CN111276428B - 晶圆承载装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。如此，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。

Description

晶圆承载装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
在晶圆的光刻工艺处理流程中，需要利用涂胶显影机对晶圆进行光刻胶涂布和显影去胶处理。实际应用中，在对晶圆实施光刻胶涂布和显影去胶处理时，需要经过多次传送装置(如，机械传送手臂)的中转传送，以及在热板上升温烘焙、冷板上降温冷却。如图1a、图1b所示，对于夹持传片式的涂胶显影机台，在承载装置(如，图1a、图1b所示的传送装置和图1c所示的冷、热板)上布置限位部件(如，导柱结构)来限制晶圆的横向漂移。
然而，相关技术中的承载装置在放置晶圆时，不能很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
发明内容
为解决相关技术问题，本发明实施例提出一种晶圆承载装置，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：
承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；
限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。
上述方案中，所述第一部分的高度小于晶圆的厚度的一半。
上述方案中，所述第一部分与所述第二部分的总高度大于晶圆的厚度。
上述方案中，所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分设置在所述第二部分上，且所述第三部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直。
上述方案中，所述第一部分为圆柱体，所述第二部分为圆台，且所述第一部分的一个圆柱面设置在所述承载本体的上表面上，另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等。
上述方案中，所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分为圆柱体，且所述第二部分的两个圆柱面中面积较小的圆柱面与所述第三部分的一个圆柱面面积相等。
上述方案中，所述限位部件通过螺纹连接的方式设置在所述承载本体上。
上述方案中，所述限位部件还包括螺纹连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体上的面相连；所述承载本体上设置有螺纹孔结构；所述限位部件通过所述螺纹连接部设置在所述螺纹孔结构中。
上述方案中，所述限位部件的数量为3～8个。
上述方案中，所述限位部件均匀地分布在所述承载本体上。
本发明实施例提供的晶圆承载装置，包括：承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。本发明实施例在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过设置特殊形状的限位部件来改善晶圆与限位部件的接触面的情况，即限位部件中设置的与承载面垂直的第一部分可以防止晶圆搭接在限位部件上；限位部件设置的与晶圆边缘距离随着所述第二部分与所述承载本体的上表面距离的增大而增大的第二部分可以防止晶圆边缘中存在光刻胶的部分与限位部件直接接触，如此，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
附图说明
图1a为相关技术中传送装置承载晶圆的示意图一；
图1b为相关技术中传送装置承载晶圆的示意图二；
图1c为相关技术中冷、热板承载晶圆的示意图；
图2a为相关技术中承载装置中承载本体、限位部件与晶圆相对位置关系的示意图一；
图2b为相关技术中承载装置中承载本体、限位部件与晶圆相对位置关系的示意图二；
图3为本发明实施例晶圆承载装置的结构组成示意图；
图4为本发明实施例晶圆承载装置中承载本体、限位部件与晶圆相对位置关系的示意图一；
图5为本发明实施例晶圆承载装置中承载本体、限位部件与晶圆相对位置关系的示意图二；
图6a为本发明应用实施例晶圆承载装置中承载本体、限位部件与晶圆相对位置关系的示意图；
图6b为本发明应用实施例晶圆承载装置中承载本体的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明的具体技术方案做进一步详细描述。
在半导体的制造过程中，光刻技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40％～50％。光刻是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图像结构的薄膜。一般光刻的工艺流程主要包括：气相成底膜，旋转涂布光刻胶(简称，涂胶)，前烘焙，对准和曝光，曝光后烘焙，显影去胶(简称，显影)，坚膜烘焙以及显影检查等。光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。在光刻工艺中，涂胶、显影作为必不可少的一环，是得到一个良好光刻效果的关键处理步骤。
相关技术中，在利用涂胶显影机对晶圆实施光刻胶涂布和显影去胶处理时，需要经过多次传送装置(如，机械传送手臂)的中转传送，以及在热板上升温烘焙、冷板上降温冷却。如图1a、图1b所示，对于夹持传片式的涂胶显影机台，通过图1a或图1b所示的传送装置来传送晶圆；通过图1c所示的冷、热板来放置晶圆进行相应的工序处理，并且一般为了防止晶圆跌落，会在承载装置中布置限位部件(如，导柱结构)来限制晶圆的横向漂移。同时，由于光刻工艺处理的特殊性，承载装置在满足安全传送、放置晶圆的同时，还需要满足一些特殊要求。这里，具体的特殊要求在下文中会详细描述。
实际应用中，一般是通过旋转晶圆将晶圆上表面的光刻胶扩散开的，因此在晶圆的边缘靠近上表面的位置，特别是晶圆的边缘靠近上表面的倒角处经常会存在光刻胶(如图2a中所示的光刻胶位置)，而这些光刻胶与限位部件碰撞时，限位部件的颗粒容易附着在晶圆边缘存在光刻胶部分的外表面，形成污染物。此时，当显影液喷头通过水平运动进行显影时，存在将晶圆边缘的污染物带入晶圆内部的风险，产生范围更广的缺陷，从而影响晶圆良率。因此，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，在传送、取放晶圆过程中，希望承载部件中的限位部件尽量不与晶圆边缘中存在光刻胶的部分接触，以防止上述风险的发生。
而相关技术中，并未考虑到上述光刻工艺的特殊要求，将传送装置中的导柱结构设置为圆柱型结构，如图2a所示。利用图2a中的圆柱形导柱结构，在传送、取放晶圆过程中，晶圆会与导柱结构发生碰撞或者刮蹭，在晶圆边缘产生颗粒等污染物，特别是当晶圆边缘存在光刻胶时。当进行显影时，存在将晶圆边缘的污染物带入晶圆内部的风险。
另一方面，为了防止载部件中的限位部件与晶圆边缘中存在光刻胶的部分接触，将导柱结构由圆柱结构更换成了圆锥结构，如图2b所示。然而，利用图2b中的圆锥形导柱结构，晶圆边缘与导柱结构的碰撞发生在晶圆边缘的底部，不会与晶圆的边缘靠近上表面处的光刻胶接触，可以避免由碰撞产生污染物而影响晶圆良率的问题，但此时，晶圆可能会随着圆锥面向上攀爬，存在晶圆搭在导柱结构上的风险，进而产生加热、冷却不均匀或者晶圆跌落(这里，晶圆跌落是指晶圆越过限位部件从承载装置上跌落到地上)的风险。
为了消除夹持传片式涂胶显影机台的限位部件(导柱结构)所带来的涂胶、显影缺陷问题，本发明的实施例设计了一种新型结构的限位部件来避免上述缺陷的产生。本发明实施例在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过设置特殊形状的限位部件来改善晶圆与限位部件的接触面的情况，如此，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
图3示出了本发明实施例晶圆承载装置的结构组成图，本发明实施例的晶圆承载装置300包括：承载本体301及限位部件302；其中，
所述承载本体301，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体301上；
所述限位部件302，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体301上的移动；所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体301的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。
这里，实际应用时，所述晶圆承载装置可以为在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，用于传送所述晶圆的传送装置、或者用于烘焙所述晶圆的热板、或者用于冷却所述晶圆的冷板等。
在晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述承载本体301为主要负责承担放置所述晶圆的部件，也就是说，在光刻工艺处理过程中，晶圆设置在所述承载本体301上。
其中，所述承载本体301的形状可以根据实际情况调整，实际应用时，承载本体301形状可以根据晶圆的尺寸进行调整，如晶圆为8寸时，所述承载本体301的形状可以是比8寸略大的圆形；承载本体301形状可以根据实际的工艺需求进行调整，如将所述承载本体301设置为中空结构；承载本体301形状可以根据具体的应用需求进行调整，如当承载本体301作为可以手持的传送装置时，所述承载本体301可以设置有便于手持的结构部分。
实际应用时，所述承载本体301材质为质地坚硬、耐高温、耐低温且不与气相成底膜的气体发生反应、不与显影液发生反应的材质，如合金、陶瓷等。
在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述限位部件302为限制所述晶圆在所述承载本体301上移动的部件。这里，所述移动可以是沿着所述承载本体301表面各方向(如，沿着所述承载本体301表面360°方向)的移动。实际应用时，所述限位部件302通过与所述晶圆边缘进行碰撞的方式限制所述晶圆在所述承载本体301上移动。
实际应用时，如图4所示，所述第一部分位于所述承载本体301的上表面上，所述第一部分中靠近晶圆的侧面需与所述承载本体301的上表面垂直(从图4中看到的是直线部分)，以防止晶圆搭接在限位部件302上。所述第二部分位于所述第一部分的上方，所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度(从图4中看到的是折线部分)，即第二部分中靠近晶圆的侧面与晶圆边缘距离随着所述第二部分与所述承载本体的上表面距离的增大而逐渐增大，从而能够防止晶圆边缘中存在光刻胶的部分与限位部件302直接接触。对于图4中，第一部分及第二部分中处于虚曲线右侧的部分的形状可以不作限定。需要说明的是，这里所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度为钝角，表现出远离晶圆的形态。
所述第一部分与所述第二部分的具体形状需对应设置，实际应用时，第一部分可以是圆柱体，第二部分可以对应的是圆台；或者第一部分可以是半圆柱体，第二部分可以对应的是半圆台；或者第一部分可以是正方体、长方体，第二部分可以对应的是四棱锥体等。
实际应用时，所述限位部件302材质为质地坚硬、耐高温、耐低温的材质，如陶瓷等。
实际应用时，晶圆的边缘靠近上表面的倒角处经常会存在光刻胶，但为了保证良好的工艺效果，一般会严格控制晶圆边缘的留胶率，一般述晶圆边缘中被光刻胶覆盖的部分的厚度小于晶圆厚度的一半。因此，实际应用中，为了更好的保证所述限位部件不与所述晶圆边缘中存在光刻胶的部分的接触，所述第一部分的高度设置为小于晶圆的厚度的一半，从而达到不与所述晶圆边缘中存在光刻胶的部分的接触的目的，同时由于圆柱体的侧面与承载本体301垂直，可以避免晶圆在圆柱体的侧面上搭接。
基于此，在一实施例中，所述第一部分的高度小于晶圆的厚度的一半。
实际应用中，为了降低发生晶圆跌落的概率，可以规定所述第一部分与所述第二部分的总高度。
基于此，在一实施例中，所述第一部分与所述第二部分的总高度大于晶圆的厚度。
实际应用时，所述第一部分与所述第二部分的总高度高出晶圆厚度部分的尺寸可以根据实际的经验值进行调整，最终应该达到既能有效的降低晶圆跌落发生的概率，又不妨碍晶圆的取放的目的。
为了进一步防止晶圆跌落的发生，限位部件302在包括第一部分与第二部分的基础上还可以包括第三部分。
基于此，在一实施例中，所述限位部件302还包括第三部分；其中，所述第三部分设置在所述第二部分上，且所述第三部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直。
实际应用时，如图5所示，所述第三部分位于所述第二部分的上方，所述第三部分中靠近晶圆的侧面需与所述承载本体301的上表面垂直(从图5中看到的是直线部分)，以形成更好的防止晶圆跌落的阻挡层。对于图5中，第三部分中处于虚曲线右侧的部分的形状可以不作限定。
所述第三部分的具体形状需与第二部分对应，实际应用时，第二部分可以是圆台，第三部分可以对应的是圆柱体；或者第二部分可以是半圆台，第三部分可以对应的是半圆柱体；或者第二部分可以是四棱锥体，第三部分可以对应的是正方体、长方体等。
实际应用时，所述第三部分的总高度可以根据实际的经验值进行调整，最终应该达到既能有效的防止晶圆跌落，又不妨碍晶圆的取放的目的。
所述限位部件302还可以根据实际需求设置数量及在所述承载本体301上的具***置。
在一实施例中，所述限位部件302的数量为3～8个。
为了限制晶圆沿着所述承载本体301表面各方向的移动，所述限位部件302的数量为多个，多个限位部件302一起形成对晶圆360°可能移动方向的阻挡。实际应用时，所述限位部件302的数量可以为3～8个。如此，既能实现对晶圆360°可能移动方向的阻挡，又不至于增加制造成本。
在一实施例中，所述限位部件302均匀地分布在所述承载本体301上。
实际应用时，多个限位部件302中的各限位部件所在的位置可以形成圆形，以恰好放置晶圆。
这里，均匀可以理解为，多个限位部件302间距均匀或者位置对称，以使多个限位部件302中的各限位部件的受力是均匀的。同时，多个限位部件302中的各限位部件所在位置形成的圆形应该比晶圆边缘所形成的圆形的直径略大，以保证晶圆易于取放。
所述限位部件302的固定方式有多种，实际应用时，可以根据实际需求进行选择。
在一实施例中，所述限位部件通过螺纹连接的方式设置在所述承载本体301上。
其中，在一实施例中，所述限位部件302还包括螺纹连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体301上的面相连；所述承载本体301上设置有螺纹孔结构；所述限位部件302通过所述螺纹连接部设置在所述螺纹孔结构中。
在一实施例中，所述限位部件302通过粘接的方式固定在所述承载本体301上。
在一实施例中，所述限位部件302通过销连接的方式设置在所述承载本体301上。
其中，在一实施例中，所述限位部件302还包括销连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体301上的圆柱面相连；所述承载本体301上设置有销孔结构；所述限位部件302通过所述销设置在所述销孔结构中。
本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。本发明实施例在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过设置特殊形状的限位部件来改善晶圆与限位部件的接触面的情况，即限位部件中设置的与承载面垂直的第一部分可以防止晶圆搭接在限位部件上；限位部件设置的与晶圆边缘距离随着所述第二部分与所述承载本体的上表面距离的增大而增大的第二部分可以防止晶圆边缘中存在光刻胶的部分与限位部件直接接触，如此，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
实际应用时，考虑易于加工与易于安装等因素，将所述第一部分设置为圆柱体，将所述第二部分设置为圆台。
本发明实施例中，一种应用场景是：所述限位部件(也可称为：新型导柱)至少包括设置为圆柱体的第一部分与设置为圆台的第二部分，如图5所示，所述晶圆承载整装置包含承载本体301及限位部件302；其中，
在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体301上时，通过所述限位部件302限制所述晶圆在所述承载本体301上的移动。
所述限位部件302包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分为圆柱体，所述第二部分为圆台，且所述第一部分的一个圆柱面设置在所述承载本体的上表面上，另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等。
所述限位部件302包括设置为圆柱体的第一部分以及设置为圆台的第二部分，本领域技术人员可以理解的是，所述第一部分和所述第二部分是一个整体，即所述第一部分和所述第二部分具有共同的连接面。
这里，所述晶圆设置在承载本体301上时，所述晶圆与承载本体301接触的面为的背面为所述承载本体301的上表面。所述第一部分的另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等可以理解为，所述第一部分远离承载本体301的圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面具有共同的连接面，即该两个圆柱面是平齐连接的。
实际应用中，一般所述晶圆边缘中被光刻胶覆盖的部分的厚度小于晶圆厚度的一半，为了更好地保证所述限位部件不与所述晶圆边缘中存在光刻胶的部分的接触可以规定所述第一部分的高度小于晶圆的厚度的一半。
实际应用中，为了降低发生晶圆跌落的概率，可以规定所述第一部分与所述第二部分的总高度大于晶圆的厚度。实际应用时，所述第一部分与所述第二部分的总高度高出晶圆厚度部分的尺寸可以根据实际的经验值进行调整，最终应该达到既能有效的降低晶圆跌落发生的概率，又不妨碍晶圆的取放。
为了进一步防止晶圆跌落的发生，限位部件302在包括圆柱体的第一部分与圆台的第二部分的基础上还可以包括圆柱体的第三部分。
基于此，在一实施例中，所述限位部件302还包括第三部分；其中，所述第三部分为圆柱体，且所述第二部分的两个圆柱面中面积较小的圆柱面与所述第三部分的一个圆柱面面积相等。
所述限位部件302包括设置为圆柱体的第一部分、设置为圆台的第二部分以及设置为圆柱体的第一部分，本领域技术人员可以理解的是，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分是一个整体，即所述第一部分、所述第二部分以及第三部分具有共同的连接面。
这里，所述晶圆设置在承载本体301上时，所述晶圆与承载本体301接触的面为的背面为所述承载本体301的上表面。所述第一部分的另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等可以理解为，所述第一部分远离承载本体301的圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面具有共同的连接面，即该两个圆柱面是平齐连接的。
实际应用时，所述限位部件302即新型导柱的结构如图5所示，采用大圆柱体-圆台-小圆柱体的构型，从而既能防止晶圆与晶圆边缘中存在光刻胶的部分直接接触，又能防止晶圆搭接在限位部件上302上，以满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。
实际应用时，如图5所示，限位部件302即新型导柱包括三段形状：第一段是直径较大圆柱体，圆柱面顶端低于晶圆侧面的中位线；第二段是圆台，圆锥面下端连接圆柱面顶端，圆锥面上端在垂直方向上略高于晶圆上表面，由于圆锥面从下往上逐渐远离晶圆边缘，能避免此部分与晶圆有过多的接触，进而避免晶圆边缘上半部分与导新型柱碰撞或者刮蹭产生污染物，防止显影时将污染物带入晶圆内部；第三段是直径较小的圆柱体，其下端高于晶圆上表面且保留足够的高度，防止传送装置运动过程中发生晶圆跌落。
在一实施例中，限位部件302与承载本体301之间采用螺纹连接的方式进行固定。
实际应用时，如图5所示，限位部件302即新型导柱还包括螺纹连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体上的圆柱面相连；所述承载本体301上设置有螺纹孔结构；所述限位部件通过所述螺纹连接部设置在所述螺纹孔结构中。
本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分为圆柱体，所述第二部分为圆台，且所述第一部分的一个圆柱面设置在所述承载本体的上表面上，另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等。本发明实施例在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过将限位部件的形状设置为特殊的圆柱体和圆台结合的形状，可以使晶圆与限位部件的碰撞发生在晶圆底部，从而避免晶圆边缘产生的污染物造成缺陷问题，进而保证晶圆的良率；同时，还可以防止晶圆与限位部件的碰撞过程中，晶圆搭接在限位部件上的情况，从而降低了限位部件所带来的加热、冷却不均或者晶圆跌落的风险。此外，在使用本发明实施例的晶圆承载装置可以很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求的前提下，可以保证夹持传片式的涂胶显影机台的正常工作，从而避免采用晶圆位置自动校准***所带来的高成本。
需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
另外，本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述装置包括：
承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；
限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部分上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度，以防止晶圆边缘中存在光刻胶的部分与所述限位部件直接接触；
所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分设置在所述第二部分上，且所述第三部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一部分的高度小于晶圆的厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分的总高度大于晶圆的厚度。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一部分为圆柱体，所述第二部分为圆台，且所述第一部分的一个圆柱面设置在所述承载本体的上表面上，另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分为圆柱体，且所述第二部分的两个圆柱面中面积较小的圆柱面与所述第三部分的一个圆柱面面积相等。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述限位部件通过螺纹连接的方式设置在所述承载本体上。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述限位部件还包括螺纹连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体上的面相连；所述承载本体上设置有螺纹孔结构；所述限位部件通过所述螺纹连接部设置在所述螺纹孔结构中。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述限位部件的数量为3～8个。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述限位部件均匀地分布在所述承载本体上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112820689B (zh) * 2021-01-06 2022-10-18 长鑫存储技术有限公司 浮动销、晶圆承载装置及沉积设备
CN112908920A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 深圳中科飞测科技股份有限公司 承载装置及半导体处理设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW533529B (en) * 2002-02-06 2003-05-21 Silicon Integrated Sys Corp Positioning device of automatic handler for testing integrated circuit
KR20040005359A (ko) * 2002-07-10 2004-01-16 주식회사 실리콘 테크 기판 안착상태 감지장치
CN1746776A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板定位装置
CN103515264A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆位置检测装置和检测方法
CN105244303A (zh) * 2015-11-02 2016-01-13 南通富士通微电子股份有限公司 芯片封装结构用治具以及工作台
CN105280537A (zh) * 2014-07-14 2016-01-27 西安永电电气有限责任公司 一种定位装置
CN106531679A (zh) * 2015-09-10 2017-03-22 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 承载装置及反应腔室
CN106558519A (zh) * 2015-09-25 2017-04-05 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆承载装置及检验晶圆是否放置平稳的方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW533529B (en) * 2002-02-06 2003-05-21 Silicon Integrated Sys Corp Positioning device of automatic handler for testing integrated circuit
KR20040005359A (ko) * 2002-07-10 2004-01-16 주식회사 실리콘 테크 기판 안착상태 감지장치
CN1746776A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板定位装置
CN103515264A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆位置检测装置和检测方法
CN105280537A (zh) * 2014-07-14 2016-01-27 西安永电电气有限责任公司 一种定位装置
CN106531679A (zh) * 2015-09-10 2017-03-22 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 承载装置及反应腔室
CN106558519A (zh) * 2015-09-25 2017-04-05 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆承载装置及检验晶圆是否放置平稳的方法
CN105244303A (zh) * 2015-11-02 2016-01-13 南通富士通微电子股份有限公司 芯片封装结构用治具以及工作台

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