TWI714815B - 物品、物品之製造方法及空隙之填充方法 - Google Patents

物品、物品之製造方法及空隙之填充方法 Download PDF

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Abstract

本發明所欲解決之課題係提供於加熱前具有優異的黏接力，可藉由加熱而膨脹，且加熱膨脹後仍可顯現優異的黏接力的黏膠帶。本發明為一種黏膠帶，係使用在將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充之用途，其特徵為：該黏膠帶具有熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度/加熱前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上。

Description

物品、物品之製造方法及空隙之填充方法
本發明關於一種黏膠帶，具備能藉由給予低溫且短時間之加熱等刺激而在其厚度方向膨脹之構成。
黏膠帶，一般可理想地使用於將一被黏體朝另一被黏體之平面部分、曲面部分等予以固定等之際，已廣泛使用在例如汽車用構件、電氣設備等的各種製品之製造場合。
另一方面，在吾人期待黏膠帶之使用範圍日益擴大的當中，有需要前述黏膠帶能理想地使用於例如在一被黏體具有的空隙內固定另一被黏體之場合。具體而言，作為油電混合車等中搭載的馬達，一般已知有具有在核部(轉子核)之既定之位置(空隙)埋入有磁石的構成者，有人研究在將前述磁石固定於前述核部具有的空隙內時使用前述黏膠帶。
就可使用於前述用途的黏膠帶而言，例如已知有一種熱硬化性熱膨脹性黏接片，其具有基材及第1黏接層，該基材具有第1面及位於該第1面之相反側的第2面，並具有連通口，該第1黏接層係形成於該基材之第1面且含有熱硬化性熱膨 脹性環氧黏接劑，該熱硬化性熱膨脹性環氧黏接劑會於加熱時通過該基材之該連通口而在該基材之第2面上形成第2黏接層(例如參照專利文獻1。)。
但，前述熱硬化性黏膠帶就其加熱前之狀態而言不具有足夠的黏接力，故會出現加熱前難以將熱硬化性黏膠帶暫時貼附(暫時黏接)於被黏體之既定位置之情形、即便能暫時貼附仍會引起前述熱硬化性黏膠帶從被黏體偏移之情形。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2010-023559號公報
本發明所欲解決之課題係提供於加熱前具有優異的黏接力，可藉由加熱而膨脹，且加熱膨脹後仍可顯現優異的黏接力的黏膠帶。
本案發明人等藉由以下的黏膠帶解決了上述課題：一種黏膠帶，係使用在將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充之用途，其特徵為：該黏膠帶具有熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度/加熱前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上。
本發明之黏膠帶，具有優異的黏接力，即便於加熱前仍可貼附於被黏體之正確的位置，且不會於暫時貼附後引起黏膠帶之貼附位置偏移，故能將被黏體具有的空隙、2個以上的被黏體之間的空隙予以充分地填充或黏接。
1:鋁板(C1)
2:鋁板(C2)
3:間隔件
4:黏膠帶
5:黏膠帶與鋁板(C2)之間的空隙
〔圖1〕係顯示剪切黏接力之測定方法之概念圖。
本發明之黏膠帶係：一種黏膠帶，係使用在將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充之用途，其特徵為：該黏膠帶具有熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度/加熱前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上。
本發明之黏膠帶，使用至少具有前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)者。
作為前述黏膠帶，可列舉由單層或2層以上之前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)構成之黏膠帶、由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與其以外的膨脹性黏接劑層(例如光膨脹性之黏接劑層、熱硬化性之膨脹性黏接劑層)構成的黏膠帶、由前 述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與難以膨脹的黏接劑層(例如後述之黏接劑層(B)等)構成的黏膠帶等。
其中，使用由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與其以外的黏接劑層構成的黏膠帶作為前述黏膠帶的話，就藉由前述黏膠帶之膨脹物將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充並且予以牢固地黏接之觀點為較佳。
由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與其以外的黏接劑層構成的黏膠帶，具體而言，宜使用在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之至少一面具有後述之黏接劑層(B)之黏膠帶。就前述黏膠帶而言，將前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)在前述膨脹前預先貼附於被黏體，就維持前述膨脹後之前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)與前述被黏體之優異的密接性之觀點為較佳。
(熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A))
前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)為例如能藉由加熱而膨脹之層。就前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)而言，使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之前述放置後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度/前述放置前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上者。前述膨脹率宜為200%以上，更佳為250%~1000%。若為如此的黏膠帶，即便為被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙之高度(厚度)大的情況，仍可藉由使前述黏膠帶膨脹，而將另一被黏體理想地固定在前述空隙內或以前述黏膠帶填充前述空隙內。又，若為前述黏膠帶，即便為被黏體之表面為粗糙面的情況，仍可將另一被黏體理想地固定於前述粗糙面。
另外，前述膨脹率係指將前述黏膠帶於50℃~150℃之溫度下放置了30分鐘時藉由前述放置使熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹而形成的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度相對於前述放置前(膨脹前)之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度之比例，但60℃~145℃之溫度下為較佳，70℃~140℃之溫度下為更佳。
作為前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，就賦予即便於加熱前仍可暫時貼附於被黏體之程度的黏接性之觀點，宜使用沿180度方向以300mm/分鐘之速度剝離時的黏接力為0.5N/20mm以上者，使用為1N/20mm以上者更佳，使用為2N/20mm以上者更佳，使用為3N/20mm以上者就防止前述黏膠帶從被黏體剝離、位置偏移之觀點又更佳。
膨脹前之前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度宜為10μm~250μm之範圍，更佳為20μm~150μm之範圍，為30μm~100μm之範圍的話，就能賦予即便於加熱前仍可暫時貼附於被黏體之程度的黏接性並防止前述黏膠帶從被黏體剝離、位置偏移之觀點為較佳。
另一方面，藉由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹從而形成的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度宜為20μm~2500μm之範圍，為40μm~1500μm之範圍，就獲得更優異的黏接力之觀點為較佳。又，前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)宜為具有多孔結構者。
又，作為前述黏膠帶，宜使用前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度相對於前述黏膠帶之總厚度為10%以上者，使用為30%以上者的話，易於將另一被黏體理想地固定在前述空隙內、或易於將前述空隙內以前述黏膠帶填充故更佳。
作為前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，使用如前述具有能預先黏接於被黏體之程度之黏接力，並能以前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹所產生之壓力將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充及黏接者。
前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，可藉由將後述之黏接劑組成物(a)塗佈於例如脫模墊料、黏著膠帶之支持體並予以乾燥等以製造。
可使用含有熱塑性樹脂之黏接劑組成物(a)來形成前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)。前述熱塑性樹脂之含量相對於黏接劑組成物(a)之全部固體成分宜為50質量%以上，更佳為75質量%以上，又更佳為90質量%以上。
就前述熱塑性樹脂而言，可使用能藉由加熱而輕易地膨脹者。
作為前述熱塑性樹脂，宜使用於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G23為1.0×103~5.0×107Pa之範圍者，且宜使用於1Hz及70℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G70為1.0×102~1.0×107Pa之範圍者，且使用於1Hz及120℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G120為1.0×102~1.0×106Pa之範圍者，就獲得即便於加熱前仍可防止前述黏膠帶從被黏體剝離、位置偏移，並且可膨脹到能充分地填充前述空隙之程度的黏膠帶之觀點為特佳。
就使前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹前之狀態之黏膠帶而言，考慮即便於加熱前仍可防止前述黏膠帶從被黏體剝離、位置偏移，且會抑制膨脹後於常溫環境下收縮等之觀點，可使用含有於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定之儲 存彈性模數G23宜為1.0×103~5.0×107Pa，更佳為5.0×103~1.0×107Pa，特佳為5.0×103~5.0×106Pa之熱塑性樹脂者。
又，就前述熱塑性樹脂而言，使用具有上述範圍內之於1Hz及23℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G23，而且於70℃~120℃之範圍於1Hz以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數為1.0×102Pa~1.0×107Pa之範圍者的話，就抑制黏著膠帶朝平面方向(行進方向、寬度方向)膨脹並使其朝其厚度方向膨脹之觀點為較佳。
作為前述熱塑性樹脂，可使用於1Hz及70℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G70較佳為1.0×102~1.0×107Pa，更佳為5.0×102~5.0×106Pa，特佳為5.0×102~1.0×106Pa者。
又，作為前述熱塑性樹脂，可使用於1Hz及70℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G70較佳為1.0×102~1.0×107Pa，更佳為5.0×102~5.0×106Pa，特佳為5.0×102~1.0×106Pa者。
又，前述熱塑性樹脂之於1Hz及120℃以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G120較佳為1.0×102~1.0×106Pa，更佳為5.0×102~5.0×106Pa，又更佳為5.0×102~2.0×105Pa。
前述熱塑性樹脂之前述儲存彈性模數G120宜小於前述儲存彈性模數G70，前述儲存彈性模數G70宜小於前述儲存彈性模數G23。
另外，前述儲存彈性模數G23、G70及G120之測定，係使用市售之黏彈性試驗機並以後述實施例記載之方法進行測定。就前述測定之試片而言，使用藉由將 熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)中含有的熱塑性樹脂(不含膨脹劑)加熱並塗佈於脫模墊料上再予以冷卻而得的厚度2mm之試片。
前述熱塑性樹脂，宜使用例如膨脹前具有優異的黏接力，會在膨脹劑之膨脹開始溫度軟化，膨脹劑容易膨脹，即便於膨脹後仍可展現優異的黏接力者。
前述熱塑性樹脂例如可列舉：聚胺甲酸酯(PU)、熱塑性聚胺甲酸酯(TPU)等胺甲酸酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂等氯乙烯系樹脂；聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等丙烯酸系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；尼龍(註冊商標)等聚醯胺系樹脂；聚苯乙烯(PS)、醯亞胺改性聚苯乙烯、丙烯腈．丁二烯．苯乙烯(ABS)樹脂、醯亞胺改性ABS樹脂、苯乙烯．丙烯腈共聚合(SAN)樹脂、丙烯腈．乙烯-丙烯-二烯．苯乙烯(AES)樹脂等聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、環烯烴樹脂等烯烴系樹脂；硝基纖維素、乙酸纖維素等纖維素系樹脂；聚矽氧系樹脂；氟系樹脂等熱塑性樹脂、苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、胺甲酸酯系熱塑性彈性體、酯系熱塑性彈性體、醯胺系熱塑性彈性體等熱塑性彈性體。
該等之中，作為熱塑性樹脂，尤其宜使用苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、酯系熱塑性彈性體、胺甲酸酯系熱塑性彈性體、醯胺系熱塑性彈性體或丙烯酸系樹脂等，特佳係使用苯乙烯系熱塑性彈性體或丙烯酸系樹脂。
苯乙烯系熱塑性彈性體例如可列舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物；具有該等以上之AB重複單元的苯乙烯系多嵌段共聚物；將苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等苯乙烯系無規共聚物之乙烯性雙鍵予以氫化而得之氫化物；等。苯乙烯系熱塑性彈性體也可使用市售品。
前述丙烯酸系樹脂，例如可使用將包含(甲基)丙烯酸烷酯之單體予以聚合而得者。
前述(甲基)丙烯酸烷酯，宜使用具有碳原子數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，使用(甲基)丙烯酸酯丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等較佳，將丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯單獨使用或組合使用更佳。
又，作為前述單體，除了前述者外，還可使用丙烯腈、(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、丙烯醯胺、衣康酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯等。
前述黏接劑組成物(a)也可含有熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，可使用胺甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。其中，可將例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、海因(hydantoin)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型 環氧樹脂、二環戊二烯/苯酚環氧樹脂、脂環族胺環氧樹脂、脂肪族胺環氧樹脂、及經過CTBN改性(端羧基丁腈(carboxyl-terminated butadienenitrile)改性)、鹵素改性的環氧樹脂等單獨使用或組合2種以上使用。
前述熱硬化性樹脂之含量相對於黏接劑組成物(a)之全部固體成分宜為50質量%以下，更佳為25質量%以下，又更佳為10質量%以下。
前述黏接劑組成物(a)也可含有膨脹劑。作為膨脹劑，宜使用就前述膨脹後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)而言可形成多孔結構者，例如可使用碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、硼氫化銨、疊氮化合物等無機化合物、三氯一氟甲烷等氟化烷、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物、對甲苯磺醯肼等聯胺化合物、對甲苯磺醯半卡肼等半卡肼化合物、5-
Figure 106143433-A0305-02-0011-8
啉基-1,2,3,4-噻***等***化合物、N,N’-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基化合物。
又，前述膨脹劑宜為會因熱而膨脹之熱膨脹劑，例如可使用將烴系溶劑予以微膠囊化而得之熱膨脹性膠囊等膨脹性膠囊。前述熱膨脹劑宜使用可在前述熱塑性樹脂之軟化點前後之溫度產生氣體並膨脹者。前述熱膨脹劑之膨脹開始溫度宜為50℃以上，更佳為60℃以上，為70℃以上時，保存時之安定性優異，且可使前述黏膠帶充分地膨脹而不損傷耐熱性低的被黏體，可於膨脹後獲得優異的黏接力，故較佳。
使用前述中的將烴系溶劑予以微膠囊化而得之熱膨脹性膠囊作為前述膨脹劑的話，就防止例如因熱等之影響所致之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之劣化等之觀點為更佳。前述膨脹劑可單獨使用或組合2種以上使用。
前述熱膨脹性膠囊之市售品，例如可列舉Expancel(日本Fillite(股)公司製)、Matsumoto Microsphere(松本油脂製藥(股)公司製)、Microsphere(Kureha(股)公司製)等。
使用松本油脂製藥(股)公司製Matsumoto Microsphere F-30、F-36、F-36D、F-36LV、F-48、F-48D、F-50、FN-80GS、F-65、日本Fillite(股)公司製Expancel 053-40、007-40、031-40等作為前述熱膨脹性膠囊的話，會在熱塑性樹脂之軟化溫度前後膨脹，故會抑制黏著膠帶朝平面方向(行進方向、寬度方向)膨脹，並能更有效地朝其厚度方向膨脹，故較佳。
前述熱膨脹性膠囊宜使用膨脹後之體積相對於膨脹前之前述膠囊之體積(體積膨脹率)為8倍~60倍者。
前述膨脹劑之使用量，較佳為前述熱膨脹性膠囊之使用量，相對於前述層(A)之全部成分中的固體成分100質量份為0.3質量份~30質量份之範圍較佳，為1質量份~20質量份之範圍更佳，為3~17質量份之範圍又更佳，為5質量份~15質量份之範圍時，可充分膨脹到足以將被黏體具有的空隙予以填充等之程度，且會獲得更優異的黏接力，故又更佳。
前述黏接劑組成物(a)可使用除了含有前述物質外視需要還含有黏著賦予劑、交聯劑、硬化劑、硬化促進劑等者。
(黏接劑層(B))
又，本發明之黏膠帶如前述宜使用具有黏接劑層(B)者。
就構成前述黏膠帶的黏接劑層(B)而言，可使用能形成具有黏著性或黏接性之層的黏接劑組成物(b)予以形成。
前述黏接劑層(B)可使用前述黏接劑層(B)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之前述放置後之黏接劑層(B)之厚度/前述放置前之黏接劑層(B)之厚度〕×100%為120%以下者。前述黏接劑層(B)之膨脹率宜為115%以下，更佳為110%以下。若為如此的黏膠帶，即便於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹後，仍可維持對於被黏體的優異的黏接力。另外，前述黏接劑層(B)之膨脹率係指將前述黏膠帶於100℃之環境下放置了30分鐘時前述放置後之黏接劑層之厚度相對於前述放置前之前述黏接劑層(B)之厚度之比例。
前述黏接劑層(B)之厚度宜為1μm~150μm之範圍，為5μm~100μm之範圍的話，可在構成前述黏膠帶的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹，將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充，並將前述黏接劑層(B)貼附於被黏體(C2)時展現優異的黏接力，故更佳。
前述黏接劑層(B)，如前所述，膨脹率宜低，故宜實質上不含有已列舉作為在形成前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)時可使用之物的膨脹劑。
就前述黏接劑(B)而言，可理想地使用含有例如熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂等樹脂，且前述膨脹劑之含量少或不含有的黏接劑組成物(b)。
就可使用於前述黏接劑組成物(b)的樹脂而言，可選擇使用以往已知的樹脂。其中，考慮提升本發明之黏膠帶之生產效率之觀點，前述樹脂宜使用例如和已列舉作為可使用於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之形成的黏接劑組成物(a)所含有的熱塑性樹脂之物同樣者。
前述黏接劑組成物(b)，可使用含有例如前述熱塑性樹脂等樹脂、及視需要加入的黏著賦予樹脂、交聯劑、其他添加劑等者。
就前述黏著賦予樹脂而言，基於調整黏接劑層(B)之強黏接性之目的，例如可使用松香系黏著賦予樹脂、聚合松香系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香酚系黏著賦予樹脂、安定化松香酯系黏著賦予樹脂、歧化松香酯系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、萜烯酚系黏著賦予樹脂、石油樹脂系黏著賦予樹脂等。
就前述交聯劑而言，基於提升黏接劑層(B)之凝聚力之目的，可使用公知的異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、多價金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、酮．醯肼系交聯劑、
Figure 106143433-A0305-02-0014-9
唑啉系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、矽烷系交聯劑、環氧丙基(烷氧基)環氧矽烷系交聯劑等。
就前述添加劑而言，可視需要在不妨礙本發明所希望之效果之範圍內，使用用以調整pH之鹼(氨水等)、酸、發泡劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、玻璃、塑膠製的纖維狀、氣球狀、珠粒狀、金屬粉末狀之填充劑、顏料、染料等著色劑、pH調整劑、皮膜形成輔助劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等公知之物。
就前述黏接劑組成物(b)而言，考慮維持良好的塗佈作業性等之觀點可使用含有溶劑者。前述溶劑例如可使用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲乙酮、己烷等。又，使用水系黏接劑組成物作為前述黏接劑組成物(b)時，可使用水、或以水為主體的水性溶劑作為前述溶劑。
本發明之黏膠帶，例如可經由以下步驟予以製造：步驟〔I〕，將前述黏接劑組成物(a)塗佈於脫模墊料並予以乾燥從而形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)。
本發明之黏膠帶當中，由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與前述黏接劑層(B)構成之黏膠帶，可經由以下步驟予以製造：前述步驟〔I〕；步驟〔II〕，有別於前述步驟〔I〕，另外將前述黏接劑組成物(b)塗佈於脫模墊料並進行乾燥等從而形成黏接劑層(B)；及步驟〔III〕，將前述黏接劑層(B)轉印於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之單面，並將該等進行壓接等。
又，前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)在製造前述黏膠帶之過程中實質上不膨脹為較佳。
又，本發明之黏膠帶，可使用視需要在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)與黏接劑層(B)之間具有不織布層或樹脂薄膜層或由金屬構成之層(Z)者。如此的黏膠帶具有良好的剛性，故貼附作業性優異。
前述層(Z)，例如為不織布時，就材質而言宜由紙漿、人造絲、馬尼拉麻、丙烯腈、尼龍、聚酯等構成，為了滿足不織布之拉伸強度，視需要也可進行在抄紙步驟添加聚醯胺並於乾燥後進行塗佈的1步驟含浸處理、以黏液纖維(viscose)、熱塑性樹脂作為黏結劑的2步驟含浸處理等。樹脂薄膜層，可列舉使用聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚醯亞胺薄膜等塑膠薄膜等而形成的樹脂薄膜層；由金屬構成之層，可列舉鋁、銅等的金屬層。
前述層(Z)宜使用具有1μm~200μm之厚度者。
具有前述層(Z)的黏膠帶，例如可經由以下步驟予以製造：步驟〔I〕，將前述黏接劑組成物(a)塗佈於脫模墊料並予以乾燥從而形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)；步驟〔II〕，有別於前述步驟〔I〕，另外將前述黏接劑組成物(b)塗佈於脫模墊料並進行乾燥等從而形成黏接劑層(B)；步驟〔IV〕，於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之單面疊層前述層(Z)；及步驟〔V〕，在由前述層(Z)構成之面轉印前述黏接劑層(B)並將該等予以壓接。
以上述方法等獲得的本發明之黏膠帶，可藉由加熱而膨脹，且具有優異的黏接力，故主要可理想地使用在藉由本發明之黏膠帶之膨脹物將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以填充或黏接而成之物品之製造場合。
前述物品之製造方法例如可列舉一種物品之製造方法，其包括以下步驟：步驟〔1〕，將前述黏膠帶之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或黏接劑層(B)貼附於構成被黏體(C1)的部位(c1-1)；步驟〔2〕，將前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)加熱；步驟〔3〕，藉由前述加熱使前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹並形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)；及步驟〔4〕，將構成前述黏膠帶的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)或黏接劑層(B)貼附於構成前述被黏體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被黏體(C2)。
在前述步驟〔1〕中，以0.1N/cm2以上之力使黏膠帶之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或黏接劑層(B)壓接於構成被黏體(C1)之部位(c1-1)，會提高前述黏膠帶對於構成被黏體(C1)之部位(c1-1)之黏接力，即便於加熱前仍可抑制黏膠帶與被黏體(C1)之偏移，故較佳。
在使前述黏膠帶之前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或前述黏接劑層(B)壓接於構成前述被黏體(C1)之部位(c1-1)時，視需要可使用壓製機、輥等設備，也可以手指對該等進行按壓。
前述步驟〔2〕之加熱溫度，宜為例如對應於前述膨脹劑開始膨脹之溫度(膨脹開始溫度)之溫度，具體而言，宜為50~150℃，更佳為60~145℃，為70~140℃時，保存時之安定性優異，且可使前述黏膠帶充分地膨脹而不損傷耐熱性低的被黏體，可於膨脹後獲得優異的黏接力，故較佳。
前述加熱方法，例如可列舉將物品投入烘箱、加熱爐等加溫裝置中並將物品整體進行加熱之方法、藉由使熱源接觸或接近前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或前述黏膠帶或前述被黏體而將前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)加熱之方法。
前述熱源例如可使用鹵素燈、雷射照射裝置、電磁感應加熱裝置、熱沖壓器、熱板、焊鐵等。可視物品的大小來選擇加熱方法。
本發明之黏膠帶，於前述加熱後，在其厚度方向膨脹為較佳，實質上不在其行進方向或寬度方向膨脹為較佳。
藉由前述步驟〔2〕使前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹並形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)(步驟〔3〕)。前述膨脹會使塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)主要在黏膠帶之厚度方向膨脹。
前述步驟〔4〕中，藉由使前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹所產生之力，使前述黏接劑層(A1)或前述黏接劑層(B)、與構成前述被黏體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被黏體(C2)壓接。因此，將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1) 與被黏體(C2)之間的空隙予以填充時，無須使用例如壓製機等施加壓力。又，前述膨脹所產生之力會使黏膠帶與被黏體密接，故即便使用表面有凹凸之物(具有粗糙面之物)作為被黏體時，仍不易在黏膠帶與被黏體之間形成間隙。
前述被黏體(C1)及(C2)，例如可列舉玻璃、鋁等金屬、由壓克力、聚碳酸酯等樹脂構成之塑膠等。前述被黏體(C1)及(C2)可使用由相同的材質、形狀構成者，也可使用不同的材質、形狀者。
就前述被黏體(C1)及(C2)而言，其和前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)、前述黏接劑層(B)接觸之表面可為粗糙面。
前述被黏體(C1)及前述被黏體(C2)之形狀不特別規定，例如可列舉2維形狀、3維形狀(曲面等)、有表面凹凸的形狀、嵌合的形狀等。也可為上述形狀之組合。
本發明之黏膠帶，可藉由對於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或前述黏膠帶整體給予熱而使其膨脹。
將前述物品之製造方法按前述步驟〔1〕、步驟〔2〕及步驟〔3〕之順序進行的話，就於加熱前具有優異的黏接力，能藉由加熱而膨脹，且加熱膨脹後亦顯現優異的黏接力之觀點為較佳。尤其，被黏體(C1)或(C2)之表面為粗糙面時，就顯現良好的黏接力的觀點係有效果。
例如，即便欲使用一開始先經由步驟〔2〕而預先予以加熱膨脹而得的黏膠帶，於有表面凹凸的被黏體進行貼附等時，仍可減低在該等之界面形成微細的間隙之可能性。
以前述方法獲得之物品，例如可列舉搭載於汽車之可動部的小型馬達。前述馬達通常由外裝構件(筒狀構件)與其蓋狀構件構成。前述馬達，具體而言，可列舉將金屬製之筒狀構件、與係對應於前述筒狀構件之形狀的樹脂製的蓋狀構件以嵌合之狀態予以固定而成者。本發明之黏膠帶可填充有時會在前述筒狀構件與前述蓋狀構件之間形成的空隙。
〔實施例〕
(製備例1)
<黏接劑組成物(a-1)之製備>
將重量平均分子量30萬之苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔的比例為50質量%。在前述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔的質量比例為30質量%，聚丁二烯單元所佔的質量比例為70質量%)100質量份、萜烯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)65質量份經混合而得者溶解於甲苯，藉此得到黏接劑組成物(a-1)。
(製備例2)
<黏接劑組成物(a-2)之製備>
將製備例1中使用的萜烯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)之使用量從65質量份變更為100質量份，除此以外，以與製備例1同樣之方法得到黏接劑組成物(a-2)。
(製備例3)
<黏接劑組成物(a-3)之製備>
使用重量平均分子量20萬之苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物T(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物。相對於前述混合物之全部量，前述二嵌段共聚物所佔的比例為52質量%。在前述苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物之全體中，聚苯乙烯單元所佔的質量比例為15質量%，聚異戊二烯單元所佔的質量比例為85質量%)100質量份來替代苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S，使用C5石油系黏著賦予樹脂(軟化點100℃，數目平均分子量885)40質量份、聚合松香酯系黏著賦予樹脂(軟化點125℃，數目平均分子量880)30質量份、作為液狀黏著賦予樹脂之HV-100(JX日礦日石能源(股)公司製，低分子量聚丁烯)5質量份來替代萜烯酚系黏著賦予樹脂，除此以外，以與製備例1同樣之方法得到黏接劑組成物(a-3)。
(製備例4)
<黏接劑組成物(a-4)之製備>
於配備攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸丁酯44.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯50質量份、丙烯酸2質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解於乙酸乙酯100質量份，並於70℃聚合10小時，藉此得到重量平均分子量80萬之丙烯酸系共聚物W溶液。
然後，相對於丙烯酸系共聚物W100質量份，添加聚合松香酯系黏著賦予樹脂D-135(荒川化學工業(股)公司製)30質量份，加入乙酸乙酯並予以混合，藉此得到非揮發性成分45質量%之黏接劑組成物(a-4)。
(製備例5)
<黏接劑組成物(a-5)之製備>
於配備攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸丁酯95.5質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸羥基乙酯0.5質量份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.2質量份溶解於乙酸乙酯100質量份，並於80℃聚合8小時，藉此得到重量平均分子量65萬之丙烯酸系共聚物溶液X。
然後，相對於丙烯酸系共聚物X100質量份，添加松香酯系樹脂A-100(荒川化學(股)公司製)10質量份、聚合松香酯系樹脂D-135(荒川化學(股)公司製)20質量份，加入甲苯並予以混合，藉此得到非揮發性成分45質量%之黏接劑組成物(a-5)。
(製備例6)
<黏接劑組成物(a-6)之製備>
將製備例1中使用的萜烯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)之使用量從65質量份變更為5質量份，除此以外，以與製備例1同樣之方法得到黏接劑組成物(a-6)。
(製備例7)
<黏接劑組成物(a-7)之製備>
將EPICLON N-680(DIC(股)公司製之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂溶液，環氧當量215g/eq，非揮發性成分75質量%)21.4質量份、與「YL-7862」(三菱化學(股)公司製之環氧樹脂，環氧當量3748g/eq，非揮發性成分50質量%)48質量份混合後，再混合甲乙酮30.6質量份，藉此得到非揮發性成分40質量%之環氧樹脂組成物Y。
然後，相對於前述環氧樹脂組成物Y100質量份，混合作為硬化劑之Curezol 2MAOK-PW(四國化成(股)公司製，咪唑系硬化促進劑)0.4質量份，並攪拌10分鐘，藉此得到黏接劑組成物(a-7)。
<黏接劑組成物(a-8)之製備>
將製備例1中使用的萜烯酚系黏著賦予樹脂(軟化點115℃，分子量1000)之使用量從65質量份變更為20質量份，除此以外，以與製備例1同樣之方法得到黏接劑組成物(a-8)。
<黏膠帶之製作>
(實施例1)
使用棒狀之金屬塗抹器，將相對於黏接劑組成物(a-1)之全部固體成分100質量份混合作為膨脹劑之Matsumoto Microsphere F-36D(松本油脂製藥(股)公司製，熱膨脹性微膠囊，初始粒徑10~16μm，膨脹開始溫度70~80℃)10質量份並予以攪拌10分鐘而得之物，以乾燥後之厚度成為60μm的方式塗佈於在上質紙之兩面具有聚乙烯層且在聚乙烯層之單面具有聚矽氧系脫模處理劑層的厚度130μm的脫模紙之表面，並以設定於65℃的乾燥機予以乾燥10分鐘，藉此製作成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)。將前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)疊層於有別於上述的另一脫模紙，並使用2kg的手推輥使其在前述貼附物之上表面來回一次，藉此得到由前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)構成的黏膠帶。
(實施例2)
使用黏接劑組成物(a-2)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例1同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)構成的黏膠帶。
(實施例3)
使用黏接劑組成物(a-3)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例1同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)構成的黏膠帶。
(實施例4)
使用棒狀之金屬塗抹器，將對於黏接劑組成物(a-4)1(00質量份以甲苯進行稀釋直到其中的非揮發性成分成為30質量%並予以攪拌10分鐘後再加入作為膨脹劑之F-36D10質量份並予以攪拌10分鐘而得之物，以乾燥後之厚度成為60μm的方式塗佈於在上質紙之兩面具有聚乙烯層且在聚乙烯層之單面具有聚矽氧系脫模處理劑層的厚度130μm的脫模紙之表面，並以設定於65℃的乾燥機予以乾燥10分鐘，藉此製作成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)，除此以外，以與實施例1同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)構成的黏膠帶。
(實施例5)
使用黏接劑組成物(a-5)來替代黏接劑組成物(a-4)，除此以外，以與實施例4同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)構成的黏膠帶。
(實施例6)
以與實施例1同樣之方法製作熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)。
然後，使用棒狀之金屬塗抹器，將前述黏接劑組成物(a-1)以乾燥後之厚度成為60μm的方式塗佈於在上質紙之兩面具有聚乙烯層且在聚乙烯層之單面具有 聚矽氧系脫模處理劑層的厚度130μm的脫模紙之表面，並以設定於65℃的乾燥機予以乾燥10分鐘，藉此製作成黏接劑層(B-1)。
於前述得到的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)貼附前述黏接劑層(B-1)，並使用2kg之手推輥使其在前述貼附物之上表面來回一次，藉此得到在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例7)
使用黏接劑組成物(a-2)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法製作熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)及黏接劑層(B-2)，並得到在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)之單面疊層黏接劑層(B-2)而成的黏膠帶。
(實施例8)
使用黏接劑組成物(a-3)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法製作成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)及黏接劑層(B-3)，並得到在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)之單面疊層黏接劑層(B-3)而成的黏膠帶。
(實施例9)
使用黏接劑組成物(a-4)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法製作成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)及黏接劑層(B-4)，並得到在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)之單面疊層黏接劑層(B-4)而成的黏膠帶。
(實施例10)
使用黏接劑組成物(a-5)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法製作成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)及黏接劑層(B-5)，並得到在前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)之單面疊層黏接劑層(B-5)而成的黏膠帶。
(實施例11)
將熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)貼附於厚度12μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面，並於另一面貼附前述得到的黏接劑層(B-1)，然後以4kgf/cm2予以加壓層合，藉此得到在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)及黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例12)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-2)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例11同樣之方法得到在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)及黏接劑層(B-2)而成的黏膠帶。
(實施例13)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-3)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例11同樣之方法得到在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)及黏接劑層(B-3)而成的黏膠帶。
(實施例14)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-4)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例11同樣之方法得到在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)及黏接劑層(B-4)而成的黏膠帶。
(實施例15)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-4)來替代黏接劑層(B-5)，除此以外，以與實施例15同樣之方法得到在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)及黏接劑層(B-5)而成的黏膠帶。
(實施例16)
將熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)貼附於厚度35μm之不織布之單面，並於另一面貼附前述得到的黏接劑層(B-1)，然後於80℃以4kgf/cm2予以加壓層合，藉此得到在不織布疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)及黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例17)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-2)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例16同樣之方法得到在不織布疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-2)及黏接劑層(B-2)而成的黏膠帶。
(實施例18)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-3)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例16同樣之方法得到在不織布疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-3)及黏接劑層(B-3)而成的黏膠帶。
(實施例19)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-4)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例16同樣之方法得到在不織布疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-4)及黏接劑層(B-4)而成的黏膠帶。
(實施例20)
使用熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)來替代熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-1)，使用黏接劑層(B-5)來替代黏接劑層(B-1)，除此以外，以與實施例16同樣之方法得到在不織布疊層熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-5)及黏接劑層(B-5)而成的黏膠帶。
(實施例21)
不使用F-36D而改用Expancel 051-40(日本Fillite(股)公司製，熱膨脹性微膠囊，初始粒徑12μm，膨脹開始溫度110℃)作為膨脹劑，除此以外，以與實施例6同樣之方法得到在熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-6)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例22)
使用黏接劑組成物(a-6)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法得到在熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-7)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例23)
使用黏接劑組成物(a-8)來替代黏接劑組成物(a-1)，除此以外，以與實施例6同樣之方法得到在熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-13)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例24)
不使用F-36D而改用F-30(松本油脂製藥(股)公司製，熱膨脹性微膠囊，初始粒徑10~16μm，膨脹開始溫度70~80℃)作為膨脹劑，除此以外，以與實施例6同樣之方法得到在熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-14)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例25)
不使用F-36D而改用Expancel 031-40(日本Fillite(股)公司製，熱膨脹性微膠囊，初始粒徑10μm~16μm，膨脹開始溫度80~95℃)作為膨脹劑，除此以外，以與實施例6同樣之方法得到在熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-15)之單面疊層黏接劑層(B-1)而成的黏膠帶。
(實施例26)
相對於黏接劑組成物(a-2)之全部固體成分100質量份混合作為膨脹劑之F-36D 5質量份，除此以外，以與實施例2同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-16)構成的黏膠帶。
(實施例27)
相對於黏接劑組成物(a-2)之全部固體成分100質量份混合作為膨脹劑之F-36D 15質量份，除此以外，以與實施例2同樣的方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-17)構成的黏膠帶。
(實施例28)
相對於黏接劑組成物(a-2)之全部固體成分100質量份混合作為膨脹劑之F-36D 30質量份，除此以外，以與實施例2同樣之方法得到由熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A-17)構成的黏膠帶。
(比較例1)
不使用膨脹劑F-36D，除此以外，以與實施例1同樣之方法得到由黏接劑層(A-8)構成的黏膠帶。
(比較例2)
不使用膨脹劑F-36D，除此以外，以與實施例2同樣之方法得到由黏接劑層(A-9)構成的黏膠帶。
(比較例3)
不使用膨脹劑F-36D，除此以外，以與實施例3同樣之方法得到由黏接劑層(A-10)構成的黏膠帶。
(比較例4)
不使用膨脹劑F-36D，除此以外，以與實施例4同樣之方法得到由黏接劑層(A-11)構成的黏膠帶。
(比較例5)
不使用膨脹劑F-36D，除此以外，以與實施例5同樣之方法得到由黏接劑層(A-12)構成的黏膠帶。
(比較例6)
使用棒狀之金屬塗抹器，將對於黏接劑組成物(a-7)100質量份混合作為膨脹劑之Expancel 051-40 3.2質量份並予以攪拌10分鐘而得之物，以乾燥後之厚度成為50μm的方式塗佈於對於厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面以聚矽氧化合物進行剝離處理而成之脫模薄膜之表面，並以設定於75℃的乾燥機予以乾燥10分鐘，藉此製作黏接劑層(A-13)。將前述黏接劑層(A-13)貼附於前述脫模薄膜，並使用2kg之手推輥使其在前述貼附物之上表面來回一次，藉此得到由前述黏接劑層(A-13)構成的黏膠帶。
〔熱膨脹性黏接劑層之儲存彈性模數之測定方法〕
使用塗抹器將製備例1~6、8中製成的黏接劑組成物(a-1)~(a-6)、(a-8)以乾燥後之厚度成為100μm的方式塗佈於脫模墊料之表面，並於85℃予以乾燥5分鐘，從而各別形成多片厚度100μm的黏著劑層。
然後，將使用同一黏著劑而得的黏著劑層予以疊加，藉此分別製作成由厚度2mm之黏著劑層構成的試片。
於TA Instruments Japan(股)公司製的黏彈性試驗機(ARES 2kSTD)安裝直徑7.9mm之平行板。利用前述平行板以壓縮荷重40~60g將前述試片夾住，於頻率1Hz、溫度範圍-60~150℃、及升溫速度2℃/min之條件，測定23℃下的儲存彈性模數(G23)及70℃下的儲存彈性模數(G70)及120℃下的儲存彈性模數(G120)。另外，針對比較例6則由於使用有熱硬化性樹脂，無法適用前述之測定方法，故未予以測定。
〔熱膨脹性黏接劑層之初始黏接力之測定方法〕
依循JIS Z 0237測定180度剝離黏接力。
針對實施例6~22，將黏膠帶之黏接劑層(B)側之脫模墊料剝離，將該黏接劑層以厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為背襯。針對其他者，則不特別規定待剝離脫模墊料的面。將前述有背襯的黏膠帶裁切成20mm寬度後，將黏膠帶之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)側之脫模墊料剝離，將該黏接劑層貼合於SUS板之經過脫脂處理的平滑表面，並以2kg輥來回1次，將以此方式獲得者作為試片。
將前述試片於23℃環境下放置1小時後，於相同環境下，使用TENSILON拉伸試驗機〔A&D(股)公司製，型號：RTM-100〕，測定將構成前述試片的雙面黏膠帶從SUS板沿180度方向以300mm/分鐘之速度剝離時的黏接力。
〔黏膠帶、及構成該黏膠帶的各黏接劑層之膨脹率之測定方法〕
使用厚度計分別測定以前述方法製作而成的黏膠帶之厚度、及構成該黏膠帶的各黏接劑層之厚度。
又，藉由將前述黏膠帶於100℃之環境下放置30分鐘而使其膨脹。
另外，針對實施例21則是藉由於120℃之環境下放置30分鐘而使其膨脹，針對比較例6則是藉由於130℃之環境下放置1小時而使其膨脹。
然後，使用厚度計分別測定前述膨脹後之黏膠帶之厚度、構成該黏膠帶的黏接劑層之厚度。
前述膨脹率，是依以下的算式計算將前述黏膠帶於100℃之環境下放置30分鐘後之黏膠帶之厚度相對於前述放置前(膨脹前)之前述黏膠帶之厚度之比例、及因前述放置致使前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹而形成的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度相對於前述放置前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度之比例、及前述放置後之黏接劑層(B)之厚度相對於前述放置前之前述黏接劑層(B)之厚度之比例。
〔前述放置後(膨脹後)之黏膠帶之厚度/前述放置前(膨脹前)之黏膠帶之厚度〕×100%
〔構成前述放置後(膨脹後)之黏膠帶的已膨脹的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)〔熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)〕之厚度/構成前述放置前(膨脹前)之黏膠帶的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%
〔構成前述放置後之黏膠帶的黏接劑層(B)之厚度/構成前述放置前之黏膠帶的黏接劑層(B)之厚度〕×100%
〔黏接劑層(A)之膨脹率2之測定方法〕
將黏膠帶於85℃之環境下放置30分鐘，除此以外，以和黏膠帶、構成該黏膠帶的各黏接劑層之膨脹率之測定方法同樣的方法，測定實施例1~5之黏接劑層(A)之膨脹率。
〔空隙填充性之評價方法〕
將寬度15mm×長度70mm×厚度0.5mm之2片表面平滑的鋁板進行脫脂處理，將2條間隔件(圖1之3)隔著12mm之間隔平行排列並使用黏膠帶(50μm)黏接於其中的一鋁板(C1)(圖1中之1)之上表面(C1-1)之端部。前述間隔件，使用以使間隔件與用於黏接的黏膠帶之總厚度相較於實施例1~28及比較例1~5中製成的各黏膠帶的總厚度厚了60μm的方式製備而成者。
然後，在前述鋁板(C1)之上表面(C1-1)側且在前述2條間隔件之間，貼附已裁切成10mm×10mm之大小的黏膠帶(針對實施例6~22則是貼附相當於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之面)，並使用2kg之手推輥予以壓接。針對實施例1~5及比較例1~6之貼附之面則不特別規定。
然後，在前述黏膠帶之上表面(針對實施例6~25則是相當於前述黏接劑層(B)之面)，載置經過脫脂處理的具平滑表面的另一鋁板(C2)(寬度15mm×長度70mm×厚度0.5mm)，並以扣夾將該等固定。
將上述經固定者於100℃加熱30分鐘後，於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻。另外，針對實施例21則是於120℃加熱30分鐘，針對比較例6則是於130℃加熱1小時，然後於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻。
然後，取下前述扣夾，將鋁板(C2)之端部拿起。此時，鋁板(C1)未落下者評為「○」，落下者評為「×」。
〔剪切黏接力1之測定方法〕
製作和空隙填充性評價同樣之物，將其於100℃加熱30分鐘後，於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻，然後取下扣夾，將以此方式獲得者作為試片。另外，針對實施例21則是於120℃加熱30分鐘，針對比較例6則是於130℃加熱1小時，然後於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻，然後取下扣夾。
將前述試片分別夾住前述2片鋁板之端部，並使用拉伸試驗機沿180度方向以拉伸速度10mm/分鐘進行拉伸試驗，藉此求得前述黏膠帶之黏接力。
〔剪切黏接力2之測定方法〕
針對前述間隔件，使用以使間隔件與用於黏接的黏膠帶之總厚度相較於實施例1~28及比較例1~5中製成的各黏膠帶之總厚度厚了120μm的方式製備而成者，除此以外，以和剪切黏接力1之測定方法同樣的方法進行測定。
〔剪切黏接力3之測定方法〕
使用實施例1~5來製作和空隙填充性評價同樣的試片，於85℃加熱30分鐘後，於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻，然後取下扣夾，將以此方式獲得者作為試片。再者，針對前述間隔件，以使間隔件與用於黏接的黏膠帶之總厚度相較於實施例1~5中製成的各黏膠帶之總厚度厚了30μm的方式製備，並以和剪切黏接力1之測定方法同樣的方法進行測定。
〔剪切黏接力4之測定方法〕
使用實施例6~10，在鋁板(C1)之上表面(C1-1)側且在前述2條間隔件之間，貼附已裁切成10mm×10mm之大小的黏膠帶之黏接劑層(B)，除此以外，以和剪切黏接力1之測定方法同樣的方法進行測定。
〔構件選擇性〕
使用實施例1~28及比較例1~6中製作成的黏膠帶並分別使用鋁板、壓克力板，來製作和空隙填充性評價同樣的試片。(將壓克力板：寬度15mm×長度70mm×厚度1.5mm之2片表面平滑的壓克力板進行脫脂處理，將2條間隔件隔著12mm之間隔平行排列並使用黏膠帶(50μm)黏接於其中的一壓克力板(D1)之上表面(D1-1)之端部。前述間隔件，使用以使間隔件與用於黏接的黏膠帶之總厚度相較於實施例1~28及比較例1~5中製成的各黏膠帶之總厚度厚了60μm的方式製備而成者。
然後，在前述壓克力板(D1)之上表面(D1-1)側且在前述2條間隔件之間，貼附已裁切成10mm×10mm之大小的黏膠帶(針對實施例6~22則是貼附相當於前述熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之面)，並使用2kg的手推輥予以壓接。然後，在前述黏膠帶之上表面(針對實施例6~22則是相當於前述黏接劑層(B)之面)，載置經過脫脂處理的具平滑表面的另一壓克力板(D2)(寬度15mm×長度70mm×厚度1.5mm)，並以扣夾將該等固定。)
將前述試片於100℃加熱30分鐘後，於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻。另外，針對實施例22則是於130℃加熱30分鐘後，於23℃環境下放置30分鐘予以冷卻。然後，取下前述扣夾，將鋁板(C2)及壓克力板(C2)之端部拿起。此時，鋁板(C1)及壓克力板(D1)未落下且未觀察到鋁板及壓克力板之變形者評為「○」，雖未落下但有觀察到鋁板及壓克力板之變形者評為「△」，落下者評為「×」。
Figure 106143433-A0305-02-0036-1
Figure 106143433-A0305-02-0037-2
Figure 106143433-A0305-02-0038-3
Figure 106143433-A0305-02-0039-4
Figure 106143433-A0305-02-0040-5
Figure 106143433-A0305-02-0041-6
Figure 106143433-A0305-02-0042-7

Claims (8)

  1. 一種物品之製造方法，係藉由黏膠帶之膨脹物將被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙予以黏接或填充而成之物品之製造方法，其中，該黏膠帶具有熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)並在該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之至少一面側具有黏接劑層(B)，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度/加熱前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)含有熱塑性樹脂、與膨脹開始溫度為50℃~150℃之範圍的熱膨脹膠囊，該熱塑性樹脂之於70℃於1Hz以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G70為1.0×102Pa~5.0×106Pa之範圍且該熱塑性樹脂之於120℃於1Hz以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G120為1.0×102Pa~2.0×105Pa之範圍，該熱膨脹膠囊之含量相對於該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之全部成分中的固體成分100質量份為0.3質量份~17質量份之範圍；該物品之製造方法按順序包括以下步驟：步驟〔1〕，將該黏膠帶之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)或黏接劑層(B)貼附於構成被黏體(C1)的部位(c1-1)；步驟〔2〕，於50℃~150℃之溫度將該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)加熱；步驟〔3〕，藉由該加熱使該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹並形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)；及步驟〔4〕，將構成該黏膠帶的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)或黏接劑層(B)貼附於構成該被黏體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被黏體(C2)。
  2. 如申請專利範圍第1項之物品之製造方法，其中，該黏接劑層(B)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之黏接劑層(B1)之厚度/加熱前之黏接劑層(B)之厚度〕×100%為120%以下。
  3. 如申請專利範圍第2項之物品之製造方法，其中，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)，係於利用加熱以形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之前貼附在該被黏體(C1)之黏接劑層。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之物品之製造方法，其中，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)具有0.5N/20mm以上之黏接力。
  5. 如申請專利範圍第1項之物品之製造方法，其中，該步驟〔1〕包括以下步驟：以0.1N/cm2以上之力使該黏膠帶之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)壓接於構成被黏體(C1)的部位(c1-1)。
  6. 如申請專利範圍第1或5項之物品之製造方法，其中，該步驟〔4〕包括以下步驟：藉由使該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹所產生之力，使該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)或黏接劑層(B)、和構成該被黏體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被黏體(C2)壓接。
  7. 一種被黏體(C1)具有的空隙、或被黏體(C1)與被黏體(C2)之間的空隙之填充方法，按順序包括以下步驟： 步驟〔1〕，將具有熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)並在該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之至少一面側具有黏接劑層(B)之黏膠帶之該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)貼附於構成被黏體(C1)的部位(c1-1)，其中，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度方向之膨脹率〔加熱後之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)之厚度/加熱前之熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之厚度〕×100%為150%以上，該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)含有熱塑性樹脂、與膨脹開始溫度為50℃~150℃之範圍的熱膨脹膠囊，該熱塑性樹脂之於70℃於1Hz以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G70為1.0×102Pa~5.0×106Pa之範圍且該熱塑性樹脂之於120℃於1Hz以動態黏彈性頻譜測定之儲存彈性模數G120為1.0×102Pa~2.0×105Pa之範圍，該熱膨脹膠囊之含量相對於該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)之全部成分中的固體成分100質量份為0.3質量份~17質量份之範圍；步驟〔2〕，將該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)加熱；步驟〔3〕，藉由該加熱使該熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A)膨脹並形成熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)；及步驟〔4〕，將構成該黏膠帶的熱塑性熱膨脹性黏接劑層(A1)或黏接劑層(B)貼附於構成該被黏體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被黏體(C2)。
  8. 一種物品，係藉由如申請專利範圍第1至6項中任一項之物品之製造方法而獲得。
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