TWI278954B - Producing object connecting device and carrying system therewith - Google Patents
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Description
1278954 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種用以交接如半導體晶圓的製造對象 物的製造對象物的交接裝置及具有該製造對象物的交接裝 置的搬運系統。 【先前技術】 例如,用以製造半導體晶圓(以下稱爲晶圓)的半導 體製造裝置,是例如具有微影成像裝置、成膜裝置、蝕刻 裝置、洗淨裝置、檢查裝置等的各種晶圓製造裝置。 在半導體製造中,在此些晶圓製造裝置之間移動,在 各製造裝置利用施以處理來進行製造。 在此種晶圓處理裝置之間爲了移動晶圓,使用晶圓晶 盒。該晶圓晶盒是可裝卸地收納複數枚晶圓者。該晶圓晶 盒’按照從工程搬運系統所要求的批號而收容有複數枚晶 圓(例如專利文獻1 )。 又’代替依晶圓晶盒方式的晶圓搬運,因少量多品種 生產的要求下,想出將晶圓一枚一枚地放置在運送機進行 搬運的所謂單張搬運的想法。該單張搬運方式是對應於晶 圓的少量多品種生產者(例如專利文獻2 )。 (專利文獻1 ) 特開昭62 — 4803 8號公報(第2頁,參照第1圖) (專利文獻2 ) •5- (2) 1278954 特開2002— 334917號公報(第1頁,參照第1圖) 然而採用此種所謂單張搬運方式,則有以下缺點問題 〇 以運送機一枚一枚地搬來的晶圓是成爲在複數製造裝 置之間,利用機器人進行交接。但是,若以運送機所搬來 的晶圓數與在製造裝置對於晶圓的可處理數無法剛合吻合 ,則會成爲對於製造裝置供給晶圓而無法順利地處理的狀 態。爲了此,會使晶圓的生產能力過剩,有降低晶圓的生 產效率的缺點問題。 如此,本發明是爲了解決上述課題,其目的是在於提 供一種在單張搬運如晶圓的製造對象物的單張搬運線,及 製造該製造對象物的製造裝置之間,可迅速且確實地交接 製造對象物的製造對象物的交接裝置及具有製造對象物的 交接裝置的搬運系統。 【發明內容】 本發明的製造對象物的交接裝置,屬於在單張搬運製 造對象物的單張搬運線,及製造上述製造對象物的製造裝 置之間,用以交接上述製造對象物的製造對象物的交接裝 置,其特徵爲具備:在上述單張搬運線與上述製造裝置之 間移載上述製造對象物的移載機器人,及暫時地保管利用 上述移載機器人從上述單張搬運線所搬來的上述製造對象 物或是利用上述製造裝置被處理的上述製造對象物的緩衝 具。 -6 - (3) 1278954 依照此種構成,成爲移載機器人是在單張搬運線與製 造裝置之間移載移載機器人。緩衝具是暫時地保管利用移 載機器人從單張搬運線所搬來的製造對象物,或是利用製 造裝置被處理的製造對象物。 由此,利用移載機器人從單張搬運線所搬來的製造對 象物是利用緩衝具暫時地保管之故,因而可等待該製造對 象物搬運到製造裝置的時候。同樣地,利用製造裝置被處 理的製造對象物,是利用緩衝具暫時地保管之故,因而也 可等待將經處理的製造對象物利用移載機器人可移載於搬 運線側的時候。 因此,單張搬運線與製造裝置之間的製造對象物的授 受(交接),是即使在利用單張搬運線所搬運的製造對象 物數與製造裝置的可處理的能力數上產生誤差,也可迅速 且確實地進行製造對象物的交接。 而且,該緩衝具是暫時地保管利用移載機器人從單張 搬運線所搬來的製造對象物,或是暫時地保管利用製造裝 置被處理的製造對象物之故,因而可避免停止單張搬運線 的情形,可防止降低搬運能力。製造裝置是按照該製造裝 置的處理能力而可製造製造對象物之故,因而不會降低製 造能力又不會降低生產效率仍可繼續生產。 在上述構成中,上述製造對象物是電子零件製造用基 板或基板用晶圓;上述緩衝具是可收容複數上述製造對象 物並配置於上述移載機器人附近的棚架狀構造物,爲其特 徵較理想。 -7 _ (4) 1278954 依照此種構成,製造對象物是電子零件製造用基板或 基板用晶圓。緩衝具是棚架狀構造物。該棚架狀構造物是 如可裝卸地可收容複數製造對象物,配置於移載機器人的 附近。 由此,縵衝具是位在移載機器人的附近之故’因而在 平面所觀看的製造對象物的交接裝置的設置面積是可作成 極小° 在上述構成中,又具備用以裝載上述製造對象物的輔 助口,上述輔助口是配置在上述移載機器人的附近,爲其 特徵較理想。 依照此些構成,又具備用以裝載輔助口可裝卸地可收 容如複數製造對象物的容器。該輔助口是例如作業人員依 手冊可置放收納複數製造對象物的容器。 作爲使用該輔助口時,例如在單張搬運線上產生某種 故障時或是進行調整裝置的確認作業時等,使用者依手冊 置放收納複數製造對象物的容器。由此,移載機器人是將 製造對象物從放在輔助口的容器交接到製造裝置。 本發明的製造對象物的交接裝置,屬於在單張搬運製 造對象物的單張搬運線,及事先附設在製造上述製造對象 物的製造裝置的製造對象物的授受裝置之間,用以交接上 述製造對象物的製造對象物的交接裝置,其特徵爲具備: 在上述單張搬運線與上述製造對象物的授受裝置之間移載 上述製造對象物的移載機器人,及暫時地保管利用上述移 載機器人從上述單張搬運線所搬來的上述製造對象物或是 -8- (5) 1278954 利用上述製造裝置被處理的上述製造對象物的緩衝具。 依照此種構成,在單張搬運線與事先附設在製造裝置 的製造對象物的授受裝置之間,該製造對象物的交接裝置 ,是可迅速且確實地交接製造對象物。 移載機器人是在單張搬運線與製造對象物的授受裝置 之間移載製造對象物。緩衝具是成爲暫時地利用移載機器 人從單張搬運線所搬來的製造對象物,或是利用製造裝置 被處理的製造對象物。 由此,利用移載機器人從單張搬運線所搬來的製造對 象物是利用緩衝具暫時地保管之故,因而可等待該製造對 象物搬運到製造裝置的授受裝置的時候。同樣地,利用製 造裝置被處理的製造對象物,是利用緩衝具暫時地保管之 故,因而也可等待將經處理的製造對象物利用移載機器人 可移載於搬運線側的時候。 因此,單張搬運線與製造裝置的授受裝置之間的製造 對象物的授受(交接),是即使在利用單張搬運線所搬運 的製造對象物數與製造裝置的可處理的能力數上產生誤差 ,也可迅速且確實地進行製造對象物的交接。 而且,該緩衝具是暫時地保管利用移載機器人從單張 搬運線所搬來的製造對象物,或是暫時地保管利用製造裝 置被處理的製造對象物之故,因而可避免停止單張搬運線 的情形,可防止降低搬運能力。製造裝置是按照該製造裝 置的處理能力而可製造製造對象物之故,因而不會降低製 造能力又不會降低生產效率仍可繼續生產。 -9 - 1278954 (6) 在上述構成中,上述製造對象物是電子零件製造用基 板或基板用晶圓;上述緩衝具是可收容複數上述製造對象 物並配置於上述移載機器人附近的棚架狀構造物,爲其特 徵較理想。 依照此種構成,製造對象物是電子零件製造用基板或 基板用晶圓。緩衝具是棚架狀構造物。構造物是如可裝卸 地可收容複數製造對象物,配置於移載機器人的附近。 由此,緩衝具是位在移載機器人的附近之故,因而在 平面所觀看的製造對象物的交接裝置的設置面積是可作成 極小〇 在上述構成中,又具備用以裝載上述製造對象物的輔 助口,上述輔助口是配置在上述移載機器人的附近,爲其 特徵較理想。 依照此些構成,又具備用以裝載輔助口可收容如複數 製造對象物的容器。該輔助口是例如作業人員依手冊可置 放收納複數製造對象物的容器。 作爲使用該輔助口時,例如在單張搬運線上產生某種 故障時或是進行調整裝置的確認作業時等,使用者依手冊 置放收納製造對象物的容器。由此,移載機器人是將製造 對象物從放在輔助口的容器交接到製造裝置。 本發明的具有製造對象物的交接裝置的搬運系統,屬 於在搬運製造對象物的搬運線,及製造上述製造對象物的 製造裝置之間,用以交接上述製造對象物的搬運系統,其 特徵爲具備:用以單張搬運上述製造對象物的單張搬運線 -10- (7) 1278954 ,及在上述單張搬運線與上述製造對象物的製造裝置之間 交接上述製造對象物的交接裝置;上述製造對象物的交接 裝置是具有:在上述單張搬運線與上述製造裝置之間移載 上述製造對象物的移載機器人,及暫時地保管利用上述移 載機器人從上述單張搬運線所搬來的上述製造對象物或是 利用上述製造裝置被處理的上述製造對象物的緩衝具。 依照此種構成,成爲移載機器人是在單張搬運線與製 造裝置之間移載移載機器人。緩衝具是暫時地保管利用移 載機器人從單張搬運線所搬來的製造對象物,或是利用製 造裝置被處理的製造對象物。 由此,利用移載機器人從單張搬運線所搬來的製造對 象物是利用緩衝具暫時地保管之故,因而可等待該製造對 象物搬運到製造裝置的時候。同樣地,利用製造裝置被處 理的製造對象物,是利用緩衝具暫時地保管之故,因而也 可等待將經處理的製造對象物利用移載機器人可移載於搬 運線側的時候。 因此,單張搬運線與製造裝置之間的製造對象物的授 體(交接),是即使在利用單張搬運線所搬運的製造對象 物數與製造裝置的可處理的能力數上產生誤差,也可迅速 且確實地進行製造對象物的交接。 而且,該緩衝具是暫時地保管利用移載機器人從單張 搬運線所搬來的製造對象物,或是暫時地保管利用製造裝 置被處理的製造對象物之故,因而可避免停止單張搬運線 的情形,可防止降低搬運能力。製造裝置是按照該製造裝 -11 - 1278954 (8) 置的處理能力而可製造製造對象物之故,因而不會降低製 造能力又不會降低生產效率仍可繼續生產。 本發明的具有製造對象物的交接裝置的搬運系統’屬 於在搬運製造對象物的搬運線,及附設在製造上述製造對 象物的製造裝置的製造對象物的授受裝置之間,用以交接 上述製造對象物的搬運系統,其特徵爲具備:用以單張搬 運上述製造對象物的單張搬運線,及在上述單張搬運線與 上述製造對象物的授受裝置之間交接上述製造對象物的交 接裝置;上述製造對象物的交接裝置是具有:在上述單張 搬運線與上述製造對象物的授受裝置之間移載上述製造對 象物的移載機器人,及暫時地保管利用上述移載機器人從 上述單張搬運線所搬來的上述製造對象物或是利用上述製 造裝置被處理的上述製造對象物的緩衝具。 依照此種構成,在單張搬運線與事先附設在製造裝置 的製造對象物的授受裝置之間,該製造對象物的交接裝置 ,是可迅速且確實地交接製造對象物。 移載機器人是在單張搬運線與製造對象物的授受裝置 之間移載製造對象物。緩衝具是成爲暫時地利用移載機器 人從單張搬運線所搬來的製造對象物,或是利用製造裝置 被處理的製造對象物。 依照此種構成,成爲移載機器人是在單張搬運線與製 造裝置之間移載移載機器人。緩衝具是暫時地保管利用移 載機器人從單張搬運線所搬來的製造對象物,或是利用製 造裝置被處理的製造對象物。 -12· (9) 1278954 由此,利用移載機器人從單張搬運線所搬來的製造對 象物是利用緩衝具暫時地保管之故,因而可等待該製造對 象物搬運到製造裝置的授受裝置的時候。同樣地,利用製 造裝置被處理的製造對象物,是利用緩衝具暫時地保管之 故,因而也可等待將經處理的製造對象物利用移載機器人 可移載於搬運線側的時候。 因此,單張搬運線與製造裝置的授受裝置之間的製造 對象物的授受(交接),是即使在利用單張搬運線所搬運 的製造對象物數與製造裝置的可處理的能力數上產生誤差 ,也可迅速且確實地進行製造對象物的交接。而且,該緩 衝具是暫時地保管利用移載機器人從單張搬運線所搬來的 製造對象物,或是暫時地保管利用製造裝置被處理的製造 對象物之故,因而可避免停止單張搬運線的情形,可防止 降低搬運能力。製造裝置是按照該製造裝置的處理能力而 可製造製造對象物之故,因而不會降低製造能力又不會降 低生產效率仍可繼續生產。 【實施方式】 以下,依據圖式說明本發明的適用的實施形態。 第1圖是表示具有本發明的製造對象物的交接裝置的 搬運系統,及設於該搬運系統附近的複數製造裝置的俯視 圖。第2圖是表示由第1圖的E方向所觀看的搬運系統及 製造裝置的側視圖。 在第1圖中,搬運系統11與如複數製造裝置2 3〜2 8 -13- (10) 1278954 ,構成半導體製造裝置10。 表示於第1圖的搬運系統11是具有複數製造對象物 的交接裝置13。該製造對象物的交接裝置13是設在分別 對應於各製造裝置23〜28的位置。搬運系統1 1是具備: 單張搬運運送機20,及上述的複數製造對象物的交接裝 置13,各製造對象物的交接裝置13是同樣構成。 第1圖與第2圖的半導體製造裝置10是製造作爲製 造對象物的晶圓W的裝置。因此,作爲搬運系統1 1所搬 運的搬運對象物,爲晶圓W。 表示於第1圖與第2圖的製造裝置(也稱爲生產裝置 或處理裝置)23〜28是如微影成像裝置,成膜裝置,蝕刻 裝置,洗淨裝置,檢查裝置的各種晶圓製造裝置,依必需 順序被排列。 單張搬運運送機20是也稱爲單張搬運線。單張搬運 運送機20是利用洗淨通道30所隔開。該洗淨通道30是 以極小閉空間隔開晶圓W所通過的部分所用者。 洗淨通道30是具有具風扇之過濾單元(FFU ) 31。 該具風扇之過濾單元31是配置於洗淨通道30的天花板。 具風扇之過濾單元31是產生從天花板朝地板下面的空氣 流動(垂直層流),由此除去空氣中塵埃,成爲以所規定 的潔淨度位準(潔淨度等級)來管理洗淨通道30內。 如上述地,表示於第1圖的各製造對象物的交接裝置 13的構成是相同。因此,在以下說明中,參照第3圖至 第8圖說明一具製造對象物的交接裝置13的構造。 -14· (11) 1278954 第一實施形態 第3圖至第8圖是表示本發明的製造對象物的交接裝 置1 3的第一實施形態。 第3圖是代表性地表示製造對象物的交接裝置1 3與 一具製造裝置23的俯視圖。第4圖與第5圖是代表性表 示製造對象物的交接裝置與一具製造裝置23的立體圖。 在第3圖至第5圖中,製造對象物的交接裝置13是 具有:移載機器人21,及緩衝具34,裝入口(輔助口的 一*種)33及本體35。 該本體35是配置於製造裝置23與單張搬運運送機 20之間。本體35是將上述的移載機器人21與緩衝具34 收容於內部。 裝入口 33是在本體35的一側部35A中設成朝側方 突出。裝入口 33的突出方向是與單張搬運運送機20的搬 運方向T平行。 第4圖與第5圖是更詳示第3圖的製造對象物的交接 裝置13的構造。製造對象物的交接裝置13與單張搬運運 送機20是構成搬運系統1 1。在第4圖中,表示製造對象 物的交接裝置13的本體35外面與裝入口 33。在第5圖 中,本體35是利用兩點鏈線所圖示,圖示若被收容於本 體35中的移載機器人21與緩衝具34。 如第4圖所示地,在本體35的上部35B,安裝有具 風扇的過濾單元(FFU ) 38。該本體35是在極小閉空間 -15- (12) 1278954 收容移載機器人21與緩衝具34。具風扇的過滅單元38 是成爲在該本體35內的空間內產生如由本體35的上部 35B朝下方的空氣流動(垂直層流)。由此,除去本體35 內的空氣中塵埃,成爲以所規定的潔淨度位準(潔淨度等 級)來管理本體3 5內。 在表示於第4圖的本體35是在具有面臨於單張搬運 運送機20側的部分具有開口部40。該開口部40是位在 對應於移載機器人的位置,形成面臨於單張搬運運送機 20 〇 以下,說明表示於第3圖與第5圖的移載機器人121 的構造例。 移載機器人21的具體構造例是利用第6圖與第7圖 詳細地加以圖示。該移載機器人2 1是在單張搬運線20與 製造裝置23之間,用以移載製造對象物的晶圓W的機器 人。如第5圖所示地,移載機器人21是配置在裝入口 33 與緩衝具34之間。而且移載機器人21是配置在製造裝置 23與單張搬運線20之間。 詳示於第6圖與第7圖的移載機器人21是具有本體 3〇〇,第一臂301,第二臂2 02及機手303。第一臂301是 對於本體300以中心軸CL爲中心可進行旋轉。第二臂 3 02是以旋轉軸CL1作爲中心對於第一臂301可進行旋轉 。機手3 03是以旋轉軸CL2爲中心可進行旋轉之同時, 以旋轉軸CL3作爲中心可進行旋轉。 機手3 03是具有大約U型的臂部3 05,305。臂部 -16- (13) 1278954 3G5’ 305是具有保持晶圓W的外周面的支持部306。 第8圖是表示圖示於移載機器人21的機手303。該 機手303的支持部306是被支持於晶圓w的外周部。 以下,說明表示於第3圖與第5圖的緩衝具34。 緩衝具34是也稱爲迷你緩衝具。該緩衝具34是配置 在製造裝置23與單張搬運線20之間。緩衝具34是設在 表示於第5圖的設定部3 4A上。緩衝具34是可裝卸地可 收容複數枚的晶圓。緩衝具34是暫時地保管利用移載機 器人21由單張搬運運送機20 —枚一枚地搬來的晶圓W 者。又,該緩衝具34是也具有暫時地保管由製造裝置23 所製造或經處理的晶圓W的功能。 上述的移載機器人21與緩衝具34是配置於本體35 內的閉空間內。該閉空間是局部地提高潔淨度。 以下,說明表示於第3圖至第5圖的裝入口 33。 裝入口 3 3是設在本體3 5的一側面3 5 A側。在本體 35的側面35A,設有可開閉的擋門35C。利用開閉該檔門 3 5 C ’裝載於裝入口 3 3的晶圓w是可從可裝卸地可收納 複數晶圓於內部的容器,利用移載機器人21取進本體35 內’或是利用移載機器人21從本體35內可吐出到裝入口 33側。 在製造裝置25的前面部60,設有裝載鎖定室入口 62A及卸載鎖定室入口 62B。移載機器人21是經入口 62A將晶圓W送進製造裝置23內。又,移載機器人21 是將利用製造裝置23所處理的晶圓W從製造裝置23內 -17- (14) 1278954 經入口 62B被取出。 以下,說明表示於第3圖至第5圖的單張搬運運送機 20的構造例。 單張搬運運送機20是具有底座20A與複數晶圓保持 部46。在底座20A上沿著搬運方向T排列有複數晶圓保 持部46。此些晶圓保持部46是成爲沿著搬運方向T而無 端狀地被搬運。晶圓保持部46是成爲在其上面裝載著晶 圓W。各晶圓保持部46是隔著相等間隔沿著搬運方向T 所排列,而藉由未圖示的驅動部無端狀地可沿著搬運方向 T移動。 如第4圖及第5圖所示地,在底座2 0A上,設有洗 淨通道30。在該洗淨通道30的上面,設有具風扇的過濾 單元31。具有風扇的過濾單元31是爲了提高形成於洗淨 通道3 0中的閉空間的潔淨度而產生空氣流動(垂直層流 )。由此,除去洗淨通道30內的空氣中塵埃,成爲以所 規定的潔淨度進行管理。 以下,一面參照表示於第9圖的晶圓的交接動作的流 程,一面說明具有表示於第3圖至第5圖的製造對象物的 交接裝置13的搬運系統11的動作。 首先,在第9圖的步驟ST1中,如第5圖所示地,晶 圓W,利用單張搬運運送機20沿著搬運方向T被搬來。 在第9圖的步驟ST3中,製造裝置23接受晶圓W而 在可處理狀態下,如步驟ST7所示地,移載機器人21將 晶圓W交接到製造裝置23側。 -18- (15) 1278954 並不是如此,如表示於第9圖的步驟ST4所示地, 無法在製造裝置23接受晶圓W加以處理的狀態下,如 驟ST5地,移載機器人21是將取出的晶圓W暫時地收 在緩衝具34加以保管。又,如步驟ST6地,當爲製造 置23接受晶圓W成爲可處理的狀態時,在步驟ST7中 移載機器人21將晶圓W交接到製造裝置23。 之後,如第9圖的步驟ST8所示地,移載機器人 是從製造裝置23取出利用具風扇的過濾單元23加以製 或經處理的晶圓W。 這時候,如步驟ST9所示地在單張搬運運送機20 接受晶圓W時,移載機器人21是將晶圓W移載至單張 運運送機20的晶圓保持部46。 並不是如此,如步驟ST10所示地,在單張搬運運 機20無法接受晶圓W時,移載機器人21是將以製造 置2 3側所製造或是經處理的晶圓暫時地儲存並保管在 衝具3 4。 在第9圖的步驟ST10中,單張搬運運送機20無法 受晶圓W時,有如下的情形。亦即,在單張搬運運送 2 0的晶圓保持部4 6上無法放置晶圓W的狀態,亦即沒 空出的晶圓保持部46的情形。又另一種情形’爲從製 裝置23欲移載至單張搬運運送機20側的晶圓W數較 的情形。 在這時候,如上述地移載機器人2 1是將晶圓W暫 地儲存並保管在緩衝具34,然後成爲可搬運的情形, 在 步 納 裝 2 1 造 可 搬 送 裝 緩 接 m 有 造 多 時 晶 -19- (16) 1278954 圓W是成爲被移載至單張搬運運送機的晶圓保持部46。 表示於第5圖的裝入口 33是使用在如下的情形。這 時候,爲如表示於第5圖的單張搬運運送機20以某種原 因無法搬運晶圓W的情形。又作爲使用裝入口 3 3的情形 ,爲欲進行晶圓 W的不正常處理的情形。亦即,與以單 張搬運運送機2 0所搬來的晶圓W不相同地,在突發地利 用製造裝置2 3所製造或是需處理其他種類的晶圓W的情 形,該相當的晶圓W放在裝入口 3 3上。 由此,移載機器人21是可將放在裝入口 33上的晶圓 W供給於製造裝置2 3中。這時候,在裝入口 3 3放置晶圓 W時,一枚或複數晶圓W是可儲存在被稱爲FOUP的晶 盒。該晶盒(FOUP )是密閉並儲存一枚或複數枚的晶圓 W的容器。裝入口 3 3是具有用以進行該晶盒的開閉的開 啓工具。 代替該FOUP使用晶盒或SMIF容器者也可以。 第二實施形態 以下,說明表示於第1〇圖至第12圖的本發明的搬運 系統的第二實施形態。 表示於第10圖至第12圖的第二實施形態是與表示於 第3圖至第5圖的第一實施形態相比較,則對於製造裝置 23 (24〜2 8)與移載機器人20有相同構成。 搬運系統11是具備單張搬運運送機20與製造對象物 的交接裝置13。第10圖至第12圖的製造對象物的交接 -20- 1278954 (17) 裝置13的構成,是與表示於第3圖至第5圖的製造對象 物的交接裝置1 3的構造不相同。 由此事,說明製造對象物的交接裝置13。但是製造 裝置23(24至28)與單張搬運運送機20,作成使用第3 圖至第5圖的製造裝置23(24至28)與單張搬運運送機 20的說明。 表示於第10圖至第12圖的製造裝置23,是於其前 面部60側設置一般所使用的晶圓授受裝置6 1。該晶圓的 授受裝置 61 是稱爲 EFEM ( Equipment Front End Module )° 該晶圓授受裝置61是對於製造裝置23事先附設的既 有的晶圓交接用授受裝置。在第10圖至第11圖中,本發 明的製造對象物的交接裝置13,是設在該既有的晶圓的 授受裝置61與單張搬運運送機20之間之處,作成與第3 圖至第5圖的第一實施形態不相同。 晶圓的授受裝置61是在該容器63內具備機器人(未 圖示)。該機器人是在製造對象物的交接裝置13與製造 裝置23之間進行晶圓W的交接。在容器63上,設有具 風扇之過濾單元64。由此成爲容器63中以如垂直層流所 規定的潔淨度可加以管理。 參照第12圖,說明製造對象物的交接裝置13的構造 〇 在第12圖中,以兩點鏈線省略描繪表示於第11圖的 本體135。在本體135中,配置有移載機器人21與緩衝 -21 - (18) 1278954 具34。移載機器人21與緩衝具34,是可採用 5圖的移載機器人21與緩衝具34相同者。 在本體135中’另設有晶圓台150,該晶 設在對應於晶圓授受裝置6 1的開口部6 5的位 133是設在晶圓授受裝置61的前面側。裝入 在對應於晶圓授受裝置6 1的擋門1 3 6的位 133是與表示於第5圖的裝入口 33同樣者。 如第10圖與第12圖所示地,本體135是 約具有L型。在本體135上面設有具風扇的; 。該具風扇的過濾元件38是在本體135中的 空氣流動(垂直層流)。由此,除去本體135 塵埃,成爲以所規定的潔淨度位準進行管理。 在本體135的一端部135A收容有緩衝具 1 3 5的另一端部側收容有晶圓台1 5 0。在緩衝| 台1 5 0之間配置有移載機器人2 1。在相對面 的移載機器人21與單張搬運運送機20的位置 部 140。 晶圓台1 5 0是至少設置一階段。在晶圓台 以檢測有無晶圓的感測器。在晶圓台1 50設置 ,各晶圓台1 5 0是區別成接受用與交接用加以 ,或不分這些兩種作用加以使用也可以。 該晶圓台150放在製造對象物的交接裝置 1 3 5內,乃爲了必須在淸淨氣氛下搬運放在晶丨 晶圓W。 I與表示於第 圓台1 5 0是 置。裝入口 口 1 3 3是位 置。裝入口 平面觀看大 過濾元件3 8 閉空間產生 內的空氣中 34。在本體 It 3 4與晶圓 於本體135 形成有開口 150設有用 複數階段時 使用也可以 1 3的本體 圓台1 5 0的 •22- (19) 1278954 表示於第10圖至第12圖的第二實施形態的製造對象 物的交接裝置13的動作,是與表示與第3圖至第5圖的 製造對象物的交接裝置1 3的動作大約相同。第二實施形 態的製造對象物的交接裝置是在既有的晶圓授受裝置6 1 與單張搬運運送機20的晶圓保持部46之間進行晶圓的交 接。 弟二貫施形態 第13至第15圖是表示本發明的搬運系統的第二實施 形態。表示於第1 3圖至第1 5圖的第三實施形態與表示於 第10圖至第12圖的第二實施形態相同部分,是製造裝置 23 ( 24〜28 ),及晶圓授受裝置61及單張搬運運送機20 的構造。第1 3圖至第1 5圖的第三實施形態的製造對象物 的交接裝置13的構造,是與表示於第10圖至第12圖的 第=實施形態的製造對象物的交接裝置13的構造稍微不 同。 以下,說明表示於第13圖至第15圖的製造對象物的 交接裝置13的構造。 如第13圖與第15圖所示地,製造對象物的交接裝虞 13是具有本體235。該本體235是平面觀看呈長方形狀。 在本體23 5上面設有具風扇的過濾元件38。該具風扇的 @灑元件3 8是在本體23 5中的閉空間產生空氣流動(垂 直層流)。由此,除去本體235內的空氣中塵埃,成爲以 m規定的潔淨度位準進行管理。 -23· (20) 1278954 在本體235中,收容移載機器人21,緩衝具34,兩 具晶圓台150。在本體235的一側面設有裝入口 33。裝載 於該裝入口 33上的晶圓W,是利用打開擋門35c,成爲 移載機器人2 1能將晶圓W交接到晶圓授受裝置6 1。 移載機器人21與裝入口 33及緩衝具34是在單張搬 運運送機20側的位置沿著搬運方向T串列地排列。兩具 晶圓台1 5 0是設在晶圓授受裝置6 1的前面側。 表示於第10圖至第12圖的第二實施形態及表示於第 1 3圖至第1 5圖的第三實施形態的任一形態中,製造對象 物的交接裝置13是均具有配置於事先附設於製造裝置23 的既有晶圓授受裝置61,及單張搬運運送機20之間的特 徵。 然而,在上述的第一至第三實施形態的任何情形,製 造對象物的交接裝置13是均稱爲移載單元。該製造對象 物的交接裝置13,是至少具有如上述的緩衝具34,移載 機器人21較理想。該移載機器人21是也被稱爲晶圓搬運 機器人。該製造對象物的交接裝置13是除了具有上述的 緩衝具34與移載機器人21之外,還具有如下的裝置較理 想。 亦即’交接裝置1 3是包括對準晶圓的凹口所用的機 構及認識ID (識別記號)所用的id認識裝置。對準凹口 所用的機構是也稱爲晶圓的定向機構或是安裝於機器人上 的凹口對準機構。ID認識裝置是例如設在移載機器人上 ,俾在交接晶圓W時認識晶圓種類。該id認識裝置是也 -24- (21) 1278954 可設在與製造對象物的交接裝置1 3不同的場所。 這時候,晶圓W是成爲被搬到另外所設置的ID認識 裝置側俾認識晶圓w的種類。 進行晶圓的定向(凹口對準)所用的機構,是如設在 緩衝具的上部較理想。緩衝具是可暫時地保持或保管一枚 或複數枚的晶圓者。在緩衝具具有檢查有無晶圓的感測器 〇 裝入口是使用於作業人員以手工供給晶圓的情形。這 時候,晶圓是使用如FOUP放在裝入口上。作爲使用裝入 口的情形有如下的情形。在單張搬運運送機20有缺點’ 例如無法進行單張搬運的情形。又,在維修之後,爲了確 認製造裝置的狀態,將測試用批號的晶圓投入至製造裝置 的情形。 在本發明的實施形態中,本發明的製造對象物的交接 裝置13配置在單張搬運線與製造裝置(也稱爲生產裝置 或處理裝置)之間。該製造對象物的交接裝置13是在單 張搬運線20與製造裝置23 ( 24〜28 )之間可直接交接晶 圓。 從單張搬運線交接到製造裝置之際’緩衝具是可暫時 地保管被單張搬來的晶圓,或是可暫時地保管在製造裝置 所處理的晶圓。 又,在本發明的其他實施形態中,本發明的製造對象 物的交接裝置13配置在標準地設於製造裝置的晶圓授受 裝置61與單張搬運線20之間。在這時候,在單張搬運線 -25- 1278954 (22) 與晶圓授受裝置之間,製造對象物的交接裝置1 3也可進 行晶圓的交接,緩衝具是可暫時地保管被單張搬來的晶圓 ’或是可暫時地保管在製造裝置所處理的晶圓。 因此,移載機器人是在單張搬運線與製造裝置之間移 載製造對象物。緩衝具是成爲暫時地保管從單張搬運線利 用移載機器人所搬來的製造對象物,或是利用製造裝置被 處理的製造對象物。 由此,從單張搬運線利用移載機器人所搬來的製造對 象物是利用緩衝具暫時地保管之故,因而可等待該製造對 象物可搬到製造裝置的時間(時機)。同樣地,剩用製造 裝置所處理的製造對象物,是利用緩衝具暫時地保管之故 ,因而也可等待將經處理的製造對象物利用移載機器人移 至單張搬運線側的時間(時機)。 因此,單張搬運線與製造裝置之間的製造對象物的授 受(交接),是即使在從單張搬運線所搬來的製造對象物 數與製造裝置的可處理能力數產生誤差,也可迅速且確實 地進行製造對象物的交接。而且該緩衝具是暫時地保管從 單張搬運線利用移載機器人所搬來的製造對象物,或是暫 時地保管利用製造裝置所處理的製造對象物,因此可避免 停止單張搬運線,而可防止降低搬運能力。製造裝置是按 照該製造裝置的處理能力而可製造出製造對象物,因此不 會降低製造能力又不會降低生產效率地可繼續進行生產。 製造對象物是電子零件製造用基板或是基板用晶圓。 緩衝具是棚架狀構造物。但是該緩衝具是代替棚架狀構造 -26- (23) 1278954 物,爲晶盒也可以。該構造物是可收容複數製造對象物’ 而被配設在移載機器人附近。 由此,緩衝具是位於移載機器人的附近’因此平面觀 看製造對象物的交接裝置的設置面積是可作成極小。 又輔助口具備用以裝載製造對象物。該輔助口是如作 業人員以手工可放置收納複數枚製造對象物的容器。使用 該輔助口時,如在單張搬運線產生某種故障時等,使用人 員以手工放置收容製造對象物的晶盒等容器。由此’移載 機器人是從放置於輔助口的容器可將製造對象物交接到製 造裝置。 在本發明的實施形態中,製造對象物的交接裝置1 3 是在單張搬運線與製造裝置之間可直接交接晶圓’而可縮 短晶圓的移載時間。利用設有緩衝具,因此可取進繼續地 單張搬運的晶圓’或是在製造裝置所處理的晶圓繼續由製 造裝置所取出。所以可順利進行晶圓的取進或取出作業。 如此,不會降低半導體製造裝置的生產能力地可繼續生產 〇 在本發明的實施形態所使用的製造對象物的交接裝置 ,是在各種製造裝置與單張搬運運送機之間可使用於晶圓 的交接。由此,在較小範圍內即可進行半導體製造裝置的 改進及控制用軟體的改進,而可抑制半導體製造裝置的成 本上昇。 在本發明的實施形態中,作爲製造對象物的一例子例 舉半導體晶圓W。但是並不被限定於此,作爲製造對象物 -27- (24) 1278954 ,爲如電子零件製造用基板或基板用晶圓’當然如使用於 液晶顯示裝置的基板晶圓或水晶裝置製造用基板也可以。 移載機器人21是具有臂部的型式的機器人。當然該 移載機器人2 1是朝水平方向移動而交接晶圓的型式者也 可以。單張搬運線數是如圖示地一台也可以’當然複數台 也可以。 在本發明的實施形態中,製造對象物是電子零件製造 用基板或基板用晶圓。緩衝具是棚架狀構造物。該構造物 是如可裝卸地可收容複數製造對象物,配置在移載機器人 的附近。緩衝具是棚狀架構造物就可以,在完全地被固定 的狀態下所構成也可以,或是能簡單地裝卸,暫時地固定 可裝卸地可收納晶盒等的晶圓的容器也可以。該容器是如 晶盒較理想。 本發明是並不被限定於上述實施形態,在不超越申請 專利範圍下可進行各種變更。 上述實施形態的各構成是省略其一部分,如與上述不 相同地可任意地組合。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示包括具有本發明的製造對象物的交接 裝置的搬運系統的半導體裝置的俯視圖。 第2圖是表示從E方向觀看第1圖的半導體裝置的側 視圖。 第3圖是表示本發明的第一實施形態的俯視圖。 -28- (25) 1278954 第4圖是表示第一實施形態的立體圖。 第5圖是表示在第一實施形態中省略一部分圖示的立 體圖。 第6圖是表示移載機器人的一例的立體圖。 第7圖是表示從另一角度觀看移載機器人的圖式。 第8圖是表示移載機器人的機手及晶圓的圖式。 第9圖是表示第一實施形態的晶圓交接方法的一例的 圖式。 第1 0圖是表示本發明的第二實施形態的俯視圖。 第11圖是表示本發明的第二實施形態的立體圖。 第1 2圖是表示在本發明的第二實施形態中,省略一 部分圖示的立體圖。 第1 3圖是表示本發明的第三實施形態的俯視圖。 第14圖是表示本發明的第三實施形態的立體圖。 第1 5圖是表示在本發明的第三實施形態中,省略一 部分圖示的立體圖。 記號的說明 10 :半導體製造裝置 11 :具有製造對象物的交接裝置的搬運系統 13:製造對象物的交接裝置 20:單張搬運運送機(單張搬運線) 21 :移載機器人 33 :裝入口(輔助口) -29 - (26) 1278954 34 :緩衝具 W :晶圓(製造對象物的一例) -30-
Claims (1)
1278954 拾、申請專利範圍 第93 105740號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年8月14日修正 1· 一種製造對象物的交接裝置,屬於在單張搬運製 造對象物的單張搬運線,及製造上述製造對象物的製造裝 置之間,用以交接上述製造對象物的製造對象物的交接裝 置,其特徵爲具備: Φ 在上述單張搬運線與上述製造裝置之間移載上述製造 對象物的移載機器人,及 暫時地保管利用上述移載機器人從上述單張搬運線所 搬來的上述製造對象物或是利用上述製造裝置被處理的上 · 述製造對象物的緩衝具; 上述製造對象物是電子零件製造用基板或基板用晶圓 ;上述緩衝具是可收容複數上述製造對象物並配置於上述 移載機器人附近的棚架狀構造物; · 又具備用以裝載上述製造對象物的輔助口,上述輔助 口是配置在上述移載機器人的附近。 2· —種製造對象物的交接裝置,屬於在單張搬運製 造對象物的單張搬運線,及事先附設在製造上述製造對象 物的製造裝置的製造對象物的授受裝置之間,用以交接上 述製造對象物的製造對象物的交接裝置,其特徵爲具備: 在上述單張搬運線與上述製造對象物的授受裝置之間 移載上述製造對象物的移載機器人,及 1278954 暫時地保管利用上述移載機器人從上述單張搬運線所 搬來的上述製造對象物或是利用上述製造裝置被處理的上 述製造對象物的緩衝具; 上述製造對象物是電子零件製造用基板或基板用晶圓 ;上述緩衝具是可收容複數上述製造對象物並配置於上述 移載機器人附近的棚架狀構造物; 又具備用以裝載上述製造對象物的輔助口,上述輔助 口是配置在上述移載機器人的附近。 鲁 3. —種具有製造對象物的交接裝置的搬運系統,屬 於在搬運製造對象物的搬運線,及製造上述製造對象物的 製造裝置之間,用以交接上述製造對象物的搬運系統,其 特徵爲具備: ’ 用以單張搬運上述製造對象物的單張搬運線,及 在上述單張搬運線與上述製造對象物的製造裝置之間 交接上述製造對象物的交接裝置; 上述製造對象物的交接裝置是具有: ® 在上述單張搬運線與上述製造裝置之間移載上述製造 對象物的移載機器人,及 暫時地保管利用上述移載機器人從上述單張搬運線所 搬來的上述製造對象物或是利用上述製造裝置被處理的上 述製造對象物的緩衝具。 4· 一種具有製造對象物的交接裝置的搬運系統’屬 於在搬運製造對象物的搬運線,及附設在製造上述製造對 象物的製造裝置的製造對象物的授受裝置之間,用以交接 -2 - 1278954 上述製造對象物的搬運系統’其特徵爲具備: 用以單張搬運上述製造對象物的單張搬運線,及 在上述單張搬運線與上述製造對象物的授受裝置之間 交接上述製造對象物的交接裝置; 上述製造對象物的交接裝置是具有·· 在上述單張搬運線與上述製造對象物的授受裝置之間 移載上述製造對象物的移載機器人,及 暫時地保管利用上述移載機器人從上述單張搬運線所 搬來的上述製造對象物或是利用上述製造裝置被處理的上 述製造對象物的緩衝具。 -3-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003067294A JP2004281474A (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200423283A TW200423283A (en) | 2004-11-01 |
TWI278954B true TWI278954B (en) | 2007-04-11 |
Family
ID=33284944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093105740A TWI278954B (en) | 2003-03-12 | 2004-03-04 | Producing object connecting device and carrying system therewith |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7108121B2 (zh) |
JP (1) | JP2004281474A (zh) |
KR (1) | KR20040081342A (zh) |
CN (1) | CN1531048A (zh) |
TW (1) | TWI278954B (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006004718A1 (en) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Brooks Automation, Inc. | Non productive wafer buffer module for substrate processing apparatus |
US7578650B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
JP4296601B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2009-07-15 | 村田機械株式会社 | 搬送台車システム |
JP4563219B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム |
JP4908771B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置システム |
JP5030410B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
JP4378655B2 (ja) * | 2007-03-07 | 2009-12-09 | 株式会社ダイフク | 物品処理設備 |
GB2452320B (en) * | 2007-09-03 | 2012-04-11 | Dek Int Gmbh | Workpiece processing system and method |
JP4471011B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 部品試験装置及び部品搬送方法 |
JP5181809B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2013-04-10 | 村田機械株式会社 | 加工処理システム及び搬送方法 |
GB2469112A (en) | 2009-04-03 | 2010-10-06 | Mapper Lithography Ip Bv | Wafer support using controlled capillary liquid layer to hold and release wafer |
KR101586984B1 (ko) | 2009-02-22 | 2016-01-20 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그래피 머신을 위한 준비 유닛 |
CN102074443B (zh) * | 2009-11-19 | 2013-04-24 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 大气传输腔室及其内部气流改变方法、等离子体处理设备 |
CN102556652A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 平成科贸股份有限公司 | 物件传输*** |
US9176397B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
JP5946617B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-07-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システム |
JP6839993B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2021-03-10 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
EP3700846B1 (en) * | 2017-10-27 | 2023-02-15 | Ronchi Mario S.p.A. | Apparatus for unscrambling randomly arranged containers |
CN109742041B (zh) * | 2019-01-07 | 2020-11-24 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 基板传送的控制方法及设备 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2002A (en) * | 1841-03-12 | Tor and planter for plowing | ||
US278243A (en) * | 1883-05-22 | Lubricating compound | ||
US2117512A (en) * | 1935-03-28 | 1938-05-17 | Lewis L Scott | Oil burner |
JPS6248038A (ja) | 1985-08-28 | 1987-03-02 | Nec Corp | 産業用ロボツト |
JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1995-11-01 | 富士通株式会社 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
US5536128A (en) * | 1988-10-21 | 1996-07-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for carrying a variety of products |
JP3212087B2 (ja) | 1988-10-21 | 2001-09-25 | 株式会社日立製作所 | 多品種搬送方法及び装置 |
JP3340181B2 (ja) | 1993-04-20 | 2002-11-05 | 株式会社東芝 | 半導体の製造方法及びそのシステム |
DE19701767A1 (de) * | 1997-01-20 | 1998-07-23 | Scania Cv Ab | Vorlegegetriebe |
JP3485833B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2004-01-13 | 三洋電機株式会社 | 弾性表面波デバイス |
JP2001358194A (ja) | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Shinko Electric Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP4103316B2 (ja) | 2000-08-17 | 2008-06-18 | 株式会社村田製作所 | 自動作業システム |
JP2002334917A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Takehide Hayashi | 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、id読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備 |
WO2002059961A1 (fr) | 2001-01-24 | 2002-08-01 | Takehide Hayashi | Systeme de transfert d'une seule tranche en semi-conducteur et unite de transfert associee |
JP2002237512A (ja) | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Takehide Hayashi | ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置 |
US20020164242A1 (en) | 2001-01-26 | 2002-11-07 | Brian Wehrung | Control system for transfer and buffering |
CN1263584C (zh) | 2001-06-25 | 2006-07-12 | 林武秀 | 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载*** |
WO2003024673A1 (fr) | 2001-09-12 | 2003-03-27 | Takehide Hayashi | Main de robot a fonction de positionnement pour tranche en semiconducteur et substrat de verre a cristaux liquides |
-
2003
- 2003-03-12 JP JP2003067294A patent/JP2004281474A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-02 CN CNA2004100073992A patent/CN1531048A/zh active Pending
- 2004-03-04 US US10/793,648 patent/US7108121B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-04 TW TW093105740A patent/TWI278954B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-11 KR KR1020040016382A patent/KR20040081342A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040081342A (ko) | 2004-09-21 |
US7108121B2 (en) | 2006-09-19 |
US20040247417A1 (en) | 2004-12-09 |
JP2004281474A (ja) | 2004-10-07 |
TW200423283A (en) | 2004-11-01 |
CN1531048A (zh) | 2004-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |