JP2016092193A - 貼着型導電性緩衝材 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性、電磁波シールド性及び緩衝性に優れた導電性緩衝材の提供。
【解決手段】本発明の貼着型導電性緩衝材１は、導電性樹脂発泡体層２と、導電性基材層４、及び前記導電性基材層４の片面側に形成され被着体に貼り付けられる貼付面５ａを含む導電性貼付層５を有する導電性複合層３と、前記導電性樹脂発泡体層２と前記導電性複合層３との間に介在される導電性中間層７とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、貼着型導電性緩衝材に関する。

表示装置の入力デバイスとして、タッチパネルが汎用されている。タッチパネルとしては、静電容量方式、抵抗膜方式等の動作原理の異なる様々な方式のものが知られている。そのため、表示装置の用途やコスト等に応じて、タッチパネルの方式が選定されている。

例えば、静電容量方式のタッチパネルは、応答速度、精度等に優れており、近年、表示装置の入力デバイスとして、多く採用されている。

ところで、静電容量方式のタッチパネルでは、タッチパネルに静電気が蓄積すると、誤入力が生じる虞があるため、静電気を効率的にタッチパネルから除去する必要がある。そのため、この種のタッチパネルを備えた表示装置では、特許文献１に示されるような導電材を利用して、タッチパネルの接地が試みられている。

なお、特許文献１に記載の導電材は、タッチパネルの静電気除去のみならず、電磁波シールドとしても機能する。また、前記導電材は、導電性の樹脂発泡体からなり、柔軟性も兼ね備えているため、表示装置内の部品間に介在されて緩衝シール材としても機能する。

また、特許文献２には、導電性及び柔軟性を備えた部材（ガスケット）として、導電性のシート状の基材に、柔軟性及び導電性を有するシート状の多孔質体を積層した部材（ガスケット）が示されている。

特開２０１０−２２９３９８号公報 特開２０１２−１０４７１４号公報

近年、従来の導電材よりも、優れた導電性、電磁波シールド性及び緩衝性を備えた新たな部材が求められている。

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、導電性、電磁波シールド性及び緩衝性に優れた導電性緩衝材を提供することを目的とする。

本発明者は、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、導電性樹脂発泡体層と、導電性基材層、及び前記導電性基材層の片面側に形成され被着体に貼り付けられる貼付面を含む導電性貼付層を有する導電性複合層と、前記導電性樹脂発泡体層と前記導電性複合層との間に介在される導電性中間層とを備える貼着型導電性緩衝材が、導電性、電磁波シールド性及び緩衝性に優れることを見出し、本発明の完成に至った。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性複合層は、前記導電性基材層として、導電性不織布又は金属箔を有してもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性複合層は、前記導電性基材層として金属箔を有し、かつ前記導電性貼付層として前記金属箔の片面側に形成される粘着剤層を有し、前記導電性基材層は、前記金属箔の一部からなり前記粘着剤層を貫通する端子部を含むものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性中間層は、粘着剤と、導電性フィラーとを含むものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層は、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下で、かつ５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ^２以下であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層の表面抵抗率が、１０^１０Ω／□以下であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層の発泡倍率が、９倍以上であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層の見掛け密度が、０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ^３であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層の平均セル径が、１０〜２５０μｍであるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡体層が、樹脂及び導電性物質を含む樹脂組成物から形成されるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性物質が、カーボン系フィラーであるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記樹脂が、熱可塑性樹脂であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡層が、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、前記カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上であり、前記カーボン系フィラーの添加量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部であり、平均セル径が１０〜２５０μｍであり、見掛け密度が０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ^３であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡層が、独立気泡構造又は半連続独立気泡構造を有しているものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡層が、樹脂及び導電性物質を含む樹脂組成物に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成されるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性樹脂発泡層が、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、前記カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上であり、前記カーボン系フィラーの添加量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成されるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、不活性ガスが、二酸化炭素であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、不活性ガスが、超臨界状態であるものであってもよい。

前記貼着型導電性緩衝材において、前記導電性複合層が、前記導電性樹脂発泡体層よりも外側にはみ出した状態となっているものであってもよい。

本発明によれば、導電性、電磁波シールド性及び緩衝性に優れた導電性緩衝材を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る貼着型導電性緩衝材の構成を模式的に表した断面図 ＰＥＴテープを貼付した上部電極の概略断面図 導電性基材層側から見た導電性複合層の平面図 他の実施形態における導電性複合層の断面図 他の実施形態における導電性複合層の断面図 貼着型導電性緩衝材を適用した液晶表示装置の概略構成を模式的に表した断面図 液晶表示装置に用いられる貼着型導電性緩衝材の平面図 抵抗値の測定方法（貼付面積：５０ｍｍ×５０ｍｍ）を示す概略図 衝撃吸収率の測定方法を説明する説明図

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る貼着型導電性緩衝材１の構成を模式的に表した断面図である。図１に示されるように、貼着型導電性緩衝材１は、主として、導電性樹脂発泡体層２と、導電性複合層３と、導電性樹脂発泡体層２と導電性複合層３との間に介在される導電性中間層７とを備えている。また、導電性複合層３は、導電性基材層４と、導電性基材層４の片面側に形成され被着体に貼り付けられる貼付面５ａを含む導電性貼付層５とを有する。なお、本実施形態では、使用前（被着体に貼り付けられる前）の状態において、導電性貼付層５の貼付面５ａを覆うように、剥離ライナー８が貼り付けられている。

本実施形態の貼着型導電性緩衝材１は、更に、本発明の目的を損なわない限り、他の層（例えば、中間層、下塗り層、ラミネート層）を備えてもよい。以下、貼着型導電性緩衝材１を構成する各部分等について説明する。

（導電性樹脂発泡体層）
本実施形態の導電性樹脂発泡体層２は、以下に示される導電性樹脂発泡体からなる。

導電性樹脂発泡体は、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、かつ初期厚さの５０％に圧縮したときの対反発荷重（５０％圧縮時の対反発荷重、５０％圧縮荷重）が５Ｎ／ｃｍ^２以下である構成を有しており、導電性や柔軟性等に優れている。

導電性樹脂発泡体の体積抵抗率は、１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、好ましくは１０^８Ω・ｃｍ以下であり、さらに好ましくは１０^５Ω・ｃｍ以下である。なお、導電性樹脂発泡体の体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ６２７１に記載されている二重リング電極法に基づいて測定される。

導電性樹脂発泡体の５０％圧縮時の対反発荷重は、微小なクリアランスへの適用を可能にする観点等から、５Ｎ／ｃｍ^２以下であり、好ましくは４Ｎ／ｃｍ^２以下であり、さらに好ましくは３Ｎ／ｃｍ^２以下である。なお、導電性樹脂発泡体の５０％圧縮時の対反発荷重は、ＪＩＳ Ｋ ６７６７に記載されている圧縮硬さ測定法に準じて測定される。

例えば、導電性樹脂発泡体の５０％圧縮時の対反発荷重が４Ｎ／ｃｍ^２以下であると、凹凸面への追従性が非常に良くなり、特に凹凸高さの大きい凹凸面（例えば、０．０５〜０．２０ｍｍの凹凸高さを有する凹凸面）を有する電子部品の接地用途等に好適に用いることができる。

特に、導電性樹脂発泡体は、圧縮した場合でも段差部において段差に良好に追従して導電性を発揮するようにする観点等から、下記で定義する圧縮抵抗率が、１０^８Ω・ｃｍ以下（より好ましくは１０^６Ω・ｃｍ以下）であることが好ましい。

圧縮抵抗率は、下記の導電性樹脂発泡体を、下記の段差を有する上部電極と下記の下部電極との間に、上部電極の段差面が導電性樹脂発泡体と接する形態で挟み、導電性樹脂発泡体を上部から厚さ方向に５％圧縮した場合（圧縮率５％）の体積抵抗率のことである。
導電性樹脂発泡体：たて２５ｍｍ、よこ２５ｍｍ、厚さ１ｍｍのシート状の導電性樹脂発泡体
段差を有する上部電極：たて２５ｍｍ、よこ２５ｍｍの電極に、たて２５ｍｍ、よこ７．５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴテープを電極両端にそれぞれ貼付することにより得られ、導電性樹脂発泡体と接する側に、たて２５ｍｍ、よこ１０ｍｍ、高さ０．１ｍｍの凹部を有する。
下部電極：たて２５ｍｍ、よこ２５ｍｍの表面が平滑な電極
なお、図２には、段差を有する上部電極の一例の概略断面図が示されている。

導電性樹脂発泡体は、１０^１０Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を有するともに、１０^１０Ω／□以下（好ましくは１０^８Ω／□以下、さらに好ましくは１０^５Ω／□以下）の表面抵抗率を有することが好ましい。

導電性樹脂発泡体の見掛け密度は、柔軟性を高める観点等より、０．１５ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．１０ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらにより好ましくは０．０７ｇ／ｃｍ^３以下である。一方、優れた導電性を確保する観点等から、見掛け密度は０．０１ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、さらに好ましくは０．０２ｇ／ｃｍ^３以上である。

導電性樹脂発泡体の発泡倍率は、柔軟性や衝撃吸収性の観点等より、９倍以上（例えば９倍〜５０倍）であることが好ましく、さらに好ましくは１５倍以上（例えば１５倍〜３０倍）である。発泡倍率がこのような範囲であると、導電性樹脂発泡体において十分な柔軟性や衝撃吸収性が得られると共に、強度低下が抑制される。

導電性樹脂発泡体の発泡倍率は、下記の式より算出される。
発泡倍率（倍）＝（発泡前の密度）／（発泡後の密度）
なお、発泡前の密度は、例えば、未発泡成形物の密度や、樹脂組成物を溶融してから、溶融した樹脂に不活性ガスを含浸させて導電性樹脂発泡体を形成する場合の発泡前の樹脂組成物の密度に相当する。また、発泡後の密度は、上記の導電性樹脂発泡体の見掛け密度に相当する。

導電性樹脂発泡体の平均セル径（平均気泡径）の上限は、薄層加工を可能として微小なクリアランスへの適用性を向上させる観点や、防塵性を向上させる観点等より、２５０μｍが好ましく、好ましくは２００μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以下であり、さらにより好ましくは８０μｍ以下である。一方、平均セル径（平均気泡径）の下限は、優れた衝撃吸収性（クッション性）を得る観点等より、１０μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、さらにより好ましくは２０μｍ以上である。

導電性樹脂発泡体からなる導電性樹脂発泡体層の厚みの上限は、薄層加工が容易であり、微小なクリアランスへの適用性を向上させる観点等より、２．０ｍｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１．０ｍｍ以下であり、さらにより好ましくは０．５ｍｍ以下である。なお、導電性樹脂発泡体層の厚みの下限は、通常、０．２ｍｍ以上であり、好ましくは０．３ｍｍ以上である。

導電性樹脂発泡体の気泡構造は、導電パス（導電ネットワーク）の形成という点及び防塵性の観点等より、独立気泡構造又は半連続半独立気泡構造（独立気泡構造と半連続半独立気泡構造とが混在している気泡構造であり、その割合は特に制限されない）が好ましい。特に、導電性樹脂発泡体中に独立気泡構造部が５０％以上（中でも８０％以上、特に好ましくは９０％以上）となっている気泡構造が好適である。

導電性樹脂発泡体の体積抵抗率や表面抵抗率は、樹脂を選択することや、導電性物質の種類や量を調整することにより、制御することができる。

本実施形態の導電性樹脂発泡体において、樹脂発泡体の５０％圧縮時の対反発荷重、見掛け密度、発泡倍率、平均セル径、及び気泡構造は、樹脂の種類、発泡剤の種類、導電性物質やその他の添加剤の種類等に応じて、発泡成形する際の条件、例えば、ガス含浸工程における温度、圧力、時間、混合するガス量などの操作条件、減圧工程における減圧速度、温度、圧力などの操作条件、減圧後の加熱温度などを適宜選択、設定することにより調整することができる。

例えば、後述の、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物を用いれば、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である導電性樹脂発泡体であって、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ^２以下である導電性樹脂発泡体を得ることができる。

さらには、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である導電性樹脂発泡体であって、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ^２以下であり、かつ表面抵抗率、発泡倍率、見掛け密度、圧縮抵抗率、平均セル径などを少なくとも１つ以上制御した導電性樹脂発泡体を得ることができる。

例えば、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である導電性樹脂発泡体であって、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ^２以下であり、平均セル径が１０〜２５０μｍであり、見掛け密度が０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ^３である導電性樹脂発泡体等が挙げられる。

導電性樹脂発泡体は、柔軟性及び導電性を兼ね備え、高発泡かつ軽量である。さらに、微小なクリアランスに対する追従性も有する。特に、導電性樹脂発泡体を圧縮しても柔軟性及び導電性を兼ね備える。例えば、厚さ方向に５％圧縮した場合であっても、段差に対して良好に追従でき、かつ低い体積抵抗率を発揮する。また、導電性樹脂発泡体は、さらに、微細なセル構造とすれば、形状加工性も兼ね備える。さらにまた、平均セル径を調整することにより、防塵性を特に向上させることができる。

導電性樹脂発泡体を形成するための樹脂組成物は、少なくとも樹脂及び導電性物質を含んでいる。

導電性樹脂発泡体の素材である樹脂としては、熱可塑性を示すポリマー（熱可塑性ポリマー）であって、高圧のガスを含浸可能なものであれば特に制限されない。このような熱可塑性ポリマーとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレン又はプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコール等）との共重合体等のオレフィン系重合体；ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系重合体；６−ナイロン、６６−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド；ポリアミドイミド；ポリウレタン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリフッ化ビニル；アルケニル芳香族樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ビスフェノールＡ系ポリカーボネートなどのポリカーボネート；ポリアセタール；ポリフェニレンスルフィド等が挙げられる。

また、前記熱可塑性ポリマーには、常温ではゴムとしての性質を示し、高温では熱可塑性を示す熱可塑性エラストマーも含まれる。このような熱可塑性エラストマーとして、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブテン、ポリイソブチレン、塩素化ポリエチレン等どのオレフィン系エラストマー；スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−ブタジエン−スチレン共重合体、それらの水素添加物ポリマー等のスチレン系エラストマー；熱可塑性ポリエステル系エラストマー；熱可塑性ポリウレタン系エラストマー；熱可塑性アクリル系エラストマー等が挙げられる。これらの熱可塑性エラストマーは、例えば、ガラス転移温度が室温以下（例えば２０℃以下）であるため、樹脂発泡体としたとき柔軟性及び形状追随性に著しく優れる。

熱可塑性ポリマーは単独で又は２種以上混合して使用できる。また、導電性樹脂発泡体の素材として、熱可塑性エラストマー、熱可塑性エラストマー以外の熱可塑性ポリマー、熱可塑性エラストマーと熱可塑性エラストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合物の何れを用いることもできる。

前記熱可塑性エラストマーと熱可塑性エラストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合物として、例えば、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系エラストマーとポリプロピレン等のオレフィン系重合体との混合物などが挙げられる。熱可塑性エラストマーと熱可塑性エラストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合物を用いる場合、その混合比率は、例えば、前者／後者＝１／９９〜９９／１程度（好ましくは１０／９０〜９０／１０程度、さらに好ましくは２０／８０〜８０／２０程度）である。

導電性物質は、樹脂組成物に必須の添加剤として含まれている。このため、本実施形態の導電性樹脂発泡体では、導電性物質が添加された樹脂組成物により形成されることにより、導電パスの形成、導電性の調整等がされている。なお、導電性物質は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

導電性物質としては、導電性樹脂発泡体中で導電パスを形成し、導電性樹脂発泡体の体積抵抗率を１０^１０Ω・ｃｍ以下にするものである限り、特に制限されない。本実施形態の樹脂組成物としては、導電パスの形成しやすさ、導電性の調整しやすさ、特性安定性等の観点から、導電性物質としてカーボン系フィラーを必須の成分として含むことが好ましい。

なお、樹脂組成物には、任意の導電性物質として、金属系フィラーや下記その他のフィラーなどのカーボン系フィラー以外のフィラーが含まれていてもよい。

このような金属系フィラーとしては、例えば銅、銀、金、鉄、白金、ニッケル、アルミニウム等の純金属系フィラー；ステンレス、真鍮等の合金系フィラー；酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化銀、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム等の金属酸化物系フィラー等が挙げられる。また、その他のフィラーとしては、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム等の硫酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、ケイ酸及びその塩類、クレー、タルク、雲母（マイカ）、ベントナイト、シリカ、アルミニウムシリケート、バサルト繊維等が挙げられる。

樹脂組成物において、導電性物質として、必須成分としてのカーボン系フィラー、及び任意成分としてのカーボン系フィラー以外のフィラーが含まれている場合、カーボン系フィラーが、導電性物質総質量に対して、８０質量％以上（好ましくは９０質量％以上）占めること重要である。

カーボン系フィラーとしては、例えば炭素繊維、カーボンブラック、黒鉛（グラファイト）、カーボンナノチューブ、フラーレン、活性炭等が挙げられる。

カーボン系フィラーの中でも、導電性樹脂発泡体中での導電パスの形成しやすさ、導電性の調整しやすさ、特性安定性等の観点から、いわゆる導電性カーボンブラックが好適である。導電性カーボンブラックとしては、例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。中でも、導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラックが好ましい。

導電性物質の構造としては、少量の添加で所望の導電性が得られること、導電性物質の添加質量が少ないと樹脂組成物の性能低下（例えば流動性の低下等）を抑制できること、及び表面積が大きいと、導電性物質同士が接触し易く、導電パスを形成し易いこと等から、ＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上（好ましくは１０００ｍ^２／ｇ以上）となる構造を有することが好ましい。

導電性物質の形状は、特に制限されず、例えば粉末状の不定形状、球状、棒状、短繊維状、板状、円筒形状（チューブ形状）等が挙げられる。なお、導電性物質の形状が円筒形状（チューブ形状）等であると、大きな比表面積が得やすい。

導電性物質は、中空構造を有していてもよい。中空構造を有していると、大きなＢＥＴ比表面積を得やすい。

本実施形態では、中実構造を有する導電性物質と比較して、中空構造を有する導電性物質が好ましく用いられる。導電性樹脂発泡体中の導電パスの形成では、導電性物質の質量ではなく、導電性物質の表面積が大きな影響を及ぼす因子であり、中空構造を有する導電性物質は、中実構造を有する導電性物質と比較して、質量当たりの表面積を大きくすることができるためである。また、体積当たりの導電性物質の添加質量を抑えることができるので、樹脂組成物の性能低下を抑制できる。

導電性物質の表面形状は、特に制限されず、平滑であってもよく、凹凸を有していてもよい。導電性物質の表面形状が凹凸を有する形状や多孔質形状であると、大きな比表面積が得やすい。

導電性物質の添加量としては、特に制限されないが、樹脂１００質量部に対して、３〜２０質量部が好ましく、好ましくは５〜１０質量部である。導電性物質の添加量がこのような範囲であると、十分な導電性能を得る事ができ、かつ樹脂組成物の流動性の低下を抑制し、高発泡な発泡体を得る事ができる。

本実施形態では、導電性物質の他に、必要に応じて、添加剤が添加されていてもよい。添加剤の種類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、滑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記導電性物質を除いた充填剤、補強剤、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。なお、添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

前記滑剤は樹脂の流動性を向上させるとともに、樹脂の熱劣化を抑制する作用を有する。前記滑剤としては、樹脂の流動性の向上に効果を示すものであれば特に制限されず、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系滑剤；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤等が挙げられる。なお、このような滑剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

前記滑剤の添加量としては、例えば、樹脂１００質量部に対して、０．５〜１０質量部（好ましくは０．８〜８質量部、より好ましくは１〜６質量部）である。前記添加量がこのような範囲であると、流動性が高くなりすぎて発泡倍率が低下することが抑制され、かつ流動性の向上が図れ、発泡時の延伸性が低下して発泡倍率が低下することが抑制される。

また、前記収縮防止剤は、導電性樹脂発泡体の気泡膜の表面に分子膜を形成して発泡剤ガスの透過を効果的に抑制する作用を有する。前記収縮防止剤としては、発泡剤ガスの透過を抑制する効果を示すものであれば特に限定されず、例えば、脂肪酸金属塩（例えば、ステアリン酸、ベヘニン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸のアルミニウム、カルシウム、マグネシウム、リチウム、バリウム、亜鉛、鉛の塩等）；脂肪酸アミド［脂肪酸の炭素数１２〜３８程度（好ましくは１２〜２２程度）の脂肪酸アミド（モノアミド、ビスアミドのいずれであってもよいが、微細セル構造を得るためにはビスアミドが好適に用いられる。）、例えば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ラウリン酸ビスアミド等］等が挙げられる。なお、このような収縮防止剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

収縮防止剤の添加量としては、例えば、樹脂１００質量部に対して、０．５〜１０質量部（好ましくは０．７〜８質量部、さらに好ましくは１〜６質量部）である。収縮防止剤の添加量がこのような範囲であると、セル成長過程におけるガス効率の低下を抑制して、発泡倍率の低下を抑制し、かつ十分な被膜を形成して発泡時におけるガス抜け発生を抑制し、発泡倍率の低下を抑制する。

なお、添加剤は、例えば前記滑剤と前記収縮防止剤を組み合わせて用いてもよい。例えば、ステアリン酸モノグリセリド等の滑剤と、エルカ酸アミド、ラウリン酸ビスアミド等の収縮防止剤を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、公知・慣用の方法により得られる。例えば、樹脂組成物は、導電性樹脂発泡体の原料となる樹脂に、導電性物質、及び必要に応じて添加剤を添加して、混練することにより得られる。なお、混練の際には、加熱されてもよい。

１０^１０Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び５Ｎ／ｃｍ^２以下の５０％圧縮時の対反発荷重を満たす導電性樹脂発泡体の形成に用いられる樹脂組成物の具体的態様しては、例えば、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物が挙げられる。

導電性樹脂発泡体を製造する方法としては、特に制限されず、例えば、物理的方法、化学的方法等の通常用いられる方法が挙げられる。一般的な物理的方法は、クロロフルオロカーボン類又は炭化水素類などの低沸点液体（発泡剤）を樹脂に分散させ、次に加熱し発泡剤を揮発することにより気泡を形成させる方法である。

なお、セル径が小さくかつセル密度の高い発泡体を容易に得ることができる等の観点より、発泡剤として高圧の不活性ガスを用いる方法が好ましい。

具体的には、導電性樹脂発泡体を、発泡剤として高圧の不活性ガスを用いる方法により樹脂組成物から形成する方法としては、例えば、樹脂に、不活性ガスを高圧下で含浸させるガス含浸工程、該工程後に圧力を低下させて樹脂を発泡させる減圧工程、及び必要に応じて加熱により気泡を成長させる加熱工程を経て形成する方法等が挙げられる。この場合、樹脂組成物を予め成形し未発泡成形物を得てから、該未発泡成形物を不活性ガスに含浸させてもよく、また、樹脂組成物を溶融してから、溶融した樹脂に不活性ガスを加圧状態下で含浸させた後、減圧の際に成形に付してもよい。これらの工程は、バッチ方式、連続方式の何れの方式で行ってもよい。

前記不活性ガスとしては、上記樹脂に対して不活性でありかつ含浸可能なものであれば特に制限されず、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは混合して用いてもよい。これらのうち、導電性樹脂発泡体の素材として用いる樹脂への含浸量が多く、含浸速度の速い二酸化炭素が好適である。また、不純物の少ないクリーンな樹脂発泡体を得る観点からも二酸化炭素が好ましい。

また、樹脂に含浸させる際の不活性ガスは超臨界状態であるのが好ましい。超臨界状態では、樹脂へのガスの溶解度が増大し、高濃度の混入が可能である。また、含浸後の急激な圧力降下時には、前記のように高濃度であるため、気泡核の発生が多くなり、その気泡核が成長してできる気泡の密度が、気孔率が同じであっても、大きくなるため、微細な気泡を得ることができる。なお、二酸化炭素の臨界温度は３１℃、臨界圧力は７．４ＭＰａである。

バッチ方式によれば、例えば以下のようにして導電性樹脂発泡体を形成できる。すなわち、まず、単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して樹脂組成物を押し出すことにより、未発泡成形物（発泡体成形用樹脂シート等）を形成する。或いは、ローラ、カム、ニーダ、バンバリ型の羽根を設けた混練機を使用して、樹脂組成物を均一に混練しておき、これを熱板のプレス機を用いてプレス成形し、未発泡成形物（発泡体成形用樹脂シート等）を形成する。そして、得られた未発泡成形物を耐圧容器中に入れ、高圧の不活性ガスを導入し、該不活性ガスを未発泡成形物中に含浸させる。この場合、未発泡成形物の形状は特に限定されず、ロール状、板状等の何れであってもよい。また、高圧の不活性ガスの導入は連続的に行ってもよく不連続的に行ってもよい。十分に高圧の不活性ガスを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧まで）、樹脂中に気泡核を発生させる。気泡核はそのまま室温で成長させてもよく、また、必要に応じて加熱することによって成長させてもよい。加熱の方法としては、ウォーターバス、オイルバス、熱ロール、熱風オーブン、遠赤外線、近赤外線、マイクロ波などの公知乃至慣用の方法を採用できる。このようにして気泡を成長させた後、冷水などにより急激に冷却し、形状を固定化する。

一方、連続方式によれば、例えば以下のようにして導電性樹脂発泡体を形成できる。すなわち、樹脂組成物を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して混練しながら高圧の不活性ガスを注入し、十分にガスを樹脂中に含浸させた後、押し出して圧力を解放し（通常、大気圧まで）、発泡と成形とを同時に行い、場合によっては加熱することにより気泡を成長させる。気泡を成長させた後、冷水などにより急激に冷却し、形状を固定化する。

前記ガス含浸工程における圧力は、例えば６ＭＰａ以上（例えば６〜１００ＭＰａ程度）、好ましくは８ＭＰａ以上（例えば８〜１００ＭＰａ程度）である。圧力が６ＭＰａより低い場合には、発泡時の気泡成長が著しく、気泡径が大きくなりすぎて、前記範囲の小さな平均セル径（平均気泡径）を得ることができず、防塵効果が低下する。これは、圧力が低いとガスの含浸量が高圧時に比べて相対的に少なく、気泡核形成速度が低下して形成される気泡核数が少なくなるため、１気泡あたりのガス量が逆に増えて気泡径が極端に大きくなるからである。また、６ＭＰａより低い圧力領域では、含浸圧力を少し変化させるだけで気泡径、気泡密度が大きく変わるため、気泡径及び気泡密度の制御が困難になりやすい。

ガス含浸工程における温度は、用いる不活性ガスや樹脂の種類等によって異なり、広い範囲で選択できるが、操作性等を考慮した場合、例えば、１０〜３５０℃程度である。例えば、シート状などの未発泡成形物に不活性ガスを含浸させる場合の含浸温度は、バッチ式では１０〜２５０℃程度、好ましくは１０〜２００℃程度、より好ましくは４０〜２００℃程度である。また、ガスを含浸させた溶融した樹脂組成物を押し出して発泡と成形とを同時に行う場合の含浸温度は、連続式では６０〜３５０℃程度が一般的である。なお、不活性ガスとして二酸化炭素を用いる場合には、超臨界状態を保持するため、含浸時の温度は３２℃以上、特に４０℃以上であるのが好ましい。

不活性ガス（発泡剤としてのガス）の混合量は、特に制限されないが、発泡性や、例えば前記の平均セル径などの小さな平均セル径を有する気泡構造を得る点から、熱可塑性樹脂組成物中の樹脂全量に対して１〜１５質量％が好ましく、より好ましくは２〜１２質量％であり、さらにより好ましくは３〜１０質量％である。

前記減圧工程において、減圧速度は、特に限定されないが、均一な微細気泡を得るため、好ましくは５〜３００ＭＰａ／秒程度である。また、前記加熱工程における加熱温度は、例えば、４０〜２５０℃程度、好ましくは６０〜２５０℃程度である。

１０^１０Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び５Ｎ／ｃｍ^２以下の５０％圧縮時の対反発荷重を満たす樹脂発泡体の形成に用いられる製造方法の具体的態様しては、例えば、態様１としては、前記樹脂組成物に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成する方法が挙げられる。また、態様２としては、前記樹脂組成物からなる未発泡成形物に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成する方法が挙げられる。

より具体的な態様としては、例えば、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成する方法や、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇであり、カーボン系フィラーの添加量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物からなる未発泡成形物に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成する方法などが挙げられる。

（導電性複合層）
導電性複合層３は、導電性基材層４と、導電性基材層４の片面側に形成され被着体に貼り付けられる貼付面５ａを含む導電性貼付層５とを有する。

図１に示される構成の導電性複合層３は、導電性基材層４として金属箔を有し、かつ導電性貼付層５として金属箔の片面側に形成される粘着剤層を有する。そして、導電性基材層４は、金属箔の一部からなり粘着剤層を厚み方向に貫通する複数の端子部６を備えている。

図３は、導電性基材層４側から見た導電性複合層３の平面図である。図３に示されるように、導電性複合層３の導電性基材層４には、複数個の端子部６が散点パターン状に形成されている。端子部６の散点パターンは、長手方向（一方向）の配置間隔がａの列を間隔ｂで配列し、かつ互いに隣り合う列間において半ピッチずらし、ａとｂとを略等しくしたものからなる。

（金属箔）
上記金属箔としては、自己支持性を有し、かつ導電性を示す金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛やこれらの合金等などの金属箔が使用される。上記の中でも、コストや加工性の観点から、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。なお、上記金属箔は、スズめっき等の表面処理が施されているものであってもよい。上記金属箔の厚みは、特に限定されず、５〜５００μｍ程度の範囲から選択できるが、強度と可撓性とのバランスの観点から、８〜２００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜１５０μｍである。

（粘着剤層）
上記粘着剤層を形成するための粘着剤の種類としては、特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤等の公知の粘着剤を挙げることができる。これらの粘着剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、粘着剤は、いずれの形態を有している粘着剤であってもよく、例えば、活性エネルギー線硬化型粘着剤、溶剤型（溶液型）粘着剤、エマルジョン型粘着剤、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）等が使用できる。

上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、上記の中でも、アクリル系粘着剤が好ましい。即ち、上記粘着剤層は、アクリル系粘着剤層であることが好ましい。また、上記アクリル系粘着剤層は、アクリル系ポリマーを必須成分として含む粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物）から形成された粘着剤層（アクリル系粘着剤層）であることが好ましい。なお、上記粘着剤組成物には、アクリル系ポリマーに加えて、必要に応じて、その他の成分（添加剤）等が含まれていてもよい。上記粘着剤層（アクリル系粘着剤層）（１００質量％）中のアクリル系ポリマーの含有量は、特に制限されないが、６５質量％以上（例えば、６５〜１００質量％）であることが好ましく、より好ましくは７０〜９９．９９９重量％である。

上記アクリル系ポリマーは、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須のモノマー成分（単量体成分）として構成されるアクリル系ポリマーであることが好ましい。なお、上記の「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」を表し、他も同様である。

また、上記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分には、さらに、極性基含有単量体、多官能性単量体やその他の共重合性単量体が共重合モノマー成分として含まれていてもよい。これらの共重合モノマー成分を用いることにより、たとえば、被着体への接着力を向上させたり、粘着剤層の凝集力を高めたりすることができる。上記共重合モノマー成分は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、単に「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」と称する場合がある）としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどのアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。上記の中でも、アルキル基の炭素数が２〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、より好ましくは、アクリル酸ｎ−ブチルである。なお、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、５０〜１００質量％が好ましく、より好ましくは６０〜９９．９質量％である。

上記の極性基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有単量体又はその無水物（無水マレイン酸等）；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有単量体；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有単量体；アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有単量体；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系単量体；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系単量体；ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有単量体；２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有単量体；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有単量体；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有単量体等が挙げられる。上記の中でも、極性基含有単量体としては、カルボキシル基含有単量体が好ましく、より好ましくは、アクリル酸である。なお、上記の極性基含有単量体は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記の極性基含有単量体の含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、１〜３０質量％が好ましく、より好ましくは３〜２０質量％である。極性基含有単量体の含有量が３０質量％を超えると、粘着剤層の凝集力が高くなりすぎて粘着性が低下する場合がある。また、極性基含有単量体の含有量が１質量％未満では、粘着剤層の凝集力が低下し、耐久性が悪化する場合がある。

上記の多官能性単量体としては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。

上記の多官能性単量体の含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、０．５質量％以下（例えば、０〜０．５質量％）が好ましく、より好ましくは、０〜０．３質量％以下である。含有量が０．５質量％を超えると、粘着剤層の凝集力が高くなりすぎて粘着性が低下する場合がある。なお、架橋剤を用いる場合には多官能性単量体を用いなくてもよいが、架橋剤を用いない場合には、多官能性単量体の含有量は０．００１〜０．５質量％が好ましく、より好ましくは０．００２〜０．１質量％である。

また、極性基含有単量体や多官能性単量体以外のその他の共重合性単量体としては、例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等のオレフィン又はジエン類；ビニルアルキルエーテル等のビニルエーテル類；塩化ビニル等が挙げられる。

上記アクリル系ポリマーは、上記のモノマー成分を公知乃至慣用の重合方法により重合して調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合法や活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）等が挙げられる。上記の中でも透明性、耐水性、コスト等の点で、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、より好ましくは溶液重合方法である。

上記の溶液重合に際しては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類等の有機溶剤が挙げられる。溶剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記アクリル系ポリマーの重合に際して用いられる重合開始剤などは、特に限定されず、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。より具体的には、重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ系重合開始剤；ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン等の過酸化物系重合開始剤等の油溶性重合開始剤が好ましく例示される。重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。重合開始剤の使用量としては、特に限定されず、従来、重合開始剤として利用可能な範囲であればよい。

上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、３０万〜１２０万が好ましく、より好ましくは３５万〜１００万、さらに好ましくは４０万〜９０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が３０万より小さいと、良好な粘着特性を発揮することができない場合があり、一方、１２０万より大きいと、塗工性に問題が生じる場合がある。上記重量平均分子量は、重合開始剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度等によりコントロールすることができる。

導電性貼付層を構成する粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を用いることにより、粘着剤層を構成するベースポリマー（例えば、アクリル系ポリマー）を架橋させ、粘着剤層の凝集力を一層大きくすることができる。架橋剤としては、特に限定されず、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。具体的には、例えば、多官能性メラミン化合物（メラミン系架橋剤）、多官能性エポキシ化合物（エポキシ系架橋剤）、多官能性イソシアネート化合物（イソシアネート系架橋剤）が好ましく使用される。上記の中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。架橋剤は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。

上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネート等の脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート類等が挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］等も用いられる。

上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。市販品としては、例えば、三菱ガス化学（株）製、商品名「テトラッドＣ」を用いることができる。

上記粘着剤組成物中の架橋剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤層の場合には、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量部）に対して、０〜５質量部が好ましく、より好ましくは０〜３質量部である。

上記粘着剤組成物は、粘着性向上の観点から、粘着付与樹脂（粘着付与剤）を含有することが好ましい。上記粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、ロジン系粘着付与樹脂、石油系粘着付与樹脂等が挙げられる。中でも好ましくは、ロジン系粘着付与樹脂である。これら粘着付与樹脂は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記テルペン系粘着付与樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体等のテルペン系樹脂や、これらのテルペン系樹脂を変性（フェノール変性、芳香族変性、水素添加変性、炭化水素変性等）した変性テルペン系樹脂（例えば、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂等）等が挙げられる。

上記フェノール系粘着付与樹脂としては、各種フェノール類（例えば、フェノール、ｍ−クレゾール、３，５−キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、レゾルシン等）とホルムアルデヒドとの縮合物（例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂等）、前記フェノール類とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒で付加反応させたレゾールや、前記フェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒で縮合反応させて得られるノボラックの他、ロジン類（未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体等）にフェノールを酸触媒で付加させ熱重合することにより得られるロジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。

上記ロジン系粘着付与樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の未変性ロジン（生ロジン）や、これらの未変性ロジンを水添化、不均化、重合等により変性した変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンの他、その他の化学的に修飾されたロジン等）の他、各種のロジン誘導体等が挙げられる。なお、前記ロジン誘導体としては、例えば、未変性ロジンをアルコール類によりエステル化したロジンのエステル化合物や、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン等の変性ロジンをアルコール類によりエステル化した変性ロジンのエステル化合物などのロジンエステル類；未変性ロジンや変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン等）を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジン類；ロジンエステル類を不飽和脂肪酸で変性した不飽和脂肪酸変性ロジンエステル類；未変性ロジン、変性ロジン（水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン等）、不飽和脂肪酸変性ロジン類や不飽和脂肪酸変性ロジンエステル類におけるカルボキシル基を還元処理したロジンアルコール類；未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体等のロジン類（特に、ロジンエステル類）の金属塩等が挙げられる。

上記石油系粘着付与樹脂としては、例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂（脂肪族環状石油樹脂）、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加石油樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等の公知の石油樹脂を用いることができる。具体的には、芳香族系石油樹脂としては、例えば、炭素数が８〜１０であるビニル基含有芳香族系炭化水素（スチレン、ｏ−ビニルトルエン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、インデン、メチルインデン等）が１種のみ又は２種以上用いられた重合体等が挙げられる。芳香族系石油樹脂としては、ビニルトルエンやインデン等の留分（いわゆる「Ｃ９石油留分」）から得られる芳香族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ９系石油樹脂」）を好適に用いることができる。また、脂肪族系石油樹脂としては、例えば、炭素数４〜５のオレフィンやジエン［ブテン−１、イソブチレン、ペンテン−１等のオレフィン；ブタジエン、ピペリレン（１，３−ペンタジエン）、イソプレン等のジエン等］が１種のみ又は２種以上用いられた重合体等が挙げられる。脂肪族系石油樹脂としては、ブタジエン、ピペリレンやイソプレン等の留分（いわゆる「Ｃ４石油留分」や「Ｃ５石油留分」等）から得られる脂肪族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ４系石油樹脂」や「Ｃ５系石油樹脂」等）を好適に用いることができる。脂環族系石油樹脂としては、例えば、脂肪族系石油樹脂（いわゆる「Ｃ４系石油樹脂」や「Ｃ５系石油樹脂」等）を環化二量体化した後重合させた脂環式炭化水素系樹脂、環状ジエン化合物（シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン、ジペンテン、エチリデンビシクロヘプテン、ビニルシクロヘプテン、テトラヒドロインデン、ビニルシクロヘキセン、リモネン等）の重合体又はその水素添加物、前記の芳香族系炭化水素樹脂や、下記の脂肪族・芳香族系石油樹脂の芳香環を水素添加した脂環式炭化水素系樹脂等が挙げられる。脂肪族・芳香族系石油樹脂としては、スチレン−オレフィン系共重合体等が挙げられる。脂肪族・芳香族系石油樹脂としては、いわゆる「Ｃ５／Ｃ９共重合系石油樹脂」等を用いることができる。

粘着付与樹脂は、市販品を用いることが可能であり、例えば、住友ベークライト（株）製、商品名「スミライトレジン ＰＲ−１２６０３」、荒川化学工業（株）製、商品名「ペンセルＤ１２５」などを使用することができる。

上記粘着剤組成物中の粘着付与樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤層の場合には、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量部）に対して、５〜１００質量部が好ましく、より好ましくは１０〜５０質量部である。含有量が１００質量部を超えると、それ以上添加しても粘着特性を向上する効果が得られない場合がある。一方、含有量が５質量部未満であると、粘着付与剤を添加した効果が得られない場合がある。

上記粘着剤組成物は、さらに、必要に応じて、架橋促進剤、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤等の公知の添加剤や溶剤（前述のアクリル系ポリマーの溶液重合の際に使用可能な溶剤等）を含有していてもよい。

上記粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（又はアクリル系ポリマー溶液）、架橋剤、粘着付与剤、溶剤や他の添加剤を混合することにより、調製することができる。

前記粘着剤層の厚みは、特に制限されないが、１０〜１２０μｍが好ましく、より好ましくは１３〜９０μｍである。粘着剤層の厚みがこのような範囲であると、端子部を形成し易い。

上記粘着剤層の形成方法としては、特に限定されないが、前述の粘着剤組成物を、金属箔に塗布（塗工）し、必要に応じて、乾燥及び／又は硬化する方法を挙げることができる。

なお、上記粘着剤層の形成方法における塗布（塗工）には、公知のコーティング法を用いることが可能であり、慣用のコーター、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等を用いることができる。

なお、導電性複合層は、金属箔、粘着剤層以外にも、本発明の目的を損なわない限り、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。

導電性複合層の厚みは、特に制限されないが、２５〜２００μｍが好ましく、より好ましくは４０〜１４０μｍである。厚みがこのような範囲であると、作業性等が良い。なお、上記「導電性複合層の厚み」とは、金属箔表面から粘着面（貼付面）までの厚さを意味する。

上記導電性複合層は、特に制限されないが、まず、金属箔の片面に粘着剤層を形成し、次いで、該金属箔の多点を底無しの絞り出しにより粘着剤層表面に出現させて端子部とすることにより、製造することができる。具体的には、例えば、実公昭６３−４６９８０号公報や特開平８−１８５７１４号公報に記載の方法により製造することができる。

製造方法の一例としては、まず、上記アクリル系ポリマーと、必要に応じて溶媒、架橋剤、粘着付与樹脂やその他の添加剤とを含む塗工液（粘着剤組成物）を、金属箔４の表面に所望の厚みになるように塗工し、乾燥及び／又は硬化させて粘着剤層５を形成する。その後、ポンチ状のオス型とダイスメス型を用いて金属箔４を底無しの筒状に絞り出し（絞り成形し）、次いで、プレスによって筒状部の先端を外側に水平に折り曲げて鍔状の端子部６を形成して、導電性複合層３を製造することができる。

端子部６は、例えば、図３に示される散点パターンのように、通常、適宜な間隔をおいて複数個形成される。なお、導電性複合層３には、優れた耐湿性、安定な電気的導通性を発揮させるために、特開平８−１８５７１４号公報、特開平１０−２９２１５５号公報や特開平１１−３０２６１５号公報等に記載の補助シートや補助テープ等が使用されていてもよい。

上記導電性複合層３において端子部６を形成する方法としては、上記の絞り成形とプレスによる方法以外に、金属箔側からエンボス加工を施す方法を用いることもできる。かかる方法を用いることにより、図４に示されるように、金属箔（導電性支持基材層）１４に粘着剤層（導電性貼付層）１５を貫通する端子部１６が形成された導電性複合層１３を製造することができる。

また、他の実施形態における導電性複合層２３としては、図５に示されるように、導電性基材層２４として、導電性不織布又は金属箔を有し、導電性貼付層２５として、導電性粘着剤層を有するものであってもよい。

導電性貼付層２５を構成する導電性粘着剤層は、上記導電性貼付層５，１５としての粘着剤層に、導電性フィラーを配合したものからなる。なお、導電性粘着剤層２５に利用される粘着剤層としては、特にアクリル系粘着剤層が好ましい。

上記導電性フィラーとしては、公知慣用のものを使用することができる。例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金等の金属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラック等のカーボンからなるフィラー、または、これらをポリマービーズ、樹脂等に被覆したフィラーが例示できる。上記の中でも、金属フィラー及び／又は金属被覆フィラーが好ましい。

導電性フィラーの形状としては、特に限定されないが、球状及び／又はスパイク状が好ましく、より好ましくは球状である。球状及び／スパイク状の導電性フィラーを用いることにより、粘着剤層中で均一分散しやすくなるため、粘着性と電気伝導性とを両立しやすい場合がある。フィラメント状、フレーク状や樹脂状のフィラーを用いる場合には、分散性が低下して粗大凝集体となったり、フィラーが粘着剤層中で粘着面と水平方向に並んでしまい、厚み方向の電気伝導性を発揮しにくくなるため、粘着性と電気伝導性を両立できない場合がある。また、外観不良となる場合がある。上記導電性フィラーのアスペクト比は特に限定されないが、１．０〜２．０が好ましく、より好ましくは１．０〜１．５である。なお、上記アスペクト比は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。

上記粘着剤層中の導電性フィラーの含有量は、前記粘着剤層中の樹脂成分全量（アクリル系粘着剤層の場合は、前記アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量）（１００質量部）に対して、１０〜５００質量部が好ましく、より好ましくは２０〜４００質量部である。導電性フィラーの含有量がこのような範囲であると、導電性フィラー同士の凝集が抑制され、粘着面の粗面化が抑制され、粘着性低下や外観不良が抑制され、電気伝導性の低下が抑制される。

粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には、必要に応じて、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を、本発明の特性を損なわない範囲で用いることができる。また、上記粘着剤層を形成する際には、各種の一般的な溶剤を用いることもできる。

（導電性中間層）
導電性中間層７は、導電性樹脂発泡体層２と導電性複合層３との間に介在され、導電性樹脂発泡体層２と導電性複合層３とを導通可能な状態で接続する。

導電性中間層７は、２つの粘着面を備えており、両面粘着シートのような層構成を備えている。導電性中間層７の一方の粘着面が導電性樹脂発泡体層に貼り付けられ、他方の粘着面が、導電性複合層３の導電性基材層４に貼り付けられる。

導電性中間層７は、本発明の目的を損なわない限り、単層であっても良いし、２層以上の多層であってもよい。なお、貼着型導電性緩衝材の全体の厚みを小さくすることができる等の理由により、導電性中間層７としては、単層のものが好ましい。

単層型の導電性中間層７としては、粘着剤層に導電性フィラーを配合した導電性粘着剤層が利用される。導電性粘着剤層（粘着剤層、導電性フィラー等）としては、例えば、上述した導電性複合層２３の導電性貼付層２５に利用されるものが挙げられ、導電性貼付層２５の場合と同様、アクリル系粘着剤層に導電性フィラーを配合したものが好ましい。

導電性中間層７の厚み（下限）としては、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましい。また、導電性中間層７の厚み（上限）としては、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上が更に好ましい。

導電性中間層７中の導電性フィラーの含有量は、導電性中間層７中の樹脂成分全量（アクリル系粘着剤層の場合は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量）（１００質量部）に対して、１０〜５００質量部が好ましく、より好ましくは２０〜４００質量部である。導電性フィラーの含有量がこのような範囲であると、導電性フィラー同士の凝集が抑制され、粘着面の粗面化が抑制され、粘着性低下や外観不良が抑制され、電気伝導性の低下が抑制される。

導電性中間層７の体積抵抗率は、１×１０^１０Ω・ｃｍ以下であり、好ましくは１×１０^８Ω・ｃｍ以下であり、さらに好ましくは１×１０^５Ω・ｃｍ以下である。なお、導電性中間層７の体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ６２７１に記載されている二重リング電極法に基づいて測定される。

導電性中間層７の製造方法としては、公知の両面粘着シートの製造方法を適用することができる。

（剥離ライナー）
貼着型導電性緩衝材１は、使用時まで、導電性複合層３の導電性貼付層５における貼付面５ａを保護するために、剥離ライナー８を備えてもよい。このような剥離ライナーとしては、特に限定されるものではなく、公知乃至慣用の剥離ライナーから適宜選択して用いることができる。

剥離ライナーとしては、例えば、それ自体が剥離性の高いプラスチックフィルムによる剥離ライナーであってもよいし、片面又は両面に剥離処理層が剥離ライナー用の基材上に形成された構成の剥離ライナーであってもよい。前記剥離性の高いプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等）、ポロプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体（ブロック共重合体又はランダム共重合体）の他、これらの混合物からなるポリオレフィン系樹脂によるポリオレフィン系フィルム；フッ素樹脂製フィルム等が挙げられる。前記剥離ライナーとしては、前記剥離処理層が剥離ライナー用の基材上に形成された構成の剥離ライナーを好適に用いることができる。

剥離ライナー用の基材としては、プラスチックフィルムを好適に用いることができるが、紙（例えば、和紙、洋紙、グラシン紙等）、不織布や布、発砲体、金属箔、各種基材による複合基材（例えば、金属蒸着プラスチックフィルム等）等のプラスチックフィルム以外のものであってもよい。剥離ライナー用の基材の厚みは、目的に応じて適宜選択されるものであり、一般的には、１０μｍ〜５００μｍ程度である。なお、剥離ライナー用の基材に利用されるプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン；ポリ塩化ビニル；ポリイミド；ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂等からなるフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムは、無延伸フィルム及び延伸（一軸延伸又は二軸延伸）フィルムの何れの形態であってもよい。

また、前記剥離処理層は、剥離ライナーの剥離処理層を形成するための一般的な剥離処理剤（例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤等）により形成することができる。なお、剥離処理層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂によるポリオレフィン系フィルム；フッ素樹脂製フィルム等の剥離性フィルムを、剥離ライナーの基材上に、ラミネート又はコーティングすることにより形成してもよい。剥離ライナーにおいて、剥離処理層は、剥離ライナー用の基材の片面又は両面に設けることができる。

（貼着型導電性緩衝材の製造方法）
導電性樹脂発泡体層、導電性中間層及び導電性複合層をそれぞれ製造し、それらを互いに貼り合わせることで、貼着型導電性緩衝材を製造することができる。

（貼着型導電性緩衝材の性能）
貼着型導電性緩衝材は、優れた導電性、電磁波シールド性及び緩衝性（押圧緩衝性、衝撃吸収性）を備えている。貼着型導電性緩衝材は、また、優れたシール性、防塵性、柔軟性、段差追従性等を備えている。

（貼着型導電性緩衝材の用途）
貼着型導電性緩衝材は、表示装置等の各種装置に用いることができる。貼着型導電性緩衝材は、例えば、入力デバイスとして静電容量方式のタッチパネルを備えた表示装置において好ましく用いられる。

図６は、貼着型導電性緩衝材１を適用した液晶表示装置９の概略構成を模式的に表した断面図である。液晶表示装置９は、静電容量方式のタッチパネル９１と、液晶表示パネル９２と、バックライトユニット９３と、金属製のシャーシ９４とを備えている。この液晶表示装置９は、例えば、カーナビゲーション・システム（以下、カーナビ）に用いられる。シャーシ９４は、板状をなしており、そのシャーシ９４上にバックライトユニット９３及び液晶表示パネル９２が積層されている。そして、液晶表示パネル９２の表面上に貼着型導電性緩衝材１が貼り付けられている。また、貼着型導電性緩衝材１の導電性樹脂発泡体層２上に、タッチパネル９１の端部が載置されている。貼着型導電性緩衝材１は、タッチパネル９１と液晶表示パネル９２との間で挟まれた状態となっている。

図７は、液晶表示装置９に用いられる貼着型導電性緩衝材１の平面図である。図７に示されるように、貼着型導電性緩衝材１は、全体的には、液晶表示パネル９２の外周縁を表面側から囲むような額縁状をなしている。この貼着型導電性緩衝材１は、導電性複合層３が、導電性樹脂発泡体層２及び導電性中間層７よりも、外側にはみ出した状態となっている。つまり、導電性複合層３の一部が、導電性樹脂発泡体層２及び導電性中間層７から露出した状態となっている。

導電性複合層３は、液晶表示パネル９２の表面上に貼り付けられる第１部分３ａと、液晶表示パネル９２の端面、及びバックライトユニット９３の端面に貼り付けられる第２部分３ｂと、シャーシ９４の表面上に貼り付けられる第３部分３ｃとからなる。導電性複合層３の第１部分３ａは、全体として矩形（長方形）をなした額縁状をなしている。導電性複合層３における第２部分３ｂ及び第３部分３ｃは、図７に示されるに、矩形をなした第１部分３ａから外側へ四方に延びた状態となっている。導電性複合層３は、被着体の形状に合わせて適宜、折り曲げられる。

液晶表示装置９において、利用者が指先等でタッチパネル９１に触れると、タッチパネル９１が液晶表示パネル９２側に押圧される。すると、導電性樹脂発泡体層２が液晶表示パネル９２との間で弾性変形して圧縮される。なお、利用者の指先等がタッチパネル９１から離れると、導電性樹脂発泡体層２が伸張して復元する。

また、利用者の指先等からタッチパネル９１へ移動した静電気は、貼着型導電性緩衝材１を伝ってシャーシ９４へ逃がされる。また、貼着型導電性緩衝材１は、液晶表示装置９内から発生する電磁波や、外部から飛来する電磁波を遮蔽することができる。

以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

〔実施例１〕
（導電性樹脂発泡体層の作製）
ポリプロピレン［メルトフローレート（ＭＦＲ）：０．３５ｇ／１０ｍｉｎ］：５０質量部、ポリオレフィン系エラストマー［メルトフローレート（ＭＦＲ）：６ｇ／１０ｍｉｎ、ＪＩＳ Ａ硬度：７９°］：５０質量部、水酸化マグネシウム：１０質量部、カーボン（商品名「ケッチェンブラック ＥＣ−６００ＪＤ」ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製、中空シェル構造、ＢＥＴ比表面積：１２７０ｍ^２／ｇ）：１０質量部、ステアリン酸モノグリセリド：１質量部を、日本製鋼所（ＪＳＷ）社製の二軸混練機にて、２００℃の温度で混練した後、ストランド状に押出し、水冷後ペレット状に成形した。

このペレットを、日本製鋼所社製の単軸押出機に投入し、２２０℃の雰囲気下、１３（注入後１２）ＭＰａの圧力で、二酸化炭素ガスを注入した。二酸化炭素ガスは、ポリマー全量に対して６．０質量％の割合で注入した。二酸化炭素ガスを十分飽和させた後、発泡に適した温度まで冷却後、ダイから押出して、発泡体を得た。そして、この発泡体を整形して、厚み０．７ｍｍの導電性樹脂発泡体層を得た。

（導電性複合層の作製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル（ＢＡ）３０質量部、アクリル酸（ＡＡ）３質量部が混合されたモノマー混合物を１００質量部、重合開始剤として、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．２質量部、及び重合溶媒として酢酸エチル１８６質量部をセパラブルフラスコに投入し、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、６３℃に昇温し、１０時間反応させた後、トルエンを加えて濃度調整し、固形分濃度３０質量％のアクリル系ポリマー溶液を得た。このアクリル系ポリマー溶液におけるアクリル系ポリマーの重量平均分子量は５２万であった。

上記アクリル系ポリマー溶液に、アクリル系ポリマー：１００質量部に対して、架橋剤として「コロネートＬ」（日本ポリウレタン工業（株）製、イソシアネート系架橋剤）２質量部を添加し、混合することによって粘着剤組成物溶液を調製した。なお、コロネートＬの配合量（添加量）については、固形分換算の添加量（質量部）である。この粘着剤組成物溶液を、厚み１６３μｍの剥離紙（剥離ライナー）（王子製紙（株）製、「１１０ＥＰＳ（Ｐ）ブルー」）上に、乾燥後の厚みが４０μｍとなるように流延塗布し、常圧下、１２０℃で５分間加熱乾燥して粘着剤層を形成した。

次いで、粘着剤層の一方の表面に厚み３５μｍのタフピッチ銅箔を貼り合わせ、４０℃で１日間エージングした。次いで、剥離紙を剥離し、「金属箔／粘着剤層」の構成を有する積層体を作製し、図３における間隔ａ、ｂが５ｍｍで、ポンチ外径が０．４２５ｍｍ、ダイス内径が０．５ｍｍである絞り金型とプレスを用いて、前記積層体を成形し、図１に示される形状の端子部が形成された導電性複合層を得た。

さらに、導電性複合層の粘着面（貼付面）に、ポリエチレンフィルム（厚み８０μｍ）の片面に離型処理を施した剥離ライナーを貼り合わせた。

（導電性中間層の作製）
モノマー成分として、イソオクチルアクリレート（ｉＯＡ）６３質量部及びアクリル酸（ＡＡ）７質量部が混合されてなる液状のモノマー混合物（モノマー組成物）に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部及び商品名「イルガキュア１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部を配合した後、粘度（粘度計：ＴＯＫＩＭＥＣ社製、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ（モデル：ＢＨ））が約６．４Ｐａ・ｓになるまで紫外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合してなる部分重合体（プレポリマー）を含むシロップ（ｉＯＡ／ＡＡ＝９／１）を得た。

前記シロップに、イソオクチルアクリレート（ｉＯＡ）３０質量部と、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０６質量部と、大径導電性粒子（商品名「ＴＰ２５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：２６μｍ、粒径範囲：１８μｍ〜３５μｍ、真密度：２．７ｇ／ｃｍ^３）１５０質量部と、小径導電性粒子（商品名「ＥＳ−６０００−Ｓ７Ｎ」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：６μｍ、粒径範囲：２μｍ〜１０μｍ、真密度：３．９ｇ／ｃｍ^３）５０質量部とを配合し、前記シロップを十分混合することによって、粘着剤組成物を得た。

前記粘着剤組成物を、剥離ライナーの剥離処理面上に塗布し、剥離ライナー上に塗布層を形成した。そして、前記塗布層上に剥離処理面が接するように他の剥離ライナーを貼り付け、前記塗布層を挟む形で剥離ライナー同士を貼り合わせた。なお、剥離ライナーとしては、片面が剥離処理されているポリエチレンテレフタレート基材（商品名「ＭＲＥ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製；商品名「ＭＲＦ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製）を使用した。

次いで、前記塗布層に対し、照度５ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を両面から３分間照射し、前記塗布層を硬化させて、厚み５０μｍの粘着剤層（導電性中間層）を得た。なお、紫外線の発生源として、東芝株式会社製の「ブラックライト」を使用した。また、紫外線の照度は、ＵＶチェッカー（商品名「ＵＶＲ−Ｔ１」、株式会社トプコン製、最大感度：３５０ｎｍで測定）を使用して調節した。このようにして、両面が剥離ライナーで保護された導電性中間層を得た。

（貼着型導電性緩衝材の製造）
上記導電性中間層の一方の粘着面から、剥離ライナーを剥離し、その導電性中間層の粘着面を、上記導電性複合層の金属箔上に貼り合わせた。そして、導電性中間層の他方の粘着面から剥離ライナーを剥離し、その導電性中間層の粘着面を、上記導電性樹脂発泡体層の片面に貼り合わせた。このようにして、導電性樹脂発泡体層、導電性中間層及び導電性複合層からなる貼着型導電性緩衝材を製造した。

〔実施例２〕
導電性樹脂発泡体層の厚みを、１．０ｍｍに替えたこと以外は、実施例１と同様にして、貼着型導電性緩衝材を製造した。

〔評価１：Ｚ軸導電性〕
実施例で得られた貼着型導電性緩衝材を、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切り出した。切り出した貼着型導電性緩衝材の小片に、圧延銅箔（厚み：３５μｍ）を貼り合わせたものを測定サンプルとした。図８の寸法となるように、ガラス板（ソーダライムガラス）３５の上に、銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）３６を配置し、その銅箔３６上に絶縁テープ３７を重ね合わせ、銅箔３６と測定サンプル３８を、貼り合わせ部分３９（図８の破線で囲まれた領域内）の面積が２５ｃｍ^２となるように、常温環境下、ハンドローラー（幅１００ｍｍ）、圧力５．０Ｎ／ｃｍで圧着した。なお、図８の縦方向が測定サンプル３８の長さ方向であり、測定サンプル３８の粘着面が銅箔３６の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で１５分間放置した後、銅箔端部（図８の符号Ｔ１，Ｔ２で示される部分）に抵抗計（ＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４−０１）の端子を接続し、２ｋｇの荷重を貼り合わせ部分３９にかけながら抵抗値を測定した。測定結果は、表１に示した。

〔評価２：衝撃吸収率〕
図９に示されるような振り子試験機を用いて、実施例で得た貼着型導電性緩衝材を介さない場合の衝撃力（Ｆ０）と、貼着型導電性緩衝材を介する場合の衝撃力（Ｆ１）とを測定し、下記式より、衝撃吸収率（％）を求めた。
衝撃吸収率（％）＝（Ｆ０−Ｆ１）／Ｆ０×１００
振り子試験機４００は、振り子４０と、力センサー４４（東陽テクニカ社製）と、アルミニウム板４５と、電源４６と、Ｍｕｌｔｉ−Ｐｕｒｐｏｓｅ ＦＴＴ Ａｎａｌｙｚｅｒ４７（（株）小野測器製）とを備える。振り子４０は、直径１９ｍｍ、質量２８ｇ（０．２７Ｎ）の鋼球からなる衝撃子４１と、長さ３５０ｍｍの支持棒４２とを備える。

実施例で得た貼着型導電性緩衝材を２０ｍｍ角に切り取って試験片４３とし、これをアルミニウム板４５に貼り合わせ、さらに試験片４３のもう一方に１ｍｍ厚のアクリル板４８を貼り合せ、該アクリル板４８上から衝撃子４１が衝突した際の衝撃力を力センサー４４で感知して、Ｍｕｌｔｉ−Ｐｕｒｐｏｓｅ ＦＴＴ Ａｎａｌｙｚｅｒ４７にて測定した。なお、振り子４０は、支持棒４２と鉛直方向との角度αが約４５°となる位置からアクリル板４８に衝突させた。衝撃吸収率の結果は、表１に示した。

また、アクリル板４８に負荷をかけることで、上記試験片４３の圧縮率を、３０％、５０％、７０％に替えて、上記方法と同様にして、衝撃吸収率を求めた。結果は、表１に示した。

表１に示されるように、実施例１，２の貼着型導電性緩衝材は、導電性（電磁波シールド性）及び緩衝性（衝撃吸収性）に優れることが確かめられた。

貼着型導電性緩衝材の導電性（Ｚ軸導電性）は、厚み方向における貼着型導電性緩衝材の抵抗値（Ω）が、１×１０^６以下であると、優れていると判断される。

また、貼着型導電性緩衝材の衝撃吸収性は、衝撃圧縮率（％）が６０％以上であると、優れていると判断される。

１…貼着型導電性緩衝材、２…導電性樹脂発泡体層、３…導電性複合層、４…導電性基材層、５…導電性貼付層、６…端子部、７…導電性複合層、８…剥離ライナー

Claims (19)

1. 導電性樹脂発泡体層と、
   導電性基材層、及び前記導電性基材層の片面側に形成され被着体に貼り付けられる貼付面を含む導電性貼付層を有する導電性複合層と、
   前記導電性樹脂発泡体層と前記導電性複合層との間に介在される導電性中間層とを備える貼着型導電性緩衝材。
2. 前記導電性複合層は、前記導電性基材層として、導電性不織布又は金属箔を有する請求項１に記載の貼着型導電性緩衝材。
3. 前記導電性複合層は、前記導電性基材層として金属箔を有し、かつ前記導電性貼付層として前記金属箔の片面側に形成される粘着剤層を有し、前記導電性基材層は、前記金属箔の一部からなり前記粘着剤層を貫通する端子部を含む請求項１に記載の貼着型導電性緩衝材。
4. 前記導電性中間層は、粘着剤と、導電性フィラーとを含む請求項１〜３の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
5. 前記導電性樹脂発泡体層は、体積抵抗率が１０^１０Ω・ｃｍ以下で、かつ５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ^２以下である請求項１〜４の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
6. 前記導電性樹脂発泡体層の表面抵抗率が、１０^１０Ω／□以下である請求項１〜５の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
7. 前記導電性樹脂発泡体層の発泡倍率が、９倍以上である請求項１〜６の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
8. 前記導電性樹脂発泡体層の見掛け密度が、０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ^３である請求項１〜７の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
9. 前記導電性樹脂発泡体層の平均セル径が、１０〜２５０μｍである請求項１〜８の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
10. 前記導電性樹脂発泡体層が、樹脂及び導電性物質を含む樹脂組成物から形成される請求項１〜９の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
11. 前記導電性物質が、カーボン系フィラーである請求項１０に記載の貼着型導電性緩衝材。
12. 前記樹脂が、熱可塑性樹脂である請求項１０又は１１に記載の貼着型導電性緩衝材。
13. 前記導電性樹脂発泡層が、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、前記カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上であり、前記カーボン系フィラーの添加量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部であり、平均セル径が１０〜２５０μｍであり、見掛け密度が０．０１〜０．１５ｇ／ｃｍ^３である請求項１〜１２の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
14. 前記導電性樹脂発泡層が、独立気泡構造又は半連続独立気泡構造を有している請求項１〜１３の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
15. 前記導電性樹脂発泡層が、樹脂及び導電性物質を含む樹脂組成物に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成される請求項１〜１４の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
16. 前記導電性樹脂発泡層が、熱可塑性樹脂及びカーボン系フィラーを含み、前記カーボン系フィラーのＢＥＴ比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上であり、前記カーボン系フィラーの添加量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して３〜２０質量部である樹脂組成物に、高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形成される請求項１〜１５の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
17. 不活性ガスが、二酸化炭素である請求項１５又は１６に記載の貼着型導電性緩衝材。
18. 不活性ガスが、超臨界状態である請求項１５〜１７の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。
19. 前記導電性複合層が、前記導電性樹脂発泡体層よりも外側にはみ出した状態となっている請求項１〜１８の何れか一項に記載の貼着型導電性緩衝材。

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