JPH11198299A

JPH11198299A - 蓋材

Info

Publication number: JPH11198299A
Application number: JP1834598A
Authority: JP
Inventors: Takuya Yamazaki; 拓也山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-01-16
Filing date: 1998-01-16
Publication date: 1999-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】合成樹脂容器への安定した接着性とヒートシ
ール性と、良好な剥離性、安定した帯電防止効果とを兼
ね備えたキャリアテープを主とする成形容器用蓋材の提
供を課題とする。【解決手段】少なくともＨＳ層３と、中間層２及び基
材シート１とからなる蓋材において、前記ＨＳ層が、ガ
ラス転移点Ｔｇ＝−１０〜１００℃のアクリル系樹脂を
主成分とする熱可塑性樹脂と酸化錫を主とする導電性微
粉末とから構成される成形容器用の蓋材１０を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、易剥離性のヒート
シーラント層とこれを用いた積層体に係わり、特に半導
体、ＩＣ部品及びこれらの製品、並びに液晶表示用部品
及び液晶製品、注射器や医薬品などの医療関連物品、自
動車用部品などを収納する合成樹脂容器の密封に用いる
蓋材のヒートシーラント層（以下、ＨＳ層と記載す
る。）及びそれを用いた積層体に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、固形あるいは液状の各種部
品、食品や工業部品を、合成樹脂の成形容器に収納して
開口部を蓋材で密封したり、袋体で密封し、流通、保管
することが行われている。例えば、キャリアテープなど
にみられる成形容器に設けた多数の凹部に電子部品を収
納し、蓋材（蓋材）で凹部を覆うようにしてヒートシー
ルするキャリアテープが使用されている。このようなキ
ャリアテープは、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリエステル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などのシ
ート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、
蓋材は、基材シートと、この一方の面に少なくともＨＳ
層が設けられた積層体よりなる構成されている。そし
て、電子部品のキャリアテープの凹部に収納し蓋材で密
封し、実装工程において、収納されている電子部品を取
出すときには、蓋材が容易に剥離できることが要求され
ている。

【０００３】更に、収納されている電子部品がキャリア
テープの凹部あるいは蓋材と接触したり、また蓋材を剥
離したりするときに発生する静電気ににより、電子部品
の劣化、破壊が生ずる危険性があった。この静電気の発
生を防止する手段がキャリアテープや蓋材に要求され
た。キャリアテープの静電気の発生を防止する手段に
は、導電性カーボン微粒子、金属酸化物の導電粉、金属
微粒子をテープに練り混んだり、塗工したりすることが
行われている。また、蓋材における静電気の発生を防止
する手段には、電子部品と直接接触するＨＳ層に界面活
性剤などの帯電防止剤、金属酸化物の導電粉、導電性カ
ーボン微粒子、金属微粒子をテープに練り混んだり、塗
工したりされている。特に、ＨＳ層に金属酸化物（酸化
錫、酸化亜鉛など）を導電化した微粉末を混入したもの
は、比較的透明性がよく、また安定した静電気拡散性を
もち有効に使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内容物
を収納したキャリアテープをヒートシールした蓋材は、
該キャリアテープの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子
部品が脱落したりすることがないように、所定の剥離強
度が要求される。この剥離強度の最大値と最小値との差
（以下、ジップアップと記載する）が、大きすぎると電
子部品の実装工程で蓋材を剥離するときに、キャリアテ
ープが振動して、電子部品がキャリアテープの凹部から
飛び出す事故を発生するという問題があった。したがっ
て、電子部品の実装時にジップアップが小さいことが要
求されるが、従来のＨＳ層に導電性微粉末などを混入し
た蓋材は、低いジップアップが得られないという問題が
あった。

【０００５】また、ＨＳ層に金属酸化物の導電性粉を混
入した蓋材は、比較的良好な透明性をもってはいたが、
ＨＳ層を成形するときの分散が困難であり、収納された
電子部品の目視検査ができる透明性を得るためには、熟
練した分散技術が必要で、製造コストの上昇を来すとい
う問題があった。

【０００６】更に、液状の界面活性剤を含むヒートシー
ル性樹脂を塗工したＨＳ層は、経日的にＨＳ層の表面状
態を変化させ、ヒートシールが不安定となり、シール不
良の原因となったり、また、保管中の温度、湿度により
静電気の拡散効果が依存されやすく、安定した帯電防止
効果を得られないという問題があった。本発明は、この
ような事情に鑑みてなされたものであり、安定した帯電
防止特性をもつ積層体と、合成樹脂容器への安定した接
着性（ヒートシール性）と良好な剥離性及び優れた帯電
防止効果を兼ね備えた蓋材の提供を課題とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、少なくともＨＳ層と、中間層及び基材シートとか
らなる蓋材において、前記ＨＳ層が、ガラス転移点Ｔｇ
が−１０〜１００℃のアクリル系樹脂を主成分とする熱
可塑性樹脂と、酸化錫を主とする導電性微粉末とから構
成される蓋材である。そして、第２の発明は、前記ＨＳ
層を構成する熱可塑性樹脂と導電性微粉末との重量比
が、１０〜４００／１００からなる蓋材である。また、
第３の発明は、前記中間層は単層構造であり、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³（以下、密度の単位であ
るｇ／ｃｍ³は省略する。）のエチレン・αオレフィン
共重合体（以下、Ｅ・Ｏ共重合体と記載する。）が３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体（以下、Ｓ・Ｂ共重合体と記載する。）が７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物より形成された蓋材
である。また、第４の発明は、前記中間層は単層構造で
あり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体と、スチレン１０〜５０重量
％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジ
エン共重合体の水素添加物（以下、Ｓ・Ｂ共重合体水添
物と記載する。）、及びハイインパクトポリスチレン
（以下、ＨＩＰＳと記載する。）とからなる樹脂組成物
より形成された蓋材である。そして、第５の発明の中間
層は、基材シート側に設ける補強中間層と、必要に応じ
て設ける緩衝中間層、及びＨＳ層側に位置する剥離中間
層との多層構造よりなり、補強中間層は密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より形成され、緩衝中間
層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合を３０
〜５０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体が７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物より形成され、剥離中間層は
密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体を３０〜
７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ
・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５
０重量部とが添加されている樹脂組成物より形成された
蓋材である。また、第６の発明のＨＳ層がもつ表面抵抗
率は、１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲内であり、かつ電
荷減衰時間が２秒以下の蓋材である。また、第７の発明
のＨＳ層は、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリ塩化ビニル、アクリルニトリル・スチレン
・ブタジエン共重合体（ＡＢＳ樹脂）製のキャリアテー
プとヒートシールが可能であり、前記中間層とＨＳ層と
の間で層間剥離、あるいはＨＳ層内で凝集剥離する蓋材
である。

【０００８】

【発明の実施の形態】上記の課題を解決するために本発
明は、図１に示すように、少なくともＨＳ層３と、中間
層２及び基材シート１とからなる蓋材１０において、前
記ＨＳ層３が、ガラス転移点Ｔｇが−１０〜１００℃の
アクリル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂と、酸化錫
を主とする導電性微粉末とから構成される蓋材１０であ
る。そして、前記ＨＳ層３を構成する熱可塑性樹脂と導
電性微粉末との重量比が、１０〜４００／１００（導電
性微粉末）からなる蓋材１０である。また、前記中間層
２が単層構造の場合、密度０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体が３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体が７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物より形成
された蓋材１０である。また、中間層２が単層構造の他
の構成は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのＳ・Ｂ共重合体と、更にスチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体水添物及びＨＩＰＳとからなる樹脂組成物より形成
された蓋材１０である。

【０００９】図２又は図３に示すキャリアテープ１０の
ように、多層からなる中間層２は、基材シート側１に位
置する補強中間層２１、図３に示すように必要に応じて
設ける緩衝中間層２２及びＨＳ層３側に位置する剥離中
間層２０との３層構造より構成される。そして、補強中
間層２１が密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体より形成され、緩衝中間層２２は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合を３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％とからなる樹脂組
成物より形成される。また、剥離中間層２０は密度０．
９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体を３０〜７０重量
％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのＳ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％とから
なる樹脂組成物１００重量部に対して、更にスチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・
Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳを５〜５
０重量部とが添加されている樹脂組成物より形成された
蓋材１０である。

【００１０】本発明のＨＳ層３がもつ表面抵抗率は、１
０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲内であり、かつ電荷減衰時
間が２秒以下の蓋材である。そして、ＨＳ層３は、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ塩化
ビニル、ＡＢＳ樹脂製のキャリアテープ５とヒートシー
ルが可能であり、前記中間層２とＨＳ層３との間で図５
（Ａ）に示すとおりのヒートシール部３５が、図５
（Ｂ）に示すように剥離開封されるとき、中間層２とＨ
Ｓ層３との間で剥離部３１を形成して層間剥離するもの
である。図示はしないがＨＳ層３内で凝集剥離するよう
に構成するものである。したがって、ＨＳ層どうしのヒ
ートシール強度には関係なく蓋材１０とキャリアテープ
５との剥離強度が安定、かつ確実に行うことができるも
のである。

【００１１】本発明を構成する基材シートは、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの
ポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、
ナイロン６、又はナイロン６６などのポリアミド、ポリ
カーボネート、ポリイミドなどの一軸あるいは二軸延伸
フィルムで形成することができる。このような基材シー
トを設けることにより積層体に耐熱性をもたせることが
できる。基材シートの厚みは、蓋材の大きさ、使用目的
と材質によって適宜設定することができ、通常は６〜１
００μｍである。そして、必要に応じて帯電防止処理を
施すことができる。また、基材シートのＨＳ層を設ける
側に、必要に応じてコロナ放電処理、プラズマ処理、サ
ンドブラスト処理などの表面処理を施して、中間層との
接着を強固にして、かつ安定することができる。

【００１２】基材シート１と、中間層２との積層は、図
１に示すように接着剤層４を設けてドライラミネーショ
ンしたり、図４に示すように基材シート及び／又は中間
層にプライマー層４１、４２を設けて熱可塑性樹脂を接
着性樹脂層４０としてサンドイッチラミネーションした
りして行う。ドライラミネーションの接着剤層は通常の
ポリエステル・ポリイソシアネート、ポリエーテル・ポ
リイソシアネートやポリエステル、エポキシ系接着剤な
どを溶剤に溶解したラッカー型の接着剤や、溶剤を含ま
ないいわゆるノンソル型接着剤を２〜１０μｍ（乾燥し
た厚み）のものを用いて行われる。また、サンドイッチ
ラミネーションに使用する例えば基材シートのプライマ
ー層は、ポリエチレンイミン、ポリブタジエン、有機チ
タン化合物、イソシアネート、ポリウレタンなどの溶液
を０．１〜２μｍの厚みで設けてプライマー処理を行
う。また、積層に使用するシートをコロナ放電処理、オ
ゾン処理をして接着性樹脂４０を押出しコートする基材
シート及び中間層との接着を強固なものにできる。

【００１３】サンドイッチラミネーションの接着性樹脂
に使用する熱可塑性樹脂は、基材シートと中間層との接
着を行うものであり、溶融押出し加工ができる低密度ポ
リエチレン、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、アイオノマー、ポリプロピレンなどの溶融押出し
コートができる熱可塑性樹脂から選択できる。接着性樹
脂層の厚みは１０〜６０μｍであり、またこの樹脂層で
蓋材のクッション機能をもたせることができる。１０μ
ｍ未満であると溶融押出しコートを行うとき樹脂の流れ
に乱れを生じやすく厚みムラ原因となったり、クッショ
ン効果を期待するときは、その機能を発揮できなかった
りする。また、６０μｍを超えるとヒートシール性が低
下する。

【００１４】図示はしないが、基材シートに接着剤層を
設けずに直接、又はプライマー層を介して中間層を溶融
押出しコート、共押出し多層コート、熱可塑性樹脂を含
む溶液を塗工するホットラッカーコートで単層や多層の
中間層を構成することもできる。

【００１５】単層の中間層は、密度が０．９１５〜０．
９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ
・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物に
より形成される。中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合
体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセ
ン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン１などと
の共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度
が、０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場
合、Ｓ・Ｂ共重合体との組合せによる中間層の製膜性が
低下することとなり好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体を形
成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィル
ムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超え
るとＨＳ層との剥離強度が弱く、蓋材としての剥離強度
も弱くなり好ましくない。

【００１６】そして、前記中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ
・Ｂ共重合体との混合比は、合成樹脂容器（キャリアテ
ープ）と本発明の蓋材とをヒートシール後の剥離強度
と、蓋材の透明性とに大きく影響する。Ｅ・Ｏ共重合体
とＳ・Ｂ共重合体との混合比が、Ｅ・Ｏ共重合体が３０
重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体７０重量％を超える場合、
中間層の成膜性が悪化し、透明性も低下する。また、中
間層とＨＳ層との剥離強度も大きくなり、蓋材の剥離強
度も実用強度よりを超えることになり好ましくない。一
方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合
体が３０重量％未満であると、中間層２５とＨＳ層１と
の接着が弱く、蓋材の剥離強度が適正値を下回ることと
なり好ましくない。中間層の厚みは１０〜６０μｍが好
ましく、中間層の厚みが１０μｍ未満のときは成膜性が
悪く、厚みのムラを生じやすく、また６０μｍを超える
と、蓋材の熱伝達性が低下するばかりでなくコシが強く
なり、ヒートシールや生産性が低下する原因となる。

【００１７】中間層は、図２あるいは図３に示す構成の
ように多層共押出しで好ましく成膜することができる。
多層で成膜することにより、成膜適性が劣る剥離中間層
を緩衝中間層や、成膜性が優れる補強中間層と共押出し
成膜によるラミナーフローで、安定した膜厚みをもつ中
間層を形成できる。この場合、ＨＳ層と接する剥離中間
層２０は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体５０〜
９０重量％からなるＳ・Ｂ共重合体とが７０〜３０重量
％からなる樹脂組成物から形成する。

【００１８】図２は、２層構成の中間層を設けた蓋材１
０の断面概略図であり、中間層２は補強中間層２１と剥
離中間層２０とから構成されている。この場合、補強中
間層２１は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体で形成される。そしてＨＳ層３と接触する剥離中
間層２０は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成される。そ
して、この２層の中間層の総厚みは、３０μｍ以上に、
それぞれの厚みは最低５μｍ程度に構成できる。好まし
い構成は、成膜し難く、価格的に高い剥離中間層２０を
５〜１０μｍとうすくし、安価で成膜が容易な補強中間
層２１を厚くした構成が、生産性、価格の点からも有利
な方法である。

【００１９】図３は、３層構成の中間層を設けた蓋材１
０の断面概略図であり、中間層２は補強中間層２１、緩
衝樹脂層２２と剥離中間層２０とから構成されている。
この場合、補強樹脂層２１は、密度が０．９１５〜０．
９４０のＥ・Ｏ共重合体で形成される。そしてＨＳ層３
と接触する剥離中間層２０は、密度が０．９１５〜０．
９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ
・Ｂ共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物によ
り形成される。そして、緩衝中間層２２は、剥離中間層
２０よりもＥ・Ｏ共重合体の混合比率が大きい層であ
る。また、中間層を成膜したときに副生するフィルム端
部のスクラップを適宜に混入することもできる。この３
層の中間層の総厚みは、３０μｍ以上に、そしてそれぞ
れの厚みは最低３μｍ程度に構成できる。好ましい構成
は、成膜し難く、価格的に高い剥離中間層２０を３〜１
０μｍの範囲でうすくし、安価で成膜が容易なＥ・Ｏ共
重合体を多く含む層を厚くした構成が、生産性、価格の
点からも有利な方法である。

【００２０】中間層２は、インフレーション法、Ｔダイ
ス法などの単層又は多層の共押出し成膜法で得たフィル
ムを、ドライラミネーションやサンドイッチラミネーシ
ョンなどの通常の方法で積層したり、これらの材料を共
押出しコートで基材シートに直接設けることもできる。
別工程でフィルム化する中間層は、共押出しコートで得
られる中間層と比較して、作業工程上厚くなるが、小ロ
ットの生産方法に適したものである。

【００２１】単層の中間層が、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、
及びＨＩＰＳを用いた樹脂により形成する場合、上記の
Ｅ・Ｏ共重合体を３０〜７０重量部とスチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％よりなるＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量部との樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量部とブタジエン９０
〜５０重量部とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部を添加し、更にＨＩＰＳを５〜５０重量部を添加する
ことが好ましい。Ｓ・Ｂ共重合体水添物の量が５重量部
未満の場合、ブタジエン成分が高く、酸化され易く、中
間層のフィルムを形成するときにゲル状物を発生し易く
なる。また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量部を超え
ると、得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分で
あり好ましくはない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物の水素添加
率が不十分の場合は、ブタジエン成分が高く成膜時の温
度で酸化されやすく、ゲルを発生しやすくなる。Ｓ・Ｂ
共重合体の非水素添加物を使用した場合製膜性が悪く、
フィルムを形成できないこともある。

【００２２】上記のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体と
の樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳの添加量
が５０重量部を超えると積層体やこれを用いた蓋材の透
明性が低下し好ましくない。また、ＨＩＰＳが５重量部
に満たない場合は、ＨＳ層との接着強度が不足し、また
５０重量部を超えるとＨＳ層との剥離強度が大きすぎ
て、蓋材の剥離強度が適性値を上回り好ましいものでは
ない。

【００２３】中間層が３層構成で形成される剥離中間層
２０は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３
０重量％部からなる樹脂組成物１００重量部に対して、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン５０〜９０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を０〜３０重量部と、ＨＩ
ＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物によ
り形成することもできる。この３層の中間層の総厚み
は、３０μｍ以上とし、それぞれの厚みは最低５μｍ程
度に構成できる。好ましい構成は、成膜し難く、価格的
に高い剥離中間層２０を３〜１０μｍとうすくし、安価
で成膜が容易なＥ・Ｏ共重合体を多く含む層を厚くした
構成が、生産性、価格の点からも有利な方法である。

【００２４】本発明のＨＳ層は、ガラス転移温度Ｔｇが
−１０℃〜１００℃のアクリル系樹脂を主成分とする熱
可塑性樹脂と酸化錫を主剤とする導電性微粉末とから構
成できる。ガラス転移温度Ｔｇが−１０℃未満であると
耐ブロッキング性が劣り、１００℃を超えると耐ブロッ
キング性は向上するがヒートシール温度が高くなる。ア
クリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどから
選ばれた１種又は２種以上のエステルのポリマー又はコ
ポリマーから選択する（本明細書において、（メタ）ア
ク・・・・は、メタアクリル・・・及びアクリル・・を
意味するものである。）。その他、ウレタン（メタ）ア
クリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポ
キシアクリレートなどのポリマーや、その他の熱可塑性
樹脂である線状飽和ポリエステルや、ウレタン系樹脂、
塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体などを適宜に混合し
て使用することもできる。ＨＳ層には、必要に応じて、
分散安定剤、ブロッキング防止剤などを添加して構成す
る。

【００２５】導電性微粉末は、酸化錫を主成分とし、他
に酸化亜鉛、酸化チタンなどの金属酸化物に導電性をも
たせた導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウ
ム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物に導電
性をもたせた導電性微粒子を上記、前記アクリル系樹脂
に添加したＨＳ層の組成物を構成できる。このとき、ア
クリル系樹脂と導電性微粉末との比率は、１０〜４００
／１００の範囲に構成することが好ましい。ＨＳ層の塗
工厚みは１〜１０μｍ好ましくは１〜５μｍである。ア
クリル系樹脂が、１０／１００未満であると、所望のヒ
ートシール性、剥離強度が得られず、また４００／１０
０を超えると必要な導電性が得られず、表面抵抗率が１
０¹²Ω／□を超え、電荷減衰時間も２秒を超えるばかり
でなく、キャリアテープとヒートシールしたのちの剥離
強度も強く実用には供し得ないものである。

【００２６】本発明の成形容器の蓋材１０は、次のよう
な剥離形態を示すことガ好ましい。すなわち、図５
（Ａ）に示すように、例えばキャリアテープ５にヒート
シールされた蓋材１０をキャリアテープから剥離すると
き、図５（Ｂ）に示すとおりに中間層２とＨＳ層３との
層間における剥離（層間剥離、界面剥離）、又は図示は
しないが比較的薄膜で形成されたときは、ＨＳ層３の層
内における凝集破壊による剥離を生じる剥離形態が好ま
しいものである。この場合、ＨＳ層３と中間層２との剥
離強度は、ＨＳ層３とキャリアテープ５とのヒートシー
ル強度（剥離強度）、中間層の各層間の剥離強度、基材
シートと中間層との接着強度（剥離強度）のいずれより
弱く構成されるものである。そして、キャリアテープと
蓋材との剥離強度は、１０〜１００ｇ／１ｍｍ巾が好ま
しい。剥離強度が１０ｇ／１ｍｍ巾未満になると、蓋材
をヒートシールしたのちの容器を移送するときに、中間
層２とＨＳ層３との層間において剥離が生じ、内容物が
脱落する危険性がある。また、剥離強度が１００ｇ／１
ｍｍ巾を超えると、蓋材を剥離するとき、キャリアテー
プが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくな
い。また、ジップアップは、４０ｇ／１ｍｍ巾以下が好
ましく、４０ｇ／１ｍｍ巾を超えると合成樹脂容器が振
動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。

【００２７】本発明のＨＳ層の塗工は、塗工液粘度、流
動性、乾燥性などの塗工液の特性と、（中間層を積層し
た）基材シートの耐熱性などの性質によって決められ
る。そして、塗工量を安定するためにはグラビア凹版を
使用して、グラビア版のスクリーン線が塗工面に具現さ
れることを嫌うときはロールコート法が採用される。そ
して、塗工面のスムージングを必要とするときはリバー
スコートやエアナイフコートが採用される。ＨＳ層の塗
工量は、０．５〜１０μｍの乾燥厚みが好ましく、０．
５μｍ未満のときは、剥離強度にむらがあり、また１０
μｍを超えるときは、ヒートシールするときの必要熱量
が大きくなり、ヒートシール温度が高くなって生産性が
落ちるばかりでなく、材料の浪費となる。

【００２８】本発明のＨＳ層は、２２℃、相対湿度４０
％の条件下で測定した表面抵抗率が１０⁵〜１０¹²Ω／
□の範囲であり、また２３±５℃、相対湿度１２±３％
以下の条件において、５０００Ｖから９９％減衰するま
での電荷減衰時間が２秒以下の優れた静電気特性をも
つ。上記の表面抵抗率が１０¹²Ω／□を超えると、静電
気拡散の効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊
から保護することが困難となる。また、１０⁵Ω／□未
満になると、外部から蓋材を介して電子部品に通電する
可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性を
含む。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目
安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、電気拡散効
果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護す
ることが困難になる。なお、上記の電荷減衰時間は、米
国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して
測定することができる。

【００２９】本発明の蓋材は、ポリカーボネート、ポリ
スチレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ製の
シートから形成されたキャリアテープ、又はこれらに静
電気対策として、導電性カーボン、金属微粒子、金属酸
化物に導電性をもたせた導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合
物、導電性高分子、界面活性剤を練り混んだり、塗工し
たものに対し、ヒートシールできるものであり、そして
剥離をする時は、ＨＳ層と中間層との間で層間剥離、あ
るいはＨＳ層で凝集破壊をするヒートシール条件に関係
なく安定した剥離性能をもつものである。

【００３０】以下、実施例及び比較例の実験例に基づい
て本発明を更に詳細に説明する。

【実験例】（実施例及び比較例）図１〜図３に示すよう
に帯電防止処理を施した厚み９μｍの二軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートシート（基材シート１）の一方の側
と、表１に示すとおりに総厚み３５μｍでインフレーシ
ョン成膜した中間層２とを、硬化型のウレタン系接着剤
（接着剤層４）を介してドライラミネーションで積層し
た。次いで、中間層２の側に表１及び表２に示す組成の
ＨＳ層３をグラビアリバース法で３μｍの厚みで塗工し
て実施例１〜８及び比較例１〜１１の蓋材１０を作成し
た。Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０Ａ三井石油化学工業（株）製商品名密度０．９２５略号ＬＬＳ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０旭化成工業（株）製商品名Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックスＨ１０４１旭化成工業（株）製商品名略号ＳＢＣＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ旭化成工業（株）製商品名略号ＰＳ

【００３１】実施例及び比較例の蓋材について次の項目
について評価した。・中間層の成膜性：中間層を成膜するとき成膜の状態を
目視で評価した。・ヘーズ値：ＪＩＳＫ７１０５６．４に基づいて、
積分球式光線透過率測定装置を用いて全光線透過率及び
ヘーズ値を算出した。・剥離強度：ポリスチレン製キャリアテープに、（ヒー
トシール温度１２０℃及び１６０℃、ヒートシール圧を
３ｋｇ／ｃｍ²、ヒートシール時間を０．４秒×２度打
ち、ヒートシール巾０．５ｍｍ×２列）の条件でヒート
シールし、１６５〜１８０度の剥離角度で剥離強度を測
定した。・剥離強度の最高値と最小値との差をジップアップとし
た。・剥離部の位置を目視で評価し、ＨＳ層が他の層との間
で剥離した場合を○とした。・表面抵抗値：表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９９１１）及
び電荷減衰時間（米軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０
５Ｃ）に準拠して測定した。・耐ブロッキング性（耐ＢＬ性）：キャリアテープの２
００ｍ巻きを、４０℃、相対湿度９０％の条件で２ケ
月間保存した後、巻きほぐし、全く密着しないものを
○、一部剥離抵抗を感ずるものを×と密着の状態を評価
した。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【表３】

【００３５】

【表４】

【００３６】

【発明の効果】酸化錫を主剤とする導電性微粉末に対し
て、ガラス転移点Ｔｇ＝−１０〜１００℃のアクリル系
樹脂樹脂を主成分とするＨＳ層は、優れた静電気発生防
止効果をもつものである。そして、Ｅ・Ｏ共重合体とＳ
・Ｂ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのう
ち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む
２種以上の樹脂により形成された中間層に前記ＨＳ層を
設けた蓋材は、キャリアテープから剥離するとき、中間
層とＨＳ層との間で安定して剥離する効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の断面を表す概念図である。

【図２】本発明の他の構成を示す断面を表す概念図であ
る。

【図３】本発明の他の構成を示す断面を表す概念図であ
る。

【図４】本発明の他の積層構成を示す断面を表す概念図
である。

【図５】キャリアテープの剥離状況を説明するための断
面を表す概念図である。（Ａ）蓋材とキャリアテープとをヒートシールした状態
を示す断面概略図である。（Ｂ）ヒートシールした蓋材をキャリアテープより剥離
した状態の断面を示す概念図である。

【符号の説明】

１基材シート２中間層３ＨＳ層４接着剤層５キャリアテープ（成形容器）１０蓋材２０剥離中間層２１補強中間層２２緩衝中間層３１剥離部３５ヒートシール部４０接着性樹脂層４１、４２プライマー層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 27/32 １０３Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともヒートシーラント層と、中間
層及び基材シートとからなる成形容器用の蓋材におい
て、前記ヒートシーラント層が、ガラス転移点Ｔｇが−
１０〜１００℃のアクリル系樹脂を主成分とする熱可塑
性樹脂と、酸化錫を主とする導電性微粉末とから構成さ
れることを特徴とする蓋材。
【請求項２】前記ヒートシーラント層を構成する熱可
塑性樹脂と導電性微粉末との重量比が、１０〜４００／
１００であることを特徴とする蓋材。
【請求項３】前記中間層は単層構造であり、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィ
ン共重合体が３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブ
タジエンブロック共重合体が７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物より形成されたことを特徴とする請求項１
乃至２に記載の蓋材。
【請求項４】前記中間層は単層構造であり、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィ
ン共重合体と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共
重合体と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのスチレン・ブタジエン共重合体の水素
添加物、及びハイインパクトポリスチレンとからなる樹
脂組成物より形成されたことを特徴とする請求項１乃至
３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項５】前記中間層は、基材シート側に設ける補
強中間層と、必要に応じて設ける緩衝中間層、及びヒー
トシーラント層側に位置する剥離中間層との多層構造よ
りなり、補強中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体より形成さ
れ、緩衝中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³のエチレン・αオレフィン共重合体を３０〜７０重量
％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体が
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物より形成され、
剥離中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³の
エチレン・αオレフィン共重合体を３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体が７
０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対
してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物
５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５
０重量部とが添加されている樹脂組成物より形成された
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の蓋
材。
【請求項６】前記ヒートシーラント層の表面抵抗率が
１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲内であり、かつ電荷減衰
時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至５
のいずれかに記載の蓋材。
【請求項７】前記蓋材のヒートシーラント層は、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ塩化
ビニル、アクリルニトリル・スチレン・ブタジエン共重
合体（ＡＢＳ樹脂）製などの成形容器とヒートシールが
可能であり、成形容器とヒートシール後、成形容器から
蓋材を取り去るとき前記中間層との間で層間剥離あるい
はヒートシーラント層内で凝集剥離することを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれかに記載の蓋材。