TWI451232B - 固定裝置及使用該固定裝置的散熱裝置 - Google Patents

Description

固定裝置及使用該固定裝置的散熱裝置

本發明涉及一種固定裝置，特別係指使用該固定裝置固定散熱體至發熱電子元件上的散熱裝置。

一般電子元件(特別係中央處理器)運行時產生大量的熱，而使其本身及系統溫度升高，過高的溫度會導致其運行性能的下降。為此，業界通常在電子元件上安裝散熱器，排出其所產生的大量熱量，為確保散熱器與電子元件能夠緊密接觸而傳熱充分，通常需借助固定裝置將散熱器輔助扣合。

然而，隨著電腦產業的快速發展，電腦廠商考量系統的小型化、散熱問題的改善及噪音的降低等多方面的因素，對習知系統進行不斷的改進而提出諸多不同架構及尺寸的系統，使得電子元件在電路板上的水平佈置及高度等改變很大。但是，習知散熱器往往只能搭配特定的固定裝置鎖固於電路板上，當電路板上的電子元件的佈置及尺寸改變而又因考量電容、板卡等的干涉其上的固定孔位改變時，使得其位置與固定裝置上的鎖合孔不相對應，固定裝置無法適用於變化後的系統。

因此，如何提供一種能夠適用於多種不同電腦系統架構的固定裝置成為業界需解決的重要問題之一。

有鑒於此，有必要提供一種能很好定位至發熱電子元件上的固定裝置及使用該固定裝置的散熱裝置。

一種固定裝置，包括一座體及設於座體上的一彈片，該彈片包括與座體相結合的一結合部及由該結合部的兩端分別延伸形成的兩個鎖合部，該座體上設有一凸柱，該凸柱包括與座體連接的一頸部及位於該頸部頂端的一頭部，該結合部上設有一固定孔，該彈片藉由該固定孔而鬆動地套置於該頸部上，該固定孔的孔徑小於該頭部的最大外徑。

一種散熱裝置，包括一座體及設於該座體上的一彈片，該彈片包括與座體相結合的一結合部及由該結合部的兩端分別延伸形成的兩個鎖合部，該座體上設有一凸柱，該凸柱包括設於座體上的一頸部及位於該頸部頂端的一頭部，該結合部上設有一固定孔，該彈片藉由該固定孔而鬆動地套置於該頸部上，該固定孔的孔徑小於該頭部的最大外徑。

與習知技術相比，將散熱裝置固定至發熱電子元件上時，由於該散熱裝置的彈片鬆動地套置於該頸部上，適應於不同位置開孔的電路板，從而使散熱體可固定於多種不同架構的電腦系統的電路板上，提升散熱裝置的通用性。

圖1為本發明散熱模組一實施例的分解圖。

圖2為圖1的倒置立體組合圖。

圖3為圖1中設有彈片的座體的側面剖視圖。

下面參照圖示，結合實施例詳細說明本發明之散熱裝置。

如圖1及圖2所示為本發明散熱裝置的一個較佳實施例，該散熱裝置包括一熱管10、一散熱器20以及藉由一彈片30將熱管10固定至電路板40上的一座體50。

該熱管10為扁平熱管，大致呈L型，其包括一蒸發端12及一冷凝端14，該蒸發端12與電路板40上的一發熱電子元件60接觸，並吸收其熱量傳至冷凝端14。該熱管10的冷凝端14與散熱器20相連接，用於將傳導至冷凝端14的熱量進一步散發出去。該散熱器20由複數平行相間排列的鰭片22組成，該散熱器20於一側設有一槽狀的收容部(圖未標)，該收容部將該熱管10的冷凝端14收容其內。

該座體50由導熱性能好的金屬材料製成的板狀結構，可作為一散熱體對發熱電子元件60進行散熱。該座體50的底端向上凹進形成一凹槽52，該凹槽52用於將熱管10的蒸發端12收容其內，為增加熱管10與座體50的熱傳效果，二者之間可以藉由錫焊或導熱膏相接觸。該座體50貼設於發熱電子元件60上並使熱管10的蒸發端12與發熱電子元件60相接觸，使熱管10與座體50共同吸收並散發發熱電子元件60的熱量。該座體50的頂端與凹槽52對應向上凸出形成一凸台54，該座體50於凸台54的兩側的部分向上延伸形成複數的導熱柱56，該導熱柱56進一步將傳導至座體50上的熱量散發。請同時參考圖3，該凸台54向上延伸形成一凸柱58，該凸柱58包括與座體50相連接的一頸部580以及位於該頸部580頂端的一頭部582。在本實施例中，該頭部582藉由設於凸柱58頂端的一擴孔 584使之向外擴大變形而形成，該頭部582呈橢圓形，且該頭部582的最大外徑大於該頸部580的外徑。該凸柱58可由座體50一體形成，亦可為螺釘或鉚釘等固定部件設置在座體50上形成，該頭部582亦可為圓形或其他形狀。

該彈片30包括與座體50相結合的一結合部32及用於將座體50鎖固於發熱電子元件60上的二鎖合部34。該彈片30呈細長狀，該鎖合部34由該結合部32的兩端先向下再向外彎折延伸形成，使該結合部32相對於該二鎖合部34向上凸出設置。該結合部32對應跨設於凸台54上，二鎖合部34分別位於凸台54的兩側。該結合部32上對應凸柱58設有一固定孔320，藉由該固定孔320使該彈片30套置於凸柱58的頸部580上。該固定孔320的孔徑大於該頸部580的外徑且小於該頭部582的外徑，可使該彈片30活動的套置於頸部580上而不會從頭部582脫下。該鎖合部34的末端各設有一裝配孔340，藉由一螺釘80穿過該裝配孔340與電路板40上的鎖固孔42將彈片30固定在電路板40上，並使座體50的底端與發熱電子元件60相接觸。由於該彈片30可相對於座體50旋轉，避免彈片30與座體50鎖死的狀況，減小座體50上連接點對結合部32的結合應力，防止彈片30的結合部32發生變形而影響散熱裝置與發熱電子元件60的接觸。此外，這種設置的散熱裝置通過旋轉彈片30，使其自由端部可相對座體50位置變化，可方便地實現裝配孔340與電路板40上的鎖固孔42的對齊，便於組裝，適應於不同位置開孔的電路板40，從而提升散熱裝置的通用性。

工作時，該發熱電子元件60產生的熱量一方面通過熱管10的蒸發端12傳導至其冷凝端14，再通過散熱器20向外散發，另一方面直 接通過座體50及設於其上的導熱柱56散發。

綜上所述，本發明符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧熱管

12‧‧‧蒸發端

14‧‧‧冷凝端

20‧‧‧散熱器

22‧‧‧鰭片

30‧‧‧彈片

32‧‧‧結合部

34‧‧‧鎖合部

40‧‧‧電路板

42‧‧‧鎖固孔

50‧‧‧座體

52‧‧‧凹槽

54‧‧‧凸台

56‧‧‧導熱柱

60‧‧‧發熱電子元件

80‧‧‧螺釘

340‧‧‧裝配孔

582‧‧‧頭部

584‧‧‧擴孔

Claims (8)

1. 一種固定裝置，包括一座體及設於座體上的一彈片，其改良在於：該彈片包括與座體相結合的一結合部及由該結合部的兩端分別延伸形成的兩個鎖合部，該座體上設有一凸柱，該凸柱包括與座體連接的一頸部及位於該頸部頂端的一頭部，該結合部上設有一固定孔，該彈片藉由該固定孔而鬆動地套置於該頸部上，該固定孔的孔徑小於該頭部的最大外徑，該座體的底端對應凸柱的位置形成一凹槽，該座體上對應凹槽的位置向上凸出形成一凸台，該凸柱設於該凸台上。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該凸柱由該座體向上一體延伸形成。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該凸柱的頂端設有一擴孔，該頭部藉由該擴孔向外變形後形成。
4. 一種散熱裝置，包括一座體及設於該座體上的一彈片，其改良在於：該彈片包括與座體相結合的一結合部及由該結合部的兩端分別延伸形成的兩個鎖合部，該座體上設有一凸柱，該凸柱包括設於座體上的一頸部及位於該頸部頂端的一頭部，該結合部上設有一固定孔，該彈片藉由該固定孔而鬆動地套置於該頸部上，該固定孔的孔徑小於該頭部的最大外徑，該散熱裝置還包括一熱管，該座體的底端對應凸柱的位置形成一凹槽，該凹槽將熱管的蒸發端收容其內，該座體上對應凹槽的位置向上凸出形成一凸台，該凸柱設於該凸台上。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該凸柱由該座體向上一體延伸形成。
6. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該凸柱的頂端設有一擴 孔，該頭部藉由該擴孔向外變形後形成。
7. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該彈片的鎖合部由該結合部的兩端彎折延伸形成，使該結合部相對於該兩個鎖合部向上凸出設置，該結合部跨置於凸台上，該兩個鎖合部位於凸台的兩側。
8. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該座體上於凸台的兩側位置延伸形成複數導熱柱。