KR102247258B1

KR102247258B1 - 커버 필름 및 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR102247258B1
Application number: KR1020167008669A
Authority: KR
Inventors: 와타루 도요타; 히사츠구 도쿠나가; 다카유키 이와사키; 아키라 사사키; 가즈야 스기모토
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2013-09-02
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2021-04-30
Also published as: CN105492337B; CN105492337A; SG11201601415SA; TWI625285B; JPWO2015029867A1; SG10201801390VA; TW201524865A; JP6713282B2; KR20160052643A; WO2015029867A1

Abstract

기재층, 중간층, 박리층, 히트씰층이 이 순서대로 배치된 커버 필름으로서, 박리층이 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체 50~80중량%와 에틸렌-α-올레핀 공중합체 50~20중량%로 본질적으로 이루어지는 수지 조성물을 함유하고, 비컷 연화 온도가 55~80℃이며, 히트씰층이 스티렌 함유율이 50~80중량%인 스티렌-(메타)아크릴레이트의 공중합체를 함유하는 커버 필름, 및 상기 커버 필름을 캐리어 테이프의 덮개재로서 이용한 전자 부품 포장체가 개시된다.

Description

커버 필름 및 전자 부품 포장체{COVER FILM AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE}

본 발명은 전자 부품의 포장체에 사용하는 커버 필름 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

전자기기의 소형화에 따라 사용되는 전자 부품에 대해서도 소형 고성능화가 진행되고, 아울러 전자기기의 조립 공정에서는 프린트 기판 위에 부품을 자동적으로 실장하는 것이 실시되고 있다. 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞추어 포켓이 연속적으로 엠보스 성형된 캐리어 테이프에 수납되고 있다. 전자 부품을 수납 후, 캐리어 테이프의 상면에 덮개재로서 커버 필름을 포개어 가열한 씰 바(seal bar)로 커버 필름의 양단을 길이 방향으로 연속적으로 히트씰하여서 포장체로 하고 있다. 커버 필름재로서는 2축 연신한 폴리에스테르 필름을 기재로, 열가소성 수지제의 히트씰층을 적층한 것 등이 사용되고 있다. 캐리어 테이프로서는 주로 열가소성 수지의 폴리스티렌이나 폴리카보네이트제인 것이 이용되고 있다.

최근 콘덴서나 저항기, IC, LED, 커넥터, 스위칭 소자 등의 여러가지 전자 부품은 현저한 미소화, 경량화, 박형화가 진행되고 있어 상기 포장체로부터 수납하고 있는 전자 부품을 취출하기 위해서 커버 필름을 박리할 때의 요구 성능이 종래 이상으로 어려워지고 있다. 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이, 즉 「레인지폭」이 크면 캐리어 테이프가 격렬하게 진동하고 전자 부품이 튀어나와 실장 불량을 일으키는 경우가 있다. 또, 상기 전자 부품 포장체에 의해 수송 등 되는 전자 부품은 최근의 표면 실장 기술의 대폭적인 향상에 따라 보다 고성능으로 소형화되어 있다. 이와 같은 전자 부품은 전자 부품 포장체 수송시의 진동에 의해 캐리어 테이프 엠보스 내 표면이나 커버 필름의 내측 표면과 전자 부품이 닳는 것에 의한 정전기가 발생해 파손해 버리는 경우가 있다. 또, 커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 발생하는 정전기 등에 의해서도 동일한 사태가 생기는 경우가 있다. 따라서, 캐리어 테이프 및 커버 필름에 대한 정전기 대책이 최대 중요 과제로 되고 있었다.

전자 부품은 포장체에 수납된 상태로 부품의 유무, 부품의 수납 방향, 리드의 결손이나 곡선을 검사하는 경우가 있다. 최근 전자 부품의 소형화에 따라 포장체에 수납한 부품의 검사를 위해서, 커버 필름에 매우 높은 투명성이 요구되고 있다. 또, 부품의 소형화에 따라 근소한 정전기에 의해 부품이 커버 필름에 부착하는 현상이 표면화하고 있는 점에서, 현재 시장에 있는 커버 필름에서는 정전기 대책으로서 히트씰층에 산화 주석이나 산화 아연이라는 도전성 미립자를 첨가함으로써 부품 부착을 억제하는 것이 이루어지고 있다(특허문헌 1 참조). 그렇지만 이와 같은 방법에서는 커버 필름을 박리할 때에 커버 필름 표면은 대전하고 있어, 충분한 박리 대전의 억제 효과를 얻는 것은 곤란했다. 한편으로, 중간층과 히트씰층 사이에 정전기 확산층을 마련해 커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 발생하는 정전기를 억제하는 방법이 제안되고 있다(특허문헌 2 참조). 또, 히트씰층을 2층 구성으로 하고, 한쪽의 히트씰층을 박리시에 응집 파괴시킴으로써 박리 대전을 억제하는 방법이 제안되고 있다(특허문헌 3 참조). 그렇지만, 전자 부품의 소형화 등에 의해서, 상기 박리 강도의 레인지를 작게 하는 것에 관해서는 더욱 높은 레벨이 요구되고 있어 특허문헌 2 및 3의 방법에서도 아직 요구 성능을 만족할 수 없는 경우가 있었다.

일본 특개 평8-258888호 공보 일본 특개 평7-223674호 공보 일본 특개 2012-214252호 공보

본 발명은 상기 문제와 실정을 감안하여, 수납물과 커버 필름의 마찰에 의한 대전이나, 전자 부품을 취출할 때의 박리 대전을 억제한, 커버 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 박리 강도의 편차를 억제함으로써 실장 공정에서의 트러블을 저감한 커버 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기의 과제에 대해 예의 검토한 결과, 특정한 열가소성 수지를 히트씰층에 이용하고, 또한 특정한 조성의 열가소성 수지를 박리층에 이용해 비컷 연화 온도를 소정 범위로 함으로써, 본 발명의 과제를 극복한 커버 필름이 얻어지는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명의 일 태양에서는 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C), 히트씰층(D)이 이 순서대로 배치된 커버 필름으로서, 박리층(C)이 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체 50~80중량%와 에틸렌-α-올레핀 공중합체 50~20중량%로 본질적으로 이루어지는 수지 조성물을 함유하면서, 55~80℃의 비컷 연화 온도를 가지고, 히트씰층(D)이 스티렌 함유율이 50~80중량%의 스티렌-(메타)아크릴레이트 공중합체를 함유하는 커버 필름이 제공된다.

상기 태양에서, 박리층(C) 또는 히트씰층(D)의 적어도 1층은 도전성 미립자를 함유하고 있어도 된다. 이 도전성 미립자는 바람직하게는 섬유상 또는 구상이다. 또, 일 실시태양에서는 기재층(A)의 두께는 12~20㎛, 중간층(B)의 두께는 10~40㎛, 박리층(C)의 두께는 5~20㎛이며, 또한 커버 필름의 총 두께는 45~65㎛이다. 또, 일 실시태양에서는 커버 필름의 헤이즈값은 30% 이하이다.

또한 다른 태양에서는 본 발명에 관한 커버 필름을 열가소성 수지로 형성된 캐리어 테이프의 덮개재로서 이용한, 전자 부품 포장체가 제공된다. 여기서, 캐리어 테이프의 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트인 것이 바람직하다. 또, 일 실시태양에서는 전자 부품 포장체는 커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 대전압의 절대값이 70V 이하인 것이다. 다른 실시형태에서는 전자 부품 포장체는 커버 필름과 캐리어 테이프 사이에 생기는 마찰 대전압의 절대값이 70V 이하인 것이다.

본 발명에서는 특정한 조성의 히트씰층과 특정한 조성, 조성 범위 및 비컷 연화 온도를 가지는 박리층을 가지는 커버 필름을 이용함으로써, 저습도 환경하에서도 수납물과 커버 필름의 마찰에 의한 대전이나, 전자 부품을 취출하기 위해서 커버 필름을 박리했을 때에 생기는 박리 대전이 현저하게 억제된다. 이때문에, 본 발명의 커버 필름을 캐리어 테이프의 덮개재로서 이용하면, 실장 공정에서의 대전에 기인하는 트러블이 현저하게 개선된다.

도 1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커버 필름의 개략 단면도이다.

이하, 본 발명에 관한 커버 필름, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체에 대해서, 그 바람직한 실시 형태를 순서대로 설명한다.

＜커버 필름＞

본 발명의 실시 형태에 관한 커버 필름은 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C), 히트씰층(D)이 이 순서대로 배치된 커버 필름이다. 본 실시 형태의 커버 필름의 구성의 일례를 도 1에 나타낸다.

[기재층(A)]

기재층(A)은 2축 연신 폴리에스테르 혹은 2축 연신 나일론을 함유해서 이루어지는 층으로, 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 2축 연신 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 2축 연신 6,6-나일론, 2축 연신 6-나일론을 특히 적합하게 이용할 수 있다. 2축 연신 PET, 2축 연신 PEN, 2축 연신 6,6-나일론, 2축 연신 6-나일론에는 대전 방지 처리를 위한 대전 방지제를 첨가할 수 있다. 또, 기재층(A)의 중간층(B)이 적층되는 한측의 면에는 중간층(B)과의 접착성을 향상시키기 위해서, 아크릴, 우레탄, 에폭시 등의 2액 반응형 혹은 열경화형 앵커 코트제의 도포나, 코로나 방전 처리나 접착 용이 처리 등을 실시해도 된다.

기재층(A)의 두께는 12~20㎛인 것이 바람직하다. 기재층(A)을 12㎛ 이상으로 함으로써, 커버 필름 자체의 인장 강도가 높아지기 때문에, 커버 필름을 박리할 때에 「필름의 파단」이 발생하기 어려워진다. 한편, 20㎛ 이하로 함으로써, 캐리어 테이프에 대한 히트씰성이 향상된다.

[중간층(B)]

중간층(B)은 기재층(A)의 한측의 면에, 전술과 같이 필요에 따라 접착제층 등을 통해서, 적층되어 기재층(A)과 박리층(C) 사이에 배치된다. 중간층(B)을 구성하는 수지로서는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀을 들 수 있지만, 이들 중에서는 유연성과 적당한 강성을 가지고, 또한 상온에서의 파열 강도가 뛰어난 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(이하, LLDPE로 나타냄)이 바람직하다. 특히 밀도가 0.880~0.925(×10³kg/m³)의 LLDPE는 히트씰할 때의 열이나 압력에 의한, 커버 필름 단부로부터의 중간층 수지의 용출이 일어나기 어렵기 때문에, 히트씰시의 인두의 오염이 생기기 어렵다. 또 밀도가 이 범위에 있는 LLDPE는 히트씰 인두에 의해 부분적으로 발생하는 응력을 완화하는 특성이 뛰어나기 때문에, 커버 필름을 박리할 때에 안정된 박리 강도가 얻어지기 쉽다.

LLDPE에는 치글러형 촉매로 중합된 것과 메탈로센계 촉매로 중합된 것(이하, m-LLDPE로 나타냄)가 있다. m-LLDPE는 분자량 분포가 좁게 제어되고 있기 때문에, 특히 높은 인열 강도를 가지고 있어 본 발명의 중간층(B)으로서는 이 m-LLDPE를 이용하는 것이 바람직하다.

상기의 m-LLDPE는 코모노머로서 탄소수 3 이상의 올레핀, 바람직하게는 탄소수 3~18의 직쇄상, 분기상, 방향핵으로 치환된 α-올레핀과 에틸렌의 공중합체이다. 직쇄상의 모노올레핀으로서는, 예를 들면 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센 등을 들 수 있다. 또, 분기상 모노올레핀으로서는, 예를 들면 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 2-에틸-1-헥센 등을 들 수 있다. 또, 방향핵으로 치환된 모노올레핀으로서는 스티렌 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는 단독 또는 2종 이상을 조합하여, 에틸렌과 공중합시킬 수 있다. 이 공중합에서는 부타디엔, 이소프렌, 1,3-헥사디엔, 디시클로펜타디엔, 5-에틸리덴-2-노르보르넨 등의 폴리엔류를 공중합시켜도 된다.

중간층(B)의 두께는 10~40㎛가 바람직하다. 중간층(B)의 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 기재층(A)과 중간층(B) 사이의 접착 강도가 양호하게 되는 것과 함께, 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트씰할 때의, 히트씰 인두의 접촉 얼룩을 완화하는 효과를 얻기 쉬워진다. 한편, 40㎛ 이하로 함으로써, 커버 필름의 총 두께가 적성 범위가 되기 위해서, 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트씰하기에 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다. 또한, 중간층(B)은 후술하는 2층 예와 같이, 복층으로 해도 된다.

[박리층(C)]

본 발명의 커버 필름은 중간층(B)과 히트씰층(D) 사이에 박리층(C)을 구비한다.

박리층(C)은 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체 50~80중량%와 에틸렌-α-올레핀 공중합체 50~20중량%로 본질적으로 이루어지는 수지 조성물로 형성된다. 여기서, 「으로부터 본질적으로 이루어진다」라는 표현은 상기 수지 조성물이 본 발명의 원하는 효과를 달성하는 것을 방해하지 않는 정도의 양이면, 스티렌-디엔 블록 공중합체 또는 스티렌-디엔 그래프트 공중합체와 에틸렌-α-올레핀 공중합체 이외의 수지 성분을 포함하는 것을 배제하지 않는 것을 의미한다. 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체를 50중량% 이상으로 함으로써, 히트씰층과의 접착성이 향상되어, 박리층과 히트씰층 사이가 안정된 박리 강도를 얻을 수 있다. 또, 80중량% 이하로 함으로써, 박리층과 히트씰층의 층간의 접착력을 적정 범위로 조정할 수 있는 것과 함께, 히트씰 후의 시간 경과에 의한, 박리 강도의 변화를 억제할 수 있다. 여기서, 박리층(C)과 히트씰층(D) 사이의 박리 강도를 더욱 안정하게 하려면, 스티렌-디엔 블록 공중합체와 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체를 60~75중량%, 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 40~25중량%로 하는 것이 바람직하다.

스티렌-디엔 블록 공중합체로서는 스티렌과 부타디엔의 디블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌의 트리블록 공중합체, 스티렌과 이소프렌의 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌의 트리블록 공중합체, 및 이들 수첨(水添) 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 스티렌과 부타디엔의 디블록 공중합체가 히트씰성의 점에서 바람직하다.

스티렌-디엔 그래프트 공중합체로서는 폴리부타디엔에 폴리스티렌이 그래프트 중합한 하이 임펙트 폴리스티렌(HI-PS), 폴리부타디엔에 스티렌과 아크릴로니트릴이 그래프트 중합한 ABS 수지, 폴리부타디엔에 스티렌과 메틸메타크릴레이트가 그래프트 중합한 MBS 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 히트씰성의 점에서 하이 임펙트 폴리스티렌이 바람직하다.

에틸렌-α-올레핀 공중합체 내의 α-올레핀으로서는 프로필렌, 1-부텐, 2-메틸-1-프로펜, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 2-에틸-1-부텐, 2, 3-디메틸-1-부텐, 1-펜텐, 2-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 1-헵텐, 메틸-1-헥센, 디메틸-1-펜텐, 에틸-1-펜텐, 트리메틸-1-부텐, 메틸에틸-1-부텐, 1-옥텐, 메틸-1-펜텐, 에틸-1-헥센, 디메틸-1-헥센, 프로필-1-헵텐, 메틸에틸-1-헵텐, 트리메틸-1-펜텐, 프로필-1-펜텐, 디에틸-1-부텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센 등을 들 수 있다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체는 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체의 어느 것도 사용할 수 있지만, 이들 중에서는 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체와의 상용성의 면에서, 랜덤 공중합체가 바람직하다. 또한, 에틸렌-α-올레핀 공중합체는 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.

또한, 박리층(C)은 JIS K-7206의 A120법에서의 비컷 연화 온도가 55~80℃, 바람직하게는 60~75℃이다. 비컷 연화 온도를 55℃ 이상으로 함으로써, 커버 필름을 히트씰할 때의 박리층(C)의 과도한 연화 및 박리층(C)이 비어져 나오는 것을 억제할 수 있기 때문에, 씰 헤드의 오염이나 박리 강도의 차이를 저감할 수 있다. 또, 80℃ 이하로 함으로써, 박리층(C)이 충분히 연화해, 양호한 박리 강도를 얻을 수 있다. 비컷 연화 온도의 조정은 박리층(C)의 수지 조성물을 구성하는 각 공중합체나 그 단량체의 종류나 배합 비율 등을 변경함으로써 실시할 수 있다.

또한, 박리층(C)에는 도전성 미립자를 함유시키는 것이 바람직하다. 도전성 미립자는 섬유상 또는 구상인 것이 바람직하다. 섬유상의 도전성 미립자로서는 카본 나노 튜브, 카본 나노 섬유, 탄소 섬유 등의 섬유상 탄소를 들 수 있다. 구상의 도전성 미립자로서는 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙 등의 카본 블랙, 알루미늄 분말, 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 백금 분말, 팔라듐 분말 등의 금속 분말, 알루미나, 산화 아연, 산화 주석 등의 금속 산화물 분말 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 수지로의 분산성과 퍼콜레이션을 형성하기 쉬움으로부터, 아세틸렌 블랙 및 산화 주석이 바람직하고, 안티몬을 도프한 산화 주석이 보다 바람직하다. 도전성 미립자의 함유량은 박리층의 표면 저항율이 10~10¹²Ω/□, 바람직하게는 10⁶~10¹²Ω/□가 되면, 제한되지 않는다.

박리층(C)의 두께는 5~20㎛가 바람직하다. 박리층(C)의 두께를 5㎛ 이상으로 함으로써, 커버 필름을 캐리어 테이프에 히트씰했을 때에 충분한 박리 강도를 얻을 수 있다. 한편, 박리층(C)의 두께를 20㎛ 이하로 함으로써, 초고속 히트씰에서 충분한 박리 강도를 얻기 쉬워짐과 함께, 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 차이를 억제할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 박리층(C)은 통상은 박리층을 구성하는 수지 조성물을 압출기로 열 용융해 인플레이션 다이, T 다이 등에서 압출하는 방법에 따라 형성할 수 있다.

[히트씰층(D)]

본 발명의 커버 필름은 박리층(C)의 표면 위에 히트씰층(D)을 구비한다. 히트씰층(D)은 열가소성 수지제이지만, 특히 스티렌과 (메타)아크릴레이트의 공중합체가 사용된다. (메타)아크릴레이트로서는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸 등의 아크릴산에스테르, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실 등의 메타크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 2종류 이상의 (메타)아크릴레이트를 공중합한 것이어도 된다. 또, 공중합의 형태는 스티렌과 (메타)아크릴레이트의 랜덤 공중합, 그래프트 공중합, 블록 공중합 등의 어느 것도 사용할 수 있다.

히트씰층(D)의 상기 공중합체 내의 스티렌 함유율은 50~80중량%, 바람직하게는 70~80중량%이다. 스티렌 함유율을 50중량% 이상으로 함으로써, 커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 예를 들면 박리 대전압의 절대값을 70V 이하로 할 수 있다. 또, 스티렌 함유율을 80중량% 이하로 함으로써, 전자 부품과의 마찰 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 예를 들면 마찰 대전압의 절대값을 70V 이하로 할 수 있기 때문에, 부품 부착이 적게 된다.

히트씰층(D)은 박리층(C)에서 전술한 도전성 미립자를 함유시키는 것이 바람직하다. 히트씰층(D)에 도전성 미립자를 함유시키는 방법으로서는 미리 히트씰층(D)을 형성하는 수지와 도전성 미립자를 헨셸 믹서 내에서 혼합 후, 압출시에 용융 혼련해 박리층(C)과 적층하는 방법이나, 도전성 미립자와 에멀젼화한 히트씰층(D)을 형성하는 수지를 물이나 유기용제 매체 중에서 혼합 후, 롤 코터나 스프레이 등에 의해, 박리층(C) 표면에 코팅하는 방법을 채용할 수 있다.

히트씰층(D) 중의 도전성 미립자의 함유량으로서는 히트씰층(D)의 표면 저항율이 10~10¹²Ω/□, 바람직하게는 10⁶~10¹²Ω/□가 되면 제한되지 않지만, 히트씰층(D)을 형성하는 열가소성 수지 100중량부에 대해, 100~700중량부인 것이 바람직하고, 200~600중량부가 보다 바람직하다. 도전성 미립자의 첨가량을 100중량부 이상으로 함으로써, 양호한 도전성이 발현한다. 또, 700중량부 이하로 함으로써, 히트씰층(D) 중으로의 도전성 미립자의 응집을 저감할 수 있다.

히트씰층(D)의 두께는 0.1~5㎛가 바람직하고, 0.1~3㎛가 보다 바람직하며, 더욱 0.1~0.5㎛가 가장 바람직하다. 히트씰층(D)의 두께를 0.1㎛ 이상으로 함으로써, 히트씰층(D)의 양호한 박리 강도를 얻을 수 있다. 또, 히트씰층(D)의 두께를 5㎛ 이하로 함으로써, 코스트의 상승을 억제하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 커버 필름을 박리할 때의 박리 강도의 차이를 저감할 수 있다.

＜커버 필름의 제작＞

상기 커버 필름을 제작하는 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 중간층(B)을 구성하는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물과 박리층(C)을 구성하는 수지 조성물을 개별의 단축 압출기로부터 압출하고, 멀티 매니폴드 다이로 적층함으로써, 중간층(B)과 박리층(C)으로 이루어지는 2층 필름으로 형성한다. 추가로, 기재층(A)의 표면에 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀 등의 앵커 코트제를 도포한 2축 연신 폴리에스테르 필름과 2층 필름을 드라이 라미네이트법에 의해 적층하고, 기재층, 중간층, 박리층으로 이루어지는 3층 필름으로 한다. 추가로, 박리층(C)의 표면에 히트씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을 예를 들면 그라비어 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써, 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다.

다른 방법으로서 박리층(C)을 미리 T다이 캐스트법, 혹은 인플레이션법 등의 방법에 따라 제막해 두고, 기재층(A)의 표면에, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리에틸렌이민 등의 앵커 코트제를 도포한 2축 연신 폴리에스테르 필름과, 박리층(C)의 필름을 중간층(B)이 되는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 T다이로부터 압출하는 샌드라미네이트법에 의해, 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C)으로 이루어지는 3층 필름으로 한다. 추가로, 박리층(C)의 표면에 히트씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을 예를 들면 그라비어 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다.

추가로 다른 방법으로서 중간층(B)을 구성하는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물과 박리층(C)을 구성하는 수지 조성물을 개별의 단축 압출기로부터 압출하고, 멀티 매니폴드 다이로 적층함으로써, 중간층(B)의 일부와 박리층(C)으로 이루어지는 이중 필름으로 한다. 추가로, 기재층(A)의 표면에 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리에틸렌이민 등의 앵커 코트제를 도포한 2축 연신 폴리에스테르 필름과 이중 필름의 사이에, 중간층(B)의 일부가 되는 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 T다이로부터 압출하는 샌드라미네이트법에 의해, 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C)으로 이루어지는 3층 필름으로 한다. 추가로, 박리층(C)의 표면에 히트씰층(D)을 구성하는 수지 조성물을 예를 들면 그라비어 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어 바 코터, 딥 코터 등에 의해 도포함으로써 목적으로 하는 커버 필름을 얻을 수 있다. 이 방법에서, 중간층(B)은 박리층(C)과의 공압출(共押出)에 의해 형성된 층과 샌드라미네이트에 의해 형성되는 층의 2층 구성이 된다. 상기의 샌드라미네이트에 의해 형성되는 층의 두께는 통상 10~20㎛의 범위이다. 이와 같이 하여 총 두께가 45~65㎛의 필름을 얻는다. 총 두께가 이것보다도 얇은 경우, 파단 내성이 저하되고, 이것보다도 두꺼워지는 경우, 박리 강도의 차이가 커지는 경향이 있다.

＜캐리어 테이프＞

커버 필름은 전자 부품의 수납 용기인 캐리어 테이프의 덮개재로서 이용한다. 캐리어 테이프란, 전자 부품을 수납하기 위한 포켓을 가진 폭 8mm에서 100mm 정도의 대상물(帶狀物)이다. 커버 필름을 덮개재로서 히트씰하는 경우, 일반적으로 캐리어 테이프를 구성하는 재질은 특별히 한정되는 것이 아니고, 시판의 것을 이용할 수 있으며, 예를 들면 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등을 사용할 수 있다. 그러나, 커버 필름의 히트씰층(D)에 아크릴계 수지를 이용하는 본 실시 형태의 경우는 폴리스티렌 또는 폴리카보네이트의 캐리어 테이프가 적합하게 조합된다. 캐리어 테이프에는 카본 블랙이나 카본 나노 튜브를 수지 중에 혼합하여 넣음으로써 도전성을 부여하거나 대전 방지제나 도전 필러를 혼합하여 넣거나, 혹은 계면활성제형의 대전 방지제나 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 도전물을 아크릴 등의 유기 바인더에 분산한 도공액을 표면에 도포해 대전 방지성을 부여해도 된다.

＜전자 부품 포장체＞

전자 부품을 수납한 포장체는, 예를 들면 캐리어 테이프의 전자 부품 수납부에 전자 부품 등을 수납한 후에 커버 필름을 덮개재로 하고, 커버 필름의 길이 방향의 양 연부(緣部)를 연속적으로 히트씰하여서 포장하며, 릴에 권취함으로써 얻어진다. 이 형태로 포장함으로써 전자 부품 등은 보관, 반송된다. 전자 부품 등을 수납한 포장체는 캐리어 테이프의 길이 방향의 연부에 마련된 캐리어 테이프 반송용의 스프로킷 홀로 불리는 구멍을 이용해 반송되면서 단속적으로 커버 필름이 박리되어 부품 실장 장치에 의해 전자 부품 등의 존재, 방향, 위치가 확인되면서 취출되고, 예를 들면 기판에 대한 실장이 실시된다.

여기서, 커버 필름을 박리될 때, 박리 강도가 낮으면 캐리어 테이프로부터 벗겨져 버려 수납 부품이 탈락해 버리는 경우가 있고, 너무나 크면 캐리어 테이프와의 박리가 곤란하게 됨과 함께 커버 필름을 박리할 때에 파단시켜 버리는 경우가 있다. 따라서, 120~220℃에서 히트씰했을 경우, 0.05~1.0N의 박리 강도를 가지는 것이 된다. 또, 커버 필름을 박리할 때에 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이를 의미하는 「레인지폭」에 대해서는 레인지폭이 큰 경우, 캐리어 테이프가 격렬하게 진동하고 전자 부품이 튀어나와, 실장 불량을 일으키는 경우가 있기 때문에, 레인지폭은 0.4N를 하회하는 것이 바람직하다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 의해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에 의해서 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서, 기재층(A), 중간층(B), 박리층(C) 및 히트씰층(D)에 이하의 수지 원료를 이용했다.

기재층(A):

·2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(후타무라 화학사 제, 「FB2001」), 두께 13㎛

중간층(B):

(b-1) m-LLDPE(일본 폴리에틸렌사 제, 하모렉스(등록 상표, 「NH745N」)

(b-2) m-LLDPE(우베마루젠 폴리에틸렌사 제, 유메릿트(등록 상표) 「2040 F」)

박리층(C):

(c-a―1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(덴키화학공업사 제, 클리어렌 「170 ZR」), 비컷 연화 온도: 76℃, 스티렌 비율 83중량%

(c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(JSR사 제, 「TR-2000」) 비컷 연화 온도 45℃, 스티렌 비율 40중량%

(c-b-1) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(일본 폴리에틸렌사 제, 커넬(등록 상표) 「KF270T」), 비컷 연화 온도 88℃

(c-b-2) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(일본 폴리에틸렌사 제, 커넬(등록 상표) 「KF360T」), 비컷 연화 온도 72℃

(c-b-3) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(미츠이화학사 제, 타프마(등록 상표) 「A」), 비컷 연화 온도 55℃

(c-b-4) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(일본 폴리에틸렌사 제, 커넬(등록 상표) 「KS240T」), 비컷 연화 온도 44℃

(c-b-5) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체(일본 폴리에틸렌사 제, 커넬(등록 상표) 「KF283」), 비컷 연화 온도 102℃

(c-c-1) 하이 임펙트 폴리스티렌(동양 스티렌사 제, 도요 스티롤 「E640N」) 비컷 연화 온도 99℃

히트씰층(D):

(d-1) 아크릴 수지(신나카무라 화학공업사 제, NK폴리머 「EC-24」), 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-2) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-704」), 스티렌 함유율 40중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-3) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-705」), 스티렌 함유율 50중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-4) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-706」), 스티렌 함유율 60중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-5) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-707」), 스티렌 함유율 70중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-6) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-708」), 스티렌 함유율 80중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-7) 스티렌-아크릴 공중합체(신나카무라화학공업사 제, NK폴리머 「ECS-709」), 스티렌 함유율 90중량%, 고형분 농도 35%의 에멀젼.

(d-8), 구상 안티몬 도프 산화 주석(도전성 미립자), (이시하라산업사 제, 「SN-100D」), 수평균 입자 지름 110nm, 수분산 슬러리.

(실시예 1)

(c-a-1) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 52.5중량부와, (c-a-2) 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 12.5중량부와, (c-b-1) 에틸렌-α-올레핀 랜덤 공중합체 35중량부를 텀블러를 이용해 프리블렌드하고, 지름 40mm의 단축 압출기를 이용해 210℃으로 혼련해 압출하여, 박리층용의 수지 조성물을 얻었다. 이 수지 조성물과 표 1 및 표 2 기재의 중간층(2)을 구성하는 (b-2) m-LLDPE를 다른 단축 압출기로부터 압출하여, 225℃에서 멀티 매니폴드 T다이 압출기를 이용해 적층 압출함으로써, 박리층의 두께가 5㎛, 중간층(2)의 두께가 20㎛인 2층 필름을 얻었다.

한편으로, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 FE2001(두께 13㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터를 이용해 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 2층 필름의 중간층(2)의 필름면의 사이에, 중간층(1)을 구성하는 용융한 (b-1) m-LLDPE를 13㎛의 두께가 되도록 330℃에서 압출하여, 샌드라미네이트법에 따라 적층 필름을 얻었다.

이 적층 필름의 박리층 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 히트씰층으로서 미리 제작해 둔, (d-3) 스티렌-아크릴 공중합체 100중량과 (d-8) 구상 안티몬 도프 산화 주석 400중량부의, 고형분 농도 30% 수분산액을 그라비어 코터를 이용하고, 고형분 두께가 0.5㎛가 되도록 도포해, 기재층(A)/중간층(B)/박리층(C)/히트씰층(D)의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다. 이 커버 필름의 특성을 표 1 및 표 2에 나타낸다.

(실시예 2~9, 비교예 1~8)

박리층(C) 및 히트씰층(D)을 표 1 및 표 2에 기재한 수지 등의 원료를 이용해 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 커버 필름을 제작했다.

(비교예 9)

박리층(C)을 마련하지 않고, 히트씰층(D)을 표 2에 기재한 수지 등의 원료를 이용해 형성한 것 이외에는 표 2에 나타낸 배합비 및 구성으로 실시예 1과 동일하게 하여 커버 필름을 제작했다.

(비교예 10)

중간층(B)을 마련하지 않고, 두께 25㎛의 기재층(A) 위에 차례로 박리층(C) 및 히트씰층(D)을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 커버 필름을 제작했다.

(비교예 11)

히트씰층(D)을 마련하지 않고, 중간층(B) 및 박리층(C)을 표 2에 기재한 수지 등의 원료를 이용해 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 커버 필름을 제작했다.

＜평가 방법＞

각 실시예 및 각 비교예에서 제작한 전자 부품의 캐리어 테이프용 커버 필름에 대해 하기에 나타내는 평가를 실시했다. 이들 결과도 각각 표 1 및 표 2에 정리해 나타낸다.

(비컷 연화 온도)

박리층을 형성하는 수지 조성물을 지름 40mm의 단축 압출기를 이용하고 210℃에서 압출하여, 수지 조성물의 펠렛을 얻었다. 얻어진 펠렛을 210℃에서 프레스 성형하여 두께 5mm, 폭 10mm, 길이 100mm의 시험편을 얻었다. 시험편을 JIS K-7206의 A120법에 준해 하중 10N, 120℃/시간으로 승온해 비컷 연화 온도를 측정했다.

(헤이즈값)

JIS K7105: 1998의 측정법 A에 준하여, 적분구식 측정 장치를 이용해 헤이즈값을 측정했다.

(박리 강도의 레인지폭)

테이핑기(시부야 공업사, ETM-480)를 사용해, 씰 헤드폭 0.5mm×2, 씰 헤드장 32mm, 씰 압력 0.1MPa, 전송 길이 4mm, 씰 시간 0.1초×8회에서 씰 인두 온도 130℃에서 190℃까지 20℃ 간격으로 5.5mm 폭의 커버 필름을 8mm 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제)에 대한 박리 강도가 0.4N가 되도록 히트씰을 실시했다. 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일한 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300mm의 속도, 박리 각도 170~180°으로 커버 필름을 박리했다. 박리 방향으로 100mm분의 커버 필름을 박리했을 때에 얻어진 차트로부터, 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이(레인지폭)를 측정했다. 박리 강도의 레인지폭이 0.2N 이하인 것을 「우」, 0.2를 초과하고 0.4N 이하인 것을 「양」, 0.4N를 초과하는 것을 「불량」이라고 했다.

(마찰 대전압)

미리 LED를 내장한, 폴리카보네이트제 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제)에 대한 박리 강도가 0.4±0.05N의 범위 내가 되도록 히트씰을 실시했다. 씰 후의 포장체를 큐트 믹서(CM-1000)에 실어 1000rpm로 30분간의 타원 진동을 가해 LED(스탠리사 제 PG1111C)와 커버 필름의 마찰 대전을 일으키게 했다. 포장체를 금속판 위에 커버 필름면을 아래로 한 상태로 두고, 캐리어 테이프를 박리해, LED를 노출시켰다. LED를 도전 양면 점착 테이프에 접착시켜, 커버 필름 접촉면이 위쪽이 되도록 금속 정반에 고정했다. 전위계(MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATICVOLTMETER MODEL 279)와 측정 단자(1034 EH형)를 사용하여 고정한 LED의 대전압을 분위기 온도 23℃, 분위기 습도 50%RH에서 측정했다. 여기서, LED로부터 전위 프로브까지의 거리는 0.5mm, 전위 프로브의 공간 분해능은 Φ1.5mm로 했다. LED 5개에 대해서 측정을 실시하고, 얻어진 결과 중에서 절대값의 최대값을 본 측정의 마찰 대전압으로 했다. 마찰 대전압의 값이 ±50V 이내인 것을 「우」,±50V를 초과하고 ±70V 이내인 것을 「양」, ±70V를 초과하는 것을 「불량」으로 표기했다.

(박리 대전압)

폴리카보네이트제 캐리어 테이프(덴키화학공업사 제)에 대한 박리 강도가 0.4±0.05N의 범위 내가 되도록 히트씰을 실시했다. 커버 필름을 박리하고, 전술한 전위계와 측정 단자를 사용해, 분위기 온도 23℃, 분위기 습도 50%RH에서, 커버 필름과(D) 히트씰층의 대전압을 폭방향 8mm, 길이 방향 30mm에 대해서, 각각 측정 간격 0.5mm 간격으로 측정했다. 이때, 커버 필름 박리 위치로부터 전위 프로브까지의 거리는 0.5mm, 전위 프로브의 공간 분해능은 Φ1.5mm로 했다. 얻어진 결과 중에서 절대값의 최대값을 본 측정의 박리 대전압으로 했다. 박리 대전압의 값이 ±50V 이내인 것을 「우」, ±50V를 초과하고 ±70V 이내인 것을 「양」, ±70V를 초과하는 것을 「불량」으로 표기했다. 표 1 및 표 2의 박리 대전의 란에 나타낸다.

(표면 저항율)

저항율계(미츠비시 화학사 제, 「하이레스타UP MCP-HT450」)를 사용하고, JIS K6911의 방법으로, 분위기 온도 23℃, 분위기 습도 50%RH, 인가 전압 10V에서 히트씰층 표면의 표면 저항값을 측정했다.

주: 「E」에 계속되는 숫자는 소수점을 나타낸다(예: 「1.00E+07」은 1.00×10의 7승)

1 커버 필름
2 기재층
3 중간층
4 박리층
5 히트씰층

Claims

기재층(A), 중간층(B), 박리층(C), 히트씰층(D)이 이 순서대로 배치된 커버 필름으로서,
박리층(C)은 스티렌-디엔 블록 공중합체 및 스티렌-디엔 그래프트 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체 50~80중량%와, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 50~20중량%를 포함하는 수지 조성물을 함유하면서, 55~80℃의 비컷 연화 온도를 가지고,
히트씰층(D)은 스티렌 함유율이 50~80중량%인 스티렌-(메타)아크릴레이트 공중합체를 함유하는 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
박리층(C) 또는 히트씰층(D)의 적어도 1층이 도전성 미립자를 함유하는 커버 필름.
청구항 2에 있어서,
도전성 미립자가 섬유상 또는 구상인 커버 필름.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
기재층(A)의 두께가 12~20㎛, 중간층(B)의 두께가 10~40㎛, 박리층(C)의 두께가 5~20㎛이며, 또한 총 두께가 45~65㎛인 커버 필름.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버 필름의 헤이즈값이 30% 이하인 커버 필름.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항의 커버 필름을 열가소성 수지제의 캐리어 테이프의 덮개재로서 이용한 전자 부품 포장체.
청구항 6에 있어서,
열가소성 수지가 폴리카보네이트인 전자 부품 포장체.
청구항 6에 있어서,
커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 대전압의 절대값이 70V 이하인 전자 부품 포장체.
청구항 6에 있어서,
커버 필름과 캐리어 테이프 사이에 생기는 마찰 대전압의 절대값이 70V 이하인 전자 부품 포장체.