TWI276107B - Built-in-self-test using embedded memory and processor in an application specific integrated circuit - Google Patents

Description

1276107 A7 五、發明說明 本兔明係關於在多種情況下來測試特定應用積體電 路(ASIC)的方法。例如，在開發期間，一AS][c一般需要完 整測試和偵錯、來驗證或修正積體電路之設計。在生產期 間，ASIC必須被測試、把良好晶片與不良晶片分開。在使 用功間 ASIC經常被測試來判定積體電路在系統中是否 正確工作。 在生產期間來測試ASIC的一方法，使用如Agilent 00 F330的一傳統ASIC測試器、把測試圖型施於ASIC之 端子。測試圖型理想上實施ASIC之所有功能路徑，且找出 ASIC中的任何缺點。開發完整測試所需的測試圖型可能耗 用明顯開發人力。特別是，開發實施在_入式記憶體 的夕個功&單70中之所有功能路徑的測試圖型、可能困 難。另外’當-ASIC包括對外部記憶體的_介面時、測試 圖型必須模擬外部記憶體，且開發模擬_高速外部記㈣ 之時序的測試圖型相當耗時、特別是在ASic使用一串列介 面來縮減插針數時。 、即使徹底的測試圖型被開發，在測試- ASIC期間來 作透過-複賴試圖型―般需要時間、其潛在增加A张 製造成本。較不完備測試圖型可縮減測試時間，但較簡 測試圖型無法捕捉許多缺點、導致更缺失晶片被傳心 客。 、口 限制係，此等測試被限 需要測試器的ASIC測試之另一 五、發明説明（2 ) 於ASIC之生產或開發、且—般並不實際來測試商業產品或 系統中的一 ASIC。據此，ASIC需要至少兩類型測試，一測 試用-為外部測試器來實施、及Asic在—產品中來實施的 一内建自動測試（BIST.)。 BIST測忒一般使用在嘗試中應用決定性信號圖型來 實施邏輯路徑的特定BIST邏輯來實施。開發實施徹底測試 的BIST邏輯無法紐所實施路彳㈣實際功能路徑、且因 製成測試邏輯經常需要特定設計工具，而很難。一旦被生 產，此邏輯經常很複雜、增加ASIC尺寸和成本、且可能減 少ASIC性能。 在涉及測試的困難之觀點上，更有效率測試方法和結 構被搜尋，在開發、生產、和使用期間來測試Asic。 發明之Μ旅 ^ s , ^ ^ ^ 4 s ^ ^ AMC^^ ^ 財式來測試ASIC之操作。測試常式τ實施諸如嵌入式記 憶體、編碼器和解碼器、及對外部裝置之介面等電路方塊 的迅速功能測試。測試實施例需要與儲存測試常式的記憶 體相關聯之小量1C區域。.外部測試設備使用在發明之一實 施例中只涉及二插針iASIC的一簡單測試圖型。據此，生 產測試可用簡單測試設備、且不使八81(：有複雜測試邏輯 地，來迅速實施。另外，在嵌入式記憶體中的相同或相似 測試常式在ASIC處在產品中時、可使用在一自動測試中。 本發明之一實施例係一積體電路，其包括一處理核 心、及含有該處理核心執行來測試該積體電路的測試常式 丄276107

、發明說明 之 :::電性記憶體。該積體電路中的一介面方 -if (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 塊來執行根據㈣二Γ该處理核心經由該介面方 像控制仏说來選定的測試常式。 處理=實施例中，該介面方塊包括第-和第二端子。該 =核心❹該第―端子上的-第-信號來指出-測試結 即來指出該等測試常式之執行是否在該積體電路中檢 :、缺:曰。在該第二端子上，該處理核心致動-第二信號 ^曰出4第號何時指出該測試結果一第三端子可接 ^立針對一生產测試或一系統層次測試而選擇來自嵌入式 常式’或用來選擇自外部記憶體下載的韋刀體 之執行的一控制信號。 訂— 、Λ積體電路中的功能方塊可包括促進方塊之軟體測 式的貝料路徑。例如，正常上接收自一外源輸入之資料的 /輸入緩衝器可被連接，使得該處理器可寫入到該輸入緩 衝為、來測試流過該輸入緩衝器之資料。為了縮減監視整 個貝料流的測試常式之需要，檢查碼或CRC計算器可加於 特定單元、來提供易於檢查來檢測錯誤的碼。進一步迴回 志力可加入，來促進往來於網路介面的資料之測試。 發明之另一實施例係一種用於積體電路的測試方 法。該測試方法使用積體電路中的一嵌入式處理核心，來 執行儲存在該積體電路中的一嵌入式非依電性記憶體内之 測試常式。該等測試常式可實施諸如一内部記憶體之徹底 測試、或積體電路之其他功能方塊的複雜測試，且輸出一 測試器可觀察來判定測試結果的一信號。一般地，一第一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS；) A4規格（21〇χ297公釐） 1276107 A7 B7 4 五、發明説明 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 信號指出該等測試常式之執行在該積體電路中是否檢測出 一缺點。執行測試常式的處理核心可致動一第二信號來指 出’該第-信號之狀態何時指出該等測試常式是否測知_ 缺點。該第-信號可在致動該第二信號前被致動，來認知 或通知該處理核心正執行該等測試常式。來自該積體電路 的一或更多額外信號可指出執行該等測試常式所測知的一 缺點之類型或位置。 在生產斯間來測試積體電路的一測試器因此具有只 涉及少數插針的一簡單測試圖型，但獲得來自以測試常式 來實施的一徹底測試之測試結果。另外，在使用一系統; 、τ 的積體電路期間，系統之電路可易於把積體電路之測試初 始化、且監視結果。 圖式之簡單指I述 第1圖係依據發明之一實施例、含有自動測試能力的 一 ASIC之方塊圖； 第2A和2B圖係分別針對一過去自動測試和一失敗自 動測試的輸出信號之時序圖； 第3圖係依據發明的一測試程序之外部記憶體部份的 流程圖； 第4圖係依據發明之一實施例、連接至用於生產測試 的測試設備之一 ASIC的方塊圖；及 第5圖係依據測試之一實施例、在能夠做系統層次測 試的一系統中之ASIC的方塊圖。 在不同圖式中使用相同參考標號來指出相似或相同

1276107 A7 B7 五、發明説明 物項。 較佳實施例之詳細描述 依據發明之一層面，含一嵌入式處理器的ASIC具有在 一嵌入式記憶體中的測試常式。該嵌入式處理器會執行測 试常式、以測試ASIC之操作。測試常式可使用於asic生產測 试和糸統層次開機自動測試。對於已含有一嵌入式ROM的 南度積體電路，針對這些自動測試功能的架上邏輯為最小。 第1圖係依據發明之一例示實施例的一 ASIC 100之方 塊圖。在第1圖中，ASIC 100係用於一印表機的一格式化 益’且在一終端產品中將參與在一印表機和一主電腦（未顯 示）間的通信。此例示實施例在此被描述來提供一 ASIC應 用的堅固例子，但發明之寬幅層面可更廣泛地使用在含有 具有充分處理能力來執行測試常式的一嵌入式處理器之任 何積體電路或ASIC中。發明之實施例明顯地不限於含有 ASIC 1〇〇之特定功能單元的積體電路。 如第1圖說明地，ASIC 100包括一處理核心11〇，一内 部記憶體120，一泛用輸入/輸出（GPI〇)介面13〇及包括一編 碼解碼器140、一外部裝置介面15〇、一列印引擎通信單元 160、一 DMA單元170、及時序電路18〇的功能單元。一仲 裁内部匯流排190傳導通訊信號於ASIC 100之各種方塊間。 處理核心110執行可儲存在内部記憶體12〇或外部記憶 體（未顯不）中的指令。任何類型之處理器可適於處理器 110但在發明之例示實施例中、處理核心丨1〇係由八尺撾有 限公司發照的一 ARM7處理核心。 !·ή：/

1276107 A7 __ _B7_ 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 内部記憶體120包括諸如DRAM 122和SRAM 124的依 電性記憶體、和如ROM 126的非依電性記憶體。ROM 126 可為諸如防罩ROM、EPROM或EEPROM的任何類型之非依 電性記憶體，且儲存包括、但不限於測試常式丨28的韌體。 一例示組集之測試常式128被進一步描述於下，且一般包括 操作内部記憶體120之測試和相關聯記憶體介面電路及其 他功能單元140、150、160、170和180之測試。 在例示實施例中，介面150操作於一正常模式、實施 用來與一主電腦通信的一通用串列匯流排（USB)介面，但 介面150也可如下述地操作於下載韌體。替換地，gpio介 面130可使用為一記憶體介面、以自如一串列eeprom的外 部Z fe體來下載勃體。經下載勃體可如下進一步描述地、 來取代所有或部份之測試常式128。列印引擎通信單元160 對一印表機來實施一通信介面，且DMA 170實施直接記憶 體存取、來傳送列印影像。編碼解碼器140在列印影像上實 施編碼和解碼操作。 GPIO介面130提供用於ASIC 100之自動測試功能的控 制和輸出介面。特別地；GPIO介面130使用三個信號·· ASICTEST、BISTERROR、和BISTDONE。處理核心 110經 由GPIO介面130來檢查輸入信號ASICTEST，來判定是要執 行系統層次自動測試或ASIC生產測試。測試常式128 —般 將包括針對系統層次測試或生產測試的微小差異。處理核 心110控制BISTERROR、和BISTDONE信號，來指出測試 結果。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 1276107 A7 B7 五、發明説明（7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2A和2B圖係針對BISTERROR、和BISTDONE信號及 分別說明在發明之例示實施例中的一過去自動測試和一失 敗自動測試的時序圖。 在第2A圖中，處理核心110響應於ASIC 100之一重 置、來執行測試碼128(針對生產或系統層次測試）。處理核 心110由把信號BISTERROR致動於一短期間（如約100ns)來 開始，來證明信號BISTERROR可工作。外部測試設備（未 顯示）在處理核心110無法在致動該重置信號後的一期間内 來致動信號BISTERROR時，則測知一失敗。在解除信號 BISTERROR動作後，處理核心110執行測試常式128、如信 號ASICTEST的輸入控制信號所指定的部份。對於第2A圖 之例子，沒有錯誤被測知，且處理核心110在完成測試常式 128之執行時、會致動信號BISTDONE。在生產測試期間的 外部測試設備、或在系統測試期間的系統電路，在信號 BISTERROR處在指出無錯誤的狀態（如非主動）時、會從信 號BISTERROR之反轉、和隨後的信號BISTDONE之致動來 識別過去自動測試。

在第2B圖中，處理核心110再使信號BISTERROR反 轉、來證明信號BISTERROR可工作，且然後執行測試常式 128由輸入控制信號指定之部份。對於2B圖之例子，測試 常式128之執行測知一故障，且處理核心110重新致動信號 BISTERROR、且然後致動信號BISTDONE來指出一測試失 敗之測知。外部測試設備或系統電路在信號BISTERROR 處在指出一錯誤的狀態（如主動）時，會從信號BISTDONE 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4规格（210X297公釐） 1276107 A7 B7 五、發明説明（8 之致動來識別失敗之自動測試。處理核心11()進_步可使用 來自GPK)介面13〇之其他輪出信號，來指出缺點或故障之 類型及/或位置。 在發明之例示實施例中，測試常式128係ASIC 100於 p錢期間所執行的開機碼之部份，且測試常式128包括在此 參照為BIST、EEPROM、和自動測試的三個主要部份。在 發明之例示實施例中，經由GPI〇介面13〇輸入的一控制信 號會控制處理核心110是執行測試常式128、或經由介面13〇 或150從外部記憶體來下載韌體。若測試常式128被執行， 則處理核心110以測試常式1282BIST部份來開始。 BIST部份係在系統被設定前即執行、來使用Asic 1〇〇 之内部記憶體或内部作業系統。BIST部份例如藉由實施廣 泛寫入和讀取圖型、且確認所讀取資料是否正確，來測試 内部DRAM 122和SRAM 124。處理核心;π〇檢查由内部記 憶體測試所產生的一錯誤碼，且致動信號BISTERR〇R、和 然後若一錯誤被測知則致動BISTDONE。若ASIC 100通過 BIST測试’則測試常式128致能介面15〇中的一記憶體控制 器之使用、以自一外部裝置來下載韌體。 在發明之一實施例中，内部記憶體之BIST測試只針對 系統層次自動測試來實施、而非針對生產測試。包括如 DRAM的内部記憶體之ASIC的生產測試，經常必須識別記 憶體中的任何缺點之位置、來致能傳統雷射修補操作。為 了識別一記憶體陣列中的一缺點之位置，說明於第2八和2B 圖的簡單錯誤信號時序可被增加、來提供指出記憶體陣列 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂— 11 1¾ 1276107 A7 B7 五、發明説明 中的任何可修補缺點之正確位置的額外輸出信號。然而， 在錯誤信號之輸出複雜度上的所產生增加、會增加測試常 弋2 8之複雜度’使彳寸一傳統記憶體陣列測試方法可適於生 產測試。對於系統層次測試，修補一般不為一取捨、且記 憶體會測試測試常式所提供的所有必需資訊。如上述地， 在例示實施例中，信號ASICTEST被致動、或不去指出需 要内部記憶體的一 BIST。 在ASIC 100通過在測試常式128之BIST部份中的測試 後’處理核心110會執行測試常式128之EEpR〇M部份。第3 圖係在EEPROM部份中實施的一測試程序3〇〇之流程圖。在 一初始判定步驟中的程序3〇〇經由Gpi〇介面13〇(如一插針 GPIO[13])來檢查一控制信號。若控制信號不被致動，則處 理核心110即執行測試常式128之自動測試部份37〇。 若控制信號被致動，則步驟320中的處理核心110嘗試 去重置如外部串列EEPR0M的一外部記憶體，且若重置操 作失敗（如因沒有外部記憶體被連、接）則跳過去執行自動測 試常式370。若重置操作成功，則步驟34〇中的處理核心 讀取或檢查應儲存在外部記憶體中的識別資料，且然後在 判定步驟350來判定外部記憶體是否含有期待資訊、如第一 字組具有不等於xFFFF的一數值。若外部記憶體含有所期 待資訊，則步驟350中的處理核心11〇把韌體下載到内部記 憶體120、且執行該韌體、而非繼續執行測試常式128。若 外部纪k體不提供所期待資訊，則處理核心丨1 〇從判定步驟 350跳過、來執行測試常式128之自動測試部份37〇。

五、發明説明（10) 在開機期間自外部記憶體來载入知體的能力，會促進 ，特定來_遺刚之設計、或針對使用ASIC⑽之特 隹^充來特殊化’的測試之實施。名為“電腦周邊設傷之鎖 =、展丁# 一共同擁有之美國專利申請案，描述使用韌體 下载能力來實施非測試功能（如把展現提供給―系統）、且 在此被整個合併參考。 冽忒$式128之自動測試部份驗證在ASIC 1〇〇内的主 要方塊之操作。特職，在❹實施财，賴常式128 自動測4部份會測試介面！ 5〇、DMA方塊！ 7〇、和編碼解 馬时140。内部§己憶體12〇之額外測試也可被實施。 特疋方塊之特別測試依賴於方塊之特別功能。例如， 針對編碼解碼器14()，處理核心nG可把資料自内部記憶體 12〇引‘至用來編碼和解碼的編碼解碼器14〇。處理核心η。 然後判定來自編碼解碼器丨4 〇的輸出資料是否正確地匹配 儲存在ROM 126中的經編碼或經解碼資料。 一為了提供把貫際系統操作來複製的測試，測試常式可 嘗試來模擬ASIC 100中的正常資料流程。例如，在例示實 施例中的一正常資料流程·、以把資料輸入到在USB介面15〇 中的一輸入FIFO緩衝器來開始。該輸入FIF〇緩衝器可包括 外部電路中的一正常輸入路徑，和允許處理核心丨1〇把資料 寫入輸入FIFO緩衝器來開始一資料流程的一替換輸入路 徑。同樣地，處理核心110可讀取一輸出緩衝器中的資料、 來檢查資料輸出。 一資料流程可從輸入FIF0緩衝器進行到内部記憶體 1276107 A7 B7 五、發明説明（u 120，從内部記憶體120到編碼解碼器14〇來編碼、回到内部 記憶體120，從内部記憶體120到編碼解碼器14〇來解碼、或 到DMA方塊170。資料通過整個系統之正確通路提供asic 1〇〇之操作的一高程度驗證。另外，測試流過數個功能方塊 的一資料可因處理核心:Π0可觀察於流程之最後階段的資 料、來檢測錯誤，而避免分開來測試各資料傳送步驟的需 要。為了進一步促進錯誤檢查，資料流程中、如DMA方塊 Π0的最後-功能方塊彳包括-CRC碼計算器，使得處理核 心110只需檢查一 CRC碼、而非整個輸出資料流。 雖然ASIC 1〇〇之功能方塊在實施上可為傳統，特定特 徵可建入各種功能方塊、來促進嵌入式處理器110所執行的 測試操作。例如，DMA方塊17〇可包括不需要處理核心11〇 來監視整個資料流地、實施CRC計算來允許錯誤檢測的電 路。如USB介面150的輸入方塊可提供允許處理核心、來把 輸入值寫至送入FIFO緩衝器t、以在測試一資料流程時來 模擬資料輸入的路徑。在功能方塊中“迴回測試，，能力之 施可促進由處理核心11〇所執行之測試。此等測試對測試 片上網路介面特別有用。’ 處理核心110也可於使用在ASIC 100中的特定時鐘速 率、透過ASIC 100之方塊來測試資料流程，且判定該等 塊是否符合所需要時序。針對此測試，ASIC 1〇〇之時鐘w 重置插針、在生產或系統層次測試期間、可以^㈧之 正常操作所需的方式來驅動。如說明於第4圖的傳統測試設 備400可易於實施時序信號CLK和控制信號asictest 實 曰曰 方 和 以 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— 本紙張尺度適财關家標準（CNS) A4規格（21GX297公幻 14 1276107 A7 ____B7_ 五、發明説明（12 ) 全速或一經提升速度來測試A SIC、例如、以在生產測試期 間來證明時序邊限。 在上述測試程序中，處理核心1 1 0除了提出信號 BISTERROR外、可提供一故障碼CODE。故障碼⑶见會 指出在測試期間所發現故障的性質或位置。例如，一2位元 故障碼之數值可指定所測知故障是在内部記憶體12〇、編碼 解碼器140、DMA方塊170、或介面方塊15〇中。 在一產品中，ASIC 100被連接於如第5圖說明的其他 系統組件500。例如在第5圖之實施例中，外部介面1 $〇被連 接至用來連接於一主電腦或外部記憶體的一主連接器 510，且列印引擎通信單元16〇連接至一印表機之印表機連 接器520。時鐘和系統控制電路54〇及一可取捨外部記憶體 530連接於時序電路18〇和Gpi〇介面13〇。針對系統層次測 忒’系統控制電路540會控制信號ASICTEST、來選擇一系 統層次測試，且會監視信號犯8丁0(^£和BIStERR〇r、來 判定ASIC 100是否正確工作。在如說明於第5圖的一系統 中，當執行可來自内部記憶體12〇、或從記憶體53〇下載到 ASIC 1〇〇的測試常式時，.處理核心11〇可測試Aye 1〇〇、 和任何其他系統組件500。 雖然已參考特定實施例來描述本發明，描述只係發明 應用之例子、且不應採用為一限制。例如，雖然上述實施 例係供印表機用的一格式化器，發明之實施例可使用在其 他一型之積體電路中。所揭露實施例之各種其他適應和特 、、口係在如由下列申請專利範圍所界定之發明範疇内。 。張尺 (210Χ29^--——- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

15 1276107 A7 B7 五、發明説明（13 ) 元件標號對照 100…特定應用積體電路(ASIC) 110···處理核心 120···内部記憶體 122 …DRAM 124 …SRAM 126---ROM 128···測試常式 130…泛用輸入/輸出（GPIO)介面 140···編碼解碼器 150···外部裝置介面 160···列印引擎通信單元 170···直接記憶體存取(DMA)單元 180···時序電路 190···仲裁内部匯流排 300…程序 310-370···步驟 400…傳統測試設備 500···系統組件 510…主連接器 520···印表機連接器 530···外部記憶體 540···系統控制電路 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 m 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 16

Claims (1)

1. 種積體電路，包含有： 一處理核心； 一内部記憶體，含有該處理核心町執行來測試該積 體電路的測試常式；及 一介面方塊，耦合於該處理核心、來允許指出由執 仃該等測試常式之一測試結果的一第一輸出信號之 動。 2 •=據申請專利範圍第1項之積體電路，其中該處理核心 3 '應於一重置信號來執行該等測試常式。 康申明專利範圍第2項之積體電路，其中該介面方塊 第一端子，該處理核心於其上來致動該第 輸出 信號、以指出該測試結果；及 一一第二端子，該處理核心於其上來致動-第二輸 n以指出-輸出信號何時來指出該測試結果 •:據申請專利範圍第3項之積體電路，其中該處理核, :该第-輸出信號反轉、來驗證該第一輸出信號可 5·::申請專利範圍第丨項之積體電路，其甲該處理核 =!路之一生產測試期間、會執行來自該㈣ 體的该寻測試常式。 6. 依據申請專利範圍第丨項 … 路，其中該等聰 式包括该内部記憶體之測試。 7. 依據申請專利範圍第〗項 电路，其中該内部記# 1276107 六、申請專利範園 體含有用來在該積骰+ 一笛—μ 生產賴期間會執行的 木之測試常式、及用來在該積體電路之一生產 中測试期間會執行的_第二組集之測試常式。 8.依據申請專利範圍第 艚帝攸ΛΑ , 貝月且电格具中輪入至該積 體^的一控制信號會控制該第一或第-細隹 常式是否被執行。 ^4集之_ 9· 一種積體電路用之測試方法，該測試方法包含： 使用在該積體電路中的一處理核心來執行 该積體電路中的測試常式；及 ^ :察：該積體電路輸出、為該處理核心執行該等測 等 :二之一結果的一第一信號’該第一信號會指出該彳 測试以之執行是否檢測出在該積體電路中的—故障。 10.依據申請專利範圍第9項之測試方法，其更包 體電路輸出的一第二信號，其中正執行該等測試常Ζ 5亥處理核心會致動該第二信號、來指出該第—信號之— ::广指出該等測試常式之執行是否檢測出：測試 11.依據申請專利範圍第1G項之測試方法，其更包含在致動 該第一號雨來致動該第一信號、以驗證該第—信號可 工作。 〇儿 12·依❹請專利範圍第u項之測試方法，其更包含把至該 積體電路的一輪入信號致動、使該處理核心來執行該； 信 測試常式，其中在致動該第二信號前來致動該第 號、係響應於該輸入信號之該致動。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 1276107 、申請專利範園 13·依據申請專利範圍第9項之測試方法 自該積體電路的一或更多額外信號，复其更包含觀察來 控制該等額外信號、來指出執行：等==理核心會 的故障之類型。 、J4吊式所檢測出 14.依據申請專利範圍第9項之測試方法，豆> 係在生產該積體電路期間被實^ 中_試方法 依據申請專利範圍第14項之 中 該積體電路的-輸入信號、來選擇儲存: = 制至 的哪個該等測試常式被執行。、 、-電路 16. 依據申請專利範圍第9項之測試方法，其更包含· 把一控制信號施於該積體電路；及 匕3 根據該控制信號來選擇該等測試常式。 當該控制信號具有一第一狀態時，所選擇之該等 試常式會實施該積體電路之一生產測試；及 ' 當該控制信號具有一第二狀態時，所選擇之該等 試常式會實施該積體電路之一系統層次測試。 17. 依據申請專利範圍第16項之測試方法，其中： 涓丨J 測 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）