KR20100105448A - 충격 흡수재 - Google Patents

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마코토 사이토
히로키 후지이
이츠히로 하타나카
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤인 발포체를 포함하고, 하기 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40 내지 90%인 충격 흡수재에 관한 것이다 ; 충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100 (1) ; 식 (1)에 있어서, F0은 「지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이며, F1은 「지지판과 충격 흡수재로 이루어지는 구조체의 지지판 상에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이다.

Description

충격 흡수재{SHOCK ABSORBING MATERIAL}
본 발명은 뛰어난 충격 흡수성을 나타내는 충격 흡수재에 관한 것이다.
종래, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 고정된 화상 표시 부재나, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」등에 고정된 카메라나 렌즈 등의 광학 부재를, 소정의 부위(고정부 등)에 고정할 때에, 발포재가 사용되고 있다. 이러한 발포재로서는, 저발포이고, 또한 독립 기포 구조를 갖는 미세 셀 우레탄계 발포체나 고발포 우레탄을 압축 성형한 것 외에, 독립 기포를 갖는 발포 배율 30배 정도의 폴리에틸렌계 발포체 등이 사용되고 있었다. 구체적으로는, 예를 들면, 밀도 0.3 내지 0.5g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어지는 개스킷(일본 특허 공개 제 2001-100216 호 공보 참조)이나, 평균 기포 직경이 1 내지 500㎛의 발포 구조체로 이루어지는 전기·전자기기용 시일재(일본 특허 공개 제 2002-309198 호 공보 참조) 등이 사용되고 있다.
또한, 종래, 액정 디스플레이, 엘렉트로 루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착된 화상 표시 부재나, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」등에 장착된 카메라나 렌즈 등의 광학 부재에 있어서, 발포재가 사용되는 부분의 클리어런스(clearance ; 틈, 간격)는, 충분히 커서, 그 때문에, 발포재를 별로 압축하지 않아도 사용하는 것이 가능했다. 따라서, 발포재가 갖는 압축 반발력에 대해서 특별히 신경 쓸 필요가 없었다.
그렇지만, 최근, 광학 부재(화상 표시 장치, 카메라, 렌즈 등)가 장착(세트)되는 제품이 박형화되어 가는 것에 따라서, 발포재가 사용되는 부분의 클리어런스가 감소해 가는 경향이 있다. 또한, 최근이 되어서, 종래 사용되고 있던 발포재가 그 반발력의 크기 때문에 사용할 수 없는 상황이 발생하고 있다. 예를 들면, 종래의 발포재를, 이러한 박형 광학 부재에 사용했을 경우, 조금의 충격으로 광학 부재가 파손하는 경우가 있었다.
또한, 클리어런스 감소에 수반해서, 해당 발포재의 두께를 얇게 할 필요가 있다. 그러나, 발포체의 두께를 얇게하는 것으로 완충성이 저하되기 때문에, 두께가 얇아도 뛰어난 충격 흡수성을 나타내는 발포재가 요구되고 있다.
또한, 일렉트로 루미네센스(EL) 모듈에서는, 액정 모듈과는 달리 패널 자체의 박형화에 더하여, 백 라이트 유닛을 갖지 않기 때문에, 얇고 충격 흡수성이 뛰어난 완충재가 요구되고 있다.
예를 들면, 상기 개스킷(즉, 밀도 0.3 내지 0.5g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어지는 개스킷, 일본 특허 공개 제 2001-100216 호 공보 참조)에서는, 발포 배율을 억제하는 것으로 액정 표시 화면의 불균형을 방지한다고 하고 있지만, 유연성이나 완충성이 충분하지 않다.
또한, 상기 전기·전자기기용 시일재(즉, 평균 기포 직경이 1 내지 500㎛의 발포 구조체로 이루어지는 전기·전자기기용 시일재, 일본 특허 공개 제 2002-309198 호 공보 참조)에서는, 발포재로서의 압축 반발력에 대해서는 언급되어 있지 않지만, 평균 기포 직경이 크기 때문에 박층화하면 핀홀이 발생해서 개스킷으로서 기능하지 않는다.
또한, 뛰어난 방진성을 갖고 있는 동시에, 미소한 클리어런스에 대해서도 추종 가능한 뛰어난 유연성을 갖고 있는 발포 방진재에 대해서 개시하고 있지만(일본 특허 공개 제 2005-97566 호 공보 참조), 그 두께에 대해서는 언급되어 있지 않다. 종래의 발포재에서는, 두께를 얇게 하면, 충분히 만족이 가는 충격 흡수성을 얻는 것은 곤란했다.
그 때문에, 뛰어난 충격 흡수성을 발휘할 수 있는 동시에, 두께가 얇아도, 미소한 클리어런스에 대해서 추종 가능한 뛰어난 유연성을 갖고 있는 발포재가 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 두께가 얇아도, 뛰어난 유연성 및 뛰어난 충격 흡수성을 갖고, 미소한 클리어런스에 대해서도 추종 가능한 충격 흡수재를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기의 문제를 해결하기 위해서 열심히 검토한 결과, 두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤인 발포체에 의해 구성되고, 충격 흡수성을 특정의 범위 내로 제어하면, 두께가 얇아도, 뛰어난 유연성 및 뛰어난 충격 흡수성을 발휘할 수 있고, 또한 미소한 클리어런스에 대해서 양호하게 추종하는 것이 가능한 충격 흡수재를 얻을 수 있는 것을 도출하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하의 1 내지 13에 관한 것이다.
1. 두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤인 발포체를 포함해서, 하기 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40 내지 90%인 충격 흡수재로서,
(1) 충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100
식 (1)에 있어서, F0은 「지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이고, F1은 「지지판과 충격 흡수재로 이루어지는 구조체의 지지판 상에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이다.
2. 편광판, LCD 패널, 양면 점착 테이프, 충격 흡수재, 양면 점착 테이프의 순서로 적층되고, 상면을 편광판에 의한 면으로 한 적층체를 모듈로 해서 이용하고, 상기 모듈의 상면에 아크릴판을 위치시키고 나서, 150㎝의 높이로부터 0.39N의 강구를 아크릴판 상에 자유 낙하시키는 것을, LCD 패널의 파손이 생길 때까지 반복해서 실행하는 낙하 시험에 있어서, LCD 패널에 대해 최초로 파손이 생겼을 때의 낙구 횟수가 80회 이상인 충격 흡수 특성을 갖는 1에 기재된 충격 흡수재.
3. 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중이 0.005Mpa 내지 0.100Mpa인 1. 또는 2. 에 기재된 충격 흡수재.
4. 인장 강도가 3.0Mpa 내지 11.0MPa인 1 내지 3의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
5. 발포체가 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되어 있는 1 내지 4의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
6. 발포체가 수지 조성물로 이루어지는 미발포 성형물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 1 내지 4의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
7. 발포체가, 용해되어 있는 수지 조성물에 불활성 가스를 가압하에서 함침시킨 후, 감압과 함께 성형하여 형성되어 있는 1 내지 4의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
8. 발포체가 감압하는 공정후 또는 감압과 함께 가열되어 형성되는 5 내지 7의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
9. 불활성 가스가 이산화탄소인 5 내지 8의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
10. 불활성 가스가 초임계 상태인 5 내지 9의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
11. 발포체의 편면 또는 양면에 점착층을 갖는 1 내지 10의 어느 하나에 기재된 충격 흡수재.
12. 점착층이 필름층을 거쳐서 발포체 상에 형성되는 11에 기재된 충격 흡수재.
13. 점착층이 아크릴계 점착제에 의해 형성되어 있는 11 또는 12에 기재된 충격 흡수재.
본 발명의 충격 흡수재에 의하면, 상기 구성을 갖고 있으므로, 두께가 얇아도, 뛰어난 유연성 및 뛰어난 충격 흡수성을 갖고, 미소한 클리어런스에 대해서 추종 할 수 있다.
도 1은 충격 시험 장치의 개략 구성도,
도 2는 충격 시험 장치의 유지 부재의 개략 구성을 도시하는 도면,
도 3은 낙구 시험의 모듈의 대략 구성도.
본 발명의 충격 흡수재는, 두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤인 발포체를 포함해서, 하기 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40 내지 90%이다.
충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100 (1)
식 (1)에 있어서, F0은 「지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이고, F1은 「지지판과 충격 흡수재로 이루어지는 구조체의 지지판 상에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이다.
[발포체]
본 발명의 충격 흡수재에 포함되는 발포체는, 두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤이다. 통상, 해당 발포체는, 수지 조성물을 발포·성형하는 것에 의해 제작된다. 본 발명의 충격 흡수재에서는, 이러한 발포체를 포함하는 것으로부터, 소망한 충격 흡수성을 갖는다.
발포체의 두께는, 0.1 내지 1.0㎜이고, 바람직하게는 0.15 내지 0.5㎜이다. 두께가 0.1㎜ 미만이면 방진성이 저하하는 경우가 있고, 한편 두께가 1.0㎜를 넘으면, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중이 높아지는 경우나 미소 클리어런스(예를 들면 0.10 내지 0.30㎜의 클리어런스)에 대해서 추종할 수 없는 경우가 있다.
발포체의 평균 셀 직경은, 10 내지 65㎛이다. 발포체의 평균 셀 직경의 상한을 65㎛ 이하(바람직하게는 60㎛ 이하, 한층 더 바람직하게는 55㎛ 이하)로 하는 것에 의해, 방진성을 높일 수 있는 동시에, 차광성을 양호하게 할 수 있다. 한편, 발포체의 평균 셀 직경의 하한을 10㎛ 이상(바람직하게는 15㎛ 이상, 한층 더 바람직하게는 20㎛ 이상)으로 하는 것에 의해 쿠션성(충격 흡수성)을 양호하게 할 수 있다.
발포체의 밀도는, 0.01 내지 0.20g/㎤이다. 발포체의 밀도의 상한을 0.20g/㎤ 이하(바람직하게는 0.15g/㎤ 이하, 한층 더 바람직하게는 0.12g/㎤ 이하)로 하는 것에 의해, 유연성을 높일 수 있다. 한편, 발포체의 밀도의 하한을 0.01g/㎤ 이상(바람직하게는 0.02g/㎤ 이상)으로 하는 것에 의해, 뛰어난 방진성을 확보할 수 있다.
이러한 발포체로서는, 상기 특성을 갖고 있으면, 그 조성이나, 기포 구조 등은 특히 제한되지 않지만, 예를 들면, 기포 구조로서는, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조(독립 기포 구조와 연속 기포 구조가 혼재하고 있는 기포 구조이고, 그 비율은 특히 제한되지 않음)가 바람직하고, 특히, 발포체 중에 독립 기포 구조부가 80% 이상(그 중에서도 90% 이상)으로 되어 있는 기포 구조가 매우 적합하다.
발포체는, 두께가 얇고, 미세 셀구조를 가지며, 유연성 및 충격 흡수성을 겸비해, 고발포이며 경량이다. 또한, 방진성도 우수하다. 또한, 미세한 셀구조를 갖는 점으로부터, 형상 가공성도 겸비한다. 이 때문에, 충격 흡수재를 매우 적합하게 구성할 수 있다.
특히, 발포체는 두께를 0.10 내지 0.30㎜으로 하여도, 뛰어난 충격 흡수성을 갖고 있다.
발포체는 상기 특성을 갖는 점으로부터, 두께가 얇아도, 미소한 클리어런스(예를 들면 0.10 내지 0.30㎜의 클리어런스)에 대해서도 양호한 추종성을 발휘할 수 있다.
또한, 발포체는, 두께가 0.1㎜를 넘는 경우, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중(0.1㎜ 압축시 반발 응력)이, 0.005 내지 0.100MPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.008 내지 0.070MPa이며, 한층 더 바람직하게는 0.010 내지 0.040MPa이다. 충격 흡수재에 이용되었을 때에 충격 흡수재 전체로서 적합한 0.1㎜ 압축시 반발 응력을 얻기 위함 및 양호한 클리어런스 추종성, 충격 흡수성, 방진성을 얻기 위해서, 발포체는 상기의 대반발 하중을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 발포체는, 충격 흡수재에 이용되었을 때에 충격 흡수재 전체로서 적합한 인장 강도를 얻는 점 및 상기 발포체를 조립할 때, 또는 가공할 때에 상기 발포체의 파괴를 발생시키지 않는 등의 작업성의 점으로부터, 인장 강도가 3.0 내지 11.0MPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.5 내지 10.5MPa이며, 한층 더 바람직하게는 3.8 내지 10.0MPa이다.
(수지 조성물)
수지 조성물은, 발포체를 형성하는 조성물이고, 발포체(수지 발포체)의 소재인 열가소성 폴리머를 적어도 포함하고 있다. 이러한 열가소성 폴리머로서는, 열가소성을 나타내는 폴리머이며, 고압 가스를 함침 가능한 것이면 특히 제한되지 않는다. 이러한 열가소성 폴리머로서, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌 또는 프로필렌과 다른 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체(예를 들면, 초산비닐, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산에스테르, 비닐 알코올 등)의 공중합체 등의 올레핀계 중합체; 폴리스틸렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌(acrylonitrile-butadiene-styrene) 공중합체(ABS 수지) 등의 스틸렌계 중합체; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론 등의 폴리아미드; 폴리 아미드이미드; 폴리우레탄; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리염화비닐; 폴리플루오르화 비닐; 알케닐 방향족 수지 ;폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 비스페놀 A계 폴리카보네이트 등의 폴리카보네이트; 폴리아세탈; 폴리페닐렌 술파이드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 열가소성 폴리머에는, 상온에서는 고무로서의 성질을 나타내고, 고온에서는 열가소성을 나타내는 열가소성 엘라스토머도 포함된다. 이러한 열가소성 엘라스토머로서, 예를 들면, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔(ethylene-propylene-diene) 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 폴리부텐(polybutene), 폴리이소부틸렌(polyisobutylene), 염소화 폴리에틸렌 등 올레핀계 엘라스토머; 스틸렌-부타디엔-스틸렌(styrene-butadiene-styrene) 공중합체, 스틸렌-이소프렌-스틸렌(styrene-isoprene-styrene)공중합체, 스틸렌-이소프렌-부타디엔-스틸렌 공중합체, 그러한 수소 첨가물 폴리머 등의 스틸렌계 엘라스토머; 열가소성 폴리에스테르계 엘라스토머; 열가소성 폴리우레탄계 엘라스토머; 열가소성 아크릴계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이러한 열가소성 엘라스토머는, 예를 들면, 유리 전이 온도가 실온 이하(예를 들면, 20℃ 이하)이기 때문에, 충격 흡수재에 적용했을 때에, 유연성 및 형상 추종성에 현저하게 우수하다.
열가소성 폴리머는 단독으로 또는 2종 이상 혼합해서 사용할 수 있다. 또한, 발포체의 소재(열가소성 폴리머)로서, 열가소성 엘라스토머, 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머, 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머와의 혼합물 중 어느 하나를 이용할 수도 있다.
상기 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머와의 혼합물로서, 예를 들면, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 엘라스토머와 폴리프로필렌 등의 올레핀계 중합체와의 혼합물 등을 들 수 있다. 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머와의 혼합물을 이용하는 경우, 그 혼합 비율은, 예를 들면, 전자/후자=1/99 내지 99/1 정도(바람직하게는(10/90 내지 90/10 정도, 한층 더 바람직하게는 20/80 내지 80/20 정도)이다.
수지 조성물에는, 필요에 따라서, 첨가제가 첨가되고 있어도 좋다. 첨가제의 종류는 특히 한정되지 않고, 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이러한 첨가제로서, 예를 들면, 기포핵제, 결정핵제, 가소제, 윤활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 충전제, 보강제, 난연제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가류제, 표면 처리제, 수축 방지제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상하지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있고, 통상의 열가소성 엘라스토머 등의 열가소성 폴리머를 소재로 하는 발포체의 발포·성형에 이용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 또한, 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 이용할 수 있다.
상기 윤활제는 열가소성 폴리머의 유동성을 향상시키는 동시에, 폴리머의 열열화를 억제하는 작용을 갖는다. 본 발명에 있어서 이용되는 윤활제로서는, 열가소성 폴리머의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특히 제한되지 않고, 예를 들면, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 윤활제; 스테아린산, 베헤닉산(behenic acid), 12-히드록시 스테아린산 등의 지방산계 윤활제; 스테아린산부틸, 스테아린산 모노글리세리드(monoglyceride), 펜타에리트리톨 테트라스테어레이트(pentaerythritol tetrastearate), 경화 피자마유(castor oil), 스테아린산스테아릴 등의 에스테르계 윤활제 등을 들 수 있다. 또한, 이러한 윤활제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 이용할 수 있다.
윤활제의 첨가량으로서는, 예를 들면, 열가소성 폴리머 100중량부에 대해서, 0.5 내지 10중량부(바람직하게는 0.8 내지 8중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 6중량부)이다. 첨가량이 10중량부를 넘으면, 유동성이 너무 높아져서 발포 배율이 저하할 우려가 있다. 또한, 0.5중량부 미만이면, 유동성의 향상이 도모되지 못하고, 발포시의 연신성이 저하해서 발포 배율이 저하할 우려가 있다.
또한, 상기 수축 방지제는, 발포체의 기포막의 표면에 분자막을 형성해서 발포제 가스의 투과를 효과적으로 억제하는 작용을 갖는다. 본 발명에 있어서 이용되는 수축 방지제로서는, 발포제 가스의 투과를 억제하는 효과를 나타내는 것이면 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 지방산 금속염(예를 들면, 스테아린산, 베헤닉산, 12-히드록시 스테아린산 등의 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등); 지방산 아미드[지방산의 탄소수 12 내지 38 정도(바람직하게는 12 내지 22 정도)의 지방산 아미드(모노아미드, 비스아미드(bisamide) 중 어느 쪽이어도 좋지만, 미세 셀구조를 얻기 위해서는 비스 아미드가 매우 적합하게 이용된다), 예를 들면, 스테아린산 아미드(stearin acid amide), 올레인산 아미드(oleic amide), 에르카산 아미드(erucamide), 메틸렌 비스 스테아린산 아미드(methylene-bis-stearin acid amide), 에틸렌 비스 스테아린산 아미드, 라우린산 비스 아미드 등] 등을 들 수 있다. 또한, 이러한 수축 방지제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 이용할 수 있다.
수축 방지제의 첨가량으로서는, 예를 들면, 열가소성 폴리머 100중량부에 대해서, 0.5 내지 10중량부(바람직하게는 0.7 내지 8중량부, 한층 더 바람직하게는 1 내지 6중량부)이다. 첨가량이 10중량부를 넘으면, 셀 성장 과정에 대해 가스 효율을 저하시켜 버리기 때문에, 셀 직경은 작은 것이 얻어지지만 미발포 부분도 많아져서, 발포 배율이 저하할 우려가 있다. 또한, 0.5중량부 미만이면, 피막의 형성이 충분하지 않고, 발포시에 가스 배출이 발생해서, 수축이 일어나 발포 배율이 저하할 우려가 있다.
또한, 첨가제로서는, 특히 제한되지 않지만, 예를 들면 상기 윤활제와 상기 수축 방지제를 조합해서 이용해도 좋다. 예를 들면, 스테아린산 모노글리세리드 등의 윤활제와, 에르카산 아미드, 라우린산 비스아미드 등의 수축 방지제를 조합해서 이용해도 좋다.
수지 조성물은, 기포핵제를 함유하는 것이 바람직하다. 기포핵제로서는, 예를 들면, 탈크(talc), 실리카, 알루미나, 마이카, 이산화티타늄, 산화 아연, 제올라이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 산화물 복합 산화물, 금속 탄산염, 금속 유산염, 금속 수산화물 등을 들 수 있다. 이러한 기포핵제를 함유시키는 것에 의해, 셀 직경을 용이하게 조정할 수 있어서, 적당한 유연성을 가지는 동시에, 충격 흡수성이 뛰어난 발포체를 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 기포핵제는 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 이용할 수 있다.
기포핵제의 첨가량으로서는, 예를 들면, 열가소성 폴리머 100중량부에 대해서, 0.5 내지 150중량부, 바람직하게는 2 내지 140중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 130중량부이다. 기포핵제의 사용량이 너무 적으면, 기포핵제의 효과가 얻어지기 어렵고, 반대로 너무 많으면, 발포가 저해되기 쉽다.
수지 조성물은 공지·관용의 방법에 의해 얻어진다. 예를 들면, 수지 조성물은, 발포체의 원료가 되는 수지에, 필요에 따라서 첨가제를 첨가해서 혼련하는 것에 의해 얻어진다. 또한, 혼련시에는 가열되어도 좋다.
본 발명의 발포체의 형성에 이용되는 수지 조성물의 구체적 태양의 일례로서는, 예를 들면, 상기 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머와의 혼합물, 기포핵제, 윤활제, 수축 방지제를 적어도 포함하고, 상기 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머와의 혼합물 100중량부에 대해서, 기포핵제(특히, 금속 산화물)의 함유량이 0.5 내지 150중량부이며, 윤활제(특히 에스테르계 윤활제)의 함유량이 0.5 내지 10중량부이며, 수축 방지제(특히, 지방산 아미드)의 함유량이 0.5 내지 10중량부인 수지 조성물을 들 수 있다.
(발포체의 제조 방법)
본 발명의 충격 흡수재에 포함되는 발포체에 있어서, 발포체를 제조하는 방법으로서는, 물리적 방법, 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 이용되는 방법을 채용할 수 있다. 일반적인 물리적 방법은 클로로플루오로카본류 또는 탄화 수소류 등의 저비점 액체(발포제)를 폴리머에 분산시키고, 이어서 가열해서 발포제를 휘발시키는 것에 의해 기포를 형성시키는 것이다. 또한 화학적 방법은, 폴리머 베이스에 첨가된 화합물(발포제)의 열분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성해서, 발포체를 얻는 방법이다. 최근의 환경 문제 등에 비추어 보면, 물리적 수법이 바람직하다.
또한, 이러한 발포체의 제조에는, 열가소성 폴리머나 첨가제 등 수지 조성물의 구성 성분을 반바리 믹서(Banbury mixer)나 가압 니더(kneader) 등의 혼련기로 혼련해서 수지 조성물(혼련 조성물)을 얻은 후, 카렌더, 압출기, 컨베이어 벨트 캐스팅 등에 의해 연속적으로 혼련하면서, 시트 형상, 로드 형상으로 성형하고, 이것을 가열해서 가류, 발포시키고, 또한 필요에 의해 가류 발포체를 소정 형상으로 재단 가공하는 방법이나, 열가소성 폴리머나 첨가제 등 수지 조성물의 구성 성분을 믹싱롤로 혼련해서, 이 수지 조성물(혼련 조성물)을 배치식에 의해, 형으로 가류, 발포 및 성형하는 방법 등을 사용할 수 있다.
특히 본 발명에서는, 셀 직경이 작고, 또한 셀 밀도가 높은 발포체가 얻어지는 것으로부터, 고압의 불활성 가스를 발포제로서 이용하는 방법, 예를 들면, 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거치고, 발포체를 형성하는 방법이 바람직하다. 특히, 발포제로서 이산화탄소를 이용하면, 불순물이 적은 깨끗한 발포체를 얻을 수 있어서 바람직하다. 상술한 것과 같은 물리적 방법에 의한 발포 방법에서는, 발포제로서 이용되는 물질의 가연성이나 독성 및 오존층 파괴 등의 환경으로의 영향이 염려된다. 또한, 화학적 방법에 따르는 발포 방법에서는, 발포 가스의 잔사가 발포체 중에 잔존하기 때문에, 특히 저오염성의 요구가 높은 전자기기 용도에 있어서, 부식성 가스나 가스 중의 불순물에 의한 오염이 문제가 된다. 또한, 이러한 물리적 발포 방법 및 화학 발포 방법에서는, 어느 것에 있어서도 미세한 기포 구조를 형성하는 것은 어렵고, 특히 300㎛ 이하의 미세 기포를 형성하는 것은 극히 곤란하다고 한다.
이와 같이, 본 발명에서는, 발포체의 제조 방법으로서는, 고압의 불활성 가스를 발포제로서 이용하는 방법을 이용한 제조 방법이 매우 적합하고, 상술한 것과 같이, 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서, 발포체를 형성하는 방법을 매우 적합하게 채용할 수 있다. 또한, 불활성 가스를 함침시킬 때, 미리 성형한 미발포 성형물에 불활성 가스를 함침시켜도 좋고, 또한, 용해된 수지 조성물에 불활성 가스를 가압 상태하에서 함침시켜도 좋다. 따라서, 구체적으로는, 발포체의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는 방법, 수지 조성물로 이루어지는 미발포 성형물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 방법, 또는 용해한 수지 조성물에 불활성 가스를 가압 상태하에서 함침시킨 후, 감압과 함께 성형하여 형성되는 방법 등이 매우 적합하다.
수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시키는 것에 의해, 발포체를 제조하는 방법으로서는, 구체적으로는, 수지 조성물에 불활성 가스를 고압하에서 함침시키는 가스 함침 공정, 해당 공정후에 압력을 저하시켜서 발포시키는 감압 공정 및 필요에 따라서 가열에 의해 기포를 성장시키는 가열 공정을 거쳐 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이 경우, 상술한 것과 같이, 미리 수지 조성물로부터 성형한 미발포 성형물을 불활성 가스에 함침시켜도 좋고, 또한, 용해한 수지 조성물에 불활성 가스를 가압 상태하에서 함침시킨 후, 감압시에 성형하여도 좋다. 이러한 공정은, 배치 방식, 연속 방식 중 어느 쪽의 방식으로 실시해도 좋다. 또한, 가열 공정은, 감압 공정의 후에도 좋고, 감압과 함께 실시해도 좋다.
불활성 가스로서는, 상기 열가소성 폴리머에 대해서 불활성이고, 또한 함침 가능한 것이면 특히 제한되지 않고, 예를 들면, 이산화탄소, 질소 가스, 공기 등을 들 수 있다. 이러한 가스는 혼합해서 이용해도 좋다. 이들 중, 발포체의 소재로서 이용하는 열가소성 폴리머로의 함침량이 많고, 함침 속도가 빠른 이산화탄소가 매우 적합하다.
불활성 가스는 초임계 상태인 것이 바람직하다. 초임계 상태에서는, 열가소성 폴리머로의 가스의 용해도가 증대해서, 고농도의 혼입이 가능하다. 또한, 함침 후의 급격한 압력 강하시에는, 상기와 같이 고농도이기 때문에, 기포핵의 발생이 많아져서, 그 기포핵이 성장해서 생기는 기포의 밀도가 기공률이 동일하여도 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 또한, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4MPa이다.
배치 방식에 의하면, 예를 들면 이하와 같이 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 우선, 단축 압출기, 이축 압출기 등의 압출기를 사용해서, 수지 조성물을 압축하는 것에 의해, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 또는, 롤러, 캠, 니더 반바리 형의 날개를 마련한 혼련기를 사용해서, 수지 조성물을 균일하게 혼련해서 두고, 이것을 열판의 프레스기를 이용해서 프레스 성형하고, 열가소성 폴리머를 기재 수지로서 포함하는 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 그리고, 얻어진 미발포 성형물을 내압 용기 안에 넣고, 고압의 불활성 가스를 도입해서, 해당 불활성 가스를 미발포 성형물 내에 함침시킨다. 이 경우, 미발포 성형물의 형상은 특히 한정되지 않고, 롤 형상, 판 형상 등의 어느 쪽이어도 좋다. 또한, 고압의 불활성 가스의 도입은 연속적으로 실시해도 좋고, 불연속적으로 실시해도 좋다. 충분히 고압의 불활성 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하고(통상, 대기압까지), 기재 수지 중에 기포핵을 발생시킨다. 기포핵은 그대로 실온에서 성장시켜도 좋고, 또한, 필요에 따라서 가열하는 것에 의해서 성장시켜도 좋다. 가열의 방법으로서는, 워터 배스, 오일 배스, 열롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지 내지 관용의 방법을 채용할 수 있다. 이와 같이 해서 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각해서, 형상을 고정화한다.
한편, 연속 방식에 의하면, 예를 들면 이하와 같이 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 수지 조성물을 단축 압출기, 이축 압출기 등의 압출기를 사용해 혼련 하면서 고압의 불활성 가스를 주입하고, 충분히 가스를 열가소성 폴리머중에 함침시킨 후, 압출하여 압력을 해방하고(통상, 대기압까지), 발포와 성형을 동시에 실시해, 경우에 따라서는 가열하는 것에 의해 기포를 성장시킨다. 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각해서 형상을 고정화한다.
상기 가스 함침 공정에 있어서 압력은, 예를 들면 6MPa 이상(예를 들면, 6 내지 100MPa 정도), 바람직하게는 8MPa 이상(예를 들면, 8 내지 100MPa 정도)이다. 압력이 6MPa보다 낮은 경우에는, 발포시의 기포 성장이 현저하게 기포 직경이 너무 커져서, 상기 범위의 작은 평균 셀 직경(평균 기포 직경)을 얻지 못해서, 방진성이 저하한다. 이것은, 압력이 낮으면 가스의 함침량이 고압시에 비해 상대적으로 적고, 기포핵 형성 속도가 저하해서 형성되는 기포핵 수가 적어지기 때문에, 1기포당 가스량이 반대로 증가해서 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 6MPa보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시키는 것만으로 기포 직경, 기포 밀도가 크게 바뀌기 때문에, 기포 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란하게 되기 쉽다.
가스 함침 공정에 있어서 온도는, 이용하는 불활성 가스나 열가소성 폴리머의 종류 등에 따라 달라서, 넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 조작성 등을 고려했을 경우, 예를 들면, 10 내지 350℃ 정도이다. 예를 들면, 시트 형상 등의 미발포 성형물에 불활성 가스를 함침시키는 경우의 함침 온도는, 배치식에서는 10 내지 200℃ 정도, 바람직하게는 40 내지 220℃ 정도이다. 또한, 가스를 함침시킨 용해한 수지 조성물을 압출하여 발포와 성형을 동시에 실시하는 경우의 함침 온도는, 연속식에서는 60 내지 350℃ 정도가 일반적이다. 또한, 불활성 가스로서 이산화탄소를 이용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 위해서, 함침시의 온도는 32℃ 이상, 특히 40℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 감압 공정에 있어서, 감압 속도는 특히 한정되지 않지만, 균일한 미세 기포를 얻기 위해서, 바람직하게는 5 내지 300MPa/초 정도이다. 또한, 상기 가열 공정에 있어서 가열 온도는, 예를 들면, 40 내지 250℃ 정도, 바람직하게는 60 내지 250℃ 정도이다.
평균 셀 직경(평균 기포 직경) 및 밀도는, 이용하는 불활성 가스 및 열가소성 폴리머나 열가소성 엘라스토머의 종류, 이용하는 첨가제 등에 따라서, 예를 들면, 가스 함침 공정에 있어서 온도, 압력, 시간 등의 조작 조건, 감압 공정에 있어서 감압 속도, 온도, 압력 등의 조작 조건, 감압후의 가열 온도 등을 적절히 선택, 설정하는 것에 의해서 조정할 수 있다.
또한, 두께 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중, 인장 강도도, 이용하는 불활성 가스 및 열가소성 폴리머나 열가소성 엘라스토머의 종류, 이용하는 첨가제 등에 따라서, 예를 들면, 가스 함침 공정에 있어서 온도, 압력, 시간 등의 조작 조건, 감압 공정에 있어서 감압 속도, 온도, 압력 등의 조작 조건, 감압후의 가열 온도 등을 적절히 선택, 설정하는 것에 의해 조정할 수 있다.
두께가 0.1 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01 내지 0.20g/㎤인 발포체의 형성에 이용되는 제조 방법의 구체적 태양으로서는, 예를 들면, 배치 방식에 의하면, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성하고, 얻어진 미발포 성형물을 내압 용기안에 넣어서, 10 내지 220℃ 정도의 온도로, 6MPa 이상의 고압의 불활성 가스를 도입하고, 해당 불활성 가스를 미발포 성형물 내에 함침시켜서, 충분히 고압의 불활성 가스를 함침시킨 시점에서 대기압까지 압력을 해방해서, 미발포 성형물 중(기재 수지중)에 기포핵을 발생시키는 태양을 들 수 있다. 한편, 연속 방식에 의하면, 수지 조성물을 단축 압출기, 이축 압출기 등의 압출기를 사용해서 혼련하면서 60 내지 350℃ 정도의 온도로, 6MPa 이상 고압의 불활성 가스를 주입해서, 충분히 가스를 열가소성 폴리머중에 함침시킨 후, 압출하고, 대기압까지 압력을 해방해, 발포와 성형을 동시에 실시해, 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각해서 형상을 고정화하는 태양을 들 수 있다.
[충격 흡수재]
본 발명의 충격 흡수재는, 상술한 것과 같은 특정한 특성을 갖고 있는 발포체로 구성되어 있다. 충격 흡수재는, 발포체 단독의 형태이어도, 그 기능이 유효하게 발휘된 충격 흡수재로 할 수 있지만, 발포체의 편면 또는 양면에 다른 층 또는 기재(특히, 점착층 등)가 마련되어 있는 형태의 충격 흡수재이어도 좋다. 예를 들면, 발포체의 편면 또는 양면에 점착층을 갖고 있는 형태의 충격 흡수재로 하면, 광학 부재 등의 부재 또는 부품을 피착체로 고정 내지 가고정 할 수 있도록 된다. 따라서, 본 발명의 충격 흡수재로서는, 충격 흡수재를 구성하는 발포체의 적어도 일방의 면(편면 또는 양면)에, 점착층을 갖고 있는 것이 바람직하다.
상기 점착층을 형성하는 점착제로서는, 특히 제한되지 않고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐 알킬에테르계 점착제, 플루오르화 점착제 등의 공지의 점착제를 적절히 선택해서 이용할 수 있다. 또한, 점착제는, 핫멜트형 점착제이어도 좋다. 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용할 수 있다. 또한, 점착제는 에멀젼계 점착제, 용제계 점착제, 올리고머계 점착제, 고계 점착제 등의 어느 형태의 점착제이어도 좋다.
점착제로서는, 피착체로의 오염 방지 등의 관점으로부터, 아크릴계 점착제가 매우 적합하다.
점착층은, 공지 내지 관용의 형성 방법을 이용해서 형성할 수 있고, 예를 들면, 소정의 부위 또는 면상에 점착제를 도포하는 방법(도포 방법), 박리 라이너 등의 박리 필름 상에, 점착제를 도포해서 점착층을 형성한 후, 해당 점착층을, 소정의 부위 또는 면상에 전사하는 방법(전사 방법) 등을 들 수 있다. 또한, 점착층의 형성시에는, 공지 내지 관용의 도포 방법{유연 방법, 롤코터(roll coater) 방법, 리버스코터(reverse coater) 방법, 닥터 블레이드(doctor blade) 방법 등}을 적당히 이용할 수 있다.
점착층의 두께로서는, 통상 2 내지 100㎛ (바람직하게는 10 내지 100㎛) 정도이다. 점착층은 박층일수록 단부의 쓰레기나 먼지의 부착을 방지하는 효과가 높기 때문에, 두께는 얇은 쪽이 바람직하다. 또한, 점착층은 단층, 적층체의 어느 형태를 갖고 있어도 좋다.
또한, 점착층은 다른 층(하층)을 거쳐서, 발포체 상에 형성되어 있어도 좋다. 이러한 하층으로서는, 예를 들면, 기재층(특히, 필름층)이나, 다른 점착층의 외, 중간층, 하도포층 등을 들 수 있다.
또한, 점착층이 발포체의 일방의 면(편면)에만 형성되어 있는 경우, 발포체의 타방의 면에는, 다른 층이 형성되어 있어도 좋고, 예를 들면, 다른 종류의 점착층이나, 기재층 등을 들 수 있다.
본 발명의 충격 흡수재는, 하기 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40 내지 90%(바람직하게는 45 내지 85%)이다.
충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100 (1)
[식 (1)에 있어서, F0은 「지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이고, F1은 「지지판과 충격 흡수재로 이루어지는 구조체의 지지판 상에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이다.]
본 발명의 충격 흡수재에 있어서, 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40% 미만이면 충격 흡수재로서 적용하는 것이 곤란해지고, 한편 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 90%를 넘으면, 너무 부드러워져서 강도가 저하되고, 작업성이나 가공성이 저하할 우려가 있다.
충격 흡수성은, 충격 시험 장치(진자 시험기)를 이용해서 구해진다. 충격 시험 장치의 개략 구성에 대해서, 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 충격 시험 장치(1)(진자 시험기; 1)는, 시험편(2)(충격 흡수재; 2)을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 수단으로서의 유지 부재(3)와, 시험편(2)에 충격 응력을 부하하는 충격 부하 부재(4)와, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 대한 충격력을 검출하는 충격력 검출 수단으로서의 압력 센서(5) 등에 의해 구성되어 있다. 또한, 시험편(2)을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 부재(3)는, 고정 지그(11)와, 고정 지그(11)에 대향해서 시험편(2)을 사이에 끼워서 유지할 수 있도록 슬라이드 가능한 가압 지그(12)로 구성되어 있다. 또한, 가압 지그(12)에는 가압 압력 조정 수단(16)이 마련되어 있다. 또한, 유지 부재(3)에 의해서 유지된 시험편(2)에 충격력을 부하하는 충격 부하 부재(4)는, 일단(22)이 지주(20)에 대해서 회동 가능하게 축지되고, 타단 측에 충격자(24)를 갖는 지지봉(23)(샤프트; 23)과, 충격자(24)를 소정 각도로 들어올려서 유지하는 아암(21)으로 구성되어 있다. 여기서 충격자(24)로서 강구를 사용하고 있으므로, 아암(21)의 일단에 전자석(25)을 마련하는 것에 의해서 충격자(24)를 일체로 소정 각도 들어올리는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 작용하는 충격력을 검출하는 압력센서(5)는, 고정 지그(11)의 시험편(2)이 접하는 면의 반대면측에 마련되어 있다.
또한, 본 발명에서는 충격자(24)는 강구이다. 또한, 충격자(24)가 아암(21)에 의해 들어 올려지는 각도[도 1 중에 상승 각도(a)]는 40°정도이다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 시험편(2)(충격 흡수재; 2)은, 고정 지그(11)와 가압 지그(12)간에 수지성 판재나 금속제 판재 등의 고탄성인 판재로 구성되는 지지판(28)을 거쳐서 협지된다.
충격 흡수성은, 상기의 충격 시험 장치를 사용해서, 고정 지그(11)와 지지판(28)을 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시키는 것에 의해 측정되는 충격력(F0) 및 고정 지그(11)와 지지판(28)의 사이에 시험편(2)을 삽입해서 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시키는 것에 의해 측정되는 충격력(F1)을 구하고 나서, 식 (1)에 의해 산출된다.
충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100 (1)
또한, 충격 시험 장치는 일본 특허 공개 제 2006-47277 호 공보의 실시예 1과 동일한 장치이다.
충격 흡수성은 충격 흡수재를 구성하는 상기 발포체의 두께, 평균 셀 직경, 밀도 등을 선택하는 것에 의해 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 충격 흡수재는, 편광판, LCD 패널, 양면 점착 테이프, 충격 흡수재(발포재), 양면 점착 테이프의 순서로 적층되고, 상면을 편광판에 의한 면으로 한 적층체를 모듈로서 이용하고, 해당 모듈의 상면에 아크릴판을 위치시키고 나서, 150㎝의 높이로부터 0.39N의 강구를 아크릴판 상에 자유 낙하시키는 것을 LCD 패널의 파손이 생길 때까지 반복해서 실시하는 낙구 시험에 있어서, LCD 패널에 있어서 최초로 파손이 생겼을 때의 낙구 횟수가 80회 이상인 충격 흡수 특성을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 충격 흡수 특성을 갖고 있으면, 특히 충격 흡수재를 LCD 패널, 유기 EL 패널 등에 조립을 실시할 때, 또는 가공을 실시할 때에, 두께가 얇아도 파괴를 일으키는 일이 없는 등의 작업성에 뛰어나다.
낙구 시험은, 하기의 모듈의 상면에 아크릴판을 위치시킨 것에, 0.39N (40g중)의 강구로 이루어지는 충격자를, 높이 150㎝로부터, 자유 낙하시키는 것을, 모듈중의 LCD 패널에 있어서 균열이나 파손 등이 생길 때까지 반복해서 실시하고, LCD 패널에 있어서 최초로 분열이나 파손 등이 생겼을 때의 횟수를 계측하는 것에 의해 실시한다. 또한, 상한은 200회로 한다. 아크릴판은, 예를 들면, 두께가 1.0㎜인 것이 사용된다. 또한, 아크릴판은 모듈의 상면에 위치하고 있고, 모듈에 고정되어 있지 않다. 또한, 낙구 시험시, 모듈은 대좌에 고정된다.
낙구 시험에 이용하는 모듈을, 도 3에 도시한다. 도 3에 있어서, 도면부호(101)는 편광판이고, 도면부호(102)는 LCD 패널이며, 도면부호(103)는 양면 점착 테이프(본 발명에 있어서, 「테이프」는 「테이프 또는 시트」의 약어이고, 테이프 및 시트의 양방 모두의 개념을 포함함)이고, 도면부호(104)는 충격 흡수재(발포재)이며, 도면부호(105)는 양면 점착 테이프이다. 해당 모듈에 있어서, 편광판(101)측의 면이 상면이다. 편광판(101)으로서는, 예를 들면, 재질이 트리아세틸세르로스이며, 두께가 0.25㎜인 편광판을 들 수 있다. LCD 패널(102)로서는, 예를 들면 재질이 유리이고, 총 두께가 0.5㎜인 LCD 패널을 들 수 있다. 또한, 해당 모듈에 있어서, 양면 점착 테이프(103) 및 양면 점착 테이프(105)는, 낙구 시험에 있어서 충격 흡수 특성에 영향을 주지 않는 것이 선택되고 있다. 이와 같이, 해당 모듈은 상면으로부터 하면으로 편광판(101), LCD 패널(102), 양면 점착 테이프(103), 충격 흡수재(104), 양면 점착 테이프(105)의 순서로 적층되어 있는 구성을 갖는다.
상술한 낙구 시험에 의한 충격 흡수 특성은 충격 흡수재를 구성하는 상기 발포체의 두께, 평균 셀 직경, 밀도 등을 선택하는 것에 의해 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 충격 흡수재는, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중(0.1㎜ 압축시 반발 응력)이, 0.005 내지 0.100MPa인 것이 바람직하다. 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중의 상한을 0.100MPa 이하(바람직하게는 0.070MPa 이하, 한층 더 바람직하게는 0.040MPa 이하)로 하는 것에 의해, 좁은 클리어런스에 있어서도, 충격 흡수재의 반발에 의한 불편의 발생을 방지할 수 있다. 한편, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중의 하한을 0.005MPa 이상(바람직하게는 0.008MPa 이상, 한층 더 바람직하게는 0.010MPa 이상)으로 하는 것에 의해 충격 흡수성에 더하여, 뛰어난 방진성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 충격 흡수재는, 인장 강도가 3.0 내지 11.0MPa인 것이 바람직하다. 인장 강도의 상한을 11.0MPa 이하(바람직하게는 10.5MPa 이하, 한층 더 바람직하게는 10.0MPa 이하)로 하는 것에 의해, 충격 흡수재에 있어서 유연성을 손상시키는 일 없이 충격 흡수성을 얻는 것이 보다 용이하게 된다. 한편, 인장 강도의 하한을 3.0MPa 이상(바람직하게는 3.5MPa 이상, 한층 더 바람직하게는 3.8MPa 이상)으로 하는 것에 의해, 작업성을 해치는 일 없이 조립이나 가공을 하는 것이 보다 용이해진다.
충격 흡수재의 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중이나 인장 강도는, 충격 흡수재를 구성하는 상기 발포체의 두께, 평균 셀 직경, 밀도 등을 선택하는 것에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 충격 흡수재의 형상이나 두께 등으로서는, 특히 제한되지 않고, 용도 등에 따라서 적당히 선택할 수 있지만, 0.10 내지 0.20㎜라는 한층 더 미소한 클리어런스에 대해서도 추종 가능한 뛰어난 유연성을 얻는 관점으로부터는, 예를 들면, 충격 흡수재의 두께로서는, 0.10 내지 0.5㎜(바람직하게는 0.15 내지 0.30㎜) 정도의 범위로부터 선택하는 것이 바람직하다.
또한, 충격 흡수재로서는, 통상 이용되는 장치에 맞춘 여러 가지 형상으로 가공되어 제품화된다.
본 발명의 충격 흡수재는, 상술한 발포체를 갖기 때문에, 매우 미세한 셀구조를 갖고, 또한 유연성이 양호하고, 또한 밀도가 낮다. 또한, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중(0.1㎜ 압축시 반발 응력)이 낮다. 즉, 셀 직경(기포 직경)을 작게 유지시킨 채로, 미소한 클리어런스에 대응 가능한 뛰어난 유연성을 발현시키고 있고, 그 때문에, 본래 필요한 방진 성능이나 충격 흡수능을 유지한 채로, 한층 더 미소한 클리어런스에 대해서도 양호하게 추종할 수 있다. 게다가, 고발포이며 경량이다. 또한, 미세한 셀구조를 갖기 때문에, 형상 가공성도 겸비한다.
또한, 발포체가 열가소성 엘라스토머 등의 열가소성 폴리머로 이루어지기 때문에 유연성이 뛰어난 동시에, 발포제로서 이산화탄소 등의 불활성 가스를 이용하므로, 종래의 물리 발포법 및 화학 발포법과 달리, 유해 물질이 발생하거나 오염물질이 잔존하는 일이 없이 깨끗하다. 그 때문에, 특히 전자 기기 등의 내부에 이용하는 충격 흡수재로서도 매우 적합하게 이용할 수 있다.
따라서, 본 발명의 충격 흡수재는, 각종 부재 또는 부품(예를 들면, 광학 부재 등)을, 소정의 부위에 설치할(장착할) 때에 이용되는 충격 흡수재로서 유용하다. 특히, 본 발명의 충격 흡수재는, 고밀도화된 부품간의 미소한 클리어런스를 채우는 것이 가능한 점으로부터, 소형의 부재 또는 부품(예를 들면, 소형의 광학 부재 등)을, 박형화의 제품에 장착할 때에도 매우 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 충격 흡수재를 이용해서 설치(장착) 가능한 광학 부재로서는, 예를 들면, 액정 디스플레이 엘렉트로 루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 충격 흡수재는, 토너 카트리지로부터 토너가 새는 것을 막을 때의 완충재로서도 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 충격 흡수재는, 엘렉트로 루미네센스 디스플레이의 엘렉트로 루미네센스 패널의 완충재로서도 이용할 수 있다.
[광학 부재를 갖는 구조체]
광학 부재를 갖는 구조체(광학 부재가 소정의 부위에 설치되어 있는 구조체)에서는, 광학 부재가, 상기 충격 흡수재를 거쳐서 소정의 부위에 설치되어 있다(장착되어 있다). 이러한 구조체로서는, 예를 들면, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치(특히, 소형의 화상 표시 부재가 광학 부재로서 장착되어 있는 화상 표시 장치)나, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라 또는 렌즈)가 광학 부재로서 장착되어 있는, 이른바 「휴대 전화」나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다. 상기 구조체는, 종래부터 박형화의 제품이어도 좋고, 그 두께나 형상 등은 특히 제한되지 않는다.
[충격 흡수 구조]
충격 흡수 구조(광학 부재를 소정의 부위에 장착할 때의 충격 흡수 구조)는, 광학 부재가 상기 충격 흡수재를 거쳐서 설치되어 있는 구조를 갖고 있다. 충격 흡수 구조로서는 광학 부재를 소정의 부위에 설치할(장착할) 때에, 상기 충격 흡수재가 이용되고 있으면, 다른 구조는 특히 제한되지 않는다. 따라서, 광학 부재나, 해당 광학 부재를 설치하는 소정의 부위 등은 특히 제한되지 않고, 적절히 선택하는 것이 가능하고, 예를 들면 광학 부재로서는, 상술한 것과 같은 광학 부재 등을 들 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것이 아니다. 또한, 발포체의 평균 셀 직경(평균 기포 직경) 및 밀도는, 이하의 방법에 의해 구했다.
(평균 셀 직경)
디지털 현미경(상품명 「VHX-500」키엔스 주식회사 제품)에 의해, 발포체 기포부의 확대 화상을 취입하여, 화상 해석 소프트(상품명 「Win ROOF」미타니 상사 주식회사 제품)를 이용하고, 화상 해석하는 것에 의해, 평균 셀 직경(㎛)을 구했다. 또한, 취입한 확대 화상의 기포수는 100개 정도이다.
(밀도)
100㎜×100㎜의 타발 칼날형으로 발포체를 뚫고, 뚫은 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20㎜인 1/100 다이얼 게이지에서 두께를 측정한다. 이러한 값으로부터 발포체의 체적을 산출했다.
다음에, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01g 이상 상명(上皿) 천칭에서 측정했다. 이러한 수치로부터 발포체의 밀도(g/㎤)를 산출했다.
(실시예 1)
폴리프로필렌[멜트 플로우 레이트(MFR)(230℃) : 0.35g/10분] : 45중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[멜트 플로우 레이트(MFR) : 6g/10분, JIS A경도 : 79°] : 55중량부, 수산화 마그네슘 : 10중량부, 카본(상품명 「아사히＃35」아사히 카본 주식회사 제품) : 10중량부, 스테아린산 모노글리세리드 : 1중량부 및 지방산 아미드(라우린산 비스 아미드) : 2중량부를, 일본 제강소(JSW)사 제품의 이축 혼련기에서, 220℃의 온도로 혼련한 후, 스트란드 형상으로 압출하여, 수냉 후 펠릿 형상으로 성형한다. 이 펠릿을, 일본 제강소사 제품의 단축 압출기에 투입해서, 220℃의 분위기하에서, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 100중량부에 대해서 6중량부의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적절한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 발포체를 얻었다. 이 발포체에 있어서, 평균 셀 직경은 50㎛, 밀도는 0.05g/㎤이었다. 발포체의 두께는 0.15㎜로 조정했다.
(실시예 2)
폴리프로필렌[멜트 플로우 레이트(MFR)(230℃) : 0.35g/10분] : 45중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[멜트 플로우 레이트(MFR) : 6g/10분, JIS A경도 : 79°] : 55중량부, 수산화 마그네슘 : 120중량부, 카본(상품명 「아사히＃35」아사히 카본 주식회사 제품) : 10중량부 및 스테아린산모노글리세리드 : 1중량부를, 일본 제강소(JSW)사 제품의 이축 혼련기에서, 220℃의 온도로 혼련한 후, 스트란드 형상으로 압출하여, 수냉후 펠릿 형상으로 성형한다. 이 펠릿을, 일본 제강소사 제품의 단축 압출기에 투입해서, 220℃의 분위기하, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 100중량부에 대해서 6중량부의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적절한 온도까지 냉각후, 다이로부터 밀어내서, 발포체를 얻었다. 이 발포체에 있어서, 평균 셀 직경은 60㎛, 밀도는 0.12g/㎤이다. 발포체의 두께는 0.15㎜로 조정했다.
(실시예 3)
폴리프로필렌[멜트 플로우 레이트(MFR)(230℃) : 0.35g/10분] : 45중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[멜트 플로우 레이트(MFR) : 6g/10분, JIS A경도 : 79°]: 55중량부, 수산화 마그네슘 : 10중량부, 카본(상품명 「아사히＃35」아사히 카본 주식회사 제품) : 10중량부, 스테아린산모노글리세리드 : 1중량부 및 지방산 아미드(라우린산 비스아미드) : 2중량부를, 일본 제강소(JSW)사 제품의 이축 혼련기에서, 200℃의 온도로 혼련한 후, 스트란드 형상으로 압출하고, 수냉후 펠릿 형상으로 성형했다. 이 펠릿을, 일본 제강소사 제품의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 100중량부에 대해서 6중량부의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적절한 온도까지 냉각후, 다이로부터 압출하여, 발포체를 얻었다. 평균 셀 직경은 50pm, 밀도는 0.05g/㎤이었다. 발포체의 두께는 0.20㎜로 조정했다.
(실시예 4)
폴리프로필렌[멜트 플로우 레이트(MFR)(230℃) : 0.35g/10분] : 45중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[멜트 플로우 레이트(MFR) : 6g/10분, JIS A경도: 79°] : 55중량부, 수산화 마그네슘: 10중량부, 카본(상품명 「아사히＃35」아사히 카본 주식회사 제품) : 120중량부 및 스테아린산 모노글리세리드 : 1중량부를, 일본 제강소(JSW)사 제품의 이축 혼련기에서, 220℃의 온도로 혼련한 후, 스트란드 형상으로 압출하고, 수냉후 펠릿 형상으로 성형했다. 이 펠릿을, 일본 제강소사 제품의 단축 압출기에 투입해서, 220℃의 분위기하에서, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 100중량부에 대해서 6중량부의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적절한 온도까지 냉각후, 다이로부터 압출하여, 발포체를 얻었다. 이 발포체에 있어서, 평균 셀 직경은 60㎛, 밀도는 0.12g/㎤이었다. 발포체의 두께는 0.20㎜로 조정했다.
(실시예 5)
폴리프로필렌[멜트 플로우 레이트(MFR)(230℃) : 0.35g/10분] : 45중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[멜트 플로우 레이트(MFR) : 6g/10분, JIS A경도 : 79°] : 55중량부, 수산화 마그네슘 : 10중량부, 카본(상품명 「아사히＃35」아사히 카본 주식회사 제품) : 10중량부, 스테아린산 모노글리세리드 : 1중량부 및 지방산 아미드(라우린산 비스아미드) : 2중량부를, 일본 제강소(JSW)사 제품의 이축 혼련기에서, 220℃의 온도로 혼련한 후, 스트란드 형상으로 압출하여, 수냉후 펠릿 형상으로 성형했다. 이 펠릿을, 일본 제강소사 제품의 단축 압출기에 투입해서, 220℃의 분위기하에서, 13(주입후 12)MPa의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 100중량부에 대해서 6중량부의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적절한 온도까지 냉각후, 다이로부터 압출하여, 발포체를 얻었다. 이 발포체에 대해서, 평균 셀 직경은 50㎛, 밀도는 0.05g/㎤이다. 발포체의 두께는 0.30㎜로 조정했다.
(비교예 1)
평균 셀 직경이 45㎛이고, 두께가 0.15㎜이며, 밀도가 0.95g/㎤인 특성을 갖는 폴리우레탄을 주성분으로 하는 발포체를 이용했다.
(비교예 2)
평균 셀 직경이 45㎛이고, 두께가 0.15㎜이며, 밀도가 0.90g/㎤인 특성을 갖는 폴리우레탄을 주성분으로 하는 발포체를 이용했다.
(비교예 3)
평균 셀 직경이 50㎛이고, 두께가 0.20㎜이며, 밀도가 0.80g/㎤인 특성을 갖는 폴리우레탄을 주성분으로 하는 발포체를 이용했다.
(비교예 4)
평균 셀 직경이 60㎛이고, 두께가 0.20㎜이며, 밀도가 0.40g/㎤인 특성을 갖는 폴리프로필렌을 주성분으로 하는 발포체를 이용했다.
(비교예 5)
평균 셀 직경이 50㎛이고, 두께가 0.20㎜이며, 밀도가 0.23g/㎤인 특성을 갖는 폴리에틸렌을 주성분으로 하는 발포체를 이용했다.
(평가)
실시예 및 비교예에 대해서, 충격 흡수성, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중(0.1㎜ 압축시 반발 응력), 인장 강도에 대해 측정했다. 또한, 낙구 시험을 실시하는 것에 의해, 충격 흡수 특성에 대해 평가했다. 이러한 결과를 표 1에 나타냈다.
(충격 흡수성)
도 1 및 도 2에 도시되어 있는 충격 시험 장치(진자 시험기)를 이용하고, 지지판에만 강구를 충돌시켰을 때의 충격력(F0) 및 고정 지그와 지지판의 사이에 발포체(발포재)를 삽입한 상태로 지지판 상에 강구를 충돌시켰을 때의 충격력(F1)을 측정해서, 식 (1)에 의해 충격 흡수성을 구했다.
충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100
발포체는, 20㎜ 각형의 것을 이용했다. 또한, 충격 시험 장치에는, 직경 19㎜, 중량 0.27N(28g중)의 강구가 길이 350㎜의 지지봉에 의해 부속되어 있다. 충격 시험 장치에 있어서, 고정 지그로서는 알루미늄판을 사용했다.
지지판으로서는, 아크릴판(상품명 「아크릴라이트」미츠비시 레이온사 제품, 두께 : 3㎜)을 사용했다.
또한, 충격력 측정시에는, 충격력 측정에 영향을 미치지 않는 범위에서, 지지판으로의 시험편의 고정용으로 점착제를 사용한다.
충격력은, 강구가 부속되어 있는 지지봉을 40도의 각도로 상승 고정한 후, 고정을 해제하고, 강구를 지지판에 충돌시켜서, 이 때의 충돌했을 때의 힘을 압력 센서로 감지해서, MULTI-Purpose FTT Analyzer(주식회사 오노솟끼 제품)에 의해 구했다.
(0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중)
JIS K 6767에 기재되어 있는 발포체의 압축 경도 측정 방법에 준해서 측정했다. 구체적으로는, 직경 20㎜의 원형 형상으로 자른 시험편을, 압축 속도 2.54㎜/분에서 0.1㎜까지 압축했을 때의 응력(N)을 단위 면적 (1m2) 당 환산하고, 0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발 하중(0.1㎜ 압축시 반발 응력)(MPa)으로 했다.
(인장 강도)
JIS K 6767의 인장 강도의 항에 근거해서, 발포체의 인장 강도(MPa)를 측정했다.
(낙구 시험)
모듈(시험편)로서, 편광판(재질 : 트리아세틸셀룰로오스, 두께 : 0.25㎜), LCD 패널(재질 : 유리, 총 두께 : 0.5㎜), 양면 점착 테이프(상품명 「No.5603」닛토 전공사 제품), 발포체, 양면 점착 테이프(상품명 「No.5603」닛토 전공사 제품)의 순서로 적층되고, 상면을 편광판에 의한 면으로 한 적층체를 이용한다(도 3 참조). 이 모듈의 상면에, 아크릴판(상품명 「아크릴라이트」미츠비시 레이온사 제품, 두께 : 1㎜)을 세트한다. 또한, 아크릴판은 고정하지 않고, 프리 상태로 사용한다. 또한, 대좌로서 대리석제의 대좌를 사용해서, 해당 대좌 상에 모듈을 고정한다.
시험은, 0.39N(40g중)의 강구로 이루어지는 충격자를, 높이 150㎝로부터, 상기 아크릴판을 상면에 세트한 모듈에 자유 낙하시키는 것을, LCD 패널이 분열될 때까지 반복해서 실시하고, LCD 패널이 분열될 때까지의 횟수를 계측하는 것에 의해 실시했다. 단, 충격자의 모듈에 대한 자유 낙하의 횟수의 상한은 200회로 했다.
표 1에서,「>200」은 충격자의 모듈에 대한 자유 낙하를 200회 실시해도, LCD 패널의 분열이나 파손이 생기지 않았던 것을 나타낸다.

 실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2 3 4 5
두께(㎜) 0.15 0.15 0.20 0.20 0.30 0.15 0.15 0.20 0.20 0.20
평균 셀 직경(㎛) 50 60 50 60 50 45 45 50 60 50
밀도(g/㎤) 0.05 0.12 0.05 0.12 0.05 0.95 0.90 0.80 0.40 0.23
인장 강도(MPa) 9.5 9.3 6.9 6.7 3.9 24.2 10.8 43.9 12.1 12.5
0.1㎜ 압축시 반발 응력(MPa) 0.01 0.01 0.02 0.02 0.02 0.05 0.05 0.13 0.47 0.15
충격흡수성(%) 51 48 60 57 68 21 9 33 36 35
낙구 시험(회) >200 >200 >200 >200 >200 10 3 47 49 68
표 1로부터, 실시예는, 밀도가 작고 유연성을 갖고 있기 때문에, 뛰어난 충격 흡수성을 나타낸다. 또한, 그 효과는, 낙구 시험에 의한 LCD 패널이 분열될 때까지의 횟수도 반영되어 있다. 이것은, 비교예와의 비교로부터, 패널 분열이 억제되어 있는 점으로부터도 분명하다.
본 발명을 특정의 태양을 참조해서 상세하게 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나는 일 없이 여러 가지 변경 및 수정이 가능한 것은, 당업자에게 있어서 분명하다.
또한, 본 발명은 2009년 3월 17일자로 출원된 일본 특허 출원(특허 출원 제 2009-065004 호)에 근거하고 있고, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.
또한, 여기에 인용되는 모든 참조는 전체적으로 받아들여진다.
본 발명의 충격 흡수재에 의하면, 상기 구성을 갖고 있으므로, 두께가 얇아도, 뛰어난 유연성 및 뛰어난 충격 흡수성을 가져, 미소한 클리어런스에 대해서 추종할 수 있다.
1 : 충격 시험 장치(진자 시험기) 2 : 시험편(충격 흡수재)
3 : 유지 부재 4 : 충격 부하 부재
5 : 압력 센서 11 : 고정 지그
12 : 가압 지그 16 : 압력 조정 수단
20 : 지지 기둥 21 : 아암
22 : 지지봉(샤프트)의 일단 23 : 지지봉(샤프트)
24 : 충격자 25 : 전자석
28 : 지지판 a : 상승 각도
101 : 편광판 102 : LCD 패널
103 : 양면 점착 테이프 104 : 충격 흡수재
105 : 양면 점착 테이프

Claims (19)

  1. 두께가 0.1㎜ 내지 1.0㎜이고, 평균 셀 직경이 10㎛ 내지 65㎛이며, 밀도가 0.01g/㎤ 내지 0.20g/㎤인 발포체를 포함하고, 하기 식 (1)로 정의되는 충격 흡수성이 40% 내지 90%인 충격 흡수재에 있어서,
    (1) 충격 흡수성(%)=(F0-F1)/F0×100이고,
    상기 식 (1)에 있어서, F0은 「지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」이며, F1은 「지지판과 충격 흡수재로 이루어지는 구조체의 지지판 상에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력」인
    충격 흡수재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    편광판, LCD 패널, 양면 점착 테이프, 충격 흡수재, 양면 점착 테이프의 순서로 적층되고, 상면을 편광판에 의한 면으로 한 적층체를 모듈로서 이용하고, 상기 모듈의 상면에 아크릴판을 위치시키고 나서, 150㎝의 높이로부터 0.39N의 강구(鋼球)를 아크릴판 상에 자유 낙하시키는 것을, LCD 패널의 파손이 생길 때까지 반복해서 실행하는 낙하 시험에 있어서, LCD 패널에 있어서 최초로 파손이 생겼을 때의 낙구 횟수가 80회 이상인 충격 흡수 특성을 갖는
    충격 흡수재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    0.1㎜의 두께까지 압축했을 때의 대반발(對反發) 하중이 0.005MPa 내지 0.100MPa인
    충격 흡수재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    인장 강도가 3.0MPa 내지 11.0MPa인
    충격 흡수재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    발포체가 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는
    충격 흡수재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    발포체가 수지 조성물로 이루어지는 미발포 성형물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는
    충격 흡수재.
  7. 제 1 항에 있어서,
    발포체가, 용해되어 있는 수지 조성물에 불활성 가스를 가압하에서 함침시킨 후, 감압과 함께 성형하여 형성되는
    충격 흡수재.
  8. 제 5 항에 있어서,
    발포체가, 감압하는 공정후 또는 감압과 함께 가열되어 형성되는
    충격 흡수재.
  9. 제 6 항에 있어서,
    발포체가, 감압하는 공정후 또는 감압과 함께 가열되어 형성되는
    충격 흡수재.
  10. 제 7 항에 있어서,
    발포체가, 감압하는 공정후 또는 감압과 함께 가열되어 형성되는
    충격 흡수재.
  11. 제 5 항에 있어서,
    불활성 가스가 이산화탄소인
    충격 흡수재.
  12. 제 6 항에 있어서,
    불활성 가스가 이산화탄소인
    충격 흡수재.
  13. 제 7 항에 있어서,
    불활성 가스가 이산화탄소인
    충격 흡수재.
  14. 제 5 항에 있어서,
    불활성 가스가 초임계 상태인
    충격 흡수재.
  15. 제 6 항에 있어서,
    불활성 가스가 초임계 상태인
    충격 흡수재.
  16. 제 7 항에 있어서,
    불활성 가스가 초임계 상태인
    충격 흡수재.
  17. 제 1 항에 있어서,
    발포체의 편면 또는 양면에 점착층을 갖는
    충격 흡수재.
  18. 제 17 항에 있어서,
    점착층이 필름층을 거쳐서 발포체 상에 형성되는
    충격 흡수재.
  19. 제 17 항에 있어서,
    점착층이 아크릴계 점착제에 의해 형성되는
    충격 흡수재.
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