JP2001358194A - ウェハ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置の直近の狭い領域内に配置す
ること可能なウェハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ウェハ搬送装置１０は、オープナ２０の
右側にローダ３０を配置したものである。オープナ２０
はＳＭＩＦポッド２００からウェハカセット２０３を取
り出し、ローダ３０はオープナ２０で取り出されたウェ
ハカセットをアーム機構等の旋回を含む運動を用いて移
動させる。そして、ウェハカセットをオープナ２０に対
して略９０度の位置にある半導体製造装置３００のカセ
ット受け入れ部に搬送する。これにより、ウェハ搬送装
置１０の幅を薄くでき、クリーンルーム内に装置を配置
したとき、これらの装置間の形成される作業通路を確保
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＭＩＦポッドの
ウェハカセットを搬送することにより、ウェハの搬送を
行うウェハ搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の製造工程においては、歩留まり
を向上させるため、素子欠陥の原因となる塵埃を管理し
たクリーンルーム内でウェハを処理している。しかし、
素子の高集積化および回路の微細化が進んでいる今日、
小さな塵を管理するクリーンルームの実現は、技術的或
いはコスト的に困難になってきているのが実情である。

【０００３】このため、クリーンルームのクリーン度向
上に代わる方法として、ウェハを取り囲む局所的な空間
のみクリーン度を上げて、ウェハの搬送および処理を行
う技術的手段が求められている。そして、そのための手
段として、内部がクリーンに保たれた開閉可能なＳＭＩ
Ｆ（標準メカニカルインターフェース）（Standard Mec
hanical InterFace） ポッドを利用したウェハ搬送装置
が提供されている。

【０００４】このウェハ搬送装置の構造について、図２
０ないし図２２を参照しつつ説明する。図２０はクリー
ンルーム１０００内の配置図、図２１はウェハ搬送装置
の斜視図、図２２はＳＭＩＦポッドの断面図である。図
２０に示すように、ウェハ搬送装置１００は、ＳＭＩＦ
ポッド２００からウェハカセット２０３を取り出した
り、収容したりするオープナ１１０と、取り出したウェ
ハカセット２０３を半導体製造装置３００に搬送した
り、ウェハカセット２０３を半導体製造装置３００から
オープナ１１０に搬送したりするローダ１２０とを備え
ている。また、それぞれの製造工程における装置の配置
は、図２０に示す如く、作業通路側から見て、オープナ
１１０、ローダ１２０および半導体製造装置３００の順
に配置されている。

【０００５】半導体製造装置３００は、例えば半導体露
光装置、エッチング処理装置、或いは熱処理装置等であ
る。そして、ウェハ搬送装置１００および半導体製造装
置３００は、図２０に示すように、装置間に作業通路を
確保した状態で、クリーンルーム１０００内に配置され
ている。

【０００６】ＳＭＩＦポッド２００は、図２２（ａ）に
示すように、下側が開口部２０１Ａとなったカバー２０
１と、開口部を施蓋する底板２０２と、この底板２０２
上に一体的に着脱可能に形成され、複数枚のウェハ２０
４（φ２００：８インチ）が支持されるウェハカセット
２０３とを有する。このＳＭＩＦポッド２００は、図２
２（ｂ）に示すように、底板２０２に載置したウェハカ
セット２０３を、カバー２０１の開口部２０１Ａから挿
入して底板２０２で開口部２０１Ａを施蓋する。これに
より、ＳＭＩＦポッド２００内部が密閉状態となる。

【０００７】図２１に示すように、オープナ１１０は、
その筐体１１２の上板が載置台１１１となっている。こ
の載置台１１１の所定位置には、ＳＭＩＦポッド２００
が載置される載置部が設けられている。オープナ１１０
は、この載置部に載置されたＳＭＩＦポッド２００の底
板２０２内のラッチキーを下降させて開口部２０１Ａを
開口または閉口させる機構を有している。また、オープ
ナ１１０は、この開口部２０１Ａを介して底板２０２を
下方またはカバー２０１を上方に移動してＳＭＩＦポッ
ド２００からウェハカセット２０３を取り出したり、収
容したりする機構を有している。

【０００８】ローダ１２０は、オープナ１１０によって
取り出されたウェハカセット２０３を受け取り、このウ
ェハカセット２０３を半導体製造装置３００のカセット
受け入れ部に供給したり、ウェハカセット２０３を半導
体製造装置３００のカセット受け入れ部から取り出し、
オープナ１１０へ供給したりする機構を有している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のウェハ搬送装置１００は、作業通路と半導体製造装
置３００との間に、オープナ１１０とローダ１２０とが
順次並んだ状態で設置される。従って、限られたクリー
ンルーム１０００内に半導体製造装置３００と共にこれ
らのオープナ１１０とローダ１２０とを設置すると、オ
ープナ１１０とローダ１２０の占有面積如何によって
は、作業通路の幅を十分に確保することができず、作業
者がＳＭＩＦポッド２００を搬送するのに支障を来すと
いう問題があった。

【００１０】また、作業通路を確保した上で、装置を配
置する場合には、大きなクリーンルームが必要となる。
このため、ＳＭＩＦポッドを用いた搬送を採用する場合
であっても、大きなクリーンルームにおいては、空気を
浄化する能力の高い浄化装置を使用しなくてはならず、
設備費が嵩んでしまう、という問題がある。

【００１１】本発明は、以上の問題に鑑みてなされたも
のであり、半導体製造装置の直近の狭い領域内に配置す
ることができるウェハ搬送装置を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、半導体製造装置においてカ
セット受け入れ部のある前面部に面して配置されるロー
ダと、前記半導体製造装置の前面部に向かって前記ロー
ダの右側、左側または左右両側に配置されるオープナと
を具備し、前記オープナは、ウェハを支持したウェハカ
セットを収容する容器の開扉を行い、該容器から前記ウ
ェハカセットを取り出す機能と、前記ウェハカセットを
該容器内に収納して該容器の閉扉を行う機構とを具備
し、前記ローダは、前記オープナによって取り出された
ウェハカセットを受け取り、旋回を含む運動を行うこと
により、該ウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給する機能と、前記半導体製造装置
のカセット受け入れ部にあるウェハカセットを前記オー
プナに供給する機能とを備えたアーム機構を具備するこ
とを特徴としている。

【００１３】請求項２記載の発明は、前記ローダは、前
記半導体製造装置の前面部に平行な水平方向に前記アー
ム機構を移動させる移動機構を具備し、該移動機構によ
って前記アーム機構の移動を行うことにより、前記半導
体製造装置に設けられた複数のカセット受け入れ部のう
ち任意のカセット受け入れ部にウェハカセットを供給
し、前記カセット受け入れ部から前記ウェハカセットを
取り出すことを特徴としている。

【００１４】請求項３記載の発明は、前記アーム機構
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記ローダ
は、前記オープナによって取り出されたウェハカセット
を、前記把持手段により把持し、前記肘関節を曲げて、
前記上腕および下腕を畳んだ状態で、前記肩関節を中心
に旋回させた後、前記肘関節を伸ばし、前記把持手段に
よって把持されたウェハカセットを前記カセット受け入
れ部に供給し、前記カセット受け入れ部からウェハカセ
ットを取り出し、前記オープナへ同様の動作によって供
給することを特徴としている。

【００１５】請求項４記載の発明は、前記アーム機構
は、前記ウェハカセットを把持する把持手段と、先端に
前記把持手段が取り付けられた上腕と、下腕と、前記上
腕と下腕とを連結する肘関節と、前記下腕を前記移動機
構の駆動部に連結する肩関節とを具備し、前記肘関節を
中心として下腕を折り畳むとき、前記ローダの奥行き幅
内で該下腕が旋回できない場合、前記ローダは、 前記肘関節により前記上腕に対して前記下腕を鈍角に
曲げた状態で、前記移動機構により前記アーム機構を駆
動して、前記把持手段を前記オープナ内のウェハカセッ
トに到達させ、 前記把持手段により前記ウェハカセットを把持し、 前記移動機構により前記アーム機構を駆動して前記把
持手段を前記オープナの外に引き出し、 前記肩関節により前記上腕を旋回させて前記肘関節を
前記半導体製造装置に近づけ、 前記肘関節により前記下腕を前記上腕側に折り曲げた
後、 前記把持手段を前記半導体製造装置のカセット受け入
れ部に導く動作に移るこれら一連の動作により、前記オ
ープナからウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
ット受け入れ部に供給し、上述した動作の逆の動作によ
り、前記半導体製造装置のカセット受け入れ部から前記
ウェハカセットを取り出し、前記オープナに供給するこ
とを特徴としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 Ａ．実施形態の構成 まず、本発明の一実施形態に係るウェハ搬送装置１０を
添付図面に基づいて説明する。図１はクリーンルーム１
０００内の配置図、図２はウェハ搬送装置１０の斜視図
である。

【００１７】ウェハ搬送装置１０は、ＳＭＩＦポッド２
００からウェハカセット２０３を取り出したり、収納し
たりするオープナ２０と、取り出したウェハカセット２
０３を半導体製造装置３００のカセット受け入れ部３０
１（図１０および図１１参照）に搬送したり、カセット
受け入れ部３０１からウェハカセット２０３を取り出
し、オープナ２０に供給したりするローダ３０とを備え
ている。また、図１に示す如く、作業通路側から半導体
製造装置３００を見た場合に、ローダ３０は半導体製造
装置３００の手前に配置されており、オープナ２０は、
このローダ３０の右側に配置されている。

【００１８】図２に示すように、オープナ２０は、その
筐体２２の上板が載置台２１となっている。この載置台
２１の所定位置には、ＳＭＩＦポッド２００が載置され
る載置部が設けられている。なお、ＳＭＩＦポッド２０
０の構造は、既に図２２を参照して説明した通りであ
る。オープナ２０は、この載置部に載置されたＳＭＩＦ
ポッド２００の底板２０２内のラッチキーを移動させて
開口部２０１Ａを開口または閉口させる機構を有してい
る。また、オープナ２０は、この開口部２０１Ａを介し
て底板２０２を上方にまたはカバー２０１を上方に移動
させる昇降機構２３（図４に図示）を有している。ま
た、載置台２１の高さ寸法は、作業者がＳＭＩＦポッド
２００を置き易い高さ、例えば約９０ｃｍとなってい
る。

【００１９】ローダ３０は、その筐体３１がオープナ２
０の筐体２２よりも高い高さ寸法となっている。この筐
体３１内には、オープナ２０によって取り出されたウェ
ハカセット２０３を前後、左右の水平面に沿って移動さ
せるアーム機構３２（図３参照）と、このアーム機構３
２の腕支持部４１を上下方向に移動させるアーム昇降機
構４０と、アーム機構３２およびアーム昇降機構４０を
筐体３１の長さ方向（半導体製造装置３００の前面部に
平行な平行方向）に移動させるアーム移動機構４５（図
３では図示略）とが設けられている。

【００２０】アーム昇降機構４０は、腕支持部４１を支
柱４２（図３参照）に沿って上下動させることにより、
アーム機構３２を上下に移動させる。そして、本実施形
態では、アーム昇降機構４０によりアーム機構３２を上
側に移動させた状態で、アーム機構３２の把持部３３を
半導体製造装置３００のカセット受け入れ部３０１に届
かせる。このとき、カセット受け入れ部３０１の高さ寸
法は、例えば１１０ｃｍとなる。

【００２１】アーム機構３２は、図３に示すように、ウ
ェハカセット２０３を把持する把持部３３と、先端に把
持部３３が取り付けられた下腕３４と、上腕３５と、下
腕３４と上腕３５とを連結する肘関節３６と、下腕３４
を腕支持部４１に連結する肩関節３７とを具備してい
る。そして、肘関節３６の折曲、肩関節３７を中心とし
た旋回は、図示しないモータによって行われる。ここ
で、肩関節３７の旋回中心をアーム機構３２の旋回軸Ｏ
と呼ぶものとする。

【００２２】次に、このウェハ搬送装置１０の制御系に
ついて、図４の制御ブロック図を参照しつつ説明する。
コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等からな
るマイクロコンピュータによって構成されている。この
コントローラ５０の入力側には、各部位に設けられたセ
ンサ５１および各部位の動きを入力するキーボード等の
入力部５２が接続される。出力側には、オープナ２０の
昇降機構２３、ローダ３０のアーム機構３２、アーム昇
降機構４０およびアーム移動機構４５が接続されてい
る。そして、このコントローラ５０のＲＯＭは読み出し
専用のプログラムメモリであり、ＣＰＵはＲＯＭから読
出した制御プログラムを実行することにより、昇降機構
２３、アーム機構３２、アーム昇降機構４０およびアー
ム移動機構４５を制御するものである。

【００２３】Ｂ．実施形態の動作 次に、図５ないし図１９を参照しつつ、ウェハ搬送装置
１０によるウェハカセット２０３の搬送動作について説
明する。図５ないし図９はオープナ２０およびローダ３
０を横方向で切った要部断面であり、図１０および図１
１はローダ３０および半導体製造装置３００を前後方向
で切った断面である。また、図１２ないし図１９は、ア
ーム機構３２の動きを示す平面図である。なお、便宜上
各図面では、各部の特徴部分を強調するために、寸法等
は実際と異なっている。各図中において、ａ、ｂ、ｃ
は、アーム移動機構４５によって移動されるアーム機構
３２の旋回軸Ｏの位置を示したもので、位置ａが初期位
置、位置ｂが把持部３３でウェハカセット２０３を掴む
カセット捕捉位置、位置ｃがカセット受け渡し位置であ
る。また、本実施形態では、初期位置ａが腕３４、３５
を縮めるアーム折り畳み位置、カセット受け渡し位置ｃ
が腕３４、３５を伸ばすアーム伸長位置となる。

【００２４】まず、作業者は、図５に示すように、オー
プナ２０の載置台２１の載置部にＳＭＩＦポッド２００
を設置する。このＳＭＩＦポッド２００には、半導体製
造装置３００の処理対象であるウェハ２０４を支持した
ウェハカセット２０３が収納されている。コントローラ
５０は、ＳＭＩＦポッド２００が載置台２１に配置され
たことをセンサ５１で検出して、搬送動作を開始する。
この際、アーム機構３２は、図１２に示すように、アー
ム機構３２の旋回軸Ｏが初期位置ａにあって、下腕３４
と上腕３５とが肘関節３６で折り曲げられ、把持部３３
は旋回軸Ｏとウェハカセット２０３との中心線上に位置
する。

【００２５】コントローラ５０は、オープナ２０により
ＳＭＩＦポッド２００の開口部２０１Ａを開にさせると
共に、オープナ２０の昇降機構２３を作動させ、ＳＭＩ
Ｆポッド２００の底板２０２を、図５の矢印方向に下降
させる。これにより、図６に示すように、ＳＭＩＦポッ
ド２００のカバー２０１からウェハカセット２０３およ
び底板２０２が取り出される。そして、昇降機構２３
は、ウェハカセット２０３が載った底板２０２を所定下
降位置Ａまで下降させる（図６）。

【００２６】次に、コントローラ５０は、図６および図
１２の矢印に示すように、アーム移動機構４５によって
アーム機構３２をオープナ２０側（横方向）に移動さ
せ、アーム機構３２の旋回軸Ｏをカセット捕捉位置ｂに
移動させる（図７および図１３）。そして、アーム機構
３２の把持部３３が、ウェハカセット２０３の上部を掴
むことにより、ウェハカセット２０３を捕捉する。

【００２７】コントローラ５０は、ローダ３０のアーム
移動機構４５によって、図７および図１３の矢印に示す
ように、把持部３３でウェハカセット２０３を捕捉した
状態で、アーム機構３２を移動させて旋回軸Ｏを初期位
置ａに戻す（図８および図１４）。これにより、ウェハ
カセット２０３は、底板２０２から取り出されて、ロー
ダ３０内に収容されることになる。

【００２８】その後、コントローラ５０は、ウェハカセ
ット２０３を把持部３３で捕捉した状態のまま、図８の
矢印で示すようにアーム昇降機構４０によってウェハカ
セット２０３を半導体製造装置３００のカセット受け入
れ部３０１の高さに合わせるためにアーム機構３２を上
昇させ、このアーム機構３２を所定上昇位置Ｂまで移動
させる（図９）。

【００２９】次に、コントローラ５０は、図１４の矢印
で示すように、肘関節３６の折り曲げ動作を開始する。
そして、図１５に示すように、上腕３５の角度が所定角
度θになると、次の動作に移る。ここで、所定角度θ
は、上腕３５を固定して、肘関節３６を中心として下腕
３４を旋回運動させても、下腕３４の先端がローダ３０
の筐体３１の壁に接触しない角度となっている。また、
所定角度θのとき肘関節３６の位置がローダ３０の奥行
き幅を超えて半導体製造装置３００側に入り込んでいる
が、この位置は肘関節３６等の入り込んだ部分が当たる
ものがない位置となっている。コントローラ５０は、図
１５の矢印に示すように、肩関節３７を時計方向に旋回
させながら、肘関節３６を折り曲げる協調動作を行うこ
とにより、上腕３５の角度を所定角度θに保ったまま、
上腕３５に対して下腕３４を折り畳み把持部３３を旋回
軸Ｏ上に位置させる（図１６）。さらに、コントローラ
５０は、肩関節３７を中心として時計方向（図１６の矢
印）に上腕３５、下腕３４を角度θ分を旋回させる（図
１０および図１７）。

【００３０】次に、コントローラ５０は、図１７の矢印
で示すように、アーム移動機構４５によって旋回軸Ｏを
初期位置ａからカセット受け渡し位置ｃに移動させる
（図１８）。

【００３１】その後、ローダ３０は、図１８の矢印に示
すように、肘関節３６を伸ばして、上腕３５を反時計方
向に下腕３４を時計方向に旋回させる。これにより、肘
関節３６を伸ばすことにより、図１１および図１９に示
すように、半導体製造装置３００上のカセット受け入れ
部３０１上に把持部３３を届かせる。このように、本実
施形態によるウェハ搬送装置１０のローダ３０は、オー
プナ２０内に収容されたウェハカセット２０３を略９０
度の位置にある半導体製造装置３００に供給するもので
ある。

【００３２】以上、ウェハ搬送装置１０において、ウェ
ハカセット２０３を半導体製造装置３００のカセット受
け入れ部３０１に供給する場合の動作について述べた
が、カセット受け入れ部３０１にあるウェハカセット２
０３をオープナ２０にあるカバー２０１内に収容する場
合には、前述した動作の逆の動作を行うことによって実
現できるため、その動作説明は省略するものとする。

【００３３】Ｃ．実施形態の効果 本実施形態によるウェハ搬送装置１０は、ローダ３０の
横にオープナ２０を配置することにより、図１に示すよ
うに、従来技術に比べてウェハ搬送装置１０の幅寸法を
小さくすることができ、ウェハ搬送装置１０の占有面積
を小さくする。これにより、クリーンルーム１０００内
に設置された装置間に形成される作業通路を広く確保す
ることができる。この結果、作業者がＳＭＩＦポッド２
００を運ぶのに十分なスペースを作業通路に確保でき、
クリーンルーム１０００内を有効に利用することが可能
となる。

【００３４】アーム機構３２は、肘関節３６でアーム３
４、３５の折り曲げをする際、図１４ないし図１７に示
すように、旋回軸Ｏを初期位置ａ（この初期位置ａは、
肘関節３６がローダ３０の奥行き幅を超えて半導体製造
装置３００の内側に入っても、邪魔もののない位置とな
っている。）に戻して、上腕３５を所定角度θに保つよ
うに肘関節３６と肩関節３７の協調制御を行うようにし
たから、ローダ３０内で腕３４、３５の曲げ伸ばしを行
うのに必要なスペースを小さくすることが可能となる。
これにより、ローダ３０の幅寸法は、オープナ２０の大
きさまで小さくすることも可能となり、ウェハ搬送装置
１０の幅寸法をより狭くすることができ、作業通路をよ
り広く確保することが可能となる。また、ローダ３０
は、協調制御を行うことにより、アーム３４、３５の長
さを長くすることも可能となり、離れた位置にあるカセ
ット受け入れ部３０１にウェハカセット２０３を供給す
ることができる。

【００３５】さらに、ローダ３０のアーム機構３２は、
コントローラ５０の制御によって異なった位置にあるカ
セット受け入れ部３０１に対しても搬送が可能である。
これにより、半導体製造装置３００が複数のカセット受
け入れ部３０１を有する場合であっても、１台のオープ
ナ２０で順次取り出されたウェハカセット２０３を異な
ったカセット受け入れ部３０１に搬送することが可能と
なる。この場合、コントローラ５０は、カセット受け渡
し位置ｃを複数のカセット受け入れ部３０１に順次対応
させればよい。

【００３６】Ｄ．変形例なお、本発明は、上述した実施
形態に限定されるものではなく、以下のような種々の変
形が可能である。

【００３７】（１）前記実施形態によるウェハ搬送装置
１０においては、図２に示すように、ローダ３０の筐体
３１上に浄化フィルタを備えた浄化ファンユニットＦを
設け、クリーンルーム１０００内の空気をさらに浄化し
た空気として筐体３１内に送り込むようにしてもよい。
これにより、ウェハ搬送装置１０内のクリーン度を高め
ることが可能となる。

【００３８】（２）ウェハ搬送装置１０では、ローダ３
０に対してオープナ２０を右側に配置した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、左側でも、左右両側
に配置してもよい。

【００３９】（３）前記実施形態では、オープナ２０が
底板２０２を降下させ、ローダ３０が載置台２１の下方
で、ウェハカセット２０３を取り出す方式について述べ
たが、本発明はこれに限らず、オープナ２０がカバー２
０１を上昇させ、ローダ３０が載置台２１の上方でウェ
ハカセット２０３を取り出す方式であっても、ローダ３
０は同様の動作を行うことができる。

【００４０】（４）前記実施形態では、肘関節３６を中
心として下腕３４を折り畳むとき、ローダ３０の奥行き
幅内で該下腕３４が旋回できない場合を例示したが、下
腕３４が旋回可能な場合には、前述した旋回軸Ｏを初期
位置ａに移動させた上で、上腕３５を所定角度θに保つ
ように肘関節３６と肩関節３７の協調制御を行う必要が
なくなる。これにより、この協調制御を省略することに
より、略９０度の位置関係にあるオープナ２０と半導体
製造装置３００のカセット受け入れ部３０１との間での
ウェハカセット２０３の移動をより行うことができる。

【００４１】（５）また、ローダ３０は、図４に示すよ
うに、コントローラ５０で腕３４、３５の旋回動作の制
御を行うようにしているので、ローダ３０のアーム機構
３２は、任意の複数位置を状況に応じてティーチングま
たはプログラムすることが可能となる。

【００４２】（６）ローダ３０におけるウェハカセット
２０３の移動動作は、前記実施形態に限るものではな
く、アーム機構３２の肘関節３６および肩関節３７の旋
回を同時に行っても、アーム昇降機構４０によってアー
ム機構３２を昇降させているときに、アーム機構３２を
動作させてもよい。要は、アーム機構３２の腕３４、３
５を曲げ伸ばしするとき、肘関節３６を邪魔もののない
位置で半導体製造装置３００側に突出させて動作させる
ようにすればよい。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるウェ
ハ搬送装置は、ローダの横にオープナを配置することに
より、占有面積を小さくでき、半導体製造装置の直近の
狭い領域内に配置すること可能となる。この結果、クリ
ーンルーム内に配置されるウェハ搬送装置の面積が小さ
くなり、クリーンルーム内に作業通路を確保することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係るウェハ搬送装置等
が配置されたクリーンルーム内の配置を示す配置図であ
る。

【図２】 同実施形態によるウェハ搬送装置の斜視図で
ある。

【図３】 同実施形態に用いられるアーム機構の斜視図
である。

【図４】 同実施形態によるウェハ搬送装置の制御ブロ
ック図である。

【図５】 同実施形態によるウェハ搬送装置の動作を示
す部分断面図である。

【図６】 図５に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。

【図７】 図６に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。

【図８】 図７に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。

【図９】 図８に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す部
分断面図である。

【図１０】 図９に続く、ウェハ搬送装置の動作を示す
部分断面図である。

【図１１】 図１０に続く、ウェハ搬送装置の動作を示
す部分断面図である。

【図１２】 同実施形態によるウェハ搬送装置に用いら
れるアーム機構の動作を示す平面図である。

【図１３】 図１２に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１４】 図１３に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１５】 図１４に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１６】 図１５に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１７】 図１６に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１８】 図１７に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図１９】 図１８に続く、同実施形態によるウェハ搬
送装置に用いられるアーム機構の動作を示す平面図であ
る。

【図２０】 従来技術によるウェハ搬送装置等が配置さ
れたクリーンルーム内の配置を示す配置図である。

【図２１】 従来技術によるウェハ搬送装置の斜視図で
ある。

【図２２】 ＳＭＩＦポッドを示す図である。

【符号の説明】

１０・・・ウェハ搬送装置 ２０・・・オープナ ２１・・・載置台 ２２、３１・・・筐体 ２３・・・昇降機構 ３０・・・ローダ ３２・・・アーム機構 ３３・・・把持部 ３４・・・下腕 ３５・・・上腕 ３６・・・肘関節 ３７・・・肩関節 ４０・・・アーム昇降機構 ４１・・・駆動部 ４５・・・アーム移動機構 ５０・・・コントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 夏目 光夫 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150 神鋼電 機株式会社電機システム工場内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 DA09 FA03 FA07 FA11 GA12 GA43 GA47 GA48 GA49 MA16 NA02 5F046 AA21 CD01 CD04 CD05

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置においてカセット受け入
   れ部のある前面部に面して配置されるローダと、 前記半導体製造装置の前面部に向かって前記ローダの右
   側、左側または左右両側に配置されるオープナとを具備
   し、 前記オープナは、ウェハを支持したウェハカセットを収
   容する容器の開扉を行い、該容器から前記ウェハカセッ
   トを取り出す機能と、前記ウェハカセットを該容器内に
   収納して該容器の閉扉を行う機構とを具備し、 前記ローダは、前記オープナによって取り出されたウェ
   ハカセットを受け取り、旋回を含む運動を行うことによ
   り、該ウェハカセットを前記半導体製造装置のカセット
   受け入れ部に供給する機能と、前記半導体製造装置のカ
   セット受け入れ部にあるウェハカセットを前記オープナ
   に供給する機能とを備えたアーム機構を具備することを
   特徴とするウェハ搬送装置。
2. 【請求項２】 前記ローダは、前記半導体製造装置の前
   面部に平行な水平方向に前記アーム機構を移動させる移
   動機構を具備し、該移動機構によって前記アーム機構の
   移動を行うことにより、前記半導体製造装置に設けられ
   た複数のカセット受け入れ部のうち任意のカセット受け
   入れ部にウェハカセットを供給し、前記カセット受け入
   れ部から前記ウェハカセットを取り出すことを特徴とす
   る請求項１記載のウェハ搬送装置。
3. 【請求項３】 前記アーム機構は、前記ウェハカセット
   を把持する把持手段と、先端に前記把持手段が取り付け
   られた上腕と、下腕と、前記上腕と下腕とを連結する肘
   関節と、前記下腕を前記移動機構の駆動部に連結する肩
   関節とを具備し、 前記ローダは、前記オープナによって取り出されたウェ
   ハカセットを、前記把持手段により把持し、前記肘関節
   を曲げて、前記上腕および下腕を畳んだ状態で、前記肩
   関節を中心に旋回させた後、前記肘関節を伸ばし、前記
   把持手段によって把持されたウェハカセットを前記カセ
   ット受け入れ部に供給し、前記カセット受け入れ部から
   ウェハカセットを取り出し、前記オープナへ同様の動作
   によって供給することを特徴とする請求項１または２記
   載のウェハ搬送装置。
4. 【請求項４】 前記アーム機構は、前記ウェハカセット
   を把持する把持手段と、先端に前記把持手段が取り付け
   られた上腕と、下腕と、前記上腕と下腕とを連結する肘
   関節と、前記下腕を前記移動機構の駆動部に連結する肩
   関節とを具備し、 前記肘関節を中心として下腕を折り畳むとき、前記ロー
   ダの奥行き幅内で該下腕が旋回できない場合、 前記ローダは、 前記肘関節により前記上腕に対して前記下腕を鈍角に
   曲げた状態で、前記移動機構により前記アーム機構を駆
   動して、前記把持手段を前記オープナ内のウェハカセッ
   トに到達させ、 前記把持手段により前記ウェハカセットを把持し、 前記移動機構により前記アーム機構を駆動して前記把
   持手段を前記オープナの外に引き出し、 前記肩関節により前記上腕を旋回させて前記肘関節を
   前記半導体製造装置に近づけ、 前記肘関節により前記下腕を前記上腕側に折り曲げた
   後、 前記把持手段を前記半導体製造装置のカセット受け入
   れ部に導く動作に移るこれら一連の動作により、前記オ
   ープナからウェハカセットを前記半導体製造装置のカセ
   ット受け入れ部に供給し、上述した動作の逆の動作によ
   り、前記半導体製造装置のカセット受け入れ部から前記
   ウェハカセットを取り出し、前記オープナに供給するこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のウェハ搬送装
   置。