JP2001358194A - ウェハ搬送装置 - Google Patents
ウェハ搬送装置Info
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- JP2001358194A JP2001358194A JP2000178970A JP2000178970A JP2001358194A JP 2001358194 A JP2001358194 A JP 2001358194A JP 2000178970 A JP2000178970 A JP 2000178970A JP 2000178970 A JP2000178970 A JP 2000178970A JP 2001358194 A JP2001358194 A JP 2001358194A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置の直近の狭い領域内に配置す
ること可能なウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ウェハ搬送装置10は、オープナ20の
右側にローダ30を配置したものである。オープナ20
はSMIFポッド200からウェハカセット203を取
り出し、ローダ30はオープナ20で取り出されたウェ
ハカセットをアーム機構等の旋回を含む運動を用いて移
動させる。そして、ウェハカセットをオープナ20に対
して略90度の位置にある半導体製造装置300のカセ
ット受け入れ部に搬送する。これにより、ウェハ搬送装
置10の幅を薄くでき、クリーンルーム内に装置を配置
したとき、これらの装置間の形成される作業通路を確保
する。
ること可能なウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ウェハ搬送装置10は、オープナ20の
右側にローダ30を配置したものである。オープナ20
はSMIFポッド200からウェハカセット203を取
り出し、ローダ30はオープナ20で取り出されたウェ
ハカセットをアーム機構等の旋回を含む運動を用いて移
動させる。そして、ウェハカセットをオープナ20に対
して略90度の位置にある半導体製造装置300のカセ
ット受け入れ部に搬送する。これにより、ウェハ搬送装
置10の幅を薄くでき、クリーンルーム内に装置を配置
したとき、これらの装置間の形成される作業通路を確保
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、SMIFポッドの
ウェハカセットを搬送することにより、ウェハの搬送を
行うウェハ搬送装置に関する。
ウェハカセットを搬送することにより、ウェハの搬送を
行うウェハ搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程においては、歩留まり
を向上させるため、素子欠陥の原因となる塵埃を管理し
たクリーンルーム内でウェハを処理している。しかし、
素子の高集積化および回路の微細化が進んでいる今日、
小さな塵を管理するクリーンルームの実現は、技術的或
いはコスト的に困難になってきているのが実情である。
を向上させるため、素子欠陥の原因となる塵埃を管理し
たクリーンルーム内でウェハを処理している。しかし、
素子の高集積化および回路の微細化が進んでいる今日、
小さな塵を管理するクリーンルームの実現は、技術的或
いはコスト的に困難になってきているのが実情である。
【0003】このため、クリーンルームのクリーン度向
上に代わる方法として、ウェハを取り囲む局所的な空間
のみクリーン度を上げて、ウェハの搬送および処理を行
う技術的手段が求められている。そして、そのための手
段として、内部がクリーンに保たれた開閉可能なSMI
F(標準メカニカルインターフェース)(Standard Mec
hanical InterFace) ポッドを利用したウェハ搬送装置
が提供されている。
上に代わる方法として、ウェハを取り囲む局所的な空間
のみクリーン度を上げて、ウェハの搬送および処理を行
う技術的手段が求められている。そして、そのための手
段として、内部がクリーンに保たれた開閉可能なSMI
F(標準メカニカルインターフェース)(Standard Mec
hanical InterFace) ポッドを利用したウェハ搬送装置
が提供されている。
【0004】このウェハ搬送装置の構造について、図2
0ないし図22を参照しつつ説明する。図20はクリー
ンルーム1000内の配置図、図21はウェハ搬送装置
の斜視図、図22はSMIFポッドの断面図である。図
20に示すように、ウェハ搬送装置100は、SMIF
ポッド200からウェハカセット203を取り出した
り、収容したりするオープナ110と、取り出したウェ
ハカセット203を半導体製造装置300に搬送した
り、ウェハカセット203を半導体製造装置300から
オープナ110に搬送したりするローダ120とを備え
ている。また、それぞれの製造工程における装置の配置
は、図20に示す如く、作業通路側から見て、オープナ
110、ローダ120および半導体製造装置300の順
に配置されている。
0ないし図22を参照しつつ説明する。図20はクリー
ンルーム1000内の配置図、図21はウェハ搬送装置
の斜視図、図22はSMIFポッドの断面図である。図
20に示すように、ウェハ搬送装置100は、SMIF
ポッド200からウェハカセット203を取り出した
り、収容したりするオープナ110と、取り出したウェ
ハカセット203を半導体製造装置300に搬送した
り、ウェハカセット203を半導体製造装置300から
オープナ110に搬送したりするローダ120とを備え
ている。また、それぞれの製造工程における装置の配置
は、図20に示す如く、作業通路側から見て、オープナ
110、ローダ120および半導体製造装置300の順
に配置されている。
【0005】半導体製造装置300は、例えば半導体露
光装置、エッチング処理装置、或いは熱処理装置等であ
る。そして、ウェハ搬送装置100および半導体製造装
置300は、図20に示すように、装置間に作業通路を
確保した状態で、クリーンルーム1000内に配置され
ている。
光装置、エッチング処理装置、或いは熱処理装置等であ
る。そして、ウェハ搬送装置100および半導体製造装
置300は、図20に示すように、装置間に作業通路を
確保した状態で、クリーンルーム1000内に配置され
ている。
【0006】SMIFポッド200は、図22(a)に
示すように、下側が開口部201Aとなったカバー20
1と、開口部を施蓋する底板202と、この底板202
上に一体的に着脱可能に形成され、複数枚のウェハ20
4(φ200:8インチ)が支持されるウェハカセット
203とを有する。このSMIFポッド200は、図2
2(b)に示すように、底板202に載置したウェハカ
セット203を、カバー201の開口部201Aから挿
入して底板202で開口部201Aを施蓋する。これに
より、SMIFポッド200内部が密閉状態となる。
示すように、下側が開口部201Aとなったカバー20
1と、開口部を施蓋する底板202と、この底板202
上に一体的に着脱可能に形成され、複数枚のウェハ20
4(φ200:8インチ)が支持されるウェハカセット
203とを有する。このSMIFポッド200は、図2
2(b)に示すように、底板202に載置したウェハカ
セット203を、カバー201の開口部201Aから挿
入して底板202で開口部201Aを施蓋する。これに
より、SMIFポッド200内部が密閉状態となる。
【0007】図21に示すように、オープナ110は、
その筐体112の上板が載置台111となっている。こ
の載置台111の所定位置には、SMIFポッド200
が載置される載置部が設けられている。オープナ110
は、この載置部に載置されたSMIFポッド200の底
板202内のラッチキーを下降させて開口部201Aを
開口または閉口させる機構を有している。また、オープ
ナ110は、この開口部201Aを介して底板202を
下方またはカバー201を上方に移動してSMIFポッ
ド200からウェハカセット203を取り出したり、収
容したりする機構を有している。
その筐体112の上板が載置台111となっている。こ
の載置台111の所定位置には、SMIFポッド200
が載置される載置部が設けられている。オープナ110
は、この載置部に載置されたSMIFポッド200の底
板202内のラッチキーを下降させて開口部201Aを
開口または閉口させる機構を有している。また、オープ
ナ110は、この開口部201Aを介して底板202を
下方またはカバー201を上方に移動してSMIFポッ
ド200からウェハカセット203を取り出したり、収
容したりする機構を有している。
【0008】ローダ120は、オープナ110によって
取り出されたウェハカセット203を受け取り、このウ
ェハカセット203を半導体製造装置300のカセット
受け入れ部に供給したり、ウェハカセット203を半導
体製造装置300のカセット受け入れ部から取り出し、
オープナ110へ供給したりする機構を有している。
取り出されたウェハカセット203を受け取り、このウ
ェハカセット203を半導体製造装置300のカセット
受け入れ部に供給したり、ウェハカセット203を半導
体製造装置300のカセット受け入れ部から取り出し、
オープナ110へ供給したりする機構を有している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のウェハ搬送装置100は、作業通路と半導体製造装
置300との間に、オープナ110とローダ120とが
順次並んだ状態で設置される。従って、限られたクリー
ンルーム1000内に半導体製造装置300と共にこれ
らのオープナ110とローダ120とを設置すると、オ
ープナ110とローダ120の占有面積如何によって
は、作業通路の幅を十分に確保することができず、作業
者がSMIFポッド200を搬送するのに支障を来すと
いう問題があった。
来のウェハ搬送装置100は、作業通路と半導体製造装
置300との間に、オープナ110とローダ120とが
順次並んだ状態で設置される。従って、限られたクリー
ンルーム1000内に半導体製造装置300と共にこれ
らのオープナ110とローダ120とを設置すると、オ
ープナ110とローダ120の占有面積如何によって
は、作業通路の幅を十分に確保することができず、作業
者がSMIFポッド200を搬送するのに支障を来すと
いう問題があった。
【0010】また、作業通路を確保した上で、装置を配
置する場合には、大きなクリーンルームが必要となる。
このため、SMIFポッドを用いた搬送を採用する場合
であっても、大きなクリーンルームにおいては、空気を
浄化する能力の高い浄化装置を使用しなくてはならず、
設備費が嵩んでしまう、という問題がある。
置する場合には、大きなクリーンルームが必要となる。
このため、SMIFポッドを用いた搬送を採用する場合
であっても、大きなクリーンルームにおいては、空気を
浄化する能力の高い浄化装置を使用しなくてはならず、
設備費が嵩んでしまう、という問題がある。
【0011】本発明は、以上の問題に鑑みてなされたも
のであり、半導体製造装置の直近の狭い領域内に配置す
ることができるウェハ搬送装置を提供することを目的と
する。
のであり、半導体製造装置の直近の狭い領域内に配置す
ることができるウェハ搬送装置を提供することを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、半導体製造装置においてカ
セット受け入れ部のある前面部に面して配置されるロー
ダと、前記半導体製造装置の前面部に向かって前記ロー
ダの右側、左側または左右両側に配置されるオープナと
を具備し、前記オープナは、ウェハを支持したウェハカ
セットを収容する容器の開扉を行い、該容器から前記ウ
ェハカセットを取り出す機能と、前記ウェハカセットを
該容器内に収納して該容器の閉扉を行う機構とを具備
し、前記ローダは、前記オープナによって取り出された
ウェハカセットを受け取り、旋回を含む運動を行うこと
により、該ウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給する機能と、前記半導体製造装置
のカセット受け入れ部にあるウェハカセットを前記オー
プナに供給する機能とを備えたアーム機構を具備するこ
とを特徴としている。
め、請求項1記載の発明は、半導体製造装置においてカ
セット受け入れ部のある前面部に面して配置されるロー
ダと、前記半導体製造装置の前面部に向かって前記ロー
ダの右側、左側または左右両側に配置されるオープナと
を具備し、前記オープナは、ウェハを支持したウェハカ
セットを収容する容器の開扉を行い、該容器から前記ウ
ェハカセットを取り出す機能と、前記ウェハカセットを
該容器内に収納して該容器の閉扉を行う機構とを具備
し、前記ローダは、前記オープナによって取り出された
ウェハカセットを受け取り、旋回を含む運動を行うこと
により、該ウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給する機能と、前記半導体製造装置
のカセット受け入れ部にあるウェハカセットを前記オー
プナに供給する機能とを備えたアーム機構を具備するこ
とを特徴としている。
【0013】請求項2記載の発明は、前記ローダは、前
記半導体製造装置の前面部に平行な水平方向に前記アー
ム機構を移動させる移動機構を具備し、該移動機構によ
って前記アーム機構の移動を行うことにより、前記半導
体製造装置に設けられた複数のカセット受け入れ部のう
ち任意のカセット受け入れ部にウェハカセットを供給
し、前記カセット受け入れ部から前記ウェハカセットを
取り出すことを特徴としている。
記半導体製造装置の前面部に平行な水平方向に前記アー
ム機構を移動させる移動機構を具備し、該移動機構によ
って前記アーム機構の移動を行うことにより、前記半導
体製造装置に設けられた複数のカセット受け入れ部のう
ち任意のカセット受け入れ部にウェハカセットを供給
し、前記カセット受け入れ部から前記ウェハカセットを
取り出すことを特徴としている。
【0014】請求項3記載の発明は、前記アーム機構
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記ローダ
は、前記オープナによって取り出されたウェハカセット
を、前記把持手段により把持し、前記肘関節を曲げて、
前記上腕および下腕を畳んだ状態で、前記肩関節を中心
に旋回させた後、前記肘関節を伸ばし、前記把持手段に
よって把持されたウェハカセットを前記カセット受け入
れ部に供給し、前記カセット受け入れ部からウェハカセ
ットを取り出し、前記オープナへ同様の動作によって供
給することを特徴としている。
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記ローダ
は、前記オープナによって取り出されたウェハカセット
を、前記把持手段により把持し、前記肘関節を曲げて、
前記上腕および下腕を畳んだ状態で、前記肩関節を中心
に旋回させた後、前記肘関節を伸ばし、前記把持手段に
よって把持されたウェハカセットを前記カセット受け入
れ部に供給し、前記カセット受け入れ部からウェハカセ
ットを取り出し、前記オープナへ同様の動作によって供
給することを特徴としている。
【0015】請求項4記載の発明は、前記アーム機構
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記肘関節を
中心として下腕を折り畳むとき、前記ローダの奥行き幅
内で該下腕が旋回できない場合、前記ローダは、 前記肘関節により前記上腕に対して前記下腕を鈍角に
曲げた状態で、前記移動機構により前記アーム機構を駆
動して、前記把持手段を前記オープナ内のウェハカセッ
トに到達させ、 前記把持手段により前記ウェハカセットを把持し、 前記移動機構により前記アーム機構を駆動して前記把
持手段を前記オープナの外に引き出し、 前記肩関節により前記上腕を旋回させて前記肘関節を
前記半導体製造装置に近づけ、 前記肘関節により前記下腕を前記上腕側に折り曲げた
後、 前記把持手段を前記半導体製造装置のカセット受け入
れ部に導く動作に移るこれら一連の動作により、前記オ
ープナからウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給し、上述した動作の逆の動作によ
り、前記半導体製造装置のカセット受け入れ部から前記
ウェハカセットを取り出し、前記オープナに供給するこ
とを特徴としている。
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記肘関節を
中心として下腕を折り畳むとき、前記ローダの奥行き幅
内で該下腕が旋回できない場合、前記ローダは、 前記肘関節により前記上腕に対して前記下腕を鈍角に
曲げた状態で、前記移動機構により前記アーム機構を駆
動して、前記把持手段を前記オープナ内のウェハカセッ
トに到達させ、 前記把持手段により前記ウェハカセットを把持し、 前記移動機構により前記アーム機構を駆動して前記把
持手段を前記オープナの外に引き出し、 前記肩関節により前記上腕を旋回させて前記肘関節を
前記半導体製造装置に近づけ、 前記肘関節により前記下腕を前記上腕側に折り曲げた
後、 前記把持手段を前記半導体製造装置のカセット受け入
れ部に導く動作に移るこれら一連の動作により、前記オ
ープナからウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給し、上述した動作の逆の動作によ
り、前記半導体製造装置のカセット受け入れ部から前記
ウェハカセットを取り出し、前記オープナに供給するこ
とを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 A.実施形態の構成 まず、本発明の一実施形態に係るウェハ搬送装置10を
添付図面に基づいて説明する。図1はクリーンルーム1
000内の配置図、図2はウェハ搬送装置10の斜視図
である。
施形態について説明する。 A.実施形態の構成 まず、本発明の一実施形態に係るウェハ搬送装置10を
添付図面に基づいて説明する。図1はクリーンルーム1
000内の配置図、図2はウェハ搬送装置10の斜視図
である。
【0017】ウェハ搬送装置10は、SMIFポッド2
00からウェハカセット203を取り出したり、収納し
たりするオープナ20と、取り出したウェハカセット2
03を半導体製造装置300のカセット受け入れ部30
1(図10および図11参照)に搬送したり、カセット
受け入れ部301からウェハカセット203を取り出
し、オープナ20に供給したりするローダ30とを備え
ている。また、図1に示す如く、作業通路側から半導体
製造装置300を見た場合に、ローダ30は半導体製造
装置300の手前に配置されており、オープナ20は、
このローダ30の右側に配置されている。
00からウェハカセット203を取り出したり、収納し
たりするオープナ20と、取り出したウェハカセット2
03を半導体製造装置300のカセット受け入れ部30
1(図10および図11参照)に搬送したり、カセット
受け入れ部301からウェハカセット203を取り出
し、オープナ20に供給したりするローダ30とを備え
ている。また、図1に示す如く、作業通路側から半導体
製造装置300を見た場合に、ローダ30は半導体製造
装置300の手前に配置されており、オープナ20は、
このローダ30の右側に配置されている。
【0018】図2に示すように、オープナ20は、その
筐体22の上板が載置台21となっている。この載置台
21の所定位置には、SMIFポッド200が載置され
る載置部が設けられている。なお、SMIFポッド20
0の構造は、既に図22を参照して説明した通りであ
る。オープナ20は、この載置部に載置されたSMIF
ポッド200の底板202内のラッチキーを移動させて
開口部201Aを開口または閉口させる機構を有してい
る。また、オープナ20は、この開口部201Aを介し
て底板202を上方にまたはカバー201を上方に移動
させる昇降機構23(図4に図示)を有している。ま
た、載置台21の高さ寸法は、作業者がSMIFポッド
200を置き易い高さ、例えば約90cmとなってい
る。
筐体22の上板が載置台21となっている。この載置台
21の所定位置には、SMIFポッド200が載置され
る載置部が設けられている。なお、SMIFポッド20
0の構造は、既に図22を参照して説明した通りであ
る。オープナ20は、この載置部に載置されたSMIF
ポッド200の底板202内のラッチキーを移動させて
開口部201Aを開口または閉口させる機構を有してい
る。また、オープナ20は、この開口部201Aを介し
て底板202を上方にまたはカバー201を上方に移動
させる昇降機構23(図4に図示)を有している。ま
た、載置台21の高さ寸法は、作業者がSMIFポッド
200を置き易い高さ、例えば約90cmとなってい
る。
【0019】ローダ30は、その筐体31がオープナ2
0の筐体22よりも高い高さ寸法となっている。この筐
体31内には、オープナ20によって取り出されたウェ
ハカセット203を前後、左右の水平面に沿って移動さ
せるアーム機構32(図3参照)と、このアーム機構3
2の腕支持部41を上下方向に移動させるアーム昇降機
構40と、アーム機構32およびアーム昇降機構40を
筐体31の長さ方向(半導体製造装置300の前面部に
平行な平行方向)に移動させるアーム移動機構45(図
3では図示略)とが設けられている。
0の筐体22よりも高い高さ寸法となっている。この筐
体31内には、オープナ20によって取り出されたウェ
ハカセット203を前後、左右の水平面に沿って移動さ
せるアーム機構32(図3参照)と、このアーム機構3
2の腕支持部41を上下方向に移動させるアーム昇降機
構40と、アーム機構32およびアーム昇降機構40を
筐体31の長さ方向(半導体製造装置300の前面部に
平行な平行方向)に移動させるアーム移動機構45(図
3では図示略)とが設けられている。
【0020】アーム昇降機構40は、腕支持部41を支
柱42(図3参照)に沿って上下動させることにより、
アーム機構32を上下に移動させる。そして、本実施形
態では、アーム昇降機構40によりアーム機構32を上
側に移動させた状態で、アーム機構32の把持部33を
半導体製造装置300のカセット受け入れ部301に届
かせる。このとき、カセット受け入れ部301の高さ寸
法は、例えば110cmとなる。
柱42(図3参照)に沿って上下動させることにより、
アーム機構32を上下に移動させる。そして、本実施形
態では、アーム昇降機構40によりアーム機構32を上
側に移動させた状態で、アーム機構32の把持部33を
半導体製造装置300のカセット受け入れ部301に届
かせる。このとき、カセット受け入れ部301の高さ寸
法は、例えば110cmとなる。
【0021】アーム機構32は、図3に示すように、ウ
ェハカセット203を把持する把持部33と、先端に把
持部33が取り付けられた下腕34と、上腕35と、下
腕34と上腕35とを連結する肘関節36と、下腕34
を腕支持部41に連結する肩関節37とを具備してい
る。そして、肘関節36の折曲、肩関節37を中心とし
た旋回は、図示しないモータによって行われる。ここ
で、肩関節37の旋回中心をアーム機構32の旋回軸O
と呼ぶものとする。
ェハカセット203を把持する把持部33と、先端に把
持部33が取り付けられた下腕34と、上腕35と、下
腕34と上腕35とを連結する肘関節36と、下腕34
を腕支持部41に連結する肩関節37とを具備してい
る。そして、肘関節36の折曲、肩関節37を中心とし
た旋回は、図示しないモータによって行われる。ここ
で、肩関節37の旋回中心をアーム機構32の旋回軸O
と呼ぶものとする。
【0022】次に、このウェハ搬送装置10の制御系に
ついて、図4の制御ブロック図を参照しつつ説明する。
コントローラ50は、CPU、RAM、ROM等からな
るマイクロコンピュータによって構成されている。この
コントローラ50の入力側には、各部位に設けられたセ
ンサ51および各部位の動きを入力するキーボード等の
入力部52が接続される。出力側には、オープナ20の
昇降機構23、ローダ30のアーム機構32、アーム昇
降機構40およびアーム移動機構45が接続されてい
る。そして、このコントローラ50のROMは読み出し
専用のプログラムメモリであり、CPUはROMから読
出した制御プログラムを実行することにより、昇降機構
23、アーム機構32、アーム昇降機構40およびアー
ム移動機構45を制御するものである。
ついて、図4の制御ブロック図を参照しつつ説明する。
コントローラ50は、CPU、RAM、ROM等からな
るマイクロコンピュータによって構成されている。この
コントローラ50の入力側には、各部位に設けられたセ
ンサ51および各部位の動きを入力するキーボード等の
入力部52が接続される。出力側には、オープナ20の
昇降機構23、ローダ30のアーム機構32、アーム昇
降機構40およびアーム移動機構45が接続されてい
る。そして、このコントローラ50のROMは読み出し
専用のプログラムメモリであり、CPUはROMから読
出した制御プログラムを実行することにより、昇降機構
23、アーム機構32、アーム昇降機構40およびアー
ム移動機構45を制御するものである。
【0023】B.実施形態の動作 次に、図5ないし図19を参照しつつ、ウェハ搬送装置
10によるウェハカセット203の搬送動作について説
明する。図5ないし図9はオープナ20およびローダ3
0を横方向で切った要部断面であり、図10および図1
1はローダ30および半導体製造装置300を前後方向
で切った断面である。また、図12ないし図19は、ア
ーム機構32の動きを示す平面図である。なお、便宜上
各図面では、各部の特徴部分を強調するために、寸法等
は実際と異なっている。各図中において、a、b、c
は、アーム移動機構45によって移動されるアーム機構
32の旋回軸Oの位置を示したもので、位置aが初期位
置、位置bが把持部33でウェハカセット203を掴む
カセット捕捉位置、位置cがカセット受け渡し位置であ
る。また、本実施形態では、初期位置aが腕34、35
を縮めるアーム折り畳み位置、カセット受け渡し位置c
が腕34、35を伸ばすアーム伸長位置となる。
10によるウェハカセット203の搬送動作について説
明する。図5ないし図9はオープナ20およびローダ3
0を横方向で切った要部断面であり、図10および図1
1はローダ30および半導体製造装置300を前後方向
で切った断面である。また、図12ないし図19は、ア
ーム機構32の動きを示す平面図である。なお、便宜上
各図面では、各部の特徴部分を強調するために、寸法等
は実際と異なっている。各図中において、a、b、c
は、アーム移動機構45によって移動されるアーム機構
32の旋回軸Oの位置を示したもので、位置aが初期位
置、位置bが把持部33でウェハカセット203を掴む
カセット捕捉位置、位置cがカセット受け渡し位置であ
る。また、本実施形態では、初期位置aが腕34、35
を縮めるアーム折り畳み位置、カセット受け渡し位置c
が腕34、35を伸ばすアーム伸長位置となる。
【0024】まず、作業者は、図5に示すように、オー
プナ20の載置台21の載置部にSMIFポッド200
を設置する。このSMIFポッド200には、半導体製
造装置300の処理対象であるウェハ204を支持した
ウェハカセット203が収納されている。コントローラ
50は、SMIFポッド200が載置台21に配置され
たことをセンサ51で検出して、搬送動作を開始する。
この際、アーム機構32は、図12に示すように、アー
ム機構32の旋回軸Oが初期位置aにあって、下腕34
と上腕35とが肘関節36で折り曲げられ、把持部33
は旋回軸Oとウェハカセット203との中心線上に位置
する。
プナ20の載置台21の載置部にSMIFポッド200
を設置する。このSMIFポッド200には、半導体製
造装置300の処理対象であるウェハ204を支持した
ウェハカセット203が収納されている。コントローラ
50は、SMIFポッド200が載置台21に配置され
たことをセンサ51で検出して、搬送動作を開始する。
この際、アーム機構32は、図12に示すように、アー
ム機構32の旋回軸Oが初期位置aにあって、下腕34
と上腕35とが肘関節36で折り曲げられ、把持部33
は旋回軸Oとウェハカセット203との中心線上に位置
する。
【0025】コントローラ50は、オープナ20により
SMIFポッド200の開口部201Aを開にさせると
共に、オープナ20の昇降機構23を作動させ、SMI
Fポッド200の底板202を、図5の矢印方向に下降
させる。これにより、図6に示すように、SMIFポッ
ド200のカバー201からウェハカセット203およ
び底板202が取り出される。そして、昇降機構23
は、ウェハカセット203が載った底板202を所定下
降位置Aまで下降させる(図6)。
SMIFポッド200の開口部201Aを開にさせると
共に、オープナ20の昇降機構23を作動させ、SMI
Fポッド200の底板202を、図5の矢印方向に下降
させる。これにより、図6に示すように、SMIFポッ
ド200のカバー201からウェハカセット203およ
び底板202が取り出される。そして、昇降機構23
は、ウェハカセット203が載った底板202を所定下
降位置Aまで下降させる(図6)。
【0026】次に、コントローラ50は、図6および図
12の矢印に示すように、アーム移動機構45によって
アーム機構32をオープナ20側(横方向)に移動さ
せ、アーム機構32の旋回軸Oをカセット捕捉位置bに
移動させる(図7および図13)。そして、アーム機構
32の把持部33が、ウェハカセット203の上部を掴
むことにより、ウェハカセット203を捕捉する。
12の矢印に示すように、アーム移動機構45によって
アーム機構32をオープナ20側(横方向)に移動さ
せ、アーム機構32の旋回軸Oをカセット捕捉位置bに
移動させる(図7および図13)。そして、アーム機構
32の把持部33が、ウェハカセット203の上部を掴
むことにより、ウェハカセット203を捕捉する。
【0027】コントローラ50は、ローダ30のアーム
移動機構45によって、図7および図13の矢印に示す
ように、把持部33でウェハカセット203を捕捉した
状態で、アーム機構32を移動させて旋回軸Oを初期位
置aに戻す(図8および図14)。これにより、ウェハ
カセット203は、底板202から取り出されて、ロー
ダ30内に収容されることになる。
移動機構45によって、図7および図13の矢印に示す
ように、把持部33でウェハカセット203を捕捉した
状態で、アーム機構32を移動させて旋回軸Oを初期位
置aに戻す(図8および図14)。これにより、ウェハ
カセット203は、底板202から取り出されて、ロー
ダ30内に収容されることになる。
【0028】その後、コントローラ50は、ウェハカセ
ット203を把持部33で捕捉した状態のまま、図8の
矢印で示すようにアーム昇降機構40によってウェハカ
セット203を半導体製造装置300のカセット受け入
れ部301の高さに合わせるためにアーム機構32を上
昇させ、このアーム機構32を所定上昇位置Bまで移動
させる(図9)。
ット203を把持部33で捕捉した状態のまま、図8の
矢印で示すようにアーム昇降機構40によってウェハカ
セット203を半導体製造装置300のカセット受け入
れ部301の高さに合わせるためにアーム機構32を上
昇させ、このアーム機構32を所定上昇位置Bまで移動
させる(図9)。
【0029】次に、コントローラ50は、図14の矢印
で示すように、肘関節36の折り曲げ動作を開始する。
そして、図15に示すように、上腕35の角度が所定角
度θになると、次の動作に移る。ここで、所定角度θ
は、上腕35を固定して、肘関節36を中心として下腕
34を旋回運動させても、下腕34の先端がローダ30
の筐体31の壁に接触しない角度となっている。また、
所定角度θのとき肘関節36の位置がローダ30の奥行
き幅を超えて半導体製造装置300側に入り込んでいる
が、この位置は肘関節36等の入り込んだ部分が当たる
ものがない位置となっている。コントローラ50は、図
15の矢印に示すように、肩関節37を時計方向に旋回
させながら、肘関節36を折り曲げる協調動作を行うこ
とにより、上腕35の角度を所定角度θに保ったまま、
上腕35に対して下腕34を折り畳み把持部33を旋回
軸O上に位置させる(図16)。さらに、コントローラ
50は、肩関節37を中心として時計方向(図16の矢
印)に上腕35、下腕34を角度θ分を旋回させる(図
10および図17)。
で示すように、肘関節36の折り曲げ動作を開始する。
そして、図15に示すように、上腕35の角度が所定角
度θになると、次の動作に移る。ここで、所定角度θ
は、上腕35を固定して、肘関節36を中心として下腕
34を旋回運動させても、下腕34の先端がローダ30
の筐体31の壁に接触しない角度となっている。また、
所定角度θのとき肘関節36の位置がローダ30の奥行
き幅を超えて半導体製造装置300側に入り込んでいる
が、この位置は肘関節36等の入り込んだ部分が当たる
ものがない位置となっている。コントローラ50は、図
15の矢印に示すように、肩関節37を時計方向に旋回
させながら、肘関節36を折り曲げる協調動作を行うこ
とにより、上腕35の角度を所定角度θに保ったまま、
上腕35に対して下腕34を折り畳み把持部33を旋回
軸O上に位置させる(図16)。さらに、コントローラ
50は、肩関節37を中心として時計方向(図16の矢
印)に上腕35、下腕34を角度θ分を旋回させる(図
10および図17)。
【0030】次に、コントローラ50は、図17の矢印
で示すように、アーム移動機構45によって旋回軸Oを
初期位置aからカセット受け渡し位置cに移動させる
(図18)。
で示すように、アーム移動機構45によって旋回軸Oを
初期位置aからカセット受け渡し位置cに移動させる
(図18)。
【0031】その後、ローダ30は、図18の矢印に示
すように、肘関節36を伸ばして、上腕35を反時計方
向に下腕34を時計方向に旋回させる。これにより、肘
関節36を伸ばすことにより、図11および図19に示
すように、半導体製造装置300上のカセット受け入れ
部301上に把持部33を届かせる。このように、本実
施形態によるウェハ搬送装置10のローダ30は、オー
プナ20内に収容されたウェハカセット203を略90
度の位置にある半導体製造装置300に供給するもので
ある。
すように、肘関節36を伸ばして、上腕35を反時計方
向に下腕34を時計方向に旋回させる。これにより、肘
関節36を伸ばすことにより、図11および図19に示
すように、半導体製造装置300上のカセット受け入れ
部301上に把持部33を届かせる。このように、本実
施形態によるウェハ搬送装置10のローダ30は、オー
プナ20内に収容されたウェハカセット203を略90
度の位置にある半導体製造装置300に供給するもので
ある。
【0032】以上、ウェハ搬送装置10において、ウェ
ハカセット203を半導体製造装置300のカセット受
け入れ部301に供給する場合の動作について述べた
が、カセット受け入れ部301にあるウェハカセット2
03をオープナ20にあるカバー201内に収容する場
合には、前述した動作の逆の動作を行うことによって実
現できるため、その動作説明は省略するものとする。
ハカセット203を半導体製造装置300のカセット受
け入れ部301に供給する場合の動作について述べた
が、カセット受け入れ部301にあるウェハカセット2
03をオープナ20にあるカバー201内に収容する場
合には、前述した動作の逆の動作を行うことによって実
現できるため、その動作説明は省略するものとする。
【0033】C.実施形態の効果 本実施形態によるウェハ搬送装置10は、ローダ30の
横にオープナ20を配置することにより、図1に示すよ
うに、従来技術に比べてウェハ搬送装置10の幅寸法を
小さくすることができ、ウェハ搬送装置10の占有面積
を小さくする。これにより、クリーンルーム1000内
に設置された装置間に形成される作業通路を広く確保す
ることができる。この結果、作業者がSMIFポッド2
00を運ぶのに十分なスペースを作業通路に確保でき、
クリーンルーム1000内を有効に利用することが可能
となる。
横にオープナ20を配置することにより、図1に示すよ
うに、従来技術に比べてウェハ搬送装置10の幅寸法を
小さくすることができ、ウェハ搬送装置10の占有面積
を小さくする。これにより、クリーンルーム1000内
に設置された装置間に形成される作業通路を広く確保す
ることができる。この結果、作業者がSMIFポッド2
00を運ぶのに十分なスペースを作業通路に確保でき、
クリーンルーム1000内を有効に利用することが可能
となる。
【0034】アーム機構32は、肘関節36でアーム3
4、35の折り曲げをする際、図14ないし図17に示
すように、旋回軸Oを初期位置a(この初期位置aは、
肘関節36がローダ30の奥行き幅を超えて半導体製造
装置300の内側に入っても、邪魔もののない位置とな
っている。)に戻して、上腕35を所定角度θに保つよ
うに肘関節36と肩関節37の協調制御を行うようにし
たから、ローダ30内で腕34、35の曲げ伸ばしを行
うのに必要なスペースを小さくすることが可能となる。
これにより、ローダ30の幅寸法は、オープナ20の大
きさまで小さくすることも可能となり、ウェハ搬送装置
10の幅寸法をより狭くすることができ、作業通路をよ
り広く確保することが可能となる。また、ローダ30
は、協調制御を行うことにより、アーム34、35の長
さを長くすることも可能となり、離れた位置にあるカセ
ット受け入れ部301にウェハカセット203を供給す
ることができる。
4、35の折り曲げをする際、図14ないし図17に示
すように、旋回軸Oを初期位置a(この初期位置aは、
肘関節36がローダ30の奥行き幅を超えて半導体製造
装置300の内側に入っても、邪魔もののない位置とな
っている。)に戻して、上腕35を所定角度θに保つよ
うに肘関節36と肩関節37の協調制御を行うようにし
たから、ローダ30内で腕34、35の曲げ伸ばしを行
うのに必要なスペースを小さくすることが可能となる。
これにより、ローダ30の幅寸法は、オープナ20の大
きさまで小さくすることも可能となり、ウェハ搬送装置
10の幅寸法をより狭くすることができ、作業通路をよ
り広く確保することが可能となる。また、ローダ30
は、協調制御を行うことにより、アーム34、35の長
さを長くすることも可能となり、離れた位置にあるカセ
ット受け入れ部301にウェハカセット203を供給す
ることができる。
【0035】さらに、ローダ30のアーム機構32は、
コントローラ50の制御によって異なった位置にあるカ
セット受け入れ部301に対しても搬送が可能である。
これにより、半導体製造装置300が複数のカセット受
け入れ部301を有する場合であっても、1台のオープ
ナ20で順次取り出されたウェハカセット203を異な
ったカセット受け入れ部301に搬送することが可能と
なる。この場合、コントローラ50は、カセット受け渡
し位置cを複数のカセット受け入れ部301に順次対応
させればよい。
コントローラ50の制御によって異なった位置にあるカ
セット受け入れ部301に対しても搬送が可能である。
これにより、半導体製造装置300が複数のカセット受
け入れ部301を有する場合であっても、1台のオープ
ナ20で順次取り出されたウェハカセット203を異な
ったカセット受け入れ部301に搬送することが可能と
なる。この場合、コントローラ50は、カセット受け渡
し位置cを複数のカセット受け入れ部301に順次対応
させればよい。
【0036】D.変形例なお、本発明は、上述した実施
形態に限定されるものではなく、以下のような種々の変
形が可能である。
形態に限定されるものではなく、以下のような種々の変
形が可能である。
【0037】(1)前記実施形態によるウェハ搬送装置
10においては、図2に示すように、ローダ30の筐体
31上に浄化フィルタを備えた浄化ファンユニットFを
設け、クリーンルーム1000内の空気をさらに浄化し
た空気として筐体31内に送り込むようにしてもよい。
これにより、ウェハ搬送装置10内のクリーン度を高め
ることが可能となる。
10においては、図2に示すように、ローダ30の筐体
31上に浄化フィルタを備えた浄化ファンユニットFを
設け、クリーンルーム1000内の空気をさらに浄化し
た空気として筐体31内に送り込むようにしてもよい。
これにより、ウェハ搬送装置10内のクリーン度を高め
ることが可能となる。
【0038】(2)ウェハ搬送装置10では、ローダ3
0に対してオープナ20を右側に配置した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、左側でも、左右両側
に配置してもよい。
0に対してオープナ20を右側に配置した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、左側でも、左右両側
に配置してもよい。
【0039】(3)前記実施形態では、オープナ20が
底板202を降下させ、ローダ30が載置台21の下方
で、ウェハカセット203を取り出す方式について述べ
たが、本発明はこれに限らず、オープナ20がカバー2
01を上昇させ、ローダ30が載置台21の上方でウェ
ハカセット203を取り出す方式であっても、ローダ3
0は同様の動作を行うことができる。
底板202を降下させ、ローダ30が載置台21の下方
で、ウェハカセット203を取り出す方式について述べ
たが、本発明はこれに限らず、オープナ20がカバー2
01を上昇させ、ローダ30が載置台21の上方でウェ
ハカセット203を取り出す方式であっても、ローダ3
0は同様の動作を行うことができる。
【0040】(4)前記実施形態では、肘関節36を中
心として下腕34を折り畳むとき、ローダ30の奥行き
幅内で該下腕34が旋回できない場合を例示したが、下
腕34が旋回可能な場合には、前述した旋回軸Oを初期
位置aに移動させた上で、上腕35を所定角度θに保つ
ように肘関節36と肩関節37の協調制御を行う必要が
なくなる。これにより、この協調制御を省略することに
より、略90度の位置関係にあるオープナ20と半導体
製造装置300のカセット受け入れ部301との間での
ウェハカセット203の移動をより行うことができる。
心として下腕34を折り畳むとき、ローダ30の奥行き
幅内で該下腕34が旋回できない場合を例示したが、下
腕34が旋回可能な場合には、前述した旋回軸Oを初期
位置aに移動させた上で、上腕35を所定角度θに保つ
ように肘関節36と肩関節37の協調制御を行う必要が
なくなる。これにより、この協調制御を省略することに
より、略90度の位置関係にあるオープナ20と半導体
製造装置300のカセット受け入れ部301との間での
ウェハカセット203の移動をより行うことができる。
【0041】(5)また、ローダ30は、図4に示すよ
うに、コントローラ50で腕34、35の旋回動作の制
御を行うようにしているので、ローダ30のアーム機構
32は、任意の複数位置を状況に応じてティーチングま
たはプログラムすることが可能となる。
うに、コントローラ50で腕34、35の旋回動作の制
御を行うようにしているので、ローダ30のアーム機構
32は、任意の複数位置を状況に応じてティーチングま
たはプログラムすることが可能となる。
【0042】(6)ローダ30におけるウェハカセット
203の移動動作は、前記実施形態に限るものではな
く、アーム機構32の肘関節36および肩関節37の旋
回を同時に行っても、アーム昇降機構40によってアー
ム機構32を昇降させているときに、アーム機構32を
動作させてもよい。要は、アーム機構32の腕34、3
5を曲げ伸ばしするとき、肘関節36を邪魔もののない
位置で半導体製造装置300側に突出させて動作させる
ようにすればよい。
203の移動動作は、前記実施形態に限るものではな
く、アーム機構32の肘関節36および肩関節37の旋
回を同時に行っても、アーム昇降機構40によってアー
ム機構32を昇降させているときに、アーム機構32を
動作させてもよい。要は、アーム機構32の腕34、3
5を曲げ伸ばしするとき、肘関節36を邪魔もののない
位置で半導体製造装置300側に突出させて動作させる
ようにすればよい。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるウェ
ハ搬送装置は、ローダの横にオープナを配置することに
より、占有面積を小さくでき、半導体製造装置の直近の
狭い領域内に配置すること可能となる。この結果、クリ
ーンルーム内に配置されるウェハ搬送装置の面積が小さ
くなり、クリーンルーム内に作業通路を確保することが
できる。
ハ搬送装置は、ローダの横にオープナを配置することに
より、占有面積を小さくでき、半導体製造装置の直近の
狭い領域内に配置すること可能となる。この結果、クリ
ーンルーム内に配置されるウェハ搬送装置の面積が小さ
くなり、クリーンルーム内に作業通路を確保することが
できる。
【図1】 本発明の一実施形態に係るウェハ搬送装置等
が配置されたクリーンルーム内の配置を示す配置図であ
る。
が配置されたクリーンルーム内の配置を示す配置図であ
る。
【図2】 同実施形態によるウェハ搬送装置の斜視図で
ある。
ある。
【図3】 同実施形態に用いられるアーム機構の斜視図
である。
である。
【図4】 同実施形態によるウェハ搬送装置の制御ブロ
ック図である。
ック図である。
【図5】 同実施形態によるウェハ搬送装置の動作を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図6】 図5に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図7】 図6に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図8】 図7に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図9】 図8に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図10】 図9に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図11】 図10に続く、ウェハ搬送装置の動作を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図12】 同実施形態によるウェハ搬送装置に用いら
れるアーム機構の動作を示す平面図である。
れるアーム機構の動作を示す平面図である。
【図13】 図12に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図14】 図13に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図15】 図14に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図16】 図15に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図17】 図16に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図18】 図17に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図19】 図18に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。
【図20】 従来技術によるウェハ搬送装置等が配置さ
れたクリーンルーム内の配置を示す配置図である。
れたクリーンルーム内の配置を示す配置図である。
【図21】 従来技術によるウェハ搬送装置の斜視図で
ある。
ある。
【図22】 SMIFポッドを示す図である。
10・・・ウェハ搬送装置 20・・・オープナ 21・・・載置台 22、31・・・筐体 23・・・昇降機構 30・・・ローダ 32・・・アーム機構 33・・・把持部 34・・・下腕 35・・・上腕 36・・・肘関節 37・・・肩関節 40・・・アーム昇降機構 41・・・駆動部 45・・・アーム移動機構 50・・・コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 夏目 光夫 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150 神鋼電 機株式会社電機システム工場内 Fターム(参考) 5F031 CA02 DA01 DA09 FA03 FA07 FA11 GA12 GA43 GA47 GA48 GA49 MA16 NA02 5F046 AA21 CD01 CD04 CD05
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体製造装置においてカセット受け入
れ部のある前面部に面して配置されるローダと、 前記半導体製造装置の前面部に向かって前記ローダの右
側、左側または左右両側に配置されるオープナとを具備
し、 前記オープナは、ウェハを支持したウェハカセットを収
容する容器の開扉を行い、該容器から前記ウェハカセッ
トを取り出す機能と、前記ウェハカセットを該容器内に
収納して該容器の閉扉を行う機構とを具備し、 前記ローダは、前記オープナによって取り出されたウェ
ハカセットを受け取り、旋回を含む運動を行うことによ
り、該ウェハカセットを前記半導体製造装置のカセット
受け入れ部に供給する機能と、前記半導体製造装置のカ
セット受け入れ部にあるウェハカセットを前記オープナ
に供給する機能とを備えたアーム機構を具備することを
特徴とするウェハ搬送装置。 - 【請求項2】 前記ローダは、前記半導体製造装置の前
面部に平行な水平方向に前記アーム機構を移動させる移
動機構を具備し、該移動機構によって前記アーム機構の
移動を行うことにより、前記半導体製造装置に設けられ
た複数のカセット受け入れ部のうち任意のカセット受け
入れ部にウェハカセットを供給し、前記カセット受け入
れ部から前記ウェハカセットを取り出すことを特徴とす
る請求項1記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項3】 前記アーム機構は、前記ウェハカセット
を把持する把持手段と、先端に前記把持手段が取り付け
られた上腕と、下腕と、前記上腕と下腕とを連結する肘
関節と、前記下腕を前記移動機構の駆動部に連結する肩
関節とを具備し、 前記ローダは、前記オープナによって取り出されたウェ
ハカセットを、前記把持手段により把持し、前記肘関節
を曲げて、前記上腕および下腕を畳んだ状態で、前記肩
関節を中心に旋回させた後、前記肘関節を伸ばし、前記
把持手段によって把持されたウェハカセットを前記カセ
ット受け入れ部に供給し、前記カセット受け入れ部から
ウェハカセットを取り出し、前記オープナへ同様の動作
によって供給することを特徴とする請求項1または2記
載のウェハ搬送装置。 - 【請求項4】 前記アーム機構は、前記ウェハカセット
を把持する把持手段と、先端に前記把持手段が取り付け
られた上腕と、下腕と、前記上腕と下腕とを連結する肘
関節と、前記下腕を前記移動機構の駆動部に連結する肩
関節とを具備し、 前記肘関節を中心として下腕を折り畳むとき、前記ロー
ダの奥行き幅内で該下腕が旋回できない場合、 前記ローダは、 前記肘関節により前記上腕に対して前記下腕を鈍角に
曲げた状態で、前記移動機構により前記アーム機構を駆
動して、前記把持手段を前記オープナ内のウェハカセッ
トに到達させ、 前記把持手段により前記ウェハカセットを把持し、 前記移動機構により前記アーム機構を駆動して前記把
持手段を前記オープナの外に引き出し、 前記肩関節により前記上腕を旋回させて前記肘関節を
前記半導体製造装置に近づけ、 前記肘関節により前記下腕を前記上腕側に折り曲げた
後、 前記把持手段を前記半導体製造装置のカセット受け入
れ部に導く動作に移るこれら一連の動作により、前記オ
ープナからウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給し、上述した動作の逆の動作によ
り、前記半導体製造装置のカセット受け入れ部から前記
ウェハカセットを取り出し、前記オープナに供給するこ
とを特徴とする請求項1または2記載のウェハ搬送装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178970A JP2001358194A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | ウェハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178970A JP2001358194A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | ウェハ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358194A true JP2001358194A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18680310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000178970A Pending JP2001358194A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | ウェハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001358194A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7108121B2 (en) | 2003-03-12 | 2006-09-19 | Seiko Epson Corporation | Intermediate product transferring apparatus and carrying system having the intermediate product transferring apparatus |
JP5001354B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-08-15 | 平田機工株式会社 | 基板処理システム |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178970A patent/JP2001358194A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7108121B2 (en) | 2003-03-12 | 2006-09-19 | Seiko Epson Corporation | Intermediate product transferring apparatus and carrying system having the intermediate product transferring apparatus |
JP5001354B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-08-15 | 平田機工株式会社 | 基板処理システム |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070614 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20091027 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100309 |