穩定剝離層(C)與熱封層(D)之間的剝離強度，較佳為將選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物與苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上的共聚物設為60至75質量%、將乙烯-α-烯烴共聚物設為40至25質量%。
作為苯乙烯-二烯嵌段共聚物，可列舉苯乙烯與丁二烯之二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之三嵌段共聚物、苯乙烯與異戊二烯之嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯之三嵌段共聚物、以及此等之氫化樹脂等。於此等之中，從熱封性之觀點上，較佳為苯乙烯與丁二烯之二嵌段共聚物。
作為苯乙烯-二烯接枝共聚物，可列舉聚苯乙烯接枝聚合於聚丁二烯之耐衝擊性聚苯乙烯(HI-PS)、苯乙烯與丙烯腈接枝聚合於聚丁二烯之ABS樹脂、及苯乙烯與甲基丙烯酸甲酯接枝聚合於聚丁二烯之MBS樹脂等。於此等之中，從熱封性之觀點上，較佳為耐衝擊性聚苯乙烯。
作為乙烯-α-烯烴共聚物中之α-烯烴，可列舉丙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、1-戊烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯 、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等。乙烯-α-烯烴共聚物係可使用無規共聚物及嵌段共聚物之任一者，惟在該等之中，在與苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物的相溶性之面，較佳為無規共聚物。而且，乙烯-α-烯烴共聚物亦可組合2種以上而使用。
更且，剝離層(C)按照JIS K-7206之A120法的菲卡軟化溫度為55至80℃，較佳為60至75℃。藉由使菲卡軟化溫度在55℃以上，可抑制熱封覆蓋膜時之剝離層(C)的過度軟化及剝離層(C)的突出，故可減低熱封口(seal head)的污染及剝離強度的不均。而且，藉由使菲卡軟化溫度在80℃以下，剝離層(C)會充分地軟化，而可得到良好的剝離強度。
菲卡軟化溫度的調整係可藉由改變構成剝離層(C)之樹脂組成物的各共聚物、該單體之種類或摻合比例等而進行。
更進一步，剝離層(C)中較佳為含有導電性微粒。導電性微粒較佳為纖維狀或球狀。纖維狀之導電性微粒係可列舉碳納米管、碳納米纖維及碳纖維等之纖維狀碳。球狀之導電性微粒係可列舉乙炔黑、科琴黑等之碳黑；鋁粉、金粉、銀粉、銅粉、鎳粉、鉑粉、鈀粉等之金屬粉；氧化鋁、氧化鋅、氧化錫等之金屬氧化物粉末等。該等之中，從對樹脂之分散性與滲流之形成的容 易性之觀點，較佳為乙炔黑及氧化錫，更佳為摻雜有銻之氧化錫。導電性微粒之含量，只要剝離層之表面電阻率為10至1012Ω/□，較佳成為106至1012Ω/□，則無限制。
剝離層(C)之厚度較佳為5至20μm。藉由將剝離層(C)之厚度設為5μm以上，可在將覆蓋膜熱封於載帶時得到充分的剝離強度。另一方面，藉由將剝離層(C)之厚度設為20μm以下，除了在超高速熱封中變得容易得到充分的剝離強度，並且在剝離覆蓋膜時可抑制剝離強度的不均。另外，如後述地，剝離層(C)係通常可藉由將構成剝離層之樹脂組成物以擠壓機熱熔融，並由充氣模具、T型模具等擠出之方法而形成。
[熱封層(D)]
本發明之覆蓋膜係在剝離層(C)的表面上具備熱封層(D)。熱封層(D)係熱塑性樹脂製，惟特別使用苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯之共聚物。作為(甲基)丙烯酸酯，可列舉丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等之丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸環己酯等之甲基丙烯酸酯等。此等亦可為共聚2種以上之甲基丙烯酸酯者。並且，亦可使用共聚之形態為苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯之無規共聚、接枝共聚及嵌段共聚等之任意者。
熱封層(D)在上述共聚物中的苯乙烯含有率為50至80質量%，較佳為70至80質量%。藉由將苯乙烯含 有率設為50質量%以上，可壓低將覆蓋膜自載帶剝離時的剝離帶電電壓，例如能夠使剝離帶電電壓之絕對值成為70V以下。並且，藉由將苯乙烯含有率設為80質量%以下，可壓低與電子零件之摩擦帶電電壓，由於例如可使摩擦帶電電壓之絕對值成為70V以下，因此零件的附著會變少。
熱封層(D)係較佳為含有在剝離層(C)中前述之導電性微粒者。作為使熱封層(D)含有導電性微粒之方法，可採用：預先將形成熱封層(D)之樹脂與導電性微粒在亨舍爾混合機內混合後，在擠出時熔融揉捏，並與剝離層(C)層積之方法、或將導電性微粒與形成乳化之熱封層(D)的樹脂在水或有機溶劑介質中混合後，以輥式塗布機或噴灑等塗覆於剝離層(C)表面之方法。
作為熱封層(D)中之導電性微粒的含量，只要熱封層(D)之表面電阻率為10至1012Ω/□，較佳成為106至1012Ω/□，則無限制，惟相對於形成熱封層(D)之熱塑性樹脂100質量份，較佳為100至700質量份，更佳為200至600質量份。藉由將導電性微粒之添加量設為100質量份以上，會呈現良好的導電性。並且，藉由設為700質量份以下，可降低在熱封層(D)中之導電性微粒的凝聚。
熱封層(D)之厚度較佳為0.1至5μm，更佳為0.1至3μm，進一步最佳為0.1至0.5μm。藉由將熱封層(D)之厚度設為0.1μm以上，可得到熱封層(D)之良好的剝離強度。並且，藉由將熱封層(D)之厚度設為5μm以下，不僅可抑制成本的上升，並且，可降低剝離覆蓋膜時之剝 離強度的不均。
<覆蓋膜之製作>
製作上述覆蓋膜之方法並無特別限制，可使用一般的方法。例如，將構成中間層(B)之以m-LLDPE為主成分之樹脂組成物與構成剝離層(C)之樹脂組成物，從個別的單軸擠壓機擠出，並利用多歧管模具層積，藉以形成包含中間層(B)與剝離層(C)之雙層膜。更且，藉由乾式積層法，將基材層(A)之表面上塗布有聚胺基甲酸酯、聚酯或聚烯烴等之錨塗劑的雙軸拉伸聚酯膜與雙層膜進行層積，而作成包含基材層、中間層及剝離層之三層膜。更且，在剝離層(C)之表面，利用例如凹版塗布機、逆向塗布機、吻合式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒塗布機或浸塗機等塗布構成熱封層(D)之樹脂組成物，藉此可得到目的之覆蓋膜。
作為其它方法，係預先將剝離層(C)以T型模鑄法或是充氣法等之方法製膜，而將基材層(A)之表面上塗布有聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴及聚伸乙亞胺等之錨塗劑的雙軸拉伸聚酯膜，與剝離層(C)的膜，藉由將成為中間層(B)之以m-LLDPE為主成分之樹脂組成物從T模具擠出的三明治積層(sandwich laminate)法，作成包含基材層(A)、中間層(B)及剝離層(C)之三層膜。更且，在剝離層(C)之表面，利用例如凹版塗布機、逆向塗布機、吻合式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒塗布機及浸塗機等塗布構成熱封層(D)之樹脂組成物，藉此可得到目的之覆蓋膜。
作為另外的其它方法，將構成中間層(B)之以m-LLDPE為主成分之樹脂組成物與構成剝離層(C)之樹脂組成物，從個別的單軸擠壓機擠出，利用多歧管模具層積，藉以形成包含部分中間層(B)與剝離層(C)之雙層膜。更且，於基材層(A)之表面上塗布有聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴及聚伸乙亞胺等之錨塗劑的雙軸拉伸聚酯膜與雙層膜之間，藉由將成為一部分中間層(B)之以m-LLDPE為主成分之樹脂組成物從T模具擠出的三明治積層法，作成包含基材層(A)、中間層(B)及剝離層(C)之三層膜。更且，在剝離層(C)之表面，利用例如凹版塗布機、逆向塗布機、吻合式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒塗布機及浸塗機等塗布構成熱封層(D)之樹脂組成物，藉此可得到目的之覆蓋膜。在該方法中，中間層(B)成為藉由與剝離層(C)之共擠出所形成之層、與藉由三明治積層所形成之層的雙層構造。藉由上述三明治積層所形成之層的厚度一般為10至20μm之範圍。如此地進行而得到總厚度為45至65μm之膜。總厚度比此薄時，耐斷裂性降低，比此厚時，剝離強度之不均有變大之傾向。
<載帶>
覆蓋膜係可作為電子零件之收納容器的載帶之覆蓋材使用。載帶係具有用以收納電子零件之口袋的寬度8mm至100mm左右之帶狀物。將覆蓋膜作為覆蓋材而進行熱封時，通常，構成載帶之材質並無特別限定，可使用市售者，例如可使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。然而，在覆蓋膜之熱封層(D)使用丙烯酸系樹 脂之本實施形態的情況，係適宜地組合聚苯乙烯或聚碳酸酯之載帶。載帶中，係藉由將碳黑或碳奈米管揉捏混入樹脂中而賦予導電性、或將抗靜電劑、導電填料揉捏混入、或是在表面塗布界面活性劑型之抗靜電劑、或於丙烯酸等之有機黏結劑分散有聚吡咯、聚噻吩等之導電物的塗布液，而賦予抗靜電性。
<電子零件包裝體>
收納電子零件之包裝體係藉由例如在載帶之電子零件收納部中收納電子零件等之後，將覆蓋膜作為覆蓋材，將覆蓋膜之長度方向的兩端部連續地熱封而包裝，並捲成軸狀而得。電子零件等係藉由包裝成這種形式而被保管、運送。收納電子零件等之包裝體係進行一邊使用設在載帶之長度方向的邊端部的載帶運送用之被稱為鏈齒孔(Sprocket holes)的孔運送，且同時間歇性地拉除剝離覆蓋膜，並藉由零件安裝裝置一邊確認電子零件等的存在朝向、位置同時取出，例如對基板的安裝。
此處，在拉除剝離覆蓋膜時，如剝離強度低，則會有自載帶剝落，而收納零件脫落之情形，如剝離強度過大，則會有與載帶之剝離變難，同時在剝離覆蓋膜時斷裂之情形。因此，以120至220℃熱封時，較佳為具有0.05至1.0N之剝離強度者。並且，關於意味在剝離覆蓋膜時，剝離強度之最大值與最小值之差的「範圍寬度」，範圍寬度大時，由於會有載帶劇烈振動且電子零件蹦出，而導致安裝不良的情形，因此，範圍寬度較佳為小於0.4N者。
[實施例]
以下，依實施例詳細地說明本發明，惟本發明並不因該等而受限定。實施例及比較例中，於基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)使用以下之樹脂原料。
基材層(A)：
‧雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(二村化學公司製；「FB2001」)；厚度13μm
中間層(B)：
(b-1)m-LLDPE(日本聚乙烯公司製；Harmolex(註冊商標)、「NH745N」)
(b-2)m-LLDPE(宇部丸善聚乙烯公司製；UMERIT(註冊商標)、「2040F」)
剝離層(C)：
(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(電氣化學工業公司製；CLEAREN「170ZR」)、菲卡軟化溫度：76℃、苯乙烯比例83質量%
(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(JSR公司製；「TR-2000」)、菲卡軟化溫度：45℃、苯乙烯比例40質量%
(c-b-1)乙烯-α-烯烴無規共聚物(日本聚乙烯公司製；Kernel(註冊商標)「KF270T」)、菲卡軟化溫度：88℃
(c-b-2)乙烯-α-烯烴無規共聚物(日本聚乙烯公司製；Kernel(註冊商標)「KF360T」)、菲卡軟化溫度：72℃
(c-b-3)乙烯-α-烯烴無規共聚物(三井化學公司製； TAFMER(註冊商標)「A」)、菲卡軟化溫度：55℃
(c-b-4)乙烯-α-烯烴無規共聚物(日本聚乙烯公司製；Kernel(註冊商標)「KS240T」)、菲卡軟化溫度：44℃
(c-b-5)乙烯-α-烯烴無規共聚物(日本聚乙烯公司製；Kernel(註冊商標)「KF283」)、菲卡軟化溫度：102℃
(c-c-1)耐衝擊性聚苯乙烯(東洋苯乙烯公司製；Toyo styrol「E640N」)、菲卡軟化溫度：99℃
熱封層(D)：
(d-1)丙烯酸樹脂(新中村化學工業公司製；NK聚合物「EC-24」)、固體成分濃度35%之乳液。
(d-2)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-704」)、苯乙烯含有率40質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-705」)、苯乙烯含有率50質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-4)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-706」)、苯乙烯含有率60質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-5)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-707」)、苯乙烯含有率70質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-6)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-708」)、苯乙烯含有率80質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-7)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化學工業公司製；NK聚合物「ECS-709」)、苯乙烯含有率90質量%、固體成分濃度35%之乳液。
(d-8)球狀摻雜銻之氧化錫(導電性微粒)、(石原產業公司製、「SN-100D」)、數平均粒徑110nm、水分散漿液。
(實施例1)
將(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物52.5質量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12.5質量份及(c-b-1)乙烯-α-烯烴無規共聚物35質量份，使用轉鼓進行預混合，使用直徑40mm的單軸擠壓機在210℃揉捏擠出，而得到剝離層用之樹脂組成物。將該樹脂組成物與表1及表2記載之構成中間層(2)的(b-2)m-LLDPE從個別的單軸擠壓機擠出，在225℃，使用多歧管T模具擠壓機層積擠出，藉以得到剝離層厚度5μm、中間層(2)厚度20μm之雙層膜。
另一方面，在構成基材層之雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜FE2001(厚度13μm)，使用輥塗布機塗布預先好二液硬化型聚胺酯型錨塗劑，在該塗布面與上述雙層膜之中間層(2)的膜面之間，將構成中間層(1)之熔融的(b-1)m-LLDPE以成為13μm之厚度的方式在330℃中擠出，並藉由三明治積層法得到積層膜。
在該積層膜之剝離層表面進行電暈放電處理之後，將作為熱封層而預先製作好的(d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物100質量份、與(d-8)球狀摻雜銻之氧化錫400質量 份的固體成分濃度30%之水分散液，使用凹版塗布機，以固體成分厚度成為0.5μm之厚度的方式塗布，而得到具有基材層(A)/中間層(B)/剝離層(C)/熱封層(D)之層構造的覆蓋膜。將該覆蓋膜之特性表示於表1及表2。
(實施例2至9、比較例1至8)
除了使用表1及表2記載之樹脂等原料形成剝離層(C)及熱封層(D)之外，係與實施例1同樣地進行而製作覆蓋膜。
(比較例9)
除了不設置剝離層(C)，且使用表2所記載之樹脂等原料形成熱封層(D)之外，係以表2所示之摻合比及構成，與實施例1同樣地進行而製作覆蓋膜。
(比較例10)
除了不設置中間層(B)，且在厚度25μm之基材層(A)上依序形成剝離層(C)及熱封層(D)之外，係與實施例1同樣地進行而製作覆蓋膜。
(比較例11)
除了不設置熱封層(D)，且使用表2記載之樹脂等原料形成中間層(B)及剝離層(C)之外，係與實施例1同樣地進行而製作覆蓋膜。
<評定方法>
關於在各實施例及各比較例製作之電子零件的載帶用覆蓋膜，進行下述所示之評定。該等之結果亦分別於表1及表2彙整表示。
(菲卡軟化溫度)
將形成剝離層之樹脂組成物使用直徑40mm之單軸擠壓機在210℃擠出，而得到樹脂組成物之顆粒。將所得之顆粒在210℃加壓成形，而得到厚度5mm、寬度10mm、長度100mm之試驗片。將試驗片依據JIS K-7206之A120法，以負載10N、120℃/小時升溫，而測定菲卡軟化溫度。
(霧值)
依據JIS K7105：1998之測定法A，使用積分球式測定裝置測定霧值。
(剝離強度之範圍寬度)
使用包帶機(澀谷工業公司；ETM-480)，以封口寬度0.5mm×2、封口長度32mm、密封壓力0.1MPa、送料長度4mm、密封時間0.1秒×8次，且密封烙鐵溫度由130℃至190℃以20℃之間隔，將5.5mm寬度之覆蓋膜以相對於8mm之聚乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)的剝離強度成為0.4N之方式進行熱封。在溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時後，相同地在23℃、相對濕度50%之環境下，以每分鐘300mm之速度、剝離角度170至180°來剝離覆蓋膜。由在剝離方向剝離100mm分之覆蓋膜時所得的圖，測定剝離強度之最大值與最小值之差(範圍寬度)。將剝離強度之範圍寬度為0.2N以下者記為「優」、超出0.2N且在0.4N以下者記為「良」、超出0.4N者記為「不佳」。
(摩擦帶電電壓)
以對於事先內裝有LED之聚碳酸酯製之載帶(電氣 化學工業公司製)的剝離強度成為0.4±0.05N之範圍內的方式進行熱封。將密封後之包裝體置於高速振盪機(CM-1000)，以1000rpm施加30分鐘的橢圓振動，使LED(Stanley公司製之PG1111C)與覆蓋膜產生摩擦帶電。將包裝體以覆蓋膜面朝下之狀態放置在金屬平台上，並將載帶剝離，使LED露出。將LED以導電雙面膠帶接著，使覆蓋膜接觸面朝上之方式固定於金屬表面板。使用靜電計(MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL 279)與測量端子(1034EH型)，在環境溫度23℃、環境濕度50RH%測定固定之LED的帶電電壓。此處，從LED至電位探針的距離設為0.5mm、電位探針之空間解析度(Spatial resolution)設為Φ1.5mm。對於5個LED施行測定，將在所得結果中絕對值的最大值作為本測定之摩擦帶電電壓。將摩擦帶電電壓之值在±50V以內者記為「優」、超出±50V且在±70V以內者記為「良」、超出±70V者記為「不佳」。
(剝離帶電電壓)
以對於聚碳酸酯製載帶(電氣化學工業公司製)之剝離強度成為0.4±0.05N之範圍內的方式進行熱封。剝離覆蓋膜，使用上述之靜電計與測量端子，在環境溫度23℃、環境濕度50RH%，對寬度方向8mm、長度方向30mm，每隔0.5mm之測量間隔，分別測定覆蓋膜與(D)熱封層之帶電電壓。此時，從覆蓋膜剝離位置至電位探針的距離設為0.5mm、電位探針之空間解析度設為Φ1.5mm。將在所得結果中絕對值的最大值作為本測定之剝離帶電電壓 。將剝離帶電電壓之值在±50V以內者記為「優」、超出±50V且在±70V以內者記為「良」、超出±70V者記為「不佳」。表示於表1及表2之剝離帶電之欄。
(表面電阻率)
使用電阻計(三菱化學公司製；「Hiresta-UP MCP-HT450」)，以JIS K6911之方法，以環境溫度23℃、環境濕度50RH%、外加電壓10V測定熱封層之表面電阻值。

Claims (9)

  1. 一種覆蓋膜，係依序配置有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)之覆蓋膜，其中，剝離層(C)含有：基本上由選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物之1種以上的共聚物50至80質量%，與乙烯-α-烯烴共聚物50至20質量%而成之樹脂組成物，且具有55至80℃之菲卡軟化溫度(Vicat softening temperature)；熱封層(D)含有：苯乙烯含有率為50至80質量%之苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
  2. 如請求項1之覆蓋膜，其中剝離層(C)或熱封層(D)之至少1層含有導電性微粒。
  3. 如請求項2之覆蓋膜，其中導電性微粒為纖維狀或球狀。
  4. 如請求項1至3中任一項之覆蓋膜，其中基材層(A)之厚度為12至20μm，中間層(B)之厚度為10至40μm，剝離層(C)之厚度為5至20μm，且總厚度為45至65μm。
  5. 如請求項1至3中任一項之覆蓋膜，其霧值為30%以下。
  6. 一種電子零件包裝體，其係將如請求項1至5中任一項之覆蓋膜作為熱塑性樹脂製之載帶(carrier tape)的覆蓋材使用。
  7. 如請求項6之電子零件包裝體，其中熱塑性樹脂係聚碳酸酯。
  8. 如請求項6或7之電子零件包裝體，其中將覆蓋膜從載帶剝離時之剝離帶電電壓的絕對值為70V以下。
  9. 如請求項6或7之電子零件包裝體，其中在覆蓋膜與載帶之間所產生之摩擦帶電電壓的絕對值為70V以下。
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