JP4826858B2 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の表面実装用電子部品（以下、「電子部品」という。）は、キャリアテープと、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープとからなる電子部品包装体で包装され、電子部品包装体がリールで巻き取られた後、表面実装の現場に供給される。電子部品包装体で包装されている電子部品を電子回路基板に表面実装するとき、リールから引き出された電子部品包装体からカバーテープが剥離され、電子部品がキャリアテープのポケットから取り出される。

ところで、電子部品包装体で包装されている電子部品の搬送中、カバーテープと電子部品とが摩擦して静電気が発生することで、カバーテープが帯電する。また、カバーテープをキャリアテープから剥離するときに静電気が発生し、カバーテープが帯電する。近年、電子機器の小型化および高機能化に伴い、電子機器に実装される電子部品について小型化および軽量化が急激に進んでいる。これら小型化または軽量化された電子部品が、帯電したカバーテープに付着することで、ピックアップ不良などの工程トラブルが発生するおそれがある。また、帯電したカバーテープの静電気放電（ＥＬＥＣＴＲＯ ＳＴＡＴＩＣ ＤＩＳＣＨＡＲＧＥ）によって、電子部品が破壊されるおそれがある。

これらカバーテープの帯電によって発生する問題に対して、例えば、特許文献１には、表面層と、静電気防止機能を有する中間層と、ヒートシール材層と、接着剤層とを備えるトップテープ（カバーテープに相当する。）が開示されている。接着剤層は、帯電を防止するために導電物質を含有し、表面層と中間層とを接着する。この導電物質としては、酸化錫、金、銀、銅、鉄、ニッケルもしくは亜鉛などの金属、またはケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンが用いられる。

特開２０００−１４２７８６号公報

上述のように、接着層に金属またはカーボンを添加すると、トップテープの導電性が向上し、トップテープが帯電しにくくなるが、その反面、トップテープの透明性が低下する。そのため、接着層に金属またはカーボンを添加すると、ユーザは、包装体で包装されている電子部品をトップテープを介して視認することが困難となる。

本発明の目的は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体を提供することである。

（１）
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか２層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。

本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。

さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。

したがって、電子部品包装用カバーテープは、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。

（２）
上述（１）の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。

電子部品包装用カバーテープが電子部品包装用キャリアテープにヒートシールされるとき、熱および圧力が電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープに確実にヒートシールされることができる。

（３）
上述（２）の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。

基材層とクッション層との間に容易に接着剤層を設けることができるので、他の層の間に接着剤層を新たに設けなくともよい。このため、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。

（４）
上述（１）〜（３）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。

界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。

（５）
上述（４）の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。

イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。さらに、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。

（６）
上述（５）の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル４級アンモニウムエトサルフェートである。

カチオン系界面活性剤は、アルキル４級アンモニウムエトサルフェートである。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。

（７）
上述（１）〜（６）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。

本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、電子部品包装用カバーテープはより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。

（８）
上述（１）〜（７）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１０／９０以上４０／６０以下である。

この電子部品包装用カバーテープでは、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）が１０／９０以上４０／６０以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が１０／９０未満の場合、接着剤層の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が４０／６０を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、電子部品包装用カバーテープの帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）が上記の範囲内であれば、接着剤層は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。

（９）
上述（１）〜（８）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度２０％ＲＨにおける接着剤層の表面抵抗値（測定方法：ＪＩＳ Ｋ ６９１１）は、１０^８Ω／□以上１０^１２Ω／□以下である。

この電子部品包装用カバーテープでは、接着剤層の表面抵抗値は、１０^８Ω／□以上１０^１２Ω／□以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープと比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、電子部品包装用カバーテープは、低湿度において、より帯電しにくくなる。

（１０）
上述（１）〜（９）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に５ｋｖを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が１％になるまでの減衰時間が１０秒以下である。

この電子部品包装用カバーテープは、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。

（１１）
上述（１）〜（１０）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを３００ｒｐｍの速さで１分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が５０Ｖ以下である。

この電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープに比べて、電子部品と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。

（１２）
上述（１）〜（１１）のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。

この電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理が施されているので、より帯電しにくくなる。

（１３）
上述（１）〜（１２）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。

通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、この電子部品包装用カバーテープでは、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層は優れた接着力を有する。

（１４）
上述（１）〜（１３）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。

この電子部品包装用カバーテープでは、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層は、未延伸のフィルムからなる基材層に比べて、電子部品包装用カバーテープの機械的強度を高めることができる。

（１５）
上述（１）〜（１４）のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、１２μｍ以上３０μｍ以下である。

この電子部品包装用カバーテープでは、基材層の厚さは、１２μｍ以上３０μｍ以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後の電子部品包装用キャリアテープに対して捻り応力がかかったとき、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープの変形に追従することができ、電子部品包装用キャリアテープから容易に剥離し、電子部品が電子部品包装体から脱落することを防止することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。

（１６）
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述（１）〜（１５）のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。

この電子部品包装体は、上記電子部品包装用カバーテープを備える。このため、電子部品包装体は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。さらに、この電子部品包装体は、優れた透明性を有する。

（１７）
上述（１６）の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき（試験条件：ＪＩＳ Ｃ０８０６-３準拠）、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が１５０Ｖ以下である。

この電子部品包装体では、電子部品包装体は、従来の電子部品包装体に比べて、電子部品包装用カバーテープを電子部品包装用キャリアテープから剥離したときに発生する帯電圧が低い。これにより、電子部品包装用カバーテープは、帯電をより防止することができる。

（１８）
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか２層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。

本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して１０重量％以上７０重量％以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープは帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。

さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。

本発明に係る電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。

本発明の一実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの断面図である。 電子部品包装用カバーテープを備える電子部品包装体の斜視図である。 図２に示した電子部品包装体のＡ−Ａ線断面図である。 電子部品包装体から電子部品包装用カバーテープが剥離される状態を示した斜視図である。 帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層の偏光顕微鏡画像の一例である。 帯電防止剤が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層の偏光顕微鏡画像の一例である。

１００ カバーテープ（電子部品包装用カバーテープ）
１１０ 基材層
１２０ 接着剤層
１２１ 帯電防止剤
１３０ クッション層
１４０ ヒートシール層
２００ 電子部品包装体
３００ キャリアテープ（電子部品キャリアテープ）

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１００（以下、「カバーテープ」という。）は、図１に示されるように、主に、基材層１１０、接着剤層１２０、クッション層１３０、ヒートシール層１４０が、この順に積層されて形成される。図２、３に示されるように、このカバーテープ１００は、電子部品包装用キャリアテープ３００（以下、「キャリアテープ」という。）にヒートシールされ、電子部品包装体２００の一部を構成する。以下、カバーテープ１００の各構成について詳細に説明する。

＜基材層＞
基材層１１０としては、テープ加工時およびキャリアテープ３００へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層１１０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが用いられる。基材層１１０の機械的強度を向上させるには、基材層１１０の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６を用いることが好ましい。

基材層１１０は、カバーテープ１００の機械的強度を高めるために、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが用いられるのが好ましい。基材層１１０の厚さは、１２μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１６μｍ以上２８μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。

厚さが３０μｍより薄い基材層１１０は、カバーテープ１００の剛性が高くなりすぎない。これにより、ヒートシール後のキャリアテープ３００に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ１００はキャリアテープ３００の変形に追従する。その結果、カバーテープ１００は、キャリアテープ３００から容易に剥離しにくくなっている。

また、厚さが１２μｍより厚い基材層１１０は、カバーテープ１００の機械的強度が好適なものとなる。これにより、電子部品包装体２００に収納された後述する表面実装用電子部品（以下、「電子部品」という。）４００を取り出す際に、カバーテープ１００がキャリアテープ３００から高速剥離されたとき、カバーテープ１００は、破断しにくい。

＜接着剤層＞
接着剤層１２０は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層１２０の全重量に対して１０重量％以上７０重量％以下で含むことが好ましく、特に２０重量％以上７０重量％以下で含むことがより好ましく、さらに３０重量％以上７０重量％以下で含むことがより好ましく、さらに４０重量％以上７０重量％以下で含むことがより好ましく、さらに４５重量％以上７０重量％以下で含むことがより好ましい。接着剤層１２０を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。

（１）接着剤樹脂
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。

延伸フィルムである基材層１１０とクッション層１３０との間に接着剤層１２０が挿入される。このため、接着剤層１２０は、アンカーコート用接着剤樹脂として挿入される。なお、延伸フィルムと延伸フィルムとの間に接着剤層１２０が挿入される場合、接着剤層１２０は、ドライラミネート用接着剤樹脂として挿入される。

１液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の材料としては、具体的に、エステル系、エーテル系などが挙げられるが、接着剤層１２０の透明性を考慮するとエステル系であるウレタン-イソシアネート硬化タイプの接着剤が好ましい。

２液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の主剤としては、エステル系またはエーテル系が挙げられるが、エステル系が好ましい。接着剤樹脂の硬化剤としては、芳香族系、脂肪族系が挙げられ、特に、硬化後の黄変が無いことから脂肪族系が好ましい。具体的に、接着剤樹脂の主剤としては、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物と、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等が挙げられる。接着剤樹脂がポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合したものである場合、界面活性剤および炭酸アルキレンは、ポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合後に添加しても良いが、反応条件の安定を考えると、いずれかの樹脂に予め添加しておく方が好ましい。

（２）炭酸アルキレン
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ１００は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ１００は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。

炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１０／９０以上４０／６０以下であることが好ましい。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が１０／９０未満の場合、接着剤層１２０の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が４０／６０を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ１００の帯電防止効果が低下する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が上記の範囲であれば、接着剤層１２０は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。

（３）界面活性剤
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層１２０の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層１２０の被着体である基材層１１０およびクッション層１３０の帯電防止性を向上させる。

界面活性剤は、公知の界面活性剤を用いることができるが、炭酸アルキレンに溶解し、かつ、透明であることが好ましい。この界面活性剤の材料としては、透明性、帯電防止特性およびコストの面からカチオン型帯電防止剤の非水系イオン電解液などが好ましく、特に、帯電防止特性の観点から、アルキル４級アンモニウムエトサルフェートが好ましい。

上記の炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする接着剤層１２０は、表面抵抗値（測定方法：ＪＩＳ Ｋ ６９１１）が１０^１２Ω／□以下であることが好ましい。接着剤層１２０の表面抵抗値を１０^１２Ω／□以下とすることにより、電気伝導性が十分となる。このため、接着剤層１２０は、後述する静電誘導を防止する機能を発揮し、カバーテープ１００が帯電しにくくなる。したがって、このカバーテープ１００は、静電気放電やピックアップ不良などのトラブルを減少させることができる。

カバーテープ１００を剥離する生産工程の環境は、冬場では乾燥状態になることがある。乾燥状態の低湿度下において、接着剤層１２０の表面抵抗値が１０^８Ω／□以上１０^１２Ω／□以下に保たれることで、カバーテープ１００は静電気によるトラブルを減少させることができる。

ところで、静電誘導とは、物体に帯電物が接近したときに、物体面に反対電荷が発生することである。反対電荷が発生したとき、帯電物と物体との間には電気力線が生じる。この電気力線が、静電気発生の一要因である。帯電物と物体との間に良誘電体が挿入されると、良誘電体内には反対の電気力線が生じる。この良誘電体内の電気力線は、帯電物と物体との間の電気力線を打ち消し、静電気の発生を抑制することができる。

しかし、この静電誘導を防止する効果は、良誘電体の誘電性に比例しており、良誘電体の誘電性が低い（表面抵抗値が高い）と静電誘導を防止する効果が弱まり、打消し時間（帯電の減衰時間）が長くなる。高速実装化が進む今日において、高い静電誘導を防止する効果を発揮させるには、ヒートシール層１４０の面に５ｋｖを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が１％になるまでの減衰時間が１０秒以下であることが必要である。そこで、接着剤層１２０の表面抵抗値を１０^１２Ω／□以下とすることによって、減衰時間を１０秒以下とすることができる。

＜クッション層＞
クッション層１３０は、少なくとも１層からなり、カバーテープ１００がキャリアテープ３００にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層１３０は、カバーテープ１００がキャリアテープ３００から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層１３０は、接着剤層１２０との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層１３０は、接着剤層１２０と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層１３０は、単層でもかまわないが、カバーテープ１００に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。

転写剥離機構の場合には、クッション層１３０の材料として、接着剤層１２０に転写しやすく、かつ、低コストな材料として、オレフィン系の材料が用いられる。また、クッション層１３０の材料としては、クッション性の観点からポリエチレン系の素材が好ましく、低温シール性の観点から低密度ポリエチレンが特に好ましい。

凝集破壊剥離機構の場合には、クッション層１３０の材料として、クッション性が必要とされるため、ポリエチレンやオレフィン系の材料が用いられる。また、カバーテープ１００を破壊しやすくするために、クッション層１３０の材料としては、ポリエチレン、オレフィン系の材料と相溶しにくい副成分を混ぜられることが好ましい。相溶しにくい副成分としては、スチレン系の材料、例えば、ポリスチレンまたはポリアクリルスチレン等が用いられる。

界面剥離機構の場合には、クッション性と、クッション層１３０と接着剤層１２０との密着性とが必要であるため、クッション層１３０の材料として、スチレン系の材料が用いられる。ヒートシール時の伝熱の観点から、クッション層１３０の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。クッション層１３０の形成方法として、ドライラミネート法、共押出し法および押出ラミネート法が安価で実施しやすい方法として挙げられる。

＜ヒートシール層＞
ヒートシール層１４０は、カバーテープ１００の最外層に配置される。ヒートシール層１４０は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、２３℃、湿度１５％ＲＨにおけるヒートシール層１４０の表面抵抗値が１０^４Ω/□以上１０^１０Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか１種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層１４０の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。

ヒートシール層１４０の表面抵抗値が１０^４Ω／□未満であると、キャリアテープ３００にカバーテープ１００をシールしたものにおいて外部で電荷が生じた際に抵抗が低すぎて、帯電物が近くにあった場合に放電現象が起きるなどの危険が考えられる。逆に表面抵抗値が１０^１０Ω／□を超えると静電気拡散性能が十分でなく、目的とする除電性能が発揮されずにカバーテープが帯電してしまい、トラブルの原因となる。

＜電子部品包装体＞
図２、３に示されるように、電子部品包装体２００は、カバーテープ１００と、キャリアテープ３００とから構成される。この電子部品包装体２００は、図２、３に示されるように、内部に電子部品４００を収納し、リール５００に巻き取られた状態で電子部品４００を保管および搬送する。電子部品４００は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品４００は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体２００に収納されて保護される。

電子部品包装体２００で電子部品４００を梱包し搬送するとき、電子部品４００とカバーテープ１００との間の摩擦によって、電子部品４００は帯電する。しかし、静電誘導を防止する効果を持つ接着剤層１２０がカバーテープ１００に挿入されたことによって、帯電した電子部品４００からカバーテープ１００への静電誘導現象を抑制することができる。

次に、本発明のカバーテープ１００に係る実施例１〜１０と、比較例１〜７とについて説明する。なお、これら実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。

（実施例１）
カチオン系界面活性剤（商品名：エレガン２６４−ＷＡＸ、日油株式会社製）を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層１２０の全重量に対して４２重量％となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層１２０の全重量に対して２８重量％となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物（商品名：タケラックＡ−５２０、三井化学株式会社製）およびイソシアネート組成物（商品名：タケネートＡ−１０、三井化学株式会社製）とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層１２０の全重量に対して３０重量％となるように接着剤に添加された。

基材層１１０として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（商品名：ＦＥ２０２１、フタムラ化学株式会社製）を使用した。基材層１１０上に、接着剤を塗布して膜厚１μｍの接着剤層１２０を設けた。接着剤層１２０上に、低密度ポリエチレン（商品名：スミカセンＬ７０５、住友化学株式会社製）を押出しラミネート法（乾燥炉温度８０℃：ライン速度１５０ｍ／ｍｉｎ）により膜厚２５μｍに製膜することで、クッション層１３０を設けた。

クッション層１３０上に、アクリル系樹脂（商品名：コーポニール７９８０、日本合成化学工業株式会社製）をグラビアコーティング法により膜厚１μｍに製膜し、ヒートシール層１４０を設け、コート厚が２．５ｇ／ｍ^２に調整されたカバーテープ１００を得た（図１参照）。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して７０重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、４０／６０となる。

＜ラミ強度の測定＞
電子部品包装体２００からカバーテープ１００を剥離させて、カバーテープ１００のラミ強度を測定した。ラミ強度が０．２０Ｎ以上を合格とし、ラミ強度が０．２０Ｎ未満を不合格とした。

＜表面抵抗＞
表面抵抗値の測定は、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器を用いて、２３℃、２０％ＲＨの測定条件で、カバーテープ１００の接着剤層１２０の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が１０^８Ω／□以上１０^１２Ω／□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。

＜帯電圧減衰時間＞
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層１４０に５ｋｖを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ１００の帯電圧が１％になるまでの減衰時間の測定を、ＥＴＳ株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、２３℃、２０％ＲＨの測定条件と、２３℃、５０％ＲＨの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が１０秒以下を合格とし、減衰時間が１０秒を超える場合を不合格とした。

＜摩擦時の剥離帯電圧＞
カバーテープ１００の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎでキャリアテープ３００から剥離させる（図４参照、試験条件：ＪＩＳ Ｃ０８０６-３準拠）。次に、カバーテープ１００のヒートシール層１４０に発生する帯電圧を、ＴＲＥＫ株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を１ｍｍに設定して実施した。なお、２３℃、２０％ＲＨの測定条件と、２３℃、５０％ＲＨの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が５０Ｖ以下を合格とし、帯電圧の絶対値が５０Ｖを超える場合を不合格とした。

＜帯電防止剤の溶解＞
偏光顕微鏡で接着剤層１２０の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図５は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層１２０を示し、図６は帯電防止剤１２１が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層１２０を示す。

その結果、ラミ強度は０．２２Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．０２秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．０２秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１５Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は１３Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例２）
コート厚を５．０ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。また、カバーテープ１００について、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２４Ｎ、表面抵抗値は８．０×１０^８Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．０５秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．０４秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１０Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は８Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例３）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して２７重量％となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層１２０の全重量に対して１８重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して５５重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して４５重量％で含む。また、カバーテープ１００について、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２１Ｎ、表面抵抗値は８．２×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．１２秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．１０秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は８Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は９Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例４）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して４０重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して５重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して５５重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して４５重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１１／８９となる。また、カバーテープ１００について、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２３Ｎ、表面抵抗値は５．３×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．１０秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．１０秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は６Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は６Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例５）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して６３重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して７重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して３０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１０／９０となる。また、カバーテープ１００について、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は５．５×１０^８Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．０９秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．１０秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１６Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は１５Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例６）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して６重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して４重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して９０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して１０重量％で含む。また、カバーテープ１００について、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は８．１×１０^１０Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は０．８２秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．５５秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１９Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は１８Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例７）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して１８重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して２重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して８０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して２０重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１０／９０となる。また、カバーテープ１００について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、表面抵抗値は１．３×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は３．６０秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．３３秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１５Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は１３Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例８）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して８重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して２重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して９０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して１０重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、２０／８０となる。また、カバーテープ１００について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、表面抵抗値は２．２×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は４．５０秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．４６秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は２９Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は２５Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例９）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して２１重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して９重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して７０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して３０重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、３０／７０となる。また、カバーテープ１００について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、表面抵抗値は１．１×１０^９Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は３．５０秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．１８秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は２Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は２０Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（実施例１０）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して１２重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して８重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して８０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して２０重量％で含む。また、カバーテープ１００について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、表面抵抗値は４．０×１０^１０Ω／□、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）は６．００秒、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は０．１２秒、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は３５Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は２０Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表１参照）。

（比較例１）
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して１００重量％となるようにし、コート厚を１．５ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１２Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は１００Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は１００Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

（比較例２）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して３３重量％となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して６７重量％となるようにし、コート厚を１．６ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して３３．３重量％で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２０Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１２Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は８０Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は８３Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

（比較例３）
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して３３．３重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して６７重量％となるようにし、コート厚を３．４ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して３３．３重量％で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．１５Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１２Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は８５Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は８７Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はあった（下記表２参照）。

（比較例４）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して８０重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して２０重量％となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を１．６ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して１００重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、２０／８０となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）、帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）および摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）はカバーテープがキャリアテープに貼れないことにより測定できず、表面抵抗値は１．１×１０^８Ω／□より大きく、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

（比較例５）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して０．５重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して０．５重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して９９重量％となるようにし、コート厚を２．５ｇ／ｍ^２に調整した以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して１重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、５０／５０となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１２Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は９０Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は８９Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

（比較例６）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して２０重量％となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して８０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して２０重量％で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１３Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は７０Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は６５Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

（比較例７）
界面活性剤が接着剤層１２０の全重量に対して４重量％となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層１２０の全重量に対して１重量％となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層１２０の全重量に対して９５重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープ１００を得た。なお、接着剤層１２０は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層１２０の全重量に対して５重量％で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、２０／８０となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例１と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。

その結果、ラミ強度は０．２５Ｎ、表面抵抗値は１．０×１０^１１Ω／□より大きく、帯電圧減衰時間（２３℃、２０％ＲＨ）および帯電圧減衰時間（２３℃、５０％ＲＨ）は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、２０％ＲＨ）は６０Ｖ、摩擦時の剥離帯電圧（２３℃、５０％ＲＨ）は２０Ｖであり、溶解していない帯電防止剤はなかった（下記表２参照）。

各実施例についての評価結果を下記の表１に示し、各比較例についての評価結果を下記の表２に示す。

実施例１〜１０はいずれの評価項目も合格となる結果であった。特に、帯電防止剤を接着剤層１２０の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下で含む実施例１〜５は、帯電防止剤を接着剤層１２０の全重量に対して４５重量％未満で含む実施例６〜１０に比べて、より良い結果が得られた。また、実施例１〜１０および比較例１〜７について、目視によって透明性を比較したところ、実施例１〜１０は比較例１〜７に比べて高い透明性を有していた。

一方、接着剤層１２０に帯電防止剤を添加していない比較例１、炭酸アルキレンを添加していない比較例２、６、界面活性剤を添加していない比較例３、および帯電防止剤を接着剤層１２０の全重量に対して１０重量％未満で含む比較例５、７は、静電気減衰効果が不足していた。接着剤樹脂を含まない比較例４は、静電気減衰効果およびラミ強度が不足していた。

＜本実施形態における効果＞
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ１００においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層１２０の全重量に対して１０重量％以上７０重量％以下の帯電防止剤を接着剤層１２０に添加することにより、カバーテープ１００が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ１００は、電子部品４００のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品４００の破壊を抑制することができる。

さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、カバーテープ１００の透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、カバーテープ１００は、優れた透明性を有する。

したがって、カバーテープ１００は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。

また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層１２０の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下の帯電防止剤を接着剤層１２０に添加することにより、カバーテープ１００が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ１００は、電子部品４００のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品４００の破壊をより抑制することができる。

また、本実施形態では、カバーテープ１００がキャリアテープ３００にヒートシールされるとき、熱および圧力がカバーテープ１００とキャリアテープ３００とに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、カバーテープ１００は、キャリアテープ３００に確実にヒートシールされることができる。

また、本実施形態では、基材層１１０とクッション層との間に容易に接着剤層１２０を設けることができるので、他の層の間に接着剤層１２０を新たに設けなくともよい。このため、カバーテープ１００の製造コストを低減させることができる。

また、本実施形態では、界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。

また、本実施形態では、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、カバーテープ１００は、優れた透明性を有する。さらに、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、カバーテープ１００の製造コストを低減させることができる。

また、本実施形態では、カチオン系界面活性剤は、アルキル４級アンモニウムエトサルフェートである。このため、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。

また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、カバーテープ１００はより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ１００は、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品４００の破壊をより抑制することができる。

また、本実施形態では、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）が１０／９０以上４０／６０以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が１０／９０未満の場合、接着剤層１２０の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が４０／６０を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ１００の帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）が上記の範囲内であれば、接着剤層１２０は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。

また、本実施形態では、接着剤層１２０の表面抵抗値は、１０^８Ω／□〜１０^１２Ω／□である。このため、カバーテープ１００は、従来のカバーテープ１００と比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、カバーテープ１００は、低湿度において、より帯電しにくくなる。

また、本実施形態では、カバーテープ１００は、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。

また、本実施形態では、従来のカバーテープ１００に比べて、電子部品４００と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。

通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、本実施形態では、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層１２０は優れた接着力を有する。

また、本実施形態では、基材層１１０は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層１１０は、未延伸のフィルムからなる基材層１１０に比べて、カバーテープ１００の機械的強度を高めることができる。

また、本実施形態では、基材層１１０の厚さは、１２μｍ以上３０μｍ以下である。このため、カバーテープ１００は、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後のキャリアテープ３００に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ１００は、キャリアテープ３００の変形に追従することができ、キャリアテープ３００から剥離することを防止することができる。
さらに、カバーテープ１００は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ１００は、キャリアテープ３００から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記カバーテープ１００を備える。このため、電子部品包装体２００は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品４００の破壊を抑制することができる。

また、本実施形態に係る電子部品包装体２００は、従来の電子部品包装体２００に比べて、カバーテープ１００をキャリアテープ３００から容易に剥離し、電子部品４００が電子部品包装体２００から脱落することを防止することができる。これにより、本実施形態に係るカバーテープ１００は、帯電をより防止することができる。

＜変形例＞
（Ａ）
カバーテープ１００の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ１００は、より帯電しにくくなる。

（Ｂ）
基材層１１０は、２層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層１１０は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。

（Ｃ）
接着剤層１２０は、基材層１１０とクッション層１３０との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。

（Ｄ）
ヒートシール層１４０では、電子部品４００の種類に応じて、カバーテープ１００と電子部品４００の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。

本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

本発明に係るカバーテープは、電子部品の保管、輸送、装着に際し、キャリアテープと共に電子部品を汚染から保護する。本発明に係るカバーテープは、特に、剥離時や摩擦後に発生する静電気に注意した構成となっていることから、近年増加する傾向にある静電気敏感性デバイスをキャリアテープに梱包する際に使用するカバーテープとして適する。

Claims (18)

1. 少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成され、
   前記複数の層のうちの少なくともいずれか２層が、接着剤層を介して積層される電子部品包装用カバーテープであって、
   前記接着剤層は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする帯電防止剤を、該接着剤層の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下で含むことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記複数の層には、前記基材層と前記ヒートシール層との間に設けられるクッション層が含まれる請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記基材層と前記クッション層とが前記接着剤層を介して積層されている請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記界面活性剤は、イオン系界面活性剤である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 前記イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である請求項４に記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記カチオン系界面活性剤は、アルキル４級アンモニウムエトサルフェートである請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープ。
7. 前記炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
8. 前記炭酸アルキレンと前記界面活性剤との重量比（炭酸アルキレン／界面活性剤）は、１０／９０以上４０／６０以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
9. 湿度２０％ＲＨにおける前記接着剤層の表面抵抗値（測定方法：ＪＩＳ Ｋ ６９１１）は、１０^８Ω／□以上１０^１２Ω／□以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
10. 両面に帯電防止処理が施されていない状態で、前記ヒートシールされる側の面に５ｋｖを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が１％になるまでの減衰時間が１０秒以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
11. 両面に帯電防止処理が施されていない状態で、前記ヒートシールされる側の面と、電子部品とを３００ｒｐｍの速さで１分間摩擦させたとき、該電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が５０Ｖ以下である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
12. 両面または片面に帯電防止処理を施されている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
13. 前記接着剤層は、接着剤樹脂を含有し、
    前記帯電防止剤は、前記接着剤樹脂に溶解している請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
14. 前記基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
15. 前記基材層の厚さは、１２μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
    前記電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備えることを特徴とする電子部品包装体。
17. 前記電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、該電子部品包装用カバーテープを剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで前記電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき（試験条件：ＪＩＳ Ｃ０８０６-３準拠）、該電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が１５０Ｖ以下である請求項１６に記載の電子部品包装体。
18. 少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層と、
    前記複数の層のうちの少なくともいずれか２層を接着させ、かつ、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする帯電防止剤を、該接着剤層の全重量に対して４５重量％以上７０重量％以下で含む接着剤層とを備えることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。

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