KR102364863B1 - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 위에 위치하고, 상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소 전극 및 상기 주변 영역에 위치하는 전압 전달 전극을 포함하는 화소 전극층, 그리고 상기 화소 전극층 위에 위치하고, 상기 전압 전달 전극과 중첩하는 주변부를 포함하는 화소 정의층을 포함하고, 상기 주변부는 스페이서, 그리고 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측에 위치하는 경사부를 포함하고, 상기 경사부는 오목한 경사면을 가진다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등의 표시 장치는 전기장 생성 전극과 전기 광학 활성층(electro-optical active layer)을 포함한다. 예를 들어 유기 발광 표시 장치는 전기 광학 활성층으로 유기 발광층을 포함한다. 전기장 생성 전극은 박막 트랜지스터 등의 스위칭 소자에 연결되어 데이터 신호를 인가받을 수 있고, 전기 광학 활성층은 이러한 데이터 신호를 광학 신호로 변환함으로써 영상을 표시한다.
이러한 여러 표시 장치 중 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED)는 자체 발광형으로 별도의 광원이 필요 없으므로 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답 속도, 시야각 및 대비비(contrast ratio)도 우수하다.
유기 발광 표시 장치는 적색 화소, 청색 화소, 녹색 화소 및 백색 화소 등의 복수의 화소(pixel)를 포함하며, 이들 화소를 조합하여 풀 컬러(full color)를 표현할 수 있다. 각 화소는 유기 발광 소자(organic light emitting element)와 이를 구동하기 위한 복수의 박막 트랜지스터를 포함한다.
유기 발광 표시 장치의 발광 소자는 화소 전극, 대향 전극, 그리고 두 사이에 위치하는 발광층을 포함한다. 화소 전극 및 대향 전극 중 한 전극은 애노드 전극이 되고 다른 전극은 캐소드 전극이 된다. 캐소드 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 애노드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다. 대향 전극은 복수의 화소에 걸쳐 형성되어 있으며 일정한 공통 전압을 전달할 수 있다.
유기 발광 표시 장치뿐만 아니라 표시 장치의 경우 주변 환경으로부터 수분이나 산소 등의 불순물이 표시 장치 내부로 유입될 경우 전극의 산화, 박리 등이 일어나 소자의 수명이 단축되거나 발광 효율이 저하될 수 있고 발광색의 변질 등의 문제점이 생길 수 있다.
따라서, 표시 장치를 제조할 때 내부의 소자를 외부로부터 격리하여 수분 등의 불순물이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 진행된다. 이러한 밀봉 처리 방법으로 유기 발광 표시 장치의 경우 통상적으로 완성된 하부 기판 상부에 PET(polyester) 등의 유기 고분자로 이루어진 층을 라미네이팅하거나 봉지 기판으로 커버 또는 캡(cap)을 형성하고 덮개 하부 기판 및 봉지 기판의 가장자리를 밀봉재로 봉합하는 방법 등이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 밀봉재를 포함하는 표시 장치에 충격이 가해질 때 충격파를 효과적으로 분산시켜 밀봉재에 충격파가 전달되는 것을 방지하여 표시 장치의 강도를 높이는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 밀봉재를 포함하는 표시 장치의 전극의 불량 없이 밀봉 영역의 접착 신뢰성을 높이는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 높은 강도를 가지면서 좁은 베젤 영역을 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 위에 위치하고, 상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소 전극 및 상기 주변 영역에 위치하는 전압 전달 전극을 포함하는 화소 전극층, 그리고 상기 화소 전극층 위에 위치하고, 상기 전압 전달 전극과 중첩하는 주변부를 포함하는 화소 정의층을 포함하고, 상기 주변부는 스페이서, 그리고 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측에 위치하는 경사부를 포함하고, 상기 경사부는 오목한 경사면을 가진다.
상기 주변부는 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측의 반대쪽인 제2측에 위치하는 메인 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 주변 영역에 대응하여 위치하는 밀봉재를 더 포함하고, 상기 메인 부분은 상기 밀봉재와 마주하는 쪽에 위치할 수 있다.
상기 제1 기판을 기준으로 상기 스페이서의 윗면의 높이는 상기 메인 부분 및 상기 경사부의 윗면의 높이보다 높을 수 있다.
상기 경사부의 두께는 상기 메인 부분의 두께보다 작을 수 있다.
상기 메인 부분의 하면의 높이는 상기 경사부의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.
상기 주변 영역에 위치하며 공통 전압을 전달하는 전압 전달선, 그리고 상기 박막 트랜지스터와 상기 화소 전극층 사이에 위치하는 보호막을 더 포함하고, 상기 보호막은 상기 전압 전달선을 드러내는 가장자리 측면을 포함하고, 상기 전압 전달 전극은 상기 보호막의 상기 가장자리 측면을 덮는 부분 및 상기 전압 전달선과 연결되어 있는 부분을 포함할 수 있다.
상기 스페이서는 상기 보호막의 상기 가장자리 측면을 덮는 부분을 포함할 수 있다.
상기 주변부는 상기 전압 전달 전극의 가장자리를 덮을 수 있다.
상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 요철 형태를 가지고, 상기 요철 형태를 가지는 상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 교대로 배열된 오목부 및 볼록부를 포함할 수 있다.
상기 경사부는 평면상 상기 오목부 안에 위치하는 복수의 부분을 포함하고, 상기 경사부가 포함하는 상기 복수의 부분 각각은 오목한 경사면을 가질 수 있다.
상기 전압 전달 전극은 복수의 구멍을 포함하고, 상기 경사부는 상기 구멍과 중첩할 수 있다.
상기 복수의 구멍 중 상기 경사부와 중첩하는 제1구멍에 인접한 구멍은 상기 제1구멍과 정렬되어 배치되어 있을 수 있다.
상기 복수의 구멍 중 상기 경사부와 중첩하는 제1구멍에 인접한 구멍은 상기 제1구멍에 어긋나게 배치되어 있을 수 있다.
상기 요철 형태를 가지는 상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 길이가 서로 다른 제1 볼록부 및 제2 볼록부를 포함할 수 있다.
상기 스페이서 및 상기 경사부는 상기 제1 기판의 가장자리 변을 따라 길게 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 제1 기판 위에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계, 상기 박막 트랜지스터 위에 상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소 전극 및 상기 주변 영역에 위치하는 전압 전달 전극을 포함하는 화소 전극층을 형성하는 단계, 상기 화소 전극층 위에 감광성 물질을 도포하여 도포층을 형성하는 단계, 투과부, 차광부 및 반투과부를 포함하는 광마스크를 이용해 상기 도포층을 노광하는 단계, 상기 노광된 도포층을 현상하는 단계, 그리고 상기 현상된 도포층을 경화하여 상기 전압 전달 전극과 중첩하는 주변부를 포함하는 화소 정의층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 주변부는 스페이서, 그리고 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측에 위치하는 경사부를 포함하고, 상기 경사부는 오목한 경사면을 가진다.
상기 주변부는 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측의 반대쪽인 제2측에 위치하는 메인 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 메인 부분이 형성되는 상기 도포층의 두께는 상기 경사부가 형성되는 상기 도포층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 밀봉재를 포함하는 표시 장치에 충격이 가해질 때 충격파를 효과적으로 분산시켜 밀봉재에 충격파가 전달되는 것을 방지하여 표시 장치의 강도를 높일 수 있다.
밀봉재를 포함하는 표시 장치의 전극의 불량 없이 밀봉 영역의 접착 신뢰성을 높일 수 있다.
높은 강도를 가지면서 좁은 베젤을 가지는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이고,
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소에 대한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 대한 배치도이고,
도 4는 도 3에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이고,
도 5는 도 4의 표시 장치를 V-V 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 6은 도 4의 표시 장치를 VI-VI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역의 평면 형태를 보여주는 사진이고,
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치에 충격이 가해졌을 때 충격파가 주변 영역에서 차단되는 현상을 보여주는 도면이고,
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 대한 배치도이고,
도 10은 도 9에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이고,
도 11은 도 10의 표시 장치를 XI-XI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 12, 도 13 및 도 14는 각각 도 3에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이고,
도 15, 도 16, 도 17, 도 18, 도 19, 그리고 도 20은 각각 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 위치하는 화소 정의층의 주변부의 평면 형태를 도시한 평면도이고,
도 21은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역의 일부의 배치를 보여주는 사진이고,
도 22는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 한 공정에서 화소 정의층용 도포층 및 광 마스크를 도시한 단면도이고,
도 23은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 중 도 22에 도시한 공정에서 화소 정의층을 도시한 단면도이고,
도 24는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 중 도 23에 도시한 공정에서 화소 정의층을 도시한 단면도이다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이제 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치에 대해 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소에 대한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 대한 배치도이고, 도 4는 도 3에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이고, 도 5는 도 4의 표시 장치를 V-V 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고, 도 6은 도 4의 표시 장치를 VI-VI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
먼저 도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(1)는 평면 구조로 볼 때 영상을 표시하는 영역인 표시 영역(DA)과 그 주변의 주변 영역(PA)을 포함한다. 반면 도 2를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(1)는 단면 구조로 볼 때 서로 마주하는 하부 기판(110)과 봉지 기판(210)을 포함한다.
하부 기판(110)은 표시 영역(DA)과 그 주변의 주변 영역(PA1)을 포함하고, 봉지 기판(210)은 표시 영역(DA)과 그 주변의 주변 영역(PA2)을 포함한다. 평면상으로 볼 때 봉지 기판(210)의 주변 영역(PA2)은 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1)에 포함될 수 있다. 표시 장치(1)의 주변 영역(PA)은 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1)과 봉지 기판(210)의 주변 영역(PA2)을 포함한다.
도 3을 참조하면, 봉지 기판(210)의 가장자리 변은 상측변(E1), 상측변(E1)과 마주하는 하측변(E2), 상측변(E1)과 하측변(E2) 사이를 연결하는 우측변(E3) 및 좌측변(E4)을 포함할 수 있다. 상측변(E1), 하측변(E2), 우측변(E3) 또는 좌측변(E4)은 도시한 바와 같이 실질적으로 직선일 수도 있고 이와 달리 적어도 하나는 곡선 부분을 포함할 수도 있다.
표시 영역(DA)에는 복수의 신호선(signal line)(도시하지 않음)과 이에 연결되어 있는 복수의 화소(pixel)(PX)를 포함한다. 복수의 화소(PX)는 대략 행렬의 형태로 배열될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
신호선은 하부 기판(110) 위에 구비되어 있으며 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트선(G1-Gn)과 데이터 전압을 전달하는 복수의 데이터선(D1-Dm)을 포함할 수 있다. 게이트선(G1-Gn)은 대략 행 방향으로 뻗으며 서로가 거의 평행할 수 있고, 데이터선(D1-Dm)은 대략 열 방향으로 뻗으며 서로가 거의 평행할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 영역(DA)에 위치하는 화소(PX)는 적어도 하나의 게이트선(G1-Gn) 및 적어도 하나의 데이터선(D1-Dm, 171)에 연결된 적어도 하나의 스위칭 소자(Qd), 스위칭 소자(Qd)와 연결되어 있는 적어도 하나의 화소 전극(pixel electrode)(191), 그리고 화소 전극(191)과 함께 발광 소자 등의 전기 광학 활성층을 형성하는 대향 전극(270)을 포함할 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 경우 화소 전극(191)과 대향 전극(270) 사이에는 발광층(373)이 위치하여 발광 소자를 형성할 수 있다. 스위칭 소자(Qd)는 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 대향 전극(270)은 공통 전압(ELVSS)을 전달할 수 있다.
색 표시를 구현하기 위해서는 각 화소(PX)는 기본색(primary color) 중 하나를 표시할 수 있으며, 이들 기본색의 합으로 원하는 색상이 인식되도록 한다. 기본색의 예로는 적색, 녹색, 청색 등의 삼원색 또는 사원색을 들 수 있다. 각 화소(PX)는 각 화소 전극에 대응하는 곳에 위치하며 기본색 중 하나를 나타내는 색필터를 더 포함할 수도 있고, 발광층(373)이 유색 발광층일 수도 있다.
도 1을 참조하면, 봉지 기판(210)은 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1)의 일부를 드러낼 수 있으며 이 드러난 부분을 패드부라 한다. 패드부에는 발광 소자를 구동하기 위한 적어도 하나의 구동부(500)가 적어도 하나의 집적 회로 칩의 형태로 장착되어 있을 수 있다. 이와 달리 구동부(500)는 가요성 인쇄 회로막(printed circuit film, FPC) 또는 인쇄 회로판 위에 장착되어 TCP(tape carrier package)의 형태로 패드부에 부착되거나, 하부 기판(110) 위에 집적되어 있을 수도 있다. 패드부에는 표시 영역(DA)의 데이터선(D1-Dm) 등의 신호선이 연장되어 끝 부분이 위치할 수 있다. 구동부(500)는 데이터선(D1-Dm)의 끝 부분과 연결되어 데이터선(D1-Dm)에 데이터 신호를 전달하는 데이터 구동부일 수 있다.
봉지 기판(210)으로 덮인 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1)에도 발광 소자를 구동하기 위한 구동부(400)가 위치할 수 있다. 구동부(400)는 하부 기판(110) 위에 적어도 하나의 집적 회로 칩의 형태로 장착되거나 가요성 인쇄 회로막(FPC) 또는 인쇄 회로판 위에 장착되어 TCP의 형태로 하부 기판(110)에 부착되거나, 하부 기판(110) 위에 집적되어 있을 수 있다. 구동부(400)는 게이트선(G1-Gn)과 연결되어 게이트선(G1-Gn)에 게이트 신호를 전달하는 게이트 구동부일 수 있다.
그러면 도 1 및 도 6을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 구체적인 구조에 대해 설명한다.
투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어질 수 있는 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1) 및 표시 영역(DA) 위에 버퍼층(111)이 위치할 수 있다. 버퍼층(111)은 불순물의 침투를 방지할 수 있으며, 그 표면은 평탄할 수 있다. 버퍼층(111)은 질화규소(SiNx), 산화규소(SiO2), 산질화규소(SiOxNy) 등을 포함할 수 있다. 버퍼층(111)은 생략될 수도 있다.
버퍼층(111) 위에는 적어도 하나의 반도체층이 위치한다.
반도체층은 표시 영역(DA)에 위치하는 제1 반도체(154b)를 포함한다. 제1 반도체(154b)는 채널 영역(152b)과 채널 영역(152b)의 양 옆에 위치하며 도핑되어 형성된 소스 영역(153b) 및 드레인 영역(155b)을 포함할 수 있다. 반도체층은 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1)에 위치하는 적어도 하나의 제2 반도체(150d)를 더 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나 제2 반도체(150d)는 채널 영역, 채널 영역의 양 옆에 위치하며 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수도 있다.
반도체층은 비정질 규소, 다결정 규소, 또는 산화물 반도체 등을 포함할 수 있다.
반도체층 위에는 질화규소(SiNx) 또는 산화규소(SiO2) 등으로 이루어질 수 있는 게이트 절연막(140)이 위치한다.
게이트 절연막(140) 위에는 복수의 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 표시 영역(DA)에 위치하는 제1 제어 전극(124b)을 포함한다. 제1 제어 전극(124b)은 제1 반도체(154b)의 일부, 특히 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 도전체는 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 적어도 하나의 제2 제어 전극(120d)을 더 포함할 수 있다. 제2 제어 전극(120d)은 제2 반도체(150d), 특히 제2 반도체(150d)의 채널 영역과 중첩하는 부분을 포함할 수 있다.
게이트 도전체는 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 열전달층(23)을 더 포함할 수 있다.
게이트 절연막(140) 및 게이트 도전체 위에는 제1 보호막(180a)이 위치한다. 제1 보호막(180a) 및 게이트 절연막(140)은 표시 영역(DA)에서 제1 반도체(154b)의 소스 영역(153b)을 드러내는 접촉 구멍(183b), 그리고 드레인 영역(155b)을 드러내는 접촉 구멍(185b)을 포함할 수 있다. 제1 보호막(180a) 및 게이트 절연막(140)은 또한 주변 영역(PA1, PA2)에서 제2 반도체(154d)의 소스 영역 및 드레인 영역을 각각 드러내는 접촉 구멍(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.
제1 보호막(180a) 위에는 복수의 데이터 도전체가 위치한다.
데이터 도전체는 복수의 데이터선(171), 구동 전압선(도시하지 않음) 및 복수의 제1 출력 전극(175b)을 포함할 수 있다. 구동 전압선은 구동 전압(ELVDD)을 전달하며 제1 제어 전극(124b)을 향하여 뻗은 복수의 제1 입력 전극(173b)을 포함할 수 있다. 제1 출력 전극(175b)은 제1 반도체(154b) 위에서 제1 입력 전극(173b)과 마주한다. 제1 입력 전극(173b) 및 제1 출력 전극(175b)은 각각 접촉 구멍(183b, 185b)을 통해 제1 반도체(154b)의 소스 영역(153b) 및 드레인 영역(155b)과 연결될 수 있다.
데이터 도전체는 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 전압 전달선(177)을 더 포함할 수 있다. 전압 전달선(177)은 공통 전압(ELVSS)을 전달한다.
도 3을 참조하면, 전압 전달선(177)은 주 전달부(177a)와 이에 연결되어 있는 끝부분(177b)을 포함할 수 있다. 주 전달부(177a)는 표시 영역(DA)의 주변을 따라 형성되어 있으며, 주로 봉지 기판(210)의 상측변(E1), 우측변(E3) 및 좌측변(E4)을 따라 연장되어 있을 수 있다. 끝부분(177b)은 하측변(E2) 가까이 위치하며 하부 기판(110)의 패드부까지 연장될 수 있다. 끝부분(177b)은 주 전달부(177a)의 양 쪽 끝에 각각 위치하며 하측변(E2) 근처에서 서로 이격되어 있는 두 부분을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
데이터 도전체는 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 적어도 하나의 제2 입력/출력 전극(170d)을 더 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 테스트 신호선(17te)을 더 포함할 수 있다. 테스트 신호선(17te)는 생략될 수도 있다.
제1 제어 전극(124b), 제1 입력 전극(173b) 및 제1 출력 전극(175b)은 제1 반도체(154b)와 함께 트랜지스터인 스위칭 소자(Qd)를 이룬다. 스위칭 소자(Qd)의 구조는 도시된 바에 한정되지 않고 다양하게 바꿀 수도 있다.
제2 제어 전극(120d), 제2 입력/출력 전극(170d), 그리고 제2 반도체(150d)는 함께 적어도 하나의 트랜지스터(411)를 이룰 수 있다. 트랜지스터(411)는 발광 소자를 구동하기 위한 구동부에 포함될 수 있다. 이러한 구동부는 게이트선(G1-Gn)에 게이트 신호를 출력하는 게이트 구동부일 수 있다.
데이터 도전체 위에는 무기 절연 물질 및/또는 유기 절연 물질을 포함하는 제2 보호막(180b)이 위치한다. 제2 보호막(180b)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 실질적으로 평탄한 표면을 가질 수 있다. 제2 보호막(180b)은 표시 영역(DA)에서 제1 출력 전극(175b)을 드러내는 접촉 구멍(185c)을 가질 수 있다.
주변 영역(PA1)에서 제2 보호막(180b)은 전압 전달선(177)의 적어도 일부를 드러낸다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 보호막(180b)은 주변 영역(PA1)에 위치하는 가장자리 측면(186)을 포함하고, 가장자리 측면(186)은 전압 전달선(177)의 윗면에 위치하는 밑변을 포함할 수 있다. 이에 따라 제2 보호막(180b)은 주변 영역(PA1)에서 전압 전달선(177)을 드러낼 수 있다.
제2 보호막(180b) 위에는 화소 전극층이 위치한다.
화소 전극층은 표시 영역(DA)의 각 화소(PX)에 위치하는 화소 전극(191)을 포함한다. 화소 전극(191)은 제2 보호막(180b)의 접촉 구멍(185c)을 통해 제1 출력 전극(175b)과 물리적, 전기적으로 연결되어 있다.
화소 전극층은 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 전압 전달 전극(197)을 더 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 전압 전달 전극(197)은 주변 영역(PA1, PA2)에서 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186)을 덮는 부분을 포함하고, 전압 전달선(177)과 물리적, 전기적으로 연결되어 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다. 전압 전달 전극(197)이 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186)을 덮는 부분은 단차를 이룰 수 있다.
도 3을 참조하면, 전압 전달 전극(197)은 표시 영역(DA)을 따라 형성될 수 있으며, 예를 들어 표시 영역(DA)을 둘러싸는 대략 폐곡선을 형성할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 전압 전달 전극(197)은 도시한 바와 같이 대체로 일정한 폭을 가지고 뻗을 수도 있고, 이와 달리 위치에 따라 다른 폭을 가질 수도 있다. 전압 전달 전극(197)이 일정하지 않은 폭을 가지는 경우 폭이 서로 다른 부분이 교대로 배치되어 있을 수 있다.
전압 전달 전극(197)은 복수의 구멍(hole)(97)을 포함할 수 있다. 복수의 구멍(97)은 제2 보호막(180b) 위에 위치한다. 구멍(97)은 예를 들어 행렬 형태와 같이 일정 한 규칙을 가지고 배열되어 있을 수도 있고 그러하지 않을 수도 있다. 구멍(97)은 후속 공정에서 열이 가해질 때 제2 보호막(180b)에서 생성되는 가스(gas)가 빠져나올 수 있는 출구를 제공하여 가스에 의해 전압 전달 전극(197)이 제2 보호막(180b)으로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
화소 전극층은 반투과성 도전 물질 또는 반사성 도전 물질을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 하부 기판(110)의 위의 층, 예를 들어 버퍼층(111)부터 제2 보호막(180b)까지의 층을 함께 트랜지스터층(TFL)이라 한다.
제2 보호막(180b) 및 화소 전극층 위에는 화소 정의층(360)이 위치한다.
도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 화소 정의층(360)은 단면 형태로 볼 때 메인 부분(360H) 및 하부 기판(110)을 기준으로 메인 부분(360H)의 윗면보다 높은 윗면을 가지는 스페이서(spacer)(360F)를 포함한다. 스페이서(360F)는 메인 부분(360H)보다 높이 형성되어 그 윗면이 봉지 기판(210)의 면과 접촉할 수 있다. 스페이서(360F)는 봉지 기판(210)과 하부 기판(110) 사이의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다.
표시 영역(DA)에 위치하는 화소 정의층(360)의 메인 부분(360H)은 각 화소 전극(191)을 드러내어 각 화소(PX) 영역을 정의하는 복수의 구멍(365)을 가진다. 표시 영역(DA)에 위치하는 화소 정의층(360)의 스페이서(360F)는 메인 부분(360H)에 연결되어 있다. 표시 영역(DA)에서 스페이서(360F)는 이웃하는 화소(PX) 사이에 위치할 수 있다.
주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 화소 정의층(360)의 메인 부분(360H)은 전압 전달 전극(197)을 드러내는 복수의 접촉 구멍(366)을 포함한다. 접촉 구멍(366)은 제2 보호막(180b) 위에 위치할 수 있고 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)과 중첩하지 않는다. 주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 화소 정의층(360)은 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)을 덮는 부분을 포함한다.
주변 영역(PA1, PA2)에 위치하는 화소 정의층(360)은 주변부(periphery(360E)를 포함한다. 주변부(360E)는 전압 전달 전극(197)의 가장자리 부분을 덮을 수 있고 전압 전달 전극(197)과 중첩하는 부분을 포함한다. 주변부(360E)는 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186) 위에 위치하여 가장자리 측면(186)과 중첩하는 부분을 포함할 수 있다. 주변부(360E)는 전압 전달선(177) 일부의 윗면과 직접 접촉하는 부분을 포함할 수도 있다. 주변부(360E)는 나중에 설명할 밀봉재(310)와 표시 영역(DA) 사이에 위치하며 밀봉재(310)에 인접하게 위치할 수 있다.
더 구체적으로 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 주변부(360E)는 서로 연결되어 있는 메인 부분(360H), 스페이서(360F), 그리고 경사부(360N)를 포함한다. 메인 부분(360H)과 경사부(360N) 사이에는 스페이서(360F)가 위치한다.
주변부(360E)의 메인 부분(360H)은 전압 전달 전극(197) 위에 위치하며 전압 전달 전극(197)의 가장자리를 덮어 밖으로 노출되지 않도록 한다. 주변부(360E)의 메인 부분(360H)은 전압 전달 전극(197)의 가장자리를 따라 길게 뻗을 수 있다. 또한 주변부(360E)에서 메인 부분(360H)은 봉지 기판(210)의 상측변(E1), 우측변(E3), 그리고 좌측변(E4) 중 적어도 하나에 나란하게 뻗는 부분을 포함할 수 있다. 주변부(360E)에서 메인 부분(360H)은 전압 전달선(177) 일부의 윗면과 직접 접촉하는 부분을 포함할 수 있다. 주변부(360E)의 메인 부분(360H)은 나중에 설명할 밀봉재(310)와 마주하는 쪽에 위치할 수 있다.
주변부(360E)의 스페이서(360F)는 메인 부분(360H)에 연결되어 있으며 메인 부분(360H)의 높이보다 높은 높이를 가질 수 있다. 주변부(360E)에서 스페이서(360F)의 윗면의 적어도 일부는 봉지 기판(210)의 아랫면과 직접 접촉할 수 있다. 주변부(360E)의 스페이서(360F)의 두께는 메인 부분(360H)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 주변부(360E)에서 스페이서(360F)는 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186) 위에 위치하여 가장자리 측면(186)과 중첩하는 부분을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 4를 참조하면, 주변부(360E)의 스페이서(360F)의 가장자리 중 메인 부분(360H)과 연결되지 않은 가장자리는 평면상 요철 형태 또는 톱니 형태 또는 지그재그 형태를 가질 수 있다. 즉, 스페이서(360F)의 요철 형태를 가지는 가장자리는 교대로 배열된 오목부(depression)(36D)와 볼록부(protrusion)(36P)를 포함할 수 있다. 스페이서(360F)의 요철 형태의 가장자리의 오목부(36D)와 볼록부(36P)의 형태는 대체로 원형, 타원형 등과 같은 환 형태일 수 있으나 이에 한정되지 않고 삼각형, 사각형 등 다양한 형태일 수 있다. 또한 주변부(360E)에서 스페이서(360F)의 요철 형태의 가장자리의 오목부(36D)와 볼록부(36P)의 형태는 스페이서(360F)가 연장된 방향을 따라 일정할 수도 있고, 서로 다른 형태가 규칙적으로 배치되어 있을 수도 있다.
경사부(360N)는 주변부(360E)의 스페이서(360F)에 연결되어 있다. 경사부(360N)의 가장 윗면의 높이는 스페이서(360F)의 가장 윗면의 높이보다 낮고, 경사부(360N)의 두께는 스페이서(360F)의 두께보다 작을 수 있다. 또한 주변부(360E)에서 스페이서(360F)를 기준으로 바깥쪽에 위치하는 메인 부분(360H)의 두께는 스페이서(360F)를 기준으로 표시 영역(DA)에 가까이 위치하는 경사부(360N)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 주변부(360E)의 메인 부분(360H)은 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186)을 기준으로 제2 보호막(180b)이 없는 영역 위에 위치하고, 주변부(360E)의 경사부(360N)는 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186)을 기준으로 제2 보호막(180b)이 존재하는 영역 위에 위치할 수 있다. 따라서 주변부(360E)의 메인 부분(360H)의 하면의 높이는 경사부(360N)의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.
경사부(360N)의 위 표면인 경사면(36S)은 대체로 표시 영역(DA)을 향하는 경사면일 수 있다.
경사부(360N)의 경사면(36S)의 하부 기판(110)을 기준으로 한 높이는 스페이서(360F)와 연결된 부분으로부터 멀어질수록 낮아질 수 있다. 도 4를 참조하면, 경사부(360N)의 경사면(36S)은 인접한 스페이서(360F)의 오목부(36D)와 볼록부(36P)로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 낮아질 수 있다. 경사부(360N)의
특히 경사부(360N)의 경사면(36S)은 오목한 경사면을 이룰 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 한 단면을 보았을 때, 경사부(360N)의 경사면(36S)에 접하는 가상의 접선의 기울기는 스페이서(360F)와 연결된 부분으로부터 멀어질수록 그 기울기의 절대치가 작아질 수 있다. 즉, 경사부(360N)의 경사면(36S)은 오목한 곡면을 이룰 수 있다. 경사부(360N)의 경사면(36S)은 예를 들어 사구의 오목한 경사면과 유사한 형태를 가질 수 있다.
경사부(360N)는 도 4에 도시한 바와 같이 스페이서(360F)의 볼록부(36P)에 의해 복수의 부분으로 분리되어 있을 수 있다. 이 경우 경사부(360N)의 각 부분은 평면상 스페이서(360F)의 대응하는 오목부(36D) 안에 위치할 수 있다. 경사부(360N)의 각 부분의 경사면(36S)은 각각 오목한 경사면을 가질 수 있다. 경사부(360N)의 각 부분의 경사면(36S)의 높이는 스페이서(360F)와 인접하지 않은 바깥쪽 가장자리(36N)의 대략 중심(CT)을 향하여 점차 낮아질 수 있다.
볼록부(36P)에 의해 분리되어 있는 경사부(360N)의 각 부분이 스페이서(360F)와 인접한 가장자리 변의 형태는 스페이서(360F)의 오목부(36D)의 형태에 따를 수 있다. 즉, 오목부(36D)의 형태가 곡선일 때 경사부(360N)의 각 부분이 스페이서(360F)와 인접한 가장자리 변의 형태도 곡선을 이룰 수 있다. 이 경우 경사부(360N)의 각 부분은 예를 들어 포물선 사구와 같은 형태를 가질 수 있다.
도 7은 도 4에 대응하는 표시 장치의 평면 형태를 보여주는 사진이다. 도 7을 참조하면, 경사부(360N)는 앞에서 설명한 바와 같이 그 경사면(36S)의 하부 기판(110)으로부터의 고도가 화살표(AR)로 도시한 바와 같이 경사부(360N)의 바깥쪽 가장자리(36N)를 향할수록 낮아진다. 또한 도 7은 경사부(360N)의 각 부분이 스페이서(360F)와 인접한 가장자리 변의 형태는 원과 같은 곡선을 이루는 예를 보여준다.
도 4를 참조하면, 주변부(360E)의 스페이서(360F)와 연결되어 있지 않은 경사부(360N)의 바깥쪽 가장자리(36N)는 스페이서(360F)의 볼록부(36P)의 외측 변들과 대략 정렬되어 있을 수 있으나 이에 한정되지 않고 어긋나 있을 수도 있다.
경사부(360N)는 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같이 전압 전달 전극(197)의 복수의 구멍(97)의 일부와 중첩할 수 있다. 구체적으로, 경사부(360N)는 전압 전달 전극(197)의 복수의 구멍(97) 중 전압 전달선(177)에 가장 가까운 쪽에 배치된 한 열의 구멍(97)에 대응하여 위치할 수 있다. 경사부(360N)가 스페이서(360F)의 볼록부(36P)에 의해 복수의 부분으로 분리되어 있는 경우 경사부(360N)의 각 부분은 도시한 바와 같이 전압 전달 전극(197)의 하나의 구멍(97) 또는 두 개 이상의 구멍(97)에 대응하여 배치될 수 있다.
화소 정의층(360)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계(polyimide) 수지 등의 감광성 물질을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)에서 화소 정의층(360) 및 화소 전극(191) 위에는 발광 부재(370)가 위치한다. 도 2를 참조하면, 발광 부재(370)는 차례대로 적층된 제1 유기 공통층(371), 복수의 발광층(373), 그리고 제2 유기 공통층(375)을 포함할 수 있다.
제1 유기 공통층(371)은 예를 들어 차례대로 적층된 정공 주입층(hole injecting layer) 및 정공 수송층(hole transport layer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 유기 공통층(371)은 화소(PX)가 배치되어 있는 표시 영역(DA) 전면에 걸쳐 형성될 수도 있고 각 화소(PX) 영역에만 형성될 수도 있다.
발광층(373)은 각각 대응하는 화소(PX)의 화소 전극(191) 위에 위치할 수 있다. 발광층(373)은 적색, 녹색 및 청색 등의 기본색의 빛을 고유하게 내는 유기 물질로 만들어질 수도 있고, 서로 다른 색의 빛을 내는 복수의 유기 물질층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 본 발명의 한 실시예에 따르면 발광층(373)은 백색을 나타내는 백색 발광층을 포함할 수도 있다.
제2 유기 공통층(375)은 예를 들어 차례대로 적층된 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injecting layer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 유기 공통층(371) 및 제2 유기 공통층(375) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
발광 부재(370) 위에는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 대향 전극(270)이 위치한다. 대향 전극(270)은 대부분 표시 영역(DA)에 위치하며, 주변 영역(PA1, PA2)으로 확장되어 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 화소 정의층(360)의 메인 부분(360H)의 접촉 구멍(366)을 통해 전압 전달 전극(197)과 물리적, 전기적으로 연결되어 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다.
대향 전극(270)은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 대향 전극(270)이 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 포함하는 경우 광 투과성을 가질 수 있도록 금속층이 얇게 형성될 수 있다.
각 화소(PX)의 화소 전극(191), 발광 부재(370) 및 대향 전극(270)은 발광 소자를 이루며, 화소 전극(191) 및 대향 전극(270) 중 하나가 캐소드(cathode)가 되고 나머지 하나가 애노드(anode)가 된다.
대향 전극(270) 위에는 하부 기판(110)과 마주하는 봉지 기판(210)이 위치한다.
봉지 기판(210)은 발광 부재(370) 및 대향 전극(270)을 밀봉(encapsulation)하여 외부로부터 수분 및/또는 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이에는 밀봉재(seal)(310)가 위치한다. 밀봉재(310)는 하부 기판(110)의 주변 영역(PA1) 및 봉지 기판(210)의 주변 영역(PA2)에 위치하고, 표시 영역(DA)을 둘러싸며 폐곡선을 형성할 수 있다. 밀봉재(310)는 하부 기판(110) 및 봉지 기판(210)을 결합시켜 고정하며 외부의 수분 및 산소 등의 불순물이 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이로 침투하는 것을 차단하여 발광 소자 등의 전기 광학 활성층을 밀봉한다.
밀봉재(310)는 방습도가 우수한 프릿(frit)을 포함할 수도 있고 유기 실런트와 흡습재를 포함할 수도 있다. 특히 밀봉재(310)는 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이에 위치된 후 열이 가해지면 하부 기판(110)과 봉지 기판(210)을 융착시킬 수 있는 밀봉 물질(sealant)을 포함할 수 있다. 이때 열은 적외선 램프 또는 레이저 등을 이용해 밀봉재(310)에 가해질 수 있다. 이와 달리 밀봉재는 레이저 또는 적외선 등을 흡수할 수 있는 광흡수재를 포함할 수도 있다. 특히 프릿은 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용할 수 있으며, 페이스트 상태로 만들기 위해 유기물을 포함할 수 있다. 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이에 도포된 프릿에 열을 가하여 용융하면 하부 기판(110)과 봉지 기판(210)은 소성된 프릿을 통해 서로 합착될 수 있고 표시 장치의 내부 소자는 완전히 밀봉될 수 있다.
밀봉재(310)는 하부 기판(110) 위의 열전달층(23)과 중첩하여 제조 공정 중 열전달층(23)을 통해 용이하게 열을 전달받을 수 있다.
본 발명의 한 실시예와 같이 화소 정의층(360)의 주변부(360E)가 포함하는 경사부(360N)가 오목한 경사면을 이루면, 표시 장치(1)에 충격이 가해졌을 때 충격파가 경사부(360N)에 의해 분산 또는 상쇄되어 충격파가 밀봉재(310)에 전달되는 양을 줄일 수 있다. 이에 대해 도 8을 참조하여 설명한다.
도 8(A)는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(1)에 충격이 가해져 충격파가 표시 장치(1)의 가장자리 쪽으로 전달되는 모습을 나타내고, 도 8(B) 및 도 8(C)는 표시 장치(1)의 좌측 및 우측 주변 영역에서 충격파가 경사부(360N)에서 분산 또는 상쇄되어 충격파가 밀봉재(310)가 위치하는 가장자리 영역까지 전달되지 않는 모습을 나타낸다. 특히, 본 발명의 한 실시예에 따르면 경사부(360N)의 경사면(36S)이 오목한 경사면을 이루므로 충격파가 더 효과적으로 분산될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면 밀봉재(310)에 전해지는 충격파를 효과적으로 차단할 수 있어 표시 장치(1)의 강도(rigidness)를 향상할 수 있으며, 실험적으로 대략 10% 이상의 낙추 강도 향상 결과를 얻을 수 있다.
나아가 밀봉재(310)의 강도가 향상되므로 밀봉재(310)의 폭을 그만큼 더 줄일 수 있어 표시 장치(1)의 주변 영역(PA1, PA2) 또는 베젤의 면적을 줄일 수 있다.
밀봉재(310)는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 전압 전달 전극(197)과 중첩하지 않을 수 있으나 이에 한정되지 않고 전압 전달 전극(197)의 일부와 중첩할 수도 있다. 본 발명의 한 실시예에 따르면 전압 전달 전극(197)의 가장자리 부분을 덮는 주변부(360E)가 두꺼운 스페이서(360F)를 포함하므로 밀봉재(310)가 주변부(360E)와 중첩하도록 형성되어도 밀봉재(310)에 의한 압력이 전압 전달 전극(197)까지 전파되지 않아 전압 전달 전극(197)이 쉽게 깨지는 것을 막을 수 있다. 따라서 전압 전달 전극(197)과 다른 전극과의 숏(short)에 의한 표시 영역(DA)의 표시 불량을 방지할 수 있다.
나아가 본 발명의 한 실시예에 따르면 밀봉재(310)가 전압 전달 전극(197)과 중첩하여도 무방하므로 밀봉재(310)의 폭을 줄이지 않을 수 있다. 따라서 하부 기판(110)과 봉지 기판(210)의 접착력을 향상시킬 수 있어 접착 신뢰성을 높이고 표시 장치(1)의 강도를 높일 수 있다. 또한 밀봉재(310) 형성시 공정 마진을 줄일 수 있어 밀봉재(310)를 종래보다 표시 영역(DA)에 더 가깝게 형성할 수 있어 그만큼 표시 장치(1)의 주변 영역(PA1, PA2) 또는 베젤의 면적을 줄일 수 있다.
또한 본 발명의 한 실시예에 따르면, 화소 정의층(360)의 주변부(360E)가 스페이서(360F)의 양측에 스페이서(360F)보다 낮은 높이를 가지는 메인 부분(360H) 및 경사부(360N)가 위치하므로 합착된 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 거리에 부분적으로 변화가 생길 경우 변화를 완충하여 전체적으로 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 일정한 거리를 유지할 수 있다. 즉, 주변부(360E)는 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있는 버퍼로서 기능할 수 있고, 밀봉재(310) 근처에서 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 거리와 표시 영역(DA) 부근에서 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 거리 사이의 균형을 맞출 수 있다. 이에 따라 하부 기판(110)과 봉지 기판(210) 사이의 간격이 일정하지 않은 경우 외부로부터 입사되는 빛이 광학적 간섭 현상을 일으켜 발생하는 뉴튼링(Newton's ring)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그러면 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 앞에서 설명한 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 동일한 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 대한 배치도이고, 도 10은 도 9에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이고, 도 11은 도 10의 표시 장치를 XI-XI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나 앞에서 설명한 바와 같이 밀봉재(310)가 화소 정의층(360)의 주변부(360E)와 중첩하는 예를 도시한다. 도 10 및 도 11은 밀봉재(310)가 화소 정의층(360)의 주변부(360E) 중 메인 부분(360H)과 중첩하는 예를 도시하고 있으나 이에 한정되지 않고, 밀봉재(310)는 화소 정의층(360)의 주변부(360E)의 메인 부분(360H)과 스페이서(360F) 모두와 중첩할 수도 있다.
다음, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 12 내지 도 14를 각각 참조하여 본 발명의 한 실시예에 다른 표시 장치(1)의 주변 영역의 구조의 다양한 예에 대해 설명한다. 앞에서 설명한 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 동일한 설명은 생략한다.
도 12, 도 13 및 도 14는 각각 도 3에 도시한 표시 장치의 주변 영역의 일부인 A영역, B영역 또는 C 영역을 확장하여 보여주는 배치도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예와 대부분 동일하나 화소 정의층(360)의 주변부(360E)의 경사부(360N)가 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)과 중첩하지 않는 예를 도시한다. 이 경우에도 경사부(360N)가 오목한 경사면을 이루며 그 경사면(36S)의 높이가 낮아지며 충격파를 분산 또는 상쇄시킬 수 있다.
그러나, 경사부(360N)가 전압 전달 전극(197)의 복수의 구멍(97)의 일부와 중첩할 경우 경사부(360N)의 오목한 경사면은 도 12에 도시한 바와 같이 경사부(360N)가 구멍(97)과 중첩하지 않는 경우에 비해 더욱 오목하게 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예와 대부분 동일하나 화소 정의층(360)의 주변부(360E)의 스페이서(360F) 및 경사부(360N)의 형태가 다를 수 있다.
주변부(360E)의 스페이서(360F)의 가장자리 중 메인 부분(360H)과 연결되지 않은 가장자리는 실질적으로 직선을 이룰 수 있다. 즉, 스페이서(360F)의 가장자리 중 메인 부분(360H)과 연결되어 있는 가장자리와 메인 부분(360H)과 연결되어 있지 않은 가장자리는 실질적으로 나란하게 뻗을 수 있다. 이에 따라 봉지 기판(210)의 상측변(E1), 우측변(E3), 그리고 좌측변(E4) 중 적어도 하나에 나란하게 뻗는 경사부(360N)는 전체적으로 연결되어 있을 수 있다.
경사부(360N)의 스페이서(360F)와 연결된 가장자리 및 스페이서(360F)와 연결되지 않은 가장자리는 실질적으로 나란하게 뻗을 수 있다. 경사부(360N)는 봉지 기판(210)의 상측변(E1), 우측변(E3), 그리고 좌측변(E4) 중 적어도 하나에 나란하게 뻗는 직선 형태를 가질 수 있다.
경사부(360N)의 경사면(36S)은 스페이서(360F)와 연결된 부분으로부터 멀어질수록 낮아진다. 본 실시예의 경우 경사부(360N)의 경사면(36S)은 표시 영역(DA)을 향하여 낮아질 수 있다. 경사부(360N)의 경사면(36S)에 대한 접선의 기울기는 스페이서(360F)와 연결된 부분으로부터 멀어질수록, 즉 표시 영역(DA)을 향할수록 그 기울기의 절대치가 작아져 경사부(360N)의 경사면(36S)은 오목한 곡면을 이룰 수 있다. 경사부(360N)은 예를 들어 직선 사구와 같은 형태를 가질 수 있다.
경사부(360N)는 전압 전달 전극(197)의 복수의 구멍(97)의 일부, 더 구체적으로 전압 전달선(177)에 가장 가까운 쪽에 배치된 한 열의 구멍(97)과 중첩할 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 앞에서 설명한 도 13에 도시한 실시예와 대부분 동일하나 화소 정의층(360)의 주변부(360E)의 경사부(360N)가 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)과 중첩하지 않는 예를 도시한다. 이 경우에도 경사부(360N)가 오목한 경사면을 이루며 그 경사면(36S)의 높이가 낮아지며 충격파를 분산 또는 상쇄시킬 수 있다.
다음, 도 15 내지 도 21을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(1)의 주변 영역에 위치하는 화소 정의층의 주변부(360E)의 평면 형태의 다양한 예에 대해 설명한다.
도 15, 도 16, 도 17, 도 18, 도 19, 그리고 도 20은 각각 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역에 위치하는 화소 정의층의 주변부의 평면 형태를 도시한 평면도이고, 도 21은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 주변 영역의 일부의 배치를 보여주는 사진이다.
먼저 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예의 주변부(360E)와 대부분 동일하다. 도 15는 스페이서(360F)의 오목부(36D)와 볼록부(36P)의 가장자리 변 및 경사부(360N)의 가장자리(36N)가 대체로 사각형 또는 직선인 예를 도시한다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예의 주변부(360E)와 대부분 동일하나, 스페이서(360F)의 오목부(36D)와 볼록부(36P)의 가장자리 변이 적어도 일부분 곡선 형태를 이루는 예를 도시한다. 이에 따라 스페이서(360F)와 인접한 경사부(360N)의 가장자리도 곡선을 이룰 수 있다. 스페이서(360F)의 볼록부(36P)에 의해 분리되는 경사부(360N)의 복수의 부분 각각의 바깥쪽 가장자리(36N)는 대체로 직선 형태를 이룰 수 있다. 도 16을 참조하면, 스페이서(360F)의 볼록부(36P)의 가장 바깥쪽 가장자리는 경사부(360N)의 복수의 부분의 바깥쪽 가장자리(36N)의 연장선의 바깥쪽에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예의 주변부(360E)와 대부분 동일하나, 스페이서(360F)의 오목부(36D)와 볼록부(36P)가 톱니 형태 또는 지그재그 형태를 가지는 예를 도시한다. 이에 따라 스페이서(360F)와 인접한 경사부(360N)의 가장자리도 톱니 형태 또는 지그재그 형태를 이룰 수 있다. 스페이서(360F)의 볼록부(36P)에 의해 분리되는 경사부(360N)의 복수의 부분 각각의 바깥쪽 가장자리(36N)는 대체로 직선 형태를 이룰 수 있다. 도 17을 참조하면, 스페이서(360F)의 볼록부(36P)의 꼭지점은 가장자리는 경사부(360N)의 복수의 부분의 바깥쪽 가장자리(36N)의 연장선에 정렬될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예의 주변부(360E)와 대부분 동일하나, 스페이서(360F)의 볼록부(36P)의 평면상 길이가 일정하지 않은 예를 도시한다. 예를 들어 스페이서(360F)의 요철 형태를 가지는 가장자리는 길이가 긴 볼록부(36P) 및 길이가 짧은 볼록부(36P)가 스페이서(360F)의 연장 방향을 따라 교대로 배치되어 있을 수 있다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 앞에서 설명한 도 1 내지 도 8에 도시한 실시예의 주변부(360E) 또는 도 15에 도시한 실시예와 대부분 동일하다. 도 19는 경사부(360N)가 스페이서(360F)의 볼록부(36P)에 의해 복수의 부분으로 분리되어 있는 경우 경사부(360N)의 각 부분이 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)에 대응하여 배치되어 구멍(97)과 중첩되는 예를 도시한다. 나아가 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97)에 이웃하는 구멍(97)들은 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97)에 정렬되어 대략 행렬 형태를 이룰 수 있다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 화소 정의층(360)의 주변부는 도 19에 도시한 실시예와 대부분 동일하나, 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97)에 이웃하는 구멍(97)들이 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97)에 정렬되어 있지 않고 어긋나게 배치된 예를 도시한다. 즉, 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97)에 이웃하는 구멍(97)들은 경사부(360N)과 중첩하는 구멍(97) 사이의 공간과 나란한 선 상에 배치되어 있을 수 있다. 도 21은 도 20에 대응하는 표시 장치의 평면 형태를 보여주는 사진이다.
이제, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 22 내지 도 24를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 22는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 한 공정에서 화소 정의층 및 광 마스크를 도시한 단면도이고, 도 23은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 중 도 22에 도시한 공정에서 화소 정의층을 도시한 단면도이고, 도 24는 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 중 도 23에 도시한 공정에서 화소 정의층을 도시한 단면도이다.
먼저 도 5 및 도 6과 함께 도 22를 참조하면, 투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어질 수 있는 하부 기판(110) 위에 버퍼층(111), 반도체층, 게이트 절연막(140), 복수의 게이트 도전체, 제1 보호막(180a), 복수의 데이터 도전체, 제2 보호막(180b)을 형성하고, 그 위에 화소 전극(191) 및 전압 전달 전극(197)을 포함하는 화소 전극층을 형성한다.
화소 전극층은 그 하부의 단차, 예를 들어 앞에서 설명한 제2 보호막(180b)의 가장자리 측면(186)에 의한 단차에 의해 윗면이 높은 부분과 낮은 부분을 포함한다.
이어서, 화소 전극층 위에 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계(polyimide) 수지 등의 감광성 물질을 도포하여 도포층(3600)을 형성한다.
이어서, 도포층(3600) 위에 광마스크(50)를 배치하고 노광한다. 광마스크(50)는 빛이 대부분 투과되는 투과부(T), 빛이 일부분만 투과되는 반투과부(H), 그리고 빛이 대부분 투과되지 않는 차광부(O)를 포함한다. 반투과부(H)는 빛의 투과량을 조절하기 위하여 슬릿(slit)이나 격자 형태의 패턴을 포함할 수도 있고 반투명막을 포함하여 형성될 수도 있다.
다음 도 23을 참조하면, 광마스크(50)를 통해 노광된 도포층(3600)을 현상하여 메인 부분(360H) 및 스페이서(360F)를 형성한다. 도포층(3600)이 빛이 조사되지 않은 부분이 제거되는 음(negative)의 감광성을 가진 경우, 광마스크(50)의 반투과부(H)에 대응하는 메인 부분(360H), 그리고 광마스크(50)의 투과부(T)에 대응하는 스페이서(360F)가 형성되고, 광마스크(50)의 차광부(O)에 대응하는 도포층(3600)은 제거될 수 있다. 스페이서(360F)의 두께는 메인 부분(360H)의 두께보다 두껍다. 특히 표시 장치의 주변 영역에서 전압 전달 전극(197)의 가장자리 부분을 덮는 스페이서(360F)의 양측에는 각각 메인 부분(360H)이 위치하며, 두 메인 부분(360H)은 스페이서(360F)와 연결되어 있다. 화소 전극층의 단차에 따라 스페이서(360F)의 좌측에 연결된 메인 부분(360H)의 하면이 스페이서(360F)의 우측에 연결된 메인 부분(360H)의 하면보다 낮을 수 있다. 여기서 스페이서(360F)의 우측은 표시 영역(DA)에 더 가까운 쪽일 수 있다. 스페이서(360F)의 좌측에 연결된 메인 부분(360H)의 두께가 스페이서(360F)의 우측에 연결된 메인 부분(360H)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도포층(3600)이 포함하는 감광성 물질이 양의 감광성을 가진 경우에는 음의 감광성을 가진 경우와 반대로 광마스크(50)의 투과도를 반대로 바꾸어 도포층(3600)을 노광하여 메인 부분(360H) 및 스페이서(360F)를 형성할 수 있다.
다음 도 24를 참조하면, 메인 부분(360H) 및 스페이서(360F)에 열, 자외선 등을 가하여 경화 공정을 진행하여 화소 정의층(360)을 형성한다. 이때 표시 장치의 주변 영역에서 전압 전달 전극(197)의 가장자리 부분을 덮는 스페이서(360F)의 좌측에 연결된 메인 부분(360H)의 윗면은 볼록한 곡면을 이룰 수 있고, 스페이서(360F)의 우측에 연결된 메인 부분(360H)의 윗면은 앞에서 설명한 바와 같이 오목한 경사면(36S)을 이루어 경사부(360N)를 형성한다. 이는 스페이서(360F)의 좌측에 연결된 메인 부분(360H)의 두께가 상대적으로 두껍고 스페이서(360F)의 우측에 연결된 메인 부분(360H)의 두께가 상대적으로 얇은 것에 기인할 수 있다.
특히 스페이서(360F)의 우측에 연결된 메인 부분(360H)이 전압 전달 전극(197)의 구멍(97)과 중첩할 경우 경사부(360N)의 오목한 경사면(36S)이 더욱 잘 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 화소 정의층(360)의 주변부(360E)에서 스페이서(360F)와 밀봉재(310) 사이에 위치하는 메인 부분(360H)은 생략될 수도 있고, 스페이서(360F)의 윗면과 실질적으로 동일한 높이를 가지는 윗면을 가질 수도 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 표시 장치
110: 하부 기판
111: 버퍼층
140: 게이트 절연막
154b: 반도체
177: 전압 전달선
180a: 제1 보호막
180b: 제2 보호막
197: 전압 전달 전극
210: 봉지 기판
310: 밀봉재
360: 화소 정의층

Claims (20)

  1. 복수의 화소를 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 제1 기판,
    상기 제1 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터,
    상기 박막 트랜지스터 위에 위치하고, 상기 표시 영역에 위치하는 복수의 화소 전극 및 상기 주변 영역에 위치하는 전압 전달 전극을 포함하는 화소 전극층, 그리고
    상기 화소 전극층 위에 위치하며 상기 주변 영역에서 상기 전압 전달 전극과 중첩하는 주변부
    을 포함하고,
    상기 주변부는 스페이서, 그리고 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측에 위치하는 경사부를 포함하고,
    상기 경사부는 오목한 경사면을 가지고,
    상기 전압 전달 전극은 복수의 구멍을 포함하고,
    상기 경사부는 상기 복수의 구멍의 적어도 일부와 중첩하는
    표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 주변부는 상기 스페이서와 연결되어 있으며 상기 스페이서의 제1측의 반대쪽인 제2측에 위치하는 메인 부분을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 주변 영역에 대응하여 위치하는 밀봉재
    를 더 포함하고,
    상기 메인 부분은 상기 밀봉재와 마주하는 쪽에 위치하는
    표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 기판을 기준으로 상기 스페이서의 윗면의 높이는 상기 메인 부분 및 상기 경사부의 윗면의 높이보다 높은 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 경사부의 두께는 상기 메인 부분의 두께보다 작은 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 메인 부분의 하면의 높이는 상기 경사부의 하면의 높이보다 낮은 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 주변 영역에 위치하며 공통 전압을 전달하는 전압 전달선, 그리고
    상기 박막 트랜지스터와 상기 화소 전극층 사이에 위치하는 보호막
    을 더 포함하고,
    상기 보호막은 상기 전압 전달선을 드러내는 가장자리 측면을 포함하고,
    상기 전압 전달 전극은 상기 보호막의 상기 가장자리 측면을 덮는 부분 및 상기 전압 전달선과 연결되어 있는 부분을 포함하는
    표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 스페이서는 상기 보호막의 상기 가장자리 측면 위에 위치하며 상기 측면과 중첩하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  9. 제4항에서,
    상기 주변부는 상기 전압 전달 전극의 가장자리를 덮는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 요철 형태를 가지고,
    상기 요철 형태를 가지는 상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 교대로 배열된 오목부 및 볼록부를 포함하는
    표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 경사부는 평면상 상기 오목부 안에 위치하는 복수의 부분을 포함하고,
    상기 경사부가 포함하는 상기 복수의 부분 각각은 오목한 경사면을 가지는
    표시 장치.
  12. 삭제
  13. 제11항에서,
    상기 복수의 구멍 중 상기 경사부와 중첩하는 제1구멍에 인접한 구멍은 상기 제1구멍과 정렬되어 배치되어 있는 표시 장치.
  14. 제11항에서,
    상기 복수의 구멍 중 상기 경사부와 중첩하는 제1구멍에 인접한 구멍은 상기 제1구멍에 어긋나게 배치되어 있는 표시 장치.
  15. 제10항에서,
    상기 요철 형태를 가지는 상기 스페이서의 상기 제1측 가장자리는 길이가 서로 다른 제1 볼록부 및 제2 볼록부를 포함하는 표시 장치.
  16. 제1항에서,
    상기 스페이서 및 상기 경사부는 상기 제1 기판의 가장자리 변을 따라 길게 형성되어 있는 표시 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102364863B1 (ko) 2015-03-10 2022-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102399416B1 (ko) * 2015-05-26 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102668184B1 (ko) 2016-07-25 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102601207B1 (ko) 2016-07-29 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102582466B1 (ko) * 2016-09-21 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102600186B1 (ko) * 2016-12-30 2023-11-10 엘지디스플레이 주식회사 측변 구부림 구조를 갖는 곡면 표시장치
CN107425126B (zh) * 2017-04-27 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 像素界定结构、有机发光器件及其封装方法、显示装置
CN107104127B (zh) * 2017-04-27 2019-11-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板和显示装置
KR102482408B1 (ko) * 2017-05-19 2022-12-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20200274097A1 (en) * 2017-09-29 2020-08-27 Sharp Kabushiki Kaisha Display device, exposure device, and manufacturing method of display device
CN107871776B (zh) * 2017-10-31 2020-10-16 昆山国显光电有限公司 有机电致发光器件、显示器及移动通信设备
KR102544242B1 (ko) * 2018-03-16 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108520892B (zh) * 2018-05-09 2021-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
WO2019224963A1 (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
KR102606941B1 (ko) * 2018-05-31 2023-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102607270B1 (ko) * 2018-07-17 2023-11-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102662722B1 (ko) * 2018-09-17 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109285962B (zh) * 2018-09-25 2020-12-01 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示基板及制造方法、显示装置
KR20200082986A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2021017011A1 (zh) * 2019-08-01 2021-02-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
WO2021017012A1 (zh) * 2019-08-01 2021-02-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
US11950461B2 (en) 2019-08-01 2024-04-02 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display apparatus
CN112714966A (zh) * 2019-08-27 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
US11430853B2 (en) 2019-08-27 2022-08-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate having connection electrode pattern surround first electrode pattern and including at least two of plural of connecting electrodes which are block shapes separated from each other, manufacturing method thereof and display device having the same
WO2021097798A1 (zh) * 2019-11-22 2021-05-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20210083917A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021250749A1 (ja) * 2020-06-08 2021-12-16 シャープ株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
CN112002831A (zh) * 2020-09-22 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及显示面板
WO2023079680A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100875103B1 (ko) * 2007-11-16 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3748786B2 (ja) * 2000-06-19 2006-02-22 アルプス電気株式会社 表示装置および画像信号の処理方法
US6992439B2 (en) * 2001-02-22 2006-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with sealing structure for protecting organic light emitting element
CN1229655C (zh) * 2001-06-01 2005-11-30 精工爱普生株式会社 滤色膜层及电光学装置
US7616322B2 (en) * 2002-07-08 2009-11-10 Zygo Corporation Cyclic error compensation in interferometry systems
JP3884351B2 (ja) 2002-08-26 2007-02-21 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置およびその製造方法
KR100699996B1 (ko) * 2004-09-02 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 회로 측정용 패드를 포함하는 유기전계발광표시장치와 그제조방법
TWI460851B (zh) 2005-10-17 2014-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP5051133B2 (ja) * 2006-09-28 2012-10-17 Ｊｓｒ株式会社 レジスト下層膜形成方法及びそれに用いるレジスト下層膜用組成物並びにパターン形成方法
KR20090013857A (ko) 2007-08-03 2009-02-06 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법
US8350468B2 (en) 2008-06-30 2013-01-08 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display including a spacer and method for fabricating the same
KR20100019666A (ko) * 2008-08-11 2010-02-19 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판, 이를 포함하는 액정 표시 장치, 그리고 액정 표시 장치의 제조 방법
TWI361330B (en) * 2008-11-03 2012-04-01 Au Optronics Corp Method for forming pixel structure of transflective liquid crystal display device
JP2010181534A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 表示装置用基板およびその製造方法
JP5515522B2 (ja) 2009-08-31 2014-06-11 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5690280B2 (ja) * 2009-10-15 2015-03-25 パナソニック株式会社 表示パネル装置及びその製造方法
KR101094278B1 (ko) 2010-03-09 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20120078954A (ko) * 2011-01-03 2012-07-11 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR101519916B1 (ko) * 2011-04-07 2015-05-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101811027B1 (ko) * 2011-07-07 2017-12-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101463650B1 (ko) * 2011-08-30 2014-11-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101521676B1 (ko) * 2011-09-20 2015-05-19 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 및 그의 제조방법
KR101881083B1 (ko) * 2011-11-09 2018-07-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102002767B1 (ko) * 2012-06-07 2019-07-26 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자
KR102030799B1 (ko) 2013-03-11 2019-10-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR102151752B1 (ko) 2013-08-05 2020-09-04 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN103545345B (zh) 2013-11-11 2016-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
KR102364863B1 (ko) 2015-03-10 2022-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100875103B1 (ko) * 2007-11-16 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치

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