CN104766876A - 有机发光二极管基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 56
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 63
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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Abstract
本发明公开了一种有机发光二极管基板,包括:衬底基板和形成于之上中间部分的器件层,所述衬底基板之上除器件层之外的区域划分为环绕所述器件层的内环区和所述内环区之外的外环区;粘接于所述器件层和内环区之上的第一胶层且其覆盖所述器件层和内环区,所述第一胶层用于为所述器件层阻隔水氧;粘接于所述外环区和第一胶层之上的第二胶框且其覆盖第一胶层的内环区之上部分,所述第二胶框的粘接强度高于所述第一胶层的粘接强度。本发明的有机发光二极管基板,与现有技术相比,解决了器件层与空气中的水氧无法进行有效隔离的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光二极管显示领域,特别涉及一种有机发光二极管基板。
背景技术
柔性显示装置因其能够弯曲的特性广泛适用于需要曲面显示的领域。现有的柔性显示装置采用有机发光二极管作为光源。而有机发光二极管对空气中的水氧很敏感,因此对柔性显示装置的有机发光二极管基板的封装要求很高,封装效果直接影响到有机发光二极管基板的寿命。
现有的有机发光二极管基板的封装,多采用面胶整面进行贴合的方式。采用面胶整面贴合的方式封装的有机发光二极管基板包括衬底基板,形成于之上包括有机发光二极管的器件层,整面贴合在器件层和衬底基板之上的面胶。常用的面胶有压敏胶和热固化胶两种。如面胶采用压敏胶,虽然压敏胶粘接的比较牢固,但是由于压敏胶本身阻隔水氧的能力较差,不能为有机发光二极管提供足够的保护;如面胶采用热固化胶,热固化胶阻隔水氧的能力不错,但是由于其粘接强度一般,尤其在边缘处容易产生剥落,也不能为有机发光二极管提供足够的保护。即现有采用面胶整面贴合的方式封装的有机发光二极管基板,存在有机发光二极管与空气中的水氧无法进行有效隔离的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种有机发光二极管基板,与现有技术相比,解决了器件层与空气中的水氧无法进行有效隔离的技术问题。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种有机发光二极管基板,包括:
衬底基板和形成于之上中间部分的器件层,所述衬底基板之上除器件层之外的区域划分为环绕所述器件层的内环区和所述内环区之外的外环区;
粘接于所述器件层和内环区之上的第一胶层且其覆盖所述器件层和内环区,所述第一胶层用于为所述器件层阻隔水氧;
粘接于所述外环区和第一胶层之上的第二胶框且其覆盖第一胶层的内环区之上部分,所述第二胶框的粘接强度高于所述第一胶层的粘接强度。
优选的,所述第一胶层和第二胶框在所述内环区之上重叠的部分压合在一起。
优选的,所述第二胶框覆盖所述外环区。
优选的,所述第二胶框的每个拐角处设置有至少一个具有向外伸出的用于释放拐角处应力的增强体,所述增强体与所述衬底基板粘接。
优选的,所述增强体是圆角形或直条形或弯曲条。
优选的,所述内环区设置有至少一个固定凸起,所述固定凸起与所述第一胶层压合为一体。
优选的,每个所述内环区的拐角处设置有所述固定凸起。
优选的,所述固定凸起是圆台形或直墙形或弯曲的墙形或与所述内环区的拐角形状一致的形状。
优选的,所述第二胶框的内边缘形成的框与所述器件层重叠。
优选的,所述器件层包括有机发光二极管,所述第一胶层是热固化胶形成的第一胶层,所述第二胶框是压敏胶形成的第二胶框。
本发明提供的有机发光二极管基板,器件层位于衬底基板之上的中间部分,第一胶层粘接在所述器件层和环绕器件层的内环区之上且覆盖器件层和内环区,第二胶框粘接在外环区和第一胶层的内环区之上部分且覆盖第一胶层的内环区之上的部分。一方面,内环区之上覆盖了第一胶层和第二胶框,避免第一胶层和第二胶框之间存在接缝,将器件层和空气中的水氧进行了有效的隔离;另一方面,第二胶框的粘接强度更高,使第二胶框与衬底基板牢固的粘接在一起,同时将第一胶层粘接在衬底基板之上,使得第二胶框和第一胶层与衬底基板的粘接更为牢固,将器件层和空气中的水氧进行了有效的隔离。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的有机发光二极管基板的衬底基板和器件层的示意图;
图2为图1所示的发光二极管基板的第一胶层和第二胶框的示意图;
图3为图1所示第一胶层和第二胶框的另一角度的示意图;
图4为图1所示第一胶层和第二胶框的压合后的另一角度的示意图;
图5为本发明的又一个实施例的发光二极管基板的第一胶层和第二胶框的示意图;
图6为本发明的另一个实施例的发光二极管基板的第一胶层和第二胶框的示意图。
主要元件附图标记说明:
100衬底基板,110内环区,111固定凸起,120外环区,200器件层,
310第一胶层,320第二胶框,321增强体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的一个实施例的有机发光二极管基板,如图1,图2和图3所示,包括:
衬底基板100和形成于之上中间部分的器件层200,所述衬底基板之上除器件层之外的区域划分为环绕所述器件层的内环区110和所述内环区之外的外环区120;
粘接于所述器件层和内环区之上的第一胶层310且其覆盖所述器件层200和内环区110,所述第一胶层310用于为所述器件层阻隔水氧;
粘接于所述外环区和第一胶层之上的第二胶框320且其覆盖第一胶层的内环区之上部分,所述第二胶框的粘接强度高于所述第一胶层的粘接强度;
其中,所述器件层包括有机发光二极管,所述第一胶层是热固化胶形成的第一胶层,所述第二胶框是压敏胶形成的第二胶框。
本实施例的有机发光二极管基板,器件层位于衬底基板之上的中间部分,热固化胶形成的第一胶层粘接在所述器件层和环绕器件层的内环区之上且覆盖器件层和内环区,压敏胶形成的第二胶框粘接在外环区和第一胶层的内环区之上部分且覆盖第一胶层的内环区之上的部分。一方面,内环区之上覆盖了第一胶层和第二胶框,避免第一胶层和第二胶框之间存在接缝,将器件层和空气中的水氧进行了有效的隔离;另一方面,第二胶框的粘接强度更高,使第二胶框与衬底基板牢固的粘接在一起,同时将第一胶层粘接在衬底基板之上,使得第二胶框和第一胶层与衬底基板的粘接更为牢固,将器件层和空气中的水氧进行了有效的隔离。
进一步的,作为一种优选的方式,如图4所示,所述第一胶层310和第二胶框320在所述内环区之上重叠的部分压合在一起。第一胶层和第二胶框在内环区之上的重叠部分压合在一起,可以使两者重叠之处的固定更加紧密,将器件层和空气中的水氧进行了有效的隔离。
进一步的,如图2所示,所述第二胶框320还覆盖所述外环区。这样,第二胶框覆盖在外环区和第一胶层的内环区之上的部分,第二胶框与外环区的粘接,使得第二胶框的粘接更加牢固,避免在边缘处产生剥落。
作为一种优选的方式,如图5和图6所示,所述第二胶框的每个拐角处设置有至少一个具有向外伸出的用于释放拐角处应力的增强体321,所述增强体与所述衬底基板粘接。第二胶框的拐角处的应力比较集中,为了释放拐角处的应力,在每个拐角处设置具有向外伸出的增强体,增强体增大了与衬底基板的粘接面积,有效的释放了应力,因此,降低了从第二胶框的拐角处剥落的风险。
具体的,所述增强体可以是如图5所示的圆角形,或如图6所示的直条形,或弯曲条。需要说明的是,增强体的具体实现形式有多种,圆角形或直条形或弯曲条,仅用于举例说明,任何形状的增强体都增大了与衬底基板的粘接面积,有效的释放了应力。
更进一步的,如图1所示,所述内环区110还设置有至少一个固定凸起111,所述固定凸起与所述第一胶层压合为一体。这样,固定凸起和第一胶层压合为一体,固定凸起增强了第一胶层与衬底基板的粘接。
作为一种优选的方式,如图1所示,每个所述内环区的拐角处设置有所述固定凸起111。每个内环区的拐角处的固定凸起将第一胶层与所述衬底基板更好的粘接固定。
进一步的,所述固定凸起是圆台形或直墙形或弯曲的墙形或与所述内环区的拐角形状一致的形状。需要说明的是,固定凸起的具体实现形式有多种,圆台形或直墙形或弯曲的墙形或与所述内环区的拐角形状一致的形状,仅用于举例说明,任何形状的固定凸起都将第一胶层与所述衬底基板更好的粘接固定。
优选的,所述第二胶框的内边缘形成的框与所述器件层重叠。这样,第二胶框不会遮盖器件层,对器件层不会有影响。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种有机发光二极管基板,其特征在于,包括:
衬底基板和形成于之上中间部分的器件层,所述衬底基板之上除器件层之外的区域划分为环绕所述器件层的内环区和所述内环区之外的外环区;
粘接于所述器件层和内环区之上的第一胶层且其覆盖所述器件层和内环区,所述第一胶层用于为所述器件层阻隔水氧;
粘接于所述外环区和第一胶层之上的第二胶框且其覆盖第一胶层的内环区之上部分,所述第二胶框的粘接强度高于所述第一胶层的粘接强度。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述第一胶层和第二胶框在所述内环区之上重叠的部分压合在一起。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述第二胶框覆盖所述外环区。
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述第二胶框的每个拐角处设置有至少一个具有向外伸出的用于释放拐角处应力的增强体,所述增强体与所述衬底基板粘接。
5.根据权利要求4所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述增强体是圆角形或直条形或弯曲条。
6.根据权利要求1至5任一所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述内环区设置有至少一个固定凸起,所述固定凸起与所述第一胶层压合为一体。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管基板,其特征在于,每个所述内环区的拐角处设置有所述固定凸起。
8.根据权利要求7所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述固定凸起是圆台形或直墙形或弯曲的墙形或与所述内环区的拐角形状一致的形状。
9.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述第二胶框的内边缘形成的框与所述器件层重叠。
10.根据权利要求9所述的有机发光二极管基板,其特征在于,所述器件层包括有机发光二极管,所述第一胶层是热固化胶形成的第一胶层,所述第二胶框是压敏胶形成的第二胶框。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510169920.0A CN104766876A (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 有机发光二极管基板 |
PCT/CN2016/077632 WO2016161909A1 (zh) | 2015-04-10 | 2016-03-29 | 有机发光二极管基板 |
US15/321,518 US10199604B2 (en) | 2015-04-10 | 2016-03-29 | Organic light emitting diode substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510169920.0A CN104766876A (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 有机发光二极管基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104766876A true CN104766876A (zh) | 2015-07-08 |
Family
ID=53648607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510169920.0A Pending CN104766876A (zh) | 2015-04-10 | 2015-04-10 | 有机发光二极管基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10199604B2 (zh) |
CN (1) | CN104766876A (zh) |
WO (1) | WO2016161909A1 (zh) |
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2015
- 2015-04-10 CN CN201510169920.0A patent/CN104766876A/zh active Pending
-
2016
- 2016-03-29 WO PCT/CN2016/077632 patent/WO2016161909A1/zh active Application Filing
- 2016-03-29 US US15/321,518 patent/US10199604B2/en active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150708 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |