TWI411388B - 散熱裝置 - Google Patents
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Description
本發明係涉及一種散熱裝置,尤係涉及一種用於對發熱電子元件進行散熱之散熱裝置。
隨著電子資訊產業之快速發展,中央處理器等發熱電子元件高速、高頻及集成化使其發熱量劇增,如不及時排除該等熱量,將引起發熱電子元件自身溫度之升高,進而導致發熱電子元件之損壞或其性能之降低。故,需要對發熱電子元件進行散熱。目前,業者常用之散熱方式係在發熱電子元件表面裝設一散熱裝置。
該散熱裝置包括一吸熱板、一散熱器及將該吸熱板與散熱器熱連接之一熱管,該吸熱板與電路板上之發熱電子元件貼合,其四個角上各設有一套管,該套管垂直吸熱板設置,每一套管內設有一彈簧螺釘,在安裝該散熱裝置時,該吸熱板藉由四顆彈簧螺釘固定於電路板上,以使吸熱板與發熱電子元件緊密接觸。
然而,上述散熱裝置安裝時需要四顆螺釘才可將該吸熱板固定於電路板上,需要螺釘之數量較多,安裝過程較為繁鎖,不利於節約成本,同時,電路板上相應之亦要設四個安裝孔,這亦導致了電路板走線之難度增大,而若改用更少之螺釘,會導致螺釘與吸熱板之施力點減少,不能將吸熱板穩固地固定至發熱電子元件上。
有鑒於此,有必要提供一種安裝簡便以及穩固之散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一吸熱板、一散熱器及將吸熱板與散熱器熱連接之一熱管,該吸熱板上設有第一、第二彈片,所述第一、第二彈片分別設於所述吸熱板之兩相對側邊上,所述第一彈片包括一鎖合部及分別設於所述鎖合部兩端之兩結合部,所述鎖合部上只設有一個第一通孔,所述兩結合部上各設有一個第二通孔,所述第一彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第二彈片只設有一個第一通孔及至少一個第二通孔,所述第二彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第一、第二彈片之第一通孔用於將所述吸熱板固定於一電路板上。
一種散熱裝置,包括吸熱板及分別連接在吸熱板相對之兩側上之第一彈片與第二彈片,該第一彈片與吸熱板藉由至少兩個施力點連接,該第二彈片與吸熱板藉由至少一個施力點連接,該第一彈片與第二彈片上分別只設置一個鎖固點而用於將該吸熱板固定至與發熱電子元件接觸。
與習知技術相比,本發明中之散熱裝置安裝時,僅需要兩個螺釘,使散熱裝置之安裝更加簡便,電路板上對應亦只需要設置兩個安裝孔,安裝孔數量較少,從而降低了電路板走線之難度,但同時並沒有減少第一、第二彈片與吸熱板之施力點個數,保證吸熱板之安裝穩固性不受影響。
下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步說明。
請參照圖1,本發明第一實施例之散熱裝置10包括一吸熱板30、一散熱器60、將該吸熱板30與散熱器60熱連接之一熱管20及將該吸熱板30固定之第一彈片40與第二彈片50。
如圖2所示,該吸熱板30為一方形片體,其係由導熱性良好之金屬製成,如銅、鋁等。該吸熱板30之上表面於四個角之內側各設有一銷釘31,以用於固定所述第一彈片40與第二彈片50。
該熱管20包括一冷凝端21及一蒸發端22,該冷凝端21與該散熱器60結合,該蒸發端22焊接於該吸熱板30之上表面之中部。
該第一彈片40與第二彈片50均為平板狀且結構相同,以下以第一彈片40為例進行說明。第一彈片40包括一鎖合部41和兩結合部42。該鎖合部41呈長條狀,並於其中間部位設有一第一通孔43。該兩結合部42均大致呈“L”形,其由該鎖合部41之兩端分別向其同側垂直延伸形成,每一結合部42之一端與鎖合部41之端部垂直連接,另一端則為自由端,該兩結合部42之自由端相對設置且間隔一定距離。每一結合部42之自由端設有一第二通孔44,該第二通孔44與吸熱板30上之銷釘31對應。
組裝時,將第一彈片40與第二彈片50之鎖合部41分別置於吸熱板30一對相對側邊之外側(如圖1所示),並使第一彈片40與第二彈片50上之第二通孔44分別對應吸
熱板30上之銷釘31;將第一彈片40與第二彈片50和吸熱板30鉚合固定在一起,以使吸熱板30之四角各形成一施力點,防止吸熱板30兩端翹起,從而保證吸熱板30均勻受力。如此,在安裝該散熱裝置10時,只需要兩顆螺釘分別藉由第一彈片40與第二彈片50之第一通孔43即可將該散熱裝置10固定於一電路板上(圖未示),使吸熱板30與電路板上之發熱電子元件接觸,在保證具有足夠數量之施力點,確保吸熱板30均勻受力之同時,又簡化了安裝過程,並節約了成本。其次,第一彈片40與第二彈片50上分別只設有一個第一通孔43,即相當於只設一個鎖固點,故電路板上對應亦只需要設置兩個安裝孔,安裝孔數量較少,從而降低了電路板走線之難度。
請繼續參照圖3,其為本發明第二實施例之散熱裝置10a,該散熱裝置10a與第一實施例之散熱裝置10類似,其不同之處在於:該散熱裝置10a包括一第一彈片40a及一第二彈片50a,該第一彈片40a與第二彈片50a安裝在吸熱板30a之相對兩側,該第一彈片40a與第一實施例之散熱裝置10中之第一彈片40之結構與安裝方式相同,該第二彈片50a呈條形,其垂直於第一彈片40a及吸熱板30a,該第二彈片50a一端設有一第一通孔51,另一端設有一第二通孔52,該吸熱板30a一側邊之中部對應該第二通孔52設有一銷釘31a,該第二彈片50a先藉由該第二通孔52固定於吸熱板30a上,使設有第一通孔51之端部垂直於吸熱板30a且突伸於吸熱板30a之外,再藉由該第一通孔51將
該散熱裝置10a固定於一電路板上,採用第一彈片40a與第二彈片50a配合使用之方式,亦僅需在電路板上設置兩個安裝孔,同時可以增大該散熱裝置10a之空間適用性。
圖4所示為本發明第三實施例中之第一彈片40b,該第一彈片40b大致呈一矩形框狀,相當於將本發明第一實施例中之第一彈片40之兩結合部42之自由端相對延伸並連接為一體,使其兩結合部42之間形成一增強部45,再於該增強部45上增設兩第二通孔44b,如此,可以增強第一彈片40b之強度,同時增加第一彈片40b與吸熱板30之間之施力點,比如在本實施例中可提供多達四個施力點,使吸熱板30之受力更為均勻,本實施例中之第二彈片(圖未示)與第一彈片40b之結構及安裝方式相同。
圖5所示為本發明第四實施例中之彈片,其中第一彈片40c與第二彈片50c之間藉由一連接件47連接起來。該第一彈片40c與第二彈片50c位於同一平面內且結構相同,以下以第一彈片40c為例,該第一彈片40c大致呈一矩形框狀,相當於將本發明第一實施例中之第一彈片40之兩結合部42之自由端相對延伸並連接為一體,使其兩結合部42之間形成一增強部45c。該連接件47為一條形片體且與第一彈片40c及第二彈片50c所在之平面平行,其在高度方向上位於上方且與第一彈片40c及第二彈片50c間隔一定距離,該連接件47與第一彈片40c及第二彈片50c之增強部45c垂直,該連接件47之兩端垂直向下延伸分別與第一彈片40c及第二彈片50c之增強部45c之外側中部連
接,使第一彈片40c與第二彈片50c對稱連接於該連接件47之兩端。此種結構,可以使彈片之取放更方便,並且不易造成元件之丟失。
綜上所述,本發明符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
散熱裝置‧‧‧10
熱管‧‧‧20
冷凝端‧‧‧21
蒸發端‧‧‧22
吸熱板‧‧‧30、30a
銷釘‧‧‧31、3 la
第一彈片‧‧‧40、40a、40b、40c
鎖合部‧‧‧41
結合部‧‧‧42
第一通孔‧‧‧43、51
第二通孔‧‧‧44、44b、52
增強部‧‧‧45、45c
連接件‧‧‧47
第二彈片‧‧‧50、50a、50c
散熱器‧‧‧60
圖1係本發明第一實施例之散熱裝置之立體組裝圖。
圖2係圖1所示散熱裝置之立體分解圖。
圖3係本發明第二實施例之散熱裝置之立體圖。
圖4係本發明第三實施例中之彈片之立體圖。
圖5係本發明第四實施例中之彈片之立體圖。
散熱裝置‧‧‧10
熱管‧‧‧20
冷凝端‧‧‧21
蒸發端‧‧‧22
吸熱板‧‧‧30
銷釘‧‧‧31
第一彈片‧‧‧40
第二彈片‧‧‧50
散熱器‧‧‧60
Claims (19)
- 一種散熱裝置,包括一吸熱板、一散熱器及將吸熱板與散熱器熱連接之一熱管,其改良在於:該吸熱板上設有第一、第二彈片,所述第一、第二彈片分別設於所述吸熱板之兩相對側邊上,所述第一彈片包括一鎖合部及分別設於所述鎖合部兩端之兩結合部,所述鎖合部上只設有一個第一通孔,所述兩結合部上各設有一個第二通孔,所述第一彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第二彈片只設有一個第一通孔及至少一個第二通孔,所述第二彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第一、第二彈片之第一通孔用於將所述吸熱板固定於一電路板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述鎖合部位於所述吸熱板之外側。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述鎖合部呈長條狀,所述第一彈片之第一通孔設於該鎖合部之中間部位,所述兩結合部由所述鎖合部之兩端向其同側延伸形成。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置,其中每一結合部呈“L”形,其一端與鎖合部之端部垂直連接,另一端則為自由端,該兩結合部之自由端相對設置且間隔一定距離,所述第一彈片之第二通孔設於該兩結合部之自由端。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該兩結合部之自由端相對延伸並連接為一體,使兩結合部之間形成一增強部,從而使第一彈片呈矩形框狀。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置,其中所述增強部上設有至少一個第二通孔。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置,其中所述第一、第二彈片之結構相同且位於同一平面內,所述第一、第二彈片之增強部之外側中部藉由一連接件連接起來。
- 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中所述連接件為一條形片體且與所述第一、第二彈片所在之平面平行,其在高度方向上位於上方且與所述第一、第二彈片間隔一定距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述第二彈片呈條形,其一端設有所述第一通孔,另一端設有所述第二通孔,所述第二彈片藉由第二通孔固定於所述吸熱板一側邊之中部,所述第二彈片設有第一通孔之端部垂直於吸熱板突伸於吸熱板之外。
- 一種散熱裝置,包括吸熱板及分別連接在吸熱板相對之兩側上之第一彈片與第二彈片,其改良在於:該第一彈片與吸熱板藉由至少兩個施力點連接,該第二彈片與吸熱板藉由至少一個施力點連接,該第一彈片與第二彈片上分別只設置一個鎖固點而用於將該吸熱板固定至與發熱電子元件接觸。
- 如申請專利範圍第10項所述之散熱裝置,其中所述第一彈片包括一鎖合部及分別設於所述鎖合部兩端之兩結合部,所述鎖合部上只設有一個第一通孔,所述兩結合部上各設有一個第二通孔,所述第一彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第二彈片只設有一個第一通孔及至少一個第二通孔,所述第二彈片藉由第二通孔固定於吸熱板上,所述第一、第二彈片之第一通孔用於將所述吸熱板固定於一電路板上。
- 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置,其中所述鎖合部位於所述吸熱板之外側。
- 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置,其中所述鎖合部呈長條狀,所述第一彈片之第一通孔設於該鎖合部之中間部位,所述兩結合部由所述鎖合部之兩端向其同側延伸形成。
- 如申請專利範圍第13項所述之散熱裝置,其中每一結合部呈“L”形,其一端與鎖合部之端部垂直連接,另一端則為自由端,該兩結合部之自由端相對設置且間隔一定距離,所述第一彈片之第二通孔設於該兩結合部之自由端。
- 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置,其中該兩結合部之自由端相對延伸並連接為一體,使兩結合部之間形成一增強部,從而使第一彈片呈矩形框狀。
- 如申請專利範圍第15項所述之散熱裝置,其中所述增 強部上設有至少一個第二通孔。
- 如申請專利範圍第15項所述之散熱裝置,其中所述第一、第二彈片之結構相同且位於同一平面內,所述第一、第二彈片之增強部之外側中部藉由一連接件連接起來。
- 如申請專利範圍第17項所述之散熱裝置,其中所述連接件為一條形片體且與所述第一、第二彈片所在之平面平行,其在高度方向上位於上方且與所述第一、第二彈片間隔一定距離。
- 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置,其中所述第二彈片呈條形,其一端設有所述第一通孔,另一端設有所述第二通孔,所述第二彈片藉由第二通孔固定於所述吸熱板一側邊之中部,所述第二彈片設有第一通孔之端部垂直於吸熱板突伸於吸熱板之外。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932925A (en) * | 1996-09-09 | 1999-08-03 | Intricast, Inc. | Adjustable-pressure mount heatsink system |
US6724632B2 (en) * | 2002-07-18 | 2004-04-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly with adjustable clip |
US6816375B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Heat sink attachment |
TWM265692U (en) * | 2004-10-22 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink module for electronic device |
TWM265688U (en) * | 2004-10-15 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink assembly device for display card and chipset |
US20080191341A1 (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and semiconductor package |
-
2008
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932925A (en) * | 1996-09-09 | 1999-08-03 | Intricast, Inc. | Adjustable-pressure mount heatsink system |
US6816375B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Heat sink attachment |
US6724632B2 (en) * | 2002-07-18 | 2004-04-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly with adjustable clip |
TWM265688U (en) * | 2004-10-15 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink assembly device for display card and chipset |
TWM265692U (en) * | 2004-10-22 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink module for electronic device |
US20080191341A1 (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and semiconductor package |
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