JPH01212453A

JPH01212453A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH01212453A
Application number: JP3716888A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Kawai; 河合　義昭
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-02-19
Filing date: 1988-02-19
Publication date: 1989-08-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体装置、特に、面付実装形のパッケージ
を備えている半導体装置の実装作業性を向上させる技術
に関し、例えば、スモール・アウト・ライン・パッケー
ジを備えている半導体集積回路装置（以下、ＳＯＰ・Ｉ
Ｃという、）に利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術］民生用ロジック等に使用される樹脂封止形ＳＯＰ・ｔＣ
をプリント配線基板に自動的に実装する場合、キャリア
テープによる実装自動化技術が使用されることがある。

すなわち、ＳｏＰ・ＩＣの製造工場において、ＳＯＰ・
ＩＣはキャリアテープに等間隔かつ規則的に配されると
ともに、粘着テープにより粘着保持され、このキャリア
テープがリールに巻装されることにより梱包される。

そして、５ＯＰ−ＩＣの使用者において、ＳＯＰ・ＩＣ
群を梱包したキャリアテープはリールから繰り出され、
規則的に配された５ＯＰ−ＩＣが順次取り外されるとと
もに、プリント配線基板上に配置されてリフローはんだ
処理等により自動的に実装されて行く。

このようなキャリアテープによる実装自動化技術に使用
されるキャリアテープは、複数個の保持孔を有する保持
テープと、保持テープの裏面に粘着される粘着テープと
を備えており、粘着テープが保持テープの裏面から保持
孔内に屈曲して没入することにより、保持孔に整合され
たＳＯＰ・ＩＣの裏面に粘着して、これを保持するよう
に構成されている。

なお、キャリアテープによる実装自動化技術を述べであ
る例としては、日刊工業新聞社発行「電子部品の自動組
立入門」昭和５６年７月３０日発行Ｐ４５〜Ｐ４７、が
ある。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような自動実装作業に使用されるキャリアテープに
おいては、ＳＯＰ・ＩＣのパッケージ裏面にエジェクタ
ビン跡が形成されていることにより、ＳＯＰ・ＩＣのパ
ッケージと粘着テープとの粘着有効面積が狭小になるた
め、ＳＯＰ・ＩＣに対する粘着テープの保持力および位
置決めが不充分になり、ＳＯＰ・ＩＣがキャリアテープ
に対して遊動し、その結果、実装時における作業能率や
位置精度が低下するという問題点があることが、本発明
者によって明らかにされた。

本発明の目的は、キャリアテープによる実装自動化技術
の採用にあたって、確実な位置決めを実現することがで
きる半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、面付実装形のパッケージを備えている半導体
装置において、パッケージの面付側主面に被粘着面部を
この半導体装置の梱包に使用されるキャリアテープに開
設された保持孔に没入し得るように形成したものである
。

（作用〕前記した手段によれば、この半導体装置の梱包時にキャ
リアテープに開設された保持孔にパッケージの裏面に形
成された被粘着面部が没入するため、キャリアテープの
粘着テープは当該保持孔内において被粘着面部に広い面
積をもって粘着することになる。したがって、粘着テー
プの半導体装置に対する保持力が高められ、その遊動や
位置ずれが防止される。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である５ＯＰ−ＩＣのキャリ
アテープによる梱包状態を示す斜視図、第２図は第１図
のＩ−１線に沿う拡大部分縦断面図である。

本実施例において、本発明に係る半導体装置は面付実装
形樹脂封止パッケージを有する半導体装置（以下、ＩＣ
という、）として構成されており、このｆｃのパッケー
ジはスモール・アウト・ライン・パッケージ（ＳＯＰ）
の形態に形成されている。すなわち、このＩＣのパッケ
ージにはガルウィング膨軟に成形されたアウタリードが
複数本、一対の側面に整列されているとともに、そのア
ウタリードの裏面がパッケージ裏面よりも極僅かに突出
するように揃えられて突設されている。そして、このＩ
Ｃはキャリアテープ１により梱包されるように構成され
ている。

キャリアテープ１は保持テープ２を備えており、このテ
ープ２は紙等を用いてＩＣＩの長さより広い幅を有する
帯状に形成されている。必要に応じて、保持テープ２に
は銅箔入りシリコンコーティング処理紙や、シリコンコ
ーティング処理紙が使用される。保持テープ２の両端辺
には多数個のパイロット孔３が等間隔に配列されてそれ
ぞれ穿設されており、保持テープ２の中心線上には複数
個の保持孔４が等間隔に配列されて穿設されている。

保持テープ２の保持孔４は長円形状に形成されており、
パッケージの面付側主面に形成された被粘着部としての
凸部（後記する）を嵌入し得るように、形状や大きさ等
が適宜設定されている。

保持テープ２の裏面には粘着テープ５がその中心線上に
配されて、保持テープ２に穿設された保持孔４群を横断
するように粘着されている。粘着テープ５はクレープ紙
を用いて保持孔４の長手方向寸法よりも狭い幅を有する
帯状に形成されており、保持テープ２側との合わせ面に
はニトリルゴム系粘着剤が塗布されることにより粘着層
６が形成されている。

一方、被梱包物としてのＩＣは半導体装置の製造工場に
おいて、第５図および第６図に示されているようなトラ
ンスファ成形装置を用いて樹脂封止形パッケージ２２を
成形されるが、その成形時にパッケージの回付側主面に
被粘着部としての凸部２３を同時成形される０次に、こ
のパッケージの成形について詳細に説明する。この説明
により、本実施例にがかる１Ｃの構成の詳細が明らかに
される。

このパッケージ成形工程における成形対象物としてのワ
ーク１０は、第３図および第４図に示されているように
構成されており、多連リードフレームｌ’ｌを備えてい
る。

この多連リードフレーム１１は燐青銅や無酸素銅等のよ
うな銅系（銅またはその合金）材料からなる薄板を用い
て、打ち抜きプレス加工またはエツチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されており、多連リードフ
レームには複数の単位リードフレーム１２が横方向に１
列に並設されている。但し、１単位のみが図示されてい
る。

単位リードフレーム１２は位置決め孔１３ａが開設され
ている外枠１３を一対備えており、両外枠は所定の間隔
で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リ
ードフレーム１２．１２間には一対のセクション枠１４
が両外枠１３．１３間に互いに平行に配されて一体的に
架設されており、これら外枠、セクション枠により形成
される略正方形の枠体内に単位リードフレーム１２が構
成されている。

各単位リードフレーム１２において、両方の外枠１３．
１３間には一対のダム部材１５が互いに平行で外枠と直
角になるように配されて、一体的に吊持されている。一
方の外枠１３にはタブ吊りリード１６が略中夫に配され
て、直角方向に一体的に突設されており、各タブ吊りリ
ード１６の先端には略正方形の平板形状に形成されたタ
ブ１７が略中夫に配されて一体的に吊持されている。ダ
ム部材１５には複数本のリード１８が長手方向に等間隔
に配されて、互いに平行で、ダム部材１５と直交するよ
うに一体的に突設されており、各リード１８のタブ側端
部は先端をタブ１７に近接してこれを取り囲むように配
されることにより、インナ部１８ａをそれぞれ構成して
いる。他方、各リード１８の反タブ側延長部分は、その
先端がセクション枠１４に接続され、アウタ部１８ｂを
それぞれ構成している。そして、ダム部材１５における
隣り合うリード１８．１８間の部分は後述するパッケー
ジ成形時にレジンの流れをせき止めるダム１５ａを実質
的に構成している。

前記構成にかかる多連リードフレームには各単位リード
フレーム１２毎にペレット・ボンディング作業、続いて
、ワイヤ・ボンディング作業が実施されている。これら
ボンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッ
チ送りされることにより、各単位リードフレーム１２毎
に順次実施される。

そして、ペレットボンディング作業により、第３図およ
び第４図に示されているように、前工程においてバイポ
ーラ形の集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集
積回路素子としてのペレット１９が、各単位リードフレ
ーム１２におけるクジ１フ上の略中央部に配されて、銀
ペースト等を用いる適当なペレットボンディング装置（
図示せず）により形成されるボンディング層２０を介し
て固着されている。

そして、タブ１７に固定的に搭載されたペレット１９の
電極パッドと、各単位リードフレーム２におけるリード
１８のインナ部１８ａとの間には銅系材料からなるワイ
ヤ２１がネイルヘッドボール方式のようなワイヤボンデ
ィング装置ｉ！（図示せず）が使用されることにより、
その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡されてい
る。これにより、ペレット１９に作り込まれている集積
回路は、電極パッド、ワイヤ２１、リード１Ｂのインナ
部１８ａおよびアウタ部１８ｂを介して電気的に外部に
引き出されることになる。

このようにしてペレットおよびワイヤボンディングされ
た多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、第５図および第６図に示
されているようなトランスファ成形装置を使用されて単
位リードフレーム群について同時成形される。

第５図に示されているトランスファ成形装置は一対の上
型３１と下型３２とを備えており、上型３１および下型
３２はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締
めされる上取付ユニットおよび下取付ユニット（後記す
る。）にそれぞれ取り付けられている。上型３１と下型
３２との合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと下
型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協働してキャビテ
ィー３３を形成するようにそれぞれ複数組没設されてい
る。前記構成にかかる多連リードフレーム１１を用いて
樹脂封止形パッケージをトランスファ成形する場合、上
型３１および下型３２における各キャビティー３３は各
単位リードフレーム１２における一対のダム１５ａ、１
５Ａ間の空間にそれぞれ対応される。

上型３１の合わせ面にはポット３４が開設されており、
ボット３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジャ３５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという、）を送給し得るように挿入されている。下
型３．２の合わせ面にはカル３６がボット３４との対向
位置に配されて没設されているとともに、複数条のラン
ナ３７がポット３４にそれぞれ接続するように放射状に
配されて没設されている。各ランナ３７の他端部は下側
キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されており、そ
の接続部にはゲート３Ｂがレジンをキャビティー３３内
に注入し得るように形成されている。また、下型３２の
合わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの厚みを逃
げ得るように、多連リードフレーム１１の外形よりも若
干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深
さに没設されている。

さらに、本実施例においては、下型キャビティー凹部３
３ｂの底面には凸部を成形するための穴部４０が略中央
部に配されて没設されており、この穴部４０の平面形状
は前記キャリアテープｌにおける保持孔４に嵌入し得る
若干小さめの相位形状に形成されている。そして、この
穴部４０の底部にはエジェクタブロック４１が上下方向
に摺動自在に嵌入されている。

このように構成されてし―る上型３１および下型３２は
前記上および下取付ユニット４３．４４における型板４
５および４６の接合面にそれぞれ埋め込まれている。ま
た、上および下取付ユニット−４３，４４にはエジェク
タ機構が取り付けられており、エジェクタ機構は樹脂成
形後に各キャビティー３３から成形品をエジェクタピン
４７．４Ｂで突き出すように構成されている。エジェク
タピン４７．４８はその後端頭部を上および下取付ユニ
ット４３．４４内に配設されるエジェクタピンプレート
４７Ａ、４８Ａおよびリテーナプレート４７Ｂ、４８Ｂ
によって挟持されている。エジェクタピン４７．４Ｂは
型板４５．４６および上型３１、下型３２をそれぞれ貫
通してその先端をキャビティー凹部３３ａ、３３ｂおよ
びランナ３７の底に臨ませている。下型のエジェクタピ
ン４８のうちキャビティー凹部３３ｂに望むものは、穴
部４０に摺動自在に嵌入されたエジェクタブロック４１
に突き当てられている。

上型のエジェクタピン４７はばねによって型締め時には
キャビティー凹部３３ａの底面に位置しているが、型開
き後はばねの復元力によってキャビティー等の底面から
キャビティー内に突入して成形品を押し出すようになっ
ている。下型のエジェクタピン４８はばねによって型締
め時にはエジェクタブロックやランナ等の底面に位置し
ているが、型開き後はリテーナプレート４８Ｂの他の機
構による押し上げでキャビティー等内に上端を突入させ
て成形品の押し出しを行うようになっている。

トランスファ成形時において、前記構成にかかる多連リ
ードフレーム１１は下型３２に没設されている逃げ凹所
３９内に、各単位リードフレーム１２におけるペレット
１９が各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるよう
に配されてセットされる。続いて、上型３１と下型３２
とが型締めされ、ポット３４からプランジャ３５により
レジン４９がランナ３７およびゲート３８を通じて各キ
ャビティー３３に送給されて圧入される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止形パッケージ
２２が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタピン４７．４８によりパッ
ケージ２２群が離型される。

このようにして、第７図に示されているように、パッケ
ージ２２群を成形された多連リードフレーム１１はトラ
ンスファ成形装置３０から脱装される。そして、このよ
うに樹脂成形されたパッケージ２２の内部には、タブ１
７、ペレット１９、リード１８のインナ部１８ａおよび
ワイヤが樹脂封止されることになる。

ここで、本実施例においては、下型キャビティー凹部３
３ｂはパッケージ２２の面付側主面部分を成形するよう
に設定されており、このキャビティー凹部３３ｂの底面
には穴部４０が没設されているため、パッケージ２２の
面付側主面には穴部４０によって凸部２３が成形される
ことになる。

この凸部２３の平面形状は穴部４０の平面形状にしたが
って、前記キャリアテープｌにおける保持孔４に若干小
さめに相領する長円形状に形成されている。また、凸部
２３の高さはパッケージ２２の面付側主面よりも外側に
突出し、かつ、後記するアウタリードの回付主面よりも
外側に突出しないように設定されている。

そして、パッケージ２２が下型キャビティー凹部３３ｂ
から離型される時、パッケージ２２は凸部２３を成形し
た穴部４０の底部に嵌入されているエジェクタブロック
４１をエジェクタビン４８によって突き上げられて離型
される。この突き上げにより凸部２３の高さは目減りす
るのが通常であるから、凸部２３の高さを所望の値に形
成するためには、こψ突き上げによる目減り分を予め考
慮において、穴部４０の深さを設定することが望ましい
、しかも、凸部２３は後述するように、キャリアテープ
との粘着有効面積を規定するものであるから、可及的に
平滑であることが望ましい。

本実施例においては、エジェクタビン４８自体ではなく
、エジェクタブロック４１を介してパッケージ２２が突
き上げられるため、エジェクタブロック４１の製作精度
によって、凸部２３の高さおよび面粗度等について充分
満足し得る精度を確保することができる。

このようにして、パッケージを成形された多連リードフ
レームはめっき処理工程を経た後、第８図に示されてい
るようにリード切断成形工程において各単位リードフレ
ーム毎に順次、第９図に示されているリード切断装置に
より、外枠１３およびダム１５ａを切り落された後、第
１０図に示されているリード成形装置により、リード１
８のアウタ部１８ｂを下向きに屈曲成形される。

この工程で使用されるリード切断成形装置！５０は第８
図に示きれているようにフィーダ５１を備えており、フ
ィーダ５１は間欠送り装置（図示せず）により、ワーク
としての多連リードフレーム１１を単位リードフレーム
１２に対応するピッチをもって一方向に歩進送りするよ
うに構成されている。フィーダ５１の一端部（以下、前
端部とする。）にはローダ５２が設備されており、ロー
ダ５２はラック等に収容された多連リードフレーム１１
をフィーダ５１上に１枚宛払い出すように構成されてい
る。フィーダ５１の中間部にはリード切断装Ｗ１５３が
設備されており、この装置は第９図に示されているよう
に構成されている。フィーダ５１におけるリード切断装
Ｗ５３の片脇には、第１０図に示されているように構成
されているリード成形装置５４がリード切断装置５３と
並ぶように配されて設備されており、再装置５３と５４
との間にはハンドラ５５が、リード切断装置５３におい
て多連リードフレーム１１の外枠から切り離された中間
製品としてのＩＣ部５７を保持してリード成形装置５４
に移載し得るように設備されている。フィーダ５１の後
端部にはアンローダ５６が設備されており、このアンロ
ーダ５６はリード切断装置５３においてｔＣＣ部子７切
り抜かれた多連リードフレーム１１の残渣部品としての
外枠部５Ｂをフィーダ５１から順次下して排出するよう
に構成されている。

第９図に示されているリード切断装置５３は上側取付板
６０および下側取付板７０を備えており、上側取付板６
０はシリンダ装Ｗ１（図示せず）によって上下動される
ことにより、機台上に固設されている下側取付板７０に
対して接近、離反するように構成されている。両取付板
６０および７０にはホルダ６１および７１がそれぞれ固
定的に取り付けられており、両ホルダ６１および７１に
は上側押さえ型６２および下側押さえ型７２（以下、上
型６２および下型７２ということがある。）が互いに心
合わせされてそれぞれ保持されている。

上型６２および下型７２は互いにもなか合わせになる略
チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型６
２と下型７２とは左右の押さえ部６３と７３とによって
リード９の根元部を上下から押さえるように構成されて
いる。また、上型６２は後記する外枠押さえと同様に、
ガイド６Ｂおよびスプリング６９により独立懸架される
ように構成されている。

上側ホルダ６１には略くし歯形状（図示せず）に形成さ
れたパンチ６４が一対、上型６２の左右両脇においてリ
ード１８群のピッチに対応するように配されて、垂直下
向きに固設されており、パンチ６４には剪断刃６６かく
し歯におけるエツジに配されて、後記する剪断ダイと協
働して外枠１３お゛よびダム１８ａを切り落とすように
構成されている。上側ホルダ６１には外枠押さえ６７が
ガイド６８に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持さ
れており、外枠押さえ６７はスプリング６９により常時
下方に付勢された状態で独立懸架されるように構成され
ている。このスプリング６９により、外枠押さえ６７は
リードフレームの外枠１３を後記する剪断グイ上面との
間で挟圧して押さえるようになっている。

他方、下型７２には一対の剪断グイ７６が押さえ部７３
の左右両脇に配されて、リード形状の下面に沿う形状に
形成されており、剪断ダイ７６は前記パンチ６４の剪断
刃６６と協働して外枠１３およびダム１５ａを切り落と
すように形成されている。

第１Ｏ図に示されているリード成形装置５４は上側取付
板８０および下側取付板９０を備えており、上側取付板
８０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動される
ことにより、機台上に固設されている下側取付板９０に
対して接近、離反するように構成されている０両取付板
８０および９０にはホルダ８１および９１がそれぞれ固
定的に取り付けられており、両ホルダ８１および９１に
は上側押さえ型８２および下側押さえ型９２（以下、上
型８２および下型９２ということがある。

）が互いに心合わせされてそれぞれ保持されている。上
型８２および下型９２は互いにもなか合わせになる略チ
ャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型８２
と下型９２とは左右の押さえ部８３と９３とによってリ
ード１８の根元部を上下から押さえるように構成されて
いる。また、上型８２はガイドＢ８およびスプリング８
９により独立懸架されるように構成されている。

上側ホルダ８１には成形パンチ８４が一対、上型８２の
左右両脇においてリード１８群のピッチに対応するよう
に配されて、垂直下向きに固設されており、このパンチ
８４は後記する成形グイと協働してリード１８をガルウ
ィング形状に屈曲成形し得るように構成されている。パ
ンチ８４のアウタ部１８ｂに摺接する内側肩部には弯曲
面形状部８５が適当な曲率をもって形成されている。

他方、下型９２には一対の成形グイ９４が押さえ部９３
の左右両脇に配されて、成形後におけるリードアウタ部
１８ｂのガルウィング形状下面に沿う形状に形成されて
いる。

次に作用を説明する。

前述したように、はんだめっき処理された多連リードフ
レーム１１は複数枚宛、ラック等に収容されてリード切
断成形装置５０のローダ５２に供給される。ローダ５２
に送給された多連リードフレーム１１はローダ５２によ
りラック等から１枚宛、フィーダ５１上に順次払い出さ
れて行く、フィーダ５１に払い出された多連リードフレ
ーム１１はフィーダ５１により単位リードフレーム１２
．１２間の間隔をもって１ピッチ宛歩進送りされる。

そして、フィーダ５１上を歩進送りされる多連リードフ
レーム１１は単位リードフレーム１２をリード切断装置
５３に順次供給されて行（。

ここで、リード切断装置についての作用を説明する。

第９図に示されているように、多連リードフレーム１１
についての歩進送りにより下型７２に単位リードフレー
ム１２が凹部にパッケージ２２を落とし込むようにして
セットされる。このとき、パッケージ２２の下面に突設
された凸部２３が位置決め部として使用される。これに
より、リード１８の根本部が下型７２の押さえ部７３に
当接する。

次ぎに、シリンダ装置により上側取付板６０が下降され
、上型６２および外枠押さえ６７が下型７２にスプリン
グ６９の付勢力により合わせられる。これにより、上型
６２の押さえ部６３と下型７２の押さえ部７３との間で
リード１８の根本部が挟圧されて固定される。また、外
枠押さえ６７と剪断ダイ７６上面との間で外枠１３が挟
圧されて固定される。

その後、上側取付板６０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ６４が下降されて行く、・このとき、上型６２およ
び外枠押さえ６７はスズリング８９が圧縮変形されるた
め、下型７２および剪断ダイ７６に押圧される。パンチ
６４の下降に伴って、パンチ６４の剪断刃６６と剪断ダ
イ７６との協働による剪断により外枠１３およびダム１
８ａがリード１８群から切り落とされる。

パンチ６４が所定のストロークを終了すると、パンチ６
４は上側取付板６０により上昇され、元の待機状態まで
戻される。

リード切断袋Ｗ１５３において、切断が終了し、上側取
付板６０が上昇すると、多連リードフレーム１１の外枠
１３から切り離された中間製品であるＭＳＰ−１０部５
７は、下型７２上からリード成形装置５４における下型
９２上へハンドラ５５により移載される。

１０部６０がリード成形装置５４に移載されると、フィ
ーダ５１により多連リードフレーム１１が単位リードフ
レーム１２の１ピッチ分だけ歩進送りされ、次段の単位
リードフレーム１２について前記した切断作業が実施さ
れる。以降、各単位リードフレーム１２について切断作
業が繰り返されて行く。

そして、全ての単位リードフレーム１２についての切断
作業が終了した多連リードフレーム１１の残渣としての
外枠部５８は、アンローダ５６においてフィーダ５１上
から下ろされ所定の場合に回収される。

一方、リード成形装置５４に供給された１０部５７はこ
の装置によりリード成形作業を実施される。

ここで、リード成形装置５４についての作用を説明する
。

第１０図に示されているように、下型９２に１０部５７
が凹部にパッケージ２２を落とし込むようにしてセット
される。これにより、このとき、パッケージ２２の下面
に突設された凸部２３が位置決め部として使用される。

リード１８の根本部が下型９２の押さえ部９３に当接す
る。

次ぎに、シリンダ装置により上側取付板８０が下降され
、上型８２が下型９２にスプリング８９の付勢力により
合わせられる。これにより、上型８２の押さえ部８３と
下型９２の押さえ部９３との間で被屈曲部としてのリー
ド１８の根本部が挟圧されて固定される。

その後、上側取付板８０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ８４が下降されて行く、このとき、上型８２はスプ
リング８９が圧縮変形されるため、下型８２に押圧され
る。

さらに、パンチ８４が成形ダイ９４に対して下降される
と、リード１８はパンチ８４の下降に伴って成形ダイ９
４に押しつけられることにより、この成形ダイ９４に倣
うように屈曲されて所望のガルウィング形状に成形され
る。このようにしてガルウィング形状に形成されたリー
ド１８のアウタ部１８ｂ（以下、アウタリードというこ
とがある。）は、その下面（面付側主面）がパッケージ
２２の凸部２３下面よりも極僅かに下方に突出するよう
になっている。

パン千８４が所定のストロークを終了すると、パン千８
４は上昇され、元の待機状態まで戻される。その後、成
形済のＩＣは下型９２から取り外され、次工程に送給さ
れて行く。

以上のようにして製造された樹脂封止形ＳＯＰ・ＩＣ２
４は、環境試験によるスフ−リングや、電気的特性試験
による選別検査等を受けた後、良品が第１図および第２
図に示されているように、キャリアテープｌにより梱包
される。

すなわち、良品のＩＣ２４は真空吸着コレット等のよう
な適当な保持手段（図示せず）により保持されて、その
パッケージ２２下面の凸部２３がキャリアテープ１にお
ける保持孔４に整合するように保持テープ２に載せられ
る。ＩＣ２４の凸部２３が保持孔４に整合されて嵌入さ
れると、第２図に示されているように、保持テープ２の
裏面に粘着されている粘着テープ５の粘着Ｎ６が凸部２
３の下面に粘着するため、ＩＣ２４は保持テープ２を挟
んで粘着テープ５に粘着保持されることになる。このと
き、被粘着面部としての凸部２３の下面は保持孔４内に
嵌入しているため、粘着テープ４は保持孔４内に奥深く
屈曲侵入しなくとも、その粘着Ｊｉ６を凸部２３の下面
全体に粘着させることができる。したがって、粘着テー
プ５の粘着層６における粘着有効面積が大きくなるため
、その保持力はきわめて強力になる。

しかも、凸部２３が保持孔４に対して相偵形軟に形成さ
れていることにより、凸部２３が保持孔４に嵌入される
と、凸部２３と保持孔４の開口縁が係合することになる
ため、ＩＣ２４は凸部２３および保持孔４を介して保持
テープ２により確実に位置決めされることになる。した
がって、前記粘着有効面積の増加とあいまって、ＩＣ２
４はキャリアテープｌに適正かつ強力に梱包されること
になる。

このようにして、ＩＣ２４群を位置決めして保持したキ
ャリアテープｌは巻き取り装置等（図示せず）によりリ
ール状に巻き取られ、例えば、ＩＣをプリント配線基板
（図示せず）に実装する工場等へ供給される。

そして、ＩＣ実装工場等においては、第１１図に示され
ているように、リール（図示せず）からキャリアテープ
ｌが規則的に繰り出されつつ、パイロット孔３によりピ
ッチ送りされるとともに、粘着テープ５が保持テープ２
からスプロケット７により剥離されて行く。このピッチ
送りに連動して、保持テープ２の上方からパッケージ２
２を真空吸着コレット８によって吸着保持されることに
より、ＩＣ２４はキャリアテープ１から取り外される。

そして、取り外されたＩＣ２４は、そのまま、第１２図
および第１３図に示されているように、プリント配線基
板２５上に自動的に実装される。

第１２図および第１３図において、プリント配線基板２
５にはランド２６が複数個、実装対象物になる樹脂封止
形５ＯＰ−ＩＣ２４における各アウタリード１８ｂに対
応するように配されて、はんだ材料を用いて略長方形の
薄板形状に形成されている。前記したように、コレット
で吸着保持されてキャリアテープ１から取り外されたＩ
Ｃ２４はこのランド２６群にアウタリード１８ｂ群がそ
れぞれ整合するように配されて、その面付側主面を基板
およびランドに当接されるとともに、各アウタリード１
８ｂとランド２６とがリフローはんだ処理される。この
りフローはんだ処理により、はんだ盛りＦｉ２１が形成
され、ＩＣ２４はプリント配線基＠２５に電気的かつ機
械的に接続される。

この実装作業において、ＩＣ２４の面付側主面に突設さ
れた凸部２３と係合する位置決め部２日がプリント配線
基板２５のランド２６群内中央部に形成されていると、
この位置決め部２８゛にＩＣ２４の凸部２３を係合させ
ることにより、ＩＣ２４を位置決めさせることができる
ため、アウタリード１８ｂ群とランド２６群との整合状
態を精密かつ容易に確保することができる。

ところで、第１４図に示されているように、その面付側
主面に凸部２３が突設されておらず、エジェクタピン痕
による凹部２３′が没設されている従来のＩＣ２４’の
場合、粘着テープ５の粘着層６による粘着有効面積が狭
小になる。

すなわち、ＩＣの下面に凸部がないと、粘着テープ５が
粘着層６をＩＣ２４’に粘着させるためには、保持孔４
に奥深く屈曲侵入する必要がある。

このように奥深く侵入した状態においては、粘着テープ
５はその開口縁側部分が中央部にかけて大面積をもって
、ＩＣ２４’から離れることになる。

また、奥深く侵入した中央部において、ＩＣ２４′にエ
ジェクタピン痕凹部２３′が没設されていると、粘着テ
ープ５が凹部２３′の開口間に架橋した状態になってし
まうため、粘着層６は凹部２３′の底面に粘着すること
ができない、したがって、粘着チー１５の粘着層６がＩ
Ｃ２４’のパッケージ２２′に粘着する面積はきわめて
限定されたものになってしまう。

このように粘着テープによる粘着面積が狭小であると、
粘着テープによるＩＣに対する粘着保持力が小さくなる
ため、キャリアテープをリールに巻き取る時や、繰り出
す時、さらに、ＩＣが保持孔によって位置決めされてい
ないため、粘着テープが剥離された後に、ＩＣはキャリ
アテープに対して遊動してしまい、ＩＣのキャリアテー
プからの脱落や、位置ずれが発生し、その結果、キャリ
アテープによる自動実装作業において能率や実装精度が
低下してしまう。

しかし、本実施例においては、前述した通り、ＩＣ２４
は大きな粘着面積をもってキャリアテープｌに粘着保持
されるとともに、凸部２３が保持孔４に嵌入されて位置
規制されるため、ＩＣ２４はキャリアテープｌに確実に
位置決めされて強力に保持される。したがって、キャリ
アテープによる梱包および自動実装作業において、ＩＣ
２４がキャリアテープ１から脱落したり、遊動したりす
ることはなく、それが適正かつ精密に実行されることに
なる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　面付実装形パッケージの面付側主面に被粘着
面部をこの半導体装置の梱包に使用されるキャリアテー
プに開設された保持孔に没入し得るように形成すること
により、キャリアテープの粘着テープを保持孔内におい
て被粘着面に広い面積をもって粘着させることができる
ため、粘着テープの半導体装置に対する保持力を高める
ことにより、半導体装置をキャリアテープに所期の位置
決めの状態で適正に保持させることができる。

（２）　　被粘着面部の形状を保持孔の少なくとも一部
に係合し得る凸形状に形成することにより、被粘着面部
と保持孔との当該保合によって半導体装置に対するキャ
リアテープの位置決め状態を一層高めることができる。

（３）ＩＣをキャリアテープに確実に位置決めさせるこ
とにより、キャリアテープによるＩＣの梱包作業および
自動実装作業における信頼性および作業能率を高めるこ
とができるため、半導体装置を製造および使用する産業
全体としての生産性を大幅に高めることができる。

（４）　　半導体装置の面付側主面に突設された被粘着
面部と係合する位置決め部を、プリント配線基板のラン
ド群内中央部に形成しておくことにより、この半導体装
置のプリント配線基板実装時に、被粘着面部を位置決め
部に係合させることによって位置規制させることができ
るため、半導体装置とランドとの整合状態を精密かつ容
易に確保することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、被粘着部は保持孔と小さめの相伯形状に形成す
るに限らず、保持孔に没入した状態でその一部が保持孔
の一部に係合するような形状に形成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である面付実装形パッケー
ジを有するＳＯＰ・ＩＣのキャリアテープによる実装自
動化技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、ＱＦＰ・ＩＣ，ＭＳＰ・ＩＣ等
のような面付実装形パッケージを備えた半導体装置全般
に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

面付実装形パッケージの面付側主面に被粘着面部をこの
半導体装置の梱包に使用されるキャリアテープに開設さ
れた保持孔に没入し得るように形成することにより、キ
ャリアテープの粘着テープを保持孔内において被粘着面
に広い面櫃をもって粘着させることができるため、粘着
テープの半導体装置に対する保持力を高めることにより
、半導体装置をキャリアテープに所期の位置決めの４に
態で適正に保持させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるＳＯＰ・ＩＣのキャリ
アテープによる梱包状態を示す部分斜視図、第２図は第１図の■−■線に沿う拡大部分縦断面図、第３図はパッケージング対象物を示す部分平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図、第５図
はトランスファ成形装置を示す正面断面図、第６図はその下型を示す拡大部分斜視図、第７図は樹脂
封止形パッケージ成形後を示す部分平面図、第８図はリード切断成形装置を示す概略平面図、第９図
はリード切断装置を示す正面断面図、第１０図はリード
成形装置を示す正面断面図、第１１図は実装作業を示す
一部切断部分正面図、第１２図は実装状態を示す斜視図
、第１訓図はその縦断面図、第１４図は作用を説明するための比較例を示す縦断面図
である。ｌ・・・キャリアテープ、２・・・保持テープ、３・・
・パイロット孔、４・・・保持孔、５・・・粘着テープ
、６・・・粘着層、７・・・スプロケット、８・・・真
空吸着コレット、１１・・・多連リードフレーム、１２
・・・単位リードフレーム、１３・・・外枠、１４・・
・セクション枠、１５・・・ダム部材、１５ａ・・・ダ
ム、１６・・・タブ吊りリード、１７・・・タブ、１８
・・・リード、１８ａ・・・インナ部、１８ｂ・・・ア
ウタ部（アウタリード）、１９・・・ペレット、２０・
・・ポンディング層、２１・・・ワイヤ、２２・・・パ
ッケージ、２３・・・凸部（被粘着部）、２４・・・Ｓ
ＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、２５・・・プリント配線基
板、２６・・・ランド、２７・・・はんだ感層、２８・
・・位置決め部、３０・・・トランスファ成形装置、３
１・・・上型、３２・・・下型、３３・・・キャビティ
ー、３３ａ・・・上型キャビティー凹部、３３ｂ・・・
下型キャビティー凹部、３４・・・ポット、３５・・・
プランジャ、３６・・・カル、３７・・・ランナ、３８
・・・ゲート、３９・・・逃げ凹所、４０・・・穴部、
４１・・・エジェクタブロック、４３．４４・・・取付
ユニット、４５．４６・・・型板、４７．４８・・・エ
ジェクタピン、４７Ａ、４８Ａ・・・エジェクタビンプ
レート、４７Ｂ、４８Ｂ・・・リテーナプレート、５０
・・・リード切断成形装置、５１・・・フィーダ、５２
・・・ローダ、５３・・・リード切断装置、５４・・・
リード成形装置、５５・・・ハンドラ、５６・・・アン
ローダ、５７・・・Ｉｃ部、５８・・・外枠部。代理人　弁理士　梶　　原　　辰　　也落１ご第２図落３図

Claims

【特許請求の範囲】１、面付実装形のパッケージを備えている半導体装置で
あって、パッケージの面付側主面に被粘着面部がこの半
導体装置の梱包に使用されるキャリアテープに開設され
た保持孔に没入し得るように形成されていることを特徴
とする半導体装置。２、被粘着面部とキャリアテープの保持孔とが、少なく
とも一部が係合するようにそれぞれ形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。３、被粘着面部が半導体装置自体の実装時に位置決め部
として使用されるように構成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。