CN104284927A - 树脂发泡体和发泡密封材料 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的-10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率:以成为相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。
Description
技术领域
本发明涉及树脂发泡体和发泡密封材料。
背景技术
一直以来,作为手机和移动信息终端机等的垫片材料,使用树脂发泡体。
作为树脂发泡体,例如提出了:低发泡且具有开孔结构的微细泡孔的聚氨酯树脂发泡体、将高发泡聚氨酯压缩成型而成且具有闭孔的发泡倍率30倍左右的聚乙烯树脂发泡体、密度为0.2g/cm3以下的聚烯烃类树脂发泡体(参照专利文献1和2)等。
这样的树脂发泡体通常被加工成规定的形状、固定在这些机器等的规定的部位,由此作为手机和移动信息终端机等的垫片材料应用。
但是,在如此加工和安装时,有时会碰撞桌角、卷芯等,或者由于用指尖和指甲、镊子等进行把持而产生凹陷。
这种树脂发泡体中的凹陷通常会随着时间的经过而恢复,但另一方面,在凹陷的恢复需要长时间、或者凹陷的恢复自身不充分的情况下,无法充分发挥作为垫片材料应有的功能。
尤其,随着近年的手机和移动信息终端机等的小型化/薄型化、图像显示部的大型化/高功能化(作为信息输入功能的触摸面板功能的搭载等)的要求等,这些机器大多在动态环境下使用。因此,强烈要求进一步能够防止产生垃圾的侵入、漏光等不良情况的特性。另外,也要求具有能够追随小型/薄型的手机和移动信息终端机等的微小间隙的柔软性。进而,手机、移动信息终端机的薄型化导致所使用的LCD等的显示部构成构件也薄型化,因此使用的垫片材料会被高压缩。在这种高压缩下,为了防止这些构成部件的落下时的破损等,还要求高冲击吸收性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-227392号公报
专利文献2:日本特开2007-291337号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能优异、在低温环境下也柔软、即兼顾瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现,在树脂发泡体中,通过使厚度恢复率为规定的值以上,进而,使低温环境下的压缩时的回弹应力小,能够实现兼顾瞬间恢复性和冲击吸收性,并改善这两者,从而完成本发明。而且,只要压缩后的恢复速度快,则容易追随壳体对冲击和振动的变形,在动态环境下发挥高防尘性能。另外,只要是在低温环境下也为柔软的性质,则对于树脂材料的分子运动受到约束的高速度变形也显示柔软的性质,发挥高冲击吸收性能。
本发明包含以下技术方案。
(1)一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的-10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。
厚度恢复率:以相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。
(2)根据(1)所述的树脂发泡体,其中,23℃下的80%压缩时的回弹应力为1.0~9.0N/cm2。
(3)根据(1)所述的树脂发泡体,其中,平均泡孔直径为10~200μm、表观密度为0.01~0.20g/cm3。
(4)根据(1)~(3)中任一项所述的树脂发泡体,其是通过浸渗了高压气体的树脂组合物的减压处理而得到的。
(5)根据(4)所述的树脂发泡体,其中,前述气体为非活性气体。
(6)根据(5)所述的树脂发泡体,其中,前述非活性气体为二氧化碳。
(7)根据(4)~(6)中任一项所述的树脂发泡体,其中,前述气体为超临界状态的气体。
(8)一种发泡密封材料,其特征在于,其包含上述(1)~(7)中任一项所述的树脂发泡体。
(9)根据(8)所述的发泡密封材料,其具备配置在树脂发泡体的单面或双面的粘合剂层。
(10)根据(9)所述的发泡密封材料,其中,粘合剂层夹着薄膜层配置在树脂发泡体表面。
发明的效果
根据本发明,可以提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。
附图说明
图1为用于说明本发明的树脂发泡体的厚度恢复率的测定方法的树脂发泡体的示意图。
图2为表示评价动态防尘性时所使用的评价用样品的形状的俯视图。
图3为组装有评价用样品的动态防尘性评价用的评价容器的俯视图和沿A-A’线的截面示意图。
图4为表示放置有评价容器的转筒的示意图。
图5为用于评价树脂发泡体的冲击吸收性的摆锤试验装置的示意图。
具体实施方式
本发明的树脂发泡体为包含树脂的发泡体,可以通过将树脂组合物进行发泡和成型得到。对本发明的树脂发泡体的形状没有特别的限定,例如可以是块状、片状、薄膜状等任意形态。
本发明的树脂发泡体由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上(例如,50~100%)、优选为65%以上(例如65~100%)、更优选为70%以上(例如70~100%)、进一步优选为75%以上(例如75~100%)。
厚度恢复率定义为:以相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
本发明的树脂发泡体具有为50%以上(优选为65%以上)的厚度恢复率,所以应变恢复性优异。所以,树脂发泡体发挥良好的防尘性、尤其是良好的动态防尘性(动态环境下的防尘性能)。另外,在将包含本发明的树脂发泡体而构成的发泡密封材料组装在间隙中时,即使在由振动和落下时的冲击导致发泡密封材料变形时,即发泡密封材料受到压缩、成为所组装的间隙以下的厚度的状态时,也能迅速且充分地恢复厚度。由此,能够填充间隙、可有效地防止尘埃等异物的进入。
进而,本发明的树脂发泡体的-10℃下的50%压缩时的回弹应力优选为不足10.0N/cm2、更优选为9N/cm2以下、8N/cm2以下、进一步优选为7N/cm2以下、5N/cm2以下(通常0.1N/cm2以上)。
-10℃下的50%压缩时的回弹应力定义为:将树脂发泡体在-10℃下沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷(也称回弹应力或压缩载荷)。
如此,通过使低温下的50%压缩时的回弹应力处于该范围,从而可在广泛的温度范围中确保进一步的柔软性。由此,能够发挥对微小间隙的追随性、对高速变形也能够期待充分恢复。因此,将本发明的树脂发泡体作为发泡密封材料组装在间隙中时,即使间隙狭窄,也能够防止由于发泡密封材料的回弹而造成的不良情况(例如,使发泡密封材料周围的构件或壳体等变形、使图像显示部产生颜色不均匀等)的发生。
尤其,本发明的树脂发泡体如上所述,具备特定的厚度恢复率,并且具有在特定的低温环境下的50%压缩时的回弹应力,由此能够进一步提高对微小的间隙的追随性。由于这种进一步的防尘性和柔软性,能够更进一步提高动态防尘性。
进而,本发明的树脂发泡体的23℃下的80%压缩时的回弹应力优选为1.0~9.0N/cm2、更优选为1.0~8N/cm2、进一步优选为1.0~7.5N/cm2。
此处的80%压缩时的回弹应力定义为:在23℃的气氛下,将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为80%的厚度时的对抗回弹载荷。
如此,通过使80%压缩时的回弹应力处于该范围,能够发挥良好的柔软性。因此,尤其是在将该树脂发泡体用作发泡密封材料时,能够发挥对微小间隙的追随性。所以,将本发明的树脂发泡体作为发泡密封材料组装在间隙中时,即使间隙狭小,也能够防止由于发泡密封材料的回弹而造成不良情况(例如,使发泡密封材料周围的构件或壳体等变形、使图像显示部产生颜色不均匀等)的发生。
本发明的树脂发泡体优选的是,例如,气泡结构为闭孔结构或半开孔半闭孔结构(闭孔结构与开孔结构混杂的气泡结构,对其比率没有特别的限定)。尤其,可列举出树脂发泡体的闭孔率为50%以下、优选为40%以下、更优选为35%以下的气泡结构。根据该范围,在冲击作用时的压缩变形时,空气容易从树脂中逸出,能够发挥充分的冲击吸收性。另外,可列举出树脂发泡体的闭孔率为10%以上、优选为15%以上、更优选为20%以上的气泡结构。根据该范围,调节开孔的比率,能够阻止尘埃等微小的颗粒的通过、提高防尘性。
需要说明的是,闭孔率可以通过例如实施例中记载的方法进行测定。
进而,本发明的树脂发泡体的气泡结构中的平均泡孔直径优选为10~200μm或10~180μm、更优选为10~150μm、进一步优选为10~90μm、特别优选为20~80μm。
该平均泡孔直径例如可以通过如下方法求出:利用数码显微镜(商品名“VH-8000”KEYENCE CORPORATION制造)来读取气泡部的放大图像,使用图像分析软件(商品名“Win ROOF”三谷商事株式会社制造)进行图像分析,由此求出。
在本发明的树脂发泡体中,将发泡体的平均泡孔直径的上限设定为200μm以下、优选为180μm以下、150μm以下、进一步优选为90μm以下、特别优选为80μm以下。由此,能够提高防尘性并且使遮光性良好。另一方面,将发泡体的平均泡孔直径的下限设定为10μm以上、优选为20μm以上。由此,能够使缓冲性(冲击吸收性)良好。
进而,本发明的树脂发泡体的表观密度优选为0.01~0.20g/cm3、更优选为0.01~0.15g/cm3、0.01~0.10g/cm3、进一步优选为0.02~0.08g/cm3。通过使表观密度处于该范围,能够充分确保强度,能够得到良好的加工性(尤其是冲裁加工性)。同时,也能够确保柔软性,用作发泡密封材料时,能够得到对微小的间隙的追随性。
如此,对于本发明的树脂发泡体,在使23℃下的厚度恢复率、-10℃下的50%压缩时的回弹应力、23℃下的80%压缩时的回弹应力中的2者以上、优选为全部为良好的情况下,对于通常所考虑的树脂发泡体的变形,无论在何种温度范围内,都可以充分且迅速地恢复其形状。另外,由于显示良好的冲击吸收性,因此特别能够最大限度发挥本发明所谋求的动态环境下的防尘性能。进而,在手机等的图像显示部中使用时,能够充分发挥遮光性或防止漏光。
〔树脂发泡体的材料〕
本发明的树脂发泡体由树脂形成。作为树脂,优选热塑性树脂。作为热塑性树脂,例如可列举出:低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他α-烯烃(例如,1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体(例如,乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等聚烯烃类树脂;聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯类树脂;6-尼龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺类树脂;聚酰胺酰亚胺;聚氨酯;聚酰亚胺;聚醚酰亚胺;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂;聚氯乙烯;聚氟乙烯;链烯基芳香族树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂;双酚A类聚碳酸酯等聚碳酸酯;聚缩醛;聚苯硫醚等。
热塑性树脂可以单独使用或组合2种以上使用。热塑性树脂为共聚物时,可以是无规共聚物、嵌段共聚物的任意形态的共聚物。
作为热塑性树脂,从机械强度、耐热性、耐化学试剂性等特性方面、熔融热成型容易等成型方面来看,优选聚烯烃类树脂。
作为聚烯烃类树脂,可适宜地列举出分子量分布宽且高分子量侧具有肩峰(shoulder)型的树脂、微交联型的树脂(少许交联型的树脂)、长链支链型的树脂等。
尤其,作为聚烯烃类树脂,从得到发泡倍率高、且具有均匀的气泡结构的树脂发泡体的方面来看,优选熔融张力(温度:210℃、拉伸速度:2.0m/min、毛细管:φ1mm×10mm)为3~50cN(优选为8~50cN)的聚烯烃类树脂。
本发明的树脂发泡体包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。
橡胶成分和热塑性弹性体成分例如由于玻璃化转变温度为室温以下(例如20℃以下),因此作为树脂发泡体时的柔软性和形状追随性极其良好。
作为橡胶成分和热塑性弹性体成分,只要具有橡胶弹性、能够发泡就没有特别的限定,例如可列举出:天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等天然或合成橡胶;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃类弹性体;苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和它们的氢化物等苯乙烯类弹性体;聚酯类弹性体;聚酰胺类弹性体;聚氨酯类弹性体等各种热塑性弹性体等。
这些可以单独或组合2种以上使用。
其中,作为橡胶成分和/或热塑性弹性体成分,优选烯烃类弹性体。烯烃类弹性体与作为热塑性树脂而例示的聚烯烃类树脂的相容性良好。
烯烃类弹性体可以是具有树脂成分A(烯烃类树脂成分A)和橡胶成分B微相分离而成的结构的类型。另外,也可以是将树脂成分A和橡胶成分B物理分散而成的类型,以及将树脂成分A和橡胶成分B在交联剂的存在下进行动态热处理而成的类型(动态交联型热塑性弹性体、TPV)。
尤其,作为烯烃类弹性体,优选动态交联型热塑性烯烃类弹性体(TPV)。
与TPO(非交联型的热塑性烯烃类弹性体)相比,动态交联型热塑性烯烃类弹性体的弹性率高、且压缩永久变形也小。由此,恢复性良好,作为树脂发泡体时显示优异的恢复性。
动态交联型热塑性烯烃类弹性体是指:如上所述,在交联剂的存在下,将包含形成基体的树脂成分A(烯烃类树脂成分A)和形成域(domain)的橡胶成分B的混合物进行动态热处理而得到的、具有交联橡胶颗粒以域(岛相)的形式微细分散在作为基体(海相)的树脂成分A中而成的海岛结构的多相系的聚合物。
作为这样的动态交联型热塑性烯烃类弹性体,例如可列举出:日本特开2000-007858号公报、日本特开2006-052277号公报、日本特开2012-072306号公报、日本特开2012-057068号公报、日本特开2010-241897号公报、日本特开2009-067969号公报、日本再表03/002654号等记载的物质、作为“Zeotherm”(Zeon Corporation制造)、“Thermorun”(三菱化学株式会社制造)、“Sarlink3245D”(东洋纺绩株式会社制造)等而市售的商品等。
作为构成本发明的树脂发泡体的树脂,在包含树脂、并且包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分时,对其比率没有特别的限定,但橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的比例过少时,有时树脂发泡体的缓冲性变得容易降低或压缩后的恢复性降低。另一方面,橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的比例过多时,有时在发泡体形成时变得容易产生漏气,难以得到高发泡性的发泡体。
所以,对于构成本发明的树脂发泡体的树脂而言,树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的比例以重量基准计优选为70/30~30/70、更优选为60/40~30/70、进一步优选为50/50~30/70、特别优选为60/40~10/90、58/42~10/90、55/45~10/90。
在本发明的树脂发泡体中,为了实现高压缩时的柔软性和压缩后的形状恢复,即,为了能够大变形且不引起塑性变形,所谓的橡胶弹性优异的材料是适宜的。从该观点来看,本发明的树脂发泡体中,作为构成的树脂,优选包含上述树脂、并且包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。
另外,本发明的树脂发泡体还优选包含成核剂。当含有成核剂时,能够容易地调节泡孔直径,能够得到具有适当的柔软性且裁切加工性优异的树脂发泡体。
作为成核剂,例如可列举出:滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、蒙脱石等氧化物、复合氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属氢氧化物;碳颗粒、玻璃纤维、碳纳米管等。需要说明的是,成核剂可以单独使用或组合2种以上使用。
对成核剂的平均粒径没有特别的限定,优选为0.3~1.5μm、更优选为0.4~1.2μm。通过设定为这样的平均粒径,能够充分发挥作为成核剂的功能。另外,成核剂能够不穿破泡孔壁地实现高发泡倍率。
该平均粒径可以通过激光衍射式粒度分布测定法测定。例如,可以通过LEEDS&NORTHRUP INSTRUMENTS制造的“MICROTRAC MT-3000”,由试样的分散稀释液来测定(AUTO测定模式)。
在本发明的树脂发泡体中,对包含这种成核剂时的含量没有特别的限定,相对于构成的树脂100重量份,优选为0.5~150重量份、更优选为2~140重量份、进一步更优选为3~130重量份。
本发明的树脂发泡体由树脂构成,因此易燃,因而优选含有阻燃剂。
作为阻燃剂,优选无卤-无锑类的无机阻燃剂。
作为这样的无机阻燃剂,例如可列举出金属氢氧化物、金属化合物的水合物等。更具体而言,可列举出氢氧化铝;氢氧化镁;氧化镁、氧化镍的水合物;氧化镁、氧化锌的水合物等。其中,可适宜地列举出氢氧化镁。上述水合金属化合物也可以进行表面处理。阻燃剂可以单独或组合2种以上使用。
在本发明的树脂发泡体中,包含阻燃剂时的含量相对于构成的树脂100重量份优选为5~70重量份、更优选为25~65重量份。
本发明的树脂发泡体还可以含有具有极性官能团且熔点为50~150℃的、选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种的脂肪族类化合物。其中,优选脂肪酸和/或脂肪酸酰胺。
在本发明的树脂发泡体中,若包含这样的脂肪族类化合物,则在加工(尤其是冲裁加工)时,气泡结构变得难以被破坏、形状恢复性提高、加工性进一步提高。推测原因在于,这样的脂肪族类化合物的结晶性高,添加到上述树脂(尤其是聚烯烃类树脂)中时在树脂表面形成坚固的膜,具有防止形成气泡结构的气泡的壁面彼此相互粘连的作用。
尤其,相对于聚烯烃类树脂,这样的脂肪族类化合物包含极性高的官能团,难以相容,因此容易在树脂发泡体表面析出,容易发挥上述效果。
从降低将树脂组合物发泡成型时的成型温度、抑制树脂(尤其是聚烯烃类树脂)的劣化、赋予耐升华性等观点来看,脂肪族类化合物的熔点优选为50~150℃、更优选为70~100℃。
作为脂肪酸,优选碳数18~38左右(更优选为18~22),具体而言,可列举出硬脂酸、山嵛酸、12-羟基硬脂酸等。其中,优选山嵛酸。
作为脂肪酸酰胺,优选脂肪酸部分的碳数为18~38左右(更优选为18~22左右)的脂肪酸酰胺,为单酰胺、双酰胺的任意者均可。具体而言,可列举出:硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺等。其中,优选芥酸酰胺。
作为脂肪酸金属皂,可列举出:上述脂肪酸的铝、钙、镁、锂、钡、锌、铅的盐等。
在本发明的树脂发泡体中,对包含这样的脂肪族类化合物时的含量没有特别的限定,相对于构成的树脂100重量份,优选为1~5重量份、更优选为1.5~3.5重量份、进一步更优选为2~3重量份。由此,在将树脂泡成型时能够充分保持压力、确保含有发泡剂(例如,二氧化碳、氮等非活性气体),能够得到高发泡倍率。
本发明的树脂发泡体也可以含有润滑剂。由此,能够提高树脂组合物的流动性、并且抑制树脂的热劣化。润滑剂可以单独或组合2种以上使用。
作为润滑剂,没有特别的限定,例如可列举出液体石蜡、固体石蜡(paraffin wax)、微晶石蜡、聚乙烯蜡等烃类润滑剂;硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯类润滑剂等。另外,润滑剂的含量在不损害本发明的效果的范围内可以适当选择。
本发明的树脂发泡体根据需要也可以含有其它的添加剂。作为这样的添加剂,例如可列举出:防收缩剂、防老剂、热稳定剂、HALS等耐光剂、耐候剂、金属钝化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防铜害剂等稳定剂、防菌剂、防霉剂、分散剂、赋粘剂、炭黑、有机颜料等着色剂、填充剂等。尤其,在使用动态交联型热塑性烯烃类弹性体时,可以以含有其的组合物的形式使用含有添加剂(例如,炭黑等着色剂、软化剂等)的组合物。这些添加剂可以单独或组合2种以上使用。
这些添加剂的含量在不损害本发明的效果的范围可以适宜选择。
〔树脂发泡体的制造方法〕
形成本发明的树脂发泡体的树脂组合物可以通过混合、混炼树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分,任选的成核剂、脂肪族类化合物、润滑剂等添加剂来制造。
在本发明的树脂发泡体中,作为将树脂组合物进行发泡和成型时所使用的发泡方法,没有特别的限定,例如可列举出物理方法、化学方法等通常使用的方法。一般的物理方法是通过使氯氟烃类或烃类等低沸点液体(发泡剂)分散在树脂中,接着加热使发泡剂挥发来形成气泡的方法。另外,一般的化学方法是通过由添加在树脂中的化合物(发泡剂)的热分解而产生的气体来形成气泡的方法。但是,一般的物理方法存在用作发泡剂的物质的可燃性、毒性和臭氧层破坏等对环境的影响的担忧。另外,一般的化学方法由于发泡气体的残渣残留在发泡体中,所以尤其在对低污染性的要求高的电子设备用途中,腐蚀性气体、气体中的杂质导致的污染成为问题。而且,这些物理方法和化学方法均难以形成微细的气泡结构,尤其极难形成300μm以下的微细气泡。
所以,本发明中,作为发泡方法,从能够容易地得到泡孔直径小且泡孔密度高的发泡体的方面来看,优选使用高压的气体作为发泡剂的方法。特别优选使用高压的非活性气体作为发泡剂的方法。
作为使用高压的气体作为发泡剂的方法,优选为经过使高压的气体浸渗到树脂组合物中、然后减压的工序的方法,具体而言,可列举出:经过使高压的气体浸渗到由树脂组合物形成的未发泡成型物中、然后减压的工序的方法;在加压状态下使气体浸渗到熔融的树脂组合物中、然后减压并且进行成型的方法等。
作为非活性气体,只要对构成树脂发泡体的树脂为非活性且可浸渗就没有特别的限定,例如可列举出二氧化碳、氮气、空气等。这些气体可以混合使用。这些之中,从对树脂的浸渗量多、浸渗速度快的方面来看,优选二氧化碳或氮气、更优选二氧化碳。
进而,从加快对树脂组合物的浸渗速度这样的观点出发,上述高压气体(特别是非活性气体、进而为二氧化碳)优选为超临界状态的气体。在超临界状态下,气体在树脂中的溶解度增大,能够高浓度混入。另外,在浸渗后的压力急剧下降时,由于可以如上所述地以高浓度浸渗,因此气泡核的产生增多,即使气孔率相同,该气泡核生长而产生的气泡的密度也会增加,因此能够得到微细的气泡。例如,二氧化碳的临界温度为31℃、临界压力为7.4MPa。
本发明的树脂发泡体中,作为通过使用高压的气体作为发泡剂的方法对树脂组合物进行发泡和成型的方法,可以通过间歇方式进行,也可以通过连续方式进行,所述间歇方式中,预先将树脂组合物成型为片状等适宜的形状制成未发泡树脂成型体(未发泡树脂成型物),然后使高压的气体浸渗到该未发泡树脂成型体中并释放压力,由此来使其发泡;所述连续方式中,在加压下将树脂组合物与高压的气体一起混炼并成型,与此同时释放压力,同时进行成型和发泡。
本发明的树脂发泡体中,在通过间歇方式对树脂组合物进行发泡和成型时,作为形成供于发泡的未发泡树脂成型体的方法,例如可列举出:使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物成型的方法;使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型等设有叶片的混炼机将树脂组合物混炼均匀,然后使用热板的压制等将其压制成型为规定的厚度的方法;使用注射成型机将树脂组合物成型的方法等。另外,除了挤出成型、压制成型、注射成型以外,未发泡树脂成型体还可以利用其它的成型方法形成。进而,对未发泡树脂成型体的形状没有特别的限定,可以根据用途选择各种形状。例如可列举出片状、卷状、板状、块状等。如此,在本发明的树脂发泡体中,在通过间歇方式将树脂组合物进行发泡和成型时,能够通过可得到期望的形状、厚度的未发泡树脂成型体的适宜的方法将树脂组合物成型。
本发明的树脂发泡体中,在通过间歇方式将树脂组合物进行发泡和成型时,经过如下工序在树脂中形成气泡:气体浸渗工序,其中,将得到的未发泡树脂成型体放入耐压容器(高压容器)中,注入(导入)高压的气体(尤其是非活性气体、进一步为二氧化碳),使高压的气体浸渗到未发泡树脂成型体中;减压工序,其中,在使高压的气体充分浸渗的时刻释放压力(通常,至大气压),使树脂中产生气泡核;加热工序,其中,根据情况(根据需要)进行加热来使气泡核生长。也可以不设置加热工序,在室温下使气泡核生长。
本发明的树脂发泡体中,作为连续方式下的树脂组合物的发泡和成型,可列举出通过如下的工序来进行发泡和成型:混炼浸渗工序,其中,一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机混炼树脂组合物一边注入(导入)高压的气体(尤其是非活性气体、进一步为二氧化碳),使高压的气体充分浸渗到树脂组合物中;成型减压工序,其中,通过在挤出机的前端设置的模头等挤出树脂组合物来释放压力(通常,至大气压)、同时进行成型和发泡。这些混炼浸渗工序和成型减压工序中,除了挤出机,也可以使用注射成型机等进行。另外,在通过连续方式进行树脂组合物的发泡和成型时,根据需要,也可以设置通过加热来使气泡生长的加热工序。
在间歇方式或连续方式的任一者中,都可以在使气泡生长后,根据需要通过冷水等急剧冷却,使形状固定化。另外,高压的气体的导入可以连续地进行,也可以不连续地进行。作为使气泡核生长时的加热的方法,可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知的方法。
本发明的树脂发泡体中,对树脂组合物的发泡和成型时的气体的混合量没有特别的限定,例如,相对于树脂组合物中的树脂成分总量,优选为2~10重量%、更优选为2.5~8重量%、进一步更优选为3~6重量%。通过设定为该范围,可以得到在成型机内气体难以分离、发泡率高的发泡体。
对于本发明的树脂发泡体,在树脂组合物的发泡和成型时的间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中,使气体浸渗到未发泡树脂成型体、树脂组合物时的压力可以考虑气体的种类、操作性等而适宜选择。例如,使用非活性气体、尤其是二氧化碳作为气体时,为6MPa以上(例如,6~100MPa)、优选为8MPa以上(例如,8~100MPa)。通过设定为这样的压力,可以适度控制发泡时的气泡生长、使泡孔直径小,进而,可以赋予良好的防尘效果。这是因为,气体的浸渗量为适当的量,控制气泡核形成速度,能够将形成的气泡核数调节为适度的个数。另外,对泡孔直径和气泡密度的控制变得容易。
对于本发明的树脂发泡体,在树脂组合物的发泡和成型时的间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中,使高压的气体浸渗到未发泡树脂成型体、树脂组合物中时的温度根据使用的气体、树脂的种类等而不同,可以在广泛的范围内选择,但考虑到操作性等时,适合为10~350℃左右。例如,在间歇方式中,使高压的气体浸渗到片状的未发泡树脂成型体时的浸渗温度优选为10~250℃、更优选为40~240℃、进一步更优选为60~230℃。另外,在连续方式中,对树脂组合物注入高压的气体并进行混炼时的温度优选为60~350℃、更优选为100~320℃、进一步更优选为150~300℃。使用二氧化碳作为高压的气体时,为了保持超临界状态,浸渗时的温度(浸渗温度)优选为32℃以上(尤其是40℃以上)。
在本发明的树脂发泡体中,对通过间歇方式、连续方式将树脂组合物进行发泡和成型时的减压工序中的减压速度没有特别的限定,为了得到均匀的微细气泡,优选为5~300MPa/秒。加热工序中的加热温度例如为40~250℃、优选为60~250℃。
对于本发明的树脂发泡体,若在树脂组合物的发泡和成型时使用上述的方法,则能够制造高发泡的树脂发泡体、可以制造厚的树脂发泡体。例如,在通过连续方式进行树脂组合物的发泡和成型时,为了保持混炼浸渗工序中挤出机内部的压力,使安装在挤出机前端的模头的间隙尽可能狭小(通常0.1~1.0mm左右)是有效的。因此,为了得到厚的树脂发泡体,优选将通过狭小的间隙挤出的树脂组合物以高倍率进行发泡。以往,由于无法得到高发泡倍率,所形成的树脂发泡体的厚度被限定为较薄(例如0.5~2.0mm)。对此,通过使用高压的气体对树脂组合物进行发泡和成型,最终可以连续地得到0.50~5.00mm厚度的树脂发泡体。
本发明的树脂发泡体还可以根据使用的气体、树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分等种类,通过适当选择、设定例如气体浸渗工序、混炼浸渗工序中的温度、压力、时间等操作条件,减压工序、成型减压工序中的减压速度、温度、压力等操作条件,减压后或成型减压后的加热工序中的加热温度等,来对厚度恢复率、平均泡孔直径、50%压缩时的回弹应力、表观密度、相对密度等进行调节。
尤其,本发明的树脂发泡体优选经过使高压的气体(尤其是非活性气体)浸渗到不仅包含树脂、还至少包含成核剂、脂肪族类化合物的树脂组合物中、然后减压的工序而形成。这是因为,能够容易地得到具有平均泡孔直径小、闭孔结构率低的气泡结构、为高发泡倍率、具有良好的柔软性、气泡结构难以变形或压缩、按压时的应变恢复性优异、加工性优异的树脂发泡体。
本发明的树脂发泡体优选经过使超临界状态的非活性气体浸渗到不仅包含树脂、还至少包含平均粒径特别小的成核剂、脂肪族类化合物的树脂组合物中、然后使该树脂组合物减压的工序而形成,即对该树脂组合物进行减压处理而形成。这是因为,能够容易地得到具有平均泡孔直径极小、闭孔结构率低的气泡结构、为高发泡倍率、具有良好的柔软性、气泡结构难以变形或压缩、按压时的应变恢复性优异、能够进一步抑制成核剂穿破气泡壁、加工性更加优异的树脂发泡体。
本发明的树脂发泡体优选经过使高压的气体(尤其是非活性气体)浸渗到如下的树脂组合物中、然后减压的工序来形成,所述树脂组合物为树脂与橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的混合物,不仅包含其比例以重量基准计为70/30~40/60的树脂,还至少包含相对于该树脂100重量份为0.5~150重量份的成核剂,相对于该树脂100重量份为1~5重量份的脂肪族类化合物。
〔发泡密封材料〕
本发明的发泡密封材料是包含上述树脂发泡体的构件。对发泡密封材料的形状没有特别限制,优选为片状(包括薄膜状)。发泡密封材料例如可以是仅由树脂发泡体形成的构成,也可以是在树脂发泡体上层叠有粘合剂层、基材层等而成的构成。
尤其,本发明的发泡密封材料优选具有粘合剂层。例如,本发明的发泡密封材料为片状的发泡密封材料时,可以在其单面或双面具有粘合剂层。发泡密封材料具有粘合剂层时,例如,可以在发泡密封材料上夹着粘合剂层设置加工用衬纸,进一步,可以固定、暂时固定在被粘物上。
作为形成粘合剂层的粘合剂,没有特别的限定,例如可以适宜选择使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂等)、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、氟类粘合剂等公知的粘合剂。粘合剂可以单独使用或将两种以上组合使用。需要说明的是,粘合剂可以是乳液类粘合剂、溶剂类粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物类粘合剂、固体粘合剂等中的任意形态的粘合剂。其中,作为粘合剂,从防止对被粘物的污染等观点出发,优选丙烯酸类粘合剂。
粘合剂层的厚度优选为2~100μm、更优选为10~100μm。粘合剂层越薄,则防止端部的尘土、尘埃附着的效果越高,因此优选厚度较薄。
粘合剂层可以具有单层、层叠体的任意形态,为发泡性或非发泡性的任一种均可。其中,优选非发泡性的粘合剂层。
本发明的发泡密封材料中,粘合剂层可以夹着其它层(底层)来设置。作为这样的底层,例如可列举出:其它粘合剂层、中间层、底涂层、基材层(尤其是薄膜层、无纺布层等)等。底层可以是发泡性的层,也可以是多孔的层,优选为非发泡性的层、更优选为树脂层。
粘合剂层也可以被剥离薄膜(隔离体)(例如,剥离纸、剥离薄膜等)保护。
本发明的发泡密封材料包含本发明的树脂发泡体,因此具有良好的防尘性,尤其是具有良好的动态防尘性,具有可以追随微小的间隙的柔软性。
本发明的发泡密封材料可以实施加工以使其具有所期望的形状、厚度等。例如,可以对应所使用的装置、设备、壳体、构件等加工成各种形状。
本发明的发泡密封材料可适宜地用作将各种构件或部件安装(装配)于规定的部位时所使用的构件。本发明的发泡密封材料尤其可适宜地在电气或电子设备中用作将构成电气或电子设备的部件安装(装配)于规定的部位时所使用的构件。
作为可利用发泡构件安装(装配)的各种构件或部件,没有特别限定,例如可列举出电气或电子设备类中的各种构件或部件等。作为这样的电气或电子设备用的构件或部件,例如,可列举出安装在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置中的图像显示构件(显示部)(尤其是小型的图像显示构件)、安装在所谓的“手机”、“移动信息终端”等移动通信装置中的照相机、透镜(特别是小型的照相机、透镜)等光学构件或光学部件等。
作为本发明的发泡密封材料的适宜的具体使用方式,例如可列举出:以防尘、遮光、缓冲等为目的而在LCD(液晶显示器)等显示部周围使用、夹在LCD(液晶显示器)等的显示部与壳体(窗部)之间使用。
在将本发明的发泡密封材料安装在这样的部件或部品中时,优选以填堵该间隙的方式来安装。作为该间隙,没有特别的限定,例如可列举出0.05~0.5mm左右。
以下,基于实施例对本发明的树脂发泡体和发泡密封材料进行说明。
(实施例1)
作为树脂组合物,将下列物质用双螺杆混炼机在200℃的温度下混炼。
聚丙烯 35重量份、
热塑性弹性体组合物 60重量份、
润滑剂 5重量份、
成核剂 10重量份、以及
芥酸酰胺(熔点80~85℃) 2重量份。
此处,聚丙烯为熔体流动速率(MFR)为0.35g/10min的树脂、
热塑性弹性体组合物包含15.0重量%炭黑,为聚丙烯(PP)与乙烯/丙烯/5-乙叉-2-降冰片烯三元共聚物(EPT)的共混物(交联型烯烃类热塑性弹性体、TPV),聚丙烯:乙烯/丙烯/5-乙叉-2-降冰片烯三元共聚物=25:75(重量基准)、
润滑剂为在1重量份硬脂酸单甘油酯中配混10重量份聚乙烯而得到的母料、
成核剂为平均粒径为0.8μm的氢氧化镁。
其后,将树脂组合物挤出为股线状,进行水冷,切断为颗粒状并成型。
将该颗粒投入日本制钢所制造的串联型单螺杆挤出机中,在220℃的气氛下,以14(注入后为18)MPa的压力注入3.8重量%的二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和并冷却至适合于发泡的温度。其后,从模头挤出,得到树脂发泡体(片状)。该树脂发泡体具有闭孔率为32%的半开孔半闭孔结构。
(实施例2)
将4.0重量%的二氧化碳气体注入日本制钢所制造的串联型单螺杆挤出机,除此以外,与实施例1同样操作,得到树脂发泡体(片状)。
(实施例3)
作为树脂组合物,将下列物质用双螺杆混炼机在200℃的温度下混炼。
聚丙烯 50重量份、
热塑性弹性体组合物 40重量份、
润滑剂 5重量份、
成核剂 10重量份、以及
芥酸酰胺(熔点80~85℃) 2重量份。
此处使用的各成分与实施例1相同。
其后,将树脂组合物挤出为股线状,进行水冷,切断为颗粒状并成型。
将该颗粒投入日本制钢所制造的串联型单螺杆挤出机中,在220℃的气氛下,以14(注入后为18)MPa的压力注入3.5重量%的二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和并冷却至适合于发泡的温度。其后,从模头挤出,得到树脂发泡体(片状)。
(比较例1)
作为树脂组合物,将下列物质用双螺杆混炼机在200℃的温度下混炼。
聚丙烯 45重量份、
热塑性弹性体组合物 55重量份、以及
成核剂 10重量份。
此处,热塑性弹性体组合物包含15.0重量%炭黑,聚丙烯(PP)与乙烯/丙烯/5-乙叉-2-降冰片烯三元共聚物(EPT)的共混物(TPO):聚丙烯与乙烯/丙烯/5-乙叉-2-降冰片烯三元共聚物=30/70(重量基准),
聚丙烯、润滑剂和成核剂使用与实施例1相同的物质。
其后,将树脂组合物挤出为股线状,进行水冷,切断为颗粒状并成型。
将该颗粒投入日本制钢所制造的串联型单螺杆挤出机中,在220℃的气氛下,以14(注入后为18)MPa的压力注入3.8重量%的二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和并冷却至适合于发泡的温度。其后,从模头挤出,得到树脂发泡体(片状)。该树脂发泡体具有闭孔率为46%的半开孔半闭孔结构。
(比较例2)
准备以聚氨酯为主成分的树脂发泡体(片状、平均泡孔直径:70~80μm、80%压缩时的回弹力为9.6N/cm2、树脂发泡体表观密度:0.15g/cm3)。
(闭孔率的测定方法)
实施例和比较例中得到的树脂发泡体的闭孔率按照以下的方法测定。
从得到的树脂发泡体中以一定厚度切出每边5cm的平面正方形状的试验片。接着,测定该试验片的重量W1(g)和厚度(cm),算出试验片的表观体积V1(cm3)。
接着,将得到的值代入式(1),算出气泡所占的表观体积V2(cm3)。需要说明的是,构成试验片的树脂的密度为ρg/cm3。
气泡所占的表观体积V2=V1-W1/ρ (1)
接着,将该试验片沉入23℃的蒸馏水中,使得从试验片的上表面到水面为止的距离为40mm,并放置24小时。其后,将试验片从蒸馏水中取出,去除试验片表面附着的水分。测定得到的试验片的重量W2(g),根据式(2)算出开孔率F1。由该开孔率F1算出闭孔率F2。
开孔率F1=100×(W2-W1)/V2 (2)
闭孔率F2=100-F1 (3)
(评价)
对于实施例和比较例中得到的树脂发泡体的片,分别测定或评价表观密度、平均泡孔直径、23℃下的厚度恢复率、-10℃下的50%压缩时的回弹力、23℃下的80%压缩时的回弹力、颗粒总面积和冲击吸收率。将其结果示于表1。
(表观密度的测定方法)
发泡体的密度(表观密度)如下算出。
将各实施例和比较例的发泡体冲裁成40mm×40mm尺寸作为试验片,用游标卡尺测定试验片的尺寸,并且用测定端子φ20mm的1/100直读式厚度计测定厚度。接着,用最小刻度0.01g的电子天秤测定试验片的重量。然后,利用下式进行计算。
表观密度(g/cm3)=试验片的质量/试验片的体积
(平均泡孔直径的测定方法)
利用数码显微镜(商品名“VH-8000”、KEYENCE CORPORATION制造),读取树脂发泡体的气泡的放大图像,使用该测量设备的分析软件(三谷商事株式会社制造:Win ROOF)进行图像分析,由此求出平均泡孔直径(μm)。需要说明的是,读取的放大图像的气泡数为200个左右,设为该200个的平均。
(23℃下的厚度恢复率的测定方法)
使用压缩试验机(株式会社岛津制作所制造、Micro Servo),例如,如图1所示,在23℃下将树脂发泡体1沿厚度方向压缩1分钟至相对于初始厚度(X、1mm)为20%的厚度(图1中、M)。其后,解除压缩,使用高速照相机拍摄解除1秒后的厚度的恢复行为(Q)。厚度恢复率(%)表示为恢复时的树脂发泡体1的厚度相对于初始厚度的比率(Y/X)。
(50%或80%压缩时的对抗回弹载荷)
根据JIS K 6767记载的压缩硬度测定法进行测定。
将树脂发泡体切成宽度:30mm×长度:30mm,制成片状的试验片。接着将在-10℃或23℃下以压缩速度:10mm/min沿厚度方向压缩该试验片至压缩率为50%或80%时的应力(N)换算成每单位面积(1cm2)的回弹应力(N/cm2)。
(动态防尘性的评价方法)
使用图2~图4说明动态防尘性的评价方法。
将树脂发泡体冲裁成图2所示的框状(窗框状)(40mm×56mm、宽度:2mm),作为评价用样品22。
将该评价用样品22装配在图3所述的动态防尘性评价用容器2上。装配时的评价样品22的压缩率设为沿厚度方向相对于初始厚度为50%。
评价用样品22如图3所示,设置在黑色亚克力板211与黑色亚克力板212之间,所述黑色亚克力板211夹着泡沫压缩板27通过螺丝26安装在底板24上,所述黑色亚克力板212被销(pin)固定于底板24、并配置在铝隔离件23上。装配有评价用样品22的评价用容器2中,通过评价用样品22而成为封闭有一定的内部空间29的体系。
另外,评价用容器2中,位于邻接在比评价用样品22更靠外侧,在评价用样品22与泡沫压缩板27之间构成封闭有一定的外部空间25作为粉末供给部。该外部空间25中填充有0.1g粉尘当作粉末(例如,粒径17μm的二氧化硅)。
将这样的评价用容器2放入图4所示的评价容器的转筒1(旋转槽、滚筒式落下试验器)中,以1rpm的速度旋转。然后,以在评价用容器2中得到100次碰撞次数(反复冲击)的方式旋转规定次数。其后,拆开包装体。然后,从作为粉末供给部的外部空间25起,通过评价用样品22,用数码显微镜(装置名“VH-8000”、KEYENCE CORPORATION制造)观察附着在作为内部空间的上下壁发挥作用的黑色亚克力板211和黑色亚克力板212的颗粒。
对于黑色亚克力板211和黑色亚克力板212,制作静止图像,使用图像分析软件(软件名“Win ROOF”、三谷商事株式会社制造)进行2值化处理,计算颗粒总面积作为二氧化硅颗粒的个数。需要说明的是,为了减少空气中的浮游粉尘的影响,观察在洁净工作台内进行。
对于将附着在黑色亚克力板211的颗粒和附着在黑色亚克力板212的颗粒相加得到的颗粒总面积,判定为:
不足100mm2 良好
100mm2以上且200mm2以下 稍不良
超过200mm2 不良。颗粒观察面的总面积为1872mm2。
需要说明的是,即使是被评价为稍微不良的树脂发泡体,实用特性也没有问题。
进而,对于将附着在黑色亚克力板211的颗粒和附着在黑色亚克力板212的颗粒相加得到的颗粒总面积,评价为:
不足1500[Pixel×Pixel] 良好
1500~2000[Pixel×Pixel] 稍不良
超过2000[Pixel×Pixel] 不良。颗粒观察面的总面积为20000[Pixel×Pixel]。
需要说明的是,即使是被评价为稍微不良的树脂发泡体,实用特性也没有问题。
(冲击吸收性的测定方法)
使用如图5所示的摆锤试验装置7,所述摆锤试验装置7中,用压力传感器71测量由铁球74所赋予的冲击能量(20mJ),测定未夹着树脂发泡体72时的冲击力(F0)和夹着树脂发泡体72时的冲击力(F1),通过下式求出冲击吸收性。评价使用的树脂发泡体72为20mm×20mm的正方形、厚度为1.0mm,在亚克力板73与支持板76之间的压力传感器71上方的位置,通过按压压力调节手段75来调节其压缩率为50%,在该状态下进行评价。
冲击吸收率(%)=(F0-F1)/F0×100
[表1]
根据表1,实施例1~3的树脂发泡体在23℃下的厚度恢复率和-10℃下的50%压缩时的回弹应力的两者均非常良好,因此变形后的厚度的恢复性优异,能够期待树脂发泡体的瞬间变形。而且,能够确保在低温环境下的柔软性,因此冲击吸收性优异,确认可以更进一步提高动态防尘性。
产业上的可利用性
本发明作为电子设备等的内部绝缘体、缓冲材料、隔音材料、防尘材料、冲击吸收材、遮光材料、绝热材料、食品包装材料、衣用材料、建筑材料是有用的,是缓冲性和应变恢复性优异、具有高发泡倍率的树脂发泡体和发泡密封材料,尤其能够在手机、移动信息终端机、LCD等的显示部周围等、更详细而言,LCD与壳体(窗部)之间等各种领域中广泛利用。
附图标记说明
1 转筒
2 动态防尘性评价用容器
22 评价用样品
24 底板
26 螺丝
27 泡沫压缩板
211、212 黑色亚克力板
23 铝隔离件
29 内部空间
25 外部空间
7 摆锤试验装置
71 压力传感器
72 树脂发泡体
73 亚克力板
74 铁球
75 按压压力调节手段
76 支持板
Claims (10)
1.一种树脂发泡体,其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50%以上、且由下述所定义的-10℃下的50%压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2,
厚度恢复率:以相对于初始厚度为20%的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟,然后解除压缩状态,压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率;
50%压缩时的回弹应力:将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。
2.根据权利要求1所述的树脂发泡体,其中,23℃下的80%压缩时的回弹应力为1.0~9.0N/cm2。
3.根据权利要求1所述的树脂发泡体,其中,平均泡孔直径为10~200μm、表观密度为0.01~0.20g/cm3。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂发泡体,其是通过浸渗了高压气体的树脂组合物的减压处理而得到的。
5.根据权利要求4所述的树脂发泡体,其中,所述气体为非活性气体。
6.根据权利要求5所述的树脂发泡体,其中,所述非活性气体为二氧化碳。
7.根据权利要求4~6中的任一项所述的树脂发泡体,其中,所述气体为超临界状态的气体。
8.一种发泡密封材料,其特征在于,其包含权利要求1~7中的任一项所述的树脂发泡体。
9.根据权利要求8所述的发泡密封材料,其具备配置在树脂发泡体的单面或双面的粘合剂层。
10.根据权利要求9所述的发泡密封材料,其中,粘合剂层夹着薄膜层配置在树脂发泡体表面。
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