JP2003197715A - リールテープへの半導体チップの貼付け装置 - Google Patents
リールテープへの半導体チップの貼付け装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ダイシングが施されたチップを、搬送すること
なくリールテープの下面に１つずつ直接貼り付けるよう
にすることで、チップの搬送を省略して極めて高速度で
貼付けができるようにする。 【解決手段】一面２１ａに接着剤が塗布され供給リール
２４から巻取りリール２５へ順次送られるように構成さ
れると共にウェーハシート３に貼着されたダイシング後
のチップ４に一面２１ａが相対するように配置されたリ
ールテープ２１と、該リールテープ２１をチップ４に接
近及び離間させる押圧部材２２と、任意のチップ４の中
心をウェーハシート３の下側から突上げ可能に構成され
押圧部材２２により押圧されて該チップ４に接近してい
るリールテープ２１の一面２１ａに該チップ４を貼り付
けると共にウェーハシート３から離間させるように構成
された突上げ機構２３とを備えた構成を特徴とする。
なくリールテープの下面に１つずつ直接貼り付けるよう
にすることで、チップの搬送を省略して極めて高速度で
貼付けができるようにする。 【解決手段】一面２１ａに接着剤が塗布され供給リール
２４から巻取りリール２５へ順次送られるように構成さ
れると共にウェーハシート３に貼着されたダイシング後
のチップ４に一面２１ａが相対するように配置されたリ
ールテープ２１と、該リールテープ２１をチップ４に接
近及び離間させる押圧部材２２と、任意のチップ４の中
心をウェーハシート３の下側から突上げ可能に構成され
押圧部材２２により押圧されて該チップ４に接近してい
るリールテープ２１の一面２１ａに該チップ４を貼り付
けると共にウェーハシート３から離間させるように構成
された突上げ機構２３とを備えた構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リールテープへの
半導体チップの貼付け装置に係り、特にダイシングが施
されたチップを、搬送することなくリールテープの下面
に１つずつ直接貼り付けるようにすることで、チップの
搬送を省略して極めて高速度で貼付けができるように
し、安価で処理能力の高いリールテープへの半導体チッ
プの貼付け装置に関する。
半導体チップの貼付け装置に係り、特にダイシングが施
されたチップを、搬送することなくリールテープの下面
に１つずつ直接貼り付けるようにすることで、チップの
搬送を省略して極めて高速度で貼付けができるように
し、安価で処理能力の高いリールテープへの半導体チッ
プの貼付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ１は、図７に示すよう
に、周囲にリング２が取り付けられたウェーハシート３
に貼着され、種々のプロセスを経ることにより多数の素
子が整列状態で作り込まれた後、ダイシングにより各素
子ごとに切断して半導体のチップ４として完成する。そ
して従来は該チップ４を包装するために、図７に示すよ
うな、リールテープへの半導体チップの貼付け装置５を
使用して、リールテープ６に貼り付けていた。
に、周囲にリング２が取り付けられたウェーハシート３
に貼着され、種々のプロセスを経ることにより多数の素
子が整列状態で作り込まれた後、ダイシングにより各素
子ごとに切断して半導体のチップ４として完成する。そ
して従来は該チップ４を包装するために、図７に示すよ
うな、リールテープへの半導体チップの貼付け装置５を
使用して、リールテープ６に貼り付けていた。
【０００３】従来のリールテープへの半導体チップの貼
付け装置５は、図７及び図８に示すように、チップ４の
上方に位置し上下動及び水平移動可能に構成されチップ
４を吸着して搬送する搬送コレット８と、ウェーハシー
ト３の下方に配設され突上げニードル９を有する突上げ
機構１０と、ウェーハシート３の側方に配設され供給リ
ール１１から巻取りリール１２に１ピッチずつ送られる
リールテープ６とから構成されていた。
付け装置５は、図７及び図８に示すように、チップ４の
上方に位置し上下動及び水平移動可能に構成されチップ
４を吸着して搬送する搬送コレット８と、ウェーハシー
ト３の下方に配設され突上げニードル９を有する突上げ
機構１０と、ウェーハシート３の側方に配設され供給リ
ール１１から巻取りリール１２に１ピッチずつ送られる
リールテープ６とから構成されていた。
【０００４】該従来の貼付け装置５においては、図８に
示すように、突上げ機構１０が所定のチップ４の真下ま
で矢印Ａ方向に上昇すると共に、搬送コレット８がチッ
プ４に接近するように矢印Ｂ方向に下降したところで、
突上げニードル９によりチップ４の突上げが行われるこ
とで該チップ４がウェーハシート３から剥離し、搬送コ
レット８が該チップ４を吸着し、一旦矢印Ａ方向に上昇
し、そのままリールテープ６の真上の位置まで矢印Ｃ方
向に水平に移動し、そこで矢印Ｂ方向に下降してリール
テープ６の上面６ａにチップ４を貼り付けて吸着を解除
し、直ちに矢印Ａ方向に上昇してから再び次に搬送する
チップ４の真上まで矢印Ｄ方向に戻り、その間に巻取り
リール１２が矢印Ｅ方向に回転して、１ピッチ分リール
テープ６を送るという動作を繰返し行うものであり、搬
送コレット８の水平方向の往復動作及びリールテープ６
の位置での垂直方向の往復動作が必要であったため、１
個のチップ４をリールテープ６に貼り付けるために要す
る時間は、０．５乃至０．８秒必要とされ、処理能力が
低かった。
示すように、突上げ機構１０が所定のチップ４の真下ま
で矢印Ａ方向に上昇すると共に、搬送コレット８がチッ
プ４に接近するように矢印Ｂ方向に下降したところで、
突上げニードル９によりチップ４の突上げが行われるこ
とで該チップ４がウェーハシート３から剥離し、搬送コ
レット８が該チップ４を吸着し、一旦矢印Ａ方向に上昇
し、そのままリールテープ６の真上の位置まで矢印Ｃ方
向に水平に移動し、そこで矢印Ｂ方向に下降してリール
テープ６の上面６ａにチップ４を貼り付けて吸着を解除
し、直ちに矢印Ａ方向に上昇してから再び次に搬送する
チップ４の真上まで矢印Ｄ方向に戻り、その間に巻取り
リール１２が矢印Ｅ方向に回転して、１ピッチ分リール
テープ６を送るという動作を繰返し行うものであり、搬
送コレット８の水平方向の往復動作及びリールテープ６
の位置での垂直方向の往復動作が必要であったため、１
個のチップ４をリールテープ６に貼り付けるために要す
る時間は、０．５乃至０．８秒必要とされ、処理能力が
低かった。
【０００５】また搬送コレット８を往復させる機構（図
示せず）が必要であったため、構造が複雑になり、製造
コストが高く、改良の余地があった。
示せず）が必要であったため、構造が複雑になり、製造
コストが高く、改良の余地があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、突上げ機構によりウェーハシート
から剥離した任意のチップを搬送することなく、接着剤
が塗布されたリールテープに直接貼り付けて行くように
構成することによって、１個のチップの貼付けに要する
時間を大幅に短縮し、例えば１個のチップを０．２秒程
度でリールテープに貼り付けることができるようにする
と共に、構造を簡略化して装置の製造コストを低減させ
ることができるようにすることである。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、突上げ機構によりウェーハシート
から剥離した任意のチップを搬送することなく、接着剤
が塗布されたリールテープに直接貼り付けて行くように
構成することによって、１個のチップの貼付けに要する
時間を大幅に短縮し、例えば１個のチップを０．２秒程
度でリールテープに貼り付けることができるようにする
と共に、構造を簡略化して装置の製造コストを低減させ
ることができるようにすることである。
【０００７】また他の目的は、上記構成において、塗布
され供給リールから巻取りリールへ順次送られるように
構成されたリールテープをウェーハシートに貼着された
ダイシング後のチップに接着剤が塗布された一面が相対
するように配置し、リールテープをチップに接近及び離
間させる押圧部材をリールテープの上方に配設すること
によって、押圧部材の上下動及び突上げ機構の突上げを
行うだけで、チップをウェーハシートから剥離させて、
直ちにリールテープに貼り付けることができるようにす
ることであり、またこれによってチップの貼付けの処理
能力を飛躍的に高めることである。
され供給リールから巻取りリールへ順次送られるように
構成されたリールテープをウェーハシートに貼着された
ダイシング後のチップに接着剤が塗布された一面が相対
するように配置し、リールテープをチップに接近及び離
間させる押圧部材をリールテープの上方に配設すること
によって、押圧部材の上下動及び突上げ機構の突上げを
行うだけで、チップをウェーハシートから剥離させて、
直ちにリールテープに貼り付けることができるようにす
ることであり、またこれによってチップの貼付けの処理
能力を飛躍的に高めることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、一面に接着剤が塗布され供給リールから巻取り
リールへ順次送られるように構成されると共にウェーハ
シートに貼着されたダイシング後のチップに前記一面が
相対するように配置されたリールテープと、該リールテ
ープを前記チップに接近及び離間させる押圧部材と、任
意の前記チップの中心を前記ウェーハシートの下側から
突上げ可能に構成され前記押圧部材により押圧されて該
チップに接近している前記リールテープの一面に該チッ
プを貼り付けると共に前記ウェーハシートから離間させ
るように構成された突上げ機構とを備えたことを特徴と
するものである。
１）は、一面に接着剤が塗布され供給リールから巻取り
リールへ順次送られるように構成されると共にウェーハ
シートに貼着されたダイシング後のチップに前記一面が
相対するように配置されたリールテープと、該リールテ
ープを前記チップに接近及び離間させる押圧部材と、任
意の前記チップの中心を前記ウェーハシートの下側から
突上げ可能に構成され前記押圧部材により押圧されて該
チップに接近している前記リールテープの一面に該チッ
プを貼り付けると共に前記ウェーハシートから離間させ
るように構成された突上げ機構とを備えたことを特徴と
するものである。
【０００９】また本発明（請求項２）は、一面に接着剤
が塗布され供給リールから巻取りリールへ順次送られる
ように構成されると共にウェーハシートに貼着されたダ
イシング後のチップに前記一面が相対するように配置さ
れたリールテープと、該リールテープの上方に配設され
該リールテープを前記チップに接近及び離間させる押圧
部材と、該押圧部材に相対する位置となる前記ウェーハ
シートの下方に配設され任意の前記チップの中心を前記
ウェーハシートの下側から突上げ可能に構成され前記押
圧部材により押圧されて該チップに接近している前記リ
ールテープの一面に該チップを貼り付けると共に前記ウ
ェーハシートから離間させるように構成された突上げ機
構とを備え、前記ウェーハシート上の任意の前記チップ
を前記リールテープに直接貼り付けるように構成したこ
とを特徴とするものである。
が塗布され供給リールから巻取りリールへ順次送られる
ように構成されると共にウェーハシートに貼着されたダ
イシング後のチップに前記一面が相対するように配置さ
れたリールテープと、該リールテープの上方に配設され
該リールテープを前記チップに接近及び離間させる押圧
部材と、該押圧部材に相対する位置となる前記ウェーハ
シートの下方に配設され任意の前記チップの中心を前記
ウェーハシートの下側から突上げ可能に構成され前記押
圧部材により押圧されて該チップに接近している前記リ
ールテープの一面に該チップを貼り付けると共に前記ウ
ェーハシートから離間させるように構成された突上げ機
構とを備え、前記ウェーハシート上の任意の前記チップ
を前記リールテープに直接貼り付けるように構成したこ
とを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係るリールテープへの半導体
チップの貼付け装置２０は、図１において、リールテー
プ２１と、押圧部材２２と、突上げ機構２３とを備えて
いる。
基いて説明する。本発明に係るリールテープへの半導体
チップの貼付け装置２０は、図１において、リールテー
プ２１と、押圧部材２２と、突上げ機構２３とを備えて
いる。
【００１１】リールテープ２１は、一面の一例たる下面
２１ａに接着剤（図示せず）が塗布され、供給リール２
４から巻取りリール２５へ順次送られるように構成され
ると共に、ウェーハシート３に貼着されたダイシング後
のチップ４に下面２１ａが相対するように配置されたも
のであって、図示しないモータが巻取りリール２５を適
宜回転させることで、所定のピッチでリールテープ２１
を送ることができるように構成されている。
２１ａに接着剤（図示せず）が塗布され、供給リール２
４から巻取りリール２５へ順次送られるように構成され
ると共に、ウェーハシート３に貼着されたダイシング後
のチップ４に下面２１ａが相対するように配置されたも
のであって、図示しないモータが巻取りリール２５を適
宜回転させることで、所定のピッチでリールテープ２１
を送ることができるように構成されている。
【００１２】押圧部材２２は、リールテープ２１の上方
に配設され、該リールテープ２１をチップ４に接近及び
離間させるためのものであって、図示しない駆動機構に
よって、図３及び図４に示すように、矢印Ｂ方向に下降
させたり、矢印Ａ方向に上昇させることができるように
なっている。
に配設され、該リールテープ２１をチップ４に接近及び
離間させるためのものであって、図示しない駆動機構に
よって、図３及び図４に示すように、矢印Ｂ方向に下降
させたり、矢印Ａ方向に上昇させることができるように
なっている。
【００１３】突上げ機構２３は、押圧部材２２に相対す
る位置となるウェーハシート３の下方に配設され、任意
のチップ４の中心をウェーハシート３の下側から突上げ
可能に構成され、押圧部材２２により押圧されて該チッ
プ４に接近しているリールテープ２１の下面２１ａに該
チップ４を貼り付けると共に、ウェーハシート３から離
間させるように構成されたものである。
る位置となるウェーハシート３の下方に配設され、任意
のチップ４の中心をウェーハシート３の下側から突上げ
可能に構成され、押圧部材２２により押圧されて該チッ
プ４に接近しているリールテープ２１の下面２１ａに該
チップ４を貼り付けると共に、ウェーハシート３から離
間させるように構成されたものである。
【００１４】突上げ機構２３は、チップ４を突き上げる
ための突上げニードル２６を有しており、該突上げニー
ドル２６を例えば空気圧により矢印Ａ方向に突出させる
ように構成されている。なお、図示の実施例において
は、突上げ機構２３は、矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向に往
復動可能に構成されたものとなっているが、これに限ら
れるものではなく、予めウェーハシート３に接近した状
態に固定しておいてもよい。構造が簡略化されて製造コ
ストをより低減させることができるからである。
ための突上げニードル２６を有しており、該突上げニー
ドル２６を例えば空気圧により矢印Ａ方向に突出させる
ように構成されている。なお、図示の実施例において
は、突上げ機構２３は、矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向に往
復動可能に構成されたものとなっているが、これに限ら
れるものではなく、予めウェーハシート３に接近した状
態に固定しておいてもよい。構造が簡略化されて製造コ
ストをより低減させることができるからである。
【００１５】突上げニードル２６は、チップ４の中心を
正確に突き上げる必要があるため、ダイシングされたウ
ェーハシート３上のチップ４の中心位置を画像処理装置
（図示せず）によりあらかじめ検出しておき、ウェーハ
シート３を水平面内で駆動する際に、貼付けを行うチッ
プが突上げニードル２６の真上に正確に位置決めされる
ように補正を行うようになっている。
正確に突き上げる必要があるため、ダイシングされたウ
ェーハシート３上のチップ４の中心位置を画像処理装置
（図示せず）によりあらかじめ検出しておき、ウェーハ
シート３を水平面内で駆動する際に、貼付けを行うチッ
プが突上げニードル２６の真上に正確に位置決めされる
ように補正を行うようになっている。
【００１６】なお、画像処理等により予め不良チップを
検出しておき、良品のチップのみを選択してリールテー
プ２１に貼り付けるようにすることもできるようになっ
ている。
検出しておき、良品のチップのみを選択してリールテー
プ２１に貼り付けるようにすることもできるようになっ
ている。
【００１７】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図２において、ウェー
ハ１については、所定の範囲で画像処理が行われて夫々
のチップ４を突上げニードル２６の真上に位置決めでき
る状態になっている。良品のチップ４と不良品のチップ
４を予め検出している場合には、良品のチップ４のみを
リールテープ２１に貼り付けるべく、ウェーハシート３
の位置決めが行われる。
以下その作用について説明する。図２において、ウェー
ハ１については、所定の範囲で画像処理が行われて夫々
のチップ４を突上げニードル２６の真上に位置決めでき
る状態になっている。良品のチップ４と不良品のチップ
４を予め検出している場合には、良品のチップ４のみを
リールテープ２１に貼り付けるべく、ウェーハシート３
の位置決めが行われる。
【００１８】任意のチップ４が突上げニードル２６の真
上に来るように位置決めがされた状態で、押圧部材２２
及び突上げ機構２３が夫々リールテープ２１及びウェー
ハシート３から離間した状態から、図３に示すように、
押圧部材２２が矢印Ｂ方向に下降してリールテープ２１
をチップ４に接近させると共に、突上げ機構２３が矢印
Ａ方向に上昇し、ウェーハシート３に接近又は接触した
ところで、突上げニードル２６が矢印Ａ方向に瞬間的に
上昇して突上げが行われると、突き上げられた１つのチ
ップ４がウェーハシート３から剥離してそのままリール
テープ２１の下面２１ａに貼り付けられる。
上に来るように位置決めがされた状態で、押圧部材２２
及び突上げ機構２３が夫々リールテープ２１及びウェー
ハシート３から離間した状態から、図３に示すように、
押圧部材２２が矢印Ｂ方向に下降してリールテープ２１
をチップ４に接近させると共に、突上げ機構２３が矢印
Ａ方向に上昇し、ウェーハシート３に接近又は接触した
ところで、突上げニードル２６が矢印Ａ方向に瞬間的に
上昇して突上げが行われると、突き上げられた１つのチ
ップ４がウェーハシート３から剥離してそのままリール
テープ２１の下面２１ａに貼り付けられる。
【００１９】次に図４に示すように、押圧部材２２が矢
印Ａ方向に上昇し、突上げ機構２３が矢印Ｂ方向に下降
したところで、巻取りリール２５が矢印Ｆ方向に所定の
角度だけ回転し、リールテープ２１が所定のピッチだけ
巻き取られ、それに伴って供給リール２４も同方向に回
転してリールテープ２１が供給される。このとき次のチ
ップ４が突上げニードル２６の真上に来るように、ウェ
ーハシート３の位置決めが行われる。
印Ａ方向に上昇し、突上げ機構２３が矢印Ｂ方向に下降
したところで、巻取りリール２５が矢印Ｆ方向に所定の
角度だけ回転し、リールテープ２１が所定のピッチだけ
巻き取られ、それに伴って供給リール２４も同方向に回
転してリールテープ２１が供給される。このとき次のチ
ップ４が突上げニードル２６の真上に来るように、ウェ
ーハシート３の位置決めが行われる。
【００２０】そして図５に示すように、再び押圧部材２
２が矢印Ｂ方向に下降してリールテープ２１をチップ４
に接近させると共に、突上げ機構２３が矢印Ａ方向に上
昇し、ウェーハシート３に接近又は接触したところで、
突上げニードル２６による瞬間的なチップ４の突上げが
行われ、該チップ４がウェーハシート３から剥離してそ
のままリールテープ２１の下面２１ａに貼り付けられ
る。
２が矢印Ｂ方向に下降してリールテープ２１をチップ４
に接近させると共に、突上げ機構２３が矢印Ａ方向に上
昇し、ウェーハシート３に接近又は接触したところで、
突上げニードル２６による瞬間的なチップ４の突上げが
行われ、該チップ４がウェーハシート３から剥離してそ
のままリールテープ２１の下面２１ａに貼り付けられ
る。
【００２１】再び図６に示すように、押圧部材２２が矢
印Ａ方向に上昇し、突上げ機構２３が矢印Ｂ方向に下降
したところで、巻取りリール２５が矢印Ｆ方向に所定の
角度だけ回転し、リールテープ２１が所定のピッチだけ
巻き取られ、それに伴って供給リール２４も同方向に回
転してリールテープ２１が供給される。
印Ａ方向に上昇し、突上げ機構２３が矢印Ｂ方向に下降
したところで、巻取りリール２５が矢印Ｆ方向に所定の
角度だけ回転し、リールテープ２１が所定のピッチだけ
巻き取られ、それに伴って供給リール２４も同方向に回
転してリールテープ２１が供給される。
【００２２】このようにしてリールテープ２１へのチッ
プ４の貼付けが次々と行われる。チップ４は、ウェーハ
シート３から剥離した後に直ちにリールテープ２１に貼
り付けられてしまうので、１個のチップ４をリールテー
プ２１に貼り付けるのに要する時間は、わずか０．２秒
程度である。
プ４の貼付けが次々と行われる。チップ４は、ウェーハ
シート３から剥離した後に直ちにリールテープ２１に貼
り付けられてしまうので、１個のチップ４をリールテー
プ２１に貼り付けるのに要する時間は、わずか０．２秒
程度である。
【００２３】なお、突上げ機構２３をウェーハシート３
に接近した状態に固定しておく場合には、該突上げ機構
２３の矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向の往復動を行う必要は
なく、突上げニードル２６による突上げだけを行えばよ
い。
に接近した状態に固定しておく場合には、該突上げ機構
２３の矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向の往復動を行う必要は
なく、突上げニードル２６による突上げだけを行えばよ
い。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、上記のように突上げ機構によ
りウェーハシートから剥離した任意のチップを搬送する
ことなく、接着剤が塗布されたリールテープに直接貼り
付けて行くように構成したので、１個のチップの貼付け
に要する時間を大幅に短縮し得、例えば１個のチップを
０．２秒程度でリールテープに貼り付けることができる
ようになる効果があると共に、構造を簡略化して装置の
製造コストを低減させることができるという効果が得ら
れる。
りウェーハシートから剥離した任意のチップを搬送する
ことなく、接着剤が塗布されたリールテープに直接貼り
付けて行くように構成したので、１個のチップの貼付け
に要する時間を大幅に短縮し得、例えば１個のチップを
０．２秒程度でリールテープに貼り付けることができる
ようになる効果があると共に、構造を簡略化して装置の
製造コストを低減させることができるという効果が得ら
れる。
【００２５】また上記構成において、塗布され供給リー
ルから巻取りリールへ順次送られるように構成されたリ
ールテープをウェーハシートに貼着されたダイシング後
のチップに接着剤が塗布された一面が相対するように配
置し、リールテープをチップに接近及び離間させる押圧
部材をリールテープの上方に配設したので、押圧部材の
上下動及び突上げ機構の突上げを行うだけで、チップを
ウェーハシートから剥離させて、直ちにリールテープに
貼り付けることができる効果があり、またこの結果チッ
プの貼付けの処理能力を飛躍的に高めることができる効
果がある。
ルから巻取りリールへ順次送られるように構成されたリ
ールテープをウェーハシートに貼着されたダイシング後
のチップに接着剤が塗布された一面が相対するように配
置し、リールテープをチップに接近及び離間させる押圧
部材をリールテープの上方に配設したので、押圧部材の
上下動及び突上げ機構の突上げを行うだけで、チップを
ウェーハシートから剥離させて、直ちにリールテープに
貼り付けることができる効果があり、またこの結果チッ
プの貼付けの処理能力を飛躍的に高めることができる効
果がある。
【図１】図１から図６は、本発明の実施例に係り、図１
はリールテープへの半導体チップの貼付け装置及びウェ
ーハシートに貼着されたチップの斜視図である。
はリールテープへの半導体チップの貼付け装置及びウェ
ーハシートに貼着されたチップの斜視図である。
【図２】リールテープへの半導体チップの貼付け装置の
正面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面
図である。
正面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面
図である。
【図３】押圧部材によりリールテープを下方に押し下げ
てウェーハシート上のチップに接近させると共に、突上
げ機構によりチップをウェーハシートの下側から突き上
げてリールテープに押し当て貼り付ける状態を示すリー
ルテープへの半導体チップの貼付け装置の正面図及びチ
ップが貼着されたウェーハシートの縦断面図である。
てウェーハシート上のチップに接近させると共に、突上
げ機構によりチップをウェーハシートの下側から突き上
げてリールテープに押し当て貼り付ける状態を示すリー
ルテープへの半導体チップの貼付け装置の正面図及びチ
ップが貼着されたウェーハシートの縦断面図である。
【図４】押圧部材及び突上げ機構をウェーハシートから
離間させると共に、リールテープを１ピッチ送った状態
を示すリールテープへの半導体チップの貼付け装置の正
面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図
である。
離間させると共に、リールテープを１ピッチ送った状態
を示すリールテープへの半導体チップの貼付け装置の正
面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図
である。
【図５】押圧部材によりリールテープを下方に押し下げ
てウェーハシート上の他のチップに接近させると共に、
突上げ機構によりチップをウェーハシートの下側から突
き上げてリールテープに押し当て貼り付ける状態を示す
リールテープへの半導体チップの貼付け装置の正面図及
びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図であ
る。
てウェーハシート上の他のチップに接近させると共に、
突上げ機構によりチップをウェーハシートの下側から突
き上げてリールテープに押し当て貼り付ける状態を示す
リールテープへの半導体チップの貼付け装置の正面図及
びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図であ
る。
【図６】押圧部材及び突上げ機構をウェーハシートから
離間させると共に、リールテープを１ピッチ送り、該リ
ールテープの下面に２個のチップが貼り付けられた状態
を示すリールテープへの半導体チップの貼付け装置の正
面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図
である。
離間させると共に、リールテープを１ピッチ送り、該リ
ールテープの下面に２個のチップが貼り付けられた状態
を示すリールテープへの半導体チップの貼付け装置の正
面図及びチップが貼着されたウェーハシートの縦断面図
である。
【図７】図７及び図８は、従来例に係り、図７はリール
テープへの半導体チップの貼付け装置及びウェーハシー
トに貼着されたチップの斜視図である。
テープへの半導体チップの貼付け装置及びウェーハシー
トに貼着されたチップの斜視図である。
【図８】ウェーハシート上のチップをコレットにより吸
着して搬送し、リールテープに貼り付けて行く工程を示
す斜視図である。
着して搬送し、リールテープに貼り付けて行く工程を示
す斜視図である。
３ ウェーハシート
４ チップ
２０ リールテープへの半導体チップの貼付け装置
２１ リールテープ
２１ａ 一面の一例たる下面
２４ 供給リール
２５ 巻取りリール
Claims (2)
- 【請求項１】 一面に接着剤が塗布され供給リールから
巻取りリールへ順次送られるように構成されると共にウ
ェーハシートに貼着されたダイシング後のチップに前記
一面が相対するように配置されたリールテープと、該リ
ールテープを前記チップに接近及び離間させる押圧部材
と、任意の前記チップの中心を前記ウェーハシートの下
側から突上げ可能に構成され前記押圧部材により押圧さ
れて該チップに接近している前記リールテープの一面に
該チップを貼り付けると共に前記ウェーハシートから離
間させるように構成された突上げ機構とを備えたことを
特徴とするリールテープへの半導体チップの貼付け装
置。 - 【請求項２】 一面に接着剤が塗布され供給リールから
巻取りリールへ順次送られるように構成されると共にウ
ェーハシートに貼着されたダイシング後のチップに前記
一面が相対するように配置されたリールテープと、該リ
ールテープの上方に配設され該リールテープを前記チッ
プに接近及び離間させる押圧部材と、該押圧部材に相対
する位置となる前記ウェーハシートの下方に配設され任
意の前記チップの中心を前記ウェーハシートの下側から
突上げ可能に構成され前記押圧部材により押圧されて該
チップに接近している前記リールテープの一面に該チッ
プを貼り付けると共に前記ウェーハシートから離間させ
るように構成された突上げ機構とを備え、前記ウェーハ
シート上の任意の前記チップを前記リールテープに直接
貼り付けるように構成したことを特徴とするリールテー
プへの半導体チップの貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400326A JP2003197715A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400326A JP2003197715A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197715A true JP2003197715A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27604962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001400326A Pending JP2003197715A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197715A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109869A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Lintec Corp | 転着装置及び転着方法 |
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| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
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| KR101488609B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2015-01-30 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 디바이스의 제조 방법 |
| CN109065482A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-21 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种芯片分选机构及其芯片分选方法 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400326A patent/JP2003197715A/ja active Pending
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