TWI520830B - Resin foam with conductivity - Google Patents

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TWI520830B
TWI520830B TW099106309A TW99106309A TWI520830B TW I520830 B TWI520830 B TW I520830B TW 099106309 A TW099106309 A TW 099106309A TW 99106309 A TW99106309 A TW 99106309A TW I520830 B TWI520830 B TW I520830B
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resin foam
foam
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carbon
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TW099106309A
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Tetsurou Kobayashi
Makoto Saitou
Hiroki Fujii
Itsuhiro Hatanaka
Kazumichi Kato
Shinya Nakano
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Nitto Denko Corp
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Description

具導電性之樹脂發泡體
本發明係關於一種柔軟，具有較高之發泡率之導電性樹脂發泡體。更詳細而言係關於一種兼具導電材料及緩衝密封材料之功能的導電性樹脂發泡體。
在先前，於行動電話等電子機器類中，自防止裝置之誤動作方面考慮，為了接地或遮斷電磁場而使用導電材料。又，於先前，在行動電話等電子機器類中，為了防止電子零件彼此之緩衝或防止塵埃之侵入而使用緩衝密封材料。
然而，於近年來，隨著行動電話等電子機器類之小型化，存在搭載於內部之構件之件數減少、及電子零件之高密度搭載化之傾向。因此，並非如先前所示個別使用導電材料及緩衝密封材料，要求兼具導電材料及緩衝密封材料之功能之構件。進而為了可填埋經高密度搭載之電子零件間之微小間隙，要求柔軟之導電材料或緩衝密封材料。又，即使於未要求導電性能之用途中，緩衝密封材料亦不能避免與電子零件接觸，因此需要緩衝密封材料本身抗靜電、防靜電。
作為此種導電材料或緩衝密封材料，提出導電材料積層於發泡體表面者(參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3)、導電性布捲繞於發泡體者(參照專利文獻4)、內部添加有導電性材料之發泡體(參照專利文獻5、專利文獻6)。
然而，導電材料積層於發泡體表面者中，由於導電材料而損及發泡體之柔軟性，此外難以獲得厚度方向之導電性(厚度方向之體積電阻率)。
又，導電性布捲繞於發泡體中者，由於導電性布損害發泡體之柔軟性，且難以進行藉由衝壓加工之形狀加工，進而較多時候無法進行與所***之部位之形狀吻合的形狀加工，難以獲得充分具有作為導電材料或緩衝密封材料之功能者。
進而，至此提出之內部添加有導電性材料之發泡體(專利文獻5、專利文獻6)中，發泡率較低，因此缺乏柔軟性，進而單元直徑亦較大，因此難以進行薄層加工，難以填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙。並且，未填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙之情況，產生例如去靜電(接地)部位等之電阻值增加之現象。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2002/036667號
專利文獻2：日本專利特開昭62-241929號公報
專利文獻3：日本專利特公平4-26615號公報
專利文獻4：日本專利特開平11-346082號公報
專利文獻5：日本專利特開2006-63249號公報
專利文獻6：日本專利特開2004-83804號公報
因此，本發明之目的在於提供一種樹脂發泡體，其柔軟性及導電性優異，可填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙，特別是於壓縮之情形時，對於階差部之追從性亦優異，且具有較低之體積電阻率，可用作導電性緩衝密封材料。
又，本發明之其他目的在於提供一種除上述特性外，形狀加工性亦優異之樹脂發泡體。進而，本發明之其他目的在於提供一種除上述特性外，防塵性亦優異，可用作導電性防塵材料之樹脂發泡體。
本發明者們為了解決上述問題而進行努力研究，結果發現在樹脂發泡體中，若體積電阻率為特定值以下，且壓縮50%時之抗斥力負荷為特定值以下，則兼具柔軟性及導電性，可填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙，壓縮之情形時亦可追從階差部中之階差，具有較低之體積電阻率，進而可適宜地用作導電性緩衝密封材料，從而完成本發明。
即，本發明提供一種樹脂發泡體，其特徵在於：體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，且壓縮50%時之抗斥力負荷為5 N/cm2以下。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之表面電阻率為1010 Ω/□以下。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之發泡率為9倍以上。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之視密度為0.01~0.15 g/cm3。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之平均單元直徑為10~250 μm。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其係由包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物形成。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中導電性物質為碳系填充料。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中樹脂為熱塑性樹脂。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g以上，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，平均單元直徑為10~250 μm，視密度為0.01~0.15 g/cm3。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其具有獨立氣泡結構或半連續半獨立氣泡結構。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其係經由如下步驟而形成：於包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其係經由如下步驟而形成：於包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g以上，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份之樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中惰性氣體為二氧化碳。
進而，本發明提供如上述之樹脂發泡體，其中惰性氣體為超臨界狀態。
進而，本發明提供一種導電性發泡構件，其係於上述樹脂發泡體之單面或雙面具有黏著層。
進而，本發明提供如上述之導電性發泡構件，其中黏著層係經由薄膜層而形成於發泡體上。
進而，本發明提供如上述之導電性發泡構件，其中黏著層係由丙烯酸系黏著劑形成。
藉由本發明之樹脂發泡體，由於具有上述構成，因此兼具柔軟性及導電性，進而可填埋經高密度化之電子零件間之微小間隙，尤其於壓縮之情形時亦可追從階差部中之階差，且具有較低之體積電阻率，可用作導電性緩衝密封材料。
本發明之樹脂發泡體中，體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，且壓縮50%時之抗斥力負荷為5 N/cm2以下。本發明之樹脂發泡體通常係由包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物形成。
(樹脂發泡體)
本發明之樹脂發泡體具有體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，且初始厚度壓縮為50%時之抗斥力負荷(壓縮50%時之抗斥力負荷，50%壓縮負荷)為5 N/cm2以下之構成。如此，本發明之樹脂發泡體的導電性或柔軟性優異，可應用於導電材料、減震材料、緩衝密封材料、導電性緩衝密封材料、防塵材料、導電性防塵材料等中。又，本發明之樹脂發泡體較好的是具有薄片狀或薄膜狀之形狀。
樹脂發泡體之體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，較好的是108 Ω‧cm以下，更好的是105 Ω‧cm以下。再者，樹脂發泡體之體積電阻率係根據JIS K 6271中記載之雙環電極法而測定。
本發明之樹脂發泡體如上所述可應用於廣泛用途中，於樹脂發泡體之體積電阻率為108 Ω‧cm以下之情形時，例如可應用於無塵室內亦可使用之抗靜電性緩衝密封材料等中，又，於樹脂發泡體之體積電阻率為105 Ω‧cm以下之情形時，可應用於未進行所接觸之電子零件之接地，防止因靜電故障引起之誤動作的導電性緩衝密封材料等中。
樹脂發泡體之壓縮50%時之抗斥力負荷自可應用於微小間隙之方面考慮，為5 N/cm2以下，較好的是4 N/cm2以下，更好的是3 N/cm2以下。再者，樹脂發泡體之壓縮50%時之抗斥力負荷係依據JIS K 6767中記載之壓縮硬度測定法而測定。
例如，若樹脂發泡體之壓縮50%時之抗斥力負荷為4 N/cm2以下，則對於凹凸面之追從性變得非常良好，尤其可適宜地用於具有凹凸高度較大之凹凸面(例如具有0.05~0.20 mm之凹凸高度之凹凸面)之電子零件的接地用途中。
尤其是本發明之樹脂發泡體，自壓縮之情形時亦良好地追從階差部中之階差而發揮導電性之方面考慮，下述定義之壓縮電阻率較好的是108 Ω‧cm以下(更好的是106 Ω‧cm以下)。
壓縮電阻率係將下述樹脂發泡體，於下述具有階差之上部電極與下述下部電極之間，以上部電極之階差面與樹脂發泡體接觸之形態夾持，將樹脂發泡體自上部於厚度方向上壓縮5%之情形(壓縮率為5%)時的體積電阻率。
樹脂發泡體：縱長25 mm、橫長25 mm、厚1 mm之薄片狀樹脂發泡體
具有階差之上部電極：藉由於縱長25 mm、橫長25 mm之電極中，將縱長25 mm、橫長7.5 mm、厚0.1 mm之PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)帶分別黏附於電極兩端而獲得，於與樹脂發泡體相接之側具有縱長25 mm、橫長10 mm、高0.1 mm之凹部。
下部電極：縱長25 mm、橫長25 mm之表面平滑之電極再者，於圖4中表示具有階差之上部電極之一例的概略剖面圖。
於本發明之樹脂發泡體中，自可更適宜地應用於導電材料、減震材料、緩衝密封材料、導電性緩衝密封材料、防塵材料、導電性防塵材料等廣泛用途中之方面考慮，較好的是具有1010 Ω‧cm以下之體積電阻率，並且具有1010 Ω/□以下(較好的是108 Ω/□以下，更好的是105 Ω/□以下)之表面電阻率。
例如，於本發明之樹脂發泡體中，若樹脂發泡體之表面電阻率為108 Ω/□以下，則可更適宜地應用於無塵室內亦可使用之抗靜電性緩衝密封材料等中。又，若樹脂發泡體之表面電阻率為105 Ω/□以下，則可進行所接觸之電子零件之接地，防止因靜電故障引起之誤動作，更適宜地應用於導電性緩衝密封材料等中。
於本發明之樹脂發泡體中，自提高柔軟性之方面考慮，視密度較好的是0.15 g/cm3以下，更好的是0.10 g/cm3以下，進而更好的是0.07 g/cm3以下。另一方面，自確保優異之導電性之方面考慮，視密度較好的是0.01 g/cm3以上，更好的是0.02 g/cm3以上。
於本發明之樹脂發泡體中，自柔軟性或減震性之方面考慮，發泡率較好的是9倍以上(例如9倍~50倍)，更好的是15倍以上(例如15倍~30倍)。若發泡率未滿9倍，則存在樹脂發泡體中未獲得充分之柔軟性或減震性之情形，另一方面，若發泡率超過50倍，則存在強度明顯下降之情形。
樹脂發泡體之發泡率係由下述式算出。
發泡率(倍)=(發泡前之密度)/(發泡後之密度)
再者，發泡前之密度例如相當於未發泡成形物之密度，或熔融樹脂組合物後，於熔融之樹脂中含浸惰性氣體，形成樹脂發泡體之情形時之發泡前的樹脂組合物的密度。又，發泡後之密度相當於上述樹脂發泡體之視密度。
於本發明之樹脂發泡體中，自可薄層加工而提高對微小間隙之應用性之方面，以及提高防塵性之方面考慮，平均單元直徑(平均氣泡直徑)較好的是250 μm，較好的是200 μm以下，更好的是100 μm以下，進而更好的是80 μm以下。另一方面，自獲得優異之減震性(緩衝性)之方面考慮，平均單元直徑較好的是10 μm以上，更好的是15 μm以上，進而更好的是20 μm以上。
於本發明之樹脂發泡體中，自特別提高防塵性之方面考慮，平均單元直徑較好的是250 μm以下，更好的是200 μm以下，進而更好的是100 μm以下。
於本發明之樹脂發泡體中，自可容易薄層加工而使對微小間隙之運用性提高之方面考慮，其厚度較好的是2.0 mm以下，更好的是1.0 mm以下，進而更好的是0.5 mm以下。再者，樹脂發泡體之厚度通常為0.2 mm以上，較好的是0.3 mm以上。
於本發明之樹脂發泡體中，自形成導電通道(導電網絡)之方面以及防塵性之方面考慮，氣泡結構較好的是獨立氣泡結構或半連續半獨立氣泡結構(獨立氣泡結構與半連續半獨立氣泡結構混在一起之氣泡結構，其比例並無特別限制)。尤其是樹脂發泡體中獨立氣泡結構部為50%以上(其中較好的是80%以上，尤其好的是90%以上)之氣泡結構較為適宜。
樹脂發泡體之體積電阻率或表面電阻率可藉由選擇樹脂，或調整導電性物質之種類或量而控制。
於本發明之樹脂發泡體中，樹脂發泡體之壓縮50%時之抗斥力負荷、視密度、發泡率、平均單元直徑、及氣泡結構可藉由如下方式而調整：根據樹脂之種類、發泡劑之種類、導電性物質或其他添加劑之種類等，而適當選擇、設定發泡成形時之條件，例如氣體含浸步驟中之溫度、壓力、時間、混合之氣體量等操作條件，減壓步驟中之減壓速度、溫度、壓力等操作條件，減壓後之加熱溫度等。
例如若使用下述樹脂組合物，則可獲得如下之樹脂發泡體，該樹脂組合物包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，該樹脂發泡體包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，且體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，壓縮50%時之抗斥力負荷為5 N/cm2以下。進而可獲得如下之樹脂發泡體：碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，且體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，壓縮50%時之抗斥力負荷為5 N/cm2以下，且至少控制表面電阻率、發泡率、視密度、壓縮電阻率、平均單元直徑等之至少一種以上。例如，可列舉如下之樹脂發泡體等：包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，且體積電阻率為1010 Ω‧cm以下，壓縮50%時之抗斥力負荷為5 N/cm2以下，平均單元直徑為10~250 μm，視密度為0.01~0.15 g/cm3。
本發明之樹脂發泡體兼具柔軟性及導電性，高發泡且輕量。進而，亦具有對於微小間隙之追從性。尤其是即使壓縮發泡體亦兼具柔軟性及導電性。例如，厚度方向上壓縮5%之情形時，亦可良好地追從階差，且發揮較低之體積電阻率。
本發明之樹脂發泡體進而若成為微細之單元結構，則亦兼具形狀加工性。進而亦可藉由調整平均單元直徑，而特別提高防塵性。
本發明之樹脂發泡體具有上述特性，因此可適宜地用作導電材料、減震材料、緩衝密封材料、導電性緩衝密封材料、防塵材料、導電性防塵材料等。
本發明之樹脂發泡體具有上述特性，可填埋經高密度化之零件間之微小間隙，因此可用於各種構件或零件、電子零件、電子機器等中，尤其可用於小型化、薄型化者。例如，可適宜地用於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等液晶顯示裝置，行動電話、個人數位助理等行動通信之裝置中。
(樹脂組合物)
樹脂組合物係至少包含樹脂及導電性物質，形成樹脂發泡體之組合物。
於本發明中，作為樹脂發泡體(發泡體)之原材料之樹脂，若為顯示出熱塑性之聚合物(熱塑性聚合物)，且可含浸高壓氣體者則並無特別限制。作為此種熱塑性聚合物，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等烯烴系聚合物；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS，acrylonitrile-butadiene-styrene樹脂)等苯乙烯系聚合物；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚醯胺；聚醯胺醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。
又，上述熱塑性聚合物中亦包含在常溫下顯示出作為橡膠之性質，在高溫下顯示出熱塑性之熱塑性彈性體。作為此種熱塑性彈性體，例如可列舉：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚異丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、該等之氫化物聚合物等苯乙烯系彈性體；熱塑性聚酯系彈性體；熱塑性聚胺基甲酸酯系彈性體；熱塑性丙烯酸系彈性體等。該等熱塑性彈性體中，例如玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)，因此製成樹脂發泡體時柔軟性及形狀追隨性明顯優異。
熱塑性聚合物可單獨使用或將2種以上混合使用。又，作為發泡體之原材料，亦可使用熱塑性彈性體、熱塑性彈性體以外之熱塑性聚合物、熱塑性彈性體與熱塑性彈性體以外之熱塑性聚合物之混合物的任意者。
作為上述熱塑性彈性體與熱塑性彈性體以外之熱塑性聚合物之混合物，例如可列舉：乙烯-丙烯共聚物等烯烴系彈性體與聚丙烯等烯烴系聚合物之混合物等。使用熱塑性彈性體與熱塑性彈性體以外之熱塑性聚合物之混合物之情形時，其混合比率例如為前者/後者=1/99~99/1左右(較好的是10/90~90/10左右，更好的是20/80~80/20左右)。
導電性物質係作為必須之添加劑而包含於樹脂組合物中。因此，於本發明之樹脂發泡體中，由添加有導電性物質之樹脂組合物而形成，藉此形成導電通道、調整導電性等。再者，導電性物質可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為導電性物質，只要是於樹脂發泡體中形成導電通道，使樹脂發泡體之體積電阻率為1010 Ω‧cm以下者，則無特別限制。於本發明中，作為樹脂組合物，自導電通道之形成容易程度、導電性之調整容易程度、特性穩定性等觀點考慮，作為導電性物質較好的是包含碳系填充料作為必須成分。
再者，於本發明中，作為任意導電性物質，可包含金屬系填充料或下述其他填充料等碳系填充料以外之填充料。
作為此種金屬系填充料，例如可列舉：銅、銀、金、鐵、鉑、鎳、鋁等純金屬系填充料；不鏽鋼、黃銅等合金系填充料；氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、氧化銀、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化矽、氧化鋯等金屬氧化物系填充料等。又，作為其他填充料，例如可列舉：碳酸鈣、碳酸鎂等碳酸鹽，硫酸鋇等硫酸鹽，氫氧化鋁、氫氧化鎂等氫氧化物，矽酸及其鹽類，黏土、滑石、雲母(mica)、膨潤土、矽土、矽酸鋁、玄武岩纖維等。
於本發明中，於樹脂組合物中，作為導電性物質，包含作為必須成分之碳系填充料以及作為任意成分之碳系填充料以外的填充料之情形時，重要的是碳系填充料相對於導電性物質總重量而言占80重量%以上(較好的是90重量%以上)。
作為碳系填充料，例如可列舉：碳纖維、碳黑、石墨(graphite)、奈米碳管、富勒烯、活性碳等。
於碳系填充料中，自樹脂發泡體中之導電通道之形成容易程度、導電性之調整容易程度、特性穩定性等觀點考慮，所謂導電性碳黑較適宜。
作為導電性碳黑，例如可列舉：乙炔黑、科琴黑、爐黑、槽黑、熱裂碳黑、奈米碳管等。其中，作為導電性碳黑，較好的是科琴黑。
作為導電性物質之結構，自以少量添加而獲得所需導電性，若導電性物質之添加重量較少則可抑制樹脂組合物之性能下降(例如流動性下降等)，及若表面積較大則導電性物質彼此容易接觸，容易形成導電通道等方面考慮，較好的是具有BET比表面積為500 m2/g以上(較好的是1000 m2/g以上)之結構。
導電性物質之形狀並無特別限制，例如可列舉：粉末狀不固定形狀、球狀、棒狀、短纖維狀、板狀、圓筒形狀(管形狀)等。再者，若導電性物質之形狀為圓筒形狀(管形狀)等，則易於獲得較大之比表面積。
導電性物質亦可具有中空結構。若具有中空結構，則易於獲得較大之BET比表面積。
於本發明中，與具有實心結構之導電性物質相比，較好地使用具有中空結構之導電性物質。其原因在於形成樹脂發泡體中之導電通道時，並非導電性物質之重量，而是導電性物質之表面積為帶來較大影響之因素，具有中空結構之導電性物質與具有實心結構之導電性物質比較，可擴大單位重量之表面積。又，可抑制單位體積之導電性物質之添加重量，因此可抑制樹脂組合物之性能下降。
導電性物質之表面形狀並無特別限制，可為平滑，亦可具有凹凸。若導電性物質之表面形狀為具有凹凸之形狀或多孔形狀，則易於獲得較大之比表面積。
作為導電性物質之添加量，並無特別限制，相對於樹脂100重量份，較好的是3~20重量份，更好的是5~10重量份。若未滿5重量份，則有時無法獲得充分之導電性能。另一方面若超過20重量份，則有時與樹脂組合物之流動性下降，無法獲得高發泡之發泡體。
於本發明中，除導電性物質之外，亦可視需要添加添加劑。添加劑之種類並無特別限定，可使用發泡成形中通常所使用之各種添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：氣泡成核劑、結晶成核劑、塑化劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、除上述導電性物質以外之填充劑、增強劑、難燃劑、抗靜電劑、界面活性劑、硫化劑、表面處理劑等。添加劑之添加量可於不損及氣泡形成等之範圍內適當選擇，可採用通常樹脂之發泡‧成形中所使用之添加量。再者，添加劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述潤滑劑具有使樹脂之流動性提高，並且抑制樹脂之熱劣化的作用。作為本發明中所使用之潤滑劑，若為對提高樹脂之流動性顯示出效果者則並無特別限制，例如可列舉：液態石蠟、石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟等烴系潤滑劑；硬脂酸、二十二烷酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸系潤滑劑；硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯、季戊四醇硬脂酸酯、硬化蓖麻油、硬脂酸十八烷基酯等酯系潤滑劑等。再者，此種潤滑劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為潤滑劑之添加量，例如，相對於樹脂100重量份，為0.5~10重量份(較好的是0.8~8重量份，更好的是1~6重量份)。若添加量超過10重量份，則有流動性變得過高，發泡率下降之虞。又，若未滿0.5重量份，則有未能提高流動性，發泡時之延伸性下降，發泡率下降之虞。
又，上述抗收縮劑係於發泡體之氣泡膜之表面形成分子膜，具有有效抑制發泡劑氣體穿透之作用。作為本發明中所使用之抗收縮劑，若為顯示出抑制發泡劑氣體穿透之效果者，則無特別限定，例如可列舉：脂肪酸金屬鹽(例如：硬脂酸、二十二烷酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸之鋁、鈣、鎂、鋰、鋇、鋅、鉛之鹽等)；脂肪酸醯胺[脂肪酸之碳數為12~38左右(較好的是12~22左右)之脂肪酸醯胺(可為單醯胺、雙醯胺之任意者，但為了獲得微細之單元結構，可適宜使用雙醯胺)，例如：硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、月桂酸雙醯胺等]等。再者，此種抗收縮劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為抗收縮劑之添加量，例如相對於樹脂100重量份為0.5~10重量份(較好的是0.7~8重量份，更好的是1~6重量份)。若添加量超過10重量份，則於單元生長過程中導致氣體效率下降，因此雖然獲得單元直徑較小者，但有未發泡部分亦變多，發泡率下降之虞。又，若未滿0.5重量份，則有被膜之形成不充分，發泡時產生放氣，引起收縮，發泡率下降之虞。
再者，添加劑例如亦可將上述潤滑劑與上述抗收縮劑組合使用。例如，亦可將硬脂酸單甘油酯等潤滑劑與芥酸醯胺、月桂酸雙醯胺等抗收縮劑組合使用。
樹脂組合物係藉由眾所周知‧慣用之方法而獲得。例如，樹脂組合物係藉由於成為發泡體之原料之樹脂中添加導電性物質，及視需要添加添加劑，進行混練而獲得。再者，於混練時亦可進行加熱。
作為滿足1010Ω‧cm以下之體積電阻率、及5 N/cm2以下之壓縮50%時之抗斥力負荷的樹脂發泡體之形成中所使用之樹脂組合物之具體態樣，例如可列舉包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份而言為3~20重量份之樹脂組合物。
(樹脂發泡體之製造)
本發明之樹脂發泡體係由至少包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物形成。於本發明之樹脂發泡體中，作為製造樹脂發泡體之方法，並無特別限制，例如可列舉：物理方法、化學方法等通常所使用之方法。通常之物理方法係藉由使氯氟碳類或烴類等低沸點液體(發泡劑)分散於樹脂中，其次進行加熱，使發泡劑揮發而形成氣泡之方法。又，通常之化學方法係利用藉由樹脂中添加之化合物(發泡劑)之熱分解而產生之氣體，形成氣泡之方法。然而，擔心通常之物理方法中作為發泡劑使用之物質有可燃性或毒性，以及破壞臭氧層等對環境之影響。又，於通常之化學方法中，由於發泡氣體之殘渣殘存於發泡體中，因此尤其是低污染性要求較高之電子機器用途中，腐蝕性氣體或氣體中之雜質所造成之污染成為問題。並且，該等物理方法及化學方法中，任意者均難以形成微細之氣泡結構，尤其是極難形成300 μm以下之微細氣泡。
因此，於本發明中，自可容易地獲得單元直徑較小且單元密度較高之發泡體之方面考慮，較好的是使用高壓惰性氣體作為發泡劑之方法。
具體而言，作為利用使用高壓惰性氣體作為發泡劑之方法而由樹脂組合物形成本發明之樹脂發泡體的方法，例如可列舉經由如下步驟而形成之方法等：於高壓下使惰性氣體含浸於樹脂中之氣體含浸步驟；於該步驟後使壓力下降，從而使樹脂發泡之減壓步驟；以及視需要藉由加熱使氣泡生長之加熱步驟。於此情形時，亦可預先將樹脂組合物成形而獲得未發泡成形物後，使該未發泡成形物含浸於惰性氣體中，又，亦可將樹脂組合物熔融後，將惰性氣體於加壓狀態下含浸於熔融之樹脂中後，於減壓時附加至成形。該等步驟亦可利用批量方式、連續方式之任意方式進行。
作為本發明中所使用之惰性氣體，若為對於上述樹脂而言為惰性且可含浸者，則無特別限制，例如可列舉：二氧化碳、氮氣、空氣等。該等氣體亦可混合使用。該等中較適宜的是對於用作發泡體之原材料之樹脂的含浸量多、含浸速度快之二氧化碳。又，自獲得雜質較少之潔淨的樹脂發泡體之觀點考慮，二氧化碳亦較好。
又，含浸於樹脂中時之惰性氣體較好的是超臨界狀態。於超臨界狀態下，氣體於樹脂中之溶解度增大，可高濃度地混入。又，含浸後壓力急遽下降時，如上所述為高濃度，因此氣泡核之產生變多，即使該氣泡核可生長之氣泡之密度與孔隙率相同，亦可變大，因此可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4 MPa。
可藉由批量方式，利用例如如下所示之方式而形成樹脂發泡體。即，首先藉由使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機等擠壓機而擠壓樹脂組合物，形成未發泡成形物(發泡體成形用樹脂薄片等)。或者使用滾筒、凸輪、捏合機、班伯裏型設置有葉片之混練機，預先將樹脂組合物均勻混練，使用熱板之衝壓機將其壓製成形，形成未發泡成形物(發泡體成形用樹脂薄片等)。繼而，將所獲得之未發泡成形物放入至耐壓容器中，導入高壓惰性氣體，使該惰性氣體含浸於未發泡成形物中。於此情形時，未發泡成形物之形狀並無特別限定，可為輥狀、板狀等之任意者。又，高壓惰性氣體之導入可連續進行亦可不連續進行。於使高壓惰性氣體充分含浸之時間點解除壓力(通常至大氣壓為止)，於樹脂中產生氣泡核。氣泡核可直接於室溫下生長，又，亦可視需要藉由加熱而使其生長。作為加熱之方法，可採用水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等眾所周知或慣用之方法。如此而使氣泡生長後，藉由冷水等急遽冷卻，將形狀固定化。
另一方面，亦可藉由連續方式，利用例如如下所示之方式而形成樹脂發泡體。即，藉由使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機等擠壓機一面混練樹脂組合物一面注入高壓之惰性氣體，使氣體充分含浸於樹脂中後，進行擠壓，解除壓力(通常至大氣壓為止)，同時進行發泡及成形，且視情況進行加熱，而使氣泡生長。於氣泡生長後，藉由冷水等急遽冷卻，將形狀固定化。
上述氣體含浸步驟中之壓力例如為6 MPa以上(例如為6~100 MPa左右)，較好的是8 MPa以上(例如為8~100 MPa左右)。於壓力低於6 MPa之情形時，發泡時之氣泡生長明顯，氣泡直徑變得過大，無法獲得上述範圍之較小之平均單元直徑(平均氣泡直徑)，防塵效果下降。其原因在於：若壓力較低，則氣體之含浸量與高壓時相比相對較少，氣泡核形成速度下降，所形成之氣泡核數變少，因此每1氣泡之氣體量反而增加，氣泡直徑極端變大。又，低於6 MPa之壓力區域中，僅使含浸壓力稍許變化即造成氣泡直徑、氣泡密度變化較大，因此容易變得難以控制氣泡直徑及氣泡密度。
氣體含浸步驟中之溫度根據所使用之惰性氣體或樹脂之種類等而有所不同，可於較廣之範圍內選擇，但考慮到操作性等情形時，例如為10~350℃左右。例如，於薄片狀等未發泡成形物中含浸惰性氣體之情形時之含浸溫度於批量式中為10~250℃左右，較好的是10~200℃左右，更好的是40~200℃左右。又，將含浸有氣體之熔融之樹脂組合物擠壓，同時進行發泡及成形之情形時的含浸溫度於連續式中通常為60~350℃左右。再者，於使用二氧化碳作為惰性氣體之情形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度較好的是32℃以上，尤其好的是40℃以上。
惰性氣體(作為發泡劑之氣體)之混合量並無特別限制，但自發泡性或者例如獲得具有上述平均單元直徑等較小之平均單元直徑的氣泡結構方面考慮，較好的是相對於熱塑性樹脂組合物中之樹脂總量為1~15重量%，更好的是2~12重量%，進而更好的是3~10重量%。
於上述減壓步驟中，減壓速度並無特別限定，為了獲得均勻之微細氣泡，較好的是5~300 MPa/秒左右。又，上述加熱步驟中之加熱溫度例如為40~250℃左右，較好的是60~250℃左右。
作為滿足1010Ω‧cm以下之體積電阻率、及5 N/cm2以下之壓縮50%時之抗斥力負荷的樹脂發泡體之形成中所使用之製造方法之具體態樣，例如作為態樣1，可列舉經由如下步驟而形成之方法：於上述樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。又，作為態樣2，可列舉經由如下步驟而形成之方法：於包含上述樹脂組合物之未發泡成形物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。
作為更具體之態樣，例如可列舉經由如下步驟而形成之方法：於包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份之樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓；或經由如下步驟而形成之方法等：於含有包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500 m2/g，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份之樹脂組合物的未發泡成形物中，含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。
(導電性發泡構件)
導電性發泡構件至少包含上述樹脂發泡體。具體而言，導電性發泡構件可為僅包含樹脂發泡體之構成，亦可為於樹脂發泡體之單面或雙面設置有其他層或基材(尤其是黏著層等)之構成。
導電性發泡構件若具有於樹脂發泡體之單面或雙面設置有黏著層之構成，則可將光學構件等構件或零件固定或暫時固定於被黏附體上。
作為形成上述黏著層之黏著劑，並無特別限制，例如可適當選擇使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等眾所周知之黏著劑。黏著劑可單獨使用或將2種以上組合使用。再者，黏著劑可為乳液系黏著劑、熱熔型黏著劑、溶劑系黏著劑、寡聚物系黏著劑、固系黏著劑等任意形態之黏著劑。其中，作為黏著劑，自防止污染被黏附體等觀點考慮，丙烯酸系黏著劑較適宜。
黏著層可利用眾所周知或慣用之形成方法而形成，例如可列舉於特定之部位或面上塗佈黏著劑之方法(塗佈方法)；於剝離襯墊等剝離薄膜上塗佈黏著劑，形成黏著層後，將該黏著層轉印於特定部位或面上之方法(轉印方法)等。再者，於形成黏著層時，可適當利用眾所周知或慣用之塗佈方法(流鑄方法、輥塗方法、反向塗佈方法、刮刀方法等)。
作為黏著層之厚度，通常為2~100 μm(較好的是10~100 μm)左右。黏著層之層越薄，則防止端部之塵土或塵埃之附著的效果越高，因此較好的是厚度較薄者。再者，黏著層亦可具有單層、積層體之任意形態。
又，黏著層亦可經由其他層(下層)而形成於發泡體上。作為此種下層，例如除基材層(尤其是薄膜層或不織布)、或其他黏著層以外，亦可列舉中間層、底塗層等。
進而又黏著層僅形成於發泡體之其中一個面(單面)上之情形時，亦可於發泡體之另一個面上形成其他層，例如可列舉其他種類之黏著層、或基材層等。
導電性發泡構件或構成導電性發泡構件之樹脂發泡體可實施加工而具有所需形狀或厚度等。例如，可藉由對導電性發泡構件進行切片，而獲得具有所需厚度之導電性發泡構件。又，可根據所使用之裝置或機器等實施加工成各種形狀。
導電性發泡構件例如可適宜地用作密封材料、導電材料、減震材料、緩衝密封材料、導電性緩衝密封材料、防塵材料、導電性防塵材料等。
導電性發泡構件尤其可適宜地用於電子機器等之內部。其原因在於，構成導電性發泡構件之樹脂發泡體之柔軟性優異，進而使用二氧化碳等惰性氣體作為製造時之發泡劑，因此無有害物質產生或污染物質殘存而潔淨。
導電性發泡構件例如於將各種構件或零件(例如光學構件等)安裝(裝著)於特定部位時使用。尤其是將小型構件或零件(例如小型光學構件等)安裝於薄型化產品中時亦適宜地使用。
作為利用導電性發泡構件安裝(裝著)之光學構件，例如可列舉：安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置中之圖像顯示構件(尤其是小型圖像顯示構件)，安裝於所謂「行動電話」或「個人數位助理」等行動通信之裝置中之照相機或透鏡(尤其是小型照相機或透鏡)等。
【實施例】
以下列舉實施例對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
(實施例1)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR，melt flow rate)：0.35 g/10 min]：50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司(Ketjen Black International Company)製造，中空殼結構，BET比表面積：1270 m2/g)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW，Japan Steel Works)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為6.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(實施例2)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司製造，中空殼結構、BET比表面積：1270 m2/g)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為5.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(實施例3)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：70重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：30重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司製造，中空殼結構，BET比表面積：1270 m2/g)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為5.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(實施例4)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：70重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：30重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司製造，中空殼結構，BET比表面積：1270 m2/g)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為4.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(實施例5)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司製造，中空殼結構，BET比表面積：1270 m2/g)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為3.5重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(比較例1)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「旭#35」旭碳股份有限公司製造，BET比表面積：23 m2/g，實心結構)：10重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為6.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度後，自模中擠出而獲得發泡體。
(比較例2)
將聚丙烯[熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min]：50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氫氧化鎂：10重量份、碳(商品名「科琴黑EC-600JD」科琴黑國際股份有限公司製造，中空殼結構，BET比表面積：1270 m2/g)：25重量份、硬脂酸單甘油酯：1重量份，利用日本製鋼所(JSW)公司製造之雙軸混練機，於200℃之溫度下混練後，擠壓成線狀，水冷後成形為顆粒狀。將該顆粒投入至日本製鋼所公司製造之單軸擠壓機中，於220℃之環境下，以13(注入後為12)MPa之壓力，注入二氧化碳氣體。以相對於聚合物總量為6.0重量%之比例注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適於發泡之溫度，但樹脂組合物之流動性較低，無法獲得發泡體。
(比較例3)
使用低密度聚乙烯樹脂與乙烯乙酸乙烯酯樹脂之混合樹脂中調配有抗靜電劑之市售導電性發泡體。
(評價)
對實施例及比較例中之發泡體，測定或評價體積電阻率、表面電阻率、壓縮50%時之抗斥力負荷(50%壓縮負荷)、視密度、單元直徑、發泡率、間隙追從性、防塵性指標、及壓縮電阻率。其結果示於表1中。
(體積電阻率及表面電阻率)
依據JIS K 6271中記載之雙環電極法，測定體積電阻率及表面電阻率。電阻值之測定係使用裝置名「Digital Multimeter VOAC7520」(岩通計測股份有限公司製造)。
(壓縮50%時之抗斥力負荷(50%壓縮負荷))
依據JIS K 6767中記載之壓縮硬度測定法進行測定。
(視密度)
利用40 mm‧40 mm之衝壓刀模型衝壓發泡體，測定衝壓之試料之尺寸。又，利用測定端子之直徑(Φ)為20 mm之1/100針盤量軌(dial gauge)測定厚度。由該等之值算出發泡體之體積。其次，用最小刻度為0.01 g以上之上皿天平測定發泡體之重量。由該等之值算出發泡體之視密度(g/cm3)。
(平均單元直徑)
利用數位顯微鏡(商品名「VH-8000」KEYENCE股份有限公司製造)，取入發泡體氣泡部之放大圖像，使用圖像解析軟體(商品名「Win ROOF」三谷商事股份有限公司製造)進行圖像解析，藉此求出平均單元直徑(μm)。
(發泡率)
測定發泡前之密度，由下述式求出。
發泡率(倍)=(發泡前之密度)/(發泡後之密度)
發泡前之密度為實施例及比較例之顆粒的密度，又，發泡後之密度為實施例及比較例之發泡體的視密度。
(間隙追從性)
於圖1所示之夾具(間隙追從性評價夾具1)中安放實施例及比較例之發泡體(發泡體13)，以目視觀察上表面側之壓克力板(厚度為10 mm之壓克力板11a)之變形的狀態。具體而言，於厚度為20 mm之壓克力板(厚度為20 mm之壓克力板11b)之左右的端部設置厚度為0.1 mm之間隔片(厚度為0.1 mm之間隔片12)，於由上述間隔片夾持之中央部設置發泡體(發泡體13)，於其上表面設置厚度為10 mm之壓克力板(厚度為10 mm之壓克力板11a)，於兩端之間隔片部，自上表面側之壓克力板(厚度為10 mm之壓克力板11a)側施加負荷(負荷a)，進行壓縮，以目視觀察此時有無上表面側之壓克力板(厚度為10 mm之壓克力板11a)的變形。並且，將未看到變形之情形評價為「良好」，將看到變形之情形評價為「不良」。
再者，安放於夾具中之實施例及比較例之發泡體的厚度為1 mm。
(防塵性指標之測定方法)
防塵性指標之測定係使用圖2及圖3所示之防塵性評價試驗裝置。於圖2及圖3中，2a表示防塵性評價試驗裝置之概略構成，2b表示防塵性評價試驗裝置之剖面之概略構成，21表示頂棚板，22表示間隔片，23表示雙面帶(框架形狀之雙面黏著帶，商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造，厚度：30 μm)，24表示發泡體(衝壓加工成框架形狀之實施例及比較例之發泡體)，25表示評價用箱體，26a表示經由管套圈連接於定量泵之貫通孔，26b表示經由管套圈連接於粒子計數器之貫通孔，26c表示經由管套圈連接於針閥之貫通孔，27表示開口部(一邊之長度為52 mm之正方形狀)，28表示空間部。該防塵性評價試驗裝置可藉由將大致四邊形平板狀之頂棚板21與評價用箱體25螺絲固定，而於內部形成大致長方體狀可密閉之空間部28。再者，開口部27為該空間部28之開口部。又，頂棚板21具有成為開口部之俯視四邊形(梯形)之切口。
大於開口部27之四邊形平板狀間隔片22以對向於開口部27之整個面之方式安裝於頂棚板21的對向於開口部27之下表面。並且，具有與開口部27大致相同大小之窗部之發泡體24，經由雙面帶23安裝於該間隔片22之下表面對向於開口部27的位置。因此，藉由將頂棚板21螺絲固定，而使發泡體24由於間隔片22與開口部27之周邊部而於厚度方向上壓縮。發泡體24之壓縮率係藉由調整間隔片22之厚度而調整。
因此，藉由將頂棚板21與評價用箱體25螺絲固定，而使評價用箱體25內之空間部28由發泡體24、雙面帶23及間隔片22密閉。
對於衝壓加工成框架形狀之實施例及比較例(厚度：1 mm，寬度為1 mm，一邊之長度為54 mm之正方形狀，開口部為一邊之長度為52 mm之正方形狀)，利用上述防塵性評價試驗裝置求出通過之直徑為0.5 μm以上之粒子數。
具體而言，將上述衝壓加工成框架形狀之實施例及比較例之發泡體以壓縮率為50%安放於防塵性評價試驗裝置中，將該安裝有衝壓加工成框架形狀之實施例及比較例之發泡體的防塵性評價試驗裝置配置於粉塵箱體內，進行密閉。
其次，使用連接於粉塵箱體之粉塵供給裝置、及連接於粉塵箱體之粒子計數器，以使密閉之粉塵箱體內之直徑為0.5 μm以上之粒子的粒子計數值(數量)為1000000附近且大致固定之方式進行控制。
其次，於貫通孔26c之針閥關閉之狀態下，自貫通孔26a，利用抽吸速度：0.5 L/min、30分鐘之定量泵進行抽吸，抽吸後，利用粒子計數器測定防塵性評價試驗裝置之空間部28之直徑為0.5 μm以上的粒子數，藉此求出通過發泡體而進入之粒子個數。
將該粒子個數作為防塵性指標。
作為防塵性指標，自提高防塵性之方面考慮，較好的是50,000以下，更好的是30,000以下，進而更好的是10,000以下。
(壓縮電阻率)(利用設置有高度為0.1 mm之階差之夾具，將厚度為1 mm之樹脂發泡體於厚度方向上壓縮5%之情形時的體積電阻率)
準備連接於資料獲取裝置(裝置名「Omniace II RA1200」，NEC Avio紅外線技術股份有限公司製造)之電極(縱：25 mm，橫：25 mm)，將預先準備之PET帶(縱：25 mm，橫：7.5 mm，厚度：0.2 mm)黏附於電極兩端，製作階差(階差部)(參照圖4)。並且，將黏附有PET帶之電極製成上部電極。
再者，將黏附有PET帶之上部電極之概略剖面圖示於圖4中。於圖4中，41表示電極，42表示PET帶。
又，準備另外連接於上述裝置中之電極(縱：25 mm，橫：25 mm)，製成下部電極。再者，下部電極之表面平坦。
其次，將實施例及比較例中獲得之發泡體加工成特定之大小(縱：25 mm，橫：25 mm，厚度：1 mm之薄片狀)，將加工後之發泡體，經由具有導電性之丙烯酸系雙面黏著帶(商品名「導電性銅箔雙面帶No.792」，寺岡製作所股份有限公司製造，黏著劑：丙烯酸系導電性黏著劑，帶厚度：0.09 mm，電阻：0.02 Ω/cm2)，固定於下部電極。於固定後，將上部電極以階差之面與發泡體相接之方式靜置於發泡體上。
其次，利用電磁力式微小試驗機(裝置名「MMT-250」，島津製作所股份有限公司製造)，一面將發泡體自上部壓縮，一面測定體積電阻率。
並且，將發泡體之厚度方向上壓縮5%時(壓縮率為5%)之體積電阻率製成壓縮電阻率。
實施例1~5即使為5%之較低之壓縮率亦追從階差部，且顯示出較低之體積電阻率。然而，於比較例3中，壓縮率為5%時無法追從階差部，無法測定體積電阻率。
[表1]
再者，於比較例2中，無法獲得發泡體。
產業上之可利用性
本發明之樹脂發泡體兼具柔軟性及導電性，高發泡且輕量。進而，亦具有對於微小間隙之追從性。例如，可適宜地用作密封材料、導電材料、減震材料、緩衝密封材料、導電性緩衝密封材料、防塵材料、導電性防塵材料等。
1．．．間隙追從性評價夾具
2a．．．防塵性評價試驗裝置之概略構成
2b．．．防塵性評價試驗裝置之剖面之概略構成
11a．．．厚度為10 mm之壓克力板
11b．．．厚度為20 mm之壓克力板
12．．．厚度為0.1 mm之間隔片
13．．．發泡體
21．．．頂棚板
22．．．間隔片
23．．．雙面帶
24．．．發泡體
25．．．評價用箱體
26a．．．貫通孔
26b．．．貫通孔
26c．．．貫通孔
27．．．開口部
28．．．空間部
41．．．電極
42．．．PET帶
a．．．負荷
圖1係表示間隙追從性之評價方法之概略剖面圖；
圖2係表示防塵性評價試驗裝置之一例之概略構成圖；
圖3係表示防塵性評價試驗裝置之一例之概略構成剖面圖；及
圖4係黏附有PET帶之上部電極之概略剖面圖。

Claims (15)

  1. 一種樹脂發泡體，其特徵在於：由包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物形成；樹脂係熱塑性彈性體與熱塑性彈性體以外之熱塑性聚合物之混合物，其混合比率為前者/後者=10/90~90/10；該樹脂發泡體之體積電阻率為1010Ω‧cm以下，依照JIS K 6271所測定之表面電阻率為1010Ω/□以下且壓縮50%時之抗斥力負荷為5N/cm2以下，並且按下述定義之壓縮電阻率為108Ω‧cm以下，壓縮電阻率：壓縮電阻率係將下述樹脂發泡體，於下述具有階差之上部電極與下述下部電極之間，以上部電極之階差面與樹脂發泡體接觸之形態夾持，將樹脂發泡體自上部於厚度方向上壓縮5%之情形(壓縮率為5%)時的體積電阻率；樹脂發泡體：縱長25mm、橫長25mm、厚1mm之薄片狀樹脂發泡體，具有階差之上部電極：藉由於縱長25mm、橫長25mm之電極中，將縱長25mm、橫長7.5mm、厚0.1mm之PET帶分別黏附於電極兩端而獲得，於與樹脂發泡體相接之側具有縱長25mm、橫長10mm、高0.1mm之凹部，下部電極：縱長25mm、橫長25mm之表面平滑之電極。
  2. 如請求項1之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之發泡率為9倍以上。
  3. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之視密度為0.01~0.15g/cm3。
  4. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其中樹脂發泡體之平均單元直徑為10~250μm。
  5. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其中導電性物質為碳系填充料。
  6. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其中導電性物質之添加量相對於樹脂100重量份為3~20重量份。
  7. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其包含熱塑性樹脂及碳系填充料，碳系填充料之BET比表面積為500m2/g以上，碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份，平均單元直徑為10~250μm，視密度為0.01~0.15g/cm3。
  8. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其具有獨立氣泡結構或半連續半獨立之氣泡結構。
  9. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其係經由於包含樹脂及導電性物質之樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓之步驟而形成。
  10. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其係經由如下步驟而形成：於包含熱塑性樹脂及碳系填充料、碳系填充料之BET比表面積為500m2/g以上且碳系填充料之添加量相對於熱塑性樹脂100重量份為3~20重量份之樹脂組合物中含浸高壓惰性氣體後，進行減壓。
  11. 如請求項9之樹脂發泡體，其中惰性氣體為二氧化碳。
  12. 如請求項9之樹脂發泡體，其中惰性氣體為超臨界狀態。
  13. 一種導電性發泡構件，其係於如請求項1至12中任一項之樹脂發泡體之單面或雙面具有黏著層。
  14. 如請求項13之導電性發泡構件，其中黏著層係經由薄膜層而形成於發泡體上。
  15. 如請求項13或14之導電性發泡構件，其中黏著層係由丙烯酸系黏著劑形成。
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