TW201813076A - 具有防止有機材料溢流之結構的顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種顯示裝置，其包含：包含顯示圖像的顯示區域與不顯示圖像的非顯示區域的基板。非顯示區域設置在顯示區域的至少一側邊。複數個像素設置在顯示區域內。封裝層設置在複數個像素上。壩欄單元設置在非顯示區域內。壩欄單元包含主體部分與複數個凸起，複數個凸起中的每一個由主體部分突出。

Description

具有防止有機材料溢流之結構的顯示裝置
相關申請案之互相參照
本文的申請書主張2016年7月25日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2016-0094358號之優先權和效益，本揭露之全部內容藉由參照而併入本文中。
本揭露有關於一種顯示裝置，更具體地，關於一種具有防止有機材料溢流通過顯示裝置的基板的非顯示區域之結構的顯示裝置。
像是液晶顯示（LCD）裝置、電漿顯示（PDP）裝置、電泳顯示裝置（例如：電子書（e-lnk））與有機發光顯示（OLED）裝置的顯示裝置被廣泛地用於電子設備。
舉例而言，有機發光顯示（OLED）裝置藉由使用自發光的有機發光裝置（OLEDs）顯示圖像，使得不需要背光。在有機發光顯示（OLED）裝置中，顯示裝置的基板的非顯示區域可能變形，且作為設置在基板的顯示區域內，用作OLEDs的封裝層的液體有機材料，在製造製程期間溢流至基板的非顯示區域，可能產生其他缺陷。
顯示裝置包含具有顯示圖樣的顯示區域與不顯示圖樣的非顯示區域的基板。非顯示區域設置在顯示區域的至少一側邊。複數個像素設置在顯示區域內。封裝層設置在複數個像素上。壩欄單元設置在非顯示區域內。壩欄單元包含主體部分與複數個凸起。複數個凸起中的每一個由主體部分突出。
顯示裝置包含具有顯示圖像的顯示區域與不顯示圖像的非顯示區域的基板。非顯示區域設置在顯示區域的至少一側邊。複數個像素設置在顯示區域內。封裝層設置在複數個像素上。壩欄單元設置在非顯示區域內。加強部件包含主體與複數個分支，複數個分支中的每一個從主體突出。
顯示裝置包含具有顯示圖像的顯示區域與不顯示圖像的非顯示區域的基板。非顯示區域設置在顯示區域的至少一側邊。複數個像素設置在顯示區域內。封裝層設置在複數個像素上。壩欄單元設置在非顯示區域內。壩欄單元包含主體部分與複數個凸起。複數個凸起中的每一個從主體部分突出。加強部件設置在圍繞壩欄單元的一側邊的非顯示區域內。加強部件包含主體與複數個分支。複數個分支中的每一個從主體突出。
在描述附圖所示的本揭露的例示性實施例中，為了清楚起見，採用特定的術語。然而，本揭露不旨在限制所選擇的特定術語，且應被理解的是，每個特定部件包含以相似方式操作的所有技術等同物。
在各個附圖的描述中，相似的元件符號可代表相似的部件。在附圖中，為了清楚起見，可誇大結構的尺寸與形狀。應將被理解的是，當像是層、膜、區域或基板被稱為在另一部件上時，其可以直接地在其他部件上，或可存在一或多的中間部件。
在下文中，將參照附圖描述根據本揭露的一例示性實施例的顯示裝置。
第1圖係繪示根據本揭露的一例示性實施例的顯示裝置的俯視圖，且第2圖係沿著第1圖的線段I-I’的橫剖面圖。
參照第1圖與第2圖，根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置包含基板100、設置在基板100上的複數個像素PXL、設置在複數個像素PXL上的封裝層200、設置在基板100上的壩欄單元300與圍繞壩欄單元300的加強部件400。
基板100包含顯示區域DA與設置在顯示區域DA的至少一側邊的非顯示區域NDA。
顯示區域DA係包含複數個像素PXL且顯示圖像的區域。圖像包含預定地視覺資訊，舉例而言：一些文本、視頻、圖片與2D或3D影像。
非顯示區域NDA係未設置像素PXL的區域，且未顯示圖像。驅動像素的驅動單元190可設置在非顯示區域NDA內。
基板100可具有大致上為矩形的形狀，但不限制於此。根據本揭露的例示性實施例，基板100可包含在第一方向DR1上彼此平行的一對短邊，與在第二方向DR2上彼此平行的一對長邊。然而，基板100的形狀不限制於此，且基板可具有各種形狀。舉例而言，基板100可為包含直線側邊的具有封閉形狀的多邊形、圓形或包含彎曲側邊的橢圓形、或包含由直線形成一側與曲線形成另一側的半圓形或半橢圓形。
基板100可由可撓性絕緣材料形成。基板100可由各種材料形成，像是玻璃或是聚合物金屬。基板100可為，舉例而言，由聚合物有機材料形成的絕緣基板。舉例而言，絕緣基板可包含聚苯乙烯 （polystyrene）、聚乙烯醇 （polyvinyl alcohol）、 聚甲基丙烯酸甲酯 （polymethyl methacrylate）、聚醚碸 （polyethersulfone）、 聚丙烯酸酯 （polyacrylate）、聚醚醯亞胺 （polyetherimide）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylene naphthalate）、 聚對苯二甲酸乙二醇酯 （polyethylene terephthalate）、 聚苯硫醚 （polyphenylene sulfide）、聚芳酯 （polyarylate）、 聚醯亞胺 （polyimide）、 聚碳酸酯 （polycarbonate）、 三乙酸纖維素 （triacetate cellulose）及/或醋酸丙酸纖維素 （cellulose acetate propionate）。然而，基板100的材料不限制於此，且基板100可由，舉例而言，玻璃纖維強化塑膠（fiberglass reinforced plastic，FRP）形成。
複數個像素PXL可為包含發光的有機發光裝置，但不限制於此，且可以各種形態實現，像是液晶顯示裝置、電泳裝置與電濕潤裝置。複數個像素PXL設置在基板100的顯示區域DA上。每個像素PXL係用於顯示圖像的最小單元。每個像素PXL可包含發射白光及/或有色光的有機發光裝置。每個像素PXL可發射紅色、綠色或藍色，但其他選擇為可行。舉例而言，每個像素PXL發射像是青藍色、洋紅色或黃色的顏色。每個像素PXL包含連接至佈線單元的薄膜電晶體TFT與連接至薄膜電晶體TFT的有機發光二極體OLED。TFT可為NMOS電晶體。
壩欄單元300圍繞顯示區域DA的邊界，且壩欄單元300設置在基板100的非顯示區域NDA內。壩欄單元300藉由控制包含在封裝層200內的有機材料的流速，防止有機材料溢流通過非顯示區域NDA。
加強部件400圍繞壩欄單元300的邊界，且設置在基板100的非顯示區域NDA內。當基板100受到衝擊時，加強部件400防止由於通過基板100的顯示區域DA的衝擊可形成的任何裂縫。
參照第3圖，將在下面描述壩欄單元300與加強部件400的詳細敘述。
在下文中，將描述根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置。顯示裝置可在顯示區域DA內使用層壓順序。
基板100可由像是玻璃或是樹脂的絕緣材料形成。基板100可由可撓性的材料形成，以使其為可彎曲或是可折疊，且基板100可具有單層結構或是多層結構。
緩衝層110設置在基板100上。緩衝層110可防止雜質從基板100擴散，且可增加基板100的平坦性（例如：提供平面化）。緩衝層110可包含僅單一層，但可也包含多層。
緩衝層110可為由無機材料形成的無機絕緣層。舉例而言，緩衝層110可由氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或類似物形成。當緩衝層110包含多層結構時，各層可由相同材料形成，或由不同材料形成。緩衝層110可也被省略。
主動圖樣120設置於緩衝層110上。主動圖樣120由半導體材料形成。主動圖樣120可包含源極區域SP、汲極區域DP與設置在源極區域SP與汲極區域DP之間的通道區域CP。主動圖樣120可為由多晶矽、非晶矽、氧化半導體及/或有機半導體材料形成的半導體圖樣。此處，當主動圖樣120由氧化半導體形成時，氧化半導體可包含非晶氧化半導體或結晶氧化半導體。為沒有摻雜雜質的半導體圖樣的通道區域CP可為本質半導體。源極區域SP與汲極區域DP可為摻雜雜質的半導體圖樣。像是n型雜質、p型雜質及/或金屬摻質的雜質可為雜質。
閘極絕緣層125設置在主動圖樣120上。閘極絕緣層125可為由無機材料形成的無機絕緣層。無機材料可包含像是氮化矽、氧化矽及/或氮氧化矽的無機絕緣材料。
閘極電極130設置在閘極絕緣層125上。閘極電極130可覆蓋對應於主動圖樣120的通道區域CP的區域。閘極電極130可包含金（Au）、銀（Ag）、鋁（Al）、鉬（Mo）、鉻（Cr）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、釹（Nd）及/或銅（Cu）或此些金屬的合金。此外，閘極電極130可包含僅單一層且閘極電極130可包含層疊兩個或更多個上述材料的多層。
覆蓋閘極電極130的中介絕緣層135設置在閘極電極130上。中介絕緣層135可為由無機材料形成的無機絕緣層。無機材料可包含氮化矽、氧化矽及/或氮氧化矽。
通過閘極絕緣層125與中介絕緣層135的開口暴露主動圖樣120的源極區域SP與汲極區域DP。
汲極電極140與源極電極150設置在中介絕緣層135上。汲極電極140與源極電極150分別地藉由形成在閘極絕緣層125與中介絕緣層135內的開口，電連接至汲極區域DP與源極區域SP。汲極電極140與源極電極150可個別地包含金屬。舉例而言，汲極電極140與源極電極150可個別地包含金（Au）、銀（Ag）、鋁（Al）、鉬（Mo）、鉻（Cr）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、釹（Nd）及/或銅（Cu）或此些金屬的合金。此外，汲極電極140與源極電極150可包含僅單一層。或者，汲極電極140與源極電極150可包含層疊金屬或合金中的兩個或更多個材料的多層。
此處，主動圖樣120、閘極電極130、汲極電極140與源極電極150一起形成薄膜電晶體TFT。薄膜電晶體TFT的結構不限制於本文所述的特定佈置，且可使用各種薄膜電晶體的其他形態或結構。舉例而言，薄膜電晶體TFT可設置在上部閘極結構中，但可也設置在下部閘極結構中，其中閘極電極130設置在主動圖樣120的下部內。
鈍化層145形成於汲極電極140與源極電極150上。鈍化層145可覆蓋薄膜電晶體，且可包含一或多層。此外，鈍化層145藉由減少下部結構的曲線可提供平坦化的表面。鈍化層145包含暴露源極電極150的一部分的接觸孔。鈍化層145可為由有機材料形成的有機絕緣層。有機材料可包含像是聚丙烯酸化合物、聚醯亞胺化合物、像是鐵氟龍（Teflon）的氟化鐵碳化合物及/或苯並環丁烯化合物。
有機發光二極體OLED設置在鈍化層145上。有機發光二極體OLED包含電連接至源極電極150的第一電極160、設置在第一電極160上的發光層170與設置在發光層170上的第二電極180。
無論是第一電極160或第二電極180可為陽極電極，且另一個可為陰極電極。舉例而言，第一電極160可為陽極電極，且第二電極180為陰極電極。
此外，第一電極160及/或第二電極180可為透射電極。舉例而言，當有機發光二極體OLED是底部發光型有機發光裝置時，第一電極160可為透射電極，且第二電極180可為反射電極。當有機發光二極體OLED為上部發光型有機發光裝置時，第一電極160可為反射電極。且第二電極180可為透射電極。當有機發光二極體OLED為雙重發光型有機發光裝置時，第一電極160與第二電極180兩者皆為透射電極。根據本揭露的實施例，第一電極160為陽極電極，且有機發光二極體OLED為上部發光有機發光裝置。
第一電極160可設置在鈍化層145上。第一電極160可包含能反射光線的反射層與設置在反射層的上部與下部的透明導電層。無論是反射層或透明導電層，透過鈍化層145的接觸孔可電連接至源極電極150。
反射層可包含能夠反射光線的材料。舉例而言，反射層包含鋁（Al）、銀（Ag）、鉻（Cr）、鉬（Mo）、鉑（Pt）、鎳（Ni）及/或其合金。
透明導電層可包含透明導電氧化物。舉例而言，透明導電層可包含氧化銦錫（ITO）、氧化銦鋅（IZO）、氧化鋅鋅（AZO）、鎵摻雜氧化鋅（GZO）、氧化鋅錫（ZTO）、氧化鎵鋅（GTO）及/或氟摻雜氧化錫（FTO）。
分隔像素以對應每個像素PXL的像素限定層155設置於在其上設置有第一電極160等的基板100上。像素限定層155可為由有機材料所形成的有機絕緣層。有機材料可包含像是聚丙烯酸化合物、聚醯亞胺化合物、像是鐵氟龍（Teflon）的氟化鐵碳化合物及/或苯並環丁烯化合物的有機絕緣材料。像素限定層155暴露第一電極160的上表面，且沿著像素PXL的圓周從基板100突出。
發光層170設置在由像素限定層155圍繞的像素區域內。發光層170包含低分子量或高分子量材料。低分子量材料可包含銅酞菁（copper phthalocyanine, CuPc）、N，N'-二（萘-1-基）-N，N'-二苯基聯苯胺（N,N'-Di（naphthalene-1-yl）-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB）、三-8-羥基喹啉鋁（tris-8-hydroxyquinoline aluminum, Alq3 ）及相似物。材料可由氣相沉積法形成。高分子材料可包含PEDOT、基於聚苯乙炔（poly-phenylenevinylene, PPV）的材料及/或基於聚芴（polyfluorene）的材料。
發光層170可包含僅單一層，但可也包含像是各種功能層的多層。當發光層170包含多層時，發光層170可具有電洞注入層（HIL）、電洞傳輸層 （HTL）、發射層（EML）、電子傳輸層（ETL）與電子注入層（EIL）在單一或複合結構內層疊的結構。發光層170可由絲網印刷法、噴墨印刷法、雷射誘導熱成像（LITI）法或其他類似方法來形成。
發光層170不需限制於本文所述的結構，且可具有各種不同結構。
第二電極180設置在發光層170上。第二電極180可也連接至每個像素PXL，可覆蓋大部分的顯示區域DA，且可被複數個像素PXL共享。
根據本發明的例示性實施例，第二電極180可用做陽極電極或是陰極電極，且當第一電極160是陽極電極時，第二電極180可用做陰極電極。當第一電極160是陰極電極時，第二電極180可用做陽極電極。
第二電極180可由金（Au）、銀（Ag）、鋁（Al）、鉬（Mo）、鉑 （Pt）、鈀（Pd）、鎳（Ni）、釹（Nd）及/或鉻（Cr）的金屬層形成。根據本揭露的例示性實施例，第二電極180可包含含有兩層或更多具有金屬薄膜的層的多層。
當圖像需要被顯示於基板100的底部上時，第二電極180可由金屬反射層及/或透明導電層來形成，且當圖像需要被顯示在基板100的上部時，第二電極180可由透明導電層形成。
封裝層200設置在第二電極180上。封裝層200覆蓋有機發光二極體OLED以防止水氣或氧氣滲透至有機發光二極體OLED。封裝層200可包含僅單一層，但可也包含多層。
根據本揭露的例示性實施例，封裝層200可包含依序層疊於第二電極180上的第一至第三封裝層。第一至第三封裝層可由有機材料及/或無機材料形成。設置在最外側的第三封裝層可由無機材料形成。根據本揭露的例示性實施例，第一封裝層可由無機材料形成、第二封裝層可由有機材料或無機材料形成且第三封裝層可由無機材料形成。當使用無機材料時，相較於當使用有機材料時更少的水氣或氧氣滲透，但彈性或可撓性更受限制，使得無機材料更容易破裂。藉由用無機材料形成第一封裝層與第三封裝層並用有機材料形成第二封裝層，可防止裂縫的蔓延。
為了便於說明，第2圖繪示封裝層200完全地覆蓋基板100的非顯示區域NDA內的壩欄單元300。此處，在封裝層200內包含有機材料的封裝層可設置在壩欄單元300的內側。當完全地覆蓋包含無機材料的封裝層時，在封裝層200內包含無機材料的封裝層可設置在壩欄單元300的外側，以使防止包含有機材料的封裝層的端部被暴露。
根據本揭露的例示性實施例，像是聚丙烯酸化合物、聚醯亞胺化合物、像是鐵氟龍（Teflon）的氟化鐵碳化合物及/或苯並環丁烯化合物可用做有機材料。聚矽氧烷、氮化矽、氧化矽及/或氮氧化矽可作為無機材料。
封裝層200可形成為單層或多層，且封裝層200的材料不需限制於上述材料。可進行對於封裝層200的結構與組成的各種改變。舉例而言，封裝層200可包含交替堆疊的複數個有機材料層與複數個無機材料層。
接下來，將描述非顯示區域NDA。一些細節不描述於此的地步上，其可假設缺漏的細節與前述的此些對應的細節相似或相同。
根據本揭露的例示性實施例，非顯示區域NDA包含用以驅動薄膜電晶體TFT與有機發光二極體OLED的驅動單元190、圍繞顯示區域DA的邊界的壩欄單元300與圍繞壩欄單元300的加強部件400。
緩衝層110與加強部件400設置在基板100的非顯示區域NDA上。緩衝層110可具有在非顯示區域內的開口OP。緩衝層110與加強部件400之間可插設開口OP而彼此分隔。
加強部件400可由包含無機材料的無機絕緣材料形成。此處，加強部件400可設置在與緩衝層110的層相同的層上，且可由與緩衝層110的製程步驟相同的製程步驟中的相同材料形成。然而，本發明不限制於此。舉例而言，加強部件400可設置在與顯示區域DA的閘極絕緣層125的層相同的層上，加強部件400可由與閘極絕緣層125的製程步驟相同的製程步驟中的相同材料形成。此外，加強部件400可設置在與顯示區域DA的中介絕緣層135的層相同的層上，加強部件400可由與中介絕緣層135的製程步驟相同的製程步驟中的相同材料形成。
如上所述，加強部件400可形成為單層，但本發明不限制於此種特別的佈置。舉例而言，加強部件400可設置於第一無機絕緣層設置在與緩衝層110的層相同的層上且第二無機絕緣層設置在與閘極絕緣層125的層相同的層上的雙層上。第一與第二無機絕緣層依序地層疊。此外，加強部件400可設置在第第一無機絕緣層設置在與緩衝層110的層相同的層上、第二無機絕緣層設置在與閘極絕緣層125的層相同的層上且第三絕緣層設置在與中介絕緣層135的層相同的層上的多層。第一、第二與第三無機絕緣層依序地層疊。
加強部件400可由金屬形成。加強部件400可由金（Au）、銀（Ag）、鋁（Al）、鉬 （Mo）、鉻（Cr）、鎳（Ni）、釹（Nd）及/或銅（Cu）的金屬或金屬的合金形成。此外，加強部件400可形成為單層，但本發明不限制於此種特定的佈置。舉例而言，加強部件400可形成作為在上列金屬與合金中的兩個或更多個材料層疊的多層。
當基板100接受衝擊時，加強部件400防止藉由衝擊形成的裂縫擴展到基板100的顯示區域DA。舉例而言，當加強部件400由金屬形成時，加強部件400可進行渦流測試以確認加強部件400是否已被裂縫損壞。
閘極絕緣層125設置在緩衝層110上。閘極絕緣層125可具有對應於在非顯示區域內的緩衝層110的開口OP的開口OP。
驅動單元190設置在閘極絕緣層125上。驅動單元190可包含，舉例而言，電源供應線與像是抗靜電圖樣的各種電路圖樣。
導電層195設置在驅動單元190上。導電層195可與驅動單元190電連接，且可由在顯示區域內的第一電極160的製程過程相同的製程過程內的相同材料形成。
壩欄單元300設置在導電層195上。壩欄單元300可由包含有機材料的有機絕緣材料形成。舉例而言，壩欄單元300可包含僅單一層，其設置在與顯示區域DA的像素限定層155的層相同的層上，且由與像素限定層155的製程步驟相同的製程步驟內的相同材料形成。然而，壩欄單元300的特別的佈置不限制於本文所述的結構。舉例而言，壩欄單元300可包含僅單一層，其設置在與顯示區域DA的鈍化層145的層相同的層上，且由與鈍化層145的製程步驟相同的製程步驟內的相同材料形成。此外，壩欄單元300可包含第一有機絕緣層設置在與鈍化層145的層相同的層上且第二有機絕緣層設置在與像素限定層155的層相同的層上的雙層上。第一與第二有機絕緣層依序地層疊。
為了便於說明，第2圖繪示壩欄單元300設置於與像素限定層155的層相同的層上。
在製造製程期間，壩欄單元300防止包含於封裝層200內的有機材料流過非顯示區域。舉例而言，藉由控制包含於封裝層200內的有機材料的流速，壩欄單元300可防止有機材料溢流超出非顯示區域NDA。
第3圖係概念性地繪示對應於第1圖的部分P1的俯視圖，且繪示介於壩欄單元與加強部件之間的配置關係。
參照第1圖至第3圖，壩欄單元300與加強部件400設置在基板100的非顯示區域NDA內。
壩欄單元300設置在非顯示區域NDA內，同時圍繞基板100的顯示區域DA的邊界。壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。複數個凸起320可沿與主體部分310的延伸的方向不同的方向突出。舉例而言，當主體部分310沿預定方向延伸時，複數個凸起320可沿與預定方向相交的另一方向（舉例而言，水平方向）突出。
壩欄單元300的主體部分310可設置在顯示區域DA（參照第1圖）與複數個凸起320之間。複數個凸起320中的每一個可從主體部分310的一表面突出、可面對加強部件400且在平面上觀察時，可具有矩形形狀。主體部分310與複數個凸起320可一體成形，且可由包含有機材料的有機絕緣材料形成。複數個凸起320中的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起320之間。當在平面上觀察時，壩欄單元300可具有梳狀形狀。
當在製造製程期間包含在封裝層200（參照第2圖）的有機材料移動至基板100的非顯示區域NDA時，有機材料可抵抗壩欄單元300的主體部分310，以使有機材料的流速可被降低。此外，當有機材料爬過主體部分310且連續地流至非顯示區域時，有機材料可停留在介於複數個凸起320的空腔中，且有機材料的流速可被降低。因此，其能夠防止有機材料完全地溢流經過基板100的非顯示區域NDA。此處，壩欄單元300可作為像是檔板的障礙物，其降低有機材料的流速。
此外，當外部光線入射至顯示裝置時，根據本揭露的例示性實施例，藉由複數個凸起320的梳狀形狀，以在複數個凸起320中產生光線干涉。透過光線的干涉，可能溢流經過壩欄單元300的有機材料可被觀察，以使其能夠確認有機材料的邊界，例如：其能夠看到有機材料在哪裡靜止。結果，藉由確認有機材料流至非顯示區域NDA的邊界，其能夠預防因為有機材料的溢流導致在顯示面板內的缺陷。
加強部件400設置在非顯示區域NDA內，以圍繞壩欄單元300的邊界。加強部件400包含沿預定方向延伸的主體410與從主體410突出的複數個分支420。複數個分支420可沿與主體410的延伸方向不同方向突出。舉例而言，當主體410沿預定方向延伸，複數個分支420可沿與相對於預定方向傾斜的對角線方向延伸。此處，當在平面上觀察時，當主體410沿著與壩欄單元300的主體部分310的延伸方向相同的方向延伸。
加強部件400的主體410可設置在基板100的非顯示區域NDA內的最外側。加強部件400的複數個分支420可從主體410的一表面突出，以使面對壩欄單元300。
主體410與複數個分支420可為一體成形，且可為包含無機材料的無機絕緣材料。複數個分支420的每一個以預定間隔彼此分隔，且空腔430可設置在分支420之間。當在平面上觀察時，複數個分支420可具有梳狀形狀。
當在平面上觀察時，加強部件400的複數個分支420與壩欄單元300的複數個凸起可設置以在基板100的非顯示區域NDA內彼此面對。
當在平面上觀察時，基板100的非顯示區域NDA內的主體410的水平方向上的寬度d1可不同於複數個分支420中的每一個的水平方向上的寬度d2。以下，為了便於描述，將主體410的水平方向的寬度d1稱為第一寬度d1，將複數個分支420的每一個的水平方向的寬度d2稱為第二寬度d2。
第二寬度d2可大於第一寬度d1。舉例而言，第二寬度d2與第一寬度d1的比例可為3：1至2：1。
當基板100接受衝擊時，衝擊可能導致形成裂縫，且裂縫可能經由加強部件400沿基板100的顯示區域DA的方向上擴展。
當第二寬度d2等於或小於第一寬度d1且基板接受衝擊時，藉由衝擊所產生的裂縫的擴展路徑被縮短，且裂縫被傳遞至基板100的顯示區域DA，從而造成基板100的缺陷。
此外，當基板100接受衝擊且加強部件400包含僅主體410時，藉由衝擊造成的裂縫的擴展路徑被縮短，且裂縫被傳遞至基板100的顯示區域DA，從而造成基板100的缺陷。
根據本揭露的例示性實施例，加強部件400被設計以使複數個分支420的水平方向的寬度d2大於主體410的水平方向的寬度d1。當基板100接受衝擊時，衝擊所造成的裂縫經由加強部件400的主體410擴展至複數個分支420的每一個，且複數個分支420的水平方向的寬度d2增加，以使裂縫的擴展路徑增加。當裂縫的擴展路徑增加時，當裂縫從加強部件400擴展至顯示區域DA時，可分散及/或阻擋裂縫的擴展。因此，即使在基板100接受衝擊時，其能夠防止裂縫擴展至基板100的顯示區域DA。結果，加強部件400可阻擋裂縫轉移至基板100的顯示區域DA，從而增加顯示裝置的機械強度。
此外，當外部光線被引導至顯示裝置時，藉由複數個分支420的梳狀形狀在複數個分支420內產生光線干涉。透過光線干涉，可爬上壩欄單元300且溢流至壩欄單元300外的封裝層200（參照第2圖）的有機材料可被觀察/觀看，且可分辨有機材料的邊緣。
應當注意的是，當附圖顯示在基板100的每一側邊的壩欄單元300與加強部件400之間的一對一對應關係，本發明不限制於此種佈置，且基板100的每一個側邊可具有不同數量的壩欄單元300及/或加強部件400。
此處可存在沿著基板100的顯示區域DA的邊界圍繞顯示區域DA的一或多個壩欄單元300，且此些壩欄單元300的數量或構造可根據區域而不同。此外，此處可存在在基板100的非顯示區域內沿著壩欄單元300的邊界圍繞壩欄單元300的一或多個加強部件400，且此些加強部件400的數量或構造也可根據區域而不同。
根據本揭露的例示性實施例，壩欄單元300可具有各種形狀，且第4A第4F圖係繪示根據本揭露的例示性實施例的壩欄單元的各種形狀的俯視圖。
第4A圖至第4F圖係繪示第3圖的壩欄單元的其他形態的俯視圖。
首先，參照第3圖與第4A圖，壩欄單元300包含主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
主體部分310可沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸。複數個凸起320可沿與主體部分310延伸的方向不同的方向突出。舉例而言，當主體部分310沿預定方向延伸時，複數個凸起320可沿與預定方向相交的另一方向 （舉例而言，水平方向）突出。
主體部分310與複數個凸起320可一體成形，且可由包含有機材料的有機絕緣材料形成。
當在平面上觀察時，複數個凸起320的每一個可從主體部分310的一表面突出，且可具有包含由直線與曲線形成的側面的雲紋圖（moire pattern）。複數個凸起320的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起之間。空腔330可具有對應於複數個凸起320的形狀的雲紋圖。
當在製造製程期間包含在封裝層200（參照第2圖）的有機材料移動至基板100的非顯示區域NDA時，有機材料可抵抗主體部分310，以使有機材料的流速可被降低。此外，當有機材料爬過主體部分310時，有機材料可停留在空腔330中，且有機材料的流速可被降低。舉例而言，在第4圖中，複數個凸起320與空腔330具有雲紋圖形狀，以使可增加介於有機材料與複數個凸起320的接觸面積，且可降低有機材料的流速。
參照第3圖及第4B圖，壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。複數個凸起320可沿與主體部分310的延伸的方向不同的方向突出。
當在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可從主體部分310的一表面突出，且可具有包含由直線形成的一邊緣的多邊形形狀。舉例而言，複數個凸起320中的每一個可具有多邊形形狀，其寬度隨遠離主體部分310減少。複數個凸起320中的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起之間。空腔330可具有對應於複數個凸起320的形狀的多邊形形狀。舉例而言，空腔330的寬度隨遠離主體部分310增加。
當在製造製程期間包含在封裝層200（參照第2圖）的有機材料移動至基板100的非顯示區域NDA時，有機材料可抵抗壩欄單元300的主體部分310，以使有機材料的流速可被降低。此外，當有機材料爬過主體部分310時，有機材料可停留在空腔330中，且有機材料的流速可被降低。舉例而言，在第4B圖中，空腔330具有隨遠離主體部分310增加的寬度，以使有機材料的流速可被降低。
參照第3圖與第4C圖，壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
當在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可具有三角形形狀，其寬度隨遠離主體部分310增加。複數個凸起320中的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起之間。空腔330具有對應於複數個凸起320的形狀的三角形形狀。舉例而言，空腔330的寬度可隨遠離主體部分310減少。
參照第3圖與第4D圖，壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
當在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可具有包含直邊的多邊形形狀，其寬度隨遠離主體部分310增加然後減少，然而，複數個凸起320中的每一個的形狀不限制於本文所述的任何特定形狀。舉例而言，複數個凸起320中的每一個可具有包含由曲線所形成的一邊的橢圓形狀，且其寬度隨遠離主體部分310增加然後減少。
舉例而言。複數個凸起320可具有基於設置在複數個凸起320的中心的虛線BL的雙邊對稱形狀。此處，複數個凸起320中的每一個的寬度可大約為10 mm至65 mm。
設置在複數個凸起320之間的空腔330可具有多邊形形狀，其寬度隨遠離主體部分310減少，且當通過虛線BL時增加。
在平面上觀察時，空腔330具有相同寬度與矩形形狀的情況下，當封裝層200（參照第2圖）的有機材料流至非顯示區域時，藉由空腔330中的毛細管作用力，可增加有機材料的流速。因此，有機材料可溢流出壩欄單元300。
因此，可設計根據本揭露的例示性實施例的壩欄單元300，以使複數個凸起320中的每一個具有增加介於有機材料與複數個凸起320之間的接觸面積的多邊形形狀，從而減少毛細管作用力，並減少有機材料的流速。此外，在壩欄單元300中，有機材料靜止的空腔330具有不同的寬度，從而降低有機材料的流速。因此，其能夠防止封裝層200的有機材料溢流出壩欄單元300。
參照第3圖與第4E圖，壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
當在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可具有多邊形形狀，其寬度隨遠離主體部分310增加然後再次減少。此外，設置在複數個凸起320之間的空腔330具有多邊形形狀，其寬度隨遠離主體部分310減少然後再次增加。
參照第3圖與第4F圖，壩欄單元300包含沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
複數個凸起320可沿與主體部分310的延伸的方向不同的方向突出。舉例而言，當主體部分310沿預定方向延伸時，複數個凸起320中的每一個可沿與預定方向相交的另一方向（舉例而言，水平方向）突出。此處，複數個凸起320從主體部分310的另一表面突出，以使面對基板100的顯示區域DA（參照第2圖），且在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可具有包含直邊的矩形形狀。
複數個凸起320中的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起之間。
第5A圖與第5B圖係繪示複數個壩欄單元的配置的俯視圖，壩欄單元的例子顯示於第3圖內。
首先，參照第3圖與第5A圖，第一至第三壩欄單元300a、300b與300c可設置在基板100的非顯示區域內。
第一壩欄單元300a設置在顯示區域DA（參照第2圖）的邊界與第二壩欄單元300b之間，第二壩欄單元300b設置在第一壩欄單元300a與第三壩欄單元300c之間，且第三壩欄單元300c設置在加強部件400與第二壩欄單元300b之間。第一至第三壩欄單元300a、300b與300c可由包含有機材料的有機絕緣材料形成。
第一壩欄單元300a與第二壩欄單元300b可沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸，且可具有包含直邊的矩形形狀。
第三壩欄單元300c包含主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。主體部分310可沿預定方向延伸。複數個凸起320可沿與主體部分310的延伸的方向不同的方向突出。舉例而言，當主體部分310沿預定方向延伸時，複數個凸起320可沿與預定方向相交的另一方向（舉例而言，水平方向）突出。
當在平面上觀察時，複數個凸起320中的每一個可從主體部分310的一表面突出，且可具有包含由直線形成的邊緣的矩形形狀。複數個凸起320中的每一個以預定間隔與相鄰的凸起分隔，且空腔330可設置在凸起之間。
當在平面上觀察時，設置在第一至第三壩欄單元300a、300b與300c之中的最外側的第三壩欄單元300c可具有梳狀形狀。當包含於封裝層200（參照第2圖）的有機材料移動至基板100的非顯示區域時，第三壩欄單元300c可作為減少有機材料的流速障礙物/擋板。
第3圖繪示設置在第一至第三壩欄單元300a、300b與300c之中的最外側的第三壩欄單元300c包含主體部分310與複數個凸起320，然而，本發明係不限制此些壩欄單元的特定佈置。舉例而言，如第5B圖所示，第一至第三壩欄單元300a、300b與300c中的每一個可包含主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
第6圖係繪示根據本揭露的一例示性實施例的顯示裝置內的壩欄單元的配置結構的俯視圖。在第6圖中，加強部件設置在基板上，但為了便於說明，省略加強部件的繪示。
參照第6圖，根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置包含基板100與設置在基板100上的壩欄單元300。
基板100包含顯示區域DA與設置在顯示區域DA的至少一側邊的非顯示區域NDA。
基板100可具有大約為正方形形狀，舉例而言，矩形形狀。根據本揭露的例示性實施例，基板100可包含在第一方向DR1上彼此平行的一對短邊S1與S3，與在第二方向DR2上彼此平行的一對長邊S2與S4。
非顯示區域NDA可沿著一對長邊S2與S4分割為第一至第三區域FA、SA與TA。
壩欄單元300包含在非顯示區域NDA內圍繞顯示區域DA的邊界且沿第一方向DR1延伸的主體部分310與從主體部分310突出的複數個凸起320。
根據包含在封裝層200（參照第2圖）的有機材料的溢流程度，複數個凸起320可設置在各種位置及/或各種單位面積密度。舉例而言，在非顯示區域NDA的第二區域SA內，其中大量的有機材料傾向溢流，且在非顯示區域NDA的第一與第三區域FA與TA內，其中大量的有機材料傾向溢流較少，相對大量的凸起320可設置在第二區域SA內，且相較在第二區域SA內的凸起320的數量較少量的凸起320可設置在第一與第三區域FA與TA內。
然而，本揭露不限制於凸起320的此種特定布置。
如上所述，要設置的凸起320的數量對於每個區域可為不同。
第7A圖與第7B圖係繪示第3圖的加強部件的其他形態的俯視圖。
參照第3圖與第7A圖，加強部件400包含個別沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸的第一主體410a與第二主體420b，且配置以彼此面對。此外，加強部件400包含設置在第一主體410a與第二主體420b之間的複數個分支420。第一主體410a、第二主體420與複數個分支420可為一體成形，且整體形態可為包含無機材料的無機絕緣材料。無機材料可包含氮化矽、氧化矽及/或氮氧化矽。
複數個分支420中的每一個的一側邊可與第一主體410a接觸，且其對邊可與第二主體410b接觸。因此，當在平面上觀察時，複數個分支420可設置在第一與第二主體410a與410b之間，且可被第一與第二主體410a與410b圍繞。複數個分支420中的每一個以預定間隔與相鄰的分支分隔，且空腔430可設置在複數個分支420之間。
當在平面上觀察時，加強部件400可具有梯形形狀。
當基板100接受衝擊時，由衝擊造成的裂縫沿第一主體410a、複數個分支420與第二主體410b擴展，使得裂縫的擴展路徑可增加。當裂縫的擴展路徑增加時，當裂縫從加強部件400擴展至顯示區域DA（參照第2圖）時，可分散或阻擋一部分的裂縫。因此，即使在基板100接受衝擊時，其能夠最小化由延伸至顯示區域DA的衝擊造成的裂縫的擴展。
接下來，參照第3圖與第7B圖，加強部件400包含個別沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸且彼此面對的第一主體410a與第二主體420b。此外，加強部件400包含設置在第一主體410a與第二主體420b之間的複數個第一分支420a與複數個第二分支420b。
複數個第一分支420a中的每一個的一側邊可與第一主體410a接觸，且面對一側邊的其另一側邊可與第二主體410b接觸。複數個第二分支420b的每一個的一側邊可與第二主體410b接觸，且面對一側邊的其另一側邊可與第一主體410a接觸。此處，複數個第一分支420a的每一個的一側邊可與複數個第二分支420b的每一個的另一側邊接觸，且複數個第一分支420a的每一個的另一側邊可與複數個第二分支420b的每一個的一側邊接觸。
複數個第一分支420a與複數個第二分支420b可設置在第一與第二主體410a與410b之間同時彼此相交。空腔430可設置在複數個第一分支420a與複數個第二分支420b之間。
當從平面上觀察時，複數個第一分支420a與複數個第二分支420b可被第一與第二主體410a與410b圍繞，且可設置在第一與第二主體410a與410b之間，且可相交介於第一與第二主體410a與410b的區域從一側到另一側。
第8A圖至第8C圖係繪示複數個加強部件的配置的俯視圖，加強部件的例子顯示於第3圖內。
首先，參照第3圖至第8A圖，第一至第三加強部件單元400a、400b與400c可設置在基板100的非顯示區域NDA內。
第一加強部件單元400a設置在基板100的壩欄單元300與第二加強部件400b之間，第二加強部件400b設置在第一加強部件400a與第三加強部件400c之間，且第三加強部件400c設置在基板100的邊界與第二加強部件400b之間。這裡，第一至第三加強部件400a、400b與400c可各自為包含無機材料的無機絕緣材料。
第一加強部件400a與第二加強部件400b可各自沿預定方向（舉例而言，垂直方向）延伸，且可各自具有包含直邊的矩形形狀。
第三加強部件400c包含主體410與從主體410突出的複數個分支420。主體410可沿預定方向延伸。複數個分支420可沿與主體410的延伸的方向不同的方向突出。舉例而言，當主體410沿預定方向延伸時，複數個分支420可沿與相對於預定方向傾斜的對角線方向延伸。
當在平面上觀察時，複數個分支420中的每一個可從主體410的一表面突出，且可具有包含由直線形成的一側邊的矩形形狀。複數個分支420中的每一個以預定間隔與相鄰的分支分隔，且空腔430可設置在分支之間。
當在平面上觀察時，設置在第一至第三加強部件400a、400b與400c之中的最外側的第三加強部件400c可具有梳狀形狀。第三加強部件400c可分散與阻擋當基板100接受衝擊時由衝擊造成的裂縫。
其說明的是，設置在第一至第三加強部件400a、400b與400c之中的最外側的第三加強部件400包含主體410與複數個分支420，但本揭露不限制於此。舉例而言，如第8B圖所示，第一至第三加強部件400a、400b與400c中的每一個可包含主體410與從主體410突出的複數個分支420。
此外，第一至第三加強部件400a、400b與400c可設置在非顯示區域內，同時以預定間隔彼此分隔，但本發明不限制於加強部件400a、400b與400c的此種特定布置。舉例而言，如第8C圖所示，第一至第三加強部件400a、400b與400c中的每一個的複數個分支420可與相鄰加強部件的主體接觸。舉例而言，第一加強部件400a的主體410的一表面（舉例而言，複數個分支420不突出的表面）可與第二加強部件400b的複數個分支420接觸，且第二加強部件400b的主體410的一表面（舉例而言，複數個分支420不突出的表面）可與第三加強部件400c的複數個分支420接觸。
第9圖係對應於繪示於第1圖的顯示裝置內的一個像素的電路圖、第10圖係對應於第9圖的一個像素的俯視圖且第11圖係圍繞第10圖的線段II-II’的橫剖面圖。在第9圖中，包含在像素內的薄膜電晶體被設置為NMOS，然而，可使用薄膜電晶體的其他形態，舉例而言，薄膜電晶體可被設置為PMOS。
參照第1圖與第9圖至第11圖，顯示裝置包含基板100、佈線單元與像素PXL。每個像素PXL顯示圖像，且複數個像素PXL可設置與佈置為矩陣形式，但為了便於說明，第9圖與第10圖繪示僅一個像素PXL。在此，每個像素被繪示為矩形形狀，但像素的形狀不限制於此，且像素PXL可被修改為各種形狀。
像素PXL設置在基板100上。
佈線單元向像素PXL提供訊號，且包含掃描線SL、數據線DL與驅動電壓線ELVDD。
掃描線SL沿預定方向（舉例而言，水平方向）延伸。數據線DL沿與掃描線SL相交的另一方向延伸。驅動電壓線ELVDD可沿與掃描線SL或數據線DL實質上相同的方向延伸，舉例而言，驅動電壓線ELVDD可沿數據線DL延伸的方向延伸。掃描線SL傳輸掃描訊號至薄膜電晶體，數據線DL傳輸數據訊號至薄膜電晶體，且驅動電壓線ELVDD提供驅動電壓至薄膜電晶體。
像素PXL包含連接至佈線單元的薄膜電晶體、連接至薄膜電晶體的有機發光二極體OLED與電容器Cst。
薄膜電晶體可包含用以控制有機發光二極體OLED的驅動薄膜電晶體TFT2與用以切換驅動薄膜電晶體TFT2的開關薄膜電晶體TFT1。根據本揭露的例示性實施例，一個像素PXL可包含兩個薄膜電晶體TFT1與TFT2與一個電容器Cst，但可替代地佈置像素PXL。
開關薄膜電晶體TFT1包含第一閘極電極130a、第一汲極電極140a與第一源極電極150a。第一閘極電極130a連接至掃描線SL，且第一汲極電極140a連接至數據線DL。第一源極電極150a連接至電容器Cst的一側邊的端子。根據施加至掃描線SL的掃描訊號，開關薄膜電晶體TFT1傳輸施加至數據線DL的數據訊號至電容器Cst。
電容器Cst對對應於數據訊號的電壓充電。
驅動薄膜電晶體TFT2包含第二閘極電極130b、第二汲極電極140b與第二源極電極150b。第二閘極電極130b連接至電容器Cst的一側邊的端子，第二汲極電極140b連接至驅動電壓線ELVDD，且第二源極電極150b連接至有機發光二極體OLED。
開關薄膜電晶體TFT1與驅動薄膜電晶體TFT2可個別地包含個別地由半導體材料形成的第一主動圖樣120a與第二主動圖樣120b。第一主動圖樣120a與第二主動圖樣120b中的每一個包含源極區域SP、汲極區域DP與通道區域CP。第一主動圖樣120a與第二主動圖樣120b可個別地為由多晶矽、非晶矽、氧化半導體及/或有機半導體材料形成的半導體圖樣。此處，當第一主動圖樣120a與第二主動圖樣120b由氧化半導體形成時，氧化半導體可包含非晶氧化半導體或結晶氧化半導體。
鈍化層145形成於開關薄膜電晶體TFT1與驅動薄膜電晶體TFT2上。鈍化層145可覆蓋開關薄膜電晶體TFT1與驅動薄膜電晶體TFT2，且可包含一或多層。鈍化層145包含暴露第二源極電極150b的一部分 的接觸孔。
有機發光二極體OLED包含發光層170、第一電極160與第二電極180。發光層170介於第一電極160與第二電極180之間。
第一電極160連接至驅動薄膜電晶體TFT2的第二源極電極150b。第一電極160作為陽極電極且為用於注入電洞的電極，且可包含具有高功函數的材料。
分隔像素區域以使對應於每個像素PXL的像素限定層155設置在第一電極160等設置在上的基板100上。像素限定層155可為由有機材料所形成的有機絕緣材料。像素限定層155可包含像是聚丙烯酸化合物、聚醯亞胺化合物、像是鐵氟龍（Teflon）的氟化鐵碳化合物及/或苯並環丁烯化合物。
根據驅動薄膜電晶體TFT2的輸出訊號，發光層170發射光線，且藉由選擇性地發光來顯示圖像。此處，根據發光層170的材料，可改變從發光層170發射的光線，且可為單色光或白光。
第二電極180可包含具有比第一電極160的功函數更低的功函數的材料。舉例而言，第二電極180可包含鉬（Mo）、鎢（W）、銀（Ag）、鎂（Mg）、鋁（Al）、鉑（Pt）、鈀（Pd）、金（Au）、鎳（Ni）、釹（Nd）、銥（Ir）、鉻（Cr）、鋰（Li）、鈣（Ca）及/或其合金。
保護有機發光二極體OLED免於外界的水氣或氧氣侵入的封裝層200設置在有機發光二極體OLED上。
電容器Cst連接驅動薄膜電晶體TFT2的第二閘極電極130b與有機發光二極體OLED之間。電容器Cst包含連接至開關薄膜電晶體TFT1的第一源極電極150a的第一電容器電極CE1與設置在第一電容器電極CE1上的第二電容器電極CE2。電容器Cst充電並維持輸入至驅動薄膜電晶體TFT2的第二閘極電極130b的數據訊號。
根據本發明的例示性實施例的顯示裝置可包含觸控螢幕。
第12圖係示意性地繪示包含觸控螢幕的第11圖的顯示裝置的佈置的橫剖面圖。
參照第11圖與第12圖，觸控螢幕250可設置在封裝層200上。
觸控螢幕250可識別對於顯示裝置的觸碰事件。觸碰事件可為使用者的手或是像是觸控筆的單獨輸入裝置接觸及/或保持接近觸控螢幕250的表面。觸控螢幕250包含感應電極以檢測藉由觸碰事件施加的觸碰及/或壓力的程度。舉例而言，觸控螢幕250可由電容型或壓阻型觸控螢幕來實現。電容型觸控螢幕包含藉由介於兩個感應電極之間的相互操作以感應電容變化的交互電容型，以及感應感應電極本身的電容變化的本位電容型。
觸控螢幕250可由直接在封裝層200上形成感應電極的方法、具有形成包含在封裝層200上的感應電極的膜的薄膜層疊方法等方法形成。
觸控螢幕250可包含感應電極與設置在感應電極之間的絕緣層。
感應電極可直接地形成在可撓性膜上。絕緣層可包含無機絕緣材料及/或有機絕緣材料。當絕緣層為有機絕緣材料時，可增加觸控螢幕250的可撓性。
為了緊湊性，根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置可缺少偏振層。在省略偏振層的顯示裝置中，濾色器與黑矩陣可取代偏振層的功能。在此情況下，濾色器與黑矩陣可設置在封裝層200上。舉例而言，濾色器與黑矩陣透過使用遮罩的遮罩製程，可直接地設置在封裝層200上。
黑矩陣可被設置在封裝層200下的像素限定層155取代。在此情況下，像素限定層155可為由包含黑色色素的熱固性樹脂形成的黑色像素限定層。像素限定層155包含黑色色素，以使由與像素限定層155的製程步驟相同的製程步驟內的相同材料形成的壩欄單元300（參照第3圖）可包含黑色色素。
根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置的至少一部分可為可撓性的，且顯示裝置可以各種形式佈置，使得顯示裝置的至少一部分為被彎曲、被摺疊或被捲起的。
根據本揭露的例示性實施例的顯示裝置可應用於各種電子裝置。舉例而言，顯示裝置可應用於電視、像是筆記型電腦的個人電腦、行動電話、智慧型手機、平板電腦、攜帶式多媒體撥放器（PDP）、個人數位助理（PDA）、導航裝置、像是智慧手錶的各種可穿戴式裝置等。
儘管本揭露已參照例示性實施例被描述，所屬技術領域中具有通常知識者可理解的是，在不脫離本揭露的精神與範疇下，可對本揭露作各種修改與改變。
100‧‧‧基板
110‧‧‧緩衝層
120‧‧‧主動圖樣
120a‧‧‧第一主動圖樣
120b‧‧‧第二主動圖樣
125‧‧‧閘極絕緣層
130‧‧‧閘極電極
130a‧‧‧第一閘極電極
130b‧‧‧第二閘極電極
135‧‧‧中介絕緣層
140‧‧‧汲極電極
140a‧‧‧第一汲極電極
140b‧‧‧第二汲極電極
145‧‧‧鈍化層
150‧‧‧源極電極
150a‧‧‧第一源極電極
150b‧‧‧第二源極電極
155‧‧‧像素限定層
160‧‧‧第一電極
170‧‧‧發光層
180‧‧‧第二電極
190‧‧‧驅動單元
195‧‧‧導電層
200‧‧‧封裝層
250‧‧‧觸控螢幕
300‧‧‧壩欄單元
300a‧‧‧第一壩欄單元
300b‧‧‧第二壩欄單元
300c‧‧‧第三壩欄單元
310‧‧‧主體部分
320‧‧‧凸起
330、430‧‧‧空腔
400‧‧‧加強部件
400a‧‧‧第一加強部件單元
400b‧‧‧第二加強部件單元
400c‧‧‧第三加強部件單元
410‧‧‧主體
410a‧‧‧第一主體
420a‧‧‧第二主體
420‧‧‧分支
420a‧‧‧第一分支
420b‧‧‧第二分支
BL‧‧‧虛線
CE1‧‧‧第一電容器電極
CE2‧‧‧第二電容器電極
Cst‧‧‧電容器
CP‧‧‧通道區域
d1、d2‧‧‧寬度
DA‧‧‧顯示區域
DL‧‧‧數據線
DP‧‧‧汲極區域
DR1‧‧‧第一方向
DR2‧‧‧第二方向
ELVDD‧‧‧驅動電壓線
FA‧‧‧第一區域
NDA‧‧‧非顯示區域
OLED‧‧‧有機發光二極體
OP‧‧‧開口
PXL‧‧‧像素
S1、S3‧‧‧短邊
S2、S4‧‧‧長邊
SA‧‧‧第二區域
SL‧‧‧掃描線
SP‧‧‧源極區域
TA‧‧‧第三區域
TFT‧‧‧薄膜電晶體
TFT1‧‧‧開關薄膜電晶體
TFT2‧‧‧驅動薄膜電晶體
對於本揭露更完整之鑑賞以及其伴隨而來的許多優點，將藉由下文詳細說明而變得顯而易見且同樣地更易於理解，其中：
第1圖係繪示根據本揭露的一例示性實施例的顯示裝置的俯視圖；
第2圖係沿著第1圖的線段I-I’的橫剖面圖；
第3圖係概念性地繪示對應於第1圖的部分P1的俯視圖，且繪示介於壩欄單元與加強部件之間的配置關係；
第4A圖至第4F圖係繪示第3圖的壩欄單元的其他形態的俯視圖；
第5A圖與第5B圖係繪示複數個壩欄單元的配置的俯視圖，壩欄單元的例子顯示於第3圖內；
第6圖係繪示根據本揭露的一例示性實施例的顯示裝置內的壩欄單元的配置結構的俯視圖；
第7A圖至第7B圖係繪示第3圖的加強部件的其他形態的俯視圖；
第8A圖至第8C圖係繪示複數個加強部件的配置的俯視圖，加強部件的例子顯示於第3圖內；
第9圖係對應於繪示於第1圖的顯示裝置內的一個像素的電路圖；
第10圖係對應於第9圖的一個像素的俯視圖；
第11圖係沿著第10圖的線段II-II’的橫剖面圖；以及
第12圖係示意性地繪示第11圖的顯示裝置採用觸控螢幕的形態的橫剖面圖。

Claims (31)

  1. 一種顯示裝置，其包含： 一基板，其包含顯示圖像的一顯示區域與不顯示圖像的一非顯示區域，該非顯示區域設置在該顯示區域的至少一側邊； 複數個像素，其設置在該顯示區域內； 一封裝層，其設置在該複數個像素上；以及 一壩欄單元，其設置在該非顯示區域內， 其中該壩欄單元包含一主體部分與複數個凸起，該複數個凸起中的每一個由該主體部分突出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該主體部分在一第一方向上延伸，且該複數個凸起中的每一個在與該第一方向相交的一第二方向上突出。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該主體部分與該複數個凸起為一體成形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個凸起中的每一個以一預定間隔與該複數個凸起中的一相鄰的凸起分隔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，其中越遠離該主體部分的該複數個凸起中的每一個的寬度減少。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個凸起圍繞該基板的一區域不規則地設置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元係為圍繞在介於該非顯示區域與該顯示區域之間的邊界的區域內的複數個位置上設置的複數個壩欄單元。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元包含一有機材料。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其更包含： 一鈍化層，其設置於該基板上；以及 一像素限定層，其設置在該鈍化層上， 其中該鈍化層與該像素限定層個別地包含該有機材料。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元設置在與該像素限定層的層相同的層上。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元設置在與該鈍化層的層相同的層上。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元包含在該非顯示區域內的該基板上依序地層疊的一第一有機絕緣圖樣與一第二有機絕緣圖樣。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置，其中該第一有機絕緣圖樣設置在與該鈍化層的層的相同的層上，且該第二有機絕緣圖樣設置在與該像素限定層的層相同的層上。
  14. 一種顯示裝置，其包含： 一基板，其包含顯示圖像的一顯示區域與不顯示圖像的一非顯示區域，該非顯示區域設置在該顯示區域的至少一側邊； 複數個像素，其設置在該顯示區域內； 一封裝層，其設置在該複數個像素上； 一壩欄單元，其設置在該非顯示區域內；以及 一加強部件，其設置在該非顯示區域內， 其中該加強部件包含一主體與複數個分支，該複數個分支中的每一個從該主體突出。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該主體在一預定方向上延伸，且該複數個分支中的每一個在相對於該預定方向的一不同方向上傾斜。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中該主體與該複數個分支為一體成形。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該複數個分支中的每一個以一預定間隔與該複數個分支中的一相鄰的分支分隔。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該加強部件係設置在圍繞該壩欄單元的至少一側邊的複數個位置內的複數個加強部件。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該加強部件包含一無機材料。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其更包含： 一緩衝層，其設置在該基板上；以及 一絕緣層，其形成於該緩衝層上， 其中該緩衝層與該絕緣層個別地包含該無機材料。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之顯示裝置，其中該加強部件設置在與該緩衝層的層相同的層上。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之顯示裝置，其中該加強部件設置在與該絕緣層的層相同的層上。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之顯示裝置，其中該加強部件包含在該非顯示區域內的該基板上依序地層疊的一第一無機絕緣圖樣與一第二無機絕緣圖樣。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之顯示裝置，其中該第一無機絕緣圖樣設置在與該緩衝層的層相同的層上，且該第二無機絕緣圖樣設置在與該絕緣層的層相同的層上。
  25. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該加強部件包含一金屬。
  26. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中在相對於與預定方向相交的一第二方向上，該複數個分支中的每一個的寬度與該主體的寬度不同。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之顯示裝置，其中該複數個分支中的每一個的寬度大於該主體的寬度。
  28. 一種顯示裝置，其包含： 一基板，其包含顯示圖像的一顯示區域與不顯示圖像的一非顯示區域，該非顯示區域設置在該顯示區域的至少一側邊； 複數個像素，其設置在該顯示區域內； 一封裝層，其設置在該複數個像素上； 一壩欄單元，其設置在該非顯示區域內，該壩欄單元包含一主體部分與從該主體部分突出的複數個凸起；以及 一加強部件，其設置在該非顯示區域內並圍繞該壩欄單元的一側邊，該加強部件包含一主體與從該主體突出的複數個分支。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元的該主體部分在一第一方向上延伸，且該壩欄單元的該複數個凸起中的每一個於與該第一方向相交的一第二方向上，且 該加強部件的該主體在該第一方向上延伸，且該複數個分支中的每一個在相對於該第一方向的一不同的方向上傾斜。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之顯示裝置，其中該壩欄單元的該複數個凸起面對該加強部件的該複數個分支。
  31. 如申請專利範圍第28項所述之顯示裝置，其更包含： 一觸控陣列，其設置在該封裝層上，且配置以感測觸控。
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2484713A (en) 2010-10-21 2012-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN104461142B (zh) * 2014-12-10 2017-06-30 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制备方法、触控显示装置
KR102668184B1 (ko) 2016-07-25 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102679093B1 (ko) * 2016-09-23 2024-06-28 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
GB201705365D0 (en) 2017-04-03 2017-05-17 Optovate Ltd Illumination apparatus
GB201705364D0 (en) 2017-04-03 2017-05-17 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN107123621A (zh) * 2017-05-10 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 一种oled触控显示面板及其制作方法、触控显示装置
KR102354920B1 (ko) * 2017-06-30 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치 및 이의 제조방법
CN107491222A (zh) * 2017-09-01 2017-12-19 业成科技（成都）有限公司 触控面板
KR102367826B1 (ko) * 2017-10-20 2022-02-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치와 그의 제조방법
GB201718307D0 (en) 2017-11-05 2017-12-20 Optovate Ltd Display apparatus
GB201800574D0 (en) 2018-01-14 2018-02-28 Optovate Ltd Illumination apparatus
GB201803767D0 (en) 2018-03-09 2018-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
KR102544242B1 (ko) 2018-03-16 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108508643A (zh) 2018-04-03 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN108598282B (zh) * 2018-05-11 2021-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其检测方法、检测装置
GB201807747D0 (en) 2018-05-13 2018-06-27 Optovate Ltd Colour micro-LED display apparatus
CN108511503B (zh) * 2018-05-28 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN108777266B (zh) * 2018-05-30 2020-04-24 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108832022B (zh) * 2018-06-28 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及显示装置
KR20200057142A (ko) * 2018-11-15 2020-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109671747A (zh) * 2018-12-12 2019-04-23 武汉华星光电技术有限公司 一种oled显示器
CN116600034A (zh) * 2018-12-24 2023-08-15 三星电子株式会社 柔性显示模块及包括该柔性显示模块的电子装置
CN109713162B (zh) * 2018-12-27 2021-04-27 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109585690B (zh) * 2018-12-29 2021-03-16 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN109728063B (zh) * 2019-01-08 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN109904343B (zh) * 2019-02-27 2021-10-26 昆山国显光电有限公司 一种显示装置及其制备方法
KR20200128309A (ko) * 2019-05-03 2020-11-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN110379933B (zh) * 2019-05-30 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示基板的制备工艺
TW202102883A (zh) 2019-07-02 2021-01-16 美商瑞爾Ｄ斯帕克有限責任公司 定向顯示設備
CN114616498A (zh) 2019-08-23 2022-06-10 瑞尔D斯帕克有限责任公司 定向照明设备和防窥显示器
CN114631046A (zh) 2019-09-11 2022-06-14 瑞尔D斯帕克有限责任公司 可切换照明设备和防窥显示器
WO2021050967A1 (en) 2019-09-11 2021-03-18 Reald Spark, Llc Directional illumination apparatus and privacy display
JP2022550540A (ja) 2019-10-03 2022-12-02 リアルディー スパーク エルエルシー 受動光学ナノ構造を備える照明装置
JP2022550938A (ja) 2019-10-03 2022-12-06 リアルディー スパーク エルエルシー 受動光学ナノ構造を含む照射装置
KR20210045554A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210055954A (ko) * 2019-11-08 2021-05-18 엘지디스플레이 주식회사 기판 홀을 가지는 표시 장치
KR20210077846A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021168090A1 (en) 2020-02-20 2021-08-26 Reald Spark, Llc Illumination and display apparatus
CN111710700B (zh) * 2020-06-28 2023-05-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
KR20220051065A (ko) 2020-10-16 2022-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220056284A (ko) * 2020-10-27 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
CN112270895B (zh) * 2020-10-29 2022-11-11 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN115148926A (zh) * 2021-03-31 2022-10-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN113838998A (zh) * 2021-09-24 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板，其制备方法及显示装置
CN114613922B (zh) * 2022-03-11 2023-07-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3884351B2 (ja) * 2002-08-26 2007-02-21 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置およびその製造方法
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
KR101503312B1 (ko) * 2008-06-25 2015-03-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101094278B1 (ko) * 2010-03-09 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5497556B2 (ja) 2010-07-01 2014-05-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 エンジンの制御装置
KR101714539B1 (ko) * 2010-08-24 2017-03-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US8584619B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Osborne Industries, Inc. Electronic livestock feeding station with integral scale assembly
KR101789586B1 (ko) * 2010-12-06 2017-10-26 삼성디스플레이 주식회사 광 산란 기판, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP2012138019A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル付き表示装置
KR101223726B1 (ko) * 2011-03-03 2013-01-17 주식회사 엔씰텍 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법
US8508212B2 (en) 2011-06-14 2013-08-13 International Business Machines Corporation Calibration of non-contact current sensors
KR20120138168A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR101785561B1 (ko) * 2011-06-16 2017-11-07 삼성디스플레이 주식회사 강화된 씰링부를 가지는 표시 장치
KR101880114B1 (ko) * 2012-02-08 2018-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101938883B1 (ko) 2012-03-02 2019-04-10 엘지전자 주식회사 영상표시기기 및 그 동작 방법
WO2013175255A1 (en) 2012-05-24 2013-11-28 Carrier Corporation Combined cooling and fire suppression system
KR102071007B1 (ko) 2013-02-13 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102013207356A1 (de) * 2013-04-23 2014-10-23 Elringklinger Ag Verfahren zum Herstellen eines Zellkontaktierungssystems für eine elektrochemische Vorrichtung und Zellkontaktierungssystem
KR102069808B1 (ko) * 2013-05-16 2020-02-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 패널
KR20150016053A (ko) 2013-07-31 2015-02-11 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법
US9356256B2 (en) 2013-07-31 2016-05-31 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
KR20150025994A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102250759B1 (ko) * 2013-09-02 2021-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101784547B1 (ko) 2013-09-03 2017-10-12 주식회사 엘지화학 트레이의 출고 최적화 방법 및 이를 이용하는 시스템
KR102218573B1 (ko) * 2013-09-30 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102122599B1 (ko) * 2013-11-26 2020-06-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
KR20150071538A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102230485B1 (ko) * 2013-12-30 2021-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조방법
KR102211214B1 (ko) * 2014-01-28 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102279921B1 (ko) * 2014-02-12 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN103887261B (zh) * 2014-03-03 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器及其制备方法
DE112015001124T5 (de) * 2014-03-06 2016-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
KR102199216B1 (ko) * 2014-06-09 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
EP3671883A1 (en) * 2014-06-25 2020-06-24 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102454664B1 (ko) * 2014-06-25 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102331171B1 (ko) * 2014-08-01 2021-11-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
JP6307384B2 (ja) * 2014-08-11 2018-04-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
KR101667800B1 (ko) 2014-08-29 2016-10-20 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102364863B1 (ko) * 2015-03-10 2022-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN104766976A (zh) 2015-03-30 2015-07-08 深圳市斯盛能源股份有限公司 一种锂离子二次电池负极极片及其制备方法
CN104766876A (zh) 2015-04-10 2015-07-08 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管基板
KR102436650B1 (ko) * 2015-11-02 2022-08-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR101765103B1 (ko) * 2015-12-18 2017-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102522858B1 (ko) * 2016-02-17 2023-04-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR102668184B1 (ko) 2016-07-25 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102561120B1 (ko) * 2016-09-23 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
KR102671040B1 (ko) * 2016-10-10 2024-06-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10743425B2 (en) * 2016-10-31 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
TWM539826U (zh) 2017-01-05 2017-04-21 Sing-Shine Leather & Metal Co Ltd 皮帶頭之改良結構

Also Published As

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