TWI412822B - 基板處理裝置 - Google Patents

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TWI412822B
TWI412822B TW099100305A TW99100305A TWI412822B TW I412822 B TWI412822 B TW I412822B TW 099100305 A TW099100305 A TW 099100305A TW 99100305 A TW99100305 A TW 99100305A TW I412822 B TWI412822 B TW I412822B
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Kimio Motoda
Kiyohisa Tateyama
Ryusei Tomita
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Tokyo Electron Ltd
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Description

基板處理裝置
本發明大致是關於在台座上對被處理基板施以處理之基板處理裝置，尤其是關於基板定位之技術。
近來，平面顯示器(FPD)之製造處理中，微影製程中作為對於被處理基板(例如玻璃基板)大型化有利之光阻塗佈法，係藉由一邊以光阻噴嘴使光阻液連續地從細管流出至基板，一邊使光阻噴嘴作相對移動，也就是說進行掃描，而於不作旋轉運動之下，於基板上塗佈所欲膜厚之光阻液的非旋轉(spinless)方式逐漸普及。
一般而言，非旋轉方式之光阻塗佈裝置，例如專利文獻1所記載，係於水平載置於載置台或台座上之基板與光阻噴嘴之流出口之間設計數百μm以下之微小缺口，於基板上方使光阻噴嘴一邊於掃描方向(一般為與噴嘴長邊方向為垂直之水平方向)移動，一邊將光阻液流出至基板上的方式進行。該種光阻噴嘴具有口徑非常小(例如100μm左右)之流出口，並且為了使塗佈效率提高，噴嘴本體形成橫向延長或長尺狀，並於長邊方向將微細直徑的流出口以固定間隔的多孔構造配置，或形成連續的狹縫構造。
[專利文獻1]日本特開平10-156255
如上述之非旋轉方式的光阻塗佈裝置，僅需使長尺型的光阻噴嘴從基板的一端往另一端進行1次掃描，便能於基板上以所欲膜厚形成光阻塗佈膜。然而，此處之問題為，台座上的基板的位置精度。非旋轉方式於光阻塗佈處理之階段，會於基板周緣部殘留留白區域(無光阻區域)，於光阻塗佈後不需要周緣沖洗製程，為其優點之一。但是，如果基板在台座上之位置偏離，光阻塗佈膜會無法精確地完全進入基板上之設定塗佈區域，導致可能產生留白區域無法充份地確保，或於設定塗佈區域內，膜厚均勻性變得不好等問題。
先前以來，使基板於台座上定位並載置有一些方法。代表者為，於設定載置位置周圍設置複數根導引構件，使基板被導引到台座上之設定載置位置(落入)。然而，該方式的問題為，導引構件的位置設定非常地難。也就是說，欲將基板精確地導引至於台座上之設定載置位置，只需將導引構件配置於使基板差一點還能通過的位置即可，但是如果這樣緊密，會使基板接駁到輸送機器人變難。因此，只好將導引構件配置於留下某程度之多餘空間(間隙)，作為使基板落入之位置，但是多餘(間隙)愈大，雖然基板接駁能平順地進行，但相反地，基板於台座上之位置偏離也會變大，此會產生取捨的問題。
又，使用於水平方向來回直進移動之推動機構，將基板於X方向及/或Y方向從兩側夾入之方式定位之基板定位裝置也用於各種FPD用處理裝置。然而，該種習知之基板定位裝置難以應用於非旋轉方式之光阻塗佈裝置。亦即，直進型之推動機構需要相當大的專用空間，會造成台座周圍之大型化或複雑化，或者無法避免和長尺型光阻噴嘴用之掃描機構干擾等難點。
本發明有鑑於習知技術的問題點而成，目的為提供一種基板處理裝置及基板定位裝置，能省空間且有效率地將被處理基板定位。
本發明另一目的為提供一種基板處理裝置，其兼具導引及定位被處理基板之功能。
本發明另一目的為提供一種基板處理裝置，能使被處理基板於台座之載置與定位能於短時間內有效率地進行。
為達成上述目的，本發明之第1基板處理裝置為使被處理基板載置於台座並對前述基板施以既定處理，包括：支持部，支持前述基板使其於水平X方向在前述台座上表面或上方移位；旋轉體，具有鉛直方向之旋轉中心線；旋轉驅動部，使該旋轉體旋轉；抵接部，與前述旋轉體以一體方式旋轉，利用前述旋轉驅動部之旋轉驅動力與前述基板側面抵接，以將前述基板往X方向推壓；旋轉型推壓部，對應於前述旋轉體之旋轉角度，使前述抵接部位置在X方向移動；及承擋部，將於X方向被前述旋轉型推壓部推壓的前述基板承擋於相反側的固定位置。
於上述第1基板處理裝置中，只要在旋轉型推壓部之抵接部退避至原位置的狀態下，基板被載置或配置於旋轉型推壓部與承擋部之間即可。其後，一旦旋轉型推壓部令旋轉驅動部作動，使旋轉體繞旋轉中心線旋轉，則旋轉型推壓部之抵接部會從原位置朝向基板沿X方向移動或移位，抵接於基板緣或側面，而後維持此一狀態沿同一方向將基板推入到既定位置，基板的相反側由承擋部承擋住。藉此，使基板被夾持於旋轉型推壓部與承擋部之間，而完成X方向的定位。
依上述第1基板處理裝置的一較佳態様為：於基板到達夾持於旋轉型推壓部之抵接部與承擋部之間的狀態，使旋轉型推壓部往抵接部之移動停止。以該構成，不需要對夾持狀態之基板施以過大或必要以上之壓力即可，故能保障基板安全。
又，依照一較佳態様，旋轉型推壓部之旋轉體具有用於在鉛直方向導引基板之往上端逐漸變細的錐形部。又，承擋部亦可具有用於在鉛直方向導引基板之往上端逐漸變細的錐形部。依該構成，旋轉型推壓部之旋轉體或承擋部與基板之相對位置關係，能使基板平順地落入，能充份地發揮旋轉體對基板之導引功能。
又，依照一較佳態様，旋轉型推壓部之旋轉體具有大致為圓形或圓弧之橫剖面輪廓形狀，且旋轉體中心軸偏離旋轉中心線。於該構成中，可使旋轉型推壓部之旋轉體進行偏心旋轉運動而本身沿X方向移動，能達到以必要最低限度之佔有面積發揮推壓基板之作用。於該情形，可於旋轉體外周面形成抵接部。
或者，依照旋轉型推壓部之一較佳態様，可於旋轉體上安裝可對旋轉體作相對旋轉之環狀構件，而於該環狀構件外周面形成抵接部。該構成中，藉由於環狀構件與基板抵接並推壓之際，使其繞旋轉體作旋轉運動，能使摩擦減小。又，尚有能使與基板抵接部位不固定於同一位置，而每次變化之優點。
或者，依照旋轉型推壓部之另一較佳態様，旋轉型推壓部之旋轉體可具有大致為橢圓之橫剖面輪廓形狀，於旋轉體外周面形成抵接部。該情形中，旋轉體中心軸可以與旋轉中心線一致，也可為偏離的。
或者，依照旋轉型推壓部之另一較佳態様，可為具有從旋轉體往水平方向延伸之臂部，於該臂部前端設置抵接部。該構成會較佔空間，但是可採旋轉體具圓形橫剖面形狀，且其中心軸與旋轉中心線一致之構造。
本發明中，承擋部可採任意形狀或構造，但是為使與基板之接觸摩擦減小，較佳為具有以中心軸作為旋轉中心之可旋轉之圓柱或圓筒狀旋轉體。
本發明之第2基板處理裝置，係使被處理基板載置於台座而對前述基板施以既定處理，包括：支持部，支持前述基板使其於水平X方向在前述台座上表面或上方移位；第1旋轉體，具有鉛直方向之旋轉中心；第1旋轉驅動部，使該第1旋轉體旋轉；第1抵接部，與前述第1旋轉體以一體方式旋轉，利用前述第1旋轉驅動部之旋轉驅動力與前述基板側面抵接，而將前述基板往水平X方向推壓；第1旋轉型推壓部，依照前述第1旋轉體之旋轉角度，使前述抵接部位置在X方向移動；第1承擋部，使於X方向被前述第1旋轉型推壓部推壓的前述基板於相反側的一定位置被承擋住；第2旋轉體，具有鉛直方向之旋轉中心；第2旋轉驅動部，使該第2旋轉體旋轉；第2抵接部，與前述第2旋轉體以一體方式旋轉，利用前述第2旋轉驅動部之旋轉驅動力與前述基板側面抵接，以將前述基板往水平Y方向推壓；第2旋轉型推壓部，依照前述第2旋轉體之旋轉角度，使前述抵接部位置在前述Y方向移動；第2承擋部，使朝Y方向被前述第2旋轉型推壓部推壓的前述基板於相反側的一定位置被承擋住。
上述第2基板處理裝置中，可於第1旋轉型推壓部之第1抵接部與第2旋轉型推壓部之第2抵接部分別退避至原位置之狀態下，將基板載置或配置於第1及第2旋轉型推壓部與第1及第2承擋部之間。其後，第1及第2旋轉型推壓部分別使第1及第2旋轉驅動部作動，而使第1及第2旋轉體繞著各自的旋轉中心線旋轉。藉此，第1抵接部從原位置往基板側以X方向移動或移位，而與基板緣或側面抵接，而後維持此一狀態沿該同一方向將基板推壓到既定位置，另外，第2抵接部從原位置往基板側以Y方向移動或移位，而與基板緣或側面抵接，並維持此一狀態沿該同方向將基板推壓到既定位置。基板於X方向被第1承擋部承擋住，朝Y方向被第2承擋部承擋住。如此一來，於基板夾持於第1及第2旋轉型推壓部與第1及第2承擋部之間的狀態，完成X方向及Y方向的定位。
上述第2基板處理裝置中，一較佳態様為，基板形成四角形，基板之相鄰接之第1及第2邊分別與第1及第2抵接部抵接，與基板之第1邊相對的第3邊被第1承擋部推壓，與基板之前述第2邊相對的第4邊被第2承擋部推壓。該構成中，以基板之一對角線為邊界，分為旋轉型推壓部與承擋部分2部分。該情形中，較佳為至少設置2個第1旋轉型推壓部，以使第1抵接部與基板之第1邊至少在2個位置抵接，或者，至少設置2個第2旋轉型推壓部，以使第2抵接部與基板之第2邊至少在2個位置抵接。藉此，將基板之一邊於2個位置以上加以推壓，使基板平行移動，能有效地進行定位。
又，依據一較佳態様，於基板夾持於第1抵接部與第1承擋部之間之狀態，第1旋轉型推壓部使第1抵接部之前進移動停止，於基板夾持於第2抵接部與第2承擋部之間之狀態，第2旋轉型推壓部使第2抵接部之前進移動停止。於該情形，較佳為第1及第2旋轉型推壓部將用以推壓基板之第1及第2抵接部的前進移動於大致相同的時點停止。於該構成中，不需對被夾持狀態的基板施加過大或必要以上的壓力，能保障基板的安全。
又，依照一較佳態様，將基板於較台座上表面高的位置以支持部支持，而以旋轉型推壓部及承擋部進行基板定位。於該情形，較佳為支持部具有可升降的複數支持銷，支持銷之銷前端部接觸基板下表面，而支持基板大致呈水平。又，較佳為使支持銷下降至比台座上表面低的位置，以使基板載置於台座上表面。再者，具有使支持部之支持銷與旋轉型推壓部及承擋部一起升降移動之升降部者亦為較佳的。於該構成中，可將基板透過支持部或支持銷在輸送裝置與台座間接駁，同時也可於基板載置於支持銷上之期間進行基板定位。又，也可在較台座上表面為高的第1位置，以於支持部的支持銷接過基板，並於基板從該第1位置下降至台座上表面之基板途中，以旋轉型推壓部與承擋部進行基板定位，藉此，亦能使作業時間縮短。
又，依一較佳態様，其構成可為於台座上表面具有固定部，以藉真空吸附力固定基板。於該情形中，於基板從支持部之支持銷實質上移載於台座上表面後立即地，固定部開始對基板進行真空吸附，旋轉型推壓部使抵接部後退移動以鬆開基板。
依本發明之一較佳態様，係對載置於台座上之基板上表面塗佈處理液(例如，光阻液)。尤其是，使用長尺型塗佈噴嘴時，具有很大的好處。或者，本發明亦適用於在台座上對基板施以熱處理之處理裝置。
本發明之基板定位裝置係用於使支持為可於水平方向移位之被處理基板在水平X方向定位，包括：旋轉軸，於鉛直方向延伸；旋轉驅動部，使該旋轉軸旋轉；抵接部，與前述旋轉軸以一體地旋轉，利用前述旋轉驅動部之旋轉驅動力與前述基板側面抵接，而將前述基板於X方向推壓；旋轉型推壓部，對應於前述旋轉軸之旋轉角度，使前述抵接部位置朝X方向移動；承擋部，於X方向被前述旋轉型推壓部推壓之前述基板於相反側之一定位置被承擋住。
本發明之基板定位裝置關於基板之定位，能發揮與本發明之基板處理裝置同樣的作用效果，而且可以適用於不使用台座之基板處理裝置或者基板輸送裝置等。
依照本發明之基板處理裝置及基板定位裝置，不僅能以省空間且有效率地將被處理基板加以定位，並且可以兼有導引被處理基板之機能及定位機能。而且，能以短時間有效率地將被處理基板載置於台座及定位。
以下，參照附圖，說明本發明之較佳實施形態。
圖1顯示作為能適用本發明基板處理裝置之一構成例的塗佈顯影處理系統。該塗佈顯影處理系統10被設置於無塵室內，係進行例如以LCD基板作為被處理基板，於LCD製造處理中光微影製程中之清洗、光阻塗佈、預烘、顯影及後烘等一連串處理者。曝光處理於設置於與該處理系統相鄰之外部的曝光裝置12進行。
該塗佈顯影處理系統10中，在中心部配置橫向較長的處理站(P/S)16，於其長邊方向(X方向)兩端部配置卡匣站(C/S)14及界面站(I/F)18。
卡匣站(C/S)14為系統10之卡匣送入/送出埠，包括：卡匣台座20，可以將使方型玻璃基板G以多層重疊之方式收納複數片之卡匣C於水平方向(例如Y方向)最多並列4個而載置；及，輸送機構22，使基板G相對於該台座20上之卡匣C進出。輸送機構22具有能保持基板G之裝置，例如運送臂22a，能於X、Y、Z、θ之4個軸動作，使基板G接駁至鄰接之處理站(P/S)16側。
於處理站(P/S)16上，各處理部依處理流程或製程順序配置於沿著系統長邊方向(X方向)平行且反向之一對線A、B上。更詳細地說，於從卡匣站(C/S)14側朝向界面站(I/F)18側之上游部的處理線A上，以橫向一列配置清洗處理部24、第1熱處理部26、塗佈處理部28及第2熱處理部30。另一方面，從界面站(I/F)18側朝向卡匣站(C/S)14側之下游部的處理線B上，以橫向一列配置第2熱處理部30、顯影處理部32、脱色處理部34及第3熱處理部36。於該線形態中，第2熱處理部30位於上游側之處理線A的最後尾部且位於下游側之處理線B之前端，跨越兩線A、B間。
於兩處理線A、B之間設有輔助輸送空間38，可使將基板G以1片為單位水平載置之穿梭裝置(shuttle)40藉由驅動機構(未圖示)於線方向(X方向)雙向移動。
於上游部之處理線A，清洗處理部24包含刷子(scrabble)清洗單元(SCR)42，與該擦磨清洗單元(SCR)42內之卡匣站(C/S)14鄰接之位置配置有準分子UV照射單元(e-UV)41。擦磨清洗單元(SCR)42內之清洗部能將基板G一邊藉由滾輪輸送或輸送帶輸送，使以水平姿勢往線A方向輸送，一邊對基板G之上表面(被處理面)施以刷洗或吹洗。
與清洗處理部24之下游側鄰接之第1熱處理部26中，於沿著處理線A之中心部設有長型的輸送機構46，於該輸送機構46前後兩側，設有複數片葉式烘烤單元與基板接駁用通過(pass)單元一起以多層疊層配置所構成之多層單元部或者烘烤塔(TB)44，48。
例如圖2所示，於上游側之烘烤塔(TB)44，由下而上，依序重疊：基板送八用之通過單元(PASSL )50、脱水烘烤用之加熱單元(DHP)52、54，及黏附單元(AD)56。在此，通過單元(PASSL )50提供空間，以使來自擦磨清洗單元(SCR)42之清洗處理好的基板G送入第1熱處理部26內。下游側之烘烤塔(TB)48中，由下而上依序重疊：基板送出用之通過單元(PASSR )60、基板溫度調整用之冷卻單元(COL)62、64，及黏附單元(AD)66。在此，通過單元(PASSR )60提供空間，以使於第1熱處理部26經過所欲熱處理之基板G送出到下游側之塗佈處理部28。
圖2中，輸送機構46具有：升降輸送體70，可沿著在鉛直方向延伸之導引軌道68升降移動；迴旋輸送體72，可在該升降輸送體70上於θ方向旋轉或迴旋；運送臂或銷組74，可於該迴旋輸送體72上一邊支持基板G，一邊於前後方向進退或伸縮。用於將升降輸送體70加以升降驅動之驅動部76設於垂直導引軌道68之基端側，用於將迴旋輸送體72加以迴旋驅動之驅動部78安裝於升降輸送體70，用於將運送臂74加以進退驅動之驅動部80安裝於旋轉輸送體72。各驅動部76、78、80例如可由電動馬達等構成。
如上述構成之輸送機構46能於高速升降或迴旋運動，而接近於兩鄰之烘烤塔(TB)44、48中任意的單元，也能將基板G接駁至輔助輸送空間38側之穿梭裝置40。
與第1熱處理部26之下游側鄰接之塗佈處理部28，如圖1所示，沿著處理線A以一列配置光阻塗佈單元(CT)82及減壓乾燥單元(VD)84。塗佈處理部28內之構成於後會詳細說明。
與塗佈處理部28之下游側鄰接的第2熱處理部30與上述第1熱處理部26具有相同的構造，於兩處理線A、B之間設有長型的輸送機構90，於處理線A側(最後尾部)設有其中之一的烘烤塔(TB)88，於處理線B側(前端)設有另一個烘烤塔(TB)92。
圖示中雖然省略，例如，可於處理線A側之烘烤塔(TB)88，在最下層配置基板送入用之通過單元(PASSL )，於該通過單元之上將預烘用之加熱單元(PREBAKE)例如重疊3層。又，可於處理線B側之烘烤塔(TB)92的最下層配置基板送出用之通過單元(PASSR )，於該通過單元上重疊例如1層基板溫度調整用之冷卻單元(COL)，再於該冷卻單元之上重疊2層例如預烘用之加熱單元(PREBAKE)。
第2熱處理部30中之輸送機構90不僅透過兩烘烤塔(TB)88、92各自的通過單元(PASSL )、(PASSR )，能將基板G以1片為單位接駁至塗佈處理部28及顯影處理部32，亦能將基板G以1片為單位接駁至輔助輸送空間38內之穿梭裝置40或後述界面站(I/F)18。
下游部之處理線B中，顯影處理部32包含一邊將基板G以水平姿勢輸送，一邊進行一連串顯影處理製程之所謂平流方式的顯影單元(DEV)94。
於顯影處理部32之下游側夾持著脱色處理部34配置有第3熱處理部36。脱色處理部34包括i線UV照射單元(i-UV)96，用以對基板G之被處理面照射i線(波長365nm)而進行脱色處理。
第3熱處理部36具有與上述第1熱處理部26或第2熱處理部30相同的構成，沿著處理線B設有長型之輸送機構100及在該輸送機構100前後之兩側的一對烘烤塔(TB)98、102。
圖示中雖然省略，例如，可於上游側之烘烤塔(TB)98的最下層配置基板送入用之通過單元(PASSL )，於該通過單元之上將後烘用之加熱單元(POBAKE)例如重疊3層。又，可於下游側之烘烤塔(TB)102的最下層配置後烘(POBAKE)單元，於該後烘烤單元上重疊1層基板通過‧冷卻單元(PASSR ‧COL)，再於其上重疊2層例如後烘用之加熱單元(POBAKE)。
第3熱處理部36中之輸送機構100透過兩多層單元部(TB)98、102之通過單元(PASSL )及通過‧冷卻單元(PASSR ‧COL)，不僅能將基板G以1片為單位分別接駁至i線UV照射單元(i-UV)96及卡匣站(C/S)14，而且能將基板G以1片為單位接駁至輔助輸送空間38內之穿梭裝置40。
界面站(I/F)18具有與鄰接之曝光裝置12進行基板G交換之輸送裝置104，於其周圍配置緩衝‧台座(BUF)106、延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108及周邊裝置110。緩衝‧台座(BUF)106上設有定置型之緩衝卡匣(未圖)。延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108為具有冷卻機能之基板接駁用台座，於將基板G交換至處理站(P/S)16側時使用。周邊裝置110例如可為將字幕產生器(TITLER)與周邊曝光裝置(EE)上下重疊之構成。輸送裝置104具有能保持基板G之裝置，例如運送臂104a，能將基板G接駁至鄰接之曝光裝置12或各單元(BUF)106、(EXT‧COL)108、(TITLER/EE)110。
圖3顯示該塗佈顯影處理系統中處理的步驟。首先，於卡匣站(C/S)14中，輸送機構22從台座20上任一卡匣C之中取出1片基板G，送入處理站(P/S)16之清洗處理部24之準分子UV照射單元(e-UV)41(步驟S1 )。
於準分子UV照射單元(e-UV)41內，基板G藉由紫外線照射被施以乾式清洗(步驟S2 )。該紫外線清洗主要除去基板表面之有機物。紫外線清洗結束後，基板G藉由卡匣站(C/S)14之輸送機構22，往清洗處理部24之擦磨清洗單元(SCR)42移動。
於擦磨清洗單元(SCR)42，如上所述之方式，藉由將基板G以滾輪輸送或輸送帶輸送，一邊以水平姿勢對於處理線A方向平流輸送，一邊將基板G之上表面(被處理面)刷洗或吹洗，從基板表面除去粒子狀之污染(步驟S3 )。然後，於清洗後，亦將基板G一邊以平流輸送，一邊施以沖洗處理，最後使用氣刀等使基板G乾燥。
於擦磨清洗單元(SCR)42內清洗處理好的基板G以平流方式送入第1熱處理部26之上游側烘烤塔(TB)44內的通過單元(PASSL )50。
於第1熱處理部26中，基板G藉由輸送機構46以既定順序被依序轉運到既定之烤箱單元。例如，基板G先從通過單元(PASSL )50移動加熱單元(DHP)52、54之一，於此處接受脱水處理(步驟S4 )。其次，基板G被移到冷卻單元(COL)62、64之一，於此處冷卻至一定的基板溫度(步驟S5 )。之後，基板G被移到黏附單元(AD)56，於此接受疏水化處理(步驟S6 )。該輸水化處理結束後，基板G以冷卻單元(COL)62、64之一冷卻至一定之基板溫度(步驟S7 )。最後，基板G被移往下游側烘烤塔(TB)48內之通過單元(PASSR )60。
如上，於第1熱處理部26內，基板G透過輸送機構46，能於上游側之多層烘烤塔(TB)44與下游側之烘烤塔(TB)48之間任意來去。又，第2及第3熱處理部30、36中，也進行相同的基板輸送動作。
於第1熱處理部26接受如上述一連串熱或熱系處理的基板G，從下游側烘烤塔(TB)48內之通過單元(PASSR )60移動到塗佈處理部28之光阻塗佈單元(CT)82。
於光阻塗佈單元(CT)82中，基板G，如後述，藉由使用長尺型光阻噴嘴之非旋轉法於基板上表面(被處理面)被塗佈光阻液。接著，基板G於下游側鄰的減壓乾燥單元(VD)84，接受減壓方式之乾燥處理(步驟S8 )。
接受如上述光阻塗佈處理之基板G，從減壓乾燥單元(VD)84被送入相鄰之第2熱處理部30的上游側烘烤塔(TB)88內的通過單元(PASSL )。
於第2熱處理部30內，基板G藉由輸送機構90以既定順序依序被移送至既定的單元。例如，基板G最初由通過單元(PASSL )被送到加熱單元(PREBAKE)之1個，於該處接受預烘之加熱處理(步驟S9 )。接著，基板G被移到冷卻單元(COL)之1個，於該處冷卻至一定的基板溫度(步驟S10 )。之後，基板G經由下游側烘烤塔(TB)92側之通過單元(PASSR )，或者不經由而被接駁至界面站(I/F)18側之延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108。
於界面站(I/F)18中，基板G從延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108被送入周邊裝置110之周邊曝光裝置(EE)，於該處接受用以於顯影時除去附著於基板G之周邊部的光阻的曝光，之後，送到相鄰的曝光裝置12(步驟S11 )。
於曝光裝置12中，基板G上之光阻上既定之電路圖案被曝光。然後，圖案曝光結束之基板G當從曝光裝置12返回界面站(I/F)18(步驟S11 )，首先被送入周邊裝置110之字幕產生器(TITLER)，於該處在基板上既定之部位上既定之資訊被記入(步驟S12 )。之後，基板G返回延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108。界面站(I/F)18中，基板G之輸送及與曝光裝置12進行基板G之交換係藉由輸送裝置104進行。
於處理站(P/S)16，第2熱處理部30中之輸送機構90藉由延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)108接過曝光好的基板G，透過處理線B側之烘烤塔(TB)92內之通過單元(PASSR )接駁到顯影處理部32。
於顯影處理部32，從該烘烤塔(TB)92內之通過單元(PASSR )接過來的基板G被送入顯影單元(DEV)94。於顯影單元(DEV)94中，基板G朝向處理線B之下游而以平流方式被輸送，於輸送之中，顯影、沖洗、乾燥等一連串顯影處理製程被進行(步驟S13 )。
於顯影處理部32接受顯影處理之基板G往下游側鄰之脱色處理部34以平流方式被送入，於該處藉由i線照射以接受脱色處理(步驟S14 )。脱色處理好的基板G被送入第3熱處理部36之上游側烘烤塔(TB)98內的通過單元(PASSL )。
於第3熱處理部36中，基板G最初從該通過單元(PASSL )移到加熱單元(POBAKE)中之1個，於該處接受後烘的加熱處理(步驟S15 )。其次，基板G被移到下游側烘烤塔(TB)102內之通過冷卻單元(PASSR ‧COL)，於該處冷卻至既定的基板溫度(步驟S16 )。於第3熱處理部36之中，基板G之輸送藉由輸送機構100進行。
於卡匣站(C/S)14側，輸送機構22從第3熱處理部36之通過冷卻單元(PASSR ‧COL)接過塗佈顯影處理之所有製程結束的基板G，並將接過來的基板G收納於台座20上之任一個卡匣C內(步驟S1 )。
於該塗佈顯影處理系統10之中，本發明可適用於塗佈處理部28之光阻塗佈單元(CT)82。以下，參照圖4～圖16，對本發明適用於光阻塗佈單元(CT)82之實施形態加以說明。
圖4顯示光阻塗佈單元(CT)82內之主要構成。光阻塗佈單元(CT)82內設有：定置型台座112，用以使基板G水平地載置而保持；塗佈處理部116，用以對該載置於台座112上之基板G的上表面(被處理面)使用長尺型光阻噴嘴114以非旋轉法塗佈光阻液。
塗佈處理部116具有：光阻液供給部118，包含光阻噴嘴114；掃描部120，使該光阻噴嘴114於台座112之上方在X方向水平移動，也就是使其掃描；及，噴嘴升降機構122，用以改變或調節光阻噴嘴114之高度位置。
於光阻液供給部118中，光阻噴嘴114具有狹縫狀之流出口(未圖示)，其以能將台座112上之基板G從一端至另一端為止覆蓋住之長度往Y方向延伸，並且連接於來自光阻液供給源(未圖示)之光阻液供給管124。掃描部120具有：支持體126，其為將光阻噴嘴114水平支持之倒字狀(門形)；及掃描驅動部128，其使該支持體126在X方向雙向直線移動。該掃描驅動部128也可使用滾珠螺桿機構，但如果從塗佈膜之均勻性的觀點來考量，較佳為機械振動低的線性伺服馬達(Linear Servo Motor)機構所構成。噴嘴升降機構122可由滾珠螺桿機構所構成，不僅能調節光阻噴嘴114之高度位置而使噴嘴下端部之流出口與台座112上之基板G之上表面(被處理面)間的距離間隔，亦即缺口，之大小可以任意地設定或調整，也能使光阻噴嘴114立即上升或下降移動。
塗佈處理部116，於基板G被載置於台座112上之期間接受控制部(未圖示)之控制進行動作。詳細而言，於台座112之上方以在X方向縱斷之方式，一邊使光阻噴嘴114藉由掃描部120以一定的速度掃描，一邊從光阻液供給部118中之光阻噴嘴114的狹縫狀流出口對台座112上之基板G之上表面以往Y方向延伸之帯狀流出流提供光阻液。此時，從流出口滿出到基板G上之光阻液會在X方向以既定的走向往前進或水平移動，在光阻噴嘴114之下端部平坦地延伸開來，而於基板G上對應缺口以一定的膜厚形成光阻液之塗佈膜CR(圖16)。
圖5～圖15顯示該實施形態之中，於台座112上進行基板G之固定的固定部、進行基板G之升降支持的升降支持部及進行基板G之定位的基板定位部(旋轉型推壓部、承擋部)的構成。
於台座112上，載置四角形之基板G的位置(四角形區域)E被設定(圖8)。於該設定的載置位置E之內側，分別以一定的間隔或密度設有多數之真空吸附口130及升降銷132。該真空吸附口130用於使基板G以真空吸附力固定在台座112上之固定部的；而該升降銷132係為用以使基板G以水平姿勢上升下降之升降支持部(圖5)。
真空吸附口130，如圖6及圖7所示，透過形成台座112內部之真空通路134連通於外部配管或真空管136。該真空管136與真空泵或噴射裝置等真空源(未圖示)相通。
升降銷132如圖6及圖7所示，以可升降移動之方式***於台座112上形成之貫通孔138，銷前端可以突出至台座112之上方，也可以退避至貫通孔138之中。升降銷132之下端部固定於水平的升降台140，升降台140透過升降驅動軸142與升降驅動部144結合。升降驅動部144以空氣汽缸或電動馬達等作為驅動源，透過升降驅動軸142及升降台140使全部的升降銷132同時或一體地升降移動，可於任意高度位置停止或者固定。
如圖5及圖8所示，於台座112之角隅部，在接近設定的載置位置E之角部的位置處設有構成基板定位部之複數根(例如8根)之對正銷：148A、148B、148C、148D、150A、150B、150C、150D。該等8根對正銷以設定的載置位置E之1條對角線L為邊界，分開成固定系之對正銷148A、148B、148C、148D以及可動系之對正銷150A、150B、150C、150D兩邊。
固定系之各對正銷148為構成本發明之承擋部者，如圖5～圖7所示，上部由形成為錐狀之圓柱體或圓筒體形成，且以可升降移動的方式***形成在台座112之貫通孔149，銷下端固定於升降台140，使其不在水平方向(X方向、Y方向)移動。最好是於旋轉方向(θ方向)為可移動(可旋轉(spin))之構成。如圖8所示，各固定對正銷148A～148D被配置於與設定載置位置E之各邊相接之位置。
可動系之各對正銷150係構成本發明之旋轉型推壓部者，如圖5～圖7及圖9所示，上部具有形成為錐形之圓柱狀或圓筒狀的銷本體150a，且以可升降移動之方式***形成於台座112之貫通孔151，銷下端結合於旋轉驅動部152之旋轉驅動軸154。旋轉驅動部152被固定於升降台140，具有例如空氣馬達(旋轉汽缸)或電動馬達作為驅動源，透過旋轉驅動軸154能使對正銷150之銷本體150a以一定或任意之旋轉角度加以旋轉驅動。該可動對正銷150之特徴為其圓柱或圓筒中心軸O為從旋轉中心線(也就是旋轉驅動軸154)偏離(偏心，Eccentric)之構成。
如旋轉驅動部152使旋轉驅動軸154旋轉，則該偏心可動對正銷150會如圖10所示，不以中心軸O作為旋轉中心進行自轉，而係以旋轉驅動軸154作為旋轉中心，一邊於X方向及Y方向移位或移動，一邊旋轉。例如，圖10之例中，如果注意X方向之中，偏心可動對正銷150之最右端部位的位置，若使旋轉驅動軸154旋轉180°以上，則可得知會於X1(最小右端位置)～X3(最大右端位置)之範圍進行移位或者移動。各偏心可動對正銷150A～150D於不對基板G進行時，如圖8所示，會在與設定載置位置E離開或退避既定距離量的原位置(往回位置)待機。
又，各偏心可動對正銷150之中，如圖9所示，於較錐形部為低之既定部位安裝有圓筒狀之環狀構件，例如環圈部(collar)150b。該環圈部150b構成基板定位時與基板G抵接之抵接部，以對銷本體150a可自由旋轉之方式被嵌著。
其次，對該實施形態之光阻塗佈單元(CT)82之中，整體的動作或作用加以說明。
如上所述，於第1熱處理部26(圖1)接受既定之熱處理的基板G從下游側烘烤塔(TB)48內之通過單元(PASSR )60(圖2)被送入光阻塗佈單元(CT)82，再以未圖示之運送臂將其送到台座112正上方的位置(接駁位置)處。此時，基板G之停止位置，對應於運送臂或者以較其往上游側之輸送系中輸送時之基板位置精度，普通都會從設定位置偏離一些，只要該偏離在可容許範圍內，則可如後述之方式，沒有障礙地進行至升降銷132之接駁。
另一方面，於台座112側，至新的基板G被送進來為止前，升降銷132及對正銷148A～148D、150A～150全部會先退避到台座之中，固定部之真空吸附機構不作動，對於真空吸附口130不提供真空力。
如上所述，一旦基板G由運送臂送到台座112之正上方，則升降驅動部144會作動而使升降台140從圖6之高度位置上升至圖7之高度位置。藉此，升降銷132會上升，將基板G以銷前端從下支托的方式，從運送臂接過來。此時，對正銷148A～148D、150A～150D也會一起上升而從基板G旁邊穿過。此時，基板G之周緣與任一個或複數之對正銷的錐形部抵接或滑接，相對地，基板G被對正銷148A～148D、150A～150D一邊導引，一邊落入升降銷132之上。如圖8所示，由於原位置之偏心可動對正銷150A～150D與台座112上之設定載置位置E之間有形成相當的缺口，故基板G可以平順地落入。不過，能平順落入的程度量，於升降銷132上，基板G之位置從設定載置位置E偏離的可能性高而且偏離的量也大。於該實施形態中，由於具有如後述之基板定位機構，因此將基板G從運送臂往升降銷132移載時，可以忽視位置偏離而能使確實且平順的接過來作為優先。
如上述之方式，如果將基板G從運送臂往升降銷132進行移載，則接著，為了使基板G於升降銷132上定位，同時進行使基板定位部之偏心可動對正銷150A～150D從原位置朝向前進移動位置之運動。
詳細地說，各旋轉驅動部152透過旋轉驅動軸154而使各偏心可動對正銷150從圖8之原來位置旋轉約半圈。如此一來，銷本體150a會如圖10所示，一邊進行偏心旋轉運動，一邊往與其對向之基板G的各邊移動，而使環圈部(抵接部)150b抵接於該基板邊部(基板側面)，進一步自該處推壓基板G。藉此，和於基板G之X方向延伸之其中一邊(長邊)相對向之2個偏心可動對正銷150A、150B會將基板G往Y方向推壓，並且另一方面，和於基板G之Y方向延伸之另一邊(短邊)相對向之2個偏心可動對正銷150C、150D會將基板G往X方向推壓。藉此，基板G會於升降銷132上沿X方向及Y方向朝被推壓的方向移位或移動，而使基板G之相反側的長邊被推壓抵住2個固定對正銷148C、148D，而基板G之相反側的短邊被推壓抵住2個固定對正銷148A、148B。其結果為，基板G在X方向被夾持於偏心可動對正銷150C、150D與固定對正銷148A、148B之間，同時於Y方向被夾持於偏心可動對正銷150A、150B與固定對正銷148C、148D之間。旋轉驅動部152使旋轉驅動軸154旋轉之角度係預先設定，如上所述，當基板G被所有的對正銷150A～150D、148A～148D從四方夾持住之狀態下，偏心可動對正銷150A～150D之運動或推壓即停止。這樣的話，一旦基板G之定位一結束，如圖13所示，基板G之位置會與台座112上之設定載置位置E大致吻合。
又，偏心可動對正銷150A～150D之偏心旋轉方向如圖11所示，較佳為以協調動作而使基板G往對角線方向推壓之方式，同為並列者設定往相同方向，垂直者則設定為反向。於該例中，使將基板G往Y方向推壓之偏心可動對正銷150A、150B作反時針之偏心旋轉運動，同時使將基板G往X方向推壓之偏心可動對正銷150C、150D作順時針之偏心旋轉運動，藉此使基板G於對角線方向(箭頭F之方向)直線移動，而可被推壓抵住相反側之固定對正銷148A～148D。
如圖12所示，於該實施例中之基板定位，由於各偏心可動對正銷150之環圈部150b能在與基板G抵接時旋轉，故能使抵接或推入時之摩擦減小。又，升降銷132之上端部132a較佳為以於定位時基板G能平順地水平移動或移位之方式，由對於基板材料(玻璃基板)之惰性良好的材質(例如樹脂)所構成，或由可於任意方向自由旋轉之滾珠等旋轉體所構成。
依上述方式，一旦結束基板G在升降銷132上之定位，升降驅動部144即令升降台140從圖7之高度位置下降，使升降台140上之各部份下降。在維持基板G由對正銷150A～150D、148A～148D從四方夾持的狀態下，與升降銷132一起下降。因而，基板G下降時，基板G之位置不會偏離。然後，如圖14所示，使基板G於載置於台座112之上表面的狀態或被載置之前瞬間暫時停止下降運動。於該停止狀態，如圖15所示，台座112側之真空吸附機構之動作開始而對台座上表面之真空吸附口130提供真空力。另一方面，各個偏心可動對正銷150A～150D藉由旋轉驅動部152之旋轉驅動進行與上述為反方向之偏心旋轉運動而往原本位置後退移動，解除對於基板G之推壓。之後，升降驅動部144使升降台140下降至圖6之高度位置。如該方式，由於對正銷150A～150D、148A～148D對於基板G之推壓或夾持解除後，該等對正銷下降，因此，能防止或減低基板G與對正銷之摩擦，能抑制微粒之發生。如此一來，對正銷150A～150D、148A～148D及升降銷132全部都退避至台座112之中。基板G被定位而載置於台座112上之設定載置位置E，並且被從真空吸著口130接收到的真空吸附力所固定。
其後，如圖4所示，於塗佈處理部116中，光阻塗佈處理被實行。也就是說，光阻噴嘴114從狹縫狀流出口對於台座112上之基板G之上表面，一邊以於Y方向延伸之帶狀流出流將光阻液流出或滴下，一邊於台座112上方在X方向縱斷，從基板G之一端至到達另一端。升降銷132當然是如此，由於對正銷150A～150D、148A～148D也退避至台座112之中，因此不會妨礙塗佈掃描。該塗佈掃描進行時，如圖16所示，從狹縫狀流出口滿出於基板G上之光阻液在光阻噴嘴114之下端部會平坦地延伸，而於基板G上對應於缺口以一定的膜厚形成光阻液之塗佈膜CR(圖16)。
如上述之光阻塗佈處理之中，光阻噴嘴114之掃描開始點與終點係以台座112上之設定載置位置E作為基準加以設定。該實施形態中，由於係藉由如上述基板定位部之動作而使基板G精確地定位於台座112上之設定載置位置E，因此能於基板G上之設定塗佈區域大致吻合而形成光阻塗布膜CR。又，塗佈掃描之開始點希望能設定於成為定位之基準位置的固定對正銷148A、148B側的基板端部。
一般而言，使用狹縫型之光阻噴嘴114的情形中，如圖16所示，在光阻塗佈膜CR之開始點，基板G上會形成大的***部CRS。如果該***部CRS進入實質的設定塗佈區域內(線J之內側)，則膜厚之均勻性會下降。於該實施形態中，可以使塗佈開始點之***部CRS確實地位於設定塗佈區域之外，並且也可確實地在基板周緣部確保用以使不需要邊緣沖洗用之留白部M。
於圖17中，該實施形態之中，顯示可適用偏心可動對正銷150A～150D之微粒除去部之一構成例。各偏心可動對正銷150由於藉由上述偏心旋轉運動一邊與基板G之邊緣擦過，一邊抵接，因此，依銷抵接部材質之不同，可能在摩擦時會產生微粒。此處，如圖17所示，於各偏心可動對正銷150升降移動所穿過之貫通孔151之中或者附近，設置真空式之微粒吸入口160，以使附著於偏心可動對正銷150之微粒或在其周圍懸浮的微粒被真空力吸引到吸入口160之中而除去。該吸入口160，例如透過台座112內之通氣孔162而與外部排氣管164相通。該外部排氣管164與真空泵或噴射裝置等真空源相通。固定對正銷148A～148D也能適用同樣的微粒除去部。
於圖18中，顯示該實施形態之中可動對正銷150之一變形例。該變形例之可動對正銷150的特徵為具有橢圓橫剖面之輪廓形狀。於該情形，旋轉驅動軸154與可動對正銷150之中心軸O可為一致或同軸，也可以為偏離。使用該種橢圓型之可動對正銷150之情形也與上述同樣，使旋轉驅動部152將旋轉驅動軸154以既定旋轉角度來迴旋轉即可，如圖19所示，以與上述同樣之作用，能進行基板G之定位。但是，由於為橢圓型，無法安裝可自由旋轉之環圈部150b，而會有與基板G抵接之部位固定於一個位置之情形。
從另外的看法來看，雖與如上述橢圓型之可動對正銷150帶有相同限制，但是，也可以於圓柱或圓筒型之偏心可動對正銷150中，省略環圈部150b，而使銷本體150a之外周面構成抵接部。
又，依照本發明之原理，可動對正銷150的橫剖面形狀不需要為正圓或橢圓，例如也可為具有180°之中心角的圓弧。
此外，於本發明之技術思想的範圍內可作各種變形。例如，於上述實施形態中，係於以運送臂將基板G接到升降銷132之高度位置進行基板之定位。但是，也可於為了移載至台座112於使升降銷132下降之途中，使上述基板定位部動作而進行基板定位，藉此，使基板定位之所需時間吸收於基板移載時間之中，能使作業時間大為縮短。又，也可以將基板G移載於台座112上而後，或之前瞬間，使上述基板定位部動作而進行基板之定位。
又，上述實施形態中係使可動對正銷150與基板G之一長邊在2處(150A、150B)抵接，而與基板G之一短邊亦於2處(150C，150D)抵接，但是也可為抵接於各只有1處，或者3處以上。於固定對正銷148中也相同。又，於只需將基板於一方向(例如X方向)定位之應用中，可以使可動對正銷150僅與基板之一邊抵接。
上述實施形態之中，光阻塗佈單元(CT)82係使用長尺型之光阻噴嘴114，但是，本發明可以適用具有任意噴嘴之塗佈裝置，更且，塗佈處理裝置以外之基板處理裝置也可適用。例如，於上述塗佈顯影處理系統(圖1)之中，於熱板或冷卻板之上對基板施以熱處理之片葉式烘烤單元(PREBAKE)、(AD)、(COL)等也能適用本發明。該情形中，可將熱板或冷卻板視為台座。
又，於上述實施形態中，可動對正銷150由於在銷本體之外周面抵接於基板，因此只要必要最小限度之占有面積便足夠，適於台座之貫通孔為可升降‧可進出之設計。但是，於不需要升降移動之應用或者對占有面積無限制之應用中，例如圖20所示，可於銷本體150a透過在水平方向延伸之臂部150c安裝抵接構件150d，使對應於銷本體150a之旋轉運動之臂部150的迴旋運動，以將抵接構件150d抵接或推壓抵住於基板G之邊緣。
又，上述實施形態之中，基板定位部之可動對正銷150，兼具有於鉛直方向導引基板之機能，為了提高導引機能，設有錐形部。於不需要導引機能之應用之中，也可以不具有錐形部。使可動對正銷150做旋轉驅動之機構也可有各種的變形。例如，也可以帶輪或輸送帶機構，使所有的可動對正銷150A～150D藉由共通的驅動源做同時驅動。本發明之基板定位裝置也可適用於不使用台座之基板處理裝置或基板輸送裝置等。
本發明之中的被處理基板不限定於LCD基板，也可為其他平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、玻璃基板、光罩、印刷基板等。
G．．．基板
C．．．卡匣
POBAKE．．．後烘烤單元
PASSR ‧COL．．．通過‧冷卻單元
TITLER．．．字幕產生器
EE．．．周邊曝光裝置
10．．．塗佈顯影處理系統
12．．．曝光裝置
14．．．卡匣站(C/S)
16．．．處理站(P/S)
18．．．界面站(I/F)
20．．．卡匣台座
22．．．輸送機構
22a．．．運送臂
24．．．清洗處理部
26．．．第1熱處理部
28．．．塗佈處理部
30．．．第2熱處理部
32．．．顯影處理部
34．．．脱色處理部
36．．．第3熱處理部
38．．．輔助輸送空間
40．．．穿梭裝置
41．．．準分子UV照射單元(e-UV)
42．．．洗滌器清洗單元(SCR)
44、48．．．烘烤塔(TB)
46．．．輸送機構
50．．．通過單元(PASSL )
52、54．．．加熱單元(DHP)
56．．．黏附單元(AD)
60．．．通過單元(PASSR )
62、64．．．冷卻單元(COL)
66．．．黏附單元(AD)
68．．．導引軌道
70．．．升降輸送體
72．．．迴旋輸送體
74．．．銷組
76．．．驅動部
78．．．驅動部
80．．．驅動部
82．．．光阻塗佈單元(CT)
84．．．減壓乾燥單元(VD)
88．．．烘烤塔(TB)
90．．．輸送機構
92．．．烘烤塔(TB)
94．．．顯影單元(DEV)
96．．．i線UV照射單元(i-UV)
98．．．烘烤塔(TB)
100．．．輸送機構
102．．．烘烤塔(TB)
104．．．輸送裝置
104a．．．運送臂
106．．．緩衝‧台座(BUF)
108．．．延伸‧冷卻台座(EXT‧COL)
110．．．周邊裝置(TITLER/EE)
112．．．台座
114．．．光阻噴嘴
116．．．塗佈處理部
118．．．光阻液供給部
120．．．掃描部
122．．．噴嘴升降機構
124．．．光阻液供給管
126．．．支持體
128．．．掃描驅動部
130．．．真空吸附口
132．．．升降銷
132a．．．上端部
134．．．真空通路
136．．．真空管
138．．．貫通孔
140．．．升降台
142．．．升降驅動軸
144．．．升降驅動部
148(148A～148D)．．．固定對正銷
149．．．貫通孔
150(150A～150D)．．．可動對正銷
150a．．．銷本體
150b．．．環圈部
150c．．．臂部
150d．．．抵接構件
151．．．貫通孔
152．．．旋轉驅動部
154．．．旋轉驅動軸
160．．．吸入口
162．．．通氣孔
164．．．外部排氣管
圖1顯示本發明可適用之塗佈顯影處理系統的構成平面圖。
圖2顯示上述塗佈顯影處理系統之中，熱處理部之構成側面圖。
圖3顯示上述塗佈顯影處理系統之中，處理步驟流程圖。
圖4顯示上述塗佈顯影處理系統之中，光阻塗佈單元內之主要構成立體圖。
圖5顯示上述光阻塗佈單元之中，主要部份構成立體圖。
圖6顯示上述光阻塗佈單元之中，主要部份構成之縱剖面圖。
圖7顯示上述光阻塗佈單元之中，主要部份構成之縱剖面圖。
圖8顯示實施形態之中，台座上設定載置位置與對正銷之位置關係概略平面圖。
圖9顯示實施形態之中，偏心可動對正銷構成之立體圖。
圖10顯示實施形態之中，偏心可動對正銷之偏心旋轉運動軌跡圖。
圖11顯示實施形態之中，偏心可動對正銷之較佳旋轉方向的概略立體圖。
圖12顯示實施形態之中，偏心可動對正銷(尤其是環圈部)及升降銷作用之一部剖面概略側面圖。
圖13顯示實施形態之中，基板定位結束狀態之概略平面圖。
圖14顯示實施形態之中，使基板載置於台座上時之一階段的縱剖面圖。
圖15顯示實施形態之中，使基板固定於台座上時之一階段的縱剖面圖。
圖16顯示實施形態之中，光阻塗佈處理之作用的概略側面圖。
圖17顯示實施形態之中，微粒除去部之一構成例的縱剖面圖。
圖18實施形態之中，可動對正銷之一變形例的立體圖。
圖19顯示圖18之可動對正銷的作用的概略平面圖。
圖20顯示另外的實施例的可動對正銷構成立體圖。
132．．．升降銷
132a．．．上端部
150．．．對正銷
150a．．．銷本體
150b．．．環圈部
152．．．旋轉驅動部
154．．．旋轉驅動軸
G,G’．．．基板

Claims (4)

  1. 一種基板處理裝置，包含：台座，其設定有載置位置，該載置位置係用來對四角形基板實施既定處理的四角形區域；升降支持部，其具備複數個用來支持基板升降的升降銷，該升降銷以能夠升降移動的方式***形成於該台座之該設定載置位置內側的貫通孔，且該升降銷前端可朝該台座的上方突出或退回該貫通孔之中；基板定位部，其具備複數個對正銷，該對正銷以能夠升降移動的方式***形成於該台座之該設定載置位置外側的貫通孔，且該對正銷前端可朝該台座的上方突出或退回該貫通孔之中，為了將該基板定位於該設定載置位置上，令該對正銷的側面與該基板的側面接觸以從四方夾住該基板；升降機構，其令該升降銷與該對正銷一起升降移動；以及塗佈處理部，其對載置於該台座上的該基板，以吐出處理液的塗佈噴嘴在與該台座平行的方向上掃描移動，而將處理液塗佈於該基板上；在比該台座表面更高的第1位置以該升降銷前端接收該基板，接著令該升降銷前端下降到比該台座表面更低的位置以將該基板載置於該台座上，並在該第1位置或是該第1位置與該台座表面之間的第2位置利用該基板定位部對該基板進行定位，在將該基板載置於該設定載置位置上之後，令該對正銷離開該基板並下降到該對正銷前端比該台座表面更低的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，該對正銷配置在比該升降銷更靠近該設定載置位置之角落部位的位置上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，該對正銷具備用來在鉛直方向上引導該基板而直徑朝上端逐漸變小的錐形部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，更包含真空吸附口，其形成於該台座的該設定載置位置的內側，用來將該基板吸附固定在該台座上。
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