JP4471011B2 - 部品試験装置及び部品搬送方法 - Google Patents
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Description
前記機能ステーションは、前記搬送ハンドの移動方向に沿って、異なる機能のステーションが所定の間隔で等間隔に複数配列されてなり、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、それら複数のインデックスユニットが前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列されてなることを要旨とする。
ションを通じての試験時間と最短の入れ替え時間のみに依存するようになり、この配置に要する時間の短縮に伴って、電子部品の時間当たりの試験数も確実に向上されるようになる。またこの場合には、上記供給位置と排出位置とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。
ニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、1つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品が対応する機能ステーションに配置されている間に、他の搬送ハンドを前記1つの搬送ハンドに隣接させ、前記1つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されてその対応する機能ステーションに配置された電子部品の試験が終えた後、前記1つの搬送ハンドと前記他の搬送ハンドとをその移動方向に移動させることによって、前記他の搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品を対応する機能ステーションに配置させることを要旨とする。
に配置される電子部品の数が一致しない場合であれ、複数の機能ステーションに必要な数の電子部品だけを対応するインデックスユニットの移動により配置することができる。つまり搬送ハンドは、搬送ハンドの把持する電子部品の数と複数の機能ステーションに必要とされる電子部品の数が不一致であっても、このような複数の機能ステーションの配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品の搬送をすることができる。これにより、例えば、搬送ハンドが複数の機能ステーションに配置されるよりも多くの数の電子部品を把持することで、その搬送ハンドに把持された電子部品の数の範囲内ではあるものの、その搬送ハンドが複数の機能ステーションに連続して電子部品を配置できる。すなわち、複数の機能ステーションが試験待ちに要する時間を、それら複数の機能ステーションにおいて搬送ハンドが試験済みの電子部品を離脱させてから把持している試験前の電子部品を配置させることに要する最短の入れ替え時間(最短時間)とすることができるようになる。
以下、本発明を具体化した第1の実施形態を図1〜図3に従って説明する。図1は、本実施形態にかかる部品試験装置の構造を斜視図により示したものである。
長手方向に一直線上に配列されており、説明の便宜上、この配列のことを以下では部品搬送配列とも言う。
55A,55B,55Cが正逆方向に回転駆動されるようになっている。また、各ボールねじ55A,55B,55Cには、垂直移動体54A,54B,54Cに設けられたボールねじ受け(図示略)が螺合されている。すなわち、各垂直移動体54A,54B,54Cは、対応するボールねじ55A,55B,55Cの正逆回転に伴ってそれぞれ上下動するようになっている。
搬送ハンドの数に応じてソケット幅間隔Lsで4行配置(計12個)、同6行配置(計18個)などとして給排のタイミングに自由度を持たせる配置とすることもできる。ポケットPcがこのように配置された供給トレイSTを用いた場合、第1及び第2の搬送装置40A,40Bは、例えば供給位置P2において搬送ハンド50の各インデックスユニット60A〜60Cを同時に昇降させることにより、供給トレイSTから6個の電子部品Tを各部品把持部70のそれぞれに同時に把持させることがきるようになる。また、同様にポケットPcがこのように配置された排出トレイETを用いた場合、第1及び第2の搬送装置40A,40Bは、例えば排出位置P3においても、搬送ハンド50の各インデックスユニット60A〜60Cを同時に移動させることにより、各部品把持部70に把持させた計6個の電子部品Tを排出トレイETに同時に排出できるようになる。
ライバ83はその駆動指令に応答して部品排出装置30の排出トレイETを移動させる排出モータM3を正転又は逆転させる。また、この排出モータM3の回転角度を検出するエンコーダEN3からの回転角度信号が排出モータドライバ83を介して制御装置80に入力される。すなわち制御装置80は、ここでもエンコーダEN3からの回転角度信号に基づいて排出トレイETの移動量をフィードバック制御する。
であることから、その詳細については説明を割愛する。
れぞれ離脱される。そして、図8に示すように、これまでと同様に第2の搬送ハンド50Bと第1の搬送ハンド50Aとが同期して1ピッチだけ排出方向に移動される。すなわちこのときは、第2の搬送ハンド50Bのインデックスユニット60Cが第2の試験位置に配置され、同様にインデックスユニット60Bが第3の試験位置に配置されるとともに、全ての試験が終了した電子部品を把持しているインデックスユニット60Aのみはその部品把持部70が配置準備高さh2となるようにその高さが制御される。またこのとき、第1の搬送ハンド50Aは、その各部品把持部70がテストソケットSc1〜Sc3に近い高さである配置準備高さh2となるように各インデックスユニット60A〜60Cの高さが制御されるとともに、そのうちのインデックスユニット60Cのみは第1試験位置に配置される。これにより、第1の搬送ハンド50Aのインデックスユニット60Cに把持されている2つの電子部品TがテストソケットSc1に配置されて第1の試験に供される。また、第2の搬送ハンド50Bのインデックスユニット60Cに把持されている2つの電子部品TはテストソケットSc2に、第2の搬送ハンド50Bのインデックスユニット60Bに把持されている2つの電子部品TはテストソケットSc3にそれぞれ配置されて、それぞれ第2または第3の試験に供される。
には搬送ハンド50Aの方向への移動に要する時間が電子部品Tの試験に要する時間以内であれば、電子部品Tの搬送に要する時間による試験待ちを生ずることなく、それら電子部品Tの連続した試験が可能となる。
(1)搬送ハンド50には異なる機能のテストソケットSc1〜Sc3の配列されるソケット長手間隔Lpと同じ間隔で独立駆動の可能な複数のインデックスユニット60A〜60Cが設けられた。このことにより、それらインデックスユニット60A〜60Cの各独立した駆動によって搬送ハンド50がテストソケットSc1〜Sc3に電子部品Tを配置する際の自由度も確実に向上される。すなわち、搬送ハンド50の把持する電子部品Tの数と各々のテストソケットSc1〜Sc3に配置される電子部品Tの数とが一致しない場合であっても、テストソケットSc1〜Sc3に対応するインデックスユニット60A(60B,60C)のみが駆動されるだけでそのテストソケットSc1〜Sc3に必要な電子部品Tが配置されるようになる。また、1つのテストソケットSc1(Sc2,Sc3)に搬送ハンド50の各インデックスユニット60A〜60Cが順次電子部品Tを配置することで、搬送ハンド50が各テストソケットSc1(Sc2,Sc3)に連続して電子部品Tを配置できる。すなわち、テストソケットSc1(Sc2,Sc3)の試験待ち時間を、そのテストソケットSc1(Sc2,Sc3)において搬送ハンド50が試験済みの電子部品Tを離脱させてから把持している試験前の電子部品Tを配置させることに要する最短の入れ替え時間(最短時間)とすることができるようになる。
のインデックスユニット60A〜60C同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動するようにしたことで、部品試験装置としての平面的な設置スペースも大きく節約されるようになる。
次に、本発明にかかる部品試験装置及び部品搬送方法の第2の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図11及び図12を参照して説明する。これら図11及び図12においも、それぞれ(a)は、電子部品Tの搬送に伴う当該実施形態の装置の平面構造を模式的に示す図であり、それぞれ(b)は、電子部品Tの搬送に伴う同装置の正面構造を模式的に示す図である。なお、この第2の実施形態の装置では、部品試験部10に同一機能のテストソケットSc1〜Sc6が設けられ、そこでは同一の試験が電子部品Tに対して実施されるとともに、先の供給位置P2が第1の搬送ハンド50Aへの電子部品Tの供給及び排出に用いられ、先の排出位置P3が第2の搬送ハンド50Bへの電子部品Tの供給及び排出に用いられる。
ンド50A,50Bは、その搬送ハンド50A,50Bの把持する電子部品Tの数と全てのテストソケットSc1〜Sc6に配置する電子部品Tの数が不一致であっても、このような複数のテストソケットSc1〜Sc6の配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品Tの搬送をすることができる。
次に、本発明にかかる部品試験装置及び部品搬送方法の第3の実施形態について、同じく第1の実施形態との相違点を中心に図13〜図15を参照して説明する。図13〜図15においても、それぞれ(a)は、電子部品Tの搬送に伴う当該実施形態の装置の平面構造を模式的に示す図であり、それぞれ(b)は、電子部品Tの搬送に伴う同装置の正面構造を模式的に示す図である。なお、この第3の実施形態の装置では、部品試験部10に同一機能のテストソケットSc1,Sc2が設けられ、それらテストソケットSc1,Sc2を通じて電子部品Tに対する同一の試験が実施される。
すなわちこの際、第2の搬送ハンド50Bは、第1の搬送ハンド50Aの各インデックスユニット60A〜60Cの上方を、これらと接触することなく通過しながらロータリー移動する。そして、第2の搬送ハンド50Bは、移動された供給位置P2に供給されている電子部品Tを把持した後、先の図13に示した態様に準じて、その高さが搬送高さh1まで調整されたうえで移動されて第1の搬送ハンド50Aに隣接される。
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、機能ステーションであるテストソケットSc1〜Sc3(Sc1〜Sc6、Sc1,Sc2)として、その内部に電子部品Tが載置される形状のものを用いたが、テストソケットの形状は任意であり、IC等の電子部品の各電極との電気的接続が確実に図られる構造のものであればよい。また、試験の内容によっては、例えばCCD撮像素子等の映像デバイスが設けられたステーションであってもよい。
がその移動方向に把持する電子部品Tの数と同じ数だけ機能ステーション(テストソケットSc1〜Sc6)を設ける構成としたが、それら把持可能な電子部品Tと部品試験部10に設ける機能ステーションの数とは異なっていてもよい。
Claims (5)
- 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、
前記機能ステーションは、前記搬送ハンドの移動方向に沿って、異なる機能のステーションが所定の間隔で等間隔に複数配列されてなり、
前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、それら複数のインデックスユニットが前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列されてなる
ことを特徴とする部品試験装置。 - 請求項1に記載の部品試験装置において、
前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドが互いにロータリー移動可能に複数設けられてなる
ことを特徴とする部品試験装置。 - 前記搬送ハンドは2つの搬送ハンドからなり、それら2つの搬送ハンドはそれぞれ前記複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動する
請求項2に記載の部品試験装置。 - 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、
前記機能ステーションとして、機能の異なる複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って順に等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けておき、
前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの1乃至複数が把持している電子部品を前記機能ステーションの1乃至複数に配置させ、
前記機能ステーションによる前記配置された電子部品の試験が済んだ後、前記搬送ハンドをその移動方向に前記機能ステーションの配列の間隔に対応する間隔だけ移動させ、
前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの他の1乃至複数が把持している電子部品を前記1乃至複数の機能ステーションに配置させるとともに、前記1乃至複数のインデックスユニットが把持している電子部品を次の試験を行なう次の1乃至複数の機能ステーションに配置させる
ことを特徴とする部品搬送方法。 - 請求項4に記載の部品搬送方法において、
前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、
1つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品が対応する機能ステーションに配置されている間に、他の搬送ハンドを前記1つの搬送ハンドに隣接させ、
前記1つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されてその対応する機能ステーションに配置された電子部品の試験が終えた後、前記1つの搬送ハンドと前記他の搬送ハンドとをその移動方向に移動させることによって、前記他の搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品を対応する機能ステーションに配置させる
ことを特徴とする部品搬送方法。
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