KR101223726B1 - 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 - Google Patents

평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101223726B1
KR101223726B1 KR1020110019110A KR20110019110A KR101223726B1 KR 101223726 B1 KR101223726 B1 KR 101223726B1 KR 1020110019110 A KR1020110019110 A KR 1020110019110A KR 20110019110 A KR20110019110 A KR 20110019110A KR 101223726 B1 KR101223726 B1 KR 101223726B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring
substrate
sealing member
sealing
display
Prior art date
Application number
KR1020110019110A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120100307A (ko
Inventor
김정문
박동섭
권오섭
노재상
홍원의
이석영
Original Assignee
주식회사 엔씰텍
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔씰텍, 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 주식회사 엔씰텍
Priority to KR1020110019110A priority Critical patent/KR101223726B1/ko
Priority to US13/372,057 priority patent/US20120224342A1/en
Publication of KR20120100307A publication Critical patent/KR20120100307A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101223726B1 publication Critical patent/KR101223726B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • B32B37/185Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133311Environmental protection, e.g. against dust or humidity
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202LCD, i.e. liquid crystal displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Ecology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

봉지 특성을 향상하도록 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되어 상기 배선부에 전압을 인가하고, 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 포함하는 평판 표시 장치를 제공한다.

Description

평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법{Flat panel display apparatus, mother substrate for flat panel display apparatus, method of manufacturing flat panel display apparatus and method of manufacturing mother substrate for flat panel display apparatus}
본 발명은 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 봉지 특성을 향상하는 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 특히 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 화질 특성이 우수하여 각광받고 있다.
평판 표시 장치는 기판에 표시부가 배치되고, 표시부를 보호하도록 표시부 상부에 밀봉 기판이 배치된다. 또한 기판과 밀봉 기판 사이에는 씰링 부재가 배치된다.
평판 표시 장치는 외부의 수분, 기체 및 기타 이물로부터 표시부를 보호하기 위하여 봉지 공정을 하는데 봉지 특성에 따라 평판 표시 장치의 품질이 크게 영향을 받는다.
봉지 특성은 밀봉 기판 및 씰링 부재에 의하여 좌우되고, 특히 씰링 부재의 균일한 특성이 중요하다.
그러나 씰링 부재를 형성하는 공정이 용이하지 않아 봉지 특성을 향상하는데 한계가 있다.
본 발명은 봉지 특성을 용이하게 향상하는 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부 및 외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되어 상기 배선부에 전압을 인가하고, 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 포함하는 평판 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고, 상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 배선부의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고, 상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고 상기 본체부로부터 멀어질수록 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고, 상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 중간부는 상기 씰링 부재와 접하는 영역을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 상기 표시부의 중심을 기준으로 서로 원점 대칭이 되는 양 쪽에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 인입부는 적어도 상기 표시부의 일 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재는 모두 길이가 동일할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재들은 상기 표시부로 멀리 떨어질수록 그 길이가 작아질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선부의 모서리는 곡선 형태일 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 복수의 배선 부재는 상기 배선부의 모서리에 대응하는 영역에서 곡선 형태를 갖는 배선 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재와 상기 밀봉 기판의 사이 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 기판, 상기 기판 상에 배치되고 복수의 평판 표시 장치를 형성하기 위하여 이격되도록 배치된 복수의 표시부, 상기 복수의 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부에 대응하고 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부, 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 인접한 배선부들을 서로 연결하고 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 연결부 및 외부의 전원 및 상기 배선부와 전기적으로 연결되어 상기 배선부에 전압을 인가하고, 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고, 상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고 상기 본체부로부터 멀어질수록 폭이 줄어들 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고, 상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 배선부의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고, 상기 말단부는 상기 본체부의 양단에 배치되고 각각 서로 다른 표시부에 대응하는 상기 배선부와 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고, 상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부가 세 개 이상 형성되고 상기 연결부는 상기 표시부 중 적어도 일 표시부의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되는 양 쪽에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결부는 적어도 상기 표시부의 일 모서리에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계 및 외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되고 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 인입부를 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료는 프릿 페이스트를 배치한 후에 소성하여 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 복수의 표시 장치를 형성하기 위한 복수의 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계, 상기 복수의 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 각 표시부에 대응하고 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부를 형성하는 단계, 상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 인접한 배선부들을 서로 연결하고 상기배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 연결부를 형성하는 단계 및 외부의 전원 및 상기 배선부와 전기적으로 연결되고 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 인입부를 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료는 프릿 페이스트를 배치한 후에 소성하여 형성될 수 있다.
본 발명에 관한 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법은 봉지 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 평판 표시 장치용 원장 기판을 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치(100)를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 1은 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판(102)은 도시하지 않았다. 또한 설명의 편의를 위하여 도 1에 씰링 부재(170)는 점으로 해칭된 영역으로 표시하였다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 평판 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(110), 밀봉 기판(102), 배선부(150), 씰링 부재(170) 및 인입부(180)를 포함한다. 배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 구비한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면서 각 구성에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
기판(101)상에 표시부(110)가 배치된다. 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 표시부(110)가 유기 발광 소자를 구비하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 표시부(110)가 액정 소자를 구비할 수도 있다.
표시부(110)에 대향하도록 밀봉 기판(102)이 배치된다. 기판(101)과 밀봉 기판(102)사이에는 씰링 부재(170)가 배치된다. 씰링 부재(170)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 한다. 씰링 부재(170)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(170)와 중첩하도록 배선부(150)가 형성된다. 즉 배선부(150)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 기판(101)상에 배선부(150)가 형성되고, 배선부(150)상에 씰링 부재(170)가 형성되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 구비한다. 배선 부재(151)는 최외곽에 배치되는 배선 부재(151a)를 포함한다. 복수의 배선 부재(151)는 서로 이격된다. 배선 부재(151)들은 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선 부재(151)들은 기판(101)상에 배치되고, 배선 부재(151)의 상부에 씰링 부재(170)가 배치되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다. 또한 씰링 부재(170)는 각 배선 부재(151)들간의 서로 이격된 공간에 배치되고 기판(101)과 접한다.
씰링 부재(170)가 배선 부재(151)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(101)과 접하므로 씰링 부재(170)가 기판(101)과 안정적으로 결합하고, 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합 특성이 향상된다.
배선부(150)의 배선 부재(151)에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 씰링 부재(170)형성 시 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 사이에 배치한 후 외부의 전원을 통하여 배선부(150)에 전압을 인가하여 배선부(150)에서 줄열(joule heat)이 발생하면 발생한 열에 의하여 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 용융된 후 경화되어 씰링 부재(170)가 최종적으로 형성된다.
이 때 만일 배선부(150)가 씰링 부재(170)의 폭에 대응하는 폭을 갖는 일체화된 형태의 배선일 경우 배선부(150)에 전압을 인가할 때 배선부(150)는 통상적으로 중심부와 주변부가 불균일하게 가열되어 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 중심과 주변의 온도 불균형이 발생할 우려가 있다. 즉 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 씰링 부재(170)의 중심부의 온도와 주변부의 온도가 달라지고 이로 인하여 씰링 부재(170)형성을 위한 용융 및 경화 시 불균일한 용융 및 경화가 진행되어 씰링 부재(170)의 내구성이 감소하는 문제가 발생 할 수 있다.
그러나 본 발명의 배선부(150)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역에서 서로 이격된 복수의 배선 부재(151)를 구비한다. 각 배선 부재(151)에 전압이 인가되고 각 배선 부재(151)가 열을 발생하므로 씰링 부재(170)의 폭을 기준으로 중심과 주변의 온도 불균형을 방지할 수 있다.
도 1에는 사각형 형태의 표시부(110)에 대응되도록 배선부(150)가 사각형과 유사하게 도시되어 있다. 그리고 배선부(150)는 우측 상부 및 좌측 하부에 두 개의 모서리 부분을 가진다. 배선부(150)가 씰링 부재(170)의 폭에 대응하는 폭을 갖는 일체화된 단일 배선일 경우 배선의 모서리 부분에서 내측과 외측, 즉 표시부(110)와 가까운 쪽과 먼쪽의 배선의 영역에서 전류의 흐름이 불균일하게 된다. 즉 일체화된 배선의 모서리 영역에서 안쪽은 바깥쪽보다 짧은 전류의 경로가 되므로 배선의 안쪽에 전류가 집중적으로 흐르게 된다. 이를 통하여 전압이 인가될 때 일체화된 배선의 모서리 영역에서 안쪽 부분, 즉 표시부(110)와 가까운 부분에서 비정상적으로 발열량이 커지고 결과적으로 전압을 인가 시 씰링 부재(170)가 불균일한 용융 및 경화 공정을 통하여 형성된다.
그러나 본 발명의 배선부(150)는 복수의 배선 부재(151)를 포함한다. 즉 배선부(150)의 모서리 영역에서 각 배선 부재(151)는 개별적인 전류 통로로 작용한다. 이로 인하여 배선부(150)의 모서리 부분에서 안쪽과 바깥쪽의 불균일한 전류 집중이 발생하지 않는다. 구체적으로 배선부(150)의 모서리 영역 중 표시부(110)와 가까운 내측에서 전류가 집중적으로 흐르는 것을 방지하여 전압 인가 시 배선부(150)의 모서리 영역에서 전류가 균일하게 흐르도록 할 수 있다. 이를 통하여 씰링 부재(170)가 균일하게 가열되게 할 수 있다.
특히 본 발명의 배선부(150)는 모서리 부분이 각진 형태가 아닌 곡선을 갖는 배선 부재(151)를 포함하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 배선부(150)의 모서리 부분에서 비정상적으로 전압이 인가되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 도면에는 배선 부재(151)중 최내측의 배선 부재(151)의 모서리 부분이 각진 형태이나 본 발명은 이에 한정되지 않고 곡선으로 형성될 수 있고 이로 인하여 배선부(150)의 모서리 영역에서의 균일한 전류 흐름을 더욱 용이하게 한다.
배선부(150)의 폭은 씰링 부재(170)의 폭과 대응되거나 공정 조건에 따라 씰링 부재(170)의 폭보다 약간 작게 또는 약간 크게 할 수 있다.
배선부(150)와 연결되도록 인입부(180)가 형성된다. 인입부(180)는 모서리(180a)를 갖는데 모서리(180a)는 배선부(150)의 최외곽의 배선 부재(151a)와 나란하게 연결된다. 인입부(180)를 전체로 볼 때에도 인입부(180)는 최외곽의 배선 부재(151a)와 평행한 방향으로 형성된다. 인입부(180)의 모서리(180a)와 마주보는 다른 모서리는 모서리(180a)와 평행한 것이 바람직하다.
또한 인입부(180)는 표시부(110)의 모서리에 대응되도록 형성된다.
인입부(180)는 외부의 전원(미도시)과 용이하게 연결할 수 있도록 기판(101)의 일단 및 이와 마주보는 타단에 형성된다.
인입부(180)를 표시부(110)의 모서리에 대응되도록 형성하여 기판(101)상의 공간, 즉 기판(101)상의 배선부(150)주변의 영역을 효율적으로 이용할 수 있다. 특히 인입부(180)의 모서리(180a)가 최외곽 배선 부재(151a)와 나란하게 형성되어 기판(101)상의 공간 사용을 최적화하고 제조 효율성을 향상한다. 한편 전술한 대로 배선부(150)의 모서리에서 비정상 발열이 문제될 수 있는데 인입부(180)를 표시부(110)의 모서리에 대응되도록 하여 배선부(150)의 모서리를 네 개에서 두 개로 줄일 수 있다. 결과적으로 배선부(150)의 모서리 영역에서 발생할 수 있는 비정상 발열 문제를 원천적으로 감소할 수 있다.
인입부(180)는 본체부(181) 및 중간부(182)를 구비한다. 중간부(182)는 배선 부재(151)들과 연결된다. 본체부(181)는 외부의 전원과 용이하게 연결하도록 기판(101)의 단부에 인접하도록 배치한다.
본체부(181)는 일정한 폭(MW)을 갖도록 형성되는데 배선부(150)의 폭보다 크다. 또한 본체부(181)의 폭(MW)은 복수의 배선 부재(151)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다. 전술한 대로 씰링 부재(170)형성 시 열을 가하기 위한 공정에서 배선부(150)에 전압이 인가된다. 구체적으로 본체부(181)를 통하여 외부의 전원에서 전압이 인가된다. 이로 인하여 배선부(150)에 전류가 흐르게 되는데 도 1의 배선부(150)의 경우에 표시부(110)의 좌측변에 대응되는 배선부(150)의 영역을 통하여 흐르는 전류와 표시부(110)의 우측변에 대응하는 배선부(150)의 영역을 통하여 흐르는 전류가 본체부(181)에서 흐르게 된다.
즉 씰링 부재(170)형성 시 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 용융하는데 필요한 열을 발생하기 위한 전압이 배선부(150)에 인가되는데, 본체부(181)에는 표시부(110)의 좌측변에 대응하는 배선부(150)의 영역에 흐르는 전류, 표시부(110)의 우측변에 대응하는 배선부(150)의 영역에 흐르는 전류가 동시에 흘러야 하므로 배선부(150)보다 많은 부하가 걸린다. 본 발명의 본체부(181)는 배선부(150)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성하여 지나친 열의 발생을 방지한다. 특히 본체부(181)의 폭(MW)을 배선 부재(151)들의 폭의 합보다 두 배 이상으로 할 경우, 즉 본체부(181)의 폭(MW)을 표시부(110)의 좌측변에 대응하는 전체 배선 부재(151)들의 폭과 표시부(110)의 우측변에 대응하는 전체 배선 부재(151)들의 폭의 합 이상이 되도록 할 경우 본체부(181)에서 발생하는 열과 배선부(150)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
중간부(182)는 배선 부재(151)들과 연결되도록 형성된다. 중간부(182)는 폭(IW)을 갖는데 중간부(182)의 폭(IW)은 일정하지 않고 본체부(181)에서 멀어질수록 줄어든다.
중간부(182)의 형상을 통하여 각 배선 부재(151)들의 길이를 용이하게 제어할 수 있다. 즉 복수의 배선 부재(151)들의 길이를 동일하게 할 수 있다. 이를 통하여 복수의 배선 부재(151)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 씰링 부재(170)형성을 위한 전압 인가 시 배선 부재(151)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
본 발명은 이에 한정되지 않고 배선 부재(151)들 중 외측 배선 부재(151), 즉 표시부(110)에서 멀리 떨어진 배선 부재(151)일수록 길이가 짧아지도록 할 수 있다. 배선부(150)의 모서리 영역에서 내측 부분은 외측 부분에 비하여 경로가 꺽이는 정도가 크다. 이로 인하여 배선부(150)의 내측 부분과 외측 부분의 경로가 동일하더라도 내측 부분에 비정상적인 발열이 발생할 수 있다. 이러한 경우에 외측 배선 부재(151)들의 길이를 짧게 하여 배선부(150)의 내측 영역에서의 비정상적 발열을 방지할 수 있다.
한편 도 1에 도시한 것과 같이 중간부(182)는 씰링 부재(170)와 중첩되는 영역을 구비한다.
또한 인입부(180)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(170)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
인입부(180)는 배선부(150)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 그리고 인입부(180)는 외부의 전원에 연결할 수 있도록 양 쪽에 배치하는데, 표시부(110)의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되는 위치에 놓이도록 두 군데에 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 적용한 표시부(110)가 개시된다. 도 3을 참조하면서 표시부(110)에 대하여 구체적으로 설명한다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고, 유기 발광층은 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 발생한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다. 구체적으로 도 4는 씰링 부재(170)를 형성하기 위하여 외부의 전원(190)을 통하여 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 1의 평판 표시 장치(100)를 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계는 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다. 예를들면 씰링 부재(170)는 프릿을 함유할 수 있는데 프릿 페이스트를 형성하고 소성한 후에 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다.
이러한 용융 단계에서 외부의 전원(190)의 양 단을 인입부(180)에 연결한다. 그리고 전원(190)에서 발생한 전압을 인입부(180)를 통하여 배선부(150)에 인가하면 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 배선부(150)에 열이 발생하면 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료가 용융되고, 그 후 경화된다. 또한 인입부(180)와 중첩되는 씰링 부재(170)의 재료도 용융 및 경화되어 씰링 부재(170)가 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치용 원장 기판(500)을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판은 도시하지 않았다. 또한 설명의 편의를 위하여 도 5에 씰링 부재(570)는 점으로 해칭된 영역으로 표시하였다.
도 5를 참조하면 평판 표시 장치용 원장 기판(500)은 기판(101), 표시부(510), 밀봉 기판(미도시), 배선부(550), 씰링 부재(570), 연결부(560) 및 인입부(580)를 포함한다. 배선부(550)는 복수의 배선 부재(551)를 구비한다.
기판(501)상에 표시부(510)가 배치된다. 표시부(510)는 복수 개로 형성되는데 각각의 표시부(510)는 평면 표시 장치를 구성하게 된다. 도 5에는 세 개의 표시부(510)가 도시되어 있으므로 본 실시예의 평판 표시 장치용 원장 기판(500)으로 세 개의 평판 표시 장치를 최종적으로 제조할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 평판 표시 장치용 원장 기판(500)에 구비되는 표시부(510)의 개수에는 제한이 없다.
복수의 표시부(510)에 대향하도록 밀봉 기판(미도시)이 배치된다. 기판(501)과 밀봉 기판(미도시)사이에는 씰링 부재(570)가 배치된다. 씰링 부재(570)는 각 표시부(510)를 둘러싸도록 형성된다.
씰링 부재(570)와 중첩하도록 배선부(550)가 형성된다. 배선부(550)는 복수개 형성되고 각 배선부(550)는 각 표시부(510)를 둘러싸도록 형성된다. 즉 본 실시예에서 배선부(550)는 표시부(510)에 대응되도록 세 개 형성된다. 또한 각 배선부(550)는 복수의 배선 부재(551)를 구비한다.
도시하지 않았으나 기판(501)상에 배선부(550)가 형성되고, 배선부(550)상에 씰링 부재(570)가 형성되고, 씰링 부재(570)상에 밀봉 기판(미도시)을 배치한다. 또한 씰링 부재(570)는 각 배선 부재(551)들간 서로 이격된 공간에 배치되어 기판(501)과 접한다. 씰링 부재(570)가 배선 부재(551)들간의 이격된 공간을 통하여 기판(501)과 접하므로 씰링 부재(570)가 기판(101)과 안정적으로 결합하고, 기판(501)과 밀봉 기판(미도시)의 결합 특성이 향상된다.
각 배선부(550)는 복수의 배선 부재(551)를 구비한다. 배선 부재(551)는 최외곽에 배치되는 배선 부재(551a)를 포함한다. 복수의 배선 부재(551)는 서로 이격된다.
배선부(550)의 구성은 전술한 실시예의 배선부(150)의 구성과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 5에 도시된 세 개의 배선부(550)는 일 방향 즉 도 5의 Y 방향으로 배열된다. 그리고 일 방향(Y 방향)으로 인접한 배선부(550)들 사이에 연결부(560)가 배치된다. 연결부(560)는 인접한 배선부(550)들을 연결한다. 연결부(560)는 도전성 물질을 함유하는데 배선부(550)와 동일한 재료를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
연결부(560)는 모서리(560a)를 갖는데 모서리(560a)는 배선부(550)의 최외곽의 배선 부재(551a)와 나란하게 형성된다. 연결부(560)를 전체로 볼 때에도 연결부(560)는 최외곽의 배선 부재(551a)와 평행한 방향으로 형성된다. 연결부(560)의 모서리(560a)와 마주보는 모서리는 모서리(560a)와 평행한 것이 바람직하다.
또한 연결부(560)는 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 형성된다.
연결부(560)를 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 형성하여 기판(501)상의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다. 특히 연결부(560)의 모서리(560a)가 최외곽의 배선 부재(551a)와 나란하게 형성하여 기판(501)상의 공간 사용을 최적화하고 제조 효율성을 향상한다. 한편 배선부(550)의 모서리에서 비정상 발열이 문제될 수 있는데 연결부(560)를 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 하여 배선부(550)의 모서리를 네 개에서 두 개로 줄일 수 있다. 결과적으로 배선부(550)의 모서리 영역에서 발생할 수 있는 비정상 발열 문제를 원천적으로 감소할 수 있다.
연결부(560)는 본체부(561) 및 말단부(562)를 구비한다. 말단부(562)는 배선 부재(551)들과 연결된다. 구체적으로 말단부(562)는 본체부(561)의 양측에 배치되고 각 말단부(562)는 서로 다른 표시부(510)에 대응하는 배선 부재(551)와 연결된다.
연결부(560)의 본체부(561)는 일정한 폭(BW)을 갖도록 형성되는데 배선부(550)의 폭보다 크다. 즉 본체부(561)의 폭(BW)은 복수의 배선 부재(551)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다. 씰링 부재(570)형성 시 열을 가하기 위한 공정에서 배선부(550)에 전압이 인가된다. 이로 인하여 배선부(550)에 전류가 흐르게 되는데 도 5의 각 배선부(550)의 경우에 사각형과 유사한 각 표시부(510)의 좌측변에 대응되는 배선부(550)의 영역을 통하여 흐르는 전류와 표시부(510)의 우측변에 대응하는 배선부(550)의 영역을 통하여 흐르는 전류가 본체부(561)에서 흐르게 된다.
즉 씰링 부재(570)형성 시 씰링 부재(570)를 형성하기 위한 재료를 용융하는데 필요한 열을 발생하기 위한 전압이 배선부(550)에 인가되는데, 본체부(561)에는 표시부(510)의 좌측변에 대응하는 배선부(550)의 영역에 흐르는 전류, 표시부(510)의 우측변에 대응하는 배선부(550)의 영역에 흐르는 전류가 동시에 흘러야 하므로 배선부(550)보다 많은 부하가 걸린다. 본 발명의 연결부(560)의 본체부(561)는 배선부(550)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성하여 지나친 열의 발생을 방지한다. 특히 본체부(561)의 폭(BW)을 배선 부재(551)들의 폭의 합보다 두 배 이상으로 할 경우 본체부(561)에서 발생하는 열과 배선부(550)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
말단부(562)는 배선 부재(551)들과 연결되도록 형성된다. 말단부(562)는 폭(EW)을 갖는데 폭(EW)은 일정하지 않고 본체부(561)에서 멀어질수록 줄어든다. 말단부(562)의 형상을 통하여 각 배선 부재(551)들의 길이를 용이하게 제어할 수 있다. 즉 복수의 배선 부재(551)들의 길이를 동일하게 할 수 있다. 이를 통하여 복수의 배선 부재(551)들에 균일한 전류의 흐름이 발생하도록 하고, 씰링 부재(570)형성을 위한 전압 인가 시 배선 부재(551)들에서 균일한 열이 발생하게 하고, 결과적으로 씰링 부재(570)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
본 발명은 이에 한정되지 않고 배선 부재(551)들 중 외측 배선 부재(551), 즉 표시부(510)에서 멀리 떨어진 배선 부재(551)일수록 길이가 짧아지도록 할 수 있다. 외측 배선 부재(551)들의 길이를 짧게 하여 배선부(550)의 내측 영역에서의 비정상적 발열을 방지할 수 있다.
말단부(562)는 씰링 부재(570)와 중첩되는 영역을 구비한다.
또한 말단부(562)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 배선부(550)의 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(570)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
연결부(560)는 배선부(550)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 그리고 기판(501)상에 표시부(510)가 세 개 이상 배치될 경우에 연결부(560)는 두 개 이상 형성되는데 표시부(510)의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되는 위치에 놓이도록 형성한다.
배선부(550)와 연결되도록 인입부(580)가 형성된다. 구체적으로 양쪽 가장자리에 배치된 두 개의 표시부(510)에 대응하는 배선부(550)들에 각각 연결되도록 인입부(580)가 형성된다.
인입부(580)는 모서리(580a)를 갖는데 모서리(580a)는 배선부(550)의 최외곽의 배선 부재(551a)와 나란하게 형성된다. 인입부(580)를 전체로 볼 때에도 인입부(580)는 최외곽의 배선 부재(551a)와 평행한 방향으로 형성된다. 또한 인입부(580)는 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 형성된다.
인입부(580)는 외부의 전원(미도시)와 용이하게 연결할 수 있도록 기판(501)의 일단 및 이와 마주보는 타단에 형성된다.
인입부(580)를 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 형성하여 기판(501)상의 공간 사용을 최적화하고 제조 효율성을 향상한다. 한편 인입부(580)를 표시부(510)의 모서리에 대응되도록 하여 배선부(550)의 모서리를 네 개에서 두 개로 줄여 비정상 발열 문제를 감소한다.
인입부(580)는 본체부(581) 및 말단부(582)를 구비한다. 말단부(582)는 배선 부재(551)들과 연결된다. 본체부(581)는 외부의 전원과 용이하게 연결하도록 기판(501)의 단부에 인접하도록 배치한다.
본체부(581)는 일정한 폭(MW)을 갖도록 형성되는데 배선부(550)의 폭보다 크다. 즉 본체부(581)의 폭(MW)은 복수의 배선 부재(551)들의 폭의 합보다 큰 것이 바람직하다. 특히 본체부(581)의 폭(MW)을 배선 부재(551)들의 폭의 합보다 두 배 이상으로 할 경우 본체부(581)에서 발생하는 열과 배선부(550)에서 발생하는 열이 유사하도록 할 수 있다.
중간부(582)는 배선 부재(551)들과 연결되도록 형성된다. 중간부(582)는 폭(IW)을 갖는데 중간부(582)의 폭(IW)은 일정하지 않고 본체부(581)에서 멀어질수록 줄어든다.
중간부(582)의 형상을 통하여 각 배선 부재(551)들의 길이를 용이하게 제어할 수 있다. 즉 복수의 배선 부재(551)들의 길이를 동일하게 할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않고 배선 부재(551)들 중 외측 배선 부재(551), 즉 표시부(510)에서 멀리 떨어진 배선 부재(551)일수록 길이가 짧아지도록 할 수 있다.
한편 중간부(582)는 씰링 부재(570)와 중첩되는 영역을 구비한다.
또한 인입부(580)는 일체로 형성되는 구조이므로 외부의 전원을 통하여 전압 인가 시 전체 영역에 전류가 안정적으로 흐르도록 하여 씰링 부재(570)의 균일한 특성을 확보할 수 있다.
도 6은 도 5의 평판 표시 장치용 원장 기판(500)을 제조하는 과정 중 씰링 부재(570)를 형성하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다. 구체적으로 도 6은 씰링 부재(570)를 형성하기 위하여 외부의 전원(590)을 통하여 전압을 인가하는 단계를 도시하고 있다.
도 6의 평판 표시 장치용 원장 기판(500)을 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(570)를 형성하는 단계는 씰링 부재(570)를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다. 예를들면 씰링 부재(570)는 프릿을 함유하는데, 씰링 부재(570)를 형성하기 위하여 프릿 페이스트를 형성한 후에 소성하고 나서 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다.
이러한 용융 단계에서 외부의 전원(590)의 양 단을 인입부(580)에 연결한다. 그리고 전원(590)에서 발생한 전압을 인입부(580)를 통하여 배선부(550)에 인가하면 배선부(550)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 구체적으로 인입부(580)를 통하여 기판(501)의 상단 및 하단에 배치된 표시부(510)들에 대응되는 배선부(550)에 전압이 인가되고, 연결부(560)를 통하여 순차적으로 가운데의 표시부(510)에 대응되는 배선부(550)에 전압이 인가된다.
배선부(550)에 열이 발생하면 배선부(550)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(570)를 형성하기 위한 재료가 용융되고, 그 후 경화된다. 또한 인입부(580)와 중첩되는 씰링 부재(570)의 재료도 용융 및 경화되어 씰링 부재(570)가 형성된다. 씰링 부재(570)는 기판(501)과 밀봉 기판(미도시)의 결합을 용이하게 한다.
도시하지 않았으나 후속 공정에서 각 표시부(510) 및 이를 둘러싸는 씰링 부재(570)에 대응되는 영역별로 절단하여 평판 표시 장치를 최종적으로 제조하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 평판 표시 장치
101, 501: 기판
110, 510: 표시부
150, 550: 배선부
170, 570: 씰링 부재
180, 580: 인입부
190, 590: 전원
500: 표시 장치용 원장 기판
560: 연결부

Claims (24)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 표시부;
    상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부; 및
    외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되어 상기 배선부에 전압을 인가하고, 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 포함하고,
    상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고,
    상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고 상기 본체부로부터 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고,
    상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 배선부의 폭보다 큰 폭을 갖는 평판 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고,
    상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 중간부는 상기 씰링 부재와 접하는 영역을 구비하는 평판 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 인입부는 상기 표시부의 중심을 기준으로 서로 원점 대칭이 되는 양 쪽에 형성된 평판 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 표시부는 일 측면 및 이와 인접한 측면이 이루는 적어도 하나의 모서리를 구비하고,
    상기 인입부는 적어도 상기 표시부의 일 모서리에 대응되도록 형성된 평판 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 배선 부재는 모두 길이가 동일한 평판 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 배선 부재들은 상기 표시부로 멀리 떨어질수록 그 길이가 작아지는 평판 표시 장치.
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 배선 부재는 상기 표시부에 대응하도록 굴곡되는 영역을 구비하고,
    상기 복수의 배선 부재는 상기 굴곡되는 영역이 곡선 형태인 배선 부재를 구비하는 평판 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 배선 부재는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선 부재와 상기 밀봉 기판의 사이 및 상기 복수의 배선 부재 중 인접한 배선 부재들간의 이격된 공간에 배치되는 평판 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시부는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 구비하는 평판 표시 장치.
  14. 기판;
    상기 기판 상에 배치되고 복수의 평판 표시 장치를 형성하기 위하여 이격되도록 배치된 복수의 표시부;
    상기 복수의 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부에 대응하고 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부;
    상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 인접한 배선부들을 서로 연결하고 상기배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 연결부 및
    외부의 전원 및 상기 배선부와 전기적으로 연결되어 상기 배선부에 전압을 인가하고, 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고,
    상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고 상기 본체부로부터 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치용 원장 기판.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고,
    상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고, 상기 본체부는 상기 배선부의 폭보다 큰 폭을 갖는 평판 표시 장치용 원장 기판.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고,
    상기 말단부는 상기 본체부의 양단에 배치되고 각각 서로 다른 표시부에 대응하는 상기 배선부와 연결되는 평판 표시 장치용 원장 기판.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 연결부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 말단부를 구비하고,
    상기 말단부는 상기 배선부와 연결되고 상기 씰링 부재와 중첩되는 영역을 구비하도록 형성된 평판 표시 장치용 원장 기판.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 표시부가 세 개 이상 형성되고 상기 연결부는 상기 표시부 중 적어도 일 표시부의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되는 양 쪽에 형성된 평판 표시 장치용 원장 기판.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 표시부는 일 측면 및 이와 인접한 측면이 이루는 적어도 하나의 모서리를 구비하고,
    상기 연결부는 적어도 상기 표시부의 일 모서리에 대응되도록 형성된 평판 표시 장치용 원장 기판.
  21. 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
    상기 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 구비하는 배선부를 형성하는 단계 및
    외부의 전원 및 상기 배선부에 전기적으로 연결되고 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 인입부를 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하고,
    상기 인입부는 본체부 및 상기 본체부와 접하는 중간부를 구비하고,
    상기 중간부는 상기 배선부와 연결되고 상기 본체부로부터 멀어질수록 폭이 줄어드는 평판 표시 장치 제조 방법.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료는 프릿 페이스트를 배치한 후에 소성하여 형성된 평판 표시 장치 제조 방법.
  23. 복수의 표시 장치를 형성하기 위한 복수의 표시부가 배치된 기판을 준비하는 단계;
    상기 복수의 표시부와 대향하도록 밀봉 기판을 배치하는 단계;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 각 표시부를 둘러싸는 씰링 부재를 형성하는 단계;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 각 표시부에 대응하고 적어도 상기 씰링 부재와 중첩되고, 서로 이격되는 복수의 배선 부재를 각각 구비하는 복수의 배선부를 형성하는 단계;
    상기 복수의 배선부 중 일 방향으로 인접한 배선부들을 서로 연결하고 상기배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 연결부를 형성하는 단계 및
    외부의 전원 및 상기 배선부와 전기적으로 연결되고 상기 배선부 중 최외곽의 배선 부재와 나란하게 연결되는 모서리를 갖는 인입부를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치하고 상기 외부의 전원을 상기 인입부에 전기적으로 연결한 후에, 상기 외부의 전원에서 발생한 전압을 상기 인입부를 통하여 상기 배선부에 전압을 인가하여 상기 배선부에서 발생하는 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화하는 단계를 포함하는 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료는 프릿 페이스트를 배치한 후에 소성하여 형성된 원장 기판용 평판 표시 장치 제조 방법.
KR1020110019110A 2011-03-03 2011-03-03 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 KR101223726B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019110A KR101223726B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법
US13/372,057 US20120224342A1 (en) 2011-03-03 2012-02-13 Flat Panel Display Apparatus, Mother Substrate for Flat Panel Display Apparatus, Method of Manufacturing the Flat Panel Display Apparatus, and Method of Manufacturing the Mother Substrate for the Flat Panel Display Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110019110A KR101223726B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120100307A KR20120100307A (ko) 2012-09-12
KR101223726B1 true KR101223726B1 (ko) 2013-01-17

Family

ID=46753178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110019110A KR101223726B1 (ko) 2011-03-03 2011-03-03 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120224342A1 (ko)
KR (1) KR101223726B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102036908B1 (ko) * 2013-04-19 2019-10-28 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102303242B1 (ko) 2014-10-17 2021-09-17 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102668184B1 (ko) 2016-07-25 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252058A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Stanley Electric Co Ltd 有機el表示装置素子およびその封止方法
JP2001092376A (ja) 1999-09-20 2001-04-06 Denso Corp 表示素子およびその製造方法
KR20030049454A (ko) * 2001-12-15 2003-06-25 권혜진 '저항성 페이스트 / 도전성 페이스트' 이중구조의보조열선에 의한 유리 또는 플라스틱 기판의 국부적열처리 방법
KR20030080895A (ko) * 2002-04-11 2003-10-17 엘지전자 주식회사 유기 el 소자의 실링 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040232535A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-25 Terry Tarn Microelectromechanical device packages with integral heaters
US20070096631A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Un-Cheol Sung Flat panel display and fabricating method thereof
US8067883B2 (en) * 2008-02-29 2011-11-29 Corning Incorporated Frit sealing of large device
JP2012042781A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Fujitsu Ltd 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法
KR20120138168A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252058A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Stanley Electric Co Ltd 有機el表示装置素子およびその封止方法
JP2001092376A (ja) 1999-09-20 2001-04-06 Denso Corp 表示素子およびその製造方法
KR20030049454A (ko) * 2001-12-15 2003-06-25 권혜진 '저항성 페이스트 / 도전성 페이스트' 이중구조의보조열선에 의한 유리 또는 플라스틱 기판의 국부적열처리 방법
KR20030080895A (ko) * 2002-04-11 2003-10-17 엘지전자 주식회사 유기 el 소자의 실링 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120100307A (ko) 2012-09-12
US20120224342A1 (en) 2012-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5209029B2 (ja) 表示装置および有機発光表示装置
US8674601B2 (en) Flat panel display apparatus having sealing member partially overlapping outermost pixels and method of manufacturing the same
KR101174882B1 (ko) 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법
US9287530B2 (en) Organic light-emitting display device and method of fabricating the same
KR20120032250A (ko) 평판 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20120061377A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR101223726B1 (ko) 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법
US8237359B2 (en) Display apparatus
US20130033834A1 (en) Flat Panel Display Apparatus, Mother Substrate for Flat Panel Display Apparatus, Method of Manufacturing Flat Panel Display Apparatus, and Method of Manufacturing Mother Substrate for Flat Panel Display Apparatus
US8564197B2 (en) Flat panel display apparatus and method for manufacturing the same
US8358065B2 (en) Display panel package structure and fabricating method thereof
KR101137393B1 (ko) 평판 표시 장치용 원장 기판 및 그 제조 방법
KR101741687B1 (ko) 평판 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101710181B1 (ko) 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법
US8710738B2 (en) Display apparatus having a semi-penetration layer and a sealing unit
KR20120044022A (ko) 평판 표시 장치 및 평판 표시 장치 제조 방법
CN117525083A (zh) 阵列基板及显示面板
US20120043017A1 (en) Joule Heat Encapsulating Apparatus and Encapsulating Method Using the Same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151230

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191223

Year of fee payment: 8