TW417266B - High speed flip-chip dispensing - Google Patents

High speed flip-chip dispensing Download PDF

Info

Publication number
TW417266B
TW417266B TW088113390A TW88113390A TW417266B TW 417266 B TW417266 B TW 417266B TW 088113390 A TW088113390 A TW 088113390A TW 88113390 A TW88113390 A TW 88113390A TW 417266 B TW417266 B TW 417266B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
carrier tape
wafer carrier
tape
chip
Prior art date
Application number
TW088113390A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Dixon Dudderar
Charles Edward Gutentag
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW417266B publication Critical patent/TW417266B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

、發明說a月（1) 之
本申請案係在37 CFR 1.53之下被提中作為05/ 2 7 /9 8提 中^美國專利申請序號0 9/0 85, 643之續篇部份，及中請專 利範圍之利益為其提申曰期之所有常有主題之相關事宜。 本發明係有關用於半導體晶片處理之技術及相關裝置， 文特別地係用於傳送晶片從晶片載子膠帶至其它處理站 之方法。
用於傳送自該單粒化切割操作至該IC封裝操作之已完成 積體電路（I c )晶片之不同系統係可供作商業用途9許多這 類系統使用一具有感壓背膠之鑽孔塑造之載子膠帶，此後 稱之為載子膠帶，如由美維吉尼亞州阿靈頓市之電子工業 協會所出版之工業標準以八/^一了名？中更特別之描斗。晶片 被架設於該具有—選取及放置工具之孔中，被該感壓背膠 保留於該孔中 系統使用二軌 伸，此後稱之 曰發刊之美國 入後，該膠帶 地，被捲繞來 膠帶被選取用 取及放置工.具. 係在該電路面 ，此後稱之為 平行之背膠， 為該塑造之載 專利號5, 2 0 3, 可直接被傳送 暫存用。接著 以放置於一封 :在該載子膠 上由該選取及
^ ^ ικ. m ^ j ^ J 其沿著該孔徑塑造之膠帶延 子。例如’可見1 9 9 3年4月20 1 4 3之例子。該載子膠帶被載 至下個組合操作，或更典塑 膠帶被捲開而該晶片自該載^ 裝組合機器中。利用傳統之if 摘帶電路面向上之該晶少 放置機态之真空頭獲取，及方
41726ο 五、發明說明（2) 該下個組合站中插起電路面。用於一般表面架設及繞線結 合式封裝1該晶片之電路面向上位置係為想要之定位。然 而，用於倒裝晶片封裝，此定位係倒立的。 不同方法已被運用以適合倒裝晶片封裝用之載子膠帶系 統。這些之一係來自美加州洛杉機之天普電子（T e m ρ 〇 E 1 e c t r on i cs ) 公司所提供之裸晶配置系統。於此設備 中，一反轉臂係使用一般方式從該載子膠帶選取該晶粒， 也就是電路面向上，擺動該選取工具之手臂1 8 0 °之弧 度，接著從該第一選取工具選取具有一第二選取工具之晶 粒，此時該電路面向下。在此方法是令人滿意時期，使用 二選取操作放慢該晶片處理操作及在該選取點上投入晶片 位置重複力之誤差。對適合倒裝晶片封裝用之載子膠帶系 統之其它解決方案是需要的。 發明概述 · . 我們已設計一闬於倒裝晶片組合之載子膠帶系統，其中 該晶片於該一般方式中可載入該載子膠帶電路面向上，及 可從載子膠帶中選取及於一單一選取操作中放置電路面向 下。於一具體實施例中，該系統主要使用相同於傳統安排 中所使用之設備，及主要使用相同之載子膠帶。另一具體 實施例中，該載子膠帶具有一專用於本發明之新式設計， 且又於其它具體實施例中，修改該裝置用以產生工作場中 的新式載子膠帶。根據本發明，該特色係普遍於所有具體 實施例是甩α自該載子膠帶之f面選取該晶片。接著該選 取工具之真空頭接觸該I C晶片之背面，且配置該晶片電路
41720G 五 '發明說明（3) 面向下而未有任何額外之處理。為了幫助背面配置，或貫 帶配置，該膠帶之背膠藉由在該晶月場提供之不連續孔來 取代該連續雙執背膠作便利性地修改。 圖式之簡箪說明 圖1係一傳統式1C載子膠帶之圖解式概略圖； 圖2- 4係自一載子膠帶配置I C晶片之傳統式操作順序之 圖解代表； 圊5 - 8係本發明自一載子膠帶背面配置IC晶片之順序之 圖解代表； 圖9係一為了與本發明之貫帶配置法合用所設計之一改 良式載子膠帶圖； 圖10係自該塑造之載子分離出之圖9之載子膠帶背膠圖； 圖1 1係一為了與本發明之貫帶配置法合用所設計之一改 良式載子膠帶之另一具體實施例圖； 圖12係自該塑造之載子分離出之圖11之載子膠帶背膠 圖； 圖1 3係一為了與本發明之貫帶配置法合用所設計之一改 良式載子膠帶之另一具體實施例圖； 圖14係自該塑造之載子分離出之圖13之載子膠帶背膠 圖；及 圖1 5係展示本發明又一具體實施例中一具有一載子膠帶 打印站之晶片載入裝置之圖解代表。 詳細說明 .. 參考圖1，一背膠打洞塑造之·載子膠帶被展示於1 1，具
4172δΰ 五、發明說明（4) 有可控制捲動該膠帶透遇該配置裳置之片孔。該片孔亦作 為協調該膠帶與該選取及放置工具間移動之對準裝置。該 晶片場被展示於1 9，其係透過該載子膠帶11之簡單開口 f 該I C晶片被展示於1 4 ’而為該背膠軌道1 3所支撐。該執道 1 3被覆蓋在一具低黏性聚合物之軌道之晶片面上用以保持 該晶片於正確位置。該背膠可以是任何不同之彈性膠帶。 一熟知例是廣泛被使用於工業界之尼豆（N i t to )膠帶《該 塑造之載子可以是任何合適之富彈性高強度材料。一例是 由美加州洛機杉市之Tempo Electronics所製造之攝貼 (SurfTape®)。 一典型晶片之製造操作中，該處理晶圓於〆晶粒機器中 被切割成單及該個別晶片被置於一載子膠帶1 1中如展示於 圖1。該躍帶可如一傳送帶被傳送至下個處理站且更典型 地被捲動及該線轴被取至該第一.封裝站β此處該個別晶片 自該膠帶藉由一選取及放置工具來配置及放置於一晶粒束 缚物中或架在一焊接結合用之互連基板上。展示於圊2 - 4 之例子中，該晶片1 4是與焊塊1 5焊接之凸塊，且準備架在 一互連基板之表面上。 該典型配置操作係展示於圖2 - 4，其未捲之膠帶1 1係步 進透過一配置裝置及该個別晶粒14自該載子勝帶11由該選 取及放置工具16來選取。該選取及放置工具是傳統式且典 型地由一黏附一微操縱臂之真空頭2 1所組成，該臂自該載 子膠帶選取鋒.辱片及玫置他們'在該封裝基板上（未展示）。 該配置操作被一晶粒排出銷之使.用所啟動，其如圖3所展
第8頁 4l72〇〇 五、發明說明（5) ' ' ---- 示’自該載子膠帶13舉起該晶片14用以接合該選取及放置 工具16之真空頭2〗。s亥載子膠帶藉片合該片孔^來步進呈 用=操作之位置。該選取及放置工纟、該晶粒排出銷、 及泫，子#帶移動之操作纟允許每秒一些晶片序皮配置之速 率方，中被協調《該晶粒排出銷及該真空頭之操作時序係 使得f載子膠帶之背膠捲自該晶月之背面如圖3所展示， 係先前升起之真空頭，致使該晶片之紐絞或翻轉極小化。 圖4展不完成之配置操作，及該晶片準備移至該放置場。 該前述操作成功地被用於不同之晶片處理之應用。然 而，當該配置裝置被用於一倒.裝晶片組合操作^時，=問 =生：這是因為對-倒裝晶片封裝該晶片得到該選取及 之動作面向上，而必須反轉先前在該互連基板 裝置而那類裝置主要牵涉到一額.外之選取及 °車乂早所提之增加操作之複雜性，且更重要地，降 = 性及顯著地減慢整體之操作。 - 根據本發明修改之配置操作係展示於圖5__7 ^ 配置操作之主要特色是定位該戴子膠帶及該選取：且改二 忒晶片動作面面對該選取工具之真空頭。 八使付 單粒化切割階段以該動作面向上被載至該以；片在該 -沈疋該晶片背面接觸該背膠13，該二可上，也 f須相對於另-者反轉…於圖5—7之\體真實空頭任-者 忒載子膠帶被尽轉及,，倒立，，***該配置裝置…^例中， -些選擇之一所達成。該載子-膠帶可自 =可^下列 校化切割操作
第9頁 417266 五、發明說明（6) i中向k捲。該載子膠帶可再被捲動用以逆轉該膠帶。或 忒載子膠帶可於該配置裝置中被反轉。又另一選擇係用以 圖5所展示之架構中該選取及放置真空頭與該晶粒 之位ΐ ’及將該載子膝帶用於該傳統式定位。於此 取。接著該選取及放Π 進及該真空頭自底部選 比較於插進-額外之選取；；=0。以放置該晶月。 鈿## β β 1 β 4 Ϊ 置操作如先前技藝之方法， 翻轉該真空頭疋相當容易且快速。 下列這些選擇中任一者，步進該載子膠帶至該配置站， „ :出銷及選取工具'具有倒立定位之載子膠帶。 ^發明之本質：該晶片可被推過該載子膠帶底部而非舉離 遠頂部。此係展示於圖5中’其中該排出銷17及該晶心 係在該背勝1 3之相同面，η兮& | J ®且该排出銷接合該晶片14之動作 面而非如圖2-"之背面。既然該排出銷係入射在該晶片 之電路面上，對该排出銷之此安排中較佳者係提供一塾（8 用以降低該K之損害風險及制止自該背勝放鬆期間該晶粒 之翻轉移動。該製造順序之此階段中典型之κ晶片具有— 保護性覆蓋層SI NCAPS或聚醯亞安係蓋住該1(：金屬化部份 之表面用以降低該處理及封裳中之入射損害。而可採取塾 於該噴射尖端之額外預防措失。 持續本發明之配置順序於圖6中，其中展示該晶片m係 推過該載子膠妒底4。匕已強調於該展示之方式中噴射 該晶月透過择.背膠1 3可獲得信賴與快速3完成之配置操作 係展示於圖7 ,具有動作面向下，定位之晶片14，如在該互
第10頁 41 ? 2 6 五、發明說明（7) 連基板上用於放置該倒裝晶片所需。 本發明之配置操作可進一步藉助於一孔板之使两，如圖 8中展示之1 9。該孔板係一該晶片1 4自該背膠1 3升空期間 所展示其定位之簡單框架。本應急辦法在該晶另相當小時 特別有用，也就是當一相當大間隙存於該晶片邊緣及該載 子膠帶中該開〇邊緣間時。用於幫助升空之其它裝置亦可 發現有用的。例如’該膠帶邊緣可成鋸齒狀^有裂縫。同 時，该晶片背面可變粗糙用以減少該膠帶及該晶月間之 著力。 當使用雙軌背膠於該載子 明之配置模式用於推進中時 貫帶配置模式設計之其它形 中之三個被展示於圖9-14 » 該載子膠帶之背膠係一單膠 度，及在晶片場提供該背膠 主要是在該孔之形狀。 膠帶如同上述來提供透過本發 之高執行效率期間，專門為該 式之載子膠帶可被使用。這些 &些具體實施例之每個中，在 帶，具有比該晶片寬度大之寬 個別孔β具體實施例間之改變 參考圖9 ’ -修改之載子勝帶被展示在21，如 :片具有方形（或選擇長方形)窗22。該方形窗 厚 J造載子中之開口。該背膠用於該載子躍 份= J窗22之2…該背躍中之孔被展示在24。 片孔被展示在25。架在該膠帶後之該晶片將 ^之 像中之空間。自該塑造之載子分離出 展不於幻 示。該孔24..，.如從展示於圖9之幻像晶現於圖10中展 該晶㈣。提供各孔24 —或.更多小的二’，=
417266 五、發明說明（8) 該黏膠接觸表面用於持住該晶片。 另一具體實施例之載子膠帶於該背膠中具有不連續孔係 展示於圖11中。該連續載子膠帶被展示在31，具有窗32、 部份之背膠33、於該背膠中之孔34及片孔35。該晶片場被 展示於幻像申。該背膠3 3，自該塑造之載子3 1分離而出， 係展示於圖12中。如圖10中之膠帶，該孔34係大於該晶片 區域，而且提供額外之小的垂懸物3 8，其與小的垂懸物37 結合確保黏膠與該晶片四邊之每個邊接觸。 又一具體實施例中一於該背膠中具有不連續孔之載子膠 帶係展示於圖13中。該連續載孑膠帶被展示在41，具有窗 42、部份之背膠43、於該背膠中之孔44及片孔45。該晶片 場被展示於幻像中。該背膠43，自該塑造之載子41分離而 出，係展示於圖14中。如圖10及12中具有之載子膠帶，該 孔4 4係大於該晶片區域，該小的.垂懸物4 5確保黏膠之小的 垂懸物與該晶片四邊之每個邊接觸。 圖9 - U之載子膠帶設計代表著本發明之較佳具體實施 例。於另一設計中，該孔可小於該晶片，致使該黏膠接觸 區域繞著該晶片周圍伸展。此例中，期待在該孔邊緣具有 許多狭縫。又一改變係用以形成長L及寬W之礼來容納長 及寬之晶片，其中L〉!^且界<^ ，或其中LCL,且\¥>%。 為了最佳化執行效率*該背膠中之孔係專案設計來配合 該攜帶之晶片尺寸。該專案設計之配合可使用不同之策略 而得之。該載子膠帶上之背膠‘寸由該載子膠帶供給者預先 - - . 鑽孔，而提供該組合操作於已·鑽孔之形式中。另外，又根
第12頁
iilZU 五、發明說明（9) 據本發明之某具體實施例，該載子膠帶上之背膠在工作場 中被鑽孔’也就是成為該初始晶片測試操作之一部份。一 用於達成這個之合適裝置係圖解式地展示於圖15°中I該新 型載子勝帶被提供在線柏51上捲動。該栽子膠帶52先通往 -鑽孔站53 ’其中在該載子膠帶上之背膠被鑽孔用以形成 專案設計來配合該處理晶片之孔β接著該載子膠帶前進至 一載入站54，其中該晶片被載至具有一傳統式選取及放置 工具之膠帶載子上。接著該載入膠帶在收緊線軸上捲動用 以為下個組合操作作準備。用於傳送該載子膠帶自一站至 另一站之裝置一般包含驅動片.，其於該載子膠帶中接合該 片孔及協調該膠帶之移動與該站之操作β 於遠背勝中在該背勝及該塑造之載子被組合一起後，於 該背膠中鑽孔允許有效登錄該背膠之孔至該載子膠帶之片 孔。然而’該背膠可另外被鑽孔並接著施加於該塑造之載 子。為了確保此例中之正確登錄，可製造寬大之背勝使之 足夠伸展過該載子膠帶之片孔。為了確保正確完全之對 準’該背膠被鑽出之片孔係一致於那些在相同操作中用於 鑽孔之載子膠帶。其它之登錄裝置將發生於那些熟知此項 技藝之人士。 ' 在此參考之焊塊及焊接凸塊晶片係參照使用任何形式或 架構之焊接互連，例如球形、膏狀等。 本發明不同之額外修改將發生於那些熟知此項技藝之人 士。來自本丨兒af書之特別教示.中之所有衍生物其基本上透 過進階之此項技藝來仰賴該原.則.及他們之等效者係正確地
第13頁 ίΠΖοό
第14頁

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1 - 一種使用一晶片載子膠帶來處理及配置I C晶片之方 法’該1C晶片具有一背面及一前面，在前面具有悍塊，包 含之步驟有： a ·放置晶片場開口中之該I C晶片於該晶片載子膠帶 上’該晶片載子穆帶係包含一具有一前面及一背面之彈性 膠帶，具有之晶片場開口係伸展過該晶載子膠帶，該晶 片場開口具有二彈性膠帶輸送機係沿著該晶片載子膠帶之 背面伸展，及部份涵蓋該晶片場開口之背面； b.載入許多焊接凸塊1C晶月於該晶片場開口具有該等 I C晶片背面之第一邊緣部份黏接該等膠帶輸送機之一邊， 而該等IC晶片背面之第二邊緣部份黏接該等膠帶輸送機之 另一邊； C.捲動該晶片載子膠帶； d. 將該捲動之晶片載子膠帶插至一配置裝置，該配置 裝置具有一真空驅動選取工具頭及一與該選取工具頭隔開 之排出銷； e. 不捲動該晶片載子膠帶而移動該晶片載子膠帶致使 該晶片載子膠帶橫越在該選取工具頭及該排出銷間之空 隙，具有之該選取工具頭係定位於該晶片載子膠帶之第一 邊上及該排出銷係定位於該晶片載子膠帶之第二邊上，該 第一邊係一致於該晶片載子膠帶之背面，該第二邊係一致 於該晶片載子膠帶之前面； f. 間歇停.±在該選取工具頭及該排出銷間之空隙中之 該許多[C晶片中所選擇之該晶·片·載子膠帶之移動；
    第15頁 Μ * ?*? Ο ·*ν 六、申請專利範圍 g. 移動該選取工具頭至緊靠著該選定之1C晶月背面； h. 移動該排出銷用以接合該選定之Ϊ C晶片前面，及用 以將該選定之IC晶片推往該晶片載子膠帶前面使得該該選 定之1C晶片自該膠帶輸送機脫離而接合該選取工具頭口 2.如申請專利範圍第1項之方法，其中該排出銷具有一 具彈性之聚合物表面以及該具彈性之聚合物表面接合著該 選定之IC晶片。 3 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中於連結步驟g後進 一步包含著圍在該I C晶片周圍所定位之一孔板來接觸該晶 片載子膠帶。 4. 一種使用一晶片載子膠帶來處理及配置I C晶片之方 法，該1C晶片具有一背面及一前面，在前面具有焊塊，包 含之步驟有： a. 放置晶片場開口中之該1C晶片於該晶片載子膠帶 上，該晶片載子勝帶係包含一具有一前面及一背面之彈性 膠帶，而該等晶片場開口係伸展過該晶片載子膠帶，該晶 片場開口具有一沿著該晶片載子膠帶之背面伸展之背膠， 該背膠在各個該晶片場開口各具有一孔： b. 載入許多焊接凸塊I C晶片於該晶片場開口具有該等 I C晶片背面之第一邊緣部份黏接該背膠，而該等I C晶片背 面之第二邊緣部份黏接該背膠； c:捲動該晶片載子膠帶； d.將該.捧之晶片載子膠举插至一配置裝置，該配置 裝置具有一真空驅動選取工具'頭·及一自該選取工具頭隔開
    第16頁 417263 六、申請專利範圍 之排出銷； e. 不捲動該晶片載子膠帶而移動該晶片載子膠帶致使 該晶片載子膠帶橫越在該選取工具頭及該排出銷間之空 隙，而該選取工具頭係定位於該晶月載子膠帶之第一邊上 及該排出銷係定位於該晶片載子膠帶之第二邊上，該第一 邊係對應於該晶片載子膠帶之背面，該第二邊係對應於該 晶片載子膠帶之前面； f. 間歇停止該晶片載子膠帶之移動，而使該等Ϊ C晶片 中選定的一個在該選取工具頭及該排出銷間之空隙中； g. 移動該選取工具頭至緊'靠著該選擇之1C晶片背面； h. 移動該排出銷用以接合該選擇之I C晶）i前面，及用 以將該選擇之IC晶片推往該晶片載子膠帶前面及透過於該 背膠之該孔使得該選定之I C晶片自該背膠而接合該選取工 具頭。 . 5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該排出銷具有一 具彈性之聚合物表面以及該具彈性之聚合物表面接合著該 選定之1C晶片。 6. 如申請專利範圍第4項之方法，其中於連結步驟g後進 一步包含著圍在該背膠之該孔周圍所定位之一孔板，該配 置孔及於該背膠中之該孔實質上一致的。 7. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該孔係大於該I C 晶片並且該等孔具有小的垂懸物用以接合該等I C晶片之邊 緣。 8. —種晶片載子勝帶，其包香+ —彈性躍帶具有一前面及
    O:\59\59769.ptd 第17頁 41726G 六、申請專利範圍 一背面*具有伸展過該晶載子膠帶之晶片場開口 ，該具 有一背膠之晶片場開口係沿著該晶月載子膠帶背面伸屐， 該背膠在各個該晶片場開口具有一孔。 9. 如申請專利範圍第8項之晶片載子膠帶，其中該等孔 具有小的垂懸物用以接合該等IC晶片之邊緣。 10. —種用於處理多個1C晶片之裝置，係包含： a. —用於不捲動一捲動過之晶>{載子膠帶之線轴； c. 一鑽孔站，係包含用於該載子膠帶中鑽孔之裝置； d. —晶片載入站，係包含用於自一第一位置選取個別 I C晶片及放置該IC晶片在一第二位置上之裝置； e. —收緊線轴；以及 f. 用於不捲動該晶片載子膠帶及接著將該晶片载子膠 帶通過該鑽孔站、該晶片載入站，而至該收緊線軸上之裝 置。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之裝置，其中該鑽孔站具有 鑽不同尺寸孔洞之裝置。 1 2.—種用於處理I C晶片之裝置，係包含： a. —用於不捲動一捲動過之晶片載子膠帶之線轴； b. —在該線軸上之晶片載子膠帶，該晶片載子膠帶係 包含一具有一前面及一背面之彈性膠帶，而晶片場開口係 伸展過該晶片載子膠帶，該晶片場開口具有一沿著該晶片 載子醪帶背面伸展之連續背膠，該背膠涵蓋住該晶片場開 口之整個t面.； … c. 一鑽孔站係包含用於該·背膠中鑽不同尺寸之孔之裝
    第18頁 4i726G t、申請專利範圍 置； d. —晶 >；載入站係包含用於自一苐一位置選取個別I C 晶片及放置該1C晶月在一第二位置上之裝置； e. —收緊線轴；以及 f. 用於不捲動該晶片載子膠帶及接著將該晶片載子膠 帶通過該鑽孔站、該晶片載入站而至該收緊線軸上之裝 置。
    第19頁
TW088113390A 1998-08-14 1999-08-05 High speed flip-chip dispensing TW417266B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/134,843 US6205745B1 (en) 1998-05-27 1998-08-14 High speed flip-chip dispensing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW417266B true TW417266B (en) 2001-01-01

Family

ID=22465270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088113390A TW417266B (en) 1998-08-14 1999-08-05 High speed flip-chip dispensing

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6205745B1 (zh)
EP (1) EP0981152B1 (zh)
JP (2) JP3554682B2 (zh)
KR (2) KR100667602B1 (zh)
DE (1) DE69942991D1 (zh)
TW (1) TW417266B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI385817B (zh) * 2004-08-18 2013-02-11 Cree Inc 用於半導體發光裝置封裝的組合方法

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6472726B1 (en) * 1998-07-28 2002-10-29 Seiko Epson Corporation Semiconductor device and method of fabrication thereof, semiconductor module, circuit board, and electronic equipment
DE10017742C2 (de) * 2000-04-10 2002-05-29 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Handling von Bauelementen
TW508644B (en) * 2001-11-19 2002-11-01 Advanced Semiconductor Eng Die bonding device
US6772509B2 (en) * 2002-01-28 2004-08-10 Motorola, Inc. Method of separating and handling a thin semiconductor die on a wafer
DE10211993B4 (de) * 2002-03-18 2004-02-05 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken und zum Transport von elektronischen Bauteilen
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
DE10250778B3 (de) * 2002-10-30 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers beim Herstellen des elektronischen Bauteils
US7127805B2 (en) * 2002-11-20 2006-10-31 Intel Corporation Electronic device carrier and manufacturing tape
DE10259835B4 (de) * 2002-12-19 2005-02-03 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport einer Komponente
US7404199B2 (en) * 2003-06-12 2008-07-22 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for high volume assembly of compact discs and digital video discs incorporating radio frequency identification tag technology
US20060012387A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-19 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US8912908B2 (en) 2005-04-28 2014-12-16 Proteus Digital Health, Inc. Communication system with remote activation
DK1889198T3 (da) 2005-04-28 2015-02-09 Proteus Digital Health Inc Farma-informatiksystem
US8802183B2 (en) 2005-04-28 2014-08-12 Proteus Digital Health, Inc. Communication system with enhanced partial power source and method of manufacturing same
US7407359B2 (en) * 2005-05-27 2008-08-05 Danville Automation Holdings Llc Funnel plate
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US20070297885A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Jean Michel Processe Product designed to be used with handling system
WO2010019778A2 (en) 2008-08-13 2010-02-18 Proteus Biomedical, Inc. Ingestible circuitry
MX2011011506A (es) 2009-04-28 2012-05-08 Proteus Biomedical Inc Marcadores de eventos ingeribles altamente confiables y metodos para utilizar los mismos.
US9597487B2 (en) 2010-04-07 2017-03-21 Proteus Digital Health, Inc. Miniature ingestible device
JP2014504902A (ja) 2010-11-22 2014-02-27 プロテウス デジタル ヘルス， インコーポレイテッド 医薬品を有する摂取可能なデバイス
WO2015112603A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Proteus Digital Health, Inc. Masticable ingestible product and communication system therefor
US9756874B2 (en) 2011-07-11 2017-09-12 Proteus Digital Health, Inc. Masticable ingestible product and communication system therefor
CN104487347B (zh) * 2012-07-23 2017-09-01 普罗秋斯数字健康公司 用于制造包括电子器件的片剂的方法和***
CN102891089B (zh) * 2012-10-11 2015-01-14 北京大拙至诚科技发展有限公司 智能卡的封装方法
TWI659994B (zh) 2013-01-29 2019-05-21 美商普羅托斯數位健康公司 高度可膨脹之聚合型薄膜及包含彼之組成物
WO2014144738A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Proteus Digital Health, Inc. Metal detector apparatus, system, and method
US9796576B2 (en) 2013-08-30 2017-10-24 Proteus Digital Health, Inc. Container with electronically controlled interlock
US10084880B2 (en) 2013-11-04 2018-09-25 Proteus Digital Health, Inc. Social media networking based on physiologic information
US20160167948A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Vent Attachment System For Micro-Electromechanical Systems
US11051543B2 (en) 2015-07-21 2021-07-06 Otsuka Pharmaceutical Co. Ltd. Alginate on adhesive bilayer laminate film
JP6301565B1 (ja) * 2016-01-29 2018-03-28 イエーノプティーク オプティカル システムズ ゲーエムベーハー マイクロチップをウェーハーから切り離して該マイクロチップを基板上に装着する方法および装置
CN111493872B (zh) 2016-07-22 2023-05-05 大冢制药株式会社 可摄入事件标记的电磁感测和检测
US10820831B2 (en) 2016-10-26 2020-11-03 Proteus Digital Health, Inc. Methods for manufacturing capsules with ingestible event markers
US10322444B2 (en) * 2017-01-17 2019-06-18 Honda Motor Co., Ltd. Apparatus, system, and method for manipulation of nested stamped parts
CN113192849B (zh) * 2021-05-11 2022-02-22 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 芯片贴合方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909915A (en) * 1972-10-10 1975-10-07 Leopold Samuel Phillips Bonding apparatus
JPS57157199A (en) * 1981-03-25 1982-09-28 Hitachi Ltd Titanium made liquid waste condenser for atomic power plant
FR2503673A1 (fr) * 1981-04-08 1982-10-15 Philips Nv Emballage pour composants electroniques
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
DE3735263C1 (de) * 1987-10-17 1988-08-25 Degussa Verfahren zur Herstellung von Alkalimetallsalzen der L-2-Pyrrolidon-5-carbonsaeure
JPH01212453A (ja) * 1988-02-19 1989-08-25 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH036790U (zh) * 1989-06-02 1991-01-23
JPH03100159A (ja) * 1989-09-12 1991-04-25 Agency Of Ind Science & Technol 光輝ある黒色に着色した白金合金とその着色法
JPH0532217A (ja) * 1991-07-17 1993-02-09 Nec Corp 半導体装置の包装方法
JPH05132021A (ja) * 1991-10-30 1993-05-28 Kyocera Corp チツプ部品のテーピング部品連の製造方法
JPH05160205A (ja) * 1991-12-04 1993-06-25 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
US5203143A (en) * 1992-03-28 1993-04-20 Tempo G Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
JPH0692388A (ja) * 1992-09-03 1994-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品集合体
JPH06255673A (ja) * 1993-02-26 1994-09-13 Tokujiro Okui 電子部品収納用キャリアテープ
JPH0745734A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Urawa Polymer Kk キャリアテープへの微細部品の収納方法
DE4410179C1 (de) * 1994-03-24 1995-11-23 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufnehmen eines elektrischen Bauelements
JPH08316690A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品取外し装置
JPH0966964A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Kaneko Denki Kk キャリアテープ
US5765692A (en) * 1995-11-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape with adhesive and protective walls
FR2743447B1 (fr) * 1996-01-08 1998-02-06 Siemens Automotive Sa Procede d'inversion de puces electroniques
JPH09255076A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープ
KR100433857B1 (ko) * 1996-09-17 2004-06-04 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 아이씨칩의 조립 방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형 지지체
US5966903A (en) * 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI385817B (zh) * 2004-08-18 2013-02-11 Cree Inc 用於半導體發光裝置封裝的組合方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060083395A (ko) 2006-07-20
DE69942991D1 (de) 2011-01-13
EP0981152B1 (en) 2010-12-01
KR20000017294A (ko) 2000-03-25
JP3554682B2 (ja) 2004-08-18
KR100667602B1 (ko) 2007-01-15
US6205745B1 (en) 2001-03-27
EP0981152A3 (en) 2004-01-02
KR100799899B1 (ko) 2008-01-31
JP2000156594A (ja) 2000-06-06
JP2004260195A (ja) 2004-09-16
JP4907848B2 (ja) 2012-04-04
EP0981152A2 (en) 2000-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW417266B (en) High speed flip-chip dispensing
JP3486371B2 (ja) チップ搬送用テープを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法
JP3504543B2 (ja) 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
JP4800524B2 (ja) 半導体装置の製造方法、及び、製造装置
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2008010869A (ja) 半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置
JP2007165351A (ja) ダイボンディング方法
KR100671269B1 (ko) 테이프 부착방법 및 장치
JP6654976B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2001068487A (ja) チップボンディング方法及びその装置
JP4589265B2 (ja) 半導体接合方法
JPS62136281A (ja) チツプ部品の外観検査装置
JP2007149832A (ja) ダイボンディング方法
JP2003197715A (ja) リールテープへの半導体チップの貼付け装置
JP3243190B2 (ja) 半導体装置の製造装置および製造方法
JPH09255077A (ja) 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置
JPH09246782A (ja) 電子部品の供給方法、および電子部品の供給装置
US20030064543A1 (en) Method and system for die transfer
JP4440455B2 (ja) バンプボンド装置及びフリップチップボンド装置
JPH01273396A (ja) アウターリードボンディング装置
JP2003057681A (ja) 液晶パネルの基板への接着用テープの貼付方法
JPH0217651A (ja) チップ実装装置
JP2005353883A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2001110819A (ja) 電子部品処理装置
JPS61164234A (ja) ダイボンデイング装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees