TW201603419A - 插頭電連接器 - Google Patents

Abstract

一種插頭電連接器，包括絕緣主體及屏蔽殼體。絕緣主體包含基座、複數板體及插槽，基座包含複數凹槽，複數板體自基座一側延伸，插槽位於複數板體之間。屏蔽殼體覆蓋於絕緣主體，屏蔽殼體包含後端罩體及前端罩體。基座設置於後端罩體之內部，前端罩體由抽引於後端罩體而形成於後端罩體之前側，前端罩體突出於後端罩體之前側，前端罩體內部形成收納槽而設置上板體及下板體。

Description

插頭電連接器

本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插頭電連接器。

一般電連接器介面為通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB），其隨插即用的特性而廣為一般消費者所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB插頭電連接器含有絕緣本體及屏蔽殼體，屏蔽殼體覆蓋於絕緣本體後，以提供傳輸訊號時遮蔽作用。

然而，一般USB插頭電連接器之屏蔽殼體為藉由彎折加工形成，使得屏蔽殼體上形成縫隙（或稱破孔），而屏蔽殼體上形成破孔會造成遮蔽性不佳的問題。意即，USB插頭電連接器在傳輸訊號時，訊號發散而從破孔外露，造成電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本發明係提供一種插頭電連接器，包括絕緣主體、複數上排彈性端子、複數下排彈性端子及屏蔽殼體。絕緣主體包含基座、上板體、下板體及插槽，基座包含複數凹槽，上板體及下板體自基座一側延伸，插槽位於上板體及下板體之間。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各上排彈性端子設置於絕緣主體並位於上板體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各下排彈性端子設置於絕緣主體並位於下板體之上表面。屏蔽殼體覆蓋於絕緣主體，屏蔽殼體包含後端罩體及前端罩體。基座設置於後端罩體之內部。前端罩體由抽引後端罩體而形成於後端罩體之前側，前端罩體突出於後端罩體之前側，前端罩體內部形成收納槽而設置上板體及下板體。

綜上所述，本發明利用抽引形成後端罩體而使後端罩體之前側形成一前端罩體，前端罩體形成一無縫式的中空殼體。前端罩體本身再藉由下料與折彎成型製造而成。前端罩體的結構上無任何的破孔，可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體的美感。此外，透過前端罩體形成一無縫式的中空殼體，可在前端罩體的結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。另外，前端罩體形成一無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度，並可有效防止插頭電連接器與插座電連接器在對接時，造成屏蔽殼體錯位的問題產生。此外，利用後端罩體之兩側的複數夾持側壁電性連接於電路板，以有效傳導與接地而減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）的問題。另外，藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排彈性訊號端子之排列方式左右相反於複數下排彈性訊號端子之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子可與插座電連接器之複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子亦可與插座電連接器之複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

第1圖係本發明之插頭電連接器之分解示意圖（一）。請參考第1圖，係本發明之插頭電連接器100的實施例。本實施例中，插頭電連接器100為USB（Type－C）連接介面規格。插頭電連接器100包含絕緣主體1、複數上排彈性端子21及複數下排彈性端子22及屏蔽殼體3。

第9圖係本發明之前外殼結合後外殼之剖面示意圖。請參考第1圖及第9圖，在此，絕緣主體1包含基座11、上板體121、下板體122及插槽13，上板體121、下板體122自基座11一側朝前方延伸，插槽13位於上板體121、下板體122之間。在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座11、上板體121及下板體122。並且，上板體121具有下表面1211，下板體122具有上表面1221，上板體121之下表面1211對應於下板體122之上表面1221。

請再參考第1圖及第1A圖，第1A圖係本發明之插頭電連接器之分解示意圖（二）。複數插頭端子2位於上板體121及下板體122，複數插頭端子2包含複數上排彈性端子21及複數下排彈性端子22。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，第1B圖係本發明之插頭電連接器之剖面示意圖，第1C圖係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。複數上排彈性端子21設置於絕緣主體1並位於上板體121之下表面1211，在此，複數上排彈性端子21包含複數上排彈性訊號端子211、至少一上排彈性電源端子212及至少一上排彈性接地端子213，且各上排彈性端子21設置於絕緣主體1並位於上板體121之下表面1211。由複數上排彈性端子21之前視觀之，複數上排彈性端子21由右側至左側依序為上排彈性接地端子213（Gnd）、第一對彈性差動訊號端子211（TX1+-）、第二對彈性差動訊號端子211（D+-）、第三對彈性差動訊號端子211（RX2+-），以及三對彈性差動訊號端子211之間的上排彈性電源端子212（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之上排彈性接地端子213（Gnd）。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數上排彈性端子21設置於絕緣主體1，各上排彈性端子21包含上排接觸段214、上排連接段215及上排焊接段216。上排連接段215設置於該上板體121，該上排接觸段214自該上排連接段215一側延伸而位於該上板體121之下表面1211，該上排焊接段216自該上排連接段215另一側延伸而穿出於該絕緣主體1。複數上排彈性訊號端子211延伸於插槽13而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數上排焊接段216延伸於絕緣主體1的後側，並且，複數上排焊接段216形成水平狀使用（如第1A圖所示）。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數下排彈性端子22設置於該絕緣主體1並位於下板體122之上表面1221，在此，複數下排彈性端子22為由複數下排彈性訊號端子221、至少一下排彈性電源端子222及至少一下排彈性接地端子223，且各下排彈性端子22設置於絕緣主體1並位於下板體122之上表面1221。由複數下排彈性端子22之前視觀之，複數下排彈性端子22由左側至右側依序為下排彈性接地端子223（Gnd）、第一對彈性差動訊號端子221（TX2+-）、第二對彈性差動訊號端子221（D+-）、第三對彈性差動訊號端子221（RX1+-），以及三對彈性差動訊號端子221之間的下排彈性電源端子222（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之下排彈性接地端子223（Gnd）。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數下排彈性端子22設置於絕緣主體1，各下排彈性端子22包含下排接觸段224、下排連接段225及下排焊接段226。下排連接段225設置於該下板體122，該下排接觸段224自該下排連接段225一側延伸而位於該下板體122之上表面1221，該下排焊接段226自該下排連接段225另一側延伸而穿出於該絕緣主體1。複數下排彈性訊號端子221延伸於插槽13而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數下排焊接段226延伸於絕緣主體1的後側，並且，複數下排焊接段226為形成水平狀使用（如第1A圖所示）。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，本實施例中，由複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22的排列方式可知，複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22分別設置在上板體121之下表面1211及下板體122之上表面1221，並且，複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22以收納槽30之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子21為位於複數下排彈性端子22之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子22為位於複數上排彈性端子21之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子21與複數下排彈性端子22呈上下顛倒，複數上排彈性端子21之排列方式左右相反於複數下排彈性端子22之排列方式。其中，插頭電連接器100正向插接於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器之內部進行傳輸的作用。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，本實施例中，由複數上排彈性端子21及複數下排彈性端子22之前視觀之，複數上排彈性端子21之排列位置對應於複數下排彈性端子22之排列位置。

第2圖係本發明之屏蔽殼體之外觀示意圖（一），第3圖係本發明之屏蔽殼體之外觀示意圖（二）。請再參考第1圖、第2圖及第3圖，屏蔽殼體3為透過沖壓模具以抽引工藝加工後形成一中空殼體。本實施例中，屏蔽殼體3覆蓋於絕緣主體1，屏蔽殼體3為多件式構件所組合，屏蔽殼體3包含前外殼31及後外殼32。前外殼31包含前端罩體311及後端罩體312。

第4圖係本發明之屏蔽殼體加工前之剖面示意圖，第5圖係本發明之屏蔽殼體加工後之剖面示意圖。請再參考第4圖、第5圖及第9圖，前端罩體311覆蓋於上板體121、下板體122，也就是說，上板體121、下板體122設置於前端罩體311內部之收納槽30中，前端罩體311由抽引後端罩體312時，前端罩體311形成於後端罩體312之前側，並且，前端罩體311形成一無縫式的中空殼體（如第2圖及第3圖）。意即，前端罩體311的結構上無任何的破孔，前端罩體311的各個表面平滑，可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體3的美感。此外，透過前端罩體311形成一無縫式的中空殼體，可在前端罩體311的結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。另外，前端罩體311形成一無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度，有效防止插頭電連接器100與插座電連接器在插接時，造成屏蔽殼體3錯位的問題產生。

請再參考第4圖、第5圖及第9圖，後端罩體312位於前端罩體311之後側，後端罩體312覆蓋於基座11的外部，也就是說，基座11設置於後端罩體312之內部，並且，前端罩體311突出於後端罩體312之前側而覆蓋於上板體121、下板體122。在此，前端罩體311及後端罩體312為同一板件所構成。此外，後外殼32覆蓋於基座11之後側，後外殼32包含前端延伸板323，前端延伸板323位於後外殼32之前方的略中央位置。本實施例中，前端延伸板323搭接於後端罩體312而固定於後端罩體312與後外殼32。並且，前端延伸板323的寬度小於後端罩體312的寬度，但不以此為限。在一些實施態樣中，前端延伸板323的寬度亦可略等於後端罩體312的寬度，意即，前端延伸板323的寬度可相同後端罩體312的寬度而整個覆蓋於後端罩體312上方的作用，並且，在前端延伸板323與後端罩體312固定後，可以大面積的固定方式結合前端延伸板323與後端罩體312的穩固效果。

請再參考第4圖及第5圖，在加工屏蔽殼體3時，初始狀態的後端罩體312為一板件結構（如第4圖所示），後端罩體312藉由沖壓模具加工，沖壓模具以抽引工藝的方式在後端罩體312上成型前端罩體311。也就是說，可以沖壓模具多次在後端罩體312上沖壓，使後端罩體的前方突出形成前端罩體311。具體而言，本實施例中，沖壓模具包含有凹形座體及沖頭，後端罩體312置於凹形座體及沖頭之間，待多次以沖頭沖壓後端罩體312的中央，使後端罩體312突出有前端罩體311，在此，前端罩體311形成於凹形座體中並成型為一中空圓柱。之後，再利用下料沖孔的加工方式於前端罩體311的前端，使前端罩體311的前端形成框口310（如第5圖所示）。

請再參考第5圖及第9圖，當前外殼31覆蓋於該絕緣主體1後，後端罩體312為覆蓋於基座11的外部。再藉由後外殼32由絕緣主體1之後側向前與前外殼31作結合，使後外殼32的前端延伸板323搭接於後端罩體312的上方。使前端延伸板323與後端罩體312固定在一塊。

第8圖係本發明之前外殼結合後外殼之分解示意圖（一），第9圖係本發明之前外殼結合後外殼之剖面示意圖，第10圖係本發明之前外殼結合後外殼之分解示意圖（二）。請再參考第8圖、第9圖及第10圖，在一些實施例中，固定方式可以是：第1種方式為後外殼32包含複數連接點325，位於前端延伸板323而連接於後端罩體312，也就是說，以雷射焊接方式連接前端延伸板323與後端罩體312（如第9圖所示）。可從前端延伸板323的表面雷射焊接加工，使前端延伸板323上形成複數連接點325，複數連接點325連接於後端罩體312，使前端延伸板323與後端罩體312形成一體而緊密固定。第2種方式為後外殼32包含複數連接段326，位於前端延伸板323之端緣而連接於後端罩體312（如第10圖所示），也就是說，可以錫封製程方式連接前端延伸板323與後端罩體312。可從前端延伸板323之端緣以整個焊錫區段連接，使前端延伸板323之端緣的焊錫區段與後端罩體312的表面連接，使前端延伸板323與後端罩體312形成一體而緊密固定。第3種方式為前端延伸板323包含一抵持片（未圖示），抵持片抵持於後端罩體312, 將前端延伸板323與後端罩體312緊密結合而固定。第4種方式為後端罩體312包含一抵持片（未圖示），抵持片抵持於前端延伸板323，將前端延伸板323與後端罩體312緊密結合而固定。本發明藉由前端延伸板323搭接於後端罩體312，使前外殼31與後外殼32之間傳導訊號時可保持一貫性及連續性。此外，藉由前端延伸板323與後端罩體312搭接而固定在一塊，可遮蔽住前端延伸板323與後端罩體312之間的間隙而具有良好的遮蔽性，避免前端延伸板323與後端罩體312之間產生間隙而造成遮蔽性不佳，產生射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。

請再參考第1圖、第8圖及第9圖，本實施例中，絕緣主體1進一步包含電路板4及包覆外殼6。電路板4結合於基座11之後側，並在電路板4的外部最後結合有包覆外殼6及傳輸線7。並且，藉由屏蔽殼體3覆蓋於電路板4而保護電路板4。當電路板4上焊接傳輸線7之線材71後，為在電路板4外部進行包覆成型（over molding）而避免損壞電路板4上焊接的電子元件。例如包內膜膠時，在沖膠的過程中，藉由屏蔽殼體3保護電路板4上焊接的電子元件，避免膠灌入至屏蔽殼體3之內部的過程中，損壞電路板4上焊接的電子元件。在此，後外殼32包含相卡合上殼體321及下殼體322，上殼體321及下殼體322分別位於電路板4的上方及下方。上殼體321進一步包含複數第一抵持側壁3211，夾持於電路板4的兩側，下殼體322進一步包含複數第二抵持側壁3221，複數第二抵持側壁3221交錯於複數第一抵持側壁3211而夾持於電路板4的兩側。

此外，請再參考第1圖、第8圖及第9圖，本實施例中，電路板4進一步包含上表面41、下表面42及複數接點43，複數接點43分別位於上表面41之兩側及下表面42之兩側，當後外殼32之上殼體321及下殼體322結合於電路板4上時，複數第一抵持側壁3211及複數第二抵持側壁3221會連接到複數接點43上，使後外殼32電性連接於電路板4，提供有效的傳導與接地作用，降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）的問題。

第6圖係本發明之屏蔽殼體與電路板之側視示意圖（一），第7圖係本發明之屏蔽殼體與電路板之側視示意圖（二）。請再參考第6圖、第7圖及第8圖，在一些實施例中，屏蔽殼體3進一步包含複數夾持側壁3121，位於後端罩體312之兩側而向後方平行延伸。複數夾持側壁3121夾持於電路板4的兩側。在此，複數夾持側壁3121可電性連接於電路板4之上表面41及下表面42的複數接點43，以有效傳導與接地而減少電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）與射頻干擾（Radio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題。並且，各夾持側壁3121進一步包含複數勾部3122及夾持空間3123，夾持空間3123位於複數勾部3122之間。電路板4之兩側容置於複數夾持空間3123中限位，也就是說，夾持空間3123位於複數勾部3122之間而容置於電路板4之側邊。本實施例中，複數勾部3122為相互對稱，意即，複數夾持側壁3121具有相對的上勾部3122與下勾部3122的結構，上勾部3122與下勾部3122皆突出的抵持於電路板4的上表面41及下表面42（如第6圖所示），但不以此為限。在一些實施態樣中，上勾部3122與下勾部3122亦可皆突出的抵持於電路板4的後側表面44（如第7圖所示）。

請再參考第9圖，在一些實施例中，前端延伸板323可搭接於後端罩體312的頂面或背面。也就是說，第9圖中為以複數前端延伸板323分別搭接於頂面與背面，但不以此為限。並以此搭接動作可將前端延伸板323疊置於後端罩體312上，之後再加工使前端延伸板323與後端罩體312固定在一塊。

請再參考第8圖及第9圖，在一些實施例中，後外殼32進一步包含彎折段324，連接於前端延伸板323，後外殼32藉由彎折段324改變前端延伸板323的位置，使前端延伸板323改變不同的水平線位置，使前端延伸板323搭接於後端罩體312上。並且，前端延伸板323的兩側形成破孔，在後外殼32的折彎加工時方便在前端延伸板323上進行加工而形成彎折段324。

請再參考第1圖及第8圖，在一些實施例中，基座11進一步包含複數凹槽111，位於基座11上下表面的兩側。後外殼32進一步包含複數定位板327，複數定位板327位於前端延伸板323之兩側而固定於複數凹槽111。可以複數定位板327固定於複數凹槽111而提供後外殼32與基座11之間的固定作用。意即，藉由複數定位板327固定於複數凹槽111而提供後外殼32不致於向兩側移動的問題。此外，前外殼31進一步包含複數抵靠板313，複數抵靠板313為傾斜向複數凹槽111延伸，並且，複數抵靠板313位於後端罩體312而伸入抵持於複數凹槽111的內側面。藉此，複數抵靠板313定位於複數定位板327的上方，亦可防止複數定位板327脫離複數凹槽111的問題發生。

本發明藉由抽引形成後端罩體而使後端罩體之前側形成一前端罩體，前端罩體形成一無縫式的中空殼體。前端罩體本身再藉由下料與折彎成型製造而成。前端罩體的結構上無任何的破孔，可在外觀上達到無縫式的外型，以增加屏蔽殼體的美感。此外，透過前端罩體形成一無縫式的中空殼體，可在前端罩體的結構上無任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的問題，減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）的問題，進而改善遮蔽設計不佳的問題。另外，前端罩體形成一無縫式的中空殼體亦可增加結構的強度，並可有效防止插頭電連接器與插座電連接器在對接時，造成屏蔽殼體錯位的問題產生。此外，利用後端罩體之兩側的複數夾持側壁電性連接於電路板，以有效傳導與接地而減少電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）的問題。另外，藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排彈性訊號端子之排列方式左右相反於複數下排彈性訊號端子之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子可與插座電連接器之複數上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子亦可與插座電連接器之複數下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插頭電連接器
1‧‧‧絕緣主體
11‧‧‧基座
111‧‧‧凹槽
121‧‧‧上板體
1211‧‧‧下表面
122‧‧‧下板體
1221‧‧‧上表面
13‧‧‧插槽
2‧‧‧插頭端子
21‧‧‧上排彈性端子
211‧‧‧上排彈性訊號端子
212‧‧‧上排彈性電源端子
213‧‧‧上排彈性接地端子
214‧‧‧上排接觸段
215‧‧‧上排連接段
216‧‧‧上排焊接段
22‧‧‧下排彈性端子
221‧‧‧下排彈性訊號端子
222‧‧‧下排彈性電源端子
223‧‧‧下排彈性接地端子
224‧‧‧下排接觸段
225‧‧‧下排連接段
226‧‧‧下排焊接段
3‧‧‧屏蔽殼體
30‧‧‧收納槽
31‧‧‧前外殼
310‧‧‧框口
311‧‧‧前端罩體
312‧‧‧後端罩體
3121‧‧‧夾持側壁
3122‧‧‧勾部
3123‧‧‧夾持空間
313‧‧‧抵靠板
32‧‧‧後外殼
321‧‧‧上殼體
3211‧‧‧第一抵持側壁
322‧‧‧下殼體
3221‧‧‧第二抵持側壁
323‧‧‧前端延伸板
324‧‧‧彎折段
325‧‧‧連接點
326‧‧‧連接段
327‧‧‧定位板
4‧‧‧電路板
41‧‧‧上表面
42‧‧‧下表面
43‧‧‧接點
44‧‧‧後側表面
6‧‧‧包覆外殼
7‧‧‧傳輸線
71‧‧‧線材

[第1圖] 係本發明之插頭電連接器之分解示意圖（一）。 [第1A圖] 係本發明之插頭電連接器之分解示意圖（二）。 [第1B圖] 係本發明之插頭電連接器之剖面示意圖。 [第1C圖] 係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。 [第2圖] 係本發明之屏蔽殼體之外觀示意圖（一）。 [第3圖] 係本發明之屏蔽殼體之外觀示意圖（二）。 [第4圖] 係本發明之屏蔽殼體加工前之剖面示意圖。 [第5圖] 係本發明之屏蔽殼體加工後之剖面示意圖。 [第6圖] 係本發明之屏蔽殼體與電路板之側視示意圖（一）。 [第7圖] 係本發明之屏蔽殼體與電路板之側視示意圖（二）。 [第8圖] 係本發明之前外殼結合後外殼之分解示意圖（一）。 [第9圖] 係本發明之前外殼結合後外殼之剖面示意圖。 [第10圖] 係本發明之前外殼結合後外殼之分解示意圖（二）。

100‧‧‧插頭電連接器

1‧‧‧絕緣主體

11‧‧‧基座

111‧‧‧凹槽

121‧‧‧上板體

122‧‧‧下板體

13‧‧‧插槽

2‧‧‧插頭端子

21‧‧‧上排彈性端子

22‧‧‧下排彈性端子

3‧‧‧屏蔽殼體

31‧‧‧前外殼

310‧‧‧框口

311‧‧‧前端罩體

312‧‧‧後端罩體

3121‧‧‧夾持側壁

3122‧‧‧勾部

3123‧‧‧夾持空間

313‧‧‧抵靠板

32‧‧‧後外殼

321‧‧‧上殼體

3211‧‧‧第一抵持側壁

322‧‧‧下殼體

3221‧‧‧第二抵持側壁

323‧‧‧前端延伸板

324‧‧‧彎折段

327‧‧‧定位板

4‧‧‧電路板

41‧‧‧上表面

42‧‧‧下表面

43‧‧‧接點

44‧‧‧後側表面

6‧‧‧包覆外殼

7‧‧‧傳輸線

71‧‧‧線材

Claims (14)

1. 一種插頭電連接器，包括： 一絕緣主體，包含一基座、一上板體、一下板體及一插槽，該上板體及該下板體自該基座一側延伸，該插槽位於該上板體及該下板體之間； 複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面； 複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面；及 一屏蔽殼體，該屏蔽殼體內部設置於該絕緣主體，該屏蔽殼體包含： 一後端罩體，該後端罩體內部設置於該基座；及 一前端罩體，該前端罩體由抽引該後端罩體而形成於該後端罩體之前側，該前端罩體突出於該後端罩體之前側，該前端罩體內部形成一收納槽而設置該上板體及該下板體。
2. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該屏蔽殼體包含一框口，該框口為形成於該前端罩體之前側。
3. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該絕緣主體包含一電路板，結合於該基座之後側。
4. 如請求項3所述之插頭電連接器，其中該屏蔽殼體包含複數夾持側壁，位於該後端罩體之兩側而夾持於該電路板的兩側。
5. 如請求項4所述之插頭電連接器，其中該電路板包含一上表面、一下表面及複數接點，該些接點分別位於該上表面之兩側及該下表面之兩側而電性連接於該些夾持側壁。
6. 如請求項4所述之插頭電連接器，其中各該夾持側壁包含複數勾部及一夾持空間，該夾持空間位於該些勾部之間而容置於該電路板之側邊。
7. 如請求項6所述之插頭電連接器，其中該些勾部相互對稱而抵持於該電路板的上下表面。
8. 如請求項6所述之插頭電連接器，其中該些勾部相互對稱而抵持於該電路板的後側表面。
9. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該基座包含複數凹槽，該後端罩體包含複數抵靠板，抵持於該些凹槽。
10. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該屏蔽殼體更包含一後外殼，覆蓋於該基座之後側，該後外殼包含一前端延伸板，該前端延伸板搭接於該後端罩體而固定於該後端罩體與該後外殼。
11. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該上排彈性端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該上板體，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上板體之下表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
12. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該下排彈性端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該下板體，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下板體之上表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
13. 如請求項1至12任一項所述之插頭電連接器，其中該些上排彈片訊號端子位於該下表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈片訊號端子位於該上表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排彈片端子與該些下排彈片端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
14. 如請求項13所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置。