JP2004260195A - チップキャリアテープ及びチップキャリアテープを用いるｉｃチップの操作装置 - Google Patents

チップキャリアテープ及びチップキャリアテープを用いるｉｃチップの操作装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004260195A
JP2004260195A JP2004082051A JP2004082051A JP2004260195A JP 2004260195 A JP2004260195 A JP 2004260195A JP 2004082051 A JP2004082051 A JP 2004082051A JP 2004082051 A JP2004082051 A JP 2004082051A JP 2004260195 A JP2004260195 A JP 2004260195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
carrier tape
tape
chip carrier
adhesive backing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004082051A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4907848B2 (ja
Inventor
Thomas Dixon Dudderar
ディクソン ダデラー トーマス
Charles Gutentag
グーテンタグ チャールズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia of America Corp
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
Publication of JP2004260195A publication Critical patent/JP2004260195A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4907848B2 publication Critical patent/JP4907848B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】チップキャリアテープから他のプロセッシングステーションへとチップを移動する方法、キャリアテープシステムをフリップチップパッケージングに適応する方法を改善する。
【解決手段】チップ１４が通常の方法で回路側を上にしてキャリアテープ１１上にロードでき、単一のピック操作でキャリアテープ１１からピッキングでき回路側を下にして配置することができるようなフリップチップアセンブルに対するキャリアテープシステムを設計することができた。キャリアテープ１１の裏側からチップ１４をピッキングする。次にピックツール１６の真空ヘッドがＩＣチップ１４の裏側に接触し、更なる取り扱いなしで回路側を下にしてチップ１４をディスペンス（操作／分配)する。
【選択図】図７

Description

本発明は、半導体チップの取り扱い技術および関連する装置に関し、特に、チップキャリアテープから他のプロセッシングステーションへとチップを移動する方法に関する。
ＩＣシンギュレーションオペレーションからＩＣパッケージングオペレーションへと処理済み集積回路（ＩＣ）チップを運ぶ多くのシステムが存在する。これらシステムの多くは圧感受性接着性バッキング（backing）を有する孔パンチ済みプラスチックキャリアテープを用いる。これは、キャリアテープと呼ばれ、文献、Industry Standard, ELA/IS-747, Electronic Industries Association(Arlington, VA)出版、に詳細に説明されている。
チップは、ピックアンドプレースツールによって孔に取り付けられ、、圧感受性接着性バッキング（接着性バッキングと呼ぶ）によって孔に保持される。広く用いられるキャリアテープシステムは、孔処理されたプラスチックテープ（プラスチックキャリア）の下側にそってのびる接着性バッキングの２つの平行なレールを用いる。この点について例えば、米国特許第５２０３１４３号（１９９３年４月２０か発行）を参照されたい。
キャリアテープがロードされた後、これらテープは次のアセンブリ操作に直接運ぶことができ、あるいはより典型的には、一時的保管のためリール（reel）される。次にテープはアンリールされ、チップはキャリアテープからピッキングされ、パッケージやアセンブリマシーンに配置される。伝統的なピックアンドプレースツールによって、チップは、キャリアテープ上を回路の側を上にされて運ばれ、ピックアンドプレースマシンの真空ヘッドによって回路側上で捕獲（seize）され、次のアセンブリステーションにて回路の側を上にして挿入される。通常のサーフェースマウントパッケージおよびワイアボンドパッケージに対して、チップの回路側が上の配置が望ましい配向性である。しかし、フリップチップパッケージに対しては、望ましい配向は逆側である。
フリップチップパッケージングに対してキャリアテープシステムを適応するのに多くの方法が用いられている。１つとして、Tempo Electronics(米国カルフォールニア州Los Angeles)から得られるBare Die Dispensing Systemがある。この装置において、通常の方法で（即ち、回路側が上で）キャリアテープからダイをピッキングするのにインバーターアームが用いられ、１８０゜アークによってピックツールのアームをスウィングし、第１のピックツールから第２のピックツールで、このときは回路側を下にして、ダイをピッキングする。
この方法は満足するものであるが２つのピック操作を用いるとチップ取り扱い操作が遅くなってしまい、ピックポイントにおいて繰り返しチップ位置のエラーに貢献してしまう。キャリアテープシステムをフリップチップパッケージングに適応するほかの解決方法が望まれている。
我々は、チップが通常の方法で回路側を上にしてキャリアテープ上にロードでき、単一のピック操作でキャリアテープからピッキングでき回路側を下にして配置することができるようなフリップチップアセンブルに対するキャリアテープシステムを設計することができた。一実施例において、従来の構成とほぼ同じ装置、同じキャリアテープを用いる。別の実施例において、キャリアテープは本発明のため特別に意図した新しい設計を有し、別の実施例において、インシチュウ(in situ)で新しいキャリアテープを作るように変更した。
本発明に従う全ての実施例に共通な機能は、キャリアテープの裏側からチップをピッキングすることである。次にピックツールの真空ヘッドがＩＣチップの裏側に接触し、更なる取り扱いなしで回路側を下にしてチップをディスペンス(dispense：操作／分配)する。
裏側ディスペンス、即ち、スルーテープディスペンス(through tape dispensing)を容易にするため、テープの接着性バッキングを変更して、連続性デュアルレール接着性バッキングとなるようにチップサイトにて離散的孔を備えるようにする。
図１において、接着性裏側パンチ処理プラスチックキャリアテープ１１は、排気装置を通してテープを制御しながらリールするスプロケット穴１２を有する。スプロケット穴１２は、テープおよびピックアンドプレースツールの運動の軸となるアライメント手段としても機能する。チップサイトは１９として示してあり、これは単に、キャリアテープ１１を貫通する開口である。ＩＣチップは１４に示してあり、接着性バッキングレール１３上に配置される。レール１３は、定接着性ポリマーでレールのチップ側上でコーティングされ、チップを正しい位置に保持する。
接着性バッキングは、様々なフレキシンブルの何れでもよい。承知な例として、業界で広く用いられているNittoテープである。プラスチックキャリアーは、適切な厚いフレキシブルな高強度材料の何れでもよい。一例として、Tempo Electronicsが製造するSurfTape（登録商標）である。
典型的なチップ製造操作において、処理されたウエファーは、ダイシングマシーンにて１つ１つにされ、個々のチップは図１に示すようにキャリアテープ１１にて配置される。テープは、その後のプロセッシングステーションへとコンベアベルトで運んでもよいが、より典型的には、リールされ、そのリールは最初のパッキングステーションへと移動される。
そこでは、ピックアンドプレースツールによって個々のチップがテープからディスペンスされ、ダイボンダーにて配置されるか、あるいはハンダボンディングのため相互接続基板上に取り付けられる。図２〜４に示した例において、チップ１４はハンダバンプ１５によってハンダバンプされ、相互接続基板上にサーフェースマウントできるようにされる。
典型的なディスペンス操作を図２〜４に示した。アンリールテープ１１がディスペンス装置によってステッピングされ、個々の第１４はピックアンドプレースツール１６によってキャリアテープ１１からピッキングされる。このピックアンドプレースツール１６は従来技術のもので、典型的にはマイクロマニピュレーターアームに取り付けられた真空ヘッド２１からなり、このマイクロマニピュレーターアームはチップをキャリアテープからピッキングし、それらをパッケージ基板（図示せず）上に配置する。
ディスペンス操作は、ダイイジェクターピン１７を用いることによって稼働し、これは図３にて、キャリアテープ１３からチップ１４を持ち上げ、ピックアンドプレースツール１６のシンクヘッド２１とかかるようにされる。キャリアテープ１３は、スプロケット穴１２に係合するスプロケットによってこの操作のための位置へとステッピングされる。ピックアンドプレースツール、ダイイジェクターピン、キャリアテープのムーブメントの操作は、秒当たり数個の割合でチップがディスペンスされるように調整される。
ダイイジェクターピンおよび真空ヘッドの操作のタイミングは、キャリアテープの接着性バッキングが真空ヘッドを上昇させるよりも前に、図３に示すようにチップの裏側からはがれるようにされ、チップの揺れないし回転が最小化するようにされる。図４には、ディスペンス操作が終了した際であってチップを配置サイトへと移動する準備が整った際の様子を示してある。
上の操作は、様々なチップ取り扱いアプリケーションにおいてうまく用いることができる。しかし、フリップチップアセンブリ操作にてディスペンス装置を用いた場合に、複雑化の問題が発生する。これは、フリップチップパッケージに対してチップはアクティブ側を上にしてピックアンドプレースツール１６に到着し、相互接続基板上への配置の前に逆転しなければならないという事実のためである。
ピックアンドプレースツール操作の前にチップを逆転する装置は存在するが、このような装置は本質的に付加的なピックアンドプレースツールを伴い、このことは前述したように、操作を複雑化し、更に重要なことに、制度を減らし、全体の操作を相当に遅くしてしまう。
図５〜７には、本発明に従うディスペンス装置の変更例を示してある。この変更したディスペンス装置の特徴は、チップのアクティブ側がビッグツールの真空ヘッドに面するようにキャリアテープとビッグツールが配向されていることである。アクティブ側を上にして（即ち、チックの裏側が接着性バッキング１３に接触するように）シンギュレーションステージにてチップがキャリアテープ上へロードされるので、テープまたは真空ヘッドの何れかはお互いに対して逆転されなければならない。
図５〜７に示した実施例において、キャリアテープが逆転され、ディスペンス装置へと「逆さまに」挿入される。このことは以下の幾つかの選択肢のうちの１つによって達成することができる。キャリアテープは、シンギュレーション操作から「逆に」リールすることができる。キャリアテープは、テープを逆転するように再びリールすることができる。あるいは、キャリアテープは、ディスペンス装置にて逆転することができる。
また、ピックアンドプレース真空ヘッドとダイイジェクターピンの位置を図５に示した構成のように交換し、従来技術の配向のキャリアテープを用いることができる。このモードにおいて、ダイイジェクターピンは、頂上から押し、真空ヘッドは底からピッキングする。次にピックアンドプレースツールは１８０゜回転し、チップを配置する。真空ヘッドを回転することは、従来技術のような付加的なピックアンドプレース操作を入れることと比べると比較的単純で迅速である。
これら選択肢の何れかに従うと、キャリアテープは、イジェクターピンとピックツールに対して逆さまに配向して最終ステーションへとステッピングされる。本発明のエッセンスは、チップを頂上から持ち上げるのではなくキャリアテープの底を通して押すことができることを認識したことにある。このことは図５に示してある。イジェクターピン１７とチップ１４が接着性バッキング１３の同じ側にありイジェクターピン１７が図２〜４のように裏側ではなくチップ１４のアクティブ側に係合している。
イジェクターピンがチップの回路側上に入るので、ＩＣへの損傷のリスクを減らし、接着性バッキング１３からの解放時にダイの回転運動を禁止するように、イジェクターピン１７にはパッド１８があることが好ましい。製造シーケンスにおけるこのステージでの典型的なＩＣチップは、ＩＣメタライゼーションの表面を覆うＳＩＮＣＡＰＳないしポリイミドの保護コーティングを有するようにされ、取り扱いやパッケージングにおける損傷の発生を減らしている。しかし、イジェクターティップをパディング(padding)する際には更なる注意が必要であろう。
図６には、本発明のディスペンスシーケンスが続き、チップ１４はキャリアテープ１１の底を通して押されている。ここで示した方法で接着性バッキング１３を通してのチップのエジェクションが信頼性および迅速性がよいことを実証できた。図７においてディスペンス操作が完了したものを示してあり、チップ１４はアクティブ側を下に配向されている。これは、相互接続基板上のフリップチップの配置に必要である。
本発明のディスペンス操作は、図８の１９で示す開口プレートにより更に増進される。この開口プレート１９は、接着性バッキング１３からのチップ１４のリフトオフ時に図示したように位置するような単純なフレームである。これはチップが比較的小さい場合（チップのエッジとキャリアテープにおける開口のエッジの間に比較的大きなギャップが存在する場合）に特に有用である。リフトオフを容易にする他の手段をも用いることができる。例えば、テープエッジは、ぎざぎざ(serrate)処理ないしスリット処理することができる。また、チップの裏側は、テープとチップの間の接着力を減らすようにラフ化処理をすることができる。
上述したようにキャリアテープに対してデュアルレール接着性バッキングを用いると本発明の最終モードを通してブッシュにおいて用いられる場合に高性能を発揮するが、スルーテープディスペンスモードに対して特別に設計されたような他の形態のキャリアテープをも用いることもできる。図９〜１４にはこれらの中の３つを示した。これら各実施例において、キャリアテープ上の接着性バッキングはチップの幅よりも幅が大きな単一の接着性テープあり、接着性バッキングはチップサイトにて個々の開口を有するようにされる。各実施例の間の変異は主に開口の形態による
図９において、変更したキャリアテープ２１は図示したようにチップサイトにて四角形（ないし随意に矩形）窓２２を有する。窓２２は、厚いプラスチックキャリアにおける開口である。キャリアテープに対する接着性バッキングの一部は窓２２それぞれにおいて２３で現れる。接着性バッキングにおける開口は２４で示した。キャリアテープにおけるスプロケット穴は２５で示した。チップは、テープ上に取り付けられた後、透視部分に示した空間を占める。プラスチックキャリアから分離した接着性バッキングは、図１０に示した。図９における透視部分にて示したチップから明らかなように開口２４はチップ面積よりも大きい。各開口２４には１もしくは複数のタブ２７があり、これはチップを保持するため接着性コンタクト表面を提供する。
図１１には、接着性バッキングにおいて離散的開口を有するキャリアテープの別の実施例を示してある。連続的キャリアテープ３１は、窓３２，接着性バッキング３３の一部、接着性バッキング３３において開口３４、スプロケット穴３５を有する。チップサイトは透視部分に示してある。接着性バッキング３３は、、プラスチックキャリア３１から分離され図１２に示してある。図１０のテープと同様に開口３４はチップエリアよりも大きいが、さらにタブ３８があり、これはタブ３７と組合わさって、チップの４つのエッジそれぞれとの接着性コンタクトを確実にする。
図１３には、接着性バッキングにおいて離散的開口を有するキャリアテープの別の実施例を示してある。連続的キャリアテープ４１は、窓４２，接着性バッキング４３の一部、接着性バッキング４３において開口４４，スプロケット穴４５を有する。チップサイトは透視部分に示してある。接着性バッキング４３は、プラスチックキャリア４１から離れており、これは図１４に示してある。図１０，１２のキャリアテープと同様に開口４４はチップ面積よりも大きい。タブ４５は、チップの４つのエッジそれぞれとの接着性タブコンタクトを確実にする。
図９〜１４のキャリアテープ設計は、本発明の好ましい実施例である。別の設計において、接着性コンタクトの領域がチップの周囲にのびるように、チップよりも小さくすることができる。この場合、開口のエッジにて複数のスリットを有することが望ましい。別の例として、開口が長さＬ、幅Ｗを有し、収容するチップが長さＬ1、幅Ｗ1を有する場合に、Ｌ＞Ｌ1かつＷ＜Ｗ1 、あるいはＬ＜Ｌ1 かつＷ＞Ｗ1 とするように収容することができる。
最適なパフォーマンスのため、接着性バッキングにおける開口は運ばれるチップの大きさにカスタムフィットするようにすることができる。このカスタムフィットは、異なる戦略を用いてアプローチされる。キャリアテープ上の接着性バッキングは、キャリアテープの供給会社により予めパンチ処理することができ、パンチ処理された形態でアセンブリ操作に提供することができる。代わりに、キャリアテープ上の接着性バッキングは、インシチュウ(in situ)（初期チップソーティング操作の一部として）パンチ処理することができる。
このことを達成する適当な装置は図１５に示した。リール５１上に新しいキャリアテープがリール済み状態で用意される。キャリアテープ５２はまずパンチステーション５３へ渡され、ここで、キャリアテープ上の接着性バッキングが処理しているチップにカスタムフィットするような開口を形成するようにパンチングされる。
次にキャリアテープはローディングステーション５４へと進み、ここで、従来技術のピックアンドプレースツールでチップがテープキャリア上へとロードされる。ロードしたテープはテイクアップリール５５上にリールされて、次のアセンブリ操作用に用意される。ステーションからステーションへとキャリアテープを運ぶ手段は一般に、キャリアテープ内のスプロケットホールと係合し、ステーション操作に対するテープの運動を調整するドライブスプロケットからなる。
接着性バッキングおよびプラスチックキャリアが一緒にアセンブルされた後に接着性バッキングに開口をパンチすることによって、接着性バッキングにおいて開口をキャリアテープ上のスプロケットホールへと有効にレジストすることを可能にする。しかし、接着性バッキングは代わりに、パンチして、そしてプラスチックキャリアに供給することができる。
この場合において適切なレジストレーションを確実にするため、キャリアテープのスプロケット穴をまたがってのびるように接着性バッキングを幅広くすることができる。全体のアライメントが適切であることを確実にするため、開口をパンチするのに用いた同じ操作におけるキャリアテープのものに対応するスプロケット穴を接着性バッキングにパンチすることができる。当業者であれば他のレジストレーション手段を考えることができるであろう。
本明細書において、「ハンダバンプ」および「ハンダバンプチップ」は、いかなる形態ないし構成（例えば、ボール、ペースト）のハンダ相互接続を用いることを意味する。
従来技術のＩＣキャリアテープの図。 キャリアテープからＩＣチップをディスペンスする操作の従来技術の手順を示す図。 キャリアテープからＩＣチップをディスペンスする操作の従来技術の手順を示す図。 キャリアテープからＩＣチップをディスペンスする操作の従来技術の手順を示す図。 キャリアテープの裏側からＩＣチップをディスペンスする本発明の手順を示す図。 キャリアテープの裏側からＩＣチップをディスペンスする本発明の手順を示す図。 キャリアテープの裏側からＩＣチップをディスペンスする本発明の手順を示す図。 キャリアテープの裏側からＩＣチップをディスペンスする本発明の手順を示す図。 本発明のスルーテープディスペンス方法において用意するように設計されたキャリアテープの図。 プラスチックキャリアから分離した図９のキャリアテープの接着性バッキングの図。 本発明のスルーテープディスペンス方法において用意するように設計されたキャリアテープの図。 プラスチックキャリアから分離した図１１のキャリアテープの接着性バッキングの図。 本発明のスルーテープディスペンス方法において用意するように設計されたキャリアテープの図。 プラスチックキャリアから分離した図１３のキャリアテープの接着性バッキングの図。 本発明の更なる実施例を示すキャリアテープスタンピングステーションを有するチップローディング装置の図。
符号の説明
１１、３１、４１、５２ キャリアテープ
１３ 接着性バッキングレール
１４ チップ
１６ ピックアンドプレースツール
１７ イジェクターピン
１８ パッド
２１ 真空ヘッド
３２、２２、４２ 窓
１３、３３、４３ 接着性バッキング
３４、２４、４４ 開口
１２、３５、４５ スプロケット穴
２７、３７ タブ
３８ タブ
３１，４１ プラスチックキャリア
５１，５５ リール
５３ パンチステーション
５４ ローディングステーション

Claims (5)

  1. 表側と裏側を有するフレキシブルテープからなるチップキャリアテープであって、
    前記チップキャリアテープを貫通するようにチップサイト開口を備え、前記チップサイト開口は、チップキャリアテープの裏側を沿ってのびる接着性バッキングを有し、前記接着性バッキングは、前記チップサイト開口のそれぞれにて開口を有する
    ことを特徴とするチップキャリアテープ。
  2. 前記開口は、ＩＣチップのエッジを係合するタブを備える
    ことを特徴とする請求項１記載のチップキャリアテープ。
  3. ＩＣチップを操作する装置であって、
    （Ａ）巻かれたチップキャリアテープをほどくリールと、
    （Ｃ）前記キャリアテープに穴をパンチする手段からなるパンチステーションと、
    （Ｄ）第１位置から個々のＩＣチップをピッキングしそのＩＣチップを第２位置に配置する手段からなるチップローディングステーションと、
    （Ｅ）テイクアップリールと、
    （Ｆ）前記チップキャリアテープをほどき、前記パンチステーション、前記チップローディングステーション、前記テイクアップリールへと順に前記チップキャリアテープを移す手段と
    を有することを特徴とする装置。
  4. 前記パンチステーションは、異なる大きさの穴をパンチする手段を備える
    ことを特徴とする請求項３記載の装置。
  5. ＩＣチップを操作する装置であって、
    （Ａ）巻かれたチップキャリアテープをほどくリールと、
    （Ｂ）前記リールに巻かれるチップキャリアテープと、ここで、
    前記チップキャリアテープは、表側と裏側を有するフレキシブルテープからなり、前記チップキャリアテープを貫通するチップサイト開口を有し、前記チップサイト開口は、チップキャリアテープの裏側を沿ってのびる連続的な接着性バッキングを備え、前記接着性バッキングは、前記チップサイト開口の裏側全体を覆い、
    （Ｃ）前記接着性バッキングにおいて異なる大きさの穴をパンチする手段からなるパンチステーションと、
    （Ｄ）第１位置から個々の開始チップをピッキングしそのＩＣチップを第２位置に配置する手段からなるチップローディングステーションと、
    （Ｅ）テイクアップリールと、
    （Ｆ）前記チップキャリアテープをほどき、前記パンチステーション、前記チップローディングステーション、前記テイクアップリールへと順に前記チップキャリアテープを移す手段と
    を有することを特徴とする装置。
JP2004082051A 1998-08-14 2004-03-22 チップキャリアテープ及びチップキャリアテープを用いるｉｃチップの操作装置 Expired - Fee Related JP4907848B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/134843 1998-08-14
US09/134,843 US6205745B1 (en) 1998-05-27 1998-08-14 High speed flip-chip dispensing

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22523899A Division JP3554682B2 (ja) 1998-08-14 1999-08-09 チップキャリアテープを用いてｉｃチップを操作する方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004260195A true JP2004260195A (ja) 2004-09-16
JP4907848B2 JP4907848B2 (ja) 2012-04-04

Family

ID=22465270

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22523899A Expired - Fee Related JP3554682B2 (ja) 1998-08-14 1999-08-09 チップキャリアテープを用いてｉｃチップを操作する方法および装置
JP2004082051A Expired - Fee Related JP4907848B2 (ja) 1998-08-14 2004-03-22 チップキャリアテープ及びチップキャリアテープを用いるｉｃチップの操作装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22523899A Expired - Fee Related JP3554682B2 (ja) 1998-08-14 1999-08-09 チップキャリアテープを用いてｉｃチップを操作する方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6205745B1 (ja)
EP (1) EP0981152B1 (ja)
JP (2) JP3554682B2 (ja)
KR (2) KR100667602B1 (ja)
DE (1) DE69942991D1 (ja)
TW (1) TW417266B (ja)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1146030C (zh) * 1998-07-28 2004-04-14 精工爱普生株式会社 半导体装置及其制造方法、半导体模块、电路基板以及电子装置
DE10017742C2 (de) * 2000-04-10 2002-05-29 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Handling von Bauelementen
TW508644B (en) * 2001-11-19 2002-11-01 Advanced Semiconductor Eng Die bonding device
US6772509B2 (en) * 2002-01-28 2004-08-10 Motorola, Inc. Method of separating and handling a thin semiconductor die on a wafer
DE10211993B4 (de) * 2002-03-18 2004-02-05 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken und zum Transport von elektronischen Bauteilen
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
DE10250778B3 (de) * 2002-10-30 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zum Bestücken eines Schaltungsträgers beim Herstellen des elektronischen Bauteils
US7127805B2 (en) * 2002-11-20 2006-10-31 Intel Corporation Electronic device carrier and manufacturing tape
DE10259835B4 (de) * 2002-12-19 2005-02-03 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport einer Komponente
WO2004112096A2 (en) * 2003-06-12 2004-12-23 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
EP1761790A2 (en) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US7405093B2 (en) 2004-08-18 2008-07-29 Cree, Inc. Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US8912908B2 (en) 2005-04-28 2014-12-16 Proteus Digital Health, Inc. Communication system with remote activation
US8802183B2 (en) 2005-04-28 2014-08-12 Proteus Digital Health, Inc. Communication system with enhanced partial power source and method of manufacturing same
WO2006116718A2 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Proteus Biomedical, Inc. Pharma-informatics system
US7407359B2 (en) * 2005-05-27 2008-08-05 Danville Automation Holdings Llc Funnel plate
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US20070297885A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Jean Michel Processe Product designed to be used with handling system
CA2734251A1 (en) 2008-08-13 2010-02-18 Proteus Biomedical, Inc. Ingestible circuitry
EP2424427B1 (en) 2009-04-28 2021-06-16 Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd. Highly reliable ingestible event markers
CN102905672B (zh) 2010-04-07 2016-08-17 普罗秋斯数字健康公司 微型可吞服装置
JP2014504902A (ja) 2010-11-22 2014-02-27 プロテウス デジタル ヘルス， インコーポレイテッド 医薬品を有する摂取可能なデバイス
US9756874B2 (en) 2011-07-11 2017-09-12 Proteus Digital Health, Inc. Masticable ingestible product and communication system therefor
WO2015112603A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Proteus Digital Health, Inc. Masticable ingestible product and communication system therefor
KR20150038038A (ko) * 2012-07-23 2015-04-08 프로테우스 디지털 헬스, 인코포레이티드 섭취 가능한 부품을 포함하는 섭취 가능한 이벤트 마커를 제조하기 위한 기술
CN102891089B (zh) * 2012-10-11 2015-01-14 北京大拙至诚科技发展有限公司 智能卡的封装方法
WO2014120669A1 (en) 2013-01-29 2014-08-07 Proteus Digital Health, Inc. Highly-swellable polymeric films and compositions comprising the same
WO2014144738A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Proteus Digital Health, Inc. Metal detector apparatus, system, and method
US9796576B2 (en) 2013-08-30 2017-10-24 Proteus Digital Health, Inc. Container with electronically controlled interlock
US10084880B2 (en) 2013-11-04 2018-09-25 Proteus Digital Health, Inc. Social media networking based on physiologic information
US20160167948A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Vent Attachment System For Micro-Electromechanical Systems
US11051543B2 (en) 2015-07-21 2021-07-06 Otsuka Pharmaceutical Co. Ltd. Alginate on adhesive bilayer laminate film
JP6301565B1 (ja) * 2016-01-29 2018-03-28 イエーノプティーク オプティカル システムズ ゲーエムベーハー マイクロチップをウェーハーから切り離して該マイクロチップを基板上に装着する方法および装置
EP3487393A4 (en) 2016-07-22 2020-01-15 Proteus Digital Health, Inc. ELECTROMAGNETIC CAPTURE AND DETECTION OF INGERABLE EVENT MARKERS
TWI735689B (zh) 2016-10-26 2021-08-11 日商大塚製藥股份有限公司 製造含有可攝食性事件標記之膠囊之方法
US10322444B2 (en) * 2017-01-17 2019-06-18 Honda Motor Co., Ltd. Apparatus, system, and method for manipulation of nested stamped parts
CN113192849B (zh) * 2021-05-11 2022-02-22 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 芯片贴合方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57157199A (en) * 1981-03-25 1982-09-28 Hitachi Ltd Titanium made liquid waste condenser for atomic power plant
JPH01132559A (ja) * 1987-10-17 1989-05-25 Degussa Ag ２−ピロリドン−５−カルボン酸のアルカリ金属塩の製法
JPH01212453A (ja) * 1988-02-19 1989-08-25 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH036790U (ja) * 1989-06-02 1991-01-23
JPH03100159A (ja) * 1989-09-12 1991-04-25 Agency Of Ind Science & Technol 光輝ある黒色に着色した白金合金とその着色法
US5203143A (en) * 1992-03-28 1993-04-20 Tempo G Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
JPH0692388A (ja) * 1992-09-03 1994-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品集合体
JPH0745734A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Urawa Polymer Kk キャリアテープへの微細部品の収納方法
JPH08316690A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品取外し装置
JPH0966964A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Kaneko Denki Kk キャリアテープ
JPH09255076A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909915A (en) * 1972-10-10 1975-10-07 Leopold Samuel Phillips Bonding apparatus
FR2503673A1 (fr) * 1981-04-08 1982-10-15 Philips Nv Emballage pour composants electroniques
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
JPH0532217A (ja) * 1991-07-17 1993-02-09 Nec Corp 半導体装置の包装方法
JPH05132021A (ja) * 1991-10-30 1993-05-28 Kyocera Corp チツプ部品のテーピング部品連の製造方法
JPH05160205A (ja) * 1991-12-04 1993-06-25 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
JPH06255673A (ja) * 1993-02-26 1994-09-13 Tokujiro Okui 電子部品収納用キャリアテープ
DE4410179C1 (de) * 1994-03-24 1995-11-23 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufnehmen eines elektrischen Bauelements
US5765692A (en) * 1995-11-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape with adhesive and protective walls
FR2743447B1 (fr) * 1996-01-08 1998-02-06 Siemens Automotive Sa Procede d'inversion de puces electroniques
JP3611861B2 (ja) * 1996-09-17 2005-01-19 松下電器産業株式会社 Ｉｃチップの実装方法及び実装装置
US5966903A (en) * 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57157199A (en) * 1981-03-25 1982-09-28 Hitachi Ltd Titanium made liquid waste condenser for atomic power plant
JPH01132559A (ja) * 1987-10-17 1989-05-25 Degussa Ag ２−ピロリドン−５−カルボン酸のアルカリ金属塩の製法
JPH01212453A (ja) * 1988-02-19 1989-08-25 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH036790U (ja) * 1989-06-02 1991-01-23
JPH03100159A (ja) * 1989-09-12 1991-04-25 Agency Of Ind Science & Technol 光輝ある黒色に着色した白金合金とその着色法
US5203143A (en) * 1992-03-28 1993-04-20 Tempo G Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
JPH0692388A (ja) * 1992-09-03 1994-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品集合体
JPH0745734A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Urawa Polymer Kk キャリアテープへの微細部品の収納方法
JPH08316690A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品取外し装置
JPH0966964A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Kaneko Denki Kk キャリアテープ
JPH09255076A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0981152A2 (en) 2000-02-23
TW417266B (en) 2001-01-01
EP0981152B1 (en) 2010-12-01
JP2000156594A (ja) 2000-06-06
KR20060083395A (ko) 2006-07-20
DE69942991D1 (de) 2011-01-13
KR20000017294A (ko) 2000-03-25
JP3554682B2 (ja) 2004-08-18
KR100667602B1 (ko) 2007-01-15
KR100799899B1 (ko) 2008-01-31
EP0981152A3 (en) 2004-01-02
JP4907848B2 (ja) 2012-04-04
US6205745B1 (en) 2001-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3554682B2 (ja) チップキャリアテープを用いてｉｃチップを操作する方法および装置
EP0962960B1 (en) High speed flip-chip dispensing
US7051428B2 (en) In line system used in a semiconductor package assembling
US7491625B2 (en) Gang flipping for IC packaging
US5524765A (en) Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components
JP7068391B2 (ja) ヒートシンクの貼付方法及びその貼付装置
JP3484936B2 (ja) チップ状部品の取扱方法および装置
JPS60113998A (ja) 電子部品集合体
US7241642B2 (en) Mounting and dicing process for wafers
JP2003168704A (ja) 半導体の製造装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP4440455B2 (ja) バンプボンド装置及びフリップチップボンド装置
TWI353044B (en) Chip packaging apparatus and method thereof
JP3442995B2 (ja) 電子部品装置の製造方法と製造装置
JPH06326241A (ja) 電子部品の梱包方法
JPH0640482A (ja) 搬送用トレイ
JP2008153487A (ja) 半導体装置の製造装置と製造方法
JPH11312694A (ja) 薄膜配線テープの搬送方法および機構ならびに半導体製造装置およびチップマウンタ
JP2000185764A (ja) 半導体装置の生産方法
JP2006108569A (ja) 電子部品供給装置及び電子部品供給方法
JP2001110819A (ja) 電子部品処理装置
JP2005353883A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH05112379A (ja) 半導体装置用の包装材
JP2002373920A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
KR20010058574A (ko) 반도체패키지용 써킷테이프의 라미네이션 장치 및 그 방법
JP2004168428A (ja) リールテープ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090608

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090908

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100628

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100928

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101001

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101028

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101129

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110523

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110823

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110826

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111219

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120112

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees