JP5752143B2

JP5752143B2 - カバーフィルム

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Publication number: JP5752143B2
Application number: JP2012538584A
Authority: JP
Inventors: 佐々木　彰; 彰佐々木; 徳永　久次; 久次徳永; 藤村　徹夫; 徹夫藤村
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2010-10-13
Filing date: 2011-04-18
Publication date: 2015-07-22
Anticipated expiration: 2031-04-18
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Description

本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。

電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルム基材に熱可塑性樹脂のヒートシール層を積層したものなどが使用されている。前記キャリアテープとしては、主として熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート、ポリエステル製のものが用いられている。

近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子などの様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進んでおり、前記包装体から収納されている電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際、大きく分けて下記の２点の要求性能が、従来以上に厳しくなってきている。第一には、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく安定していること、第二にはカバーフィルムを剥離する際に発生する静電気で電子部品がカバーフィルムのヒートシール層に付着し、実装不良を起こすことがないことである。
これらの要求性能については、収納する電子部品が微小化、軽量化するに従い、剥離の際の振動によって該電子部品が飛び出したり、静電気でカバーフィルムに引き寄せられ付着したりして、実装工程でのトラブルが起こり易くなってきている。

一方で、電子部品は包装体に収納された状態で、部品の有無、部品の収納方向、リードの欠損や曲がりを検査することがある。電子部品の小型化に伴って、包装体に収納した部品の検査には、カバーフィルムが高い透明性を有している必要がある。

これらの要求特性に対応する目的で、ヒートシール層に酸化錫や酸化亜鉛といった導電性微粒子を添加することで、静電気の帯電を防止して部品付着を抑制することができ、かつ透明性を有するカバーフィルムが提案されている（特許文献１〜３参照）。しかしながら、特許文献１〜３に記載されている構成では、キャリアテープにヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際には、導電性を有するヒートシール層がキャリアテープ表面に転写することによってカバーフィルムの剥離が行われるため、剥離後のヒートシール箇所においては、導電材を含有しない中間層あるいは導電材を含有しないプライマー層がカバーフィルムの最表層となる。このため、剥離後のカバーフィルムが帯電し、極く微小な電子部品では十分な付着抑制効果を得るのが困難であった。

一方、中間層とヒートシール層の間に、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂に導電性微粒子や界面活性剤を添加した静電気拡散層を設けた構成とし、中間層と静電気拡散層の層間で剥離するか、静電気拡散層を凝集破壊するか、ヒートシール層と静電気拡散層の間の層間剥離、または静電気拡散層の凝集破壊、あるいは静電気拡散層とヒートシール層の間の層間剥離とすることにより、カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気を抑制する蓋材が提案されている（特許文献４参照）。しかしながら、特許文献４においては、キャリアテープとのシール性が良好なカバーフィルムについて検討されているものの、剥離強度のバラツキを抑制する方法については、検討されていない。

また、中間層とヒートシール層間に静電誘導防止層を設けることにより、剥離シール強度のバラツキが少なく、剥離帯電を抑制できるカバーフィルムが提案されている（特許文献５）。しかしながら、特許文献５では、中間層、静電誘導防止層、及びシーラント層を構成する樹脂について明確ではなく、剥離強度バラツキについては言及されていない。
更に、フィルム基材層と接着剤層を介して貼合した中間層と、ヒートシール層と、静電拡散層とを順に積層したカバーフィルムも提案されている（特許文献６）。しかしながら、この構成でも、中間層とヒートシール層との間で剥離が生じるので、特許文献１〜３に記載の構成の場合と同様の不具合が残っていた。

以上のように、従来のカバーフィルムでは、静電気の発生による実装不良を解消することができない場合があり、また最近の軽量化、小型化した電子部品を収納したキャリアテープ体の高速剥離に十分対応できる程度に剥離強度のバラツキを低減することは困難であった。

また、電子部品を収納した包装体では、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理をする必要がある。このような電子部品の量産性向上のためには、ベーキング温度を上げ、ベーキングの時間を短くする必要があり、最近ではカバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした状態で、例えば６０℃の環境下で７２時間又は８０℃の環境下で２４時間程度のベーキング処理を行うようになってきている。このような場合、カバーフィルムのヒートシール面に電子部品が付着してしまい、基板上に部品を実装する際に実装不良を起こすことがある。しかしながら、従来は、このような部品付着の問題について十分には考慮されていなかった。

特開平８−２５８８８８号公報特開２００２−２８３５１２号公報特開２００６−２３２４０５号公報特開平７−２２３６７４号公報特開２００５−１７８０７３号公報特開平９−２１６３１７号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、従来のカバーフィルムに伴う不具合を少なくとも部分的に解消したカバーフィルムを提供することを主たる課題とする。
より具体的には、本発明は、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル等のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムで、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の剥離強度バラツキが小さく、かつ高速の剥離においてもカバーフィルムの破断が起こりにくく、更に剥離の際に発生する静電気が十分に抑制され、よってキャリアテープに微小で軽量な電子部品を収納した場合でも、カバーフィルムを剥離する際の振動や静電気による、電子部品の飛び出しやピックアップ不良、ベーキング処理による部品付着など、実装工程でのトラブルを抑制できるカバーフィルムを提供することを課題とする。

本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、中間層とアクリル系樹脂を主成分としてなるヒートシール層の間に、特定の樹脂を主成分としてなりかつ導電材を含む剥離層を設けることで、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し、本発明に至った。

即ち、本発明の一態様では、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、及びキャリアテープにヒートシール可能なヒートシール層（Ｄ）を少なくとも含んでなり、中間層（Ｂ）が、メタロセン触媒を用いて重合した引張弾性率が２００ＭＰａ以下の直鎖低密度ポリエチレンを主成分として含み、剥離層（Ｃ）が、導電材を含有すると共に、芳香族ビニル基の含有量が１５〜３５質量％である芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を主成分として含んでなる、カバーフィルムが提供される。

前記において、一実施態様では、剥離層（Ｃ）の芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂は、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂もしくはスチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂であり、好ましくは、０．８９０〜０．９２０×１０^３（ｋｇ／ｍ^３）の密度、及び／又は５０，０００〜１５０，０００の質量平均分子量を有する。
ヒートシール層（Ｄ）の熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂が好適に使用され、一実施態様では、ガラス転移温度が４５〜８０℃、一例では５０〜７５℃であるアクリル系樹脂が使用される。

更に、他の実施態様では、導電材は導電性微粒子であり、形状が針状、球状の微粒子の何れか又はこれらの組み合わせからなる。例えば、導電材はカーボンナノ材料であり、又は針状微粒子のアンチモンドーピング酸化錫である。導電材はヒートシール層（Ｄ）にも含有させられてもよい。本発明では、キャリアテープにヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際、剥離がどの部分で行われるのかを問わず、中間層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）の層間、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間の何れか、又はその双方において行われてもよく、一例では、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間で行われる。

一実施態様では、前記剥離層（Ｃ）及び／又はヒートシール層（Ｄ）の表面抵抗率は、１×１０^４〜１×１０^１２Ωである。更に、本発明は、前記のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂を主成分としてなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体も包含する。

本発明によれば、中間層（Ｂ）及び剥離層（Ｃ）としてそれぞれ特定の樹脂を用いてカバーフィルムを形成すると共に、剥離層（Ｃ）に導電材を含有させたので、キャリアテープに微小で軽量な電子部品が収納されている場合であっても、剥離の際のカバーフィルムの帯電による電子部品の飛び出し等の実装工程でのトラブルを起こすことがない。また、本発明の一態様によれば、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキを少なくでき、キャリアテープ体の高速剥離に十分に対応でき、またベーキング処理による部品付着を防止できるという効果がある。

本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。本発明のカバーフィルムをキャリアテープから剥離した時の、剥離形態の一例を示す断面図である。本発明のカバーフィルムをキャリアテープから剥離する際の破断強度を評価する方法を示す模式図である。

本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）とをこの順で含んでなる。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。

基材層（Ａ）は、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンからなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、二軸延伸した６，６−ナイロン、６−ナイロン、二軸延伸したポリプロピレンを特に好適に用いることができる。二軸延伸ＰＥＴ、二軸延伸ＰＥＮ、二軸延伸６，６−ナイロン、二軸延伸６−ナイロン、二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布又は練り込まれたもの、あるいはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることができる。基材層は、薄すぎるとカバーフィルム自体の引張り強度が低くなるため、カバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性の低下を招くだけで無く、コスト上昇を招くため、通常１２〜２５μｍの厚みのものを好適に用いることができる。

本発明においては、基材層（Ａ）の片面に必要に応じて接着剤層を介して中間層（Ｂ）を積層して設ける。中間層（Ｂ）を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂で、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れるものが好ましく、このような樹脂としては、メタロセン系触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥと示す）が、分子量分布を狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しいるため選択され、なかでも、ＪＩＳＫ６２５１のダンベル状試験片１号型を用いてフィルムの流れ方向を引張速度１００ｍｍ／分で測定し、歪み量が３％〜６％の時の引張応力変化から算出した引張弾性率が２００ＭＰａ以下であるものが用いられる。中間層（Ｂ）は、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシール時に、熱ゴテがカバーフィルムに当った時のコテ圧のバラツキを緩和し、また基材層及び剥離層と均一に接着することによって、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度バラツキを抑制する効果がある。しかしながら引張弾性率が２００ＭＰａを越える場合には、中間層を構成するｍ−ＬＬＤＰＥと剥離層（Ｃ）を構成する芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂との接着が不均一となり、カバーフィルムを剥離する際に、剥離強度のバラツキを招く。

また、中間層（Ｂ）を構成するｍ−ＬＬＤＰＥの引張弾性率が７０ＭＰａ未満の時、中間層（Ｂ）は基材層（Ａ）及び剥離層（Ｃ）との接着は均一となるものの、カバーフィルムをヒートシールする際の熱ゴテによる熱や圧力によってカバーフィルム端部から中間層樹脂の食み出しが起こりやすく、はみ出した樹脂が熱ゴテに付着することによって、ヒートシール不良を引き起こす恐れがある。また中間層が変形しやすいために破断が生じ易く、その結果カバーフィルム自体の破断を引き起こす場合がある。

上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしてはスチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独又は２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして１−へキセン、１−オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。

前記中間層（Ｂ）の厚みは、５〜５０μｍが一般的であり、好ましくは１０〜４０μｍである。中間層（Ｂ）の厚みが５μｍ未満では基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）の間の接着強度が不十分となる恐れがあり、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際の熱コテの当り斑を緩和する効果が得られにくい。一方、５０μｍを超えるとカバーフィルムの総厚が厚いために、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。

本発明のカバーフィルムは、前記中間層（Ｂ）とヒートシール層（Ｄ）の間に、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層（Ｃ）を設ける。この剥離層（Ｃ）に用いる熱可塑性樹脂は、芳香族ビニル基の含有量が１５〜３５質量％の芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂である。
本発明のカバーフィルムは、一例では、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間で剥離が行われるが、芳香族ビニル基の含有量が１５質量％未満の時、中間層（Ｂ）を構成するｍ−ＬＬＤＰＥとの接着性は良好であるものの、ヒートシール層（Ｄ）との接着性が十分ではなく、カバーフィルムとして必要な剥離強度が得られない。一方、芳香族ビニル基の含有量が３５質量％を越える時、ヒートシール時の熱ゴテによる熱の変化によって、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の接着性が急激に変化し易く、目的とする剥離強度を得ることが困難になりやすく、またカバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じ易い。

剥離層（Ｃ）を構成する芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂としては、スチレン−共役ジエンブロック共重合体の水素添加樹脂、例えば、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン−イソプレンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加樹脂、スチレン−イソプレンランダム共重合体の水素添加樹脂などである。特に、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂をより好適に用いることができる。これらのトリブロック共重合体の水素添加樹脂は、ヒートシール層（Ｄ）との接着力が安定しており、かつ剥離層の引張破断強度が高くキャリアテープからカバーフィルムを剥離する際に剥離層自体の破壊を起こしにくいことから、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）間での安定した剥離になりやすく、剥離強度バラツキをより小さくできる。この剥離層（Ｃ）に用いる芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂の密度は０．８９０〜０．９２０×１０^３（ｋｇ／ｍ^３）の範囲であり、好ましくは０．９０５〜０．９２０×１０^３（ｋｇ／ｍ^３）の範囲である。また、質量平均分子量は５０，０００〜１５０，０００の間であり、前記密度と質量平均分子量の範囲を外れる場合は十分なシール特性が得られにくい。

剥離層（Ｃ）の厚さは通常０．１〜３μｍ、好ましくは０．１〜１．５μｍの範囲である。剥離層（Ｃ）の厚さが０．１μｍ未満の時、キャリアテープをカバーフィルムにヒートシールした時に十分な剥離強度を示さないことがある。一方、剥離層（Ｃ）の厚さが３μｍを越える場合には、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる恐れがある。なお、後述するように、この剥離層（Ｃ）及びヒートシール層（Ｄ）は、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。

剥離層（Ｃ）には、導電材、好ましくは導電性微粒子が含有され、その表面抵抗率が、好ましくは１×１０^４〜１×１０^１２Ωとなるように構成される。導電性微粒子としては、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子等が挙げられる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫は、高い導電性を示し、また透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状、又は針状のもの、あるいはそれらの混合物を用いることができる。特にアンチモンをドーピングした針状の酸化錫を用いた場合、特に良好な帯電防止性能を有するカバーフィルムが得られる。導電性微粒子の添加量は剥離層（Ｃ）を構成する熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常１００〜１０００質量部であり、好ましくは、２００〜８００質量部である。導電性微粒子の添加量が１００質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）側の表面抵抗率が１０の１２乗Ω以下のものが得られない恐れがあり、１０００質量部を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがあり、またコストの上昇を招く。

剥離層（Ｃ）には、導電材として、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーの少なくとも一つのカーボンナノ材料を含有させることもできる。中でも、アスペクト比が１０〜１００００のカーボンナノチューブが好ましい。剥離層（Ｃ）へのカーボンナノ材料の添加量は、層を構成する熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．５〜１５質量部であり、好ましくは３〜１０質量部である。添加量が０．５質量部未満の場合、カーボンナノ材料の添加による導電性付与の効果が十分得られず、一方１５質量部を越えるとコストの上昇を招くだけでなく、カバーフィルムの透明性の低下を招くために、収納部品をカバーフィルム越しに検査することが困難となる。

本発明のカバーフィルムは、剥離層（Ｃ）の表面上に熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層（Ｄ）が形成される。ヒートシール層（Ｄ）の熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂などが挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂がキャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、及びポリエステル樹脂などに対するヒートシール性に極めて優れている。特に、ガラス転移温度が４５〜８０℃の樹脂を用いるのが好ましく、より好ましくは５０〜７５℃のアクリル系樹脂である。ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上のアクリル残基を５０質量％以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。

ヒートシール層（Ｄ）の厚さは０．１〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３μｍ、更により好ましくは０．１〜１．５μｍの範囲である。ヒートシールの厚さが０．１μｍ未満の場合、（Ｄ）ヒートシールにおいてヒートシール層がキャリアテープに対して十分な剥離強度を示さない恐れがある。一方、ヒートシール層の厚さが５μｍを越える場合には、コストの上昇を招くだけでなく、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる場合がある。

更に、本発明の好ましい実施態様に係るカバーフィルムでは、ヒートシール層（Ｄ）に無機フィラーが添加される。本発明のカバーフィルムは、前述したように、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、６０℃の環境下で７２時間、又は８０℃の環境下で２４時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーフィルムに接着すると、カバーフィルムを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなる。本発明のカバーフィルムでは、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、かつ、６０〜８０℃のような高温下での内容物の電子部品へのヒートシール層（Ｄ）の粘着性の制御も可能であるので、このような電子部品の付着の問題はかなり解消されるが、ヒートシール層（Ｄ）に無機フィラーを添加すると、この付着防止がより確実に達成される。ここで、添加される無機フィラーは、上記付着防止が有意に達成される限り、如何なるものでもよく、例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどが挙げられる。また、カバーフィルムの透明性を維持するためには、無機フィラーはメジアン径（Ｄ５０）が２００ｎｍ未満のものとし、これを例えば１０〜５０質量部含める。

更に、本発明のカバーフィルムでは、剥離層（Ｃ）に導電材を含有させたが、一実施態様では、ヒートシール層（Ｄ）にも導電材を含有させ、その表面抵抗率が、好ましくは１×１０^４〜１×１０^１２Ωとなるように構成することもできる。含有させる導電材の種類やその量は、剥離層（Ｃ）に含有させる場合について前述したものと同様である。

上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどの接着剤を基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルのフィルム表面に塗布しておき、中間層（Ｂ）となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出し、アンカーコート剤の塗布面にコーティングすることで、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）からなる二層フィルムとする。更に、中間層（Ｂ）の表面に、本発明の剥離層（Ｃ）を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることができる。この場合、塗工する前に、中間層（Ｂ）の表面をコロナ処理やオゾン処理しておくことが好ましく、特にコロナ処理することが好ましい。更に中間層（Ｂ）に塗布した剥離層（Ｃ）の上に、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。

他の方法として、中間層（Ｂ）を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜しておき、これを基材層（Ａ）と、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどの接着剤を介して接着するドライラミネート法により、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）からなるフィルムを得ることができ、その中間層（Ｂ）の表面に剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）を塗布することにより、目的とするカバーフィルムを得ることもできる。

更に他の方法としてサンドラミネート法によっても、目的とするカバーフィルムを得ることができる。即ち、第一中間層を構成するフィルムをＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜する。次にこの第一中間層のフィルムと基材層（Ａ）のフィルムとの間に、溶融したｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物を供給して第二中間層を形成し積層し、目的とするカバーフィルムの基材層（Ａ）と、第一中間層と第二中間層からなる中間層（Ｂ）で構成されたフィルムを得た後、更に中間層（Ｂ）側の表面に剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）を塗布することにより、目的とするフィルムを得ることができる。この方法の場合も、前記の方法と同様に、基材層（Ａ）のフィルムを積層する側の面に接着剤をコーティングしたものを用いるのが一般的である。

前記の工程に加えて、必要に応じて、カバーフィルムの少なくとも片面に帯電防止処理を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤及び導電材などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理が好ましい。

カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。ヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレン及びポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、カチオン系、アニオン系、非イオン系などの界面活性型の帯電防止剤やポリエーテルエステルアミドなどの持続性帯電防止剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。

電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品を収納するための窪みに電子部品等を収納した後に、カバーフィルムを蓋材としカバーフィルムの長手方向の両縁部を、熱コテを用いて連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。本発明の包装体は、コネクタ、ＩＣ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなど各種電子部品の収納及び搬送に用いることができ、特に厚みが１ｍｍ以下のサイズのＬＥＤやトランジスタ、ダイオードなどの電子部品において、電子部品を実装する際のトラブルを大幅に抑制することができる。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。

更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０〜２２０℃でヒートシールした場合、０．０５〜１．０Ｎ、好ましくは０．１〜０．７Ｎの剥離強度を有するものがよく、かつ剥離強度のバラツキについては０．４Ｎ、好ましくは０．３Ｎを下回るものが好ましい。

以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

＜使用した原料＞
実施例及び比較例において、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）及びヒートシール層（Ｄ）に以下の原料を用いた。中間層（Ｂ）の引張弾性率は、ＪＩＳＫ６２５１のダンベル状試験片１号型を用いてフィルムの流れ方向を引張速度１００ｍｍ／分で測定し、歪み量が３％〜６％の時の引張応力変化から算出した値である。
（基材層（Ａ））
（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製）、厚み１２μｍ
（中間層（Ｂ））
（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１：ＬＬ−ＵＬ（フタムラ化学社製），厚み４０μｍ，引張弾性率８０ＭＰａ，融点１０３℃
（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥ２：ＬＬ−ＸＵＭＮ（フタムラ化学社製），厚み４０μｍ，引張弾性率１２５ＭＰａ，融点１１６℃
（ｂ−３）ｍ−ＬＬＤＰＥ３：カーネルＫＦ２７０（日本ポリエチレン社製）、厚み４０μｍ、引張弾性率１３０ＭＰａ，融点１０８℃
（ｂ−４）ｍ−ＬＬＤＰＥ４：カーネルＫＦ２７１(日本ポリエチレン社製)、厚み４０μｍ、引張弾性率１９０ＭＰａ，融点１０２℃
（ｂ−５）ｍ−ＬＬＤＰＥ５：ＨＲ５４３（ＫＦフィルム社製），厚み３０μｍ，引張弾性率２０６ＭＰａ，融点１２３℃
（ｂ−６）ｍ−ＬＬＤＰＥ６：ＳＥ６２０Ｍ（タマポリ社製），厚み４０μｍ，引張弾性率２５５ＭＰａ，融点１２７℃
（ｂ−７）ｍ−ＬＬＤＰＥ７：カーネルＫＦ３６０Ｔ（日本ポリエチレン社製），厚み４０μｍ、引張弾性率６５ＭＰａ，融点９０℃
（ｂ−８）ｍ−ＬＬＤＰＥ８：ＵＬ−１（タマポリ社製），厚み４０μｍ、引張弾性率１５０ＭＰａ，融点１０８℃

（剥離層（Ｃ）の樹脂）
（ｃ−１）樹脂：タフテックＨ１０４１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率３０質量％、密度０．９１４、質量平均分子量７８，０００
（ｃ−２）樹脂：タフテックＨ１０６２（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率１８質量％、密度０．８９０、質量平均分子量１００，０００
（ｃ−３）樹脂：セプトン２００７（クラレ社製）、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）の水素添加樹脂、スチレン比率３０質量％、密度０．９１４、質量平均分子量８９，０００
（ｃ−４）樹脂：クレイトンＧ１６５１（クレイトンポリマージャパン社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率３３質量％、密度０．９１５、質量平均分子量１００，０００
（ｃ−５）樹脂：タフテックＨ１０５１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率４２質量％、密度０．９３１、質量平均分子量８５，０００
（ｃ−６）樹脂：タフテックＨ１２２１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率１２質量％、密度０．８８７、質量平均分子量１００，０００
（ｃ−７）樹脂：セプトン８００７（クラレ社製）、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）の水素添加樹脂、スチレン比率３０質量％、密度０．９１４、質量平均分子量９０，０００
（ｃ−８）樹脂：タフテックＨ１０５２（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、スチレン比率２０質量％、密度０．８９４、質量平均分子量８５，０００
（剥離層（Ｃ）中に配合する導電材）
（ｃ−９）導電材：ＦＳＳ−１０Ｔ（石原産業社製）、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径２μｍ、トルエン分散タイプ
（ｃ−１０）導電材：ＳＮＳ−１０Ｔ（石原産業社製）、球状アンチモンドープ酸化錫、メジアン径（Ｄ５０）１００ｎｍ、トルエン分散タイプ
（ｃ−１１）導電材：ＤＣＮＴ−２６３Ｄ−１（大同塗料社製），カーボンナノチューブ，直径１０〜２０ｎｍ，数平均長径０．１〜１０μｍ

（ヒートシール層（Ｄ）の樹脂）
（ｄ−１）アクリル樹脂１：ダイヤナールＢＲ−１１３（三菱レイヨン社製）、ガラス転移温度７５℃、質量平均分子量３０，０００
（ｄ−２）アクリル樹脂２：ダイヤナールＢＲ−１１６（三菱レイヨン社製）、ガラス転移温度５０℃、質量平均分子量６０，０００
（ヒートシール層（Ｄ）の配合剤）
（ｄ−３）無機フィラー：ＭＥＫ−ＳＴ−ＺＬ(日産化学社製)，シリカフィラーの１−ブタノン溶液，固形分濃度３０質量％、シリカフィラーのメジアン径（Ｄ５０）１００ｎｍ
（ｄ−４）導電材：ＦＳＳ−１０Ｔ（石原産業社製）、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径２μｍ、トルエン分散タイプ

＜実施例１＞
厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した［（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１］からなる厚み４０μｍのフィルムをドライラミネーション法により積層し、二軸延伸ポリエステル層とｍ−ＬＬＤＰＥ層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのｍ−ＬＬＤＰＥ面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンに溶解した［（ｃ−１）樹脂］とアンチモンドープ酸化錫分散液［（ｃ−９）導電材］を、固形分比で、（ｃ−１）：（ｃ−９）＝１００：３００質量部となるように混合し、前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが０．４μｍ厚みになるように塗工し剥離層を形成した。更に剥離層の塗工面上に、ヒートシール層中の［（ｄ−１）アクリル樹脂］と（ｄ−３）のシリカフィラーの固形分質量比が（ｄ−１）：（ｄ−３）＝８０：２０となるように混合し、１−ブタノンで希釈した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが１．２μｍとなるように塗工することにより帯電防止性能を有するカバーフィルムを得た（各層に用いた樹脂を表１に示した）。

＜実施例２、５〜７、９、比較例１〜５＞
中間層、剥離層、及びヒートシール層を、表１、表２及び表３に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。

＜実施例３＞
メタロセン触媒で重合された［（ｂ−３）ｍ−ＬＬＤＰＥ３］からなる樹脂をＴダイから押出し、厚み４０μｍのフィルムを得た。厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、先に押出して得た［（ｂ−３）ｍ−ＬＬＤＰＥ３］からなる厚み４０μｍのフィルムをドライラミネーション法により積層し、二軸延伸ポリエステル層とｍ−ＬＬＤＰＥ層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのｍ−ＬＬＤＰＥ面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンに溶解した［（ｃ−１）樹脂］とアンチモンドープ酸化錫分散液［（ｃ−９）導電材］を、固形分比（質量比）で、（ｃ−１）：（ｃ−９）＝１００：３００となるように混合し、前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが０．４μｍ厚みになるように塗工し剥離層を形成した。さらに剥離層の塗工面上に、ヒートシール層中の［（ｄ−１）アクリル樹脂］と（ｄ−３）のシリカフィラーの固形分質量比が（ｄ−１）：（ｄ−３）＝８０：２０となるように混合し、１−ブタノンで希釈した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが１．２μｍとなるように塗工することにより帯電防止性能を有するカバーフィルムを得た（各層に用いた樹脂を表１に示した）。

＜実施例４、８＞
中間層、剥離層、及びヒートシール層を、表１及び表２に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例３と同様にしてカバーフィルムを作製した。

＜比較例６＞
厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した［（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥ２］からなる厚み４０μｍのフィルムをドライラミネーション法により積層し、二軸延伸ポリエステル層とｍ−ＬＬＤＰＥ層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのｍ−ＬＬＤＰＥ面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンに溶解した［（ｃ−１）樹脂］を、前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが０．４μｍ厚みになるように塗工し剥離層を形成した。さらに剥離層の塗工面上に、ヒートシール層中の［（ｄ−１）アクリル樹脂と［（ｄ−３）シリカフィラー］の固形分質量比が（ｄ−１）：（ｄ−３）＝８０：２０の合計１００質量部に対して、（ｄ−４）導電材の固形分比が３００質量部となるように添加した後、１−ブタノンで希釈した溶液をグラビア法にて乾燥後の厚みが１．２μｍとなるように塗工することにより帯電防止性能を有するカバーフィルムを得た（各層に用いた樹脂を表３に示した）。

＜評価試験１＞
実施例１〜９及び比較例１〜６で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１〜３にまとめて示す。
（１）剥離強度のバラツキ
テーピング機（澁谷工業社、ＥＴＭ−４８０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、送り長４ｍｍ、シール時間０．１秒×８回の条件で、９．５ｍｍ幅のカバーフィルムを１２ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対して平均剥離強度が０．４０Ｎとなるようにヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離した時の剥離強度バラツキ（最大値と最小値の差）を測定した。剥離強度のバラツキが０．２Ｎ以下のものを「優」とし、０．２〜０．３Ｎの範囲であるものを「良」とし、０．３Ｎより大きいものを「不良」とした。なお、熱ゴテの温度２００℃でも、平均剥離強度が０．４Ｎ未満の時「未評価」と表記した。
（２）カバーフィルムの剥離帯電圧
前記の（１）の条件にて、ポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対して剥離強度が０．４０Ｎとなるようにヒートシールを行った。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気にてカバーフィルムを前記（１）と同条件で５０ｍｍ分を剥離した後に、電圧計（ＭＯＮＲＯＥＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＩＳＯＰＲＯＢＥＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣＶＯＬＴＭＥＴＥＲＭＯＤＥＬ２７９）を用いてカバーフィルムのヒートシール面の帯電電圧を測定した。また、剥離強度が０．４Ｎに満たないものについては「未評価」と表記した。
（３）低温シール性
前記の(１)と同様に、テーピング機（澁谷工業社、ＥＴＭ−４８０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、送り長４ｍｍ、シール時間０．１秒×８回にてヒートシールを行い、熱ゴテ温度１６０℃未満で平均剥離強度が０．４０Ｎであるものを、「優」とし、熱ゴテ温度１６０℃以上〜２００℃未満で平均剥離強度が０．４０Ｎになるものを「良」とし、平均剥離強度を０．４０Ｎとするためには熱ゴテ温度が２００℃以上であるものを「不良」と表記した。
（４）剥離強度の経時変化
前記の（１）と同様の条件にて、ポリカーボネート製キャリアテープに対して、平均剥離強度が０．４０Ｎとなるようにヒートシールを行った。ヒートシール品を６０℃の環境に７日間放置した後、前記（１）と同じ条件で剥離強度を測定し、平均剥離強度が０．３０Ｎ以上であるものを「優」、平均剥離強度が０．２０〜０．３０Ｎの範囲にあるものを「良」、平均剥離強度０．４０Ｎとなるヒートシールができないために、評価できないものについては「未評価」と表記した。
（５）表面抵抗率
三菱化学社のハイレスタＵＰＭＣＰ−ＨＴ４５０を使用しＪＩＳＫ６９１１の方法にて、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気にて、印加電圧１０Ｖでカバーフィルムのヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。結果を表１〜３の表面抵抗率の欄に示す。尚、各表中の「Ｅ」以降の数字は指数の桁数を表し、例えば「５．６Ｅ＋０８」は、５．６×１０の８乗を意味する。
（６）破断強度
前記の（１）と同様の条件にて、ポリカーボネート製キャリアテープに対して、平均剥離強度が０．５０Ｎとなるようにヒートシールを行った。ヒートシール品５００ｍｍ分のキャリアテープ底面に両面粘着テープを貼り付け、鉛直な壁に貼り付けた。図３に示すように、カバーフィルム５０ｍｍ分を剥離し、１ｋｇの荷重を取り付けて落下させ、カバーフィルムの破断の有無を測定した。試験点数は１０点とした。平均剥離強度０．４０Ｎとなるヒートシールができないために、評価できないものについては「未評価」と表記した。

＜実施例１０＞
厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した［ｍ−ＬＬＤＰＥ１］からなる厚み４０μｍのフィルムをドライラミネーション法により積層し、二軸延伸ポリエステル層とｍ−ＬＬＤＰＥ層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのｍ−ＬＬＤＰＥ面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンにて溶解させた［（ｃ−１）樹脂］とアンチモンドープ酸化錫分散液［（ｃ−９）導電材］を、固形分比で、（ｃ−１）：（ｃ−９）＝１００：３００質量部となるように混合し、前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが０．４μｍ厚みになるように塗工し剥離層とした。さらに、剥離層の塗工面上に、ヒートシール層として、［（ｄ−１）アクリル樹脂］と、［（ｄ−３）無機フィラー］との固形分質量比が（ｄ−１）：（ｄ−３）＝１００：５０となるように混合し、ＭＥＫに溶解した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが１．０μｍになるように塗工することにより、帯電防止性能を有するキャリアテープ用カバーフィルムを得た。

＜実施例１１〜１６、比較例８〜１０＞
中間層、剥離層、及びヒートシール層を、表４及び表５に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１０と同様にしてカバーフィルムを作製した。
＜比較例７＞
中間層を設けず、厚さ５０μｍの基材層上に順次剥離層及びヒートシール層を形成した以外は、実施例１０と同様にしてカバーフィルムを作製した。
＜比較例１１＞
導電材を剥離層には添加せず、ヒートシール層に添加した以外は、実施例１０と同様にしてカバーフィルムを作製した。
＜比較例１２＞
剥離層を設けず、中間層及びヒートシール層を、表５に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１０と同様にしてカバーフィルムを作製した。
＜比較例１３＞
ヒートシール層を設けず、中間層及び剥離層を、表５に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１０と同様にしてカバーフィルムを作製した。

＜評価試験２＞
実施例１０〜１６及び比較例７〜１３で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表４〜５にまとめて示す。
（１）曇価
ＪＩＳＫ７１０５：１９９８の測定法Ａに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られず、曇価を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表４〜５の曇価の欄に示す。
（２）シール性
テーピング機（澁谷工業社、ＥＴＭ−４８０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、送り長４ｍｍ、シール時間０．１秒×８回にてシールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）、及びポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを剥離し、シールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にあるものを「優」とし、平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの領域となるシールコテ温度範囲はあるものの、シールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲を外れるシールコテ温度範囲があるものを「良」とし、何れのシールコテ温度においても平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの領域に入らないものを「不良」として表記した。結果を表４及び表５のシール性の欄に示す。
（３）剥離強度のバラツキ
ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した。剥離方向に１００ｍｍ分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから剥離強度のバラツキを導き出した。剥離強度のバラツキが０．２Ｎ以下であるものを「優」、０．２から０．４Ｎであるものを「良」、０．４Ｎより大きいものを「不良」とし、剥離強度が０．４Ｎに満たないものについては「未評価」として標記した。結果を表４及び表５の剥離強度のバラツキの欄に示す。
（４）カバーフィルムの剥離帯電圧
ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した後に、電圧計（ＭＯＮＲＯＥＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＩＳＯＰＲＯＢＥＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣＶＯＬＴＭＥＴＥＲＭＯＤＥＬ２７９）を用いてカバーフィルムのヒートシール面の電圧を測定した。また、剥離強度が０．４Ｎに満たないものについては「未評価」として標記した。結果を表４及び表５のカバーフィルムの剥離帯電圧の欄に示す。
（５）部品付着試験
８ｍｍ幅の導電ポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）に幅１．０ｍｍ＊長０．６ｍｍ＊深０．５ｍｍの電子部品を１０個装填した後、カバーフィルムをヒートシールした。カバーフィルム側を下にして６００ｒｐｍで５分間（３０００回）振動させた後、カバーフィルムを剥離し、カバーフィルムへの部品付着評価を行った。電子部品が一つもカバーフィルムに付着しなかったものを優、平均して１個付着したものを良、２個以上付着したものを不良と表記した。結果を表４及び表５の部品付着試験の欄に示す。
（６）表面抵抗率
評価試験１における場合と同じ方法によって測定した。

１カバーフィルム
２基材層（Ａ）
３アンカーコート層
４中間層（Ｂ）
５剥離層（Ｃ）
６ヒートシール層（Ｄ）
７キャリアテープ
８壁
９両面粘着テープ
１０キャリアテープ
１１カバーフィルム
１２クリップ
１３紐
１４重り

Claims

基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、及びキャリアテープにヒートシール可能なヒートシール層（Ｄ）を少なくとも含んでなり、
中間層（Ｂ）が、メタロセン触媒を用いて重合した引張弾性率が２００ＭＰａ以下の直鎖低密度ポリエチレンを主成分として含み、
剥離層（Ｃ）が、導電材を含有すると共に、芳香族ビニル基の含有量が１５〜３５質量％であり、密度が０．８９０〜０．９２０×１０ ^３（ｋｇ／ｍ ^３）である芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を主成分として含んでなる、カバーフィルム。
剥離層（Ｃ）の芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂が、質量平均分子量５０，０００〜１５０，０００の樹脂である請求項１に記載のカバーフィルム。
ヒートシール層（Ｄ）がアクリル系樹脂を主成分として含んでなる請求項１又は２に記載のカバーフィルム。
導電材が導電性微粒子であり、形状が針状、球状の微粒子の何れか又はこれらの組み合わせからなる請求項１から３の何れか一項に記載のカバーフィルム。
導電材がカーボンナノ材料である請求項１から４の何れか一項に記載のカバーフィルム。
導電材が針状微粒子のアンチモンドーピング酸化錫である請求項１から４の何れか一項に記載のカバーフィルム。
ヒートシール層（Ｄ）が導電材を更に含有する請求項１から６の何れか一項に記載のカバーフィルム。
キャリアテープにヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間で剥離が行われる請求項１から７の何れか一項に記載のカバーフィルム。
剥離層（Ｃ）及び／又はヒートシール層（Ｄ）の表面抵抗率が、１×１０^４〜１×１０^１２Ωである請求項１から８の何れか一項に記載のカバーフィルム。
請求項１から９の何れか一項に記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂を主成分としてなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体。