JP4476101B2 - 基板処理装置及び平流し型基板搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、平流し方式で被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関する。

ＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に有利に対応できる処理方法として、コロやベルト等の搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら現像処理や洗浄処理等を行うようにした、いわゆる平流し方式が広く用いられている。

従来の平流し方式は、搬送路上で上流端の搬入部から下流端の搬出部まで被処理基板を水平状態で搬送し、搬送路の上方または下方あるいは傍らに配置された複数のツールが搬送路上で移動中または一時停止中の基板に対して各段階の工程処理を施すようにしている。たとえば、スクラバ洗浄処理部では、搬送路に沿って配置したロールブラシ、リンスノズル、エアナイフ等により、それらの傍らを通過する搬送路上の基板に対してスクラビング、リンス、乾燥を順次行うようにしている。その際、スクラビング処理によって基板表面から擦り取られた異物は直後にリンスノズルより吹き掛けられるリンス液によって基板上から洗い落とされ、リンス処理によって基板上に残った液は直後にエアナイフより吹き掛けられるエアによって基板上から取り除かれる。
特開２００３−８３６７５

従来の基板処理装置は、水平姿勢の基板に平流しの処理を施すため、基板上に残る異物や液を短時間で取り除くにはリンス液の水量やエアの風量を十分大きくしなければならず、用力の消費量が多いという問題がある。特に、スクラビング洗浄においては、基板上に供給した洗浄液やリンス液を速やかに流し落とさないと、パーティクルが基板表面に再付着する懸念がある。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、搬送中に被処理基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させる平流し方式の基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の別の目的は、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを搬送系の煩雑化を招くことなく行えるようにした平流し型の基板搬送装置および基板処理装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを短い搬送タクトで行えるようにした平流し型の基板搬送装置および基板処理装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の基板搬送装置は、第１のコロを所定の始点から切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第１の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第１の搬送路上をコロ搬送する第１の搬送部と、前記切替区間内で前記第１のコロに対して搬送方向にオフセットした第２のコロを所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第２の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第２の搬送路上をコロ搬送する第２の搬送部とを具備し、前記切替区間内の前記第１のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第１の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第１のコロを前記第１の搬送路を形成するための前記第２の搬送路よりも高い第１の位置から前記基板を載せて前記第２の搬送路よりも低い第２の位置まで旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第１の搬送路から前記第２の搬送路に移し変え、前記支点を、前記第１のコロの一端部を回転可能に支持する第１の軸受付近に設け、前記切替区間内の前記第１のコロに第２の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、前記アクチエータを前記切替区間内の前記第１のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる。

本発明の第２の基板搬送装置は、第１のコロを切替区間から所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第１の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第１の搬送路上をコロ搬送する第１の搬送部と、前記切替区間内で前記第１のコロに対して搬送方向にオフセットした第２のコロを所定の始点から前記切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第２の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第２の搬送路上をコロ搬送する第２の搬送部とを具備し、前記切替区間内の前記第１のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第２の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第１のコロを前記第１の搬送路を形成するための前記第２の搬送路よりも高い第１の位置まで前記第２の搬送路よりも低い第２の位置から旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第２の搬送路から前記第１の搬送路に移し変え、前記支点を、前記第１のコロの一端部を回転可能に支持する第１の軸受付近に設け、前記切替区間内の前記第１のコロに第２の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、前記アクチエータを前記切替区間内の前記第１のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる。

本発明の基板搬送装置においては、切替区間内に第１の（傾斜）搬送路を構成する第１のコロと第２の（水平）搬送路を構成する第２のコロとが所定のオフセットをもって搬送方向に交互に配置される。第１のコロは第１の搬送部における駆動部によって駆動され、第２のコロは第２の搬送部における駆動部によって駆動される。これにより、切替区間内に専用の搬送駆動部が要らず、搬送路切替のための搬送機構や搬送制御を簡便にすることができる。

本発明の基板搬送装置は、上記のように第１のコロを第１の（傾斜）搬送路を形成するための第１の位置と第２の（水平）搬送路より下の第２の位置との間で旋回運動させる構成により、必要最小限の切替機構ないし動作によって基板の移し変え（乗り換え）を行うことができる。

本発明の好適な一態様によれば、移し変え完了後の復動動作では、切替区間内の第１のコロを搬送方向の配置順序にしたがって第１および第２の位置間の他方向に一定の時間差で順次旋回運動させることができる。

かかる構成によれば、上記第１の基板搬送装置においては、基板の乗り換えが済んで第２の（水平）搬送路のコロ搬送が開始されると、この基板が切替区間から出て行かないうちに、基板が頭上を去ったものから、つまり上流側から順に第１のコロを個別に第１の（傾斜）搬送路を形成する位置へ戻し、上流側から第１の（傾斜）搬送路上をコロ搬送されて来る次の基板を切替区間内に迎え入れることができる。これにより、第１および第２の搬送路上で連続（相前後）してコロ搬送される２つの基板間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。また、上記第２の基板搬送装置においては、基板の乗り換えが済んで第１の（傾斜）搬送路のコロ搬送が開始されると、この基板が切替区間から出て行かないうちに、基板が直下を去ったものから、つまり上流側から順に第１のコロを個別に第２の（水平）搬送路よりも低い位置へ戻し、上流側から第２の（水平）搬送路上をコロ搬送されて来る次の基板を切替区間内に迎え入れることができる。これにより、第２および第１の搬送路上で連続（相前後）してコロ搬送される２つの基板間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。

また、本発明の別の一態様として、アクチエータを切替区間内の全ての第１のコロに共通接続し、それら第１のコロを第１および第２の位置間の双方向で同一のタイミングで一斉に旋回運動させることも可能である。

本発明の好適な一態様によれば、第１の搬送部が、第１の搬送路の傍らを搬送方向に延びる回転駆動シャフトと、この回転駆動シャフトを回転駆動する電気モータと、切替区間内の第１のコロを、第１の位置では回転駆動シャフトに動力伝達可能に接続し、第２の位置では回転駆動シャフトから動力伝達不能に切り離す交差軸ギアとを有する。この交差軸ギアは非接触のマグネット型のものが好ましい。

本発明の基板処理装置は、本発明による平流し型基板搬送装置と、第１の搬送路または第２の搬送路上の基板に対して所定の処理を施す処理部とを有する。該処理部は、典型的には、第１の（傾斜）搬送路上の基板に処理液を供給するノズルを有する。この装置構成においては、上記平流し型基板搬送装置の作用効果が得られるのに加えて、第１の搬送部が基板を搬送路上で傾斜させて搬送し、処理部が傾斜姿勢の基板に所定の処理を施すので、搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させることができる。

本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成と作用により、搬送中に被処理基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させることができる。

また、本発明の平流し型基板搬送装置または基板処理装置によれば、上記のような構成と作用により、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で搬送系の煩雑化を招くことなく被処理基板の乗り換えを行うことができる。さらに、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを短い搬送タクトで行うこともできる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。

図１に、本発明の基板処理装置および平流し型基板搬送装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用のガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、この処理システムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、角型のガラス基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。

両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３５が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル３８が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。

上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、平流し方式の基板洗浄装置であり、ラインＡに沿って搬入ユニット（ＩＮ）４０、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を一列に配置している。エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２は、基板Ｇを平流しでラインＡの方向に搬送しながら基板Ｇに乾式洗浄およびスクラビング洗浄をそれぞれ施すようになっている。

洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数の枚葉式オーブンユニットを基板受け渡し用のパスユニットと一緒に多段に積層配置してなる多段ユニット部またはオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８を設けている。

たとえば、図２に示すように、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）４４には、基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２からの洗浄処理の済んだ基板Ｇを第１の熱的処理部２６内に搬入するためのスペースを提供する。下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８には、基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０は、第１の熱的処理部２６で所要の熱処理の済んだ基板Ｇを下流側の塗布プロセス部２８へ搬出するためのスペースを提供する。

図２において、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が昇降搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。

上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。

第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４とをプロセスラインＡに沿って一列に配置している。塗布プロセス部２８内の構成は後に詳細に説明する。

塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方のオーブンタワー（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方のオーブンタワー（ＴＢ）９２を設けている。

図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側のオーブンタワー（ＴＢ）８８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）が配置され、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２には、最下段に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）が配置され、その上に基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積みに重ねられてよい。

第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両オーブンタワー（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ_L），（ＰＡＳＳ_R）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。

下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。

現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。

第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対のオーブンタワー（ＴＢ）９８，１０２を設けている。

図示省略するが、たとえば、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）９８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、下流側のオーブンタワー（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板搬出および冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積みに重ねられてよい。

第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれかのカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４に搬入する（ステップＳ₁）。

洗浄プロセス部２４において、基板Ｇはコロ搬送により搬入部（ＩＮ）４０から搬出部（ＯＵＴ）４３までプロセスラインＡ方向に平流しで搬送され、途中のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２で洗浄処理を施される。すなわち、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１では、基板Ｇの上面（被処理面）に紫外線が照射され、紫外線オゾン洗浄で有機物が除去される（ステップＳ₂）。また、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、基板Ｇの表面がロールブラシで擦られ、スクラビング洗浄によって基板表面の異物が取り除かれる（ステップＳ₃）。そして、スクラビング洗浄の後に基板Ｇはリンス液で洗浄され、最後にエアーナイフ等によって液切り（乾燥）が行われる。

スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０に平流しで搬入される。

第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のオーブンユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ₄）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₅）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ₆）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₇）。最後に、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０に移される。

このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段オーブンタワー（ＴＢ）４４と下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作が行なわれる。

第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）６０から塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２において、基板Ｇは、後述するように長尺型のレジストノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布される。次いで、基板Ｇは、下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ₈）。

上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４から隣の第２の熱的処理部３０の上流側オーブンタワー（ＴＢ）８８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）に搬入される。

第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ_L）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでプリベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ₉）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₁₀）。しかる後、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ₁₁）。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ₁₁）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ₁₂）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。

現像プロセス部３２では、該オーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ_R）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ₁₃）。

現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇはそのまま平流しで下流側隣の脱色プロセス部３４へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ₁₄）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）に搬入される。

第３の熱的処理部３６において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ_L）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ₁₅）。次に、基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ₁₆）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ_R・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをステージ２０上のいずれかのカセットＣに収容する（ステップＳ₁）。

この塗布現像処理システム１０においては、たとえば洗浄プロセス部２４に本発明を適用することができる。以下、図４〜図２１を参照して本発明を洗浄プロセス部２４に適用した実施形態を説明する。

図４に本発明の一実施形態による洗浄プロセス部２４の全体構成を示し、図５に搬送路上の主要な処理部の構成を示す。この洗浄プロセス部２４は、棒状のコロ１１２を水平なＹ方向に対して所定の角度φだけ傾斜させてＸ方向（プロセスラインＡの方向）に所定のピッチで敷設してなる傾斜型の搬送路１１４を有し、この搬送路１１４に沿って隔壁１１６を介して６つのプロックまたはモジュールＭ₁〜Ｍ₆を一列に配置している。隔壁１１６には、搬送路１１４を通すためのスリット１１８が形成されている。

これら６つのモジュールＭ₁〜Ｍ₆のうち、搬送路１１４の最上流端に位置する１番目のモジュールＭ₁は搬入ユニット（ＩＮ）４０を構成し、２番目のモジュールＭ₂はエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を構成し、残りの４つのモジュールＭ₃，M₄，Ｍ₅，M₆はスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を構成する。

搬入ユニット（ＩＮ）４０は、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から基板Ｇを水平状態で受け取り、基板Ｇの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換したうえで、基板Ｇを傾斜搬送路１１４上に載置またはローディングするようになっており、後述する基板姿勢変換機構１２０等を備えている。

エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１は、搬送路１１４の上方に紫外線ランプ１２２を収容してなるランプ室１２４を設けている。図５Ａに示すように、ランプ室１２４も水平線（Ｙ方向）に対して所定の角度φだけ傾斜してコロ１１２ないし搬送路１１４と平行に対向している。紫外線ランプ１２２は、たとえば誘電体バリア放電ランプからなり、有機汚染の洗浄に好適な波長１７２ｎｍの紫外線（紫外エキシマ光）を直下の搬送路１１４上の基板Ｇに石英ガラス窓１２６を通して照射するようになっている。紫外線ランプ１２２の背後または上には横断面円弧状の凹面反射鏡１２３が設けられている。

スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２において、モジュールＭ₃はスクラビング洗浄室を構成し、室内には搬送路１１４に沿って薬液供給ノズル１２８、ロールブラシ１３０、洗浄スプレー管１３２等が配置されている。モジュールＭ₄はリンス室を構成し、室内には搬送路１１４の上方にリンスノズル１３４が配置されている。モジュールＭ₅は乾燥室を構成し、室内には搬送路１１４の上方にエアナイフ１３６が配置されている。図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、ロールブラシ１３０およびリンスノズル１３４も水平線（Ｙ方向）に対して所定の角度φだけ傾斜してコロ１１２ないし搬送路１１４と平行に対向している。図示しないが、薬液供給ノズル１２８、洗浄スプレー管１３２、エアナイフ１３６等もリンスノズル１３４と同様に長尺状に形成され、水平線（Ｙ方向）に対して所定の角度φだけ傾斜している。なお、処理室Ｍ₃，Ｍ₄，Ｍ₅の下部には、搬送路１１４の下に落ちた液を受け集めるためのパン１３８，１４０，１４２がそれぞれ設けられている。各パンの底に設けられた排液口には回収系統または排液系統の配管が接続されている。

最後尾のモジュールＭ₆は、傾斜型の搬送路１１４を水平型の搬送路１４４に切り替える搬送路切替部を構成する。室内には基板Ｇを傾斜姿勢から水平姿勢に変換するための後述する基板姿勢変換機構１４６が設けられている。水平搬送路１４４は、水平のコロ１４８をＸ方向に所定のピッチで敷設してなり、下流側隣のユニット、つまり第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット５０（図２）に引き込まれている。

ここで、この洗浄プロセス部２４における全体の動作および作用を説明する。 搬入ユニット（ＩＮ）４０には、隣の搬送機構２２から基板Ｇが傾斜搬送路１１４の真上に設定された所定の搬入位置に水平状態で搬入される。基板姿勢変換機構１２０は、該搬入位置から基板Ｇを下方に下ろしながら基板Ｇの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換し、傾斜姿勢で基板Ｇを搬送路１１４に設定されたローディング位置に載置する。

搬送路１１４を構成するコロ１１２は、回転駆動シャフトやギア等の伝動機構を介して電気モータの駆動力により基板Ｇを前進させる向きに回転する。こうして搬送路１１４に載った基板Ｇは直ちに隣のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１へ向けて搬送される。通常、ＬＣＤ用の基板Ｇは長方形に形成されており、その長手方向が搬送方向と平行になる向きで搬送路１１４上を搬送される。

エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１では、図５Ａに示すように、ランプ室１２４内の紫外線ランプ１２２より発せられた紫外線が石英ガラス窓１２６を透過して搬送路１１４上の基板Ｇに照射される。この紫外線により基板表面付近の酸素が励起されてオゾンが生成され、このオゾンによって基板表面の有機物が酸化・気化して除去される。エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を抜けると、次に基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２のスクラビング洗浄室Ｍ₃に搬入される。

スクラビング洗浄室Ｍ₃内で、基板Ｇは最初に薬液ノズル１２８よりたとえば酸またはアルカリ系の薬液を吹き掛けられる。次いで、基板Ｇはロールブラシ１３０の下を擦りながら通り抜ける。ロールブラシ１３０は、図示しないブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物（塵埃、破片、汚染物等）を擦り取る。その直後に、洗浄スプレー管１３２が基板Ｇに洗浄液たとえば純水を吹き掛け、基板上に浮遊している異物を洗い流す。基板Ｇは搬送路１１４上で傾斜姿勢をとっているため、基板表面から擦り取られた異物は薬液や洗浄液と一緒に重力で基板Ｇ上を低い方へと移動し、基板Ｇの下端側の縁から下方のパン１３８に落下する。

スクラビング洗浄室Ｍ₃の次に基板Ｇはリンス処理室Ｍ₄を通過する。リンス処理室Ｍ₄では、リンスノズル１３４が搬送路１１４上の基板Ｇにリンス液たとえば純水を供給する。これによって、スクラビング洗浄室Ｍ₃から持ち込まれた基板Ｇ上の液（異物が浮遊している液）がリンス液に置換される。この場面でも、基板Ｇは傾斜姿勢になっているため、基板Ｇ上の液は重力で低い方へと流れ、基板Ｇの下端側の縁から下方のパン１４０に落下する。

リンス処理室Ｍ₄の次に基板Ｇは乾燥処理室Ｍ₅に送られる。乾燥処理室Ｍ₅では、搬送路１１４上を傾斜姿勢で搬送される基板Ｇに対して、エアナイフ１３６がナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアを当てる。これにより、基板Ｇに付いていた液はエアの風力で払い落とされ、下方のパン１４２に落下する。

乾燥処理室Ｍ₅で液切りされた基板Ｇはそのまま搬送路１１４に乗って搬送路切替部Ｍ₆に送られる。搬送路切替部Ｍ₆では、基板姿勢変換機構１４６により基板Ｇの姿勢がそれまでの傾斜姿勢から水平姿勢に変換されるのと同時に基板Ｇが傾斜搬送路１１４から水平搬送路１４４に乗り移る。水平搬送路１４４を構成するコロ１４８は、傾斜搬送路１１４の搬送駆動系から独立した搬送駆動部の駆動力で基板Ｇを前進させる向きに回転する。こうして、水平搬送路１４４に乗り移った基板Ｇは下流側隣のユニット、つまり第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット５０（図２）に向けて搬送される。

上記のように、この実施形態の洗浄プロセス部２４は、一定角度φに傾斜したコロ１１２を一定ピッチで並べて傾斜搬送路１１４を構成し、この傾斜搬送路１１４上を移動する傾斜姿勢の基板Ｇに対して紫外線オゾン洗浄、スクラビング洗浄、リンス処理、乾燥処理を順次施すようにしている。スクラビング洗浄やリンス処理では、傾斜姿勢の基板Ｇ上から異物や液が重力によって速やかに流し落とされるため、処理時間の短縮が図れるだけでなく、パーティクルの再付着を防止し、洗浄液やリンス液の使用量を大幅に節約することができる。また、リンス処理後に基板上に残る液膜が薄くなるので、乾燥処理で使用するエアー用力も大幅に節減できる。

また、この洗浄プロセス部２４では、搬入ユニット（ＩＮ）４０において、隣の搬送機構２２から水平状態で搬入された基板Ｇが無理なストレスを受けることなく安全に傾斜搬送路１１４にローディングされるようになっている。以下、 図６〜図１４を参照して搬入ユニット（ＩＮ）４０の構成および作用を詳細に説明する。

図６および図７は、搬入ユニット（ＩＮ）４０内の要部の構成を示す平面図および側面図である。搬入ユニット（ＩＮ）４０内には、床に固定されたフレーム１５０が縦横に組まれており、このフレーム１５０に傾斜搬送路１１４のコロ１１２、基板姿勢変換機構１２０、搬送駆動部１５２およびインバッファ１５４等が取り付けられている。

より詳細には、コロ１１２の両端は、フレーム１５０に固定された左右一対の軸受１５６に所定角度（φ）傾いた姿勢で回転可能に支持されている。さらに、コロ１１２の中心部もフレーム１５０に固定された軸受１５８に回転可能に支持されている。コロ１１２は、一定の太さ（径）を有する剛体のシャフトからなり、シャフトの両端部に基板Ｇの両側端（長辺縁部）を支持する円筒形のローラ部１１２ａを取り付け、シャフト中間部に基板Ｇの中間部を支持する複数の円筒形ローラ部１１２ｂを取り付けている。両端のローラ部１１２ａ、特に下端のローラ部１１２ａには基板Ｇの下端側の側面を受ける鍔状の太径部が一体に形成されている。

搬送駆動部１５２は、フレーム１５０に固定された電気モータ１６０と、この電気モータ１６０の回転駆動力を各コロ１１２に伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ１６０の回転軸に無端ベルト１６４を介して接続された搬送方向（Ｘ方向）に延びる回転駆動シャフト１６６と、この回転駆動シャフト１６６と各コロ１１２とを作動結合する交差軸型のギア１６８とで構成されている。

基板姿勢変換機構１２０は、フレーム１５０に上向きに固定された複数本のエアシリンダ１７０と、これらのエアシリンダ１７０のピストンロッドに結合された板状のリフトベース１７２と、このリフトベース１７２に搬送方向（Ｘ方向）に所定の間隔を置いて取り付けられた複数の回動または旋回型のリフタ１７４とを有している。

各々のリフタ１７４は、Ｙ方向に延びる棒状または板状の梃部１７６と、この梃部１７６に長手方向に適当な間隔を置いて上向きに取り付けられた複数本のリフトピン１７８と、梃部１７６を鉛直面内で回転可能に支持するためのヒンジ部１８０と、梃部１７６を回動または旋回駆動するためのエアシリンダ１８６とを有している。ここで、ヒンジ部１８０は、コロ１１２の上端部側でリフトベース１７２より鉛直上方に延びる支持棒１７５の上端に取り付けられ、梃部１７６の一端部に結合されている。一方、エアシリンダ１８６は、コロ１１２の下端部側でリフトベース１７２より鉛直下方に延びる支持棒または支持板１７７の下端部と梃部１７６の中間部ないし他端部との間にヒンジ部１８２，１８４を介して上向きに取り付けられている。なお、エアシリンダ１８６は、シリノイド（商品名）等のリニアアクチエータで代用することも可能である。

各々のリフタ１７４には、基板Ｇを傾斜姿勢で支持する際にその下端側の側面を受けるための基板サイド支持部１８３も取り付けられている。この構成例における基板サイド支持部１８３は、梃部１７６の先端部にリフトピン１７８とほぼ同じ長さ（高さ）で取り付けられている支持棒１８５と、この支持棒１８５の先端にて搬送方向（Ｘ方向）と平行な水平の回転軸を中心として回転可能に取り付けられている円柱または円筒形のローラ１８７とで構成されている。

図７は、リフタ１７４が可動範囲内の最も低い位置つまり原位置または復動位置に退避している状態を示している。この状態では、リフトベース昇降用のエアシリンダ１７０のピストンロッドが後退し、梃旋回用のエアシリンダ１８６のピストンロッドも後退しており、梃部１７６はコロ１１２とほぼ平行な傾斜姿勢でコロ１１２の真下にいて、各リフトピン１７８の先端がコロ１１２（搬送路１１４）の下に潜っている。

インバッファ１５４は、上流側隣（図６において左隣）の搬送機構２２（図１）より搬送アーム２２ａに載って水平状態で搬入される基板Ｇを搬送路１１４の真上に設定された搬入位置で受け取り、受け取った基板Ｇを水平姿勢のまま一時的に、つまり基板姿勢変換機構１２０へ渡すまで支持する。図示の構成例におけるインバッファ１５４は、基板昇降領域の周囲に設置された鉛直方向に延びる複数本の回転軸１８８と、各々の回転軸１８８の下端部に結合された回転駆動部たとえばロータリシリンダ１９０と、各々の回転軸１８８の上端から水平方向に延びる水平支持アーム１９２と、各々の水平支持アーム１９２に取り付けられた鉛直上方に延びる複数本の支持ピン１９４とで構成されている。各水平支持アーム１９２は、フレーム１５０に固定された各ロータリシリンダ１９０の回転駆動によって基板昇降領域の外側の原位置または復動位置と内側の往動位置との間で回動または旋回移動するようになっている。図７は、インバッファ１５４の各水平支持アーム１９２が基板昇降領域内の往動位置で基板Ｇを水平に支持している状態を示している。

次に、図７〜図１４につき搬入ユニット（ＩＮ）４０の作用を説明する。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４から新規の基板Ｇが搬入されるときは、搬入ユニット（ＩＮ）４０内でインバッファ１５４が予め水平支持アーム１９２を基板昇降領域内の往動位置で待機させておく。そこに、搬送機構２２が、上流側（図６において左側）から搬送アーム２２ａを挿入し、基板Ｇを水平状態でインバッファ１５４の支持ピン１９４の上に渡す。この時、基板姿勢変換機構１２０は、図７に示すように、リフタ１７４およびリフトベース１７２を原位置または復動位置に退避させている。

搬送機構２２の搬送アーム２２ａが基板Ｇをインバッファ１５４に渡して搬入ユニット（ＩＮ）４０から退出すると、その後に基板姿勢変換機構１２０がリフトベース１７２およびリフタ１７４を図７の原位置から図８および図９の各段階を経て図１０の往動位置まで上昇移動させる。上記のようにリフタ１７４は搬送方向（Ｘ方向）に所定の間隔を置いて複数設けられているので、全部のリフタ１７４を一斉に同じタイミングで運動させる。

詳細には、図８および図９に示すように、リフトベース昇降用のエアシリンダ１７０がピストンロッドを前進または伸長させることにより、リフトベース１７２が水平姿勢で上昇し、リフトベース１７２に取り付けられている各部（特にリフタ１７４）が一緒に上昇する。それと同時に、梃旋回用の各エアシリンダ１８６がピストンロッドを前進または伸長させることにより、各リフタ１７４において梃部１７６が最上部のヒンジ部１８０を中心として最下部の先端部つまり基板サイド支持部１８３側の端部を上昇させる方向に旋回運動する。各エアシリンダ１８６の両端のヒンジ部１８２，１８４は梃部１７６の旋回運動に追従して回転するようになっている。

こうして、梃部１７６が旋回しながら搬送路１１４のコロ１１２の間を上方に通り抜け、リフトピン１７８と基板サイド支持部１８３はインバッファ１５４の高さ位置に向かって上昇する。そして、往動位置に達すると、図１０に示すように、各リフタ１７４のリフトピン１７８がインバッファ１５４の支持ピン１９４を僅かに越える高さまで上昇して水平になり、基板Ｇを水平状態で支持ピン１９４から受け取る。この際、基板サイド支持部１８３のローラ１８７に基板Ｇの一側縁部が当接するときは、ローラ１８７が回転して基板Ｇをリフトピン１７８上に案内する。

上記のようにしてインバッファ１５４の支持ピン１９４からリフタ１７４のリフトピン１７８への基板Ｇの受け渡しが済むと、インバッファ１５４は各水平支持アーム１９２を旋回させて基板昇降領域の外へ退避させる。その直後に、基板姿勢変換機構１２０がリフトベース１７２およびリフタ１７４を図１０の原位置から図１１、図１２および図１３の各段階を経て図１４の復動位置まで移動させる。

詳細には、図１１および図１２に示すように、リフトベース用のエアシリンダ１７０がピストンロッドを後退または短縮させることにより、リフトベース１７２が水平姿勢で下降し、リフトベース１７２に取り付けられている各部（特にリフタ１７４）が一緒に下降する。それと同時に、梃旋回用の各エアシリンダ１８６がピストンロッドを後退または短縮させることにより、各リフタ１７４において梃部１７６がヒンジ部１８０を中心に基板サイド支持部１８３側の端部を下降させる方向に旋回運動する。この時も、各エアシリンダ１８６の両端のヒンジ部１８２，１８４が梃部１７６の旋回運動に追従して回転する。こうして、梃部１７６が旋回しながら搬送路１１４のコロ１１２の間を下方に通り抜け、リフトピン１７８や基板サイド支持部１８３はコロ１１２の両端支持部１１２ａおよび中間支持部１１２ｂの高さ位置に向かって下降する。この間、基板Ｇはリフトピン１７８上で水平姿勢から傾斜姿勢に変わり、基板Ｇの下端側の側面は基板サイド支持部１８３のローラ１８７によって支持され、かつ位置合わせされる。この位置合わせのために基板Ｇをリフトピン１７８上で滑りやすくしてもよく、たとえばピン先端部を滑りやすい材質で構成するか、あるいはピン先端に自由回転可能な球体を取り付ける構成としてもよい。

そして、図１３に示すように、下降の途中で、リフタ１７４の各リフトピン１７８の上端を通る面（リフタ１７４の基板支持面）がコロ１１２の各ローラ部１１２ａ，１１２ｂの上端を通る面（コロ１１２の基板支持面）とほぼ同一の傾斜面となり、リフタ１７４のリフトピン１７８に支持されている基板Ｇは同時にコロ１１２のローラ部１１２ａ，１１２ｂにも支持されるようになる。そして、ここからリフタ１７４が更に下降することにより、リフタ１７４のリフトピン１７８や基板サイド支持部１８３は基板Ｇから離れ、代わってコロ１１２のローラ部１１２ａ，１１２ｂが基板Ｇを載せて支持するようになる。こうして、基板Ｇはコロ１１２と同じ角度傾斜した姿勢で搬送路１１４上の設定位置に載置またはローディングされる。なお、リフタ１７４は、コロ１１２に基板Ｇを渡す直前に旋回運動を停止または終了して、コロ１１２と平行な傾斜姿勢をとるのが好ましい。

ローディングの後に基板Ｇは搬送路１１４上をコロ搬送によって下流側の処理部へ送られる。なお、コロ搬送の駆動系を搬送路１１４に沿って複数に分割することも可能である。たとえば、搬入ユニット（ＩＮ）４０に専用の駆動部１５２を設け、ユニット内のコロ１１２をローディング中は静止させておいてローディング完了後に起動（回転）させることも可能である。

上記のように、この搬入ユニット（ＩＮ）４０では、傾斜搬送路１１４の上方でインバッファ１５４が搬送機構２２より搬入された基板Ｇを水平状態で受け取る。そして、基板姿勢変換機構１２０が、リフタ１７４を傾斜搬送路１１４の下からコロ１１２の間を通り抜けてインバッファ１５４を越える高さ位置まで上昇させて基板Ｇを水平状態で引き取り、インバッファ１５４が退避した後にリフタ１７４を原位置まで下降させ、その下降の途中に旋回運動も行わせてリフタ１７４上で基板Ｇの姿勢を水平姿勢から傾斜搬送路１１４とほぼ同じ角度の傾斜姿勢に変換し、傾斜搬送路１１４（コロ１１２）の上に基板Ｇを該傾斜姿勢で平行に載置するようにしている。このようなローディング方式によれば、リフタ１７４から傾斜搬送路１１４へ基板Ｇを移載する際に基板Ｇに応力を掛けずに（撓ませずに）済み、基板Ｇのデバイス形成面における回路素子や配線等を安全に保つことができる。

図示の構成例では、図７および図１４に示すように、リフタ１７４を傾斜搬送路１１４（コロ１１２）と平行な傾斜姿勢で傾斜搬送路１１４の真下の原位置に退避させる。この構成においては、リフタ１７４の可動範囲ないし占有スペースを最小限にし、昇降駆動部や旋回駆動部の小型化および省力化を図ることができる。もっとも、リフタ１７４を任意の姿勢で原位置に待機させることも可能であり、任意の姿勢で、たとえば最初から水平姿勢でインバッファ１５４まで向かわせることも可能である。また、インバッファ１５４を省いて、搬送機構２２からリフタ１７４が基板Ｇを水平状態で直接受け取ることも可能である。

また、この構成例では、傾斜搬送路１１４上で基板Ｇの下端側の側面をコロ１１２の鍔付きローラ部１１２ａで支持するようにしている。他の構成例として、図１５に示すように、傾斜搬送路１１４の下端線に沿って一定の間隔で配置した円柱状のガイドローラ１９２によって基板Ｇの下端側面を支持ないし案内する構成も可能である。この場合、ガイドローラ１９２の外周面が基板Ｇの下端側面と平行に接触するように、ガイドローラ１９２の軸を鉛直線Ｎから傾斜搬送路１１４と等しい角度（φ）だけ傾斜させるのが好ましい。さらに、上記のようなローディング時に基板Ｇの案内（落とし込み）をスムースに行えるように、ガイドローラ１９２の上端部１９２ａをテーパに形状するのも好ましい。

次に、図１６〜図１９を参照して本発明の一実施形態における搬送路切替部Ｍ₆の構成および作用を説明する。

図１６および図１７は、搬送路切替部Ｍ₆内の要部の構成を示す平面図および側面図である。搬送路切替部Ｍ₆内にも、固定フレーム１５０が縦横に組まれており、このフレーム１５０に傾斜搬送路１１４のコロ１１２、水平搬送路１４４のコロ１４８、基板姿勢変換機構１４６等が取り付けられている。

図１６に示すように、搬送路切替部Ｍ₆内で傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］と水平搬送路１４４のコロ１４８とが搬送方向（Ｘ方向）に沿ってハーフピッチで交互に配置されている。水平搬送路１４４のコロ１４８は、フレーム１５０に固定された左右一対の軸受２００と中心部の軸受２０１に水平な姿勢で回転可能に支持されている。水平コロ１４８は、一定の太さ（径）を有する剛体のシャフトからなり、シャフトの両端部に基板Ｇの両側端（長辺縁部）を支持する円筒形ローラ部１４８ａを取り付け、シャフト中間部に基板Ｇの中間部を支持する複数の円筒形ローラ部１４８ｂを取り付けている。両端のローラ部１４８ａには基板Ｇの両側面を支持する太径の鍔部が一体に形成されている。図１６に示すように、水平搬送路１４４のコロ１４８は下流側隣（右隣）のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０にも延長して敷設されている。

水平搬送系の駆動部２０２は、搬送路１１４，１４４を挟んで傾斜搬送系の駆動部１５２と反対側に配置され、フレーム１５０に固定された電気モータ２０４と、この電気モータ２０４の回転駆動力を各水平コロ１４８に伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ２０４の回転軸に無端ベルト２０８を介して接続された搬送方向（Ｘ方向）に延びる回転駆動シャフト２１０と、この回転駆動シャフト２１０に各水平コロ１４８を作動結合する交差軸型のギア２１２とで構成されている。

搬送路切替部Ｍ₆における傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］は、他の区間における傾斜コロ１１２とは異なり、傾斜角度を一定範囲内で変えられる構成になっている。より詳細には、コロ［１１２］の一端の軸受１５６Ｒがフレーム１５０に固定される一方で、他端の軸受１５６Ｌがアーム状支持部材２１４およびヒンジ部２１６を介してエアシリンダ２１８のピストンロッドに結合されている。エアシリンダ２１８は、その下端部がヒンジ部２２０を介してフレーム１５０に上向きに取り付けられている。エアシリンダ２１８がピストンロッドを伸縮させると、コロ［１１２］が軸受１５６Ｒ付近に設けられた支持部を支点として鉛直面内で回動ないし旋回するようになっている。

一実施例によれば、各々のコロ［１１２］に個別のアーム状支持部材２１４およびヒンジ部２１６を介して個別のエアシリンダ２１８が接続される。この場合は、全てのコロ［１１２］を同じタイミングで一斉（並列的）に旋回運動させることも可能であり、各々のコロ［１１２］を異なるタイミングで個別に旋回運動させることも可能である。別の実施例によれば、全てのコロ［１１２］に一体的なアーム状支持部材２１４および１つのヒンジ部２１６を介して１つのエアシリンダ２１８が接続される。この場合は、全てのコロ［１１２］を常に同じタイミングで並列的に旋回運動させることになる。

また、搬送路切替部Ｍ₆内のコロ［１１２］は、他の区間と同様に、軸受１５６Ｒより外側の延長部分で傾斜搬送系の交差軸ギア１６８に接続されている。搬送路切替部Ｍ₆における交差軸ギア１６８は、非接触のマグネット型が好ましい。

この実施形態では、コロ［１１２］を旋回運動させるコロ旋回機構（エアシリンダ２１８、ヒンジ部２１６，２２０、アーム状支持部材２１４）と傾斜搬送路１１４の可動式コロ１１２と水平搬送路１４４の固定（水平）コロ１４８とが協働して基板姿勢変換機構１４６を構成している。なお、図１６では、図解の便宜上、コロ旋回機構を省いている。

次に、搬送路切替部Ｍ₆における作用を説明する。上述したように、前段の乾燥処理室Ｍ₅で液切りされた基板Ｇが傾斜搬送路１１４上をコロ搬送によって搬送路切替部Ｍ₆まで送られてくる（図４）。搬送路切替部Ｍ₆内では、図１７に示すように、傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］を他の区間のコロ１１２と平行な傾斜姿勢に保ち、乾燥処理室Ｍ₅からの基板Ｇを迎える。この時、傾斜搬送駆動部１５２の交差軸ギア１６８は、磁気的にかみあっていて、回転駆動シャフト１６６をコロ［１１２］に動力伝達可能に接続している。また、コロ旋回機構では、エアシリンダ２１８がピストンロッドを伸長させて、コロ［１１２］の旋回端部（軸受１５６Ｌ側の端部）を旋回範囲内の最も高い位置に保持している。水平搬送路１４４のコロ１４８は全長に亘って傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］よりも低い位置にある。

基板Ｇが搬送路切替部Ｍ₆内の全てのコロ［１１２］の上に載る位置に着くと、傾斜搬送系の駆動部２０２が停止して、基板Ｇが位置決めされる。次いで、コロ旋回機構が作動してコロ［１１２］を図１７の位置から図１８の段階を経て図１９の位置まで旋回運動させる。

より詳細には、エアシリンダ２１８がピストンロッドを一定のストロークだけ後退（短縮）させる。これにより、アーム状支持部材２１４を介してコロ［１１２］の回動端（軸受１５６Ｌ側の端部）が下ろされ、コロ［１１２］は軸受１５６Ｒを支点として鉛直面内で回動ないし旋回する。このコロ［１１２］の旋回運動の中で、基板Ｇは図１７の傾斜姿勢からコロ［１１２］と一体に傾斜角を徐々に小さくし、途中で水平状態になる。図示省略するが、基板Ｇがコロ［１１２］上で水平状態になる時は、コロ［１１２］と水平搬送路１４４のコロ１４８とが面一になり、基板Ｇはコロ［１１２］のローラ部１１２ａ，１１２ｂだけでなくコロ１４８のローラ部１４８ａ，１４８ｂにも載る。ここから、コロ［１１２］が更に下方に旋回移動することにより、コロ［１１２］は基板Ｇから離れ、専らコロ１４８が基板Ｇを支持するようになる。コロ［１１２］が旋回終点（旋回範囲内の最も低い位置）に達した状態では、図１９に示すように、コロ［１１２］の回動端（軸受１５６Ｌ側の端部）が支点側の他端部よりも一定値以上低い逆向きの傾斜姿勢となり、コロ［１１２］は全長に亘って水平搬送路１４４のコロ１４８よりも低くなる。このとき、傾斜搬送駆動部１５２の交差軸ギア１６８は、磁気的にかみあわなくなり（外れてしまい）、回転駆動シャフト１６６の動力をコロ［１１２］に伝達できない状態になっている。

上記のようにして傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］から水平搬送路１４４のコロ１４８への基板Ｇの移し変えが済むと、水平搬送系の駆動部２０２が作動して基板Ｇは水平搬送路１４４上でコロ搬送により後段のパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０へ送られる。

この構成例では、搬送路切替部Ｍ₆内の水平搬送路１４４がパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０からの延長として敷設され、搬送路切替部Ｍ₆内の水平コロ１４８は下流側つまりパスユニット（ＰＡＳＳ_L）５０内の水平コロ１４８と共通の駆動部２０２および伝動機構（１６４，１６６，１６８）によって駆動される。一方で、搬送路切替部Ｍ₆内の傾斜搬送路１１４は乾燥処理部Ｍ₅からの延長として敷設され、搬送路切替部Ｍ₆内の傾斜コロ［１１２］は上流側の傾斜コロ１１２と共通の駆動部１５２および伝動機構（２０８，２１０，２１２）によって駆動される。これにより、搬送路切替部Ｍ₆内に専用の搬送駆動部が要らず、搬送路切替のための搬送機構や搬送制御を簡便にすることができる。もっとも、搬送路切替部Ｍ₆内に専用の搬送駆動部を設ける構成も可能である。

さらに、上記のように、搬送路切替部Ｍ₆内の各々の傾斜コロ［１１２］を個別のエアシリンダ２１８で独立的に旋回運動させる構成によれば、搬送タクトを短くすることができる。すなわち、図２０に模式的に示すように、基板Ｇ_iの乗り換えが済んで水平搬送路１４４のコロ搬送が開始されると、この基板Ｇ_iが搬送路切替部Ｍ₆から出て行かないうちに、基板Ｇ_iが頭上を去ったものから、つまり上流側から順に傾斜コロ［１１２］を個別に傾斜搬送路１１４の位置（図１７の位置）へ戻し、上流側から傾斜搬送路１１４上をコロ搬送されて来る次の基板Ｇ_i+1を搬送路切替部Ｍ₆内に迎え入れることができる。これにより、搬送路１１４，１４４上で連続（相前後）してコロ搬送される２つの基板Ｇ_i，Ｇ_i+1間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。

以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術思想の範囲内で他の実施形態や種々の変形が可能である。

たとえば、上記した実施形態は、洗浄プロセス部２４の搬送路切替部Ｍ₆において、平流しの搬送路を傾斜型の搬送路１１４から水平型の搬送路１４４に切り替えるものであった。本発明によれば、図２１Ａに模式的に示すように、上記実施形態の搬送路切替部Ｍ₆を水平型の搬送路１４４から傾斜型の搬送路１１４に切り替えるアプリケーションに転用または適用することができる。

この場合、基板Ｇは上流側より水平搬送路１４４上をコロ搬送によって搬送路切替部Ｍ₆まで送られてくる。搬送路切替部Ｍ₆内では、傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］を水平コロ１４４よりも低い位置（図１９の位置）に待機させておいて基板Ｇを迎える。基板Ｇが搬送路切替部Ｍ₆内に着いて位置決めされると、コロ旋回機構が作動してコロ［１１２］を図１９の位置から図１８の段階を経て図１７の位置まで旋回運動させる。より詳細には、エアシリンダ２１８がピストンロッドを一定のストロークだけ前進（伸長）させる。これにより、アーム状支持部材２１４を介してコロ［１１２］の回動端（軸受１５６Ｌ側の端部）が上げられ、コロ［１１２］は軸受１５６Ｒを支点として鉛直面内で回動ないし旋回する。この旋回運動の中で、コロ［１１２］は図１９の下向きの傾斜姿勢から傾斜角を徐々に小さくし、途中で水平状態になる。図示省略するが、コロ［１１２］が水平状態になる時は、コロ［１１２］と水平搬送路１４４のコロ１４８とが面一になり、基板Ｇはコロ１４８のローラ部１４８ａ，１４８ｂだけでなくコロ［１１２］のローラ部１１２ａ，１１２ｂにも載る。ここから、コロ［１１２］が更に上方へ旋回移動することにより、基板Ｇはコロ１４４から離れてコロ［１１２］だけで支持されるようになる。コロ［１１２］が旋回終点（旋回範囲内の最も高い位置）に達した状態（図１７）では、他の区間のコロ１１２と同じ角度の傾斜姿勢で面一になる。それと同時に、傾斜搬送駆動部１５２の交差軸ギア１６８が、磁気的にかみあうようになって、回転駆動シャフト１６６の動力をコロ［１１２］に伝達できる状態となる。

上記のようにして水平搬送路１４４のコロ１４８から傾斜搬送路１１４のコロ［１１２］への基板Ｇの移し変えが済むと、傾斜搬送系の駆動部１５２が作動して基板Ｇは傾斜搬送路１１４上でコロ搬送により後段の処理部（図示せず）へ送られる。

この実施例においても、搬送路切替部Ｍ₆内の各々の傾斜コロ［１１２］を個別のエアシリンダ２１８で独立的に旋回運動させる構成によって、搬送タクトを短くすることができる。すなわち、図２１Ａに模式的に示すように、基板Ｇ_iの乗り換えが済んで傾斜搬送路１１４のコロ搬送が開始されると、この基板Ｇ_iが搬送路切替部Ｍ₆から出て行かないうちに、基板Ｇ_iが直下を去ったものから、つまり上流側から順に傾斜コロ［１１２］を個別に水平搬送路１４４よりも低い位置（図１９の位置）へ戻し、上流側から水平搬送路１４４上をコロ搬送されて来る次の基板Ｇ_i+1を搬送路切替部Ｍ₆内に迎え入れることができる。これにより、搬送路１４４，１１４上で連続（相前後）してコロ搬送される２つの基板Ｇ_i，Ｇ_i+1間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。

上記した実施形態はスクラビング洗浄を行う洗浄処理装置に係るものであったが、本発明はスクラビング以外の洗浄たとえばブロー洗浄を行う洗浄処理装置にも適用可能であり、さらには洗浄処理装置以外の基板処理装置にも適用可能である。たとえば、上記のような塗布現像処理システムにおいては現像ユニット（ＤＥＶ）９４にも適用可能である。すなわち、現像ユニット（ＤＥＶ）９４においては、上記のように、基板ＧがプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程が行われる。ここで、現像処理部には水平搬送路（１４４）を敷設し、リンス処理部および乾燥処理部には傾斜搬送路（１１４）を敷設し、上記実施形態と同様の搬送路切替部（Ｍ₆）によって水平搬送路（１４４）から傾斜搬送路（１１４）に切り替えることができる。また、該乾燥処理部の後段または下流側で該傾斜搬送路（１１４）を別個の搬送路切替部（Ｍ₆）によって別個の水平搬送路（１４４）に切り替えることも可能である。

本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のＦＰＤ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。 実施形態の塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。 実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。 実施形態の塗布現像処理システムにおける洗浄プロセス部の全体構成を示す正面図である。 実施形態の洗浄プロセス部におけるランプ室と搬送路の配置構造を示す側面図である。 実施形態の洗浄プロセス部におけるロールブラシと搬送路の配置構造を示す側面図である。 実施形態の洗浄プロセス部におけるリンスノズルと搬送路の配置構造を示す側面図である。 実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおける搬入部内の要部の構成を示す平面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一状態）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬入部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における基板サイド支持部の一変形例を示す略斜視図である。 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成を示す平面図である。 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成（一状態）を示す側面図である。 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成（一段階）を示す側面図である。 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成（一状態）を示す側面図である。 実施形態における搬送路切替部の一作用を模式的に示す略正面図である。 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成（一状態）を示す略正面図である。 実施形態における搬送路切替部の一作用を模式的に示す示す略正面図である。

符号の説明

１０ プロセスステーション
２２ 搬送機構
２４ 洗浄プロセス部
４０ 搬入部（ＩＮ）
４２ スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
４６ 搬送機構
５０ パスユニット（ＰＡＳＳ_L）
１１２ コロ
１１４ （傾斜）搬送路
１２０ 基板姿勢変換機構（水平→傾斜）
１３０ ロールブラシ
１３４ リンスノズル
１３６ エアナイフ
１４４ （水平）搬送路
１４６ 基板姿勢変換機構（傾斜→水平）
１４８ コロ
１５０ フレーム
１５２ 搬送駆動部
１５４ インバッファ
１５６，１５８ 軸受
１６０ 電気モータ
１６８ 交差軸型ギア
１７０ エアシリンダ
１７２ リフトベース
１７４ リフタ
１７６ 梃部
１７８ リフトピン
１８０，１８２，１８４ ヒンジ部
１８６ エアシリンダ
１９２ サイド支持部
Ｍ₆ 搬送路切替部

Claims (7)

1. 第１のコロを所定の始点から切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第１の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第１の搬送路上をコロ搬送する第１の搬送部と、
   前記切替区間内で前記第１のコロに対して搬送方向にオフセットした第２のコロを所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第２の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第２の搬送路上をコロ搬送する第２の搬送部と
   を具備し、
   前記切替区間内の前記第１のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第１の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第１のコロを前記第１の搬送路を形成するための前記第２の搬送路よりも高い第１の位置から前記基板を載せて前記第２の搬送路よりも低い第２の位置まで旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第１の搬送路から前記第２の搬送路に移し変え、
   前記支点を、前記第１のコロの一端部を回転可能に支持する第１の軸受付近に設け、
   前記切替区間内の前記第１のコロに第２の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、
   前記アクチエータを前記切替区間内の前記第１のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる、
   平流し型の基板搬送装置。
2. 第１のコロを切替区間から所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第１の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第１の搬送路上をコロ搬送する第１の搬送部と、
   前記切替区間内で前記第１のコロに対して搬送方向にオフセットした第２のコロを所定の始点から前記切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第２の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第２の搬送路上をコロ搬送する第２の搬送部と
   を具備し、
   前記切替区間内の前記第１のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第２の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第１のコロを前記第１の搬送路を形成するための前記第２の搬送路よりも高い第１の位置まで前記第２の搬送路よりも低い第２の位置から旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第２の搬送路から前記第１の搬送路に移し変え、
   前記支点を、前記第１のコロの一端部を回転可能に支持する第１の軸受付近に設け、
   前記切替区間内の前記第１のコロに第２の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、
   前記アクチエータを前記切替区間内の前記第１のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第１のコロを前記第１および第２の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる、
   平流し型の基板搬送装置。
3. 前記移し変え完了後の復動動作では、前記切替区間内の前記第１のコロを搬送方向の配置順序にしたがって前記第１および第２の位置間の他方向に一定の時間差で順次旋回運動させる、請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 前記アクチエータを前記切替区間内の全ての前記第１のコロに共通接続し、それら第１のコロを前記第１および第２の位置間の双方向で同一のタイミングで一斉に旋回運動させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
5. 前記第１の搬送部が、
   前記第１の搬送路の傍らを搬送方向に延びる回転駆動シャフトと、
   前記回転駆動シャフトを回転駆動する電気モータと、
   前記切替区間内の前記第１のコロを、前記第１の位置では前記回転駆動シャフトに動力伝達可能に接続し、前記第２の位置では前記回転駆動シャフトから動力伝達不能に切り離す交差軸ギアと
   を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
   前記第１の搬送路または前記第２の搬送路上の前記基板に対して所定の処理を施す処理部と
   を有する、基板処理装置。
7. 前記処理部が、前記第１の搬送路上の前記基板に処理液を供給するノズルを有する、請求項６に記載の基板処理装置。

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